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JP7181068B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description

この発明は、基板に処理を行う基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。
特許文献１は、基板処理装置を開示する。以下では、特許文献１に記載される符号を、括弧書きで表記する。基板処理装置（１）は、熱処理ブロック（ＢＡ）を備える。熱処理ブロック（ＢＡ）は、搬送スペース（ＡＡ）と主搬送機構（ＴＡＲ）と主搬送機構（ＴＡＬ）を備える。主搬送機構（ＴＡＲ）と主搬送機構（ＴＡＬ）は、搬送スペース（ＡＡ）に設けられる。主搬送機構（ＴＡＲ）と主搬送機構（ＴＡＬ）はそれぞれ、基板を搬送する。熱処理ブロック（ＢＡ）は、２つの熱処理ユニット（ＨＡＲ）と２つの熱処理ユニット（ＨＡＬ）を備える。熱処理ユニット（ＨＡＲ）は、搬送スペース（ＡＡ）の右方に配置される。熱処理ユニット（ＨＡＬ）は、搬送スペース（ＡＡ）の左方に配置される。２つの熱処理ユニット（ＨＡＲ）は、上下方向に並ぶように配置される。２つの熱処理ユニット（ＨＡＬ）は、上下方向に並ぶように配置される。主搬送機構（ＴＡＲ）は、熱処理ユニット（ＨＡＲ）にアクセスする。主搬送機構（ＴＡＬ）は、熱処理ユニット（ＨＡＬ）にアクセスする。
特開２０１７－４１５８８号公報
基板処理装置のスループット（単位時間当たりに処理可能な基板の数）をさらに向上させることが求められている。しかしながら、特許文献１に示される基板処理装置（１）の構成では、スループットをさらに向上させることが困難である。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板処理装置のスループットを向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明は、基板処理装置であって、前後方向に延びる搬送スペースと、前記搬送スペースに設けられる第１搬送機構と、前記搬送スペースに設けられる第２搬送機構と、基板に熱処理を行う第１熱処理部と、基板に熱処理を行う第２熱処理部と、を備え、前記第１熱処理部と前記搬送スペースと第２熱処理部は、前後方向と直交する幅方向にこの順番で並ぶように配置され、前記第１熱処理部は、前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第１熱処理ユニットと、を備え、前記第２熱処理部は、前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第２熱処理ユニットと、を備え、前記第１搬送機構は、前記第１熱処理ユニットに基板を搬送し、前記第２搬送機構は、前記第２熱処理ユニットに基板を搬送する基板処理装置である。
第１熱処理部と搬送スペースは、幅方向に並ぶように配置される。第１熱処理部は、複数の第１熱処理ユニットを備える。第１熱処理ユニットはそれぞれ、１枚の基板に熱処理を行う。第１搬送機構は、第１熱処理ユニットに基板を搬送する。
第２熱処理部と搬送スペースは、幅方向に並ぶように配置される。より具体的には、搬送スペースは、幅方向において第１熱処理部と第２熱処理部の間に配置される。第２熱処理部は、複数の第２熱処理ユニットを備える。第２熱処理ユニットはそれぞれ、１枚の基板に熱処理を行う。第２搬送機構は、第２熱処理ユニットに基板を搬送する。
第１熱処理ユニットは前後方向に並ぶように配置される。このため、第１熱処理部に含まれる第１熱処理ユニットの数を、比較的に容易に増大できる。よって、第１熱処理部は、比較的に多くの基板に熱処理を並行して行うことができる。同様に、第２熱処理ユニットは前後方向に並ぶように配置される。このため、第２熱処理部に含まれる第２熱処理ユニットの数を、比較的に容易に増大できる。よって、第２熱処理部は、比較的に多くの基板に熱処理を並行して行うことができる。したがって、基板処理装置のスループットを好適に向上できる。
上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構は、前記第１熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能であり、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構とは独立して、前記第２熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能であることが好ましい。第１搬送機構は第１熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能であるので、第１搬送機構は各第１熱処理ユニットに好適にアクセスできる。第２搬送機構は第２熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能であるので、第２搬送機構は各第２熱処理ユニットに好適にアクセスできる。第２搬送機構の移動は、第１搬送機構の移動と独立している。このため、第１搬送機構は、第１熱処理ユニットに効率良くアクセスできる。第２搬送機構は、第２熱処理ユニットに効率良くアクセスできる。
上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構は、前記第１熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能な第１水平移動部と、前記第１水平移動部に支持され、前記第１水平移動部に対して第１軸線回りに回転可能な第１アーム部と、前記第１アーム部に固定され、基板を保持する第１保持部と、を備え、前記第１軸線は上下方向と平行であり、平面視において、前記第１水平移動部に対する前記第１軸線の相対的な位置は、一定であり、平面視において、前記第１保持部と前記第１軸線との距離は、一定であり、前記第２搬送機構は、前記第２熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能な第２水平移動部と、前記第２水平移動部に支持され、前記第２水平移動部に対して第２軸線回りに回転可能な第２アーム部と、前記第２アーム部に固定され、基板を保持する第２保持部と、を備え、前記第２軸線は上下方向と平行であり、平面視において、前記第２水平移動部に対する前記第２軸線の相対的な位置は、一定であり、平面視における前記第２保持部と前記第２軸線との距離は、一定であることが好ましい。
第１搬送機構は、第１水平移動部と第１アーム部と第１保持部を備える。第１アーム部は第１水平移動部に支持される。第１保持部は第１アーム部に固定される。このように、第１保持部は、間接的に、第１水平移動部に支持される。同様に、第２保持部は、間接的に、第２水平移動部に支持される。
第１水平移動部は第１熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能である。このため、第１保持部は、第１熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能である。第１アーム部は第１水平移動部に対して第１軸線回りに回転可能である。このため、第１保持部は、第１水平移動部に対して第１軸線回りに回転可能である。よって、第１保持部は、第１熱処理ユニットに好適にアクセスできる。同様に、第２保持部は、各第２熱処理ユニットに好適にアクセスできる。
平面視において、第１水平移動部に対する第１軸線の相対的な位置は、一定である。このため、第１アーム部が第１水平移動部に支持される構造は、簡素である。第１保持部は第１アーム部に固定される。さらに、平面視において、第１保持部と第１軸線との距離は、一定である。このため、第１保持部が第１アーム部に支持される構造は、簡素である。このように、第１搬送機構の構造は簡素である。よって、平面視における第１搬送機構の設置スペースを効果的に低減できる。したがって、平面視における搬送スペースの面積を効果的に低減できる。同様に、第２搬送機構の構造は簡素である。よって、平面視における第２搬送機構の設置スペースを効果的に低減できる。したがって、平面視における搬送スペースの面積を一層効果的に低減できる。
上述した基板処理装置において、前記第１水平移動部が前後方向に移動しながら、前記第１アーム部が前記第１軸線回りに回転することによって、前記第１保持部に保持された基板を、前記第１熱処理ユニットに向かって幅方向に直線的に移動させ、前記第２水平移動部が前後方向に移動しながら、前記第２アーム部が前記第２軸線回りに回転することによって、前記第２保持部に保持された基板を、前記第２熱処理ユニットに向かって幅方向に直線的に移動させることが好ましい。第１水平移動部が前後方向に移動することによって、第１保持部は前後方向に平行移動する。第１アーム部が第１軸線回りに回転することによって、第１保持部は第１軸線回りに回転する。第１水平移動部および第１アーム部が同時並行的に動作することによって、第１保持部は前後方向に平行移動しながら、第１軸線回りに回転する。これにより、第１保持部に保持された基板を、幅方向に直線的に移動させる。さらに、第１保持部に保持された基板を、第１熱処理ユニットに向かって幅方向に移動させる。よって、前後方向における１つの第１熱処理ユニットの長さが短い場合あっても、第１搬送機構は第１熱処理ユニットに基板を好適に搬送できる。同様に、第２水平移動部が前後方向に移動しながら、第２アーム部が第２軸線回りに回転することによって、第２保持部に保持された基板を、第２熱処理ユニットに向かって幅方向に直線的に基板を移動させる。よって、前後方向における１つの第２熱処理ユニットの長さが短い場合あっても、第２搬送機構は第２熱処理ユニットに基板を好適に搬送できる。
上述した基板処理装置において、前後方向における１つの前記第１熱処理ユニットの長さは、基板の半径の３倍以下であり、前後方向における１つの前記第２熱処理ユニットの長さは、基板の半径の３倍以下であることが好ましい。前後方向における１つの第１熱処理ユニットの長さが基板の半径の３倍以下であるので、第１熱処理ユニットのサイズは比較的に小さい。このため、第１熱処理ユニットの設置スペースを好適に低減できる。前後方向における１つの第２熱処理ユニットの長さが基板の半径の３倍以下であるので、第２熱処理ユニットのサイズは比較的に小さい。このため、第２熱処理ユニットの設置スペースを好適に低減できる。
第１搬送機構が上述した簡素な構造を有する場合であっても、第１搬送機構は、第１熱処理ユニットに向かって幅方向に直線的に基板を搬送できる。このため、比較的に小さい第１熱処理ユニットに、上述した簡素な構造を有する第１搬送機構を好適に適用できる。そして、比較的に小さい第１熱処理ユニットに、上述した簡素な構造を有する第１搬送機構を適用することによって、基板処理装置のフットプリントを効果的に低減できる。同様に、比較的に小さい第２熱処理ユニットに、上述した簡素な構造を有する第２搬送機構を適用することによって、基板処理装置のフットプリントを効果的に低減できる。
上述した基板処理装置において、前記第１熱処理ユニットはそれぞれ、前記第１熱処理ユニットの中心に位置する仮想的な第１中心点を有し、前後方向に隣り合う２つの前記第１中心点の間の距離は、基板の半径の３倍以下であり、前記第２熱処理ユニットはそれぞれ、前記第２熱処理ユニットの中心に位置する仮想的な第２中心点を有し、前後方向に隣り合う２つの前記第２中心点の間の距離は、基板の半径の３倍以下であることが好ましい。前後方向に隣り合う２つの第１中心点の間の距離は、基板の半径の３倍以下であるので、前後方向に隣り合う２つの第１中心点の間の距離は、比較的に小さい。このため、第１熱処理ユニットのサイズは比較的に小さく、かつ、前後方向に並ぶ２つの第１熱処理ユニットは、互いに近接している。よって、第１熱処理ユニットの設置スペースを好適に低減できる。すなわち、第１熱処理部の設置スペースを好適に低減できる。同様に、前後方向に隣り合う２つの第２中心点の間の距離は、基板の半径の３倍以下であるので、第２熱処理ユニットのサイズは比較的に小さく、かつ、前後方向に並ぶ２つの第２熱処理ユニットは、互いに近接している。よって、第２熱処理ユニットの設置スペースを好適に低減できる。すなわち、第２熱処理部の設置スペースを好適に低減できる。したがって、基板処理装置のフットプリントを低減できる。
これらの省スペースな第１、第２熱処理部に、上述した簡素な構造を有する第１、第２搬送機構を適用することによって、基板処理装置のフットプリントを効果的に低減できる。
上述した基板処理装置において、幅方向における前記搬送スペースの長さは、基板の半径の５倍以下であることが好ましい。平面視における搬送スペースの面積を低減できる。よって、基板処理装置のフットプリント（設置面積）を低減できる。
上述した基板処理装置において、前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理は、液処理が行われる前の基板に行う熱処理である前処理と、前記液処理が行われた後の基板に行う熱処理である後処理と、を含み、前記第２熱処理部が基板に行う前記熱処理は、前記前処理と、前記後処理と、を含むことが好ましい。第１熱処理部と第２熱処理部はそれぞれ、液処理が行われる前の基板に前処理を行う。よって、前処理を基板に効率良く行うことができる。第１熱処理部と第２熱処理部はそれぞれ、液処理が行われた後の基板に後処理を行う。よって、後処理を基板に効率良く行うことができる。
上述した基板処理装置において、前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理は、疎水化処理と、加熱処理と、を含み、前記第２熱処理部が基板に行う前記熱処理は、前記疎水化処理と、前記加熱処理と、を含むことが好ましい。第１熱処理部と第２熱処理部はそれぞれ、疎水化処理を基板に行う。よって、疎水化処理を基板に効率良く行うことができる。第１熱処理部と第２熱処理部はそれぞれ、加熱処理を基板に行う。よって、加熱処理を基板に効率良く行うことができる。
上述した基板処理装置において、前記第２熱処理部が基板に行う前記熱処理は、前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理と同じであることが好ましい。これによれば、基板に効率良く熱処理を行うことができる。
上述した基板処理装置において、基板処理装置は、前記第１搬送機構の前方に配置され、前記第１搬送機構が基板を載置可能な第１前載置部と、前記第２搬送機構の前方に配置され、前記第２搬送機構が基板を載置可能な第２前載置部を備え、前記第１前載置部と前記第２前載置部は、上下方向に並ぶように配置され、前記第２前載置部は、平面視において、前記第１前載置部と重なることが好ましい。第１前載置部と第２前載置部は、上下方向に並ぶように配置される。第２前載置部は、平面視において、第１前載置部と重なる。このため、平面視における第１前載置部と第２前載置部の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置のフットプリントを低減できる。
上述した基板処理装置において、基板処理装置は、基板に液処理を行う液処理部と、を備え、前記液処理部は、前記第１搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置され、かつ、前記第２搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置されることが好ましい。液処理部は、第１搬送機構がアクセスできない位置に配置される。このため、第１搬送機構は、液処理部に基板を搬送しない。よって、第１搬送機構が負担する基板の搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。同様に、液処理部は、第２搬送機構がアクセスできない位置に配置される。このため、第２搬送機構は、液処理部に基板を搬送しない。よって、第２搬送機構が負担する基板の搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１搬送機構および前記第２搬送機構の後方に配置され、前記液処理部に基板を搬送する液処理用搬送機構と、を備え、前記液処理部は、前記液処理用搬送機構に隣接する位置に配置されることが好ましい。基板処理装置は、液処理用搬送機構を備えている。このため、液処理部に基板を好適に搬送できる。液処理用搬送機構は、第１搬送機構の後方に配置される。このため、第１搬送機構が液処理用搬送機構と干渉することを好適に防止できる。液処理用搬送機構は、第２搬送機構の後方に配置される。このため、第２搬送機構が液処理用搬送機構と干渉することを好適に防止できる。液処理部は、液処理用搬送機構に隣接する位置に配置される。このため、液処理用搬送機構は、液処理部に容易にアクセスできる。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記搬送スペースに設けられ、基板を搬送する第３搬送機構と、前記搬送スペースに設けられ、基板を搬送する第４搬送機構と、基板に熱処理を行う第３熱処理部と、基板に熱処理を行う第４熱処理部と、を備え、前記第３熱処理部と前記搬送スペースと第４熱処理部は、幅方向にこの順番で並ぶように配置され、前記第３搬送機構と前記第４搬送機構は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構の上方に配置され、前記第３熱処理部は、平面視において、前記第１熱処理部と重なり、前記第４熱処理部は、平面視において、前記第２熱処理部と重なり、前記第３熱処理部は、前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第３熱処理ユニットと、を備え、前記第４熱処理部は、前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第４熱処理ユニットと、を備え、前記第３搬送機構は、前記第３熱処理ユニットに基板を搬送し、前記第４搬送機構は、前記第４熱処理ユニットに基板を搬送することが好ましい。第３搬送機構と第４搬送機構は、第１搬送機構と第２搬送機構の上方に配置される。このため、平面視における第１搬送機構と第２搬送機構と第３搬送機構と第４搬送機構の設置スペースを低減できる。言い換えれば、平面視における搬送スペースの設置面積を低減できる。第３熱処理部は、平面視において、第１熱処理部と重なる。このため、平面視における第１熱処理部と第３熱処理部の設置スペースを低減できる。第４熱処理部は、平面視において、第２熱処理部と重なる。このため、平面視における第２熱処理部と第４熱処理部の設置スペースを低減できる。第３熱処理部と搬送スペースは、幅方向に並ぶように配置される。第３熱処理部は、複数の第３熱処理ユニットを備える。第３熱処理ユニットはそれぞれ、１枚の基板に熱処理を行う。第３搬送機構は、第３熱処理ユニットに基板を搬送する。第４熱処理部と搬送スペースは、幅方向に並ぶように配置される。より具体的には、搬送スペースは、幅方向において第３熱処理部と第４熱処理部の間に配置される。第４熱処理部は、複数の第４熱処理ユニットを備える。第４熱処理ユニットはそれぞれ、１枚の基板に熱処理を行う。第４搬送機構は、第４熱処理ユニットに基板を搬送する。第３熱処理ユニットは、前後方向に並ぶように配置される。このため、第３熱処理部に含まれる第３熱処理ユニットの数を、比較的に容易に増大できる。よって、第３熱処理部は、比較的に多くの基板に熱処理を並行して行うことができる。第４熱処理ユニットは、前後方向に並ぶように配置される。このため、第４熱処理部に含まれる第４熱処理ユニットの数を、比較的に容易に増大できる。よって、第４熱処理部は、比較的に多くの基板に熱処理を並行して行うことができる。したがって、基板処理装置のスループットを好適に向上できる。
上述した基板処理装置において、前記第２熱処理部が基板に行う前記熱処理は、前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理と同じであり、前記第３熱処理部が基板に行う前記熱処理は、前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理と同じであり、前記第４熱処理部が基板に行う前記熱処理は、前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理と同じであることが好ましい。これによれば、基板に効率良く熱処理を行うことができる。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１搬送機構の前方に配置され、前記第１搬送機構が基板を載置可能な第１前載置部と、前記第２搬送機構の前方に配置され、前記第２搬送機構が基板を載置可能な第２前載置部と、前記第３搬送機構の前方に配置され、前記第３搬送機構が基板を載置可能な第３前載置部と、前記第４搬送機構の前方に配置され、前記第４搬送機構が基板を載置可能な第４前載置部と、を備え、前記第１前載置部と前記第２前載置部と前記第３前載置部と前記第４前載置部は、上下方向に並ぶように配置され、前記第２前載置部は、平面視において、前記第１前載置部と重なり、前記第３前載置部は、平面視において、前記第１前載置部と重なり、前記第４前載置部は、平面視において、前記第１前載置部と重なることが好ましい。第１前載置部と第２前載置部と第３前載置部と第４前載置部は、上下方向に並ぶように配置される。第２前載置部は、平面視において、第１前載置部と重なる。第３前載置部は、平面視において、第１前載置部と重なる。第４前載置部は、平面視において、第１前載置部と重なる。このため、平面視における第１前載置部と第２前載置部と第３前載置部と第４前載置部の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置のフットプリントを低減できる。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１前載置部、前記第２前載置部、前記第３前載置部、および前記第４前載置部の前方に配置されるインデクサ用搬送機構と、を備え、前記インデクサ用搬送機構は、基板を収容するキャリアと前記第１前載置部との間で基板を搬送し、前記キャリアと前記第２前載置部との間で基板を搬送し、前記キャリアと前記第３前載置部との間で基板を搬送し、かつ、前記キャリアと前記第４前載置部との間で基板を搬送することが好ましい。インデクサ用搬送機構は、キャリアと第１前載置部との間で基板を搬送する。このため、第１前載置部を介して、インデクサ用搬送機構と第１搬送機構の間で、基板を搬送できる。同様に、インデクサ用搬送機構は、キャリアと第２前載置部との間で基板を搬送する。このため、第２前載置部を介して、インデクサ用搬送機構と第２搬送機構の間で、基板を搬送できる。インデクサ用搬送機構は、キャリアと第３前載置部との間で基板を搬送する。このため、第３前載置部を介して、インデクサ用搬送機構と第３搬送機構の間で、基板を搬送できる。インデクサ用搬送機構は、キャリアと第４前載置部との間で基板を搬送する。このため、第４前載置部を介して、インデクサ用搬送機構と第４搬送機構の間で、基板を搬送できる。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、基板に液処理を行う液処理部と、を備え、前記液処理部は、前記第１搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置され、前記第２搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置され、前記第３搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置され、かつ、前記第４搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置されることが好ましい。液処理部は、第１搬送機構がアクセスできない位置に配置される。このため、第１搬送機構は、液処理部に基板を搬送しない。よって、第１搬送機構が負担する基板の搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。同様に、液処理部は、第２搬送機構がアクセスできない位置に配置される。このため、第２搬送機構は、液処理部に基板を搬送しない。よって、第２搬送機構が負担する基板の搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。液処理部は、第３搬送機構がアクセスできない位置に配置される。このため、第３搬送機構は、液処理部に基板を搬送しない。よって、第３送機構が負担する基板の搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。液処理部は、第４搬送機構がアクセスできない位置に配置される。このため、第４搬送機構は、液処理部に基板を搬送しない。よって、第４搬送機構が負担する基板の搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１搬送機構、前記第２搬送機構、前記第３搬送機構および前記第４搬送機構の後方に配置され、前記液処理部に基板を搬送する液処理用搬送機構と、を備え、前記液処理部は、前記液処理用搬送機構と幅方向に並ぶ位置、および、前記液処理用搬送機構の後方の位置の少なくともいずれかに配置されることが好ましい。基板処理装置は、液処理用搬送機構を備えている。このため、液処理部に基板を好適に搬送できる。液処理用搬送機構は、第１搬送機構の後方に配置される。このため、第１搬送機構が液処理用搬送機構と干渉することを好適に防止できる。同様に、液処理用搬送機構は、第２搬送機構、第３搬送機構および第４搬送機構の後方に配置される。このため、第２搬送機構、第３搬送機構および第４搬送機構が液処理用搬送機構と干渉することを好適に防止できる。液処理部は、液処理用搬送機構と幅方向に並ぶ位置、および、液処理用搬送機構の後方の位置の少なくともいずれかに配置される。よって、液処理用搬送機構は、液処理部に容易にアクセスできる。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１搬送機構の後方、かつ、前記液処理用搬送機構の前方に配置され、前記第１搬送機構および前記液処理用搬送機構が基板を載置可能な第１後載置部と、前記第２搬送機構の後方、かつ、前記液処理用搬送機構の前方に配置され、前記第２搬送機構および前記液処理用搬送機構が基板を載置可能な第２後載置部と、前記第３搬送機構の後方、かつ、前記液処理用搬送機構の前方に配置され、前記第３搬送機構および前記液処理用搬送機構が基板を載置可能な第３後載置部と、前記第４搬送機構の後方、かつ、前記液処理用搬送機構の前方に配置され、前記第４搬送機構および前記液処理用搬送機構が基板を載置可能な第４後載置部と、を備え、前記第１後載置部と前記第２後載置部と前記第３後載置部と前記第４後載置部は、上下方向に並ぶように配置され、前記第２後載置部は、平面視において、前記第１後載置部と重なり、前記第３後載置部は、平面視において、前記第１後載置部と重なり、前記第４後載置部は、平面視において、前記第１後載置部と重なることが好ましい。第１後載置部と第２後載置部と第３後載置部と第４後載置部は、上下方向に並ぶように配置される。第２後載置部は、平面視において、第１後載置部と重なる。第３後載置部は、平面視において、第１後載置部と重なる。第４後載置部は、平面視において、第１後載置部と重なる。このため、平面視における第１後載置部と第２後載置部と第３後載置部と第４後載置部の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置のフットプリントを低減できる。第１搬送機構および液処理用搬送機構は、基板を第１後載置部に載置可能である。このため、第１後載置部を介して、第１搬送機構と液処理用搬送機構の間で、基板を搬送できる。同様に、第２搬送機構および液処理用搬送機構は、基板を第２後載置部に載置可能である。このため、第２後載置部を介して、第２搬送機構と液処理用搬送機構の間で、基板を搬送できる。第３搬送機構および液処理用搬送機構は、基板を第３後載置部に載置可能である。このため、第３後載置部を介して、第３搬送機構と液処理用搬送機構の間で、基板を搬送できる。第４搬送機構および液処理用搬送機構は、基板を第４後載置部に載置可能である。このため、第４後載置部を介して、第４搬送機構と液処理用搬送機構の間で、基板を搬送できる。
本発明によれば、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
実施形態の基板処理装置の平面図である。 基板処理装置の右部の構成を示す右側面図である。 幅方向における基板処理装置の中央部の構成を示す右側面図である。 基板処理装置の左部の構成を示す左側面図である。 インデクサ部の正面図である。 インデクサ部の内部の構成を示す正面図である。 熱処理ブロックの正面図である。 熱処理ブロックの拡大平面図である。 熱処理部のメンテナンス位置を例示する平面図である。 熱処理部のメンテナンス位置を例示する正面図である。 図１１（ａ）は第１フレームと第２フレームの平面図であり、図１１（ｂ）は第１フレームと第２フレームの正面図であり、図１１（ｃ）は第１フレームの右側面図である。 図１２（ａ）は可動部材の平面図であり、図１２（ｂ）は可動部材の正面図であり、図１２（ｃ）は可動部材の右側面図である。 基板が通過する基板処理装置の要素を模式的に示す図である。 図１４Ａ－１４Ｒは、搬送機構の動作例を示す平面図である。
以下、図面を参照して本発明の基板処理装置を説明する。
＜基板処理装置の概要＞
図１は、実施形態の基板処理装置の平面図である。基板処理装置１は、基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗに処理を行う。
基板Ｗは、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。基板Ｗは、薄い平板形状を有する。基板Ｗは、平面視で略円形状を有する。
基板処理装置１は、ストッカ部１１とインデクサ部２１と熱処理ブロック３１と液処理ブロック６１とを備える。ストッカ部１１は、複数のキャリアＣを保管する。キャリアＣは、複数枚の基板Ｗを収容する。キャリアＣは、例えば、ＦＯＵＰ（front opening unified pod）である。インデクサ部２１は、キャリアＣから基板Ｗを搬出し、かつ、キャリアＣに基板Ｗを搬入する。熱処理ブロック３１は、基板Ｗに熱処理を行う。液処理ブロック６１は、基板Ｗに液処理を行う。
ストッカ部１１はインデクサ部２１に接続される。キャリアＣはストッカ部１１とインデクサ部２１との間で搬送される。インデクサ部２１は、熱処理ブロック３１に接続される。基板Ｗは、インデクサ部２１と熱処理ブロック３１の間で、搬送される。熱処理ブロック３１は、液処理ブロック６１に接続される。基板Ｗは、熱処理ブロック３１と液処理ブロック６１の間で搬送される。
ストッカ部１１とインデクサ部２１と熱処理ブロック３１と液処理ブロック６１は、この順番で１列に並ぶように配置される。ストッカ部１１とインデクサ部２１と熱処理ブロック３１と液処理ブロック６１が並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、液処理ブロック６１からストッカ部１１に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平な方向を、「幅方向Ｙ」または「側方」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。垂直な方向を「上下方向Ｚ」と呼ぶ。上下方向Ｚは、前後方向Ｘと直交し、かつ、幅方向Ｙと直交する。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
基板処理装置１は、さらに、前載置部８１と後載置部８３を備える。前載置部８１は、インデクサ部２１と熱処理ブロック３１の間に配置される。前載置部８１には、基板Ｗが載置される。基板Ｗは、前載置部８１を介して、インデクサ部２１と熱処理ブロック３１の間で搬送される。後載置部８３は、熱処理ブロック３１と液処理ブロック６１の間に配置される。後載置部８３には、基板Ｗが載置される。基板Ｗは、後載置部８３を介して、熱処理ブロック３１と液処理部６１の間で搬送される。
ストッカ部１１とインデクサ部２１と熱処理ブロック３１と液処理ブロック６１と前載置部８１と後載置部８３を、以下に説明する。
＜ストッカ部１１＞
図１－４を参照する。図２は、基板処理装置１の右部の構成を示す右側面図である。図３は、幅方向Ｙにおける基板処理装置１の中央部の構成を示す右側面図である。図４は、基板処理装置１の左部の構成を示す左側面図である。
ストッカ部１１は、複数の棚１３を備える。各棚１３には、複数のキャリアＣが載置される。棚１３は、略水平な板形状を有する。複数の棚１３は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。
キャリアＣの状況に応じて、キャリアＣをいくつかの種別に分類できる。例えば、キャリアＣは、ストッカ部１１と不図示の外部搬送機構との間で受け渡されるキャリアＣ（「前者のキャリアＣ」と呼ぶ）と、それ以外のキャリアＣ（「後者のキャリアＣ」と呼ぶ）に分類される。ここで、外部搬送機構は、基板処理装置１の外部機器である。外部搬送機構は、キャリアＣを搬送する。外部搬送機構は、例えば、ストッカ部１１の上方に設けられる。外部搬送機構は、例えば、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transfer）である。前者のキャリアＣは、さらに、ストッカ部１１が外部搬送機構から受けるキャリアＣと、ストッカ部１１が外部搬送機構に渡すキャリアＣに分類される。後者のキャリアＣは、さらに、未処理の基板Ｗを収容するキャリアＣと、基板Ｗを収容していないキャリアＣと、処理済みの基板Ｗを収容するキャリアＣとに分類される。
上述したキャリアＣの種別ごとに、棚１３に載置されるキャリアＣの位置を変えてもよい。
ストッカ部１１は、キャリアＣを搬送するキャリア搬送機構１５を備える。キャリア搬送機構１５は、棚１３とインデクサ部２１との間に配置される。キャリア搬送機構１５は、棚１３にキャリアＣを載置することができ、棚１３上のキャリアＣを取ることができる。さらに、キャリア搬送機構１５は、棚１３とインデクサ部２１との間でキャリアＣを搬送可能である。
キャリア搬送機構１５は、レール部１６ａと、水平移動部１６ｂと、垂直移動部１６ｃと、第１アーム部１６ｄと、第２アーム部１６ｅと、保持部１６ｆとを備える。レール部１６ａは、固定的に設けられる。レール部１６ａは、略幅方向Ｙに延びる。水平移動部１６ｂは、レール部１６ａに支持される。水平移動部１６ｂは、レール部１６ａに対して略幅方向Ｙに移動可能である。水平移動部１６ｂは、略上下方向Ｚに延びる。垂直移動部１６ｃは、水平移動部１６ｂに支持される。垂直移動部１６ｃは、水平移動部１６ｂに対して略上下方向Ｚに移動可能である。第１アーム部１６ｄは、垂直移動部１６ｃに支持される。第１アーム部１６ｄは、垂直移動部１６ｃに対して回転軸線Ａ１６ｄ回りに回転可能である。回転軸線Ａ１６ｄは、略上下方向Ｚと平行な仮想線である。第２アーム部１６ｅは、第１アーム部１６ｄに支持される。第２アーム部１６ｅは、第１アーム部１６ｄに対して回転軸線Ａ１６ｅ回りに回転可能である。回転軸線Ａ１６ｅは、略上下方向Ｚと平行な仮想線である。保持部１６ｆは、第２アーム部１６ｅに支持される。保持部１６ｆは、１つのキャリアＣを保持する。具体的には、保持部１６ｆは、キャリアＣの上部を把持する。
図２－４を参照する。キャリア搬送機構１５は、さらに、垂直移動部１６ｇと第１アーム部１６ｈと第２アーム部１６ｉと保持部１６ｊを備える。垂直移動部１６ｇと第１アーム部１６ｈと第２アーム部１６ｉと保持部１６ｊはそれぞれ、垂直移動部１６ｃと第１アーム部１６ｄと第２アーム部１６ｅと保持部１６ｆと略同じ形状および構造を有する。垂直移動部１６ｇは、水平移動部１６ｂに支持される。垂直移動部１６ｇは、垂直移動部１６ｃとは独立して動作可能である。第１アーム部１６ｈは、垂直移動部１６ｇに支持される。第２アーム部１６ｉは、第１アーム部１６ｈに支持される。保持部１６ｊは、第２アーム部１６ｉに支持される。
＜インデクサ部２１＞
図１－５を参照する。図５は、インデクサ部２１の正面図である。インデクサ部２１は、キャリア載置部２２ａ１、２２ａ２、２２ｂ１、２２ｂ２を備える。キャリア載置部２２ａ１、２２ａ２、２２ｂ１、２２ｂ２にはそれぞれ、１つのキャリアＣが載置される。
キャリア載置部２２ａ１、２２ａ２は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。キャリア載置部２２ａ２は、キャリア載置部２２ａ１の上方に配置される。キャリア載置部２２ｂ１、２２ｂ２は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。キャリア載置部２２ｂ２は、キャリア載置部２２ｂ１の上方に配置される。キャリア載置部２２ａ１は、キャリア載置部２２ｂ１と略同じ高さ位置に配置される。キャリア載置部２２ａ１、２２ｂ１は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。キャリア載置部２２ａ１は、キャリア載置部２２ｂ１の右方に配置される。キャリア載置部２２ａ２は、キャリア載置部２２ｂ２と略同じ高さ位置に配置される。キャリア載置部２２ａ２、２２ｂ２は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。キャリア載置部２２ａ２は、キャリア載置部２２ｂ２の右方に配置される。
キャリア載置部２２ａ１、２２ａ２を区別しない場合には、「キャリア載置部２２ａ」と記載する。キャリア載置部２２ｂ１、２２ｂ２を区別しない場合には、「キャリア載置部２２ｂ」と記載する。
キャリア載置部２２ａ、２２ｂは、キャリア搬送機構１５の後方に配置される。キャリア搬送機構１５は、キャリア載置部２２ａ、２２ｂにキャリアＣを載置することができる。キャリア搬送機構１５は、キャリア載置部２２ａ、２２ｂ上のキャリアＣを取ることができる。
図１－４、６を参照する。図６は、インデクサ部２１の内部の構成を示す正面図である。インデクサ部２１は、搬送スペース２３を備える。搬送スペース２３は、キャリア載置部２２ａ、２２ｂの後方に配置される。搬送スペース２３は、略箱形状を有する。搬送スペース２３は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。
インデクサ部２１は、フレーム２４を備える。フレーム２４は、搬送スペース２３の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム２４は、搬送スペース２３の形状を画定する。フレーム２４は、例えば、金属製である。
インデクサ部２１は、インデクサ用搬送機構２５を備える。インデクサ用搬送機構２５は、搬送スペース２３に設置される。インデクサ用搬送機構２５は、キャリア載置部２２ａ、２２ｂに載置されるキャリアＣと熱処理ブロック３１の間で、基板Ｗを搬送する。
インデクサ用搬送機構２５は、２つの搬送機構２６ａ、２６ｂを備える。搬送機構２６ｂは、搬送機構２６ａと略同じ高さ位置に配置される。搬送機構２６ａ、２６ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。搬送機構２６ｂは、搬送機構２６ａの左方に配置される。搬送機構２６ａは、キャリア載置部２２ａの後方に配置される。搬送機構２６ｂは、キャリア載置部２２ｂの後方に配置される。搬送機構２６ａは、キャリア載置部２２ａに載置されるキャリアＣと熱処理ブロック３１の間で、基板Ｗを搬送する。搬送機構２６ｂは、キャリア載置部２２ｂに載置されるキャリアＣと熱処理ブロック３１の間で、基板Ｗを搬送する。搬送機構２６ｂは、搬送機構２６ａとは独立して、基板Ｗを搬送可能である。
搬送機構２６ａは、支柱２７ａと垂直移動部２７ｂと回転部２７ｃと保持部２７ｄ、２７ｅとを備える。支柱２７ａは、フレーム２４に支持される。支柱２７ａは、フレーム２４に固定される。支柱２７ａは、フレーム２４に対して移動不能である。支柱２７ａは、略上下方向Ｚに延びる。垂直移動部２７ｂは、支柱２７ａに支持される。垂直移動部２７ｂは、支柱２７ａに対して略上下方向Ｚに移動可能である。垂直移動部２７ｂは、支柱２７ａに対して略水平方向に移動不能である。回転部２７ｃは、垂直移動部２７ｂに支持される。回転部２７ｃは、垂直移動部２７ｂに対して、回転軸線Ａ２７ｃ回りに回転可能である。回転軸線Ａ２７ｃは、略上下方向Ｚと平行な仮想線である。保持部２７ｄ、２７ｅは、回転部２７ｃに支持される。保持部２７ｄ、２７ｅは、回転部２７ｃに対して進退移動可能である。より具体的には、保持部２７ｄ、２７ｅは、回転部２７ｃの向きによって決まる水平な一方向に往復移動可能である。水平な一方向は、例えば、回転軸線Ａ２７ｃの径方向である。保持部２７ｄ、２７ｅは、互いに独立して、進退移動可能である。保持部２７ｄ、２７ｅはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。
このように、保持部２７ｄ、２７ｅは、上下方向Ｚに平行移動可能である。保持部２７ｄ、２７ｅは、回転軸線Ａ２７ｃ回りに回転可能である。保持部２７ｄ、２７ｅは、回転部２７ｃに対して進退移動可能である。
搬送機構２６ｂは、左右対称である点を除き、搬送機構２６ａと略同じ構造および形状を有する。すなわち、搬送機構２６ｂは、支柱２７ａと垂直移動部２７ｂと回転部２７ｃと保持部２７ｄ、２７ｅとを備える。
このように、本明細書では、異なる要素が同じ構造を有する場合には、その構造に共通の符号を付すことで詳細な説明を省略する。
＜熱処理ブロック３１＞
＜＜熱処理ブロック３１の概要＞＞
図１－４、７を参照する。図７は、熱処理ブロック３１の正面図である。熱処理ブロック３１は、略箱形状を有する。熱処理ブロック３１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。
熱処理ブロック３１は、搬送スペース３２と熱処理用搬送機構３３を備える。熱処理用搬送機構３３は、搬送スペース３２に設けられる。熱処理用搬送機構３３は、基板Ｗを搬送する。
熱処理用搬送機構３３は、複数（例えば８つ）の搬送機構３４ａ１、３４ａ２、３４ａ３、３４ａ４、３４ｂ１、３４ｂ２、３４ｂ３、３４ｂ４を備える。搬送機構３４ａ１－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４を区別しない場合には、搬送機構３４ａ１－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４を搬送機構３４と総称する。搬送機構３４はそれぞれ、基板Ｗを搬送する。
熱処理ブロック３１は、複数（例えば８つ）の熱処理部３７ａ１、３７ａ２、３７ａ３、３７ａ４、３７ｂ１、３７ｂ２、３７ｂ３、３７ｂ４を備える。熱処理部３７ａ１－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４を区別しない場合には、熱処理部３７ａ１－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４を熱処理部３７と総称する。熱処理部３７はそれぞれ、基板Ｗに熱処理を行う。
熱処理部３７ａ１は、複数（例えば、７つ）の熱処理ユニット３８ａ１を備える。同様に、熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４はそれぞれ、複数（例えば、７つ）の熱処理ユニット３８ａ２－３８ａ４、３８ｂ１－３８ｂ４を備える。熱処理ユニット３８ａ１－３８ａ４、３８ｂ１－３８ｂ４を区別しない場合には、熱処理ユニット３８ａ１－３８ａ４、３８ｂ１－３８ｂ４を熱処理ユニット３８と総称する。熱処理ユニット３８はそれぞれ、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。
熱処理ブロック３１は、複数（例えば８つ）の検査部４１ａ１、４１ａ２、４１ａ３、４１ａ４、４１ｂ１、４１ｂ２、４１ｂ３、４１ｂ４を備える。検査部４１ａ１－４１ａ４、４１ｂ１－４１ｂ４を区別しない場合には、検査部４１ａ１－４１ａ４、４１ｂ１－４１ｂ４を検査部４１と総称する。検査部４１は、基板Ｗを検査する。
検査部４１ａ１は、１つの検査ユニット４２ａ１を備える。同様に、検査ユニット４１ａ２－４１ａ４、４１ｂ１－４１ｂ４はそれぞれ、１つの検査ユニット４２ａ２－４２ａ４、４２ｂ１－４２ｂ４を備える。検査ユニット４２ａ１－４２ａ４、４２ｂ１－４２ｂ４を区別しない場合には、検査ユニット４２ａ１－４２ａ４、４２ｂ１－４２ｂ４を検査ユニット４２と総称する。検査ユニット４２は、１枚の基板Ｗを検査する。
搬送機構３４ａ１は、熱処理部３７ａ１に基板Ｗを搬送する。搬送機構３４ａ１は、熱処理部３７ａ１以外の熱処理部３７に基板Ｗを搬送しない。熱処理部３７ａ１には、専ら搬送機構３４ａ１が基板Ｗを搬送する。具体的には、搬送機構３４ａ１は、熱処理ユニット３８ａに基板Ｗを搬送する。同様に、搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４はそれぞれ、熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４に基板Ｗを搬送する。具体的には、搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４はそれぞれ、熱処理ユニット３８ａ２－３８ａ４、３８ｂ１－３８ｂ４に基板Ｗを搬送する。
搬送機構３４ａ１は、検査部４１ａ１に基板Ｗを搬送する。搬送機構３４ａ１は、検査部４１ａ１以外の検査部４１に基板Ｗを搬送しない。検査部４１ａ１には、専ら搬送機構３４ａ１が基板Ｗを搬送する。具体的には、搬送機構３４ａは、検査ユニット４２ａ１に基板Ｗを搬送する。同様に、搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４はそれぞれ、検査部４１ａ２－４１ａ４、４１ｂ１－４１ｂ４に基板Ｗを搬送する。具体的には、搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４はそれぞれ、検査ユニット４２ａ２－４２ａ４、４２ｂ１－４２ｂ４に基板Ｗを搬送する。
＜＜熱処理ブロック３１の各要素の配置＞＞
搬送スペース３２と熱処理用搬送機構３３と熱処理部３７と検査部４１の配置を説明する。
図１を参照する。搬送スペース３２は、平面視において、幅方向Ｙにおける熱処理ブロック３１の中央部に配置される。搬送スペース３２は、平面視において、略矩形形状を有する。搬送スペース３２は、略前後方向Ｘに延びる。搬送スペース３２は、インデクサ部２１の搬送スペース２３に接する。搬送スペース３２は、搬送機構２６ａの左方かつ後方に配置される。搬送スペース３２は、搬送機構２６ｂの右方かつ後方に配置される。
図８は、熱処理ブロック３１の拡大平面図である。幅方向Ｙにおける搬送スペース３２の長さＬ１は、例えば、基板Ｗの半径ｒの５倍以下である。長さＬ１は、基板Ｗの半径ｒの４倍以上である。長さＬ１は、前後方向Ｘにおける搬送スペース３２の長さＬ２よりも短い。このように、長さＬ１は、比較的に小さい。
図７、８を参照する。搬送スペース３２は、搬送スペース３２の中心に位置する仮想的な中心点Ｊを有する。図７、８は、中心点Ｊを通り、幅方向Ｙと直交する仮想面Ｋを示す。搬送機構３４ａ１－３４ａ４は、仮想面Ｋの右方に配置される。搬送機構３４ｂ１－３４ｂ４は、仮想面Ｋの左方に配置される。
搬送機構３４ｂ１は、搬送機構３４ａ１と略同じ高さ位置に配置される。搬送機構３４ａ１、３４ｂ１は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。搬送機構３４ｂ１は、搬送機構３４ａ１の左方に配置される。搬送機構３４ｂ１は、搬送機構３４ａ１と左右対称な位置に配置される。具体的には、搬送機構３４ｂ１は、仮想面Ｋに対して搬送機構３４ａ１と左右対称な位置に配置される。
搬送機構３４ａ２、３４ｂ２の相対的な位置関係は、搬送機構３４ａ１、３４ｂ１の相対的な位置関係と同じである。搬送機構３４ａ３、３４ｂ３の相対的な位置関係は、搬送機構３４ａ１、３４ｂ１の相対的な位置関係と同じである。搬送機構３４ａ４、３４ｂ４の相対的な位置関係は、搬送機構３４ａ１、３４ｂ１の相対的な位置関係と同じである。
図７を参照する。搬送機構３４ａ２、３４ｂ２は、搬送機構３４ａ１、３４ｂ１の上方に配置される。搬送機構３４ａ３、３４ｂ３は、搬送機構３４ａ２、３４ｂ２の上方に配置される。搬送機構３４ａ４、３４ｂ４は、搬送機構３４ａ３、３４ｂ３の上方に配置される。
搬送機構３４ａ１－３４ａ４は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。搬送機構３４ａ２は、平面視において、搬送機構３４ａ１と重なる。搬送機構３４ａ３は、平面視において、搬送機構３４ａ１と重なる。搬送機構３４ａ４は、平面視において、搬送機構３４ａ１と重なる。
搬送機構３４ｂ１－３４ｂ４は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。搬送機構３４ｂ２は、平面視において、搬送機構３４ｂ１と重なる。搬送機構３４ｂ３は、平面視において、搬送機構３４ｂ１と重なる。搬送機構３４ｂ４は、平面視において、搬送機構３４ｂ１と重なる。
図１、２、４、７、８を参照する。熱処理部３７ａ１と搬送スペース３２と熱処理部３７ｂ１は、略幅方向Ｙにこの順番で並ぶように配置される。換言すれば、搬送スペース３２は、略幅方向Ｙにおいて、熱処理部３７ａ１と熱処理部３７ｂ１の間に配置される。同様に、熱処理部３７ａ２と搬送スペース３２と熱処理部３７ｂ２は、略幅方向Ｙにこの順番で並ぶように配置される。熱処理部３７ａ３と搬送スペース３２と熱処理部３７ｂ３は、略幅方向Ｙにこの順番で並ぶように配置される。熱処理部３７ａ４と搬送スペース３２と熱処理部３７ｂ４は、略幅方向Ｙにこの順番で並ぶように配置される。
具体的には、熱処理部３７ａ１－３７ａ４は、搬送スペース３２の右方の位置に配置される。熱処理部３７ｂ１－３７ｂ４は、搬送スペース３２の左方の位置に配置される。
図７を参照する。熱処理部３７ａ１は、搬送機構３４ａ１と略同じ高さ位置に配置される。熱処理部３７ａ１は、搬送機構３４ａ１と略幅方向Ｙに並ぶように配置される。熱処理部３７ａ１は、搬送機構３４ａ１の右方の位置に配置される。同様に、熱処理部３７ａ２－３７ａ４はそれぞれ、搬送機構３４ａ２－３４ａ４と略同じ高さ位置に配置される。熱処理部３７ａ２－３７ａ４はそれぞれ、搬送機構３４ａ２－３４ａ４と略幅方向Ｙに並ぶように配置される。熱処理部３７ａ２－３７ａ４はそれぞれ、搬送機構３４ａ２－３４ａ４の右方の位置に配置される。
熱処理部３７ｂ１は、搬送機構３４ｂ１と略同じ高さ位置に配置される。熱処理部３７ｂ１は、搬送機構３４ｂ１と略幅方向Ｙに並ぶように配置される。熱処理部３７ｂ１は、搬送機構３４ｂ１の左方の位置に配置される。同様に、熱処理部３７ｂ２－３７ｂ４はそれぞれ、搬送機構３４ｂ２－３４ｂ４と略同じ高さ位置に配置される。熱処理部３７ｂ２－３７ｂ４はそれぞれ、搬送機構３４ｂ２－３４ｂ４と略幅方向Ｙに並ぶように配置される。熱処理部３７ｂ２－３７ｂ４はそれぞれ、搬送機構３４ｂ２－３４ｂ４の左方の位置に配置される。
熱処理部３７ａ１と搬送機構３４ａ１と搬送機構３４ｂ１と熱処理部３７ｂ１は、略幅方向Ｙにこの順番で並ぶように配置される。同様に、熱処理部３７ａ２と搬送機構３４ａ２と搬送機構３４ｂ２と熱処理部３７ｂ２は、略幅方向Ｙにこの順番で並ぶように配置される。熱処理部３７ａ３と搬送機構３４ａ３と搬送機構３４ｂ３と熱処理部３７ｂ３は、略幅方向Ｙにこの順番で並ぶように配置される。熱処理部３７ａ４と搬送機構３４ａ４と搬送機構３４ｂ４と熱処理部３７ｂ４は、略幅方向Ｙにこの順番で並ぶように配置される。
図２、７を参照する。熱処理部３７ａ１－３７ａ４は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。熱処理部３７ａ２は、熱処理部３７ａ１の上方に配置される。熱処理部３７ａ３は、熱処理部３７ａ２の上方に配置される。熱処理部３７ａ４は、熱処理部３７ａ３の上方に配置される。熱処理部３７ａ２は、平面視において、熱処理部３７ａ１と重なる。熱処理部３７ａ３は、平面視において、熱処理部３７ａ１と重なる。熱処理部３７ａ４は、平面視において、熱処理部３７ａ１と重なる。
図４、７を参照する。熱処理部３７ｂ１－３７ｂ４は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。熱処理部３７ｂ２は、熱処理部３７ｂ１の上方に配置される。熱処理部３７ｂ３は、熱処理部３７ｂ２の上方に配置される。熱処理部３７ｂ４は、熱処理部３７ｂ３の上方に配置される。熱処理部３７ｂ２は、平面視において、熱処理部３７ｂ１と重なる。熱処理部３７ｂ３は、平面視において、熱処理部３７ｂ１と重なる。熱処理部３７ｂ４は、平面視において、熱処理部３７ｂ１と重なる。
図７を参照する。熱処理部３７ｂ１は、熱処理部３７ａ１と略同じ高さ位置に配置される。熱処理部３７ｂ１は、搬送スペース３２を挟んで、熱処理部３７ａ１と向かい合う。熱処理部３７ｂ１は、熱処理部３７ａ１と左右対称な位置に配置される。具体的には、熱処理部３７ｂ１は、仮想面Ｋに対して熱処理部３７ａ１と左右対称な位置に配置される。
熱処理部３７ａ２、３７ｂ２の相対的な位置関係は、熱処理部３７ａ１、３７ｂ１の相対的な位置関係と同じである。熱処理部３７ａ３、３７ｂ３の相対的な位置関係は、熱処理部３７ａ１、３７ｂ１の相対的な位置関係と同じである。熱処理部３７ａ４、３７ｂ４の相対的な位置関係は、熱処理部３７ａ１、３７ｂ１の相対的な位置関係と同じである。
図１、２、４を参照する。検査部４１ａ１－４１ａ４は、搬送スペース３２の右方の位置に配置される。検査部４１ｂ１－４１ｂ４は、搬送スペース３２の左方の位置に配置される。
図示を省略するが、検査部４１ａ１－４１ａ４、４１ｂ１－４１ｂ４はそれぞれ、搬送機構３４ａ１－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４と略同じ高さ位置に配置される。検査部４１ａ１－４１ａ４はそれぞれ、搬送機構３４ａ１－３４ａ４の右方に配置される。検査部４１ｂ１－４１ｂ４はそれぞれ、搬送機構３４ｂ１－３４ｂ４の左方に配置される。
検査部４１ａ１－４１ａ４は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。検査部４１ｂ１－４１ｂ４は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。
検査部４１ｂ１は、検査部４１ａ１と略同じ高さ位置に配置される。検査部４１ｂ１は、搬送スペース３２を挟んで、検査部４１ａ１と向かい合う。検査部４１ｂ１は、検査部４１ａ１と左右対称な位置に配置される。具体的には、検査部４１ｂ１は、仮想面Ｋに対して検査部４１ａ１と左右対称な位置に配置される。
検査部４１ａ２、４１ｂ２の相対的な位置関係は、検査部４１ａ１、４１ｂ１の相対的な位置関係と同じである。検査部４１ａ３、４１ｂ３の相対的な位置関係は、検査部４１ａ１、４１ｂ１の相対的な位置関係と同じである。検査部４１ａ４、４１ｂ４の相対的な位置関係は、検査部４１ａ１、４１ｂ１の相対的な位置関係と同じである。
図８を参照する。複数（例えば２つまたは３つ）の熱処理ユニット３８ａ１は、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。複数（例えば２つまたは３つ）の熱処理ユニット３８ｂ１は、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。
前後方向Ｘにおける１つの熱処理ユニット３８ａ１の長さＬａは、基板Ｗの半径ｒの３倍以下である。長さＬａは、基板Ｗの半径ｒの２倍よりも大きい。
熱処理ユニット３８ａ１はそれぞれ、熱処理ユニット３８ａ１の中心に位置する仮想的な第１中心点Ｇａ１を有する。略前後方向Ｘに隣り合う２つの第１中心点Ｇａ１の間の距離Ｄａは、基板Ｗの半径ｒの３倍以下である。距離Ｄａは、基板Ｗの半径ｒの２倍よりも大きい。
前後方向Ｘにおける１つの熱処理ユニット３８ｂ１の長さＬｂは、基板Ｗの半径ｒの３倍以下である。長さＬｂは、基板Ｗの半径ｒの２倍よりも大きい。長さＬｂは、長さＬａと略等しい。
熱処理ユニット３８ｂ１はそれぞれ、熱処理ユニット３８ｂ１の中心に位置する仮想的な第２中心点Ｇｂ１を有する。略前後方向Ｘに隣り合う２つの第２中心点Ｇｂ１の間の距離Ｄｂは、基板Ｗの半径ｒの３倍以下である。距離Ｄｂは、基板Ｗの半径ｒの２倍よりも大きい。距離Ｄｂは、距離Ｄａと略等しい。
図２を参照する。複数（例えば２つまたは３つ）の熱処理ユニット３８ａ１は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。
複数の熱処理ユニット３８ａ１と１つの検査ユニット４２ａ１は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の熱処理ユニット３８ａ１と１つの検査ユニット４２ａ１は、前後方向Ｘに３列、および、上下方向Ｚに３段で、配置される。検査ユニット４２ａ１は、平面視において、少なくとも１つ以上の熱処理ユニット３８ａ１と重なる。
図４を参照する。複数（例えば２つまたは３つ）の熱処理ユニット３８ｂ１は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。
複数の熱処理ユニット３８ｂ１と１つの検査ユニット４２ｂ１は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の熱処理ユニット３８ｂ１と１つの検査ユニット４２ｂ１は、前後方向Ｘに３列、および、上下方向Ｚに３段で、配置される。検査ユニット４２ｂ１は、平面視において、少なくとも１つ以上の熱処理ユニット３８ｂ１と重なる。
熱処理ユニット３８ａ２、３８ａ３、３８ａ４はそれぞれ、熱処理ユニット３８ａ１と同様に配置される。熱処理ユニット３８ｂ２、３８ｂ３、３８ｂ４はそれぞれ、熱処理ユニット３８ｂ１と同様に配置される。検査ユニット４２ａ２、４２ａ３、４２ａ４はそれぞれ、検査ユニット４２ａ１と同様に配置される。検査ユニット４２ｂ２、４２ｂ３、４２ｂ４はそれぞれ、検査ユニット４２ｂ１と同様に配置される。
＜＜熱処理ブロック３１の搬送機構３４の構造＞＞
図３、８を参照して、搬送機構３４ａ１の構造を説明する。搬送機構３４ａ１は、レール部３５ａと、水平移動部３５ｂと、垂直移動部３５ｃと、アーム部３５ｄと、保持部３５ｅとを備える。レール部３５ａは、固定的に設けられる。レール部３５ａは略水平方向に延びる。具体的には、レール部３５ａは略前後方向Ｘに延びる。レール部３５ａは、第１中心点Ｇａ１のいずれよりも前方の位置から、第１中心点Ｇａ１のいずれよりも後方の位置まで、延びる。水平移動部３５ｂは、レール部３５ａに支持される。水平移動部３５ｂは、レール部３５ａに対して略水平方向に移動可能である。具体的には、水平移動部３５ｂは、レール部３５ａに対して略前後方向Ｘに移動可能である。水平移動部３５ｂは、略上下方向Ｚに延びる。上下方向Ｚにおける水平移動部３５ｂの長さは、前後方向Ｘにおけるレール部３５ａの長さよりも短い。垂直移動部３５ｃは、水平移動部３５ｂに支持される。垂直移動部３５ｃは、水平移動部３５ｂに対して略上下方向Ｚに移動可能である。垂直移動部３５ｃは、水平移動部３５ｂから右方に突出する。アーム部３５ｄは、垂直移動部３５ｃに支持される。アーム部３５ｄは、垂直移動部３５ｃに対して回転軸線Ａ３５ｄ回りに回転可能である。回転軸線Ａ３５ｄは、略上下方向Ｚと平行な仮想線である。回転軸線Ａ３５ｄは、例えば、アーム部３５ｄを通る。回転軸線Ａ３５ｄは、例えば、水平移動部３５ｂの右方に位置する。アーム部３５ｄは、垂直移動部３５ｃから水平方向に延びる。保持部３５ｅは、アーム部３５ｄに支持される。保持部３５ｅは、アーム部３５ｄに固定される。回転軸線Ａ３５ｄは、保持部３５ｅを通らない。保持部３５ｅは、回転軸線Ａ３５ｄから外れた位置に配置される。保持部３５ｅは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。
搬送機構３４ａ１は、さらに、アーム部３５ｆと保持部３５ｇを備える。アーム部３５ｆと保持部３５ｇはそれぞれ、アーム部３５ｄと保持部３５ｅと略同じ形状および構造を有する。アーム部３５ｆは、アーム部３５ｄの下方に配置される。アーム部３５ｆは、垂直移動部３５ｃに支持される。アーム部３５ｆは、垂直移動部３５ｃに対して回転軸線Ａ３５ｆ回りに回転可能である。回転軸線Ａ３５ｆは、略上下方向Ｚと平行な仮想線である。回転軸線Ａ３５ｆは、回転軸線Ａ３５ｄと同軸線上に位置する。アーム部３５ｆは、アーム部３５ｄとは独立して回転可能である。保持部３５ｇはアーム部３５ｆに固定される。
このように、保持部３５ｅ、３５ｇはそれぞれ、前後方向Ｘおよび上下方向Ｚに平行移動可能である。さらに、保持部３５ｅ、３５ｇはそれぞれ、回転軸線Ａ３５ｄ回りに回転可能である。但し、保持部３５ｅ、３５ｇはそれぞれ、幅方向Ｙに平行移動できない。
図８は、平面視において、回転軸線Ａ３５ｄを通り、略前後方向Ｘと平行な仮想線Ｅを示す。仮想線Ｅは、回転軸線Ａ３５ｆを通る。平面視において、回転軸線Ａ３５ｄ、Ａ３５ｆは、仮想線Ｅ上を移動する。平面視において、回転軸線Ａ３５ｄ、Ａ３５ｆは、仮想線Ｅから外れた位置に移動できない。
平面視において、水平移動部３５ｂに対する回転軸線Ａ３５ｄの相対的な位置は、一定であり、かつ、平面視において、保持部３５ｅと回転軸線Ａ３５ｄとの距離は、一定である。このため、搬送機構３４ａ１の構造は、簡素である。以下、具体的に説明する。
平面視において、水平移動部３５ｂに対する回転軸線Ａ３５ｄの相対的な位置は、一定である。例えば、水平移動部３５ｂに対してアーム部３５ｄが回転軸線Ａ３５ｄ回りに回転しても、回転軸線Ａ３５ｄは、平面視において、水平移動部３５ｂの右方の位置に保たれる。このため、水平移動部３５ｂがアーム部３５ｄを支持する構造は、比較的に簡素である。平面視において、保持部３５ｅと回転軸線Ａ３５ｄとの距離は、一定である。例えば、水平移動部３５ｂおよび垂直移動部３５ｃに対してアーム部３５ｄが回転軸線Ａ３５ｄ回りに回転しても、保持部３５ｅと回転軸線Ａ３５ｄとの距離は、一定に保たれる。このため、アーム部３５ｄが保持部３５ｅを支持する構造は、比較的に簡素である。
同様に、平面視において、水平移動部３５ｂに対する回転軸線Ａ３５ｆの相対的な位置は、一定であり、かつ、平面視において、保持部３５ｇと回転軸線Ａ３５ｆとの距離は、一定である。このため、保持部３５ｇに注目しても、搬送機構３４ａ１の構造は、簡素である。具体的には、水平移動部３５ｂがアーム部３５ｆを支持する構造は、比較的に簡素であり、かつ、アーム部３５ｆが保持部３５ｇを支持する構造は、比較的に簡素である。
搬送機構３４ａ２－３４ａ４はそれぞれ、搬送機構３４ａ１と略同じ構造を有する。搬送機構３４ｂ１－３４ｂ４はそれぞれ、左右対称である点を除き、搬送機構３４ａ１と略同じ構造および形状を有する。
搬送機構３４ａ１は、熱処理ユニット３８ａ１に対して略前後方向Ｘに移動可能である。より具体的には、搬送機構３４ａ１の水平移動部３５ｂと垂直移動部３５ｃとアーム部３５ｄと保持部３５ｅとアーム部３５ｆと保持部３５ｇは、熱処理ユニット３８ａ１に対して略前後方向Ｘに移動可能である。同様に、搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４はそれぞれ、熱処理ユニット３８ａ２－３８ａ４、３８ｂ１－３８ｂ４に対して略前後方向Ｘに移動可能である。
搬送機構３４ａ１は、検査ユニット４２ａ１に対して略前後方向Ｘに移動可能である。同様に、搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４はそれぞれ、検査ユニット４２ａ２－４２ａ４、４２ｂ１－４２ｂ４に対して略前後方向Ｘに移動可能である。
各搬送機構３４はそれぞれ、互いに独立して、略前後方向Ｘに移動可能である。例えば、搬送機構３４ａ１は、搬送機構３４ａ１以外の搬送機構３４とは独立して、略前後方向Ｘに移動可能である。
図８は、搬送機構３４ａ１が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂａを模式的に示す。図８は、搬送機構３４ｂ１が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂｂを模式的に示す。領域Ｂａ、Ｂｂはそれぞれ、前後方向Ｘに長い長円形状を有する。例えば、前後方向Ｘにおける領域Ｂａの長さは、幅方向Ｙにおける領域Ｂａの長さよりも大きい。
搬送機構３４ａ２、３４ａ３、３４ａ４が基板Ｗを搬送可能な領域は、平面視において、領域Ｂａと略同じである。搬送機構３４ｂ２、３４ｂ３、３４ｂ４が基板Ｗを搬送可能な領域は、平面視において、領域Ｂｂと略同じである。
搬送機構３４ａ１は、本発明における第１搬送機構の例である。搬送機構３４ｂ１は、本発明における第２搬送機構の例である。搬送機構３４ａ２は、本発明における第３搬送機構の例である。搬送機構３４ｂ２は、本発明における第４搬送機構の例である。
搬送機構３４ａ１のレール部３５ａは、本発明における第１レール部の例である。搬送機構３４ａ１の水平移動部３５ｂは、本発明における第１水平移動部の例である。搬送機構３４ａ１の垂直移動部３５ｃは、本発明における第１垂直移動部の例である。搬送機構３４ａ１のアーム部３５ｄ、３５ｆは、本発明における第１アーム部の例である。搬送機構３４ａ１の回転軸線Ａ３５ｄ、Ａ３５ｆは、本発明における第１軸線の例である。搬送機構３４ａ１の保持部３５ｅ、３５ｇは、本発明における第１保持部の例である。
搬送機構３４ｂ１のレール部３５ａは、本発明における第２レール部の例である。搬送機構３４ｂ１の水平移動部３５ｂは、本発明における第２水平移動部の例である。搬送機構３４ｂ１の垂直移動部３５ｃは、本発明における第２垂直移動部の例である。搬送機構３４ｂ１のアーム部３５ｄ、３５ｆは、本発明における第２アーム部の例である。搬送機構３４ｂ１の回転軸線Ａ３５ｄ、Ａ３５ｆは、本発明における第２軸線の例である。搬送機構３４ｂ１の保持部３５ｅ、３５ｇは、本発明における第２保持部の例である。
＜＜熱処理ブロック３１の熱処理ユニット３８の構造＞＞
図１を参照して、熱処理ユニット３８の構造を説明する。なお、熱処理ユニット３８ａ１－３８ａ４、３８ｂ１－３８ｂ４の構造は、基本的に、略同じである。
熱処理ユニット３８は、第１プレート３９ａを備える。第１プレート３９ａは、略円盤形状を有する。１枚の基板Ｗが、第１プレート３９ａに載置される。例えば、搬送機構３４ａ１は、熱処理ユニット３８ａ１の第１プレート３９ａに基板Ｗを載置することができる。搬送機構３４ａ１は、熱処理ユニット３８ａ１の第１プレート３９ａ上の基板Ｗを取ることができる。
熱処理ユニット３８は、第２プレート３９ｂを備える。第２プレート３９ｂは、第１プレート３９ａと略同じ高さ位置に設けられる。第１プレート３９ａと第２プレート３９ｂは、略幅方向Ｙに並ぶように配置される。第２プレート３９ｂは、略円盤形状を有する。１枚の基板Ｗが、第２プレート３９ｂに載置される。
熱処理ユニット３８は、不図示のローカル搬送機構を備える。ローカル搬送機構は、第１プレート３９ａと第２プレート３９ｂとの間で、基板Ｗを搬送する。
熱処理ユニット３８は、不図示の第１温調部を備える。第１温調部は、第１プレート３９ａおよびローカル搬送機構の少なくともいずれかに取り付けられる。第１温調部が第１プレート３９ａに取り付けられている場合、第１温調部は、第１プレート３９ａ上の基板Ｗの温度を調整する。第１温調部がローカル搬送機構に取り付けられている場合、第１温調部は、ローカル搬送機構に保持された基板Ｗの温度を調整する。第１温調部は、基板Ｗを第１温度に調整する。第１温調部は、例えば、基板Ｗを冷却する。第１温調部は、例えば、熱交換器である。熱交換器は、例えば、熱媒体（冷却水）が流れる流路を有する。
熱処理ユニット３８は、不図示の第２温調部を備える。第２温調部は、第２プレート３９ｂに取り付けられる。第２温調部は、第２プレート３９ｂ上の基板Ｗの温度を調整する。第２温調部は、基板Ｗを、第１温度よりも高い第２温度に調整する。第２温調部は、例えば、基板Ｗを加熱する。第２温調部は、例えば、ヒータである。
上述のとおり、熱処理部３７はそれぞれ、基板Ｗに熱処理を行う。より詳しくは、熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理は、疎水化処理と加熱処理と冷却処理を含む。疎水化処理は、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ：Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｚａｎｅ）を含む処理ガスを基板Ｗに供給しつつ、基板Ｗを所定の温度に調整する処理である。疎水化処理は、基板Ｗと塗膜との密着性を高めるために行われる。加熱処理は、基板Ｗを加熱する。冷却処理は、基板Ｗを冷却する。
熱処理部３７ｂ１が基板Ｗに行う熱処理は、疎水化処理と加熱処理と冷却処理を含む。このように、熱処理部３７ｂ１が基板Ｗに行う熱処理は、熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理と同じである。
熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ２－３７ｂ４が基板Ｗに行う熱処理は、疎水化処理と加熱処理と冷却処理を含む。このように、熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ２－３７ｂ４が基板Ｗに行う熱処理は、熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理と同じである。
図２を参照する。上述のとおり、熱処理部３７ａ１は、複数（例えば、７つ）の熱処理ユニット３８ａ１を備える。ここで、１つ以上の熱処理ユニット３８ａ１は、疎水化処理を行う疎水化処理ユニットＡＨＰに相当する。他の１つ以上の熱処理ユニット３８ａ１は、加熱処理を行う加熱ユニットＨＰに相当する。残りの１つ以上の熱処理ユニット３８ａ１は、冷却処理を行う冷却ユニットＣＰに相当する。例えば、熱処理部３７ａ１は、２つの疎水化処理ユニットＡＨＰと４つの加熱ユニットＨＰと１つの冷却ユニットＣＰを備える。
図２、４を参照する。同様に、熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４はそれぞれ、２つの疎水化処理ユニットＡＨＰと、４つの加熱ユニットＨＰと、１つの冷却ユニットＣＰを、熱処理ユニット３８として、備える。
熱処理ユニット３８の構造は、疎水化処理ユニットＡＨＰと加熱ユニットＨＰと冷却ユニットＣＰとの間で、異なってもよい。例えば、疎水化処理ユニットＡＨＰは、さらに、処理ガスを第２プレート３９ｂ上の基板Ｗに処理ガスを供給するガス供給部を備えてもよい。例えば、冷却ユニットＣＰは、第２プレート３９ｂとローカル搬送機構と第２温調部を備えなくてもよい。
ここで、熱処理を、前処理と後処理に分類できる。前処理は、液処理が行われる前の基板Ｗに行う熱処理である。後処理は、液処理が行われた後の基板Ｗに行う熱処理である。液処理は、液処理ブロック６１において基板Ｗに行われる処理である。熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理は、前処理と後処理を含んでもよい。前処理は、上述した疎水化処理を含んでもよい。後処理は、上述した熱処理と冷却処理を含んでもよい。同様に、熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４が基板Ｗに行う熱処理はそれぞれ、前処理と後処理を含んでもよい。
熱処理部３７ａ１は、本発明における第１熱処理部の例である。熱処理部３７ｂ１は、本発明における第２熱処理部の例である。熱処理部３７ａ２は、本発明における第３熱処理部の例である。熱処理部３７ｂ２は、本発明における第４熱処理部の例である。
熱処理ユニット３８ａ１は、本発明における第１熱処理ユニットの例である。熱処理ユニット３８ｂ１は、本発明における第２熱処理ユニットの例である。熱処理ユニット３８ａ２は、本発明における第３熱処理ユニットの例である。熱処理ユニット３８ｂ２は、本発明における第４熱処理ユニットの例である。
＜＜熱処理ブロック３１の検査ユニット４２の構造＞＞
図１を参照して、検査ユニット４２の構造を説明する。なお、検査ユニット４２ａ１－４２ａ４、４２ｂ１－４２ｂ４の構造は、略同じである。
検査ユニット４２は、プレート４３ａを備える。プレート４３ａは、略円盤形状を有する。１枚の基板Ｗが、プレート４３ａに載置される。例えば、搬送機構３４ａ１は、検査ユニット４２ａ１のプレート４３ａに基板Ｗを載置することができる。搬送機構３４ａ１は、検査ユニット４２ａ１のプレート４３ａ上の基板Ｗを取ることができる。
検査ユニット４２は、撮像部４３ｂを備える。撮像部４３ｂは、例えば、プレート４３ａの上方に配置される。撮像部４３ｂは、プレート４３ａ上の基板Ｗの上面を撮影する。
検査ユニット４２は、不図示の駆動部を備えてもよい。駆動部は、プレート４３ａと撮像部４３ｂの少なくともいずれかを移動させて、プレート４３ａと撮像部４３ｂの相対的な位置を変える。駆動部がプレート４３ａと撮像部４３ｂの相対的な位置を変えることによって、撮像部４３ｂによって撮影される基板Ｗの上面の範囲を変えることができる。
検査ユニット４２は、撮像部４３ｂによって撮影された画像に基づいて、基板Ｗの上面を検査する。検査ユニット４２による検査の内容を、以下に例示する。
・基板Ｗの上面の形状の測定
・基板Ｗの上面の状態の特定
・基板Ｗの上面における欠陥の検出
ここで、基板Ｗの上面は、基板Ｗの上面自体、基板Ｗの上面に形成された塗膜、および、基板Ｗの上面に形成されたパターンの少なくともいずれかを含む意味である。上記した「基板Ｗの上面の形状の測定」は、例えば、基板Ｗの上面に形成された塗膜の膜厚を測定・検査することや、基板Ｗのエッジカット幅を測定・検査することを含む。
＜＜熱処理ブロック３１の各要素の支持構造＞＞
図１、７を参照する。図１，７は、処理位置にある熱処理部３７を示す。処理位置は、基板Ｗに熱処理を行うための熱処理部３７の位置である。
熱処理部３７ａ１の処理位置を、適宜に、処理位置Ｐａ１と呼ぶ。同様に、熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４の処理位置をそれぞれ、適宜に、処理位置Ｐａ２－Ｐａ４、Ｐｂ１－Ｐｂ４と呼ぶ。
図９は、熱処理部３７のメンテナンス位置を例示する平面図である。図１０は、熱処理部３７のメンテナンス位置を例示する正面図である。メンテナンス位置は、熱処理部３７のメンテナンスを行うための熱処理部３７の位置である。メンテナンスは、例えば、熱処理部３７の点検、保守、調整、修理、修繕などを含む意味である。各熱処理部３７は、処理位置とメンテナンス位置に移動可能に設けられる。
熱処理部３７ａ１のメンテナンス位置を、適宜に、メンテナンス位置Ｑａ１と呼ぶ。同様に、熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４のメンテナンス位置をそれぞれ、適宜に、メンテナンス位置Ｑａ２－Ｑａ４、Ｑｂ１－Ｑｂ４と呼ぶ。
処理位置Ｐａ１は、本発明における第１処理位置の例である。処理位置Ｐｂ１、Ｐａ２、Ｐｂ２はそれぞれ、本発明における第２、第３、第４処理位置の例である。メンテナンス位置Ｑａ１は、本発明における第１メンテナンス位置の例である。メンテナンス位置Ｑｂ１、Ｑａ２、Ｑｂ２はそれぞれ、本発明における第２、第３、第４メンテナンス位置の例である。
以下では、熱処理部３７と搬送機構３４と検査部４１の支持構造を説明する。
図１－４、７、８を参照する。熱処理ブロック３１は、フレーム４５を備える。フレーム４５は、熱処理ブロック３１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム４５は、熱処理ブロック３１の形状を画定する。フレーム４５は、例えば、金属製である。
フレーム４５は、第１フレーム４６と第２フレーム４７を備える。第２フレーム４７は、第１フレーム４６と略同じ高さ位置に配置される。第１フレーム４６と第２フレーム４７は、水平方向に並ぶように配置される。具体的には、第１フレーム４６と第２フレーム４７は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。第２フレーム４７は、第１フレーム４６の左方に配置される。第１フレーム４６は、熱処理ブロック３１の右部の形状を画定する。第２フレーム４７は、熱処理ブロック３１の左部の形状を画定する。
第１フレーム４６は、搬送機構３４ａ１－３４ａ４と熱処理部３７ａ１－３７ａ４と検査部４１ａ１－４１ａ４を支持する。第２フレーム４７は、搬送機構３４ｂ１－３４ｂ４と熱処理部３７ｂ１－３７ｂ４と検査部４１ｂ１－４１ｂ４を支持する。
図７を参照する。第１フレーム４６と第２フレーム４７は、正面視において、左右対称の形状を有する。
図１１（ａ）は、第１フレームと第２フレームの平面図である。図１１（ｂ）は、第１フレームと第２フレームの正面図である。図１１（ｃ）は、第１フレームの右側面図である。第１フレーム４６と第２フレーム４７はそれぞれ、平面視において、略矩形形状を有する。
第１フレーム４６は、ベース部４８ａを備える。ベース部４８ａは、略水平な板形状、または、箱形状を有する。ベース部４８ａは、平面視において略矩形形状を有する。
第１フレーム４６は、複数（例えば、４つ）の支柱４８ｂを有する。支柱４８ｂはそれぞれ、ベース部４８ａに接続される。支柱４８ｂはそれぞれ、ベース部４８ａから上方に延びる。
第１フレーム４６は、バー４８ｃを備える。バー４８ｃは、ベース部４８ａよりも高い位置に配置される。バー４８ｃは、支柱４８ｂ同士を連結する。バー４８ｃは、略水平方向に延びる。
第１フレーム４６は、空間４８ｄを備える。空間４８ｄは、ベース部４８ａと支柱４８ｂとバー４８ｃによって区画される。空間４８ｄは、略直方体形状を有する。
第２フレーム４７は、第１フレーム４６と同じ構造を有する。第２フレーム４７は、第１フレーム４６と同じ形状を有する。第２フレーム４７は、第１フレーム４６を上下方向Ｚと平行な軸芯回りに１８０度回転したものに相当する。第２フレーム４７は、ベース部４８ａと支柱４８ｂとバー４８ｃと空間４８ｄを備える。
第１フレーム４６の空間４８ｄは、本発明における「第１フレーム４６の内部」の例である。第１フレーム４６の空間４８ｄの外部は、本発明における「第１フレーム４６の外部」の例である。第２フレーム４７の空間４８ｄは、本発明における「第２フレーム４７の内部」の例である。第２フレーム４７の空間４８ｄの外部は、本発明における「第２フレーム４７の外部」の例である。
第２フレーム４７は、第１フレーム４６に連結される。具体的には、第２フレーム４７のベース部４８ａは、第１フレーム４６のベース部４８ａに連結される。
より具体的には、第１フレーム４６のベース部４８ａは、第１フレーム４６の支柱４８ｂよりも左方に位置する左部を有する。第２フレーム４７のベース部４８ａは、第２フレーム４７の支柱４８ｂよりも右方に位置する右部を有する。第２フレーム４７のベース部４８ａの右部が、第１フレーム４６のベース部４８ａの左部に連結される。第２フレーム４７の支柱４８ｂは、第１フレーム４６の支柱４８ｂと接触しない。第２フレーム４７の支柱４８ｂは、第１フレーム４６の支柱４８ｂの左方に配置される。
第２フレーム４７は、第１フレーム４６から分離可能である。
搬送スペース３２は、第１フレーム４６と第２フレーム４７の間に形成される。具体的には、搬送スペース３２は、第１フレーム４６の左方、かつ、第２フレーム４７の右方に形成される。より詳しくは、搬送スペース３２は、第１フレーム４６の支柱４８ｂの左方、かつ、第２フレーム４７の支柱４８ｂよりも右方に形成される。
図２－４、７、９、１０を参照する。熱処理ブロック３１は、複数（例えば、８つ）の可動部材５１ａ１、５１ａ２、５１ａ３、５１ａ４、５１ｂ１、５１ｂ２、５１ｂ３、５１ｂ４を備える。可動部材５１ａ１－５１ａ４、５１ｂ１－５１ｂ４を区別しない場合には、可動部材５１ａ１－５１ａ４、５１ｂ１－５１ｂ４を可動部材５１と総称する。
可動部材５１ａ１－５１ａ４は、第１フレーム４６に支持される。可動部材５１ａ１－５１ａ４は、第１フレーム４６に対して移動可能である。可動部材５１ｂ１－５１ｂ４は、第２フレーム４７に支持される。可動部材５１ｂ１－５１ｂ４は、第２フレーム４７に対して移動可能である。
熱処理ブロック３１は、複数のガイド部５５と複数の摺動部５６を備える。ガイド部５５は、第１、第２フレーム４６、４７に固定される。ガイド部５５は、例えば、第１、第２フレーム４６、４７のバー４８ｃに固定される。摺動部５６は、可動部材５１ａ１－５１ａ４、５１ｂ１－５１ｂ４に個別に固定される。各摺動部５６は、可動部材５１ａ１－５１ａ４、５１ｂ１－５１ｂ４のいずれか１つに固定される。各摺動部５６は、ガイド部５５に支持される。ガイド部５５と摺動部５６を介して、各可動部材５１は、第１フレーム４６および第２フレーム４７のいずれかに支持される。
各摺動部５６は、ガイド部５５に対して移動可能である。具体的には、摺動部５６は、ガイド部５５に対して摺動可能である。摺動部５６は、例えば、ガイド部５５に対して略幅方向Ｙに移動可能である。摺動部５６がガイド部５５に対して移動することによって、各可動部材５１は、第１フレーム４６および第２フレーム４７の少なくともいずれかに対して移動する。例えば、可動部材５１ａ１に固定された摺動部５６がガイド部５５に対して移動することによって、可動部材５１ａ１は第１フレーム４６に対して移動する。
各摺動部５６は、互いに独立して、ガイド部５５に対して移動可能である。このため、各可動部材５１は、互いに独立して、第１フレーム４６および第２フレーム４７の少なくともいずれかに対して移動可能である。
図１２（ａ）は、可動部材５１ａ１の平面図である。図１２（ｂ）は、可動部材５１ａ１の正面図である。図１２（ｃ）は、可動部材５１ａ１の右側面図である。以下、可動部材５１ａ１の構造を説明する。
可動部材５１ａ１は、底板５２ａを備える。底板５２ａは、略水平な板形状を有する。底板５２ａは、平面視において略矩形形状を有する。上述した摺動部５６は、例えば、底板５２ａに固定される。
可動部材５１は、複数（例えば４つ）の支柱５２ｂを備える。支柱５２ｂはそれぞれ、底板５２ａに接続される。支柱５２ｂはそれぞれ、底板５２ａから上方に延びる。
可動部材５１は、複数（例えば２つ）の棚板５２ｃを備える。各棚板５２ｃは、底板５２ａの上方に配置される。各棚板５２ｃは、支柱５２ｂに支持される。各棚板５２ｃは、略水平な板形状を有する。各棚板５２ｃは、平面視において底板５２ａよりも小さい。
可動部材５１は、複数の壁部５２ｄを備える。壁部５２ｄは、棚板５２ｃに接続される。壁部５２ｄは、略垂直な板形状を有する。具体的には、壁部５２ｄは、前後方向Ｘに略垂直な板形状を有する。棚板５２ｃと壁部５２ｄは、底板５２ａの上方の空間を、複数（例えば９つ）の小空間（スロット）５２ｅに分ける。複数のスロット５２ｅは、側面視において、行列状に配置される。
可動部材５１は、１つの天板５２ｆを備える。天板５２ｆは、棚板５２ｃの上方に配置される。天板５２ｆは、スロット５２ｅの上方に配置される。天板５２ｆは、支柱５２ｂに支持される。天板５２ｆは、略水平な板形状を有する。天板５２ｆは、平面視において底板５２ａよりも小さい。天板５２ｆは、平面視において棚板５２ｃと略同じ広さを有する。
可動部材５１ａ２－５１ａ４、５１ｂ１－５１ｂ４は、可動部材５１ａ１と略同じ構造を備える。
図２、７、９、１０を参照する。可動部材５１ａ１は、熱処理部３７ａ１を支持する。具体的には、熱処理ユニット３８ａ１は、可動部材５１ａ１の底板５２ａ上、および、棚板５２ｃ上に設置される。各熱処理ユニット３８ａ１は、１つのスロット５２ｅに配置される。各熱処理ユニット３８ａ１は、平面視において、棚板５２ｃおよび天板５２ｆと重なる。
図３、７、９、１０を参照する。可動部材５１ａ１は、搬送機構３４ａ１を支持する。具体的には、搬送機構３４ａ１は、可動部材５１ａ１の底板５２ａ上に設置される。搬送機構３４ａ１は、平面視において、棚板５２ｃおよび天板５２ｆと重ならない。より詳しくは、搬送機構３４ａ１のレール部３５ａは、可動部材５１ａ１の底板５２ａ上に設置される。搬送機構３４ａ１のレール部３５ａは、平面視において、棚板５２ｃおよび天板５２ｆと重ならない。搬送機構３４ａ１のレール部３５ａは、第１可動部材５１ａ１（具体的には、底板５２ａ）に固定される。
図２を参照する。可動部材５１ａ１は、検査部４１ａ１を支持する。例えば、１つの検査ユニット４２ａ１は、可動部材５１ａ１の棚板５２ｃ上に載置される。検査ユニット４２ａ１は、１つのスロット５２ｅに配置される。検査ユニット４２ａ１は、平面視において、棚板５２ｃおよび天板５２ｆと重なる。
熱処理ブロック３１は、電装部５７ａ１を備える。可動部材５１ａ１は、電装部５７ａ１を支持する。例えば、電装部５７ａ１は、可動部材５１ａ１の棚板５２ｃ上に載置される。電装部５７ａ１は、可動部材５１ａ１の１つのスロット５２ｅに配置される。電装部５７ａ１は、平面視において、棚板５２ｃおよび天板５２ｆと重なる。
ここで、電装部５７ａ１は、搬送機構３４ａ１、熱処理部３７ａ１および検査部４１ａ１の少なくともいずれかに関連する電気的な部品である。電装部５７ａ１は、例えば、搬送機構３４ａ１、熱処理部３７ａ１および検査部４１ａ１の少なくともいずれかを電気的に制御する。電装部５７ａ１は、例えば、搬送機構３４ａ１、熱処理部３７ａ１および検査部４１ａ１の少なくともいずれかに電力を供給する。
図２、４、７、９、１０を参照する。同様に、可動部材５１ａ２－５１ａ４、５１ｂ１－５１ｂ４はそれぞれ、熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４と、搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４と、検査部４１ａ２－４１ａ４、４１ｂ１－４１ｂ４を支持する。
熱処理ブロック３１は、電装部５７ａ２－５７ａ４、５７ｂ１－５７ｂ４を備える。可動部材５１ａ２－５１ａ４、５１ｂ１－５１ｂ４はそれぞれ、電装部５７ａ２－５７ａ４、５７ｂ１－５７ｂ４を支持する。電装部５７ａ１－５７ａ４、５７ｂ１－５７ｂ４を区別しない場合には、電装部５７ａ１－５７ａ４、５７ｂ１－５７ｂ４を電装部５７と総称する。
以上のとおり、第１フレーム４６は、可動部材５１ａ１を介して、搬送機構３４ａ１と熱処理部３７ａ１と検査部４１ａ１と電装部５７ａ１を支持する。同様に、第１フレーム４６は、可動部材５１ａ２－５１ａ４を介して、搬送機構３４ａ２－３４ａ４と熱処理部３７ａ２－３７ａ４と検査部４１ａ２－４１ａ４と電装部５７ａ２－５７ａ４を支持する。第２フレーム４７は、可動部材５１ｂ１－５１ｂ４を介して、搬送機構３４ｂ１－３４ｂ４と熱処理部３７ｂ１－３７ｂ４と検査部４１ｂ１－４１ｂ４と電装部５７ｂ１－５７ｂ４を支持する。
熱処理部３７ａ１は、搬送機構３４ａ１よりも第２フレーム４７から遠い位置に配置される。搬送機構３４ａ１は、熱処理部３７ａ１と第２フレーム４７の間に配置される。具体的には、搬送機構３４ａ１は、幅方向Ｙにおいて、熱処理部３７ａ１と第２フレーム４７の間に配置される。同様に、熱処理部３７ａ２－３７ａ４は、搬送機構３４ａ２－３４ａ４よりも第２フレーム４７から遠い位置に配置される。搬送機構３４ａ２－３４ａ４は、熱処理部３７ａ２－３７ａ４と第２フレーム４７の間に配置される。
熱処理部３７ｂ１は、搬送機構３４ｂ１よりも第１フレーム４６から遠い位置に配置される。搬送機構３４ｂ１は、熱処理部３７ｂ１と第１フレーム４６の間に配置される。具体的には、搬送機構３４ｂ１は、幅方向Ｙにおいて、熱処理部３７ｂ１と第１フレーム４６の間に配置される。同様に、熱処理部３７ｂ２－３７ｂ４は、搬送機構３４ｂ２－３４ｂ４よりも第１フレーム４６から遠い位置に配置される。搬送機構３４ｂ２－３４ｂ４は、熱処理部３７ｂ２－３７ｂ４と第１フレーム４６の間に配置される。
図１、７、９、１０を参照する。可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、第１フレーム４６に対して移動する。具体的には、可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、第１フレーム４６に対して略水平方向に移動する。より具体的には、可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、第１フレーム４６に対して略幅方向Ｙに移動する。
可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、搬送機構３４ａ１と検査部４１ａ１と電装部５７ａ１と一体に移動する。
可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、処理位置Ｐａ１とメンテナンス位置Ｑａ１に移動可能である。なお、熱処理部３７ａ１が処理位置Ｐａ１およびメンテナンス位置Ｑａ１に移動するとき、可動部材５１ａ１は、第１フレーム４６から離脱することなく、第１フレーム４６に支持された状態に保たれる。このため、第１フレーム４６は、可動部材５１ａ１を介して、熱処理部３７ａ１を処理位置Ｐａ１で支持できる。さらに、第１フレーム４６は、可動部材５１ａ１を介して、熱処理部３７ａ１をメンテナンス位置Ｑａ１で支持できる。
メンテナンス位置Ｑａ１は、処理位置Ｐａ１と略同じ高さ位置である。メンテナンス位置Ｑａ１は、処理位置Ｐａ１の右方である。熱処理部３７ａ１が右方に移動することによって、熱処理部３７ａ１は、処理位置Ｐａ１からメンテナンス位置Ｑａ１に移動可能である。熱処理部３７ａ１が左方に移動することによって、熱処理部３７ａ１は、メンテナンス位置Ｑａ１から処理位置Ｐａ１に移動可能である。
熱処理部３７ａ１が処理位置Ｐａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１の全部は、第１フレーム４６の内部に位置する。
熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１の少なくとも一部は、第１フレーム４６の外部に位置する。熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１の少なくとも一部は、第１フレーム４６の右方に位置する。熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１の半分以上が、第１フレーム４６の外部に位置することが好ましい。このように、熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるときに第１フレーム４６の外部に位置する熱処理部３７ａ１の部分は、熱処理部３７ａ１が処理位置Ｐａ１にあるときに第１フレーム４６の外部に位置する熱処理部３７ａ１の部分よりも大きい。
なお、熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１の全部は、第２フレーム４７の外部に位置する。熱処理部３７ａ１が処理位置Ｐａ１にあるときも、熱処理部３７ａ１の全部は、第２フレーム４７の外部に位置する。
可動部材５１ａ１と熱処理部３７ａ１について、改めて説明する。第２フレーム４７から第１フレーム４６に向かう方向を第１方向とすると呼ぶ。本実施形態では、第１方向は、右方である。可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は第１フレーム４６に対して第１方向に移動可能である。可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、可動部材５１ａ１は、熱処理部３７ａ１の少なくとも一部を第１フレーム４６から第１方向に引き出し可能である。
熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、検査部４１ａ１の少なくとも一部は、第１フレーム４６の外部に位置する。熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、電装部５７ａ１の少なくとも一部は、第１フレーム４６の外部に位置する。
可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１は、第２フレーム４７に対して移動する。具体的には、可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１は、第２フレーム４７に対して略水平方向に移動する。より具体的には、可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１は、第２フレーム４７に対して略幅方向Ｙに移動する。
可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１は、搬送機構３４ｂ１と検査部４１ｂ１と電装部５７ｂ１と一体に移動する。
可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１は、処理位置Ｐｂ１とメンテナンス位置Ｑｂ１に移動可能である。なお、熱処理部３７ｂ１が処理位置Ｐｂ１およびメンテナンス位置Ｑｂ１に移動するとき、可動部材５１ｂ１は、第２フレーム４７から離脱することなく、第２フレーム４７に支持された状態に保たれる。このため、第２フレーム４７は、可動部材５１ｂ１を介して、熱処理部３７ｂ１を処理位置Ｐｂ１で支持できる。さらに、第２フレーム４７は、可動部材５１ｂ１を介して、熱処理部３７ｂ１をメンテナンス位置Ｑｂ１で支持できる。
メンテナンス位置Ｑｂ１は、処理位置Ｐｂ１と略同じ高さ位置である。メンテナンス位置Ｑｂ１は、処理位置Ｐｂ１の左方である。熱処理部３７ｂ１が左方に移動することによって、熱処理部３７ｂ１は、処理位置Ｐｂ１からメンテナンス位置Ｑｂ１に移動可能である。熱処理部３７ｂ１が右方に移動することによって、熱処理部３７ｂ１は、メンテナンス位置Ｑｂ１から処理位置Ｐｂ１に移動可能である。
熱処理部３７ｂ１が処理位置Ｐｂ１にあるとき、熱処理部３７ｂ１の全部は、第２フレーム４７の内部に位置する。
熱処理部３７ｂ１がメンテナンス位置Ｑｂ１にあるとき、熱処理部３７ｂ１の少なくとも一部は、第２フレーム４７の外部に位置する。熱処理部３７ｂ１がメンテナンス位置Ｑｂ１にあるとき、熱処理部３７ｂ１の少なくとも一部は、第２フレーム４７の左方に位置する。熱処理部３７ｂ１がメンテナンス位置Ｑｂ１にあるとき、熱処理部３７ｂ１の半分以上が、第２フレーム４７の外部に位置することが好ましい。このように、熱処理部３７ｂ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるときに第２フレーム４７の外部に位置する熱処理部３７ｂ１の部分は、熱処理部３７ｂ１が処理位置Ｐｂ１にあるときに第２フレーム４７の外部に位置する熱処理部３７ｂ１の部分よりも大きい。
なお、熱処理部３７ｂ１がメンテナンス位置Ｑｂ１にあるとき、熱処理部３７ｂ１の全部は、第１フレーム４６の外部に位置する。熱処理部３７ｂ１が処理位置Ｐｂ１にあるときも、熱処理部３７ｂ１の全部は、第１フレーム４６の外部に位置する。
可動部材５１ｂ１と熱処理部３７ｂ１について、改めて説明する。第１方向と反対の方向を第２方向と呼ぶ。本実施形態では、第２方向は、左方である。可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１は第２フレーム４７に対して第２方向に移動可能である。可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、可動部材５１ｂ１は、熱処理部３７ｂ１の少なくとも一部を第２フレーム４７から第２方向に引き出し可能である。
熱処理部３７ｂ１がメンテナンス位置Ｑｂ１にあるとき、検査部４１ｂ１の少なくとも一部は、第２フレーム４７の外部に位置する。熱処理部３７ｂ１がメンテナンス位置Ｑｂ１にあるとき、電装部５７ｂ１の少なくとも一部は、第２フレーム４７の外部に位置する。
可動部材５１ａ２－５１ａ４は、可動部材５１ａ１と同様に移動する。可動部材５１ｂ２－５１ｂ４は、可動部材５１ｂ１と同様に移動する。
熱処理部３７ａ２－３７ａ４は、熱処理部３７ａ１と同様に移動する。メンテナンス位置Ｑａ２は、メンテナンス位置Ｑａ１の上方に位置する。メンテナンス位置Ｑａ３は、メンテナンス位置Ｑａ２の上方に位置する。メンテナンス位置Ｑａ４は、メンテナンス位置Ｑａ３の上方に位置する。
熱処理部３７ｂ２－３７ｂ４は、熱処理部３７ｂ１と同様に移動する。メンテナンス位置Ｑｂ２は、メンテナンス位置Ｑｂ１の上方に位置する。メンテナンス位置Ｑｂ３は、メンテナンス位置Ｑｂ２の上方に位置する。メンテナンス位置Ｑｂ４は、メンテナンス位置Ｑｂ３の上方に位置する。
熱処理部３７ａ１－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４は、互いに独立して、移動可能である。熱処理部３７ａ１－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４は、互いに干渉することなく、メンテナンス位置Ｑａ１－Ｑａ４、Ｑｂ１－Ｑｂ４に移動できる。
可動部材５１ａ１は、本発明における第１可動部材の例である。可動部材５１ｂ１は、本発明における第２可動部材の例である。可動部材５１ａ２は、本発明における第３可動部材の例である。可動部材５１ｂ２は、本発明における第４可動部材の例である。
＜液処理ブロック６１＞
図１－４を参照する。液処理ブロック６１は、略箱形状を有する。液処理ブロック６１は、平面視および側面視において、略矩形である。図示を省略するが、液処理ブロック６１は、正面視においても、略矩形である。
液処理ブロック６１は、フレーム６２を有する。フレーム６２は、液処理ブロック６１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム６２は、液処理ブロック６１の形状を画定する。フレーム６２は、例えば、金属製である。
液処理ブロック６１は、搬送スペース６３を備える。搬送スペース６３は、平面視において、幅方向Ｙにおける液処理ブロック６１の中央部に配置される。搬送スペース６３は、略前後方向Ｘに延びる。搬送スペース６３は、熱処理ブロック３１の搬送スペース３２に接する。
液処理ブロック６１は、液処理用搬送機構６７を備える。液処理用搬送機構６７は、搬送スペース６３に設けられる。すなわち、液処理用搬送機構６７は、熱処理用搬送機構３３の後方に配置される。液処理用搬送機構６７は、基板Ｗを搬送する。
図３を参照する。搬送スペース６３は、２つの搬送スペース６４ａ、６４ｂを備える。搬送スペース６４ｂは、搬送スペース６４ａの上方に配置される。
液処理ブロック６１は、隔壁６５を備える。隔壁６５は、水平な板形状を有する。隔壁６５は、搬送スペース６４ａと搬送スペース６４ｂの境界に配置される。隔壁６５は、搬送スペース６４ａと搬送スペース６４ｂを隔てる。
液処理用搬送機構６７は、２つの搬送機構６８ａ、６８ｂを含む。搬送機構６８ａ、６８ｂは、上下方向Ｚに並ぶように配置される。搬送機構６８ｂは、搬送機構６８ａの上方に配置される。搬送機構６８ａは、搬送スペース６４ａに設けられる。搬送機構６８ａは、隔壁６５の下方に配置される。搬送機構６８ｂは、搬送スペース６４ｂに設けられる。搬送機構６８ｂは、隔壁６５の上方に配置される。搬送機構６８ａ、６８ｂはそれぞれ、基板Ｗを搬送する。搬送機構６８ａは、搬送機構６８ｂとは独立して、基板Ｗを搬送可能である。
図１、３を参照する。搬送機構６８ａは、支柱６９ａ、６９ｂと、垂直移動部６９ｃと、水平移動部６９ｄと、回転部６９ｅと、保持部６９ｆ、６９ｇとを備える。支柱６９ａ、６９ｂは、フレーム６２に支持される。支柱６９ａ、６９ｂは、フレーム６２に固定される。支柱６９ａ、６９ｂは、フレーム６２に対して移動不能である。支柱６９ｂは、支柱６９ａと略同じ高さ位置に配置される。支柱６９ａ、６９ｂは、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。支柱６９ａは、搬送スペース６４ａの左前部に配置される。支柱６９ｂは、搬送スペース６４ａの左後部に配置される。支柱６９ａ、６９ｂは、上下方向Ｚに延びる。垂直移動部６９ｃは、支柱６９ａ、６９ｂに支持される。垂直移動部６９ｃは、支柱６９ａ、６９ｂに対して略上下方向Ｚに移動可能である。垂直移動部６９ｃは、略前後方向Ｘに延びる。水平移動部６９ｄは、垂直移動部６９ｃに支持される。水平移動部６９ｄは、垂直移動部６９ｃに対して略前後方向Ｘに移動可能である。回転部６９ｅは、水平移動部６９ｄに支持される。回転部６９ｅは、水平移動部６９ｄに対して、回転軸線Ａ６９ｅ回りに回転可能である。回転軸線Ａ６９ｅは、略上下方向Ｚと平行な仮想線である。回転軸線Ａ６９ｅは、例えば、水平移動部６９ｄの右方に位置する。保持部６９ｆ、６９ｇは、回転部６９ｅに支持される。保持部６９ｆ、６９ｇは、回転部６９ｅに対して進退移動可能である。より具体的には、保持部６９ｆ、６９ｇは、回転部６９ｅの向きによって決まる水平な一方向に往復移動可能である。水平な一方向は、例えば、回転軸線Ａ６９ｅの径方向である。保持部６９ｆ、６９ｇは、互いに独立して、進退移動可能である。保持部６９ｆ、６９ｇはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。
このように、保持部６９ｆ、６９ｇは、前後方向Ｘおよび上下方向Ｚに平行移動可能である。保持部６９ｆ、６９ｇは、回転軸線Ａ６９ｅ回りに回転可能である。保持部６９ｆ、６９ｇは、回転部６９ｅに対して進退移動可能である。
搬送機構６８ｂは、搬送機構６８ａと略同じ構造を有する。すなわち、搬送機構６８ｂは、支柱６９ａ、６９ｂと、垂直移動部６９ｃと、水平移動部６９ｄと、回転部６９ｅと、保持部６９ｆ、６９ｇとを備える。
図１を参照する。液処理ブロック６１は、液処理部７１を備える。液処理部７１は、搬送スペース６３の側方に配置される。液処理部７１は、液処理用搬送機構６７に隣接する位置に配置される。液処理部７１は、液処理用搬送機構６７と略同じ高さ位置に配置される。液処理部７１は、液処理用搬送機構６７と略幅方向Ｙに並ぶ位置に配置される。具体的には、液処理部７１は、液処理用搬送機構６７の右方の位置と、液処理用搬送機構６７の左方の位置に配置される。
図８を参照する。液処理部７１は、熱処理用搬送機構３３が基板Ｗを搬送可能な領域の外部に配置される。液処理部７１は、領域Ｂａの外部に配置される。具体的には、後述する回転保持部７５ａが、領域Ｂａの外部に配置される。液処理部７１は、領域Ｂｂの外部に配置される。具体的には、後述する回転保持部７５ａが、領域Ｂｂの外部に配置される。同様に、液処理部７１は、搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ２－３４ｂ４が基板Ｗを搬送可能な領域の外部に配置される。
液処理部７１は、基板Ｗに液処理を行う。液処理は、基板Ｗに処理液を供給する処理である。液処理は、例えば、塗布処理である。処理液は、例えば、塗膜材料である。塗布処理は、基板Ｗに塗膜材料を塗布して、基板Ｗに塗膜を形成する処理である。塗膜材料は、例えば、レジスト膜材料である。塗膜は、例えば、レジスト膜である。
図１－４を参照する。液処理部７１は、複数（例えば２つ）の液処理部７２、７３を備える。液処理部７２は、搬送機構６８ａと略同じ高さ位置に配置される。液処理部７２は、隔壁６５の下方に配置される。液処理部７３は、搬送機構６８ｂと略同じ高さ位置に配置される。液処理部７３は、隔壁６５の上方に配置される。搬送機構６８ａは、液処理部７２に基板Ｗを搬送する。搬送機構６８ｂは、液処理部７３に基板Ｗを搬送する。
液処理部７２は、搬送機構６８ａに隣接する位置に配置される。液処理部７２は、搬送機構６８ａの右方に配置される液処理部７２Ｒと、搬送機構６８ａの左方に配置される液処理部７２Ｌを備える。液処理部７３は、搬送機構６８ｂに隣接する位置に配置される。液処理部７３は、搬送機構６８ｂの右方に配置される液処理部７３Ｒと、搬送機構６８ｂの左方に配置される液処理部７３Ｌを備える。
液処理部７２Ｒ、７３Ｒは、上下方向Ｚに並ぶように配置される。液処理部７３Ｒは、液処理部７２Ｒの上方に配置される。液処理部７２Ｌ、７３Ｌは、上下方向Ｚに並ぶように配置される。液処理部７３Ｌは、液処理部７２Ｌの上方に配置される。
液処理部７２Ｒは、複数（例えば４つ）の液処理ユニット７４を備える。液処理部７２Ｒの液処理ユニット７４は、前後方向Ｘおよび上下方向Ｚに行列状に配置される。例えば、２つの液処理ユニット７４が、液処理部７２Ｒの下段に配置される。残りの２つの液処理ユニット７４は、液処理部７２Ｒの上段に配置される。液処理部７２Ｒの下段に配置される２つの液処理ユニット７４は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。液処理部７２Ｒの上段に配置される２つの液処理ユニット７４は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。液処理部７２Ｒの上段に配置される２つの液処理ユニット７４は、平面視において、液処理部７２Ｒの下段に配置される２つの液処理ユニット７４と重なる。液処理部７２Ｒの下段に配置される２つの液処理ユニット７４は、１つのチャンバ７６に収容される。液処理部７２Ｒの上段に配置される２つの液処理ユニット７４は、他の１つのチャンバ７６に収容される。
液処理部７２Ｌは、複数（例えば、４個）の液処理ユニット７４を備える。液処理部７２Ｌの液処理ユニット７４は、左右対称である点を除き、液処理部７２Ｒの液処理ユニット７４と同じように配置される。
液処理部７３Ｒは、複数（例えば、４個）の液処理ユニット７４を備える。液処理部７３Ｒの液処理ユニット７４は、液処理部７２Ｒの液処理ユニット７４と同じように配置される。
液処理部７３Ｌは、複数（例えば、４個）の液処理ユニット７４を備える。液処理部７３Ｌの液処理ユニット７４は、左右対称である点を除き、液処理部７２Ｒの液処理ユニット７４と同じように配置される。
液処理ユニット７４は、回転保持部７５ａとノズル７５ｂとカップ７５ｃを備える。回転保持部７５ａは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。例えば、搬送機構６８ａは、液処理部７２の液処理ユニット７４の回転保持部７５ａに基板Ｗを載置することができる。例えば、搬送機構６８ａは、液処理部７２の液処理ユニット７４の回転保持部７５ａ上の基板Ｗを取ることができる。回転保持部７５ａは、保持した基板Ｗを上下方向Ｚと平行な軸線回りに回転可能である。ノズル７５ｂは、処理液を基板Ｗに吐出する。処理液は、例えば、塗布液である。ノズル７５ｂは、処理位置と退避位置に移動可能に設けられる。処理位置は、回転保持部７５ａに保持された基板Ｗの上方の位置である。処理位置は、平面視において、回転保持部７５ａに保持された基板Ｗと重なる位置である。退避位置は、平面視において、回転保持部７５ａに保持された基板Ｗと重ならない位置である。カップ７５ｃは、回転保持部７５ａの周囲に配置される。カップ７５ｃは、処理液を回収する。
＜前載置部８１＞
図１、３、６、８を参照する。前載置部８１は、インデクサ部２１と熱処理ブロック３１にわたって配置される。前載置部８１は、インデクサ部２１の搬送スペース２３と熱処理ブロック３１の搬送スペース３２にまたがって配置される。
前載置部８１は、インデクサ用搬送機構２５の後方に配置される。前載置部８１は、搬送機構２６ａの左方かつ後方に配置される。前載置部８１は、搬送機構２６ｂの右方かつ後方に配置される。インデクサ用搬送機構２５は、キャリアＣと前載置部８１の間で基板Ｗを搬送する。
前載置部８１は、熱処理用搬送機構３３の前方に配置される。
前載置部８１は、複数（例えば８つ）の載置部８２ａ１、８２ａ２、８２ａ３、８２ａ４、８２ｂ１、８２ｂ２、８２ｂ３、８２ｂ４を備える。載置部８２ａ１－８２ａ４、８２ｂ１－８２ｂ４を区別しない場合には、載置部８２ａ１－８２ａ４、８２ｂ１－８２ｂ４を載置部８２と総称する。各載置部８２には、基板Ｗが載置される。インデクサ用搬送機構２５は、各載置部８２に基板Ｗを載置することができる。具体的には、搬送機構２６ａ、２６ｂはそれぞれ、各載置部８２に基板Ｗを載置することができる。インデクサ用搬送機構２５は、各載置部８２上の基板Ｗを取ることができる。具体的には、搬送機構２６ａ、２６ｂはそれぞれ、各載置部８２上の基板Ｗを取ることができる。
各載置部８２は、仮想面Ｋと交差する位置に配置される。複数の載置部８２は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。載置部８２ｂ１は、平面視において、載置部８２ａ１と重なる。同様に、載置部８２ａ２－８２ａ４、８２ｂ２－８２ｂ４は、平面視において、載置部８２ａ１と重なる。
載置部８２ａ２、８２ｂ２は、載置部８２ａ１、８２ｂ１の上方に配置される。載置部８２ａ３、８２ｂ３は、載置部８２ａ２、８２ｂ２の上方に配置される。載置部８２ａ４、８２ｂ４は、載置部８２ａ３、８２ｂ３の上方に配置される。
載置部８２ａ１、８２ｂ１は、搬送機構３４ａ１、３４ｂ１と略同じ高さ位置に配置される。載置部８２ａ１、８２ｂ１は、搬送機構３４ａ１の前方かつ左方に配置される。載置部８２ａ１、８２ｂ１は、搬送機構３４ｂ１の前方かつ右方に配置される。搬送機構３４ａ１、３４ｂ１はそれぞれ、載置部８２ａ１、８２ｂ１に基板Ｗを載置することができる。搬送機構３４ａ１、３４ｂ１はそれぞれ、載置部８２ａ１、８２ｂ１上の基板Ｗを取ることができる。
載置部８２ａ２、８２ｂ２と搬送機構３４ａ２、３４ｂ２の相対的な位置関係は、載置部８２ａ１、８２ｂ１と搬送機構３４ａ１、３４ｂ１の相対的な位置関係と同じである。載置部８２ａ３、８２ｂ３と搬送機構３４ａ３、３４ｂ３の相対的な位置関係は、載置部８２ａ１、８２ｂ１と搬送機構３４ａ１、３４ｂ１の相対的な位置関係と同じである。載置部８２ａ４、８２ｂ４と搬送機構３４ａ４、３４ｂ４の相対的な位置関係は、載置部８２ａ１、８２ｂ１と搬送機構３４ａ１、３４ｂ１の相対的な位置関係と同じである。
各載置部８２は、複数（例えば２つ）のプレート８５を備える。複数のプレート８５は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。１枚の基板Ｗが、１つのプレート８５上に載置される。このため、各載置部８２は、複数の基板Ｗを載置可能である。
載置部８２ａ１は、本発明のおける第１前載置部の例である。載置部８２ｂ１は、本発明のおける第２前載置部の例である。載置部８２ａ２は、本発明のおける第３前載置部の例である。載置部８２ｂ２は、本発明のおける第４前載置部の例である。
＜後載置部８３＞
図１、３、８を参照する。後載置部８３は、熱処理ブロック３１と液処理ブロック６１にわたって配置される。後載置部８３は、熱処理ブロック３１の搬送スペース３２と液処理ブロック６１の搬送スペース６３にまたがって配置される。
後載置部８３は、熱処理用搬送機構３３の後方に配置される。後載置部８３は、液処理用搬送機構６７の前方に配置される。
後載置部８３は、複数（例えば８つ）の載置部８４ａ１、８４ａ２、８４ａ３、８４ａ４、８４ｂ１、８４ｂ２、８４ｂ３、８４ｂ４を備える。載置部８４ａ１－８４ａ４、８４ｂ１－８４ｂ４を区別しない場合には、載置部８４ａ１－８４ａ４、８４ｂ１－８４ｂ４を載置部８４と総称する。各載置部８４には、基板Ｗが載置される。液処理用搬送機構６７は、各載置部８４に基板Ｗを載置することができる。液処理用搬送機構６７は、各載置部８４上の基板Ｗを取ることができる。
各載置部８４は、仮想面Ｋと交差する位置に配置される。複数の載置部８４は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。載置部８４ｂ１は、平面視において、載置部８４ａ１と重なる。同様に、載置部８４ａ２－８４ａ４、８４ｂ２－８４ｂ４は、平面視において、載置部８４ａ１と重なる。
載置部８４ａ２、８４ｂ２は、載置部８４ａ１、８４ｂ１の上方に配置される。載置部８４ａ３、８４ｂ３は、載置部８４ａ２、８４ｂ２の上方に配置される。載置部８４ａ４、８４ｂ４は、載置部８４ａ３、８４ｂ３の上方に配置される。
載置部８４ａ１、８４ｂ１は、搬送機構３４ａ１、３４ｂ１と略同じ高さ位置に配置される。載置部８４ａ１、８４ｂ１は、搬送機構３４ａ１の後方かつ左方に配置される。載置部８４ａ１、８４ｂ１は、搬送機構３４ｂ１の後方かつ右方に配置される。搬送機構３４ａ１、３４ｂ１はそれぞれ、載置部８４ａ１、８４ｂ１に基板Ｗを載置することができる。搬送機構３４ａ１、３４ｂ１はそれぞれ、載置部８４ａ１、８４ｂ１上の基板Ｗを取ることができる。
載置部８４ａ２、８４ｂ２と搬送機構３４ａ２、３４ｂ２の相対的な位置関係は、載置部８４ａ１、８４ｂ１と搬送機構３４ａ１、３４ｂ１の相対的な位置関係と同じである。載置部８４ａ３、８４ｂ３と搬送機構３４ａ３、３４ｂ３の相対的な位置関係は、載置部８４ａ１、８４ｂ１と搬送機構３４ａ１、３４ｂ１の相対的な位置関係と同じである。載置部８４ａ４、８４ｂ４と搬送機構３４ａ４、３４ｂ４の相対的な位置関係は、載置部８４ａ１、８４ｂ１と搬送機構３４ａ１、３４ｂ１の相対的な位置関係と同じである。
載置部８４ａ１、８４ａ２、８４ｂ１、８４ｂ２は、搬送機構６８ａと略同じ高さ位置に配置される。載置部８４ａ１、８４ａ２、８４ｂ１、８４ｂ２は、搬送機構６８ａの前方に配置される。搬送機構６８ａは、載置部８４ａ１、８４ａ２、８４ｂ１、８４ｂ２に基板Ｗを載置することができる。搬送機構６８ａは、載置部８４ａ１、８４ａ２、８４ｂ１、８４ｂ２上の基板Ｗを取ることができる。
載置部８４ａ３、８４ａ４、８４ｂ３、８４ｂ４は、搬送機構６８ｂと略同じ高さ位置に配置される。載置部８４ａ３、８４ａ４、８４ｂ３、８４ｂ４は、搬送機構６８ｂの前方に配置される。搬送機構６８ｂは、載置部８４ａ３、８４ａ４、８４ｂ３、８４ｂ４に基板Ｗを載置することができる。搬送機構６８ｂは、載置部８４ａ３、８４ａ４、８４ｂ３、８４ｂ４上の基板Ｗを取ることができる。
各載置部８４は、載置部８２と略同じ構造を有する。具体的には、各載置部８４は、複数（例えば２つ）のプレート８５を備える。各載置部８４は、複数の基板Ｗを載置可能である。
載置部８４ａ１は、本発明のおける第１後載置部の例である。載置部８４ｂ１は、本発明のおける第２後載置部の例である。載置部８４ａ２は、本発明のおける第３後載置部の例である。載置部８４ｂ２は、本発明のおける第４後載置部の例である。
＜制御部＞
図１を参照する。基板処理装置１は、制御部９１を備える。制御部９１は、例えば、インデクサ部２１に設置される。制御部９１は、ストッカ部１１とインデクサ部２１と熱処理ブロック３１と液処理ブロック６１を制御する。より具体的には、制御部９１は、キャリア搬送機構１５とインデクサ用搬送機構２５と熱処理用搬送機構３３と熱処理部３７と検査部４１と電装部５７と液処理用搬送機構６７と液処理部７１を制御する。
制御部９１は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、基板Ｗを処理するための処理レシピ（処理プログラム）や、各基板Ｗを識別するための情報など各種情報を記憶されている。
＜基板処理装置１の動作例＞
ストッカ部１１とインデクサ部２１の動作例と、インデクサ部２１と熱処理ブロック３１と液処理ブロック６１の動作例を以下に説明する。
＜＜ストッカ部１１とインデクサ部２１の動作例＞＞
不図示の外部搬送機構が、未処理の基板Ｗを収容するキャリアＣを棚１３に載置する。キャリア搬送機構１５は、未処理の基板Ｗを収容するキャリアＣを、棚１３からキャリア載置部２２ａに載置する。搬送機構２６ａは、キャリア載置部２２ａ上のキャリアＣ内の基板Ｗを搬出する。搬送機構２６ａがキャリア載置部２２ａ上のキャリアＣ内の全ての基板Ｗを搬出した後、キャリア搬送機構１５は、キャリア載置部２２ａからキャリア載置部２２ｂに、基板Ｗを収容していないキャリアＣを搬送する。この際、キャリア搬送機構１５は、基板Ｗを収容していないキャリアＣを、一時的に棚１３に載置してもよい。搬送機構２６ｂは、キャリア載置部２２ｂ上のキャリアＣに、処理済みの基板Ｗを搬入する。その後、キャリア搬送機構１５は、キャリア載置部２２ｂから棚１３に、処理済みの基板Ｗを収容するキャリアＣを搬送する。外部搬送機構は、棚１３から、処理済みの基板Ｗを収容するキャリアＣを取る。
＜＜インデクサ部２１と熱処理ブロック３１と液処理ブロック６１の動作例＞＞
図１３は、基板Ｗが通過する基板処理装置１の要素（例えば搬送機構や処理部）を模式的に示す図である。
搬送機構２６ａは、キャリア載置部２２ａ上のキャリアＣから載置部８２ａ１－８２ａ４、８２ｂ１－８２ｂ４に基板Ｗを搬送する。例えば、搬送機構２６ａは、各載置部８２に基板Ｗを１枚ずつ載置してもよい。例えば、搬送機構２６ａは、各載置部８２に、基板Ｗを２枚ずつ載置してもよい。例えば、搬送機構２６ａは、各載置部８２に、２枚の基板Ｗを同時に載置してもよい。
搬送機構３４ａ１は、載置部８２ａ１から熱処理ユニット３８ａ１（具体的には、疎水化処理ユニットＡＨＰ）に基板Ｗを搬送する。熱処理部３７ａ１の疎水化処理ユニットＡＨＰは、基板Ｗに疎水化処理を行う。搬送機構３４ａ１は、熱処理部３７ａ１の疎水化処理ユニットＡＨＰから載置部８４ａ１に基板Ｗを搬送する。
搬送機構３４ｂ１は、載置部８２ｂ１から熱処理ユニット３８ｂ１（具体的には、疎水化処理ユニットＡＨＰ）に基板Ｗを搬送する。熱処理部３７ｂ１の疎水化処理ユニットＡＨＰは、基板Ｗに疎水化処理を行う。搬送機構３４ｂ１は、熱処理部３７ｂ１の疎水化処理ユニットＡＨＰから載置部８４ｂ１に基板Ｗを搬送する。
搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ２－３４ｂ４はそれぞれ、搬送機構３４ａ１、３４ｂ１と同様に、基板Ｗを搬送する。搬送機構３４ａ１－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４は、並行して動作する。熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ２－３７ｂ４はそれぞれ、熱処理部３７ａ１、３７ｂ１と同様に、基板Ｗに熱処理を行う。熱処理部３７ａ１－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４は、並行して動作する。
搬送機構６８ａは、載置部８４ａ１、８４ａ２、８４ｂ１、８４ｂ２から、液処理部７２に基板Ｗを搬送する。液処理部７２は、基板Ｗに液処理を行う。搬送機構６８ａは、液処理部７２から、載置部８４ａ１、８４ａ２、８４ｂ１、８４ｂ２に基板Ｗを搬送する。
搬送機構６８ｂは、載置部８４ａ３、８４ａ４、８４ｂ３、８４ｂ４から、液処理部７３に基板Ｗを搬送する。液処理部７３は、基板Ｗに液処理を行う。搬送機構６８ｂは、液処理部７３から、載置部８４ａ３、８４ａ４、８４ｂ３、８４ｂ４に基板Ｗを搬送する。
搬送機構３４ａ１は、載置部８４ａ１から熱処理ユニット３８ａ１（具体的には、加熱ユニットＨＰ）に基板Ｗを搬送する。熱処理部３７ａ１の加熱ユニットＨＰは、基板Ｗに加熱処理を行う。搬送機構３４ａ１は、熱処理部３７ａ１の加熱ユニットＨＰから他の熱処理ユニット３８ａ１（具体的には冷却ユニットＣＰ）に基板Ｗを搬送する。熱処理部３７ａ１の冷却ユニットＣＰは、基板Ｗに冷却処理を行う。搬送機構３４ａ１は、熱処理部３７ａ１の冷却ユニットＣＰから検査部４１ａ１に基板Ｗを搬送する。検査部４１ａ１は、基板Ｗを検査する。搬送機構３４ａ１は、検査部４１ａ１から載置部８２ａ１に基板Ｗを搬送する。
搬送機構３４ｂ１は、載置部８４ｂ１から熱処理ユニット３８ｂ１（具体的には、加熱ユニットＨＰ）に基板Ｗを搬送する。熱処理部３７ｂ１の加熱ユニットＨＰは、基板Ｗに加熱処理を行う。搬送機構３４ｂ１は、熱処理ユニット３８ｂ１（具体的には、加熱ユニットＨＰ）から熱処理ユニット３８ｂ１（具体的には冷却ユニットＣＰ）に基板Ｗを搬送する。熱処理部３７ｂ１の冷却ユニットＣＰは、基板Ｗに冷却処理を行う。搬送機構３４ｂ１は、熱処理部３７ｂ１の冷却ユニットＣＰから検査部４１ｂ１に基板Ｗを搬送する。検査部４１ｂ１は、基板Ｗを検査する。搬送機構３４ｂ１は、検査部４１ｂ１から載置部８２ｂ１に基板Ｗを搬送する。
搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ２－３４ｂ４はそれぞれ、搬送機構３４ａ１、３４ｂ１と同様に、基板Ｗを搬送する。搬送機構３４ａ１－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４は、並行して動作する。熱処理部３７ａ２－３７ａ４、３７ｂ２－３７ｂ４はそれぞれ、熱処理部３７ａ１、３７ｂ１と同様に、基板Ｗに熱処理を行う。熱処理部３７ａ１－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４は、並行して動作する。検査部４１ａ２－４１ａ４、４１ｂ２－４１ｂ４はそれぞれ、検査部４１ａ１、４１ｂ１と同様に、基板Ｗを検査する。検査部４１ａ１－４１ａ４、４１ｂ１－４１ｂ４は、並行して動作する。
搬送機構２６ｂは、載置部８２ａ１－８２ａ４、８２ｂ１－８２ｂ４から、キャリア載置部２２ｂ上のキャリアＣに基板Ｗを搬送する。
＜＜搬送機構３４の詳細な動作例＞＞
図１４Ａ－１４Ｒは、搬送機構３４ａ１の動作例を示す平面図である。搬送機構３４ａ１が、載置部８２ａ１にアクセスし、続いて、熱処理ユニット３８ａ１にアクセスする動作を例示する。図１４Ａ－１４Ｒは、搬送機構３４ａ１を簡略に図示する。
以下の説明では、略前後方向Ｘに並ぶ３つの熱処理ユニット３８ａ１を区別するために、これらの熱処理ユニット３８ａ１を、熱処理ユニットＵ１、Ｕ２、Ｕ３と記載する。熱処理ユニットＵ２は、熱処理ユニットＵ１の後方に配置される。熱処理ユニットＵ３は、熱処理ユニットＵ２の後方に配置される。
以下の説明では、回転軸線Ａ３５ｄ、Ａ３５ｆを、単に回転軸線Ａ３５と記載する。回転軸線Ａ３５は、平面視において、仮想線Ｅ上を移動する。図１４Ａ－１４Ｒにおいて、反時計回りに回転することを単に「回転する」と記載する。図１４Ａ－１４Ｒにおいて、時計回りの回転することを単に「回転する」または「逆方向に回転する」と記載する。
図１４Ａ－１４Ｒは、仮想線Ｅ上の点ｅ１、ｅ２、ｅ３、ｅ４、ｅ５、ｅ６、ｅ７を示す。点ｅ１は、回転軸線Ａ３５が移動可能な最も前方の位置である。点ｅ７は、回転軸線Ａ３５が移動可能な最も後方の位置である。点ｅ４は、平面視において、熱処理ユニットＵ２と略幅方向Ｙに向かい合う位置である。より具体的には、熱処理ユニットＵ２は、仮想的なプレート中心点Ｖ２を有する。プレート中心点Ｖ２は、平面視において、熱処理ユニットＵ２の第１プレート３９ａの中心に位置する。平面視において、プレート中心点Ｖ２を通り、略幅方向Ｙと平行な仮想線を、仮想線Ｆ２と呼ぶ。点ｅ４は、平面視において、仮想線Ｅが仮想線Ｆ２と交差する位置である。
点ｅ２、ｅ３は、点ｅ１よりも後方、かつ、点ｅ４よりも前方に位置する。点ｅ３は、点ｅ２よりも後方に位置する。点ｅ５、ｅ６は、点ｅ４よりも後方、かつ、点ｅ７よりも前方に位置する。点ｅ６は、点ｅ５よりも後方に位置する。点ｅ２、ｅ６は、回転軸線Ａ３５と保持部３５ｅ、３５ｇと熱処理ユニットＵ２の位置関係から、予め決められている。点ｅ３は、回転軸線Ａ３５と保持部３５ｅ、３５ｇと載置部８２ａ１の位置関係から、予め決められている。点ｅ５は、回転軸線Ａ３５と保持部３５ｅ、３５ｇと載置部８４ａ１の位置関係から、予め決められている。
以下の説明では、載置部８２ａ１が備える２つのプレート８５を、プレート８５ａ、８５ｂと呼ぶ。基板Ｗは、プレート８５ａを経由して、インデクサ用搬送機構２５から搬送機構３４ａ１に渡される。基板Ｗは、プレート８５ｂを経由して、搬送機構３４ａ１からインデクサ用搬送機構２５に渡される。
図１４Ａを参照する。回転軸線Ａ３５は、点ｅ３よりも後方に位置する。アーム部３５ｄは、前方を向く。このため、保持部３５ｅは、回転軸線Ａ３５の前方に位置する。アーム部３５ｆは、アーム部３５ｄとは反対の方向を向く。すなわち、アーム部３５ｆは、後方を向く。このため、保持部３５ｇは、回転軸線Ａ３５の後方に位置する。保持部３５ｅは１枚の基板Ｗを保持する。保持部３５ｅに保持される基板Ｗは、例えば、処理済みの基板Ｗである。保持部３５ｅに保持される基板Ｗは、例えば、検査部４１ａ１から搬出した基板Ｗである。保持部３５ｇは基板Ｗを保持していない。載置部８２ａ１のプレート８５ｂには、基板Ｗが載置されていない。
図１４Ａ－１４Ｄを参照する。水平移動部３５ｂがレール部３５ａに対して前方に移動することにより、回転軸線Ａ３５は、点ｅ３、ｅ２を通過し、点ｅ１まで前進する。回転軸線Ａ３５は、点ｅ１に到達したとき、水平移動部３５ｂは移動を停止する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ３まで前進するとき、アーム部３５ｄは回転しない。これにより、回転軸線Ａ３５と保持部３５ｅの相対的な位置関係は変わらない。保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、前方に平行移動する。回転軸線Ａ３５が点ｅ３から点ｅ１まで前進するとき、アーム部３５ｄは回転する。これにより、回転軸線Ａ３５が点ｅ３から点ｅ１まで前進するとき、保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、前方かつ左方に移動する。回転軸線Ａ３５は、点ｅ１に到達したとき、アーム部３５ｄは回転を停止する。回転軸線Ａ３５が点ｅ１に位置するとき、保持部３５ｅは、回転軸線Ａ３５の前方かつ左方に位置する。回転軸線Ａ３５が点ｅ１に位置するとき、保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、平面視において、載置部８２ａ１のプレート８５ｂと重なる。回転軸線Ａ３５が点ｅ１に位置するとき、保持部３５ｅは、基板Ｗを載置部８２ａ１のプレート８５ｂに載置する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ３、ｅ２を通過し、点ｅ１まで前進するとき、アーム部３５ｆは回転しない。これにより、回転軸線Ａ３５と保持部３５ｇの相対的な位置関係は変わらない。保持部３５ｇは、前方に平行移動する。
図１４Ｄ－１４Ｅを参照する。水平移動部３５ｂがレール部３５ａに対して後方に移動することにより、回転軸線Ａ３５は点ｅ１から後退する。回転軸線Ａ３５が点ｅ１から後退するとき、アーム部３５ｄは逆方向に回転する。これにより、保持部３５ｅは、後方かつ右方に移動する。保持部３５ｅが後方かつ右方に移動するとき、保持部３５ｅは、基板Ｗを保持しない。保持部３５ｅは、載置部８２ａ１と重ならない位置に移動する。回転軸線Ａ３５が点ｅ１から後退するとき、アーム部３５ｆは回転しない。これにより、保持部３５ｇは、後方に平行移動する。
図１４Ｅ－１４Ｆを参照する。垂直移動部３５ｃは、水平移動部３５ｂに対して略上下方向Ｚに移動する。これにより、保持部３５ｅ、３５ｇは、略上下方向Ｚに平行移動する。保持部３５ｅは、プレート８５ａと略同じ高さ位置に移動する。プレート８５ａ上には、１枚の基板Ｗが載置されている。プレート８５ａ上の基板Ｗは、例えば、未処理の基板Ｗである。
図１４Ｆ－１４Ｇを参照する。水平移動部３５ｂが再び前方に移動することにより、回転軸線Ａ３５は、再び、点ｅ１まで前進する。回転軸線Ａ３５は、点ｅ１に到達したとき、水平移動部３５ｂは移動を停止する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ１まで前進するとき、アーム部３５ｄは回転する。これにより、回転軸線Ａ３５が点ｅ１まで前進するとき、保持部３５ｅは、前方かつ左方に移動する。回転軸線Ａ３５は、点ｅ１に到達したとき、アーム部３５ｄは回転を停止する。回転軸線Ａ３５が点ｅ１に位置するとき、保持部３５ｅは、回転軸線Ａ３５の前方かつ左方に位置する。回転軸線Ａ３５が点ｅ１に位置するとき、保持部３５ｅは、平面視において、載置部８２ａ１のプレート８５ａと重なる。回転軸線Ａ３５が点ｅ１に位置するとき、保持部３５ｅは、プレート８５ａ上の基板Ｗを取る。
回転軸線Ａ３５が点ｅ１まで前進するとき、アーム部３５ｆは回転しない。これにより、保持部３５ｇは、前方に平行移動する。
図１４Ｇ－１４Ｋを参照する。水平移動部３５ｂが再び後方に移動することにより、回転軸線Ａ３５が点ｅ１から点ｅ４に後退する。回転軸線Ａ３５は、点ｅ４に到達したとき、水平移動部３５ｂは移動を停止する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ１から点ｅ３まで後退するとき、アーム部３５ｄは逆方向に回転する。これにより、保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、後方かつ右方に移動する。回転軸線Ａ３５は、点ｅ３に到達したとき、アーム部３５ｄは回転を停止する。回転軸線Ａ３５が点ｅ３に位置するとき、アーム部３５ｄは、前方を向く。このため、保持部３５ｅは、回転軸線Ａ３５の前方に位置する。回転軸線Ａ３５が点ｅ３から点ｅ４まで後退するとき、アーム部３５ｄは回転しない。これにより、保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、後方に平行移動する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ１から点ｅ２まで後退するとき、アーム部３５ｆは回転しない。
これにより、保持部３５ｇは、後方に平行移動する。回転軸線Ａ３５が点ｅ２から点ｅ４まで後退するとき、アーム部３５ｆは回転し始める。これにより、保持部３５ｇは、右方に移動する。より詳しくは、保持部３５ｇは、仮想線Ｆ２に沿って移動する。保持部３５ｇは、回転軸線Ａ３５回りに回転しながら、点ｅ４から仮想線Ｆ２に沿って右方に移動する。保持部３５ｇは、点ｅ４から仮想線Ｆ２に沿って熱処理ユニットＵ２に近づく。
このように、水平移動部３５ｂが略前後方向Ｘに移動しながら、アーム部３５ｆが回転軸線Ａ３５回りに回転することによって、保持部３５ｇは熱処理ユニットＵ２に向かって略幅方向Ｙに直線的に移動する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ４に到達したとき、アーム部３５ｆは回転を停止する。回転軸線Ａ３５が点ｅ４に位置するとき、アーム部３５ｆは右方を向く。このため、回転軸線Ａ３５が点ｅ４に位置するとき、保持部３５ｇは、回転軸線Ａ３５の右方に位置する。回転軸線Ａ３５が点ｅ４に位置するとき、保持部３５ｇは、平面視において、熱処理ユニットＵ２の第１プレート３９ａと重なる。回転軸線Ａ３５が点ｅ４に位置するとき、保持部３５ｇは、熱処理ユニットＵ２の第１プレート３９ａ上の基板Ｗを取る。ここで、熱処理ユニットＵ２の第１プレート３９ａ上の基板Ｗは、例えば、熱処理ユニットＵ２による処理が既に行われた基板Ｗである。
図１４Ｋ－１４Ｍを参照する。水平移動部３５ｂが前方に移動することにより、回転軸線Ａ３５が点ｅ４から点ｅ２に前進する。回転軸線Ａ３５は、点ｅ２に到達したとき、水平移動部３５ｂは前方のへの移動を停止する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ４から点ｅ２に前進するとき、アーム部３５ｄは回転しない。これにより、保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、前方に平行移動する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ４から点ｅ２に前進するとき、アーム部３５ｆは逆方向に回転する。これにより、保持部３５ｇおよび保持部３５ｇに保持された基板Ｗは、左方に移動する。より詳しくは、保持部３５ｇおよび保持部３５ｇに保持された基板Ｗは、仮想線Ｆ２に沿って移動する。保持部３５ｇおよび保持部３５ｇに保持された基板Ｗは、点ｅ４に向かって仮想線Ｆ２に沿って左方に移動する。保持部３５ｇおよび保持部３５ｇに保持された基板Ｗは、仮想線Ｆ２に沿って熱処理ユニットＵ２から遠ざかる。熱処理ユニットＵ２の第１プレート３９ａには、基板Ｗが載置されていない。
このように、水平移動部３５ｂが略前後方向Ｘに移動しながら、アーム部３５ｆが回転軸線Ａ３５回りに回転することによって、保持部３５ｇは、熱処理ユニットＵ２から遠ざかるように、略幅方向Ｙに直線的に移動する。これにより、保持部３５ｇに保持された基板Ｗを、熱処理ユニットＵ２から遠ざかるように、略幅方向Ｙに直線的に移動させる。
回転軸線Ａ３５が点ｅ２に到達したとき、アーム部３５ｆの逆回転は終了する。回転軸線Ａ３５が点ｅ２に位置するとき、アーム部３５ｆは後方を向く。このため、回転軸線Ａ３５が点ｅ２に位置するとき、保持部３５ｇおよび保持部３５ｇに保持された基板Ｗは、回転軸線Ａ３５の後方に位置する。
図１４Ｍ－１４Ｎを参照する。水平移動部３５ｂが後方に移動することにより、回転軸線Ａ３５が点ｅ２から点ｅ６に後退する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ２から点ｅ６に後退するとき、アーム部３５ｄは回転しない。これにより、保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、後方に平行移動する。回転軸線Ａ３５が点ｅ４から点ｅ６に後退するとき、アーム部３５ｆは回転しない。これにより、保持部３５ｇおよび保持部３５ｇに保持された基板Ｗは、後方に平行移動する。
図１４Ｎ－１４Ｐを参照する。水平移動部３５ｂが前方に移動することにより、回転軸線Ａ３５が点ｅ６から点ｅ４に前進する。回転軸線Ａ３５は、点ｅ４に到達したとき、水平移動部３５ｂは移動を停止する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ６から点ｅ４に前進するとき、アーム部３５ｄは逆方向に回転する。これにより、保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、右方に移動する。より詳しくは、保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、仮想線Ｆ２に沿って移動する。保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、点ｅ４から仮想線Ｆ２に沿って右方に移動する。持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、点ｅ４から仮想線Ｆ２に沿って熱処理ユニットＵ２に近づく。
このように、水平移動部３５ｂが略前後方向Ｘに移動しながら、アーム部３５ｄが回転軸線Ａ３５回りに回転することによって、保持部３５ｅは熱処理ユニットＵ２に向かって略幅方向Ｙに直線的に移動する。これにより、保持部３５ｅに保持された基板Ｗを、熱処理ユニットＵ２に向かって略幅方向Ｙに直線的に移動させる。
回転軸線Ａ３５が点ｅ４に到達したとき、アーム部３５ｄは回転を停止する。回転軸線Ａ３５が点ｅ４に位置するとき、アーム部３５ｄは右方を向く。このため、回転軸線Ａ３５が点ｅ４に位置するとき、保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、回転軸線Ａ３５の右方に位置する。回転軸線Ａ３５が点ｅ４に位置するとき、保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、平面視において、熱処理ユニットＵ２の第１プレート３９ａと重なる。保持部３５ｅは、熱処理ユニットＵ２の第１プレート３９ａに、基板Ｗを載置する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ６から点ｅ４に前進するとき、アーム部３５ｆは回転しない。これにより、保持部３５ｇおよび保持部３５ｇに保持された基板Ｗは、前方に平行移動する。
図１４Ｐ－１４Ｒを参照する。水平移動部３５ｂが後方に移動することにより、回転軸線Ａ３５が点ｅ４から点ｅ６まで後退する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ４から点ｅ６まで後退するとき、アーム部３５ｄは回転する。これにより、保持部３５ｅは、左方に移動する。より詳しくは、保持部３５ｅは、仮想線Ｆ２に沿って移動する。保持部３５ｅは、点ｅ４に向かって仮想線Ｆ２に沿って左方に移動する。保持部３５ｅは、仮想線Ｆ２に沿って熱処理ユニットＵ２から遠ざかる。保持部３５ｅは、基板Ｗを保持していない。
このように、水平移動部３５ｂが略前後方向Ｘに移動しながら、アーム部３５ｄが回転軸線Ａ３５回りに回転することによって、保持部３５ｅは、熱処理ユニットＵ２から遠ざかるように、略幅方向Ｙに直線的に移動する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ６に到達したとき、アーム部３５ｄの回転は終了する。回転軸線Ａ３５が点ｅ６に位置するとき、アーム部３５ｄは前方を向く。このため、回転軸線Ａ３５が点ｅ６に位置するとき、保持部３５ｅは、回転軸線Ａ３５の前方に位置する。
回転軸線Ａ３５が点ｅ４から点ｅ５に後退するとき、アーム部３５ｆは回転しない。これにより、保持部３５ｇおよび保持部３５ｇに保持された基板Ｗは、後方に平行移動する。回転軸線Ａ３５が点ｅ５から点ｅ６に後退するとき、アーム部３５ｆは逆方向に回転する。これにより、保持部３５ｇおよび保持部３５ｇに保持された基板Ｗは、左方かつ後方に移動する。
その後、図示を省略するが、搬送機構３４ａ１は載置部８４ａ１にアクセスする。例えば、水平移動部３５ｂが後方にさらに移動することにより、回転軸線Ａ３５が点ｅ７まで後退する。回転軸線Ａ３５が点ｅ５から点ｅ７まで後退するとき、保持部３５ｇは逆方向に回転する。そして、回転軸線Ａ３５が点ｅ７に位置するとき、保持部３５ｇは、載置部８４ａ１に基板Ｗを載置する。
搬送機構３４ａ２－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４も、搬送機構３４ａ１と同様に、動作する。
上述した動作例では、搬送機構３４ａ１は、載置部８２ａ１（プレート８５ａ）から熱処理ユニット３８ａ１（Ｕ２）に基板Ｗを搬送した（図１４Ｆ－１４Ｐ参照）。但し、これに限られない。例えば、搬送機構３４ａ１は、熱処理ユニット３８ａ１に基板Ｗを載置せずに、載置部８２ａ１と載置部８４ａ１の間で基板Ｗを搬送できる。便宜上、図１４Ａ－１４Ｒを参照して、搬送機構３４ａ１が、熱処理ユニット３８ａ１に基板Ｗを載置せずに、載置部８２ａ１から載置部８４ａ１に基板Ｗを搬送する動作例を説明する。
まず、保持部３５ｅは、載置部８２ａ１上の基板Ｗを取る（図１４Ｆ－１４Ｇ）。その後、保持部３５ｅは、図１４Ｎに示す位置に移動する。保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、回転軸線Ａ３５の前方に位置する。
次に、水平移動部３５ｂが前方に移動しながらアーム部３５ｄが回転する。これにより、保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、仮想線Ｆ２に沿って熱処理ユニットＵ２に近づく（図１４Ｎ－１４Ｐ）。保持部３５ｅが図１４Ｐに示す位置に到達したとき、保持部３５ｅは、熱処理ユニットＵ２に基板Ｗを載置しない。保持部３５ｅは、第１プレート３９ａの上方の空間で、基板Ｗを保持したままである。保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、回転軸線Ａ３５の右方に移動する。
引き続き、水平移動部３５ｂはさらに前進するとともに、アーム部３５ｄがさらに回転する。これにより、アーム部３５ｄおよび保持部３５ｅは、図１４Ｋ－１４Ｍに示されるアーム部３５ｆおよび保持部３５ｇと略同じ動作をする。保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、仮想線Ｆ２に沿って熱処理ユニットＵ２から遠ざかる。保持部３５ｅおよび保持部３５ｅに保持された基板Ｗは、回転軸線Ａ３５の後方に移動する。
その後、水平移動部３５ｂは後退する。これにより、保持部３５ｅは、載置部８４ａ１
にアクセスし、載置部８４ａ１に基板Ｗを載置する。
このように、保持部３５ｅは、熱処理ユニット３８ａ１が有する空間を利用して、回転軸線Ａ３５回りに旋回できる。保持部３５ｅは、熱処理ユニット３８ａ１に基板Ｗを載置することなく、回転軸線Ａ３５の前方の位置から回転軸線Ａ３５の後方の位置に移動できる。このため、保持部３５ｅが載置部８２ａ１にアクセスした後、保持部３５ｅは載置部８４ａ１にアクセスできる。したがって、搬送機構３４ａ１は、熱処理ユニット３８ａ１に基板Ｗを載置せずに、載置部８２ａ１から載置部８４ａ１に基板Ｗを搬送できる。
搬送機構３４ａ１が上述した動作例とは逆の手順を行うことで、保持部３５ｅは、熱処理ユニット３８ａ１が有する空間を利用して、回転軸線Ａ３５の後方の位置から回転軸線Ａ３５の前方の位置に移動できる。したがって、搬送機構３４ａ１は、熱処理ユニット３８ａ１に基板Ｗを載置せずに、載置部８４ａ１から載置部８２ａ１に基板Ｗを搬送できる。
なお、アーム部３５ｄ、３５ｆはそれぞれ、回転軸線Ａ３５回りに約２５０度程度、回転可能である。
＜実施形態の効果＞
熱処理部３７ａ１と搬送スペース３２は、略幅方向Ｙに並ぶように配置される。熱処理部３７ａ１は、複数の熱処理ユニット３８ａ１を備える。熱処理ユニット３８ａ１はそれぞれ、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。搬送機構３４ａ１は、熱処理ユニット３８ａ１に基板を搬送する。ここで、熱処理ユニット３８ａ１は略前後方向Ｘに並ぶように配置される。このため、熱処理部３７ａ１に含まれる熱処理ユニット３８ａ１の数を、比較的に容易に増大できる。よって、熱処理部３７ａ１は、比較的に多くの基板Ｗに熱処理を並行して行うことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを好適に向上できる。
同様に、熱処理部３７ｂ１と搬送スペース３２は、略幅方向Ｙに並ぶように配置される。より具体的には、搬送スペース３２は、略幅方向Ｙにおいて熱処理部３７ａ１と熱処理部３７ｂ１の間に配置される。熱処理部３７ｂ１は、複数の熱処理ユニット３８ｂ１を備える。熱処理ユニット３８ｂ１はそれぞれ、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。搬送機構３４ｂ１は、熱処理ユニット３８ｂ１に基板Ｗを搬送する。ここで、熱処理ユニット３８ｂ１は略前後方向Ｘに並ぶように配置される。このため、熱処理部３７ｂ１に含まれる熱処理ユニット３８ｂ１の数を、比較的に容易に増大できる。よって、熱処理部３７ｂ１は、比較的に多くの基板Ｗに熱処理を並行して行うことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを好適に向上できる。
ここで、熱処理部３７ａ１に含まれる熱処理ユニット３８ａ１の数は、１２個以下である。このため、搬送機構３４ａ１が負担する基板Ｗの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。同様に、熱処理部３７ｂ１に含まれる熱処理ユニット３８ａ１の数は、１２個以下である。このため、搬送機構３４ｂ１が負担する基板Ｗの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。
搬送機構３４ａ１は熱処理ユニット３８ａ１に対して略前後方向Ｘに移動可能である。このため、搬送機構３４ａ１は熱処理ユニット３８ａ１に好適にアクセスできる。搬送機構３４ｂ１は熱処理ユニット３８ｂ１に対して略前後方向Ｘに移動可能である。このため、搬送機構３４ｂ１は熱処理ユニット３８ｂ１に好適にアクセスできる。
搬送機構３４ｂ１は、搬送機構３４ａ１とは独立して、移動可能である。このため、搬送機構３４ａ１、３４ｂ１はそれぞれ、熱処理ユニット３８ａ１、３８ｂ１に効率良くアクセスできる。
搬送機構３４ａ１は、水平移動部３５ｂとアーム部３５ｄ、３５ｆと保持部３５ｅ、３５ｇを備える。アーム部３５ｄ、３５ｆは水平移動部３５ｂに支持される。保持部３５ｅ、３５ｇは、アーム部３５ｄ、３５ｆに固定される。このように、保持部３５ｅ、３５ｇは、間接的に、水平移動部３５ｂに支持される。水平移動部３５ｂは熱処理ユニット３８ａ１に対して略前後方向Ｘに移動可能である。このため、保持部３５ｅ、３５ｇは、熱処理ユニット３８ａ１に対して略前後方向Ｘに移動可能である。アーム部３５ｄ、３５ｆは水平移動部３５ｂに対して回転軸線Ａ３５ｄ、Ａ３５ｆ回りに回転可能である。このため、保持部３５ｅ、３５ｇは、水平移動部３５ｂに対して回転軸線Ａ３５ｄ、Ａ３５ｆ回りに回転可能である。よって、保持部３５ｅ、３５ｇは、熱処理ユニット３８ａ１に好適にアクセスできる。
搬送機構３４ｂ１は、搬送機構３４ａ１と略同じ構造を有する。したがって、搬送機構３４ｂ１の保持部３５ｅ、３５ｇは、熱処理ユニット３８ｂ１に好適にアクセスできる。
平面視において、水平移動部３５ｂに対する回転軸線Ａ３５ｄ、Ａ３５ｆの相対的な位置は、一定である。このため、アーム部３５ｄ、３５ｆが水平移動部３５ｂに支持される構造は、簡素である。保持部３５ｅ、３５ｇはアーム部３５ｄ、３５ｆに固定される。さらに、平面視において、保持部３５ｅと回転軸線Ａ３５ｄの距離は、一定である。平面視において、保持部３５ｇと回転軸線Ａ３５ｆの距離は、一定である。このため、保持部３５ｅ、３５ｇがアーム部３５ｄ、３５ｆに支持される構造は、簡素である。このように、搬送機構３４ａ１の構造は簡素である。その結果、搬送機構３４ａ１のサイズは、比較的に小さい。例えば、アーム部３５ｄ、３５ｆのサイズは、比較的に小さい。よって、平面視における搬送機構３４ａ１の設置スペースを効果的に低減できる。したがって、平面視における搬送スペース３２の面積を効果的に低減できる。
ちなみに、搬送機構６８ａは、平面視において、水平移動部６９ｄに対する回転軸線Ａ６９ｅの相対的な位置は、一定であるが、平面視において、保持部６９ｆと回転軸線Ａ６９ｅとの距離は、一定でない。さらに、平面視において、保持部６９ｇと回転軸線Ａ６９ｅとの距離は、一定でない。このため、搬送機構６８ａの構造は、比較的に複雑である。以下、具体的に説明する。
平面視において、水平移動部６９ｄに対する回転軸線Ａ６９ｅの相対的な位置は、一定である。例えば、水平移動部６９ｄに対して回転部６９ｅが回転軸線Ａ６９ｅ回りに回転しても、回転軸線Ａ６９ｅは、平面視において、水平移動部６９ｄの右方の位置に保たれる。このため、水平移動部６９ｄが回転部６９ｅを支持する構造は、比較的に簡素である。ただし、平面視において、保持部６９ｆと回転軸線Ａ６９ｅとの距離は、一定でない。例えば、保持部６９ｆが回転部６９ｅに対して進退移動するとき、保持部６９ｆは、平面視において、回転軸線Ａ６９ｅに近づくか、回転軸線Ａ６９ｅから遠ざかる。したがって、回転部６９ｅが保持部６９ｆを支持する構造は、比較的に複雑である。このため、回転部６９ｅのサイズが、比較的に大きい。同様に、平面視において、保持部６９ｇと回転軸線Ａ６９ｅとの距離は、一定でない。したがって、回転部６９ｅが保持部６９ｇを支持する構造も、比較的に複雑である。このため、回転部６９ｅのサイズは、一層大きい。
搬送機構３４ｂ１は、搬送機構３４ａ１と略同じ構造を有する。このため、搬送機構３４ｂ１の構造は簡素である。よって、平面視における搬送機構３４ｂ１の設置スペースを効果的に低減できる。したがって、平面視における搬送スペース３２の面積を一層効果的に低減できる。
搬送機構３４ａ１に関して、水平移動部３５ｂが略前後方向Ｘに移動することによって、保持部３５ｅ、３５ｇは略前後方向Ｘに平行移動する。アーム部３５ｄが回転軸線Ａ３５ｄ回りに回転することによって、保持部３５ｅは回転軸線Ａ３５ｄ回りに回転する。アーム部３５ｆが回転軸線Ａ３５ｆ回りに回転することによって、保持部３５ｇは回転軸線Ａ３５ｆ回りに回転する。ここで、水平移動部３５ｂが略前後方向Ｘに移動しながら、アーム部３５ｄが回転軸線Ａ３５ｄ回りに回転することによって、保持部３５ｅに保持された基板Ｗを、熱処理ユニット３８ａ１に向かって略幅方向Ｙに直線的に移動させる。同様に、水平移動部３５ｂが略前後方向Ｘに移動しながら、アーム部３５ｆが回転軸線Ａ３５ｆ回りに回転することによって、保持部３５ｇに保持された基板Ｗを、熱処理ユニット３８ａ１に向かって略幅方向Ｙに直線的に移動させる。よって、前後方向Ｘにおける１つの熱処理ユニット３８ａ１の長さＬａが短い場合あっても、搬送機構３４ａ１は熱処理ユニット３８ａ１に基板Ｗを好適に搬送できる。
搬送機構３４ｂ１に関しても、水平移動部３５ｂが略前後方向Ｘに移動しながら、アーム部３５ｄ、３５ｆが回転軸線Ａ３５ｄ、Ａ３５ｆ回りに回転することによって、保持部３５ｅ、３５ｇに保持された基板Ｗを、熱処理ユニット３８ｂ１に向かって略幅方向Ｙに直線的に移動させる。よって、前後方向Ｘにおける１つの熱処理ユニット３８ｂ１の長さＬｂが短い場合あっても、搬送機構３４ｂ１は熱処理ユニット３８ｂ１に基板Ｗを好適に搬送できる。
前後方向Ｘにおける１つの熱処理ユニット３８ａ１の長さＬａは、基板Ｗの半径ｒの３倍以下である。このように、熱処理ユニット３８ａ１のサイズは比較的に小さい。このため、熱処理ユニット３８ａ１の設置スペースを好適に低減できる。前後方向Ｘにおける１つの熱処理ユニット３８ｂ１の長さＬｂは、基板Ｗの半径ｒの３倍以下である。このように、熱処理ユニット３８ｂ１のサイズは比較的に小さい。このため、熱処理ユニット３８ｂ１の設置スペースを好適に低減できる。
上述のとおり、搬送機構３４ａ１は、熱処理ユニット３８ａ１に向かって略幅方向Ｙに直線的に基板Ｗを搬送する。このため、長さＬａが基板Ｗの半径ｒの３倍以下であっても、搬送機構３４ａ１は熱処理ユニット３８ａ１に基板Ｗを好適に搬送できる。同様に、搬送機構３４ｂ１は、熱処理ユニット３８ｂ１に向かって略幅方向Ｙに直線的に基板Ｗを搬送する。このため、長さＬｂが基板Ｗの半径ｒの３倍以下であっても、搬送機構３４ｂ１は熱処理ユニット３８ｂ１に基板Ｗを好適に搬送できる。
略前後方向Ｘに隣り合う２つの第１中心点Ｇａ１の間の距離Ｄａは、基板Ｗの半径ｒの３倍以下である。このように、距離Ｄａは、比較的に小さい。このため、熱処理ユニット３８ａ１のサイズは比較的に小さく、かつ、略前後方向Ｘに並ぶ２つの熱処理ユニット３８ａ１は、互いに近接している。よって、熱処理ユニット３８ａ１の設置スペースを好適に低減できる。すなわち、熱処理部３７ａ１の設置スペースを好適に低減できる。同様に、略前後方向Ｘに隣り合う２つの第２中心点Ｇｂ１の間の距離Ｄｂは、基板Ｗの半径ｒの３倍以下である。このように、熱処理ユニット３８ｂ１のサイズは比較的に小さく、かつ、略前後方向Ｘに並ぶ２つの熱処理ユニット３８ｂ１は、互いに近接している。よって、熱処理ユニット３８ｂ１の設置スペースを好適に低減できる。すなわち、熱処理部３７ｂ１の設置スペースを好適に低減できる。したがって、基板処理装置１のフットプリントを低減できる。
幅方向Ｙにおける搬送スペース３２の長さは、基板Ｗの半径ｒの５倍以下である。このため、平面視における搬送スペース３２の面積を低減できる。よって、基板処理装置１のフットプリントを低減できる。
熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理は、前処理を含む。熱処理部３７ｂ１が基板Ｗに行う熱処理も、前処理を含む。ここで、前処理は、液処理が行われる前の基板Ｗに行う熱処理である。このため、基板処理装置１は、前処理を基板Ｗに効率良く行うことができる。
熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理は、後処理を含む。熱処理部３７ｂ１が基板Ｗに行う熱処理も、後処理を含む。ここで、後処理は、液処理が行われた後の基板Ｗに行う熱処理である。このため、基板処理装置１は、後処理を基板Ｗに効率良く行うことができる。
熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理は、疎水化処理を含む。熱処理部３７ｂ１が基板Ｗに行う熱処理も、疎水化処理を含む。このため、基板処理装置１は、疎水化処理を基板Ｗに効率良く行うことができる。
熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理は、加熱処理を含む。熱処理部３７ｂ１が基板Ｗに行う熱処理も、加熱処理を含む。このため、基板処理装置１は、加熱処理を基板Ｗに効率良く行うことができる。
熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理は、冷却処理を含む。熱処理部３７ｂ１が基板Ｗに行う熱処理も、冷却処理を含む。このため、基板処理装置１は、冷却処理を基板Ｗに効率良く行うことができる。
熱処理部３７ｂ１が基板Ｗに行う熱処理は、熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理と同じである。このため、基板処理装置１は、基板Ｗに効率良く熱処理を行うことができる。
載置部８２ａ１と載置部８２ｂ１は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。載置部８２ｂ１は、平面視において、載置部８２ａ１と重なる。このため、平面視における載置部８２ａ１、８２ｂ１の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置１のフットプリントを低減できる。
液処理部７１は、搬送機構３４ａ１が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂａの外部に配置される。このように、液処理部７１は、搬送機構３４ａ１がアクセスできない位置に配置される。このため、搬送機構３４ａ１は、液処理部７１に基板Ｗを搬送しない。よって、搬送機構３４ａ１が負担する基板Ｗの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。液処理部７１は、搬送機構３４ｂ１が基板Ｗを搬送可能な領域Ｂｂの外部に配置される。このため、搬送機構３４ｂ１は、液処理部７１に基板Ｗを搬送しない。よって、搬送機構３４ｂ１が負担する基板Ｗの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。
基板処理装置１は、液処理用搬送機構６７を備える。このため、液処理部７１に基板Ｗを好適に搬送できる。
液処理用搬送機構６７は、搬送機構３４ａ１の後方に配置される。このため、搬送機構３４ａ１が液処理用搬送機構６７と干渉することを好適に防止できる。液処理用搬送機構６７は、搬送機構３４ｂ１の後方に配置される。このため、搬送機構３４ｂ１が液処理用搬送機構６７と干渉することを好適に防止できる。
液処理部７１は、液処理用搬送機構６７に隣接する位置に配置される。このため、液処理用搬送機構６７は、液処理部７１に容易にアクセスできる。
搬送機構３４ａ２、３４ｂ２は、搬送機構３４ａ１、３４ａ２の上方に配置される。このため、平面視における搬送機構３４ａ１、３４ａ２、３４ｂ１、３４ｂ２の設置スペースを低減できる。言い換えれば、平面視における搬送スペース３２の設置面積を低減できる。
熱処理部３７ａ２は、平面視において、熱処理部３７ａ１と重なる。このため、平面視における熱処理部３７ａ１、３７ａ２の設置スペースを低減できる。熱処理部３７ｂ２は、平面視において、熱処理部３７ｂ１と重なる。このため、平面視における熱処理部３７ｂ１、３７ｂ２の設置スペースを低減できる。
熱処理部３７ａ２と搬送スペース３２は、略幅方向Ｙに並ぶように配置される。熱処理部３７ａ２は、複数の熱処理ユニット３８ａ２を備える。熱処理ユニット３８ａ２はそれぞれ、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。搬送機構３４ａ２は、熱処理ユニット３８ａ２に基板Ｗを搬送する。ここで、熱処理ユニット３８ａ２は、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。このため、熱処理部３７ａ２に含まれる熱処理ユニット３８ａ２の数を、比較的に容易に増大できる。よって、熱処理部３７ａ２は、比較的に多くの基板Ｗに熱処理を並行して行うことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを好適に向上できる。
熱処理部３７ｂ２と搬送スペース３２は、略幅方向Ｙに並ぶように配置される。より具体的には、搬送スペース３２は、略幅方向Ｙにおいて熱処理部３７ａ２と熱処理部３７ｂ２の間に配置される。熱処理部３７ｂ２は、複数の熱処理ユニット３８ｂ２を備える。熱処理ユニット３８ｂ２はそれぞれ、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。搬送機構３４ｂ２は、熱処理ユニット３８ｂ２に基板Ｗを搬送する。熱処理ユニット３８ｂ２は、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。このため、熱処理部３７ｂ２に含まれる熱処理ユニット３８ｂ２の数を、比較的に容易に増大できる。よって、熱処理部３７ｂ２は、比較的に多くの基板Ｗに熱処理を並行して行うことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを好適に向上できる。
熱処理部３７ａ２、３７ｂ１、３７ｂ２が基板Ｗに行う熱処理はそれぞれ、熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理と同じである。このため、基板処理装置１は、基板Ｗに効率良く熱処理を行うことができる。
載置部８２ａ１、８２ａ２、８２ｂ１、８２ｂ２は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。載置部８２ａ２、８２ｂ１、８２ｂ２はそれぞれ、平面視において、載置部８２ａ１と重なる。このため、平面視における載置部８２ａ１、８２ａ２、８２ｂ１、８２ｂ２の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置１のフットプリントを低減できる。
インデクサ用搬送機構２５は、キャリアＣと載置部８２ａ１との間で基板Ｗを搬送する。このため、載置部８２ａ１を介して、インデクサ用搬送機構２５と搬送機構３４ａ１の間で、基板Ｗを搬送できる。例えば、インデクサ用搬送機構２５は、キャリアＣから搬出した基板Ｗを搬送機構３４ａ１に渡すことができる。例えば、インデクサ用搬送機構２５は、搬送機構３４ａ１から受けた基板ＷをキャリアＣ内に搬入できる。
同様に、インデクサ用搬送機構２５は、キャリアＣと載置部８２ｂ１との間で基板Ｗを搬送する。このため、載置部８２ｂ１を介して、インデクサ用搬送機構２５と搬送機構３４ｂ１の間で、基板Ｗを搬送できる。インデクサ用搬送機構２５は、キャリアＣと載置部８２ａ２との間で基板Ｗを搬送する。このため、載置部８２ａ２を介して、インデクサ用搬送機構２５と搬送機構３４ａ２の間で、基板Ｗを搬送できる。インデクサ用搬送機構２５は、キャリアＣと載置部８２ｂ２との間で基板Ｗを搬送する。このため、載置部８２ｂ２を介して、インデクサ用搬送機構２５と搬送機構３４ｂ２の間で、基板Ｗを搬送できる。
液処理部７１は、搬送機構３４ａ２が基板Ｗを搬送可能な領域の外部に配置される。このため、搬送機構３４ａ２は、液処理部７１に基板Ｗを搬送しない。よって、搬送機構３４ａ２が負担する基板Ｗの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。
液処理部７１は、搬送機構３４ｂ２が基板Ｗを搬送可能な領域の外部に配置される。このため、搬送機構３４ｂ２は、液処理部７１に基板Ｗを搬送しない。よって、搬送機構３４ｂ２が負担する基板Ｗの搬送量が過度に大きくなることを好適に防止できる。
液処理用搬送機構６７は、搬送機構３４ａ２、３４ｂ２の後方に配置される。このため、搬送機構３４ａ２、３４ｂ２が液処理用搬送機構６７と干渉することを好適に防止できる。
液処理部７１は、液処理用搬送機構６７と略幅方向Ｙに並ぶ位置に配置される。よって、液処理用搬送機構６７は、液処理部７１に容易にアクセスできる。
載置部８４ａ１、８４ａ２、８４ｂ１、８４ｂ２は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。載置部８４ａ２、８４ｂ１、８４ｂ２はそれぞれ、平面視において、載置部８４ａ１と重なる。このため、平面視における載置部８４ａ１、８４ａ２、８４ｂ１、８４ｂ２の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置１のフットプリントを低減できる。
搬送機構３４ａ１および液処理用搬送機構６７は、基板Ｗを載置部８４ａ１に載置可能である。このため、載置部８４ａ１を介して、搬送機構３４ａ１と液処理用搬送機構６７の間で、基板Ｗを搬送できる。例えば、液処理用搬送機構６７は、搬送機構３４ａ１から受けた基板Ｗを液処理部７１に搬入できる。例えば、液処理用搬送機構６７は、液処理部７１から搬出した基板Ｗを搬送機構３４ａ１に渡すことができる。
同様に、搬送機構３４ｂ１および液処理用搬送機構６７は、基板Ｗを載置部８４ｂ１に載置可能である。このため、載置部８４ｂ１を介して、搬送機構３４ｂ１と液処理用搬送機構６７の間で、基板Ｗを搬送できる。搬送機構３４ａ２および液処理用搬送機構６７は、基板Ｗを載置部８４ａ２に載置可能である。このため、載置部８４ａ２を介して、搬送機構３４ａ２と液処理用搬送機構６７の間で、基板Ｗを搬送できる。搬送機構３４ｂ２および液処理用搬送機構６７は、基板Ｗを載置部８４ｂ２に載置可能である。このため、載置部８４ｂ２を介して、搬送機構３４ｂ２と液処理用搬送機構６７の間で、基板Ｗを搬送できる。
基板処理装置１は、検査部４１ａ１－４１ａ４、４１ｂ１－４１ｂ４を備える。このため、基板処理装置１は、基板Ｗに対する検査を効率良く行うことができる。
可動部材５１ａ１は、第１フレーム４６に支持される。熱処理部３７ａ１は、可動部材５１ａ１に支持される。可動部材５１ａ１は、第１フレーム４６に対して移動可能である。可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は第１フレーム４６に対して移動する。このため、熱処理部３７ａ１のメンテナンスを容易に行うことができる。
搬送機構３４ａ１は、可動部材５１ａ１に支持される。可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、搬送機構３４ａ１と一体に移動する。このため、可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動するとき、熱処理部３７ａ１と搬送機構３４ａ１との相対的な位置を一定に保つことができる。よって、熱処理部３７ａ１と搬送機構３４ａ１との相対的な位置を一定に保った状態で、熱処理部３７ａ１のメンテナンスを行うことができる。したがって、熱処理部３７ａ１のメンテナンスを行う度に、熱処理部３７ａ１と搬送機構３４ａ１との相対的な位置を調整しなくてもよい。すなわち、熱処理部３７ａ１のメンテナンスを一層容易に行うことができる。
以上のとおり、基板処理装置１によれば、基板処理装置１のメンテナンスを容易に行うことができる。
可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、第１フレーム４６に対して略水平方向に移動する。このため、熱処理部３７ａ１は、他の部材と干渉することなく、第１フレーム４６に対して移動できる。例えば、他の部材が熱処理部３７ａ１の上方および下方の少なくともいずれかに配置される場合であっても、熱処理部３７ａ１は、他の部材と干渉することなく、第１フレーム４６に対して移動できる。
可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、メンテナンス位置Ｑａ１に移動可能である。よって、熱処理部３７ａ１を容易にメンテナンス位置Ｑａ１に移動させることができる。
熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１の少なくとも一部は第１フレーム４６の外部に位置する。よって、熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１のメンテナンスを容易に行うことができる。
熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、可動部材５１ａ１は第１フレーム４６に支持されている。このため、熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１は、可動部材５１ａ１を介して、第１フレーム４６に支持されている。したがって、熱処理部３７ａ１のメンテナンスを一層容易に行うことができる。
可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、処理位置Ｐａ１に移動可能である。このため、熱処理部３７ａ１を処理位置Ｐａ１に容易に移動させることができる。したがって、メンテナンス位置Ｑａ１と処理位置Ｐａ１との間で、熱処理部３７ａ１を容易に移動させることができる。
上述のとおり、可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は搬送機構３４ａ１と一体に移動する。このため、可動部材５１ａ１が処理位置Ｐａ１に移動するときも、熱処理部３７ａ１と搬送機構３４ａ１との相対的な位置を一定に保つことができる。まとめると、熱処理部３７ａ１と搬送機構３４ａ１との相対的な位置を一定に保った状態で、メンテナンス位置Ｑａ１と処理位置Ｐａ１との間で、熱処理部３７ａ１を容易に移動させることができる。
熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるときに第１フレーム４６の外部に位置する熱処理部３７ａ１の部分は、熱処理部３７ａ１が処理位置Ｐａ１にあるときに第１フレーム４６の外部に位置する熱処理部３７ａ１の部分よりも大きい。このため、熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１のメンテナンスを容易に行うことができる。熱処理部３７ａ１が処理位置Ｐａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１は基板Ｗに熱処理を適切に行うことができる。
熱処理部３７ａ１が処理位置Ｐａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１の全部は、第１フレーム４６の内部に位置する。このため、熱処理部３７ａ１が処理位置Ｐａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１は基板Ｗに熱処理を一層適切に行うことができる。
熱処理部３７ａ１が処理位置Ｐａ１にあるとき、可動部材５１ａ１は第１フレーム４６に支持されている。このため、熱処理部３７ａ１が処理位置Ｐａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１は、可動部材５１ａ１を介して、第１フレーム４６に支持されている。したがって、熱処理部３７ａ１は基板Ｗに熱処理を一層適切に行うことができる。
搬送機構３４ａ１に関して、レール部３５ａは、可動部材５１ａ１に固定される。水平移動部３５ｂは、レール部３５ａに支持される。アーム部３５ｄ、３５ｆは、水平移動部３５ｂに支持される。保持部３５ｅは、アーム部３５ｄに固定される。保持部３５ｇは、アーム部３５ｆに固定される。このように、レール部３５ａ、水平移動部３５ｂ、アーム部３５ｄ、３５ｆ、保持部３５ｅ、３５ｇは、直接的に、または、間接的に、可動部材５１ａ１に支持される。よって、可動部材５１ａ１は、搬送機構３４ａ１を好適に支持できる。
水平移動部３５ｂはレール部３５ａに対して略水平方向に移動可能である。このため、保持部３５ｅ、３５ｇは、レール部３５ａに対して略水平方向に移動可能である。アーム部３５ｄは水平移動部３５ｂに対して回転軸線Ａ３５ｄ回りに回転可能である。このため、保持部３５ｅは、水平移動部３５ｂに対して回転軸線Ａ３５ｄ回りに回転可能である。アーム部３５ｆは水平移動部３５ｂに対して回転軸線Ａ３５ｆ回りに回転可能である。このため、保持部３５ｇは、水平移動部３５ｂに対して回転軸線Ａ３５ｆ回りに回転可能である。よって、保持部３５ｅ、３５ｇは、熱処理部３７ａ１に好適にアクセスできる。
垂直移動部３５ｃは、水平移動部３５ｂに支持される。垂直移動部３５ｃは、水平移動部３５ｂに対して略上下方向Ｚに移動可能である。アーム部３５ｄ、３５ｆは、垂直移動部３５ｃを介して、水平移動部３５ｂに支持される。このため、垂直移動部３５ｃが水平移動部３５ｂに対して略上下方向Ｚに移動することによって、アーム部３５ｄ、３５ｆおよび保持部３５ｅ、３５ｇは、水平移動部３５ｂに対して略上下方向Ｚに移動する。よって、保持部３５ｅ、３５ｇは、熱処理部３７ａ１に一層好適にアクセスできる。
可動部材５１ｂ１は、第２フレーム４７に支持される。熱処理部３７ｂ１は、可動部材５１ｂ１に支持される。可動部材５１ｂ１は、第２フレーム４７に対して移動可能である。可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１は第２フレーム４７に対して移動する。このため、熱処理部３７ｂ１のメンテナンスを容易に行うことができる。
搬送機構３４ｂ１は、可動部材５１ｂ１に支持される。可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１は、搬送機構３４ｂ１と一体に移動する。このため、可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動するとき、熱処理部３７ｂ１と搬送機構３４ｂ１との相対的な位置を一定に保つことができる。よって、熱処理部３７ｂ１と搬送機構３４ｂ１との相対的な位置を一定に保った状態で、熱処理部３７ｂ１のメンテナンスを行うことができる。したがって、熱処理部３７ｂ１のメンテナンスを行う度に、熱処理部３７ｂ１と搬送機構３４ｂ１との相対的な位置を調整しなくてもよい。すなわち、熱処理部３７ｂ１のメンテナンスを一層容易に行うことができる。
以上のとおり、基板処理装置１によれば、基板処理装置１のメンテナンスを一層容易に行うことができる。
基板処理装置１は、熱処理部３７ａ１に加えて、熱処理部３７ｂ１を備える。このため、基板処理装置１のスループットを好適に向上できる。
第２フレーム４７は、第１フレーム４６と略同じ高さ位置に配置される。言い換えれば、第１フレーム４６と第２フレーム４７は略水平方向に並ぶように配置される。搬送機構３４ａ１は、熱処理部３７ａ１と第２フレーム４７の間に配置される。搬送機構３４ｂ１は、熱処理部３７ｂ１と第１フレーム４６の間に配置される。言い換えれば、熱処理部３７ａ１と搬送機構３４ａ１と搬送機構３４ｂ１と熱処理部３７ｂ１は、この順番で、略水平方向に並ぶように配置される。このため、熱処理部３７ａ１、３７ｂ１と搬送機構３４ａ１、３４ｂ１を、効率良く設置できる。
第２フレーム４７は、第１フレーム４６の左方に配置される。搬送機構３４ａ１は、熱処理部３７ａ１の左方に配置される。搬送機構３４ｂ１は、搬送機構３４ａ１の左方に配置される。熱処理部３７ｂ１は、搬送機構３４ｂ１の左方に配置される。このため、熱処理部３７ａ１、３７ｂ１と搬送機構３４ａ１、３４ｂ１を、効率良く設置できる。
可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、第１フレーム４６に対して第１方向に移動可能である。熱処理部３７ａ１が第１フレーム４６に対して第１方向に移動するとき、熱処理部３７ａ１は第２フレーム４７から遠ざかる。このため、熱処理部３７ａ１は、第２フレーム４７と干渉することなく、移動できる。
熱処理部３７ａ１は、熱処理部３７ｂ１の右方に配置される。可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ１は、第１フレーム４６に対して右方に移動可能である。このため、熱処理部３７ａ１は、熱処理部３７ｂ１と干渉することなく、移動できる。
可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１は、第２フレーム４７に対して第２方向に移動可能である。熱処理部３７ｂ１が第２フレーム４７に対して第２方向に移動するとき、熱処理部３７ｂ１は第１フレーム４６から遠ざかる。このため、熱処理部３７ｂ１は、第１フレーム４６と干渉することなく、移動できる。
熱処理部３７ｂ１は、熱処理部３７ａ１の左方に配置される。可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１は、第２フレーム４７に対して左方に移動可能である。このため、熱処理部３７ｂ１は、熱処理部３７ａ１と干渉することなく、移動できる。
可動部材５１ａ１が第１フレーム４６に対して移動することによって、可動部材５１ａ１は、熱処理部３７ａ１の少なくとも一部を第１フレーム４６から第１方向に引き出し可能である。このため、熱処理部３７ａ１のメンテナンスを容易に行うことができる。
可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、可動部材５１ｂ１は、熱処理部３７ｂ１の少なくとも一部を第２フレーム４７から第２方向に引き出し可能である。このため、熱処理部３７ｂ１のメンテナンスを容易に行うことができる。
可動部材５１ｂ１が第２フレーム４７に対して移動することによって、熱処理部３７ｂ１はメンテナンス位置Ｑｂ１に移動可能である。よって、熱処理部３７ｂ１を容易にメンテナンス位置Ｑｂ１に移動させることができる。
第２フレーム４７は、第１フレーム４６の左方に配置される。熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１の少なくとも一部は第１フレーム４６の右方に位置する。よって、熱処理部３７ａ１が第１メンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１の少なくとも一部は、第１フレーム４６の外部、かつ、第２フレーム４７の外部に位置する。このため、熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、熱処理部３７ａ１のメンテナンスを容易に行うことができる。
第１フレーム４６は、第２フレーム４７の右方に配置される。熱処理部３７ｂ１がメンテナンス位置Ｑｂ１にあるとき、熱処理部３７ｂ１の少なくとも一部は第２フレーム４７の左方に位置する。よって、熱処理部３７ｂ１がメンテナンス位置Ｑｂ１にあるとき、熱処理部３７ｂ１の少なくとも一部は、第１フレーム４６の外部、かつ、第２フレーム４７の外部に位置する。このため、熱処理部３７ｂ１がメンテナンス位置Ｑｂ１にあるとき、熱処理部３７ｂ１のメンテナンスを容易に行うことができる。
２－１５
第２フレーム４７は、第１フレーム４６と略同じ形状を有する。よって、第１フレーム４６と第２フレーム４７を容易に製造できる。このため、基板処理装置１を容易に製造できる。
第２フレーム４７は、第１フレーム４６から分離可能である。このため、基板処理装置１を容易に製造できる。
例えば、基板処理装置１の製造を、以下の第１、第２、第３作業に分けることができる。
・第１フレーム４６に可動部材５１ａ１と熱処理部３７ａ１と搬送機構３４ａ１を取り付ける第１作業
・第２フレーム４７に可動部材５１ｂ１と熱処理部３７ｂ１と搬送機構３４ｂ１を取り付ける第２作業
・第１フレーム４６と第２フレーム４７を連結する第３作業
ここで、第１作業と第２作業と第３作業をそれぞれ、異なる場所および異なる時刻に行うことができる。
よって、基板処理装置１を容易に製造できる。
搬送機構３４ｂ１は、搬送機構３４ａ１と左右対称な位置に配置される。熱処理部３７ｂ１は、熱処理部３７ａ１と左右対称な位置に配置される。このため、基板処理装置１の設計および製造を一層容易に行うことができる。
可動部材５１ａ２は、第１フレーム４６に支持される。熱処理部３７ａ２は、可動部材５１ａ２に支持される。可動部材５１ａ２は、第１フレーム４６に対して移動可能である。可動部材５１ａ２が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ２は第１フレーム４６に対して移動する。このため、熱処理部３７ａ２のメンテナンスを容易に行うことができる。
搬送機構３４ａ２は、可動部材５１ａ２に支持される。可動部材５１ａ２が第１フレーム４６に対して移動することによって、熱処理部３７ａ２は、搬送機構３４ａ２と一体に移動する。このため、可動部材５１ａ２が第１フレーム４６に対して移動するとき、熱処理部３７ａ２と搬送機構３４ａ２との相対的な位置を一定に保つことができる。よって、熱処理部３７ａ２と搬送機構３４ａ２との相対的な位置を一定に保った状態で、熱処理部３７ａ２のメンテナンスを行うことができる。したがって、熱処理部３７ａ２のメンテナンスを行う度に、熱処理部３７ａ２と搬送機構３４ａ２との相対的な位置を調整しなくてもよい。すなわち、熱処理部３７ａ２のメンテナンスを一層容易に行うことができる。
以上のとおり、基板処理装置１によれば、基板処理装置１のメンテナンスを容易に行うことができる。
可動部材５１ａ２は、可動部材５１ａ１とは独立して、第１フレーム４６に対して移動可能である。このため、熱処理部３７ａ１、３７ａ２を個別に移動させることができる。よって、例えば、熱処理部３７ａ１、３７ａ２の一方のみのメンテナンスを容易に行うことができる。あるいは、熱処理部３７ａ１、３７ａ２の両方のメンテナンスを容易に行うことができる。
基板処理装置１は、熱処理部３７ａ１に加えて、熱処理部３７ａ２を備える。このため、基板処理装置１のスループットを好適に向上できる。
熱処理部３７ａ２は、熱処理部３７ａ１の上方に配置される。このため、平面視における熱処理部３７ａ１、３７ａ２の設置スペースを低減できる。搬送機構３４ａ２は、搬送機構３４ａ１の上方に配置される。このため、平面視における搬送機構３４ａ１、３４ａ２の設置スペースを低減できる。よって、基板処理装置１のフットプリントを低減できる。
ガイド部５５は、第１フレーム４６に固定される。摺動部５６は、可動部材５１ａ１に固定される。摺動部５６は、ガイド部５５に案内される。このため、可動部材５１ａ１は、第１フレーム４６に対して好適に移動できる。
熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、検査部４１ａ１の少なくとも一部は第１フレーム４６の外部に位置する。よって、熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、検査部４１ａのメンテナンスを容易に行うことができる。
熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、電装部５７ａ１の少なくとも一部は第１フレーム４６の外部に位置する。よって、熱処理部３７ａ１がメンテナンス位置Ｑａ１にあるとき、電装部５７ａ１のメンテナンスを容易に行うことができる。
本発明は、実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
上述した実施形態では、熱処理用搬送機構３３は、８つの搬送機構３４ａ１－３４ａ４、３４ｂ１－３４ｂ４を備えた。但し、これに限られない。熱処理用搬送機構３３が備える搬送機構３４の数を、適宜に変更できる。
上述した実施形態では、回転軸線Ａ３５ｆは、回転軸線Ａ３５ｄと同じ位置に配置された。ただし、これに限られない。例えば、回転軸線Ａ３５ｆは、回転軸線Ａ３５ｄと異なる位置に配置されてもよい。
上述した実施形態では、基板処理装置１は、８つの熱処理部３７ａ１－３７ａ４、３７ｂ１－３７ｂ４を備えた。但し、これに限られない。基板処理装置１が備える熱処理部３７の数を、適宜に変更できる。
上述した実施形態では、熱処理部３７ａ１は、７つの熱処理ユニット３８ａ１を備えた。但し、これに限られない。熱処理部３７ａ１が備える熱処理ユニット３８ａ１の数を、適宜に変更できる。
上述した実施形態では、熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理として、疎水化処理と加熱処理と冷却処理を例示した。但し、これに限られない。熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理の内容を、適宜に変更できる。例えば、熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理は、疎水化処理と加熱処理と冷却処理の１つ、または、２つを含まなくてもよい。
上述した実施形態では、熱処理部３７ｂ１が基板Ｗに行う熱処理は、熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理と同じである。但し、これに限られない。熱処理部３７ｂ１が基板Ｗに行う熱処理は、熱処理部３７ａ１が基板Ｗに行う熱処理と異なってもよい。
上述した実施形態では、摺動部５６は、可動部材５１ａ１の下部に固定された。但し、これに限られない。摺動部５６を、可動部材５１ａ１の任意の部位に固定できる。例えば、摺動部５６を、可動部材５１ａ１の側部または上部に固定してもよい。
上述した実施形態では、液処理部７１は、液処理用搬送機構６７と略幅方向Ｙに並ぶ位置に配置された。但し、これに限られない。例えば、液処理部７１を、液処理用搬送機構６７の後方の位置に配置してもよい。例えば、液処理部７１を、液処理用搬送機構６７と略幅方向Ｙに並ぶ位置、および、液処理用搬送機構６７の後方の位置の少なくともいずれかに配置してもよい。
上述した実施形態では、液処理部７１が基板Ｗに行う塗布処理は、基板Ｗにレジスト膜を形成する処理であった。但し、これに限られない。塗布処理は、基板Ｗに反射防止膜を形成する処理であってもよい。
上述した実施形態では、液処理部７１が基板Ｗに行う液処理は、塗布処理であった。但し、これに限られない。液処理は、基板Ｗを現像する現像処理であってもよい。現像処理は、現像液を基板Ｗに供給する。液処理は、基板Ｗを洗浄する洗浄処理であってもよい。洗浄処理は、洗浄液を基板Ｗに供給する。
上述した実施形態では、基板処理装置１は、検査部４１を備えた。但し、これに限られない。例えば、検査部４１を省略してもよい。
上述した実施形態では、可動部材５１ａ１は、検査部４１ａを支持した。但し、これに限られない。可動部材５１ａ１は、検査部４１ａを支持しなくてもよい。
上述した実施形態では、検査部４１ａは１つの検査ユニット４２ａ１を備えた。但し、これに限られない。検査部４１ａは、複数の検査ユニット４２ａ１を備えてもよい。
上述した実施形態および各変形実施形態については、さらに各構成を他の変形実施形態の構成に置換または組み合わせるなどして適宜に変更してもよい。
１ … 基板処理装置
１１ … ストッカ部
２１ … インデクサ部
２２ａ、２２ａ１、２２ａ２、２２ｂ、２２ｂ１、２２ｂ２ … キャリア載置部
２５ … インデクサ用搬送機構
３１ … 熱処理ブロック
３２ … 搬送スペース
３３ … 熱処理用搬送機構
３４ａ１ … 搬送機構（第１搬送機構）
３４ｂ１ … 搬送機構（第２搬送機構）
３４ａ２ … 搬送機構（第３搬送機構）
３４ｂ２ … 搬送機構（第４搬送機構）
３４ａ３、３４ａ４、３４ｂ３、３４ｂ４ … 搬送機構
３５ａ … レール部（第１レール部、第２レール部）
３５ｂ … 水平移動部（第１水平移動部、第２水平移動部）
３５ｃ … 垂直移動部（第１垂直移動部、第２垂直移動部）
３５ｄ … アーム部（第１アーム部、第２アーム部）
３５ｅ … 保持部（第１保持部、第２保持部）
３５ｆ … アーム部（第１アーム部、第２アーム部）
３５ｇ … 保持部（第１保持部、第２保持部）
３７ａ１ … 熱処理部（第１熱処理部）
３７ｂ１ … 熱処理部（第２熱処理部）
３７ａ２ … 熱処理部（第３熱処理部）
３７ｂ２ … 熱処理部（第４熱処理部）
３７ａ３、３７ａ４、３７ｂ３、３７ｂ４ … 熱処理部
３８ａ１ … 熱処理ユニット（第１熱処理ユニット）
３８ｂ１ … 熱処理ユニット（第２熱処理ユニット）
３８ａ２ … 熱処理ユニット（第３熱処理ユニット）
３８ｂ２ … 熱処理ユニット（第４熱処理ユニット）
３８ａ３、３８ａ４、３８ｂ３、３８ｂ４ … 熱処理ユニット
ＡＨＰ … 疎水化処理ユニット
ＨＰ … 加熱ユニット
ＣＰ … 冷却ユニット
４５ … フレーム
４６ … 第１フレーム
４７ … 第２フレーム
４８ｄ … 空間（第１フレーム／第２フレームの内部）
５１ａ１ … 可動部材（第１可動部材）
５１ｂ１ … 可動部材（第２可動部材）
５１ａ２ … 可動部材（第３可動部材）
５１ｂ２ … 可動部材（第４可動部材）
５１ａ３、５１ａ４、５１ｂ３、５１ｂ４ … 可動部材
５５ … ガイド部
５６ … 摺動部
６１ … 液処理ブロック
６７ … 液処理用搬送機構
７１ … 液処理部
８１ … 前載置部
８２ａ１ … 載置部（第１前載置部）
８２ｂ１ … 載置部（第２前載置部）
８２ａ２ … 載置部（第３前載置部）
８２ｂ２ … 載置部（第４前載置部）
８２ａ３、８２ａ４、８２ｂ３、８２ｂ４ … 載置部
８３ … 後載置部
８４ａ１ … 載置部（第１後載置部）
８４ｂ１ … 載置部（第２後載置部）
８４ａ２ … 載置部（第３後載置部）
８４ｂ２ … 載置部（第４後載置部）
８４ａ３、８４ａ４、８４ｂ３、８４ｂ４ … 載置部
９１ … 制御部
Ａ３５ｄ … 回転軸線（第１軸線、第２軸線）
Ａ３５ｆ … 回転軸線（第１軸線、第２軸線）
Ｂａ … 搬送機構３４ａ１が基板Ｗを搬送可能な領域
Ｂｂ … 搬送機構３４ｂ１が基板Ｗを搬送可能な領域
Ｃ … キャリア
Ｄａ … 略前後方向に隣り合う２つの第１中心点の間の距離
Ｄｂ … 略前後方向に隣り合う２つの第２中心点の間の距離
Ｅ … 仮想線
Ｇａ１ … 熱処理ユニット３８ａ１の第１中心点
Ｇｂ１ … 熱処理ユニット３８ｂ１の第２中心点
Ｊ … 搬送スペースの中心点
Ｋ … 仮想面
Ｌａ … 前後方向における１つの熱処理ユニット３８ａ１の長さ
Ｌｂ … 前後方向における１つの熱処理ユニット３８ｂ１の長さ
Ｌ１ … 幅方向における搬送スペース３２の長さ
Ｌ２ … 前後方向における搬送スペース３２の長さ
Ｐａ１ … 処理位置（第１処理位置）
Ｐｂ１ … 処理位置（第２処理位置）
Ｐａ２ … 処理位置（第３処理位置）
Ｐｂ２ … 処理位置（第４処理位置）
Ｐａ３、Ｐａ４、Ｐｂ３、Ｐｂ４ … 処理位置
Ｑａ１ … メンテナンス位置（第１メンテナンス位置）
Ｑｂ１ … メンテナンス位置（第２メンテナンス位置）
Ｑａ２ … メンテナンス位置（第３メンテナンス位置）
Ｑｂ２ … メンテナンス位置（第４メンテナンス位置）
Ｑａ３、Ｑａ４、Ｑｂ３、Ｑｂ４ … 処理位置
ｒ … 基板の半径
Ｗ … 基板
Ｘ … 前後方向
Ｙ … 幅方向
Ｚ … 上下方向

Claims (19)

  1. 基板処理装置であって、
    前後方向に延びる搬送スペースと、
    前記搬送スペースに設けられる第１搬送機構と、
    前記搬送スペースに設けられる第２搬送機構と、
    基板に熱処理を行う第１熱処理部と、
    基板に熱処理を行う第２熱処理部と、
    を備え、
    前記第１熱処理部と前記搬送スペースと第２熱処理部は、前後方向と直交する幅方向にこの順番で並ぶように配置され、
    前記第１熱処理部は、
    前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第１熱処理ユニットと、
    を備え、
    前記第２熱処理部は、
    前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第２熱処理ユニットと、
    を備え、
    前記第１搬送機構は、前記第１熱処理ユニットに基板を搬送し、
    前記第２搬送機構は、前記第２熱処理ユニットに基板を搬送し、
    前後方向における１つの前記第１熱処理ユニットの長さは、基板の半径の３倍以下であり、
    前後方向における１つの前記第２熱処理ユニットの長さは、基板の半径の３倍以下である
    基板処理装置。
  2. 基板処理装置であって、
    前後方向に延びる搬送スペースと、
    前記搬送スペースに設けられる第１搬送機構と、
    前記搬送スペースに設けられる第２搬送機構と、
    基板に熱処理を行う第１熱処理部と、
    基板に熱処理を行う第２熱処理部と、
    を備え、
    前記第１熱処理部と前記搬送スペースと第２熱処理部は、前後方向と直交する幅方向にこの順番で並ぶように配置され、
    前記第１熱処理部は、
    前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第１熱処理ユニットと、
    を備え、
    前記第２熱処理部は、
    前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第２熱処理ユニットと、
    を備え、
    前記第１搬送機構は、前記第１熱処理ユニットに基板を搬送し、
    前記第２搬送機構は、前記第２熱処理ユニットに基板を搬送し、
    前記第１熱処理ユニットはそれぞれ、前記第１熱処理ユニットの中心に位置する仮想的な第１中心点を有し、
    前後方向に隣り合う２つの前記第１中心点の間の距離は、基板の半径の３倍以下であり、
    前記第２熱処理ユニットはそれぞれ、前記第２熱処理ユニットの中心に位置する仮想的な第２中心点を有し、
    前後方向に隣り合う２つの前記第２中心点の間の距離は、基板の半径の３倍以下である
    基板処理装置。
  3. 基板処理装置であって、
    前後方向に延びる搬送スペースと、
    前記搬送スペースに設けられる第１搬送機構と、
    前記搬送スペースに設けられる第２搬送機構と、
    基板に熱処理を行う第１熱処理部と、
    基板に熱処理を行う第２熱処理部と、
    を備え、
    前記第１熱処理部と前記搬送スペースと第２熱処理部は、前後方向と直交する幅方向にこの順番で並ぶように配置され、
    前記第１熱処理部は、
    前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第１熱処理ユニットと、
    を備え、
    前記第２熱処理部は、
    前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第２熱処理ユニットと、
    を備え、
    前記第１搬送機構は、前記第１熱処理ユニットに基板を搬送し、
    前記第２搬送機構は、前記第２熱処理ユニットに基板を搬送し、
    前記第１搬送機構は、
    前記第１熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能な第１水平移動部と、
    前記第１水平移動部に支持され、前記第１水平移動部に対して第１軸線回りに回転可能な第１アーム部と、
    前記第１アーム部に固定され、基板を保持する第１保持部と、
    を備え、
    前記第１軸線は上下方向と平行であり、
    平面視において、前記第１水平移動部に対する前記第１軸線の相対的な位置は、一定であり、
    平面視において、前記第１保持部と前記第１軸線との距離は、一定であり、
    前記第２搬送機構は、
    前記第２熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能な第２水平移動部と、
    前記第２水平移動部に支持され、前記第２水平移動部に対して第２軸線回りに回転可能な第２アーム部と、
    前記第２アーム部に固定され、基板を保持する第２保持部と、
    を備え、
    前記第２軸線は上下方向と平行であり、
    平面視において、前記第２水平移動部に対する前記第２軸線の相対的な位置は、一定であり、
    平面視における前記第２保持部と前記第２軸線との距離は、一定である
    基板処理装置。
  4. 請求項３に記載の基板処理装置において、
    前記第１水平移動部が前後方向に移動しながら、前記第１アーム部が前記第１軸線回りに回転することによって、前記第１保持部に保持された基板を、前記第１熱処理ユニットに向かって幅方向に直線的に移動させ、
    前記第２水平移動部が前後方向に移動しながら、前記第２アーム部が前記第２軸線回りに回転することによって、前記第２保持部に保持された基板を、前記第２熱処理ユニットに向かって幅方向に直線的に移動させる
    基板処理装置。
  5. 基板処理装置であって、
    前後方向に延びる搬送スペースと、
    前記搬送スペースに設けられる第１搬送機構と、
    前記搬送スペースに設けられる第２搬送機構と、
    基板に熱処理を行う第１熱処理部と、
    基板に熱処理を行う第２熱処理部と、
    を備え、
    前記第１熱処理部と前記搬送スペースと第２熱処理部は、前後方向と直交する幅方向にこの順番で並ぶように配置され、
    前記第１熱処理部は、
    前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第１熱処理ユニットと、
    を備え、
    前記第２熱処理部は、
    前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第２熱処理ユニットと、
    を備え、
    前記第１搬送機構は、前記第１熱処理ユニットに基板を搬送し、
    前記第２搬送機構は、前記第２熱処理ユニットに基板を搬送し、
    前記第１搬送機構と前記第２搬送機構は、前記幅方向に並ぶように配置され、
    基板処理装置は、
    前記第１搬送機構の前方に配置され、前記第１搬送機構が基板を載置可能な第１前載置部と、
    前記第２搬送機構の前方に配置され、前記第２搬送機構が基板を載置可能な第２前載置部と、
    を備え、
    前記第１前載置部と前記第２前載置部は、上下方向に並ぶように配置され、
    前記第２前載置部は、平面視において、前記第１前載置部と重なる
    基板処理装置。
  6. 請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第１搬送機構は、前記第１熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能であり、
    前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構とは独立して、前記第２熱処理ユニットに対して前後方向に移動可能である
    基板処理装置。
  7. 請求項１から６のいずれかに記載の基板処理装置において、
    幅方向における前記搬送スペースの長さは、基板の半径の５倍以下である
    基板処理装置。
  8. 請求項１から７のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理は、
    液処理が行われる前の基板に行う熱処理である前処理と、
    前記液処理が行われた後の基板に行う熱処理である後処理と、
    を含み、
    前記第２熱処理部が基板に行う前記熱処理は、
    前記前処理と、
    前記後処理と、
    を含む
    基板処理装置。
  9. 請求項１から８のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理は、
    疎水化処理と、
    加熱処理と、
    を含み、
    前記第２熱処理部が基板に行う前記熱処理は、
    前記疎水化処理と、
    前記加熱処理と、
    を含む
    基板処理装置。
  10. 請求項１から９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第２熱処理部が基板に行う前記熱処理は、前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理と同じである
    基板処理装置。
  11. 請求項１から１０のいずれかに記載の基板処理装置において、
    基板処理装置は、
    基板に液処理を行う液処理部と、
    を備え、
    前記液処理部は、前記第１搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置され、かつ、前記第２搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置される
    基板処理装置。
  12. 請求項１１に記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    前記第１搬送機構および前記第２搬送機構の後方に配置され、前記液処理部に基板を搬送する液処理用搬送機構と、
    を備え、
    前記液処理部は、前記液処理用搬送機構に隣接する位置に配置される
    基板処理装置。
  13. 請求項１から９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    前記搬送スペースに設けられ、基板を搬送する第３搬送機構と、
    前記搬送スペースに設けられ、基板を搬送する第４搬送機構と、
    基板に熱処理を行う第３熱処理部と、
    基板に熱処理を行う第４熱処理部と、
    を備え、
    前記第３熱処理部と前記搬送スペースと第４熱処理部は、幅方向にこの順番で並ぶように配置され、
    前記第３搬送機構と前記第４搬送機構は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構の上方に配置され、
    前記第３熱処理部は、平面視において、前記第１熱処理部と重なり、
    前記第４熱処理部は、平面視において、前記第２熱処理部と重なり、
    前記第３熱処理部は、
    前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第３熱処理ユニットと、
    を備え、
    前記第４熱処理部は、
    前後方向に並ぶように配置され、１枚の基板に熱処理を行う複数の第４熱処理ユニットと、
    を備え、
    前記第３搬送機構は、前記第３熱処理ユニットに基板を搬送し、
    前記第４搬送機構は、前記第４熱処理ユニットに基板を搬送する
    基板処理装置。
  14. 請求項１３に記載の基板処理装置において、
    前記第２熱処理部が基板に行う前記熱処理は、前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理と同じであり、
    前記第３熱処理部が基板に行う前記熱処理は、前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理と同じであり、
    前記第４熱処理部が基板に行う前記熱処理は、前記第１熱処理部が基板に行う前記熱処理と同じである
    基板処理装置。
  15. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    前記第１搬送機構の前方に配置され、前記第１搬送機構が基板を載置可能な第１前載置部と、
    前記第２搬送機構の前方に配置され、前記第２搬送機構が基板を載置可能な第２前載置部と、
    前記第３搬送機構の前方に配置され、前記第３搬送機構が基板を載置可能な第３前載置部と、
    前記第４搬送機構の前方に配置され、前記第４搬送機構が基板を載置可能な第４前載置部と、
    を備え、
    前記第１前載置部と前記第２前載置部と前記第３前載置部と前記第４前載置部は、上下方向に並ぶように配置され、
    前記第２前載置部は、平面視において、前記第１前載置部と重なり、
    前記第３前載置部は、平面視において、前記第１前載置部と重なり、
    前記第４前載置部は、平面視において、前記第１前載置部と重なる
    基板処理装置。
  16. 請求項１５に記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    前記第１前載置部、前記第２前載置部、前記第３前載置部、および前記第４前載置部の前方に配置されるインデクサ用搬送機構と、
    を備え、
    前記インデクサ用搬送機構は、
    基板を収容するキャリアと前記第１前載置部との間で基板を搬送し、
    前記キャリアと前記第２前載置部との間で基板を搬送し、
    前記キャリアと前記第３前載置部との間で基板を搬送し、かつ、
    前記キャリアと前記第４前載置部との間で基板を搬送する
    基板処理装置。
  17. 請求項１３から１６のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    基板に液処理を行う液処理部と、
    を備え、
    前記液処理部は、
    前記第１搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置され、
    前記第２搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置され、
    前記第３搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置され、かつ、
    前記第４搬送機構が基板を搬送可能な領域の外部に配置される
    基板処理装置。
  18. 請求項１７に記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    前記第１搬送機構、前記第２搬送機構、前記第３搬送機構および前記第４搬送機構の後方に配置され、前記液処理部に基板を搬送する液処理用搬送機構と、
    を備え、
    前記液処理部は、前記液処理用搬送機構と幅方向に並ぶ位置、および、前記液処理用搬送機構の後方の位置の少なくともいずれかに配置される
    基板処理装置。
  19. 請求項１８に記載の基板処理装置において、
    前記基板処理装置は、
    前記第１搬送機構の後方、かつ、前記液処理用搬送機構の前方に配置され、前記第１搬送機構および前記液処理用搬送機構が基板を載置可能な第１後載置部と、
    前記第２搬送機構の後方、かつ、前記液処理用搬送機構の前方に配置され、前記第２搬送機構および前記液処理用搬送機構が基板を載置可能な第２後載置部と、
    前記第３搬送機構の後方、かつ、前記液処理用搬送機構の前方に配置され、前記第３搬送機構および前記液処理用搬送機構が基板を載置可能な第３後載置部と、
    前記第４搬送機構の後方、かつ、前記液処理用搬送機構の前方に配置され、前記第４搬送機構および前記液処理用搬送機構が基板を載置可能な第４後載置部と、
    を備え、
    前記第１後載置部と前記第２後載置部と前記第３後載置部と前記第４後載置部は、上下方向に並ぶように配置され、
    前記第２後載置部は、平面視において、前記第１後載置部と重なり、
    前記第３後載置部は、平面視において、前記第１後載置部と重なり、
    前記第４後載置部は、平面視において、前記第１後載置部と重なる
    基板処理装置。
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