JP7200752B2

JP7200752B2 - Liquid ejection head and device for ejecting liquid

Info

Publication number: JP7200752B2
Application number: JP2019036510A
Authority: JP
Inventors: 正美岩間; 汐視安藤; 悟吉田
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2018-09-20
Filing date: 2019-02-28
Publication date: 2023-01-10
Anticipated expiration: 2039-02-28
Also published as: JP2020049930A

Description

本発明は、液体吐出ヘッド、および液体を吐出する装置に関する。 The present invention relates to a liquid ejection head and an apparatus for ejecting liquid.

従来、ＩＣ（Integrated Circuit）が設けられた複数のＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）にヒートシンクを設ける構成が知られている。例えば、特許文献１には、ＩＣを冷却する目的で、ＦＰＣを介してＩＣの裏面側からヒートシンクを貼り付ける構成が開示されている。 Conventionally, a configuration is known in which heat sinks are provided on a plurality of FPCs (Flexible Printed Circuits) provided with ICs (Integrated Circuits). For example, Patent Literature 1 discloses a configuration in which a heat sink is attached from the back side of an IC via an FPC for the purpose of cooling the IC.

ＦＰＣやＩＣのレイアウトによっては、ヒートシンクがＩＣに対して直接貼り付けられる場合や、ＦＰＣを介してＩＣの裏面側から貼り付けられる場合がある。今までのように、ヒートシンクをただ設けるだけでは、ＩＣによってヒートシンクによる冷却効率に差が生じてしまい、ＩＣに温度差が発生してしまう。ＩＣはアナログスイッチ等で構成され、温度が変化するとスイッチのオン抵抗が変化し、ピエゾに印加される駆動波形がＩＣによって異なってしまい、吐出ムラなどの原因となり印刷品質が低下する問題があった。 Depending on the layout of the FPC and IC, the heat sink may be attached directly to the IC, or may be attached from the back side of the IC via the FPC. Merely providing a heat sink as in the past causes a difference in the cooling efficiency of the heat sink depending on the IC, resulting in a temperature difference between the ICs. The IC consists of analog switches, etc. When the temperature changes, the on-resistance of the switch changes, and the driving waveform applied to the piezo varies depending on the IC, causing uneven ejection and the like, resulting in poor print quality. .

本発明は、ＩＣの温度差に起因する印刷品質の低下を抑制することが可能な液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a liquid ejection head capable of suppressing deterioration in print quality caused by temperature differences between ICs.

本発明にかかる液体吐出ヘッドは、液滴を吐出する圧力を発生させる圧力発生素子と、前記圧力発生素子に駆動信号を伝える少なくとも２つの配線部と、複数の前記配線部にそれぞれ設けられ、前記圧力発生素子の駆動制御を行う複数のＩＣと、複数の前記ＩＣに接し、前記ＩＣの熱を放熱するヒートシンクと、を備え、前記ヒートシンクは、前記ＩＣの表面側に接する第１の放熱部と、前記ＩＣの裏面側に前記配線部を介して接する第２の放熱部と、を備え、前記第１の放熱部の熱抵抗と前記第２の放熱部の熱抵抗との間に差を有し、前記第１の放熱部の熱抵抗は、前記第２の放熱部の熱抵抗よりも大きい、ことを特徴とする液体吐出ヘッドとして構成される。 A liquid ejection head according to the present invention is provided with a pressure generating element for generating a pressure for ejecting liquid droplets, at least two wiring sections for transmitting drive signals to the pressure generating elements, and a plurality of wiring sections each provided with the a plurality of ICs for driving and controlling the pressure generating elements; and a heat sink in contact with the plurality of ICs for dissipating heat from the ICs. and a second heat dissipation portion in contact with the back side of the IC via the wiring portion, wherein there is a difference between the thermal resistance of the first heat dissipation portion and the thermal resistance of the second heat dissipation portion. The liquid ejection head is characterized in that the heat resistance of the first heat radiation portion is greater than the heat resistance of the second heat radiation portion .

本発明によれば、ＩＣの温度差に起因する印刷品質の低下を抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress deterioration in print quality due to temperature differences between ICs.

液体吐出ヘッドの一例であるインクジェットヘッドの外観斜視図である。1 is an external perspective view of an inkjet head that is an example of a liquid ejection head; FIG. インクジェットヘッドが有するヒートシンクの外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of a heat sink that the inkjet head has; インクジェットヘッドが有するヒートシンクの外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of a heat sink that the inkjet head has; ＦＰＣに実装されるＩＣ部の外観斜視図である。2 is an external perspective view of an IC portion mounted on an FPC; FIG. 図２および図３に示した各ヒートシンクの側面図である。4 is a side view of each heat sink shown in FIGS. 2 and 3; FIG. 実施例３におけるヒートシンクの構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram of a heat sink in Example 3; 実施例４におけるヒートシンクの構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram of a heat sink in Example 4; 液体を吐出する装置の一例を示す図であり、（Ａ）は要部構成の概略を示す斜視図、（Ｂ）は側面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows an example of the apparatus which discharges a liquid, (A) is a perspective view which shows the outline of a principal part structure, (B) is a side view. 液体吐出ユニットの一例を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing an example of a liquid ejection unit; 液体吐出ユニットの一例を示す上面図である。FIG. 4 is a top view showing an example of a liquid ejection unit; 液体吐出ユニットの一例を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing an example of a liquid ejection unit; 実施例６におけるヒートシンクの構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram of a heat sink in Example 6; 実施例７におけるヒートシンクの構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram of a heat sink in Example 7; 実施例８におけるヒートシンクの構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram of a heat sink in Example 8; 実施例９におけるヒートシンクの構成図である（斜視図）。FIG. 21 is a configuration diagram of a heat sink in Example 9 (perspective view). 実施例９におけるヒートシンクの構成図である（上面図）。FIG. 21 is a configuration diagram of a heat sink in Example 9 (top view);

以下、添付図面を参照して、液体吐出ヘッド、および液体を吐出する装置の実施の形態を詳細に説明する。 Exemplary embodiments of a liquid ejection head and a device for ejecting liquid will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

図１は、液体吐出ヘッドの一例であるインクジェットヘッド１０００の外観斜視図である。図２は、インクジェットヘッド１０００が有するヒートシンク１００（第１のヒートシンク）の外観斜視図である。図３は、インクジェットヘッド１０００が有するヒートシンク２００（第２のヒートシンク）の外観斜視図である。図４は、ＦＰＣに実装されるＩＣ部の外観斜視図である。
インクジェットヘッド１０００は、インクジェットヘッド１０００内で駆動するＩＣの発熱を外気に放熱するためのヒートシンクを備えている。本実施例では、ヒートシンクは、図２に示すヒートシンク１００と、図３に示すヒートシンク２００とに分割された構成となっているが、これらが一体として構成されていてもよい。ヒートシンク１００は、インクジェットヘッド１０００の外部である外気に接し、ＩＣ３００（第１のＩＣ）、ＩＣ３００’（第２のＩＣ）からの発熱を、ヒートシンク２００を介して当該外部に放散するためのヒートシンクである。ヒートシンク２００は、ＩＣ３００、ＩＣ３００’からの発熱をヒートシンク１００に伝える働きをする。 FIG. 1 is an external perspective view of an inkjet head 1000, which is an example of a liquid ejection head. FIG. 2 is an external perspective view of a heat sink 100 (first heat sink) that the inkjet head 1000 has. FIG. 3 is an external perspective view of a heat sink 200 (second heat sink) that the inkjet head 1000 has. FIG. 4 is an external perspective view of an IC portion mounted on the FPC.
The inkjet head 1000 includes a heat sink for dissipating the heat generated by the ICs driven within the inkjet head 1000 to the outside air. In this embodiment, the heatsink is divided into the heatsink 100 shown in FIG. 2 and the heatsink 200 shown in FIG. 3, but these may be integrated. The heat sink 100 is in contact with the outside air outside the inkjet head 1000, and is a heat sink for dissipating heat generated from the IC 300 (first IC) and IC 300′ (second IC) to the outside through the heat sink 200. be. The heat sink 200 functions to transfer heat generated from the ICs 300 and 300 ′ to the heat sink 100 .

図４に示すように、ＩＣ３００、ＩＣ３００’のそれぞれは、同じ形状のＦＰＣ４００、ＦＰＣ４００’に実装され、互いに向かい合うように配置される。ＩＣ３００、ＩＣ３００’は、液滴を吐出する圧力を発生させる圧力発生素子の駆動制御を行うＩＣである。また、ＦＰＣ４００、ＦＰＣ４００’は、圧力発生素子に駆動信号を伝えるフレキシブル配線板である。
この状態で、図の手前側からＩＣ３００とＩＣ３００’とに同じヒートシンクを貼り付けると、ＩＣ３００に対しては、ＩＣ表面がヒートシンクに直接貼り付けられる。一方、ＩＣ３００’に対しては、ＦＰＣ４００’を介して貼り付けられることになる。そのため、ＩＣ３００’の放熱効率は、ＩＣ３００の放熱効率よりも悪くなり、ＩＣ３００とＩＣ３００’との間でＩＣ温度に差が生じてしまう。ＩＣ温度に差が生じると、ＩＣ内のスイッチング素子の特性、例えばアナログスイッチのオン抵抗に差ができてしまい、吐出特性に差が出て印刷品質が悪化してしまう。 As shown in FIG. 4, IC300 and IC300' are mounted on FPC400 and FPC400' having the same shape, respectively, and are arranged to face each other. The ICs 300 and 300' are ICs that drive and control pressure generating elements that generate pressure for ejecting liquid droplets. Also, FPC 400 and FPC 400' are flexible wiring boards that transmit drive signals to pressure generating elements.
In this state, when the same heat sink is attached to the IC300 and IC300' from the front side of the figure, the IC surface of the IC300 is directly attached to the heat sink. On the other hand, it is attached to the IC 300' via the FPC 400'. Therefore, the heat radiation efficiency of the IC 300' becomes worse than that of the IC 300, resulting in a difference in IC temperature between the IC 300 and the IC 300'. If there is a difference in IC temperature, the characteristics of switching elements in the IC, such as the ON resistance of an analog switch, will differ, resulting in a difference in ejection characteristics and a deterioration in print quality.

（実施例１）
本実施例では、ＩＣ３００とＩＣ３００’との間の温度差を小さくして同程度とするため、ヒートシンク２００のうち、ＩＣ表面に直接貼り付けられるＩＣ３００側の部位の熱抵抗を大きくする（熱容量を小さくする。以下同様）。例えば、当該ＩＣ３００側の部位の部材を、ヒートシンク２００のＩＣ３００’側の部位の部材よりも熱抵抗が大きい部材により構成する。すなわち、ヒートシンク２００は、ＩＣ表面に直接貼り付けられるＩＣ３００側の部位の熱抵抗を、ＦＰＣ４００’を介して貼り付けられるＩＣ３００’側の部位の熱抵抗よりも大きいヒートシンクにより構成する。
これにより、ヒートシンクの構造に関わらず、ＩＣ３００の温度とＩＣ３００’の温度との温度差を低減する（例えば、同程度の温度とする）ことができ、印刷品質の悪化を防止することができる。 (Example 1)
In this embodiment, in order to reduce the temperature difference between the IC 300 and the IC 300' to the same degree, the thermal resistance of the portion of the heat sink 200 on the side of the IC 300 that is directly attached to the IC surface is increased (heat capacity is increased). make it smaller, and so on). For example, the member on the side of the IC 300 is made of a member having a higher thermal resistance than the member on the side of the IC 300' of the heat sink 200. FIG. In other words, the heat sink 200 is configured by a heat sink that has a larger thermal resistance on the side of the IC 300 that is directly attached to the IC surface than on the side of the IC 300' that is attached via the FPC 400'.
Thereby, regardless of the structure of the heat sink, the temperature difference between the temperature of the IC 300 and the temperature of the IC 300' can be reduced (for example, the temperatures can be made approximately the same), and deterioration of print quality can be prevented.

（実施例２）
本実施例における構成を図５に示す。図５は、図２および図３に示した各ヒートシンクの側面図である。図５に示すように、ヒートシンク２００のＩＣ３００側のヒートシンク１００に接続するまでの経路Ｒ１を、ＩＣ３００’側の経路Ｒ２よりも長くすることにより、放熱効率を低下させてＩＣ３００の温度を高くする。すなわち、ヒートシンク１００とヒートシンク２００のうちＩＣ３００’側の部位との長さ（第１の放熱部の長さ）が、ヒートシンク１００とヒートシンク２００のうちＩＣ３００側の部位との長さ（第２の放熱部の長さ）よりも長くなっている。
このように、ＦＰＣ４００に配置されたＩＣ３００とヒートシンク１００との間の距離を、ＦＰＣ４００’に配置されたＩＣ３００’とヒートシンク１００との間の距離よりも長くする構成とすることにより、ＩＣ３００の放熱効率がＩＣ３００’の放熱効率よりも低くなるため、その結果、ＩＣ３００の温度とＩＣ３００’の温度との温度差を低減する（例えば、同程度の温度とする）ことができ、印刷品質の悪化を防止することができる。 (Example 2)
FIG. 5 shows the configuration of this embodiment. 5 is a side view of each heat sink shown in FIGS. 2 and 3. FIG. As shown in FIG. 5, the route R1 connecting the heat sink 200 to the heat sink 100 on the IC300 side is made longer than the route R2 on the IC300' side, thereby reducing the heat radiation efficiency and increasing the temperature of the IC300. That is, the length of the portion of the heat sink 100 and the heat sink 200 on the IC 300′ side (the length of the first heat radiation portion) is the length of the portion of the heat sink 100 and the portion of the heat sink 200 on the IC 300 side (the second heat radiation portion). part length).
In this way, by making the distance between the IC 300 arranged on the FPC 400 and the heat sink 100 longer than the distance between the IC 300 ′ arranged on the FPC 400 ′ and the heat sink 100, the heat dissipation efficiency of the IC 300 is improved. is lower than the heat dissipation efficiency of the IC 300', as a result, the temperature difference between the temperature of the IC 300 and the temperature of the IC 300' can be reduced (for example, the temperatures are approximately the same), and deterioration of print quality is prevented. can do.

（実施例３）
本実施例では、ヒートシンクの他の構成について説明する。図６は、本実施例におけるヒートシンクの構成図である。図６におけるヒートシンク６００は、実施例１、実施例２におけるヒートシンク２００に対応するヒートシンクである。
図６に示すように、ヒートシンク６００は、ヒートシンクがＩＣ表面に直接貼り付けられるＩＣ３００側の部位６００ａの板厚を、ヒートシンクがＦＰＣ４００を介して貼り付けられるＩＣ３００’側の部位６００ｂの板厚よりも薄くし、熱が伝わる経路の断面積を小さくすることにより、熱抵抗を大きくする。すなわち、ヒートシンク６００は、ＩＣ３００側の部位（第１の放熱部）の板厚を、ＩＣ３００’側の部位（第２の放熱部）の板厚よりも薄く構成する。
これにより、ＩＣ３００の放熱効率がＩＣ３００’の放熱効率よりも低くなるため、ＩＣ３００の温度とＩＣ３００’の温度との温度差を低減する（例えば、同程度の温度とする）ことができ、印刷品質の悪化を防止することができる。 (Example 3)
In this embodiment, another configuration of the heat sink will be described. FIG. 6 is a configuration diagram of a heat sink in this embodiment. A heat sink 600 in FIG. 6 is a heat sink corresponding to the heat sink 200 in the first and second embodiments.
As shown in FIG. 6, the heat sink 600 has a portion 600a on the IC 300 side where the heat sink is directly attached to the IC surface, which is thicker than a portion 600b on the IC 300' side where the heat sink is attached via the FPC 400. Thermal resistance is increased by thinning and reducing the cross-sectional area of the heat conducting path. That is, the heat sink 600 is configured such that the plate thickness of the IC 300 side portion (first heat dissipation portion) is thinner than the plate thickness of the IC 300′ side portion (second heat dissipation portion).
As a result, the heat radiation efficiency of the IC 300 becomes lower than that of the IC 300′, so that the temperature difference between the temperature of the IC 300 and the temperature of the IC 300′ can be reduced (for example, the temperatures are approximately the same), and the print quality is improved. aggravation can be prevented.

（実施例４）
本実施例では、ヒートシンクの他の更なる構成について説明する。図７は、本実施例におけるヒートシンクの構成図である。図７におけるヒートシンク７００は、実施例１、実施例２におけるヒートシンク２００に対応するヒートシンクである。
図７に示すように、ヒートシンク７００は、ＩＣ表面に直接貼り付けられるＩＣ３００への貼り付け部７００ａと、外気に接触しているヒートシンク１００への貼り付け部７００ｂとの間に、ＦＰＣ４００’を介して貼り付けられるＩＣ３００’への貼り付け部７００ｃを有している。また、ヒートシンク７００は、貼り付け部７００ａと貼り付け部７００ｃとの間、および貼り付け部７００ｃと貼り付け部７００ｂとの間が、互いにヒートシンク７００を構成する部材で接続され、貼り付け方向から見て略Ｌ字型に形成されている。すなわち、ヒートシンク７００は、ＩＣ３００への貼り付け部（第１の放熱部）と外気に接触しているヒートシンク１００への貼り付け部との間に、ＩＣ３００’への貼り付け部（第２の放熱部）を有して構成される。
このような構成とすることにより、ＩＣ３００側から見た場合、外気への放熱経路の途中に発熱体が設けられているため、見かけ上の熱抵抗が大きくなり、ＩＣ３００の温度が上昇する。その結果、ＩＣ３００の温度とＩＣ３００’の温度との温度差を低減する（例えば、同程度の温度とする）ことができ、印刷品質の悪化を防止することができる。 (Example 4)
In this embodiment, other further configurations of heat sinks are described. FIG. 7 is a configuration diagram of a heat sink in this embodiment. A heat sink 700 in FIG. 7 is a heat sink corresponding to the heat sink 200 in the first and second embodiments.
As shown in FIG. 7, the heat sink 700 has an FPC 400′ interposed between a portion 700a attached to the IC 300, which is directly attached to the surface of the IC, and a portion 700b attached to the heat sink 100, which is in contact with the outside air. It has an affixing portion 700c to the IC 300' which is affixed to the IC 300'. In addition, in the heat sink 700, the bonding portions 700a and 700c and the bonding portions 700c and 700b are connected by the members constituting the heat sink 700, and when viewed from the bonding direction, It is formed in a substantially L shape. That is, the heat sink 700 has a portion (second heat dissipation portion) attached to the IC 300′ between the portion (first heat dissipation portion) attached to the IC 300 and the portion attached to the heat sink 100 in contact with the outside air. part).
With such a configuration, when viewed from the IC 300 side, since the heating element is provided in the middle of the heat radiation path to the outside air, the apparent thermal resistance increases and the temperature of the IC 300 rises. As a result, the temperature difference between the temperature of the IC 300 and the temperature of the IC 300' can be reduced (for example, the temperatures can be made approximately the same), and deterioration of print quality can be prevented.

（実施例５）
一般に、ヒートシンクに発熱素子を貼り付ける場合、ヒートシンクと発熱素子との間に熱伝導率の高い接着剤や両面テープを使用したり、熱伝導率の高いシートを挟むなどして、放熱効率を向上させる。本実施例では、このような挟み込み部材の熱抵抗を、ＩＣ表面がヒートシンクに直接貼り付けられる側を、ＦＰＣを介して貼り付けられる側よりも大きくした部材を用いる。すなわち、ヒートシンク２００、６００、７００の第１の放熱部とＩＣ３００との間の挟みこみ部材である第１の挟み込み部材と、ヒートシンク２００、６００、７００の第２の放熱部とＩＣ３００’との間の挟みこみ部材である第２の挟み込み部材とを有し、第１の挟み込み部材の熱抵抗は、第２の挟み込み部材の熱抵抗よりも大きい部材により構成される。
これにより、ＩＣ３００の温度とＩＣ３００’の温度との温度差を低減する（例えば、同程度の温度とする）ことができ、印刷品質の悪化を防止することができる。 (Example 5)
In general, when attaching a heat generating element to a heat sink, heat dissipation efficiency is improved by using an adhesive or double-sided tape with high thermal conductivity between the heat sink and the heat generating element, or sandwiching a sheet with high thermal conductivity. Let In the present embodiment, such members are used in which the thermal resistance of the sandwiching member is made larger on the side where the IC surface is directly attached to the heat sink than on the side where the IC surface is attached through the FPC. That is, between the first sandwiching member sandwiching between the first heat dissipating portion of the heat sinks 200, 600, 700 and the IC 300 and the second heat dissipating portion of the heat sinks 200, 600, 700 and the IC 300' and a second sandwiching member which is a sandwiching member of the second sandwiching member, and the heat resistance of the first sandwiching member is larger than that of the second sandwiching member.
As a result, the temperature difference between the temperature of the IC 300 and the temperature of the IC 300' can be reduced (for example, the temperatures can be made approximately the same), and deterioration of print quality can be prevented.

このように、実施例１～５における液体吐出ヘッドによれば、ヒートシンクによる冷却効率の差に起因する印刷品質の低下を抑制することができる。具体的には、液滴を吐出する圧力を発生させる圧力発生素子と、前記圧力発生素子に駆動信号を伝える少なくとも２つの配線部（例えば、ＦＰＣ４００、ＦＰＣ４００’）と、複数の配線部にそれぞれ設けられ、圧力発生素子の駆動制御を行う複数のＩＣ（例えば、ＩＣ３００、ＩＣ３００’）と、複数のＩＣに接し、ＩＣの熱を放熱するヒートシンク（例えば、ヒートシンク１００、ヒートシンク２００）と、を備え、ヒートシンクは、ＩＣの表面側に接する第１の放熱部（例えば、部位６００ｂ、部位７００ａ）と、ＩＣの裏面側に配線部を介して接する第２の放熱部（例えば、部位６００ａ、部位７００ｃ）と、を備え、第１の放熱部の熱抵抗は、第２の放熱部の熱抵抗よりも大きくすることで、ヒートシンクが直接貼り付けられたＩＣの冷却効率が下がり、ヒートシンクがＦＰＣを介して裏面側から貼り付けられたＩＣの温度に近づくので、ヒートシンクが直接貼り付けられたＩＣと、ヒートシンクがＦＰＣを介して裏面側から貼り付けられたＩＣの冷却効率の差を低減することができる。 As described above, according to the liquid ejection heads of Examples 1 to 5, it is possible to suppress the deterioration of print quality caused by the difference in the cooling efficiency of the heat sink. Specifically, a pressure generating element that generates a pressure for ejecting droplets, at least two wiring units (for example, FPC 400 and FPC 400′) that transmit a drive signal to the pressure generating element, and a plurality of wiring units are provided respectively. comprising a plurality of ICs (e.g., IC300, IC300') that drive and control the pressure generating elements, and a heat sink (e.g., heat sink 100, heat sink 200) that is in contact with the plurality of ICs and dissipates heat from the ICs, The heat sink has a first heat dissipation portion (eg, portion 600b, portion 700a) in contact with the front side of the IC, and a second heat dissipation portion (eg, portion 600a, portion 700c) in contact with the back side of the IC via a wiring portion. By making the thermal resistance of the first heat dissipation part larger than the thermal resistance of the second heat dissipation part, the cooling efficiency of the IC to which the heat sink is directly attached is lowered, and the heat sink passes through the FPC. Since the temperature approaches that of the IC attached from the back side, the difference in cooling efficiency between the IC to which the heat sink is directly attached and the IC to which the heat sink is attached from the back side through the FPC can be reduced.

（実施例６）
本実施例では、ＩＣ３００とＩＣ３００’との間の温度差を小さくするため、ＦＰＣ４００’を介してＩＣ裏面にヒートシンクが貼り付けられるＩＣ３００’側のヒートシンク２００の熱抵抗を小さくする（熱容量を大きくする。以下同様）。図１２は、本実施例におけるヒートシンクの構成図である。
図１２のヒートシンク１２００は、実施例１、実施例２におけるヒートシンク２００に対応するヒートシンクである。
図１２に示すように、ヒートシンク１２００においてＩＣ３００’側のヒートシンク１００に接する部位１２００ａ（第２の放熱部）の面積を、ＩＣ３００側のヒートシンク１００に接する部位１２００ｂ（第１の放熱部）の面積より大きくすることにより、ＩＣ３００’の放熱効率上げて、ＩＣ温度を低くする。すなわち、ヒートシンク１２００は、ＦＰＣ４００’を介して貼り付けられるＩＣ３００’側の部位（第２の放熱部）の熱抵抗を、ＩＣ表面に直接貼り付けられるＩＣ３００側の部位（第１の放熱部）の熱抵抗よりも小さいヒートシンクにより構成される。
これにより、ＩＣ３００の温度とＩＣ３００’の温度との温度差を低減する（例えば、同程度の温度とする）ことができ、印刷品質の悪化を防止することができる。 (Example 6)
In this embodiment, in order to reduce the temperature difference between the IC 300 and the IC 300', the thermal resistance of the heat sink 200 on the side of the IC 300', which is attached to the back surface of the IC via the FPC 400', is reduced (the heat capacity is increased). , and so on). FIG. 12 is a configuration diagram of a heat sink in this embodiment.
A heat sink 1200 in FIG. 12 is a heat sink corresponding to the heat sink 200 in the first and second embodiments.
As shown in FIG. 12, in the heat sink 1200, the area of a portion 1200a (second heat radiation portion) in contact with the heat sink 100 on the IC 300' side is less than the area of a portion 1200b (first heat radiation portion) in contact with the heat sink 100 on the IC 300 side. By increasing the size, the heat radiation efficiency of the IC 300' is improved, and the IC temperature is lowered. That is, the heat sink 1200 compares the thermal resistance of the part (second heat dissipation part) on the side of the IC 300′ attached via the FPC 400′ to that of the part (first heat dissipation part) on the side of the IC 300 directly attached to the IC surface. It consists of a heat sink that has a smaller thermal resistance.
As a result, the temperature difference between the temperature of the IC 300 and the temperature of the IC 300' can be reduced (for example, the temperatures can be made approximately the same), and deterioration of print quality can be prevented.

（実施例７）
本実施例における構成を、図１３に示す。図１３は、本実施例におけるヒートシンクの構成図である。図１３のヒートシンク１３００は、実施例１、実施例２におけるヒートシンク１００に対応するヒートシンクである。
図１３に示すように、ヒートシンク１３００においてＩＣ３００’側の部位１３００ａ（第２の放熱部）の面積を、ＩＣ３００側の部位１３００ｂ（第１の放熱部）の面積より大きくすることにより、ＩＣ３００’の放熱効率上げて、ＩＣ温度を低くする。これにより、実施例６と同様の効果を得ることができる。 (Example 7)
FIG. 13 shows the configuration of this embodiment. FIG. 13 is a configuration diagram of a heat sink in this embodiment. A heat sink 1300 in FIG. 13 is a heat sink corresponding to the heat sink 100 in the first and second embodiments.
As shown in FIG. 13, in a heat sink 1300, the area of a portion 1300a (second heat radiation portion) on the IC 300' side is made larger than the area of a portion 1300b (first heat radiation portion) on the IC 300 side. Increase the heat dissipation efficiency and lower the IC temperature. Thereby, the same effects as those of the sixth embodiment can be obtained.

（実施例８）
本実施例における構成を、図１４に示す。図１４は、本実施例におけるヒートシンクの構成図である。図１４のヒートシンク１４００は、実施例１、実施例２におけるヒートシンク２００に対応するヒートシンクである。
図１４に示すように、ヒートシンク１４００においてＦＰＣ４００を介してＩＣ裏面に貼り付けられるＩＣ３００’側の部位１４００ａ（第２の放熱部）の幅Ｄ１を、ＩＣ３００側の部位１４００ｂ（第１の放熱部）の幅Ｄ２より長くすることにより、ヒートシンク２００からヒートシンク１００に熱が伝わる経路の断面積（ヒートシンク２００がヒートシンク１００に接する面積）を大きくする。
これにより、ＩＣ３００’側の熱抵抗がＩＣ３００側の熱抵抗よりも小さくなり、すなわちＩＣ３００’側の放熱効率がＩＣ３００側の放熱効率よりも向上し、ＩＣ３００の温度とＩＣ３００’の温度との温度差を低減する（例えば、同程度の温度とする）ことができ、印刷品質の悪化を防止することができる。 (Example 8)
FIG. 14 shows the configuration of this embodiment. FIG. 14 is a configuration diagram of a heat sink in this embodiment. A heat sink 1400 in FIG. 14 is a heat sink corresponding to the heat sink 200 in the first and second embodiments.
As shown in FIG. 14, in the heat sink 1400, the width D1 of a portion 1400a (second heat radiation portion) on the IC 300' side, which is attached to the back surface of the IC via the FPC 400, is set to By making it longer than the width D2 of , the cross-sectional area of the path for heat transfer from the heat sink 200 to the heat sink 100 (the area where the heat sink 200 is in contact with the heat sink 100) is increased.
As a result, the thermal resistance on the IC300' side becomes smaller than the thermal resistance on the IC300 side. can be reduced (for example, the temperature can be kept at about the same level), and deterioration of print quality can be prevented.

（実施例９）
本実施例における構成を、図１５、１６に示す。図１５は、本実施例におけるヒートシンクの構成図（斜視図）であり、図１６は、図１５に示したヒートシンクの構成図（上面図）である。図１５、１６のヒートシンク１５００は、実施例１、実施例２におけるヒートシンク１００に対応するヒートシンクである。
図１５、１６に示すように、ヒートシンク１５００においてＩＣ３００’側である第２の放熱部側に接続する部位１５００ａ（より具体的には、ＩＣ３００’側の部位であってインクジェットヘッド１０００の外部である外気に接する面）に突起Ｐ（図１５、１６では３つ）を設けることにより、ＩＣ３００’の放熱効率上げて、ＩＣ温度を低くする。
これにより、ＩＣ３００の温度とＩＣ３００’の温度との温度差を低減する（例えば、同程度の温度とする）ことができ、印刷品質の悪化を防止することができる。 (Example 9)
The configuration of this embodiment is shown in FIGS. 15 and 16. FIG. 15 is a configuration diagram (perspective view) of the heat sink in this embodiment, and FIG. 16 is a configuration diagram (top view) of the heat sink shown in FIG. A heat sink 1500 in FIGS. 15 and 16 is a heat sink corresponding to the heat sink 100 in the first and second embodiments.
As shown in FIGS. 15 and 16, in the heat sink 1500, a portion 1500a (more specifically, a portion on the IC 300′ side and outside the inkjet head 1000) is connected to the second heat radiation portion side on the IC 300′ side. By providing protrusions P (three in FIGS. 15 and 16) on the surface of the IC 300′ that contacts the outside air, the heat dissipation efficiency of the IC 300′ is increased and the IC temperature is lowered.
As a result, the temperature difference between the temperature of the IC 300 and the temperature of the IC 300' can be reduced (for example, the temperatures can be made approximately the same), and deterioration of print quality can be prevented.

このように、上記実施例１～９における液体吐出ヘッドによれば、ヒートシンクによる冷却効率の差に起因する印刷品質の低下を抑制することができる。具体的には、ヒートシンクが直接貼り付けられたＩＣと、ヒートシンクがＦＰＣを介して裏面側から貼り付けられたＩＣとの間での温度差を小さくし、両者の温度が同程度となるように、両者の熱抵抗（熱容量）に差を有することで冷却効率の差を低減し、ＩＣ温度を均一にしてピエゾに印加される駆動波形が通過するＩＣによって異なることを防止して印刷品質を向上させることができ、従来の問題点であった、ＦＰＣやＩＣのレイアウトによってヒートシンクによるＩＣの冷却効率に差が生じ、温度差からくる吐出ムラなどの原因を解消することができる。また、レイアウトの問題上、２つのＦＰＣに１つのヒートシンクを取り付ける場合において、１つをＩＣ側から、もう１つを裏面側から取り付ける場合、上記各実施例の構成を採用することにより、コストの観点からＦＰＣの形状を統一した場合であっても、取り付けを容易にしつつ、上記効果を得ることができる。 As described above, according to the liquid ejection heads of Examples 1 to 9, it is possible to suppress the deterioration of print quality caused by the difference in cooling efficiency between the heat sinks. Specifically, the temperature difference between the IC to which the heat sink is directly attached and the IC to which the heat sink is attached from the back side through the FPC is reduced so that the temperatures of both are approximately the same. , By having a difference in thermal resistance (heat capacity) between the two, the difference in cooling efficiency is reduced, the IC temperature is made uniform, and the drive waveform applied to the piezo is prevented from differing depending on the IC passing through, improving print quality. It is possible to solve the conventional problems such as discharge irregularities caused by temperature differences caused by differences in the cooling efficiency of the IC by the heat sink depending on the layout of the FPC and IC. In addition, due to the layout problem, when one heat sink is attached to two FPCs, one is attached from the IC side and the other is attached from the back surface side. Even if the shape of the FPC is unified from the point of view, the above effects can be obtained while facilitating attachment.

〔液体吐出ユニット〕
液体吐出ユニットには、上述の液体吐出ヘッド（インクジェットヘッド１０００）が備えられている。図８、図９及び図１０に、インクジェットヘッドとして搭載した液体吐出ユニットの一例を示す。
「液体吐出ユニット」とは、液体吐出ヘッドに他の機能部品、機構が一体化したものであり、液体を吐出する機能に関連する部品の集合体である。例えば、「液体吐出ユニット」は、ヘッドタンク、キャリッジ、供給機構、維持回復機構、主走査移動機構の構成の少なくとも一つを液体吐出ヘッドと組み合わせたものなどが含まれる。
ここで、一体化とは、例えば、液体吐出ヘッドと機能部品、機構が、締結、接着、係合などで互いに固定されているもの、一方が他方に対して移動可能に保持されているものを含む。また、液体吐出ヘッドと、機能部品、機構が互いに着脱可能に構成されていても良い。 [Liquid discharge unit]
The liquid ejection unit includes the liquid ejection head (inkjet head 1000) described above. 8, 9 and 10 show an example of a liquid ejection unit mounted as an inkjet head.
A “liquid ejection unit” is a liquid ejection head integrated with other functional parts and mechanisms, and is a collection of parts related to the function of ejecting liquid. For example, the "liquid ejection unit" includes a combination of at least one of a head tank, a carriage, a supply mechanism, a maintenance/recovery mechanism, and a main scanning movement mechanism with a liquid ejection head.
Here, integration means, for example, that the liquid ejection head and functional parts or mechanisms are fixed to each other by fastening, adhesion, or engagement, or that one is held movably with respect to the other. include. Also, the liquid ejection head, the functional parts, and the mechanism may be configured to be detachable from each other.

例えば、液体吐出ユニット４４０として、図９に示すように液体吐出ヘッド４０４とヘッドタンク４４１が一体化されているものがある。
図９に示す液体吐出ユニット４４０はキャリッジ４０３に搭載されている。キャリッジ４０３は、主走査移動機構を構成するガイド部材４０１により保持され、主走査方向に往復移動する。 For example, as the liquid ejection unit 440, there is one in which the liquid ejection head 404 and the head tank 441 are integrated as shown in FIG.
A liquid ejection unit 440 shown in FIG. 9 is mounted on the carriage 403 . A carriage 403 is held by a guide member 401 that constitutes a main scanning movement mechanism, and reciprocates in the main scanning direction.

図９には、後述する液体を吐出する装置を構成している部材のうち、被記録媒体（例えば、用紙等）を搬送するための手段である搬送ベルト４１２を示している。この搬送ベルト４１２は、無端状ベルトであり、搬送ローラ４１３と、テンションローラ４１４との間に掛け渡されている。
また、チューブなどで互いに接続されて、液体吐出ヘッドとヘッドタンクが一体化されているものがある。ここで、これらの液体吐出ユニットのヘッドタンクと液体吐出ヘッドとの間にフィルタを含むユニットを追加することもできる。
また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドとキャリッジが一体化されているものがある。
また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッド４０４を主走査移動機構の一部を構成するガイド部材４０１に移動可能に保持させて、液体吐出ヘッド４０４と主走査移動機構４９３が一体化されているものがある。また、図１０に示すように、液体吐出ヘッド４０４とキャリッジ４０３と主走査移動機構４９３が一体化されているものがある。 FIG. 9 shows a transport belt 412, which is means for transporting a recording medium (for example, paper, etc.) among members constituting a device for ejecting liquid, which will be described later. The conveying belt 412 is an endless belt and stretched between a conveying roller 413 and a tension roller 414 .
Also, there is a type in which a liquid ejection head and a head tank are integrated by being connected to each other by a tube or the like. Here, it is also possible to add a unit including a filter between the head tank and the liquid ejection head of these liquid ejection units.
Further, there is a liquid ejection unit in which a liquid ejection head and a carriage are integrated.
Further, as a liquid ejection unit, the liquid ejection head 404 is movably held by a guide member 401 constituting a part of the main scanning movement mechanism, and the liquid ejection head 404 and the main scanning movement mechanism 493 are integrated. There is Further, as shown in FIG. 10, there is one in which the liquid ejection head 404, the carriage 403, and the main scanning movement mechanism 493 are integrated.

図１０に示す液体吐出ユニット４４０は、後述する液体を吐出する装置を構成している部材のうち、側板４９１Ａ、４９１Ｂ及び背板４９１Ｃで構成される筐体部分と、主走査移動機構４９３と、キャリッジ４０３と、液体吐出ヘッド４０４で構成されている。図中矢印Ｄ１は主走査方向を示す。
また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドが取り付けられたキャリッジに、維持回復機構の一部であるキャップ部材を固定させて、液体吐出ヘッドとキャリッジと維持回復機構が一体化されているものがある。
また、液体吐出ユニットとして、図１１に示すように流路部品４４４が取付けられた液体吐出ヘッド４０４にチューブ４５６が接続されて、液体吐出ヘッド４０４と供給機構が一体化されているものがある。このチューブ４５６を介して、液体貯留源の液体が液体吐出ヘッド４０４に供給される。
流路部品４４４はカバー４４２の内部に配置されている。流路部品４４４に代えてヘッドタンク４４１を含むこともできる。また、流路部品４４４の上部には液体吐出ヘッド４０４と電気的接続を行うコネクタ４４３が設けられている。
主走査移動機構は、ガイド部材単体も含むものとする。また、供給機構は、チューブ単体、装填部単体も含むものする。 A liquid ejection unit 440 shown in FIG. 10 includes a housing portion including side plates 491A and 491B and a back plate 491C, a main scanning movement mechanism 493, and It is composed of a carriage 403 and a liquid ejection head 404 . An arrow D1 in the drawing indicates the main scanning direction.
There is also a liquid ejection unit in which the liquid ejection head, the carriage, and the maintenance and recovery mechanism are integrated by fixing a cap member, which is a part of the maintenance and recovery mechanism, to a carriage to which the liquid ejection head is attached. .
Further, as a liquid ejection unit, as shown in FIG. 11, there is a liquid ejection head 404 to which a channel component 444 is attached and a tube 456 connected to integrate the liquid ejection head 404 and a supply mechanism. The liquid in the liquid storage source is supplied to the liquid ejection head 404 via this tube 456 .
The channel component 444 is arranged inside the cover 442 . A head tank 441 can also be included in place of the channel component 444 . A connector 443 for electrical connection with the liquid ejection head 404 is provided above the channel component 444 .
It is assumed that the main scanning movement mechanism also includes a single guide member. Also, the supply mechanism includes a single tube and a single loading unit.

〔液体を吐出する装置〕
液体を吐出する装置には、上述の液体吐出ヘッドを備えている。優れた組み立て性と優れた放熱効率とを両立することができ、最大吐出量の増加を実現可能な液体吐出ヘッドを備えることにより省スペース化を実現可能であり、液体を吐出する装置の小型化や低コスト化を実現することができるとともに、温度上昇による誤動作等を防止し、安定した液体吐出を実現することができる。
なお、本願において、「液体を吐出する装置」は、液体吐出ヘッド又は液体吐出ユニットを備え、液体吐出ヘッドを駆動させて、液体を吐出させる装置である。液体を吐出する装置には、液体が付着可能なものに対して液体を吐出することが可能な装置だけでなく、液体を気中や液中に向けて吐出する装置も含まれる。
この「液体を吐出する装置」は、液体が付着可能なものの給送、搬送、排紙に係わる手
段、その他、前処理装置、後処理装置なども含むことができる。 [Device for ejecting liquid]
A device for ejecting liquid includes the above-described liquid ejection head. It is possible to realize both excellent assembly and excellent heat dissipation efficiency, and by providing a liquid ejection head that can increase the maximum ejection amount, it is possible to realize space saving and downsize the liquid ejection device. In addition, it is possible to prevent erroneous operation due to temperature rise and achieve stable liquid ejection.
In the present application, a "device that ejects liquid" is a device that includes a liquid ejection head or a liquid ejection unit, drives the liquid ejection head, and ejects liquid. Devices that eject liquid include not only devices that can eject liquid onto an object to which liquid can adhere, but also devices that eject liquid into air or liquid.
The "liquid ejecting device" can include means for feeding, transporting, and ejecting an object to which liquid can adhere, as well as a pre-processing device, a post-processing device, and the like.

例えば、「液体を吐出する装置」として、インクを吐出させて用紙に画像を形成する装
置である画像形成装置、立体造形物（三次元造形物）を造形するために、粉体を層状に形成した粉体層に造形液を吐出させる立体造形装置（三次元造形装置）がある。
また、「液体を吐出する装置」は、吐出された液体によって文字、図形等の有意な画像が可視化されるものに限定されるものではない。例えば、それ自体意味を持たないパターン等を形成するもの、三次元像を造形するものも含まれる。 For example, as a "device that ejects liquid", an image forming device that ejects ink to form an image on paper, and powder is formed in layers to form a three-dimensional object (three-dimensional object). There is a three-dimensional modeling apparatus (three-dimensional modeling apparatus) that ejects a modeling liquid onto a formed powder layer.
Further, the "apparatus for ejecting liquid" is not limited to one that visualizes significant images such as characters and figures with the ejected liquid. For example, it includes those that form patterns that have no meaning per se, and those that form three-dimensional images.

上記「液体が付着可能なもの」とは、液体が少なくとも一時的に付着可能なものであって、付着して固着するもの、付着して浸透するものなどを意味する。具体例としては、用紙、記録紙、記録用紙、フィルム、布などの被記録媒体、電子基板、圧電素子などの電子部品、粉体層（粉末層）、臓器モデル、検査用セルなどの媒体であり、特に限定しない限り、液体が付着するすべてのものが含まれる。
上記「液体が付着可能なもの」の材質は、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど液体が一時的でも付着可能であればよい。
また、「液体」は、ヘッドから吐出可能な粘度や表面張力を有するものであればよく、特に限定されないが、常温、常圧下において、または加熱、冷却により粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下となるものであることが好ましい。より具体的には、水や有機溶媒等の溶媒、染料や顔料等の着色剤、重合性化合物、樹脂、界面活性剤等の機能性付与材料、ＤＮＡ、アミノ酸やたんぱく質、カルシウム等の生体適合材料、天然色素等の可食材料、などを含む溶液、懸濁液、エマルジョンなどであり、これらは例えば、インクジェット用インク、表面処理液、電子素子や発光素子の構成要素や電子回路レジストパターンの形成用液、３次元造形用材料液等の用途で用いることができる。 The above-mentioned "substance to which a liquid can adhere" means a substance to which a liquid can adhere at least temporarily, such as a substance to which a liquid adheres and adheres, a substance which adheres and permeates, and the like. Specific examples include media such as recording media such as paper, recording paper, recording paper, film, and cloth, electronic components such as electronic substrates and piezoelectric elements, powder layers (powder layers), organ models, and test cells. Yes, and unless otherwise specified, includes anything that has liquid on it.
The material of the above-mentioned "thing to which a liquid can adhere" may be paper, thread, fiber, fabric, leather, metal, plastic, glass, wood, ceramics, etc., as long as the liquid can adhere even temporarily.
Further, the "liquid" is not particularly limited as long as it has a viscosity and surface tension that can be ejected from the head, but it should have a viscosity of 30 mPa·s or less at room temperature and pressure, or by heating or cooling. Preferably. More specifically, solvents such as water and organic solvents, colorants such as dyes and pigments, functional-imparting materials such as polymerizable compounds, resins, and surfactants, biocompatible materials such as DNA, amino acids, proteins, and calcium. , edible materials such as natural pigments, solutions, suspensions, emulsions, etc. These are, for example, inkjet inks, surface treatment liquids, components of electronic elements and light emitting elements, and formation of electronic circuit resist patterns It can be used for applications such as liquids for liquids and material liquids for three-dimensional modeling.

また、「液体を吐出する装置」は、液体吐出ヘッドと液体が付着可能なものとが相対的に移動する装置があるが、これに限定するものではない。具体例としては、液体吐出ヘッドを移動させるシリアル型装置、液体吐出ヘッドを移動させないライン型装置などが含まれる。
また、「液体を吐出する装置」としては他にも、用紙の表面を改質するなどの目的で用紙の表面に処理液を塗布するために処理液を用紙に吐出する処理液塗布装置、原材料を溶液中に分散した組成液をノズルを介して噴射させて原材料の微粒子を造粒する噴射造粒装置などがある。 Further, the ``device for ejecting liquid'' includes a device in which a liquid ejection head and an object to which liquid can be adhered move relatively, but is not limited to this. Specific examples include a serial type apparatus in which the liquid ejection head is moved and a line type apparatus in which the liquid ejection head is not moved.
In addition, as a "liquid ejecting device", there are other processing liquid coating devices that eject processing liquid onto the paper in order to apply the processing liquid to the surface of the paper for the purpose of modifying the surface of the paper, raw materials is dispersed in a solution, and sprays a composition liquid through a nozzle to granulate fine particles of the raw material.

図８に、液体吐出ヘッドをインクジェットヘッドとして搭載した液体を吐出する装置であるインクジェット画像形成装置の一例を示す。図８（Ａ）は要部構成の概略を示す斜視図、（Ｂ）は側面図である。
このインクジェット画像形成装置３０１は、装置本体の内部に、主走査方向に移動可能なキャリッジ、キャリッジに搭載したインクジェットヘッドからなる記録ヘッド、記録ヘッドへインクを供給するインクカートリッジ等で構成される液体吐出ユニットが印字機構部３０２に収納されている。装置本体の下方部には前方側から多数枚の記録紙３０３を積載可能な給紙カセット（給紙トレイ）３０４を抜き差し自在に装着することができ、また、記録紙３０３を手差しで給紙するための手差しトレイ３０５を開倒することができ、給紙カセット３０４或いは手差しトレイ３０５から給送される記録紙３０３を取り込み、印字機構部３０２によって所要の画像を記録した後、後面側に装着された排紙トレイ３０６に排紙する。
印字機構部３０２は、図示しない左右の側板に横架したガイド部材である主ガイドロッド３１１と従ガイドロッド３１２とでキャリッジ３１３を主走査方向（紙面の垂直方向）に摺動自在に保持し、このキャリッジ３１３にはイエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、ブラック（Ｂ）の各色のインク滴を吐出するインクジェットヘッドからなる記録ヘッド３１４を複数のインク吐出口を主走査方向と交叉する方向に配列し、インク滴吐出方向を下方に向けて装着している。またキャリッジ３１３には記録ヘッド３１４に各色のインクを供給するための各インクカートリッジ３１５を交換可能に装着している。
インクカートリッジ３１５は上方に大気と連通する大気口、下方にはインクジェットヘッドへインクを供給する供給口を、内部にはインクが充填された多孔質体を有しており、多孔質体の毛管力によりインクジェットヘッドへ供給されるインクをわずかな負圧に維持している。 FIG. 8 shows an example of an inkjet image forming apparatus, which is an apparatus for ejecting a liquid having a liquid ejection head mounted thereon as an inkjet head. FIG. 8(A) is a perspective view showing an outline of the main configuration, and FIG. 8(B) is a side view.
The inkjet image forming apparatus 301 includes a carriage movable in the main scanning direction, a recording head composed of an inkjet head mounted on the carriage, and an ink cartridge for supplying ink to the recording head. The unit is housed in the printing mechanism section 302 . A paper feed cassette (paper feed tray) 304 capable of stacking a large number of recording papers 303 can be attached to the lower portion of the apparatus main body from the front side, and the recording papers 303 can be manually fed. A manual feed tray 305 can be opened, and the recording paper 303 fed from the paper feed cassette 304 or the manual feed tray 305 is taken in, and after a desired image is recorded by the printing mechanism section 302, it is mounted on the rear side. The paper is discharged to the paper discharge tray 306 .
The printing mechanism unit 302 holds a carriage 313 slidably in the main scanning direction (perpendicular to the paper surface) with a main guide rod 311 and a follower guide rod 312, which are guide members that are horizontally mounted on left and right side plates (not shown). The carriage 313 is provided with a plurality of ink ejection ports oriented in the main scanning direction, and a recording head 314 consisting of an inkjet head that ejects ink droplets of respective colors of yellow (Y), cyan (C), magenta (M), and black (B). They are arranged in an intersecting direction and mounted with the ink droplet ejection direction directed downward. In addition, each ink cartridge 315 for supplying ink of each color to the recording head 314 is replaceably mounted on the carriage 313 .
The ink cartridge 315 has an upper atmosphere port communicating with the atmosphere, a lower supply port for supplying ink to the inkjet head, and a porous body filled with ink inside. maintains the ink supplied to the inkjet head at a slight negative pressure.

また、記録ヘッドとしてここでは各色の記録ヘッド３１４を用いているが、各色のインク滴を吐出するノズルを有する１個のヘッドでもよい。さらに、記録ヘッド３１４として用いるインクジェットヘッドは、圧電素子などの電気機械変換素子で液室壁面を形成する振動板を介してインクを加圧するピエゾ型、或いは発熱抵抗体により気泡を生じさせてインクを加圧するバブル型、若しくはインク流路壁面を形成する振動板とこれに対向する電極との間の静電力で振動板を変位させてインクを加圧する静電型などを使用することができるが、本実施形態では静電型インクジェットヘッドを用いている。
ここで、キャリッジ３１３は後方側（用紙搬送方向下流側）を主ガイドロッド３１１に摺動自在に嵌装し、前方側（用紙搬送方向下流側）を従ガイドロッド３１２に摺動自在に載置している。そして、このキャリッジ３１３を主走査方向に移動走査するため、主走査モータ３１７で回転駆動される駆動プーリ３１８と従動プーリ３１９との間にタイミングベルト３２０を張装し、このタイミングベルト３２０をキャリッジ３１３に固定しており、主走査モータ３１７の正逆回転によりキャリッジ３１３が往復駆動される。 Also, although the recording heads 314 for each color are used as the recording head here, one head having nozzles for ejecting ink droplets for each color may be used. Further, the ink jet head used as the recording head 314 is a piezo type in which ink is pressurized through a vibration plate forming the wall surface of the liquid chamber with an electromechanical conversion element such as a piezoelectric element, or a heating resistor to generate air bubbles and eject ink. It is possible to use a bubble type that pressurizes, or an electrostatic type that presses ink by displacing the diaphragm with the electrostatic force between the diaphragm forming the wall surface of the ink channel and the electrode facing it. In this embodiment, an electrostatic inkjet head is used.
Here, the carriage 313 has its rear side (downstream side in the paper transport direction) slidably fitted on the main guide rod 311 and its front side (downstream side in the paper transport direction) slidably mounted on the secondary guide rod 312 . are doing. In order to move and scan the carriage 313 in the main scanning direction, a timing belt 320 is stretched between a driving pulley 318 and a driven pulley 319 which are rotationally driven by a main scanning motor 317 . , and the carriage 313 is reciprocally driven by forward and reverse rotation of the main scanning motor 317 .

一方、給紙カセット３０４にセットした記録紙３０３を記録ヘッド３１４の下方側に搬送するために、給紙カセット３０４から記録紙３０３を分離給装する給紙ローラ３２１及びフリクションパッド３２２と、記録紙３０３を案内するガイド部材３２３と、給紙された記録紙３０３を反転させて搬送する搬送ローラ３２４と、この搬送ローラ３２４の周面に押し付けられる搬送コロ３２５及び搬送ローラ３２４からの記録紙３０３の送り出し角度を規定する先端コロ３２６とを設けている。搬送ローラ３２４は副走査モータ３２７によってギヤ列を介して回転駆動される。
そして、キャリッジ３１３の主走査方向の移動範囲に対応して搬送ローラ３２４から送り出された記録紙３０３を記録ヘッド３１４の下方側で案内する用紙ガイド部材である印写受け部材３２９を設けている。この印写受け部材３２９の用紙搬送方向下流側には、記録紙３０３を排紙方向へ送り出すために回転駆動される搬送コロ３３１、拍車３３２を設け、さらに記録紙３０３を排紙トレイ３０６に送り出す排紙ローラ３３３及び拍車３３４と、排紙経路を形成するガイド部材３３５，３３６とを配設している。
記録時には、キャリッジ３１３を移動させながら画像信号に応じて記録ヘッド３１４を駆動することにより、停止している記録紙３０３にインクを吐出して１行分を記録し、記録紙３０３を所定量搬送後次の行の記録を行う。記録終了信号または、記録紙３０３の後端が記録領域に到達した信号を受けることにより、記録動作を終了させ記録紙３０３を排紙する。 On the other hand, in order to convey the recording paper 303 set in the paper feed cassette 304 to the lower side of the recording head 314, a paper feed roller 321 and a friction pad 322 for separating and feeding the recording paper 303 from the paper feed cassette 304 and a recording paper a guide member 323 that guides the recording paper 303; a conveying roller 324 that reverses and conveys the fed recording paper 303; A tip roller 326 is provided to define the delivery angle. The conveying roller 324 is rotationally driven by a sub-scanning motor 327 through a gear train.
A print receiving member 329 serving as a paper guide member is provided below the recording head 314 to guide the recording paper 303 fed from the conveying roller 324 so as to correspond to the moving range of the carriage 313 in the main scanning direction. A conveying roller 331 and a spur 332 are provided on the downstream side of the print receiving member 329 in the paper conveying direction to feed the recording paper 303 in the paper discharge direction. Discharge rollers 333 and spurs 334, and guide members 335 and 336 forming a discharge path are provided.
During recording, the recording head 314 is driven according to image signals while the carriage 313 is moved to eject ink onto the stationary recording paper 303 to record one line, and the recording paper 303 is conveyed by a predetermined amount. Then record the next line. Upon receiving a recording end signal or a signal indicating that the trailing edge of the recording paper 303 has reached the recording area, the recording operation is terminated and the recording paper 303 is discharged.

また、キャリッジ３１３の移動方向右端側の記録領域を外れた位置には、記録ヘッド３１４の吐出不良を回復するための回復装置３３７を配置している。回復装置はキャップ手段と吸引手段とクリーニング手段を有している。キャリッジ３１３は印字待機中にはこの回復装置３３７側に移動されてキャッピング手段で記録ヘッド３１４をキャッピングされ、吐出口部を湿潤状態に保つことによりインク乾燥による吐出不良を防止する。また、記録途中などに記録と関係しないインクを吐出することにより、全ての吐出口のインク粘度を一定にし、安定した吐出性能を維持する。
吐出不良が発生した場合等には、キャッピング手段で記録ヘッド３１４の吐出口を密封し、チューブを通して吸引手段で吐出口からインクとともに気泡等を吸い出し、吐出口面に付着したインクやゴミ等はクリーニング手段により除去され吐出不良が回復される。また、吸引されたインクは、本体下部に設置された廃インク溜（不図示）に排出され、廃インク溜内部のインク吸収体に吸収保持される。 A recovery device 337 for recovering ejection failure of the print head 314 is arranged at a position outside the print area on the right end side in the movement direction of the carriage 313 . The recovery device has cap means, suction means and cleaning means. The carriage 313 is moved toward the recovery device 337 while waiting for printing, and the recording head 314 is capped by the capping means to keep the ejection openings in a moist state, thereby preventing ejection failure due to ink drying. In addition, by ejecting ink that is not related to printing during printing, etc., the ink viscosity of all ejection ports is made constant, and stable ejection performance is maintained.
In the event of an ejection failure, etc., the ejection port of the recording head 314 is sealed with a capping means, and the ink and air bubbles are sucked out from the ejection port through a tube by a suction device, thereby cleaning the ink, dust, etc. adhering to the ejection port surface. It is removed by the means and the ejection failure is recovered. Also, the sucked ink is discharged to a waste ink reservoir (not shown) provided at the bottom of the main body, and is absorbed and held by an ink absorber inside the waste ink reservoir.

１０００インクジェットヘッド
１００～１５００ヒートシンク
３００、３００’ ＩＣ
４００、４００’ ＦＰＣ
４０１ガイド部材
４０３キャリッジ
４０４液体吐出ヘッド
４０５主走査モータ
４０６駆動プーリ
４０７従動プーリ
４０８タイミングベルト
４１２搬送ベルト
４１３搬送ローラ
４１４テンションローラ
４４０液体吐出ユニット
４４１ヘッドタンク
４４２カバー
４４３コネクタ
４４４流路部品
４５６チューブ
４９１Ａ、４９１Ｂ側板
４９１Ｃ背板
４９３主走査移動機構 1000 inkjet head 100-1500 heat sink 300, 300' IC
400, 400' FPC
401 guide member 403 carriage 404 liquid ejection head 405 main scanning motor 406 drive pulley 407 driven pulley 408 timing belt 412 transport belt 413 transport roller 414 tension roller 440 liquid ejection unit 441 head tank 442 cover 443 connector 444 channel component 456 tube 491A, 491B side plate 491C back plate 493 main scanning movement mechanism

特開２０１３－０６３５５５号公報JP 2013-063555 A

Claims

a pressure generating element that generates pressure for ejecting droplets;
at least two wiring portions for transmitting drive signals to the pressure generating element;
a plurality of ICs respectively provided in the plurality of wiring portions and performing drive control of the pressure generating elements;
a heat sink that is in contact with the plurality of ICs and dissipates heat from the ICs;
The heat sink
a first heat radiating portion in contact with the surface side of the IC;
a second heat dissipation part in contact with the back side of the IC via the wiring part,
There is a difference between the thermal resistance of the first heat radiating part and the thermal resistance of the second heat radiating part ,
The thermal resistance of the first heat radiating part is greater than the thermal resistance of the second heat radiating part,
A liquid ejection head characterized by:

The liquid ejection head according to claim 1 ,
The length of the first heat dissipation part is longer than the length of the second heat dissipation part,
A liquid ejection head characterized by:

The liquid ejection head according to claim 1 ,
The plate thickness of the first heat dissipation part is thinner than the plate thickness of the second heat dissipation part,
A liquid ejection head characterized by:

The liquid ejection head according to claim 1 ,
The second heat dissipation part is provided between the first heat dissipation part and a portion of the heat sink that is in contact with the outside air,
A liquid ejection head characterized by:

The liquid ejection head according to claim 1 ,
a first sandwiching member sandwiching between the first heat radiating portion and the IC; and a second sandwiching member sandwiching the second heat radiating portion and the IC. have
the thermal resistance of the first sandwiching member is greater than the thermal resistance of the second sandwiching member;
A liquid ejection head characterized by:

a pressure generating element that generates pressure for ejecting droplets;
at least two wiring portions for transmitting drive signals to the pressure generating element;
a plurality of ICs respectively provided in the plurality of wiring portions and performing drive control of the pressure generating elements;
a heat sink that is in contact with the plurality of ICs and dissipates heat from the ICs;
The heat sink
a first heat radiating portion in contact with the surface side of the IC;
a second heat dissipation part in contact with the back side of the IC via the wiring part,
There is a difference between the thermal resistance of the first heat radiating part and the thermal resistance of the second heat radiating part,
The thermal resistance of the second heat radiating unit is smaller than the thermal resistance of the first heat radiating unit.
A liquid ejection head characterized by:

The liquid ejection head according to claim 6 ,
The area of the second heat dissipation part is larger than the area of the first heat dissipation part,
A liquid ejection head characterized by:

The liquid ejection head according to claim 6 ,
The area of the heat sink on the side of the second heat dissipation part that is in contact with the outside air is larger than the area of the heat sink on the side of the first heat dissipation part that is in contact with the outside air.
A liquid ejection head characterized by:

The liquid ejection head according to claim 6 ,
The width of the second heat dissipation part is longer than the width of the first heat dissipation part,
A liquid ejection head characterized by:

The liquid ejection head according to claim 6 ,
A protrusion is provided on a portion of the heat sink that is in contact with the outside air and is located on the second heat dissipation unit side,
A liquid ejection head characterized by:

A device for ejecting liquid, comprising the liquid ejection head according to any one of claims 1 to 10 .