JP7235782B2

JP7235782B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP7235782B2
Application number: JP2021014299A
Authority: JP
Inventors: 昌宏北村; 晶吾秋山; 央山崎
Original assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Current assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Priority date: 2021-02-01
Filing date: 2021-02-01
Publication date: 2023-03-08
Anticipated expiration: 2041-02-01
Also published as: JP2022117678A

Description

本発明は、冷却モジュールを備えた電子機器に関する。

ノート型ＰＣのような電子機器は、ＣＰＵ等の発熱体を冷却するための冷却モジュールを搭載している（例えば特許文献１参照）。この種の冷却モジュールには、ＣＰＵ等が発生する熱を吸熱して輸送するヒートパイプ等の熱輸送デバイスと、熱輸送デバイスで輸送された熱を筐体外に排出するヒートシンク及び送風ファンと、を備えた構成がある。

特許第６４６９１８３号公報

一般的なヒートシンクは、互いに並ぶ複数のフィン相互間の隙間に送風ファンからの空気を流通させることで、熱輸送デバイスで輸送された熱を放熱する構成である。このため、ヒートシンクは、送風抵抗が大きい。その結果、送風ファンは、本来の風量を発生することができず、モジュール全体での冷却効率が低下する要因となっていた。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、冷却効率を高めることができる冷却モジュールを備えた電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、厚み方向で一方側の外面を形成する第１カバー部材と、他方側の外面を形成する第２カバー部材と、を有する筐体と、前記筐体内に設けられた発熱体と、前記筐体内に設けられ、前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、を備え、前記冷却モジュールは、ファン筐体の内部にインペラ部を収容した送風ファンと、互いに並んで設けられた複数のフィンを有し、第１面が前記第１カバー部材との間に第１の隙間を設けて配置され、第２面が前記第２カバー部材との間に第２の隙間を設けて配置され、前記第１面及び前記第２面と直交する側面が前記送風ファンの排気口に臨んで配置されることで、各フィン相互間の隙間に前記送風ファンからの空気が流通するヒートシンクと、一部が前記第２の隙間に配置され、前記発熱体と前記ヒートシンクの前記第２面との間を熱的に接続する熱輸送デバイスと、を有し、前記ヒートシンクは、前記第１面と前記側面とが交差する角部を切り欠いたように形成され、前記排気口と前記第１の隙間との間に空気流路を形成する切欠形状部と、前記ファン筐体内での前記インペラ部による空気の流通方向で前記排気口の上流側端部に臨む位置に設けられ、前記切欠形状部の幅方向で一方側を塞ぐ第１壁部と、を有する。

本発明の第２態様に係る冷却モジュールは、ファン筐体の内部にインペラ部を収容した送風ファンと、互いに並んで設けられた複数のフィンを有し、前記フィンの起立方向で一方側の第１面及び他方側の第２面と直交する側面が前記送風ファンの排気口に臨んで配置されることで、各フィンの相互間の隙間に前記送風ファンからの空気が流されるヒートシンクと、前記ヒートシンクの前記第２面に接続された熱輸送デバイスと、を備え、前記ヒートシンクは、前記第１面と前記側面とが交差する角部を切り欠いたように形成され、前記排気口からの空気を前記第１面に沿って流通させるための空気流路を形成する切欠形状部と、前記ファン筐体内での前記インペラ部による空気の流通方向で前記排気口の上流側端部に臨む位置に設けられ、前記切欠形状部の幅方向で一方側を塞ぐ第１壁部と、を有する。

本発明の一態様によれば、冷却効率を高めることができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。図２は、筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。図３は、冷却モジュールを上方から見た斜視図である。図４は、図３に示す冷却モジュールを下方から見た斜視図である。図５は、図３に示すヒートシンク及び送風ファンの拡大図である。図６は、図２中のＶＩ－ＶＩ線に沿う模式的な断面図である。

以下、本発明に係る電子機器及び冷却モジュールについて好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、電子機器１０は、ディスプレイ筐体１２と筐体１４とをヒンジ１６で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである。本発明に係る電子機器は、ノート型ＰＣ以外、例えばデスクトップ型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、携帯電話、スマートフォン、又はゲーム機等でもよい。

ディスプレイ筐体１２は、薄い扁平な箱体である。ディスプレイ筐体１２には、ディスプレイ１８が搭載されている。ディスプレイ１８は、例えば有機ＥＬ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）や液晶で構成される。

以下、筐体１４及びこれに搭載された各要素について、筐体１２，１４間を図１に示すように開いた状態とし、ディスプレイ１８を視認する姿勢を基準とし、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、高さ方向（筐体１４の厚み方向）を上下、と呼んで説明する。

筐体１４は、薄い扁平な箱体である。筐体１４は、上面及び四周側面を形成するカバー部材１４Ａと、下面を形成するカバー部材１４Ｂとで構成されている。上側のカバー部材１４Ａは、下面が開口した略バスタブ形状を有する。下側のカバー部材１４Ｂは、略平板形状を有し、カバー部材１４Ａの下面開口を閉じる蓋体となる。カバー部材１４Ａ，１４ｂは、厚み方向に重ね合わされて互いに着脱可能に連結される。筐体１４の上面には、キーボード２０及びタッチパッド２１が設けられている。筐体１４は、後端部がヒンジ１６を用いてディスプレイ筐体１２と連結されている。

図２は、筐体１４の内部構造を模式的に示す平面図である。図２は、筐体１４をキーボード２０の少し下で切断した状態を模式的に示す。

図２に示すように、筐体１４の内部には、冷却モジュール２２と、マザーボード２４と、バッテリ装置２６とが設けられている。筐体１４の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。

マザーボード２４は、電子機器１０のメインボードである。マザーボード２４は、筐体１４の後方寄りに配置され、左右方向に亘って延在している。マザーボード２４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０、及びＧＰＵ（Graphics Processing Unit）３１の他、通信モジュール、メモリ等の各種電子部品が実装されたプリント基板である。マザーボード２４は、キーボード２０の下に配置され、キーボード２０の裏面やカバー部材１４Ａの内面１４Ａａにねじ止めされている。マザーボード２４は、上面がカバー部材１４Ａに対する取付面となり、下面がＣＰＵ３０やＧＰＵ３１等の実装面となる。

ＣＰＵ３０は、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う。ＧＰＵ３１は、３Ｄグラフィックス等の画像描写に必要な演算を行う。本実施形態の電子機器１０の場合、ＧＰＵ３１は、筐体１４内に搭載された電子部品中で最大級の発熱量の発熱体である。ＣＰＵ３０は、ＧＰＵ３１に次ぐ発熱量の発熱体である。

バッテリ装置２６は、電子機器１０の電源となる充電池である。バッテリ装置２６は、マザーボード２４の前方に配置され、筐体１４の前端部に沿って左右に延在している。

マザーボード２４は、バッテリ装置２６の後方に配置され、左右方向に延在している。ＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１は、マザーボード２４の左右略中央で左右に並んでおり、後述する送風ファン３８Ｌ，３８Ｒ間の谷間となる位置に設置されている。マザーボード２４は、送風ファン３８Ｌ，３８Ｒによって複数に分割された構成でもよい。

次に、冷却モジュール２２の構成を説明する。

冷却モジュール２２は、ＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１が発生する熱を吸熱及び拡散し、さらに筐体１４外へと排出する冷却装置である。冷却モジュール２２の冷却対象となる電子部品は、ＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１の一方、又はこれら以外であってもよい。冷却モジュール２２は、マザーボード２４の下面に積層される。

図３は、冷却モジュール２２を上方から見た斜視図である。図４は、図３に示す冷却モジュール２２を下方から見た斜視図である。図２～図４に示すように、冷却モジュール２２は、左右一対のヒートシンク３６Ｌ，３６Ｒと、左右一対の送風ファン３８Ｌ，３８Ｒと、前後一対のヒートパイプ４０，４１と、ベーパーチャンバ４２と、熱伝導プレート４４，４５と、を備える。

左右のヒートシンク３６Ｌ，３６Ｒは、大きさ等は多少異なるが、実質的には左右対称構造である。同様に、左右の送風ファン３８Ｌ，３８Ｒも実質的には左右対称構造である。そこで以下では、主として左側のヒートシンク３６Ｌ及び送風ファン３８Ｌについて説明し、右側のヒートシンク３６Ｒ及び送風ファン３８Ｒについては左側のものと同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。

図２～図４に示すように、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、前後方向に沿って延在し、上下方向に起立した複数のプレート状のフィン３６ａを左右方向に等間隔に並べた構造である。隣接するフィン３６ａ，３６ａ間には、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）から送られた空気が通過する隙間Ｇ０が形成されている。つまり隙間Ｇ０は、前後方向に貫通し、複数が左右方向に並んでいる。各フィン３６ａは、例えば下端面がプレート３６ｂで接合され、一体化されている（図６参照）。フィン３６ａ及びプレート３６ｂは、アルミニウムや銅のような高い熱伝導率を有する金属で形成されたプレートある。図３～図５では、各フィン３６ａ及びプレート３６ｂをまとめて１つのブロックとして模式的に図示している。本実施形態のヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）側の上側角部に切欠形状部４６を有するが、詳細は後述する。

図２～図４に示すように、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）は、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）の前部に配置され、後向きに開口した排気口３８ａがヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）の前側の側面３６ｃに面している。送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）は、ファン筐体３８ｂの内部に収容されたインペラ部３８ｃ（図６参照）をモータ部によって回転させる遠心ファンである。ファン筐体３８ｂは、上面及び側面を形成するカバープレート３８ｄと、下面を形成するカバープレート３８ｅとで構成されている。本実施形態の送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）は、各カバープレート３８ｄ，３８ｅのそれぞれに吸気口３８ｆ，３８ｇが開口している。吸気口３８ｆ，３８ｇは、一方を省略してもよい。本実施形態の送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）は、下側のカバープレート３８ｅの後縁部に補助排気口４８を有するが、詳細は後述する。

図２及び図４に示すように、ヒートパイプ４０，４１は、例えば中央部が湾曲したパイプ型の熱輸送デバイスである。本実施形態では、２本のヒートパイプ４０，４１を前後に２本１組で並列して用いているが、ヒートパイプは１本や３本以上で用いてもよい。ヒートパイプ４０，４１は、薄く扁平な金属パイプ内に形成された密閉空間に作動流体を封入したものである。金属パイプは、アルミニウム、銅、又はステンレスのような熱伝導率が高い金属で形成されている。密閉空間は、封入された作動流体が相変化を生じながら流通する流路となる。作動流体としては、例えば水、代替フロン、アセトン又はブタン等を例示できる。密閉空間内には、凝縮した作動流体を毛細管現象で送液するウィックが配設される。ウイックは、例えば金属製の細線を綿状に編んだメッシュや微細流路等の多孔質体で形成される。

図２～図４に示すように、ベーパーチャンバ４２は、ヒートパイプの一種類であるプレート型の熱輸送デバイスである。ベーパーチャンバ４２は、２枚の薄い金属プレート間に密閉空間を形成し、この密閉空間に作動流体を封入したものである。ベーパーチャンバ４２において、金属プレートの材質、作動流体の種類、及び密閉空間内に設置されるウイックの構成等は、上記したヒートパイプ４０，４１と同様でよい。

図２～図４に示すように、熱伝導プレート４４，４５は、ベーパーチャンバ４２の前縁部及び後縁部に接合され、ここから張り出すように設けられている。熱伝導プレート４４，４５は、アルミニウムや銅等の金属やグラファイト等の熱伝導率が高い材質で形成されたプレートである。熱伝導プレート４４，４５は、ベーパーチャンバ４２が拡散した熱をさらに拡散し放熱する補助的な熱拡散部材である。熱伝導プレート４４，４５は、ベーパーチャンバ４２よりも板厚を薄く構成できるため、筐体１４内で高さ方向のスペースが狭い領域にも容易に設置できる。

以上のように構成された冷却モジュール２２は、ベーパーチャンバ４２の上面がＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１に対してそれぞれ受熱板３０ａ，３１ａを介して当接する。受熱板３０ａ，３１ａは、銅やアルミニウム等の熱伝導率が高い金属で形成されたプレートである。ヒートパイプ４０，４１は、受熱部となる中央部がベーパーチャンバ４２の下面に接合され、放熱部となる両端部がそれぞれヒートシンク３６Ｌ，３６Ｒの下面３６ｄに接合される。

これによりＣＰＵ３０及びＧＰＵ３１が発生した熱は、ベーパーチャンバ４２で吸熱及び拡散されると共に、ヒートパイプ４０，４１を介してヒートシンク３６Ｌ，３６Ｒまで効率よく輸送された後、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）の送風によって筐体１４の外部へと排出される。同時に、ベーパーチャンバ４２で拡散した熱は、熱伝導プレート４４，４５を介してさらに拡散及び放熱される。

図５は、図３に示すヒートシンク３６Ｒ及び送風ファン３８Ｒの拡大図である。上記した通り、左側のヒートシンク３６Ｌ及び送風ファン３８Ｌの基本的な構成は図５に示すものと左右対称である。図６は、図２中のＶＩ－ＶＩ線に沿う模式的な断面図である。

図５及び図６に示すように、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、上面３６ｅがカバー部材１４Ａの内面１４Ａａとの間に隙間Ｇ１を設けて配置され、下面３６ｄがヒートパイプ４０，４１を間に挟んでカバー部材１４Ｂの内面１４Ｂａとの間に隙間Ｇ２を設けて配置されている。ヒートパイプ４０，４１の端部は、隙間Ｇ２に配置され、下面３６ｄに接続されている。さらに前側の側面３６ｃが送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）の排気口３８ａに臨んで配置される。

これによりヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、排気口３８ａから排出された空気が各フィン３６ａ相互間の隙間Ｇ０を後方に向かって流れる。隙間Ｇ０を通過した空気は、筐体１４の後端面に形成された筐体排気口１４Ａｂから外部に排出される。

なお、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、左右方向に並んだ複数のフィン３６ａをプレート３６ｂで支持した構成である。このため、上面３６ｅは、実際には隙間Ｇ０を介して左右方向に並んだ各フィン３６ａの上端面によって形成されているが、説明の便宜上、上面３６ｅと呼んでおり、側面３６ｃについても同様である。一方、下面３６ｄは、プレート３６ｂで構成されている。ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、上下逆向きで設置されてもよい。つまりヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、上面３６ｅが下側のカバー部材１４Ｂ側に配置され、下面３６ｄが上側のカバー部材１４Ａ側に配置されてもよい。

本実施形態の冷却モジュール２２は、隙間Ｇ０だけでなく、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）の上面３６ｅ及び下面３６ｄに沿って空気を流通させる構成も備える。この空気の流れは、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）に設けた切欠形状部４６と、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）に設けた補助排気口４８とによって形成される。

先ず、切欠形状部４６及びその周辺部の構成を説明する。

図３、図５及び図６に示すように、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、上面３６ｅと側面３６ｃとが交差する角部に、切欠形状部４６と、左右一対の壁部５０ａ，５０ｂとを備える。

切欠形状部４６は、左右に並んだフィン３６ａのうち、左右両端側の数枚（例えば１～５枚程度）を除いた残りのフィン３６ａの上記角部を切り欠いたような面取り状の部分である。切欠形状部４６の下端部（後端部）は、対向する送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）の排気口３８ａの上下中央部或いはその近傍に位置している。これにより切欠形状部４６は、排気口３８ａと隙間Ｇ１との間に排気口３８ａからの空気を流通させる空気流路４６ａを形成している。図６中に１点鎖線で示す矢印は、排気口３８ａから筐体排気口１４Ａｂに向かう空気の流れを模式的に示したものである。

図３及び図５中に１点鎖線で示す円弧状の矢印は、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）におけるインペラ部３８ｃの回転方向を示している。一方の壁部５０ａは、インペラ部３８による空気の流通方向で排気口３８ａの上流側端部３８ａ１に臨む位置に設けられ、切欠形状部４６の幅方向で一方側を塞いでいる（図２及び図６も参照）。他方の壁部５０ｂは、インペラ部３８による空気の流通方向で排気口３８ａの下流側端部３８ａ２に臨む位置に設けられ、切欠形状部４６の幅方向で他方側を塞いでいる（図２も参照）。

壁部５０ａ，５０ｂは、左右に並んだ各フィン３６ａのうち、中央部で切欠形状部４６を形成する各フィン３６ａ以外、つまり左右両端側に位置し、切欠形状部４６が形成されていない数枚のフィン３６ａによって構成されている。壁部５０ａ，５０ｂは、それぞれ少なくとも１枚のフィン３６ａによって構成されればよい。本実施形態ではその上面３６ｅにシール部材５２を貼り付けるスペースを確保するため、壁部５０ａ，５０ｂは、４～５枚のフィン３６ａによって形成している。ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、全てのフィン３６ａの上記角部を切除して切欠形状部４６を形成してもよく、この場合、壁部５０ａ，５０ｂは、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）の左右の側面に別のプレート等を固定して構成してもよい。

壁部５０ａ，５０ｂの上面３６ｅには、シール部材５２が設けられている。シール部材５２は、壁部５０ａ，５０ｂとカバー部材１４Ａの内面１４Ａａとの間を塞ぐように設けられている。シール部材５２は、例えば帯状に形成されたスポンジやゴムである。シール部材５２は、筐体１４内の空気が壁部５０ａ，５０ｂとカバー部材１４Ａとの間の隙間から排気口３８ａに逆流することを抑制する。本実施形態のシール部材５２は、壁部５０ａ，５０ｂの上面の他、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）の上面の外縁に沿った部分にもけられている（図５参照）。

次に、補助排気口４８及びその周辺部の構成を説明する。

図４及び図６に示すように、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）は、ファン筐体３８ｂの下側のカバープレート３８ｅの後縁部に補助排気口４８を備える。

補助排気口４８は、ファン筐体３８ｂのカバー部材１４Ｂの一部を切り欠いて形成したものである。補助排気口４８は、インペラ部３８ｃによって送られる空気の一部を隙間Ｇ３へと流通させるための開口である。

送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）の下面には、シール部材５４が設けられている。シール部材５４は、ファン筐体３８ｂの下面（カバープレート３８ｅ）とカバー部材１４Ｂの内面１４Ｂａとの間を塞ぐように設けられている。シール部材５４は、例えば帯状に形成されたスポンジやゴムである。シール部材５４は、筐体１４内の空気がファン筐体３８ｂとカバー部材１４Ｂとの間の隙間から補助排気口４８へと逆流することを抑制する。本実施形態のシール部材５４は、ファン筐体３８ｂの下面の外縁を囲むように設けられると共に、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）の左右両縁部に沿うようにヒートパイプ４０，４１の下面にも設けられている。

次に、切欠形状部４６及び補助排気口４８の作用を説明する。

送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）の排気口３８ａから排出された空気の大部分は、対向するヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）の側面３６ｃからフィン３６ａ，３６ａ間の隙間Ｇ０へと流れ込む。但し、隙間Ｇ０は、各フィン３６ａ，３６ａ間に形成された狭小な隙間であるため、高い流通抵抗を有する。このため、排気口３８ａからの空気の一部は、切欠形状部４６によって形成された空気流路４６ａを通過して隙間Ｇ１に流れ込む。さらに送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）から送られる空気の一部は、補助排気口４８から排出され、ヒートパイプ４０，４１の下面とカバー部材１４Ｂの内面１４Ｂａとの間の隙間Ｇ３に流れ込む。

従って、筐体１４内では、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）から送られる空気は、図６中に３本の１点鎖線の矢印で示すように上下三方に分かれて流れ、最終的には筐体排気口１４Ａｂから筐体１４の外部に排出される。その結果、電子機器１０は、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）から排出される空気が、フィン３６ａ，３６ａ間の隙間Ｇ０だけに流れることがなく、隙間Ｇ０での圧損によって送風量が制限されることが抑制される。このため、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）は、その送風能力が最大限に発揮される。

すなわち、先ず、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）の排気口３８ａに対向する角部に切欠形状部４６を有する。これにより排気口３８ａから排出される空気のうち、隙間Ｇ０での圧損の影響で滞留することが懸念される余剰の空気がヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）の上面３６ｅに沿って隙間Ｇ１を通過する。その結果、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、その上面３６ｅが効率的に冷却され、全体としての放熱量が向上する。また、隙間Ｇ１に低温の空気が流通することで、ユーザが手や指を置く筐体１４の上面（カバー部材１４Ａ）の温度上昇を抑制することもできる。

この際、切欠形状部４６は、その両端部が壁部５０ａ，５０ｂで塞がれている。このため、筐体１４内の空気が切欠形状部４６の側部から排気口３８ａ内に逆流することが抑制される。なお、壁部は、少なくとも一方の壁部５０ａのみを有していればよい。すなわち、壁部５０ａは、ファン筐体３８ｂ内でのインペラ部３８ｃによる空気の流通方向で排気口３８ａの上流側端部３８ａ１に臨む位置にある。この上流側端部３８ａ１は、反対側の下流側端部３８ａ２に比べて風速が大きい。このため、上流側端部３８ａ１側の壁部５０ａは、壁逆流を引き起こす吸込みや排気口３８ａからの風量低下を引き起こす吐き出しを抑制する効果が壁部５０ｂよりも高いためである。

また、切欠形状部４６は、ヒートパイプ４０，４１が接続されるヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）の下面３６ｄではなく、上面３６ｅ側に設けられている。これにより切欠形状部４６は、隙間Ｇ１と排気口３８ａとの間を確実に連通することができる。本実施形態の場合、下面３６ｄ側は、仮にフィン３６ａの角部を切り欠いたとしてもヒートパイプ４０，４１（及びプレート３６ｂ）が邪魔になり、隙間Ｇ３に空気を流通させることは難しいからである。

次に、送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）は、排気口３８ａに面した下面に補助排気口４８を有する。これにより排気口３８ａから隙間Ｇ０，Ｇ１に排出できなかった余剰の空気は、補助排気口４８を通して隙間Ｇ３を通過する。その結果、ヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）は、その下面３６ｄも効率的に冷却され、全体としての放熱量が一層向上する。また、隙間Ｇ３に低温の空気が流通することで、ユーザの膝上等に載置されることがある筐体１４の下面（カバー部材１４Ｂ）の温度上昇を抑制することもできる。補助排気口４８は、省略されてもよい。

なお、本実施形では、切欠形状部４６はヒートシンク３６Ｌ（３６Ｒ）に設け、補助排気口４８は送風ファン３８Ｌ（３８Ｒ）に設けている。その理由は、図３に示すように、ファン筐体３８ｂは、上面側のカバープレート３８ｅｄの吸気口３８ｆは、１つの大きな孔で形成されているため、このカバープレート３８ｄを切り欠くとファン筐体３８ｂの強度に問題を生じる可能性があるからである。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

送風ファン３８Ｌ，３８Ｒ及びヒートシンク３６Ｌ，３６Ｒは、左右一対ではなく、一方のみで構成されてもよい。また、受熱板３０ａ，３１ａ、ベーパーチャンバ４２、熱伝導プレート４４，４５は省略されてもよい。

１０電子機器
１２ディスプレイ筐体
１４筐体
１４Ａ，１４Ｂカバー部材
２２冷却モジュール
３６Ｌ，３６Ｒヒートシンク
３８Ｌ，３８Ｒ送風ファン
４０，４１ヒートパイプ
４６切欠形状部
４８補助排気口
５０ａ，５０ｂ壁部
５２，５４シール部材

Claims

電子機器であって、
厚み方向で一方側の外面を形成する第１カバー部材と、他方側の外面を形成する第２カバー部材と、を有する筐体と、
前記筐体内に設けられた発熱体と、
前記筐体内に設けられ、前記発熱体を冷却する冷却モジュールと、
を備え、
前記冷却モジュールは、
ファン筐体の内部にインペラ部を収容した送風ファンと、
互いに並んで設けられた複数のフィンを有し、第１面が前記第１カバー部材との間に第１の隙間を設けて配置され、第２面が前記第２カバー部材との間に第２の隙間を設けて配置され、前記第１面及び前記第２面と直交する側面が前記送風ファンの排気口に臨んで配置されることで、各フィン相互間の隙間に前記送風ファンからの空気が流通するヒートシンクと、
一部が前記第２の隙間に配置され、前記発熱体と前記ヒートシンクの前記第２面との間を熱的に接続する熱輸送デバイスと、
を有し、
前記ヒートシンクは、
前記第１面と前記側面とが交差する角部における前記複数のフィンの高さ方向の一部を面取り状に斜めに切り欠いたように形成されることで、前記排気口と前記第１の隙間との間に前記排気口からの空気の一部を前記第１の隙間へと導入する空気流路を形成する切欠形状部と、
前記ファン筐体内での前記インペラ部による空気の流通方向で前記排気口の上流側端部に臨む位置に設けられ、前記切欠形状部の幅方向で一方側を塞ぐ第１壁部と、
前記ファン筐体内での前記空気の流通方向で前記排気口の下流側端部に臨む位置に設けられ、前記切欠形状部の幅方向で他方側を塞ぐ第２壁部と、
を有し、
さらに、前記第１壁部と前記第１カバー部材との間、及び前記第２壁部と前記第１カバー部材との間を塞ぐことで、前記筐体内の空気が前記第１壁部及び前記第２壁部と前記第１カバー部材との間の隙間から前記排気口に逆流することを防ぐためのシール部材を備える
ことを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器であって、
前記切欠形状部は、前記複数のフィンのうち、前記幅方向で一方側及び他方側にそれぞれ位置する複数枚のフィンを除いた各フィンに形成され、
前記第１壁部及び前記第２壁部は、前記幅方向で一方側及び他方側にそれぞれ位置し、前記切欠形状部が形成されていない前記複数枚のフィンによって構成され、
前記シール部材は、前記複数枚のフィンの上面と前記第１カバー部材との間に介在している
ことを特徴とする電子機器。
請求項１又は２に記載の電子機器であって、
前記熱輸送デバイスの前記第２面に接続された部分は、前記第２カバー部材との間に第３の隙間を設けて配置され、
前記ファン筐体は、前記第２カバー部材側の外面に開口し、前記インペラ部によって送られる空気を第３の隙間へと流通させる補助排気口を有する
ことを特徴とする電子機器。