JP7205487B2 - 樹脂パウダーの製造方法、樹脂パウダーおよび積層体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、熱溶融性フッ素ポリマーを含む原料樹脂体を一次粉砕した後、ジェットミルにより二次粉砕する樹脂パウダーの製造方法、粒度分布が狭い上記樹脂のパウダー、および、かかる樹脂パウダーから形成された薄型の樹脂層を有する積層体の製造方法に関する。

高周波信号の伝送用のプリント配線板には、その伝送特性を高めることを目的として、比誘電率および誘電正接が小さい絶縁材料が用いられる。かかる絶縁材料として、フッ素樹脂が知られている。また、伝送特性が良好なプリント配線板を、基板と、基板に接する、フッ素樹脂を主成分とする樹脂パウダー（樹脂粒子集合体）を含む樹脂層と、樹脂層に接する金属層とを有する金属積層体から、金属層をパターン回路に加工して製造する方法が提案されている（特許文献１参照）。

近年、電子機器をさらに小型にするために、プリント配線板には更なる薄型化が求められる傾向にある。プリント配線板を薄型化するためには、樹脂層も薄くする必要がある。
この際、樹脂パウダーが比較的粒径の大きい粗大粒子を含んでいると（すなわち、樹脂パウダーの粒度分布が広すぎると）、樹脂層を薄くするのに従って、粗大粒子の形状が反映されて表面に凹凸が形成され易くなる。樹脂層の表面に凹凸が形成されると、樹脂層とパターン回路（金属層）との接着性が低下する。また、凹凸に沿うためパターン回路が長くなり、伝送特性が低下するおそれもある。

国際公開第２０１６／０１７８０１号

熱溶融性フッ素ポリマーの原料樹脂体を粉砕および分級して得られる樹脂パウダーにおいては、樹脂パウダー中に含まれる粗大粒子の量を少なくするためには、粉砕条件や分級条件を厳しくすればよい。しかし、これらの条件を厳しくすると、１回に粉砕可能な原料樹脂体の量を少なくせざるを得ない。また、樹脂粒子がフィブリル化し易かったり、分級の際に除去する樹脂パウダーの量が多くなったりする。このため、樹脂パウダーの生産効率が低下して、工業的に不利である。

本発明は、粒度分布が狭い樹脂パウダーを効率よく製造できる樹脂パウダーの製造方法、表面の凹凸が抑制されかつ薄い樹脂層を形成できる樹脂パウダー、および、かかる樹脂パウダーから形成された薄型の樹脂層を有する積層体の製造方法の提供を目的とする。

本発明は、下記の態様を有する。
＜１＞体積基準累積５０％径が１０μｍ以上の、熱溶融性フッ素ポリマーを含む原料樹脂体を、少なくとも１回の機械的粉砕処理により、体積基準累積５０％径が１～３００μｍになるまで一次粉砕した後、ジェットミルにより二次粉砕し、必要により分級して、体積基準累積５０％径が０．０１～３μｍの樹脂パウダーを得ることを特徴とする樹脂パウダーの製造方法。
＜２＞製造された前記樹脂パウダーの体積基準累積９０％径が、２．５～４μｍである、＜１＞の製造方法。
＜３＞前記一次粉砕処理が、ジェットミルによる粉砕を含む処理である、＜１＞または＜２＞の製造方法。

＜４＞前記熱溶融性フッ素ポリマーが、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する、＜１＞～＜３＞のいずれかの製造方法。
＜５＞前記熱溶融性フッ素ポリマーが、前記官能基を有する単位と、テトラフルオロエチレンに基づく単位とを含むフッ素ポリマーである、＜４＞の製造方法。
＜６＞前記カルボニル基含有基および前記ヒドロキシ基のうちの少なくとも一方が、前記熱溶融性フッ素ポリマーに対するプラズマ処理またはコロナ処理により導入された官能基である、＜４＞または＜５＞の製造方法。
＜７＞前記熱溶融性フッ素ポリマーの融点が、２６０～３２０℃である、＜１＞～＜６＞のいずれかの製造方法。

＜８＞熱溶融性フッ素ポリマーを含み、体積基準累積５０％径が０．０１～３μｍであり、かつ体積基準累積９０％径が２．５～４μｍであることを特徴とする樹脂パウダー。
＜９＞当該樹脂パウダーの粒度分布曲線における半値全幅が、２．５μｍ以下である、＜８＞の樹脂パウダー。
＜１０＞１００ｇの当該樹脂パウダーを、１００ｇの水に分散させて分散液を調製したとき、該分散液の粘度が５０～４００ｍＰａ・ｓである、＜８＞または＜９＞の樹脂パウダー。
＜１１＞１００ｇの当該樹脂パウダーを、１００ｇの水に分散させて分散液を調製し、該分散液をＪＩＳ Ｚ ８８０１－１：２００６の２００メッシュ篩に通過させたとき、該篩上に残留する残留物の量が３ｇ以下である、＜８＞～＜１０＞のいずれかの樹脂パウダー。
＜１２＞当該樹脂パウダーの流動度が、２０～８０ｓｅｃ／５０ｇである、＜８＞～＜１１＞のいずれかの樹脂パウダー。

＜１３＞前記熱溶融性フッ素ポリマーが、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する、＜８＞～＜１２＞のいずれかの樹脂パウダー。
＜１４＞前記熱溶融性フッ素ポリマーの融点が、２６０～３２０℃である、＜８＞～＜１３＞のいずれかの樹脂パウダー。
＜１５＞平板状の基材と、該基材上に設けられ、請求項８～１４のいずれか１項に記載の樹脂パウダーから形成された樹脂層とを有する積層体の製造方法であって、
前記樹脂パウダーと液状媒体とを含む液状組成物を前記基材上に供給し加熱して、前記樹脂層を得る、積層体の製造方法。

本発明によれば、粒度分布が狭い樹脂パウダーを効率よく製造できる。また、本発明の樹脂パウダーによれば、表面の凹凸が抑制されかつ薄い樹脂層を形成できる。
かかる樹脂層を有する積層体は、薄型であり、表面の凹凸が抑制され、プリント配線板として使用する場合には、パターン回路と樹脂層との接着性が高く、伝送特性にも優れる。

粉砕過程における樹脂パウダーの粒径および形状の変化を示す模式図である。

本明細書および請求の範囲における以下の用語の定義は、下記の通りである。
「熱溶融性のポリマー」とは、荷重４９Ｎの条件下、ポリマーの融点よりも２０℃以上高い温度において、ＭＦＲが０．０１～１０００ｇ／１０分となる状態が存在するポリマーを意味する。
「ポリマーの融点」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法で測定したポリマーの融解ピークの最大値に対応する温度を意味する。
「ポリマーのＭＦＲ」は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１：２０１４（対応国際規格ＩＳＯ １１３３－１：２０１１）に規定されるメルトマスフローレイトである。
「粘度」は、Ｂ型粘度計を用いて、室温下（２５℃）で回転数が３０ｒｐｍの条件下で測定される値である。測定を３回繰り返し、３回分の測定値の平均値とする。
樹脂パウダーの「体積基準累積５０％径（Ｄ５０）」は、レーザー回折・散乱法によって樹脂パウダーの粒度分布を測定し、樹脂パウダーの全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が５０％となる点の粒子径である。
樹脂パウダーの「体積基準累積９０％径（Ｄ９０）」は、レーザー回折・散乱法によって樹脂パウダーの粒度分布を測定し、樹脂パウダーの全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が９０％となる点の粒子径である。
「半値全幅」とは、樹脂パウダーの粒度分布曲線において、ピークの高さ（最大値）の半分の高さにおけるピークの幅である。
樹脂パウダーの「流動度」とは、ＪＩＳ Ｚ ２５０２：２０１２に規定にされた「金属粉の流動性試験方法」に準拠して測定される値である。
「耐熱性樹脂」とは、融点が２８０℃以上の高分子化合物、またはＪＩＳ Ｃ ４００３：２０１０（ＩＥＣ ６００８５：２００７）で規定される最高連続使用温度が１２１℃以上の高分子化合物を意味する。
「モノマーに基づく単位」は、モノマー１分子が重合して直接形成される原子団と、この原子団の一部を化学変換して得られる原子団との総称である。本明細書において、モノマーに基づく単位を、単に「単位」とも記す。
「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートの総称である。「（メタ）アクリル酸」および「（メタ）アクリロイル」も同様である。

本発明の樹脂パウダー（以下、「樹脂パウダーＸ」とも記す。）は、熱溶融性フッ素ポリマー（以下、「Ｆポリマー」とも記す。）を含んでいる樹脂粒子の集合体である。
樹脂パウダーＸを構成する樹脂粒子は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてＦポリマー以外の成分を含んでよい。
樹脂パウダーＸに含まれるＦポリマーの量は、８０質量％以上が好ましく、８５質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましく、１００質量％が特に好ましい。かかる量でＦポリマーを含む樹脂パウダーＸを用いれば、樹脂層の伝送特性がより向上する。Ｆポリマーは、２種以上を併用してもよい。
他の成分としては、Ｆポリマー以外のポリマー、誘電率や誘電正接が低い無機フィラー、ゴムが挙げられる。
他のポリマーとしては、樹脂層の電気的信頼性を損なわない化合物が好ましく、Ｆポリマー以外のフッ素ポリマー（ポリテトラフルオロエチレン等の非熱溶融性フッ素ポリマー）、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシドが挙げられる。

樹脂パウダーＸのＤ５０は、０．０１～３μｍであり、０．１～３μｍが好ましく、０．５～２．７μｍがより好ましく、０．８～２．５μｍがさらに好ましい。樹脂パウダーＸのＤ５０が上記下限値以上であれば、樹脂パウダーを液状媒体に分散させたときに凝集し難く、液状組成物中および樹脂層中での樹脂パウダーの分散性が優れる。樹脂パウダーＸのＤ５０が上記上限値以下であれば、樹脂パウダーから形成される樹脂層（以下、単に「樹脂層」とも記す。）を薄くでき、表面の平滑性を高められる。また、樹脂パウダーの樹脂層への充填率を高くでき、樹脂層の特性（伝送特性等）が向上する。

樹脂パウダーＸのＤ９０は、２．５～４μｍであり、２．７～３．９μｍが好ましく、２．９～３．９μｍがより好ましい。樹脂パウダーＸのＤ９０が上記下限値以上であれば、樹脂パウダーを液状媒体に分散させたときにより凝集し難く、液状組成物中および樹脂層中での樹脂パウダーの分散性がより優れる。樹脂パウダーＸのＤ９０が上記上限値以下であれば、すなわち、比較的粒径の大きい樹脂粒子（以下、「粗大粒子」とも記す。）を含まなければ、樹脂層の表面の凹凸が抑えられる。

また、樹脂パウダーＸの粒度分布曲線における半値全幅は、０．５～３．５μｍが好ましく、１～２．５μｍがより好ましい。かかる樹脂パウダーＸは、粒径のバラつきが小さいため、樹脂層の表面の凹凸がより好適に抑えられる。また、樹脂層が緻密になるとともに、その特性も均一になり易い。粒径のバラつきが小さい樹脂パウダーＸは、樹脂粒子の変形（長形化）やフィリブル化が抑制されているとも言え、樹脂パウダーの物性（液状媒体への分散性等）や樹脂層の物性をより向上させ易い。

樹脂パウダーＸを構成する樹脂粒子は、樹脂層の成形性や特性を高める点から、変形（長形化）やフィブリル化しておらず、円形度ができるだけ高い方が好ましい（図１参照）。
樹脂粒子の円形度の高さは、樹脂粒子の形状を直接観察する他、樹脂パウダーを分散させた分散液の粘度、分散液を篩に通過させた際に残留する篩上の残留物の量、樹脂パウダーの流動度等を指標にできる。
すなわち、円形度の高い樹脂粒子（以下、「円形粒子」とも記す。）の場合、分散液の粘度が低くなる傾向を示す一方、円形度の低い樹脂粒子（以下、「異形粒子」とも記す。）の場合、分散液の粘度が高くなる傾向を示す。また、円形粒子の場合、分散液中で円形粒子同士が凝集し難く、篩上の残留物の量が少なくなる傾向を示す一方、異形粒子の場合、分散液中で異形粒子同士が凝集し易く、篩上の残留物の量が多くなる傾向を示す。同様に、円形粒子の流動度は低くなる傾向を示す一方、異形粒子の流動度は高くなる傾向を示す。

具体的には、１００ｇの樹脂パウダーＸを１００ｇの水に分散させて分散液を調製したとき、この分散液の粘度は、５０～４００ｍＰａ・ｓが好ましく、１００～２００ｍＰａ・ｓがより好ましい。
また、１００ｇの樹脂パウダーＸを、１００ｇの水に分散させて分散液を調製し、該分散液をＪＩＳ Ｚ ８８０１－１：２００６の２００メッシュ篩に通過させたとき、篩上に残留する残留物の量が３ｇ以下が好ましく、１．５ｇ以下がより好ましい。
また、樹脂パウダーＸの流動度は、２０～８０ｓｅｃ／５０ｇが好ましく、３０～６０ｓｅｃ／５０ｇがより好ましい。
分散液の粘度、篩上の残留物の量や樹脂パウダーＸの流動度が上記範囲内であれば、樹脂粒子の円形度が充分に高いと判断できる。なお、分散液の調製に際して、樹脂パウダーの水分散性が低い場合には、国際公開第２０１６／０１７８０１号に記載の界面活性剤を使用して分散液を調製してもよい。

Ｆポリマーとしては、テトラフルオロエチレン－ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）コポリマー、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、エチレン－テトラフルオロエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン－クロロトリフルオロエチレンコポリマー、これらにカルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基（以下、「接着性基」とも記す。）が導入されたポリマー、変性ポリテトラフルオロエチレンが挙げられる。なお、熱溶融性を示すのであれば、Ｆポリマーとして、ポリテトラフルオロエチレンも使用できる。

変性ポリテトラフルオロエチレンとしては、（ｉ）テトラフルオロエチレン（以下、「ＴＦＥ」とも記す。）と極微量のＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_４Ｆとのコポリマー、（ii）上記（ｉ）のコポリマーと、さらに極微量の接着性基を有するモノマー（以下、「接着性モノマー」とも記す。）とのコポリマー、（iii）ＴＦＥと、極微量の接着性モノマーとのコポリマー、（iv）プラズマ処理等により接着性基が導入されたポリテトラフルオロエチレン、（ｖ）プラズマ処理等により接着性基が導入された上記（ｉ）のコポリマーが挙げられる。
Ｆポリマーの代わりに、非熱溶融性フッ素ポリマー（熱溶融性を示さないポリテトラフルオロエチレン等）を用いた場合、後述する樹脂パウダーの製造方法において、原料粒子を機械的粉砕処理により粉砕する際に、非熱溶融性フッ素ポリマーを含む原料樹脂体がフィブリル化するため、目的とする形状および粒径の樹脂パウダーＸを得るのが困難となる。

Ｆポリマーの融点は、２６０～３２０℃が好ましく、２８０～３２０℃がより好ましく、２９５～３１５℃がさらに好ましく、２９５～３１０℃が特に好ましい。Ｆポリマーの融点が上記下限値以上であれば、樹脂の耐熱性が高まる。Ｆポリマーの融点が上記上限値以下であれば、Ｆポリマーの熱溶融性が向上する。
Ｆポリマーの融点は、Ｆポリマーを構成する単位の種類や割合、Ｆポリマーの分子量等によって調整できる。例えば、ＴＦＥに基づく単位（以下、「ＴＦＥ単位」とも記す。）の割合が多くなるほど、Ｆポリマーの融点が上昇する傾向がある。

Ｆポリマーの融点よりも２０℃以上高い温度におけるＭＦＲは、０．０１～１０００ｇ／１０分が好ましく、０．０５～１０００ｇ／１０分がより好ましく、０．１～１０００ｇ／１０分がより好ましく、０．５～１００ｇ／１０分がさらに好ましく、１～３０ｇ／１０分が特に好ましく、５～２０ｇ／１０分が最も好ましい。ＭＦＲが上記下限値以上であれば、Ｆポリマーの熱溶融性がより向上し、樹脂層の表面の平滑性や外観が良好になる。ＭＦＲが上記上限値以下であれば、樹脂層の機械的強度が高まる。
ＭＦＲは、Ｆポリマーの分子量の目安であり、ＭＦＲが大きいと分子量が小さく、ＭＦＲが小さいと分子量が大きいことを示す。ＦポリマーのＭＦＲは、Ｆポリマーの製造条件によって調整できる。例えば、モノマーの重合時に重合時間を短縮すると、ＦポリマーのＭＦＲが大きくなる傾向がある。
Ｆポリマーの比誘電率は、２．５以下が好ましく、２．４以下がより好ましい。Ｆポリマーの比誘電率が低いほど、樹脂層の伝送特性がさらに向上する。比誘電率の下限値は、通常２．０である。Ｆポリマーの比誘電率は、ＴＦＥ単位の割合によって調整できる。

Ｆポリマーは、樹脂層と他の層との接着性を高めたり、他の樹脂に分散させた際の樹脂パウダーの分散性を向上する点から、好ましくは接着性基を有する。
Ｆポリマーに接着性基を導入する方法としては、（ｉ）含フッ素モノマーと接着性モノマーとを共重合する方法、（ii）Ｆポリマーに表面処理剤（金属ナトリウムとナフタレンの錯体を含む溶液）を接触させる方法、（iii）Ｆポリマーをプラズマ処理またはコロナ処理する方法が挙げられる。

接着性基を有するＦポリマーとしては、接着性基を有する単位（以下、「接着性単位」とも記す。）とＴＦＥ単位とを有する含フッ素コポリマー（以下、「コポリマーＡ」とも記す。）、カルボニル基含有基およびヒドロキシ基のうちの少なくとも一方が、プラズマ処理またはコロナ処理により導入されたＦポリマー、重合開始剤または連鎖移動剤の作用により導入された接着性基を有するＦポリマーが挙げられる。接着性基を有するＦポリマーとしては、樹脂層と他の層との接着性に優れる点から、コポリマーＡが好ましい。コポリマーＡは、接着性単位およびＴＦＥ単位以外の他の単位を含んでもよい。

接着性基としては、コポリマーＡの機械的粉砕性、樹脂層と金属層（金属箔）との接着性に優れる点から、カルボニル基含有基が好ましい。
カルボニル基含有基としては、炭素原子間にカルボニル基を有する炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基、酸無水物残基（－Ｃ（Ｏ）－Ｏ－Ｃ（Ｏ）－）、ポリフルオロアルコキシカルボニル基、脂肪酸残基が挙げられる。
カルボニル基含有基としては、コポリマーＡの機械的粉砕性、樹脂層と金属層との接着性がさらに優れる点から、上記炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基および酸無水物残基からなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、カルボキシ基および酸無水物残基のうちの少なくとも一方がより好ましい。
上記炭化水素基としては、炭素数２～８のアルキレン基等が挙げられる。なお、アルキレン基の炭素数は、カルボニル基を構成する炭素の数を含んでいない。
ハロホルミル基としては、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｆ、－Ｃ（＝Ｏ）Ｃｌが挙げられる。
アルコキシカルボニル基におけるアルコキシ基としては、メトキシ基またはエトキシ基が挙げられる。
接着性モノマーが有する接着性基は、１個でも２個以上でもよい。２個以上の接着性基を有する場合、２個以上の接着性基は、互いに同じでも異なってもよい。

接着性モノマーとしては、カルボニル基含有基を有するモノマー、ヒドロキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有するモノマー、イソシアネート基を有するモノマーが挙げられる。接着性モノマーとしては、コポリマーＡの機械的粉砕性、樹脂層と金属層との接着性に優れる点から、カルボニル基含有基を有するモノマーが好ましい。
カルボニル基含有基を有するモノマーとしては、酸無水物残基を有する環状モノマー、カルボキシ基を有するモノマー、ビニルエステル、（メタ）アクリレート、ＣＦ_２＝ＣＦＯＲ^ｆ１ＣＯ_２Ｘ^１（ただし、Ｒ^ｆ１は、炭素数１～１０のペルフルオロアルキレン基、または炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２～１０のペルフルオロアルキレン基であり、Ｘ^１は、水素原子または炭素数１～３のアルキル基である。）が挙げられる。

酸無水物残基を有する環状モノマーとしては、不飽和ジカルボン酸無水物（無水イタコン酸（以下、「ＩＡＨ」とも記す。）、無水シトラコン酸（以下、「ＣＡＨ」とも記す。）、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（別称：無水ハイミック酸。以下、「ＮＡＨ」ともいう。）、無水マレイン酸等）が挙げられる。
カルボキシ基を有するモノマーとしては、不飽和ジカルボン酸（イタコン酸、シトラコン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、マレイン酸等）、不飽和モノカルボン酸（アクリル酸、メタクリル酸等）が挙げられる。
ビニルエステルとしては、酢酸ビニル、クロロ酢酸ビニル、ブタン酸ビニル、ピバル酸ビニル、安息香酸ビニル、クロトン酸ビニルが挙げられる。
（メタ）アクリレートとしては、（ポリフルオロアルキル）アクリレート、（ポリフルオロアルキル）メタクリレートが挙げられる。

カルボニル基含有基を有するモノマーとしては、樹脂の熱安定性に優れ、樹脂層の接着性をより向上させる点から、酸無水物残基を有する環状モノマーが好ましく、ＩＡＨ、ＣＡＨまたはＮＡＨがより好ましい。ＩＡＨ、ＣＡＨまたはＮＡＨを用いると、酸無水物残基を有するコポリマーＡを容易に製造し易い。カルボニル基含有基を有するモノマーとしては、樹脂パウダーから形成される層の接着性が高まり易い点から、ＮＡＨが特に好ましい。

ヒドロキシ基を有するモノマーとしては、ヒドロキシ基を有するビニルエステル、ヒドロキシ基を有するビニルエーテル、ヒドロキシ基を有するアリルエーテル、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート、クロトン酸ヒドロキシエチル、アリルアルコールが挙げられる。
エポキシ基を有するモノマーとしては、不飽和グリシジルエーテル（アリルグリシジルエーテル、２－メチルアリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル等）、不飽和グリシジルエステル（（メタ）アクリル酸グリシジル等）が挙げられる。
イソシアネート基を有するモノマーとしては、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－（２－（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）エチルイソシアネート、１，１－ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネートが挙げられる。
接着性モノマーは、２種以上を併用してもよい。

接着性単位およびＴＦＥ単位以外の他の単位としては、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）（以下、「ＰＡＶＥ」とも記す。）に基づく単位（以下、「ＰＡＶＥ単位」とも記す。）、ヘキサフルオロプロピレン（以下、「ＨＦＰ」とも記す。）に基づく単位（以下、「ＨＦＰ単位」とも記す。）、接着性モノマー、ＴＦＥ、ＰＡＶＥおよびＨＦＰ以外の他のモノマーに基づく単位が挙げられる。

ＰＡＶＥとしては、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_３、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_３、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３（以下、「ＰＰＶＥ」とも記す。）、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３、ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２）_８Ｆが挙げられ、ＰＰＶＥが好ましい。
ＰＡＶＥは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

他のモノマーとしては、接着性モノマー、ＴＦＥ、ＰＡＶＥおよびＨＦＰを除く含フッ素モノマー（以下、「他の含フッ素モノマー」とも記す。）、接着性モノマーを除くフッ素不含モノマー（以下、「他のフッ素不含モノマー」とも記す。）が挙げられる。
他の含フッ素モノマーとしては、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、ＣＦ_２＝ＣＦＯＲ^ｆ３ＳＯ_２Ｘ^３（ただし、Ｒ^ｆ３は、炭素数１～１０のペルフルオロアルキレン基、または炭素原子間にエーテル性酸素原子を有する炭素数２～１０のペルフルオロアルキレン基であり、Ｘ^３はハロゲン原子またはヒドロキシ基である。）、ＣＦ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_ｐＯＣＦ＝ＣＦ_２（ただし、ｐは１または２である。）、ＣＨ_２＝ＣＸ^４（ＣＦ_２）_ｑＸ^５（ただし、Ｘ^４は水素原子またはフッ素原子であり、ｑは２～１０の整数であり、Ｘ^５は水素原子またはフッ素原子である。）、ペルフルオロ（２－メチレン－４－メチル－１，３－ジオキソラン）が挙げられる。他の含フッ素モノマーは、２種以上を併用してもよい。
ＣＨ_２＝ＣＸ^４（ＣＦ_２）_ｑＸ^５としては、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_２Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_３Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_４Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_３Ｈ、ＣＨ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_４Ｈが挙げられ、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_４Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_２Ｆが好ましい。

他のフッ素不含モノマーとしては、エチレン、プロピレンが挙げられ、エチレンが好ましい。他のフッ素不含モノマーは、２種以上を併用してもよい。
他のモノマーとして、他の含フッ素モノマーと他のフッ素不含モノマーとを併用してもよい。

コポリマーＡは、主鎖の末端に結合する末端基として接着性基を有してもよい。末端基としての接着性基としては、アルコキシカルボニル基、カーボネート基、カルボキシ基、フルオロホルミル基、酸無水物残基、ヒドロキシ基が好ましい。なお、かかる接着性基は、コポリマーＡの製造時に用いられる、ラジカル重合開始剤、連鎖移動剤等を適宜選定して導入できる。

コポリマーＡとしては、樹脂の耐熱性を高める点から、接着性単位とＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とを有するコポリマーＡ１、接着性単位とＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とを有するコポリマーＡ２が好ましく、コポリマーＡ１がより好ましい。
コポリマーＡ１は、必要に応じてＨＦＰ単位および他の単位のうちの少なくとも一方を有してもよい。すなわち、コポリマーＡ１は、接着性単位とＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とを有するコポリマーでもよく、接着性単位とＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とＨＦＰ単位とを有するコポリマーでもよく、接着性単位とＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位と他の単位とを有するコポリマーでもよく、接着性単位とＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とＨＦＰ単位と他の単位とを有するコポリマーでもよい。

コポリマーＡ１としては、コポリマーＡ１の機械的粉砕性、樹脂層と金属層との接着性をさらに高める点から、カルボニル基含有基を有するモノマーに基づく単位とＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とを有するコポリマーが好ましく、酸無水物残基を有する環状モノマーに基づく単位とＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とを有するコポリマーがより好ましい。
コポリマーＡ１の好ましい具体例としては、ＴＦＥ単位とＰＰＶＥ単位とＮＡＨ単位とを有するコポリマー、ＴＦＥ単位とＰＰＶＥ単位とＩＡＨ単位とを有するコポリマー、ＴＦＥ単位とＰＰＶＥ単位とＣＡＨ単位とを有するコポリマーが挙げられる。

コポリマーＡ１における接着性単位の割合は、コポリマーＡ１を構成する全単位のうち、０．０１～３モル％が好ましく、０．０５～１モル％がより好ましい。この場合、樹脂層の接着性、樹脂の耐熱性、色目をバランスさせ易い。
コポリマーＡ１におけるＴＦＥ単位の割合は、コポリマーＡ１を構成する全単位のうち、９０～９９．８９モル％が好ましく、９６～９８．９５モル％がより好ましい。この場合、樹脂層の電気特性（低誘電率等）、耐熱性、耐薬品性等と、コポリマーＡ１の熱溶融性、耐ストレスクラック性等とをバランスさせ易い。
コポリマーＡ１におけるＰＡＶＥ単位の割合は、コポリマーＡ１を構成する全単位のうち、０．１～９．９９モル％が好ましく、１～９．９５モル％がより好ましい。この場合、コポリマーＡ１の熱溶融性を調整し易い。
コポリマーＡ１における接着性単位、ＴＦＥ単位およびＰＡＶＥ単位の合計は、９０モル％以上が好ましく、９８モル％以上がより好ましい。その上限値は、１００モル％である。

コポリマーＡ２は、必要に応じてＰＡＶＥ単位および他のモノマー単位のうちの少なくとも一方を有してもよい。すなわち、コポリマーＡ２は、接着性単位とＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とを有するコポリマーでもよく、接着性単位とＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とＰＡＶＥ単位とを有するコポリマーでもよく、接着性単位とＴＦＥ単位とＨＦＰ単位と他のモノマー単位とを有するコポリマーでもよく、接着性単位とＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とＰＡＶＥ単位と他の単位とを有するコポリマーでもよい。

コポリマーＡ２としては、コポリマーＡ２の機械的粉砕性、樹脂層と金属層との接着性をさらに高める点から、カルボニル基含有基を有するモノマーに基づく単位とＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とを有するコポリマーが好ましく、酸無水物残基を有する環状モノマーに基づく単位とＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とを有するコポリマーがより好ましい。
コポリマーＡ２の好ましい具体例としては、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とＮＡＨ単位とを有するコポリマー、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とＩＡＨ単位とを有するコポリマー、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とＣＡＨ単位とを有するコポリマーが挙げられる。

コポリマーＡ２における接着性単位の割合は、コポリマーＡ２を構成する全単位のうち、０．０１～３モル％が好ましく、０．０５～１．５モル％がより好ましい。この場合、樹脂層の接着性、樹脂の耐熱性、色目をバランスさせ易い。
コポリマーＡ２におけるＴＦＥ単位の割合は、コポリマーＡ２を構成する全単位のうち、９０～９９．８９モル％が好ましく、９２～９６モル％がより好ましい。この場合、樹脂層の電気特性（低誘電率等）、耐熱性、耐薬品性等と、コポリマーＡ２の熱溶融性、耐ストレスクラック性等とをバランスさせ易い。
コポリマーＡ２におけるＨＦＰ単位の割合は、コポリマーＡ２を構成する全単位のうち、０．１～９．９９モル％が好ましく、２～８モル％がより好ましい。ＨＦＰ単位の割合が上記範囲内であれば、コポリマーＡ２の熱溶融性がより高まる。
コポリマーＡ２における接着性単位、ＴＦＥ単位およびＨＦＰ単位の合計での割合は、９０モル％以上が好ましく、９８モル％以上がより好ましい。その上限値は、１００モル％である。
コポリマーＡにおける各単位の割合は、溶融核磁気共鳴（ＮＭＲ）分析等のＮＭＲ分析、フッ素含有量分析、赤外吸収スペクトル分析によって求められる。例えば、特開２００７－３１４７２０号公報に記載のように、赤外吸収スペクトル分析等の方法を用いて、コポリマーＡを構成する全単位中の接着性単位の割合（モル％）が求められる。

コポリマーＡの製造方法としては、（ｉ）接着性モノマーおよびＴＦＥと、必要に応じてＰＡＶＥ、ＦＥＰ、他のモノマーとを重合させる方法、（ii）熱分解により接着性基を生成する官能基を有する単位とＴＦＥ単位とを有する含フッ素コポリマーを加熱し、官能基を熱分解して接着性基（例えばカルボキシ基）を生成させる方法、（iii）ＴＦＥ単位を有する含フッ素コポリマーに、接着性モノマーをグラフト重合する方法が挙げられ、上記（ｉ）の方法が好ましい。

重合方法（塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法等）は、特に限定されず、適宜設定できる。また、重合において使用する、溶媒、重合開始剤、連鎖移動剤の量と種類も適宜設定できる。
また、重合条件（温度、圧力、時間等）も、使用するモノマーの種類に応じて、適宜設定できる。

本発明の樹脂パウダーの製造方法は、Ｄ５０が１０μｍ以上の原料樹脂体を、少なくとも１回の機械的粉砕処理により、Ｄ５０が１～３００μｍになるまで一次粉砕した後、ジェットミルにより二次粉砕し、必要により分級して、Ｄ５０が０．０１～３μｍ樹脂パウダーを得る方法である。本発明の製造方法により得られる樹脂パウダー（以下、「樹脂パウダーＹ」とも記す。）を構成する樹脂粒子を以下、「微小粒子」とも記す。
本発明の製造方法により、樹脂パウダーＸを製造できる。すなわち、本発明の製造法用により、Ｄ５０が０．０１～３μｍでかつＤ９０が２．５～４μｍである樹脂パウダーを製造できる。

原料樹脂体は、粒径の大きな原料樹脂粒子から構成されるパウダーであってもよく、ペレット状樹脂粒子の集合体や塊状樹脂体の集合体等のパウダー状ではない樹脂体集合体であってもよい。原料樹脂体としては、粒径の大きな樹脂粒子から構成されるパウダーが好ましく、以下、この原料樹脂体を「原料パウダー」とも記す。
以下、原料樹脂体として原料パウダーを使用する場合を例に、本発明の製造方法を説明する。他の原料樹脂体を使用する場合は、一次粉砕の最初に原料樹脂体を原料パウダーとし、引き続き一次粉砕を行うことが好ましい。

図１は、粉砕過程における樹脂粒子の粒径および形状の変化を示す模式図である。
図１に示すように、原料パウダーは、通常、Ｆポリマーの一次粒子が集合した集合体（いわゆる、二次粒子）で構成されている。原料パウダーは、一次粉砕により粉砕（解砕）されて、原料パウダーのＤ５０より小さいＤ５０の樹脂パウダーとなる。以下、この一次粉砕により得られる樹脂パウダーを「解砕パウダー」とも記す。なお、この状態でも、解砕パウダーを構成する粒子の多くは、一次粒子の集合体で構成されている。さらに、解砕パウダーを二次粉砕すると、解砕パウダーのＤ５０よりも小さいＤ５０の樹脂パウダーにまで粉砕される。得られた樹脂パウダーを構成する微小粒子の多くは、一次粒子である。
なお、図１では、原料パウダーを構成する粒子を「原料粒子」と記し、解砕パウダーを構成する粒子を「解砕粒子」と記す。

本発明の製造方法によれば、一次粉砕および二次粉砕の二段階での粉砕により原料パウダーを粉砕する。換言すれば、比較的粒径の大きい粒子からなる解砕パウダーを積極的に得た後、解砕パウダーをさらに樹脂パウダーに粉砕する。このため、各粉砕工程における粉砕条件を比較的緩和な条件に設定できる。その結果、解砕パウダーを構成する粒子の変形やフィブリル化を防止または抑制できる。また、このようにすれば、パウダー構成粒子同士が衝突する機会が増大するので、粗大粒子を残すことなく効率的に粉砕して、粒径の揃った微小粒子から構成される樹脂パウダーが得られるようになる。
さらに、各粉砕工程を緩和な粉砕条件で行えるため、各粉砕工程において１回に処理できる樹脂パウダーの量を少なくする必要がない。このように粉砕工程を２段階で行うものの、各工程において１回に処理できる樹脂パウダーの量を充分に確保できるため、全体として目的とする樹脂パウダーの生産効率および収率が高い。

これに対して、一段階（一次粉砕）のみでの粉砕により原料パウダーを粉砕する場合、１回の処理で原料パウダーを目的とするパウダーにまで粉砕する必要があるために、粉砕条件を過酷な条件とせざるを得ない。このため、原料パウダーにかかる圧力や温度が高くなる傾向にあり、図１に示すように、変形（長形化）やフィブリル化した樹脂粒子（異形粒子）が生成し易い。また、比較的粒径が大きい異形粒子も形成され易いため、粒径の揃った樹脂パウダーが得られ難い。
さらに、粉砕条件を過酷な条件とするため、１回に処理できる原料パウダーの量も少なくせざるを得ず、全体としての樹脂パウダーの生産効率が高いとも言い難い。

二次粉砕終了時点の樹脂パウダーのＤ５０が０．０１～３μｍであり、Ｄ９０が２．５～４μｍである場合、この樹脂パウダーを樹脂パウダーＸとしてもよい。
必要に応じて、二次粉砕終了時点の樹脂パウダーを分級してＤ５０を０．０１～３μｍに、Ｄ９０を２．５～４μｍに調整して、樹脂パウダーＸとしてもよい。
以下に詳述する本発明の樹脂パウダーＹの製造方法によれば、二次粉砕終了時点において、Ｄ５０が０．０１～３μｍであり、Ｄ９０が２．５～４μｍである樹脂パウダーＸを得易い。

原料パウダーのＤ５０は、１０μｍ以上であり、１００～１００００μｍが好ましく、１００～５０００μｍがより好ましい。原料パウダーのＤ５０が上記下限値以上であれば、原料パウダーの取り扱い性が良好になる。原料パウダーのＤ５０が上記上限値以下であれば、機械的粉砕処理における原料パウダーに対する負荷が少ない。

本発明の製造法においては、まず、原料パウダーを、少なくとも１回の機械的粉砕処理により、Ｄ５０が１～３００μｍになるまで一次粉砕して、解砕パウダーを得る。
解砕パウダーのＤ５０は、１～３００μｍであり、２～１００μｍが好ましく、３～５０μｍがより好ましい。解砕パウダーのＤ５０が上記下限値以上であれば、解砕パウダーの取り扱い性が良好になるとともに、二次粉砕におけるジェットミルでの粉砕性が向上する。解砕パウダーのＤ５０が上記上限値以下であれば、Ｄ９０が充分に小さい樹脂パウダーを高収率で得られる。

解砕パウダーのＤ９０は、１０～３００μｍが好ましく、３０～１００μｍがより好ましい。解砕パウダーのＤ９０が上記下限値以上であれば、解砕パウダーの取り扱い性がより良好になるとともに、二次粉砕におけるジェットミルでの粉砕性がより向上する。解砕パウダーのＤ９０が上記上限値以下であれば、Ｄ９０が充分に小さい樹脂パウダーをより高収率で得られる。
機械的粉砕処理の回数は、目的とするＤ５０の解砕パウダーが得られる回数であればよい。機械的粉砕処理の回数は、樹脂パウダーの生産性の点からは、少ない方が好ましく、１回が特に好ましい。

一次粉砕における機械的粉砕処理は、原料パウダーに対して破砕（解砕）するのに充分な剪断力および破砕力のうちの少なくとも一方を作用させ得る粉砕機を用いて、原料パウダーを粉砕する処理である。
粉砕機としては、ジェットミル、ハンマーミル、ピンミル、ビーズミル、ターボミルが挙げられ、ジェットミル、ビーズミル、ピンミルが好ましく、ジェットミルが特に好ましい。これらの方法によれば、少ない機械的粉砕処理の回数で目的とするＤ５０の解砕パウダーを得易く、よって、最終的に得られる樹脂パウダーＹの生産効率がより向上する。

ジェットミルとしては、粒子同士または粒子と衝突体（ターゲット）とを衝突させて粉砕する衝突型、循環する気流中に配された複数の粉砕ノズルで形成される粉砕ゾーン中で粒子の相互衝突によって粉砕する旋回気流型およびループ型、流動層の中で粒子同士の衝突や摩擦によって粉砕する流動層型、超音速型等が挙げられる。
衝突型、旋回気流型、ループ型および流動層型のジェットミルについては、日本粉体工業技術協会編、「先端粉砕技術と応用」、有限会社エヌジーティー、１６２頁に詳細が記載されている。
衝突型のジェットミルとしては、圧縮空気等の流体をノズルから吐出させ、ジェットミル中で形成される高速乱気流中で粒子を相互衝突させて粉砕する粉砕機、高速の気流で樹脂粒子を搬送し、衝突体に衝突させて粉砕する粉砕機が挙げられる。

ジェットミルの市販品としては、クロスジェットミル（栗本鉄工所社製）；ジェット・オー・ミル、Ａ－Ｏジェットミル、サニタリーＡＯＭ、コジェット、シングルトラックジェットミル、スーパーＳＴＪミル（いずれもセイシン企業社製）；カレントジェットミル（日清エンジニアリング社製）；ウルマックス（日曹エンジニアリング社製）；超音速ジェット粉砕機ＰＪＭ型、超音速ジェット粉砕機ＣＰＹ型、超音速ジェット粉砕機ＬＪ－３型、超音速ジェット粉砕機Ｉ型（いずれも日本ニューマチック工業社製）；カウンタージェットミル、ミクロジェットＴ型、スパイラルジェットミル、ミクロンジェットＭＪＱ（いずれもホソカワミクロン社製）；流動床ジェットミル（日本コークス工業社製）；ナノグラインディングミル（徳寿工作所社製）が挙げられる。
ジェットミルとしては、樹脂パウダーの生産性に優れる点から、シングルトラックジェットミルが好ましい。

ジェットミルにおける粉砕圧力は、０．５～２ＭＰａが好ましく、０．６～０．９ＭＰａがより好ましい。粉砕圧力が上記下限値以上であれば、少ない機械的粉砕処理の回数で、目的とするＤ５０の解砕パウダーを得易い。粉砕圧力が上記上限値以下であれば、原料パウダーの粉砕性に優れる。

ジェットミルにおける処理速度は、５～８０ｋｇ／ｈｒが好ましく、８～５０ｋｇ／ｈｒがより好ましい。処理速度が上記下限値以上であれば、解砕パウダーの生産性が向上する。処理速度が上記上限値以下であれば、二次粉砕終了時点での樹脂パウダーに含まれる粗大粒子の混入が少なくなる。

本発明の製造法においては、次に、解砕パウダーを、ジェットミルにより、Ｄ５０が０．０１～３μｍになるまで二次粉砕し、必要により分級して、樹脂パウダーＹを得る。
本発明の製造法によって得られる樹脂パウダーＹのＤ５０は、０．０１～３μｍであり、０．１～３μｍが好ましく、０．５～２．７μｍがより好ましく、０．８～２．５μｍがさらに好ましい。樹脂パウダーＹのＤ５０が上記下限値以上であれば、樹脂パウダーを液状媒体に分散させたときに凝集し難く、液状組成物中および樹脂層中での樹脂パウダーの分散性が優れる。樹脂パウダーＹのＤ５０が上記上限値以下であれば、Ｄ９０も充分に小さくなる傾向がある。

樹脂パウダーＹのＤ９０は、２．５～４μｍが好ましく、２．７～３．９μｍがより好ましい。すなわち、樹脂パウダーＹは樹脂パウダーＸであることが好ましい。樹脂パウダーＹのＤ９０が上記下限値以上であれば、樹脂パウダーを液状媒体に分散させたときに凝集し難く、液状組成物中および樹脂層中での樹脂パウダーの分散性がより優れる。樹脂パウダーＹのＤ９０が上記上限値以下であれば、樹脂パウダーの分級を省略できるので、樹脂パウダーの収率が高まる。

ジェットミルとしては、上述と同様のジェットミルが挙げられ、好ましい形態も同様である。
ジェットミルにおける粉砕圧力は、０．５～２ＭＰａが好ましく、０．６～０．９ＭＰａがより好ましい。粉砕圧力が上記下限値以上であれば、目的とするＤ５０の樹脂パウダーＹを正確に得易い。粉砕圧力が上記上限値以下であれば、粉砕粒子の粉砕性に優れる。

ジェットミルにおける処理速度は、５～８０ｋｇ／ｈｒが好ましく、８～５０ｋｇ／ｈｒがより好ましい。処理速度が上記下限値以上であれば、樹脂パウダーＹの生産性がより向上する。処理速度が上記上限値以下であれば、樹脂パウダー（二次粉砕終了時点での樹脂パウダー）に含まれる粗大粒子の混入がより少なくなる。

二次粉砕終了時点で、目的とするＤ５０およびＤ９０の樹脂パウダーＹが得られた場合、樹脂パウダーＹは、分級せずに、そのまま樹脂パウダーＸとして使用できる。
一方、二次粉砕終了時点で、Ｄ５０が目的とする値から外れている場合、二次粉砕終了後の樹脂パウダーを分級し、樹脂パウダーＹとする。さらに、樹脂パウダーＸを製造する場合においては、二次粉砕終了時点で、Ｄ５０およびＤ９０が目的とする値から外れている場合またはＤ５０は目的とする値であるがＤ９０が目的とする値から外れている場合に、二次粉砕終了後の樹脂パウダーを分級して、樹脂パウダーＸとする。
本発明の製造方法によれば、二次粉砕終了後に分級を行う必要がある場合であっても、目的とする樹脂パウダーＹおよび樹脂パウダーＸの収率を高めることができる。二次粉砕終了後の樹脂パウダーを分級する場合、二次粉砕終了後の樹脂パウダーに対する樹脂パウダーＹおよび樹脂パウダーＸの収量は８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上が特に好ましい。

本発明の製造方法において、二次粉砕前に分級を行ってもよい。例えば、一次粉砕において複数回の機械的粉砕処理を行う場合には、２回の機械的粉砕処理の間で、解砕粒子を分級してもよく、一次粉砕と２次粉砕との間で、解砕粒子を分級してもよい。
なお、分級は、樹脂パウダー中の粒径が大き過ぎる樹脂粒子および粒径が小さ過ぎる樹脂粒子のうちの少なくとも一方を除去する処理である。
分級方法としては、篩い分け、風力分級が挙げられ、操作性または分級精度の点から、風力分級が好ましい。風力分級に用いる分級機としては、生産性または分級精度の点から、精密気流分級機が好ましい。
分級には、分級機を備えるジェットミル装置を用いる等して、二次粉砕と分級とを連続して行ってもよい。

本発明の樹脂パウダー（すなわち、樹脂パウダーＸ）は、種々の成形品の原材料として有用である。
パウダーＸの使用に際しては、樹脂パウダーＸと、パウダー粒子を分散させる樹脂（以下、「分散用樹脂」とも記す。）とを含む樹脂組成物を調製してもよい。
分散用樹脂としては、Ｆポリマー以外の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、感光性樹脂が挙げられる。分散用樹脂としては、非フッ素樹脂が好ましい。

熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリカプロラクトン、フェノキシ樹脂、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、半芳香族ポリアミド、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、アクリロニトリル－スチレン－ブタジエン共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブタジエン、ブタジエン－スチレン共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエンゴム、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体、アクリルゴム、スチレン－無水マレイン酸共重合体、スチレン－フェニルマレイミド共重合体、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミドが挙げられる。熱可塑性樹脂は、２種以上を併用してもよい。

熱可塑性樹脂の融点は、２８０℃以上が好ましい。熱可塑性樹脂の融点が２８０℃以上であれば、樹脂組成物で構成される樹脂層が、はんだリフローに相当する雰囲気に曝されたときに、熱による膨れ（発泡）を抑制できる。
熱硬化性樹脂としては、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種を単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂としては、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリフェニレンエーテルが好ましく、ポリイミドおよびエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種がより好ましい。熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物は、プリント配線板に好適に用いられる。
感光性樹脂としては、レジスト材料等に用いられる樹脂、具体的にはアクリル樹脂が挙げられる。また、感光性樹脂には、感光性を付与した熱硬化性樹脂も使用できる。かかる感光性樹脂の具体例としては、反応性基（エポキシ基等）に（メタ）アクリル酸等を反応させることにより導入された（メタ）アクリロイル基等を有する熱硬化性樹脂が挙げられる。

樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて分散用樹脂および樹脂パウダー以外の他の成分を含んでもよい。
他の成分としては、液状媒体、誘電率や誘電正接が低い無機フィラー、界面活性剤、消泡剤が挙げられる。
樹脂パウダーＸまたは樹脂組成物は、液状媒体を含む液状組成物としてもよい。

液状媒体としては、水、アルコール（メタノール、エタノール等）、含窒素化合物（Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等）、含硫黄化合物（ジメチルスルホキシド等）、エーテル（ジエチルエーテル、ジオキサン等）、エステル（乳酸エチル、酢酸エチル等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン等）、グリコールエーテル（エチレングリコールモノイソプロピルエーテル等）、セロソルブ（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）が挙げられる。液状媒体は、１種を単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。なお、液状媒体は、Ｆポリマーおよび分散用樹脂と反応しないか、反応性が乏しいのが好ましい。

樹脂組成物中に含まれる樹脂パウダーＸの量は、分散用樹脂１００質量部に対して、５～５００質量部が好ましく、２０～３００質量部がより好ましい。この場合、樹脂組成物の電気特性と樹脂層の機械的強度とが高まる。
樹脂パウダーＸまたは樹脂組成物を液状組成物とする場合、液状組成物中に含まれる固形分の合計量は、８０～３０質量％が好ましく、６５～４５質量％がより好ましい。この場合、樹脂層を形成する際の液状組成物の塗布性が良好となる。
液状組成物が界面活性剤を含む場合、液状組成物中に含まれる界面活性剤の量は、樹脂パウダーＸ１００質量部に対して、１～３０質量部が好ましく、５～１０質量部がより好ましい。この場合、樹脂パウダーＸの液状組成物中での分散性と、樹脂層の特性（伝送特性等）とがバランスし易い。
液状組成物が消泡剤を含む場合、液状組成物中に含まれる消泡剤の量は、１質量％以下が好ましい。
樹脂組成物が無機フィラーを含む場合、樹脂組成物中に含まれる無機フィラーの量は、分散用樹脂１００質量部に対して、０．１～１００質量部が好ましく、０．１～６０質量部がより好ましい。

本発明における樹脂組成物の製造方法としては、（ｉ）分散用樹脂である熱可塑性樹脂と樹脂パウダーＸとを混合し、溶融混練する方法、（ii）分散用樹脂である熱硬化性樹脂を含むワニスに、樹脂パウダーＸを分散させる方法、（iii）分散用樹脂である熱硬化性樹脂を含むワニスと、樹脂パウダーＸを含む分散液とを混合する方法が挙げられる。

樹脂パウダーＸまたはパウダーＸを含む樹脂組成物の用途としては、後述する積層体における樹脂層が挙げられる。他の用途としては、層間絶縁膜、ソルダーレジスト、カバーレイフィルムの基材フィルムが挙げられる。
以上説明したように、樹脂パウダーＸまたはパウダーＸを含む樹脂組成物は、Ｄ９０が２．５～４μｍの樹脂パウダー、すなわち粗大粒子が少ない樹脂パウダーを含む。このため、表面の凹凸が抑えられた樹脂層を形成できる。また、樹脂パウダーＸまたはパウダーＸを含む樹脂組成物は、Ｄ５０が０．０１～３μｍの樹脂パウダー、すなわち平均粒径が充分に小さい樹脂パウダーを含む。このため、薄型の樹脂層を形成できる。さらに、樹脂パウダーが上記範囲の粒径を有するとともに、Ｆポリマーが接着性基を有すれば、樹脂パウダーの分散用樹脂への分散性がより良好となる。

本発明は、また、平板状の基材と該基材上に設けられ、樹脂パウダーＸから形成された樹脂層とを有する積層体の製造方法であって、樹脂パウダーＸと液状媒体とを含む液状組成物を平板状の基材上に供給し、加熱して、上記樹脂パウダーから形成された樹脂層を基板上に得る、製造方法である。
かかる積層体は、平板状の基材と、基材の少なくとも一方の面に設けられた樹脂層とを有する。すなわち、積層体は、基材の一方の面のみに樹脂層を積層した構成でも、基材の双方の面に樹脂層を積層した構成でもよい。
積層体の反りを抑制する点、または電気的信頼性に優れる両面金属積層板を得る点では、後者の積層体が好ましい。この場合、２つの樹脂層の組成および厚さは同じでも異なってもよい。積層体の反りを抑制する点では、２つの樹脂層の組成および厚さは同じであるのが好ましい。

樹脂層は、本発明における樹脂組成物で構成されている。このため、上述したような効果を発揮する。
樹脂層の厚さは、積層体をプリント配線板に使用する場合、その薄型化および電気特性のバランスの点から、０．５～３００μｍが好ましく、３～２００μｍがより好ましく、１０～１５０μｍがさらに好ましい。

樹脂層の比誘電率は、２～３．５が好ましく、２～３がより好ましい。この場合、低誘電率が求められるプリント配線板等に積層体を好適に使用でき、その樹脂層の電気特性および接着性の双方が優れる。

基材としては、耐熱性樹脂フィルム、繊維強化樹脂板、耐熱性樹脂フィルム層を有する積層フィルム、繊維強化樹脂層を有する積層フィルムが挙げられる。積層体をフレキシブルプリント配線板の基板として使用する場合、基材としては、耐熱性樹脂フィルムが好ましい。

耐熱性樹脂フィルムは、１種以上の耐熱性樹脂を含むフィルムであり、単層フィルムでも、多層フィルムでもよい。
耐熱性樹脂としては、ポリイミド（芳香族ポリイミド等）、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン（ポリエーテルスルホン等）、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶ポリエステルが挙げられる。
耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミドフィルムが好ましい。ポリイミドフィルムは、ポリイミドから構成されるフィルムである。ポリイミドフィルムは、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてポリイミド以外の他の成分を含んでいてもよい。

耐熱性樹脂フィルムの厚さは、積層体をプリント配線板に使用する場合、その薄型化および機械的強度のバランスの点から、０．５～１００μｍが好ましく、１～５０μｍがより好ましく、３～２５μｍがさらに好ましい。
耐熱性樹脂フィルムは、耐熱性樹脂または耐熱性樹脂を含む樹脂組成物を、公知の成形方法（キャスト法、押出成形法、インフレーション成形法等）によってフィルム状に成形する方法で製造できる。耐熱性樹脂フィルムは、市販品でもよい。
耐熱性樹脂フィルムの表面は、表面処理が施されてもよい。表面処理方法としては、コロナ放電処理、プラズマ処理が挙げられる。

本発明における積層体は、基材として金属層を有する金属積層板としても使用できる。この場合、金属積層板は、樹脂層の金属層と反対側の面に設けられた基板をさらに有してもよい。
すなわち、金属積層板の層構成としては、金属層／樹脂層、金属層／樹脂層／金属層、基板／樹脂層／金属層、金属層／樹脂層／基板／樹脂層／金属層が挙げられる。ここで、「金属層／樹脂層」とは、金属層と樹脂層とがこの順に積層された構成を示し、他の層構成も同様である。

金属層を構成する金属としては、銅、銅合金、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金（４２合金も含む）、アルミニウム、アルミニウム合金が挙げられる。
金属層としては、金属箔からなる層、金属蒸着膜が挙げられる。
金属箔としては、圧延銅箔、電解銅箔が挙げられる。金属箔の表面には、防錆層（クロメート等の酸化物皮膜等）、耐熱層等が形成されてもよい。また、樹脂層との密着性を向上させるために、金属箔の表面にカップリング剤処理等を施してもよい。
金属層の厚さは、金属積層板の用途において充分な機能が発揮できる大きさであればよい。

積層体（金属積層板）は、（ｉ）樹脂組成物である液状組成物を基材（金属箔）の表面に塗布し、乾燥によって液状媒体を除去し、必要に応じて分散用樹脂を硬化させる方法、（ii）樹脂層（樹脂フィルム）と基材（金属箔）とを熱プレス法等によって圧着する方法、（iii）樹脂層の表面に、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等によって、金属を蒸着する方法が挙げられる。

さらに、金属積層板は、エッチングにより金属層をパターン回路（所定のパターンを有する形状）に加工することでプリント配線板としても使用できる。
かかるプリント配線板では、パターン回路と樹脂層との界面の凹凸が抑えられる。その結果、パターン回路と樹脂層との接着性に優れるとともに、伝送特性に優れる。
プリント配線板においては、パターン回路上に、層間絶縁膜とパターン回路とがこの順で積層されてもよい。層間絶縁膜は、本発明における樹脂組成物を用いて形成してもよい。
プリント配線板においては、パターン回路上に、ソルダーレジストが積層されてもよい。ソルダーレジストは、本発明における樹脂組成物を用いて形成してもよい。

プリント配線板の表面には、カバーレイフィルムが積層されてもよい。カバーレイフィルムは、基材フィルムと、基材フィルムの表面に形成された接着剤層とから構成される。カバーレイフィルムの基材フィルムは、本発明の樹脂組成物を用いて形成してもよい。
プリント配線板は、パターン回路上に、本発明における樹脂組成物を用いた層間絶縁膜（接着剤層）とカバーレイフィルムとしてのポリイミドフィルムとがこの順で積層されてもよい。

以上、本発明の樹脂パウダーの製造方法、樹脂パウダーおよび積層体の製造方法について説明したが、本発明は、前述した実施形態の構成に限定されない。
例えば、本発明の樹脂パウダーは、前述した実施形態に構成において、他の任意の構成を追加してもよいし、同様の機能を発揮する任意の構成と置換されていてよい。
また、本発明の樹脂パウダーの製造方法および積層体の製造方法は、上記実施形態に構成において、他の任意の工程を追加で有してもよいし、同様の作用を生じる任意の工程と置換されていてよい。

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
１．原料パウダーの製造
ＮＡＨ、ＴＦＥおよびＰＰＶＥを用いて、国際公開第２０１６／０１７８０１号の段落［０１２３］に記載の手順に従って、Ｆポリマーからなる原料パウダーを製造した。
Ｆポリマー中に含まれるＮＡＨ単位、ＴＦＥ単位およびＰＰＶＥ単位の割合（モル％）は、この順に０．１、９７．９、２．０であった。Ｆポリマーの融点は３００℃であり、ＭＦＲは１７．６ｇ／１０分であり、原料パウダーのＤ５０は１５５４μｍであった。

なお、Ｆポリマー中に含まれる各単位の割合、Ｆポリマーの融点、比誘電率およびＭＦＲ、原料パウダーのＤ５０は、次のようにして測定した。
融点は、セイコーインスツル社製の示差走査熱量計（ＤＳＣ－７０２０）を用いて測定した。Ｆポリマーの昇温速度は、１０℃／分とした。
ＭＦＲは、テクノセブン社製のメルトインデクサーを用いて、３７２℃、４９Ｎ荷重下で、直径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間（単位時間）に流出するＦポリマーの質量（ｇ）を測定して求めた。
原料パウダーのＤ５０は、以下の手順にて求めた。
上から順に、２．０００メッシュ篩（目開き２．４００ｍｍ）、１．４１０メッシュ篩（目開き１．７０５ｍｍ）、１．０００メッシュ篩（目開き１．２０５ｍｍ）、０．７１０メッシュ篩（目開き０．８５５ｍｍ）、０．５００メッシュ篩（目開き０．６０５ｍｍ）、０．２５０メッシュ篩（目開き０．３７５ｍｍ）、０．１４９メッシュ篩（目開き０．１００ｍｍ）、受け皿を重ねた。
一番上の篩に原料パウダーを入れ、３０分間振とう器で篩分けした。各篩の上に残った原料パウダーの質量を測定し、各目開き値に対する通過質量の累計をグラフに表し、通過質量の累計が５０％となる粒径を求め、原料パウダーのＤ５０とした。
比誘電率は、ＡＳＴＭ Ｄ １５０に準拠した変成器ブリッジ法に従って、温度を２３℃±２℃の範囲内、相対湿度を５０％±５％ＲＨの範囲内に保持した試験環境において、絶縁破壊試験装置（ヤマヨ試験機社製、ＹＳＹ－２４３－１００ＲＨＯ）を用いて、１ＭＨｚで求め、ポリマーの比誘電率とした。

２．樹脂パウダーの製造
（実施例１）
まず、ジェットミル（セイシン企業社製、シングルトラックジェットミル ＳＴＪ－４００型）を用いて、原料パウダーを表１に示す条件で一次粉砕して、解砕パウダー（ａ１）を得た。
次に、解砕パウダー（ａ１）をジェットミルに再度投入し、表１に示す条件で二次粉砕して、樹脂パウダー（ｂ１）を得た。
次に、高効率精密気流分級機（セイシン企業社製、クラッシール Ｎ－５型）を用いて、微小粒子Ｙ１を表１に示す条件で分級して、樹脂パウダー（ｃ１）を得た。

（比較例１）
二次粉砕を省略して、一次粉砕のみ（一段階での粉砕）を行った以外は、実施例１と同様にして、樹脂パウダー（ｃ’１）を得た。

（実施例２）
まず、実施例１と同じジェットミルを用いて、原料パウダーを表１に示す条件で一次粉砕して、解砕パウダー（ａ２）を得た。
次に、解砕パウダー（ａ２）をジェットミルに再度投入し、表１に示す条件で二次粉砕して、樹脂パウダー（ｂ２）を得た。
次に、実施例１と同じ分級機を用いて、樹脂パウダー（ｂ２）を表１に示す条件で分級して、樹脂パウダー（ｃ２）を得た。

（実施例３）
まず、原料パウダーを液体窒素で－１９６℃に冷却した。
次に、ハンマーミル（ホソカワミクロン社およびリキッドガス社製、リンレックスミルＬＸ－０）を用いて、原料粒子を表２に示す条件かつ－１６０℃で一次粉砕して、解砕パウダー（ａ３）を得た。
次に、実施例１と同じジェットミルを用いて、解砕パウダー（ａ３）を表２に示す条件で二次粉砕して、樹脂パウダー（ｂ３）を得た。

（実施例４）
まず、ピンミル（セイシン企業社製、ピンミル Ｍ－４型）を用いて、原料粒子を表２に示す条件で一次粉砕して、解砕パウダー（ａ４）を得た。
次に、実施例１と同じジェットミルを用いて、解砕パウダー（ａ４）を表２に示す条件で二次粉砕して、樹脂パウダー（ｂ４）を得た。

（比較例２）
二次粉砕を省略して、一次粉砕においてハンマーミルを用いた２回の粉砕を行った以外は、実施例３と同様にして、樹脂パウダー（ｂ’３）を得た。
（比較例３）
二次粉砕を省略して、一次粉砕においてピンミルを用いた２回の粉砕を行った以外は、実施例４と同様にして、樹脂パウダー（ｂ’４）を得た。

（実施例５）
一次粉砕において、ハンマーミルを用いた粉砕により得られた解砕パウダー（ａ３）を、さらに実施例４と同じピンミルを用いて粉砕して、解砕パウダー（ａ５）を得た以外は、実施例３と同様にして、樹脂パウダー（ｂ５）を得た。
（比較例４）
一次粉砕において、ジェットミルの条件を表３に示すように変更した以外は、比較例１と同様にして、樹脂パウダー（ｃ’６）を得た。

３．片面銅張積層板の作製
表１～表３に示すように、所定の樹脂パウダーを用いて、次のようにして片面銅張積層板を作製した。
まず、３００ｇの樹脂パウダーと、３０ｇのノニオン性界面活性剤（ネオス社製、フタージェント７１０ＦＬ）と、３３０ｇのＮ－メチル－２－ピロリドンとを、横型ボールミルポットに投入した後、１５ｍｍ径のジルコニアボールを充填して、分散処理することにより分散液を得た。

次に、熱硬化性変性ポリイミドワニス（ピーアイ研究所社製、溶媒：Ｎ－メチルピロリドン、固形分：１５質量％）と分散液とを、熱硬化性変性ポリイミドと微小粒子とが質量比で８０：２０となるように混合することにより混合液を得た。
混合液を厚さ１２μｍの銅箔の表面に塗布し、窒素雰囲気下において１５０℃で１０分間乾燥し、２６０℃で１０分加熱した後、２５℃まで冷却して厚さ５μｍの樹脂層を有する片面銅張積層板を得た。

４．測定および評価
４－１．粒子のＤ５０およびＤ９０の測定
レーザー回折・散乱式粒度分布測定装置（堀場製作所社製、ＬＡ－９２０測定器）を用い、粒子を水中に分散させ、粒度分布を測定し、Ｄ５０およびＤ９０を算出した。
４－２．半値全幅の測定
上記で得られた粒度分布の曲線から半値全幅を求めた。

４－３．樹脂層の平滑性の評価
作製した各片面銅張積層板の樹脂層の表面を目視で観察し、下記基準に従って樹脂層の平滑性を評価した。
１：筋ムラや粗大粒子によって表面に凹凸が形成されており、光沢がない。
２：粗大粒子による表面の荒れがわずかに見られるが、光沢がある。
３：表面が平坦であり、光沢がある。

４－３．片面銅張積層板の剥離強度の評価
矩形状（長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍ）に切り出した片面銅張積層板の長さ方向の一端から５０ｍｍの位置を固定し、引張り速度５０ｍｍ／分で、長さ方向の片端から片面銅張積層板に対して９０°剥離させた際にかかる、最大荷重を剥離強度（Ｎ／ｃｍ）として、銅箔と樹脂層の剥離強度を評価した。
１：剥離強度が５Ｎ／ｃｍ未満である。
２：剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ以下である。
３：剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ超である。

以上の結果とともに、最終的に得られた樹脂パウダーの原料パウダーからの収率も、表１～表３に示す。

実施例１～５においては、片面銅張積層板の樹脂層内に、粗大粒子の少ない樹脂パウダーが凝集することなく分散している。このため、樹脂層の表面が平滑であり、結果として光沢面を形成している。
比較例１～４においては、片面銅張積層板の樹脂層が、粗大粒子の多い樹脂パウダーを含んでいる。このため、粗大粒子の形状を反映して、樹脂層の表面に凹凸が生じ、光沢も失われる。このように樹脂層の表面に凹凸が多いと、プリント配線板にした際の他の層との接着性が低下したり、凹凸に沿うためパターン回路が長くなって伝送特性が低下したりする。
したがって、樹脂パウダーは、樹脂層内に単分散できるように、粗大粒子の量が少なくかつ粒径が小さく揃っているのが好ましい。かかる樹脂パウダーを製造するためには、２回以上の機械的粉砕処理により原料粒子を粉砕すること、かつ少なくとも最後の機械的粉砕処理をジェットミルとすることが必要であることが解る。

５．樹脂パウダーを構成する粒子の形状に関する検討
５－１．分散液の粘度の測定
樹脂パウダー（ｃ１）（実施例１）、樹脂パウダー（ｃ’１）（比較例１）および樹脂パウダー（ｃ’６）（比較例４）を用いて、以下のようにして、分散液を調製し、その粘度を測定した。
まず、１００ｇの樹脂パウダーを、１００ｇの水に分散させて分散液を調製した。
次に、得られた分散液の粘度を、Ｂ型粘度計を用いて、室温下（２５℃）で回転数が３０ｒｐｍの条件下で測定した。粘度の値は、測定を３回繰り返し、３回分の測定値の平均値とした。

その結果、樹脂パウダー（ｃ１）を分散させた分散液の粘度は、１５０ｍＰａ・ｓであり、樹脂パウダー（ｃ’１）を分散させた分散液の粘度は、４０５ｍＰａ・ｓであり、樹脂パウダー（ｃ’６）を分散させた分散液の粘度は、５００ｍＰａ・ｓであった。
このように、樹脂パウダー（ｃ’６）を分散させた分散液の粘度は、他の分散液の粘度より明らかに高かった。これは、樹脂パウダー（ｃ’６）に含まれる粒子が異形粒子であることを示す結果である。

５－２．樹脂パウダーの凝集性の評価
樹脂パウダー（ｃ１）（実施例１）、樹脂パウダー（ｃ’１）（比較例１）および樹脂パウダー（ｃ’６）（比較例４）を用いて、以下のようにして、分散液を調製し、その粘度を測定した。
まず、１００ｇの樹脂パウダーを、１００ｇの水に分散させて分散液を調製した。
次に、得られた分散液をＪＩＳ Ｚ ８８０１－１：２００６の２００メッシュ篩に通過させて、篩上に残留する残留物を回収し、乾燥後の残留物の質量を測定した。

その結果、樹脂パウダー（ｃ１）の場合、その残留物の量は１．３ｇであり、樹脂パウダー（ｃ’１）の場合、その残留物の量は２．１ｇであり、樹脂パウダー（ｃ’６）の場合、その残留物の量は４．２ｇであった。
このように、樹脂パウダー（ｃ’６）の場合の残留物の量は、他の樹脂パウダーの残留物の量より明らかに多かった。これは、樹脂パウダー（ｃ’６）に含まれる粒子が異形粒子であることを示す結果である。

５－３．樹脂パウダーの流動度の測定
樹脂パウダー（ｃ１）（実施例１）、樹脂パウダー（ｃ’１）（比較例１）および樹脂パウダー（ｃ’６）（比較例４）について、それらの流動度を、ＪＩＳ Ｚ ２５０２：２０１２に規定にされた「金属粉の流動性試験方法」に準拠して測定した。
その結果、樹脂パウダー（ｃ１）の流動度は、４０ｓｅｃ／５０ｇであり、樹脂パウダー（ｃ’１）の流動度は、８１ｓｅｃ／５０ｇであり、樹脂パウダー（ｃ’６）の流動度は、１００ｓｅｃ／５０ｇであった。
このように、樹脂パウダー（ｃ’６）の流動度は、他の樹脂パウダーの流動度より明らかに高かった。これも、樹脂パウダー（ｃ’６）に含まれる粒子が異形粒子であることを示す結果である。

本発明の樹脂パウダーは、プリント配線板においてパターン回路に接する樹脂層に使用して、プリント配線板の伝送特性を改善するのに有用である。また、本発明における樹脂組成物は、フィルム、含浸物（プリプレグ等）等が備える樹脂層の製造に使用でき、離型性、電気特性、撥水撥油性、耐薬品性、耐候性、耐熱性、滑り性、耐摩耗性等が要求される用途の成形品の製造にも使用できる。かかる樹脂組成物で構成される樹脂層は、アンテナ部品、プリント基板、航空機用部品、自動車用部品、スポーツ用具、食品工業用品、塗料、化粧品等として有用であり、具体的には、パワーモジュールの絶縁層、電線被覆材（航空機用電線等。）、電気絶縁性テープ、石油掘削用絶縁テープ、プリント基板用材料、電極バインダー（リチウム二次電池用、燃料電池用等。）、コピーロール、家具、自動車ダッシュボート、家電製品のカバー、摺動部材（荷重軸受、すべり軸、バルブ、ベアリング、歯車、カム、ベルトコンベア、食品搬送用ベルト等。）、工具（シャベル、やすり、きり、のこぎり等。）、ボイラー、ホッパー、パイプ、オーブン、焼き型、シュート、ダイス、便器、コンテナ被覆材として有用である。
なお２０１７年１１月１６日に出願された日本特許出願２０１７－２２１２７４号の明細書、特許請求の範囲、要約書及び図面の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (7)

1. 液状媒体を含む液状組成物とするために用いられる、熱溶融性フッ素ポリマーを含み、体積基準累積５０％径が０．０１～３μｍであり、体積基準累積９０％径が２．５～４μｍであり、かつ、粒度分布曲線における半値全幅が２．５μｍ以下であることを特徴とする樹脂パウダー。
2. １００ｇの当該樹脂パウダーを、１００ｇの水に分散させて分散液を調製したとき、該分散液の粘度が５０～４００ｍＰａ・ｓである、請求項１に記載の樹脂パウダー。
3. １００ｇの当該樹脂パウダーを、１００ｇの水に分散させて分散液を調製し、該分散液をＪＩＳ Ｚ ８８０１－１：２００６の２００メッシュ篩に通過させたとき、該篩上に残留する残留物の量が３ｇ以下である、請求項１または２に記載の樹脂パウダー。
4. 当該樹脂パウダーの流動度が、２０～８０ｓｅｃ／５０ｇである、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂パウダー。
5. 前記熱溶融性フッ素ポリマーが、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂パウダー。
6. 前記熱溶融性フッ素ポリマーの融点が、２６０～３２０℃である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂パウダー。
7. 平板状の基材と、該基材上に設けられ、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂パウダーから形成された樹脂層とを有する積層体の製造方法であって、
   前記樹脂パウダーと液状媒体とを含む液状組成物を前記基材上に供給し加熱して、前記樹脂層を得る、積層体の製造方法。

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