JP7189216B2 - 部品実装方法、および作業システム - Google Patents

Description

本発明は、表面実装型ＬＥＤを基板に実装する部品実装方法および、作業システムに関するものである。

下記特許文献には、表面実装型ＬＥＤを基板に実装する技術が開示されている。

特開２０１６－１８１７２３号公報 特開２０１２－２３８４１１号公報

表面実装型ＬＥＤを適切に基板に実装することを課題とする。

上記課題を解決するために、本明細書は、その下平面に電極を備える表面実装型ＬＥＤを基板に実装する部品実装方法であって、前記基板にハンダペーストを塗布するハンダ塗布工程と、前記基板に実装された場合の前記表面実装型ＬＥＤについてリフローによる傾きを防ぐことが出来るように、かつ、前記基板に実装された場合の前記表面実装型ＬＥＤの重心を囲むように、接着剤を前記基板に３つ以上の複数個所にそれぞれの吐出量は同じとされ、吐出された接着剤の高さは同じとされ、かつ、前記電極の高さよりも高くなるように塗布する接着剤塗布工程と、実装前の前記表面実装型ＬＥＤを上方から撮像し撮像データを取得する撮像工程と、前記撮像データに基づいて、前記表面実装型ＬＥＤの発光領域の位置を演算する演算工程と、前記演算工程により演算された前記発光領域の位置に基づいて、前記表面実装型ＬＥＤのパッケージ基板の下平面にある電極を、前記ハンダペーストに対して実装し、かつ、前記パッケージ基板の下平面を、前記基板に塗布された前記接着剤に対して実装する実装工程と、前記表面実装型ＬＥＤが実装された前記基板をリフローするリフロー工程とを含む部品実装方法を開示する。

また、本明細書は、その下平面に電極を備える表面実装型ＬＥＤを基板に装着する装着装置と、基板にハンダペーストを塗布する第１塗布装置と、基板に接着剤を塗布する第２塗布装置と、撮像装置と、基板をリフローするリフロー装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、前記第１塗布装置により、基板にハンダペーストを塗布するハンダ塗布部と、前記基板に実装された場合の前記表面実装型ＬＥＤについてリフローによる傾きを防ぐことが出来るように、かつ、前記基板に実装された場合の前記表面実装型ＬＥＤの重心を囲むように、前記第２塗布装置により、接着剤を前記基板に３つ以上の複数個所にそれぞれの吐出量は同じとされ、吐出された接着剤の高さは同じとされ、かつ、前記電極の高さよりも高くなるように塗布する接着剤塗布部と、前記撮像装置により、実装前の前記表面実装型ＬＥＤを上方から撮像し撮像データを取得する撮像部と、前記撮像データに基づいて、前記表面実装型ＬＥＤの発光領域の位置を演算する演算部と、前記演算部により演算された前記発光領域の位置に基づいて、前記装着装置により、前記表面実装型ＬＥＤのパッケージ基板の下平面にある電極を、前記ハンダペーストに対して実装し、かつ、前記パッケージ基板の下平面を、前記基板に塗布された前記接着剤に対して実装する実装部と、前記表面実装型ＬＥＤが実装された前記基板を、前記リフロー装置により、リフローするリフロー部とを有する作業システムを開示する。

本開示によれば、基板にハンダペーストが塗布されるとともに、そのハンダペーストを介して基板に実装された場合の表面実装型ＬＥＤについてリフローによる傾きを防ぐことが出来るように、接着剤が基板に塗布される。これにより、表面実装型ＬＥＤを適切に基板に実装することが可能となる。

電子部品実装システムを示す平面図である。 制御装置を示すブロック図である。 ＬＥＤパッケージを示す平面図である。 図３のＡＡ線における断面図である。 回路基板に吐出された接着剤を示す図である。 ＬＥＤパッケージを示す平面図である。 接着剤により固定されたＬＥＤパッケージを示す平面図である。 接着剤により固定された変形例のＬＥＤパッケージを示す平面図である。 接着剤により固定された変形例のＬＥＤパッケージを示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

（Ａ）電子部品実装システムの構成
図１に、実施例の電子部品実装システム１０を示す。電子部品実装システム１０は、回路基板１２に対してＬＥＤパッケージ等の電子部品の実装作業を行うものであり、２台の作業機１４，１６とリフロー炉１８と制御装置（図２参照）１９とを備えている。それら２台の作業機１４，１６とリフロー炉１８とは、上流側から作業機１４、作業機１６、リフロー炉１８の順に隣接した状態で１列に並べられており、作業機１４と作業機１６とが連結され、作業機１６とリフロー炉１８とが連結されている。なお、２台の作業機１４，１６とリフロー炉１８とが並べられた方向をＸ軸方向と記載し、そのＸ軸方向と直行する水平方向をＹ軸方向と記載する。

作業機１４は、１対の搬送装置２０，２２と、移動装置２４と、１対のディスペンサヘッド２６，２８と、１対のマークカメラ３０，３２とを備えている。

１対の搬送装置２０，２２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにベース３８上に配設されている。１対の搬送装置２０，２２は、互いに同じ構成とされており、Ｙ軸方向において対称的に配設されている。１対の搬送装置２０，２２の各々は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト４０と、コンベアベルト４０を周回させる電磁モータ（図２参照）４２とを有している。回路基板１２は、それら１対のコンベアベルト４０によって支持され、電磁モータ４２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、１対の搬送装置２０の各々は、保持装置（図２参照）４６を有している。保持装置４６は、コンベアベルト４０によって支持された回路基板１２を、所定の位置において固定的に保持する。

移動装置２４は、Ｘ軸方向スライド機構５０とＹ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｙ軸方向スライド機構５２は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール５４を有している。一方、Ｘ軸方向スライド機構５０は、Ｘ軸方向に延びる１対のＸ軸方向ガイドレール５６を有している。それら１対のＸ軸方向ガイドレール５６は、１対のＹ軸方向ガイドレール５４に上架されている。Ｙ軸方向スライド機構５２は、電磁モータ（図２参照）５８を有しており、その電磁モータ５８の駆動によって、各Ｘ軸方向ガイドレール５６がＹ軸方向の任意の位置に移動する。各Ｘ軸方向ガイドレール５６は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ６０を保持している。Ｘ軸方向スライド機構５０は、電磁モータ（図２参照）６２を有しており、その電磁モータ６２の駆動によって、各スライダ６０がＸ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ６０には、２６，ディスペンサヘッド２６，２８が取り付けられている。このような構造により、ディスペンサヘッド２６，２８は、移動装置２４によってベース３８上の任意の位置に移動する。

１対のディスペンサヘッド２６，２８の各々は、下面に形成されたノズル口６８から粘性流体を吐出する。ディスペンサヘッド２６には、粘性流体としてハンダペーストが充填されており、ディスペンサヘッド２８には、粘性流体として接着剤が充填されている。このため、ディスペンサヘッド２６は、ハンダペーストを吐出し、ディスペンサヘッド２８は接着剤を吐出する。なお、接着剤として、ハンダペーストの融点より低い温度で硬化する熱硬化性の樹脂が採用されている。つまり、接着剤の硬化温度は、ハンダペーストの融点より低い。

１対のマークカメラ３０，３２は、下方を向いた状態で、移動装置２４の１対のスライダ６０に取り付けられており、ディスペンサヘッド２６，２８とともに、Ｘ方向，Ｙ方向に移動する。これにより、各マークカメラ３０，３２は、移動装置２４の作動により任意の位置に移動し、ベース３８上の任意の位置を撮像する。

また、作業機１６は、１対の搬送装置７０，７２と、移動装置７４と、１対の装着ヘッド７６，７８と、１対の供給装置８０，８２と、１対の載置台８４，８６と、１対のマークカメラ８８，９０と、１対のパーツカメラ９２，９４とを備えている。搬送装置７０，７２は、作業機１４の搬送装置２０，２２と同じ構造であり、移動装置７４は、作業機１４の移動装置２４と同じ構造であり、マークカメラ８８，９０は、作業機１４のマークカメラ３０，３２と同じ構造である。このため、搬送装置７０，７２、移動装置７４、及びマークカメラ８８，９０の説明は省略する。なお、搬送装置７０，７２は、作業機１４の搬送装置２０，２２に連結されている。

装着ヘッド７６，７８は、移動装置７４のスライダ９６に取り付けられており、下端面に設けられた吸着ノズル９８を有している。その吸着ノズル９８は、正負圧供給装置（図２参照）１００に接続されている。これにより、吸着ノズル９８は、負圧を利用して電子部品を吸着保持し、正圧を利用して電子部品を離脱する。

１対の供給装置８０，８２は、１対の搬送装置７０，７２を挟むようにして、ベース１０２のＹ軸方向における両側部に配設されている。各供給装置８０，８２は、テープフィーダ１０８を有しており、テープフィーダ１０８は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものであり、テープフィーダ１０８は、送り装置（図２参照）１１０によって、テープ化部品を送り出す。これにより、各供給装置８０，８２は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。

１対の載置台８４，８６の各々は、搬送装置７０，７２と供給装置８０，８２との間に配設されている。載置台８４，８６は、上面が平坦面とされており、載置台８４，８６の上面に、装着ヘッド７６，７８により保持された部品を載置することが可能とされている。

１対のパーツカメラ９２，９４は、１対の載置台８４，８６の隣において、上を向いた状態で配設されている。これにより、部品を保持する装着ヘッド７６，７８が、移動装置７４の作動によりパーツカメラ９２，９４の上方に移動することで、パーツカメラ９２，９４が、吸着ノズル９８に保持された部品を撮像する。

また、リフロー炉１８は、１対の搬送装置１２０，１２２を備えている。搬送装置１２０，１２２は、作業機１４の搬送装置２０，２２と同じ構造であるため、搬送装置１２０，１２２の説明は省略する。なお、搬送装置１２０，１２２は、作業機１６の搬送装置７０，７２に連結されている。

また、制御装置１９は、図２に示すように、コントローラ１３０と、複数の駆動回路１３２と、画像処理装置１３４とを備えている。複数の駆動回路１３２は、作業機１４のディスペンサヘッド２６，２８、電磁モータ４２，５８，６２、保持装置４６と、作業機１６の搬送装置７０，７２、移動装置７４、正負圧供給装置１００、送り装置１１０と、リフロー炉１８の搬送装置１２０，１２２とに接続されている。コントローラ１３０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１３２に接続されている。これにより、作業機１４，１６及びリフロー炉１８の作動が、コントローラ１３０によって制御される。また、画像処理装置１３４は、マークカメラ３０，３２，８８，９０およびパーツカメラ９２，９４によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１３０は、画像データから各種情報を取得する。

（Ｂ）電子部品実装システムによる実装作業
電子部品実装システム１０では、上述した構成によって、回路基板１２に電子部品を実装する実装作業が実行される。電子部品実装システム１０では、種々の電子部品の実装作業が実行されるが、ＬＥＤパッケージの実装作業について、以下に詳しく説明する。

ＬＥＤパッケージ１５０は、図３及び図４に示すように、パッケージ基板１５２と、ＬＥＤ素子１５４と、封止樹脂１５６と、電極１５８とを有している。図３は、ＬＥＤパッケージ１５０を上方からの視点において示す平面図であり、図４は、図３のＡＡ線における断面図である。ＬＥＤパッケージ１５０では、パッケージ基板１５２の上面に、ＬＥＤ素子１５４が配設されており、そのＬＥＤ素子１５４が、封止樹脂１５６により封止されている。また、パッケージ基板１５２の下面に、電極１５８が配設されている。なお、ＬＥＤ素子１５４は、パッケージ基板１５２の中央に配設されており、ＬＥＤ素子１５４は、通電により発光する。ＬＥＤ素子１５４による発光は指向性が高く、ＬＥＤパッケージ１５０は、自動車のライトの光源として用いられる。

このような構造のＬＥＤパッケージ１５０の実装対象の回路基板１２が、作業機１４に搬入されると。コントローラ１３０の指令により、作業機１４の搬送装置２０，２２が回路基板１２を作業位置まで搬送し、その位置において回路基板１２が、保持装置４６によって保持される。次に、コントローラ１３０の指令により、移動装置２４が、マークカメラ３０，３２を回路基板１２上に移動させ、マークカメラ３０，３２によって、回路基板１２が撮像される。その撮像データに基づいて、コントローラ１３０において、搬送装置２０，２２による回路基板１２の保持位置誤差が演算される。

そして、回路基板１２の保持位置誤差を考慮して、移動装置２４がディスペンサヘッド２６，２８を移動させ、ＬＥＤパッケージ１５０の装着予定位置に、ハンダペースト及び接着剤が塗布される。詳しくは、ＬＥＤパッケージ１５０の電極の装着予定位置に、ハンダペーストがディスペンサヘッド２６により吐出される。また、ＬＥＤパッケージ１５０の装着予定位置の４隅に、接着剤がディスペンサヘッド２８により吐出される。この際、接着剤の量が同じとなるように、ディスペンサヘッド２８は、接着剤を回路基板１２のＬＥＤパッケージ１５０の４カ所の装着予定位置に吐出する。これにより、図５に示すように、ＬＥＤパッケージ１５０の４カ所の装着予定位置に吐出された接着剤１６０の高さは同じとなる。つまり、ディスペンサヘッド２８は、ＬＥＤパッケージ１５０の４カ所の装着予定位置での高さが同じとなるように、接着剤１６０を吐出する。なお、図５では、２カ所の装着予定位置に吐出された接着剤１６０が図示されている。また、ディスペンサヘッド２８は、ハンダペーストと重ならないように、接着剤を吐出する。つまり、ディスペンサヘッド２８は、ハンダペーストが吐出されていない箇所に、接着剤を吐出する。そして、装着予定位置にハンダペースト及び接着剤が吐出されると、回路基板１２が作業機１４から搬出され、作業機１６に搬入される。

続いて、回路基板１２が作業機１６に搬入されると、コントローラ１３０の指令により、作業機１６の搬送装置７０，７２が回路基板１２を作業位置まで搬送し、その位置において回路基板１２を保持する。次に、コントローラ１３０の指令により、移動装置７４が、マークカメラ８８，９０を回路基板１２上に移動させ、マークカメラ８８，９０によって、回路基板１２が撮像される。その撮像データに基づいて、コントローラ１３０において、搬送装置７０，７２による回路基板１２の保持位置誤差が演算される。

また、作業機１６では、コントローラ１３０の指令により、供給装置８０，８２が、ＬＥＤパッケージ１５０を供給位置において供給する。そして、コントローラ１３０の指令により、移動装置７４が、装着ヘッド７６，７８を供給装置８０，８２の供給位置の上方に移動させ、吸着ノズル９８によって、ＬＥＤパッケージ１５０が吸着保持される。次に、コントローラ１３０の指令により、移動装置７４が、装着ヘッド７６，７８を載置台８４，８６の上方に移動させ、吸着ノズル９８により保持されたＬＥＤパッケージ１５０が、載置台８４，８６の上に載置される。

ＬＥＤパッケージ１５０が載置台８４，８６に載置されると、コントローラ１３０の指令により、移動装置７４が、マークカメラ８８，９０を載置台８４，８６の上方に移動させ、マークカメラ８８，９０によって、ＬＥＤパッケージ１５０が撮像される。その撮像データに基づいて、コントローラ１３０において、ＬＥＤパッケージ１５０でのＬＥＤ素子１５４の位置ズレ量が演算される。詳しくは、ＬＥＤパッケージ１５０の製造時において、図６に示すように、ＬＥＤ素子１５４がパッケージ基板１５２の中央からズレた位置に配設されている場合がある。そして、ＬＥＤパッケージ１５０は、上述したように、ライトの光源として用いられるため、発光するＬＥＤ素子１５４の位置を回路基板１２での所定の位置に統一する必要がある。このため、コントローラ１３０において、ＬＥＤパッケージ１５０におけるパッケージ基板１５２の中央からのＬＥＤ素子１５４のズレ量ΔＬが演算される。

次に、載置台８４，８６においてＬＥＤパッケージ１５０がマークカメラ８８，９０により撮像されると、移動装置７４が、装着ヘッド７６，７８を載置台８４，８６の上方に移動させ、吸着ノズル９８によって、ＬＥＤパッケージ１５０が吸着保持される。続いて、移動装置７４が、ＬＥＤパッケージ１５０を保持した状態の装着ヘッド７６，７８を、パーツカメラ９２，９４の上方に移動させ、パーツカメラ９２，９４によって、装着ヘッド７６，７８に保持されたＬＥＤパッケージ１５０が撮像される。その撮像によりＬＥＤパッケージ１５０の保持位置誤差が取得される。

そして、移動装置７４が、ＬＥＤパッケージ１５０を保持した状態の装着ヘッド７６，７８を、回路基板１２上の装着予定位置の上方に移動させ、装着予定位置に、ＬＥＤパッケージ１５０が装着される。この際、ＬＥＤ素子１５４のズレ量ΔＬ、回路基板１２の保持位置誤差、ＬＥＤパッケージ１５０の保持位置誤差に基づいて、移動装置７４の作動が制御される。これにより、ＬＥＤパッケージ１５０においてＬＥＤ素子１５４がパッケージ基板１５２の中央からズレている場合においても、ＬＥＤ素子１５４の位置を回路基板１２での所定の位置に統一することができる。また、回路基板１２に装着されたＬＥＤパッケージ１５０では、回路基板１２に塗布されたハンダペーストが電極１５８に接触し、回路基板１２に塗布された接着剤１６０が、図７に示すように、ＬＥＤパッケージ１５０の４隅に接触する。この際、ＬＥＤパッケージ１５０の４隅において接触する接着剤は、ＬＥＤパッケージ１５０の重心１６２を囲む配置とされている。つまり、電子部品実装システム１０では、作業機１４において、回路基板１２に装着された場合のＬＥＤパッケージ１５０の重心１６２を囲むように、接着剤１６０が回路基板１２に塗布されている。

そして、装着予定位置にＬＥＤパッケージ１５０が装着されると、回路基板１２が作業機１６から搬出され、リフロー炉１８に搬入される。回路基板１２がリフロー炉１８に搬入されると、コントローラ１３０の指令により、リフロー炉１８の搬送装置１２０，１２２が回路基板１２を搬送する。この際、リフロー炉１８において、回路基板１２が加熱され、ペーストハンダのリフローによりＬＥＤパッケージ１５０がはんだ付けされるとともに、接着剤の硬化によりＬＥＤパッケージ１５０が固定される。

詳しくは、接着剤の硬化温度は、ハンダペーストの融点より低いため、リフロー炉１８において、まず、接着剤が硬化し、ＬＥＤパッケージ１５０が、硬化した接着剤により回路基板１２において固定される。そして、ＬＥＤパッケージ１５０が接着剤により固定された後に、ハンダペーストが溶融し、ＬＥＤパッケージ１５０が回路基板１２にはんだ付けされる。この際、ハンダペーストの溶融によりＬＥＤパッケージ１５０が回路基板１２に対して傾く虞がある。しかしながら、ハンダペーストが溶融する際に、ＬＥＤパッケージ１５０は、重心１６２を囲む４隅において、硬化した接着剤により固定されるため、ＬＥＤパッケージ１５０の回路基板１２に対する傾きが抑制される。さらに言えば、重心１６２を囲む４隅に吐出された接着剤の吐出量は同じとされており、それら４隅に吐出された接着剤の高さは同じとされている。これにより、ＬＥＤパッケージ１５０の回路基板１２に対する傾きが好適に抑制される。具体的には、回路基板１２の上面からＬＥＤパッケージ１５０の上面までの高さにおいて、最高高さと最低高さとの差は、２５μｍとされる。これにより、電子部品実装システム１０では、ＬＥＤパッケージ１５０の傾きを抑制した状態で、ＬＥＤパッケージ１５０を回路基板１２に実装することができる。

一方、従来の電子部品実装システムでは、例えば、接着剤は用いられず、ハンダペーストのみが用いられる。このように、接着剤は用いられず、ハンダペーストのみが用いられると、リフロー炉１８において、回路基板１２が加熱され、ハンダペーストが溶融すると、ＬＥＤパッケージ１５０は、接着剤により固定されていないため、ＬＥＤパッケージ１５０が回路基板１２に対して傾く。具体的には、回路基板１２の上面からＬＥＤパッケージ１５０の上面までの高さにおいて、最高高さと最低高さとの差は、７４μｍとされる。この際、ＬＥＤパッケージ１５０の上面は、約１度傾く。このように、ＬＥＤパッケージ１５０が約１度傾くと、ＬＥＤパッケージ１５０が自動車のライトの光源として用いられた場合に、１００ｍ先の照射位置が１．７ｍもズレる。このため、ＬＥＤパッケージ１５０の回路基板１２への実装時におけるＬＥＤパッケージ１５０の傾きは可及的に抑制する必要がある。

そこで、電子部品実装システム１０では、回路基板１２へのＬＥＤパッケージ１５０の装着予定位置に、ハンダペーストが塗布されるとともに、回路基板１２に装着された場合のＬＥＤパッケージ１５０の重心１６２を囲むように、接着剤１６０も塗布されている。また、接着剤の硬化温度は、ハンダペーストの融点より低くされている。このため、ハンダペーストが溶融する際に、ＬＥＤパッケージ１５０は、重心１６２を囲む４隅において、硬化した接着剤により固定される。これにより、ＬＥＤパッケージ１５０の回路基板１２への実装時におけるＬＥＤパッケージ１５０の傾きが可及的に抑制される。

また、コントローラ１３０は、図２に示すように、ハンダ塗布部１７０と接着剤塗布部１７２と撮像部１７３と演算部１７４と実装部１７５とリフロー部１７６とを有している。ハンダ塗布部１７０は、ディスペンサヘッド２６によりハンダペーストを回路基板１２に塗布する機能部である。接着剤塗布部１７２は、ディスペンサヘッド２８により接着剤を回路基板１２に塗布する機能部である。撮像部１７３は、ＬＥＤパッケージ１５０を上方から撮像する機能部である。演算部１７４は、撮像データに基づいて、ＬＥＤ素子１５４のズレ量ΔＬを演算する機能部である。実装部１７５は、ＬＥＤ素子１５４のズレ量ΔＬに基づいてＬＥＤパッケージ１５０を回路基板１２に装着する機能部である。リフロー部１７６は、リフロー炉１８により回路基板１２を加熱する機能部である。

ちなみに、上記実施例において、電子部品実装システム１０は、作業システムの一例である。回路基板１２は、基板の一例である。作業機１４は、作業機の一例である。リフロー炉１８は、リフロー装置の一例である。制御装置１９は、制御装置の一例である。移動装置２４は、移動装置の一例である。ディスペンサヘッド２６は、第１塗布装置および作業ヘッドの一例である。ディスペンサヘッド２８は、第２塗布装置および作業ヘッドの一例である。マークカメラ３０，３２は、撮像装置の一例である。装着ヘッド７６，７８は、装着装置の一例である。ＬＥＤパッケージ１５０は、表面実装型ＬＥＤの一例である。また、ハンダ塗布部１７０により実行される工程は、ハンダ塗布工程の一例である。接着剤塗布部１７２により実行される工程は、接着剤塗布工程の一例である。撮像部１７３により実行される工程は、撮像工程の一例である。演算部１７４により実行される工程は、演算工程の一例である。実装部１７５により実行される工程は、実装工程の一例である。リフロー部１７６により実行される工程は、リフロー工程の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、図６に示すように、ＬＥＤパッケージ１５０の重心１６２を囲むように、４カ所に接着剤１６０が塗布されているが、図８に示すように、ＬＥＤパッケージ１５０の重心１６２を囲むように、３カ所に接着剤１６０が塗布されてもよい。また、図９に示すように、ＬＥＤパッケージ１５０の重心１６２を囲むように、２カ所に接着剤１６０が塗布されてもよい。ただし、２カ所に接着剤１６０が塗布される場合は、重心１６２を挟んで、対称的に塗布されるとともに、ＬＥＤパッケージ１５０を安定的に保持するべく、塗布面積を大きくすることが好ましい。さらに言えば、接着剤１６０は、複数個所に塗布されず、線状に塗布されることで、１カ所のみに塗布されてもよい。つまり、接着剤１６０が、ＬＥＤパッケージ１５０の重心１６２を囲むように線状に塗布されてもよい。

また、上記実施例では、回路基板１２にハンダペーストがディスペンサヘッド２６により塗布されているが、スクリーン印刷機等により、ハンダペーストが回路基板１２に塗布されてもよい。

また、上記実施例では、ＬＥＤパッケージ１５０が表面実装型ＬＥＤとして採用されているが、ＬＥＤ素子１５４が表面実装型ＬＥＤとして採用されてもよい。このような場合、つまり、ＬＥＤ素子１５４が表面実装型ＬＥＤとして、パッケージ基板１５２に装着される場合に、ＬＥＤ素子１５４の発光領域の重心を囲むように、複数の接着剤が、パッケージ基板１５２に塗布される。このため、接着剤の塗布前に、ＬＥＤ素子１５４の発光領域が演算され、その演算された発光領域の重心を囲むように、複数の接着剤が、パッケージ基板１５２に塗布される。

１０：電子部品実装システム（作業システム） １２：回路基板（基板） １４：作業機 １８：リフロー炉（リフロー装置） １９：制御装置 ２４：移動装置 ２６：ディスペンサヘッド（第１塗布装置）（作業ヘッド） ２８：ディスペンサヘッド（第２塗布装置）（作業ヘッド） ３０：マークカメラ（撮像装置） ７６：装着ヘッド（装着装置） １５０：ＬＥＤパッケージ（表面実装型ＬＥＤ）

Claims (6)

1. その下平面に電極を備える表面実装型ＬＥＤを基板に実装する部品実装方法であって、
   前記基板にハンダペーストを塗布するハンダ塗布工程と、
   前記基板に実装された場合の前記表面実装型ＬＥＤについてリフローによる傾きを防ぐことが出来るように、かつ、前記基板に実装された場合の前記表面実装型ＬＥＤの重心を囲むように、接着剤を前記基板に３つ以上の複数個所にそれぞれの吐出量は同じとされ、吐出された接着剤の高さは同じとされ、かつ、前記電極の高さよりも高くなるように塗布する接着剤塗布工程と、
   実装前の前記表面実装型ＬＥＤを上方から撮像し撮像データを取得する撮像工程と、
   前記撮像データに基づいて、前記表面実装型ＬＥＤの発光領域の位置を演算する演算工程と、
   前記演算工程により演算された前記発光領域の位置に基づいて、前記表面実装型ＬＥＤのパッケージ基板の下平面にある電極を、前記ハンダペーストに対して実装し、かつ、前記パッケージ基板の下平面を、前記基板に塗布された前記接着剤に対して実装する実装工程と、
   前記表面実装型ＬＥＤが実装された前記基板をリフローするリフロー工程と
   を含む部品実装方法。
2. 前記接着剤塗布工程が、
   前記表面実装型ＬＥＤの発光領域の重心を囲むように、前記基板の複数の箇所に前記接着剤を塗布する工程である請求項１に記載の部品実装方法。
3. 前記表面実装型ＬＥＤが、ＬＥＤパッケージである請求項１または請求項２に記載の部品実装方法。
4. 前記接着剤の硬化温度が、前記ハンダペーストの融点より低い請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の部品実装方法。
5. ２台の作業ヘッドと、前記２台の作業ヘッドの各々を任意に移動させる移動装置とを備える作業機において、
   前記ハンダ塗布工程が、
   前記２台の作業ヘッドのうちの一方の作業ヘッドにより前記ハンダペーストを前記基板に塗布する工程であり、
   前記接着剤塗布工程が、
   前記２台の作業ヘッドのうちの他方の作業ヘッドにより前記接着剤を前記基板に塗布する工程である請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の部品実装方法。
6. その下平面に電極を備える表面実装型ＬＥＤを基板に装着する装着装置と、
   基板にハンダペーストを塗布する第１塗布装置と、
   基板に接着剤を塗布する第２塗布装置と、
   撮像装置と、
   基板をリフローするリフロー装置と、
   制御装置と
   を備え、
   前記制御装置が、
   前記第１塗布装置により、基板にハンダペーストを塗布するハンダ塗布部と、
   前記基板に実装された場合の前記表面実装型ＬＥＤについてリフローによる傾きを防ぐことが出来るように、かつ、前記基板に実装された場合の前記表面実装型ＬＥＤの重心を囲むように、前記第２塗布装置により、接着剤を前記基板に３つ以上の複数個所にそれぞれの吐出量は同じとされ、吐出された接着剤の高さは同じとされ、かつ、前記電極の高さよりも高くなるように塗布する接着剤塗布部と、
   前記撮像装置により、実装前の前記表面実装型ＬＥＤを上方から撮像し撮像データを取得する撮像部と、
   前記撮像データに基づいて、前記表面実装型ＬＥＤの発光領域の位置を演算する演算部と、
   前記演算部により演算された前記発光領域の位置に基づいて、前記装着装置により、前記表面実装型ＬＥＤのパッケージ基板の下平面にある電極を、前記ハンダペーストに対して実装し、かつ、前記パッケージ基板の下平面を、前記基板に塗布された前記接着剤に対して実装する実装部と、
   前記表面実装型ＬＥＤが実装された前記基板を、前記リフロー装置により、リフローするリフロー部と
   を有する作業システム。

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