実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
また、図面において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、又は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能である。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能である。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置について図1~図12を用いて説明する。
<表示装置の構成例1>
図1(A)に、透過型の液晶表示装置の断面図を示す。図1(A)に示す液晶表示装置は、基板31、トランジスタ102、絶縁層215、導電層46、絶縁層44、画素電極41、絶縁層45、共通電極43、液晶層42、及び基板32を有する。
トランジスタ102は、基板31上に位置する。絶縁層215はトランジスタ102上に位置する。導電層46は、絶縁層215上に位置する。絶縁層44は、トランジスタ102、絶縁層215、及び導電層46上に位置する。画素電極41は、絶縁層44上に位置する。絶縁層45は、画素電極41上に位置する。共通電極43は、絶縁層45上に位置する。液晶層42は、共通電極43上に位置する。共通電極43は、画素電極41を介して、導電層46と重なる領域を有する。画素電極41はトランジスタ102のソースまたはドレインと電気的に接続される。導電層46、画素電極41、及び共通電極43は、それぞれ、可視光を透過する機能を有する。
本実施の形態の液晶表示装置は、画素電極41と共通電極43とが絶縁層45を介して積層され、FFS(Fringe Field Switching)モードで動作する。画素電極41、液晶層42、及び共通電極43は、液晶素子106として機能することができる。
導電層46、絶縁層44、及び画素電極41は、1つの容量素子104として機能することができる。また、画素電極41、絶縁層45、及び共通電極43は、1つの容量素子105として機能することができる。このように、本実施の形態の液晶表示装置は、画素に2つの容量素子を有する。したがって、画素の保持容量を大きくすることができる。
また、2つの容量素子はいずれも可視光を透過する材料で形成され、かつ、互いに重なる領域を有する。これにより、画素は、高い開口率と、大きな保持容量と、を両立することができる。
透過型の液晶表示装置の開口率(画素の開口率ともいえる)を高めることで、液晶表示装置の高精細化が可能となる。また、開口率を高めることで、光取り出し効率(または画素の透過率)を高めることができる。これにより、液晶表示装置の消費電力を低減させることができる。
画素の保持容量を大きくすることで、液晶素子等のリーク電流が大きくても安定した表示を行うことができる。また、容量の大きい液晶材料を駆動させることができる。そのため、液晶材料の選択の幅を広げることができる。
画素の保持容量を大きくすることで、画素の階調を長時間にわたって保持することができる。具体的には、画素の保持容量を大きくすることで、1フレーム期間ごとに画像信号の書き換えを行わずに前の期間に書きこんだ画像信号を保持させることができ、例えば数フレームまたは数10フレームの期間にわたって画素の階調を保持することが可能となる。
容量素子104の容量は、容量素子105の容量よりも大きいことが好ましい。例えば、画素電極41と導電層46とが重なる領域の面積は、画素電極41と共通電極43とが重なる領域の面積より大きいことが好ましい。また、導電層46と画素電極41との間に位置する絶縁層44の厚さT1は、画素電極41と共通電極43との間に位置する絶縁層45の厚さT2よりも薄いことが好ましい。
本実施の形態の表示装置の構成は、タッチパネルに適用することもできる。図1(B)は、図1(A)に示す表示装置にタッチセンサTCを搭載した例である。タッチセンサTCを表示装置の表示面に近い位置に設けることで、タッチセンサTCの感度を高めることができる。
本発明の一態様のタッチパネルが有する検知素子(センサ素子ともいう)に限定は無い。指やスタイラスなどの被検知体の近接または接触を検知することのできる様々なセンサを、検知素子として適用することができる。
センサの方式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、光学方式、感圧方式など様々な方式を用いることができる。
静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。また、投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式等がある。相互容量方式を用いると、同時多点検知が可能となるため好ましい。
本発明の一態様のタッチパネルは、別々に作製された表示装置と検知素子とを貼り合わせる構成、表示素子を支持する基板及び対向基板の一方または双方に検知素子を構成する電極等を設ける構成等、様々な構成を適用することができる。
<表示装置の構成例2>
図2~図7を用いて、画素に、1つのトランジスタと、2つの容量素子と、を有する表示装置の構成例について説明する。
≪回路≫
図2(A)、(B)に、画素11aの回路図を示す。
図2(A)、(B)に示す画素11aは、トランジスタ102、容量素子104、容量素子105、及び液晶素子106を有する。また、画素11aには、配線121及び配線124が接続されている。
図2(A)では、トランジスタ102がバックゲートを有さない例を示し、図2(B)では、トランジスタ102がバックゲートを有する例を示す。図2(B)では、バックゲートが、ゲートと電気的に接続されている例を示すが、バックゲートの接続はこれに限定されない。
トランジスタ102のソースまたはドレインの一方は、容量素子104の一方の電極、容量素子105の一方の電極、及び液晶素子106の一方の電極と電気的に接続される。
ここで、トランジスタ102のソースまたはドレインの一方、容量素子104の一方の電極、容量素子105の一方の電極、及び液晶素子106の一方の電極が接続されるノードをノードNAとする。
トランジスタ102のゲートは、配線121と電気的に接続される。トランジスタ102のソースまたはドレインの他方は、配線124と電気的に接続される。容量素子104の他方の電極、容量素子105の他方の電極、及び液晶素子106の他方の電極は、それぞれ、共通配線VCOMと電気的に接続される。共通配線VCOMには任意の電位を供給することができる。
配線121は走査線と呼ぶことができ、トランジスタの動作を制御する機能を有する。配線124は、画像信号を供給する信号線としての機能を有する。
トランジスタ102に極めてオフ電流の低いトランジスタを用いることで、ノードNAの電位を長時間保持することができる。当該トランジスタには、例えば、金属酸化物をチャネル形成領域に用いたトランジスタ(以下、OSトランジスタ)を用いることができる。
または、画素が有するトランジスタにシリコンをチャネル形成領域に有するトランジスタ(以下、Siトランジスタ)を適用してもよい。Siトランジスタとしては、アモルファスシリコンを有するトランジスタ、結晶性のシリコン(代表的には、低温ポリシリコンや、単結晶シリコン)を有するトランジスタなどが挙げられる。
例えば、1フレーム期間ごとに画像信号を書き換える場合、OSトランジスタを用いてもよく、Siトランジスタを用いてもよい。ノードNAの電位を長時間保持する必要がある場合、SiトランジスタよりもOSトランジスタを用いることが好ましい。
≪表示モジュールの上面レイアウト≫
図3に、表示モジュールの上面図を示す。
図3に示す表示モジュールは、表示装置と、表示装置に接続された集積回路(IC)及びフレキシブルプリント回路基板(FPCa、FPCb)と、を有する。
表示装置は、表示領域100、ゲートドライバGD_L、及びゲートドライバGD_Rを有する。
表示領域100は、複数の画素11を有し、画像を表示する機能を有する。
画素11は、副画素と呼ぶこともできる。例えば、赤色を呈する副画素、緑色を呈する副画素、及び青色を呈する副画素によって1つの画素ユニットが構成されることで、表示領域100ではフルカラーの表示を行うことができる。なお、副画素が呈する色は、赤、緑、及び青に限られない。画素ユニットには、例えば、白、黄、マゼンタ、またはシアン等の色を呈する副画素を用いてもよい。なお、本明細書等において、副画素を単に画素と記す場合がある。
表示装置は、走査線駆動回路(ゲートドライバ)、信号線駆動回路(ソースドライバ)、及びタッチセンサ用の駆動回路のうち一つまたは複数を内蔵していてもよい。また、これらのうち一つまたは複数が外付けされていてもよい。図3に示す表示装置は、ゲートドライバを内蔵しており、ソースドライバを有するICが外付けされている。
ゲートドライバGD_L及びゲートドライバGD_Rのうち、一方は奇数行の画素を制御する機能を有し、他方は偶数行の画素を制御する機能を有する。例えば、m行目の画素は走査線GL_mと接続され、ゲートドライバGD_Lによって制御される。また、m+1行目の画素は走査線GL_m+1と接続され、ゲートドライバGD_Rによって制御される。n列目の信号線SL_nには、ゲートドライバGD_Lと電気的に接続される画素11と、ゲートドライバGD_Rと電気的に接続される画素11と、が交互に接続される。ゲートドライバを互いに対向する二辺に分けて設けることで、1つのゲートドライバに接続される配線のピッチを広くすることができる。また、ゲートドライバを一辺にのみ設ける場合、当該辺側の非表示領域が広くなってしまう。このことから、ゲートドライバを二辺に分けて設けることで、表示装置の各辺の非表示領域を狭くし、狭額縁化できる。
ゲートドライバGD_L及びゲートドライバGD_Rには、FPCaを介して外部から信号及び電力が供給される。ICには、FPCbを介して外部から信号及び電力が供給される。
≪画素の上面レイアウト≫
図4(A)~(C)に、画素の上面図を示す。図4(A)は、ゲート221から共通電極43aまでの積層構造を共通電極43a側から見た上面図である。図4(B)は、図4(A)の積層構造から共通電極43aを除いた上面図であり、図4(C)は、図4(A)の積層構造から共通電極43a及び画素電極41を除いた上面図である。
画素は、接続部71と接続部72を有する。接続部71では、画素電極41がトランジスタ102と電気的に接続されている。具体的には、トランジスタ102のソースまたはドレインとして機能する導電層222aが導電層46bと接し、導電層46bが画素電極41と接している。なお、導電層46bは設けなくてもよく、導電層222aが画素電極41と接していてもよい。接続部72では、導電層46aが共通電極43aと電気的に接続されている。具体的には、導電層46aが共通電極43aと接している。
共通電極43aは1つまたは複数のスリットを有してもよく、また櫛歯状の上面形状を有していてもよい。図4(A)に示す共通電極43aは、複数のスリットが設けられた上面形状を有する。画素電極41は、共通電極43aと重なる領域と、共通電極43aと重ならない領域と、の双方を有する。これら2つの領域はどちらも、着色層39(図5参照)と重なる位置に設けられる。
また、画素電極41は1つまたは複数のスリットを有してもよく、また櫛歯状の上面形状を有していてもよい。共通電極43aと重なる面積を広くできるため、画素電極41を広い面積で形成することが好ましい。そのため、画素電極41はスリットを有さない島状に形成されることが好ましい。
≪表示モジュールの断面構造≫
図5に、表示モジュールの断面図を示す。なお、画素の断面構造については、図4(A)に示す一点鎖線A1-A2間の断面図に相当する。
図5に示す表示モジュールは、表示装置10、偏光板61、偏光板63、バックライトユニット30、FPC172等を有する。
バックライトユニット30が有する光源から発せられた光35は、偏光板61、表示装置10、偏光板63をこの順に透過して、表示モジュールの外部に射出される。光35が透過するこれらの層の材料には、可視光を透過する材料を用いる。
表示装置10は着色層39を有するため、カラー画像を表示することができる。バックライトユニット30が有する光源から発せられた光35は、着色層39によって特定の波長領域以外の光が吸収される。これにより、例えば、赤色の画素(副画素)から表示モジュールの外部に射出される光は赤色を呈し、緑色の副画素(副画素)から表示モジュールの外部に射出される光は緑色を呈し、青色の副画素(副画素)から表示モジュールの外部に射出される光は青色を呈する。
表示装置10は、FFSモードが適用されたアクティブマトリクス型の液晶表示装置である。表示装置10は、透過型の液晶表示装置である。
表示装置10は、基板31、基板32、トランジスタ102、導電層46a、導電層46b、導電層46c、絶縁層44、絶縁層45、画素電極41、液晶層42、共通電極43a、導電層43b、導電層222e、配向膜133a、配向膜133b、接着層141、オーバーコート135、遮光層38、及び着色層39等を有する。
基板31上にトランジスタ102が位置する。トランジスタ102は、ゲート221、ゲート絶縁層211、半導体層231、導電層222a、導電層222b、絶縁層217、絶縁層218、絶縁層215、及びゲート223を有する。導電層222a及び導電層222bのうち一方はソースとして機能し、他方はドレインとして機能する。絶縁層217、絶縁層218、及び絶縁層215はゲート絶縁層として機能する。
ここでは、半導体層231に金属酸化物を用いる場合を例に挙げて説明する。
半導体層231と接するゲート絶縁層211及び絶縁層217は酸化物絶縁層であることが好ましい。なお、ゲート絶縁層211または絶縁層217が積層構造である場合、少なくとも半導体層231と接する層が酸化物絶縁層であることが好ましい。これにより、半導体層231に酸素欠損が生じることを抑制でき、トランジスタの信頼性を高めることができる。
絶縁層218は窒化物絶縁層であることが好ましい。これにより、半導体層231に不純物が入り込むことを抑制でき、トランジスタの信頼性を高めることができる。
絶縁層215は、平坦化機能を有することが好ましく、例えば、有機絶縁層であることが好ましい。なお、絶縁層215は形成しなくてもよく、絶縁層218上に接して導電層46aを形成してもよい。
絶縁層215上に導電層46bが位置し、導電層46b上に絶縁層44が位置し、絶縁層44上に画素電極41が位置する。画素電極41は、導電層222aと電気的に接続されている。具体的には、導電層222aは導電層46bと接し、導電層46bは画素電極41と接している。
絶縁層215上に導電層46aが位置する。導電層46a上に絶縁層44及び絶縁層45が位置する。絶縁層45上に共通電極43aが位置する。共通電極43aは、導電層46aと電気的に接続されている。具体的には、共通電極43aは、絶縁層44及び絶縁層45に設けられた開口を介して、導電層46aと接している。
基板32には、遮光層38及び着色層39が設けられ、そして、遮光層38及び着色層39を覆うオーバーコート135が設けられている。オーバーコート135に接して配向膜133bが設けられている。また、共通電極43a上に配向膜133aが設けられている。配向膜133aと配向膜133bの間に液晶層42が挟持されている。オーバーコート135は、着色層39及び遮光層38等に含まれる不純物が液晶層42に拡散することを抑制できる。
基板31と基板32は接着層141によって貼り合わされている。
FPC172は、導電層222eと電気的に接続されている。具体的には、FPC172は接続体242と接し、接続体242は導電層43bと接し、導電層43bは導電層46cと接し、導電層46cは導電層222eと接する。導電層43bは絶縁層45上に形成され、導電層46cは絶縁層215上に形成され、導電層222eは、ゲート絶縁層211上に形成されている。導電層43bは、共通電極43aと同一の工程、同一の材料で形成することができる。導電層46cは、ゲート223、導電層46a、導電層46bと同一の工程、同一の材料で形成することができる。導電層222eは、導電層222a及び導電層222bと同一の工程、同一の材料で形成することができる。
導電層46a、絶縁層44、及び画素電極41は、1つの容量素子104として機能することができる。また、画素電極41、絶縁層45、及び共通電極43aは、1つの容量素子105として機能することができる。このように、表示装置10は、1つの画素に2つの容量素子を有する。したがって、画素の保持容量を大きくすることができる。
また、2つの容量素子はいずれも可視光を透過する材料で形成され、かつ、互いに重なる領域を有する。これにより、画素は、高い開口率と、大きな保持容量と、を両立することができる。
容量素子104の容量は、容量素子105の容量よりも大きいことが好ましい。そのため、画素電極41と導電層46aとが重なる領域の面積は、画素電極41と共通電極43aとが重なる領域の面積より大きいことが好ましい。また、導電層46aと画素電極41との間に位置する絶縁層44の厚さは、画素電極41と共通電極43aとの間に位置する絶縁層45の厚さよりも薄いことが好ましい。
図5では、トランジスタ102がバックゲート(図5ではゲート223)を有する例を示したが、図6に示すように、トランジスタ102はバックゲートを有していなくてもよい。図6に示すトランジスタ102は、ゲート221、ゲート絶縁層211、半導体層231、導電層222a、及び導電層222bを有する。図6に示すトランジスタ102は、絶縁層217、絶縁層218、及び絶縁層215に覆われている。
図7に示す表示装置10は、トランジスタ102の構造が図5及び図6とは異なる。
図7に示すトランジスタ102は、ゲート221、ゲート絶縁層211、半導体層231、導電層222a、導電層222b、絶縁層212、絶縁層213、ゲート絶縁層225、及びゲート223を有する。導電層222a及び導電層222bのうち一方はソースとして機能し、他方はドレインとして機能する。トランジスタ102は、絶縁層214及び絶縁層215に覆われている。
図7に示すトランジスタ102は、チャネルの上下にゲートを有する。2つのゲートは、電気的に接続されていることが好ましい。2つのゲートが電気的に接続されている構成のトランジスタは、他のトランジスタと比較して電界効果移動度を高めることが可能であり、オン電流を増大させることができる。その結果、高速動作が可能な回路を作製することができる。さらには回路部の占有面積を縮小することが可能となる。オン電流の大きなトランジスタを適用することで、表示装置を大型化、または高精細化して配線数が増大したとしても、各配線における信号遅延を低減することが可能であり、表示ムラを抑制することが可能である。また、回路部の占有面積を縮小できるため、表示装置の狭額縁化が可能である。また、このような構成を適用することで、信頼性の高いトランジスタを実現することができる。
半導体層231は、一対の低抵抗領域231nと、一対の低抵抗領域231nの間に挟持されたチャネル形成領域231iと、を有する。
チャネル形成領域231iは、ゲート絶縁層211を介してゲート221と重なり、ゲート絶縁層225を介してゲート223と重なる。
ここでは、半導体層231に金属酸化物を用いる場合を例に挙げて説明する。
チャネル形成領域231iと接するゲート絶縁層211及びゲート絶縁層225は酸化物絶縁層であることが好ましい。なお、ゲート絶縁層211またはゲート絶縁層225が積層構造である場合、少なくともチャネル形成領域231iと接する層が酸化物絶縁層であることが好ましい。これにより、チャネル形成領域231iに酸素欠損が生じることを抑制でき、トランジスタの信頼性を高めることができる。
絶縁層213及び絶縁層214のうち一方または双方は窒化物絶縁層であることが好ましい。これにより、半導体層231に不純物が入り込むことを抑制でき、トランジスタの信頼性を高めることができる。
絶縁層215は、平坦化機能を有することが好ましく、例えば、有機絶縁層であることが好ましい。なお、絶縁層214及び絶縁層215のうち一方または双方は形成しなくてもよい。
低抵抗領域231nは、チャネル形成領域231iよりも抵抗率が低い。低抵抗領域231nは半導体層231のうち絶縁層212と接する領域である。ここで、絶縁層212が窒素または水素を有することが好ましい。これにより、絶縁層212中の窒素または水素が低抵抗領域231nに入り込み、低抵抗領域231nのキャリア濃度を高めることができる。または、ゲート223をマスクとして、不純物を添加することで、低抵抗領域231nを形成してもよい。当該不純物としては、例えば、水素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、フッ素、窒素、リン、ヒ素、アンチモン、ホウ素、アルミニウム、マグネシウム、シリコンなどが挙げられ、当該不純物は、イオン注入法またはイオンドーピング法を用いて添加することができる。また、上記不純物以外にも、半導体層231の構成元素の一つである、インジウムなどを添加することで低抵抗領域231nを形成してもよい。インジウムを添加することで、チャネル形成領域231iよりも低抵抗領域231nの方が、インジウムの濃度が高くなる場合がある。
また、ゲート絶縁層235及びゲート233を形成した後に、半導体層231の一部の領域に接するように第1の層を形成し、加熱処理を施すことにより、当該領域を低抵抗化させ、低抵抗領域231nを形成することができる。
第1の層としては、アルミニウム、チタン、タンタル、タングステン、クロム、及びルテニウムなどの金属元素の少なくとも一を含む膜を用いることができる。特に、アルミニウム、チタン、タンタル、及びタングステンの少なくとも一を含むことが好ましい。または、これら金属元素の少なくとも一を含む窒化物、またはこれら金属元素の少なくとも一を含む酸化物を好適に用いることができる。特に、タングステン膜、チタン膜などの金属膜、窒化アルミニウムチタン膜、窒化チタン膜、窒化アルミニウム膜などの窒化物膜、酸化アルミニウムチタン膜などの酸化物膜などを好適に用いることができる。
第1の層の厚さは、例えば0.5nm以上20nm以下、好ましくは0.5nm以上15nm以下、より好ましくは0.5nm以上10nm以下、さらに好ましくは1nm以上6nm以下とすることができる。代表的には、5nm程度、または約2nm程度とすることができる。第1の層がこのように薄い場合であっても、十分に半導体層231を低抵抗化できる。
低抵抗領域231nは、チャネル形成領域231iよりもキャリア密度の高い領域とすることが重要である。例えば低抵抗領域231nは、チャネル形成領域231iよりも水素を多く含む領域、または、チャネル形成領域231iよりも酸素欠損を多く含む領域とすることができる。酸化物半導体中の酸素欠損と水素原子とが結合すると、キャリアの発生源となる。
半導体層231の一部の領域に第1の層を接して設けた状態で、加熱処理を行うことで、当該領域中の酸素が第1の層に吸引され、当該領域中に酸素欠損を多く形成することができる。これにより、低抵抗領域231nを極めて低抵抗な領域とすることができる。
このように形成された低抵抗領域231nは、後の処理で高抵抗化しにくいといった特徴を有する。例えば、酸素を含む雰囲気下での加熱処理や、酸素を含む雰囲気下での成膜処理などを行っても、低抵抗領域231nの導電性が損なわれる恐れがないため、電気特性が良好で、且つ信頼性の高いトランジスタを実現できる。
加熱処理を経た後の第1の層が導電性を有する場合には、加熱処理後に第1の層を除去することが好ましい。一方、第1の層が絶縁性を有する場合には、これを残存させることで第1の層を保護絶縁膜として機能させることができる。
FPC172は、導電層222eと電気的に接続されている。具体的には、FPC172は接続体242と接し、接続体242は導電層43bと接し、導電層43bは導電層222eと接する。導電層43bは絶縁層45上に形成され、導電層222eは、絶縁層214上に形成されている。導電層43bは、共通電極43aと同一の工程、同一の材料で形成することができる。導電層222eは、導電層222a及び導電層222bと同一の工程、同一の材料で形成することができる。
<表示装置の構成例3>
図8~図12を用いて、画素に、2つのトランジスタと、2つの容量素子と、を有する表示装置の構成例について説明する。
本発明の一態様の表示装置は、画像信号に補正信号を付加するための機能を有する。
当該補正信号は、容量結合によって画像信号に付加され、液晶素子に供給される。したがって、液晶素子では補正された画像を表示することができる。当該補正によって、例えば、液晶素子は、画像信号のみを用いて表現できる階調よりも多くの階調を表現することができる。
また、当該補正によって、ソースドライバの出力電圧よりも高い電圧で、液晶素子を駆動させることができる。画素内で、液晶素子に供給する電圧を所望の値に変えることができるため、既存のソースドライバを転用でき、ソースドライバを新規に設計するコストなどを削減することができる。また、ソースドライバの出力電圧が高くなることを抑制でき、ソースドライバの消費電力を低減することができる。
高い電圧をかけて液晶素子を駆動させることで、表示装置を広い温度範囲で使用することができ、低温環境及び高温環境のいずれにおいても信頼性高く表示を行うことができる。例えば、当該表示装置を車載用またはカメラ用の表示装置として利用することができる。
また、高い電圧をかけて液晶素子を駆動させることができるため、ブルー相を示す液晶など、駆動電圧の高い液晶材料を用いることもでき、液晶材料の選択の幅を広げることができる。
また、高い電圧をかけて液晶素子を駆動させることができるため、液晶素子に印加する電圧を一時的に高くして液晶の配向を速く変化させるオーバードライブ駆動により液晶の応答速度を向上させることもできる。
また、高い電圧をかけて液晶素子を駆動させることで、表示の焼き付きを低減できる。
補正信号は、例えば、外部機器にて生成され、各画素に書き込まれる。補正信号の生成は、外部機器を用いてリアルタイムで行ってもよいし、記録媒体に保存されている補正信号を読み出して画像信号と同期させてもよい。
本発明の一態様の表示装置では、供給する画像信号は変化させず、補正信号を供給した画素で新たな画像信号を生成することができる。外部機器を用いて新しい画像信号そのものを生成する場合に比べて、外部機器にかかる負荷を低減することができる。また、新たな画像信号を画素で生成するための動作は少ないステップで行うことができ、画素数が多く水平期間の短い表示装置でも対応することができる。
≪回路≫
図8(A)に、画素11bの回路図を示す。
画素11bは、トランジスタ101、トランジスタ102、容量素子104、容量素子105、及び液晶素子106を有する。
トランジスタ101のソースまたはドレインの一方は、容量素子104の一方の電極と電気的に接続される。容量素子104の他方の電極は、トランジスタ102のソースまたはドレインの一方、容量素子105の一方の電極、及び液晶素子106の一方の電極と電気的に接続される。
ここで、トランジスタ101のソースまたはドレインの一方及び容量素子104の一方の電極が接続されるノードをノードNSとする。容量素子104の他方の電極、トランジスタ102のソースまたはドレインの一方、容量素子105の一方の電極、及び液晶素子106の一方の電極が接続されるノードをノードNAとする。
トランジスタ101のゲートは、配線122と電気的に接続される。トランジスタ102のゲートは、配線121と電気的に接続される。トランジスタ101のソースまたはドレインの他方は、配線125と電気的に接続される。トランジスタ102のソースまたはドレインの他方は、配線124と電気的に接続される。
容量素子105の他方の電極及び液晶素子106の他方の電極は、それぞれ、共通配線VCOMと電気的に接続される。共通配線VCOMには任意の電位を供給することができる。
配線121及び配線122はそれぞれ走査線と呼ぶことができ、トランジスタの動作を制御する機能を有する。配線125は、画像信号を供給する信号線としての機能を有する。配線124は、ノードNAにデータを書き込むための信号線としての機能を有する。
図8(A)に示す各トランジスタは、ゲートと電気的に接続されたバックゲートを有するが、バックゲートの接続はこれに限定されない。また、トランジスタにバックゲートを設けなくてもよい。
トランジスタ101を非導通とすることで、ノードNSの電位を保持することができる。また、トランジスタ102を非導通とすることで、ノードNAの電位を保持することができる。また、トランジスタ102を非導通とした状態で、トランジスタ101を介してノードNSに所定の電位を供給することで、容量素子104を介した容量結合により、ノードNSの電位の変化に応じてノードNAの電位を変化させることができる。
画素11bにおいて、配線124からノードNAに書き込まれた補正信号は、配線125から供給される画像信号と容量結合され、液晶素子106に供給される。したがって、液晶素子106では補正された画像を表示することができる。
トランジスタ101に極めてオフ電流の低いトランジスタを用いることで、ノードNSの電位を長時間保持することができる。同様に、トランジスタ102に極めてオフ電流の低いトランジスタを用いることで、ノードNAの電位を長時間保持することができる。極めてオフ電流の低いトランジスタとして、例えば、OSトランジスタが挙げられる。また、画素が有するトランジスタにSiトランジスタを適用してもよい。または、OSトランジスタと、Siトランジスタとの両方を用いてもよい。
例えば、1フレーム期間ごとに補正信号及び画像信号を書き換える場合、トランジスタ101及びトランジスタ102には、OSトランジスタを用いてもよく、Siトランジスタを用いてもよい。ノードNSまたはノードNAの電位を長時間保持する必要がある場合、トランジスタ101及びトランジスタ102には、SiトランジスタよりもOSトランジスタを用いることが好ましい。
≪タイミングチャート≫
図8(B)に示すタイミングチャートを用いて、画素11bにおける補正信号(Vp)をノードNMに書き込む動作を説明する。画像信号(Vs)の補正を目的とする場合、補正信号Vpの書き込みは、フレーム毎に行うことが好ましい。なお、配線124に供給される補正信号(Vp)には正負の任意の信号を用いることができるが、ここでは正の信号が供給される場合を説明する。また、以下の説明においては、高電位を“H”、低電位を“L”で表す。
時刻T1に配線121の電位を“H”、配線122の電位を“L”、配線124の電位を“L”、配線125の電位を“L”とすると、トランジスタ102が導通し、ノードNAの電位は配線124の電位となる。このとき、配線124の電位をリセット電位(例えば“L”)とすることで、液晶素子106の動作をリセットすることができる。
なお、時刻T1より前は、前フレームにおける液晶素子106の表示動作が行われている状態である。
時刻T2に配線121の電位を“L”、配線122の電位を“H”、配線124の電位を“Vp”、配線125の電位を“L”とすると、トランジスタ101が導通し、容量素子104の他方の電極の電位は“L”となる。当該動作は、後の容量結合動作を行うためのリセット動作である。
時刻T3に配線121の電位を“H”、配線122の電位を“H”、配線124の電位を“Vp”、配線125の電位を“L”とすると、ノードNAに配線124の電位(補正信号(Vp))が書き込まれる。
時刻T4に配線121の電位を“L”、配線122の電位を“H”、配線124の電位を“Vp”、配線125の電位を“L”とすると、トランジスタ102が非導通となり、ノードNAに補正信号(Vp)が保持される。
時刻T5に配線121の電位を“L”、配線122の電位を“L”、配線125の電位を“L”、配線126の電位を“L”とすると、トランジスタ101が非導通となり、補正信号(Vp)の書き込み動作が終了する。
次に、図8(C)に示すタイミングチャートを用いて、画素11bにおける画像信号(Vs)の補正動作と、液晶素子106の表示動作と、を説明する。なお、配線125には、適切なタイミングで所望の電位が供給されていることとする。
時刻T11に配線121の電位を“L”、配線122の電位を“H”、配線124の電位を“L”とすると、トランジスタ101が導通し、容量素子104の容量結合によりノードNAの電位に配線125の電位が付加される。すなわち、ノードNAは、画像信号(Vs)に補正信号(Vp)が付加された電位(Vs+Vp)’となる。なお、電位(Vs+Vp)’には、配線間容量の容量結合による電位の変動なども含まれる。
時刻T12に配線121の電位を“L”、配線122の電位を“L”、配線124の電位を“L”とすると、トランジスタ101が非導通となり、ノードNMに電位(Vs+Vp)’が保持される。そして、当該電位に応じて液晶素子106で表示動作が行われる。
以上が画像信号(Vs)の補正動作と、液晶素子106の表示動作の説明である。なお、先に説明した補正信号(Vp)の書き込み動作と、画像信号(Vs)の入力動作は連続して行ってもよく、全ての画素に補正信号(Vp)を書き込んだのちに画像信号(Vs)の入力動作を行ってもよい。
なお、補正動作を行わない場合は、画像信号を配線124に供給し、トランジスタ102の導通、非導通を制御することで液晶素子106による表示動作を行ってもよい。このとき、トランジスタ101は常時非導通としてもよいし、配線125に定電位を供給した状態でトランジスタ101を常時導通としてもよい。
≪画素の上面レイアウト≫
図9(A)~(C)に、画素の上面図を示す。図9(A)は、ゲート221a及びゲート221bから共通電極43aまでの積層構造を共通電極43a側から見た上面図である。図9(B)は、図9(A)の積層構造から共通電極43aを除いた上面図であり、図9(C)は、図9(A)の積層構造から共通電極43a及び画素電極41を除いた上面図である。
画素は、接続部73と接続部74を有する。接続部73では、画素電極41がトランジスタ102と電気的に接続されている。具体的には、トランジスタ102のソースまたはドレインとして機能する導電層222aが導電層46bと接し、かつ、導電層46bが画素電極41と接している。接続部74では、導電層46aがトランジスタ101と電気的に接続されている。具体的には、導電層46aがトランジスタ101のソースまたはドレインとして機能する導電層222cと接している。
≪表示モジュールの断面構造≫
図10に、表示モジュールの断面図を示す。なお、画素の断面構造については、図9(A)に示す一点鎖線B1-B2間の断面図に相当する。
図10に示す表示モジュールは、表示装置10、偏光板61、偏光板63、バックライトユニット30、FPC172等を有する。
表示装置10は、基板31、基板32、トランジスタ102、導電層46a、導電層46b、絶縁層44、絶縁層45、画素電極41、液晶層42、共通電極43a、導電層43b、導電層222e、配向膜133a、配向膜133b、接着層141、オーバーコート135、遮光層38、及び着色層39等を有する。
基板31上にトランジスタ101及びトランジスタ102が位置する。トランジスタ102は、ゲート221a、ゲート絶縁層211、半導体層231a、導電層222a、導電層222b、絶縁層212、絶縁層213、ゲート絶縁層225a、及びゲート223aを有する。トランジスタ101は、ゲート221b、ゲート絶縁層211、半導体層231b、導電層222c、導電層222d、絶縁層212、絶縁層213、ゲート絶縁層225b、及びゲート223bを有する。図10におけるトランジスタ101及びトランジスタ102の構造は、図7におけるトランジスタ102の構造と同様であるため、詳細な説明は省略する。
絶縁層215上に導電層46bが位置し、導電層46b上に絶縁層44が位置し、絶縁層44上に画素電極41が位置する。画素電極41は、導電層222aと電気的に接続されている。具体的には、導電層222aは導電層46bと接し、導電層46bは画素電極41と接している。
絶縁層215上に導電層46aが位置する。導電層46aは、導電層222cと電気的に接続されている。具体的には、導電層46aは、絶縁層214及び絶縁層215に設けられた開口を介して、導電層222cと接している。
基板32には、遮光層38及び着色層39が設けられ、そして、遮光層38及び着色層39を覆うオーバーコート135が設けられている。オーバーコート135に接して配向膜133bが設けられている。また、共通電極43a上に配向膜133aが設けられている。配向膜133aと配向膜133bの間に液晶層42が挟持されている。オーバーコート135は、着色層39及び遮光層38等に含まれる不純物が液晶層42に拡散することを抑制できる。
基板31と基板32は接着層141によって貼り合わされている。
FPC172は、導電層222eと電気的に接続されている。具体的には、FPC172は接続体242と接し、接続体242は導電層43bと接し、導電層43bは導電層222eと接する。導電層43bは絶縁層45上に形成され、導電層222eは、絶縁層214上に形成されている。導電層43bは、共通電極43aと同一の工程、同一の材料で形成することができる。導電層222eは、導電層222a~導電層222dと同一の工程、同一の材料で形成することができる。
導電層46a、絶縁層44、及び画素電極41は、1つの容量素子104として機能することができる。また、画素電極41、絶縁層45、及び共通電極43aは、1つの容量素子105として機能することができる。このように、表示装置10は、1つの画素に2つの容量素子を有する。したがって、画素の保持容量を大きくすることができる。
また、2つの容量素子はいずれも可視光を透過する材料で形成され、かつ、互いに重なる領域を有する。これにより、画素は、高い開口率と、大きな保持容量と、を両立することができる。
容量素子104の容量は、容量素子105の容量よりも大きいことが好ましい。そのため、画素電極41と導電層46aとが重なる領域の面積は、画素電極41と共通電極43aとが重なる領域の面積より大きいことが好ましい。また、導電層46aと画素電極41との間に位置する絶縁層44の厚さは、画素電極41と共通電極43aとの間に位置する絶縁層45の厚さよりも薄いことが好ましい。
図10では、トランジスタ101及びトランジスタ102の双方がバックゲート(図10ではゲート223a、223b)を有する例を示したが、トランジスタ101及びトランジスタ102の一方または双方がバックゲートを有していなくてもよい。
また、図10では、ゲート絶縁層225がチャネル形成領域231i上にのみ形成され、低抵抗領域231nと重ならない例を示したが、ゲート絶縁層225は低抵抗領域231nの少なくとも一部と重なっていてもよい。図11では、ゲート絶縁層225が低抵抗領域231n、ゲート絶縁層211と接して形成される例を示す。図11に示すゲート絶縁層225は、ゲート223をマスクに用いてゲート絶縁層225を加工する工程を削減できる、絶縁層214の被形成面の段差を低くできる等のメリットを有する。
ゲート絶縁層225が加熱により酸素を放出する機能を有する酸化物膜である場合、加熱により低抵抗領域231nに酸素が供給され、キャリア密度の低減、電気抵抗の上昇が生じる恐れがある。そこで、ゲート絶縁層225を介して半導体層231の一部に不純物を添加することで低抵抗領域231nを形成することが好ましい。これにより、ゲート絶縁層225中にも不純物が添加される。加熱により酸素を放出する機能を有する酸化物膜に不純物を添加することで、放出される酸素の量を低減することができる。したがって、加熱によりゲート絶縁層225から低抵抗領域231nに酸素が供給されることを抑制でき、低抵抗領域231nの電気抵抗が低い状態を維持することができる。
図12に示す表示装置10は、トランジスタ101及びトランジスタ102の構造が図10及び図11とは異なる。
図12に示すトランジスタ102は、ゲート221a、ゲート絶縁層211、半導体層231a、導電層222a、導電層222b、絶縁層217、絶縁層218、絶縁層215、及びゲート223aを有する。トランジスタ101は、ゲート221b、ゲート絶縁層211、半導体層231b、導電層222c、導電層222d、絶縁層217、絶縁層218、絶縁層215、及びゲート223bを有する。図12におけるトランジスタ101及びトランジスタ102の構造は、図5におけるトランジスタ102の構造と同様であるため、詳細な説明は省略する。
≪構成要素の材料≫
次に、本実施の形態の表示装置及び表示モジュールの各構成要素に用いることができる材料等の詳細について、説明を行う。
表示装置が有する基板の材質などに大きな制限はなく、様々な基板を用いることができる。例えば、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、半導体基板、セラミック基板、金属基板、またはプラスチック基板等を用いることができる。
厚さの薄い基板を用いることで、表示装置の軽量化及び薄型化を図ることができる。さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有する表示装置を実現できる。
液晶材料には、誘電率の異方性(Δε)が正であるポジ型の液晶材料と、負であるネガ型の液晶材料がある。本発明の一態様では、どちらの材料を用いることもでき、適用するモード及び設計に応じて最適な液晶材料を用いることができる。
本実施の形態の表示装置では、様々なモードが適用された液晶素子を用いることができる。上述したFFSモードのほかに、例えば、IPSモード、TNモード、ASM(Axially Symmetric aligned Micro-cell)モード、OCB(Optically Compensated Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal)モード、ECB(Electrically Controlled Birefringence)モード、VA-IPSモード、ゲストホストモード等が適用された液晶素子を用いることができる。
なお、液晶素子は、液晶の光学変調作用によって光の透過または非透過を制御する素子である。液晶の光学的変調作用は、液晶にかかる電界(横方向の電界、縦方向の電界または斜め方向の電界を含む)によって制御される。液晶素子に用いる液晶としては、サーモトロピック液晶、低分子液晶、高分子液晶、高分子分散型液晶(PDLC:Polymer Dispersed Liquid Crystal)、強誘電性液晶、反強誘電性液晶等を用いることができる。これらの液晶材料は、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相等を示す。
上述の通り、本実施の形態の表示装置は、高い電圧をかけて液晶素子を駆動させることができるため、ブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相の一つであり、コレステリック液晶を昇温していくと、コレステリック相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、温度範囲を改善するために5重量%以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を液晶層に用いる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答速度が短く、光学的等方性を示す。また、ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい。また配向膜を設けなくてもよいのでラビング処理も不要であり、ラビング処理によって引き起こされる静電破壊を防止することができ、作製工程中の表示パネルの不良または破損を軽減することができる。
本実施の形態の表示装置は、透過型の液晶表示装置であるため、一対の電極(画素電極41及び共通電極43a)の双方に、可視光を透過する導電性材料を用いる。また、導電層46bも可視光を透過する導電性材料を用いて形成することで、容量素子104を設けても画素の開口率が低下することを抑制できる。なお、容量素子の誘電体として機能する絶縁層44及び絶縁層45には、窒化シリコン膜が好適である。
可視光を透過する導電性材料としては、例えば、インジウム(In)、亜鉛(Zn)、錫(Sn)の中から選ばれた一種以上を含む材料を用いるとよい。具体的には、酸化インジウム、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、酸化シリコンを含むインジウム錫酸化物(ITSO)、酸化亜鉛、ガリウムを含む酸化亜鉛などが挙げられる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。
また、可視光を透過する導電膜は、酸化物半導体を用いて形成することができる(以下、酸化物導電層ともいう)。酸化物導電層は、例えば、インジウムを含むことが好ましく、In-M-Zn酸化物(MはAl、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、Nd、SnまたはHf)を含むことがさらに好ましい。
酸化物半導体は、膜中の酸素欠損、及び膜中の水素、水等の不純物濃度のうち少なくとも一方によって、抵抗を制御することができる半導体材料である。そのため、酸化物半導体層へ酸素欠損及び不純物濃度の少なくとも一方が増加する処理、または酸素欠損及び不純物濃度の少なくとも一方が低減する処理を選択することによって、酸化物導電層の有する抵抗率を制御することができる。
なお、このように、酸化物半導体を用いて形成された酸化物導電層は、キャリア密度が高く低抵抗な酸化物半導体層、導電性を有する酸化物半導体層、または導電性の高い酸化物半導体層ということもできる。
本実施の形態の表示装置が有するトランジスタは、トップゲート型またはボトムゲート型のいずれの構造としてもよい。または、チャネルの上下にゲート電極が設けられていてもよい。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。
トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
例えば、第14族の元素、化合物半導体または酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代表的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体またはインジウムを含む酸化物半導体などを半導体層に適用できる。
トランジスタのチャネルが形成される半導体に、酸化物半導体を適用することが好ましい。特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ましい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
酸化物半導体を用いることで、電気特性の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。
また、その低いオフ電流により、トランジスタを介して容量に蓄積した電荷を長期間に亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、表示した画像の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その結果、極めて消費電力の低減された表示装置を実現できる。
トランジスタは、高純度化し、酸素欠損の形成を抑制した酸化物半導体層を有することが好ましい。これにより、トランジスタのオフ状態における電流値(オフ電流値)を低くすることができる。よって、画像信号等の電気信号の保持時間を長くすることができ、電源オン状態では書き込み間隔も長く設定できる。よって、リフレッシュ動作の頻度を少なくすることができるため、消費電力を抑制する効果を奏する。
また、酸化物半導体を用いたトランジスタは、比較的高い電界効果移動度が得られるため、高速駆動が可能である。このような高速駆動が可能なトランジスタを表示装置に用いることで、表示部のトランジスタと、駆動回路部のトランジスタを同一基板上に形成することができる。すなわち、駆動回路として、別途、シリコンウェハ等により形成された半導体装置を用いる必要がないため、表示装置の部品点数を削減することができる。また、表示部においても、高速駆動が可能なトランジスタを用いることで、高画質な画像を提供することができる。
ゲートドライバGD_L、GD_Rが有するトランジスタと表示領域100が有するトランジスタは、同じ構造であってもよく、異なる構造であってもよい。ゲートドライバが有するトランジスタは、全て同じ構造であってもよく、2種類以上の構造が組み合わせて用いられていてもよい。同様に、表示領域100が有するトランジスタは、全て同じ構造であってもよく、2種類以上の構造が組み合わせて用いられていてもよい。
表示装置が有する各絶縁層、オーバーコート等に用いることのできる絶縁材料としては、有機絶縁材料または無機絶縁材料を用いることができる。有機絶縁材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、シロキサン樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、及びフェノール樹脂等が挙げられる。無機絶縁層としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜、酸化ガリウム膜、酸化タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウム膜、及び酸化ネオジム膜等が挙げられる。
トランジスタのゲート、ソース、ドレインのほか、表示装置が有する各種配線及び電極等の導電層は、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、及びタングステンなどの金属、並びに、当該金属を主成分とする合金のうち一つまたは複数を用いて、単層構造または積層構造で構成することができる。例えば、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、タングステン膜上にチタン膜を積層する二層構造、モリブデン膜上に銅膜を積層した二層構造、モリブデンとタングステンを含む合金膜上に銅膜を積層した二層構造、銅-マグネシウム-アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、そのチタン膜または窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、そのモリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。例えば、導電層を三層構造とする場合、一層目及び三層目には、チタン、窒化チタン、モリブデン、タングステン、モリブデンとタングステンを含む合金、モリブデンとジルコニウムを含む合金、または窒化モリブデンでなる膜を形成し、二層目には、銅、アルミニウム、金または銀、或いは銅とマンガンの合金等の低抵抗材料でなる膜を形成することが好ましい。なお、ITO、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、ITSO等の透光性を有する導電性材料を用いてもよい。なお、酸化物半導体の抵抗率を制御することで、酸化物導電層を形成してもよい。
接着層141としては、熱硬化樹脂、光硬化樹脂、または2液混合型の硬化性樹脂などの硬化性樹脂を用いることができる。例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、またはシロキサン樹脂などを用いることができる。
接続体242としては、例えば、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)、または異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)などを用いることができる。
着色層39は特定の波長域の光を透過する有色層である。着色層39に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、及び顔料または染料が含まれた樹脂材料などが挙げられる。
遮光層38は、例えば、隣接する異なる色の着色層39の間に設けられる。例えば、金属材料、または、顔料もしくは染料を含む樹脂材料を用いて形成されたブラックマトリクスを遮光層38として用いることができる。なお、遮光層38は、駆動回路部など、表示部以外の領域にも設けると、導波光などによる光漏れを抑制できるため好ましい。
バックライトユニット30には、直下型のバックライト、エッジライト型のバックライト等を用いることができる。光源には、LED(Light Emitting Diode)、有機EL(Electroluminescence)素子等を用いることができる。
表示装置を構成する薄膜(絶縁膜、半導体膜、導電膜等)は、それぞれ、スパッタリング法、化学気相堆積(CVD:Chemical Vapor Deposition)法、真空蒸着法、パルスレーザー堆積(PLD:Pulsed Laser Deposition)法、原子層成膜(ALD:Atomic Layer Deposition)法等を用いて形成することができる。CVD法の例として、プラズマ化学気相堆積(PECVD:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)法及び熱CVD法等が挙げられる。熱CVD法の例として、有機金属化学気相堆積(MOCVD:Metal Organic CVD)法が挙げられる。
表示装置を構成する薄膜(絶縁膜、半導体膜、導電膜等)は、それぞれ、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、インクジェット印刷、ディスペンス、スクリーン印刷、オフセット印刷、ドクターナイフ、スリットコート、ロールコート、カーテンコート、ナイフコート等の方法により形成することができる。
表示装置を構成する薄膜は、フォトリソグラフィ法等を用いて加工することができる。または、遮蔽マスクを用いた成膜方法により、島状の薄膜を形成してもよい。または、ナノインプリント法、サンドブラスト法、もしくはリフトオフ法などにより薄膜を加工してもよい。フォトリソグラフィ法としては、加工したい薄膜上にレジストマスクを形成して、エッチング等により当該薄膜を加工し、レジストマスクを除去する方法と、感光性を有する薄膜を成膜した後に、露光、現像を行って、当該薄膜を所望の形状に加工する方法と、がある。
フォトリソグラフィ法において、露光に用いる光としては、例えばi線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)、及びこれらを混合させた光が挙げられる。そのほか、紫外線、KrFレーザ光、またはArFレーザ光等を用いることもできる。また、液浸露光技術により露光を行ってもよい。露光に用いる光としては、極端紫外光(EUV:Extreme Ultra-violet)及びX線等が挙げられる。また、露光に用いる光に換えて、電子ビームを用いることもできる。極端紫外光、X線または電子ビームを用いると、極めて微細な加工が可能となるため好ましい。なお、電子ビームなどのビームを走査することにより露光を行う場合には、フォトマスクは不要である。
薄膜のエッチングには、ドライエッチング法、ウエットエッチング法、サンドブラスト法などを用いることができる。
[金属酸化物]
本実施の形態の表示装置が有するトランジスタの半導体層には、酸化物半導体として機能する金属酸化物を用いることが好ましい。以下では、半導体層に適用可能な金属酸化物について説明する。
金属酸化物は、少なくともインジウムまたは亜鉛を含むことが好ましい。特に、インジウム及び亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリウムまたは錫などが含まれていることが好ましい。また、ホウ素、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれていてもよい。
ここでは、金属酸化物が、インジウム、元素M、及び亜鉛を有するIn-M-Zn酸化物である場合を考える。なお、元素Mは、アルミニウム、ガリウム、イットリウム、または錫などとする。そのほかの元素Mに適用可能な元素としては、ホウ素、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、マグネシウムなどがある。ただし、元素Mとして、前述の元素を複数組み合わせても構わない場合がある。
なお、本明細書等において、窒素を有する金属酸化物も金属酸化物(metal oxide)と総称する場合がある。また、窒素を有する金属酸化物を、金属酸窒化物(metal oxynitride)と呼称してもよい。例えば、亜鉛酸窒化物(ZnON)などの窒素を有する金属酸化物を、半導体層に用いてもよい。
なお、本明細書等において、CAAC(c-axis aligned crystal)、及びCAC(Cloud-Aligned Composite)と記載する場合がある。なお、CAACは結晶構造の一例を表し、CACは機能、または材料の構成の一例を表す。
例えば、半導体層にはCAC(Cloud-Aligned Composite)-OSを用いることができる。
CAC-OSまたはCAC-metal oxideとは、材料の一部では導電性の機能と、材料の一部では絶縁性の機能とを有し、材料の全体では半導体としての機能を有する。なお、CAC-OSまたはCAC-metal oxideを、トランジスタの活性層に用いる場合、導電性の機能は、キャリアとなる電子(またはホール)を流す機能であり、絶縁性の機能は、キャリアとなる電子を流さない機能である。導電性の機能と、絶縁性の機能とを、それぞれ相補的に作用させることで、スイッチングさせる機能(On/Offさせる機能)をCAC-OSまたはCAC-metal oxideに付与することができる。CAC-OSまたはCAC-metal oxideにおいて、それぞれの機能を分離させることで、双方の機能を最大限に高めることができる。
また、CAC-OSまたはCAC-metal oxideは、導電性領域、及び絶縁性領域を有する。導電性領域は、上述の導電性の機能を有し、絶縁性領域は、上述の絶縁性の機能を有する。また、材料中において、導電性領域と、絶縁性領域とは、ナノ粒子レベルで分離している場合がある。また、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ材料中に偏在する場合がある。また、導電性領域は、周辺がぼけてクラウド状に連結して観察される場合がある。
また、CAC-OSまたはCAC-metal oxideにおいて、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ0.5nm以上10nm以下、好ましくは0.5nm以上3nm以下のサイズで材料中に分散している場合がある。
また、CAC-OSまたはCAC-metal oxideは、異なるバンドギャップを有する成分により構成される。例えば、CAC-OSまたはCAC-metal oxideは、絶縁性領域に起因するワイドギャップを有する成分と、導電性領域に起因するナローギャップを有する成分と、により構成される。当該構成の場合、キャリアを流す際に、ナローギャップを有する成分において、主にキャリアが流れる。また、ナローギャップを有する成分が、ワイドギャップを有する成分に相補的に作用し、ナローギャップを有する成分に連動してワイドギャップを有する成分にもキャリアが流れる。このため、上記CAC-OSまたはCAC-metal oxideをトランジスタのチャネル形成領域に用いる場合、トランジスタのオン状態において高い電流駆動力、つまり大きなオン電流、及び高い電界効果移動度を得ることができる。
すなわち、CAC-OSまたはCAC-metal oxideは、マトリックス複合材(matrix composite)、または金属マトリックス複合材(metal matrix composite)と呼称することもできる。
酸化物半導体(金属酸化物)は、単結晶酸化物半導体と、それ以外の非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非単結晶酸化物半導体としては、例えば、CAAC-OS(c-axis aligned crystalline oxide semiconductor)、多結晶酸化物半導体、nc-OS(nanocrystalline oxide semiconductor)、擬似非晶質酸化物半導体(a-like OS:amorphous-like oxide semiconductor)、及び非晶質酸化物半導体などがある。
CAAC-OSは、c軸配向性を有し、かつa-b面方向において複数のナノ結晶が連結し、歪みを有した結晶構造となっている。なお、歪みとは、複数のナノ結晶が連結する領域において、格子配列の揃った領域と、別の格子配列の揃った領域と、の間で格子配列の向きが変化している箇所を指す。
ナノ結晶は、六角形を基本とするが、正六角形状とは限らず、非正六角形状である場合がある。また、歪みにおいて、五角形及び七角形などの格子配列を有する場合がある。なお、CAAC-OSにおいて、歪み近傍においても、明確な結晶粒界(グレインバウンダリーともいう。)を確認することは難しい。すなわち、格子配列の歪みによって、結晶粒界の形成が抑制されていることがわかる。これは、CAAC-OSが、a-b面方向において酸素原子の配列が稠密でないことや、金属元素が置換することで原子間の結合距離が変化することなどによって、歪みを許容することができるためである。
また、CAAC-OSは、インジウム、及び酸素を有する層(以下、In層)と、元素M、亜鉛、及び酸素を有する層(以下、(M,Zn)層)とが積層した、層状の結晶構造(層状構造ともいう)を有する傾向がある。なお、インジウムと元素Mは、互いに置換可能であり、(M,Zn)層の元素Mがインジウムと置換した場合、(In,M,Zn)層と表すこともできる。また、In層のインジウムが元素Mと置換した場合、(In,M)層と表すこともできる。
CAAC-OSは結晶性の高い金属酸化物である。一方、CAAC-OSは、明確な結晶粒界を確認することが難しいため、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。また、金属酸化物の結晶性は不純物の混入や欠陥の生成などによって低下する場合があるため、CAAC-OSは不純物や欠陥(酸素欠損(VO:oxygen vacancyともいう。)など)の少ない金属酸化物ともいえる。したがって、CAAC-OSを有する金属酸化物は、物理的性質が安定する。そのため、CAAC-OSを有する金属酸化物は熱に強く、信頼性が高い。
nc-OSは、微小な領域(例えば、1nm以上10nm以下の領域、特に1nm以上3nm以下の領域)において原子配列に周期性を有する。また、nc-OSは、異なるナノ結晶間で結晶方位に規則性が見られない。そのため、膜全体で配向性が見られない。したがって、nc-OSは、分析方法によっては、a-like OSや非晶質酸化物半導体と区別が付かない場合がある。
なお、インジウムと、ガリウムと、亜鉛と、を有する金属酸化物の一種である、インジウム-ガリウム-亜鉛酸化物(以下、IGZO)は、上述のナノ結晶とすることで安定な構造をとる場合がある。特に、IGZOは、大気中では結晶成長がし難い傾向があるため、大きな結晶(ここでは、数mmの結晶、または数cmの結晶)よりも小さな結晶(例えば、上述のナノ結晶)とする方が、構造的に安定となる場合がある。
a-like OSは、nc-OSと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する金属酸化物である。a-like OSは、鬆または低密度領域を有する。すなわち、a-like OSは、nc-OS及びCAAC-OSと比べて、結晶性が低い。
酸化物半導体(金属酸化物)は、多様な構造をとり、それぞれが異なる特性を有する。本発明の一態様の酸化物半導体は、非晶質酸化物半導体、多結晶酸化物半導体、a-like OS、nc-OS、CAAC-OSのうち、二種以上を有していてもよい。
半導体層として機能する金属酸化物膜は、不活性ガス及び酸素ガスのいずれか一方または双方を用いて成膜することができる。なお、金属酸化物膜の成膜時における酸素の流量比(酸素分圧)に、特に限定はない。ただし、電界効果移動度が高いトランジスタを得る場合においては、金属酸化物膜の成膜時における酸素の流量比(酸素分圧)は、0%以上30%以下が好ましく、5%以上30%以下がより好ましく、7%以上15%以下がさらに好ましい。
金属酸化物は、エネルギーギャップが2eV以上であることが好ましく、2.5eV以上であることがより好ましく、3eV以上であることがさらに好ましい。このように、エネルギーギャップの広い金属酸化物を用いることで、トランジスタのオフ電流を低減することができる。
金属酸化物膜は、スパッタリング法により形成することができる。そのほか、PLD法、PECVD法、熱CVD法、ALD法、真空蒸着法などを用いてもよい。
以上のように、本発明の一態様の表示装置は、画素に、可視光を透過する2つの容量素子を重ねて有するため、画素が、高い開口率と大きな保持容量とを両立することができる。
また、本発明の一態様の表示装置は、画像信号に補正信号を付加するための機能を有するため、ソースドライバの出力電圧よりも高い電圧で、液晶素子を駆動させることができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。また、本明細書において、1つの実施の形態の中に、複数の構成例が示される場合は、構成例を適宜組み合わせることが可能である。
(実施の形態2)
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置について図13~図24を用いて説明する。本実施の形態で説明する表示装置は、実施の形態1で説明した表示装置の変形例ともいえる。そのため、実施の形態1で説明した部分については詳細な説明を省略することがある。
<表示装置の構成例3>
図13~図16を用いて、トランジスタと画素電極とが電気的に接続される接続部が可視光を透過する機能を有する表示装置の構成例について説明する。当該接続部が可視光を透過する機能を有することで、画素の開口部(表示に使用する部分)に当該接続部を設けることができる。これにより、画素の開口率を高め、画素の透過率を高めることができる。画素の透過率を高めることで、バックライトユニットの輝度を低減することができる。したがって、表示装置の消費電力を低減させることができる。また、表示装置の高精細化を実現できる。
≪画素の上面レイアウト≫
図13(A)~(C)に画素の上面図を示す。図13(A)~(C)に示す画素は、図4(A)~(C)に示す画素の変形例である。図13(A)は、ゲート221から共通電極43aまでの積層構造を共通電極43a側から見た上面図である。図13(B)は、図13(A)の積層構造から共通電極43aを除いた上面図であり、図13(C)は、図13(A)の積層構造から共通電極43a及び画素電極41を除いた上面図である。
画素は、接続部71と接続部72を有する。接続部71では、画素電極41がトランジスタ102と電気的に接続されている。具体的には、トランジスタ102のソースまたはドレインとして機能する導電層222fが導電層46bと接し、かつ、当該導電層46bが画素電極41と接している。トランジスタ102のソース及びドレインとして機能する導電層222f及び導電層222g、並びに、導電層46b、画素電極41は、それぞれ可視光を透過する機能を有する。つまり、図13(A)に示す接続部71は、可視光を透過する機能を有する。なお、導電層46bは設けなくてもよく、導電層222fが画素電極41と接していてもよい。接続部72では、導電層46aが共通電極43aと電気的に接続されている。具体的には、導電層46aが共通電極43aと接している。
このように、トランジスタ102のソースまたはドレインとして機能する導電層222fに、可視光を透過する導電性材料を用いることで、接続部71を、可視光を透過する領域とすることができ、画素の開口率を高めることができる。これにより、表示装置の消費電力を低減することができる。
図13(B)等に示すように、信号線として機能する導電層222bは、導電層222gを介して半導体層231と電気的に接続される。なお、導電層222gを設けず、導電層222bと半導体層231とが接していてもよい。
トランジスタ102のソース及びドレインとして機能する導電層222f及び導電層222gに用いることができる可視光を透過する導電性材料は、実施の形態1を参照することができる。当該可視光を透過する導電性材料は、銅やアルミニウムなどの可視光を遮る導電性材料と比較して抵抗率が大きいことがある。走査線及び信号線などのバスラインは、信号遅延を防ぐため、抵抗率が小さい導電性材料(金属材料)を用いて形成することが好ましい。ただし、画素の大きさや、バスラインの幅、バスラインの厚さなどによっては、バスラインに可視光を透過する導電性材料を用いることができる。
具体的には、信号線として機能する導電層222bは、抵抗率が小さい導電性材料を用いて形成されることが好ましい。また、ゲート221は、走査線として機能する導電層でもあるため、抵抗率が小さい導電性材料を用いて形成されることが好ましい。抵抗率が小さい導電性材料としては、金属、合金等が挙げられる。導電層222b及びゲート221は、それぞれ、可視光を遮る導電性材料を用いて形成されてもよい。
また、ゲート221に可視光を遮る導電層を用いることで、バックライトの光が半導体層231のチャネル形成領域に照射されることを抑制できる。このように、半導体層のチャネル形成領域を、可視光を遮る導電層と重ねると、光によるトランジスタの特性変動を抑制できる。これにより、トランジスタの信頼性を高めることができる。
図13(A)に示す共通電極43aは、複数のスリットが設けられた上面形状を有する。図4(A)では、信号線として機能する導電層222bと概略平行にスリットが設けられる例を示したが、図13(A)に示すように、導電層222bに対して斜めにスリットが設けられていてもよい。共通電極43a及び画素電極41の形状(スリットの有無、並びに、スリットの数、大きさ、及び形状など)は、画素レイアウトに応じて適宜設定することができる。画素の開口率を高めるため、接続部71及び接続部72とこれらの近傍の領域をできるだけ広く表示領域として用いることが好ましい。
≪表示モジュールの断面構造≫
図14に、表示モジュールの断面図を示す。図14に示す表示モジュールは、図5に示す表示モジュールの変形例である。図14に示す表示モジュールにおける図5に示す表示モジュールと共通する構成の詳細な説明は、実施の形態1を参照できる。図14における画素の断面構造については、図13(A)に示す一点鎖線C1-C2間の断面図に相当する。
図14に示す表示モジュールは、表示装置10、偏光板61、偏光板63、バックライトユニット30、FPC172等を有する。
バックライトユニット30が有する光源から発せられた光35は、偏光板61、表示装置10、偏光板63をこの順に透過して、表示モジュールの外部に射出される。光35が透過するこれらの層の材料には、可視光を透過する材料を用いる。
表示装置10は着色層39を有するため、カラー画像を表示することができる。バックライトユニット30が有する光源から発せられた光35は、着色層39によって特定の波長領域以外の光が吸収される。これにより、例えば、赤色の画素(副画素)から表示モジュールの外部に射出される光は赤色を呈し、緑色の画素(副画素)から表示モジュールの外部に射出される光は緑色を呈し、青色の画素(副画素)から表示モジュールの外部に射出される光は青色を呈する。
表示装置10は、基板31、基板32、トランジスタ102、導電層222b、導電層46a、導電層46b、導電層46c、絶縁層44、絶縁層45、画素電極41、液晶層42、共通電極43a、導電層43b、導電層222e、配向膜133a、配向膜133b、接着層141、オーバーコート135、遮光層38、及び着色層39等を有する。
基板31上にトランジスタ102が位置する。トランジスタ102は、ゲート221、ゲート絶縁層211、半導体層231、導電層222f、導電層222g、絶縁層217、絶縁層218、絶縁層215、及びゲート223を有する。導電層222f及び導電層222gのうち一方はソースとして機能し、他方はドレインとして機能する。絶縁層217、絶縁層218、及び絶縁層215はゲート絶縁層として機能する。図14におけるトランジスタ102について、図5におけるトランジスタ102と同様の部分の詳細な説明は省略する。
絶縁層215上に導電層46bが位置し、導電層46b上に絶縁層44が位置し、絶縁層44上に画素電極41が位置する。画素電極41は、導電層222fと電気的に接続されている。具体的には、導電層222fは導電層46bと接し、導電層46bは画素電極41と接している。
導電層222f及び導電層222gは、可視光を透過する材料を用いて形成される。したがって、図14に示す光35は、導電層46bと導電層222fの接続部を透過して、表示モジュールの外部に射出される。これにより、画素の開口率を高め、表示装置の消費電力を低減することができる。導電層222gは、信号線として機能する導電層222bと電気的に接続される。
絶縁層215上に導電層46aが位置する。導電層46a上に絶縁層44及び絶縁層45が位置する。絶縁層45上に共通電極43aが位置する。共通電極43aは、導電層46aと電気的に接続されている。具体的には、共通電極43aは、絶縁層44及び絶縁層45に設けられた開口を介して、導電層46aと接している。
FPC172は、導電層222eと電気的に接続されている。導電層222eは、導電層222bと同一の工程、同一の材料で形成することができる。
本実施の形態で示す表示装置の各構成例において、導電層46a、絶縁層44、及び画素電極41は、1つの容量素子104として機能することができる。また、画素電極41、絶縁層45、及び共通電極43aは、1つの容量素子105として機能することができる。このように、表示装置10は、1つの画素に2つの容量素子を有する。したがって、画素の保持容量を大きくすることができる。また、2つの容量素子はいずれも可視光を透過する材料で形成され、かつ、互いに重なる領域を有する。これにより、画素は、高い開口率と、大きな保持容量と、を両立することができる。
同様に、図6または図7に示す表示モジュールが有する、トランジスタと画素電極とが電気的に接続される接続部に、可視光を透過する機能を有する構成を適用することもできる。
≪画素の上面レイアウト≫
図15(A)~(C)に画素の上面図を示す。図15(A)~(C)に示す画素は、図9(A)~(C)に示す画素の変形例である。図15(A)は、ゲート221a及びゲート221bから共通電極43aまでの積層構造を共通電極43a側から見た上面図である。図15(B)は、図15(A)の積層構造から共通電極43aを除いた上面図であり、図15(C)は、図15(A)の積層構造から共通電極43a及び画素電極41を除いた上面図である。
画素は、接続部73と接続部74を有する。接続部73では、画素電極41がトランジスタ102と電気的に接続されている。具体的には、トランジスタ102の半導体層231aが有する低抵抗領域が導電層46bと接し、かつ、当該導電層46bが画素電極41と接している。半導体層231a、導電層46b、及び画素電極41は、それぞれ可視光を透過する機能を有する。つまり、図15(A)に示す接続部73は、可視光を透過する機能を有する。接続部74では、導電層46aがトランジスタ101と電気的に接続されている。具体的には、トランジスタ101の半導体層231bが有する低抵抗領域が導電層46aと接している。導電層46a及び半導体層231bは、それぞれ可視光を透過する機能を有する。図15(A)に示すように、接続部74も、可視光を透過する機能を有していてもよい。
トランジスタの半導体層に可視光を透過する材料を用い、当該半導体層の低抵抗領域と、可視光を透過する画素電極と、を、電気的に接続する(可視光を透過する導電層を介してもよい)ことで、接続部73(及び接続部74)を、可視光を透過する領域とすることができ、画素の開口率を高めることができる。これにより、表示装置の消費電力を低減することができる。
トランジスタの半導体層に用いる可視光を透過する材料としては、金属酸化物が好適である。金属酸化物の詳細については、実施の形態1を参照できる。
≪表示モジュールの断面構造≫
図16(A)に、表示モジュールの断面図を示す。図16(A)に示す表示モジュールは、図10に示す表示モジュールの変形例である。図16(A)に示す表示モジュールにおける図10に示す表示モジュールと共通する構成の詳細な説明は、実施の形態1を参照できる。図16(A)における画素の断面構造については、図15(A)に示す一点鎖線D1-D2間の断面図に相当する。
図16(A)に示す表示モジュールは、表示装置10、偏光板61、偏光板63、バックライトユニット30、FPC172等を有する。
表示装置10は、基板31、基板32、トランジスタ102、導電層46a、導電層46b、絶縁層44、絶縁層45、画素電極41、液晶層42、共通電極43a、導電層43b、導電層222e、配向膜133a、配向膜133b、接着層141、オーバーコート135、遮光層38、及び着色層39等を有する。
基板31上にトランジスタ101及びトランジスタ102が位置する。トランジスタ102は、ゲート221a、ゲート絶縁層211、半導体層231a、導電層222b、絶縁層212、絶縁層213、ゲート絶縁層225a、及びゲート223aを有する。トランジスタ101は、ゲート221b、ゲート絶縁層211、半導体層231b、導電層222d、絶縁層212、絶縁層213、ゲート絶縁層225b、及びゲート223bを有する。図16(A)におけるトランジスタ101及びトランジスタ102について、図7におけるトランジスタ102と同様の部分の詳細な説明は省略する。
絶縁層215上に導電層46bが位置し、導電層46b上に絶縁層44が位置し、絶縁層44上に画素電極41が位置する。画素電極41は、半導体層231aの低抵抗領域231nの一方と電気的に接続されている。具体的には、半導体層231aの低抵抗領域231nの一方は導電層46bと接し、導電層46bは画素電極41と接している。半導体層231aの低抵抗領域231nの他方は、信号線として機能する導電層222bと電気的に接続される。
図16(A)に示す光35は、導電層46bと低抵抗領域231nとの接続部を透過して、表示モジュールの外部に射出される。これにより、画素の開口率を高め、表示装置の消費電力を低減することができる。
絶縁層215上に導電層46aが位置する。図16(A)では、導電層46aは、半導体層231bの低抵抗領域231nの一方と電気的に接続されている。具体的には、導電層46aは、絶縁層212、絶縁層213、絶縁層214及び絶縁層215に設けられた開口を介して、半導体層231bの低抵抗領域231nの一方と接している。半導体層231bの低抵抗領域231nの他方は、信号線として機能する導電層222dと電気的に接続される。
図16(A)に示す光35は、導電層46aと低抵抗領域231nとの接続部を透過して、表示モジュールの外部に射出される。これにより、画素の開口率をさらに高め、表示装置の消費電力をさらに低減することができる。
図16(B)に示す半導体層231bと導電層46aの接続部(図15(A)の接続部74に対応)のように、画素は、遮光層38と重なる接続部を有していてもよい。つまり、本発明の一態様の表示装置が有する画素が、第1の接続部と第2の接続部を有する場合、当該表示装置は、光35を、第1の接続部を介して表示モジュールの外部に射出し、かつ、光35を、第2の接続部を介して表示モジュールの外部に射出しない構成であってもよい。また、図10に示すように、導電層46aは、絶縁層214及び絶縁層215に設けられた開口を介して、導電層222cと接していてもよい。
FPC172は、導電層222eと電気的に接続されている。導電層222eは、導電層222b、導電層222dと同一の工程、同一の材料で形成することができる。
同様に、図11または図12に示す表示モジュールが有する、トランジスタと画素電極とが電気的に接続される接続部に、可視光を透過する機能を有する構成を適用することもできる。
<表示装置の構成例4>
図17~図20を用いて、フィールドシーケンシャル駆動方式により表示する機能を有する表示装置の構成例について説明する。フィールドシーケンシャル駆動方式は、時分割によりカラー表示を行う駆動方式である。具体的には、赤色、緑色、青色等の各色の発光素子を、時間をずらして順次点灯し、これと同期させて画素を駆動し、継時加法混色法に基づいてカラー表示を行う。
フィールドシーケンシャル駆動方式を適用する場合、1つの画素を複数の異なる色の副画素で構成する必要がないため、画素の開口率を大きくすることができる。また、表示装置の高精細化も可能である。また、カラーフィルタなどの着色層を設ける必要がないため、着色層による光の吸収がなく、画素の透過率を向上させることができる。これにより、必要な輝度を少ない電力で得ることができるため、低消費電力化が実現できる。また、表示装置の作製工程を簡略化し、作製コストを低減できる。
フィールドシーケンシャル駆動方式を適用する場合、高いフレーム周波数が求められる。本発明の一態様の表示装置は、1つの画素に2つの容量素子を有するため、画素の保持容量が大きく、液晶素子に高い電圧を供給することができるため、液晶素子の応答速度を向上させることができる。例えば、液晶素子に印加する電圧を一時的に高くして液晶の配向を速く変化させるオーバードライブ駆動により、液晶素子の応答速度を向上させることができる。したがって、本発明の一態様の表示装置は、高いフレーム周波数が求められるフィールドシーケンシャル駆動方式を適用する際に好適な構成であるといえる。
液晶材料の回転粘性係数が小さいと液晶素子の応答を速くできるため、好ましい。具体的には、液晶材料の回転粘性係数が、10mPa・sec以上150mPa・sec以下であることが好ましい。
また、本実施の形態の表示装置で用いるFFSモードの場合、ネガ型の液晶材料に比べて、ポジ型の液晶材料を用いる方が液晶の応答を速くすることができ、好ましい。ポジ型の液晶材料を用いる場合、配向膜のラビング角度(スリットの長辺とラビング方向との間の角度)が15°以上45°以下であることが好ましい。ラビング角度が大きいと、液晶の応答を速くすることができるが、駆動電圧が上昇することがある。本発明の一態様の表示装置は、液晶素子に高い電圧を供給することができるため、ラビング角度を大きくしても高い表示品位を実現できる。
また、ネガ型の液晶材料を用いる場合、配向膜のラビング角度は45°以上75°以下であることが好ましい。
また、液晶層の厚さ(セルギャップ)が小さいほど、液晶の応答を速くすることができ、好ましい。例えば、フィールドシーケンシャル駆動方式を適用する際、セルギャップは1μm以上2.5μm以下であることが好ましい。例えば、1つの画素において、液晶層の厚さの最小値が1μm以上2.5μm以下であることが好ましい。または、セルギャップを調整する機能を有する部材(スペーサともいう)の高さが1μm以上2.5μm以下であることが好ましい。
また、ブルー相を示す液晶は、応答速度が速いため好ましい。本実施の形態の表示装置は、高い電圧をかけて液晶素子を駆動させることができるため、ブルー相を示す液晶を適用する際に構成であるといえる。
≪画素の上面レイアウト≫
図17(A)~(C)に画素の上面図を示す。図17(A)~(C)に示す画素は、図4(A)~(C)に示す画素の変形例である。図17(A)は、ゲート221から共通電極43aまでの積層構造を共通電極43a側から見た上面図である。図17(B)は、図17(A)の積層構造から共通電極43aを除いた上面図であり、図17(C)は、図17(A)の積層構造から共通電極43a及び画素電極41を除いた上面図である。
図17(A)~(C)に示す画素は、図4(A)~(C)に示す画素と同様に、接続部71、接続部72、トランジスタ102、画素電極41、共通電極43a、及び導電層46a等を有する。図4(A)~(C)に示す画素は、画素が有する複数の副画素のうちの1つに相当する。一方、図17(A)~(C)に示す画素は、副画素を有さない1つの画素に相当する。したがって、画素の開口率を高めることができる。
≪表示モジュールの断面構造≫
図18に、表示モジュールの断面図を示す。図18に示す表示モジュールは、図5に示す表示モジュールの変形例である。図18に示す表示モジュールにおける図5に示す表示モジュールと共通する構成の詳細な説明は、実施の形態1を参照できる。図18における画素の断面構造については、図17(A)に示す一点鎖線E1-E2間、及び一点鎖線E3-E4間の断面図に相当する。
図18に示す表示モジュールは、表示装置10、偏光板61、偏光板63、バックライトユニット30、FPC172等を有する。
バックライトユニット30が有する光源から発せられた光35は、偏光板61、表示装置10、偏光板63をこの順に透過して、表示モジュールの外部に射出される。光35が透過するこれらの層の材料には、可視光を透過する材料を用いる。
図18に示す表示装置10はフィールドシーケンシャル駆動方式を用いてカラー画像を表示することができる。そのため、図18に示す表示装置10は、カラーフィルタなどの着色層を有さない。したがって、画素の透過率を向上させることができる。
バックライトユニット30として、例えば、赤色、緑色、青色の3色の発光ダイオード(LED)を用いることができる。
表示装置10は、基板31、基板32、トランジスタ102、導電層46a、導電層46b、導電層46c、絶縁層44、絶縁層45、画素電極41、液晶層42、共通電極43a、導電層43b、導電層222e、配向膜133a、配向膜133b、接着層141、オーバーコート135、及び遮光層38等を有する。
基板31上にトランジスタ102が位置する。トランジスタ102の構成は、図5と同様である。
絶縁層215上に導電層46bが位置し、導電層46b上に絶縁層44が位置し、絶縁層44上に画素電極41が位置する。画素電極41は、導電層222aと電気的に接続されている。具体的には、導電層222aは導電層46bと接し、導電層46bは画素電極41と接している。
絶縁層215上に導電層46aが位置する。導電層46a上に絶縁層44及び絶縁層45が位置する。絶縁層45上に共通電極43aが位置する。共通電極43aは、導電層46aと電気的に接続されている。具体的には、共通電極43aは、絶縁層44及び絶縁層45に設けられた開口を介して、導電層46aと接している。
基板32には、遮光層38が設けられ、そして、遮光層38を覆うオーバーコート135が設けられている。オーバーコート135に接して配向膜133bが設けられている。また、共通電極43a上に配向膜133aが設けられている。配向膜133aと配向膜133bの間に液晶層42が挟持されている。オーバーコート135は、遮光層38等に含まれる不純物が液晶層42に拡散することを抑制できる。
同様に、図6または図7に示す表示モジュールが有する表示装置に、フィールドシーケンシャル駆動方式により表示する機能を有する構成を適用することもできる。
≪画素の上面レイアウト≫
図19(A)~(C)に画素の上面図を示す。図19(A)~(C)に示す画素は、図9(A)~(C)に示す画素の変形例である。図19(A)は、ゲート221a及びゲート221bから共通電極43aまでの積層構造を共通電極43a側から見た上面図である。図19(B)は、図19(A)の積層構造から共通電極43aを除いた上面図であり、図19(C)は、図19(A)の積層構造から共通電極43a及び画素電極41を除いた上面図である。
図19(A)~(C)に示す画素は、図9(A)~(C)に示す画素と同様に、接続部73、接続部74、トランジスタ101、トランジスタ102、画素電極41、共通電極43a、及び導電層46a等を有する。図9(A)~(C)に示す画素は、画素が有する複数の副画素のうちの1つに相当する。一方、図19(A)~(C)に示す画素は、副画素を有さない1つの画素に相当する。したがって、画素の開口率を高めることができる。
≪表示モジュールの断面構造≫
図20に、表示モジュールの断面図を示す。図20に示す表示モジュールは、図10に示す表示モジュールの変形例である。図20に示す表示モジュールにおける図10に示す表示モジュールと共通する構成の詳細な説明は、実施の形態1を参照できる。図20における画素の断面構造については、図19(A)に示す一点鎖線F1-F2間、及び一点鎖線F3-F4間の断面図に相当する。
図20に示す表示モジュールは、表示装置10、偏光板61、偏光板63、バックライトユニット30、FPC172等を有する。
図20に示す表示装置10はフィールドシーケンシャル駆動方式を用いてカラー画像を表示することができる。そのため、図20に示す表示装置10は、カラーフィルタなどの着色層を有さない。したがって、画素の透過率を向上させることができる。
表示装置10は、基板31、基板32、トランジスタ102、導電層46a、導電層46b、絶縁層44、絶縁層45、画素電極41、液晶層42、共通電極43a、導電層43b、導電層222e、配向膜133a、配向膜133b、接着層141、オーバーコート135、及び遮光層38等を有する。
基板31上にトランジスタ101及びトランジスタ102が位置する。トランジスタ101及びトランジスタ102の構成は、図10と同様である。
同様に、図11または図12に示す表示モジュールが有する表示装置に、フィールドシーケンシャル駆動方式により表示する機能を有する構成を適用することもできる。
<表示装置の構成例5>
図21~図24を用いて、フィールドシーケンシャル駆動方式により表示する機能を有し、かつ、トランジスタと画素電極とが電気的に接続される接続部が可視光を透過する機能を有する表示装置の構成例について説明する。
上述の通り、フィールドシーケンシャル駆動方式を適用する場合、画素の開口率を大きくすることや、画素の透過率を向上させることができる。加えて、トランジスタと画素電極とが電気的に接続される接続部を、可視光を透過する構成とすることで、画素の開口率及び画素の透過率をさらに高めることができる。
なお、図21~図24に示す構成のうち、先に説明した図面と共通する構成の詳細な説明は、先の記載を参照できる。
≪画素の上面レイアウト≫
図21(A)~(C)に画素の上面図を示す。図21(A)~(C)に示す画素は、図17(A)~(C)に示す画素の変形例である。図21(A)は、ゲート221から共通電極43aまでの積層構造を共通電極43a側から見た上面図である。図21(B)は、図21(A)の積層構造から共通電極43aを除いた上面図であり、図21(C)は、図21(A)の積層構造から共通電極43a及び画素電極41を除いた上面図である。
画素は、接続部71と接続部72を有する。接続部71では、画素電極41がトランジスタ102と電気的に接続されている。具体的には、トランジスタ102のソースまたはドレインとして機能する導電層222fが導電層46bと接し、かつ、当該導電層46bが画素電極41と接している。導電層222f、導電層46b、及び画素電極41は、それぞれ可視光を透過する機能を有する。つまり、図21(A)に示す接続部71は、可視光を透過する機能を有する。なお、導電層46bは設けなくてもよく、導電層222fが画素電極41と接していてもよい。接続部72では、導電層46aが共通電極43aと電気的に接続されている。具体的には、導電層46aが共通電極43aと接している。
トランジスタ102のソースまたはドレインとして機能する導電層222fに、可視光を透過する導電性材料を用いることで、接続部71を、可視光を透過する領域とすることができ、画素の開口率を高めることができる。これにより、表示装置の消費電力を低減することができる。
なお、図17(A)~(C)では、画素電極41の接続部71とその近傍を除くほとんどの領域が、導電層46aと重なる例を示したが、図21(A)~(C)では、画素電極41の一部の領域のみ、導電層46aと重なる例を示す。容量素子104の保持容量に応じて、導電層46aの上面レイアウトを適宜設定することができる。例えば、導電層46aはスリットを有していてもよい。同様に、容量素子104及び容量素子105の保持容量に応じて、画素電極41の上面レイアウトを適宜設定することができる。例えば、画素電極41はスリットを有していてもよい。
≪表示モジュールの断面構造≫
図22に、表示モジュールの断面図を示す。図22における画素の断面構造については、図21(A)に示す一点鎖線G1-G2間、及び一点鎖線G3-G4間の断面図に相当する。
図22に示す表示モジュールは、表示装置10、偏光板61、偏光板63、バックライトユニット30、FPC172等を有する。
バックライトユニット30が有する光源から発せられた光35は、偏光板61、表示装置10、偏光板63をこの順に透過して、表示モジュールの外部に射出される。光35が透過するこれらの層の材料には、可視光を透過する材料を用いる。
図22に示す表示装置10はフィールドシーケンシャル駆動方式を用いてカラー画像を表示することができる。そのため、図22に示す表示装置10は、カラーフィルタなどの着色層を有さない。したがって、画素の透過率を向上させることができる。
表示装置10は、基板31、基板32、トランジスタ102、導電層222b、導電層46a、導電層46b、導電層46c、絶縁層44、絶縁層45、画素電極41、液晶層42、共通電極43a、導電層43b、導電層222e、配向膜133a、配向膜133b、接着層141、オーバーコート135、及び遮光層38等を有する。
基板31上にトランジスタ102が位置する。トランジスタ102の構成は、図14と同様である。
絶縁層215上に導電層46bが位置し、導電層46b上に絶縁層44が位置し、絶縁層44上に画素電極41が位置する。画素電極41は、導電層222fと電気的に接続されている。具体的には、導電層222fは導電層46bと接し、導電層46bは画素電極41と接している。
導電層222f及び導電層222gは、可視光を透過する材料を用いて形成される。したがって、図22に示す光35は、導電層46bと導電層222fの接続部を透過して、表示モジュールの外部に射出される。これにより、画素の開口率を高め、表示装置の消費電力を低減することができる。導電層222gは、信号線として機能する導電層222bと電気的に接続される。
絶縁層215上に導電層46aが位置する。導電層46a上に絶縁層44及び絶縁層45が位置する。絶縁層45上に共通電極43aが位置する。共通電極43aは、導電層46aと電気的に接続されている。具体的には、共通電極43aは、絶縁層44及び絶縁層45に設けられた開口を介して、導電層46aと接している。
基板32には、遮光層38が設けられ、そして、遮光層38を覆うオーバーコート135が設けられている。オーバーコート135に接して配向膜133bが設けられている。また、共通電極43a上に配向膜133aが設けられている。配向膜133aと配向膜133bの間に液晶層42が挟持されている。オーバーコート135は、遮光層38等に含まれる不純物が液晶層42に拡散することを抑制できる。
FPC172は、導電層222eと電気的に接続されている。導電層222eは、導電層222bと同一の工程、同一の材料で形成することができる。
≪画素の上面レイアウト≫
図23(A)~(C)に画素の上面図を示す。図23(A)~(C)に示す画素は、図19(A)~(C)に示す画素の変形例である。図23(A)は、ゲート221a及びゲート221bから共通電極43aまでの積層構造を共通電極43a側から見た上面図である。図23(B)は、図23(A)の積層構造から共通電極43aを除いた上面図であり、図23(C)は、図23(A)の積層構造から共通電極43a及び画素電極41を除いた上面図である。
画素は、接続部73と接続部74を有する。接続部73では、画素電極41がトランジスタ102と電気的に接続されている。具体的には、トランジスタ102の半導体層231aが有する低抵抗領域が導電層46bと接し、かつ、当該導電層46bが画素電極41と接している。半導体層231a、導電層46b、及び画素電極41は、それぞれ可視光を透過する機能を有する。つまり、図23(A)に示す接続部73は、可視光を透過する機能を有する。接続部74では、導電層46aがトランジスタ101と電気的に接続されている。具体的には、トランジスタ101の半導体層231bが有する低抵抗領域が導電層46aと接している。導電層46a及び半導体層231bは、それぞれ可視光を透過する機能を有する。図23(A)に示すように、接続部74も、可視光を透過する機能を有していてもよい。
トランジスタの半導体層に可視光を透過する材料を用い、当該半導体層の低抵抗領域と、可視光を透過する画素電極と、を、電気的に接続する(可視光を透過する導電層を介してもよい)ことで、接続部73(及び接続部74)を、可視光を透過する領域とすることができ、画素の開口率を高めることができる。これにより、表示装置の消費電力を低減することができる。
トランジスタの半導体層に用いる可視光を透過する材料としては、金属酸化物が好適である。金属酸化物の詳細については、実施の形態1を参照できる。
≪表示モジュールの断面構造≫
図24に、表示モジュールの断面図を示す。図24における画素の断面構造については、図23(A)に示す一点鎖線H1-H2間、及び一点鎖線H3-H4間の断面図に相当する。
図24に示す表示モジュールは、表示装置10、偏光板61、偏光板63、バックライトユニット30、FPC172等を有する。
図24に示す表示装置10はフィールドシーケンシャル駆動方式を用いてカラー画像を表示することができる。そのため、図24に示す表示装置10は、カラーフィルタなどの着色層を有さない。したがって、画素の透過率を向上させることができる。
表示装置10は、基板31、基板32、トランジスタ102、導電層46a、導電層46b、絶縁層44、絶縁層45、画素電極41、液晶層42、共通電極43a、導電層43b、導電層222e、配向膜133a、配向膜133b、接着層141、オーバーコート135、及び遮光層38等を有する。
基板31上にトランジスタ101及びトランジスタ102が位置する。トランジスタ101及びトランジスタ102の構成は、図16(A)と同様である。
絶縁層215上に導電層46bが位置し、導電層46b上に絶縁層44が位置し、絶縁層44上に画素電極41が位置する。画素電極41は、半導体層231aの低抵抗領域231nの一方と電気的に接続されている。具体的には、半導体層231aの低抵抗領域231nの一方は導電層46bと接し、導電層46bは画素電極41と接している。半導体層231aの低抵抗領域231nの他方は、信号線として機能する導電層222bと電気的に接続される。
図24に示す光35は、導電層46bと低抵抗領域231nとの接続部を透過して、表示モジュールの外部に射出される。これにより、画素の開口率を高め、表示装置の消費電力を低減することができる。
FPC172は、導電層222eと電気的に接続されている。導電層222eは、導電層222b、導電層222dと同一の工程、同一の材料で形成することができる。
以上のように、本発明の一態様の表示装置は、画素に、可視光を透過する2つの容量素子を重ねて有するため、画素が、高い開口率と大きな保持容量とを両立することができる。
また、本発明の一態様の表示装置は、トランジスタと画素電極とが電気的に接続される接続部が、可視光を透過する機能を有するため、画素の開口率をさらに高めることができる。
また、本発明の一態様の表示装置は、画像信号に補正信号を付加するための機能を有するため、ソースドライバの出力電圧よりも高い電圧で、液晶素子を駆動させることができる。
また、本発明の一態様の表示装置は、フィールドシーケンシャル駆動方式により表示する機能を有するため、画素の開口率をさらに高めることができ、また、カラーフィルタ等の着色層を不要にできるため、画素の透過率を高めることができる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器について、図25及び図26を用いて説明する。
本実施の形態の電子機器は、表示部に、本発明の一態様の表示装置を有する。これにより、電子機器の表示部は、高品質な映像を表示することができる。また、広い温度範囲で信頼性高く表示を行うことができる。
本実施の形態の電子機器の表示部には、例えばフルハイビジョン、2K、4K、8K、16K、またはそれ以上の解像度を有する映像を表示させることができる。また、表示部の画面サイズは、対角20インチ以上、対角30インチ以上、対角50インチ以上、対角60インチ以上、または対角70インチ以上とすることができる。
本発明の一態様の表示装置を用いることができる電子機器としては、例えば、テレビジョン装置、デスクトップ型もしくはノート型のパーソナルコンピュータ、コンピュータ用などのモニタ、デジタルサイネージ(Digital Signage:電子看板)、パチンコ機などの大型ゲーム機などの比較的大きな画面を備える電子機器の他、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、などが挙げられる。また、本発明の一態様の表示装置は、携帯型の電子機器、装着型の電子機器(ウェアラブル機器)、VR(Virtual Reality)機器、AR(Augmented Reality)機器などにも好適に用いることができる。
本発明の一態様の電子機器は、二次電池を有していてもよく、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができると好ましい。
二次電池としては、例えば、ゲル状電解質を用いるリチウムポリマー電池(リチウムイオンポリマー電池)等のリチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる。
本発明の一態様の電子機器は、アンテナを有していてもよい。アンテナで信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機器がアンテナ及び二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
本発明の一態様の電子機器は、センサ(力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、においまたは赤外線を測定する機能を含むもの)を有していてもよい。
本発明の一態様の電子機器は、様々な機能を有することができる。例えば、様々な情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示部に表示する機能、タッチパネル機能、カレンダー、日付または時刻などを表示する機能、様々なソフトウェア(プログラム)を実行する機能、無線通信機能、記録媒体に記録されているプログラムまたはデータを読み出す機能等を有することができる。
さらに、複数の表示部を有する電子機器においては、一つの表示部を主として画像情報を表示し、別の一つの表示部を主として文字情報を表示する機能、または複数の表示部に視差を考慮した画像を表示することで立体的な画像を表示する機能等を有することができる。さらに、受像部を有する電子機器においては、静止画または動画を撮影する機能、撮影した画像を自動または手動で補正する機能、撮影した画像を記録媒体(外部または電子機器に内蔵)に保存する機能、撮影した画像を表示部に表示する機能等を有することができる。なお、本発明の一態様の電子機器が有する機能はこれらに限定されず、様々な機能を有することができる。
図25(A)に、テレビジョン装置1810を示す。テレビジョン装置1810は、表示部1811、筐体1812、スピーカ1813等を有する。さらに、LEDランプ、操作キー(電源スイッチ、または操作スイッチを含む)、接続端子、各種センサ、マイクロフォン等を有することができる。
テレビジョン装置1810は、リモコン操作機1814により、操作することができる。
テレビジョン装置1810が受信できる放送電波としては、地上波、または衛星から送信される電波などが挙げられる。また放送電波として、アナログ放送、デジタル放送などがあり、また映像及び音声、または音声のみの放送などがある。例えばUHF帯(約300MHz~3GHz)またはVHF帯(30MHz~300MHz)のうちの特定の周波数帯域で送信される放送電波を受信することができる。また例えば、複数の周波数帯域で受信した複数のデータを用いることで、転送レートを高くすることができ、より多くの情報を得ることができる。これによりフルハイビジョンを超える解像度を有する映像を、表示部1811に表示させることができる。例えば、4K、8K、16K、またはそれ以上の解像度を有する映像を表示させることができる。
また、インターネットやLAN(Local Area Network)、Wi-Fi(登録商標)などのコンピュータネットワークを介したデータ伝送技術により送信された放送のデータを用いて、表示部1811に表示する画像を生成する構成としてもよい。このとき、テレビジョン装置1810にチューナーを有さなくてもよい。
図25(B)は円柱状の柱1822に取り付けられたデジタルサイネージ1820を示している。デジタルサイネージ1820は、表示部1821を有する。
表示部1821が広いほど、一度に提供できる情報量を増やすことができる。また、表示部1821が広いほど、人の目につきやすく、例えば、広告の宣伝効果を高めることができる。
表示部1821にタッチパネルを適用することで、表示部1821に静止画または動画を表示するだけでなく、使用者が直感的に操作することができ、好ましい。また、路線情報もしくは交通情報などの情報を提供するための用途に用いる場合には、直感的な操作によりユーザビリティを高めることができる。
図25(C)はノート型のパーソナルコンピュータ1830を示している。パーソナルコンピュータ1830は、表示部1831、筐体1832、タッチパッド1833、接続ポート1834等を有する。
タッチパッド1833は、ポインティングデバイスや、ペンタブレット等の入力手段として機能し、指やスタイラス等で操作することができる。
また、タッチパッド1833には表示素子が組み込まれている。図25(C)に示すように、タッチパッド1833の表面に入力キー1835を表示することで、タッチパッド1833をキーボードとして使用することができる。このとき、入力キー1835に触れた際に、振動により触感を実現するため、振動モジュールがタッチパッド1833に組み込まれていてもよい。
図26(A)、(B)に、携帯情報端末800を示す。携帯情報端末800は、筐体801、筐体802、表示部803、表示部804、及びヒンジ部805等を有する。
筐体801と筐体802は、ヒンジ部805で連結されている。携帯情報端末800は、図26(A)に示すように折り畳んだ状態から、図26(B)に示すように筐体801と筐体802を開くことができる。
例えば表示部803及び表示部804に、文書情報を表示することができ、電子書籍端末としても用いることができる。また、表示部803及び表示部804に静止画像や動画像を表示することもできる。
このように、携帯情報端末800は、持ち運ぶ際には折り畳んだ状態にできるため、汎用性に優れる。
なお、筐体801及び筐体802には、電源ボタン、操作ボタン、外部接続ポート、スピーカ、マイク等を有していてもよい。
図26(C)に携帯情報端末の一例を示す。図26(C)に示す携帯情報端末810は、筐体811、表示部812、操作ボタン813、外部接続ポート814、スピーカ815、マイク816、カメラ817等を有する。
携帯情報端末810は、表示部812にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部812に触れることで行うことができる。
また、操作ボタン813の操作により、電源のON、OFF動作や、表示部812に表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュー画面に切り替えることができる。
また、携帯情報端末810の内部に、ジャイロセンサまたは加速度センサ等の検出装置を設けることで、携帯情報端末810の向き(縦か横か)を判断して、表示部812の画面表示の向きを自動的に切り替えるようにすることができる。また、画面表示の向きの切り替えは、表示部812を触れること、操作ボタン813の操作、またはマイク816を用いた音声入力等により行うこともできる。
携帯情報端末810は、例えば、電話機、手帳または情報閲覧装置等から選ばれた一つまたは複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとして用いることができる。携帯情報端末810は、例えば、移動電話、電子メール、文章閲覧及び作成、音楽再生、動画再生、インターネット通信、ゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができる。
図26(D)に、カメラの一例を示す。カメラ820は、筐体821、表示部822、操作ボタン823、シャッターボタン824等を有する。またカメラ820には、着脱可能なレンズ826が取り付けられている。
ここではカメラ820として、レンズ826を筐体821から取り外して交換することが可能な構成としたが、レンズ826と筐体が一体となっていてもよい。
カメラ820は、シャッターボタン824を押すことにより、静止画、または動画を撮像することができる。また、表示部822はタッチパネルとしての機能を有し、表示部822をタッチすることにより撮像することも可能である。
なお、カメラ820は、ストロボ装置や、ビューファインダーなどを別途装着することができる。または、これらが筐体821に組み込まれていてもよい。
図26(E)に、本発明の一態様の表示装置を車載用ディスプレイとして搭載した一例を示す。表示部832及び表示部833はナビゲーション情報、スピードメーターやタコメーター、走行距離、燃料計、ギア状態、空調の設定などを表示することで、様々な情報を提供することができる。表示は使用者の好みに合わせて適宜その表示項目やレイアウトを変更することができる。本発明の一態様の表示装置は、広い温度範囲で使用することができ、低温環境及び高温環境のいずれにおいても信頼性高く表示を行うことができる。したがって、本発明の一態様の表示装置を車載用のディスプレイとして利用することで、走行の安全性を高めることができる。
以上示したとおり、本発明の一態様の表示装置を適用して電子機器を得ることができる。表示装置の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に適用できる。
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
本実施例では、本発明の一態様の表示装置を作製した結果について説明する。
本実施例で作製した表示装置は、画面サイズが対角10.2インチ、有効画素数が720(H)×RGB×1920(V)、画素サイズが42μm(H)×126μm(V)、精細度201ppi、開口率が46.2%である、FFSモードの液晶表示装置である。
ゲートドライバは内蔵し、ソースドライバは、外付けのICを用いた。フレーム周波数は、60Hzである。
画素回路の構成は、図8(A)に示す画素11bの回路図と対応する。本実施例の表示装置は、画像信号に補正信号を付加して表示することができる(図8(B)参照)。画素の上面レイアウトは、図9(A)~(C)の構成と対応する。画素の断面構造は、図10に示す構成と対応する。
液晶材料には飽和電圧が約10Vとなるような液晶材料を用いた。FFSモードの液晶表示装置では、飽和電圧を5V程度にすることができるが、本実施例では、画像信号に補正信号を付加することで、液晶素子に高電圧の印加が可能であることを確認するため、液晶素子の駆動電圧が高くなるように液晶材料を選定した。
図27(A)に、補正信号を付加せず、画像信号のみを用いて表示した場合の表示結果を示す。図27(B)に、画像信号に補正信号を付加して表示した場合の表示結果を示す。図27(A)に比べて、図27(B)は表示が明るい。画像信号のみでは、十分な電圧を液晶素子に印加できておらず、補正信号を付加することで、液晶素子により高い電圧が印加され、表示が明るくなったといえる。図27(A)、(B)から、画像信号に補正信号を付加することで、画像信号のみを用いる場合に比べて、高い電圧を液晶素子に印加でき、高輝度で表示できることがわかった。
また、補正信号を付加せず、画像信号のみを用いて表示した場合、白表示の輝度は、76cd/m2であり、コントラストは35:1であった。一方、画像信号に補正信号を付加して表示した場合、白表示の輝度は、344cd/m2であり、コントラストは114:1であった。このことから、画像信号に補正信号を付加することで、駆動電圧が高い表示装置で、コントラストを高めることができるとわかった。