JP7230436B2

JP7230436B2 - Manufacturing method of soldering device and substrate device

Info

Publication number: JP7230436B2
Application number: JP2018207157A
Authority: JP
Inventors: 俊宏山内
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd; Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2018-11-02
Filing date: 2018-11-02
Publication date: 2023-03-01
Anticipated expiration: 2038-11-02
Also published as: JP2020072226A

Description

本発明は、はんだ付け装置、及び基板装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a soldering apparatus and a manufacturing method of a substrate device.

特許文献１に記載されたはんだを噴出するノズル本体の先端部に装着されたアタッチメントは、吐出口の外縁面を構成し基端部側に向かうに従って径方向外側に傾斜する上部傾斜面と、この上部傾斜面の外縁部から基端部側に繋がる周面を構成し基端部側に向かうに従って径方向内側に傾斜する下部傾斜面と、を有する形状となっている。 The attachment attached to the tip portion of the nozzle body that ejects solder described in Patent Document 1 includes an upper inclined surface that forms the outer edge surface of the ejection port and is inclined radially outward toward the base end side. and a lower inclined surface forming a peripheral surface connecting from the outer edge of the upper inclined surface to the base end side and inclined radially inward toward the base end side.

特開２０１５－１６４５６８号公報JP 2015-164568 A

従来、はんだを上方へ向かって噴流させて、噴流したはんだによって、基板に実装された部品を基板にはんだ付けするはんだ付け装置がある。このはんだ付け装置においては、はんだの噴流高さを狙い値に保つように、はんだを上方へ噴流させるために回転する回転体の回転数は、はんだ付け装置を稼動させる前から予め決められた値に設定されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is a soldering apparatus that jets solder upward and solders components mounted on a board to the board with the jetted solder. In this soldering apparatus, the number of revolutions of the rotating body that rotates to cause the solder to jet upward so as to maintain the solder jet height at a target value is a predetermined value before the soldering apparatus is operated. is set to

しかし、はんだの噴流高さについては、はんだの貯留槽に貯留されているはんだの量、及び貯留槽に貯留されているはんだに含まれる酸化はんだの量等によって変化してしまう。このため、はんだを噴流させるために回転する回転体の回転数が常に一定の値に設定されていると、基板に実装された部品を基板にはんだ付けするときに、はんだ噴流高さの変化により、はんだ付け不良が発生する。具体的には、はんだ付けの量が少なくなると接合強度が不足し、はんだ付けの量が多くなると隣り合うリードがはんだを介して電気的に接続されるブリッジが発生する。 However, the height of the solder jet changes depending on the amount of solder stored in the solder reservoir, the amount of oxidized solder contained in the solder stored in the reservoir, and the like. Therefore, if the number of revolutions of the rotor that rotates to jet the solder is always set to a constant value, the solder jet height will change when soldering the components mounted on the board to the board. , soldering failure occurs. Specifically, when the amount of soldering is reduced, the bonding strength becomes insufficient, and when the amount of soldering is increased, bridges occur in which adjacent leads are electrically connected via solder.

本発明の課題は、はんだを噴流させるために回転する回転体の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することである。 An object of the present invention is to suppress the occurrence of soldering defects as compared with the case where the number of revolutions of a rotating body that rotates to jet solder is always constant.

本発明の第１態様に係るはんだ付け装置は、はんだをノズルから噴流させる回転体と、該ノズルから噴流するはんだの高さを検出する検出部と、基板に実装された部品をはんだ付けする前に、該回転体の回転数を複数の値に設定したときの夫々の該高さを該検出部で検出させ、該回転数と該高さとの関係を導出し、該関係に基づいて該回転体を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。 A soldering apparatus according to a first aspect of the present invention includes a rotating body that jets solder from a nozzle, a detection unit that detects the height of the solder that jets from the nozzle, and a component mounted on a board before soldering. Then, the height is detected by the detection unit when the rotation speed of the rotating body is set to a plurality of values, the relationship between the rotation speed and the height is derived, and the rotation is based on the relationship and a control unit for controlling the body.

本発明の第２態様に係るはんだ付け装置は、第１態様に記載のはんだ付け装置において、前記制御部は、前記回転体の回転数を一の値と他の値とに設定したときの夫々の前記高さを前記検出部で検出させ、前記回転数と前記高さとの関係式を導出することを特徴とする。 A soldering apparatus according to a second aspect of the present invention is the soldering apparatus according to the first aspect, wherein the control unit sets the number of revolutions of the rotating body to one value and another value. is detected by the detection unit, and a relational expression between the number of revolutions and the height is derived.

本発明の第３態様に係るはんだ付け装置は、第２態様に記載のはんだ付け装置において、回転体を回転させる駆動部を備え、前記一の値は、前記制御部が前記駆動部を制御して前記駆動部によって出力される最小の駆動力で前記回転体が回転する回転数であり、前記他の値は、前記制御部が前記駆動部を制御して前記駆動部によって出力される最大の駆動力で前記回転体が回転する回転数であることを特徴とする。 A soldering apparatus according to a third aspect of the present invention is the soldering apparatus according to the second aspect, further comprising a driving section for rotating a rotating body, wherein the one value is set by the control section controlling the driving section. is the number of rotations at which the rotating body rotates with the minimum driving force output by the driving unit, and the other value is the maximum output by the driving unit after the control unit controls the driving unit. It is characterized by being the rotational speed at which the rotating body rotates by the driving force.

本発明の第４態様に係るはんだ付け装置は、第１～第３態様の何れか１態様に記載のはんだ付け装置において、前記基板には、複数の種類の前記部品が実装されており、前記制御部は、前記部品毎に前記回転体を制御して前記高さを変えることを特徴とする。 A soldering apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the soldering apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein a plurality of types of the components are mounted on the board, and the The control unit is characterized in that the height is changed by controlling the rotating body for each part.

本発明の第５態様に係るはんだ付け装置は、第１～第４態様の何れか１態様に記載のはんだ付け装置において、前記制御部は、予め決められた稼動時間毎に、前記回転体の回転数を複数の値に設定したときの夫々の前記高さを前記検出部で検出させ、前記回転数と前記高さとの関係を導出することを特徴とする。 A soldering apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the soldering apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the controller controls the rotation of the rotating body at each predetermined operation time. It is characterized in that the height is detected by the detection unit when the number of revolutions is set to a plurality of values, and the relationship between the number of revolutions and the height is derived.

本発明の第６態様に係るはんだ付け装置は、第１～第４態様の何れか１態様に記載のはんだ付け装置において、前記制御部は、部品が基板にはんだ付けされることで製造される基板装置の種類が変わる毎に、前記回転体の回転数を複数の値に設定したときの夫々の前記高さを前記検出部で検出させ、前記回転数と前記高さとの関係を導出することを特徴とする。 A soldering apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the soldering apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the controller is manufactured by soldering a component to a substrate. Each time the type of substrate device is changed, the height is detected by the detection unit when the number of revolutions of the rotating body is set to a plurality of values, and the relationship between the number of revolutions and the height is derived. characterized by

本発明の第７態様に係るはんだ付け装置は、第５又は第６態様に記載のはんだ付け装置において、はんだが貯留されている貯留槽を備え、前記制御部が前記回転数と前記高さとの関係を再度導出する前に、前記制御部は、貯留槽に貯留されているはんだを前記回転体により撹拌させることを特徴とする。 A soldering apparatus according to a seventh aspect of the present invention is the soldering apparatus according to the fifth or sixth aspect, further comprising a storage tank in which solder is stored, wherein the controller controls the rotation speed and the height. Before the relationship is derived again, the control section stirs the solder stored in the storage tank by the rotating body.

本発明の第８態様に係る基板装置の製造方法は、請求項１～７の何れか１項に記載のはんだ付け装置によって、部品が基板にはんだ付けされた基板装置を製造することを特徴とする。 A method for manufacturing a substrate device according to an eighth aspect of the present invention is characterized by manufacturing a substrate device in which components are soldered to a substrate by the soldering apparatus according to any one of claims 1 to 7. do.

本発明の第１態様のはんだ付け装置によれば、はんだを噴流させるために回転する回転体の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。 According to the soldering apparatus of the first aspect of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of defective soldering compared to the case where the number of revolutions of the rotating body that rotates to jet the solder is always constant.

本発明の第２態様のはんだ付け装置によれば、回転体の回転数を３個以上に設定したときの夫々のはんだの高さから、関係式を導出する場合と比して、回転体の回転数と噴流するはんだの高さとの関係を容易に導出することができる。 According to the soldering apparatus of the second aspect of the present invention, compared to the case of deriving the relational expression from the height of each solder when the number of revolutions of the rotating body is set to 3 or more, The relationship between the number of revolutions and the height of the jetted solder can be easily derived.

本発明の第３態様のはんだ付け装置によれば、駆動部において中位程度の異なる２値の駆動力で回転体が回転する夫々の回転数によって関係式を導出する場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。 According to the soldering apparatus of the third aspect of the present invention, the solder It is possible to suppress the occurrence of poor adhesion.

本発明の第４態様のはんだ付け装置によれば、複数の種類の部品を基板に実装する際に、噴流するはんだの高さが一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。 According to the soldering apparatus of the fourth aspect of the present invention, when a plurality of types of components are mounted on a board, the occurrence of soldering defects is suppressed as compared with the case where the jetting solder has a constant height. be able to.

本発明の第５態様のはんだ付け装置によれば、はんだ付け装置が稼動している間、最初に導出した関係に基づいて回転体が制御される場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。 According to the soldering apparatus of the fifth aspect of the present invention, while the soldering apparatus is operating, soldering defects are less likely to occur than when the rotating body is controlled based on the initially derived relationship. can be suppressed.

本発明の第６態様のはんだ付け装置によれば、基板装置の種類が変わっても、最初に導出した関係に基づいて回転体が制御される場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。 According to the soldering apparatus of the sixth aspect of the present invention, even if the type of substrate device is changed, the occurrence of soldering defects is suppressed as compared with the case where the rotating body is controlled based on the first derived relationship. can do.

本発明の第７態様のはんだ付け装置によれば、はんだを撹拌することなく、回転体の回転数とはんだの高さとの関係を再度導出する場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。 According to the soldering apparatus of the seventh aspect of the present invention, the occurrence of defective soldering is suppressed as compared with the case where the relationship between the rotational speed of the rotating body and the solder height is derived again without stirring the solder. can do.

本発明の第８態様の基板装置の製造方法によれば、はんだを噴流させるための回転体の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。 According to the substrate device manufacturing method of the eighth aspect of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of soldering defects as compared with the case where the rotation speed of the rotating body for jetting solder is always constant.

本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置を示した全体構成図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the whole block diagram which showed the soldering apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置を示した全体構成図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the whole block diagram which showed the soldering apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置に備えられた搬送部を示した斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a conveying section provided in the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention; （Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置に備えられた高さセンサ及びノズルを示した側面図である。(A) and (B) are side views showing a height sensor and a nozzle provided in the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention. （Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置に備えられた高さセンサ及びノズルを示した側面図である。(A) and (B) are side views showing a height sensor and a nozzle provided in the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置に備えられたノズルを示した斜視図である。1 is a perspective view showing a nozzle provided in a soldering device according to a first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部の制御系をしめしたブロック図である。Fig. 2 is a block diagram showing a control system of a control section provided with the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention; （Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置に備えられた搬送部及びノズルを示した正面図である。(A) and (B) are front views showing a conveying section and nozzles provided in the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部によって導出されたグラフを示した図面である。FIG. 4 is a diagram showing a graph derived by a controller provided with the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部による各部の制御フローを示したフロー図である。FIG. 4 is a flow diagram showing a control flow of each part by a controller provided in the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部による各部の制御フローを示したフロー図である。FIG. 4 is a flow diagram showing a control flow of each part by a controller provided in the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention; （Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置によってはんだ付けされる電子部品及び基板を示した分解斜視図、及び斜視図である。1A and 1B are an exploded perspective view and a perspective view showing an electronic component and a substrate to be soldered by the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention; FIG. （Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態及び比較形態に係るはんだ付け装置によってはんだ付けされた電子部品及び基板を示した斜視図である。(A) and (B) are perspective views showing an electronic component and a substrate soldered by the soldering apparatus according to the first embodiment and the comparative form of the present invention. （Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態及び比較形態に係るはんだ付け装置によってはんだ付けされた電子部品及び基板を示した斜視図である。(A) and (B) are perspective views showing an electronic component and a substrate soldered by the soldering apparatus according to the first embodiment and the comparative form of the present invention. 本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部の制御系をしめしたブロック図である。FIG. 11 is a block diagram showing a control system of a control section provided with a soldering apparatus according to a second embodiment of the present invention; 本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部による各部の制御フローを示したフロー図である。FIG. 10 is a flow diagram showing a control flow of each part by a controller provided with the soldering apparatus according to the second embodiment of the present invention; 本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部による各部の制御フローを示したフロー図である。FIG. 10 is a flow diagram showing a control flow of each part by a controller provided with the soldering apparatus according to the second embodiment of the present invention; 本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部による各部の制御フローを示したフロー図である。FIG. 10 is a flow diagram showing a control flow of each part by a controller provided with the soldering apparatus according to the second embodiment of the present invention; （Ａ）（Ｂ）本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置によってはんだ付けされる電子部品及び基板を示した分解斜視図、及び斜視図である。(A) and (B) are an exploded perspective view and a perspective view showing an electronic component and a substrate to be soldered by a soldering apparatus according to a second embodiment of the present invention. （Ａ）（Ｂ）本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置によってはんだ付けされる電子部品及び基板を示した分解斜視図、及び斜視図である。(A) and (B) are an exploded perspective view and a perspective view showing an electronic component and a substrate to be soldered by a soldering apparatus according to a second embodiment of the present invention. 本発明の変形形態に係るはんだ付け装置の備えられた制御部によって導出されたグラフを示した図面である。FIG. 10 is a diagram showing a graph derived by a controller provided with a soldering apparatus according to a modified embodiment of the present invention; FIG.

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係るはんだ付け装置、及び基板装置の製造方法の一例を図１～図１４に従って説明する。なお、図中に示す矢印Ｈは装置上下方向（鉛直方向）を示し、矢印Ｗは装置幅方向（水平方向）を示し、矢印Ｄは装置奥行方向（水平方向）を示す。 <First Embodiment>
An example of a soldering apparatus and a manufacturing method of a substrate device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 14. FIG. An arrow H shown in the drawing indicates the vertical direction of the device, an arrow W indicates the width direction of the device (horizontal direction), and an arrow D indicates the depth direction of the device (horizontal direction).

（全体構成）
はんだ付け装置１０は、ポイントフローはんだ付け方式のはんだ付け装置であって、図１、図２に示されるように、基板２１０に電子部品２２０、２３０をはんだ付けするために基板２１０に向けて溶融はんだＪを噴流させる装置本体１２を備えている。さらに、はんだ付け装置１０は、噴流するはんだの高さを検知（検出）する高さセンサ１４（図４参照）と、基板２１０を搬送する搬送部１６と、各部を制御する制御部１８とを備えている。 (overall structure)
The soldering apparatus 10 is a point-flow soldering type soldering apparatus, and as shown in FIGS. A device main body 12 for jetting solder J is provided. Further, the soldering apparatus 10 includes a height sensor 14 (see FIG. 4) for detecting (detecting) the height of the jetting solder, a transport section 16 for transporting the board 210, and a control section 18 for controlling each section. I have.

〔装置本体１２〕
装置本体１２は、図１、図２に示されるように、溶融はんだＪが貯留されている貯留槽２２と、貯留槽２２を装置幅方向及び装置奥行方向に移動させる移動部２４と、貯留槽２２から上方に突出している突出部２６とを備えている。さらに、装置本体１２は、突出部２６の先端に設けられたノズル３０と、回転してノズル３０から溶融はんだＪを噴流させるインペラ３２と、インペラ３２を回転させる駆動力を発生するモータ３４と、インペラ３２の回転数を検知する回転数センサ４０とを備えている。また、装置本体１２は、モータ３４の駆動力をインペラ３２に伝達する伝達部３６と、突出部２６の基端に接続され、内部にインペラ３２が配置されている噴流はんだ槽３８とを備えている。なお、インペラ３２は回転体の一例であり、モータ３４は、駆動部の一例である。 [Device body 12]
As shown in FIGS. 1 and 2, the device main body 12 includes a storage tank 22 in which molten solder J is stored, a moving unit 24 for moving the storage tank 22 in the device width direction and the device depth direction, and a storage tank. and a projection 26 projecting upwardly from 22 . Further, the device main body 12 includes a nozzle 30 provided at the tip of the projecting portion 26, an impeller 32 that rotates and jets out the molten solder J from the nozzle 30, a motor 34 that generates driving force to rotate the impeller 32, and a rotational speed sensor 40 for detecting the rotational speed of the impeller 32 . The apparatus body 12 also includes a transmission portion 36 for transmitting the driving force of the motor 34 to the impeller 32, and a jet solder bath 38 connected to the base end of the projecting portion 26 and having the impeller 32 disposed therein. there is Note that the impeller 32 is an example of a rotating body, and the motor 34 is an example of a drive unit.

－貯留槽２２、移動部２４－
貯留槽２２は、図１に示されるように、内部が空洞とされた直方体状で、貯留槽２２の内部には、溶融はんだＪが貯留されている。また、貯留槽２２を構成する天板５０の幅方向の一方側（図中右側）の部分には、突出部２６が通っている貫通孔５２が形成されており、貫通孔５２の縁部５２ａと突出部２６の外周面との間には、隙５４が設けられている。 -Storage tank 22, moving part 24-
As shown in FIG. 1, the storage tank 22 has a hollow rectangular parallelepiped shape, and the molten solder J is stored inside the storage tank 22 . In addition, a through hole 52 through which the projecting portion 26 passes is formed in one side (right side in the drawing) of the top plate 50 constituting the storage tank 22, and an edge portion 52a of the through hole 52 is formed. A gap 54 is provided between the projection 26 and the outer peripheral surface of the protrusion 26 .

また、天板５０の幅方向の他方側（図中左側）の部分には、インペラ３２の後述するインペラ軸３２ａが通っている貫通孔５８が形成されており、貫通孔５８の縁部５８ａとインペラ軸３２ａの外周面との間には、隙が形成されている。 A through hole 58 through which an impeller shaft 32a (to be described later) of the impeller 32 passes is formed in the other side (left side in the figure) of the top plate 50 in the width direction. A gap is formed with the outer peripheral surface of the impeller shaft 32a.

移動部２４は、貯留槽２２の下方に配置されている。この移動部２４は、既知のボールねじやベルトなどの機械要素を備えており、貯留槽２２を装置上下方向、装置幅方向及び装置奥行方向に移動させるようになっている。 The moving part 24 is arranged below the storage tank 22 . The moving unit 24 includes known mechanical elements such as ball screws and belts, and moves the storage tank 22 in the vertical direction, the width direction, and the depth direction of the device.

－突出部２６、ノズル３０－
突出部２６は、図１に示されるように、貯留槽２２の天板５０に形成された貫通孔５２を通っている。この突出部２６は、上下方向に延びている筒状とされている。そして、突出部２６の内径は、上下方向に亘って同様である。また、突出部２６において上方側の部分の外径は、下方側の部分の外径と比して小さくなっている。 - Projection 26, Nozzle 30 -
The projecting portion 26 passes through a through hole 52 formed in the top plate 50 of the storage tank 22, as shown in FIG. The projecting portion 26 has a tubular shape extending in the vertical direction. The inner diameter of the projecting portion 26 is the same in the vertical direction. In addition, the outer diameter of the upper portion of the projecting portion 26 is smaller than the outer diameter of the lower portion.

ノズル３０は、図１、図６に示されるように、上部傾斜部６２と上部傾斜部６２の下端に接続された下部傾斜部６４とから形成されており、突出部２６の上端に対して突出部２６の径方向の外側に張り出している。 1 and 6, the nozzle 30 is formed of an upper slanted portion 62 and a lower slanted portion 64 connected to the lower end of the upper slanted portion 62, and protrudes relative to the upper end of the projection 26. It protrudes radially outward from the portion 26 .

そして、上部傾斜部６２は、断面が円環状とされており、下方に向かうに従って径方向の外側へ傾斜している。また、上部傾斜部６２の上端には、上方から見て円状の吐出口６２ａが形成されている。 The upper inclined portion 62 has an annular cross section and is inclined radially outward toward the bottom. A circular discharge port 62a is formed at the upper end of the upper inclined portion 62 when viewed from above.

下部傾斜部６４は、断面が円環状とされており、下方に向かうに従って径方向の内側へ傾斜している。また、下部傾斜部６４の下端は、突出部２６の上端に接続されている。
なお、ノズル３０の内径は、突出部２６の内径と上下方向に亘って同様であっても良い。 The lower inclined portion 64 has an annular cross section and is inclined inward in the radial direction downward. Also, the lower end of the lower inclined portion 64 is connected to the upper end of the projecting portion 26 .
Note that the inner diameter of the nozzle 30 may be the same as the inner diameter of the projecting portion 26 in the vertical direction.

－噴流はんだ槽３８、インペラ３２、回転数センサ４０－
噴流はんだ槽３８は、図１に示されるように、貯留槽２２の内部に配置（図示せぬ固定具を用いて固定）されており、貯留槽２２の内部において幅方向の一方側の部分から他方側の部分まで延びている。さらに、噴流はんだ槽３８は、内部が空洞とされ、噴流はんだ槽３８の幅方向の他方側の部分には、下方に膨らんだ膨張部６６が形成されている。また、この膨張部６６を構成する底板６８には、表裏を貫通する貫通孔６８ａが形成されている。 -Jet Solder Bath 38, Impeller 32, Revolution Sensor 40-
As shown in FIG. 1, the jet solder bath 38 is arranged inside the reservoir 22 (fixed using a fixture (not shown)), and is installed inside the reservoir 22 from one side in the width direction. It extends to the part on the other side. Further, the jet solder bath 38 is hollow inside, and a downwardly bulging portion 66 is formed in the other widthwise portion of the jet solder bath 38 . A bottom plate 68 forming the expansion portion 66 is formed with a through hole 68a penetrating from the front and back.

さらに、噴流はんだ槽３８を構成する天板７０において幅方向の一方側の部分には、突出部２６の下端が接続されており、噴流はんだ槽３８の内部と突出部２６の内部とを繋げる貫通孔７０ａが形成されている。また、天板７０において幅方向の他方側の部分には、インペラ３２のインペラ軸３２ａが通っている貫通孔７０ｂが形成されており、貫通孔７０ｂの周縁とインペラ軸３２ａの外周面とは、図示せぬシーリング材でシーリングされている。 Furthermore, the lower end of the protruding portion 26 is connected to one side portion in the width direction of the top plate 70 constituting the jet solder bath 38 . A hole 70a is formed. A through hole 70b through which the impeller shaft 32a of the impeller 32 passes is formed in the top plate 70 on the other side in the width direction. It is sealed with a sealing material (not shown).

インペラ３２は、図１に示されるように、インペラ軸３２ａと、インペラ軸３２ａの下端に接続され、貯留槽２２の内部に配置されているインペラ翼３２ｂとを有している。 The impeller 32 has an impeller shaft 32a and impeller blades 32b connected to the lower end of the impeller shaft 32a and arranged inside the storage tank 22, as shown in FIG.

インペラ翼３２ｂは、噴流はんだ槽３８の膨張部６６に配置されており、貫通孔６８ａと上下方向で対向している。さらに、インペラ軸３２ａは、噴流はんだ槽３８の貫通孔７０ｂと、貯留槽２２の貫通孔５８とを通っており、インペラ軸３２ａの上端は、貯留槽２２の天板５０から上方へ突出している。 The impeller blades 32b are arranged in the expanded portion 66 of the jet solder bath 38 and vertically face the through holes 68a. Further, the impeller shaft 32a passes through the through hole 70b of the jet solder bath 38 and the through hole 58 of the reservoir 22, and the upper end of the impeller shaft 32a protrudes upward from the top plate 50 of the reservoir 22. .

回転数センサ４０は、図１に示されるように、インペラ軸３２ａの外周面と、インペラ軸３２ａの径方向で対向するように配置されており、非接触で、インペラ３２の単位時間当たりの回転数を検知するようになっている。 As shown in FIG. 1, the rotation speed sensor 40 is arranged so as to face the outer peripheral surface of the impeller shaft 32a in the radial direction of the impeller shaft 32a. It is designed to detect numbers.

この構成において、貯留槽２２の内部には、前述したように、溶融はんだＪが貯留されている。また、貯留槽２２の内部に配置された噴流はんだ槽３８の内部は、噴流はんだ槽３８に形成された貫通孔６８ａを介して貯留槽２２の内部と繋がっている。このため、噴流はんだ槽３８の内部にも、溶融はんだＪが貯留されている。 In this configuration, the molten solder J is stored inside the storage tank 22 as described above. The inside of the jet solder bath 38 arranged inside the reservoir 22 is connected to the inside of the reservoir 22 via a through hole 68 a formed in the jet solder bath 38 . Therefore, the molten solder J is stored inside the jet solder bath 38 as well.

そして、インペラ３２を回転させることで、回転するインペラ３２は、貫通孔６８ａを通して噴流はんだ槽３８の内部に溶融はんだＪを吸い込む。噴流はんだ槽３８の内部に吸い込まれた溶融はんだＪは、突出部２６の内部を流れて、ノズル３０の吐出口６２ａから噴流する（図２参照）。さらに、ノズル３０から噴流した溶融はんだＪは、ノズル３０及び突出部２６の外周面に沿って流れ、隙５４を通って貯留槽２２に戻される（図２の矢印参照）。このように、溶融はんだＪは、貯留槽２２、噴流はんだ槽３８、突出部２６の内部、ノズル３０、突出部２６の外部、及び隙５４を流れて循環するようになっている。 By rotating the impeller 32, the rotating impeller 32 sucks the molten solder J into the jet solder bath 38 through the through hole 68a. The molten solder J sucked into the jet solder bath 38 flows through the inside of the protruding portion 26 and is jetted from the discharge port 62a of the nozzle 30 (see FIG. 2). Further, the molten solder J jetted from the nozzle 30 flows along the outer peripheral surfaces of the nozzle 30 and the projecting portion 26, passes through the gap 54, and is returned to the reservoir 22 (see the arrow in FIG. 2). In this manner, the molten solder J flows and circulates through the storage tank 22 , the jet solder tank 38 , the inside of the protrusion 26 , the nozzle 30 , the outside of the protrusion 26 and the gap 54 .

さらに、移動部２４が貯留槽２２を移動させることで、突出部２６及びノズル３０等も貯留槽２２と同様に（共に）移動するようになっている。 Furthermore, by moving the storage tank 22 by the moving part 24, the protruding part 26, the nozzle 30, and the like also move (together with) the storage tank 22 as well.

－モータ３４、伝達部３６－
モータ３４は、ステッピングモータであって、図１に示されるように、回転軸３４ａを有し、貯留槽２２の外部で、インペラ軸３２ａの上端側の部分と幅方向で並ぶように配置されている。 -Motor 34, Transmission Unit 36-
The motor 34 is a stepping motor, and as shown in FIG. 1, has a rotating shaft 34a and is arranged outside the storage tank 22 so as to be aligned with the upper end portion of the impeller shaft 32a in the width direction. there is

伝達部３６は、モータ３４の回転軸３４ａに取り付けられたプーリー７４と、インペラ軸３２ａの上端に取り付けられたプーリー７６と、プーリー７４及びプーリー７６に掛け回（掛け渡）された無端状の無端ベルト７８とを備えている。 The transmission part 36 includes a pulley 74 attached to the rotary shaft 34a of the motor 34, a pulley 76 attached to the upper end of the impeller shaft 32a, and an endless endless structure that is wound around the pulleys 74 and 76. A belt 78 is provided.

この構成において、モータ３４は、伝達部３６を介してインペラ３２を回転させるようになっている。 In this configuration, the motor 34 rotates the impeller 32 via the transmission section 36 .

〔高さセンサ１４〕
高さセンサ１４は、光学センサであって、図４（Ａ）（Ｂ）に示されるように、ノズル３０の吐出口６２ａを奥行方向で挟んでおり、奥行方向の手前側に配置されている発光部１４ａと、奥行方向の奥側に配置されている受光部１４ｂとを有している。そして、発光部１４ａは、上下方向に厚い光を奥行方向に発光し、受光部１４ｂがこの光を受光するようになっている。高さセンサ１４は、検出部の一例である。 [Height sensor 14]
The height sensor 14 is an optical sensor, and as shown in FIGS. 4A and 4B, sandwiches the discharge port 62a of the nozzle 30 in the depth direction, and is arranged on the front side in the depth direction. It has a light-emitting portion 14a and a light-receiving portion 14b arranged on the far side in the depth direction. The light-emitting portion 14a emits light that is thick in the vertical direction in the depth direction, and the light-receiving portion 14b receives this light. The height sensor 14 is an example of a detector.

この構成において、高さセンサ１４は、ノズル３０の吐出口６２ａから上方へ噴流した溶融はんだＪの吐出口６２ａからの高さ（以下「噴流高さ」）を検知する。具体的には、噴流高さが低い場合（図４（Ａ）参照）は、発光部１４ａによって発光された光が遮られる量が少なくなり、受光部１４ｂによって光を受光する量が多くなる。また、噴流高さが高い場合（図４（Ｂ）参照）は、発光部１４ａによって発光された光が遮られる量が多くなり、受光部１４ｂによって光を受光する量が少なくなる。このように、高さセンサ１４は、光が遮られる量によって、噴流高さを検知するようになっている。 In this configuration, the height sensor 14 detects the height from the ejection port 62a of the molten solder J jetted upward from the ejection port 62a of the nozzle 30 (hereinafter referred to as "jet height"). Specifically, when the height of the jet is low (see FIG. 4A), the amount of light emitted by the light emitting portion 14a is blocked, and the amount of light received by the light receiving portion 14b is increased. When the height of the jet is high (see FIG. 4B), the amount of light emitted by the light emitting section 14a is blocked, and the amount of light received by the light receiving section 14b is reduced. Thus, the height sensor 14 detects the height of the jet from the amount of light that is blocked.

〔搬送部１６〕
搬送部１６は、図１、図３に示されるように、装置本体１２の上方に配置されている。搬送部１６は、軸方向が奥行方向に向いた従動ロール８２と、軸方向が奥行方向に向いた駆動ロール８４と、従動ロール８２及び駆動ロール８４に巻き掛けられた一対の無端状の搬送ベルト８６とを備えている。従動ロール８２及び駆動ロール８４は、軸周りに回転可能なように、幅方向に延びた図示せぬ２本のフレーム部材に夫々配置されている。 [Conveyor 16]
The transport section 16 is arranged above the apparatus main body 12 as shown in FIGS. 1 and 3 . The conveying unit 16 includes a driven roll 82 whose axial direction is oriented in the depth direction, a driving roll 84 whose axial direction is oriented in the depth direction, and a pair of endless conveying belts wound around the driven roll 82 and the driving roll 84. 86. The driven roll 82 and the driving roll 84 are arranged on two frame members (not shown) extending in the width direction so as to be rotatable about their axes.

一対の搬送ベルト８６は、前述したように、従動ロール８２及び駆動ロール８４に巻き掛けられている。また、一対の搬送ベルト８６は、奥行方向に離間しており、上方から見て、ノズル３０を奥行方向で挟むように配置されている。そして、搬送ベルト８６において、幅方向に延び、かつ、装置本体１２側の部分（以下「移送部８６ａ」）は、奥行方向から見て、ノズル３０の上方に位置している。 A pair of transport belts 86 are wound around the driven roll 82 and the driving roll 84 as described above. Also, the pair of conveyor belts 86 are spaced apart in the depth direction, and are arranged so as to sandwich the nozzle 30 in the depth direction when viewed from above. A portion of the transport belt 86 extending in the width direction and on the apparatus main body 12 side (hereinafter referred to as a “transport portion 86a”) is located above the nozzles 30 when viewed in the depth direction.

この構成において、駆動ロール８４が回転することで一対の搬送ベルト８６は、周回する。そして、一対の搬送ベルト８６の移送部８６ａは、幅方向の一方側から他方側へ移動するようになっている。 In this configuration, the pair of conveyor belts 86 rotates as the drive roll 84 rotates. The transfer portion 86a of the pair of transfer belts 86 moves from one side to the other side in the width direction.

〔制御部１８〕
制御部１８は、図７に示されるように、高さセンサ１４、及び回転数センサ４０からの検知信号を受け取るようになっている。さらに、制御部１８は、モータ３４、駆動ロール８４、及び移動部２４の稼動を制御するようになっている。また、制御部１８は、図示せぬ中央演算装置（ＣＰＵ：ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、及びＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）を備えている。さらに、制御部１８は、はんだ付け装置１０によって製造された基板装置の数をカウントする図示せぬカウンタと、はんだ付け装置１０の電源を入れてからの稼動時間を計測する図示せぬタイマーとを備えている。 [Control unit 18]
The control unit 18 receives detection signals from the height sensor 14 and the rotational speed sensor 40, as shown in FIG. Further, the control section 18 controls the operation of the motor 34 , drive rolls 84 and moving section 24 . The control unit 18 also includes a central processing unit (CPU), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory) (not shown). Further, the control unit 18 has a counter (not shown) that counts the number of substrate devices manufactured by the soldering apparatus 10 and a timer (not shown) that measures the operating time after the power of the soldering apparatus 10 is turned on. I have.

なお、制御部１８による各部の制御については、後述する作用と共に説明する。 The control of each unit by the control unit 18 will be described together with the operation described later.

〔その他〕
次に、はんだ付け装置１０によりはんだ付けされる電子部品２２０（以下「部品２２０」）、電子部品２３０（以下「部品２３０」）、及び基板２１０について、図１２（Ａ）（Ｂ）に従って説明する。〔others〕
Next, electronic component 220 (hereinafter “component 220”), electronic component 230 (hereinafter “component 230”), and substrate 210 soldered by soldering apparatus 10 will be described with reference to FIGS. .

基板２１０は、図１２（Ａ）（Ｂ）に示されるように、板面が上下方向を向いており、上方から見て、奥行方向に延びている長方形状とされている。そして、基板２１０の長手方向の両端側の部分が一対の搬送ベルト８６（図３参照）に夫々載るようになっている。 As shown in FIGS. 12(A) and 12(B), the substrate 210 has a rectangular shape with its plate surface facing in the vertical direction and extending in the depth direction when viewed from above. Both ends of the substrate 210 in the longitudinal direction are placed on a pair of conveyor belts 86 (see FIG. 3).

また、基板２１０において奥行方向の手前側の部分には、４個のスルーホール２１０ａが形成されている。４個のスルーホール２１０ａは、上方から見て、正方形状の頂点となる位置に夫々配置されている。このスルーホール２１０ａの孔径は、ｄ１とされ、スルーホール２１０ａの幅方向のピッチ、及び奥行方向のピッチは、Ｐ１とされている。 In addition, four through holes 210a are formed in the front side portion of the substrate 210 in the depth direction. The four through holes 210a are arranged at the vertices of a square when viewed from above. The hole diameter of the through holes 210a is d1, and the pitch in the width direction and the pitch in the depth direction of the through holes 210a are P1.

さらに、基板２１０において奥行方向の奥側の部分には、６個のスルーホール２１０ｂが形成されている。上方から見て、３個のスルーホール２１０ｂが、奥行方向に列状に並んでおり、このスルーホール２１０ｂの列が、幅方向に離間して２列設けられている。このスルーホール２１０ｂの孔径は、ｄ２とされ、スルーホール２１０ａの孔径ｄ１と比して小さくされている。また、夫々のスルーホール２１０ｂの幅方向のピッチ、及び奥行方向のピッチは、Ｐ２とされ、スルーホール２１０ａのピッチＰ１と比して短くされている。 Furthermore, six through-holes 210b are formed in the back portion of the substrate 210 in the depth direction. When viewed from above, three through-holes 210b are arranged in a row in the depth direction, and two rows of through-holes 210b are spaced apart in the width direction. The through hole 210b has a hole diameter d2, which is smaller than the hole diameter d1 of the through hole 210a. The pitch in the width direction and the pitch in the depth direction of the through holes 210b are P2, which is shorter than the pitch P1 of the through holes 210a.

部品２２０は、スルーホール２１０ａに挿入される４個のリード２２０ａを有している。そして、リード２２０ａの外径は、ｄ３とされ、夫々のリード２２０ａのピッチは、Ｐ１とされている。部品２２０が基板２１０に実装された状態で、リード２２０ａの先端は、基板２１０の裏面から２〔ｍｍ〕程度突出するようになっている。なお、本実施形態で「実装」とは、部品が基板上に位置しているが、部品が基板にはんだ付けされていない状態をいう。 Component 220 has four leads 220a that are inserted into through holes 210a. The outer diameter of the leads 220a is d3, and the pitch between the leads 220a is P1. With the component 220 mounted on the substrate 210, the tip of the lead 220a protrudes from the back surface of the substrate 210 by about 2 [mm]. In this embodiment, "mounted" refers to a state in which the component is positioned on the board but the component is not soldered to the board.

部品２３０は、スルーホール２１０ｂに挿入される６個のリード２３０ａを有している。そして、リード２３０ａの外径は、ｄ４とされ、リード２２０ａの外径ｄ３と比して小さくされている。さらに、夫々のリード２３０ａのピッチは、Ｐ２とされている。また、部品２３０が基板２１０に実装された状態で、リード２３０ａの先端は、基板２１０の裏面から２〔ｍｍ〕程度突出するようになっている。 Component 230 has six leads 230a that are inserted into through holes 210b. The outer diameter of the lead 230a is d4, which is smaller than the outer diameter d3 of the lead 220a. Furthermore, the pitch of each lead 230a is P2. Further, when the component 230 is mounted on the substrate 210, the tip of the lead 230a protrudes from the back surface of the substrate 210 by about 2 [mm].

この構成において、図３に示す一対の搬送ベルト８６の移送部８６ａに、一対の搬送ベルト８６を跨ぐように載せられた基板２１０は、搬送ベルト８６が周回することで、幅方向の一方側から他方側へ移動するようになっている。 In this configuration, the substrate 210 placed on the transporting portion 86a of the pair of transport belts 86 shown in FIG. It is designed to move to the other side.

（作用）
次に、はんだ付け装置１０を用いて、部品２２０、２３０が基板２１０にはんだ付けされた基板装置２４０を製造する基板装置の製造方法について、図１０、図１１に示すフロー図を用いて説明する。なお、はんだ付け装置１０では、詳細は後述するが、はんだ付けの前、及び予め決められた稼動時間毎に、インペラ３２の回転数と噴流高さとの関係式が導出されるようになっている。 (Action)
Next, a method for manufacturing a board device 240 in which the components 220 and 230 are soldered to the board 210 using the soldering apparatus 10 will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. 10 and 11. FIG. . In the soldering apparatus 10, the relational expression between the number of revolutions of the impeller 32 and the height of the jet is derived before soldering and every predetermined operation time, although the details will be described later. .

はんだ付け装置１０が非稼働の状態では、図１に示されるように、貯留槽２２の内部には、規定量の溶融はんだＪが貯留されている。さらに、貯留槽２２の内部に貯留されている溶融はんだＪからは、酸化したはんだ（以下「酸化はんだ」）が除去されている。 When the soldering apparatus 10 is not in operation, a prescribed amount of molten solder J is stored inside the storage tank 22, as shown in FIG. Furthermore, oxidized solder (hereinafter, “oxidized solder”) has been removed from the molten solder J stored inside the storage tank 22 .

また、はんだ付け装置１０の装置本体１２については、ノズル３０の上方に基板２１０が配置された状態では、ノズル３０が、基板２１０において奥行方向の手前側の部分と対向して配置されている（装置本体１２の初期位置）。 Further, regarding the device main body 12 of the soldering device 10, in a state where the substrate 210 is arranged above the nozzle 30, the nozzle 30 is arranged to face the front side portion of the substrate 210 in the depth direction ( initial position of the apparatus body 12).

また、はんだ付け装置１０の制御部１８のＲＯＭには、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値、及び部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値が、予め記憶されている。さらに、制御部１８のＲＯＭには、規定量の溶融するはんだＪが貯留され酸化はんだ除去された状態でのインペラ３２の回転数と、モータ３４の駆動力との関係式が、予め記憶されている。 In addition, the ROM of the controller 18 of the soldering apparatus 10 stores the target jet height when soldering the component 220 to the board 210 and the target jet height when soldering the component 230 to the board 210. A value is pre-stored. Further, in the ROM of the control unit 18, a relational expression between the rotational speed of the impeller 32 and the driving force of the motor 34 in a state where a prescribed amount of molten solder J is stored and the oxidized solder is removed is stored in advance. there is

なお、前述したように、部品２２０のリード２２０ａの外径ｄ３は、部品２３０のリード２３０ａの外径ｄ４と比して大きい。さらに、リード２２０ａのピッチＰ１は、リード２３０ａのピッチＰ２と比して広い。このため、はんだ付けの接合強度を確保する観点、及び隣り合うリードがはんだＪを介して接続されてしまうブリッジの発生を抑制する観点から、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値は、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値と比して高くなっている。 It should be noted that the outer diameter d3 of the lead 220a of the component 220 is larger than the outer diameter d4 of the lead 230a of the component 230, as described above. Furthermore, the pitch P1 of the leads 220a is wider than the pitch P2 of the leads 230a. For this reason, from the viewpoint of ensuring the joint strength of soldering and from the viewpoint of suppressing the occurrence of bridges in which adjacent leads are connected via solder J, the jet height when soldering the component 220 to the substrate 210 is is higher than the target value of the jet height when soldering the component 230 to the board 210 .

具体的には、溶融はんだＪの噴流高さが部品２２０の狙い値の場合は、図１３（Ａ）に示されるように、夫々のリード２２０ａとスルーホール２１０ａにはんだＪが充分付着する。これに対して、溶融はんだＪの噴流高さが狙い値に対して低い場合は、図１３（Ｂ）に示されるように、リード２２０ａとスルーホール２１０ａの一部にしかはんだＪが付着しない。このように、リード２２０ａとスルーホール２１０ａの一部にしかはんだＪが付着しない場合は、はんだ付けの接合強度が不足し、基板２１０から部品２２０が取れ易くなるだけではなく（機械的な強度不足）、接触不具合（電気的な導通不良）が発生することになる。 Specifically, when the jet height of the molten solder J is the target value for the component 220, as shown in FIG. On the other hand, when the jet height of the molten solder J is lower than the target value, as shown in FIG. In this way, when the solder J adheres only to a part of the lead 220a and the through-hole 210a, the joint strength of the soldering is insufficient, which not only makes it easier to remove the component 220 from the substrate 210 (insufficient mechanical strength). ), resulting in contact failure (electrical continuity failure).

また、溶融はんだＪの噴流高さが部品２３０の狙い値の場合は、図１４（Ａ）に示されるように、夫々のリード２３０ａとスルーホール２１０ｂにはんだＪが充分付着する。これに対して、溶融はんだＪの噴流高さが狙い値に対して高い場合は、図１４（Ｂ）に示されるように、隣り合うリード２３０ａとスルーホール２１０ｂがはんだＪを介して電気的に接続される（ブリッジの発生）。なお、図１４（Ｂ）においてはブリッジが装置幅方向に発生した場合が図示されているが、ブリッジは、ノズル３０が装置奥行き方向に移動する場合、装置奥行き方向に発生する場合が多い。換言すると、ノズル３０が装置奥行き方向に移動する場合において、溶融はんだＪの噴流高さが狙い値に対して高い場合は、装置奥行き方向に並ぶリード２３０ａ間がはんだＪを介して電気的に接続されてブリッジが発生し得る。 Further, when the jet height of the molten solder J is the target value for the component 230, as shown in FIG. On the other hand, when the jet height of the molten solder J is higher than the target value, as shown in FIG. Connected (occurrence of bridging). Although FIG. 14B shows the case where the bridge occurs in the device width direction, the bridge often occurs in the device depth direction when the nozzle 30 moves in the device depth direction. In other words, when the nozzle 30 moves in the depth direction of the device and the jet height of the molten solder J is higher than the target value, the leads 230a arranged in the depth direction of the device are electrically connected via the solder J. bridging can occur.

さらに、一対の搬送ベルト８６の移送部８６ａにおいて、ノズル３０に対して幅方向の一方側の部分には、部品２２０、２３０が実装された複数の基板２１０が、予め決められた位置に載せられている。具体的には、基板２１０は、奥行方向に延びるように、一対の搬送ベルト８６に載せられており、部品２２０が、部品２３０に対して奥行方向の手前側に配置されている。 Furthermore, in the transfer portion 86a of the pair of transfer belts 86, a plurality of substrates 210 having components 220 and 230 mounted thereon are placed at predetermined positions on one side of the nozzle 30 in the width direction. ing. Specifically, the substrate 210 is placed on a pair of conveyor belts 86 so as to extend in the depth direction, and the component 220 is arranged on the front side of the component 230 in the depth direction.

先ず、はんだ付け装置１０を稼動させると、図１０に示すステップＳ１００で、制御部１８は、モータ３４を制御して、モータ３４によって出力される最小の駆動力（回転数）によって、インペラ３２を回転させて、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させる（図４（Ａ）参照）。 First, when the soldering apparatus 10 is operated, in step S100 shown in FIG. Rotate to jet the molten solder J from the nozzle 30 (see FIG. 4A).

そして、回転数センサ４０は、モータ３４の最小の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数（以下「最小回転数」）を検知する。さらに、高さセンサ１４は、モータ３４の最小の駆動力によって回転しているインペラ３２によってノズル３０から噴流する溶融はんだＪの噴流高さを検知する。高さセンサ１４が噴流高さを検知すると、ステップＳ２００へ移行する。ここで、モータ３４の最小の駆動力（モータ３４によって出力される最小の駆動力）とは、高さセンサ１４によって検知できる最低の高さではんだＪがノズル３０から噴流する場合の駆動力である。 The rotation speed sensor 40 detects the rotation speed of the impeller 32 rotating by the minimum driving force of the motor 34 (hereinafter, "minimum rotation speed"). Further, the height sensor 14 detects the jet height of the molten solder J jetted from the nozzle 30 by the impeller 32 rotated by the minimum driving force of the motor 34 . When the height sensor 14 detects the jet height, the process proceeds to step S200. Here, the minimum driving force of the motor 34 (minimum driving force output by the motor 34) is the driving force when the solder J jets from the nozzle 30 at the lowest height that can be detected by the height sensor 14. be.

ステップＳ２００で、制御部１８は、モータ３４を制御して、モータ３４によって出力される最大の駆動力によって、インペラ３２を回転させて、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させる（図４（Ｂ）参照）。ここで、モータ３４の最大の駆動力（モータ３４によって出力される最大の駆動力）とは、高さセンサ１４によって検知できる最高の高さではんだＪがノズル３０から噴流する場合の駆動力である。 In step S200, the control unit 18 controls the motor 34 to rotate the impeller 32 with the maximum driving force output by the motor 34 to jet the molten solder J from the nozzle 30 (FIG. 4B). reference). Here, the maximum driving force of the motor 34 (maximum driving force output by the motor 34) is the driving force when the solder J jets from the nozzle 30 at the maximum height that can be detected by the height sensor 14. be.

そして、回転数センサ４０は、モータ３４の最大の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数（以下「最大回転数」）を検知する。さらに、高さセンサ１４は、モータ３４の最大の駆動力によって回転しているインペラ３２によってノズル３０から噴流する溶融はんだＪの噴流高さを検知する。高さセンサ１４が噴流高さを検知すると、ステップＳ３００へ移行する。 The rotation speed sensor 40 detects the rotation speed of the impeller 32 rotating by the maximum driving force of the motor 34 (hereinafter, "maximum rotation speed"). Further, the height sensor 14 detects the jet height of the molten solder J jetted from the nozzle 30 by the impeller 32 rotated by the maximum driving force of the motor 34 . When the height sensor 14 detects the jet height, the process proceeds to step S300.

ステップＳ３００で、制御部１８は、インペラ３２の最小回転数、及びこのときの噴流高さと、インペラ３２の最大回転数、及びこのときの噴流高さとから、インペラ３２の回転数と噴流高さとの関係式を導出する。換言すれば、制御部１８は、モータ３４の駆動力と噴流高さとの関係式を導出する。 In step S300, the control unit 18 determines the number of rotations of the impeller 32 and the height of the jet from the minimum rotation speed of the impeller 32, the jet height at this time, the maximum rotation speed of the impeller 32, and the jet height at this time. Derive the relational expression. In other words, the control unit 18 derives a relational expression between the driving force of the motor 34 and the jet height.

具体的には、制御部１８は、図９のグラフに示されるように、インペラ３２の回転数と噴流高さとの関係を比例として、関係式を導出する。制御部１８が関係式を導出するとステップＳ４００へ移行する。 Specifically, as shown in the graph of FIG. 9, the control unit 18 derives a relational expression by making the relationship between the rotational speed of the impeller 32 and the jet height proportional. After the control unit 18 derives the relational expression, the process proceeds to step S400.

図１１のステップＳ４００で、制御部１８は、ステップＳ３００で導出した関係式と、制御部１８のＲＯＭからＲＡＭに読み込まれた噴流高さの狙い値とから、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数と、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数とを導出する。 In step S400 of FIG. 11, the control unit 18 solders the component 220 to the board 210 based on the relational expression derived in step S300 and the target jet height read from the ROM of the control unit 18 into the RAM. The number of revolutions of the impeller 32 when soldering the component 230 to the board 210 is derived.

また、制御部１８は、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数から、この回転数でインペラ３２を回転させるためのモータ３４の駆動力を導出する。さらに、制御部１８は、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数から、この回転数でインペラ３２を回転させるためのモータ３４の駆動力を導出する。制御部１８がモータ３４の駆動力を導出するとステップＳ５００へ移行する。 Further, the control unit 18 derives the driving force of the motor 34 for rotating the impeller 32 at this rotation speed from the rotation speed of the impeller 32 when soldering the component 220 to the substrate 210 . Furthermore, the control unit 18 derives the driving force of the motor 34 for rotating the impeller 32 at this rotation speed from the rotation speed of the impeller 32 when soldering the component 230 to the substrate 210 . When the control unit 18 derives the driving force of the motor 34, the process proceeds to step S500.

ステップＳ５００で、制御部１８は、搬送部１６の駆動ロール８４を稼動させて、一対の搬送ベルト８６を周回させる。そして、搬送ベルト８６の移送部８６ａに載せられた一の基板２１０を、上下方向でノズル３０と対向させる（図８（Ａ）参照）。なお、この状態で、初期位置に配置されている装置本体１２のノズル３０は、基板２１０において奥行方向の手前側の部分と対向している（図５（Ａ）参照）。最初の基板２１０がノズル３０と対向すると、ステップＳ６００へ移行する。 In step S<b>500 , the control unit 18 operates the drive rolls 84 of the transport unit 16 to rotate the pair of transport belts 86 . Then, one substrate 210 placed on the transfer portion 86a of the transfer belt 86 is vertically opposed to the nozzle 30 (see FIG. 8A). In this state, the nozzle 30 of the apparatus main body 12 arranged at the initial position faces the front side portion of the substrate 210 in the depth direction (see FIG. 5A). When the first substrate 210 faces the nozzle 30, the process proceeds to step S600.

ステップＳ６００で、制御部１８は、モータ３４を稼動（駆動）させて、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させる。さらに、制御部１８は、移動部２４を稼動（駆動）させて、ノズル３０を奥行方向の手前側から奥側へ移動させる。 In step S<b>600 , the control unit 18 operates (drives) the motor 34 to jet the molten solder J from the nozzle 30 . Further, the control unit 18 operates (drives) the moving unit 24 to move the nozzle 30 from the front side to the back side in the depth direction.

具体的には、制御部１８は、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合の回転数でインペラ３２を回転させ、図５（Ａ）に示されるように、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させる。さらに、制御部１８は、ノズル３０を奥行方向の手前側（初期位置）から奥側へ移動させる（図中矢印参照）。そして、制御部１８は、ノズル３０が部品２２０の下方を通過するように、ノズル３０を移動させる。換言すると、制御部１８は、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合の回転数でインペラ３２を回転させながら、ノズル３０を、部品２２０のリード２２０ａの一端側（図５（Ａ）の紙面左側の二点鎖線の位置）から、リード２２０ａの他端側（図５（Ａ）の紙面右側の二点鎖線の位置）に移動させる。 Specifically, the control unit 18 rotates the impeller 32 at the number of revolutions for soldering the component 220 to the substrate 210, and jets molten solder J from the nozzle 30 as shown in FIG. 5(A). . Further, the control unit 18 moves the nozzle 30 from the front side (initial position) in the depth direction to the back side (see the arrow in the drawing). Then, the control unit 18 moves the nozzle 30 so that the nozzle 30 passes below the component 220 . In other words, the control unit 18 rotates the impeller 32 at the number of revolutions for soldering the component 220 to the substrate 210, while moving the nozzle 30 to one end side of the lead 220a of the component 220 (the left side of the paper surface of FIG. 5A). 5A) to the other end side of the lead 220a (the position indicated by the two-dot chain line on the right side of the paper surface of FIG. 5A).

また、ノズル３０が部品２２０の下方を通過すると、制御部１８は、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合の回転数でインペラ３２を回転させ、図５（Ｂ）に示されるように、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させる。さらに、制御部１８は、ノズル３０を奥行方向の手前側から奥側へ移動させる（図中矢印参照）。そして、制御部１８は、ノズル３０が部品２３０の下方を通過するように、ノズル３０を移動させる。換言すると、制御部１８は、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合の回転数でインペラ３２を回転させながら、ノズル３０を、部品２３０のリード２３０ａの一端側（図５（Ｂ）の紙面左側の二点鎖線の位置）から、リード２３０ａの他端側（図５（Ｂ）の紙面右側の二点鎖線の位置）に移動させる。
なお、図５においては、部品２２０および部品２３０が近い位置で図示されているが、両部品は、制御部１８が一方の部品をはんだ付けするために変更したインペラ３２の回転数による溶融はんだＪの噴流が、他方の部品に当たらないように十分離れている方が望ましい。 Further, when the nozzle 30 passes below the component 220, the controller 18 rotates the impeller 32 at the rotation speed for soldering the component 230 to the substrate 210, and as shown in FIG. Molten solder J is jetted from 30 . Furthermore, the control unit 18 moves the nozzle 30 from the front side to the back side in the depth direction (see the arrow in the figure). Then, the controller 18 moves the nozzle 30 so that the nozzle 30 passes below the part 230 . In other words, the control unit 18 rotates the impeller 32 at the number of revolutions for soldering the component 230 to the board 210, while moving the nozzle 30 to one end side of the lead 230a of the component 230 (left side of the paper surface of FIG. 5B). ) to the other end of the lead 230a (the position indicated by the two-dot chain line on the right side of the paper surface of FIG. 5B).
In FIG. 5 , component 220 and component 230 are shown at close positions, but both components are melted solder J at the rotational speed of impeller 32 changed by controller 18 to solder one of the components. should be far enough away to avoid hitting the other part.

ノズル３０が部品２３０の下方を通過すると、制御部１８は、モータ３４を制御してインペラ３２の回転を遅くする。さらに、制御部１８は、移動部２４を稼動させて、装置本体１２を上下方向の上側から下側に移動させ（ノズル３０と基板２１０を離間させ）、奥行方向の奥側から手前側へ移動させ、さらに、上下方向の下側から上側に移動させて、装置本体１２を初期位置に復帰させる。そして、制御部１８の図示せぬカウンタが、部品２２０、２３０が基板２１０にはんだ付けされて製造された基板装置２４０を「＋１」とカウントする。製造された基板装置２４０の数がカウントされると、ステップＳ７００へ移行する。 When nozzle 30 passes below component 230 , controller 18 controls motor 34 to slow rotation of impeller 32 . Further, the control unit 18 operates the moving unit 24 to move the apparatus main body 12 from the upper side to the lower side in the vertical direction (separate the nozzle 30 from the substrate 210), and move from the back side to the front side in the depth direction. Then, it is moved from the lower side to the upper side in the vertical direction to return the apparatus main body 12 to the initial position. A counter (not shown) of the control unit 18 counts the board device 240 manufactured by soldering the components 220 and 230 to the board 210 as "+1". After counting the number of manufactured substrate devices 240, the process proceeds to step S700.

ステップＳ７００で、制御部１８が、製造された基板装置２４０の数（カウンタによってカウントされた数）が、予め決められた数に達しているか否かを判断する。基板装置２４０の数が、予め決められた数に達している場合は、一連の動作が終了する。一方、基板装置２４０の数が、予め決められた数に達してない場合は、ステップＳ８００へ移行する。 In step S700, the control unit 18 determines whether the number of manufactured substrate devices 240 (the number counted by the counter) has reached a predetermined number. When the number of substrate devices 240 has reached the predetermined number, the series of operations ends. On the other hand, if the number of substrate devices 240 has not reached the predetermined number, the process proceeds to step S800.

ステップＳ８００で、制御部１８が、ステップＳ３００で、はんだ付け装置１０が稼動した時間が、予め決められた稼動時間に達しているか否かを判断する。 At step S800, the controller 18 determines whether or not the operating time of the soldering apparatus 10 at step S300 has reached a predetermined operating time.

はんだ付け装置１０の稼動時間が、予め決められた稼動時間に達していない場合は、ステップＳ５００へ移行して前述した工程が再度実行される。一方、はんだ付け装置１０の稼動時間が、予め決められた稼動時間に達している場合は、ステップＳ９００へ移行する。 If the operating time of the soldering apparatus 10 has not reached the predetermined operating time, the process proceeds to step S500 and the above-described steps are performed again. On the other hand, if the operating time of the soldering apparatus 10 has reached the predetermined operating time, the process proceeds to step S900.

ステップＳ９００で、制御部１８は、搬送部１６の駆動ロール８４を稼動させて、一対の搬送ベルト８６を周回させる。そして、搬送ベルト８６の移送部８６ａに載せられた基板２１０を、上下方向でノズル３０と対向しない位置に移動させる（図８（Ｂ）参照）。基板２１０が移動すると、ステップＳ９５０へする。 In step S<b>900 , the control unit 18 operates the drive rolls 84 of the transport unit 16 to rotate the pair of transport belts 86 . Then, the substrate 210 placed on the transfer portion 86a of the transfer belt 86 is vertically moved to a position not facing the nozzles 30 (see FIG. 8B). After the substrate 210 has moved, the process proceeds to step S950.

ステップＳ９５０で、制御部１８は、モータ３４を稼動させて、インペラ３２を予め決められた時間だけ回転させ、溶融はんだＪを撹拌する。具体的には、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させない程度の回転数でインペラ３２を回転させて、溶融はんだＪを攪拌する。溶融はんだＪが撹拌されると、ステップＳ１００へ移行して前述した工程が再度実施される。 In step S950, the control unit 18 operates the motor 34 to rotate the impeller 32 for a predetermined time to agitate the molten solder J. As shown in FIG. Specifically, the impeller 32 is rotated at such a rotational speed that the molten solder J is not jetted from the nozzle 30 to agitate the molten solder J. After the molten solder J is agitated, the process proceeds to step S100 and the above-described steps are performed again.

（まとめ）
以上説明したように、はんだ付け装置１０では、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出し、噴流高さを予め決められた狙い値とするために、この関係に基づいてインペラ３２を制御する。このため、溶融はんだＪを噴流させるためのインペラ３２の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生が抑制される。 (summary)
As described above, in the soldering apparatus 10, the relationship between the rotational speed of the impeller 32 and the jet height of the molten solder J is derived. to control the impeller 32 . Therefore, as compared with the case where the impeller 32 for jetting the molten solder J always rotates at a constant speed, the occurrence of soldering defects is suppressed.

また、はんだ付け装置１０では、制御部１８は、モータ３４の一の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さと、モータ３４の他の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さとから、インペラ３２の回転数と噴流高さとの比例の関係式を導出する。つまり、インペラ３２の回転数を一の値と他の値とに設定したときの夫々の噴流高さから、インペラ３２の回転数と噴流高さとの比例の関係式を導出する。このため、インペラ３２の回転数を３個以上に設定したときの夫々の噴流高さから、関係式を導出する場合と比して、前述した関係式が容易に導出される。 Further, in the soldering apparatus 10, the controller 18 rotates according to the number of revolutions and jet height of the impeller 32 rotated by one driving force of the motor 34 and the other driving force of the motor 34. From the rotational speed of the impeller 32 and the jet height at this time, a proportional relational expression between the rotational speed of the impeller 32 and the jet height is derived. In other words, a proportional relational expression between the impeller 32 rotation speed and the jet height is derived from the respective jet heights when the rotation speed of the impeller 32 is set to one value and another value. Therefore, the above-described relational expression can be easily derived as compared with the case of deriving the relational expression from each jet height when the number of revolutions of the impeller 32 is set to 3 or more.

また、はんだ付け装置１０では、制御部１８は、モータ３４の最小の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さと、モータ３４の最大の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さとから、インペラ３２の回転数と噴流高さとの比例の関係式を導出する。このため、モータ３４において中位程度の異なる２値の駆動力によってインペラを回転させることで関係式を導出する場合と比して、前述した関係式の精度が向上する。これにより、はんだ付け不良の発生が抑制される。 In the soldering apparatus 10, the controller 18 controls the rotation speed and jet height of the impeller 32, which is rotated by the minimum driving force of the motor 34, and the maximum driving force of the motor 34. From the rotational speed of the impeller 32 and the jet height at this time, a proportional relational expression between the rotational speed of the impeller 32 and the jet height is derived. Therefore, the accuracy of the relational expression described above is improved as compared with the case of deriving the relational expression by rotating the impeller by the driving force of the motor 34 having two different intermediate values. This suppresses the occurrence of soldering defects.

また、はんだ付け装置１０では、制御部１８は、部品２２０を基板２１０にはんだ付けする場合と、部品２３０を基板２１０にはんだ付けする場合とで、インペラ３２を制御して、溶融はんだＪの噴流高さを変える。このため、１個の基板において部品が変わっても噴流高さを変えない場合と比して、はんだ付け不良の発生が抑制される。 In addition, in the soldering apparatus 10, the control unit 18 controls the impeller 32 when soldering the component 220 to the substrate 210 and when soldering the component 230 to the substrate 210, thereby controlling the jet flow of the molten solder J. change height. Therefore, the occurrence of soldering defects is suppressed as compared with the case where the height of the jet stream is not changed even if the parts are changed on one board.

また、はんだ付け装置１０では、制御部１８は、予め決められた稼動時間毎に、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係式を導出する。ここで、はんだ付け装置１０では、貯留槽２２の内部の溶融はんだＪの量が減少すると、ノズル３０から噴流する溶融はんだＪの噴流高さが低くなる。また、時間の経過と共に、酸化はんだ（ドロス）の量が増加すると、ノズル３０から噴流する溶融はんだＪの噴流高さが低くなる。このため、はんだ付け装置１０では、最初に導出した関係式のみに基づいてインペラが制御される場合と比して、はんだ付け不良の発生が抑制される。 Further, in the soldering apparatus 10, the controller 18 derives a relational expression between the rotational speed of the impeller 32 and the jet height of the molten solder J for each predetermined operating time. Here, in the soldering apparatus 10, when the amount of the molten solder J inside the reservoir 22 decreases, the jet height of the molten solder J jetted from the nozzle 30 decreases. In addition, as the amount of oxidized solder (dross) increases with the passage of time, the jet height of the molten solder J jetted from the nozzle 30 decreases. Therefore, in the soldering apparatus 10, the occurrence of soldering defects is suppressed as compared with the case where the impeller is controlled based only on the first derived relational expression.

また、はんだ付け装置１０では、制御部１８は、インペラ３２の回転数と、溶融はんだＪの噴流高さとの関係式を再度導出する前に、貯留槽２２の内部の溶融はんだＪをインペラ３２によって撹拌させる。溶融はんだＪが撹拌されることで、溶融はんだＪに含まれる物質（ドロス等）の濃度分布が均一化する。このため、貯留槽２２の内部の溶融はんだＪを撹拌することなく、インペラ３２の回転数と、噴流高さとの関係式を再度導出する場合と比して、前述した関係式の精度が向上する。これにより、はんだ付け不良の発生が抑制される。 Further, in the soldering apparatus 10, the controller 18 causes the impeller 32 to move the molten solder J inside the storage tank 22 by the impeller 32 before deriving again the relational expression between the rotational speed of the impeller 32 and the jet height of the molten solder J. Allow to stir. By agitating the molten solder J, the concentration distribution of substances (such as dross) contained in the molten solder J becomes uniform. Therefore, the accuracy of the relational expression described above is improved as compared with the case where the relational expression between the rotational speed of the impeller 32 and the jet height is derived again without stirring the molten solder J inside the storage tank 22. . This suppresses the occurrence of soldering defects.

また、基板装置の製造方法では、溶融はんだＪを噴流させるためのインペラ３２の回転数が常に一定の場合と比して、はんだ付け不良の発生が抑制される。 Further, in the substrate device manufacturing method, the occurrence of soldering defects is suppressed as compared with the case where the impeller 32 for jetting the molten solder J always rotates at a constant speed.

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係るはんだ付け装置、及び基板装置の製造方法の一例を図１５～図２１に従って説明する。なお、第２実施形態では、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。 <Second embodiment>
An example of a soldering apparatus and a manufacturing method of a substrate device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15 to 21. FIG. In addition, in the second embodiment, mainly different parts from the first embodiment will be described.

第２実施形態に係るはんだ付け装置１１０を用いた基板装置の製造方法では、２種類の基板装置２８０、２９０が製造される。 In the substrate device manufacturing method using the soldering apparatus 110 according to the second embodiment, two types of substrate devices 280 and 290 are manufactured.

基板装置２８０は、図１９（Ａ）（Ｂ）に示されるように、部品２２０を基板２６０にはんだ付けすることで製造される。具体的には、基板２６０には、部品２２０のリード２２０ａが挿入される孔径ｄ１のスルーホール２６０ａが４個形成されている。このスルーホール２６０ａにリード２２０ａを挿入することで、部品２２０が基板２６０に実装される。なお、基板２６０の外形は、基板２１０（図１２参照）の外形と同様である。 The board device 280 is manufactured by soldering the component 220 to the board 260 as shown in FIGS. Specifically, the substrate 260 is formed with four through holes 260a having a hole diameter d1 into which the leads 220a of the component 220 are inserted. The component 220 is mounted on the board 260 by inserting the leads 220a into the through holes 260a. The outer shape of the substrate 260 is the same as the outer shape of the substrate 210 (see FIG. 12).

基板装置２９０は、図２０（Ａ）（Ｂ）に示されるように、部品２３０を基板２７０にはんだ付けすることで製造される。具体的には、基板２７０には、部品２３０のリード２３０ａが挿入される孔径ｄ２のスルーホール２７０ａが６個形成されている。このスルーホール２７０ａにリード２３０ａを挿入することで、部品２３０が基板２７０に実装される。なお、基板２７０の外形は、基板２１０の外形と同様である。 The board device 290 is manufactured by soldering the component 230 to the board 270 as shown in FIGS. Specifically, the board 270 is formed with six through holes 270a having a hole diameter d2 into which the leads 230a of the component 230 are inserted. The component 230 is mounted on the substrate 270 by inserting the leads 230a into the through holes 270a. The outer shape of the substrate 270 is the same as the outer shape of the substrate 210 .

また、制御部２１８は、図１５に示されるように、高さセンサ１４及び回転数センサ４０からの検知信号を受け取るようになっている。さらに、制御部２１８は、モータ３４、駆動ロール８４、及び移動部２４の稼動を制御するようになっている。 15, the control section 218 also receives detection signals from the height sensor 14 and the rotational speed sensor 40. As shown in FIG. Further, the control section 218 controls the operation of the motor 34 , drive rolls 84 and moving section 24 .

なお、制御部２１８による各部の制御については、後述する作用と共に説明する。 The control of each unit by the control unit 218 will be described together with the operation described later.

（作用）
次に、はんだ付け装置１１０を用いて、基板装置２８０、２９０を順に製造する基板装置の製造方法について、図１６、図１７、図１８に示すフロー図を用いて説明する。なお、本実施形態のはんだ付け装置１１０では、詳細は後述するが、はんだ付けの前、及び製造される基板装置の種類が変わる毎に、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係式が再度導出されるようになっている。 (Action)
Next, a method of manufacturing substrate devices in which substrate devices 280 and 290 are manufactured in order using soldering apparatus 110 will be described with reference to flowcharts shown in FIGS. In the soldering apparatus 110 of the present embodiment, although details will be described later, the rotation speed of the impeller 32 and the jet height of the molten solder J change before soldering and each time the type of substrate device to be manufactured changes. Relational expressions are derived again.

また、はんだ付け装置１１０の制御部２１８のＲＯＭには、部品２２０を基板２６０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値、及び部品２３０を基板２７０にはんだ付けする場合の噴流高さの狙い値が、予め記憶されている。さらに、制御部２１８のＲＯＭには、最初に製造される基板装置２８０の数と、次に製造される基板装置２９０の数とが、予め記憶されている。 The ROM of the controller 218 of the soldering apparatus 110 stores the target jet height when soldering the component 220 to the board 260 and the target jet height when soldering the component 230 to the board 270. A value is pre-stored. Furthermore, the number of board devices 280 to be manufactured first and the number of board devices 290 to be manufactured next are pre-stored in the ROM of the control unit 218 .

先ず、はんだ付け装置１１０を稼動させると、ステップＳ１１００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ１００と同様に、モータ３４によって出力される最小の駆動力によって、インペラ３２を回転させ、高さセンサ１４は、このときの溶融はんだＪの噴流高さを検知する。 First, when the soldering apparatus 110 is operated, in step S1100, the controller 218 causes the impeller 32 to rotate with the minimum driving force output by the motor 34, as in step S100 of the first embodiment. The height sensor 14 detects the jet height of the molten solder J at this time.

ステップＳ１２００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ２００と同様に、制御部２１８は、モータ３４によって出力される最大の駆動力によって、インペラ３２を回転させ、高さセンサ１４は、このときの溶融はんだＪの噴流高さを検知する。 In step S1200, the control unit 218 causes the impeller 32 to rotate with the maximum driving force output by the motor 34, and the height sensor 14 detects this as in step S200 of the first embodiment. The jet height of the molten solder J is detected.

ステップＳ１３００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ３００と同様に、インペラ３２の回転数と噴流高さとの関係式を導出する。 At step S1300, the control unit 218 derives a relational expression between the number of rotations of the impeller 32 and the jet height, as in step S300 of the first embodiment.

ステップＳ１４００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ４００と同様に、ステップＳ１３００で導出した関係式と、制御部２１８のＲＯＭからＲＡＭに読み込まれた噴流高さの狙い値とから、部品２２０を基板２６０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数を導出する。また、制御部２１８は、部品２２０を基板２６０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数から、この回転数でインペラ３２を回転させるためのモータ３４の駆動力を導出する。 In step S1400, as in step S400 of the first embodiment, the control unit 218 determines the component parts from the relational expression derived in step S1300 and the target value of the jet height read from the ROM of the control unit 218 into the RAM. The number of rotations of impeller 32 when soldering 220 to substrate 260 is derived. Further, the control unit 218 derives the driving force of the motor 34 for rotating the impeller 32 at this rotation speed from the rotation speed of the impeller 32 when soldering the component 220 to the board 260 .

ステップＳ１５００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ５００と同様に、搬送部１６の駆動ロール８４を稼動させて、基板２６０を、上下方向でノズル３０と対向させる。 In step S1500, the control unit 218 operates the drive roll 84 of the transport unit 16 to cause the substrate 260 to vertically face the nozzles 30, as in step S500 of the first embodiment.

ステップＳ１６００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ６００と同様に、溶融はんだＪを噴流しているノズル３０を移動させて、部品２２０を基板２６０にはんだ付けする。そして、カウンタが、製造された基板装置２８０の数をカウントする。 In step S1600, the controller 218 moves the nozzle 30 jetting the molten solder J to solder the component 220 to the substrate 260, as in step S600 of the first embodiment. A counter then counts the number of manufactured substrate devices 280 .

ステップＳ１７００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ７００と同様に、製造された基板装置２８０の数が、予め決められた数に達しているか否かを判断する。基板装置２８０の数が、予め決められた数に達していない場合は、ステップＳ１５００へ移行して前述した工程が再度実行される。一方、基板装置２８０の数が、予め決められた数に達している場合は、ステップ１８００へ移行する。 In step S1700, the control unit 218 determines whether or not the number of manufactured substrate devices 280 has reached a predetermined number, as in step S700 of the first embodiment. If the number of substrate devices 280 has not reached the predetermined number, the process proceeds to step S1500 and the steps described above are performed again. On the other hand, if the number of substrate devices 280 has reached the predetermined number, the process proceeds to step 1800 .

ステップ１８００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ９００と同様に、搬送ベルト８６の移送部８６ａに載せられた基板２６０を、上下方向でノズル３０と対向しないように移動させる。 At step 1800, the control unit 218 moves the substrate 260 placed on the transfer portion 86a of the transfer belt 86 so as not to face the nozzle 30 in the vertical direction, as in step S900 of the first embodiment.

ステップ１９００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ９５０と同様に、ノズル３０から溶融はんだＪを噴流させない程度の回転数でインペラ３２を回転させて、溶融はんだＪを攪拌する。 At step 1900, the control unit 218 rotates the impeller 32 at a rotational speed that does not jet the molten solder J from the nozzle 30 to agitate the molten solder J, as in step S950 of the first embodiment.

ステップ２０００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ１００と同様に、モータ３４によって出力される最小の駆動力によって、インペラ３２を回転させ、高さセンサ１４は、このときの溶融はんだＪの噴流高さを検知する。 At step 2000, the controller 218 rotates the impeller 32 with the minimum driving force output by the motor 34, as in step S100 of the first embodiment, and the height sensor 14 detects the current molten solder J Detects the jet height of

ステップ２１００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ２００と同様に、制御部２１８は、モータ３４によって出力される最大の駆動力によって、インペラ３２を回転させ、高さセンサ１４は、このときの溶融はんだＪの噴流高さを検知する。 At step 2100, the control unit 218 causes the impeller 32 to rotate with the maximum driving force output by the motor 34, and the height sensor 14 detects this as in step S200 of the first embodiment. The jet height of the molten solder J is detected.

ステップＳ２２００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ３００と同様に、インペラ３２の回転数と噴流高さとの関係式を導出する。 In step S2200, control unit 218 derives a relational expression between the number of revolutions of impeller 32 and the jet height, as in step S300 of the first embodiment.

ステップＳ２３００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ４００と同様に、ステップＳ２２００で導出した関係式と、制御部２１８のＲＯＭからＲＡＭに読み込まれた噴流高さの狙い値とから、部品２３０を基板２７０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数を導出する。また、制御部２１８は、部品２３０を基板２７０にはんだ付けする場合のインペラ３２の回転数から、この回転数でインペラ３２を回転させるためのモータ３４の駆動力を導出する。 In step S2300, similarly to step S400 of the first embodiment, the control unit 218 determines the component parts from the relational expression derived in step S2200 and the target value of the jet height read from the ROM of the control unit 218 into the RAM. The rotation speed of impeller 32 when soldering 230 to substrate 270 is derived. Further, the control unit 218 derives the driving force of the motor 34 for rotating the impeller 32 at this rotation speed from the rotation speed of the impeller 32 when soldering the component 230 to the board 270 .

ステップＳ２４００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ５００と同様に、搬送部１６の駆動ロール８４を稼動させて、基板２７０を、上下方向でノズル３０と対向させる。 In step S2400, the control unit 218 operates the drive rolls 84 of the transport unit 16 to vertically face the substrate 270 to the nozzles 30, as in step S500 of the first embodiment.

ステップＳ２５００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ６００と同様に、溶融はんだＪを噴流しているノズル３０を移動させて、部品２３０を基板２７０にはんだ付けする。そして、カウンタが、製造された基板装置２９０の数をカウントする。 In step S2500, control unit 218 moves nozzle 30 jetting molten solder J to solder component 230 to substrate 270, as in step S600 of the first embodiment. A counter then counts the number of substrate devices 290 manufactured.

ステップＳ２６００で、制御部２１８は、第１実施形態のステップＳ７００と同様に、製造された基板装置２９０の数が、予め決められた数に達しているか否かを判断する。基板装置２９０の数が、予め決められた数に達していない場合は、ステップＳ２４００へ移行して前述した工程が再度実行される。一方、基板装置２９０の数が、予め決められた数に達している場合は、一連の動作が終了する。 In step S2600, the control unit 218 determines whether or not the number of manufactured substrate devices 290 has reached a predetermined number, as in step S700 of the first embodiment. If the number of substrate devices 290 has not reached the predetermined number, the process proceeds to step S2400 and the above steps are performed again. On the other hand, when the number of substrate devices 290 has reached the predetermined number, the series of operations ends.

（まとめ）
以上説明したように、はんだ付け装置１１０では、制御部２１８は、製造される基板装置の種類が変わる毎に、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係式を導出する。このため、製造される基板装置の種類が変わっても同じ関係式を用いてインペラ３２を制御する場合と比して、基板装置の種類毎に新たな関係式を用いることで、はんだ付け不良の発生が抑制される。なお、第２実施形態の他の作用は、予め決められた稼動時間毎に関係式を導出することで生じる以外の第１実施形態の作用と同様である。 (summary)
As described above, in the soldering apparatus 110, the controller 218 derives the relational expression between the rotation speed of the impeller 32 and the jet height of the molten solder J each time the type of substrate device to be manufactured changes. Therefore, compared to the case where the same relational expression is used to control the impeller 32 even if the type of substrate device to be manufactured is changed, by using a new relational expression for each type of substrate device, it is possible to prevent soldering defects. occurrence is suppressed. Other effects of the second embodiment are the same as those of the first embodiment, except that the relational expression is derived for each predetermined operating time.

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、ポイントフローはんだ付け装置を用いて、各実施形態を説明したが、フローはんだ付け装置であればよく、本発明は、ポイントフローはんだ付け装置に限定されるものではない。 Although the present invention has been described in detail with respect to specific embodiments, the present invention is not limited to such embodiments, and various other embodiments are possible within the scope of the present invention. It is clear to those skilled in the art. For example, in the above embodiments, each embodiment was described using a point flow soldering apparatus, but any flow soldering apparatus may be used, and the present invention is not limited to the point flow soldering apparatus.

また、上記実施形態では、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出したが、モータ３４の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出することで、間接的に、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出してもよい。 Further, in the above-described embodiment, the relationship between the rotation speed of the impeller 32 and the jet height of the molten solder J was derived. Secondly, the relationship between the rotational speed of the impeller 32 and the jet height of the molten solder J may be derived.

また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、関係式に基づいて導出された回転数でインペラ３２を回転させたときに、溶融はんだＪの噴流高さが、実際に狙い値となっているのか否かを確認し、フィードバックする工程を行ってもよい。 Although not specifically described in the above embodiment, when the impeller 32 is rotated at the number of rotations derived based on the relational expression, the jet height of the molten solder J actually reaches the target value. You may perform the process of confirming whether there is, and giving feedback.

また、上記実施形態では、インペラ３２の回転数を一の値と他の値とに設定したときの夫々の噴流高さから、インペラ３２の回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係式を導出したが、インペラ３２の回転数を３以上に設定したときの夫々の噴流高さから、関係式を導出してもよい。この場合には、図２１のグラフに示されるように、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さの関係が、例えば、２次曲線等となってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the relational expression between the rotation speed of the impeller 32 and the jet height of the molten solder J is obtained from the respective jet heights when the rotation speed of the impeller 32 is set to one value and another value. Although derived, the relational expression may be derived from each jet height when the number of revolutions of the impeller 32 is set to 3 or more. In this case, as shown in the graph of FIG. 21, the relationship between the number of rotations of the impeller and the jet height of the molten solder J may be, for example, a quadratic curve.

また、上記実施形態では、制御部１８は、モータ３４の最小の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さと、モータ３４の最大の駆動力によって回転しているインペラ３２の回転数及びこのときの噴流高さとから、インペラ３２の回転数と噴流高さとの比例の関係式を導出したが、インペラの回転数を２値として、このときの噴流高さによって関係式を導出してもよい。しかし、この場合には、モータ３４の最小の駆動力、及び最大の駆動力によってインペラ３２を回転させることで奏する作用は奏しない。 In the above-described embodiment, the control unit 18 controls the number of rotations of the impeller 32 rotating with the minimum driving force of the motor 34 and the jet height at this time, and the impeller rotating with the maximum driving force of the motor 34. 32 and the height of the jet at this time, a relational expression of proportionality between the speed of rotation of the impeller 32 and the height of the jet was derived . can be derived. However, in this case, the effect obtained by rotating the impeller 32 with the minimum driving force and the maximum driving force of the motor 34 is not exhibited.

また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、酸化はんだが除去される毎に、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出してもよい。貯留槽２２の内部の溶融はんだＪに含まれる酸化はんだの量は、ノズル３０から噴流した溶融はんだＪの高さに影響するからである。 Moreover, although not specifically described in the above embodiment, the relationship between the impeller rotation speed and the jet height of the molten solder J may be derived each time the oxidized solder is removed. This is because the amount of oxidized solder contained in the molten solder J inside the storage tank 22 affects the height of the molten solder J jetted from the nozzle 30 .

また、上記第１実施形態では、予め決められた稼動時間毎に、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出したが、貯留槽２２に貯留されている溶融はんだＪの量が予め決められた量減った毎に、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出してもよい。 Further, in the first embodiment, the relationship between the impeller rotation speed and the jet height of the molten solder J is derived for each predetermined operating time. is decreased by a predetermined amount, the relationship between the impeller rotation speed and the jet height of the molten solder J may be derived.

また、上記第２実施形態では、特に説明しなかったが、製造される基板装置の種類が稼動途中で変わった場合であっても、予め決められた稼動時間毎に、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出してもよい。 Although not particularly described in the second embodiment, even if the type of substrate device to be manufactured is changed during operation, the number of rotations of the impeller and the melting point are changed every predetermined operation time. A relationship with the jet height of the solder J may be derived.

また、上記第２実施形態では、特に説明しなかったが、製造される基板装置の種類が３種類以上の場合であっても、基板装置の種類が変わる毎に、インペラの回転数と溶融はんだＪの噴流高さとの関係を導出してもよい。 Although not particularly described in the second embodiment, even if the number of types of substrate devices to be manufactured is three or more, the number of revolutions of the impeller and the molten solder change each time the type of substrate device changes. A relationship of J to jet height may be derived.

１０はんだ付け装置
１４高さセンサ（検出部の一例）
１８制御部
３０ノズル
３２インペラ（回転体の一例）
３４モータ（駆動部の一例）
１１０はんだ付け装置
２１０基板
２１８制御部
２２０部品
２３０部品
２４０基板装置
２６０基板
２７０基板
２８０基板装置
２９０基板装置 10 soldering device 14 height sensor (an example of the detection unit)
18 control unit 30 nozzle 32 impeller (an example of a rotating body)
34 motor (an example of a drive unit)
110 Soldering device 210 Board 218 Control unit 220 Part 230 Part 240 Board device 260 Board 270 Board 280 Board device 290 Board device

Claims

a rotating body for jetting solder from a nozzle;
a detection unit that detects the height of the solder that jets from the nozzle;
Before soldering a plurality of types of components mounted on a substrate, the detection unit is caused to detect the respective heights when the rotation speed of the rotating body is set to a plurality of values, and the rotation speed and the height are detected. a control unit that derives a relational expression with height, controls the rotating body for each part based on the relational expression , and changes the height ;
with
The control unit causes the detection unit to detect the respective heights when the number of rotations of the rotating body is set to a plurality of values for each predetermined operating time, and detects the number of rotations and the height. A soldering apparatus for deriving another relational expression, and controlling the rotating body for each component based on the other relational expression to change the height.

The control unit causes the detection unit to detect the heights when the number of rotations of the rotating body is set to one value and the other value, and the relational expression between the number of rotations and the height and 2. The soldering apparatus according to claim 1 , wherein said another relational expression is derived.

Equipped with a drive unit that rotates the rotating body,
the one value is the number of rotations at which the rotating body rotates with the minimum driving force output by the driving unit as the control unit controls the driving unit;
3. The soldering apparatus according to claim 2, wherein the other value is the number of revolutions at which the rotating body rotates with the maximum driving force output by the driving section as the control section controls the driving section.

A method for manufacturing a substrate device, in which a component is soldered to a substrate by the soldering apparatus according to any one of claims 1 to 3 .