JP7254403B2

JP7254403B2 - 封止フィルム

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Publication number: JP7254403B2
Application number: JP2020567860A
Authority: JP
Inventors: ヨン・ボン・モク; ヒョン・ジ・ユ; ジョン・オク・ムン; キョン・ユル・ペ; ジョン・ウ・イ; セ・ウ・ヤン
Original assignee: LG Chem Ltd
Current assignee: LG Chem Ltd
Priority date: 2018-06-05
Filing date: 2019-06-05
Publication date: 2023-04-10
Anticipated expiration: 2039-06-05
Also published as: KR102498637B1; TW202003225A; JP2021526719A; WO2019235850A1; EP3800680B1; CN112219291B; EP3800680A1; KR20190138608A; US12408508B2; EP3800680A4; KR102211413B1; CN112219291A; US20210226157A1; TWI723416B; KR20210013258A

Description

関連出願との相互引用
本出願は、２０１８年６月５日に出願された大韓民国特許出願第１０－２０１８－００６５０２３号に基づく優先権の利益を主張し、当該大韓民国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み込まれる。

技術分野
本発明は、封止フィルム、それを含む有機電子装置及びそれを用いた有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置又は照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れて各種携帯用機器、モニター、ノートパソコン及びＴＶにわたる多様な分野において適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、最も主要な問題点は耐久性問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化され得、また、ＯＬＥＤパネルの駆動時に発生する熱を円滑に放出しない場合、温度上昇による素子の劣化が問題になる。これによって、ＯＬＥＤなどの有機電子装置に対する外部からの酸素又は水分などの浸透を効果的に遮断すると共にＯＬＥＤから発生する熱を効果的に放出することができる多様な方法が提案されている。

本発明は、外部から有機電子装置に流入される水分又は酸素を遮断できる構造の形成が可能であり、有機電子装置の内部に蓄積される熱を効果的に放出し、高温高湿などの苛酷条件での耐熱耐久性を維持することができる封止フィルムを提供する。

本発明は、封止フィルムに関する。前記封止フィルムは、例えば、ＯＬＥＤなどの有機電子装置を封止又はカプセル化することに適用され得る。

本明細書で用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品又は装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これらに制限されるものではない。本発明の一つの例示で、前記有機電子装置はＯＬＥＤであってもよい。

例示的な有機電子素子封止フィルム１０は、図１に示したように、有機電子素子を封止する封止層１１及び少なくとも２以上のメタル層１２、１３を含む。前記メタル層は、前記封止層上に存在できるが、これに限定されるものではない。前記メタル層は、少なくとも一層が５０～８００Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導度を有することができる。上記で封止層は、基板上に形成された有機電子素子の全面を密封することができる。本発明は、前記構造の封止フィルムを提供することで、水分遮断特性と共に有機電子装置の内部に蓄積される熱を効果的に放出することができ、高温、高湿など苛酷条件での耐熱耐久性を維持することができ、有機電子装置から発生する劣化による残像（ｂｕｒｎ－ｉｎ）を防止することができる。また、本発明の封止フィルムが前記メタル層を２層以上含むことで、本来有機電子装置に含まれたバックカバー又はインナープレート（Ｉｎｎｅｒｐｌａｔｅ）を代替することができ（バックカバー又はインナープレート（Ｉｎｎｅｒｐｌａｔｅ）がない有機電子装置）、これによって、前記封止フィルムが有機電子装置の最外郭に配置され得る。すなわち、本発明は、前記バックカバー又はインナープレート（Ｉｎｎｅｒｐｌａｔｅ）なしに薄膜の有機電子装置を提供することができる。

一つの例示で、本発明の封止フィルムは、メタル層及び封止層を一体に提供する。従来は、有機電子素子上に封止層を先に適用し、その後、メタル層を別に適用する場合があったが、本発明は、前記メタル層及び封止層が一体に含まれた封止フィルムを有機電子素子上に適用することができる。前記一体型封止フィルムは、工程の便宜をはかり、多層構造でのアライメント誤差を最小化し、これによって、寸法安定性などの信頼性が高い封止構造を具現することができる。

例示的な封止フィルムは、上述したように、メタル層を少なくとも２以上含むことができる。また、前記メタル層は、例えば、５０～８００Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導度を有する第１層及び線膨脹係数が２０ｐｐｍ／℃以下である第２層を含むことができる。前記第２層は、第１層より熱伝導度がさらに低いことがあり、前記第１層は、第２層より線膨脹係数がさらに高いことがあるが、これに限定されるものではない。本発明は、封止フィルムが少なくとも２以上のメタル層を含むことで、放熱効果と共に高温での耐久信頼性を一緒に具現することができる。本発明の具体例で、前記第２層が封止層に向けるように積層されていてもよく、例えば、封止層１１、第２層１２及び第１層１３の順に積層されていてもよい。

本発明の具体例で、メタル層の第１層は、その熱伝導度が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、８０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上又は２１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記熱伝導度の上限は特に限定されず、８００Ｗ／ｍ・Ｋ以下又は７００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよい。上記のように少なくとも一つのメタル層が高い熱伝導度を有することで、メタル層の接合工程時に接合界面から発生した熱をよりはやく放出させ得る。また、高い熱伝導度は、有機電子装置の動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出させ、これによって、有機電子装置自体の温度はより低く維持させ得、クラック及び欠陥発生は減少される。前記熱伝導度は、０～３０℃の温度範囲のうちいずれか一つの温度で測定したものであってもよい。

本明細書で用語「熱伝導度」とは、物質が伝導により熱を伝達することができる能力を示す程度であり、単位は、Ｗ／ｍ・Ｋで示すことができる。前記単位は、同じ温度と距離で物質が熱伝逹する程度を示したものであって、距離の単位（メートル）と温度の単位（ケルビン）に対する熱の単位（ワット）を意味する。本明細書で前記熱伝導度は、ＩＳＯ２２００７－２によって測定したときの熱伝導度を意味することができる。

一つの例示で、本発明の封止フィルムは、上述した熱伝導度の範囲を有する第１層だけでなく、第１層に比べて熱伝導度が低い第２層を含むことができる。本発明は、上記のように、少なくとも２層以上のメタル層を含むことで、熱伝導度だけではなく有機電子素子の封止用に適用されるにあって要求される物性の具現が可能である。例えば、前記第２層は、線膨脹係数が２０ｐｐｍ／℃以下、１８ｐｐｍ／℃以下、１５ｐｐｍ／℃以下、１３ｐｐｍ／℃以下、９ｐｐｍ／℃以下、５ｐｐｍ／℃以下又は３ｐｐｍ／℃以下の範囲内であってもよい。前記線膨脹係数の下限は特に限定されないが、０ｐｐｍ／℃以上又は０．１ｐｐｍ／℃以上であってもよい。本発明は、前記第２層の線膨脹係数を調節することで、高温で駆動されるパネル内で前記フィルムの寸法安定性及び耐久信頼性を具現することができる。前記線膨脹係数は、ＡＳＴＭＥ８３１、ＡＳＴＭＤ６９６又はＩＳＯ１１３５９による規格で測定することができる。

本発明の具体例で、前記封止フィルム内で前記第２層に対する第１層の厚さ割合は、１．０～４０の範囲内であってもよい。前記厚さ割合の下限は特に制限されないが、１．１、１．３、１．５、１．８、２．３、２．８、３．３、３．８、４．３、４．８、５．２、５．８、６．３、６．８、７．０、７．１、７．２、７．３、７．４又は７．５であってもよい。また、前記厚さ割合の上限は特に制限されないが、３９、３８、３７．５、３５、３２、３０、２８、２５、２３、２０、１８、１５、１３、１０、９、８又は７．８であってもよい。また、本発明の具体例で、第１層の厚さは、２μｍ～３，５００μｍの範囲内であってもよい。前記第１層の厚さの下限は、４μｍ、６μｍ、１０μｍ、２５μｍ、３５μｍ、４５μｍ、１００μｍ、５００μｍ、１，０００μｍ、１，５００μｍ、２，０００μｍ、２，５００μｍ又は２，８００μｍであってもよく、前記第１層の厚さの上限は、３，３００μｍ、３，１００μｍ、２，９００μｍ、２，６００μｍ、２，１００μｍ、１，８００μｍ、１，２００μｍ、８００μｍ、４００μｍ又は９０μｍであってもよい。また、第２層の厚さは、１０μｍ～２，５００μｍの範囲内であってもよい。前記第２層の厚さの下限は、１８μｍ、２５μｍ、３３μｍ、４３μｍ、５０μｍ、７０μｍ、１００μｍ、５００μｍ、１，０００μｍ、１，５００μｍ又は２，０００μｍであってもよく、前記第２層の厚さの上限は、２，３００μｍ、１，８００μｍ、１，３００μｍ、８００μｍ、４００μｍ又は９０μｍであってもよい。本発明は、前記二つの層の厚さ割合を調節することで、有機電子素子の封止に適用されるフィルムで有機電子装置に蓄積される熱を効率的に放出しつつ、高温、高湿など苛酷条件での耐熱耐久性及び寸法安定性を維持することができる。

本発明の具体例で、前記封止フィルムのメタル層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。前記多層構造のメタル層の総厚さは、３μｍ～６，０００μｍ、１０μｍ～５，５００μｍ、２０μｍ～５，０００μｍ、３０μｍ～４，５００μｍ又は４０μｍ～４，３００μｍの範囲内であってもよい。本発明は、前記メタル層の厚さを制御することで、放熱効果が十分に具現されて薄膜の有機電子装置を提供することができる。前記メタル層は、薄膜のメタルホイル（Ｍｅｔａｌｆｏｉｌ）又は高分子基材層にメタルが蒸着されていてもよい。前記メタル層は、上述した熱伝導度あるいは線膨脹係数を満足し、金属を含む素材であれば、特に制限されない。メタル層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属及びその配合物のうちいずれか一つを含むことができる。例えば、メタル層は、一つの金属に１以上の金属元素又は非金属元素が添加された合金を含むことができ、例えば、インバー（Ｉｎｖａｒ）、ステンレススチール（ＳＵＳ）を含むことができる。また、一つの例示で、メタル層は、鉄、クロム、銅、アルミニウム、ニッケル、酸化鉄、酸化クロム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化スズインジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ及びそれらの配合物を含むことができる。メタル層は、電解、圧延、加熱蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相蒸着、プラズマ化学気相蒸着又は電子サイクロトロン共鳴ソースプラズマ化学気相蒸着手段によって蒸着され得る。本発明の一実施例で、メタル層は、反応性スパッタリングによって蒸着され得る。

本発明の具体例で、封止フィルムを構成する２以上のメタル層は、粘着剤又は接着剤により付着されていてもよい。前記２以上のメタル層は、粘着剤又は接着剤を媒介して積層されていてもよく、前記粘着剤又は接着剤の素材は特に制限されず、公知の材料を用いることができる。一つの例示で、前記粘着剤又は接着剤は、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系又はゴム系粘着剤又は接着剤であってもよい。また、一具体例で、前記粘着剤又は接着剤の素材は、後述する封止層の素材と同一であるか相異なっていてもよい。

また、封止フィルムを構成する２以上のメタル層は、互いに直接付着されていてもよい。本明細書で「直接付着される」とは、二つの層の間に他の層が存在せず、二つの層が互いに接触して付着されていることを意味することができる。前記２以上のメタル層を直接付着させる方法は、当業界の公知の方法を用いることができる。一つの例示で、本発明は、メタル層一層に他の一層を直接溶接、圧延、鋳造、圧出などの方法で二つのメタル層を合着することができる。また、本発明は、上記に限定されるものではなく、前記メタル層一層に他のメタル層の素材を蒸着させる方法も可能である。

本発明の具体例で、前記封止層は、単一層又は２以上の多層に形成されていてもよい。前記封止層が２以上の多層である場合、前記メタル層のうち少なくとも一層が前記２以上の封止層の間に存在する場合がある。例えば、上述した第１層が２以上の封止層の間に存在することができ、この場合、封止フィルムは、第２層、封止層、第１層及び封止層の積層順を有することができ、また他の例示で、第１層が２以上含まれて、第１層、第２層、封止層、第１層及び封止層の積層順を有してもよい。

一つの例示で、前記メタル層のうち少なくとも一層は、磁性を有することができる。メタル層のうち少なくとも一層が磁性を有することで、磁力による工程が可能であり、これによって、工程効率をさらに高めることができる。本発明で、前記メタル層のうち第２層が磁性を有することができるが、これに限定されるものではない。

本発明の具体例で、上述したように、封止層は、単一層あるいは２以上の多層構造であってもよい。２以上の層が封止層を構成する場合、前記封止層の各層の組成は、同一であってもよく、相異なっていてもよい。一つの例示で、前記封止層は、粘着剤組成物又は接着剤組成物を含む粘着剤層又は接着剤層であってもよい。

本発明の具体例で、封止層は、封止樹脂を含むことができる。前記封止樹脂は、架橋可能な樹脂又は硬化性樹脂を含むことができる。

一つの例示で、前記封止樹脂は、ガラス転移温度が０℃未満、－１０℃未満又は－３０℃未満、－５０℃未満又は－６０℃未満であってもよい。上記で「ガラス転移温度」とは、硬化後のガラス転移温度であってもよく、一具体例で、照射量約１Ｊ／ｃｍ^２以上の紫外線を照射した後のガラス転移温度；又は紫外線の照射以後に熱硬化を追加で進行した後のガラス転移温度を意味することができる。

一つの例示で、前記封止樹脂は、スチレン系樹脂又はエラストマ、ポリオレフィン系樹脂又はエラストマ、その他エラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂又はエラストマ、ポリエステル系樹脂又はエラストマ、ポリ塩化ビニル系樹脂又はエラストマ、ポリカーボネート系樹脂又はエラストマ、ポリフェニレンスルフィド系樹脂又はエラストマ、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂又はエラストマ、アクリレート系樹脂又はエラストマ、エポキシ系樹脂又はエラストマ、シリコーン系樹脂又はエラストマ、フッ素系樹脂又はエラストマ又はこれらの混合物などを含むことができる。

上記でスチレン系樹脂又はエラストマとしては、例えば、スチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル－スチレン－アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体又はこれらの混合物が例示され得る。前記オレフィン系樹脂又はエラストマとしては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂又はエラストマ、低密度ポリエチレン系樹脂又はエラストマ、ポリプロピレン系樹脂又はエラストマ又はこれらの混合物が例示され得る。前記エラストマとしては、例えば、エステル系熱可塑性エラストマ、オレフィン系エラストマ、シリコーン系エラストマ、アクリル系エラストマ又はこれらの混合物等を用いることができる。そのうちオレフィン系熱可塑性エラストマとして、ポリブタジエン樹脂又はエラストマ、又はポリイソブチレン樹脂又はエラストマなどが用いられ得る。前記ポリオキシアルキレン系樹脂又はエラストマとしては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂又はエラストマ、ポリオキシエチレン系樹脂又はエラストマ又はこれらの混合物などが例示され得る。前記ポリエステル系樹脂又はエラストマとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂又はエラストマ、ポリブチレンテレフタレート系樹脂又はエラストマ又はこれらの混合物などが例示され得る。前記ポリ塩化ビニル系樹脂又はエラストマとしては、例えば、ポリビニリデンクロライドなどが例示され得る。前記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアコタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ）又はパラフィンなどが例示され得る。前記ポリアミド系樹脂又はエラストマとしては、例えば、ナイロンなどが例示され得る。前記アクリレート系樹脂又はエラストマとしては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどが例示され得る。前記エポキシ系樹脂又はエラストマとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物などのビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環形；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型などの芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型；ジシクロペンタジエン型などのジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型又はこれらの混合物などが例示され得る。前記シリコーン系樹脂又はエラストマとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどが例示され得る。また、前記フッ素系樹脂またはエラストマとしては、ポリトリフルオロエチレン樹脂又はエラストマ、ポリテトラフルオロエチレン樹脂又はエラストマ、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂又はエラストマ、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂又はエラストマ、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化エチレンプロピレン又はこれらの混合物などが例示され得る。

前記羅列した樹脂又はエラストマは、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトされて用いられてもよく、羅列された他の樹脂又はエラストマ乃至は樹脂又はエラストマを製造するための単量体と共重合されて用いられてもよく、その外、他の化合物によって変性させて用いられてもよい。前記他の化合物の例としては、カルボキシル－末端ブタジエン－アクリロニトリル共重合体などが挙げられる。

一つの例示で、前記封止層は、封止樹脂として前記言及した種類のうちオレフィン系エラストマ、シリコーン系エラストマ又はアクリル系エラストマなどを含むことができるが、これらに制限されるものではない。

本発明の一具体例で、前記封止樹脂は、オレフィン系樹脂であってもよい。一つの例示で、オレフィン系樹脂は、ブチレン単量体の単独重合体；ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；ブチレン単量体を用いた反応性オリゴマー；又はこれらの混合物であってもよい。前記ブチレン単量体は、例えば、１－ブテン、２－ブテン又はイソブチレンを含むことができる。

前記ブチレン単量体あるいは誘導体と重合可能な他の単量体は、例えば、イソプレン、スチレン又はブタジエンなどを含むことができる。前記共重合体を用いることで、工程性及び架橋度などの物性を維持することができるので、有機電子装置に適用するときに粘着剤自体の耐熱性を確保することができる。

また、ブチレン単量体を用いた反応性オリゴマーは、反応性官能基を有するブチレン重合体を含むことができる。前記オリゴマーは、重量平均分子量５００～５０００の範囲を有することができる。また、前記ブチレン重合体は、反応性官能基を有する他の重合体と結合されていてもよい。上記他の重合体は、アルキル（メタ）アクリレートであってもよいが、これに限定されるものではない。前記反応性官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシル基、イソシアネート基又は窒素含有基であってもよい。また、前記反応性オリゴマーと前記他の重合体は、多官能性架橋剤により架橋されていてもよく、前記多官能性架橋剤は、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤及び金属キレート架橋剤からなるグループのうち選択された一つ以上であってもよい。

一つの例示で、本発明の封止樹脂は、ジエンと一つの炭素－炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であってもよい。ここで、オレフィン系化合物は、ブチレンなどを含むことができ、ジエンは、前記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であってもよく、例えば、イソプレン又はブタジエンなどを含むことができる。例えば、一つの炭素－炭素二重結合を含むオレフィン系化合物及びジエンの共重合体は、ブチルゴムであってもよい。

封止層において前記樹脂又はエラストマ成分は、粘着剤組成物がフィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：ＷｅｉｇｈｔＡｖｅｒａｇｅＭｏｌｅｃｕｌａｒＷｅｉｇｈｔ）を有することができる。すなわち、前記封止層は、常温で未硬化状態でも固相又は半固相であってもよい。本明細書で「常温」は、例えば、１５℃～３５℃又は約２５℃を意味することができる。一つの例示で、前記樹脂又はエラストマは、約１０万～２００万、１２万～１５０万又は１５万～１００万程度の重量平均分子量を有することができる。本明細書で用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（ＧｅｌＰｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。ただし、上記言及された重量平均分子量を前記樹脂又はエラストマ成分が必ず有しなければならないものではない。例えば、樹脂又はエラストマ成分の分子量がフィルムを形成する程度のレベルにならない場合には、別途のバインダー樹脂が粘着剤組成物に配合され得る。

また他の具体例で、本発明による封止樹脂は、硬化性樹脂であって、例えば、硬化後のガラス転移温度が８５℃以上である樹脂であってもよい。前記ガラス転移温度は、前記封止樹脂を光硬化又は熱硬化させた後のガラス転移温度であってもよい。本発明で使用できる硬化性樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、この分野で公知にされている多様な熱硬化性又は光硬化性樹脂を用いることができる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加又は熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて硬化され得る樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁気波の照射によって硬化され得る樹脂を意味する。また、前記硬化性樹脂は、熱硬化と光硬化の特性を共に含むデュアル硬化型樹脂であってもよい。

本発明で硬化性樹脂の具体的な種類は、上述した特性を有するものであれば、特に制限されない。例えば、硬化されて接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基又はアミド基などの熱硬化が可能な官能基を一つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基又はラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などの電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を一つ以上含む樹脂が挙げられる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂又はエポキシ樹脂などが含まれ得るが、これらに制限されるものではない。

本発明では、前記硬化性樹脂として、芳香族又は脂肪族；又は直鎖形又は分岐鎖形のエポキシ樹脂を用いることができる。本発明の一具現例では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ～１，０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂を用いることができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持できる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂又はジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種又は二種以上の混合物が挙げられる。

本発明では、硬化性樹脂として分子構造内に環形構造を含むエポキシ樹脂を用いることができ、芳香族基（例えば、フェニル基）を含むエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有し、且つ低い吸湿量を示し、有機電子装置の封止構造の信頼性を向上させ得る。本発明で使用できる芳香族基含有エポキシ樹脂の具体的な例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロール系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの一種又は二種以上の混合であってもよいが、これらに制限されるものではない。

また、本発明の封止層は、封止樹脂と相溶性が高く、前記封止樹脂と共に特定の架橋構造を形成可能な活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。

例えば、本発明の封止層は、封止樹脂と共に活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加できる官能基、例えば、アクリロイル基又はメタクリロイル基などのエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基又はオキセタン基などの官能基を２個以上含む化合物を意味することができる。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、多官能性アクリレート（ＭＦＡ；Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌａｃｒｙｌａｔｅ）を用いることができる。

また、前記活性エネルギー線重合性化合物は、封止樹脂１００重量部に対して、３重量部～３０重量部、５重量部～３０重量部、５重量部～２５重量部、８重量部～２０重量部、１０重量部～１８重量部又は１２重量部～１８重量部で含まれ得る。本発明は、前記範囲内で、高温高湿など苛酷条件でも耐久信頼性に優れた封止フィルムを提供する。

前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は、制限なしに用いられ得る。例えば、前記化合物は、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２－ドデカンジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート又はこれらの混合物を含むことができる。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が１，０００未満であり、官能基を２個以上含む化合物を用いることができる。この場合、分子量は、重量平均分子量又は通常的な分子量を意味することができる。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は、炭素環式構造又は複素環式構造；又は単環式又は多環式構造のいずれでもよい。

本発明の具体例で、封止層は、ラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は、光開始剤又は熱開始剤であってもよい。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性などを考慮して適切に選択され得る。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系又はホスフィンオキシド系光開始剤などを用いることができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、２－アミノアントラキノン、２－メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２－エチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン］及び２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキシドなどを用いることができる。

ラジカル開始剤は、活性エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して、０．２重量部～２０重量部、０．５～１８重量部、１～１５重量部又は２重量部～１３重量部の割合で含まれ得る。これを通じて、活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また、硬化後に残存成分により封止層組成物の物性が悪くなることを防止することができる。

本発明の具体例で、封止フィルムの封止層に含まれる樹脂成分の種類によって硬化剤を追加で含むことができる。例えば、上述した封止樹脂と反応して架橋構造などを形成することができる硬化剤を追加で含むことができる。本明細書で用語「封止樹脂」は、樹脂成分と同一の意味で用いられ得る。

硬化剤は、樹脂成分又はその樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択及び用いられ得る。

一つの例示で、樹脂成分がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、この分野で公知にされているエポキシ樹脂の硬化剤として、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤又は酸無水物硬化剤などの一種又は二種以上を用いることができるが、これらに制限されるものではない。

一つの例示で、前記硬化剤としては、常温で固相であり、融点又は分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール又は１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾールなどが例示され得るが、これらに制限されるものではない。

硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、封止樹脂の種類や割合によって選択され得る。例えば、硬化剤は、樹脂成分１００重量部に対して、１重量部～２０重量部、１重量部～１０重量部又は１重量部～５重量部で含むことができる。しかし、前記重量割合は、封止樹脂又はその樹脂の官能基の種類及び割合、又は具現しようとする架橋密度などによって変更され得る。

樹脂成分が活性エネルギー線の照射によって硬化され得る樹脂である場合、開始剤としては、例えば、陽イオン光重合開始剤を用いることができる。

陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍｓａｌｔ）又は有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓａｌｔ）系列のイオン化陽イオン開始剤又は有機シラン又は潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔｓｕｌｆｏｎｉｃａｃｉｄ）系列や非イオン化陽イオン光重合開始剤を用いることができる。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍｓａｌｔ）又はアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍｓａｌｔ）などが例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては、鉄アレーン（ｉｒｏｎａｒｅｎｅ）などが例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ－ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ－ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｐｅｒｏｘｉｄｅ）又はアシルシラン（ａｃｙｌｓｉｌａｎｅ）などが例示され得、潜在性硫酸系列の開始剤としては、α－スルホニルオキシケトン又はα－ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示され得るが、これらに制限されるものではない。

一つの例示で、陽イオン開始剤としては、イオン化陽イオン光重合開始剤を用いることができる。

一つの例示で、封止層は、粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は、好ましくは、水素化された環形オレフィン系重合体であってもよい。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を用いることができる。水素化された石油樹脂は、部分的に又は完全に水素化され得、そのような樹脂の混合物であってもよい。このような粘着付与剤は、粘着剤組成物と相溶性が良いながらも、水分遮断性に優れ、有機揮発成分が低いものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂又は水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は、約２００～５，０００であってもよい。前記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適切に調節できる。例えば、粘着付与剤の含量は、後述するゲル含量などを考慮して選択され得、一つの例示によると、樹脂成分１００重量部に対して、５重量部～１００重量部、８～９５重量部、１０重量部～９３重量部又は１５重量部～９０重量部の割合で含まれ得る。

上述したように、封止層は、水分吸着剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分吸着剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅａｂｓｏｒｂｅｎｔ）」は、例えば、後述する封止フィルムに浸透した水分乃至は湿気との化学的反応を通じて上記を除去できる化学反応性吸着剤を意味する。

例えば、水分吸着剤は、封止層又は封止フィルム内に均一に分散した状態で存在することができる。ここで、均一に分散した状態は、封止層又は封止フィルムのいずれの部分でも同一又は実質的に同一の密度で水分吸着剤が存在する状態を意味することができる。上記で用いられる水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩又は有機金属酸化物などが挙げられる。具体的に、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウム又は硫酸ニッケルなどが挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキシドオクチレートなどが挙げられる。上記で金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）又は酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等が挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）又は硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などの硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ_５）、臭素化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭素化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭素化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭素化セレン（ＳｅＢｒ_４）、臭素化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭素化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ_２）又はヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などの金属ハロゲン化物；又は過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）又は過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などの金属塩素酸塩などが挙げられるが、これらに制限されるものではない。封止層に含まれ得る水分吸着剤としては、上述した構成のうち一種を用いてもよく、二種以上を用いてもよい。一つの例示で、水分吸着剤として二種以上を用いる場合、焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄｄｏｌｏｍｉｔｅ）などが用いられ得る。

このような水分吸着剤は、用途に応じて適切なサイズに制御され得る。一つの例示で、水分吸着剤の平均粒径が１０～１５０００ｎｍ程度に制御され得る。前記範囲のサイズを有する水分吸着剤は、水分との反応速度があまり速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えず、効果的に水分を除去することができる。

水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択され得る。

封止層は、必要な場合、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書で用語「水分遮断剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅｂｌｏｃｋｅｒ）」は、水分との反応性がないか低いが、物理的に水分乃至は湿気のフィルム内での移動を遮断するか妨害することができる物質を意味することができる。水分遮断剤としては、例えば、アルミナ、クレイ、タルク、針状シリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニア又はジルコニアのうち一種又は二種以上を用いることができる。また、水分遮断剤は、有機物の浸透が容易になるよう有機改質剤などによって表面処理が施され得る。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｂｅｎｚｙｌｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗｑｕａｔｅｒｎａｔｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｄｉｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、メチルタロウビス－２－ヒドロキシエチル４級アンモニウム（ｍｅｔｈｙｌｔａｌｌｏｗｂｉｓ－２－ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロウ２－エチルヘキシル４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ２－ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル脱水素化タロウ４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌｄｅｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗｑｕａｔｅｒｎａｒｙａｍｍｏｎｉｕｍ）又はこれらの混合物である有機改質剤などが用いられ得る。

水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択され得る。

封止層には、上述した構成外にも用途及び後述する封止フィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれ得る。例えば、封止層は、硬化性物質、架橋剤又はフィラーなどを目的とする物性によって適正範囲の含量で含むことができる。

本発明の具体例で、前記封止層は、上述したように単層構造で形成され得、また、２以上の層で形成されてもよい。２層以上の層で形成される場合、前記封止層のうち最外郭層は、水分吸着剤を含まないか他の封止層より水分吸着剤を低い含量で含むことができる。

一つの例示で、前記水分吸着剤の含量は、前記封止フィルムが有機電子素子の封止に適用される点を考慮するとき、前記素子の損傷などを考慮して制御できる。例えば、前記有機電子素子と接触する層に少量の水分吸着剤を構成してもよく、水分吸着剤を含まなくてもよい。一つの例示で、素子と接触する封止層は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して０～２０％の水分吸着剤を含むことができる。また、素子と接触しない封止層は、封止フィルムが含有する水分吸着剤の全体質量に対して８０～１００％の水分吸着剤を含むことができる。

一つの例示で、本発明の封止フィルムは、前記メタル層上に形成される保護層を追加で含むことができる。前記保護層は、樹脂成分を含むことができる。前記保護層を構成する素材は特に制限されない。一つの例示で、前記保護層は、水分透過を遮断することができる防湿層であってもよい。一つの例示で、前記保護層を構成する樹脂成分として、ポリオルガノシロキサン、ポリイミド、スチレン系樹脂又はエラストマ、ポリオレフィン系樹脂又はエラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂又はエラストマ、ポリエステル系樹脂又はエラストマ、ポリ塩化ビニル系樹脂又はエラストマ、ポリカーボネート系樹脂又はエラストマ、ポリフェニレンスルフィド系樹脂又はエラストマ、ポリアミド系樹脂又はエラストマ、アクリレート系樹脂又はエラストマ、エポキシ系樹脂又はエラストマ、シリコーン系樹脂又はエラストマ及びフッ素系樹脂又はエラストマからなる群より選択された１以上を含むことができるが、これらに限定されるものではない。

本発明の具体例で、前記保護層とメタル層の間に粘着剤又は接着剤を追加で含むことができる。前記粘着剤又は接着剤の素材は特に制限されず、公知の材料を用いることができる。一つの例示で、前記粘着剤又は接着剤は、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系又はゴム系粘着剤又は接着剤であってもよい。また、一具体例で、前記粘着剤又は接着剤の素材は、上述した封止層の素材と同一であってもよく、相異なっていてもよい。

封止フィルムは、基材フィルム又は離型フィルム（以下、「第１フィルム」と称する場合がある）を追加で含み、前記封止層が前記基材又は離型フィルム上に形成されている構造を有することができる。前記構造は、また、前記メタル層上に形成された基材又は離型フィルム（以下、「第２フィルム」と称する場合がある）を追加で含むことができる。

本発明で用いられる前記第１フィルムの具体的な種類は、特に限定されない。本発明では、前記第１フィルムとして、例えば、この分野における一般的な高分子フィルムを用いることができる。本発明では、例えば、前記基材又は離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン－ビニルアセテートフィルム、エチレン－プロピレン共重合体フィルム、エチレン－アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン－アクリル酸メチル共重合体フィルム又はポリイミドフィルムなどを用いることができる。また、本発明の前記基材フィルム又は離型フィルムの一面又は両面には、適切な離型処理が行われていてもよい。基材フィルムの離型処理に用いられる離型剤の例としては、アルキド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系又はワックス系などを用いることができ、このうち、耐熱性の側面から、アルキド系、シリコーン系又はフッ素系離型剤を用いることが好ましいが、これらに制限されるものではない。

本発明で上記のような基材フィルム又は離型フィルム（第１フィルム）の厚さは、特に限定されず、適用される用途によって適切に選択され得る。例えば、本発明で前記第１フィルムの厚さは、１０μｍ～５００μｍ、好ましくは、２０μｍ～２００μｍ程度であってもよい。前記厚さが１０μｍ未満であると、製造過程で基材フィルムの変形が容易に発生するおそれがあり、５００μｍを超過すると、経済性に劣る。

本発明の封止フィルムに含まれる封止層の厚さは、特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記の条件によって適切に選択できる。封止層の厚さは、５μｍ～２００μｍ、好ましくは、５μｍ～１００μｍ程度であってもよい。上記厚さは、封止層が多層である場合、多層の厚さを意味することができる。封止層の厚さが５μｍ未満である場合、十分な水分遮断能力を発揮することができず、２００μｍを超過する場合、工程性を確保しにくく、水分反応性に起因して厚さ膨張が大きいため、有機発光素子の蒸着膜に損傷を与えることがあり、経済性に劣る。

また、本発明は、有機電子装置に関する。前記有機電子装置は、図２に示したように、基板２１；前記基板２１上に形成された有機電子素子２２；及び前記有機電子素子２２の全面を封止する上述した封止フィルム１０を含むことができる。前記封止フィルムは、前記基板上に形成された有機電子素子の全面、例えば、上部及び側面を全て封止していてもよい。前記封止フィルムは、粘着剤組成物又は接着剤組成物を架橋又は硬化された状態で含有する封止層を含むことができる。また、前記封止層が有機電子素子の全面に接触するように有機電子装置が形成されていてもよい。

上記で有機電子素子は、例えば、有機発光素子であってもよい。

前記封止層は、有機電子装置で優れた水分遮断特性を示しつつ前記基板とメタル層を効率的に固定及び支持する構造用接着剤として形成され得る。

また、前記封止層は、前面発光（ｔｏｐｅｍｉｓｓｉｏｎ）又は背面発光（ｂｏｔｔｏｍｅｍｉｓｓｉｏｎ）などの有機電子装置の形態と関係なく安定的な封止層に形成され得る。

また、本発明の有機電子素子は、保護膜を含むことができる。前記保護膜は、素子の電極の損傷を防止することができるものであって、本技術分野の通常の素材で構成され得、例えば、無機物として、ＳｉＮｘ又はＡｌ_２Ｏ_３などを含むことができる。前記保護膜は、有機膜及び無機膜が交代で蒸着されているパッシベーション膜であってもよい。

また、本発明は、有機電子装置の製造方法を提供する。前記製造方法は、上部に有機電子素子が形成された基板に上述した封止フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用するステップを含むことができる。また、前記製造方法は、前記封止フィルムを硬化するステップを追加で含むことができる。前記封止フィルムの硬化ステップは、封止層の硬化を意味し、前記硬化は、前記封止フィルムが有機電子素子をカバーする前又は後に進行され得る。

本明細書で用語「硬化」とは、加熱又はＵＶの照射工程などを経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成して粘着剤の形態で製造することを意味する。または、接着剤組成物が接着剤として硬化及び付着されることを意味することができる。

一つの例示で、前記製造方法は、基板で用いられるガラス又は高分子フィルム上に真空蒸着又はスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に、例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層などに構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層を追加で形成して有機電子素子を形成することができる。引き継き、前記工程を経た基板の有機電子素子の全面を前記封止フィルムの封止層が覆うように位置させ得る。

本発明の封止フィルムは、ＯＬＥＤなどの有機電子装置の封止又はカプセル化に適用され得る。前記フィルムは、外部から有機電子装置に流入される水分又は酸素を遮断することができる構造の形成が可能であり、有機電子装置の内部に蓄積される熱を効果的に放出させることができ、高温高湿の苛酷条件で耐久信頼性を具現し、有機電子装置の劣化発生を防止することができる。

図１は、本発明の一実施例による封止フィルムを示す断面図である。
図２は、本発明の一実施例による有機電子装置を示す断面図である。

以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲は、下記提示された実施例によって制限されるものではない。

＜実施例１＞
封止層の製造
水分吸着剤としてＣａＯ（平均粒径５μｍ未満）溶液（固形分５０％）を製造した。また、これとは別に、ブチルゴム樹脂（ＢＴ－２０、ＳＵＮＷＯＯケムテック）２００ｇ及びＤＣＰＤ型石油樹脂（ＳＵ５２７０、ＳＵＮＷＯＯケムテック）６０ｇをトルエンで希釈した溶液（固形分５０％）を製造した後、溶液を均質化した。前記均質化された溶液に多官能性アクリレート（トリメチロールプロパントリアクリレート、ＭＩＷＯＮ社）１０ｇ及び光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９、Ｃｉｂａ）３ｇを投入して均質化した後、前記ＣａＯ溶液１００ｇを投入した後、１時間の間高速撹拌し、封止層溶液を製造した。

上記で製造された封止層溶液を離型ＰＥＴの離型面にコンマコーターを用いて塗布し、乾燥器で１３０℃で３分間乾燥し、厚さが５０μｍである封止層を形成した。

封止フィルムの製造
上記で製造された封止層の外側に付着された離型処理されたＰＥＴを剥離し、７０℃の温度及びギャップ１ｍｍの条件でロールラミネーションし、８０μｍのＳＵＳ４３０（メタル層：第２層、線膨脹係数：１１ｐｐｍ／℃、熱伝導度：約２５Ｗ／ｍ・Ｋ）を付着した。引き継き、前記第２層上に７０μｍのアルミニウムホイル（メタル層：第１層、熱伝導度：２４０Ｗ／ｍ・Ｋ）をウレタン系列の粘着剤を用いてロールラミネーションし、メタル層及び封止層の順序で（第１層、第２層及び封止層の手順）積層された封止フィルムを製造した。

前記製造された封止フィルムを木型切断機を通じてナイフカッターで四角シート状にカッティングして有機電子素子の封止用フィルムを製造した。

＜実施例２＞
アルミニウムホイル（メタル層：第１層）の厚さを３μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例３＞
アルミニウムホイル（メタル層：第１層）の厚さを１２μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例４＞
アルミニウムホイル（メタル層：第１層）の厚さを２０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例５＞
アルミニウムホイル（メタル層：第１層）の厚さを３０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例６＞
メタル層の第１層を銅フィルム（熱伝導度：３９０Ｗ／ｍ・Ｋ）にし、厚さを３μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例７＞
メタル層の第１層を銅フィルムにし、厚さを９μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例８＞
メタル層の第１層を銅フィルムにし、厚さを１８μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例９＞
メタル層の第１層を銅フィルムにし、厚さを５０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した.

＜実施例１０＞
実施例１で、封止層を２層構造にするために、封止層溶液を別に離型ＰＥＴにコーティングして２個の封止層を製造した。その後、メタル層（第２層）、封止層、メタル層（第１層）及び封止層の順に積層するが、第１層の厚さを３μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例１１＞
第１層の厚さを５μｍに変更したこと以外は、実施例１０と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例１２＞
第１層の厚さを９μｍに変更したこと以外は、実施例１０と同一の方法で封止フィルムを製造した.

＜実施例１３＞
第１層の厚さを３０００μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例１４＞
第１層の厚さを３０００μｍに変更し、第２層の厚さを２０００μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例１５＞
第１層の厚さを２００μｍに変更し、第２層の厚さを２０００μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した.

＜実施例１６＞
実施例１で、第２層の厚さを６０μｍに変更し、第１層の厚さを１μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実施例１７＞
実施例１で、第２層の厚さを６０μｍに変更し、第１層の厚さを１μｍに変更したこと以外は、実施例１０と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜比較例１＞
実施例１で、第１層を付着しないこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜比較例２＞
実施例１で、封止層を放熱性を有する有機封止層で製作するために、放熱フィラーで銅パウダー（粒径３μｍ）をゴム樹脂の分散過程でゴム樹脂１００重量部に対して１０重量部で投入して製作された封止層を製作した後、第１層を付着しないこと以外は、実施例１と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜比較例３＞
放熱フィラーでグラファイト（粒径３μｍ）を用いたこと以外は、比較例２と同一の方法で封止フィルムを製造した。

＜実験例１－放熱性能の測定＞
厚さ０．７μｍのガラス（３０ｃｍ×５０ｃｍ）上の中央に一定発熱量を有する発熱フィルム（ＶＯＬＵＮＷＭ－９０－Ｐ３０、サイズ：１５ｃｍ×２５ｃｍ、厚さ：０．２５ｍｍ）を備え、前記実施例及び比較例で製造した封止フィルムの封止層に付いているＰＥＴを剥離し、ガラスと発熱フィルムの上端で前記封止層が合うように前記封止フィルムを７０℃の温度及び１ｍｍのギャップ条件でラミネーションした。このとき、前記発熱フィルム中央部の温度を測定した。

＜実験例２－残像測定＞
厚さ０．７μｍの有機電子素子及び回路が含まれたパネルガラス（１２５ｃｍ×７９ｃｍ）を用い、発熱フィルムを使わないこと以外は、実験例１と同一の方法で実施例及び比較例で製作した封止フィルムを付着した有機電子素子装置を製作した。このとき、パネル中央部（１５ｃｍ×１５ｃｍ）に紫色画面を駆動させた後、８５℃の条件で９００時間後に残像が発生するか否かを確認した。残像発生結果は、表２の通りである。

１０：封止フィルム
１１：封止層
１２：メタル層（第２層）
１３：メタル層（第１層）
２１：基板
２２：有機電子素子

Claims

有機電子素子を封止する封止層及び少なくとも２以上のメタル層を含み、前記メタル層のうち少なくとも一層は、５０～８００Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導度を有し、前記封止層は、封止樹脂及び水分吸着剤を含み、前記封止層は、さらに、前記封止樹脂と共に架橋構造を形成する活性エネルギー線重合性化合物を含み、
前記メタル層は、５０～８００Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導度を有する第１層及び線膨脹係数が２０ｐｐｍ／℃以下である第２層を含み、
前記封止層が２以上の層に形成されており、前記メタル層のうち少なくとも一層が前記２以上の封止層の間に存在し、
前記第１層が前記２以上の封止層の間に存在することができることを特徴とする、有機電子素子の封止フィルム。
前記第２層に対する前記第１層の厚さ割合が１．０～４０の範囲内であることを特徴とする、請求項１に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記第１層の厚さは、２μｍ～３，５００μｍの範囲内であることを特徴とする、請求項１または２に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記第２層の厚さは、１０μｍ～２，５００μｍの範囲内であることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記２層以上のメタル層は、粘着剤又は接着剤により付着されていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記２層以上のメタル層は、互いに直接付着されていることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記封止層は、２以上の多層に形成されていることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記メタル層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属及びそれの配合物のうちいずれか一つを含むことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記メタル層のうち少なくとも一層の熱伝導度は、８０～８００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲内であることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記エネルギー線重合性化合物は、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加できる官能基を２個以上含む化合物であり、前記官能基は、アクリロイル基若しくはメタクリロイル基、又はエポキシ基若しくはオキセタン基などの官能基を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記封止樹脂は、硬化性樹脂又は架橋可能な樹脂を含むことを特徴とする、請求項１０に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記水分吸着剤は、化学反応性吸着剤であることを特徴とする、請求項１０または１１に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記封止層が基板上に形成された有機電子素子の全面を密封することを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記メタル層上に形成される保護層をさらに含むことを特徴とする、請求項１から１３のいずれか一項に記載の有機電子素子の封止フィルム。
前記保護層は、ポリオルガノシロキサン、ポリイミド、スチレン系樹脂又はエラストマ、ポリオレフィン系樹脂又はエラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂又はエラストマ、ポリエステル系樹脂又はエラストマ、ポリ塩化ビニル系樹脂又はエラストマ、ポリカーボネート系樹脂又はエラストマ、ポリフェニレンスルフィド系樹脂又はエラストマ、ポリアミド系樹脂又はエラストマ、アクリレート系樹脂又はエラストマ、エポキシ系樹脂又はエラストマ、シリコーン系樹脂又はエラストマ及びフッ素系樹脂又はエラストマからなる群より選択された１以上の樹脂成分を含むことを特徴とする、請求項１４に記載の有機電子素子の封止フィルム。
基板；前記基板上に形成された有機電子素子；及び前記有機電子素子の全面を封止する請求項１から１５のいずれか一項に記載の封止フィルムを含むことを特徴とする、有機電子装置。
上部に有機電子素子が形成された基板に請求項１から１５のいずれか一項に記載の封止フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用するステップを含むことを特徴とする、有機電子装置の製造方法。