JP7201371B2 - Manufacturing method of thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure - Google Patents
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Description
本発明は、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー(以下、これを熱可塑性液晶ポリマーと称する)で構成された熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure composed of a thermoplastic polymer capable of forming an optically anisotropic molten phase (hereinafter referred to as a thermoplastic liquid crystal polymer).
熱可塑性液晶ポリマーは、熱圧着で接着することが可能な材料であるにもかかわらず耐熱性を有するため、多層回路基板などを形成する誘電層として有用な材料である。多層回路基板を形成する上では、多数の熱可塑性液晶ポリマー層を一括積層することが生産効率を高める上で有利である。しかしながら、その多層化工程では高温下での加工を行う必要があり、液晶ポリマー層の高多層化に向けて、新たな製造方法が求められている。 A thermoplastic liquid crystal polymer is a material that can be adhered by thermocompression, yet has heat resistance, and is therefore useful as a dielectric layer for forming a multilayer circuit board or the like. When forming a multi-layer circuit board, it is advantageous to stack a large number of thermoplastic liquid crystal polymer layers together in order to increase production efficiency. However, the multi-layering process requires processing at high temperature, and a new manufacturing method is required for multi-layering of the liquid crystal polymer layer.
高多層化を行うための製造方法として、例えば、特許文献1(特開2006-049502号公報)には、樹脂フィルムと導体パターンとが積層された積層体を熱プレス板間に配置し、少なくとも一方の前記積層体表面と前記熱プレス板との間に、導体パターンの配置に応じた緩衝部材を介在させた状態で、前記熱プレス板によって前記積層体を上下両面から加熱・加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法が開示されている。 As a manufacturing method for increasing the number of layers, for example, in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2006-049502), a laminate in which a resin film and a conductor pattern are laminated is placed between hot press plates, and at least Heating/pressing the laminate from both upper and lower surfaces by the hot press plate in a state in which a cushioning member corresponding to the arrangement of the conductor pattern is interposed between one surface of the laminate and the hot press plate. A method for manufacturing a multilayer substrate is disclosed, which includes a pressing step.
この特許文献1では、加熱および加圧後の緩衝部材に、多層基板表面の凹凸が転写され、緩衝部材を繰り返し使用できなくなる点を問題とし、導体パターンの配置に応じて個別の緩衝部材を用いることを特徴としている。しかしながら、導体パターンの配置に応じて個別の緩衝部材を用いることは、製造方法を煩雑とし、非効率である。 In Patent Document 1, the unevenness of the surface of the multilayer substrate is transferred to the cushioning member after being heated and pressurized, and the cushioning member cannot be used repeatedly. It is characterized by However, using individual cushioning members according to the arrangement of the conductor patterns complicates the manufacturing method and is inefficient.
したがって、本発明の目的は、熱可塑性液晶ポリマーの過度な流動や回路層の形状がつぶれることなどを抑制しつつ、簡便な製造方法により効率よく熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を製造する方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記製造方法において用いられる耐熱性クッション材を繰り返し利用でき、製造コストを低減して熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を製造する方法を提供することにある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for efficiently manufacturing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure by a simple manufacturing method while suppressing excessive flow of the thermoplastic liquid crystal polymer and deformation of the circuit layers. to do.
Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure at a reduced manufacturing cost while allowing repeated use of the heat-resistant cushioning material used in the manufacturing method.
本発明の発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、熱可塑性液晶ポリマーは一般のプラスチックとは異なり、極めて低いせん断速度で溶融粘度が極端に下がるため、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を製造するために緩衝部材を介在させた状態で熱プレス機により加熱加圧を行うと、熱圧着温度において緩衝部材に由来する模様が、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面に転写されてしまうことを見出した。 The inventors of the present invention have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, the thermoplastic liquid crystal polymer is different from general plastics in that the melt viscosity is extremely reduced at an extremely low shear rate. When heating and pressurizing is performed with a hot press with a cushioning member interposed in order to manufacture the structure, the pattern derived from the cushioning member is transferred to the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure at the thermocompression bonding temperature. I found out that
そして、さらに研究を重ねた結果、(i)熱プレス機において、耐熱性繊維で形成されたクッション材と、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を保護する保護材との間に金属板を介在させ、(ii)熱圧着温度未満において、耐熱性クッション材と金属板で熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を加圧するとともに、前記多層構造体の側方では、保護材を耐熱性クッション材でシールすると、(iii)保護材により熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を所望の形状に固定できることを見出し、さらに、(iv)熱圧着の際には、形状を固定するのに負荷した圧力より低い圧力で加圧するとともに、熱圧着温度に昇温して熱プレスを行うと、(v)保護材により熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状を固定したままで、良好に熱圧着ができること、耐熱性クッション材により熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面が悪影響を受けないこと、さらに、耐熱性クッション材が繰り返し利用可能であること、を見出し、本発明の完成に至った。 As a result of further research, (i) in a heat press, a metal plate is interposed between a cushioning material made of heat-resistant fibers and a protective material that protects the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, (ii) When the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is pressed with a heat-resistant cushioning material and a metal plate below the thermocompression bonding temperature, and the protective material is sealed with the heat-resistant cushioning material on the side of the multilayer structure, ( iii) found that a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure can be fixed in a desired shape by a protective material; (v) good thermocompression bonding can be performed while the shape of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is fixed by the protective material; The inventors have found that the surface of the liquid crystal polymer multilayer structure is not adversely affected, and that the heat-resistant cushioning material can be used repeatedly, leading to the completion of the present invention.
すなわち、本発明は、以下の態様で構成されうる。
〔態様1〕
(i)熱可塑性液晶ポリマーフィルム、(ii)導体層を一方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルム、および(iii)導体層を双方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる群から選択された少なくとも2枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造を重ね合わせた予備積層体を、その上下面に配設した保護材を介して熱プレス機において加熱および加圧して熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を製造する方法であって、
前記予備積層体の上下面の少なくとも一方に、当該熱プレス機側から順に耐熱性クッション材および金属板が配設され、
熱可塑性液晶ポリマーの熱圧着温度未満において、前記熱プレス機を第1の圧力に昇圧し、(I)前記予備積層体を、前記保護材を介して前記耐熱性クッション材および金属板で加圧し、(II)前記予備積層体の側方では、前記保護材の端部を前記耐熱性クッション材の加圧によりシールし、(III)前記保護材が前記予備積層体の全ての側面に接した状態で前記予備積層体を包み込むことにより、前記予備積層体が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるよう形状を固定する形状固定工程と、
前記第1の圧力から減圧し、前記第1の圧力より低い第2の圧力下で、熱圧着温度まで昇温し、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造を熱圧着させる熱圧着工程と、
を備える、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法。
〔態様2〕
態様1に記載の製造方法であって、前記導体層が、導体パターン、導体箔、および導体膜からなる群から選択され、
前記熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の上面および下面の少なくとも一方に導体パターンが形成されている場合、
当該導体パターンが形成されている表面に接する保護材は、前記導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材であり、
当該導体パターンが形成されていない表面に接する保護材は、単層シートである、製造方法。
〔態様3〕
態様2に記載の製造方法であって、前記多層複合材が、第1の金属箔、互いにMD方向が直交する1対の高密度ポリエチレンシート、第2の金属箔、および低摩擦性フィルムで形成されている、製造方法。
〔態様4〕
態様1~3のいずれか態様に記載の製造方法であって、前記耐熱性クッション材が、耐熱性繊維クッション材である、製造方法。
〔態様5〕
態様4に記載の製造方法であって、前記耐熱性繊維クッション材が、金属繊維不織布または融点若しくは熱分解温度が260℃以上の有機繊維不織布である、製造方法。
〔態様6〕
態様1~5のいずれか一態様に記載の製造方法であって、第1の圧力と、第2の圧力との差が、0.8~2.5MPaである、製造方法。
〔態様7〕
態様1~6のいずれか一態様に記載の製造方法であって、前記耐熱性クッション材の縦方向の長さ(CL)および横方向の辺の長さ(CW)が、予備積層体の縦方向の長さ(PL)および横方向の辺の長さ(PW)に対し、以下の関係を有する、製造方法。
PL+1≦CL≦PL+10 (単位:cm)かつ
PW+1≦CW≦PW+10 (単位:cm)
〔態様8〕
態様1~7のいずれか一態様に記載の製造方法であって、前記金属板の縦方向の長さ(ML)および横方向の辺の長さ(MW)が、前記耐熱性クッション材の縦方向の長さ(CL)および横方向の辺の長さ(CW)および前記予備積層体の縦方向の長さ(PL)および横方向の辺の長さ(PW)に対し、以下の関係を有する、製造方法。
PL-1.0≦ML≦PL (単位:cm)
PW-1.0≦MW≦PW (単位:cm)
CL-11≦ML≦CL-1.2 (単位:cm)かつ
CW-11≦MW≦CW-1.2 (単位:cm)
That is, the present invention can be configured in the following aspects.
[Aspect 1]
(i) a thermoplastic liquid crystal polymer film, (ii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on one side, and (iii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on both sides. A pre-laminate in which at least two thermoplastic liquid crystal polymer substructures are superimposed is heated and pressed in a hot press through protective materials provided on the upper and lower surfaces of the laminate to produce a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure. a method,
A heat-resistant cushion material and a metal plate are arranged in order from the heat press side on at least one of the upper and lower surfaces of the preliminary laminate,
The heat press is pressurized to a first pressure below the thermocompression bonding temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer, and (I) the preliminary laminate is pressed by the heat-resistant cushion material and the metal plate through the protective material. , (II) on the side of the pre-laminate, the end of the protective material is sealed by the pressure of the heat-resistant cushioning material, and (III) the protective material is in contact with all the side surfaces of the pre-laminate. a shape fixing step of fixing the shape of the preliminary laminate so that the preliminary laminate has a desired shape of a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure by wrapping the preliminary laminate in a state;
a thermocompression bonding step of reducing the pressure from the first pressure and increasing the temperature to a thermocompression bonding temperature under a second pressure lower than the first pressure to thermocompress adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructures;
A method for manufacturing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, comprising:
[Aspect 2]
The manufacturing method according to aspect 1, wherein the conductor layer is selected from the group consisting of a conductor pattern, a conductor foil, and a conductor film,
When a conductor pattern is formed on at least one of the upper surface and the lower surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure,
The protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is formed is a multilayer composite material deformable according to the shape of the conductor pattern,
The manufacturing method, wherein the protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is not formed is a single-layer sheet.
[Aspect 3]
3. The manufacturing method of aspect 2, wherein the multilayer composite is formed of a first metal foil, a pair of high density polyethylene sheets having perpendicular MD directions, a second metal foil, and a low friction film. manufacturing method.
[Aspect 4]
The manufacturing method according to any one of aspects 1 to 3, wherein the heat-resistant cushioning material is a heat-resistant fiber cushioning material.
[Aspect 5]
The manufacturing method according to aspect 4, wherein the heat-resistant fiber cushion material is a metal fiber nonwoven fabric or an organic fiber nonwoven fabric having a melting point or thermal decomposition temperature of 260°C or higher.
[Aspect 6]
The manufacturing method according to any one of aspects 1 to 5, wherein the difference between the first pressure and the second pressure is 0.8 to 2.5 MPa.
[Aspect 7]
The manufacturing method according to any one of aspects 1 to 6, wherein the longitudinal length (C L ) and the lateral side length (C W ) of the heat-resistant cushioning material are for the longitudinal length (P L ) and the lateral side length (P W ) of .
P L +1 ≤ C L ≤ P L +10 (unit: cm) and P W +1 ≤ C W ≤ P W +10 (unit: cm)
[Aspect 8]
The manufacturing method according to any one of aspects 1 to 7, wherein the length (M L ) of the metal plate in the vertical direction and the length (M W ) of the side in the horizontal direction are the same as the heat-resistant cushioning material. to the longitudinal length (C L ) and lateral side length (C W ) of the pre-laminate and the longitudinal length (P L ) and lateral side length (P W ) of the pre-laminate , a manufacturing method having the following relationship:
P L −1.0≦M L ≦P L (unit: cm)
P W −1.0≦M W ≦P W (Unit: cm)
C L -11 ≤ M L ≤ C L -1.2 (unit: cm) and C W -11 ≤ M W ≤ C W -1.2 (unit: cm)
本発明では、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を効率よく製造することができるとともに、製造の際に用いた耐熱性クッション材を繰り返し利用でき、製造コストを低減することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY In the present invention, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure can be efficiently produced, and the heat-resistant cushioning material used in production can be reused repeatedly, thereby reducing production costs.
この発明は、添付の図面を参考にした以下の好適な実施形態の説明から、より明瞭に理解される。図面は必ずしも一定の縮尺で示されておらず、本発明の原理を示す上で誇張したものになっている。
本発明の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法では、(i)熱可塑性液晶ポリマーフィルム、(ii)導体層を一方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルム、および(iii)導体層を双方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる群から選択された少なくとも2枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造を重ね合わせた予備積層体を、熱プレス機において上下両面から特定の加熱および加圧制御により熱圧着させ、隣り合う熱可塑性液晶ポリマー副構造が接着した熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を製造する。 In the method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure of the present invention, (i) a thermoplastic liquid crystal polymer film, (ii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on one side, and (iii) a conductor layer on both sides. A pre-laminate in which at least two thermoplastic liquid crystal polymer substructures selected from the group consisting of thermoplastic liquid crystal polymer films having surfaces are superimposed on each other is heated in a heat press from both upper and lower sides by specific heating and pressure control. Compression is applied to produce a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure in which adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructures are adhered.
(熱可塑性液晶ポリマー)
熱可塑性液晶ポリマーは、溶融成形できる液晶性ポリマー(または光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマー)で構成され、この熱可塑性液晶ポリマーは、溶融成形できる液晶性ポリマーであればその化学的構成については特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性液晶ポリエステル、又はこれにアミド結合が導入された熱可塑性液晶ポリエステルアミドなどを挙げることができる。
(thermoplastic liquid crystal polymer)
The thermoplastic liquid crystalline polymer is composed of a liquid crystalline polymer that can be melt-molded (or a polymer that can form an optically anisotropic melt phase). Although the chemical structure is not particularly limited, examples thereof include thermoplastic liquid crystal polyesters and thermoplastic liquid crystal polyester amides into which amide bonds are introduced.
また、熱可塑性液晶ポリマーは、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミドに、更にイミド結合、カーボネート結合、カルボジイミド結合やイソシアヌレート結合などのイソシアネート由来の結合等が導入されたポリマーであってもよい。 Further, the thermoplastic liquid crystal polymer may be a polymer obtained by introducing an isocyanate-derived bond such as an imide bond, a carbonate bond, a carbodiimide bond or an isocyanurate bond into an aromatic polyester or an aromatic polyester amide.
本発明に用いられる熱可塑性液晶ポリマーの具体例としては、以下に例示する(1)から(4)に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知の熱可塑性液晶ポリエステルおよび熱可塑性液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。ただし、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーを形成するためには、種々の原料化合物の組合せには適当な範囲があることは言うまでもない。 Specific examples of the thermoplastic liquid crystalline polymer used in the present invention include known thermoplastic liquid crystalline polyesters and thermoplastic liquid crystalline polyester amides derived from compounds classified into the following examples (1) to (4) and derivatives thereof. can be mentioned. However, it goes without saying that there is an appropriate range of combinations of various raw material compounds in order to form a polymer capable of forming an optically anisotropic molten phase.
(1)芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物(代表例は表1参照)
(2)芳香族または脂肪族ジカルボン酸(代表例は表2参照)
(3)芳香族ヒドロキシカルボン酸(代表例は表3参照)
(4)芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸(代表例は表4参照)
これらの原料化合物から得られる液晶ポリマーの代表例として表5および6に示す構造単位を有する共重合体を挙げることができる。 Copolymers having the structural units shown in Tables 5 and 6 are typical examples of liquid crystal polymers obtained from these raw material compounds.
これらの共重合体のうち、p―ヒドロキシ安息香酸および/または6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸を少なくとも繰り返し単位として含む重合体が好ましく、特に、(i)p-ヒドロキシ安息香酸と6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸との繰り返し単位を含む重合体、又は(ii)p-ヒドロキシ安息香酸および6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ヒドロキシカルボン酸と、少なくとも一種の芳香族ジオールと、少なくとも一種の芳香族ジカルボン酸との繰り返し単位を含む共重合体が好ましい。 Among these copolymers, preferred are polymers containing at least p-hydroxybenzoic acid and/or 6-hydroxy-2-naphthoic acid as repeating units, particularly (i) p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy- A polymer containing repeating units with 2-naphthoic acid, or (ii) at least one aromatic hydroxycarboxylic acid selected from the group consisting of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and at least one Copolymers containing repeating units of an aromatic diol and at least one aromatic dicarboxylic acid are preferred.
例えば、(i)の重合体では、熱可塑性液晶ポリマーが、少なくともp-ヒドロキシ安息香酸と6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸との繰り返し単位を含む場合、繰り返し単位(A)のp-ヒドロキシ安息香酸と、繰り返し単位(B)の6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸とのモル比(A)/(B)は、液晶ポリマー中、(A)/(B)=10/90~90/10程度であるのが望ましく、より好ましくは、(A)/(B)=15/85~85/15程度であってもよく、さらに好ましくは、(A)/(B)=20/80~80/20程度であってもよい。 For example, in the polymer (i), when the thermoplastic liquid crystal polymer contains at least repeating units of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, the repeating unit (A) of p-hydroxybenzoic acid and the molar ratio (A)/(B) of the repeating unit (B) to 6-hydroxy-2-naphthoic acid is (A)/(B) = about 10/90 to 90/10 in the liquid crystal polymer. is desirable, more preferably (A) / (B) = about 15/85 to 85/15, more preferably (A) / (B) = 20/80 to 80/20 It may be to some extent.
また、(ii)の重合体の場合、p-ヒドロキシ安息香酸および6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ヒドロキシカルボン酸(C)と、4,4’-ジヒドロキシビフェニル、ヒドロキノン、フェニルヒドロキノン、および4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ジオール(D)と、テレフタル酸、イソフタル酸および2,6-ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ジカルボン酸(E)の、液晶ポリマーにおける各繰り返し単位のモル比は、芳香族ヒドロキシカルボン酸(C):前記芳香族ジオール(D):前記芳香族ジカルボン酸(E)=(30~80):(35~10):(35~10)程度であってもよく、より好ましくは、(C):(D):(E)=(35~75):(32.5~12.5):(32.5~12.5)程度であってもよく、さらに好ましくは、(C):(D):(E)=(40~70):(30~15):(30~15)程度であってもよい。 In the case of the polymer (ii), at least one aromatic hydroxycarboxylic acid (C) selected from the group consisting of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 4,4'-dihydroxy at least one aromatic diol (D) selected from the group consisting of biphenyl, hydroquinone, phenylhydroquinone, and 4,4'-dihydroxydiphenyl ether; The molar ratio of each repeating unit in the liquid crystal polymer of at least one aromatic dicarboxylic acid (E) is aromatic hydroxycarboxylic acid (C): the aromatic diol (D): the aromatic dicarboxylic acid (E) = (30-80): (35-10): It may be about (35-10), more preferably (C): (D): (E) = (35-75): (32.5 ~ 12.5): (32.5 to 12.5), more preferably (C): (D): (E) = (40 to 70): (30 to 15): (30 to 15) may be sufficient.
また、芳香族ヒドロキシカルボン酸(C)のうち6-ヒドロシキ-2-ナフトエ酸に由来する繰り返し単位のモル比率は、例えば、85モル%以上であってもよく、好ましくは90モル%以上、より好ましくは95モル%以上であってもよい。芳香族ジカルボン酸(E)のうち2,6-ナフタレンジカルボン酸に由来する繰り返し単位のモル比率は、例えば、85モル%以上であってもよく、好ましくは90モル%以上、より好ましくは95モル%以上であってもよい。 Further, the molar ratio of repeating units derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid in the aromatic hydroxycarboxylic acid (C) may be, for example, 85 mol% or more, preferably 90 mol% or more, and more Preferably, it may be 95 mol % or more. The molar ratio of repeating units derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid in the aromatic dicarboxylic acid (E) may be, for example, 85 mol% or more, preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol. % or more.
また、芳香族ジオール(D)は、ヒドロキノン、4,4’-ジヒドロキシビフェニル、フェニルヒドロキノン、および4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテルからなる群から選ばれる互いに異なる二種の芳香族ジオールに由来する繰り返し単位(D1)と(D2)であってもよく、その場合、二種の芳香族ジオールのモル比は、(D1)/(D2)=23/77~77/23であってもよく、より好ましくは25/75~75/25、さらに好ましくは30/70~70/30であってもよい。 In addition, the aromatic diol (D) is a repeating unit derived from two different aromatic diols selected from the group consisting of hydroquinone, 4,4'-dihydroxybiphenyl, phenylhydroquinone, and 4,4'-dihydroxydiphenyl ether. (D1) and (D2) may be used, in which case the molar ratio of the two aromatic diols may be (D1)/(D2)=23/77 to 77/23, more preferably may be 25/75 to 75/25, more preferably 30/70 to 70/30.
また、芳香族ジオールに由来する繰り返し構造単位と芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位とのモル比は、(D)/(E)=95/100~100/95であることが好ましい。この範囲をはずれると、重合度が上がらず機械強度が低下する傾向がある。 Further, the molar ratio of the repeating structural unit derived from the aromatic diol and the repeating structural unit derived from the aromatic dicarboxylic acid is preferably (D)/(E)=95/100 to 100/95. Outside this range, the degree of polymerization tends to be low and the mechanical strength tends to be low.
なお、本発明にいう光学的に異方性の溶融相を形成し得るとは、例えば試料をホットステージにのせ、窒素雰囲気下で昇温加熱し、試料の透過光を観察することにより認定できる。 The ability to form an optically anisotropic molten phase as referred to in the present invention can be identified by, for example, placing a sample on a hot stage, heating the sample at an elevated temperature in a nitrogen atmosphere, and observing light transmitted through the sample. .
熱可塑性液晶ポリマーとして好ましいものは、融点(以下、Tmと称す)が260~360℃の範囲のものであり、さらに好ましくはTmが270~350℃のものである。なお、Tmは示差走査熱量計((株)島津製作所DSC)により主吸熱ピークが現れる温度を測定することにより求められる。 Preferred thermoplastic liquid crystal polymers have a melting point (hereinafter referred to as Tm) in the range of 260 to 360°C, more preferably 270 to 350°C. Tm is obtained by measuring the temperature at which the main endothermic peak appears with a differential scanning calorimeter (Shimadzu Corporation DSC).
前記熱可塑性液晶ポリマーには、本発明の効果を損なわない範囲内で、ポリエチレンテレフタレート、変性ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等の熱可塑性ポリマー、各種添加剤、充填剤などを添加してもよい。 The thermoplastic liquid crystal polymer includes thermoplastic polymers such as polyethylene terephthalate, modified polyethylene terephthalate, polyolefin, polycarbonate, polyarylate, polyamide, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, and fluororesin within the range that does not impair the effects of the present invention. , various additives, fillers, and the like may be added.
熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、例えば、前記熱可塑性液晶ポリマーの溶融混練物を押出成形して得られる。押出成形法としては任意の方法のものが使用されるが、周知のTダイ法、インフレーション法等が工業的に有利である。特にインフレーション法では、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの機械軸方向(以下、MD方向と略す)だけでなく、これと直交する方向(以下、TD方向と略す)にも応力が加えられ、MD方向、TD方向に均一に延伸できることから、MD方向とTD方向における分子配向性、誘電特性などを制御した熱可塑性液晶ポリマーフィルムが得られる。 A thermoplastic liquid crystal polymer film is obtained, for example, by extruding a melt-kneaded product of the thermoplastic liquid crystal polymer. Any method can be used as the extrusion molding method, but the well-known T-die method, inflation method and the like are industrially advantageous. In particular, in the inflation method, stress is applied not only in the mechanical axis direction (hereinafter abbreviated as MD direction) of the thermoplastic liquid crystal polymer film, but also in the direction orthogonal to this (hereinafter abbreviated as TD direction). Since the film can be stretched uniformly in both directions, it is possible to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer film with controlled molecular orientation in the MD and TD directions, dielectric properties, and the like.
例えば、Tダイ法による押出成形では、Tダイから押出した溶融体シートを、熱可塑性液晶ポリマーフィルムのMD方向だけでなく、これとTD方向の双方に対して同時に延伸して製膜してもよいし、またはTダイから押出した溶融体シートを一旦MD方向に延伸し、ついでTD方向に延伸して製膜してもよい。 For example, in extrusion molding by the T-die method, the melt sheet extruded from the T-die may be stretched not only in the MD direction of the thermoplastic liquid crystal polymer film but also in both the MD direction and the TD direction at the same time to form a film. Alternatively, a melt sheet extruded from a T-die may be stretched once in the MD direction and then stretched in the TD direction to form a film.
また、インフレーション法による押出成形では、リングダイから溶融押出された円筒状シートに対して、所定のドロー比(MD方向の延伸倍率に相当する)およびブロー比(TD方向の延伸倍率に相当する)で延伸して製膜してもよい。 Further, in extrusion molding by the inflation method, a predetermined draw ratio (corresponding to the draw ratio in the MD direction) and blow ratio (corresponding to the draw ratio in the TD direction) are applied to the cylindrical sheet melt-extruded from the ring die. It may be stretched to form a film.
このような押出成形の延伸倍率は、MD方向の延伸倍率(またはドロー比)として、例えば、1.0~10程度であってもよく、好ましくは1.2~7程度、さらに好ましくは1.3~7程度であってもよい。また、TD方向の延伸倍率(またはブロー比)として、例えば、1.5~20程度であってもよく、好ましくは2~15程度、さらに好ましくは2.5~14程度であってもよい。 The draw ratio for such extrusion molding may be, for example, about 1.0 to 10, preferably about 1.2 to 7, more preferably about 1.0 to 10, as a draw ratio (or draw ratio) in the MD direction. It may be about 3 to 7. The draw ratio (or blow ratio) in the TD direction may be, for example, about 1.5 to 20, preferably about 2 to 15, more preferably about 2.5 to 14.
(導体層と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとの一体化工程)
熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して、導体層(信号層、電源層、グラウンド層などの導電性がある層、例えば、導体パターン、導体箔、導体膜など)を形成する場合は、公知又は慣用の方法により導体層と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとの一体化工程を行うことができる。この一体化工程により、導体層を一方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムを作製してもよく、導体層を双方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムを作製してもよい。
例えば、熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して金属箔などを熱圧着して片面金属張積層体または両面金属張積層体とし、必要に応じてさらにエッチングすることなどにより、必要な導体層の形状を形成してもよい。
(Integration process of conductor layer and thermoplastic liquid crystal polymer film)
When forming a conductor layer (a signal layer, a power layer, a ground layer such as a conductive layer, such as a conductor pattern, a conductor foil, a conductor film, etc.) on a thermoplastic liquid crystal polymer film, a known or commonly used method is used. Depending on the method, the step of integrating the conductor layer and the thermoplastic liquid crystal polymer film can be performed. This integration step may produce a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on one side or a thermoplastic liquid crystal polymer film having conductor layers on both sides.
For example, a single-sided metal-clad laminate or a double-sided metal-clad laminate is formed by thermocompression bonding a metal foil or the like to a thermoplastic liquid crystal polymer film, and etching is performed as necessary to form the required conductor layer shape. You may
導体層を形成する導体としては、導電性を有する各種金属、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムまたはこれらの合金金属などであってもよい。導体層の厚みは、必要に応じて適宜設定することができ、例えば、5~50μm程度であってもよく、より好ましくは8~35μmの範囲であってもよい。 As the conductor forming the conductor layer, various metals having conductivity such as gold, silver, copper, iron, nickel, aluminum, or alloy metals thereof may be used. The thickness of the conductor layer can be appropriately set as required, and may be, for example, about 5 to 50 μm, more preferably 8 to 35 μm.
このようにして、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体において用いられる熱可塑性液晶ポリマー副構造として、(i)熱可塑性液晶ポリマーフィルム、(ii)導体層を一方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルム、および(iii)導体層を双方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムを作製することができる。 Thus, the thermoplastic liquid crystal polymer substructures used in the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure include (i) a thermoplastic liquid crystal polymer film, (ii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on one side, and (iii) Thermoplastic liquid crystal polymer films can be made with conductor layers on both sides.
(脱気乾燥工程)
必要に応じて、熱可塑性液晶ポリマー副構造は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムに存在するエアーや水分を除去するための脱気乾燥工程へ供せられてもよい。脱気乾燥工程は、形状固定工程に先立って、個々の熱可塑性液晶ポリマー副構造およびこれらの組合わせに対して行われてもよいし、形状固定工程の一部として予備積層体に対して行われてもよいし、双方が行われてもよい。
(Deaeration drying process)
If desired, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure may be subjected to a degassing drying step to remove air and moisture present in the thermoplastic liquid crystal polymer film. The degassing drying step may be performed on individual thermoplastic liquid crystal polymer substructures and combinations thereof prior to the shape setting step, or may be performed on the prelaminate as part of the shape setting step. may be performed, or both may be performed.
形状固定工程に先立って行われる場合、脱気乾燥工程は、形状固定工程の前に行われる限り特にタイミングは限定されず、例えば、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと導体層との一体化工程に先立って、熱可塑性液晶ポリマーフィルムにおいて行われてもよいし、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと導体層との一体化工程の一部として行われてもよい。
脱気乾燥工程により、熱可塑性液晶ポリマー副構造の熱接着性を向上することができ、熱可塑性液晶ポリマー副構造の層間接着性を向上することができる。
When performed prior to the shape-fixing step, the deaeration drying step is not particularly limited in timing as long as it is performed before the shape-fixing step. , in the thermoplastic liquid crystal polymer film, or as part of the integration process of the thermoplastic liquid crystal polymer film and the conductor layer.
The degassing and drying process can improve the thermal adhesiveness of the thermoplastic liquid crystal polymer substructures, and can improve the interlayer adhesiveness of the thermoplastic liquid crystal polymer substructures.
脱気乾燥工程に供せられる熱可塑性液晶ポリマー副構造は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの脱気乾燥が可能である限り、その形状は特に限定されない。例えば、脱気乾燥工程において、熱可塑性液晶ポリマー副構造は、熱可塑性液晶ポリマーフィルム自体であってもよいし、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの一方または双方の面に導体層が形成された熱可塑性液晶ポリマー副構造のシート物として供せられてもよい。さらに、これらの熱可塑性液晶ポリマー副構造は、必要に応じて、ロール状物として供せられてもよい。 The shape of the thermoplastic liquid crystal polymer substructure to be subjected to the degassing drying step is not particularly limited as long as the thermoplastic liquid crystal polymer film can be degassed and dried. For example, in the degassing drying process, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure may be the thermoplastic liquid crystal polymer film itself, or a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer formed on one or both sides of the thermoplastic liquid crystal polymer film. It may be provided as a sheet of polymer substructures. Additionally, these thermoplastic liquid crystal polymer substructures may optionally be provided as rolls.
さらにまた、必要に応じて、熱可塑性液晶ポリマー副構造は、複数の熱可塑性液晶ポリマー副構造の多層積層物(例えば、熱可塑性液晶ポリマー副構造が複数層に重ねられた多層積層物、仮組した多層回路など)の状態で、脱気乾燥工程に供せられてもよい。 Furthermore, if desired, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure is a multilayer laminate of a plurality of thermoplastic liquid crystal polymer substructures (e.g., a multilayer laminate of multiple layers of thermoplastic liquid crystal polymer substructures, a temporary assembly). It may be subjected to the degassing drying step in the state of a multi-layer circuit, etc.).
脱気乾燥工程では、熱可塑性液晶ポリマー副構造に対して、特定の真空下での脱気乾燥(例えば真空乾燥)および/または加熱下での脱気乾燥(例えば加熱乾燥)を行うことにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの内部や表面に存在するエアーや水分を極めて高度に低減することが可能となる。そして、このような脱気乾燥工程を経た熱可塑性液晶ポリマー副構造では、その熱接着性を向上させることが可能となる。 In the degassing drying step, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure is subjected to degassing drying under a specific vacuum (e.g. vacuum drying) and/or degassing drying under heat (e.g. heat drying), It is possible to reduce air and water present inside and on the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer film to an extremely high degree. In the thermoplastic liquid crystal polymer substructure that has undergone such a deaeration drying process, it is possible to improve its thermal adhesiveness.
例えば、脱気乾燥工程が行われた熱可塑性液晶ポリマーフィルムでは、スキン層を破壊するといった軟化処理を行わなくとも、高い接着性を達成することが可能となる。ただし、本発明は軟化処理を否定するものではない。熱可塑性液晶ポリマーフィルムには、必要に応じて、軟化処理などの表面処理が行われてもよい。 For example, a thermoplastic liquid crystal polymer film subjected to a degassing drying process can achieve high adhesiveness without performing a softening treatment that destroys the skin layer. However, the present invention does not deny the softening treatment. If necessary, the thermoplastic liquid crystal polymer film may be subjected to surface treatment such as softening treatment.
脱気乾燥工程では、熱可塑性液晶ポリマー副構造を、(a)真空度1500Pa以下で30分以上、真空下で脱気乾燥させることにより、および/または(b)80℃~300℃の範囲で、加熱下で脱気乾燥させることより、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを脱気乾燥することができる。脱気乾燥工程では、上記(a)真空下での脱気乾燥工程または(b)加熱下での脱気乾燥工程のいずれか一方を充足する条件で脱気乾燥すればよいが、上記(a)および(b)の双方を充足する条件で脱気乾燥することが好ましい。 In the degassing drying step, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure is (a) degassed and dried under vacuum at a degree of vacuum of 1500 Pa or less for 30 minutes or more, and/or (b) in the range of 80°C to 300°C. The thermoplastic liquid crystal polymer film can be degassed and dried by degassing and drying under heating. In the degassing drying step, degassing drying may be performed under conditions that satisfy either (a) the degassing drying step under vacuum or (b) the degassing drying step under heating. ) and (b) are preferably satisfied.
(a)および(b)の双方を充足する条件で脱気乾燥する場合とは、(a)および(b)の双方が同時に充足される条件(すなわち、真空加熱下)で行われる脱気乾燥工程であってもよいし、熱可塑性液晶ポリマー副構造に対して(a)および(b)の条件が別々に行われる脱気乾燥工程、すなわち(a)から(b)の順、または(b)から(a)の順で別々に行われる脱気乾燥工程であってもよい。 When degassing drying is performed under conditions that satisfy both (a) and (b), degassing drying is performed under conditions that satisfy both (a) and (b) at the same time (i.e., under vacuum heating). or a degassing drying step in which conditions (a) and (b) are performed separately for the thermoplastic liquid crystalline polymer substructure, i.e., in order from (a) to (b), or (b ) to (a) may be performed separately in the order of degassing and drying.
なお、別々に脱気乾燥工程を行う場合、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱接着性に悪影響を与えない範囲において、(a)および(b)の間、または(b)および(a)の間に別乾燥工程が行われてもよい。 In the case where the degassing and drying steps are performed separately, between (a) and (b), or between (b) and (a), within a range that does not adversely affect the thermal adhesiveness of the thermoplastic liquid crystal polymer film. A separate drying step may be performed.
また、脱気乾燥工程では、脱気乾燥性を向上させる観点から、実質的に加圧を行わない無加圧下(圧力解放下)で脱気乾燥を行ってもよい。例えば、低加圧または圧力解放状態(例えば、0~0.7MPa程度の圧力下、好ましくは0~0.5MPa程度の圧力下)で脱気乾燥工程を行ってもよい。 Moreover, in the degassing drying step, from the viewpoint of improving the degassing drying property, the degassing drying may be performed under no pressure (under pressure release) in which substantially no pressure is applied. For example, the degassing drying step may be performed under a low pressure or pressure release state (for example, under a pressure of about 0 to 0.7 MPa, preferably under a pressure of about 0 to 0.5 MPa).
(a)真空下での脱気乾燥は、真空度1500Pa以下で行われてもよく、好ましくは1300Pa以下、より好ましくは1100Pa以下で行われてもよい。真空下での脱気乾燥を独立して行う場合、常温下(例えば10~50℃、好ましくは15~45℃の範囲)において行われてもよいが、脱気乾燥効率を高める観点から加熱下で行ってもよい。その場合の加熱温度は、例えば、50~300℃(例えば、50~250℃)、好ましくは80~250℃、より好ましくは80~200℃程度であってもよい。 (a) Deaeration drying under vacuum may be performed at a degree of vacuum of 1500 Pa or less, preferably 1300 Pa or less, more preferably 1100 Pa or less. When the degassing drying under vacuum is performed independently, it may be performed at normal temperature (for example, 10 to 50 ° C., preferably 15 to 45 ° C.), but from the viewpoint of increasing the degassing drying efficiency, under heating. You can go with The heating temperature in that case may be, for example, about 50 to 300°C (eg, 50 to 250°C), preferably about 80 to 250°C, more preferably about 80 to 200°C.
(b)加熱下での脱気乾燥は、80~300℃の範囲で行われてもよく、好ましくは80~250℃の範囲、より好ましくは80~200℃の範囲で行ってもよい。また、加熱下での脱気乾燥は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点Tmに対して、所定の温度範囲を設定してもよい。その場合は、例えば、(Tm-235)℃~(Tm-10)℃の範囲(例えば、(Tm-200)℃~(Tm-50)℃の範囲)で加熱してもよく、好ましくは、(Tm-225)℃~(Tm-50)℃の範囲(例えば、(Tm-190)℃~(Tm-60)℃の範囲)、より好ましくは、(Tm-215)℃~(Tm-70)℃の範囲(例えば、(Tm-180)℃~(Tm-70)℃の範囲)で行われてもよい。 (b) Deaeration drying under heating may be carried out at a temperature of 80 to 300°C, preferably 80 to 250°C, more preferably 80 to 200°C. Further, for the deaeration drying under heating, a predetermined temperature range may be set with respect to the melting point Tm of the thermoplastic liquid crystal polymer film. In that case, for example, it may be heated in the range of (Tm-235) ° C. to (Tm-10) ° C. (eg, in the range of (Tm-200) ° C. to (Tm-50) ° C.), preferably The range of (Tm-225) ° C. to (Tm-50) ° C. (for example, the range of (Tm-190) ° C. to (Tm-60) ° C.), more preferably (Tm-215) ° C. to (Tm-70 )° C. (for example, in the range of (Tm-180)° C. to (Tm-70)° C.).
上述のような、特定の温度範囲において加熱することにより、フィルムから急激に水分が発生することを抑制しつつ、フィルム中(例えば、フィルム内部やフィルム表面)の水を水蒸気として脱気乾燥したり、表面に存在するエアーの運動エネルギーを高めてフィルム表面から脱気乾燥することが可能となる。 By heating in a specific temperature range as described above, while suppressing the rapid generation of moisture from the film, the water in the film (for example, the inside of the film and the film surface) is degassed and dried as water vapor. , it is possible to increase the kinetic energy of the air present on the surface to deaerate and dry the film surface.
なお、加熱下での脱気乾燥を単独で行う場合、真空度1500Pa以下を含まない条件下で行われてもよく、例えば、圧力を調整しない大気圧下(または常圧下)で行ってもよいが、必要に応じて、大気圧から減圧された条件下(例えば、1500Paを超えて100000Pa未満、好ましくは3000~50000Pa程度)で加熱してもよい。 When deaeration drying under heating is performed alone, it may be performed under conditions that do not include a degree of vacuum of 1500 Pa or less, for example, under atmospheric pressure (or under normal pressure) without adjusting the pressure. However, if necessary, the heating may be performed under conditions reduced from atmospheric pressure (for example, more than 1500 Pa and less than 100000 Pa, preferably about 3000 to 50000 Pa).
脱気乾燥工程に要する時間は、熱可塑性液晶ポリマー副構造中の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの状態、真空度および/または加熱温度などの各種条件により適宜設定することができるが、熱可塑性液晶ポリマーフィルム全体から水分やエアーを除去する観点から、例えば、それぞれの脱気乾燥工程(真空下、加熱下、真空加熱下)について、同一または異なって、30分以上、40分以上、または50分以上であってもよく、6時間以下、4時間以下、3時間以下、2時間以下、または1.5時間以下であってもよい。
また、脱気乾燥工程に要する時間は、例えば、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの水分率が、所定の範囲(例えば、380ppm以下、300ppm以下、または200ppm以下)になる時点を見計らって適宜設定してもよい。
The time required for the degassing drying step can be appropriately set depending on various conditions such as the state of the thermoplastic liquid crystal polymer film in the thermoplastic liquid crystal polymer substructure, the degree of vacuum and/or the heating temperature. From the viewpoint of removing moisture and air from the whole, for example, each degassing drying step (under vacuum, under heating, under vacuum heating) is the same or different, 30 minutes or more, 40 minutes or more, or 50 minutes or more 6 hours or less, 4 hours or less, 3 hours or less, 2 hours or less, or 1.5 hours or less.
In addition, the time required for the degassing and drying step may be set as appropriate, for example, in anticipation of the time when the moisture content of the thermoplastic liquid crystal polymer film reaches a predetermined range (for example, 380 ppm or less, 300 ppm or less, or 200 ppm or less). good.
上述したように、脱気乾燥工程において、(a)真空下での脱気乾燥と(b)加熱下での脱気乾燥とを組み合わせて行う場合、熱可塑性液晶ポリマー副構造の熱接着性を向上できる範囲で、(a)真空下での脱気乾燥と(b)加熱下での脱気乾燥の順序はいずれを先にしてもよいが、好ましくは、第一の脱気乾燥工程として加熱下での脱気乾燥を行った後、第二の脱気乾燥工程として真空下での脱気乾燥を行ってもよい。
具体的には、例えば、脱気乾燥工程が、80℃~300℃の範囲で所定の時間加熱して、脱気乾燥を行う第一の脱気乾燥工程と、真空度1500Pa以下で、さらに所定の時間脱気乾燥を行う第二の脱気乾燥工程とを備えていてもよい。これらの脱気乾燥工程を行う際には、上述した条件を適宜組み合わせて行うことができる。
As described above, in the degassing drying step, when (a) degassing drying under vacuum and (b) degassing drying under heat are combined, the thermal adhesiveness of the thermoplastic liquid crystal polymer substructure is reduced. Either of (a) degassing drying under vacuum and (b) degassing drying under heat may be performed first as long as it can be improved, but preferably, heating is performed as the first degassing drying step. After degassing drying under vacuum, degassing drying under vacuum may be performed as a second degassing drying step.
Specifically, for example, the degassing drying step includes heating in the range of 80 ° C. to 300 ° C. for a predetermined time to perform degassing drying, a first degassing drying step, a vacuum degree of 1500 Pa or less, and a predetermined and a second degassing drying step in which degassing drying is performed for a period of time. When performing these degassing drying steps, the conditions described above can be appropriately combined.
[第一の実施形態に係る製造方法]
本発明の一実施形態に係る熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法を、図1および2を参照しつつ、以下に説明する。図1は、本発明の一実施形態による熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法について、形状固定工程前の状態を説明するための概略断面図であり、図2は、形状固定工程において予備積層体に圧力を加える状態を説明するための概略断面図である。
[Manufacturing method according to the first embodiment]
A method for manufacturing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure according to one embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining the state before the shape fixing step in a method for manufacturing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a preliminary lamination in the shape fixing step. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which pressure is applied to the body;
図1に示すように、本発明の第一の実施形態においては、上プラテン110および下プラテン120を備える熱プレス機(好ましくは真空熱プレス機)100により、上下両面から予備積層体130が加熱および加圧される。予備積層体130は、上から順に、3枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造131,l32,133で構成されている。熱可塑性液晶ポリマー副構造131および132には、上面にのみ導体パターンが形成され、熱可塑性液晶ポリマー副構造133には、上下面に導体パターンが形成されている。そのため、予備積層体130の上下面には、導体パターンが導体層として形成されている。
As shown in FIG. 1, in the first embodiment of the present invention, a heat press (preferably a vacuum heat press) 100 having an
予備積層体130の上方には、第1の保護材142が配設され、予備積層体130の下方には、第2の保護材144が配設される。第1の保護材142と上プラテン110との間には、上プラテン110側に第1の耐熱性クッション材150が配設され、第1の保護材142側に第1の金属板152が配設される。一方、第2の保護材144と下プラテン120との間には、下プラテン120側に第2の耐熱性クッション材160が配設され、第2の保護材144側に第2の金属板162が配設される。
A first
(形状固定工程)
形状固定工程では、熱可塑性液晶ポリマーの熱圧着温度未満において、前記熱プレス機を第1の圧力に昇圧し、(I)前記予備積層体を、前記保護材を介して前記耐熱性クッション材および金属板で加圧し、(II)前記予備積層体の側方では、前記保護材の端部を前記耐熱性クッション材の加圧によりシールし、(III)前記保護材が前記予備積層体の全ての側面に接した状態で前記予備積層体を包み込むことにより、前記予備積層体が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるよう形状を固定する。
例えば、図2に示すように、まず熱プレス機100からの加圧に従って、上下プラテン110,120、第1および第2の耐熱性クッション材150,160、第1および第2の金属板152,162、並びに第1および第2の保護材142,144により、上下両面から予備積層体130を挟み、前記予備積層体130が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるように、第1の圧力へ昇圧し、所定の時間、予備積層体130に対する加圧を行う。この形状固定工程では、第1の圧力によって、第1および第2の耐熱性クッション材150,160が、予備積層体130の上面および下面において、予備積層体130の厚みに応じて沈み込む。
(Shape fixing process)
In the shape-fixing step, the heat press is pressurized to a first pressure at a temperature lower than the thermocompression bonding temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer, and (I) the pre-laminated body is secured to the heat-resistant cushioning material and the heat-resistant cushioning material through the protective material. (II) on the side of the pre-laminate, the end of the protective material is sealed by pressurization of the heat-resistant cushioning material; (III) the protective material covers the entire pre-laminate; By wrapping the pre-laminate in contact with the sides of the pre-laminate, the pre-laminate is shaped into the desired thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure shape.
For example, as shown in FIG. 2, first, according to pressure from the
その結果、予備積層体130の上面および下面は、それぞれ第1および第2の保護材142,144を介して第1および第2の耐熱性クッション材150,160により加圧される。一方、予備積層体の配設されていない箇所である予備積層体130の側方では、第1および第2の保護材142,144が互いに接する状態で、第1および第2の耐熱性クッション材150,160により加圧される。
As a result, the upper and lower surfaces of the
その結果、第1および第2の保護材142,144は、それぞれ予備積層体130の上面および下面に接する部分を保護するとともに、予備積層体130の全ての側面に接した状態で、前記予備積層体130を包み込み、予備積層体130の側方において第1および第2の耐熱性クッション材150,160でシールされる。そして、第1および第2の保護材142,144でシール構造を形成することにより、予備積層体130の形状が側面も含めて固定される。その結果、予備積層体130が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるように形状を固定され、後で行われる熱圧着工程において予備積層体130の熱可塑性液晶ポリマーが加圧下で横にフローするのを抑制することができる。
As a result, the first and second
形状固定工程で予備積層体に対して負荷される第1の圧力は、耐熱性クッション材の形状を変形させて、予備積層体を所望の形状とすることができる限り特に限定されないが、例えば、2~6MPaであってもよく、好ましくは2.5~5.5MPa、より好ましくは3~5MPa、さらに好ましくは3.5~4.5MPaであってもよい。 The first pressure applied to the preliminary laminate in the shape-fixing step is not particularly limited as long as the shape of the heat-resistant cushioning material can be deformed to give the preliminary laminate a desired shape. It may be from 2 to 6 MPa, preferably from 2.5 to 5.5 MPa, more preferably from 3 to 5 MPa, and even more preferably from 3.5 to 4.5 MPa.
なお、第1の圧力へ昇圧する工程は、室温下で行ってもよいし、熱圧着工程での熱圧着温度未満(例えば、融着対象の熱可塑性液晶ポリマーのガラス転移温度未満)であれば、適宜加熱された状態であってもよい。加熱する場合は、昇圧する前から加熱されていてもよい。加熱することにより、予備積層体を脱気して接着性を高めることができる。なお、
動的粘弾性測定(DMA)にて3℃/分の速度で25℃から220℃まで昇温したときに現れるtanDのピーク温度をガラス転移温度とする。
The step of increasing the pressure to the first pressure may be performed at room temperature, or if it is below the thermocompression bonding temperature in the thermocompression bonding step (for example, below the glass transition temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer to be fused). , may be in an appropriately heated state. When heating, the heating may be performed before the pressure is increased. By heating, the preliminary laminate can be degassed and the adhesiveness can be enhanced. note that,
The peak temperature of tanD that appears when the temperature is raised from 25° C. to 220° C. at a rate of 3° C./min in dynamic viscoelasticity measurement (DMA) is defined as the glass transition temperature.
脱気乾燥工程の項で述べたように、脱気乾燥工程は、形状固定工程の一部として予備積層体に対して行われてもよい。この場合、脱気乾燥条件は、前述した脱気乾燥工程で記載された条件を参照して行われてもよい。予備積層体を脱気乾燥する観点からは、第1の圧力へ昇圧する前から加熱するのが好ましい。例えば加熱温度としては、熱圧着工程での熱圧着温度未満であれば特に限定されないが、例えば、熱圧着温度をT℃とした場合、(T-200)~(T-50)℃であってもよく、好ましくは(T-180)~(T-70)℃、より好ましくは(T-160)~(T-90)℃であってもよい。具体的には、例えば80~300℃、好ましくは80~200℃の範囲で加熱することにより行われてもよく、より好ましくは100~200℃の範囲、さらに好ましくは115~200℃範囲で行われてもよい。
また、前記加熱温度で保持する時間は、例えば、5~120分、好ましくは5~60分程度であってもよく、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの水分率が、所定の範囲(例えば、380ppm以下、300ppm以下、または200ppm以下)になる時点を見計らって適宜設定してもよい。
As described in the degassing drying step, the degassing drying step may be performed on the pre-laminate as part of the shape setting step. In this case, the degassing drying conditions may be performed with reference to the conditions described in the degassing drying step described above. From the viewpoint of drying the pre-laminated body by deaeration, it is preferable to heat the pre-laminated body before increasing the pressure to the first pressure. For example, the heating temperature is not particularly limited as long as it is lower than the thermocompression bonding temperature in the thermocompression bonding step. It may be from (T-180) to (T-70)°C, more preferably from (T-160) to (T-90)°C. Specifically, for example, it may be carried out by heating in the range of 80 to 300 ° C., preferably 80 to 200 ° C., more preferably in the range of 100 to 200 ° C., still more preferably in the range of 115 to 200 ° C. may be broken.
Further, the time for holding at the heating temperature may be, for example, 5 to 120 minutes, preferably about 5 to 60 minutes, and the moisture content of the thermoplastic liquid crystal polymer film is within a predetermined range (for example, 380 ppm or less, 300 ppm or less, or 200 ppm or less) may be set as appropriate.
(熱圧着工程)
熱圧着工程では、第1の圧力から減圧し、前記第1の圧力より低い第2の圧力下で、熱圧着温度まで昇温し、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造を熱圧着させる。
具体的には、形状固定工程により、所望の形状へと予備積層体の形状を固定した後、次いで、減圧を行い、第1の圧力よりも低い第2の圧力へ減圧する。耐熱性クッション材は変形しつつも反発弾性を有するため、予備積層体の形状に寄り添いつつ、保護材との位置を変えずに予備積層体の形状を維持することができる。特に、本発明で用いられる耐熱性繊維クッション材は、繊維で形成されるためか、第1の圧力から所定の圧力へ減圧しても、加圧下であれば繊維間の空隙の形状をそのまま固定することができる。その結果、減圧を行っても、すでに固定された耐熱性クッション材と保護材の位置を変えず予備積層体の形状を維持することができる。
(Thermocompression process)
In the thermocompression bonding step, the pressure is reduced from a first pressure, and the temperature is increased to a thermocompression bonding temperature under a second pressure lower than the first pressure to thermocompress adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructures.
Specifically, after the shape of the preliminary laminate is fixed to the desired shape by the shape fixing step, the pressure is then reduced to a second pressure lower than the first pressure. Since the heat-resistant cushioning material has impact resilience while being deformed, it is possible to maintain the shape of the preliminary layered body without changing its position with respect to the protective material while snuggling up to the shape of the preliminary layered body. In particular, since the heat-resistant fiber cushion material used in the present invention is formed of fibers, even if the pressure is reduced from the first pressure to a predetermined pressure, the shape of the voids between the fibers is fixed as it is under pressure. can do. As a result, even if the pressure is reduced, the shape of the preliminary laminate can be maintained without changing the positions of the already fixed heat-resistant cushioning material and protective material.
第2の圧力は、変形した耐熱性クッション材や保護材の形状を保持し、予備積層体を所定の形状に固定するとともに、加熱温度に応じて、熱可塑性液晶ポリマー分子が過度に流動しない範囲で適宜選択することができ、例えば、0.5~3.5MPaであってもよく、好ましくは1.0~3.0MPa、より好ましくは1.5~2.5MPaであってもよい。 The second pressure maintains the shape of the deformed heat-resistant cushioning material and protective material, fixes the pre-laminated body in a predetermined shape, and is in a range where the thermoplastic liquid crystal polymer molecules do not excessively flow according to the heating temperature. For example, it may be 0.5 to 3.5 MPa, preferably 1.0 to 3.0 MPa, more preferably 1.5 to 2.5 MPa.
第1の圧力と、第2の圧力との差は、例えば、0.8~2.5MPa程度であってもよく、好ましくは、1.3~2.3MPa程度であってもよい。 The difference between the first pressure and the second pressure may be, for example, approximately 0.8 to 2.5 MPa, preferably approximately 1.3 to 2.3 MPa.
例えば、図2に示すように、熱圧着工程では、前記第2の圧力下、予備積層体130の温度を熱圧着温度まで昇温し、所定の時間保持することにより、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造131,132,133同士が熱圧着される。 For example, as shown in FIG. 2, in the thermocompression bonding step, the temperature of the pre-laminate 130 is raised to the thermocompression bonding temperature under the second pressure, and held for a predetermined time, so that the adjacent thermoplastic liquid crystal polymer is The sub-structures 131, 132, 133 are thermo-compressed together.
第1および第2の金属板152,162が配設されることにより、熱圧着工程において、前記第1および第2の耐熱性クッション材150,160に由来する模様などが予備積層体130の表面に写りこむのを防ぐことができる。
By arranging the first and
一方、熱圧着の際には、予備積層体130の上下面に形成された導体パターンは保護材142,144により保護されるため、金属板からの圧力を受けても、導体パターンがずれることなく熱圧着を行うことができる。このような保護材としては、導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材が好ましい。
On the other hand, during thermocompression bonding, the conductor patterns formed on the upper and lower surfaces of the pre-laminate 130 are protected by the
熱圧着温度は、熱可塑性液晶ポリマー副構造を形成する熱可塑性液晶ポリマー間で、隣接するユニットのいずれか一方が融着できる範囲であれば限定されない。 The thermocompression bonding temperature is not limited as long as any one of the adjacent units can be fused between the thermoplastic liquid crystal polymers forming the thermoplastic liquid crystal polymer substructure.
例えば、熱圧着温度は、事前に熱可塑性液晶ポリマー副構造の熱融着温度を把握した上で決定してもよい。例えば、融着対象の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点を(Tm)とした場合、熱圧着温度は、例えば(Tm-20)~(Tm+20)℃の範囲であってもよく、好ましくは(Tm-15)~(Tm+5)℃程度であってもよい。確実な融着を行う観点からは、融着対象の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、予備積層体の中で最も融点の高い熱可塑性液晶ポリマーフィルムとしてもよい。 For example, the thermocompression bonding temperature may be determined after knowing in advance the thermal bonding temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer substructure. For example, when the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film to be fused is (Tm), the thermocompression bonding temperature may be in the range of (Tm−20) to (Tm+20)° C., preferably (Tm− 15) to (Tm+5)°C. From the viewpoint of reliable fusion bonding, the thermoplastic liquid crystal polymer film to be fused may be the thermoplastic liquid crystal polymer film having the highest melting point in the pre-laminate.
また、熱圧着温度で保持する時間は、例えば、1~30分、好ましくは1~15分程度であってもよい。 Also, the time for holding at the thermocompression bonding temperature may be, for example, about 1 to 30 minutes, preferably about 1 to 15 minutes.
熱圧着工程後、温度を降下させ、圧力を解放した後、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を保護材から取り外して、所望の形状(積層構造)を有する熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得ることができる。また、耐熱性クッション材は、圧力解放により、反発弾性が回復してクッション性を維持することができるため、耐熱性クッション材を複数回使用することが可能である。特に耐熱性繊維クッション材では、繊維間の空隙が増加してクッション性を維持することができるため、耐熱性クッション材を複数回(特に10回以上)繰り返し使用することが可能である。 After the thermocompression bonding step, the temperature is lowered, the pressure is released, and then the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is removed from the protective material to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure having a desired shape (laminate structure). can. In addition, since the heat-resistant cushioning material recovers its impact resilience and maintains its cushioning properties when the pressure is released, the heat-resistant cushioning material can be used multiple times. In particular, the heat-resistant fiber cushioning material can maintain its cushioning properties by increasing the voids between the fibers, so that the heat-resistant cushioning material can be repeatedly used a plurality of times (especially 10 times or more).
[第二の実施形態に係る製造方法]
図3に、第二の実施形態に係る製造方法について、形状固定工程前の状態を説明するための概略断面図を示す。図3において、図1と同一または対応する部材には同じ番号を付し、説明を省略している。第二の実施形態に係る製造方法は、第一の実施形態に係る製造方法と比較して、基本的に同様の工程を備えており、重複する工程についてはその説明を繰り返さない。
[Manufacturing method according to the second embodiment]
FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view for explaining the state before the shape fixing step in the manufacturing method according to the second embodiment. 3, the same or corresponding members as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. The manufacturing method according to the second embodiment basically includes the same steps as the manufacturing method according to the first embodiment, and the description of the overlapping steps will not be repeated.
図3に示すように、本発明の第二の実施形態においては、熱プレス機200からの加圧に従って、上下プラテン110,120、第1および第2の耐熱性クッション材150,160、第1および第2の金属板152,162、および第1および第2の保護材242,244により、上下両面から予備積層体230が加熱および加圧される。予備積層体230は、上から順に、3枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造231,232,233で構成されている。熱可塑性液晶ポリマー副構造231は、熱可塑性液晶ポリマー層単体であり、熱可塑性液晶ポリマー副構造232,233には、熱可塑性液晶ポリマー層の上面にのみ導体パターンが形成されている。そのため、予備積層体230には、その上下面に導体パターンが存在していない。
As shown in FIG. 3, in the second embodiment of the present invention, according to the pressure from the
予備積層体230の上方には、第1の保護材242が配設され、予備積層体230の下方には、第2の保護材244が配設される。第1の保護材242と上プラテン110との間には、上プラテン110側に第1の耐熱性クッション材150が配設され、第1の保護材242側に第1の金属板152が配設される。一方、第2の保護材244と下プラテン120との間には、下プラテン120側に第2の耐熱性クッション材160が配設され、第2の保護材244側に第2の金属板162が配設される。
A first
(形状固定工程)
形状固定工程では、第1および第2の保護材242,244が図2の第1および第2の保護材142,144に代えて用いられること以外は、図2とほぼ同様に行われる。第2の実施形態では、第1および第2の保護材242,244はそれぞれ前記予備積層体230の上下面を取り囲むとともに、予備積層体230の側方へとはみ出た第1および第2の保護材242,244の端部は、前記第1および第2の耐熱性クッション材150,160により上下方向から圧迫される。
(Shape fixing process)
The shape-fixing step is carried out in substantially the same manner as in FIG. 2, except that first and second
(熱圧着工程)
形状固定工程により、所望の形状へと予備積層体230の形状を固定した後、次いで、減圧を行い、第1の圧力よりも低い第2の圧力へ減圧する。そして、前記第2の圧力下、予備積層体230の温度を熱圧着温度まで昇温し、所定の時間保持することにより、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造231,232,233同士が熱圧着される。
(Thermocompression process)
After fixing the shape of the pre-laminate 230 to the desired shape by the shape fixing step, the pressure is then reduced to a second pressure lower than the first pressure. Then, under the second pressure, the temperature of the pre-laminate 230 is raised to the thermocompression bonding temperature and held for a predetermined time, whereby the adjacent thermoplastic liquid
予備積層体230の上下面には導体パターンが形成されていないため、熱圧着の際には、金属板からの圧力を受けても、予備積層体230の上下面の形状に影響を及ぼさず熱圧着を行うことができる。このような場合、製造工程の簡略化のために第1および第2の保護材242,244として単層シートを用いてもよい。
Since no conductor pattern is formed on the upper and lower surfaces of the
なお、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の上面および下面の少なくとも一方に導体パターンが形成されている場合、当該導体パターンが形成されている表面に接する保護材は、前記導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材であってもよく、当該導体パターンが形成されていない表面に接する保護材は、単層シートであってもよい。 In addition, when a conductor pattern is formed on at least one of the upper surface and the lower surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, the protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is formed deforms according to the shape of the conductor pattern. A multi-layer composite material is possible, and the protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is not formed may be a single-layer sheet.
[第三の実施形態に係る製造方法]
本発明の別の実施形態に係る熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法を、図4および図5を参照しつつ、以下に説明する。本発明では、予備積層体の上下面の少なくとも一方に、当該予備積層体の表面に対して近い方から順に保護材、金属板、および耐熱性クッション材を配設すればよいため、図4および5では、これらを予備積層体の一方の面に配設している。図ではわかりやすさを重視して、予備積層体の上方のみに金属板および耐熱性クッション材を配設しているが、当然、予備積層体の下方のみに金属板、および耐熱性クッション材を配設してもよい。
[Manufacturing method according to the third embodiment]
A method for manufacturing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure according to another embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. In the present invention, the protective material, the metal plate, and the heat-resistant cushioning material may be provided on at least one of the upper and lower surfaces of the preliminary laminate in this order from the surface of the preliminary laminate. 5, these are arranged on one side of the preliminary laminate. In the figure, the metal plate and the heat-resistant cushioning material are arranged only above the preliminary laminate for the sake of clarity, but naturally the metal plate and the heat-resistant cushioning material are arranged only below the preliminary laminate. You may
図4は、本発明の第三の実施形態による熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法について、形状固定工程前の状態を説明するための概略断面図であり、図5は、形状固定工程において予備積層体に圧力を加える状態を説明するための概略断面図である。図4および図5において、図1と同一または対応する部材には同じ番号を付し、説明を省略している。第三の実施形態に係る製造方法は、第一の実施形態に係る製造方法と比較して、基本的に同様の工程を備えており、重複する工程についてはその説明を繰り返さない。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the state before the shape fixing step in the method for manufacturing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure according to the third embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which pressure is applied to the preliminary laminate; 4 and 5, the same or corresponding members as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. The manufacturing method according to the third embodiment basically includes the same steps as those of the manufacturing method according to the first embodiment, and descriptions of overlapping steps will not be repeated.
図4に示すように、本発明の第三の実施形態においては、上プラテン110および下プラテン120を備える熱プレス機300により、上下両面から予備積層体130が加熱および加圧される。予備積層体130は、上から順に、3枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造131,l32,133で構成されている。熱可塑性液晶ポリマー副構造131および132には、上面にのみ導体パターンが形成され、熱可塑性液晶ポリマー副構造133には、上下面に導体パターンが形成されている。そのため、予備積層体の上下面には、導体パターンが導体層として形成されている。
As shown in FIG. 4, in the third embodiment of the present invention, a
予備積層体130の上方には、第1の保護材142が配設され、予備積層体130の下方には、第2の保護材144が配設される。第1の保護材142と上プラテン110との間には、上プラテン110側に第1の耐熱性クッション材150が配設され、第1の保護材142側に第1の金属板152が配設される。一方、第2の保護材144と下プラテン120との間には、何も配設されず、加圧時には、第2の保護材144は下プラテン120に直接接触する。
A first
本発明では、予備積層体の上下面の少なくとも一方に、当該予備積層体の表面に対して近い方から順に保護材、金属板、および耐熱性クッション材が配設されればよく、第1の耐熱性クッション材150単独でも、上下プラテンによる加圧に対して予備積層体に対する十分な沈み込み性を達成できるため、下プラテン側において、金属板および耐熱性クッション材の配設が省略されている。
In the present invention, the protective material, the metal plate, and the heat-resistant cushioning material may be disposed on at least one of the upper and lower surfaces of the preliminary laminate in this order from the surface of the preliminary laminate. Since the heat-
(形状固定工程)
図5に示すように、上プラテン110および下プラテン120を備える熱プレス機300により、上面から第1の耐熱性クッション材150、第1の金属板152および第1の保護材142で、下面から第2の保護材144で、上下両面から予備積層体130を挟み、前記予備積層体130が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるように、第1の圧力へ昇圧し、所定の時間、予備積層体130に対する加圧を行う。この形状固定工程では、第1の圧力によって、前記第1の耐熱性クッション材150が変形する。
(Shape fixing process)
As shown in FIG. 5, a
前記第1および第2の保護材142,144は、それぞれ前記予備積層体130の上下面を取り囲むとともに、予備積層体130の側方へとはみ出た第1および第2の保護材142,144の端部は、さらに第1の耐熱性クッション材150および下プラテン120により上下方向から圧迫される。この場合、第1および第2の保護材142,144のシール構造は、下プラテン120に対する第1の耐熱性クッション材150の圧迫により形成される。このシール構造により、予備積層体130の形状が側面も含めて固定され、後で行われる昇温工程において予備積層体130の熱可塑性液晶ポリマーが加圧下で横にフローするのを抑制することができる。
The first and second
一方、第1の金属板152が配設されることにより、形状固定工程において前記第1の耐熱性クッション材150が変形する程圧力がかかったとしても、耐熱性クッション材150に由来する模様などが予備積層体130の表面に写りこむのを防ぐことができる。
On the other hand, since the
また、前記第1の耐熱性クッション材150の変形に追随し、第1および第2の保護材142,144は、その端部が予備積層体130の側面を包み込むよう変形する。その結果、予備積層体130の側面は、保護材142,144および耐熱性クッション材150により包み込まれ、予備積層体130が所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるように、形状を固定することができる。
Further, following the deformation of the first heat-
なお、第1の圧力へ昇圧する工程は、室温下で行ってもよいし、熱可塑性液晶ポリマーの熱圧着温度未満であれば、適宜加熱された状態であってもよい。加熱する場合は、昇圧する前から加熱されていてもよい。 The step of increasing the pressure to the first pressure may be performed at room temperature, or may be appropriately heated as long as it is lower than the thermocompression bonding temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer. When heating, the heating may be performed before the pressure is increased.
(熱圧着工程)
形状固定工程により、所望の形状へと予備積層体130の形状を固定した後、次いで、減圧を行い、第1の圧力よりも低い第2の圧力へ減圧する。熱圧着工程では、前記第2の圧力下、予備積層体130の温度を熱圧着温度まで昇温し、所定の時間保持することにより、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造131,132,133同士が熱圧着される。熱圧着の際には、予備積層体130の上下面に形成された導体パターンは保護材142,144により保護されるため、金属板からの圧力を受けても、導体パターンがずれることなく熱圧着を行うことができる。
(Thermocompression process)
After fixing the shape of the pre-laminate 130 to the desired shape by the shape fixing step, the pressure is then reduced to a second pressure lower than the first pressure. In the thermocompression bonding step, the temperature of the
熱圧着工程後、温度を降下させ、圧力を解放した後、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を保護材から取り外して、所望の形状(積層構造)を有する熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得ることができる。 After the thermocompression bonding step, the temperature is lowered, the pressure is released, and then the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is removed from the protective material to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure having a desired shape (laminated structure). can.
上述した代表的な第1、第2および第3の実施形態以外にも、本発明の概念に基づいて、さまざまな実施形態が含まれうる。以下に、各実施形態において共通する点を説明する。 Besides the representative first, second and third embodiments described above, various embodiments can be included based on the concept of the present invention. Below, points common to each embodiment will be described.
(耐熱性クッション材)
耐熱性クッション材は、変形性を有しつつも、反発弾性を有する限り特に限定されず、好ましい耐熱性クッション材としては、耐熱性クッションシート、耐熱性繊維クッション材などを挙げることができる。
(Heat resistant cushion material)
The heat-resistant cushioning material is not particularly limited as long as it has impact resilience while having deformability. Preferred heat-resistant cushioning materials include heat-resistant cushioning sheets, heat-resistant fiber cushioning materials, and the like.
変形性を有しつつも、反発弾性を有する観点から、耐熱性クッション材の目付は、構成素材の種類に応じて適宜選択することができるが、良好な反発弾性を有する観点から、例えば、100~3000g/m2であってもよく、好ましくは150~2500g/m2、より好ましくは300~2000g/m2であってもよい。また、これらの耐熱性クッション材を数枚重ねてクッション性を増やしても良い。 The basis weight of the heat-resistant cushioning material can be appropriately selected according to the type of constituent material from the viewpoint of having rebound resilience while having deformability. It may be up to 3000 g/m 2 , preferably 150-2500 g/m 2 , more preferably 300-2000 g/m 2 . Also, several sheets of these heat-resistant cushioning materials may be stacked to increase the cushioning properties.
例えば、耐熱性繊維クッション材は、耐熱性の繊維集合体で形成されたクッション材である。耐熱性繊維集合体は、例えば、熱圧着温度における使用が可能な耐熱性繊維、例えば、熱変形温度が熱圧着温度以上である耐熱性繊維で形成されていればよく、求められる耐熱性は熱圧着温度に応じて設定することができる。例えば、耐熱性繊維の目安としては、260℃でクッション材としての使用が可能な繊維であってもよい。 For example, the heat-resistant fiber cushion material is a cushion material formed of a heat-resistant fiber assembly. The heat-resistant fiber assembly may be formed of, for example, heat-resistant fibers that can be used at the thermocompression bonding temperature, for example, heat-resistant fibers whose heat distortion temperature is equal to or higher than the thermocompression bonding temperature. It can be set according to the crimping temperature. For example, the heat-resistant fiber may be a fiber that can be used as a cushioning material at 260°C.
耐熱性繊維としては、耐熱性有機繊維、金属繊維、無機繊維などが挙げられる。より詳細には、耐熱性有機繊維としては、融点または熱分解温度が260℃以上である繊維であってもよく、例えば、アラミド繊維(メタ系アラミド繊維、パラ系アラミド繊維)、半芳香族ポリアミド系繊維(例えば、C9脂肪族ジアミン単位と芳香族ジカルボン酸単位とで構成されるポリアミド(PA9C)繊維)、ポリイミド(PI)繊維、ポリフェニレンサルファイド(PPS)繊維、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)繊維、ポリベンズイミダゾール(PBI)繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール(PBO)繊維、ノボロイド繊維などが挙げられる。金属繊維としては、ステンレス鋼繊維、銅繊維、ニッケル繊維、アルミニウム繊維などが挙げられる。無機繊維としては、ガラス繊維などが挙げられる。これらの繊維は耐熱性繊維クッション材を構成する繊維として、単独でまたは二種以上組み合わせて使用してもよい。 Heat-resistant fibers include heat-resistant organic fibers, metal fibers, and inorganic fibers. More specifically, the heat-resistant organic fiber may be a fiber having a melting point or thermal decomposition temperature of 260 ° C. or higher, such as aramid fiber (meta-aramid fiber, para-aramid fiber), semi-aromatic polyamide fiber (for example, polyamide (PA9C) fiber composed of C9 aliphatic diamine units and aromatic dicarboxylic acid units), polyimide (PI) fiber, polyphenylene sulfide (PPS) fiber, polyetheretherketone (PEEK) fiber , polybenzimidazole (PBI) fiber, polyparaphenylenebenzoxazole (PBO) fiber, novoloid fiber, and the like. Metal fibers include stainless steel fibers, copper fibers, nickel fibers, aluminum fibers, and the like. Examples of inorganic fibers include glass fibers. These fibers may be used singly or in combination of two or more as fibers constituting the heat-resistant fiber cushioning material.
繊維集合体としては、クッション性を呈する繊維集合体であれば特に限定されず、織物、編物、機械的結合不織布(例えば、ニードルパンチ不織布など)、フェルト、ウェブなどであってもよく、クッション性の観点から、不織布、フェルト、金属繊維や無機繊維の板状成形物が好ましく、金属繊維不織布または融点若しくは熱分解温度が260℃以上の有機繊維不織布であることがより好ましい。 The fiber assembly is not particularly limited as long as it is a fiber assembly exhibiting cushioning properties, and may be a woven fabric, a knitted fabric, a mechanically bonded nonwoven fabric (e.g., needle-punched nonwoven fabric, etc.), a felt, a web, or the like. From the viewpoint of , nonwoven fabrics, felt, plate-like moldings of metal fibers and inorganic fibers are preferable, and metal fiber nonwoven fabrics or organic fiber nonwoven fabrics having a melting point or thermal decomposition temperature of 260° C. or higher are more preferable.
耐熱性繊維クッション材のファイバー径は、例えば、1~30μmであってもよく、好ましくは2~20μmであってもよく、より好ましくは5~18μmであってもよい。 The fiber diameter of the heat-resistant fiber cushion material may be, for example, 1-30 μm, preferably 2-20 μm, and more preferably 5-18 μm.
また、耐熱性クッションシートは、繊維以外の、耐熱性の材料で形成されたクッション材である。繊維以外の耐熱性の材料としては、耐熱性樹脂や耐熱性ゴムなどが挙げられる。耐熱性クッションシートとしては、ショア硬度がA50~A95程度である耐熱性クッションシート、例えば、西部ポリマ化成(株)製「スーパーテンペックス」や、(株)金陽社製「シルベスト」などが挙げられる。 Also, the heat-resistant cushion sheet is a cushion material formed of a heat-resistant material other than fibers. Heat-resistant materials other than fibers include heat-resistant resins and heat-resistant rubbers. Examples of heat-resistant cushion sheets include heat-resistant cushion sheets having a Shore hardness of about A50 to A95, such as "Super Tempex" manufactured by Seibu Polymer Kasei Co., Ltd. and "Silbest" manufactured by Kinyo Co., Ltd.
本発明の製造工程によれば、耐熱性クッション材は、繰り返し使用することができ、製造コストを低減することができる。 According to the manufacturing process of the present invention, the heat-resistant cushioning material can be used repeatedly, and the manufacturing cost can be reduced.
また、耐熱性クッション材の縦方向の長さ(CL)および横方向の辺の長さ(CW)が、予備積層体の縦方向の長さ(PL)および横方向の辺の長さ(PW)に対し、以下の関係を有しているのが好ましい。
PL+1≦CL≦PL+10 (単位:cm)かつ
PW+1≦CW≦PW+10 (単位:cm)
より好ましくは、以下の関係を有しているのが好ましい。
PL+2≦CL≦PL+8 (単位:cm)かつ
PW+2≦CW≦PW+8 (単位:cm)
In addition, the vertical length (C L ) and the horizontal side length (C W ) of the heat-resistant cushioning material are equal to the vertical length (P L ) and the horizontal side length of the preliminary laminate. It is preferable to have the following relation to the height (P W ).
P L +1 ≤ C L ≤ P L +10 (unit: cm) and P W +1 ≤ C W ≤ P W +10 (unit: cm)
More preferably, it has the following relationship.
P L +2 ≤ C L ≤ P L +8 (unit: cm) and P W +2 ≤ C W ≤ P W +8 (unit: cm)
耐熱性クッション材は、例えば、厚みが、0.5~20mm程度であってもよく、好ましくは1~18mm程度、さらに好ましくは1.5~16mm程度であってもよい。 The heat-resistant cushioning material may have a thickness of, for example, about 0.5 to 20 mm, preferably about 1 to 18 mm, more preferably about 1.5 to 16 mm.
また、熱プレスにより積層する予備積層体の積層後の総厚みをD(単位:mm)、とした場合、耐熱性クッション材の厚みは、熱プレス機における総厚みとして、(D+0.5)~(D+20)mm程度、好ましくは(D+1)~(D+15)mm程度、さらに好ましくは(D+2)~(D+10)mm程度であってもよい。 In addition, when the total thickness of the preliminary laminate laminated by hot pressing after lamination is D (unit: mm), the thickness of the heat-resistant cushioning material is (D + 0.5) ~ as the total thickness in the hot press. It may be about (D+20) mm, preferably about (D+1) to (D+15) mm, more preferably about (D+2) to (D+10) mm.
(金属板)
金属板は、耐熱性クッション材に由来する形状が、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面に写るのを防ぐために配設される。したがって、耐熱性クッション材が配設されない場合は、金属板についても配設しなくてもよい。
金属板を構成する金属としては、例えば、耐圧縮性の高い公知または慣用の金属材料を用いることができ、好ましくはステンレス鋼または銅である。
(metal plate)
The metal plate is provided to prevent the shape derived from the heat-resistant cushion material from being reflected on the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure. Therefore, when the heat-resistant cushioning material is not provided, the metal plate does not have to be provided either.
As the metal constituting the metal plate, for example, a known or commonly used metal material having high compression resistance can be used, preferably stainless steel or copper.
金属板は、例えば、厚みが、0.1~2mm程度であってもよく、好ましくは0.2~0.8mm程度、さらに好ましくは0.3~0.6mm程度であってもよい。 The metal plate may have a thickness of, for example, about 0.1 to 2 mm, preferably about 0.2 to 0.8 mm, more preferably about 0.3 to 0.6 mm.
また、金属板の縦方向の長さ(ML)および横方向の辺の長さ(MW)は、耐熱性クッション材の縦方向の長さ(CL)および横方向の辺の長さ(CW)および予備積層体の縦方向の長さ(PL)および横方向の辺の長さ(PW)に対し、以下の関係を有していてもよい。
PL-1.0≦ML≦PL (単位:cm)
PW-1.0≦MW≦PW (単位:cm)
CL-11≦ML≦CL-1.2 (単位:cm)かつ
CW-11≦MW≦CW-1.2 (単位:cm)
In addition, the vertical length (M L ) and horizontal side length (M W ) of the metal plate are equal to the vertical length (C L ) and horizontal side length of the heat-resistant cushioning material. (C W ) and the longitudinal length (P L ) and lateral side length (P W ) of the pre-laminate may have the following relationships.
P L −1.0≦M L ≦P L (unit: cm)
P W −1.0≦M W ≦P W (Unit: cm)
C L -11 ≤ M L ≤ C L -1.2 (unit: cm) and C W -11 ≤ M W ≤ C W -1.2 (unit: cm)
好ましくは、以下の関係を有していてもよい。
PL-0.8≦ML≦PL(単位:cm)
PW-0.8≦MW≦PW(単位:cm)
CL-8≦ML≦CL-0.5 (単位:cm)かつ
CW-8≦MW≦CW-0.5 (単位:cm)
Preferably, it may have the following relationships.
P L −0.8≦M L ≦P L (unit: cm)
P W −0.8≦M W ≦P W (Unit: cm)
C L -8 ≤ M L ≤ C L -0.5 (unit: cm) and C W -8 ≤ M W ≤ C W -0.5 (unit: cm)
(保護材)
保護材は、熱圧着工程において、予備積層体の表面、すなわち、上下面および側面を包み込むことにより、予備積層体の表面を保護するために用いられる。保護材としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンシート、ポリイミドシート、アルミ箔などの金属箔と耐熱性ポリマーシートとの複合材などが挙げられる。
(Protective layer)
The protective material is used to protect the surface of the pre-laminate by wrapping the surface of the pre-laminate, that is, the upper and lower surfaces and the side surfaces, in the thermocompression bonding process. Examples of protective materials include polytetrafluoroethylene sheets, polyimide sheets, and composites of metal foils such as aluminum foils and heat-resistant polymer sheets.
保護材は、例えば、予備積層体の表面の状態に応じて適宜使い分けてもよく、予備積層体の最外表面に導体パターンが形成されている場合、当該最外表面に接する保護材は、前記導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材であってもよい。 For example, the protective material may be properly used depending on the condition of the surface of the preliminary laminate. It may be a multi-layer composite material that can be deformed according to the shape of the conductor pattern.
一方、予備積層体の最外表面に導体パターンが形成されている場合、当該最外表面に接する保護材は、前記導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材であってもよいが、作業の簡便性から、単なる単層シートであってもよい。 On the other hand, when a conductor pattern is formed on the outermost surface of the preliminary laminate, the protective material in contact with the outermost surface may be a multilayer composite material that can be deformed according to the shape of the conductor pattern. A simple single layer sheet may be used for ease of work.
例えば、多層複合材としては、第1の金属箔(好ましくは、アルミ箔)、互いにMD方向が直交する1対の高密度ポリエチレンシート、第2の金属箔(好ましくは、アルミ箔)、および低摩擦性フィルムで形成されている多層複合材が特に好ましく用いられる。 For example, the multilayer composite includes a first metal foil (preferably aluminum foil), a pair of high-density polyethylene sheets with their MD directions perpendicular to each other, a second metal foil (preferably aluminum foil), and a low Multilayer composites formed of friction films are particularly preferred.
高密度ポリエチレンシートは、公知または慣用のHDPEシートを用いることができるが、例えば高密度ポリエチレンの粘度平均分子量は、例えば2万~50万、好ましくは5万~30万程度、更に好ましくは10万~20万程度であってもよい。 A known or commonly used HDPE sheet can be used as the high-density polyethylene sheet. It may be up to about 200,000.
低摩擦性フィルムとしては、JIS K 7125で定義される静摩擦係数が0.30以下(好ましくは、0.05~0.25程度)の低い摩擦係数を有するフィルムが挙げられ、具体的には、超高分子量ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルムなどが例示できる。 Examples of low-friction films include films having a low static friction coefficient of 0.30 or less (preferably about 0.05 to 0.25) as defined in JIS K 7125. Specifically, Examples include ultra-high molecular weight polyethylene films and polytetrafluoroethylene films.
例えば、超高分子量ポリエチレンフィルムは、静摩擦係数が0.10~0.25程度であり、その粘度平均分子量が、例えば100万以上、好ましくは200万~700万程度、更に好ましくは300万~600万程度であってもよい。なお、粘度平均分子量の算出に使用する極限粘度数の測定方法は、JIS K7367-3:1999に準拠して測定できる。 For example, the ultra-high molecular weight polyethylene film has a coefficient of static friction of about 0.10 to 0.25 and a viscosity average molecular weight of, for example, 1 million or more, preferably about 2 million to 7 million, more preferably 3 million to 600. It may be about 10,000. The intrinsic viscosity used to calculate the viscosity average molecular weight can be measured according to JIS K7367-3:1999.
また、ポリテトラフルオロエチレンフィルムは、静摩擦係数が0.08~0.12程度であり、その溶融粘度は、380℃において、1010poise以上、好ましくは1010~1011poiseの範囲内であってもよい。 The polytetrafluoroethylene film has a coefficient of static friction of about 0.08 to 0.12, and a melt viscosity at 380° C. of 10 10 poise or more, preferably in the range of 10 10 to 10 11 poise. may
(熱可塑性液晶ポリマー多層構造体)
本発明の製造方法では、熱圧着工程においてポリマーが流動し、導体パターンなどをつぶしてしまうことを抑制できるとともに、意図しない層間のずれを防止でき、熱可塑性液晶ポリマー副構造間の一体性に優れた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得ることができる。
(Thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure)
In the production method of the present invention, it is possible to prevent the polymer from flowing and crushing the conductor pattern in the thermocompression bonding process, prevent unintended displacement between layers, and achieve excellent integrity between the thermoplastic liquid crystal polymer substructures. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure can be obtained.
熱可塑性液晶ポリマー副構造としては、熱可塑性液晶ポリマーから形成され、複数の熱可塑性液晶ポリマー副構造が熱圧着により一体化可能である限りさまざま形状のものを用いることが可能である。好ましくは、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体において、熱可塑性液晶ポリマー副構造は、(i)熱可塑性液晶ポリマー層単独(L)、(ii)導体層を一方の面に有する熱可塑性液晶ポリマー層(CL)、および(iii)導体層を双方の面に有する熱可塑性液晶ポリマー層(CLC)からなる群から選択することができる。ここで、導体層としては、導体パターン、導体箔、導体膜などが挙げられ、これらの導体層には、必要に応じて、適宜所望の形状が形成されていてもよい。 As the thermoplastic liquid crystal polymer substructure, various shapes can be used as long as they are formed from a thermoplastic liquid crystal polymer and a plurality of thermoplastic liquid crystal polymer substructures can be integrated by thermocompression bonding. Preferably, in the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure comprises (i) a thermoplastic liquid crystal polymer layer alone (L), (ii) a thermoplastic liquid crystal polymer layer having a conductor layer on one side ( CL), and (iii) a thermoplastic liquid crystal polymer layer (CLC) with conductor layers on both sides. Here, the conductor layer includes a conductor pattern, a conductor foil, a conductor film, and the like, and these conductor layers may be appropriately formed in a desired shape as necessary.
前記熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は、導体層を3層以上有していてもよい。また、用途に応じて、導体層を5層以上、7層以上有していてもよい。導体層の上限は、用途に応じて適宜設定することができ、例えば、20層程度であってもよい。 The thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure may have three or more conductor layers. In addition, it may have 5 or more conductor layers, or 7 or more conductor layers, depending on the application. The upper limit of the number of conductor layers can be appropriately set according to the application, and may be, for example, about 20 layers.
また、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を構成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、それぞれの融点が同一であっても、異なっていてもよい。異なっている場合は、最も融点の低いフィルムと、最も融点の高いフィルムとの間の温度差が、0℃を越えて100℃以下、好ましくは10℃以上90℃以下、より好ましくは20℃以上80℃以下であってもよい。 Further, the thermoplastic liquid crystal polymer films constituting the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure may have the same or different melting points. When different, the temperature difference between the film with the lowest melting point and the film with the highest melting point is greater than 0°C and 100°C or less, preferably 10°C or more and 90°C or less, more preferably 20°C or more. It may be 80° C. or lower.
また、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を構成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、それぞれの厚みが同一であっても、異なっていてもよい。異なっている場合は、最も厚いフィルムと、最も薄いフィルムとの間の差が、0μmを越えて50μm以下、好ましくは10μm以上40μm以下、より好ましくは20μm以上30μm以下であってもよい。 Further, the thermoplastic liquid crystal polymer films constituting the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure may have the same thickness or different thicknesses. If different, the difference between the thickest and thinnest films may be greater than 0 μm and less than or equal to 50 μm, preferably greater than or equal to 10 μm and less than or equal to 40 μm, more preferably greater than or equal to 20 μm and less than or equal to 30 μm.
熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法には、必要に応じて、当業者に公知の加工工程、例えば、ブラインドバイア、スルーホールのための穿孔およびメッキ処理などが含まれてもよい。 The method of manufacturing the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure may optionally include processing steps known to those skilled in the art, such as blind vias, drilling for through holes and plating.
例えば、前記熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は、電気・電子分野や、事務機器・精密機器分野などにおいて用いられる部品として有効に用いることができ、例えば、回路基板(特にミリ波レーダ用基板)などとして有用に用いることができる。 For example, the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure can be effectively used as a component used in the electric/electronic field, office equipment/precision equipment field, and the like. It can be usefully used as
以下、実施例により本発明をより詳細に説明するが、本発明は本実施例により何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例においては、下記の方法により各種物性を測定した。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In addition, in the following examples and comparative examples, various physical properties were measured by the following methods.
[融点]
DSC(TAインスツルメント製、「Q2000」)を用いて、サンプル5mgについて、室温から毎分20℃の速度でサンプルを重合した温度まで昇温を行い、その温度で2分保持し、毎分20℃の速度で25℃まで冷却を行い、25℃で2分保持し、再び毎分20℃の速度で昇温した際の、吸熱ピーク温度を融点とした。
[Melting point]
Using DSC (manufactured by TA Instruments, "Q2000"), 5 mg of the sample was heated from room temperature to the temperature at which the sample was polymerized at a rate of 20 ° C. per minute, maintained at that temperature for 2 minutes, and It was cooled to 25°C at a rate of 20°C, held at 25°C for 2 minutes, and then heated again at a rate of 20°C per minute.
[熱可塑性液晶ポリマー多層構造体(LCP多層構造体)への模様の転写]
熱圧着工程後に得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面について、目視により耐熱性クッション材の模様が転写されているかどうかを確認し、以下の基準により評価した。
○:熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面に、転写された模様が確認されない。
×:熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面に、転写された模様が確認された。
[Transfer of pattern to thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure (LCP multilayer structure)]
The surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure obtained after the thermocompression bonding process was visually checked to see if the pattern of the heat-resistant cushioning material had been transferred, and evaluated according to the following criteria.
◯: No transferred pattern was observed on the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
x: A transferred pattern was confirmed on the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[クッション材の形状保持性]
熱圧着工程後における耐熱性クッション材の形状保持性を、以下の基準により評価した。
○:耐熱性クッション材が形状を保持してプラテンに融着せず、圧力解放後は再度クッション性を回復した。
×:耐熱性クッション材が形状を保持できずプラテンに融着した、および/または圧力解放後はクッション性を回復しなかった。
[Shape retention of cushion material]
The shape retainability of the heat-resistant cushion material after the thermocompression bonding process was evaluated according to the following criteria.
◯: The heat-resistant cushioning material retained its shape and was not fused to the platen, and the cushioning property was restored after the pressure was released.
x: The heat-resistant cushioning material could not retain its shape and was fused to the platen, and/or did not recover its cushioning properties after the pressure was released.
[熱可塑性液晶ポリマー多層構造体(LCP多層構造体)の流動・潰れ]
熱圧着工程後に得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の流動・潰れについて、目視により、以下の基準により評価した。
○:熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は、各層においてずれることなく接着し、表面の導体パターンの潰れもなく、側面においても樹脂が側方に流動していなかった。
×:熱可塑性液晶ポリマー多層構造体には、各層がずれた状態で接着するか、表面の導体パターンが潰れているか、側面においても樹脂が側方に流動しているか、いずれかの現象が少なくとも一つ発生していた。
[Flow and Collapse of Thermoplastic Liquid Crystal Polymer Multilayer Structure (LCP Multilayer Structure)]
The flow and collapse of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure obtained after the thermocompression bonding process were visually evaluated according to the following criteria.
◯: The thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was adhered without shifting in each layer, the conductor pattern on the surface was not crushed, and the resin did not flow laterally on the side surface.
×: In the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, at least one of the following phenomena occurs: each layer is adhered in a shifted state, the conductor pattern on the surface is crushed, or the resin flows laterally even on the side surface. one had occurred.
(参考例1)
融点310℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、「ベクスター」、縦30cm×横40cm×厚さ18μm)の両面に同じサイズの銅箔(福田金属箔粉工業(株)製、「CF-H9A-DS-HD2-12」)を重ね合わせ、真空バッチプレス(北川精機(株)製、「VH2-1600」)により、290℃、2MPaで熱圧着させて両面銅張板を作製した。その後エッチングにより導体パターンを形成し、導体パターンが双方の面に形成された熱可塑性液晶ポリマー副構造を得た。
(Reference example 1)
A thermoplastic liquid crystal polymer film (manufactured by Kuraray Co., Ltd., "Vecstar", 30 cm long × 40 cm wide × 18 µm thick) with a melting point of 310 ° C. was coated with copper foil of the same size (manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., "CF-H9A-DS-HD2-12") were superimposed and thermocompression bonded at 290 ° C. and 2 MPa by a vacuum batch press (manufactured by Kitagawa Seiki Co., Ltd., "VH2-1600") to produce a double-sided copper-clad board. . A conductor pattern was then formed by etching to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer substructure with conductor patterns formed on both sides.
(参考例2)
融点310℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、「ベクスター」、縦30cm×横40cm×厚さ18μm)の片面のみに同じサイズの銅箔(福田金属箔粉工業(株)製、「CF-H9A-DS-HD2-12」)を重ね合わせ、真空バッチプレス(北川精機(株)製、「VH2-1600」)により、290℃、2MPaで熱圧着させて片面銅張板を作製した。その後エッチングにより導体パターンを形成し、導体パターンが一方の面に形成された熱可塑性液晶ポリマー副構造を得た。
(Reference example 2)
A thermoplastic liquid crystal polymer film with a melting point of 310° C. (manufactured by Kuraray Co., Ltd., “Vecstar”, length 30 cm×width 40 cm×thickness 18 μm) was coated with copper foil of the same size (manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., "CF-H9A-DS-HD2-12") are superimposed and thermocompressed at 290 ° C. and 2 MPa by a vacuum batch press (manufactured by Kitagawa Seiki Co., Ltd., "VH2-1600") to produce a single-sided copper-clad board. bottom. A conductor pattern was then formed by etching to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer substructure with a conductor pattern formed on one side.
[実施例1]
熱プレス機において、図1に示すように、熱プレス機の上プラテンから順に、耐熱性クッション材、金属板、保護材を配設するとともに、熱プレス機の下プラテンから順に、耐熱性クッション材、金属板、保護材を配設し、これらの保護材の間に予備積層体を位置合わせして配置した。なお、予備積層体は、参考例1および2で得られた熱可塑性液晶ポリマー副構造を図1のように組み合わせ、3枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造で構成され、耐熱性クッション材、金属板、保護材、および予備積層体は、それぞれ中心点が厚み方向で一致している。
[Example 1]
In the heat press, as shown in FIG. 1, a heat-resistant cushioning material, a metal plate, and a protective material are arranged in order from the upper platen of the heat press, and a heat-resistant cushioning material is provided in order from the lower platen of the heat press. , a metal plate, and a protective material were disposed, and the pre-laminate was aligned and arranged between these protective materials. The preliminary laminate is composed of three sheets of thermoplastic liquid crystal polymer substructures by combining the thermoplastic liquid crystal polymer substructures obtained in Reference Examples 1 and 2 as shown in FIG. , the protective material, and the pre-laminate have the same central point in the thickness direction.
なお、耐熱性クッション材としてステンレス鋼ウェブ(日本精線(株)製、「ナスロンウェブ」、ファイバー径8μm、目付1800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ15mm)を使用し、金属板としてSUS板(縦30cm×横40cm×厚さ0.4mm)を使用した。さらに保護材として、予備積層体からプラテン側に向かって、ポリテトラフルオロエチレンフィルム(厚み30μm、静摩擦係数0.12)、第1のアルミ箔(厚み50μm)、第1の高密度ポリエチレンフィルム(大倉工業(株)製、「HDフィルム」、厚み50μm)、前記第1の高密度ポリエチレンフィルムとMD方向が直交した状態の第2の高密度ポリエチレンフィルム(大倉工業(株)製、「HDフィルム」、厚み50μm、メルトフローインデックス0.05)、および第2のアルミ箔(厚み50μm)の順で配設した。なお、保護材のサイズは、縦34cm×横44cmである。 As the heat-resistant cushioning material, a stainless steel web (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., "Naslon Web", fiber diameter 8 μm, basis weight 1800 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 15 mm) was used. A SUS plate (length 30 cm x width 40 cm x thickness 0.4 mm) was used as the plate. Furthermore, as protective materials, a polytetrafluoroethylene film (thickness: 30 μm, static friction coefficient: 0.12), a first aluminum foil (thickness: 50 μm), a first high-density polyethylene film (Okura Kogyo Co., Ltd., "HD film", thickness 50 μm), the second high-density polyethylene film in a state in which the MD direction is perpendicular to the first high-density polyethylene film (manufactured by Okura Kogyo Co., Ltd., "HD film" , thickness 50 μm, melt flow index 0.05), and a second aluminum foil (thickness 50 μm). The size of the protective material is 34 cm long×44 cm wide.
熱プレス機として、真空バッチプレス機(北川精機(株)製、「VH2-1600」)を用いて、まず、形状固定工程を行った。具体的には、真空4torr、160℃において、予備積層体の上面および下面を圧力4MPaで10分間加圧を行った。この操作により、図2に示すように、予備積層体の側面は保護材および耐熱性クッション材により包み込まれ、さらに、保護材が予備積層体の側方において、耐熱性クッション材によりシールされた。
次いで、予備積層体への加圧を2MPaに減圧し、300℃へ昇温を行った後、30分間保持し、予備積層体の熱圧着を行い、常温まで冷却した後、圧力を解放し、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
A vacuum batch press (“VH2-1600” manufactured by Kitagawa Seiki Co., Ltd.) was used as a heat press, and a shape fixing step was first performed. Specifically, in a vacuum of 4 torr and 160° C., the upper and lower surfaces of the preliminary laminate were pressed at a pressure of 4 MPa for 10 minutes. As a result of this operation, as shown in FIG. 2, the side surfaces of the preliminary laminate were wrapped by the protective material and the heat-resistant cushioning material, and the protective material was sealed by the heat-resistant cushioning material on the sides of the preliminary laminate.
Next, the pressure applied to the preliminary laminate is reduced to 2 MPa, the temperature is raised to 300° C., the temperature is maintained for 30 minutes, the preliminary laminate is thermally compressed, and the pressure is released after cooling to room temperature. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例2]
耐熱性クッション材として、ステンレス鋼フェルト(日本精線(株)製、「ナスロンフェルト」、ファイバー径8μm、目付1500g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 2]
As the heat-resistant cushioning material, stainless steel felt (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., "Naslon Felt", fiber diameter 8 μm, basis weight 1500 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例3]
耐熱性クッション材として、パラ系アラミド繊維ニードルパンチ不織布(イチカワ(株)製、「エースボード」、目付1300g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 3]
Example 1 except that a para-aramid fiber needle-punched nonwoven fabric (manufactured by Ichikawa Co., Ltd., "Ace Board", basis weight 1300 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used as the heat-resistant cushioning material. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as above. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例4]
耐熱性クッション材として、C9脂肪族ジアミン単位とテレフタル酸単位で構成される半芳香族ポリアミド系樹脂((株)クラレ製、「ジェネスタ PA9T」)のメルトブロー不織布(目付800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ3mm)を使用する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 4]
As a heat-resistant cushioning material, a melt-blown nonwoven fabric (basis weight: 800 g/m 2 , length: 33 cm) made of a semi-aromatic polyamide resin composed of C9 aliphatic diamine units and terephthalic acid units (manufactured by Kuraray Co., Ltd., “Genestar PA9T”) A thermoplastic liquid crystal polymer multi-layer structure was obtained in the same manner as in Example 1, except that 43 cm in width and 3 mm in thickness were used. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例1]
クッション材として、耐熱性を有さないポリエステル不織布(目付4400g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ20mm)を使用する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 1]
A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was prepared in the same manner as in Example 1, except that non-heat-resistant polyester nonwoven fabric (basis weight: 4400 g/m 2 , length: 33 cm x width: 43 cm x thickness: 20 mm) was used as the cushioning material. Obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例5]
融点310℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、「ベクスター」、縦30cm×横40cm×厚さ18μm)および参考例2で得られた熱可塑性液晶ポリマー副構造を、図3のように組み合わせ、3枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造で予備積層体を形成した。
[Example 5]
A thermoplastic liquid crystal polymer film having a melting point of 310° C. (manufactured by Kuraray Co., Ltd., “Vecstar”, length 30 cm×width 40 cm×thickness 18 μm) and the thermoplastic liquid crystal polymer substructure obtained in Reference Example 2 are shown in FIG. to form a prelaminate with three thermoplastic liquid crystal polymer substructures.
この予備積層体に対し、保護材としてポリテトラフルオロエチレンシートを使用する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。 A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1, except that a polytetrafluoroethylene sheet was used as a protective material for this preliminary laminate. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例6]
耐熱性クッション材として、ステンレス鋼フェルト(日本精線(株)製、「ナスロンフェルト」、ファイバー径8μm、目付1500g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例5と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 6]
As the heat-resistant cushioning material, stainless steel felt (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., "Naslon Felt", fiber diameter 8 μm, basis weight 1500 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 5. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例7]
耐熱性クッション材として、パラ系アラミド繊維ニードルパンチ不織布(イチカワ(株)製、「エースボード」、目付1300g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例5と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 7]
Example 5 except that a para-aramid fiber needle-punched nonwoven fabric ("Ace Board" manufactured by Ichikawa Co., Ltd., basis weight 1300 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used as the heat-resistant cushioning material. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as above. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例8]
耐熱性クッション材として、C9脂肪族ジアミン単位とテレフタル酸単位で構成される半芳香族ポリアミド系樹脂((株)クラレ製、「ジェネスタ PA9T」)のメルトブロー不織布(目付800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ3mm)を使用する以外は、実施例5と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 8]
As a heat-resistant cushioning material, a melt-blown nonwoven fabric (basis weight: 800 g/m 2 , length: 33 cm) made of a semi-aromatic polyamide resin composed of C9 aliphatic diamine units and terephthalic acid units (manufactured by Kuraray Co., Ltd., “Genestar PA9T”) A thermoplastic liquid crystal polymer multi-layer structure was obtained in the same manner as in Example 5, except that 43 cm in width and 3 mm in thickness were used. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例2]
クッション材として、耐熱性を有さないポリエステル不織布(目付4400g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ20mm)を使用する以外は、実施例5と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 2]
A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was prepared in the same manner as in Example 5, except that non-heat-resistant polyester nonwoven fabric (basis weight: 4400 g/m 2 , length: 33 cm x width: 43 cm x thickness: 20 mm) was used as the cushioning material. Obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例9]
熱プレス機において、図4に示すように、熱プレス機の上プラテンから順に、耐熱性クッション材、金属板、保護材を配設し、熱プレス機の下プラテンと予備積層体の間には、保護材のみを配設する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 9]
In the heat press, as shown in FIG. 4, a heat-resistant cushioning material, a metal plate, and a protective material are arranged in order from the upper platen of the heat press, and between the lower platen of the heat press and the preliminary laminate, A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1, except that only the protective material was provided. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例10]
耐熱性クッション材として、ステンレス鋼フェルト(日本精線(株)製、「ナスロンフェルト」、ファイバー径8μm、目付1500g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 10]
As the heat-resistant cushioning material, stainless steel felt (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., "Naslon Felt", fiber diameter 8 μm, basis weight 1500 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 9. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例11]
耐熱性クッション材として、パラ系アラミド繊維ニードルパンチ不織布(イチカワ(株)製、「エースボード」、目付1300g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 11]
Example 9 except that a para-aramid fiber needle-punched nonwoven fabric ("Ace Board" manufactured by Ichikawa Co., Ltd., basis weight 1300 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used as the heat-resistant cushioning material. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as above. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例12]
耐熱性クッション材として、C9脂肪族ジアミン単位とテレフタル酸単位で構成される半芳香族ポリアミド系樹脂((株)クラレ製ジェネスタ PA9T」)のメルトブロー不織布(目付800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ3mm)を使用する以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 12]
As a heat-resistant cushioning material, a melt-blown nonwoven fabric (basis weight 800 g/ m 2 , length 33 cm x width A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 9, except for using a 43 cm x 3 mm thick. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例13]
参考例1および2で得られた熱可塑性液晶ポリマー副構造を、熱風オーブンを用いて200℃で60分間脱気乾燥を行い、水分率を100ppm以下とした後に、予備積層体を形成し形状固定工程を行った以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
なお、脱気乾燥工程を経て得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は各層間の接着性が高く、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造間で剥離が困難であった。
[Example 13]
The thermoplastic liquid crystal polymer substructures obtained in Reference Examples 1 and 2 were degassed and dried in a hot air oven at 200°C for 60 minutes to reduce the moisture content to 100 ppm or less. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 9, except that the steps were performed. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
In addition, the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure obtained through the degassing and drying step had high adhesion between the respective layers, and it was difficult to separate the adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructures.
[実施例14]
参考例1および2で得られた熱可塑性液晶ポリマー副構造を、真空オーブンを用いて200℃、真空度1500Pa以下で60分間脱気乾燥を行い、水分率を100ppm以下とした後に、予備積層体を形成し形状固定工程を行った以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
なお、脱気乾燥工程を経て得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は各層間の接着性が高く、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造間で剥離が困難であった。
[Example 14]
The thermoplastic liquid crystal polymer substructures obtained in Reference Examples 1 and 2 were degassed and dried in a vacuum oven at 200° C. and a degree of vacuum of 1500 Pa or less for 60 minutes to reduce the moisture content to 100 ppm or less. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 9, except that the shape fixing step was performed. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
In addition, the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure obtained through the degassing and drying step had high adhesion between the respective layers, and it was difficult to separate the adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructures.
[比較例3]
クッション材として、耐熱性を有さないポリエステル不織布(目付4400g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ20mm)を使用する以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 3]
A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was prepared in the same manner as in Example 9, except that non-heat-resistant polyester nonwoven fabric (basis weight: 4400 g/m 2 , length: 33 cm x width: 43 cm x thickness: 20 mm) was used as the cushioning material. Obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例4]
熱プレス機400において、図6に示すように、金属板を用いることなく、熱プレス機の上プラテン110から順に、耐熱性クッション材150、保護材142を配設するとともに、熱プレス機の下プラテンから順に、耐熱性クッション材160、保護材144を配設する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 4]
In a
[比較例5]
耐熱性クッション材として、ステンレス鋼フェルト(日本精線(株)製、「ナスロンフェルト」、ファイバー径8μm、目付1500g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、比較例4と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 5]
As the heat-resistant cushioning material, stainless steel felt (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., "Naslon Felt", fiber diameter 8 μm, basis weight 1500 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Comparative Example 4. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例6]
耐熱性クッション材として、パラ系アラミド繊維ニードルパンチ不織布(イチカワ(株)製、「エースボード」、目付1300g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、比較例4と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 6]
Comparative Example 4 except that para-aramid fiber needle-punched nonwoven fabric ("Ace Board" manufactured by Ichikawa Co., Ltd., basis weight 1300 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used as the heat-resistant cushioning material. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as above. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例7]
耐熱性クッション材として、C9脂肪族ジアミン単位とテレフタル酸単位で構成される半芳香族ポリアミド系樹脂((株)クラレ製、「ジェネスタ PA9T」)のメルトブロー不織布(目付800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ3mm)を使用する以外は、比較例4と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 7]
As a heat-resistant cushioning material, a melt-blown nonwoven fabric (basis weight: 800 g/m 2 , length: 33 cm) made of a semi-aromatic polyamide resin composed of C9 aliphatic diamine units and terephthalic acid units (manufactured by Kuraray Co., Ltd., “Genestar PA9T”) A thermoplastic liquid crystal polymer multi-layer structure was obtained in the same manner as in Comparative Example 4, except that 43 cm in width and 3 mm in thickness were used. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例8]
クッション材として、耐熱性を有さないポリエステル不織布(目付4400g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ20mm)を使用する以外は、比較例4と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 8]
A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was prepared in the same manner as in Comparative Example 4, except that non-heat-resistant polyester nonwoven fabric (basis weight: 4400 g/m 2 , length: 33 cm x width: 43 cm x thickness: 20 mm) was used as the cushioning material. Obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例9]
熱プレス機500において、図7に示すように、金属板のサイズを大きくし、SUS板(縦31cm×横41cm×厚さ0.4mm)を使用する以外は、実施例1と同様にして熱プレス機500の上プラテン110から順に、耐熱性クッション材150、金属板552、保護材142を配設するとともに、熱プレス機の下プラテンから順に、耐熱性クッション材160、金属板562、保護材144を配設する以外は、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 9]
In the
[比較例10]
耐熱性クッション材として、ステンレス鋼フェルト(日本精線(株)製、「ナスロンフェルト」、ファイバー径8μm、目付1500g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、比較例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 10]
As the heat-resistant cushioning material, stainless steel felt (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., "Naslon Felt", fiber diameter 8 μm, basis weight 1500 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Comparative Example 9. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例11]
耐熱性クッション材として、パラ系アラミド繊維ニードルパンチ不織布(イチカワ(株)製、「エースボード」、目付1300g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、比較例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 11]
Comparative Example 9 except that para-aramid fiber needle-punched nonwoven fabric ("Ace Board" manufactured by Ichikawa Co., Ltd., basis weight 1300 g/m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used as the heat-resistant cushioning material. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as above. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例12]
耐熱性クッション材として、C9脂肪族ジアミン単位とテレフタル酸単位で構成される半芳香族ポリアミド系樹脂((株)クラレ製、「ジェネスタ PA9T」)のメルトブロー不織布(目付800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ3mm)を使用する以外は、比較例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 12]
As a heat-resistant cushioning material, a melt-blown nonwoven fabric (basis weight: 800 g/m 2 , length: 33 cm) made of a semi-aromatic polyamide resin composed of C9 aliphatic diamine units and terephthalic acid units (manufactured by Kuraray Co., Ltd., “Genestar PA9T”) A thermoplastic liquid crystal polymer multi-layer structure was obtained in the same manner as in Comparative Example 9, except that 43 cm in width and 3 mm in thickness were used. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例13]
クッション材として、耐熱性を有さないポリエステル不織布(目付4400g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ20mm)を使用する以外は、比較例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 13]
A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was prepared in the same manner as in Comparative Example 9, except that non-heat-resistant polyester nonwoven fabric (basis weight: 4400 g/m 2 , length: 33 cm x width: 43 cm x thickness: 20 mm) was used as the cushioning material. Obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
実施例1~8では、耐熱性クッション材を金属板と組み合わせ、保護材が予備積層体の側面に接した状態で熱圧着をしたため、得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体には、耐熱性クッション材に由来する模様は転写されておらず、熱可塑性液晶ポリマーの流動や、導体パターンの潰れは確認されなかった。また、耐熱性クッション材も熱圧着工程において形状を保持することができ、プラテンへの融着は発生しなかった。また、圧力解放後は、再度クッション性を回復していた。そのため、耐熱性クッション材は、繰り返しの使用に耐えることが推測される。 In Examples 1 to 8, the heat-resistant cushioning material was combined with the metal plate, and thermocompression bonding was performed with the protective material in contact with the side surface of the preliminary laminate. The pattern derived from the cushioning material was not transferred, and neither the flow of the thermoplastic liquid crystal polymer nor the crushing of the conductor pattern was confirmed. Also, the heat-resistant cushioning material was able to retain its shape in the thermocompression bonding process, and no fusion to the platen occurred. Moreover, after releasing the pressure, the cushioning property was recovered again. Therefore, the heat-resistant cushioning material is presumed to withstand repeated use.
また、耐熱性クッション材が、予備積層体の一方の面にのみ配設されている実施例9~14においても、得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体には、耐熱性繊維クッション材に由来する模様は転写されておらず、熱可塑性液晶ポリマーの流動や、導体パターンの潰れは確認されなかった。また、耐熱性クッション材も熱圧着工程において形状を保持することができ、プラテンへの融着は発生しなかった。また、圧力解放後は、再度クッション性を回復していた。 Further, even in Examples 9 to 14 in which the heat-resistant cushioning material is provided only on one side of the preliminary laminate, the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure has a heat-resistant fiber cushioning material. No pattern was transferred, and neither flow of the thermoplastic liquid crystal polymer nor crushing of the conductor pattern was confirmed. Also, the heat-resistant cushioning material was able to retain its shape in the thermocompression bonding process, and no fusion to the platen occurred. Moreover, after releasing the pressure, the cushioning property was recovered again.
一方、比較例1~3、8および13は、クッション材として、耐熱性の低いポリエステル不織布を用いたため、得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体には、ポリエステル不織布に由来する転写が無いものの、不織布で使用されているポリエステル樹脂(融点:260℃未満)の融点以上の熱圧着温度により、ポリエステルが溶融してしまい、液晶ポリマーの流動を十分とめることができず、実用的ではなかった。また、ポリエステル樹脂が溶融してしまうことにより、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体のズレが激しく、何層にも重ねることができなかった。 On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, 8 and 13, since polyester nonwoven fabric with low heat resistance was used as the cushioning material, the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure did not have transfer originating from the polyester nonwoven fabric, The thermocompression bonding temperature above the melting point of the polyester resin (melting point: less than 260° C.) used in the nonwoven fabric causes the polyester to melt, making it impossible to sufficiently stop the flow of the liquid crystal polymer, making it impractical. Moreover, since the polyester resin is melted, the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is severely displaced, and many layers cannot be stacked.
比較例4~7では、耐熱性クッション材を金属板と組み合わせずに用いたため、熱可塑性液晶ポリマーの流動や、導体パターンの潰れは確認されなかったものの、耐熱性繊維クッション材に由来する模様が、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面に転写されてしまった。 In Comparative Examples 4 to 7, since the heat-resistant cushioning material was used without being combined with the metal plate, the flow of the thermoplastic liquid crystal polymer and the crushing of the conductor pattern were not confirmed, but the pattern derived from the heat-resistant fiber cushioning material was observed. , has been transferred to the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
比較例9~13では、金属板の大きさが予備積層体よりも大きく、保護材が予備積層体の角部で側面に接することができない状態で熱圧着したため、積層でのエッジ効果により予備積層体のエッジ部分で圧力が高くなり、どのクッション材を用いた場合でも圧力の不均一化とエッジ部分の樹脂の流動が発生してしまった。 In Comparative Examples 9 to 13, the size of the metal plate was larger than that of the preliminary laminate, and the protective material was thermocompressed in a state where the corners of the preliminary laminate could not come into contact with the side surface of the preliminary laminate. The pressure increased at the edge of the body, and regardless of which cushioning material was used, the pressure became uneven and the resin flowed at the edge.
本発明の製造方法によれば、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を効率よく製造することができ、得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は、電気・電子分野や、事務機器・精密機器分野などにおいて用いられる部品、例えば、回路基板(特にミリ波レーダ用基板)として有効に用いることができる。 According to the production method of the present invention, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure can be efficiently produced, and the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure can be used in the fields of electrical and electronic, office equipment, precision equipment, etc. It can be effectively used as a part used in a circuit board, for example, a circuit board (especially a millimeter wave radar board).
以上のとおり、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の追加、変更または削除が可能であり、そのようなものも本発明の範囲内に含まれる。 As described above, preferred embodiments of the present invention have been described, but various additions, changes, or deletions are possible without departing from the spirit of the present invention, and such are also included within the scope of the present invention. be
100,200,300,400,500…熱プレス機
110…上プラテン
120…下プラテン
130、230…予備積層体
131,l32,133,231,232,233…熱可塑性液晶ポリマー副構造
142,242…第1の保護材
144,244…第2の保護材
150…第1の耐熱性クッション材
152…第1の金属板
160…第2の耐熱性クッション材
162…第2の金属板
100, 200, 300, 400, 500...
Claims (7)
前記予備積層体の上下面の少なくとも一方に、当該熱プレス機側から順に耐熱性クッション材および金属板が配設され、
熱可塑性液晶ポリマーの熱圧着温度未満において、前記熱プレス機を第1の圧力に昇圧し、(I)前記予備積層体を、前記保護材を介して前記耐熱性クッション材および金属板で加圧し、(II)前記予備積層体の側方では、前記保護材の端部を前記耐熱性クッション材の加圧によりシールし、(III)前記保護材が前記予備積層体の全ての側面に接した状態で前記予備積層体を包み込むことにより、前記予備積層体が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるよう形状を固定する形状固定工程と、
前記第1の圧力から減圧し、前記第1の圧力より0.8~2.5MPa低い第2の圧力下で、熱圧着温度まで昇温し、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造を熱圧着させる熱圧着工程と、
を備える、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法。 (i) a thermoplastic liquid crystal polymer film, (ii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on one side, and (iii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on both sides. A pre-laminate in which at least two thermoplastic liquid crystal polymer substructures are superimposed is heated and pressed in a hot press through protective materials provided on the upper and lower surfaces of the laminate to produce a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure. a method,
A heat-resistant cushion material and a metal plate are arranged in order from the heat press side on at least one of the upper and lower surfaces of the preliminary laminate,
The heat press is pressurized to a first pressure below the thermocompression bonding temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer, and (I) the preliminary laminate is pressed by the heat-resistant cushion material and the metal plate through the protective material. , (II) on the side of the pre-laminate, the end of the protective material is sealed by the pressure of the heat-resistant cushioning material, and (III) the protective material is in contact with all the side surfaces of the pre-laminate. a shape fixing step of fixing the shape of the preliminary laminate so that the preliminary laminate has a desired shape of a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure by wrapping the preliminary laminate in a state;
The pressure is reduced from the first pressure, and the temperature is raised to a thermocompression bonding temperature under a second pressure lower than the first pressure by 0.8 to 2.5 MPa to thermocompress the adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructures. a thermocompression bonding process;
A method for manufacturing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, comprising:
前記熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の上面および下面の少なくとも一方に導体パターンが形成されている場合、
当該導体パターンが形成されている表面に接する保護材は、前記導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材であり、
当該導体パターンが形成されていない表面に接する保護材は、単層シートである、製造方法。 2. The manufacturing method according to claim 1, wherein the conductor layer is selected from the group consisting of a conductor pattern, a conductor foil, and a conductor film,
When a conductor pattern is formed on at least one of the upper surface and the lower surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure,
The protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is formed is a multilayer composite material deformable according to the shape of the conductor pattern,
The manufacturing method, wherein the protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is not formed is a single-layer sheet.
PL+1≦CL≦PL+10 (単位:cm)かつ
PW+1≦CW≦PW+10 (単位:cm) The manufacturing method according to any one of claims 1 to 5 , wherein the longitudinal length (C L ) and the lateral side length (C W ) of the heat-resistant cushioning material are pre-laminated A manufacturing method having the following relationship for the longitudinal length (P L ) and the lateral side length (P W ) of the body.
P L +1 ≤ C L ≤ P L +10 (unit: cm) and P W +1 ≤ C W ≤ P W +10 (unit: cm)
び横方向の辺の長さ(PW)に対し、以下の関係を有する、製造方法。
PL-1.0≦ML≦PL (単位:cm)
PW-1.0≦MW≦PW (単位:cm)
CL-11≦ML≦CL-1.2 (単位:cm)かつ
CW-11≦MW≦CW-1.2 (単位:cm)
The manufacturing method according to any one of claims 1 to 6 , wherein the vertical length (M L ) and the horizontal side length (M W ) of the metal plate are equal to the heat-resistant cushion longitudinal length (C L ) and lateral side length (C W ) of the timber and longitudinal length (P L ) and lateral side length (P W ) of said pre-laminate; , having the following relationship:
P L −1.0≦M L ≦P L (unit: cm)
P W −1.0≦M W ≦P W (Unit: cm)
C L -11 ≤ M L ≤ C L -1.2 (unit: cm) and C W -11 ≤ M W ≤ C W -1.2 (unit: cm)
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