JP7253013B2 - チャックアセンブリ、平坦化プロセス、物品を製造する装置及び方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板処理に関し、特に、半導体工程における表面の平坦化に使用されるチャックアセンブリに関する。

平坦化技術は、半導体デバイスを製造するのに有用である。例えば、半導体デバイスを製造するためのプロセスは、基板への材料の付加、及び、基板からの材料の除去の繰り返しを含む。このプロセスは、不規則な高さ変動（即ち、トポグラフィ）を備える層状基板を生成し、より多くの層が付加されるにつれて、基板の高さ変動が増加する。高さ変動は、層状基板に対して層を更に付加する能力に負の影響となる。これとは別に、半導体基板（例えば、シリコンウエハ）自身は、常に、完全に平坦ではなく、初期表面高さ変動（即ち、トポグラフィ）を含む。この問題に対処する１つの方法は、積層工程の間に基板を平坦化することである。種々のリソグラフィパターニング方法は、平坦な表面の上のパターニングから恩恵を受ける。ＡｒＦｉレーザベースのリソグラフィにおいて、平坦化は、焦点深度（ＤＯＦ）の制約の影響を低減し、限界寸法（ＣＤ）、及び、限界寸法の均一性を向上させる。極端紫外線リソグラフィ（ＥＵＶ）において、平坦化は、フィーチャ配置を改善し、ＤＯＦの制約の影響を低減する。ナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）において、平坦化は、パターン転写後のフィーチャフィリング及びＣＤ制御を改善する。

インクジェットベースの適応平坦化（ＩＡＰ）とも称される平坦化技術は、基板とスーパーストレートとの間に、重合可能材料の可変のドロップパターンを分配することを含み、ドロップパターンは、基板のトポグラフィに応じて変化する。次いで、スーパーストレートは、重合可能材料と接触させられ、その後、材料は、基板の上で重合され、スーパーストレートは、除去される。ＩＡＰ技術を含む平坦化技術の改善は、例えば、ウエハ処理の全体及び半導体デバイス製造を改善するために、望まれている。

現在の平坦化方法において、スーパーストレートの曲率、及び、スーパーストレートのエッジの近傍の重合可能材料の広がりを制御することは困難である。更に、特に、スーパーストレートが基板と同じサイズを有している場合、硬化したフィルムからスーパーストレートを引き離すことは困難である。かかる技術分野では、スーパーストレートの曲率の改善された制御、及び、硬化したフィルムからの改善された引き離しを備える、チャックアセンブリ及び平坦化方法が必要とされている。

プレートを保持するチャックアセンブリであって、前記プレートを保持する部材であって、中央開口を有するフレキシブル部分と、前記フレキシブル部分によって形成された第１キャビティと、を含む部材と、前記部材の前記中央開口をカバーする光透過部材と、前記フレキシブル部分、前記第１キャビティを介して前記フレキシブル部分によって保持された前記プレート及び前記光透過部材によって定められる第２キャビティと連通し、前記第２キャビティを加圧するための流体パスと、を備え、前記プレートは、前記第１キャビティの圧力を低減することによって前記フレキシブル部分によって保持され、前記流体パスを介して前記第２キャビティを加圧することで前記フレキシブル部分が湾曲するように構成されていることを特徴とする。

平坦化システムであって、プレートを保持するチャックアセンブリであって、前記プレートを保持する部材であって、中央開口を有するフレキシブル部分と、前記フレキシブル部分によって形成された第１キャビティと、を含む部材と、前記部材の前記中央開口をカバーする光透過部材と、前記フレキシブル部分、前記第１キャビティを介して前記フレキシブル部分によって保持された前記プレート及び前記光透過部材によって定められる第２キャビティと連通し、前記第２キャビティを加圧するための流体パスと、を備え、前記プレートは、前記第１キャビティの圧力を低減することによって前記フレキシブル部分によって保持され、前記流体パスを介して前記第２キャビティを加圧することで前記フレキシブル部分が湾曲するように構成されているチャンクアセンブリと、基板を保持する基板チャックと、前記基板の上に成形可能材料を分配する流体ディスペンサと、前記成形可能材料を前記プレートに接触させる位置決めシステムと、前記基板の上に硬化した成形可能材料が形成されるように、前記プレートの下の前記成形可能材料を硬化させる硬化システムと、を備えることを特徴とする。

物品を製造する方法であって、プレートチャックアセンブリでプレートを保持する保持工程と、基板の上に成形可能材料を供給する工程と、前記プレートを前記基板の上に供給された前記成形可能材料に接触させる工程と、前記成形可能材料を硬化させる工程と、前記プレートを前記硬化した成形可能材料から引き離す工程と、前記硬化した成形可能材料を加工して前記物品を製造する工程と、を備え、前記保持工程において、前記プレートチャックアセンブリは、前記プレートを保持する部材であって、中央開口を有するフレキシブル部分と、前記フレキシブル部分によって形成された第１基やビティと、を含む部材と、前記部材の前記中央開口をカバーする光透過部材と、前記フレキシブル部分、前記第１キャビティを介して前記フレキシブル部分によって保持された前記プレート及び前記光透過部材によって定められる第２キャビティと連通し、前記第２キャビティを加圧するための流体パスと、を備え、前記プレートは、前記第１キャビティの圧力を低減することによって前記フレキシブル部分によって保持され、前記流体パスを介して前記第２キャビティを加圧することで前記フレキシブル部分が湾曲するように構成されていることを特徴とする。

本開示のこれらの及びその他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び提供される特許請求の範囲と併せて、本開示の例示的な実施形態の以下の詳細な説明を読むことによって明らかにされるであろう。

本発明の特徴及び利点が詳細に理解されるように、開示の実施形態のより具体的な説明は、添付図面に示されている実施形態を参照することによってなされる。但し、添付図面は、開示の典型的な実施形態を示すだけであって、従って、開示は、その他の同等に効果的な実施形態を認めることができるため、発明の範囲を限定するものとみなされるべきではないことに注意されたい。
図１は、本開示の側面に係る例示的な平坦化システムを示す概略図である。 図２Ａは、本開示の側面に係る例示的な平坦化プロセスの概略断面図を示す。 図２Ｂは、本開示の側面に係る例示的な平坦化プロセスの概略断面図を示す。 図２Ｃは、本開示の側面に係る例示的な平坦化プロセスの概略断面図を示す。 図３Ａは、本開示の第１実施形態に係る例示的なチャックアセンブリの底面図を示す。 図３Ｂは、図３Ａのチャックアセンブリの上面図を示す。 図３Ｃは、図３Ｂの線３Ｃ－３Ｃに沿った断面図を示す。 図３Ｄは、図３Ｃの拡大部分３Ｄを示す。 図３Ｅは、図３Ｃの拡大部分３Ｄの斜視図を示す。 図３Ｆは、図３Ｂの線３Ｆ－３Ｆに沿った断面図を示す。 図３Ｇは、図３Ｆの拡大部分３Ｇを示す。 図３Ｈは、図３Ｆの拡大部分３Ｇの側面斜視図を示す。 図３Ｉは、図３Ｆの拡大部分３Ｇの下面斜視図を示す。 図４は、図３Ａから３Ｆのチャックアセンブリの分解図を示す。 図５Ａは、図３Ｂの線５Ａ－５Ａに沿った断面図を示す。 図５Ｂは、図５Ａの拡大部分５Ｂを示す。 図５Ｃは、図５Ａの拡大部分５Ｂの側面斜視図を示す。 図５Ｄは、図３Ｂの線５Ｄ－５Ｄに沿った断面図を示す。 図５Ｅは、図５Ｄの拡大部分５Ｅを示す。 図５Ｆは、図５Ｄの拡大部分５Ｅの側面斜視図を示す。 図６は、本開示の側面に係る例示的な平坦化方法のフローチャートを示す。 図７Ａは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｂは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｃは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｄは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｅは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｆは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｇは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｈは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｉは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｊは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｋは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図７Ｌは、図６の平坦化方法の一連の概略断面図を示す。 図８は、本開示の第２実施形態に係る例示的なチャックアセンブリの概略図を示す。

主題の開示は、図面を参照して詳細に説明されるが、実例となる例示的な実施形態に関連して、そのように行われる。添付図面によって定義されるように、主題の開示の真の範囲及び主旨から逸脱することなく、記載された例示的な実施形態に対して、変更及び修正を行うことができることが意図される。

平坦化システム
図１は、本開示の側面に係る平坦化のための例示的なシステムを示す。平坦化システム１００は、基板１０２の上のフィルムを平坦化するために使用される。基板１０２は、基板チャック１０４に結合されてもよい。基板チャック１０４は、真空チャック、ピンタイプチャック、溝タイプチャック、静電チャック、電磁気チャックなどであってもよいが、これらに限定されない。

基板１０２及び基板チャック１０４は、基板位置決めステージ１０６によって更に支持されてもよい。基板位置決めステージ１０６は、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸、θ軸、ψ軸及びφ軸の１つ以上に沿った並進及び／又は回転運動を提供してもよい。また、基板位置決めステージ１０６、基板１０２及び基板チャック１０４は、ベース（不図示）の上に位置決めされてもよい。基板位置決めステージは、位置決めシステムの一部であってもよい。

基板１０２から離間しているのは、基板１０２に面するワーキング面１１２を有するスーパーストレート１０８（ここでは、プレートとしても称される）である。スーパーストレート１０８は、溶融シリカ、石英、シリコン、有機ポリマー、シロキサンポリマー、ホウケイ酸ガラス、フルオロカーボンポリマー、金属、硬化サファイアなどを含む材料から形成されるが、これらに限定されるものではない。実施形態において、スーパーストレートは、ＵＶ光に対して、十分に透明である。ワーキング面１１２は、一般的に、基板１０８の表面と同じ面積サイズであるか、或いは、僅かに小さい。

スーパーストレート１０８は、以下でより詳細に説明される、スーパーストレートチャックアセンブリ１１８に結合されてもよいし、スーパーストレートチャックアセンブリ１１８によって保持されてもよい。スーパーストレートチャックアセンブリ１１８は、位置決めシステムの一部である平坦化ヘッド１２０に結合されてもよい。平坦化ヘッド１２０は、ブリッジに移動可能に結合されてもよい。平坦化ヘッド１２０は、基板１０２に対して、スーパーストレートチャック１１８を、少なくともｚ軸方向、及び、潜在的にその他の方向（例えば、ｘ軸、ｙ軸、θ軸、ψ軸及びφ軸）に移動させるように構成された、ボイスコイルモータ、圧電モータ、リニアモータ、ナット及びスクリューモータなどの１つ以上のアクチュエータを含んでいてもよい。

平坦化システム１００は、流体ディスペンサ１２２を更に備えていてもよい。また、流体ディスペンサ１２２は、ブリッジに移動可能に結合されてもよい。実施形態において、流体ディスペンサ１２２及び平坦化ヘッド１２０は、全ての位置決め構成要素の１つ以上を共有する。代替の実施形態において、流体ディスペンサ１２２と平坦化ヘッドとは、互いに独立して移動する。流体ディスペンサ１２２は、基板１０２の上に液体成形可能材料１２４（例えば、光硬化性重合可能材料）の液滴を堆積させるために使用されてもよく、堆積される材料の体積は、基板１０２の領域にわたって、そのトポグラフィプロファイルに少なくとも部分的に基づいて、変化する。異なる流体ディスペンサ１２２は、成形可能材料１２４を分配するために、異なる技術を使用してもよい。成形可能材料１２４が噴射可能である場合、成形可能材料を分配するために、インクジェットタイプディスペンサが使用されてもよい。例えば、サーマルインクジェット、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）ベースのインクジェット、バルブジェット、及び、圧電インクジェットは、噴射可能液体を分配するための一般的な技術である。

平坦化システム１００は、露光パス１２８に沿って、化学線エネルギー、例えば、ＵＶ放射を導く放射線源１２６を含む硬化システムを更に備えていてもよい。平坦化ヘッド１２０及び基板位置決めステージ１０６は、露光パス１２８と重ね合わせて、スーパーストレート１０８及び基板１０２を位置決めするように構成されてもよい。放射線源１２６は、スーパーストレート１０８が成形可能材料１２４に接触した後、露光パス１２８に沿って、化学線エネルギーを送る。図１は、スーパーストレート１０８が成形可能材料１２４と接触していないときの露光パス１２８を示す。これは、個々の構成要素の相対位置が容易に識別されるように、例示の目的で行われる。当業者は、スーパーストレート１０８が成形可能材料１２４と接触したときに、露光パス１２８が実質的に変化しないことを理解するであろう。

平坦化システム１００は、平坦化プロセスの間、スーパーストレート１０８が成形可能材料１２４と接触しているときの成形可能材料１２４の広がりを調査するように位置決めされたカメラ１３６を更に備えていてもよい。図１は、フィールドカメラの撮像フィールドの光軸１４８を示す。図１に示されるように、平坦化システム１００は、化学線とカメラ１３６によって検出すべき光とを組み合わせる１つ以上の光学部品（ダイクロイックミラー、ビームコンバイナ、プリズム、レンズ、ミラーなど）を含んでいてもよい。カメラ１３６は、スーパーストレート１０８の下で成形可能材料１２４と接触している領域と、スーパーストレート１０８の下で成形可能材料１２４と接触していない領域との間のコントラストを示す波長の光を集めるように構成された、ＣＣＤ、センサアレイ、ラインカメラ及びフォトディテクタの１つ以上を含んでいてもよい。カメラ１３６は、スーパーストレート１０８の下の成形可能材料１２４の広がり、及び／又は、硬化した成形可能材料１２４からのスーパーストレート１０８の引き離しの画像を提供するように構成されていてもよい。また、カメラ１３６は、成形可能材料１２４がワーキング面１１２と基板面との間のギャップの間に広がるにつれて変化する干渉縞を計測するように構成されていてもよい。

平坦化システム１００は、基板チャック１０４、基板位置決めステージ１０６、スーパーストレートチャックアセンブリ１１８、平坦化ヘッド１２０、流体ディスペンサ１２２、放射線源１２６及び／又はカメラ１３６などの１つ以上の構成要素及び／又はサブシステムと通信する１つ以上のプロセッサ１４０（コントローラ）によって、調整、制御及び／又は指示されてもよい。プロセッサ１４０は、非一時的コンピュータメモリ１４２に格納されたコンピュータ可読プログラムの指示に基づいて動作してもよい。プロセッサ１４０は、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＧＰＵ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ＤＳＰ及び汎用コンピュータの１つ以上であってもよいし、それらを含んでいてもよい。プロセッサ１４０は、専用のコントローラであってもよいし、コントローラであるように構成された汎用のコンピュータデバイスであってもよい。非一時的コンピュータ可読メモリの例は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＣＤ、ＤＶＤ、Ｂｌｕ－Ｒａｙ、ハードドライブ、ネットワーク対応ストレージ（ＮＡＳ）、イントラネット接続非一時的コンピュータ可読ストレージデバイス、及び、インターネット接続非一時的コンピュータ可読ストレージデバイスを含むが、これらに限定されない。ここで説明される方法ステップの全ては、プロセッサ１４０によって実行される。

動作において、平坦化ヘッド１２０及び基板位置決めステージ１０６のいずれか、又は、両方は、成形可能材料１２４で充填される所望の空間（３次元における有界の物理的広がり）を定義するために、スーパーストレート１０８と基板１０２との間の距離を変化させる。例えば、平坦化ヘッド１２０は、ここで更に詳細に説明されるように、スーパーストレート１０８が成形可能材料１２４の液滴と接触して広げるように、基板に向かって移動され、スーパーストレート１０８に力を与えてもよい。

平坦化プロセス
平坦化プロセスは、図２Ａ～２Ｃに概略的に示されるステップを含む。図２Ａに示されるように、成形可能材料１２４は、基板１０２の上に、液滴の形態で分配される。以前に説明したように、基板面は、以前の処理動作に基づいて既知である、又は、表面形状測定装置、ＡＦＭ、ＳＥＭ、又は、Ｚｙｇｏ ＮｅｗＶｉｅｗ ８２００のような、光学干渉効果に基づく光学面プロファイラを用いて計測される、幾つかのトポグラフィを有する。堆積された成形可能材料１２４の局所的な体積密度は、基板トポグラフィに応じて変化する。次いで、スーパーストレート１０８は、成形可能材料１２４と接触して位置決めされる。

図２Ｂは、スーパーストレート１０８が成形可能材料１２４と完全に接触した後であるが、重合プロセスが開始する前のポスト接触ステップを示す。スーパーストレート１０８が成形可能材料１２４と接触するにつれて、液滴が結合し、スーパーストレート１０８と基板１０２との間の空間を充填する成形可能材料１４４を形成する。好ましくは、充填プロセスは、未充填欠陥を最小限に抑えるために、空気又はガスの気泡がスーパーストレート１０８と基板１０２との間に捕捉されることなく、均一な方法で行われる。成形可能材料１２４の重合プロセス又は硬化は、化学線（例えば、ＵＶ放射）で開始されてもよい。例えば、図１の放射線源１２６は、化学線を提供し、成形可能材料フィルム１４４を硬化、固化及び／又は架橋させて、基板１０２の上に硬化した平坦化層１４６を定義することができる。また、成形可能材料フィルム１４４の硬化は、熱、圧力、化学反応、その他のタイプの放射、又は、これらの任意の組み合わせを使用することによって開始することもできる。硬化した平坦化層１４６が形成されると、スーパーストレート１０８は、これらから引き離される。図２Ｃは、スーパーストレート１０８の引き離し後の基板１０２の上の硬化した平坦化層１４６を示す。次いで、基板及び硬化層は、例えば、パターニング、硬化、酸化、層形成、堆積、ドーピング、平坦化、エッチング、成形可能材料の除去、ダイシング、ボンディング及びパッケージングなどを含む、デバイス（物品）製造のための付加的な公知のステップ及びプロセスを受ける。基板は、複数の物品（デバイス）を生成するために、処理されてもよい。

スーパーストレートと基板との間の平坦化材料の広がり、充填及び硬化
成形可能材料１２４の液滴が広がり、結合し、スーパーストレート１０８と基板１０２との間のギャップを充填する際に、スーパーストレート１０８と基板１０２との間の空気又はガスの気泡の捕捉を最小限に抑えるための１つのスキームは、スーパーストレート１０８が基板１０２の中心で成形可能材料１２４と最初に接触し、次いで、接触が中心から周辺に向かって半径方向に進むように、スーパーストレート１０８を位置決めすることである。これは、基板１０２に対してスーパーストレート１０８に湾曲（曲率）を作成するために、スーパーストレート１０８又は基板１０２又は両方の撓み又は曲げを必要とする。スーパーストレート１０８の湾曲は、成形可能材料１２４が広がるにつれて、空気又はガスの気泡の排出を容易にする。このようなスーパーストレート１０８のプロファイルは、例えば、スーパーストレートの内部領域に背圧を与えることによって取得することができる。しかしながら、そうすることにおいて、スーパーストレートチャック１１８の上に保持されたスーパーストレート１０８を保つためには、周辺保持領域が依然として必要とされる。スーパーストレート１０８が、典型的には、基板１０２と同じ又は同様の面積寸法であることを考えると、成形可能材料１２４の液滴が広がって結合する間、スーパーストレート１０８の周辺エッジ及び基板１０２の両方が平坦にチャックされた場合、かかる平坦チャック領域には、利用可能なスーパーストレート湾曲プロファルは存在しない。これは、液滴の広がり及び結合を損ない、その領域における未充填欠陥につながる可能性がある。未充填欠陥を最小限に抑えるためには、流体広がりプロセスの間、スーパーストレートの湾曲がスーパーストレートの直径の全体にわたって制御される必要がある。また、成形可能材料の広がり及び充填が完了すると、結果として得られる、スーパーストレート、チャックされたスーパーストレート、成形可能材料、基板及び基板チャックのスタックは、過拘束システムとなる。これは、結果として得られる平坦化フィルム層の不均一な平坦化プロファイルを引き起こす可能性がある。即ち、このような過拘束システムにおいて、前－背面の平坦度を含む、スーパーストレートチャックからの全ての平坦度エラー又は変動は、スーパーストレートに伝達され、平坦化フィルム層の均一性に影響を与える。

上述した問題を解決するために、第１の例示的な実施形態に係る図３Ａ～５Ｆに示すようなチャックアセンブリ１１８が提供され、第２の例示的な実施形態に係る図８に示すようなチャックアセンブリ５１８が提供される。

図３Ａは、チャックアセンブリ１１８の底面図を示す。図３Ｂは、チャックアセンブリ１１８の上面図を示す。図３Ｃは、図３Ｂの線３Ｃ－３Ｃに沿った断面を示す。図３Ｄは、図３Ｃの拡大部分３Ｄを示す。図３Ｅは、図３Ｃの拡大部分３Ｄの斜視図を示す。

図３Ａ～３Ｅに示すように、チャックアセンブリ１１８は、好ましくは、リング形状を有する部分１３０を含んでいてもよい。部分１３０は、フレキシブル部分１３４を含んでいてもよい。部分１３０のフレキシブル部分１３４のサイズは、以下でより詳細に説明するように、平坦化プロセスを行う間に変化させてもよい。フレキシブル部分１３４を含む部分１３０の厚さは、例示的な実施形態において、０．２～５ｍｍ又は０．３～２ｍｍである。フレキシブル部分１３４が最も短い場合（即ち、以下で説明する図７Ａ～７Ｆに示される状態）のプロセスにおける時点でのフレキシブル部分１３４の長さは、例示的な実施形態において、１０ｍｍ～２００ｍｍ又は２０～７５ｍｍである。フレキシブル部分の厚さに対するフレキシブル部分の長さの比は、１０００：１～２：１である。実施形態において、フレキシブル部分の厚さに対するフレキシブル部分の長さの比は、５：１～２００：１である。低い弾性率を有する厚い材料は、高い弾性率を有する薄い材料と同様に、可撓性があるであろう。部材１３０は、１～２１０ＧＰａ、５０～１５０ＧＰａ又は６０～１００ＧＰａの弾性係数（ヤング係数）を有する材料で構成される。１つの例示的な実施形態において、弾性係数は、７０ＧＰａであってもよい。部材１３０は、ＵＶ光が通過することを可能にする透明材料で作られていてもよいし、ＵＶ光が通過することを可能にする透明材料で作られていなくてもよい。即ち、部材１３０は、ＵＶ光に対して不透明材料で構成されていてもよいし、構成されていなくてもよい。部材１３０は、プラスチック（例えば、アクリル）、ガラス（例えば、溶融シリカ、ホウケイ酸塩）、金属（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼）、又は、セラミック（例えば、ジルコニア、サファイア、アルミナ）で構成されていてもよい。部材１３０は、０．０１～５Ｐａ・ｍ^３、０．１～４Ｐａ・ｍ^３、０．５～３Ｐａ・ｍ^３、１．０～２Ｐａ・ｍ^３の曲げ剛性を更に有していてもよい。また、スーパーストレートの曲げ剛性に対する部材の曲げ剛性の比は、０．０１：１～５：１、０．０５：１～４：１、０．１：１～３：１又は０．５：１～１：１であって、好ましくは、１：１未満である。以下の式（１）は、曲げ剛性Ｄを定義し、Ｈは、スーパーストレート１０８又は部材１３０のフレキシブル部分１３４の厚さであり、νは、スーパーストレート１０８又は部材１３０のフレキシブル部分１３４の材料のポアソン比であり、Εは、スーパーストレート１０８又は部材１３０のフレキシブル部分１３４の材料のヤング係数である。例えば、スーパーストレートの曲げ剛性は、２．１２であってもよく、部材１３０のフレキシブル部分１３４の曲げ剛性は、０．２９、０．６８、０．８２又は２．３０Ｐａ・ｍ^３であってもよい。また、スーパーストレート１０８の曲げ剛性に対する部材１３０のフレキシブル部分１３４の曲げ剛性の比は、０．１４：１、０．３２：１、０．３９：１又は１．０９：１であってもよい。

部材１３０は、スーパーストレート１０８の一部を部材１３０のフレキシブル部分１３４に保持するように構成された第１キャビティ１４８（図３Ｄ、３Ｅ、３Ｉ、５Ｃ、５Ｆ、７Ａ～７Ｊ）を更に含んでいてもよい。第１キャビティ１４８は、中央開口１３２を同心円状に取り囲む環状キャビティであってもよい。第１キャビティ１４８は、部材の内縁１３３に隣接して配置されていてもよい。第１キャビティ１４８は、フレキシブル部材１３４における凹部として形成されていてもよい。

チャックアセンブリ１１８は、部材１３０の中央開口１３２をカバーする光透過部材１５０を更に含んでいてもよい。１つの例示的な実施形態において、光透過部材１５０は、好ましくは、高いＵＶ光透過率を備え、ＵＶ光に対して透明である。即ち、光透過部材１５０の材料組成は、成形可能材料を硬化させるために使用されるＵＶ光が光透過部材１５０を通過するように選択されてもよい。１つの例示的な実施形態において、光透過部材１５０がＵＶ光を透過させる場合、光透過部材は、３１０～７００ｎｍ（即ち、ＵＶ光及び可視光）の波長を有する光の８０％よりも多くを透過する材料、例えば、サファイア、石英ガラスで構成されていてもよい。別の例示的な実施形態において、光透過部材は、ＵＶ光に対して透明である必要はない。光透過部材がＵＶ光に対して透明である必要がない場合、光透過部材は、４００～７００ｎｍ（即ち、可視光）の波長を有する光の８０％よりも多くを透過する材料、例えば、ガラス、ホウケイ酸塩で構成されていてもよい。即ち、ＵＶ光を透過させる必要がない場合、光透過部材１５０は、可視光を透過すべきである。

図３Ｃ、３Ｄ及び３Ｅに最もよく示されているように、チャックアセンブリ１１８は、部材１３０及び光透過部材１５０によって定められる第２キャビティ１５２を含んでいてもよい。より詳細には、光透過部材１５０の裏面と、離れて配置された部材１３０の上面とが、共同して、第２キャビティ１５２を定める。第２キャビティ１５２は、サポートリング１８８の内側壁によって更に定められてもよい。また、図３Ｃ、３Ｄ及び３Ｅに最もよく示されているように、チャックアセンブリ１１８は、第２キャビティ１５２を加圧するために、第２キャビティ１５２と連通する流体パス１５４を更に含んでいてもよい。ここで使用されるように、加圧は、正圧及び負圧の両方を含む。また、流体パス１５４は、第２キャビティ１５２を大気に開放するために使用される。流体パス１５４は、共同して、第２キャビティ１５２を正又は負に選択的に加圧することを可能にする構成要素を含んでいてもよい。図示の例において、流体パス１５４は、加圧源（不図示）に接続可能な第１ポート１５６を含む。第１ポート１５６は、例えば、チューブ（不図示）を介して、加圧源に接続されてもよい。第１ポート１５６は、第２通路１６０に連通する第１通路１５８を含み、第２通路１６０の第１端部１６２は、第２通路１５８に接続し、第２通路１６０の第２端部１６４は、第２キャビティ１５２に接続する。従って、第１ポート１５６が加圧源に接続される場合、第１流体パス１５４を介して、第２キャビティ１５２を加圧するために、正圧が与えられる。上述した流体パス１５４と同じ構造を有する１つ以上の付加的な流体パスが実装されてもよい。例えば、図３Ｃに最もよく示されているように、流体パス１５４と同じ構造を有する付加的な流体パス１５５は、流体パス１５４と正反対の位置に配置されてもよい。

スーパーストレートは、第１キャビティ１４８の圧力を低減することによって、フレキシブル部分１３４によって保持されてもよい。第１キャビティ１４８の圧力を低減する１つの方法は、第１キャビティに真空を提供することである。また、部材１３０の第１キャビティ１４８に真空を提供するために、チャックアセンブリ１１８は、第１キャビティ１４８と連通するパス１６６（ここでは、真空パスとも称される）を更に含んでいてもよい。アセンブリの周りの雰囲気に対してアセンブリ内に既に圧力差がある場合、パス１６６は、真空に結合されることなく、第１キャビティの圧力を低減する方法として使用することができる。真空パス１６６は、図３Ｇ、３Ｈ及び３Ｉに最もよく示される。以下でより詳細に説明するように、真空パス１５６は、第１通路１７２で始まり、貫通孔１８６で終わる。図３Ｆは、図３Ｂの線３Ｆ－３Ｆに沿った断面を示す。図３Ｇは、図３Ｆの拡大部分３Ｇを示す。図３Ｈは、図３Ｆの拡大部分３Ｇの側面斜視図を示す。図３Ｉは、図３Ｆの拡大部分３Ｇの下面斜視図を示す。真空パス１６６は、共同して、第１キャビティ１４８がスーパーストレート１０８に真空を与えることを可能にする構成要素を含んでいてもよい。図示の例示的な実施形態において、真空パス１６６は、真空源（不図示）に接続可能な第２ポート１６８と、第２ポート１６８を第１キャビティ１４８に接続するルーティングチューブ１７０とを含む。第２ポート１６８は、例えば、チューブ（不図示）を介して、真空源に接続されてもよい。第２ポート１６８は、第２通路１７４に連通する第１通路１７２を含み、第２通路１７４の第１端部１７６は、第１通路１７２に接続し、第２通路１７４の第２端部１７８は、ルーティングチューブ１７０に接続する。ルーティングチューブ１７０は、第２ポート１６８の第２通路１７４の第２端部１７８に接続される第１端部１８０と、フィッティング１８４、例えば、空気圧フィッティングに接続される第２端部１８２とを有するフレキシブルチューブであってもよい。また、フィッティング１８４は、部材１３０のフレキシブル部分１３４を貫通して形成され、第１キャビティ１４８に通じる貫通孔１８６に接続されている。即ち、ルーティングチューブ１７０及び貫通穴１８６の両方に接続されることによって、フィッティング１８４は、真空吸引を、貫通孔１８６を介して、第１キャビティ１４８に下方に向ける。従って、第２ポート１６８が真空源に接続される場合、第１キャビティ１４８の下のスーパーストレート１０８の領域をフレキシブル部分１３４に結合させることができる吸引力を提供するために、真空が第１キャビティ１４８に与えられる。

上述した真空パス１６６と同じ構造を有する１つ以上の付加的な真空パスが実装されてもよく、各真空パスは、同一の第１キャビティ１４８と連通する、及び／又は、部材１３０に形成された、対応する付加的な第１キャビティ（不図示）と連通する。付加的な第１キャビティ又は複数のキャビティは、第１キャビテティ１４８の周りに同心円状に配置してもよい。即ち、付加的な第１キャビティ又は複数のキャビティは、中央開口１３２の周りに同心円状に配置されてもよいが、図示の第１キャビティよりも内縁１３３から、より大きい半径方向距離に配置されてもよい。実施形態において、部材１３０の内径は、より小さくてもよく、及び／又は、第１キャビティ１４８は、付加的なランドを有していてもよい。例えば、図３Ｆに最もよく示されているように、真空パス１６６と同じ構造を有する付加的な真空パス１６７は、真空パス１６６と正反対の位置に配置されてもよい。付加的な第１キャビティ又は複数の真空キャビティは、以下でより詳細に説明する平坦化プロセスの一部として、硬化層からスーパーストレートを引き離すのをアシストするために使用されてもよい。別の側面において、付加的なキャビティ又は複数の真空キャビティは、同じチャックアセンブリ１１８を、異なるサイズのスーパーストレートに使用することを可能にする。

別の実施形態において、第１キャビティ１４８及び真空パス１６６は、部材１３０をスーパーストレートに結合するための別の機構に置換することが可能である。例えば、キャビティ／真空配置の代わりに、静電気力を与える電極が含まれてもよい。別のオプションは、部材１３０の下面の機械的構造がスーパーストレートと嵌合可能である機械的ラッチである。

チャックアセンブリ１１８は、サポートリング１８８を更に含んでいてもよい。サポートリング１８８は、ＵＶ光が通過することを可能にする透明材料で作られている必要はない。即ち、サポートリング１８８は、ＵＶ光に対して不透明材料で構成されていてもよい。サポートリング１８８は、プラスチック（例えば、アクリル）、ガラス（例えば、溶融シリカ、ホウケイ酸塩）、金属（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼）、又は、セラミック（例えば、ジルコニア、サファイア、アルミナ）で構成されていてもよい。例示的な実施形態において、サポートリング１８８は、部材１３０と同じ材料で構成されていてもよい。

図４は、サポートリング１８８が部材１３０及び光透過部材１５０から引き離されて示されている分解図を示す。図４に最もよく示されているように、サポートリング１８８は、一般的に、開口中央領域１９２を定義する円形本体１９０を含んでいてもよい。サポートリング１８８の外周は、均一であってもよい。サポートリング１８８の内周は、光透過部材１５０をレシーブするためのレシーブ面１９６を提供する段差１９４を含んでいてもよい。即ち、図３Ｄ、３Ｅ、３Ｇ、３Ｈ、３Ｉに最もよく示されているように、光透過部材１５０は、段差１９４のレシーブ面１９６の上に配置されることによって、中央領域１９２をカバーする。光透過部材１５０は、接着剤などで、レシーブ面１９６の上に固定されてもよい。このようにして、光透過部材１５０がレシーブ面１９６の上に配置／固定される場合、第２キャビティ１５２は、光透過部材の裏面、サポートリング１８８の内面（より詳細には、段差１９４の内面）、及び、部材１３０の上面によって定められる。

部材１３０は、ネジ、ナット／ボルト、接着剤などの結合部材（不図示）を用いて、サポートリング１８８の裏面に結合してもよい。結合部材は、サポートリング１８８の外縁１９１に隣接し、部材１３０の外縁１３１に隣接して配置されることが好ましい。結合部材がネジである場合、結合部材は、外縁１３１に隣接する部材１３０を通過し、複数のレシーブ孔１８９（図３Ｅ、３Ｈ、３Ｉ、４、５Ｃ、５Ｆ）を通るなどして、外縁１９１に隣接するサポートリング１８８に入ることが好ましい。結合部材が接着剤である場合、結合部材は、外縁１３１に隣接する部材１３０と、外縁１９１に隣接するサポートリング１８８との間に配置されることが好ましい。このようにして、部材１３０の上面は、外縁１３１及び外縁１９１に隣接するサポートリング１８８の円形本体１９０の下面に接触して固定される。部材１３０の付加的な表面領域は、平坦化プロセスの一部として、サポートリング１８８に選択的に結合されてもよい。部材１３０の付加的な表面領域をサポートリング１８８に選択的に結合する方法は、以下でより詳細に説明する。

図３Ｃ、３Ｄ及び３Ｅに示されるように、流体パス１５４、及び／又は、上述した付加的な流体パス１５５の全て又は一部は、サポートリング１８８内に包含されていてもよく、図３Ｆ、３Ｇ、３Ｈ及び３Ｉに示されるように、真空パス１６６、及び／又は、付加的な真空パスの全て又は一部は、サポートリング１８８内に包含されていてもよい。より詳細には、第１ポート１５６の一部、第１通路の一部、第２通路１６０、第１端部１６２及び流体パス１５４の第２端部１６４は、サポートリング１８８内に包含されてもよく、第２ポート１６８の一部、第１通路１７２の一部、第２通路１７４、第１端部１７６及び真空パス１６６の第２端部１７８は、サポートリング１８８内に包含されてもよい。但し、図３Ｇ及び３Ｈに最もよく示されているように、ルーティングチューブ１７０は、サポートリング１８８に対する外部にあってもよい。従って、サポートリング１８８は、光透過部材１５０及び部材１３０を支持することに加えて、流体パス及び真空パスのためのパスウェイ／構造を提供する。代替の実施形態において、ルーティングチューブ１７０はなく、真空は、部材１３０のインフレキシブル部分１３５から部材１３０のフレキシブル部分１３４へのチャネルを介して、第１キャビティ１４８まで、サポートリング１８８におけるポートを通過する。

チャックアセンブリ１１８は、部材１３０をサポートリング１８８の裏面に選択的に固定することを可能にする付加的な真空パスを更に含んでいてもよい。上述した真空フローパスは、部材１３０の第１キャビティ１４８と連通し、部材１３０をサポートリング１８８の裏面に選択的に固定することを可能にする付加的な真空パスは、サポートリング１８８の裏面の上で開口する、サポートリング１８８における環状キャビティである。図５Ａ～５Ｃは、部材１３０をサポートリング１８８に選択的に固定するために使用される第１真空パス２００の例を示す。図５Ｄ～５Ｆは、部材１３０をサポートリング１８８に選択的に固定するために使用される第２真空パス２０２の例を示す。

図５Ａは、図３Ｂの線５Ａ－５Ａに沿った断面を示す。図５Ｂは、図５Ａの拡大部分５Ｂを示す。図５Ｃは、図５Ａの拡大部分５Ｂの側面斜視図を示す。第１真空パス２００は、部材１３０をサポートリング１８８の裏面に更に固定するために、共同して、真空吸引力を部材１３０の上面に与える構成要素を含んでいてもよい。図示の例示的な実施形態において、第１真空パス２００は、真空源（不図示）に接続可能な第１ポート２０４を含む。真空パス２００の第１ポート２０４は、例えば、チューブ（不図示）を介して、真空源に接続されてもよい。図５Ｂ及び５Ｃに最もよく示されているように、真空パス２００の第１ポート２０４は、第２通路２０８に接続される第１通路２０６を含み、第２通路２０８は、第３キャビティ２１０に接続されている。また、図５Ｂ及び５Ｃに最もよく示されているように、第１通路２０６は、真空を下方に向けるために垂直に配向されてもよく、真空パス２００の第２通路２０８は、真空を半径方向に向けるために水平に配向されてもよく、真空パス２００の第３キャビティ２１０は、真空を下方に向けるために垂直に配向されてもよい。真空パス２００の第３キャビティ２１０は、部材１３０に向かって下方に面する開口端を有する第１環状キャビティ２１２に接続してもよい。従って、真空パス２００の第１ポート２０４が真空源に接続され、部材１３０の上面がサポートリング１８８の裏面に接触する場合、真空は、部材１３０をサポートリング１８８に固定するために、第１真空パス２００を介して、真空パス２００の第１環状キャビティ２１２に与えられる。

図５Ｄは、図３Ｂの線５Ｄ－５Ｄに沿った断面を示す。図５Ｅは、図５Ｄの拡大部分５Ｅを示す。図５Ｆは、図５Ｄの拡大部分５Ｅの側面斜視図を示す。第２真空パス２０２は、部材１３０をサポートリング１８８の裏面に固定するために、共同して、真空吸引力を部材１３０の上面に与える構成要素を含んでいてもよい。図示の例示的な実施形態において、第２真空パス２０２は、真空源（不図示）に接続可能な第２ポート２１４を含む。第２真空パス２０２の第２ポート２１４は、例えば、チューブ（不図示）を介して、真空源に接続されてもよい。図５Ｅ及び５Ｆに最もよく示されているように、第２真空パス２０２の第２ポート２１４は、第２通路２１８に接続される第１通路２１６を含み、第２通路２１８は、第３キャビティ２２０に接続されている。また、図５Ｅ及び５Ｆに最もよく示されているように、第２真空パス２０２の第１通路２１６は、真空を下方に向けるために垂直に配向されてもよく、第２真空パス２０２の第２通路２１８は、真空を半径方向に向けるために水平に配向されてもよく、第２真空パス２０２の第３キャビティ２２０は、真空を下方に向けるために垂直に配向されてもよい。第２真空パス２０２の第３キャビティ２２０は、部材１３０に向かって下方に面する開口端を有する第２環状キャビティ２２２に接続してもよい。従って、第２真空パス２０２の第２ポート２１４が真空源に接続され、部材１３０の上面がサポートリング１８８の裏面に接触する場合、真空は、部材１３０をサポートリング１８８に固定するために、第２真空パス２０２を介して、第２真空パス２０２の第２環状キャビティ２１２に与えられる。

図５Ｂ及び５Ｃと図５Ｅ及び５Ｆとを比較することによって最も示されるように、第１環状キャビティ２１２は、第２環状キャビティ２２２に対して、半径方向内方に配置されている。即ち、第１環状キャビティ２１２は、半径方向において、第２環状キャビティ２２２よりも第２キャビティ１５２に近い。第１環状キャビティ２１２と第２環状キャビティ２２２とは、異なる半径方向の位置であるため、各キャビティは、部材１３０の上面の異なる環状部分に吸引力を与える。更に、第１環状キャビティ２１２及び第２環状キャビティ２２２のそれぞれは、個別の流路を介して、真空源と連通している（即ち、第１環状キャビティ２１２は、第１流路２００の一部であり、第２環状キャビティ２２２は、第２流路２０２の一部である）ため、真空は、各キャビティに独立して与えられる。例えば、真空が第２環状キャビティ２１２のみに与えられる場合、吸引力は、第２環状キャビティ２１２に接触する部材１３０の上面の部分のみに与えられる。但し、真空が第１環状キャビティ２１２及び第２環状キャビティ２２２の両方に同時に与えられる場合、吸引力は、部材１３０の上面の広い領域、即ち、第１環状キャビティ２１２に接触する部材１３０の上面の部分及び第２環状キャビティ２２２に接触する部材１３０の上面の部分に与えられる。

図３Ｃ～３Ｉ及び５Ａ～５Ｆに示すように、サポートリング１８８は、上述したのと同じ方法で、部材１３０に真空吸引を与える付加的な環状キャビティ２２４を含んでいてもよい。即ち、付加的な環状キャビティ２２４のそれぞれは、ポート及び接続キャビティを介して、真空源と連通する。付加的な環状キャビティ２２４は、半径方向に離間されていてもよい。付加的な環状キャビティ２２４の数は、部材１３０のどれだけの表面領域がサポートリング１８８の下に吸引されるかについての最適な制御を提供するために選択されてもよい。例えば、環状キャビティの数は、１～１０、３～７又は４～６であってもよい。図面に示されるように、環状キャビティは、様々なサイズであってもよい。別の１つの環状キャビティの断面積に対する１つの環状キャビティの断面積の比は、１０：１～１：１、８：１～４：１又は５：１～３：１であってもよい。環状キャビティの幾つかは、同じサイズ及び形状を有していてもよい。環状キャビティは、矩形又は正方形の断面形状を有していてもよい。サポートリング１８８は、隣接する環状キャビティの間にランド２２６を更に含んでいてもよい。ランド２２６は、部材１３０の上面と接触するサポートリングの部分である。

ここで、図６及び７Ａ～７Ｌを参照して、平坦化プロセスの一部として、チャックアセンブリ１１８の動作を説明する。図６は、平坦化方法６００のフローチャートを示す。かかる方法は、ステップＳ６０２で始まり、その上に分配された成形可能材料１２４の液滴を有する基板１０２は、チャックアセンブリ１１８の部材１３０に結合されたスーパーストレート１０８の下に運ばれる。従って、ステップＳ６０２を行うよりも前に、成形可能材料の液滴は、上述した方法で、基板の上に分配される。ステップＳ６０２のこの状態は、チャックアセンブリ１１８の概略断面である図７Ａに示されている。

更に、形成ステップＳ６０２よりも前に、チャックアセンブリ１１８は、部材１３０の第１キャビティ１４８に真空吸引を与え、第１キャビティ１４８をスーパーストレート１０８の上面に接触させ、これにより、スーパーストレート１０８を部材１３０に結合させることによって準備される。多数の真空キャビティ（例えば、２つ）が部材１３０のフレキシブル部分１３４にある場合、１つの実施形態において、真空キャビティの全てよりも少ない（例えば、１つだけ）が、ステップＳ６０２の間に実行される真空を有する。例えば、１つの実施形態において、中央開口１３２に対して半径方向に最も外側の第１キャビティのみが、与えられた真空を有していてもよい。但し、別の実施形態において、真空キャビティの全て（即ち、２つ）は、ステップＳ６０２の間に実行される真空を有してもよい。

図７Ａに示されるように、基板１０２がスーパーストレート１０８の下に配置される時点において、１つの例示的な実施形態において、第２キャビティ１５２は、まだ正圧で加圧されていなくてもよい。別の実施形態において、スループットを改善するために、第２キャビティ１５２は、基板１０２がスーパーストレート１０８の下に位置決めされるよりも前に、先制的に正圧で加圧されてもよい。更に、図７Ａに示すモーメントよりも前のキャリブレーションステップの間、流体パス１５４を用いて、負圧が第２キャビティ１５２に与えられてもよい。図７Ａに示すモーメントにおいて、第２キャビティの圧力Ｐは、大気圧と等しいことが好ましいが、正に加圧されていても、負に加圧されていてもよい。また、基板１０２をスーパーストレート１０８の下に位置決めするよりも前に、又は、ステップＳ６０４よりも前に、真空吸引Ｖが環状キャビティ２１２、２２２、２２４の全てに与えられてもよい。部材１３０の上面に真空吸引Ｖを与える全ての環状キャビティを用いて、部材１３０は、サポートリング１８８の実質的に全幅にわたって、サポートリング１１８に結合される。部材１３０は、環状キャビティ２１２、２２２、２２４の真空吸引Ｖを介して、サポートリング１８８の幅にわたって、サポートリング１８８に結合されるため、部材１３０は、フレキシブル部分１３４と、インフレキシブル部分１３５とに分割される。換言すれば、部材１３０のフレキシブル部分１３４は、真空吸引Ｖの影響下ではない部分であり、部材１３０のインフレキシブル部分１３５は、真空吸引Ｖの影響下である部分である。

方法は、ステップＳ６０４に進み、チャックアセンブリ１１８の第２キャビティ１５２は、正圧で加圧される。図７Ｂは、第２キャビティ１５２が加圧された後のチャックアセンブリ１１８の概略断面を示す。第２キャビティ１５２は、流体パス１５４を介して、正圧Ｐを与えることによって加圧されてもよい。圧力Ｐの量は、図７Ｂに示すように、スーパーストレート１０８を所望の湾曲で撓ませるのに十分であるように選択されてもよい。圧力Ｐは、０．１～１０ｋＰａに設定してもよい。同時に、真空吸引は、環状キャビティ２１２、２２２、２２４の全て、及び、第１キャビティ１４８に与えられる。従って、ステップＳ６０４の間、部材１３０は、第１キャビティ１４８を介して、スーパーストレート１０８に取り付けられたままであり、部材１３０は、インフレキシブル部分１３５及びフレキシブル部分１３４を維持するために、幅全体にわたって、サポートリング１８８に取り付けられたままである。図７Ｂにも示されるように、正圧Ｐ、及び、スーパーストレート１０８の湾曲のため、部材１３０のフレキシブル部分１３４も同様に曲げられる／湾曲する。第２キャビティ１５２は、チャックアセンブリ１１８を基板１０２に向かって移動させるよりも前に、又は、チャックアセンブリ１１８が基板１０２に向かって移動する際に、圧力Ｐまで正に加圧されてもよい。チャックアセンブリ１１８が基板１０２に向かって移動する間に加圧が発生する場合、スーパーストレート１０８が成形可能材料１２４に接触するよりも前に、ターゲット圧力に到達すべきである。

方法は、ステップＳ６０６に進み、スーパーストレート１０８は、フィルム層１４４を形成するために、基板１０２の上の成形可能材料１２４の液滴と接触させられる。図７Ｃは、湾曲したスーパーストレート１０８が成形可能材料１２４の液滴と接触する直前のチャックアセンブリ１１８の概略断面を示す。図７Ｃに示されるように、正圧Ｐは、依然として維持され、真空吸引は、このモーメントまで、環状キャビティ２１２、２２２、２２４の全て、及び、第１キャビティ１４８に依然として与えられる。実施形態において、第２キャビティ１５２の圧力Ｐは、スーパーストレート１０８が維持するために成形可能材料１２４と整合して所望の湾曲を維持するにつれて増加する。出願人は、スーパーストレートの不整合領域が減少するにつれて、特定のスーパーストレート湾曲を維持するために、より多くの圧力が必要になることが多いと判断した。ステップＳ６０６の間、スーパーストレートの接触領域が増加するにつれて、スーパーストレート１０８の接触領域は、接触領域の下のスーパーストレートの形状に整合し始めるが、接触領域の外側のスーパーストレートの部分は、湾曲を制御する必要がある不整合領域である。この湾曲を維持することは、未充填欠陥につながるガスの捕捉を最小限に抑えるために重要である。実施形態において、スーパーストレートの整合部分（接触領域）を僅かに超える湾曲が制御される。換言すれば、接触領域の僅かに外側の環状領域におけるスーパーストレートの湾曲が制御される。実施形態において、この環状領域における所望のスーパーストレート湾曲プロファイルは、成形可能材料が接触領域の下に広がる間に制御される。これは、ステップＳ６０６の間、圧力Ｐが維持及び／又は増加させることを必要とする。実施形態において、成形可能材料が広がりを停止した後、スーパーストレート１０８は、「平坦」である（基板１０２の形状に整合する）。

図７Ｄは、フィルム１４４を形成するために、基板１０２に向かって下方に移動し続けるときのチャックアセンブリ１１８の概略断面を示す。図７Ｄに示されるように、チャックアセンブリ１１８がスーパーストレート１０８を下方に移動し続けると、成形可能材料１２４のフィルム１４４が、スーパーストレート１０８の中心と基板１０２との間の領域に形成され始める。この動作と同期して、第２キャビティ１５２の正圧Ｐは、スーパーストレート１０８が成形可能材料１２５を押圧するにつれて、スーパーストレート１０８が成形可能材料とほぼ整合するスーパーストレートの領域において所望の湾曲を維持するように、維持又は増加されてもよい。圧力Ｐは、好ましくは、増加される。即ち、図７Ｃと比較して図７Ｄに示されるように、スーパーストレート１０８は、成形可能材料と整合するようなスーパーストレートの領域が所望の湾曲を維持するように、図７Ｄにおいて、より少ないアークを有する。同時に、部材１３０のフレキシブル部分１３４は、スーパーストレート１０８とともに平坦化し始めるため、図７Ｄと比較して、図７Ｅにおいて、より平坦な形状を有する。

図７Ｅは、スーパーストレート１０８が基板１０２に向かって更に押された時点におけるチャックアセンブリ１１８の概略断面を示す。図７Ｅに示されるように、スーパーストレート１０８が下方に押され続けると、成形可能材料１２４のフィルム１４４は、基板１０２の表面に沿って、エッジに向かって更に広がる。正圧Ｐは、成形可能材料とほぼ整合する基板の領域において所望の湾曲を維持するように、更に増加又は維持される。圧力Ｐは、好ましくは、更に増加される。従って、スーパーストレート１０８が基板１０２に向かって下方に押され続けるにつれて、スーパーストレート１０８は、成形可能材料にほぼ整合する基板の領域において所望の湾曲を維持するように曲げられ続ける。即ち、図７Ｅにおけるスーパーストレート１０８は、成形可能材料とほぼ整合するスーパーストレートの領域が所望の湾曲を維持するように、図７Ｄよりも、より少ないアークを有する。同時に、フレキシブル部分１３４も、図７Ｃ及び７Ｄに対して、平坦化し続ける。即ち、フレキシブル部分１３４は、図７Ｅにおいて、図７Ｄよりも平坦である。真空吸引は、図７Ｄ及び７Ｅに示す位置全体にわたって、環状キャビティ２１２、２２２、２２４の全て、及び、第１キャビティ１４８に依然として与えられる。

図７Ｆは、フィルム１４４が完全に形成されるように、スーパーストレート１０８が成形可能材料１２４に完全に押された時点におけるチャックアセンブリ１１８の概略断面を示す。図７Ｆに示されるように、スーパーストレート１０８は、再び平坦になるまで押されている。即ち、スーパーストレート１０８は、アークをもはや有していない、或いは、実質的なアークを欠いている。同様に、部材１３０のフレキシブル部分１３４は、平坦である、或いは、実質的な曲げを欠いている。この時点における第２キャビティ１５２の正圧は、完全に除去される、或いは、大気に開放される。図７Ｅに示すモーメントは、硬化よりも前であり、以下に説明される引き離しプロセスよりも前であるため、真空吸引は、環状キャビティ２１２、２２２、２２４の全て、及び、第１キャビティ１４８に依然として与えられる。

部材１３０のフレキシブル部分１３４がスーパーストレート１０８と結合される結果として、スーパーストレートの湾曲、及び、スーパーストレートのエッジの近傍の重合可能材料の広がりを制御することにおける上述した困難は、フレキシブル部分を欠くチャックアセンブリと比較して、低減又は回避される。これは、部分１３０のフレキシブル部分１３４は、スーパーストレート１０８よりも低い曲げ剛性を有し、成形可能材料１２４の広がりの間、スーパーストレート１０８とともに曲げられるからである。第２キャビティ１５２の圧力を制御することによって、スーパーストレート１０８の湾曲は、スーパーストレート１０８の中心から外縁までの広がりプロセス全体を通して制御することができ、改善された平坦化性能につながる。

次いで、方法は、ステップＳ６０８に進み、スーパーストレート１０８と基板１０２との間に位置する、形成されたフィルム１４４が硬化される。図７Ｇは、第１の例示的な実施形態に係るステップＳ６０８の硬化ステップの間のチャックアセンブリ１１８の概略断面を示す。第１の例示的な実施形態において、硬化ステップは、硬化システムを用いて、上述した方法で行うことができる。放射線源１２６は、例えば、それぞれがＵＶ放射を通過させる光透過部材及びスーパーストレート１０８を介して導かれるＵＶ放射を射出する。実施形態において、部材１３０は、部材が硬化プロセスに干渉しないように、ＵＶ放射に対して透明であってもよい。別の実施形態において、部材１３０は、ＵＶ放射に対して透明である必要はない。部材１３０がＵＶ放射に対して不透明である場合、部材１３０は、ステップＳ６０８の間の多層の組み合わせにおける未硬化の成形可能材料１２４が硬化されている間に、多層構造（基板１０２、未硬化の成形可能材料１２４及びスーパーストレート１０８）に対して移動される必要がある。ＵＶ放射が光透過部材を通過する、この第１の例示的な実施形態において、光透過部材１５０は、光透過部材は、３１０～７００ｎｍ（即ち、ＵＶ光及び可視光）の波長を有する光の８０％よりも多くを透過する材料、例えば、サファイア、石英ガラスで構成されていてもよい。ＵＶ放射に曝された後、成形可能材料のフィルム１４４は硬化し、これにより、硬くなった硬化層１４６を形成する。硬化プロセスの間、第２キャビティ１５２の圧力Ｐは、大気圧であり続け、真空吸引は、環状キャビティ２１２、２２２、２２４の全て、及び、第１キャビティ１４８に依然として与えられる。

図７Ｈ及び７Ｉは、第２の例示的な実施形態に係るステップＳ６０８の硬化ステップの間のチャックアセンブリ１１８の概略断面を示す。第２の例示的な実施形態において、図７Ｈに示されるように、スーパーストレート１０８は、部材１３０から最初にリリースされる。従って、このモーメントにおいて、第１キャビティ１４８に与えられた真空は、終了している。スーパーストレート１０８が部材１３０からリリースされた後、スーパーストレート１０８／フィルム１４４／基板１０２／基板チャック１０４の組み合わせは、別の位置に、ステージを介して移動させられる。図７Ｉに示されるように、スーパーストレート１０８／フィルム１４４／基板１０２／基板チャック１０４の組み合わせが、その他の位置にあると、硬化プロセスが行われる。第１実施形態と同様に、硬化は、スーパーストレート１０８を介して、フィルム１４４をＵＶ光に曝すことによって行われてもよい。但し、スーパーストレート１０８／フィルム１４４／基板１０２／基板チャック１０４の組み合わせが別の位置にあり、チャックアセンブリ１１８にもはや結合されていないため、ＵＶ光は、光透過部材１５０又は部材１３０を通過する必要はない。ＵＶ放射が光透過部材を通過しない、この第２実施形態において、光透過部材１５０は、４００～７００ｎｍ（即ち、可視光、ＵＶ光ではない）の波長を有する光の８０％よりも多くを透過する材料、例えば、ガラス、ホウケイ酸塩で構成されていてもよく、ＵＶ光を透過させる材料で構成される必要はない。硬化が完了した後、スーパーストレート１０８／硬化フィルム１４４／基板１０２／基板チャック１０４の組み合わせは、チャックアセンブリ１１８に戻されてもよく、スーパーストレート１０８は、第１キャビティ１４８を作動させることによって、部材１３０に再び結合されてもよい。

次いで、方法は、ステップＳ６１０に進み、スーパーストレート１０８は、硬化層１４６から引き離される。図７Ｇに示す実施形態の場合、スーパーストレート１０８は、チャックアセンブリ１１８から切り離されたことがなく、そのため、引き離しのために既に位置決めされている。図７Ｈ及び７Ｉに示す実施形態の場合、硬化が完了した後、上述したように、スーパーストレート１０８は、チャックアセンブリ１１８に再び結合されており、引き離しに対して準備されている。硬化層１４６からのスーパーストレート１０８の引き離しは、チャックアセンブリ１１８を、基板１０２から離れるように上方に持ち上げることによって行ってもよい。持ち上げプロセスを開始する直前に、環状キャビティ２１２、２２２、２２４の１つ以上に与える真空吸引は、終了してもよい。図７Ｊは、３つの環状キャビティ（即ち、最も内側の３つ）が真空をもはや与えられていない、例示的な実施形態において、チャックアセンブリ１１８を基板１０２から離れるように持ち上げる直前のチャックアセンブリ１１８の概略断面を示す。この例示的な実施形態において、図７Ｊに示されるように、最も内側の連続した３つの環状キャビティは、チャックアセンブリ１１８を持ち上げるより前のモーメントにおいて与えられる真空をもはや有していないため、部材１３０のインフレキシブル部分１３５は、依然として真空を有する２つの連続した最も外側の環状キャビティにまたがる距離と同じだけの大きさであり、フレキシブル部分１３４は、３つの最も内側の環状キャビティで始まり、部材１３０の内縁で終わる距離と同じ大きさである。即ち、特定の環状キャビティから真空を除去することによって、部材１３０のフレキシブル部分１３４は増加され、インフレキシブル部分１３５は減少される。最も内側の環状キャビティから始まる環状キャビティ２１２、２２２、２２４の１つ以上から真空を除去する原理は、オペレータが、引き離しステップＳ６１０の間に、部材１３０のどれだけをフレキシブルにするべきかをカスタマイズすることを可能にする。図７Ｊに示されるように、真空は、部材１３０がスーパーストレート１０８に結合されるのを維持するように、部材１３０の第１キャビティ１４８において維持される。部材１３０が１つ以上の付加的な真空キャビティを有する場合、１つ以上の付加的な真空キャビティ（例えば、２つ）の幾つか又は全ては、この段階で、真空を提供することができる。例えば、２つの真空キャビティが部材１３０にある場合、スーパーストレートが成形可能材料に押されている間、真空は、真空キャビティの１つだけに与えられ、スーパーストレートが硬化フィルムから引き離されるように上方に持ち上げられる際に、真空は、両方の真空キャビティに与えられる。同時に、第２キャビティ１５２の内部の圧力は、流体パス１５４を介して、負に加圧されてもよい。第２キャビティ１５２の内部の負圧は、引き離しプロセスをアシストする。但し、別の実施形態において、第２キャビティ１５２は、大気に開放されてもよい。

図７Ｋは、スーパーストレート１０８が硬化層１４６から引き離される直前の引き離しステップＳ６１０の間のモーメントを示す。図７Ｋに示されるように、チャックアセンブリ１１８は、基板１０２に対して上方に移動されているため、部材１３０は、第１キャビティ１４８に与えられた真空を介して、スーパーストレート１０８と結合されるのを維持し、部材１３０のフレキシブル部分１３４は、曲げられる。上述したように、サポートリング１８８における環状キャビティの幾つかは、与えられた真空をもはや有していないため、部材１３０のフレキシブル部分１３４は、ステップＳ６０６及びステップＳ６０８の間よりも大きい。部材１３０は、ステップＳ６１０の間、フレキシブル部分１３４を介して、曲がることが可能であるため、硬化層１４６からスーパーストレート１０８を物理的に引き離すための能力が改善される。特に、部材１３０のフレキシブル部分１３４は、クラックを発生させるために、スーパーストレート１０８の外縁を基板１０２から離れるように曲げて、基板１０２からスーパーストレート１０８を引き離す。代替の実施形態において、機械的な力、又は、空気圧は、クラックを発生させるために、部材１３０と組み合わせて使用され、基板１０２からスーパーストレート１０８を引き離す。

図７Ｌは、スーパーストレート１０８が硬化層１４６からリリースされた直後に、ステップＳ６１０の引き離しが完了したモーメントを示す。図７Ｌに示されるように、引き離しが完了した後、チャックアセンブリ１１８は、スーパーストレート１０８を保持し、基板１０２は、硬化層１４６を保持する。次いで、平坦化プロセス６００は、図７Ａに示す配向に戻ることによって、別の基板に対して再び開始される。上述したように、平坦化プロセス６００は、数万のオーダーで、何度も繰り返されてもよい。チャックアセンブリ１１８からスーパーストレート１１８を取り外すことが望ましい場合（例えば、予め定められた数の平坦化プロセスが完了した後、又は、スーパーストレートが交換されるべきであることをその他のインジケータが示唆する場合）、第１キャビティ１４８に与えられた真空は、リリースされてもよい。

チャックアセンブリ１１８の例示的な実施形態は、部材１３０とは別の構造要素として、サポートリング１８８を含み、別の例示的な実施形態において、部材は、部材のような形状の部分と、サポートリングのような形状の部分とを含む単一の構造ピースであってもよい。換言すれば、このような実施形態において、別のサポートリングはなく、代わりに、サポートリングに似ている厚い部分と、サポートリングのフレキシブル部分に似ている薄い部分とを有する単一の連続構造がある。このような実施形態において、別のサポートリング及び部材がないため、環状キャビティを必要としない、或いは、真空パスを提供するポート及びキャビティを必要としない。むしろ、この実施形態において、第２キャビティにつながる流体パス及び場合によっては真空パス（即ち、流体パス１５４と同等）、及び、場合によっては部材のフレキシブル部分につながる真空パス（即ち、真空パス１６６と同等）のみが存在するであろう。図８は、チャックアセンブリ５１８の、このような別の例示的な実施形態の概略断面を示す。

図８に示されるように、付加的な例示的な実施形態において、チャックアセンブリ５１８は、サポートリングと結合された部材の代わりに、チャックアセンブリ５１８が、第１の例示的なチャックアセンブリ１１８のサポートリングの構造、及び、第１の例示的なチャックアセンブリ１１８のサポートリング１１８に見られる構造の幾つか、の両方を有する単一の部材５３０を含むことを除いて、チャックアセンブリ１１８と同様である。即ち、部材５３０は、同様に、リング形状を有することが好ましく、中央開口５３２と、フレキシブル部分５３４と、スーパーストレート１０８をフレキシブル部分５３４に保持するように構成された第１キャビティ５４８とを含む。チャックアセンブリ５１８は、同様に、中央開口５３２をカバーする光透過部材５５０を更に含んでいてもよく、光透過部材５５０は、第１の例示的な実施形態の光透過部材１５０と同じである。チャックアセンブリ５１８は、同様に、第２キャビティ５５２と、第２キャビティ５２２を加圧するために第２キャビティ５５２と連通する流体パス（不図示）とを含んでいてもよい。流体パス５５４は、第１の例示的な実施形態の流体パス１５４と同じであってもよい。チャックアセンブリ５１８は、第１の例示的な実施形態と同じである第１キャビティ５４８と連通する真空パス（不図示）を更に含んでいてもよい。

別のサポートリングの代わりに、部材５３０は、サポート部分５８８を更に含んでいてもよい。サポート部分５８８は、サポート部分が別の結合ピースではなく、部材５３０の一部であるため、環状キャビティがないことを除いて、第１の例示的な実施形態のサポートリング１８８と本質的に同じ構造を有する。第１実施形態と同様に、サポート部分５８８は、開口中央領域を定義する円形本体を含んでいてもよく、サポート部分５８８の内周は、光透過部材５５０をレシーブするためのレシーブ面を提供する段差５９４を含む。

第１の例示的な実施形態と同様に、部材５３０は、インフレキシブル部分５３５と、フレキシブル部分５３４とを含んでいてもよい。但し、チャックアセンブリ５１８において、インフレキシブル部分５３５の長さは、サポート部分５８８によって定義されるため、固定され、サポート部分５８８は、部材５３０の一体化された部分である。同じ理由で、フレキシブル部分５３４は、固定されている。即ち、部材５３０の厚いサポート部分５８８は、インフレキシブルであり、薄いフレキシブル部分５３４は、フレキシブルである。従って、チャックアセンブリ５１８は、平坦化方法の一部として、部材のフレキシブル及びインフレキシブル部分の長さを変更する能力を除いて、第１の例示的な実施形態のチャックアセンブリ１１８と同様である。更に、部分５３０は、サポート部分５８８を含むため、チャックアセンブリ５１８において、第２キャビティ５５２は、特に、フレキシブル部分５３４によって定められる。部材５３０の材料は、同じ弾性係数を含む、上述した部材１３０又はサポートリング１８８と同じ材料であってもよい。部材５３０のフレキシブル部分５３４の厚さは、以前の実施形態に対して上述した部材１３０の厚さと同じであってもよい。部材５３０のフレキシブル部分５３４の長さは、以前の実施形態に対して上述したように、フレキシブル部分１３４が最も短い時点におけるフレキシブル部分１３４の長さと同じであってもよい。部材５３０のフレキシブル部分５３４の長さの比は、以前の実施形態に対して上述した部材１３０の長さ対厚さの比と同じであってもよい。チャックアセンブリ５１８は、上述したように、フレキシブル及びインフレキシブル部分の長さを変更する能力がないことを除いて、上述した同じ平坦化方法６００に使用することができる。従って、方法６００を行う際のただ１つの差は、硬化層からスーパーストレートを引き離す際のステップＳ６１０である。ステップＳ６１０において、チャックアセンブリ５１８に環状キャビティがないため、チャックアセンブリ５１８が硬化層から上方に持ち上げられる際に、フレキシブル部分５３４は、引き離す前と同じサイズ／長さを維持し、フレキシブル部分５３４のサイズ／長さを変更するために、真空を選択的に与えることはない。チャックアセンブリ５１８は、この能力を欠いているが、特定の平坦化プロセスにおいて、引き離しの間にフレキシブル部分のサイズ／長さを変更することによって提供される利点は必要ではない。例えば、特定の動作パラメータの下で、固定長のフレキシブル部分で平坦化プロセス全体を十分に行うことが可能である。従って、これらの例において、より単純なチャックアセンブリ５１８が使用されてもよい。フレキシブル部分の長さを変更する能力が望ましい場合、第１の例示的な実施形態のチャックアセンブリ１１８が使用されてもよい。実施形態において、単一の部材５３０は、真空チャネル及び流体チャネルとともに機械加工又は形成された一体型構成要素である。代替の実施形態において、単一の部材５３０は、真空チャネル及び流体チャネルをより容易に形成するように、互いに固定、締結及び接着される複数の構成要素で構成される。

様々な態様の更なる修正及び代替の実施形態は、この説明を考慮すれば、当業者には明らかであろう。従って、この説明は、例示としてのみ解釈されるべきである。ここで示されて説明される形態は、実施形態の例として解釈されるべきであることが理解されるべきである。要素及び材料は、ここに示されて説明されたものに置換することができ、部品及びプロセスは、逆にしてもよく、特定のフィーチャは、独立して利用してもよく、全て、この説明の利益を得たあとに、当業者には明らかになるであろう。

Claims (20)

1. プレートを保持するチャックアセンブリであって、
   前記プレートを保持する部材であって、中央開口を有するフレキシブル部分と、前記フレキシブル部分によって形成された第１キャビティと、を含む部材と、
   前記部材の前記中央開口をカバーする光透過部材と、
   前記フレキシブル部分、前記第１キャビティを介して前記フレキシブル部分によって保持された前記プレート及び前記光透過部材によって定められる第２キャビティと連通し、前記第２キャビティを加圧するための流体パスと、
   を備え、
   前記プレートは、前記第１キャビティの圧力を低減することによって前記フレキシブル部分によって保持され、
   前記流体パスを介して前記第２キャビティを加圧することで前記フレキシブル部分が湾曲するように構成されていることを特徴とするチャックアセンブリ。
2. 前記部材は、前記プレートが前記第１キャビティを介して前記部材の前記フレキシブル部分に保持されることにより、前記第２キャビティを閉じて、前記流体パスを介して前記第２キャビティを加圧することで、前記プレート及び前記部材の前記フレキシブル部分が湾曲するように、構成されていることを特徴とする請求項１に記載のチャックアセンブリ。
3. 前記部材は、インフレキシブル部分を含むことを特徴とする請求項１に記載のチャックアセンブリ。
4. 前記部材は、前記プレートが前記第１キャビティを介して前記部材の前記フレキシブル部分に保持されることにより、前記第２キャビティを閉じて、前記流体パスを介して前記第２キャビティを加圧することで、前記プレート及び前記部材の前記フレキシブル部分は湾曲するが、前記インフレキシブル部分は湾曲しないように、構成されていることを特徴とする請求項３に記載のチャックアセンブリ。
5. 前記部材に結合されたサポートリングを更に備えることを特徴とする請求項１に記載のチャックアセンブリ。
6. 前記第２キャビティは、前記サポートリングによって更に定められることを特徴とする請求項５に記載のチャックアセンブリ。
7. 前記サポートリングは、前記光透過部材を支持する段差を更に備えることを特徴とする請求項５に記載のチャックアセンブリ。
8. 前記サポートリングは、１つ以上の環状キャビティを備えることを特徴とする請求項５に記載のチャックアセンブリ。
9. 前記１つ以上の環状キャビティは、前記部材に面していることを特徴とする請求項８に記載のチャックアセンブリ。
10. 前記１つ以上の環状キャビティは、複数の環状キャビティを備え、
    前記複数の環状キャビティは、前記サポートリング内に同心円状に配置されていることを特徴とする請求項８に記載のチャックアセンブリ。
11. 前記１つ以上の環状キャビティは、真空源と連通していることを特徴とする請求項８に記載のチャックアセンブリ。
12. 前記１つ以上の環状キャビティは、前記真空源を介して前記１つ以上の環状キャビティに真空吸引を与えることで、前記部材を前記サポートリングに結合するように、構成されていることを特徴とする請求項１１に記載のチャックアセンブリ。
13. 前記部材は、インフレキシブル部分を含み、
    前記１つ以上の環状キャビティは、前記真空源を介して前記１つ以上の環状キャビティに真空吸引を与えることで、前記インフレキシブル部分のサイズは増加するが、前記フレキシブル部分のサイズは減少するように、構成されていることを特徴とする請求項１１に記載のチャックアセンブリ。
14. 前記部材は、０．０１から５Ｐａ・ｍ^３の曲げ剛性を有する材料で構成されていることを特徴とする請求項１に記載のチャックアセンブリ。
15. 前記フレキシブル部分の長さに対する前記フレキシブル部分の厚さの比は、１：２から１：１０００であることを特徴とする請求項１に記載のチャックアセンブリ。
16. 前記部材は、インフレキシブルサポート部分を含むことを特徴とする請求項１に記載のチャックアセンブリ。
17. 前記第２キャビティは、前記部材の前記サポート部分によって更に定められることを特徴とする請求項１６に記載のチャックアセンブリ。
18. 前記部材の前記サポート部分は、前記光透過部材を支持する段差を備えることを特徴とする請求項１６に記載のチャックアセンブリ。
19. 平坦化システムであって、
    プレートを保持するチャックアセンブリであって、
    前記プレートを保持する部材であって、中央開口を有するフレキシブル部分と、前記フレキシブル部分によって形成された第１キャビティと、を含む部材と、
    前記部材の前記中央開口をカバーする光透過部材と、
    前記フレキシブル部分、前記第１キャビティを介して前記フレキシブル部分によって保持された前記プレート及び前記光透過部材によって定められる第２キャビティと連通し、前記第２キャビティを加圧するための流体パスと、
    を備え、
    前記プレートは、前記第１キャビティの圧力を低減することによって前記フレキシブル部分によって保持され、
    前記流体パスを介して前記第２キャビティを加圧することで前記フレキシブル部分が湾曲するように構成されているチャンクアセンブリと、
    基板を保持する基板チャックと、
    前記基板の上に成形可能材料を分配する流体ディスペンサと、
    前記成形可能材料を前記プレートに接触させる位置決めシステムと、
    前記基板の上に硬化した成形可能材料が形成されるように、前記プレートの下の前記成形可能材料を硬化させる硬化システムと、
    を備えることを特徴とする平坦化システム。
20. 物品を製造する方法であって、
    プレートチャックアセンブリでプレートを保持する保持工程と、
    基板の上に成形可能材料を供給する工程と、
    前記プレートを前記基板の上に供給された前記成形可能材料に接触させる工程と、
    前記成形可能材料を硬化させる工程と、
    前記プレートを前記硬化した成形可能材料から引き離す工程と、
    前記硬化した成形可能材料を加工して前記物品を製造する工程と、
    を備え、
    前記保持工程において、
    前記プレートチャックアセンブリは、
    前記プレートを保持する部材であって、中央開口を有するフレキシブル部分と、前記フレキシブル部分によって形成された第１キャビティと、を含む部材と、
    前記部材の前記中央開口をカバーする光透過部材と、
    前記フレキシブル部分、前記第１キャビティを介して前記フレキシブル部分によって保持された前記プレート及び前記光透過部材によって定められる第２キャビティと連通し、前記第２キャビティを加圧するための流体パスと、
    を備え、
    前記プレートは、前記第１キャビティの圧力を低減することによって前記フレキシブル部分によって保持され、
    前記流体パスを介して前記第２キャビティを加圧することで前記フレキシブル部分が湾曲するように構成されていることを特徴とする方法。

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