Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7236028B2 - Resin mold - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7236028B2 - Resin mold - Google Patents

Resin mold Download PDF

Info

Publication number
JP7236028B2
JP7236028B2 JP2018246820A JP2018246820A JP7236028B2 JP 7236028 B2 JP7236028 B2 JP 7236028B2 JP 2018246820 A JP2018246820 A JP 2018246820A JP 2018246820 A JP2018246820 A JP 2018246820A JP 7236028 B2 JP7236028 B2 JP 7236028B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin mold
layer
resin
metal powder
inner layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018246820A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2020104445A (en
Inventor
憲吾 島田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyoraku Co Ltd
Original Assignee
Kyoraku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyoraku Co Ltd filed Critical Kyoraku Co Ltd
Priority to JP2018246820A priority Critical patent/JP7236028B2/en
Publication of JP2020104445A publication Critical patent/JP2020104445A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7236028B2 publication Critical patent/JP7236028B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

本発明は、樹脂材料を成形する際に金属製の金型の代わりに用いられる樹脂型に関するものであり、特に、冷却効率や耐久性に優れた新規な樹脂型に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin mold that is used in place of a metal mold when molding a resin material, and more particularly to a novel resin mold that is excellent in cooling efficiency and durability.

ブロー成形等の樹脂成形品の成形においては、アルミニウム等の金属材料からなる金型が広く用いられている。ただし、金属製の金型は高価であるため、例えば試作用の成形型として、一部、樹脂製の成形型(いわゆる樹脂型)も検討されている。樹脂型は、樹脂材料を主体として形成されるため、金属材料からなる金型に比べて安価であり、試作用の型として使用した場合に、コストを大幅に削減することができる。 Molds made of metal materials such as aluminum are widely used in the molding of resin molded articles such as blow molding. However, since metal molds are expensive, resin molds (so-called resin molds) are also being considered, for example, as prototype molds. Since the resin mold is mainly made of a resin material, it is less expensive than a mold made of a metal material, and when used as a prototype mold, the cost can be greatly reduced.

ただし、樹脂型は熱伝導率や耐久性等が金属製の金型に比べて不十分であり、その用途は多くて50ショット程度の少数試作用に限定されている。多数生産では、耐久性等の点で不安が多い。 However, resin molds are insufficient in terms of thermal conductivity, durability, etc., compared to metal molds, and their use is limited to a small number of prototypes of about 50 shots at most. In mass production, there are many concerns about durability and the like.

このような状況から、樹脂型に金属粉末を添加して、熱伝導率や耐久性を改善する試みがなされている。例えば特許文献1には、溶融樹脂を流し込んだ後に硬化させて樹脂製型を形成する樹脂製型の製造方法において、溶融樹脂に金属粉末を添加するとともに、溶融樹脂の粘度を低下させた後に硬化させることで、キャビティ周囲部の金属粉の濃度を高めることが開示されている。 Under these circumstances, attempts have been made to improve thermal conductivity and durability by adding metal powder to the resin mold. For example, Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a resin mold in which a molten resin is poured and then cured to form a resin mold. It is disclosed that the density of the metal powder around the cavity is increased by increasing the density.

特許文献1に記載される技術で作製される樹脂型は、前記の通り、キャビティ周囲部の金属粉の濃度が高いことから、樹脂製型を用いて製品を射出成形するときの冷却効率を高めることができ、製品を射出成形するときの製造効率に優れると共に、キャビティ周囲部の剛性を高めることができる。 As described above, the resin mold manufactured by the technique described in Patent Document 1 has a high concentration of metal powder around the cavity. It is possible to improve the manufacturing efficiency when the product is injection molded, and to increase the rigidity of the cavity peripheral portion.

特開2009-255361号公報JP 2009-255361 A

しかしながら、特許文献1記載の技術では、樹脂型の作製に特殊な製法が必要であり、金属粉末の分布を適正に制御することも難しい。さらに、溶融樹脂の粘度をコントロールする必要があることから、使用できる樹脂材料も制約される可能性がある。 However, with the technique described in Patent Document 1, a special manufacturing method is required for manufacturing the resin mold, and it is difficult to properly control the distribution of the metal powder. Furthermore, since it is necessary to control the viscosity of the molten resin, usable resin materials may also be restricted.

本発明は、前述の従来の実情に鑑みて提案されたものであり、簡単に作製することができ、使用する樹脂材料等にも制約が加わることがなく、しかも熱伝導や耐久性に優れた樹脂型を提供することを目的とする。 The present invention has been proposed in view of the above-mentioned conventional circumstances. The object is to provide a resin mold.

前述の目的を達成するために、本発明の樹脂型は、少なくとも3層からなる多層構成の樹脂型であって、最も内側の樹脂成形品と接する内側層に含まれる金属粉末の割合をA%、中間層に含まれる金属粉末の割合をB%、外側層に含まれる金属粉末の割合をC%とした時に、A>B>Cであり、各層の配合において、金属粉末の含有量のみが異なることを特徴とする。 In order to achieve the above-mentioned object, the resin mold of the present invention is a resin mold having a multilayer structure consisting of at least three layers, wherein the inner layer in contact with the innermost resin molded product has a metal powder content of A%. , where B% is the ratio of the metal powder contained in the intermediate layer and C% is the ratio of the metal powder contained in the outer layer, A>B>C, and in the composition of each layer, only the content of the metal powder is characterized by being different .

本発明の樹脂型においては、多層構造を採用し、キャビティが形成され成形される樹脂材料と接する内側層に熱伝導に優れる無機粉末を添加している。無機粉末の添加は、耐久性を向上する上でも有効である。ただし、例えば無機粉末を添加した内側層と、無機粉末を添加していない外側層の2層構成とすると、試作を重ねた際に、これら2層の物性(熱伝導率等)の差異に起因して、樹脂型に亀裂が入ったり破損したりすることがあることがわかってきた。例えば、ブロー成形用の比較的大型の樹脂型の場合、内側層を複数個に分割して形成し、これを接着剤で一体化することにより樹脂型として汲組み上げることが行われるが、このような場合に分割された内側層間に亀裂が入ることがある。 In the resin mold of the present invention, a multi-layer structure is adopted, and an inorganic powder having excellent heat conductivity is added to the inner layer in which the cavity is formed and which is in contact with the resin material to be molded. Addition of inorganic powder is also effective in improving durability. However, for example, if a two-layer structure of an inner layer to which inorganic powder is added and an outer layer to which inorganic powder is not added is repeated, the difference in physical properties (thermal conductivity, etc.) of these two layers may occur. As a result, it has been found that the resin mold may crack or break. For example, in the case of a relatively large resin mold for blow molding, the inner layer is formed by dividing it into a plurality of pieces, which are then integrated with an adhesive to form a resin mold. In some cases, cracks may form between the divided inner layers.

そこで、本発明の樹脂型では、無機粉末を含む内側層と、無機粉末を含まない(あるいは無機粉末の含有量が少ない)外側層の間に、これらの中間の割合で無機粉末を含む中間層を介在させている。中間層を介在させることで、各層間の物性の差異が緩和され、亀裂や破損の発生が抑えられる。 Therefore, in the resin mold of the present invention, an intermediate layer containing an inorganic powder at a ratio intermediate between the inner layer containing the inorganic powder and the outer layer containing no inorganic powder (or containing less inorganic powder) is provided. is intervening. By interposing the intermediate layer, the difference in physical properties between the layers is reduced, and the occurrence of cracks and breakage is suppressed.

また、本発明の樹脂型は、多層構成とするとともに、各層に含まれる無機粉末の割合を調整することで、必要な熱伝導性や耐久性を確保するようにしている。各層は、無機粉末の配合割合を変えるだけで簡単に形成することができ、無機粉末の分布を適正なものとするための特殊な工程は必要ない。したがって、使用する樹脂材料も何ら制約されることはない。 Further, the resin mold of the present invention has a multi-layer structure, and by adjusting the ratio of the inorganic powder contained in each layer, necessary thermal conductivity and durability are ensured. Each layer can be formed simply by changing the blending ratio of the inorganic powder, and no special process is required to properly distribute the inorganic powder. Therefore, the resin material to be used is not restricted at all.

本発明によれば、簡単に作製することができ、使用する樹脂材料にも制約が加わることがなく、しかも熱伝導や耐久性に優れた樹脂型を提供することが可能である。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is possible to provide a resin mold that can be easily manufactured, does not impose restrictions on the resin material to be used, and is excellent in heat conduction and durability.

本発明を適用した樹脂型の層構成の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the layer structure of the resin type|mold to which this invention is applied. 樹脂型を内側層側から見た時の概略正面図である。It is a schematic front view when a resin mold is seen from the inner layer side.

以下、本発明を適用した樹脂型の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereafter, embodiment of the resin type|mold to which this invention is applied is described in detail, referring drawings.

図1は本実施形態の樹脂型1を示すものである。本実施形態の樹脂型1は、図1に示す通り3層構造とされており、内側から順に内側層11、中間層12、外側層13が形成されている。内側層11にはキャビティが形成されており、溶融樹脂(ブロー成形ではパリソン)がこのキャビティ形状に倣って賦形される。 FIG. 1 shows a resin mold 1 of this embodiment. As shown in FIG. 1, the resin mold 1 of this embodiment has a three-layer structure, in which an inner layer 11, an intermediate layer 12, and an outer layer 13 are formed in order from the inside. A cavity is formed in the inner layer 11, and the molten resin (parison in blow molding) is shaped following the shape of this cavity.

本実施形態の樹脂型1は、ブロー成形用の樹脂型であり、図2に示すように、内側層11が複数個(ここでは6個)に分割され、各分割ピース11a~11fをそれぞれ成形加工した後に、これを組み合わせて接着することで内側層11が構成されている。 The resin mold 1 of this embodiment is a resin mold for blow molding, and as shown in FIG. The inner layer 11 is constructed by combining and adhering these after processing.

なお、中間層12や外側層13は、本実施形態では分割されていないが、例えば中間層12を内側層11と同様に分割形成することも可能である。 Although the intermediate layer 12 and the outer layer 13 are not divided in this embodiment, it is also possible to form the intermediate layer 12 in the same manner as the inner layer 11, for example.

本実施形態の樹脂型1では、内側層11、中間層12、外側層13のいずれもが安価な樹脂材料を主体として形成されている。樹脂材料としては任意の樹脂材料を使用することができるが、機械的特性等の点でケミカルウッド(いわゆるケミウッド)等が好適である。 In the resin mold 1 of this embodiment, all of the inner layer 11, the intermediate layer 12, and the outer layer 13 are mainly made of inexpensive resin materials. Any resin material can be used as the resin material, but chemical wood (so-called chemiwood) or the like is preferable in terms of mechanical properties and the like.

ケミカルウッドは、例えば自動車や家電部品の試作デザインモデルを製作する場合に使用される切削加工性、寸法精度に優れた樹脂製の板であり、人工木材とも称される。ケミカルウッドは、通常、結合剤となる液状樹脂に中空ビーズや無機質充填剤、着色剤等を配合しモールド内で板状に硬化させることで形成される。そして、例えばウレタン系ケミカルウッドは、その見掛け比重が0.3~0.8程度であり、かなりの微細な空隙を内在する。ウレタン系ケミカルウッドには、中空ビーズや切削性に悪影響を及ぼさない無機質充填剤が配合されており、非常に切削加工がし易く、また樹脂系で吸湿性が小さいため比較的寸法精度が良好である。 Chemical wood is a resin plate excellent in cutting workability and dimensional accuracy, which is used, for example, when producing prototype design models for automobiles and home appliance parts, and is also called artificial wood. Chemical wood is usually formed by blending hollow beads, inorganic fillers, colorants, etc. with a liquid resin that serves as a binder, and curing the mixture in a mold into a plate shape. For example, urethane-based chemical wood has an apparent specific gravity of about 0.3 to 0.8 and contains considerable fine voids. Urethane-based chemical wood contains hollow beads and inorganic fillers that do not adversely affect machinability. be.

ケミカルウッドとしては、前記ウレタン系ケミカルウッドの他、エポキシ系ケミカルウッド等もあり、これらのいずれを用いてもよい。各種ケミカルウッドが市販されており、例えば三洋化成社製、商品名サンモジュール、ランプ社製、商品名ラクツール等が代表例である。 In addition to the urethane-based chemical wood described above, the chemical wood includes epoxy-based chemical wood and the like, and any of these may be used. Various chemical woods are commercially available, and representative examples thereof include Sanyo Kasei Co., Ltd., trade name Sun Module, Lamp Co., Ltd. trade name, Rakutool, and the like.

ただし、樹脂型1を構成する内側層11を樹脂材料(ケミカルウッド)のみで作製すると、熱伝導率や耐久性が不十分となるおそれがあることから、本実施形態の樹脂型1では、内側層11に熱伝道性に優れた無機粉末を添加することとする。溶融樹脂と直接的に接する内側層11に無機粉末を添加すれば、成形中の冷却効率を高めることができ、成形効率を向上することができる。また、内側層11に無機粉末を添加することで、ケミカルウッド単独で形成した場合に比べて耐久性を高めることができる。 However, if the inner layer 11 constituting the resin mold 1 is made only of a resin material (chemical wood), the thermal conductivity and durability may be insufficient. An inorganic powder having excellent heat conductivity is added to the layer 11 . By adding an inorganic powder to the inner layer 11 that is in direct contact with the molten resin, the cooling efficiency during molding can be enhanced, and molding efficiency can be improved. Further, by adding an inorganic powder to the inner layer 11, the durability can be improved as compared with the case where the chemical wood is used alone.

添加する無機粉末としては、熱伝導率に優れたものであれば如何なるものであってもよく、金属粉末や酸化チタン、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等を例示することができる。これらの中では、熱伝導率等の各種物性の観点から、金属粉末が最適である。金属粉末としては、各種金属の粉末を挙げることができるが、性能、コスト等の点からアルミニウム粉末が最適である。 Any inorganic powder may be added as long as it has excellent thermal conductivity, and metal powder, titanium oxide, alumina, aluminum nitride, boron nitride and the like can be exemplified. Among these, metal powder is most suitable from the viewpoint of various physical properties such as thermal conductivity. As the metal powder, powders of various metals can be used, but aluminum powder is most suitable from the viewpoints of performance, cost, and the like.

内側層11における無機粉末の添加量は、要求される性能や添加する無機粉末の種類により適宜設定すればよいが、例えば無機粉末として金属粉末(アルミニウム粉末)を添加する場合には、添加量を10質量%~30質量%程度とすることが好ましい。金属粉末の添加量が10質量%未満であると、熱伝導率や耐久性等の性能が不十分になるおそれがある。逆に添加量が30質量%を越えても性能的には飽和してしまい、コスト増を招くことになるので、30質量%を上限とする。 The amount of the inorganic powder added to the inner layer 11 may be appropriately set according to the required performance and the type of inorganic powder to be added. It is preferable to make it about 10% by mass to 30% by mass. If the amount of the metal powder added is less than 10% by mass, performance such as thermal conductivity and durability may become insufficient. Conversely, even if the addition amount exceeds 30% by mass, the performance will be saturated, resulting in an increase in cost, so 30% by mass is made the upper limit.

一方、内側層11とは反対の外側層13は、成形に対する影響が少なく、熱伝導率や耐久性等の性能も内側層11ほどは要求されない。そこで、外側層13に関しては、安価なケミカルウッドを使用して、金属粉末等の無機粉末は添加しないか、あるいは内側層11に比べて僅かな添加量とする。 On the other hand, the outer layer 13, which is opposite to the inner layer 11, has less influence on molding, and does not require performance such as thermal conductivity and durability as much as the inner layer 11 does. Therefore, for the outer layer 13 , inexpensive chemical wood is used, and inorganic powder such as metal powder is not added or added in a smaller amount than the inner layer 11 .

ただし、金属粉末等の無機粉末を所定量含む内側層11と金属粉末等の無機粉末を含まない(あるいは含有量が極めて少ない)外側層13を接する形にすると(内側層11と外側層13の2層構成にすると)、これらの物性値(熱伝導率等)の相違により、樹脂型1に亀裂等が生ずるおそれがある。そこで、本実施形態の樹脂型1では、内側層11と外側層13の間に中間層12を介在させ、3層構造としている。 However, if the inner layer 11 containing a predetermined amount of inorganic powder such as metal powder and the outer layer 13 that does not contain inorganic powder such as metal powder (or the content is extremely small) are in contact with each other (the inner layer 11 and the outer layer 13 If a two-layer structure is used, cracks or the like may occur in the resin mold 1 due to differences in these physical properties (thermal conductivity, etc.). Therefore, in the resin mold 1 of this embodiment, the intermediate layer 12 is interposed between the inner layer 11 and the outer layer 13 to form a three-layer structure.

ここで、中間層12は、内側層11と外側層13の繋ぎの役割を有するものであり、内側層11の無機粉末の含有量と外側層13の無機粉末の含有量の中間の含有量で無機粉末を含有することで、内側層11と外側層13の物性差を緩和する役割を果たす。 Here, the intermediate layer 12 has a role of connecting the inner layer 11 and the outer layer 13, and has an intermediate content between the inorganic powder content of the inner layer 11 and the inorganic powder content of the outer layer 13. Containing the inorganic powder serves to reduce the difference in physical properties between the inner layer 11 and the outer layer 13 .

すなわち、内側層に含まれる無機粉末の割合をA%、中間層に含まれる無機粉末の割合をB%、外側層に含まれる無機粉末の割合をC%とした時に、A>B>Cとする。例えば内側層11の金属粉末(アルミニウム粉末)の含有量が20質量%、外側層13の金属粉末(アルミニウム粉末)の含有量が0質量%である場合に、中間層12の金属粉末(アルミニウム粉末)の含有量を10質量%とする。なお、内側層11の金属粉末(アルミニウム粉末)の含有量の設定範囲を考えると、中間層12の金属粉末(アルミニウム粉末)の含有量は、5質量%~15質量%程度である。 That is, when the ratio of the inorganic powder contained in the inner layer is A%, the ratio of the inorganic powder contained in the intermediate layer is B%, and the ratio of the inorganic powder contained in the outer layer is C%, then A>B>C. do. For example, when the content of the metal powder (aluminum powder) in the inner layer 11 is 20% by mass and the content of the metal powder (aluminum powder) in the outer layer 13 is 0% by mass, the metal powder (aluminum powder) in the intermediate layer 12 ) is 10% by mass. Considering the setting range of the content of the metal powder (aluminum powder) in the inner layer 11, the content of the metal powder (aluminum powder) in the intermediate layer 12 is about 5% by mass to 15% by mass.

これにより、無機粉末を含有する樹脂型1に発生する亀裂や破損を防止することができる。中間層12を形成しないと、熱伝導率の差等に起因して亀裂や剥離等が生じ易くなる。 As a result, it is possible to prevent cracks and breakage occurring in the resin mold 1 containing the inorganic powder. If the intermediate layer 12 is not formed, cracks, peeling, and the like are likely to occur due to differences in thermal conductivity and the like.

樹脂型1の層構成としては、前述の3層構造に限られるものではなく、例えば4層以上として、内側から外側に向って無機粉末の含有量が次第に少なくなるように設定することも可能である。ただし、層数が増えるとコスト増の要因となるので、3層構造とすることが最も実用的である。 The layer structure of the resin mold 1 is not limited to the above-described three-layer structure. For example, it is possible to set four or more layers so that the content of the inorganic powder gradually decreases from the inside to the outside. be. However, since an increase in the number of layers causes an increase in cost, a three-layer structure is most practical.

本実施形態においてはブロー成形用の樹脂型について説明したが、その他の成形型として用いても良い(例えば、射出成形用の成形型)。ただし、本実施形態の樹脂型は、例えばコスト優先で樹脂型を選択し、且つ生産数も多量にする必要がある場合に大きな効果が見込まれることから、ブロー成形に用いるのが好ましいが、その中でも発泡ブロー成形に好ましく適用できる。発泡樹脂の成形温度が未発泡樹脂の成形温度よりも低いためである(例えばポリプロピレンの場合、未発泡での成形温度は200℃程度であるのに対して、発泡での成形温度は160~170℃程度である)。樹脂型は熱伝導率が低く、樹脂を冷却する能力が金型よりも低いが、発泡樹脂の場合は成形温度が初めから低いので、成形サイクルが未発泡の樹脂に比べてそれほど長くならない。 Although the resin mold for blow molding has been described in the present embodiment, it may be used as other molds (for example, molds for injection molding). However, the resin mold of the present embodiment is expected to have a great effect when, for example, the resin mold is selected with priority given to cost and the number of production needs to be large, so it is preferable to use it for blow molding. Among them, it can be preferably applied to foam blow molding. This is because the molding temperature of foamed resin is lower than the molding temperature of unfoamed resin (for example, in the case of polypropylene, the molding temperature of unfoamed resin is about 200°C, whereas the molding temperature of foamed resin is 160 to 170°C. °C). Resin molds have low thermal conductivity and are less capable of cooling resin than molds, but in the case of foamed resin, the molding temperature is low from the beginning, so the molding cycle is not so long compared to unfoamed resin.

本実施形態の樹脂型1において、樹脂型1に金属粉末等の無機粉末を添加することは、試作時の耐久性向上に有効であるが、成形品と接する内側層11のみに無機粉末を添加するようにしているので、材料費も削減することができる。さらに、前述の通り、樹脂型1を多層構成とすることで熱伝導率の差異による亀裂、破壊等を防ぐ効果も狙えるが、この現象は大きい製品や試作期間が長いほど発生する傾向にあるので、このような場合に効果が大きい。 In the resin mold 1 of the present embodiment, adding an inorganic powder such as a metal powder to the resin mold 1 is effective for improving durability during trial production, but the inorganic powder is added only to the inner layer 11 that is in contact with the molded product. By doing so, the material cost can also be reduced. Furthermore, as mentioned above, by making the resin mold 1 a multi-layered structure, it is possible to aim for the effect of preventing cracks, breakage, etc. due to differences in thermal conductivity. , is very effective in such cases.

加えて、本実施形態の樹脂型1は、多層構成を採用することで、その作製が簡単なものとなっており、特殊な工法を採用する必要がなく、使用する材料に制約が加わることもない。 In addition, the resin mold 1 of the present embodiment employs a multi-layered structure, making it easy to manufacture. do not have.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明がこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。 Although the embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and that various modifications are possible without departing from the gist of the present invention.

以下、本発明の実施例について、具体的な実験結果に基づいて説明する。 Examples of the present invention will be described below based on specific experimental results.

実施例1
ウレタン系ケミカルウッドを用いて3層構成の樹脂型を作製した。内側層には、無機粉末としてアルミニウム粉末を20質量%添加した。外側層には、無機粉末は添加していない。中間層には、無機粉末としてアルミニウム粉末を10質量%添加した。本実施例では内側層は6分割されている。
Example 1
A three-layered resin mold was produced using urethane-based chemical wood. 20% by mass of aluminum powder was added as an inorganic powder to the inner layer. No inorganic powder was added to the outer layer. 10% by mass of aluminum powder was added as an inorganic powder to the intermediate layer. In this embodiment, the inner layer is divided into six.

比較例1
ウレタン系ケミカルウッドを用いて2層構成の樹脂型を作製した。内側層には、無機粉末としてアルミニウム粉末を20質量%添加した。外側層には、無機粉末は添加していない。内側層は6分割されている。
Comparative example 1
A resin mold having a two-layer structure was produced using urethane-based chemical wood. 20% by mass of aluminum powder was added as an inorganic powder to the inner layer. No inorganic powder was added to the outer layer. The inner layer is divided into six.

比較例2
ウレタン系ケミカルウッドを用いて単層6分割構成の樹脂型を作製した。無機粉末は添加していない。
Comparative example 2
Using urethane-based chemical wood, a resin mold having a single-layer 6-partition configuration was produced. No inorganic powder was added.

比較例3
ウレタン系ケミカルウッドを用いて単層6分割構成の樹脂型を作製した。無機粉末としてアルミニウム粉末を20質量%添加した。
Comparative example 3
Using urethane-based chemical wood, a resin mold having a single-layer 6-partition configuration was produced. 20% by mass of aluminum powder was added as inorganic powder.

評価
これら実施例及び比較例について、熱伝導率、耐久性、亀裂や破損の発生状況、作製コストについて調べた。結果を表1に示す。
Evaluation These examples and comparative examples were examined for thermal conductivity, durability, occurrence of cracks and breakage, and production cost. Table 1 shows the results.

Figure 0007236028000001
Figure 0007236028000001

表1から明らかな通り、3層構成にしアルミニウム粉末の各層への添加量を適正なものとした実施例1では、熱伝導率や耐久性に優れ、例えば6分割された内側層の各ピース間等に亀裂が発生することもなく、作製コストの点でも有利な樹脂型を実現できることがわかる。これに対して、アルミニウム粉末を含有する内側層とアルミニウム粉末を含有しない外側層を直接的に接するようにした比較例1では、熱伝導率や耐久性の点では問題なかったが、亀裂や破損の発生が見られた。単層の比較例2,3では、全ての性能を確保することが難しい。 As is clear from Table 1, in Example 1, which has a three-layer structure and an appropriate amount of aluminum powder added to each layer, excellent thermal conductivity and durability are obtained. It can be seen that a resin mold that is advantageous in terms of manufacturing cost can be realized without cracks occurring in the mold. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the inner layer containing aluminum powder and the outer layer not containing aluminum powder were in direct contact, there was no problem in terms of thermal conductivity and durability, but cracks and breakage occurred. occurred. In Comparative Examples 2 and 3 of single layers, it is difficult to ensure all performances.

1 樹脂型
11 内側層
11a~11f 分割ピース
12 中間層
13 外側層
1 resin mold 11 inner layers 11a to 11f split piece 12 intermediate layer 13 outer layer

Claims (7)

少なくとも3層からなる多層構成の樹脂型であって、
最も内側の樹脂成形品と接する内側層に含まれる金属粉末の割合をA%、中間層に含まれる金属粉末の割合をB%、外側層に含まれる金属粉末の割合をC%とした時に、A>B>Cであり、
各層の配合において、金属粉末の含有量のみが異なることを特徴とする樹脂型。
A multi-layered resin mold comprising at least three layers,
When the percentage of metal powder contained in the inner layer in contact with the innermost resin molded product is A%, the percentage of metal powder contained in the intermediate layer is B%, and the percentage of metal powder contained in the outer layer is C%, A>B>C,
A resin mold characterized in that only the content of metal powder is different in the formulation of each layer .
前記金属粉末がアルミニウム粉末であることを特徴とする請求項1記載の樹脂型。 2. The resin mold according to claim 1, wherein said metal powder is aluminum powder. 前記内側層に含まれる金属粉末の割合が10質量%~30質量%であり、前記中間層に含まれる金属粉末の割合が5質量%~15質量%であることを特徴とする請求項1または2記載の樹脂型。 1 or 2, wherein the ratio of the metal powder contained in the inner layer is 10% by mass to 30% by mass, and the ratio of the metal powder contained in the intermediate layer is 5% by mass to 15% by mass. 2. The resin mold according to 2 above. 前記各層は、ケミカルウッドにより形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の樹脂型。 4. The resin mold according to claim 1, wherein each layer is made of chemical wood. ブロー成形用であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載の樹脂型。 The resin mold according to any one of claims 1 to 4, which is for blow molding. 発泡ブロー成形用であることを特徴とする請求項5記載の樹脂型。 6. The resin mold according to claim 5, which is for foam blow molding. 内側層は複数個に分割されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項記載の樹脂型。 7. The resin mold according to any one of claims 1 to 6, wherein the inner layer is divided into a plurality of pieces.
JP2018246820A 2018-12-28 2018-12-28 Resin mold Active JP7236028B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018246820A JP7236028B2 (en) 2018-12-28 2018-12-28 Resin mold

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018246820A JP7236028B2 (en) 2018-12-28 2018-12-28 Resin mold

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020104445A JP2020104445A (en) 2020-07-09
JP7236028B2 true JP7236028B2 (en) 2023-03-09

Family

ID=71447855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018246820A Active JP7236028B2 (en) 2018-12-28 2018-12-28 Resin mold

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7236028B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR102021019137A2 (en) 2021-09-24 2023-04-11 Inst Hercilio Randon INORGANIC COMPOSITE, USE, MECHANICAL FORMING TOOL, MOLD, MANUFACTURING PROCESS

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006123315A (en) 2004-10-28 2006-05-18 Daiwa Can Co Ltd Mold for plastic containers
JP2015112764A (en) 2013-12-10 2015-06-22 株式会社ブリヂストン Mold for foamed molded product and method for producing the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63120612A (en) * 1986-11-10 1988-05-25 Honda Motor Co Ltd Mold for synthetic resin foam
JP2526646Y2 (en) * 1991-02-20 1997-02-19 本田技研工業株式会社 Vacuum mold
JP3729927B2 (en) * 1996-02-15 2005-12-21 株式会社寺田 Resin composition for vacuum mold and method for producing vacuum mold

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006123315A (en) 2004-10-28 2006-05-18 Daiwa Can Co Ltd Mold for plastic containers
JP2015112764A (en) 2013-12-10 2015-06-22 株式会社ブリヂストン Mold for foamed molded product and method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020104445A (en) 2020-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107774996A (en) A kind of integral forming method of the part of more material gradient lattice structures
TW201900427A (en) Feed for 3D printing as well as preparation method thereof and application thereof
JP6483682B2 (en) Semi-finished product made of prepreg, 3D preform and overmold part
JP2022510286A5 (en)
JP2016121341A5 (en)
JP7236028B2 (en) Resin mold
CN103357879B (en) Metal powder injection molded shaping dies
CN105290404A (en) Preparation method for hard alloy products by injection molding
KR20140075468A (en) Biodegradable resin composition and biodegradable packing material including the same
JP5144688B2 (en) Molds created by the laminate molding method
CN116948413A (en) Investment precision casting large complex thin-wall part mold material and preparation method thereof
JP6587136B2 (en) Mold and mold manufacturing method
US20220040933A1 (en) Use of expanded and hydrophobic popcorn to produce three-dimensional shaped parts
JP7666094B2 (en) Manufacturing method of molding material for plastic gears, and manufacturing method of plastic gears
TW201341167A (en) Manufacturing method for impeller and fan with the impeller
CN205167387U (en) Solve injection molding warpage's setting device
KR20160117652A (en) Heat conductive polyamide resin composition and molded article using thereof
JP6322999B2 (en) Foam molding
JP2017200986A (en) Thermoplastic resin composition, molded article and method for producing molded article
JP2005225960A5 (en)
JP2009541504A5 (en)
JP2019015227A (en) Cylinder block manufacturing method
CN103275393A (en) Glass fiber composite material applied to thin-walled part and preparation method thereof
JP2015009436A (en) Fiber-reinforced resin molding, and method for producing the same
TWI580567B (en) Method and article for forming metal / ceramic article with no laser sintering powder lumping device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211028

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221117

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230125

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230207

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7236028

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250