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JP7215399B2 - Molded body and its manufacturing method - Google Patents
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Description

本開示は、樹脂を成型した成型体、及びその成型体の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a molded body obtained by molding resin and a method for manufacturing the molded body.

従来、溶融された樹脂を金型内にゲートから注入することにより、当該金型の隙間に応じた形状に当該樹脂を成型（例えば、射出成型）した成型体が提案されている。また、例えば下記特許文献１に示されたように、金型におけるゲートで固化した樹脂によって構成されるゲート痕を切断し、切断面を研磨することも提案されている。 Conventionally, there has been proposed a molded body obtained by molding (for example, injection molding) a molten resin into a shape corresponding to the gap of the mold by injecting the resin into the mold through a gate. Further, as shown in Patent Document 1 below, for example, it has been proposed to cut gate traces formed by a resin solidified at a gate in a mold and polish the cut surface.

特開２０１４－１９５９２１号公報JP 2014-195921 A

しかしながら、特許文献１に示されたレンズのように、当該成型体を構成する樹脂に光を透過させて使用される成型体（例えば光学部品）では、ゲート痕が適切に処理されていないと次のような課題が発生する。 However, as in the case of the lens disclosed in Patent Document 1, in a molded body (for example, an optical component) that is used by allowing light to pass through the resin that constitutes the molded body, if gate traces are not properly treated, the following will occur. Issues such as

このような、当該成型体を構成する樹脂に光を透過させて使用される成型体では、樹脂を光が透過する際、当該光の一部は成型体の内周面又は外周面で当該成型体の内部に反射される。樹脂を透過しようとした前記光の一部は、成型体の内部に向けた反射を複数回受けて成型体内を伝播することがある。そして、当該光が完全に平滑化されていないゲート痕に達すると、そのゲート痕によって当該光が思いがけない方向に反射されて当該成型体から飛び出し、光学部品等としての成型体の光学的特性を低下させる可能性がある。また、ゲート痕が完全に平滑化されるように研磨を行うのは製造コストの増加を招き、適切でない。 In such a molded body that is used by allowing light to pass through the resin that constitutes the molded body, when the light is transmitted through the resin, part of the light passes through the inner or outer peripheral surface of the molded body. reflected inside the body. Part of the light that has tried to pass through the resin may be reflected multiple times toward the inside of the molded body and propagate through the molded body. Then, when the light reaches the gate marks that are not completely smoothed, the light is reflected in an unexpected direction by the gate marks and jumps out of the molded body, thereby changing the optical characteristics of the molded body as an optical component or the like. may decrease. Also, it is not appropriate to perform polishing so as to completely smooth the gate traces, as this will increase the manufacturing cost.

本開示の１つの局面は、樹脂を成型した成型体であって、かつ、前記樹脂に光を透過させて使用される成型体において、ゲート痕を完全に平滑化しなくても当該成型体の光学的特性の低下を抑制可能とすることにある。 One aspect of the present disclosure is a molded body obtained by molding a resin and used by allowing light to pass through the resin. The purpose is to make it possible to suppress the deterioration of the physical characteristics.

本開示の１つの態様による成型体（３，５３，６３，７３）は、樹脂を成型した成型体であって、かつ、前記樹脂に光を透過させて使用される成型体であって、ゲート痕（３Ｃ，５３Ｃ，６３Ｃ，７３Ｃ）と、接合面（３Ｄ）とを備える。ゲート痕は、前記成型の際に前記樹脂の注入がなされたゲートの痕である。当該ゲート痕は、光透過性を有さない他部材（２１）と接合される前記成型体における接合面（３Ｄ）に設けられている。 A molded body (3, 53, 63, 73) according to one aspect of the present disclosure is a molded body obtained by molding a resin and used by allowing light to pass through the resin, the molded body comprising a gate It has marks (3C, 53C, 63C, 73C) and a joint surface (3D). Gate traces are traces of gates into which the resin is injected during the molding. The gate mark is provided on the bonding surface (3D) of the molded body to be bonded to another member (21) that does not have optical transparency.

このような構成によれば、光透過性を有さない他部材と接合される接合面にゲート痕が設けられているので、ゲート痕を完全に平滑化しなくても、当該成型体を透過する光にゲート痕が影響を与えるのを抑制することができる。すなわち、成型体内を伝播する光が完全に平滑化されていないゲート痕に達しても、当該ゲート痕は前記他部材に接合されている。このため、そのゲート痕によって反射された光が当該成型体から飛び出そうとしても前記他部材に遮られる場合がある。従って、ゲート痕を完全に平滑化しなくても当該成型体の光学的特性の低下を抑制可能とすることができる。 According to such a configuration, since the gate mark is provided on the bonding surface to be bonded to another member that does not have light transmittance, even if the gate mark is not completely smoothed, light can be transmitted through the molded body. It is possible to suppress the influence of gate traces on light. That is, even if the light propagating through the molded body reaches the gate marks that are not completely smoothed, the gate marks are bonded to the other member. For this reason, even if the light reflected by the gate mark tries to escape from the molding, it may be blocked by the other member. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the optical characteristics of the molding without completely smoothing the gate marks.

また、本開示の第２の態様による成型体の製造方法は、ゲート（Ｇ）から金型内に樹脂を注入して成型体（３，５３，６３，７３）を製造する成型体の製造方法である。また、当該製造方法では、光透過性を有さない他部材（２１）と接合される前記成型体の面を接合面（３Ｄ）として、当該接合面に対応する位置に前記ゲートを配置する。 Further, the method for manufacturing a molded body according to the second aspect of the present disclosure is a method for manufacturing a molded body (3, 53, 63, 73) by injecting resin into a mold from a gate (G). is. Further, in the manufacturing method, the surface of the molded body to be bonded to the other member (21) having no optical transparency is defined as a bonding surface (3D), and the gate is arranged at a position corresponding to the bonding surface.

このような製造方法によって製造される成型体では、光透過性を有さない他部材と接合される接合面にゲート痕が設けられる。このため、当該成型体におけるゲート痕を完全に平滑化しなくても、当該成型体を透過する光にゲート痕が影響を与えるのを抑制することができる。すなわち、成型体内を伝播する光が完全に平滑化されていないゲート痕に達しても、当該ゲート痕は前記他部材に接合されている。このため、そのゲート痕によって反射された光が当該成型体から飛び出そうとしても前記他部材に遮られる場合がある。従って、ゲート痕を完全に平滑化しなくても当該成型体の光学的特性の低下を抑制可能とすることができる。 In a molded product manufactured by such a manufacturing method, gate traces are provided on the bonding surface to be bonded to another member that does not have optical transparency. Therefore, even if the gate marks on the molded body are not completely smoothed, it is possible to suppress the influence of the gate marks on the light passing through the molded body. That is, even if the light propagating through the molded body reaches the gate marks that are not completely smoothed, the gate marks are bonded to the other member. For this reason, even if the light reflected by the gate mark tries to escape from the molding, it may be blocked by the other member. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the optical characteristics of the molding without completely smoothing the gate marks.

本開示の第３の態様による成型体の製造方法は、第１の工程と第２の工程とを備える。第１の工程は、第１のゲート（Ｇ）から第１の金型内に第１の樹脂を注入して、光透過性を有する第１の成型体（３，５３，６３，７３）を製造する工程である。第２の工程は、前記第１の成型体を前記第１の金型とは異なる第２の金型内に配置し、前記第１のゲートとは異なる第２のゲート（ＧＧ）から前記第２の金型内に第２の樹脂を注入する工程である。また、この第２の工程は、前記第１の成型体における前記第１のゲートの痕（３Ｃ，５３Ｃ，６３Ｃ，７３Ｃ）に当該第２の樹脂が接合されるように、当該第２の樹脂によって光透過性を有さない第２の成型体（２１）を製造する工程である。 A method for manufacturing a molded body according to a third aspect of the present disclosure includes a first step and a second step. In the first step, a first resin is injected from a first gate (G) into a first mold to form a first molded body (3, 53, 63, 73) having optical transparency. It is a manufacturing process. In the second step, the first molded body is placed in a second mold different from the first mold, and from a second gate (GG) different from the first gate to the second mold. This is a step of injecting a second resin into the second mold. In addition, in the second step, the second resin is bonded to the traces (3C, 53C, 63C, 73C) of the first gate in the first molded body. is a step of manufacturing a second molded body (21) having no light transmittance.

このような製造方法によって製造される成型体では、光透過性を有する第１の成型体における、光透過性を有さない第２の成型体と接合される接合面に、第１の工程における第１のゲートの痕（以下、第１のゲート痕）が設けられる。このため、当該第１の成型体における第１のゲート痕を完全に平滑化しなくても、当該第１の成型体を透過する光に第１のゲート痕が影響を与えるのを抑制することができる。すなわち、第１の成型体内を伝播する光が完全に平滑化されていない第１のゲート痕に達しても、当該第１のゲート痕は、光透過性を有さない第２の成型体に接合されている。このため、その第１のゲート痕によって反射された光が当該成型体から飛び出そうとしても前記第２の成型体に遮られる場合がある。従って、第１の成型体における第１のゲート痕を完全に平滑化しなくても当該第１の成型体の光学的特性の低下を抑制可能とすることができる。 In the molded body manufactured by such a manufacturing method, the bonding surface of the first molded body having optical transparency to be bonded to the second molded body having no optical transparency in the first step A first gate trace (hereinafter referred to as first gate trace) is provided. Therefore, even if the first gate traces on the first molded body are not completely smoothed, it is possible to suppress the influence of the first gate traces on the light passing through the first molded body. can. That is, even if the light propagating through the first molded body reaches the first gate scars that are not completely smoothed, the first gate scars do not reach the second molded body that does not have optical transparency. are spliced. Therefore, even if the light reflected by the first gate mark tries to escape from the molded body, it may be blocked by the second molded body. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the optical characteristics of the first molded body without completely smoothing the first gate traces on the first molded body.

また、第２の工程では、前記第１の成型体における前記第１のゲート痕に第２の樹脂が接合されるように、当該第２の樹脂を金型内に注入して、第２の成型体（２１）が製造される。このため、第２の成型体の成型時に第１のゲート痕が溶融して消失する場合があり、第１の成型体の光学的特性の低下を一層良好に抑制することができる。また、第２の成型体の成型時に第１のゲート痕が溶融しない場合でも、第２の成型体を構成する樹脂で第１のゲート痕の周囲を良好に覆い隠すことができ、第２の成型体の光学的特性の低下を良好に抑制することができる。 Further, in the second step, the second resin is injected into the mold so that the second resin is bonded to the first gate mark in the first molded body, and the second resin is formed. A molded body (21) is produced. For this reason, the first gate marks may melt and disappear during molding of the second molded body, and deterioration of the optical characteristics of the first molded body can be suppressed more satisfactorily. Further, even if the first gate marks are not melted during molding of the second molded body, the resin forming the second molded body can satisfactorily cover the periphery of the first gate marks. It is possible to satisfactorily suppress the deterioration of the optical properties of the molded body.

本明細書中、ウェルド部とは、成型体において、成型時に溶融された樹脂が合流した部分のことである。このウェルド部は、例えば、溶融された樹脂が線状に合流して線状の凹部となったウェルドラインであってもよい。 As used herein, the term "weld portion" refers to a portion of a molded body where resin melted during molding joins. This weld portion may be, for example, a weld line in which melted resins linearly merge to form a linear concave portion.

第１実施形態におけるレーダ装置の構成を表す斜視図である。It is a perspective view showing composition of a radar installation in a 1st embodiment. そのレーダ装置の内部構成を概略的に表す線断面図である。FIG. 2 is a line cross-sectional view schematically showing the internal configuration of the radar device; 前記第１実施形態におけるカバー部の構成を表す斜視図である。It is a perspective view showing the structure of the cover part in the said 1st Embodiment. そのカバー部の製造時における樹脂の流れを表す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing the flow of resin during manufacture of the cover portion; そのカバー部におけるウェルドラインの位置を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the position of the weld line in the cover part. そのウェルドラインとカバー部の要部との位置関係を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the positional relationship of the weld line and the principal part of a cover part. 第２実施形態におけるカバー部製造時の樹脂の流れを表す模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing the flow of resin during manufacture of the cover portion in the second embodiment. そのカバー部におけるウェルドラインの位置を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the position of the weld line in the cover portion. 第３実施形態におけるカバー部製造時の樹脂の流れを表す模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing the flow of resin during manufacture of the cover portion in the third embodiment. そのカバー部におけるウェルドラインの位置を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the position of the weld line in the cover part. 第４実施形態におけるカバー部製造時の樹脂の流れを表す模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram showing the flow of resin during manufacture of the cover portion in the fourth embodiment. そのカバー部におけるウェルドラインの位置を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the position of the weld line in the cover part.

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を説明する。
［１．第１実施形態］
［１－１．構成］
図１に示すように、実施形態に係るレーダ装置１は、本体部２とカバー部３とを備える。本体部２は，光透過性を有さない樹脂によって直方体状に構成されている。より詳細には、図２に示すように、本体部２は、断面長方形の筒状のカバー保持部材２１と、カバー保持部材２１の中空部に嵌合する四角柱状の検出部保持部材２２とを備える。検出部保持部材２２における１つの端面（すなわち、カバー保持部材２１の内周面に対向しない面）２２Ａには、検出部としての発光部４と受光部５とが実装されている。発光部４は、例えばレーザダイオード等の半導体素子によって構成されてもよいが、何らかの光を発するその他の構成が採用されてもよい。また、受光部５は、例えばフォトダイオード等の半導体素子によって構成されてもよいが、前記光を検出するその他の構成が採用されてもよい。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings.
[1. First Embodiment]
[1-1. composition]
As shown in FIG. 1 , the radar device 1 according to the embodiment includes a body portion 2 and a cover portion 3 . The main body 2 is formed in a rectangular parallelepiped shape from a resin that does not have optical transparency. More specifically, as shown in FIG. 2 , the main body 2 includes a cylindrical cover holding member 21 having a rectangular cross section and a quadrangular prism-shaped detection unit holding member 22 fitted in the hollow portion of the cover holding member 21 . Prepare. A light-emitting portion 4 and a light-receiving portion 5 as a detecting portion are mounted on one end face (that is, a face not facing the inner peripheral surface of the cover holding member 21) 22A of the detecting portion holding member 22. As shown in FIG. The light-emitting unit 4 may be composed of a semiconductor element such as a laser diode, but other configurations that emit light may be employed. Further, the light receiving section 5 may be composed of a semiconductor element such as a photodiode, for example, but other configurations for detecting the light may be employed.

なお、以下の説明において、端面２２Ａに立てた法線の方向を＋Ｘ方向とし、本体部２の各辺（すなわち、稜）のうち発光部４の実装位置から受光部５の実装位置に向かう方向に沿った辺の方向を＋Ｚ方向とした右手系座標系を定義する。但し、これらの各方向は、レーダ装置１を構成する各部の相対的な位置関係を簡潔に説明するために便宜上規定した方向にすぎない。実際にレーダ装置１が利用されるに当たって、レーダ装置１がどのような方向に向けられるかは任意である。例えば、レーダ装置１が車載用レーダ装置として車両に装着される場合に、＋Ｚ方向が上を向くように装着されてもよく、＋Ｘ方向が上を向くように装着されてもよく、その他の姿勢でレーダ装置１が車両に装着されてもよい。 In the following description, the direction of the normal to the end surface 22A is the +X direction, and the direction from the mounting position of the light emitting unit 4 to the mounting position of the light receiving unit 5 in each side (that is, edge) of the main body 2 Define a right-handed coordinate system with the direction of the edge along the +Z direction. However, these directions are merely directions defined for convenience in order to briefly explain the relative positional relationships of the components that make up the radar device 1 . When the radar device 1 is actually used, it is arbitrary in what direction the radar device 1 is directed. For example, when the radar device 1 is mounted on a vehicle as an in-vehicle radar device, it may be mounted so that the +Z direction faces upward, it may be mounted so that the +X direction faces upward, or other orientations. , the radar device 1 may be mounted on the vehicle.

カバー部３は、光透過性を有する例えば透明の樹脂によって構成されている。カバー部３は、図１に示すように、円筒面状の光透過部３Ａと、断面長方形の筒状の基部３Ｂとを備えている。基部３Ｂにおける±Ｙ側及び±Ｚ側の外周面は、カバー保持部材２１における±Ｙ側及び±Ｚ側の外周面と連接する大きさとされ、基部３Ｂにおける内周面は、発光部４が発した光の光路とも、受光部５が受ける光の光路とも干渉しない大きさとされている。また、基部３Ｂにおける内周面は、カバー保持部材２１の内周面と連接する大きさとされている。 The cover portion 3 is made of, for example, a transparent resin having optical transparency. As shown in FIG. 1, the cover portion 3 includes a cylindrical light-transmitting portion 3A and a tubular base portion 3B having a rectangular cross section. The ±Y-side and ±Z-side outer peripheral surfaces of the base portion 3B are sized to be connected to the ±Y-side and ±Z-side outer peripheral surfaces of the cover holding member 21, and the inner peripheral surface of the base portion 3B is configured so that the light emitting portion 4 emits light. It has a size that does not interfere with the optical path of the light received by the light receiving section 5 or the optical path of the light received by the light receiving section 5 . Moreover, the inner peripheral surface of the base portion 3B is sized to be connected to the inner peripheral surface of the cover holding member 21 .

光透過部３Ａは、±Ｚ方向に中心軸を有し+Ｘ方向に凸な半割の円筒状に構成されている。なお、光透過部３Ａは、中心軸に沿って割った（すなわち、中心角１８０°の）半割の円筒状でなくてもよく、中心角が１８０°未満の円筒面状であってもよい。光透過部３Ａにおける－Ｘ方向端部は、基部３Ｂにおける±Ｙ側の面に連接されている。また、基部３Ｂにおける±Ｚ側の面は、光透過部３Ａの±Ｚ側の端縁に接するように円弧状に＋Ｘ方向に延びている。 The light transmitting portion 3A is configured in a half-cylindrical shape having a center axis in the ±Z direction and convex in the +X direction. The light transmitting portion 3A does not have to be a half-cylinder divided along the central axis (i.e., with a central angle of 180°), and may be a cylindrical surface with a central angle of less than 180°. . The -X direction end of the light transmitting portion 3A is connected to the ±Y side surface of the base portion 3B. In addition, the ±Z side surface of the base portion 3B extends in the +X direction in an arc shape so as to be in contact with the ±Z side edge of the light transmission portion 3A.

また、図２に示すように、発光部４と光透過部３Ａとの間には、発光部４が発した光を集光するレンズ６が設けられている。受光部５と光透過部３Ａとの間には、受光部５が受ける光を集光するレンズ７が設けられている。レンズ６は、検出部保持部材２２に設けられた支持部材によって支持されることにより、発光部４との位置関係を規定されている。同様に、レンズ７は、検出部保持部材２２に設けられた支持部材によって支持されることにより、受光部５との位置関係を規定されている。但し、これらの支持部材は図示省略した。 Further, as shown in FIG. 2, a lens 6 is provided between the light emitting section 4 and the light transmitting section 3A to collect the light emitted by the light emitting section 4. As shown in FIG. A lens 7 is provided between the light receiving portion 5 and the light transmitting portion 3A to collect the light received by the light receiving portion 5. As shown in FIG. The positional relationship between the lens 6 and the light emitting section 4 is defined by being supported by a supporting member provided on the detecting section holding member 22 . Similarly, the lens 7 is supported by a supporting member provided on the detection section holding member 22, thereby defining the positional relationship with the light receiving section 5. As shown in FIG. However, these support members are omitted from the drawing.

また、光透過部３Ａには、発光部４が発した光が光透過部３Ａを透過せずに受光部５に入射するのを抑制する遮光部材９が、内周側（すなわち、－Ｘ側）に突出して設けられている。遮光部材９は、±Ｚ方向の大きさが±Ｘ方向の大きさ及び±Ｙ方向の大きさに比べて小さい板状に構成され、図２に示すように、発光部４及び受光部５の間の空間にぎりぎりまで接近するように光透過部３Ａの内周側から突出している。 Further, the light-transmitting portion 3A is provided with a light-shielding member 9 that suppresses the light emitted by the light-emitting portion 4 from entering the light-receiving portion 5 without passing through the light-transmitting portion 3A. ). The light shielding member 9 is formed in a plate-like shape whose size in the ±Z direction is smaller than the size in the ±X direction and the size in the ±Y direction. It protrudes from the inner peripheral side of the light transmitting portion 3A so as to approach the space between them as close as possible.

発光部４が発した光Ｌ１は、観測対象９９に反射されて反射光Ｌ２となる。受光部５は、その反射光Ｌ２を、光透過部３Ａ及びレンズ７を経由して受ける。このとき、光Ｌ１の一部は、光Ｌ３のように光透過部３Ａの内周面（すなわち、－Ｘ側の面）に反射される。また、光Ｌ１の他の一部は、光Ｌ４のように光透過部３Ａの外周面（すなわち、＋Ｘ側の面）に反射される。遮光部材９は、光透過性を有さない材料によって構成され、光Ｌ３，Ｌ４等が受光部５に入射するのを抑制する。 The light L1 emitted by the light emitting unit 4 is reflected by the observation target 99 and becomes reflected light L2. The light receiving section 5 receives the reflected light L2 via the light transmitting section 3A and the lens 7 . At this time, part of the light L1 is reflected by the inner circumferential surface (that is, the surface on the -X side) of the light transmitting portion 3A like the light L3. Another part of the light L1 is reflected by the outer peripheral surface (that is, the surface on the +X side) of the light transmitting portion 3A like the light L4. The light shielding member 9 is made of a material that does not transmit light, and suppresses the light L3, L4, etc. from entering the light receiving section 5. As shown in FIG.

図１，図３に示すように、遮光部材９における＋Ｘ側の端面は、光透過部３Ａの外周面と同一の円筒面上に配置されている。また、遮光部材９における±Ｙ側の端面は、基部３Ｂの±Ｙ方向内周面とは隙間を開けて配置された直線状に構成され、光透過部３Ａの内周面より－Ｘ方向に突出している。遮光部材９における－Ｘ側の端面は、遮光部材９における±Ｙ側の端面の－Ｘ側端部を連結する直線状に構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 3, the +X side end surface of the light shielding member 9 is arranged on the same cylindrical surface as the outer peripheral surface of the light transmitting portion 3A. In addition, the ±Y side end face of the light shielding member 9 is arranged in a straight line with a gap from the ±Y direction inner peripheral surface of the base portion 3B. Protruding. The −X side end surface of the light shielding member 9 is formed in a straight line connecting the −X side end portions of the ±Y side end surfaces of the light shielding member 9 .

ここで、カバー部３は、射出成型によって構成される。図３に示すように、その射出成型時にカバー部３に形成されたゲート痕３Ｃは２個である。これらのゲート痕３Ｃは、基部３Ｂにおける－Ｘ側の端面３Ｄにおける、±Ｚ側の各辺の中心部（すなわち、±Ｙ方向の中心）にそれぞれ配置されている。 Here, the cover portion 3 is configured by injection molding. As shown in FIG. 3, two gate traces 3C are formed on the cover portion 3 during the injection molding. These gate traces 3C are arranged at the center of each side of the ±Z side (that is, the center in the ±Y direction) of the −X side end surface 3D of the base portion 3B.

［１－２．レーダ装置１の製造方法］
以下、レーダ装置１の製造方法を、カバー保持部材２１及びカバー部３の射出成型方法を中心に説明する。先ず、遮光部材９が、カバー部３における他の部分及びカバー保持部材２１とは独立して製造される。遮光部材９は、光透過性を有さない樹脂を射出成型することによって製造されてもよく、当該樹脂を射出成型以外の方法で成形することにより製造されてもよく、木材又はセラミックス等の他の材料によって製造されてもよい。 [1-2. Manufacturing method of radar device 1]
A method of manufacturing the radar device 1 will be described below, centering on an injection molding method of the cover holding member 21 and the cover portion 3 . First, the light shielding member 9 is manufactured independently of other portions of the cover portion 3 and the cover holding member 21 . The light shielding member 9 may be manufactured by injection molding a resin that does not have light transmittance, or may be manufactured by molding the resin by a method other than injection molding, or may be made of wood, ceramics, or the like. material.

続いて、カバー部３の形状に対応した所定の金型（以下、第１の金型）内に遮光部材９が配置され、その第１の金型に、光透過部３Ａ及び基部３Ｂを構成する樹脂（以下、第１の樹脂）が注入される。ここで、第１の樹脂は前述のように光透過性を有する樹脂である。この第１の樹脂は、遮光部材９をインサート部品としたインサート成型（すなわち、射出成型の一例）によって、光透過部３Ａ及び基部３Ｂとして成型される。遮光部材９も含めたカバー部３の全体を一度の射出成型で成型するには高度な技術が必要となるため、本実施形態では、このように、遮光部材９を先に成形しておき、インサート成型によって当該遮光部材９と一体化するように光透過部３Ａ及び基部３Ｂを成型している。 Subsequently, the light shielding member 9 is placed in a predetermined mold (hereinafter referred to as a first mold) corresponding to the shape of the cover portion 3, and the light transmitting portion 3A and the base portion 3B are formed in the first mold. A resin (hereinafter referred to as a first resin) is injected. Here, the first resin is a resin having optical transparency as described above. This first resin is molded as the light transmitting portion 3A and the base portion 3B by insert molding (that is, an example of injection molding) using the light shielding member 9 as an insert part. A high level of technique is required to mold the entire cover portion 3 including the light shielding member 9 by injection molding once. The light transmitting portion 3A and the base portion 3B are molded so as to be integrated with the light shielding member 9 by insert molding.

また、このとき、第１の樹脂が第１の金型に注入されるゲートＧは、図４に示すように、ゲート痕３Ｃに対応した位置、すなわち、基部３Ｂの±Ｚ側のそれぞれの辺における±Ｙ方向の中心に対応する位置に合計２個設けられる。この２個のゲートＧから、それぞれ第１の樹脂が第１の金型内に注入されると、当該第１の樹脂は図４に矢印で示すように流れる。２個のゲートＧそれぞれからの樹脂の注入速度を適宜調整することにより、２個のゲートＧそれぞれから注入された樹脂が合流してできるウェルドライン３Ｅを、遮光部材９の±Ｙ方向両側に、それぞれ±Ｙ方向に延びるように形成することができる。 At this time, as shown in FIG. 4, the gate G through which the first resin is injected into the first mold is located at a position corresponding to the gate mark 3C, that is, each side of the base portion 3B on the ±Z side. A total of two are provided at positions corresponding to the centers of the ±Y directions. When the first resin is injected into the first mold from these two gates G, the first resin flows as indicated by the arrows in FIG. By appropriately adjusting the injection speed of the resin from each of the two gates G, weld lines 3E formed by merging the resin injected from each of the two gates G are formed on both sides of the light shielding member 9 in the ±Y direction. Each can be formed to extend in the ±Y direction.

このようにして成型されたカバー部３が冷えて固まった後、第１の金型から外されると、図５に示すようなカバー部３が得られる。このカバー部３は、遮光部材９の±Ｙ方向両側にウェルドライン３Ｅをそれぞれ±Ｙ方向に延びる直線状に有し、かつ、基部３Ｂにおける－Ｘ側の端面３Ｄにおける、±Ｚ側の各辺の中心部にそれぞれゲート痕３Ｃをそれぞれ有する。 After the thus-molded cover portion 3 is cooled and hardened, it is removed from the first mold to obtain the cover portion 3 as shown in FIG. This cover portion 3 has weld lines 3E extending linearly in the ±Y direction on both sides of the light shielding member 9 in the ±Y direction, and each side on the ±Z side of the end surface 3D on the −X side of the base portion 3B. have gate traces 3C at their centers.

レーダ装置１の車両への装着時及びレーダ装置１の使用時には、カバー部３おける図６に３Ｋで示す位置（すなわち、光透過部３Ａの中心の円形範囲）に、カバー部３における他の位置に比べて大きい応力が加わる。また、カバー部３における図６に３Ｌで示す位置（すなわち、光透過部３Ａの外周部近傍を除く矩形範囲）は、車両外又は車室内に露出して外光が当たる位置であり、カバー部３における他の位置に比べて意匠性を必要とされる。ウェルドライン３Ｅは、このように、カバー部３における大きい応力が加わる位置、及び、カバー部３における意匠性を必要とされる位置を避けた位置に配置される。また、図２及び図５から分かるように、ウェルドライン３Ｅは、発光部４が発した光Ｌ１及びその光Ｌ１に対応する反射光Ｌ２の光路を避けた位置に配置される。 When the radar device 1 is mounted on a vehicle and when the radar device 1 is used, the position indicated by 3K in FIG. A large stress is applied compared to Further, the position indicated by 3L in FIG. 6 on the cover portion 3 (that is, a rectangular area excluding the vicinity of the outer peripheral portion of the light transmitting portion 3A) is a position exposed to outside light outside the vehicle or inside the vehicle. Designability is required compared to other positions in 3. The weld line 3E is thus arranged at a position avoiding a position on the cover portion 3 where a large stress is applied and a position on the cover portion 3 that requires good design. As can be seen from FIGS. 2 and 5, the weld line 3E is arranged at a position avoiding the optical paths of the light L1 emitted by the light emitting section 4 and the reflected light L2 corresponding to the light L1.

続いて、カバー保持部材２１の形状に対応した所定の金型（以下、第２の金型）内にカバー部３が配置され、その第２の金型に、カバー保持部材２１を構成する樹脂（以下、第２の樹脂）が図２に示すゲートＧＧから注入される。なお、ゲートＧＧの配置は、図２に示された位置に限定されるものではなく、ゲートＧＧは他の位置に配置されてもよい。ここで、第２の樹脂は前述のように光透過性を有さない樹脂である。この第２の樹脂は、カバー部３をインサート部品としたインサート成型（すなわち、射出成型の一例）によって、カバー保持部材２１として成型される。その射出成型工程を経ることにより、２個のゲート痕３Ｃに当該第２の樹脂が接合され、かつ、基部３Ｂにおける－Ｘ側の端面３Ｄにカバー保持部材２１が接合される。 Subsequently, the cover portion 3 is placed in a predetermined mold (hereinafter referred to as a second mold) corresponding to the shape of the cover holding member 21, and the resin forming the cover holding member 21 is placed in the second mold. (hereinafter referred to as a second resin) is injected from the gate GG shown in FIG. The arrangement of the gate GG is not limited to the position shown in FIG. 2, and the gate GG may be arranged at another position. Here, the second resin is a resin having no light transmittance as described above. This second resin is molded as the cover holding member 21 by insert molding (that is, an example of injection molding) using the cover portion 3 as an insert part. Through the injection molding process, the second resin is bonded to the two gate marks 3C, and the cover holding member 21 is bonded to the -X side end surface 3D of the base portion 3B.

このカバー保持部材２１が冷えて固まった後、発光部４及び受光部５が実装された検出部保持部材２２がカバー保持部材２１の中空部に装着されると、レーダ装置１が得られる。なお、発光部４及び受光部５は、検出部保持部材２２の端面２２Ａに設けられたプリント配線基板に実装されているが、図２において、当該プリント配線基板は図示省略した。また、検出部保持部材２２が多層基板等によって構成されている場合、発光部４及び受光部５は当該多層基板に直接実装されてもよい。 After the cover holding member 21 cools and hardens, the detecting portion holding member 22 mounted with the light emitting portion 4 and the light receiving portion 5 is attached to the hollow portion of the cover holding member 21, whereby the radar device 1 is obtained. Although the light emitting section 4 and the light receiving section 5 are mounted on a printed wiring board provided on the end surface 22A of the detection section holding member 22, the printed wiring board is omitted from the illustration in FIG. Further, when the detection unit holding member 22 is configured by a multilayer substrate or the like, the light emitting unit 4 and the light receiving unit 5 may be directly mounted on the multilayer substrate.

［１－３．効果］
以上詳述した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１Ａ）カバー部３におけるゲート痕３Ｃは、光透過性を有さないカバー保持部材２１と接合される接合面としての端面３Ｄに設けられている。このため、ゲート痕３Ｃを平滑化しなくても、カバー部３を透過する光にゲート痕３Ｃが影響を与えるのを抑制することができる。例えば、カバー部３を伝播する光が完全に平滑化されていないゲート痕３Ｃに達しても、当該ゲート痕３Ｃはカバー保持部材２１に接合されている。このため、そのゲート痕３Ｃによって反射された光がカバー部３から飛び出そうとしてもカバー保持部材２１に遮られる場合がある。従って、ゲート痕３Ｃを平滑化しなくてもカバー部３の光学的特性の低下を抑制可能とすることができる。 [1-3. effect]
According to 1st Embodiment detailed above, there exist the following effects.
(1A) The gate scar 3C in the cover portion 3 is provided on the end surface 3D as a bonding surface to be bonded with the cover holding member 21 having no light transmittance. Therefore, even if the gate marks 3C are not smoothed, the influence of the gate marks 3C on the light passing through the cover portion 3 can be suppressed. For example, even if the light propagating through the cover portion 3 reaches the gate marks 3C that are not completely smoothed, the gate marks 3C are bonded to the cover holding member 21 . Therefore, even if the light reflected by the gate mark 3</b>C tries to escape from the cover portion 3 , it may be blocked by the cover holding member 21 . Therefore, deterioration of the optical characteristics of the cover portion 3 can be suppressed without smoothing the gate marks 3C.

（１Ｂ）カバー保持部材２１は、カバー部３におけるゲート痕３Ｃに第２の樹脂が接合されるように、当該第２の樹脂を第２の金型内に注入して成型される。このため、カバー保持部材２１の成型時にゲート痕３Ｃが溶融して消失する場合があり、カバー部３の光学的特性の低下を一層良好に抑制することができる。また、カバー保持部材２１の成型時にゲート痕３Ｃが溶融しない場合でも、カバー保持部材２１を構成する樹脂でゲート痕３Ｃの周囲を良好に覆い隠すことができ、カバー部３の光学的特性の低下を良好に抑制することができる。 (1B) The cover holding member 21 is molded by injecting the second resin into the second mold so that the second resin is bonded to the gate marks 3C of the cover portion 3 . Therefore, the gate marks 3C may melt and disappear during the molding of the cover holding member 21, and the deterioration of the optical characteristics of the cover portion 3 can be suppressed more satisfactorily. Further, even if the gate marks 3C are not melted when the cover holding member 21 is molded, the resin constituting the cover holding member 21 can well cover the gate marks 3C, and the optical characteristics of the cover portion 3 are degraded. can be suppressed satisfactorily.

（１Ｃ）図２及び図５に示すように、ウェルドライン３Ｅは、発光部４が発した光Ｌ１及びその光Ｌ１に対応する反射光Ｌ２の光路を避けた位置に配置される。すなわち、ウェルドライン３Ｅは、発光部４及び受光部５に係る光がカバー部３を透過する位置を避けて配置される。このため、レーダ装置１による観測対象９９の観測に対して、ウェルドライン３Ｅが影響を及ぼすのが抑制される。 (1C) As shown in FIGS. 2 and 5, the weld line 3E is arranged at a position avoiding the optical paths of the light L1 emitted by the light emitting section 4 and the reflected light L2 corresponding to the light L1. That is, the weld line 3</b>E is arranged so as to avoid a position where light relating to the light emitting section 4 and the light receiving section 5 passes through the cover section 3 . Therefore, the influence of the weld line 3E on the observation of the observation target 99 by the radar device 1 is suppressed.

（１Ｄ）図６に示すように、ウェルドライン３Ｅは、カバー部３における大きい応力が加わる位置（すなわち、３Ｋで示す位置）を避けた位置に配置される。このため、カバー部３の強度及び耐久性に対して、ウェルドライン３Ｅが影響を及ぼすのが抑制される。 (1D) As shown in FIG. 6, the weld line 3E is arranged at a position avoiding a position where a large stress is applied in the cover portion 3 (that is, the position indicated by 3K). Therefore, the influence of the weld line 3E on the strength and durability of the cover portion 3 is suppressed.

（１Ｅ）ウェルドライン３Ｅは、カバー部３における意匠性を必要とされる位置（すなわち、３Ｌで示す位置）を避けた位置に配置される。このため、カバー部３の意匠性に対して、ウェルドライン３Ｅが影響を及ぼすのが抑制される。 (1E) The weld line 3E is arranged at a position that avoids a position in the cover portion 3 where designability is required (that is, a position indicated by 3L). Therefore, the influence of the weld line 3E on the design of the cover portion 3 is suppressed.

（１Ｆ）カバー部３は、ゲート痕３Ｃを複数備えている。すなわち、カバー部３は、複数のゲートＧから第１の金型に第１の樹脂を注入して成型されている。このため、カバー部３の成型時にウェルドライン３Ｅを、（１Ｃ）～（１Ｅ）の効果が生じる位置に配置することも安定して実行可能となる。 (1F) The cover portion 3 has a plurality of gate marks 3C. That is, the cover portion 3 is molded by injecting the first resin from the plurality of gates G into the first mold. Therefore, it is possible to stably arrange the weld line 3E at the position where the effects (1C) to (1E) are produced when the cover portion 3 is molded.

（１Ｇ）また、カバー部３は、光透過部３Ａ及び基部３Ｂとは独立して成型されたインサート部品としての遮光部材９と一体化するように第１の樹脂を成型している。このため、カバー部３を成型する際に第１の樹脂の流れを制御しやすくなり、ウェルドライン３Ｅを、（１Ｃ）～（１Ｅ）の効果が生じる位置に配置することが一層安定して実行可能となる。 (1G) Further, the cover part 3 is molded with the first resin so as to be integrated with the light shielding member 9 as an insert part molded independently from the light transmitting part 3A and the base part 3B. Therefore, it becomes easier to control the flow of the first resin when molding the cover portion 3, and the placement of the weld line 3E at the position where the effects (1C) to (1E) are produced can be more stably executed. It becomes possible.

［２．第２実施形態］
［２－１．第１実施形態との相違点］
第２実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。 [2. Second Embodiment]
[2-1. Differences from First Embodiment]
Since the basic configuration of the second embodiment is similar to that of the first embodiment, differences will be described below. Note that the same reference numerals as in the first embodiment indicate the same configurations, and refer to the preceding description.

第１実施形態におけるカバー部３は、基部３Ｂの±Ｚ側のそれぞれの辺における±Ｙ方向の中心に対応する位置に合計２個設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型された。これに対して、図７に示すように、第２実施形態におけるカバー部５３は、基部５３Ｂの＋Ｙ側の辺に対応する位置に、±Ｚ方向に離れて合計２個設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型される点で異なる。より詳細には、２個のゲートＧは、遮光部材９を通るＸＹ平面を±Ｚ方向から挟むように配置される。このような第１の金型を用いてカバー部５３の成型がなされると、第１の樹脂は、図７に矢印で示すように流れる。 The cover portion 3 in the first embodiment is molded by injecting the first resin from a total of two gates G provided at positions corresponding to the centers of the ±Y directions on the ±Z side sides of the base portion 3B. rice field. On the other hand, as shown in FIG. 7, the cover portion 53 in the second embodiment is provided at a position corresponding to the +Y side of the base portion 53B from a total of two gates G separated in the ±Z direction. It differs in that it is molded by injecting the first resin. More specifically, the two gates G are arranged so as to sandwich the XY plane passing through the light shielding member 9 from the ±Z directions. When the cover portion 53 is molded using such a first mold, the first resin flows as indicated by arrows in FIG.

この場合も、２個のゲートＧそれぞれからの樹脂の注入速度を適宜調整することにより、２個のゲートＧそれぞれから注入された樹脂が合流してできるウェルドライン５３Ｅを、遮光部材９の±Ｙ方向両側に、それぞれ±Ｙ方向に延びるように形成することができる。このようにして成型されたカバー部５３が冷えて固まった後、第１の金型から外されると、図８に示すようなカバー部５３が得られる。このカバー部５３は、遮光部材９の±Ｙ方向両側にウェルドライン５３Ｅをそれぞれ±Ｙ方向に延びる直線状に有し、かつ、基部５３Ｂにおける－Ｘ側の端面における、＋Ｙ側の辺に±Ｚに離れた合計２個のゲート痕５３Ｃを有する。 In this case also, by appropriately adjusting the injection speed of the resin from each of the two gates G, the weld line 53E formed by the merging of the resin injected from each of the two gates G can be formed within ±Y of the light shielding member 9. It can be formed so as to extend in the ±Y direction on both sides of the direction. After the thus-molded cover portion 53 is cooled and hardened, it is removed from the first mold to obtain the cover portion 53 as shown in FIG. The cover portion 53 has weld lines 53E extending linearly in the ±Y direction on both sides of the light shielding member 9 in the ±Y direction, and ±Z lines on the +Y side of the −X side end surface of the base portion 53B. has a total of two gate traces 53C separated from each other.

［２－２．効果］
従って、第１実施形態におけるカバー部３の代わりにカバー部５３を用いた第２実施形態でも、前述の第１実施形態における（１Ａ）～（１Ｇ）と同様の効果を奏する。 [2-2. effect]
Therefore, even in the second embodiment using the cover portion 53 instead of the cover portion 3 in the first embodiment, the same effects as (1A) to (1G) in the first embodiment can be obtained.

［３．第３実施形態］
［３－１．第１実施形態との相違点］
第３実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。 [3. Third Embodiment]
[3-1. Differences from First Embodiment]
Since the basic configuration of the third embodiment is the same as that of the first embodiment, differences will be described below. Note that the same reference numerals as in the first embodiment indicate the same configurations, and refer to the preceding description.

第１実施形態におけるカバー部３は、基部３Ｂの±Ｚ側のそれぞれの辺における±Ｙ方向の中心に対応する位置に合計２個設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型された。これに対して、図９に示すように、第３実施形態におけるカバー部６３は、基部６３Ｂの＋Ｚ側の辺における±Ｙ方向の中心に対応する位置に設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型される点で異なる。このような第１の金型を用いてカバー部６３の成型がなされると、第１の樹脂は、図９に矢印で示すように流れる。 The cover portion 3 in the first embodiment is molded by injecting the first resin from a total of two gates G provided at positions corresponding to the centers of the ±Y directions on the ±Z side sides of the base portion 3B. rice field. On the other hand, as shown in FIG. 9, the cover portion 63 in the third embodiment has a gate G provided at a position corresponding to the center of the ±Y direction on the +Z side of the base portion 63B. It is different in that it is molded by injecting When the cover portion 63 is molded using such a first mold, the first resin flows as indicated by arrows in FIG.

この場合、ゲートＧから注入された樹脂が合流してできるウェルドライン６３Ｅは、遮光部材９の－Ｚ側の面における±Ｙ方向中心から、－Ｚ方向に延びるように形成される。このようにして成型されたカバー部６３が冷えて固まった後、第１の金型から外されると、図１０に示すようなカバー部６３が得られる。このカバー部６３は、遮光部材９の－Ｚ側の面における±Ｙ方向中心から、－Ｚ方向に延びるウェルドライン６３Ｅを直線状に有し、かつ、基部６３Ｂにおける－Ｘ側の端面における、＋Ｚ側の辺の±Ｙ方向中心にゲート痕６３Ｃを有する。 In this case, a weld line 63E formed by merging the resin injected from the gate G is formed to extend in the -Z direction from the center of the -Z side surface of the light shielding member 9 in the ±Y direction. After the thus molded cover portion 63 cools and hardens, it is removed from the first mold, whereby the cover portion 63 as shown in FIG. 10 is obtained. This cover portion 63 has a weld line 63E extending linearly in the -Z direction from the center of the -Z side surface of the light shielding member 9 in the ±Y direction, and has a +Z line on the -X side end surface of the base portion 63B. It has a gate trace 63C in the center of the ±Y direction of the side edge.

［３－２．効果］
従って、第１実施形態におけるカバー部３の代わりにカバー部６３を用いた第３実施形態では、前述の第１実施形態における（１Ａ），（１Ｂ）と同様の効果を奏するものの、（１Ｃ）～（１Ｇ）と同様の効果は奏しない。 [3-2. effect]
Therefore, in the third embodiment in which the cover portion 63 is used instead of the cover portion 3 in the first embodiment, although the same effects as (1A) and (1B) in the first embodiment are obtained, (1C) ~(1G) does not produce the same effect.

［４．第４実施形態］
［４－１．第１実施形態との相違点］
第４実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。 [4. Fourth Embodiment]
[4-1. Differences from First Embodiment]
Since the basic configuration of the fourth embodiment is the same as that of the first embodiment, differences will be described below. Note that the same reference numerals as in the first embodiment indicate the same configurations, and refer to the preceding description.

第１実施形態におけるカバー部３は、基部３Ｂの±Ｚ側のそれぞれの辺における±Ｙ方向の中心に対応する位置に合計２個設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型された。これに対して、図１１に示すように、第４実施形態におけるカバー部７３は、基部７３Ｂの＋Ｙ側の辺に対応する位置に１個設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型される点で異なる。このような第１の金型を用いてカバー部７３の成型がなされると、第１の樹脂は、図１１に矢印で示すように流れる。 The cover portion 3 in the first embodiment is molded by injecting the first resin from a total of two gates G provided at positions corresponding to the centers of the ±Y directions on the ±Z side sides of the base portion 3B. rice field. On the other hand, as shown in FIG. 11, the cover portion 73 in the fourth embodiment is formed by injecting the first resin from a gate G provided at a position corresponding to the +Y side of the base portion 73B. They differ in that they are molded. When the cover portion 73 is molded using such a first mold, the first resin flows as indicated by arrows in FIG.

この場合、ゲートＧから注入された樹脂が合流してできるウェルドライン７３Ｅは、遮光部材９の－Ｙ側に、－Ｙ方向に延びるように形成される。このようにして成型されたカバー部７３が冷えて固まった後、第１の金型から外されると、図１２に示すようなカバー部７３が得られる。このカバー部７３は、遮光部材９の－Ｙ側から－Ｙ方向に延びるウェルドライン７３Ｅを直線状に有し、かつ、基部７３Ｂにおける－Ｘ側の端面における、＋Ｚ側の辺の±Ｙ方向中心にゲート痕６３Ｃを有する。 In this case, a weld line 73E formed by joining the resin injected from the gate G is formed on the -Y side of the light blocking member 9 so as to extend in the -Y direction. After the thus molded cover portion 73 is cooled and hardened, it is removed from the first mold to obtain the cover portion 73 as shown in FIG. This cover part 73 has a weld line 73E extending in the -Y direction from the -Y side of the light shielding member 9 in a straight line, and is the center of the +Z side edge in the -X side of the base part 73B in the ±Y direction. has a gate trace 63C.

［４－２．効果］
従って、第１実施形態におけるカバー部３の代わりにカバー部７３を用いた第４実施形態では、前述の第１実施形態における（１Ａ）～（１Ｅ）と同様の効果を奏する。 [4-2. effect]
Therefore, in the fourth embodiment in which the cover portion 73 is used instead of the cover portion 3 in the first embodiment, the same effects as (1A) to (1E) in the first embodiment are obtained.

［５．特許請求の範囲との対応関係］
なお、前記実施形態のそれぞれにおいて、カバー保持部材２１が第２の成型体及び他部材に対応する。端面３Ｄが接合面に対応する。カバー部３又はカバー部５３又はカバー部６３又はカバー部７３が第１の成型体に対応する。第１の金型を用いた射出成型工程が第１の工程に対応する。第２の金型を用いた射出成型工程が第２の工程に対応する。ゲートＧが第１のゲートに対応する。ゲートＧＧが第２のゲートに対応する。 [5. Correspondence with Claims]
In addition, in each of the above-described embodiments, the cover holding member 21 corresponds to the second molded body and the other member. The end surface 3D corresponds to the joint surface. The cover portion 3, the cover portion 53, the cover portion 63, or the cover portion 73 corresponds to the first molded body. An injection molding process using a first mold corresponds to the first process. An injection molding process using a second mold corresponds to the second process. Gate G corresponds to the first gate. Gate GG corresponds to the second gate.

［６．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。 [6. Other embodiments]
Although the embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made.

（６Ａ）前記実施形態では、カバー部３等を第２の金型に内に配置し、その第２の金型に第２の樹脂を注入してカバー保持部材２１が成型されたが、これに限定されるものではない。例えば、カバー保持部材２１はカバー部３等とは独立して成型され、第２の樹脂が固まった後で端面３Ｄ等に接着又はその他の方法で接合されてもよい。また、カバー保持部材２１は端面３Ｄに隙間なく接着するのではなく、シール材等によってカバー保持部材２１と端面３Ｄとの隙間が埋められてもよい。その場合も、シール材で隠れる部分にゲート痕３Ｃ等が設けられるので、前述の実施形態と同様の効果を奏する。 (6A) In the above embodiment, the cover portion 3 and the like are placed in the second mold, and the second resin is injected into the second mold to mold the cover holding member 21. is not limited to For example, the cover holding member 21 may be molded independently of the cover portion 3 and the like, and may be joined to the end surface 3D and the like by bonding or other methods after the second resin has hardened. Also, the cover holding member 21 may not be adhered to the end face 3D without any gap, but the gap between the cover holding member 21 and the end face 3D may be filled with a sealing material or the like. Also in this case, since the gate mark 3C or the like is provided in the portion hidden by the sealing material, the same effect as the above-described embodiment can be obtained.

（６Ｂ）前記第１実施形態及び第２実施形態では、ウェルドライン３Ｅの位置を調整する方法として、２個のゲートＧそれぞれからの樹脂の注入速度を適宜調整したが、これに限定されるものではない。例えば、２個のゲートＧそれぞれからの樹脂の注入圧力を適宜調整してもよく、金型内の空気が抜けるための空気穴を金型における適宜の位置に設けてもよい。また、ゲートＧは３個以上あってもよい。例えば、第１実施形態におけるゲートＧをそれぞれ２つに分割してゲートＧを４個設けてもよい。また、複数のゲートＧそれぞれの大きさを異ならせることにより、より大きい方のゲートＧからより多くの樹脂が流れることを利用してウェルドライン３Ｅの位置を調整してもよい。 (6B) In the first and second embodiments, as a method of adjusting the position of the weld line 3E, the resin injection speed from each of the two gates G is appropriately adjusted. isn't it. For example, the injection pressure of the resin from each of the two gates G may be appropriately adjusted, and an air hole may be provided at an appropriate position in the mold for releasing the air inside the mold. Also, the number of gates G may be three or more. For example, each of the gates G in the first embodiment may be divided into two to provide four gates G. FIG. Alternatively, the position of the weld line 3E may be adjusted by making the sizes of the plurality of gates G different so that more resin flows from the larger gate G.

（６Ｃ）前記実施形態では、遮光部材９をインサート部品としたインサート成型によってカバー部３を成型しているが、これに限定されるものではない。例えば、遮光部材９も含めたカバー部３の全体が一度の射出成型で成型されてもよい。但し、インサート部品があった方が、カバー部３を成型する際に第１の樹脂の流れを制御しやすい場合がある。 (6C) In the above embodiment, the cover portion 3 is molded by insert molding using the light shielding member 9 as an insert part, but the present invention is not limited to this. For example, the entire cover portion 3 including the light shielding member 9 may be molded by injection molding once. However, it may be easier to control the flow of the first resin when molding the cover portion 3 if there is an insert part.

（６Ｄ）前記実施形態では、車載用のレーダ装置１におけるカバー部に対して本開示を適用したが、これに限定されるものではない。例えば、レーダ装置１は車載用レーダ装置以外のレーダ装置であってもよく、カバー部３は、例えば光学センサ等、他の光学機器におけるカバー部であってもよい。 (6D) In the above embodiment, the present disclosure is applied to the cover portion of the in-vehicle radar device 1, but it is not limited to this. For example, the radar device 1 may be a radar device other than an in-vehicle radar device, and the cover portion 3 may be a cover portion of other optical equipment such as an optical sensor.

（６Ｅ）前記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、前記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、前記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。 (6E) A plurality of functions possessed by one component in the embodiment may be realized by a plurality of components, or a function possessed by one component may be realized by a plurality of components. . Also, a plurality of functions possessed by a plurality of components may be realized by a single component, or a function realized by a plurality of components may be realized by a single component. Also, part of the configuration of the above embodiment may be omitted. Moreover, at least part of the configuration of the above embodiment may be added or replaced with respect to the configuration of another embodiment.

１…レーダ装置 ２…本体部
３，５３，６３，７３…カバー部 ３Ｃ，５３Ｃ，６３Ｃ，７３Ｃ…ゲート痕
３Ｄ…端面 ３Ｅ，５３Ｅ，６３Ｅ，７３Ｅ…ウェルドライン
４…発光部 ５…受光部
９…遮光部材 ２１…カバー保持部材
Ｇ，ＧＧ…ゲート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Radar apparatus 2... Main-body part 3, 53, 63, 73... Cover part 3C, 53C, 63C, 73C... Gate mark 3D... End surface 3E, 53E, 63E, 73E... Weld line 4... Light-emitting part 5... Light-receiving part 9 ... Light shielding member 21 ... Cover holding member G, GG ... Gate

Claims (7)

樹脂を成型した成型体（３，５３，６３，７３）であって、かつ、前記樹脂に光を透過させて使用される成型体であって、
前記成型の際に前記樹脂の注入がなされたゲートの痕としてのゲート痕（３Ｃ，５３Ｃ，６３Ｃ，７３Ｃ）が、
光透過性を有さない他部材（２１）と接合される前記成型体における接合面（３Ｄ）に設けられ、
前記成型体は、内部に空間を有するカバーであって、前記内部を覆う筒状の部分の軸方向における端面である前記接合面にて、前記他部材に接合されるものである、
成型体。 A molded body (3, 53, 63, 73) formed by molding a resin and used by allowing light to pass through the resin,
Gate traces (3C, 53C, 63C, 73C) as traces of the gate into which the resin was injected during the molding,
Provided on the joint surface (3D) of the molded body that is joined to another member (21) that does not have light transparency ,
The molded body is a cover having a space inside, and is joined to the other member at the joining surface, which is an end face in the axial direction of the cylindrical portion covering the inside.
molded body. 請求項１に記載の成型体であって、
当該成型体を第１の成型体として、前記他部材は、前記第１の成型体と一体化するように樹脂を成型した第２の成型体である、
成型体。 The molded body according to claim 1,
The molded body is a first molded body, and the other member is a second molded body formed by molding a resin so as to be integrated with the first molded body .
molded body. 請求項１又は２に記載の成型体であって、
前記ゲート痕を複数備え、
前記光が透過する位置を避けて配置されたウェルド部（３Ｅ，５３Ｅ，６３Ｅ，７３Ｅ）を、更に備えた、
成型体。 The molded body according to claim 1 or 2,
Having a plurality of gate marks,
further comprising a weld portion (3E, 53E, 63E, 73E) arranged to avoid the position through which the light is transmitted ,
molded body. 請求項３に記載の成型体であって、The molded body according to claim 3,
前記ウェルド部に沿って、光透過性を有さない遮光部材が配置された、 A light shielding member having no light transmittance is arranged along the weld portion,
成型体。 molded body. ゲート（Ｇ）から金型内に樹脂を注入して成型体（３，５３，６３，７３）を製造する成型体の製造方法であって、
かつ、光透過性を有さない他部材（２１）と接合される前記成型体の面を接合面（３Ｄ）として、当該接合面に対応する位置に前記ゲートを配置する成型体の製造方法であって、
前記成型体は、内部に空間を有するカバーであって、前記内部を覆う筒状の部分の軸方向における端面である前記接合面にて、前記他部材に接合されるものである、
成型体の製造方法。 A molded body manufacturing method for manufacturing molded bodies (3, 53, 63, 73) by injecting resin into a mold from a gate (G),
A method for manufacturing a molded body, wherein the surface of the molded body that is to be bonded to another member (21) that does not have optical transparency is defined as a bonding surface (3D), and the gate is arranged at a position corresponding to the bonding surface. There is
The molded body is a cover having a space inside, and is joined to the other member at the joining surface, which is an end face in the axial direction of the cylindrical portion covering the inside.
A method for producing a molded body. 第１のゲート（Ｇ）から第１の金型内に第１の樹脂を注入して、光透過性を有する第１の成型体（３，５３，６３，７３）を製造する第１の工程と、
前記第１の成型体を前記第１の金型とは異なる第２の金型内に配置し、前記第１のゲートとは異なる第２のゲート（ＧＧ）から前記第２の金型内に第２の樹脂を注入して、前記第１の成型体における前記第１のゲートの痕（３Ｃ，５３Ｃ，６３Ｃ，７３Ｃ）に当該第２の樹脂が接合されるように、当該第２の樹脂によって光透過性を有さない第２の成型体（２１）を製造する第２の工程と、
を備えた成型体の製造方法であって、
前記第１の成型体は、内部に空間を有するカバーであって、前記内部を覆う筒状の部分の軸方向における端面である接合面にて、前記第２の成型体に接合されるものである、
成型体の製造方法。 A first step of injecting a first resin into a first mold from a first gate (G) to manufacture a first molded body (3, 53, 63, 73) having light transmittance and,
The first molded body is placed in a second mold different from the first mold, and is introduced into the second mold from a second gate (GG) different from the first gate. A second resin is injected so that the second resin is bonded to the marks (3C, 53C, 63C, 73C) of the first gate in the first molded body. A second step of manufacturing a second molded body (21) having no light transparency by
A method for manufacturing a molded body comprising
The first molded body is a cover having a space inside, and is joined to the second molded body at a joint surface that is an end face in the axial direction of the cylindrical portion that covers the inside. be,
A method for producing a molded body. 請求項５又は６に記載の成型体の製造方法であって、A method for producing a molded body according to claim 5 or 6,
光が透過する位置を避けてウェルド部を形成する場合には、光透過性を有さない遮光部材を前記ウェルド部に沿って配置する、 In the case of forming the weld portion avoiding a position through which light is transmitted, a light-shielding member having no light transparency is arranged along the weld portion.
成型体の製造方法。 A method for producing a molded body.
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