JP7205860B2

JP7205860B2 - capacitive input device

Info

Publication number: JP7205860B2
Application number: JP2018129284A
Authority: JP
Inventors: 卓也宮崎; 祥徳中野
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 2018-07-06
Filing date: 2018-07-06
Publication date: 2023-01-17
Anticipated expiration: 2038-07-06
Also published as: JP2020009119A

Description

本発明は、静電方式の入力装置に関する。 The present invention relates to an electrostatic input device.

携帯電話機、カーナビゲーションシステムなどの電子機器の入力装置の一つとして、タッチパネルが使用されている。タッチパネルは、例えば、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として、液晶モニタ等の表示装置の表面に貼り付けられている。タッチパネルには、静電容量方式、光方式、抵抗膜方式等のさまざまな検出方式が存在する。静電容量方式は、耐久性、感度、位置分解能等の点から、多く採用されている。 A touch panel is used as one of input devices for electronic devices such as mobile phones and car navigation systems. A touch panel is attached to the surface of a display device such as a liquid crystal monitor as an input device for detecting the contact position of a fingertip or a pen tip, for example. Touch panels have various detection methods such as a capacitive method, an optical method, and a resistive film method. The capacitive method is widely used in terms of durability, sensitivity, positional resolution, and the like.

図１は、静電容量方式のタッチパネルの層構造の例を示す図である。図１のタッチパネル８０は、基材８１、センサ配線８２、接地（ＧＮＤ）配線８３、オーバーレイ８４、透明レジスト８５、接着剤８６を含む。基材８１の表面には、センサ配線８２、接地配線８３等が配置される。センサ配線８２、接地配線８３の周囲は、透明レジスト８５で満たされる。センサ配線８２には、図示しない静電ＩＣなどから駆動パルス電位を供給し、センサ配線８２と接地配線８３との間の静電容量の変化を検出する。センサ配線８２は、接触位置を検出する近傍に設置され、オーバーレイ８４に接触される指等との間で容量結合する。接地配線８３は、センサ配線８２の周囲に配置され、センサ配線８２との間で容量結合する。接地配線８３は、接地される配線である。オーバーレイ８４は、センサ配線８２等をカバーする絶縁体（誘電体）である。オーバーレイ８４は、透明レジスト８５と接着剤８６により接着される。オーバーレイ８４に指等が接触した際に、センサ配線８２は指等との間等で容量結合する。静電ＩＣは、指等が接触されていないときは、センサ配線８２と接地配線８３との間の静電容量を検出し、指等が接触されているときは、センサ配線８２と接地配線８３及び指等との間の静電容量を検出する。静電ＩＣは、静電容量の変化により、指等の接触を検出することができる。 FIG. 1 is a diagram showing an example of a layer structure of a capacitive touch panel. The touch panel 80 of FIG. 1 includes a substrate 81 , sensor wiring 82 , ground (GND) wiring 83 , overlay 84 , transparent resist 85 and adhesive 86 . A sensor wiring 82 , a ground wiring 83 , and the like are arranged on the surface of the base material 81 . A transparent resist 85 is filled around the sensor wiring 82 and the ground wiring 83 . A drive pulse potential is supplied to the sensor wiring 82 from an electrostatic IC (not shown) or the like, and a change in capacitance between the sensor wiring 82 and the ground wiring 83 is detected. The sensor wiring 82 is installed in the vicinity of detecting the contact position, and is capacitively coupled with a finger or the like that is in contact with the overlay 84 . The ground wiring 83 is arranged around the sensor wiring 82 and is capacitively coupled with the sensor wiring 82 . The ground wiring 83 is a wiring to be grounded. The overlay 84 is an insulator (dielectric) that covers the sensor wiring 82 and the like. Overlay 84 is adhered by transparent resist 85 and adhesive 86 . When a finger or the like touches the overlay 84, the sensor wiring 82 is capacitively coupled with the finger or the like. The electrostatic IC detects the capacitance between the sensor wiring 82 and the ground wiring 83 when the finger or the like is not in contact, and detects the capacitance between the sensor wiring 82 and the ground wiring 83 when the finger or the like is in contact. and the capacitance between the finger and the like. The electrostatic IC can detect contact with a finger or the like based on a change in capacitance.

特開２０１７－２７０９７号公報JP 2017-27097 A 特開２０１４－６３２１０号公報JP 2014-63210 A 特開２０１８－６７３４号公報JP 2018-6734 A

図１のようなタッチパネル８０では、センサ配線８２の周囲に接地配線８３が、ＥＭＳ（Electro-Magnetic Susceptibility、電磁感受性）、ＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference、電磁障害）、ＥＳＤ（Electro-Static Discharge、静電気放電）対策のために、設けられる。接地配線８３により、センサ配線８２はＥＳＤ等から保護される。接地配線８３は、センサ配線８２の周囲に設けられることから、製品外形に近く、製品外形の隙間からＥＳＤ等が侵入した場合に、破壊されることがある。接地配線８３の破壊の程度が大きい場合には、接地配線８３が断線（溶断）することがある。また、接地配線８３の破壊の程度が小さい場合でも、破壊により接地配線８３が透明レジスト８５の割れ目などから大気に触れることで、硫化、酸化し、断線する可能性がある。接地配線８３の断線は、タッチパネル８０の性能劣化、誤動作、故障等の原因になる。 In the touch panel 80 as shown in FIG. 1, the ground wiring 83 surrounds the sensor wiring 82 to provide EMS (Electro-Magnetic Susceptibility), EMI (Electro-Magnetic Interference), ESD (Electro-Static Discharge). Discharge) is provided for countermeasures. The ground wiring 83 protects the sensor wiring 82 from ESD and the like. Since the ground wiring 83 is provided around the sensor wiring 82, it is close to the outer shape of the product, and may be destroyed when an ESD or the like enters through a gap in the outer shape of the product. If the degree of breakage of the ground wiring 83 is large, the ground wiring 83 may break (fuse). Moreover, even if the degree of breakage of the ground wiring 83 is small, there is a possibility that the breakage causes the ground wiring 83 to come into contact with the atmosphere through cracks in the transparent resist 85 or the like, so that the ground wiring 83 is sulfurized, oxidized, and disconnected. Disconnection of the ground wiring 83 causes performance deterioration, malfunction, failure, and the like of the touch panel 80 .

本発明は、接地配線の断線、破損を抑制する静電方式の入力装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electrostatic input device that suppresses breakage and breakage of ground wiring.

上記課題を解決するため、本発明は、以下の手段を採用する。
即ち、第１の態様は、
板状の絶縁体を含む絶縁層と、
前記絶縁層の表面に設けられる、静電容量の変化を検知するセンサ配線と、
前記絶縁層の表面に設けられる、接地に接続される接地配線と、を備え、
前記接地配線は、カーボンペーストによって覆われる、
静電方式の入力装置とする。 In order to solve the above problems, the present invention employs the following means.
That is, the first aspect is
an insulating layer including a plate-like insulator;
a sensor wiring provided on the surface of the insulating layer for detecting a change in capacitance;
a ground wiring connected to the ground provided on the surface of the insulating layer,
The ground wiring is covered with carbon paste,
Use an electrostatic input device.

第１の態様によると、静電気放電等による接地配線の断線が起こっても、カーボンペーストの導電性により接地配線の電気的な導通が維持される。また、静電気放電等を起因として接地配線の硫化、酸化が起こっても、カーボンペーストの導電性により接地配線の電気的な導通が維持される。 According to the first aspect, even if disconnection of the ground wiring occurs due to electrostatic discharge or the like, electrical continuity of the ground wiring is maintained by the conductivity of the carbon paste. Further, even if the ground wiring is sulfurized or oxidized due to electrostatic discharge or the like, the electrical continuity of the ground wiring is maintained due to the conductivity of the carbon paste.

本発明によれば、接地配線の断線、破損を抑制する静電方式の入力装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electrostatic input device that suppresses disconnection and breakage of the ground wiring.

図１は、静電容量方式のタッチパネルの層構造の例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of a layer structure of a capacitive touch panel. 図２は、実施形態のタッチパネルの構成例１を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating configuration example 1 of the touch panel according to the embodiment. 図３は、実施形態のタッチパネルの構成例２を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating configuration example 2 of the touch panel according to the embodiment. 図４は、実施形態のタッチパネルの構成例３を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating configuration example 3 of the touch panel according to the embodiment.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態の構成は例示であり、本発明は実施形態の構成に限定されない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The configurations of the following embodiments are examples, and the present invention is not limited to the configurations of the embodiments.

〈実施形態〉
（構成例１）
図２は、本実施形態のタッチパネルの構成例１を示す図である。タッチパネル１００は、基材１０１、センサ配線１０２、接地（ＧＮＤ）配線１０３、オーバーレイ１０４、カーボンペースト１０５、接着剤１０６、透明レジスト１０７を含む。タッチパネル１００は、静電方式の入力装置の一例である。 <Embodiment>
(Configuration example 1)
FIG. 2 is a diagram showing configuration example 1 of the touch panel of the present embodiment. The touch panel 100 includes a substrate 101 , sensor wiring 102 , ground (GND) wiring 103 , overlay 104 , carbon paste 105 , adhesive 106 and transparent resist 107 . The touch panel 100 is an example of an electrostatic input device.

基材１０１は、ガラス、プラスチック、樹脂、配線基板等の板状の絶縁体（誘電体）の部材である。ここで、基材１０１の、オーバーレイ１０４がある側の面を第２面とし、基材１０１の第２面に対向する側の面を第１面とする。基材１０１の第１面側には、センサ配線１０２、接地配線１０３が配置される。基材１０１の第１面に対向する第２面側には、接地配線１０３が配置される。接地配線１０３とセンサ配線１０２とは、基材１０１によって絶縁される。基材１０１は、絶縁層の一例である。 The base material 101 is a plate-shaped insulator (dielectric) member such as glass, plastic, resin, or a wiring board. Here, the surface of the substrate 101 on which the overlay 104 is provided is referred to as a second surface, and the surface of the substrate 101 facing the second surface is referred to as a first surface. A sensor wiring 102 and a ground wiring 103 are arranged on the first surface side of the base material 101 . A ground wiring 103 is arranged on the second surface side of the substrate 101 facing the first surface. The ground wiring 103 and the sensor wiring 102 are insulated by the base material 101 . Base material 101 is an example of an insulating layer.

センサ配線１０２は、指等の接触を検出する位置の近傍に配置され、オーバーレイ１０４に接触される指等との間で容量結合する。センサ配線１０２には、図示しない静電ＩＣ等により駆動パルス電位が供給される。センサ配線１０２は、基材１０１の第１面側に配置される。センサ配線１０２は、金属（銅、銀など）等の導線による配線である。基材１０１には複数のセンサ配線１０２が配置されてもよい。 The sensor wiring 102 is arranged near a position where contact of a finger or the like is detected, and is capacitively coupled with a finger or the like that contacts the overlay 104 . A drive pulse potential is supplied to the sensor wiring 102 by an electrostatic IC (not shown) or the like. The sensor wiring 102 is arranged on the first surface side of the substrate 101 . The sensor wiring 102 is a wiring made of conductor such as metal (copper, silver, etc.). A plurality of sensor wirings 102 may be arranged on the substrate 101 .

接地配線１０３は、センサ配線１０２の周囲に配置され、センサ配線１０２との間で容
量結合する。接地配線１０３は、接地される配線である。接地配線１０３は、金属（銅、銀など）等の導線による配線である。接地配線１０３は、基材１０１の第１面側および第２面側に配置される。接地配線１０３は、第１面側、第２面側のどちらか一方に配置されてもよい。接地配線１０３は、センサ配線１０２へのＥＳＤ、電磁波等の外来ノイズ等の侵入を低減する。接地配線１０３は、タッチパネル１００の周囲とセンサ配線１０２との間に配置されることが望ましい。 The ground wiring 103 is arranged around the sensor wiring 102 and is capacitively coupled with the sensor wiring 102 . The ground wiring 103 is a wiring to be grounded. The ground wiring 103 is a wiring made of a conductor such as metal (copper, silver, etc.). The ground wiring 103 is arranged on the first surface side and the second surface side of the base material 101 . The ground wiring 103 may be arranged on either the first surface side or the second surface side. The ground wiring 103 reduces intrusion of external noise such as ESD and electromagnetic waves into the sensor wiring 102 . The ground wiring 103 is desirably arranged between the periphery of the touch panel 100 and the sensor wiring 102 .

オーバーレイ１０４は、ガラス、プラスチック、樹脂等の板状の絶縁体（誘電体）の部材である。オーバーレイ１０４の基材１０１側の面の反対側の面には、入力操作をする指等が接触される。オーバーレイ１０４は、タッチパネル１００の表面を形成し、タッチパネル１００の配線等を保護する。オーバーレイ１０４は、透明レジスト１０７と接着剤１０６により接着される。 The overlay 104 is a plate-shaped insulator (dielectric) member such as glass, plastic, or resin. The surface of the overlay 104 opposite to the surface facing the substrate 101 is brought into contact with a finger or the like that performs an input operation. The overlay 104 forms the surface of the touch panel 100 and protects the wiring of the touch panel 100 and the like. Overlay 104 is adhered by transparent resist 107 and adhesive 106 .

カーボンペースト１０５は、カーボン粒子を主成分とした導電性のペーストである。カーボンペースト１０５は、接地配線１０３を覆うように塗布される。カーボンペースト１０５は、センサ配線１０２、接地配線１０３の材料の例である金属（例えば、銀）等よりも融点が高く、導電性を有する。また、カーボンペースト１０５は、センサ配線１０２、接地配線１０３の材料の例である金属等よりも、硫化、酸化しにくい。センサ配線１０２、接地配線１０３の硫化や酸化は、断線の原因となる。カーボンペースト１０５の代わりに、センサ配線１０２、接地配線１０３の材料の例である金属（例えば、銀）等よりも融点が高く、硫化、参加しにくく、導電性を有する材料が使用されてもよい。カーボンペースト１０５は、接地配線１０３を覆うことで、ＥＳＤなどにより透明レジスト１０７に穴が空いた場合でも、接地配線１０３が大気に触れることを抑制できる。ここでは、すべての接地配線１０３をカーボンペースト１０５で覆うこととしているが、ＥＳＤが侵入しやすい接地配線１０３をカーボンペースト１０５で覆うこととしてもよい。カーボンペースト１０５に覆われる接地配線１０３は、カーボンペースト１０５と電気的に導通する。 The carbon paste 105 is a conductive paste containing carbon particles as a main component. Carbon paste 105 is applied so as to cover ground wiring 103 . The carbon paste 105 has a higher melting point than metal (for example, silver), which is an example of the material of the sensor wiring 102 and the ground wiring 103, and has conductivity. In addition, the carbon paste 105 is less likely to be sulfurized and oxidized than metal, which is an example of the material of the sensor wiring 102 and the ground wiring 103 . Sulfurization and oxidation of the sensor wiring 102 and the ground wiring 103 cause disconnection. Instead of the carbon paste 105, a material having a higher melting point than metal (for example, silver), which is an example of the material of the sensor wiring 102 and the ground wiring 103, is less susceptible to sulfurization, and has conductivity may be used. . By covering the ground wiring 103 with the carbon paste 105, even if the transparent resist 107 is perforated by ESD or the like, the ground wiring 103 can be prevented from being exposed to the atmosphere. Although all the ground wirings 103 are covered with the carbon paste 105 here, the ground wirings 103 into which ESD tends to enter may be covered with the carbon paste 105 . Ground wiring 103 covered with carbon paste 105 is electrically connected to carbon paste 105 .

接着剤１０６は、オーバーレイ１０４と基材１０１の第２面側の透明レジスト１０７とを接着する。 The adhesive 106 bonds the overlay 104 and the transparent resist 107 on the second surface side of the substrate 101 .

透明レジスト１０７は、例えば、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂である。熱可塑性樹脂の例として、ポリエステル、ポリエステルウレタン、アクリル樹脂、ポリスチレン等が挙げられる。硬化性樹脂の例として、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、可視光線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。透明レジスト１０７は、基材１０１に配置されるセンサ配線１０２、接地配線１０３、接地配線１０３を覆うカーボンペーストを覆うように形成される。透明レジスト１０７により、センサ配線１０２、接地配線１０３、カーボンペースト１０５等が大気に触れることを避けられる。センサ配線１０２、接地配線１０３が、大気に触れないことで、センサ配線１０２、接地配線１０３の硫化、酸化を抑制できる。 The transparent resist 107 is, for example, thermoplastic resin or curable resin. Examples of thermoplastic resins include polyester, polyester urethane, acrylic resin, polystyrene, and the like. Examples of curable resins include UV curable resins, electron beam curable resins, visible light curable resins, and thermosetting resins. The transparent resist 107 is formed so as to cover the sensor wiring 102 and the ground wiring 103 arranged on the base material 101 and the carbon paste covering the ground wiring 103 . The transparent resist 107 prevents the sensor wiring 102, the ground wiring 103, the carbon paste 105, etc. from coming into contact with the atmosphere. By not exposing the sensor wiring 102 and the ground wiring 103 to the atmosphere, sulfuration and oxidation of the sensor wiring 102 and the ground wiring 103 can be suppressed.

基材１０１の第１面側には、液晶モニタ等の表示装置が配置されてもよい。センサ配線１０２や接地配線１０３以外の配線が、カーボンペースト１０５に覆われてもよい。カーボンペースト１０５に覆われた配線は、ＥＳＤ等による断線、硫化、酸化が起こったとしても、カーボンペースト１０５の導電性により、電気的な導通が維持される。 A display device such as a liquid crystal monitor may be arranged on the first surface side of the substrate 101 . Wires other than the sensor wire 102 and the ground wire 103 may be covered with the carbon paste 105 . The wiring covered with the carbon paste 105 maintains electrical continuity due to the conductivity of the carbon paste 105 even if disconnection, sulfurization, or oxidation occurs due to ESD or the like.

（構成例２）
図３は、本実施形態のタッチパネルの構成例２を示す図である。構成例１では、センサ配線１０２は、カーボンペースト１０５で覆われないとしたが、構成例２では、センサ配線は、カーボンペーストで覆われる。構成例２は、構成例１と共通点を有する。ここでは、主に、相違点について説明する。図３のタッチパネル２００は、基材２０１、センサ配
線２０２、接地（ＧＮＤ）配線２０３、オーバーレイ２０４、カーボンペースト２０５、接着剤２０６、透明レジスト２０７を含む。基材２０１、センサ配線２０２、接地（ＧＮＤ）配線２０３、オーバーレイ２０４、カーボンペースト２０５、接着剤２０６、透明レジスト２０７は、それぞれ、構成例１の基材１０１、センサ配線１０２、接地（ＧＮＤ）配線１０３、オーバーレイ１０４、カーボンペースト１０５、接着剤１０６、透明レジスト１０７と同様である。 (Configuration example 2)
FIG. 3 is a diagram showing configuration example 2 of the touch panel of the present embodiment. In configuration example 1, the sensor wiring 102 is not covered with the carbon paste 105, but in configuration example 2, the sensor wiring is covered with carbon paste. Configuration example 2 has a point in common with configuration example 1. FIG. Here, differences will be mainly described. The touch panel 200 of FIG. 3 includes a base material 201 , sensor wiring 202 , ground (GND) wiring 203 , overlay 204 , carbon paste 205 , adhesive 206 and transparent resist 207 . The substrate 201, the sensor wiring 202, the ground (GND) wiring 203, the overlay 204, the carbon paste 205, the adhesive 206, and the transparent resist 207 are the substrate 101, the sensor wiring 102, and the ground (GND) wiring of Configuration Example 1, respectively. 103 , overlay 104 , carbon paste 105 , adhesive 106 and transparent resist 107 .

カーボンペースト２０５は、センサ配線２０２、接地配線２０３を覆うように塗布される。センサ配線２０２と接地配線２０３とは絶縁されている。カーボンペースト２０５は、センサ配線２０２も覆うことで、ＥＳＤなどによりセンサ配線２０２の近傍の透明レジスト２０７に穴が空いた場合でも、センサ配線２０２が大気に触れることを抑制できる。カーボンペースト２０５に覆われたセンサ配線２０２は、ＥＳＤ等による断線、硫化、酸化が起こったとしても、カーボンペースト２０５の導電性により、電気的な導通が維持される。また、センサ配線２０２がカーボンペースト２０５で覆われることで、センサ配線２０２の硫化、酸化を抑制できる。 A carbon paste 205 is applied so as to cover the sensor wiring 202 and the ground wiring 203 . The sensor wiring 202 and the ground wiring 203 are insulated. Since the carbon paste 205 also covers the sensor wiring 202, even if the transparent resist 207 near the sensor wiring 202 is perforated by ESD or the like, the sensor wiring 202 can be prevented from being exposed to the atmosphere. The sensor wiring 202 covered with the carbon paste 205 maintains electrical continuity due to the conductivity of the carbon paste 205 even if disconnection, sulfurization, or oxidation occurs due to ESD or the like. In addition, by covering the sensor wiring 202 with the carbon paste 205, sulfurization and oxidation of the sensor wiring 202 can be suppressed.

（構成例３）
図４は、本実施形態のタッチパネルの構成例３を示す図である。構成例３では、接地配線が存在しない例について説明する。構成例３は、構成例１、構成例２と共通点を有する。ここでは、主に、相違点について説明する。図４のタッチパネル３００は、基材３０１、センサ配線３０２、オーバーレイ３０４、カーボンペースト３０５、接着剤２０６、透明レジスト３０７を含む。基材３０１、センサ配線３０２、オーバーレイ３０４、カーボンペースト３０５、接着剤３０６、透明レジスト３０７は、それぞれ、構成例２の基材２０１、センサ配線２０２、オーバーレイ２０４、カーボンペースト２０５、接着剤２０６、透明レジスト２０７と同様である。 (Configuration example 3)
FIG. 4 is a diagram showing a configuration example 3 of the touch panel of this embodiment. In configuration example 3, an example in which no ground wiring is present will be described. Configuration example 3 has something in common with configuration examples 1 and 2. FIG. Here, differences will be mainly described. The touch panel 300 of FIG. 4 includes a substrate 301, sensor wiring 302, overlay 304, carbon paste 305, adhesive 206, and transparent resist 307. FIG. The substrate 301, the sensor wiring 302, the overlay 304, the carbon paste 305, the adhesive 306, and the transparent resist 307 are the substrate 201, the sensor wiring 202, the overlay 204, the carbon paste 205, the adhesive 206, and the transparent resist 307 of Configuration Example 2, respectively. Similar to the resist 207 .

カーボンペースト３０５は、センサ配線３０２を覆うように塗布される。接地配線が存在しないことで、センサ配線３０２には、ＥＳＤ等が侵入しやすくなる。カーボンペースト３０５は、センサ配線３０２を覆うことで、ＥＳＤなどによりセンサ配線３０２の近傍の透明レジスト３０７に穴が空いた場合でも、センサ配線３０２が大気に触れることを抑制できる。カーボンペースト３０５に覆われたセンサ配線３０２は、ＥＳＤ等による断線、硫化、酸化が起こったとしても、カーボンペースト３０５の導電性により、電気的な導通が維持される。また、センサ配線３０２がカーボンペースト３０５で覆われることで、センサ配線３０２の硫化、酸化を抑制できる。 A carbon paste 305 is applied so as to cover the sensor wiring 302 . Since there is no ground wiring, the sensor wiring 302 is likely to be invaded by ESD or the like. By covering the sensor wiring 302 with the carbon paste 305, even if the transparent resist 307 near the sensor wiring 302 is perforated by ESD or the like, the sensor wiring 302 can be prevented from being exposed to the atmosphere. The sensor wiring 302 covered with the carbon paste 305 maintains electrical continuity due to the conductivity of the carbon paste 305 even if disconnection, sulfurization, or oxidation occurs due to ESD or the like. In addition, by covering the sensor wiring 302 with the carbon paste 305, sulfurization and oxidation of the sensor wiring 302 can be suppressed.

（実施形態の作用、効果）
本実施形態のタッチパネルは、基材と、センサ配線と、接地配線と、オーバーレイと、接着剤と、カーボンペーストとを含む。接地配線は、カーボンペーストに覆われる。センサ配線が、カーボンペーストに覆われてもよい。カーボンペーストは、センサ配線や接地配線に使用される材料よりも、融点が高く、硫化、酸化しにくい。従って、ＥＳＤなどにより、センサ配線や接地配線が断線しても、センサ配線や接地配線を覆うカーボンペーストの導電性により、電気的な導通が維持される。また、ＥＳＤなどにより、透明レジストに穴が空き、センサ配線や接地配線が、大気に触れ、硫化、酸化し、断線（一部溶断を含む）したとしても、センサ配線や接地配線を覆うカーボンペーストの導電性により、センサ配線や接地配線の電気的な導通は維持される。接地配線の電気的な導通が維持されることで、センサ配線はＥＳＤ等から保護される。これにより、タッチパネル８０の性能劣化、誤動作、故障等が抑制される。 (Action and effect of embodiment)
The touch panel of the present embodiment includes a substrate, sensor wiring, ground wiring, overlay, adhesive, and carbon paste. The ground wiring is covered with carbon paste. Sensor wiring may be covered with carbon paste. Carbon paste has a higher melting point and is less prone to sulfurization and oxidation than materials used for sensor wiring and ground wiring. Therefore, even if the sensor wiring and the ground wiring are disconnected due to ESD or the like, electrical continuity is maintained due to the conductivity of the carbon paste that covers the sensor wiring and the ground wiring. In addition, even if the transparent resist is perforated by ESD or the like, and the sensor wiring and ground wiring are exposed to the air, sulfurized, oxidized, and disconnected (including partially melted), the carbon paste that covers the sensor wiring and ground wiring electrical continuity of the sensor wiring and the ground wiring is maintained. By maintaining the electrical continuity of the ground wiring, the sensor wiring is protected from ESD and the like. As a result, deterioration in performance, malfunction, failure, and the like of the touch panel 80 are suppressed.

以上、本発明の実施形態を説明したが、これらはあくまで例示にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者
の知識に基づく種々の変更が可能である。また、各構成例等は、可能な限りにおいて、組み合わされて実施され得る。 Although the embodiments of the present invention have been described above, these are merely examples, and the present invention is not limited to these. Various modifications are possible. In addition, each configuration example and the like can be implemented in combination as much as possible.

８０：タッチパネル
８１：基材
８２：センサ配線
８３：接地配線
８４：オーバーレイ
８５：透明レジスト
８６：接着剤
１００：タッチパネル
１０１：基材
１０２：センサ配線
１０３：接地配線
１０４：オーバーレイ
１０５：カーボンペースト
１０６：接着剤
１０７：透明レジスト
２００：タッチパネル
２０１：基材
２０２：センサ配線
２０３：接地配線
２０４：オーバーレイ
２０５：カーボンペースト
２０６：接着剤
２０７：透明レジスト
３００：タッチパネル
３０１：基材
３０２：センサ配線
３０４：オーバーレイ
３０５：カーボンペースト
３０６：接着剤
３０７：透明レジスト 80 : touch panel 81 : base material 82 : sensor wiring 83 : ground wiring 84 : overlay 85 : transparent resist 86 : adhesive 100 : touch panel 101 : base material 102 : sensor wiring 103 : ground wiring 104 : overlay 105 : carbon paste 106 : Adhesive 107 : Transparent resist 200 : Touch panel 201 : Base material 202 : Sensor wiring 203 : Ground wiring 204 : Overlay 205 : Carbon paste 206 : Adhesive 207 : Transparent resist 300 : Touch panel 301 : Base material 302 : Sensor wiring 304 : Overlay 305: carbon paste 306: adhesive 307: transparent resist

Claims

an insulating layer including a plate-like insulator;
a sensor wiring provided on the surface of the insulating layer for detecting a change in capacitance;
a ground wiring connected to the ground provided on the surface of the insulating layer,
The ground wiring is covered with a carbon paste having a higher melting point than the material of the ground wiring.
An electrostatic input device.

The sensor wiring is covered with carbon paste insulated from the ground wiring,
The electrostatic input device according to claim 1.

an insulating layer including a plate-like insulator;
a sensor wiring that detects a change in capacitance, provided on the surface of the insulating layer;
The sensor wiring is covered with a carbon paste having a higher melting point than the material of the sensor wiring ,
An electrostatic input device.