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JP7259770B2 - Dip device - Google Patents
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JP7259770B2 - Dip device - Google Patents

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Description

本発明は、ワークをスラリーに漬け、ワークの所定部位にスラリー膜を塗布するディップ装置に関する。 The present invention relates to a dipping device for immersing a work in slurry and applying a slurry film to a predetermined portion of the work.

従来、内燃機関の燃焼制御等に用いられるガスセンサ素子にスラリーを塗布するディップ装置が知られている。ワークとしてのガスセンサ素子は、内部に基準ガス室を備えた筒形の固体電解質体を備え、その内側面および外側面にそれぞれ電極が設けられ、外側電極が多孔質層によって被覆されている。ガスセンサ素子の製造に際しては、ディップ槽内のスラリーにガスセンサ素子を漬け、素子の所定範囲にスラリーを塗布し、所定厚さのスラリー膜を焼成して多孔質層を形成する。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a dipping device for applying slurry to a gas sensor element used for combustion control of an internal combustion engine. A gas sensor element as a work has a cylindrical solid electrolyte body with a reference gas chamber inside, electrodes are provided on the inner and outer surfaces thereof, and the outer electrode is covered with a porous layer. When manufacturing the gas sensor element, the gas sensor element is immersed in slurry in a dip bath, the slurry is applied to a predetermined area of the element, and the slurry film having a predetermined thickness is baked to form a porous layer.

特許文献1には、複数のガスセンサ素子にスラリーを効率よく塗布するために、複数の個体電解質体を治具に取り付け、ディップ槽内のスラリーに同時に漬ける方法が提案されている。また、特許文献2には、スラリー膜を均一に塗布するために、ディップ槽の底部に設けた撹拌翼でスラリーを撹拌するとともに、ディップ槽を介して振動をスラリーに加えながら、ガスセンサ素子をスラリーに漬ける技術が記載されている。 Patent Document 1 proposes a method of attaching a plurality of solid electrolyte bodies to a jig and immersing them in the slurry in a dip bath at the same time in order to efficiently apply slurry to a plurality of gas sensor elements. In addition, in Patent Document 2, in order to apply a slurry film uniformly, the slurry is stirred with a stirring blade provided at the bottom of a dipping tank, and while applying vibration to the slurry through the dipping tank, a gas sensor element is applied to the slurry. The technique of soaking in is described.

特開2002-323471号公報JP-A-2002-323471 特開平2017-161342号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-161342

ところが、従来のディップ装置は、ディップ槽周辺の温度がばらつきやすいうえ、温度とともに湿度が変化しやすい環境にある。このため、スラリーの温度が上昇すると、ディップ槽周辺の湿度が低下し、スラリーが渇きやすくなり、スラリーの自由水面が不安定になる。こうした状態で、ガスセンサ素子を漬けると、指定された範囲にスラリーを塗布できなかったり、スラリー濃度の不均一により塗布量がばらついたりする。その結果、塗布重量を測定したときに、測定値が基準値を満たさない不良品が発生しやすかった。 However, the conventional dipping device is in an environment where the temperature around the dipping tank tends to vary and the humidity tends to change along with the temperature. Therefore, when the temperature of the slurry rises, the humidity around the dipping tank decreases, the slurry tends to dry up, and the free water surface of the slurry becomes unstable. If the gas sensor element is immersed in such a state, the slurry cannot be applied to the specified range, or the application amount varies due to non-uniform slurry concentration. As a result, when the coating weight was measured, there was a tendency to produce defective products whose measured values did not meet the standard values.

スラリーの自由水面を安定させるために、ディップ槽の周辺に予め温度制御された空気を送風する方法が考えられる。しかし、この方法によると送風に伴ってスラリーの自由水面が波立ち、塗布量がばらついたり、周囲のゴミ等が混入したりするおそれがある。同様に、ディップ槽内のスラリーを撹拌した場合も、スラリーの自由水面が波立つので、静穏状態となるまでの待ち時間が長くなり、ディップ装置のサイクルタイムが延びる不具合がある。 In order to stabilize the free water surface of the slurry, a method of blowing air whose temperature has been controlled in advance around the dip tank can be considered. However, according to this method, there is a possibility that the free water surface of the slurry may be undulated due to air blowing, the coating amount may vary, or the surrounding dust may be mixed. Similarly, when the slurry in the dipping tank is agitated, the free water surface of the slurry becomes turbulent, resulting in a longer waiting time until a calm state is reached, resulting in an increase in the cycle time of the dipping device.

また、ガスセンサ素子が漬かるスラリーは、粉末多孔質材料からなり、早期に沈殿または凝集が発生しやすい。このため、従来は、作業員が少なくとも1日に1回、手でディップ槽を装置外に運び出し、ディップ槽から使用済みスラリーを取り出し、槽内を清掃したのち、新たなスラリーを投入し、ディップ槽を手で押して装置内に戻す必要があった。したがって、ディップ槽のメンテナンス作業に時間がかかり、これもサイクルタイムを延ばす要因となっていた。 Moreover, the slurry in which the gas sensor element is immersed is made of a powdery porous material, and precipitates or agglomerates easily at an early stage. For this reason, conventionally, at least once a day, a worker manually carries the dipping tank out of the apparatus, takes out the used slurry from the dipping tank, cleans the inside of the tank, and then puts in new slurry and dips. It was necessary to manually push the bath back into the apparatus. Therefore, the maintenance work of the dip bath takes time, which is also a factor in extending the cycle time.

そこで、本発明の主要な目的は、スラリー膜を均一な厚さでワークに塗布することができるディップ装置を提供することにある。本発明の別の目的は、ディップ槽のメンテナンス作業を容易に行うことができるディップ装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is a primary object of the present invention to provide a dipping apparatus capable of applying a slurry film to a workpiece with a uniform thickness. Another object of the present invention is to provide a dipping device that facilitates maintenance work of the dipping bath.

上記課題を解決するために、本発明のディップ装置(10)は、スラリー(2)を貯留するディップ槽(13)と、スラリーの液面(200)の高さを検出する液面センサ(19)と、液面の高さに応じたストロークで昇降し、ワークをスラリーに漬けるローダ(18)と、ディップ槽の周囲に温湿度管理室を形成する温湿度槽(14)と、温湿度槽の上方からスラリーの液面を開閉可能に覆うシャッター(36)と、ディップ槽内のスラリーを撹拌する撹拌翼(20)と、撹拌翼を回転するモータ(32)と、ディップ槽が移動するときに撹拌翼をモータから切り離すクラッチ(34)と、を備え、シャッターが閉じたときシャッターとスラリーの液面との間に保湿空間(25)が形成され、保湿空間に温湿度管理室が連通している。ディップ槽のメンテナンス作業を容易にするために、ディップ槽は、温湿度槽の出入口(27)から温湿度管理室の内外へ移動可能に設けられている。 In order to solve the above problems, the dipping device (10) of the present invention comprises a dipping tank (13) for storing the slurry (2) and a liquid level sensor (19) for detecting the height of the liquid level (200) of the slurry. ), a loader (18) that ascends and descends with a stroke corresponding to the height of the liquid surface to immerse the workpiece in the slurry, a temperature and humidity chamber (14) that forms a temperature and humidity control chamber around the dipping chamber, and a temperature and humidity chamber. A shutter (36) that can open and close the liquid surface of the slurry from above, a stirring blade (20) that stirs the slurry in the dipping tank, a motor (32) that rotates the stirring blade, and when the dipping tank moves and a clutch (34) for disconnecting the stirring blade from the motor. When the shutter is closed, a moisturizing space (25) is formed between the shutter and the liquid surface of the slurry, and the temperature and humidity control chamber communicates with the moisturizing space. ing. In order to facilitate the maintenance work of the dipping tank, the dipping tank is provided so as to be movable into and out of the temperature/humidity control room from the entrance/exit (27) of the temperature/humidity tank.

一実施形態のディップ装置ではさらに、ディップ槽に蓋部材が設けられ、ディップ槽が温湿度管理室の内側に位置するときに、蓋部材が温湿度槽の出入口を塞ぐようになっている。こうすれば、シャッターが閉じたときに、温湿度管理室および保湿空間の気密性を高めることができる。 In one embodiment of the dipping device , the dipping tank is further provided with a lid member, and when the dipping tank is positioned inside the temperature/humidity controlled chamber, the lid member closes the doorway of the temperature/humidity tank. In this way, when the shutter is closed, the airtightness of the temperature/humidity control room and the moisturizing space can be improved.

また、一実施形態のディップ装置は、保湿空間の温度および湿度を動的に管理するために、温度および湿度が制御された制御空気を発生する制御空気発生部(23)と、制御空気を温湿度管理室に循環させる配管部材(22)と、を備えている。この場合、送風によってスラリーの液面が波立たないように、制御空気を穏やかな気流としてディップ槽に供給するのが望ましい。具体的には、温湿度槽の上面に中板(42)を設け、中板に形成した小孔(44)を介して温湿度管理室を保湿空間に連通させるとよい。 In addition, in order to dynamically manage the temperature and humidity of the moisturizing space, the dipping device of one embodiment includes a control air generator (23) that generates control air whose temperature and humidity are controlled, and a and a piping member (22) for circulation to the humidity control room. In this case, it is desirable to supply the control air as a gentle stream to the dipping tank so that the liquid surface of the slurry is not turbulent due to the blowing air. Specifically, an intermediate plate (42) is provided on the upper surface of the temperature/humidity bath, and the temperature/humidity control chamber is communicated with the moisturizing space through small holes (44) formed in the intermediate plate.

本発明のディップ装置によれば、ワークをスラリーに漬けるときに、シャッターがスラリーの液面を開放し、液面の高さを液面センサが検出する。そして、ローダが液面の高さに応じたストロークで昇降し、ワークを正確な深さでスラリー中に漬けて所定範囲にスラリーを塗布する。ワークがスラリーから引き上げられると、シャターが閉じ、ディップ槽周りの温湿度管理室が保湿空間に連通し、保湿空間が周辺空気から遮断された状態で、所定の温度および湿度範囲に維持される。したがって、スラリーを塗布しない期間中、スラリーの乾燥を防止し、液面を安定した状態に保ち、次回の塗布工程でワークに均一な厚さのスラリー膜を形成することができる。 According to the dipping device of the present invention, when the work is dipped in the slurry, the shutter opens the liquid surface of the slurry and the liquid surface sensor detects the height of the liquid surface. Then, the loader moves up and down with a stroke corresponding to the height of the liquid surface, and the work is immersed in the slurry at an accurate depth to apply the slurry to a predetermined range. When the workpiece is lifted out of the slurry, the shutter closes, and the temperature and humidity control chamber around the dip tank communicates with the moisturizing space. Therefore, during the period in which the slurry is not applied, drying of the slurry can be prevented, the liquid surface can be maintained in a stable state, and a slurry film having a uniform thickness can be formed on the workpiece in the next application step.

本発明の一実施形態を示すディップ装置の全体的な概略図である。1 is a general schematic diagram of a dipping apparatus showing one embodiment of the present invention; FIG. ワークとしてガスセンサ素子を例示する断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a gas sensor element as a work; ガスセンサ素子の治具であるセッターを示し、(a)はセッターの平面図、(b)はセッターの断面図である。A setter that is a jig for a gas sensor element is shown, (a) is a plan view of the setter, and (b) is a cross-sectional view of the setter. ディップ槽および温湿度槽を示すディップ装置の断面図である。It is a cross-sectional view of a dipping device showing a dipping tank and a temperature/humidity tank. シャッターが開いた状態のディップ装置を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the dipping device with the shutter open; シャッターが閉じた状態のディップ装置を示す側断面図である。FIG. 4 is a side cross-sectional view showing the dipping device with the shutter closed; スラリーの塗布方法を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing a slurry coating method. 塗布方法におけるディップ工程の詳細図である。It is a detailed view of the dipping step in the coating method.

(一実施形態)
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図1には、ワークとしてのガスセンサ素子1にスラリー2を塗布するディップ装置10が示されている。ディップ装置10の基台11上には、ディップ槽13および温湿度槽14が設置されるとともに、コラム15が立設されている。コラム15には、アーム16がコラム15のレール17に沿って昇降可能に支持されている。アーム16には、ガスセンサ素子1をスラリー2に漬けるローダ18と、スラリー2の液面200の高さを検出する反射式レーザーセンサからなる液面センサ19とが設けられている。
(one embodiment)
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a dipping device 10 that applies a slurry 2 to a gas sensor element 1 as a work. A dipping tank 13 and a temperature/humidity tank 14 are installed on a base 11 of the dipping device 10, and a column 15 is erected. An arm 16 is supported on the column 15 so as to move up and down along a rail 17 of the column 15 . The arm 16 is provided with a loader 18 for immersing the gas sensor element 1 in the slurry 2 and a liquid level sensor 19 consisting of a reflective laser sensor for detecting the height of the liquid level 200 of the slurry 2 .

スラリー2は、粉末多孔質材料を主成分とする所定粘度の水溶液であって、ディップ槽13の内側に貯留されている。ディップ槽13の底部には、スラリー2を撹拌する撹拌翼20が設けられている。ディップ槽13は温湿度槽14の内側に収容され、温湿度槽14によってディップ槽13の周囲に温湿度管理室21が形成されている。温湿度管理室21は、循環配管22を介して制御空気発生部23に接続されている。そして、制御空気発生部23が所定の温度および湿度に制御された制御空気CAを発生し、循環配管22が制御空気CAを温湿度管理室21に循環させる。 The slurry 2 is an aqueous solution with a predetermined viscosity containing a powdery porous material as a main component, and is stored inside the dip tank 13 . A stirring blade 20 for stirring the slurry 2 is provided at the bottom of the dip tank 13 . The dip tank 13 is accommodated inside the temperature/humidity tank 14 , and the temperature/humidity control room 21 is formed around the dip tank 13 by the temperature/humidity tank 14 . The temperature/humidity control room 21 is connected to a control air generator 23 via a circulation pipe 22 . Control air generator 23 generates control air CA controlled to a predetermined temperature and humidity, and circulation pipe 22 circulates control air CA to temperature/humidity control chamber 21 .

図2に示すように、ガスセンサ素子1は、一端が閉じた筒形の固体電解質体からなり、外側表面の所定範囲、つまり図において下端から所定の高さHまでの範囲(以下、塗布範囲Hと呼ぶ)にスラリー膜3が所定の厚さで形成される。スラリー2の塗布工程では、複数のガスセンサ素子1が陶磁器製のセッター4に支持された状態で、ディップ槽13内のスラリー2に浸漬される。図3(a),(b)に示すように、セッター4には、ガスセンサ素子1を挿入支持する複数の支持孔5が形成され、ローダ18に、セッター4を解放可能に把持する複数の把持爪24が設けられている。 As shown in FIG. 2, the gas sensor element 1 is composed of a cylindrical solid electrolyte body with one end closed, and has a predetermined range on the outer surface, that is, a range from the lower end to a predetermined height H in the figure (hereinafter referred to as coating range H ) is formed with a predetermined thickness. In the step of applying the slurry 2 , the plurality of gas sensor elements 1 are immersed in the slurry 2 in the dip tank 13 while being supported by the ceramic setter 4 . As shown in FIGS. 3A and 3B, the setter 4 is formed with a plurality of support holes 5 for inserting and supporting the gas sensor element 1, and the loader 18 is provided with a plurality of grips for releasably gripping the setter 4. A pawl 24 is provided.

図4、図5、図6に示すように、ディップ槽13は、ボールガイド26により横方向(図5の矢印X方向)へ引き出し可能に設置されている。ボールガイド26は基台11の上に略水平に設けられ、作業員Mによってディップ槽13が温湿度管理室21内側のディップ位置と、温湿度管理室21外側のメンテナンス位置とに移動される。ディップ槽13の前面には蓋部材28が設けられ、蓋部材28に作業員Mが握るハンドル29が取り付けられている。そして、ディップ槽13がディップ位置に配置されたときに、蓋部材28が温湿度管理室21の出入口27(図6参照)を塞ぐ。 As shown in FIGS. 4, 5, and 6, the dipping tank 13 is installed so as to be able to be pulled out in the lateral direction (direction of arrow X in FIG. 5) by means of a ball guide 26. As shown in FIG. The ball guide 26 is provided substantially horizontally on the base 11 , and the operator M moves the dip tank 13 to a dipping position inside the temperature/humidity control room 21 and a maintenance position outside the temperature/humidity control room 21 . A lid member 28 is provided on the front surface of the dipping tank 13, and a handle 29 to be gripped by the operator M is attached to the lid member 28. - 特許庁Then, when the dipping tank 13 is arranged at the dipping position, the cover member 28 closes the doorway 27 (see FIG. 6) of the temperature/humidity control chamber 21 .

基台11には、撹拌翼20を回転するモータ32(図4参照)が固定的に設置されている。ディップ槽13の下面には、モータ32の回転を撹拌翼20に伝える回転伝達部材33とカバー35とが取り付けられている。回転伝達部材33とモータ32との間にはクラッチ34が介装され、その噛合部がカバー35によって保護されている。クラッチ34は、ディップ槽13がディップ位置に配置されているときに、撹拌翼20をモータ32に接続し(図1参照)、ディップ槽13がメンテナンス位置またはディップ位置に移動するときに、撹拌翼20をモータ32から切り離すように動作する(図4参照)。 A motor 32 (see FIG. 4) that rotates the stirring blades 20 is fixedly installed on the base 11 . A rotation transmission member 33 for transmitting the rotation of the motor 32 to the stirring blade 20 and a cover 35 are attached to the lower surface of the dip tank 13 . A clutch 34 is interposed between the rotation transmitting member 33 and the motor 32, and its meshing portion is protected by a cover 35. As shown in FIG. The clutch 34 connects the stirring blades 20 to the motor 32 when the dipping tank 13 is placed at the dipping position (see FIG. 1), and connects the stirring blades 20 when the dipping tank 13 moves to the maintenance position or the dipping position. 20 from the motor 32 (see FIG. 4).

ディップ槽13および温湿度槽14の上方には、スラリー2の液面200を開閉可能に覆うシャッター36が設けられている。シャッター36は、基台11上に立設されたフレーム38に、リニアガイド37を介して、ディップ槽13と同じ方向(X方向)へ移動可能に支持されている。フレーム38の上端には流体圧シリンダ39が設けられ、流体圧シリンダ39によってシャッター36が、スラリー2の液面200を覆う閉鎖位置(図6参照)と、液面200を開放する開放位置(図5参照)とに配置される。 A shutter 36 is provided above the dip tank 13 and the temperature/humidity tank 14 to cover the liquid surface 200 of the slurry 2 in an openable and closable manner. The shutter 36 is supported by a frame 38 erected on the base 11 via a linear guide 37 so as to be movable in the same direction as the dip tank 13 (X direction). A fluid pressure cylinder 39 is provided at the upper end of the frame 38, and the shutter 36 is moved by the fluid pressure cylinder 39 to a closed position (see FIG. 6) that covers the liquid surface 200 of the slurry 2 and an open position that opens the liquid surface 200 (see FIG. 6). 5).

シャッター36が閉鎖位置に配置されたときには、シャッター36とスラリー2の液面200との間に保湿空間25が略密閉状に形成される。一方、温湿度槽14の上面には中板42が装着され、中板42にディップ槽13の上端開放部130(図6参照)と同じ大きさの開口部43が形成されている。開口部43の周囲で中板42には複数の小孔44(図5参照)が形成され、小孔44を介して保湿空間25が温湿度管理室21に連通している。そして、温湿度管理室21内の制御空気CAが小孔44により分散され、緩気流となって保湿空間25内に流入し、保湿空間25から開口部43を通ってディップ槽13内に供給される。 When the shutter 36 is arranged at the closed position, a substantially closed moisturizing space 25 is formed between the shutter 36 and the liquid surface 200 of the slurry 2 . On the other hand, an intermediate plate 42 is attached to the upper surface of the temperature/humidity bath 14, and an opening 43 having the same size as the upper end open portion 130 (see FIG. 6) of the dipping bath 13 is formed in the intermediate plate 42. A plurality of small holes 44 (see FIG. 5) are formed in the intermediate plate 42 around the opening 43 , and the moisturizing space 25 communicates with the temperature/humidity control chamber 21 through the small holes 44 . Then, the controlled air CA in the temperature/humidity control chamber 21 is dispersed by the small holes 44, becomes a slow air current, flows into the moisturizing space 25, and is supplied from the moisturizing space 25 through the opening 43 into the dip tank 13. be.

シャッター36の上面には、ローダ18による運搬途中にセッター4から脱落したガスセンサ素子1を受ける受け皿40が設置され、その内底面に緩衝シート45が敷設されている。また、シャッター36には、材料投入口41と、材料投入口41を開閉する扉46とが設けられ、シャッター36が閉鎖位置に配置された状態で、スラリー構成材料である粉末多孔質材料をディップ槽13内のスラリー2に補充できるようになっている。 A receiving pan 40 for receiving the gas sensor element 1 dropped from the setter 4 during transportation by the loader 18 is installed on the upper surface of the shutter 36, and a buffer sheet 45 is laid on the inner bottom surface. The shutter 36 is provided with a material inlet 41 and a door 46 for opening and closing the material inlet 41. With the shutter 36 positioned at the closed position, the powdery porous material, which is the slurry constituent material, is dipped. The slurry 2 in the tank 13 can be replenished.

なお、温湿度槽14の外面には、相反する2位置に吸気ダクト47と排気ダクト48とが設けられている。図1に示すように、制御空気発生部23が発生した制御空気CAは、循環配管22およびダクト47,48を含む配管部材を通って温湿度管理室21に循環する。制御空気発生部23には、温湿度管理室21から還流した制御空気CAを加温する加温部49と、温度上昇した空気を加湿する加湿部50と、送風機51とが設けられ、所定の温度および湿度範囲(例えば、温度25±5℃、湿度62~68RH)に管理された制御空気CAを発生する。 An intake duct 47 and an exhaust duct 48 are provided at two opposing positions on the outer surface of the temperature/humidity chamber 14 . As shown in FIG. 1 , the control air CA generated by the control air generator 23 circulates to the temperature/humidity control chamber 21 through piping members including the circulation pipe 22 and ducts 47 and 48 . The control air generation unit 23 is provided with a heating unit 49 that heats the control air CA returned from the temperature/humidity control chamber 21, a humidification unit 50 that humidifies the air whose temperature has risen, and a blower 51. A controlled air CA is generated which is controlled within a temperature and humidity range (eg, temperature 25±5° C., humidity 62-68 RH).

次に、スラリー2の塗布方法について説明する。図7に示すように、まず、複数のガスセンサ素子1をセッター4にセットし(S1)、セッター4をローダ18に装着する。次に、シャッター36を開き、ディップ槽13および温湿度槽14の上面を開放する(S2)。続いて、ローダ18を下降し、ガスセンサ素子1をスラリー2に漬ける(S3)。この状態で、所定時間をかけてガスセンサ素子1の所定部位に所定厚さのスラリー膜3を形成する(S4)。その後、ローダ18を原位置まで上昇し(S5)、シャッター36を閉じ(S6)、ガスセンサ素子1をセッター4と共に次工程に搬送する(S7)。 Next, a method for applying the slurry 2 will be described. As shown in FIG. 7, first, a plurality of gas sensor elements 1 are set in the setter 4 (S1), and the setter 4 is mounted on the loader . Next, the shutter 36 is opened to open the upper surfaces of the dip tank 13 and the temperature/humidity tank 14 (S2). Subsequently, the loader 18 is lowered to immerse the gas sensor element 1 in the slurry 2 (S3). In this state, a slurry film 3 having a predetermined thickness is formed on a predetermined portion of the gas sensor element 1 over a predetermined time (S4). After that, the loader 18 is raised to the original position (S5), the shutter 36 is closed (S6), and the gas sensor element 1 is transported to the next process together with the setter 4 (S7).

スラリー膜3を形成する塗布工程(S4)では、ガスセンサ素子1の塗布範囲およびスラリー膜3の厚さが図8に示すような手順(S41~S46)で管理される。手順(S41)では、液面センサ19がスラリー2の自由水面である液面200を検出し、その検出値に基づいてコントローラ12(図1参照)がローダ18の昇降をフィードバック制御する。手順(S42)で、ローダ18が定速で下降し、ガスセンサ素子1の下端が液面200に接する直前の位置で一時停止し、浸漬開始時刻が設定される。あるいは、ローダ18が液面直前位置で停止しないで、浸漬開始時刻が設定される。 In the coating step (S4) for forming the slurry film 3, the coating range of the gas sensor element 1 and the thickness of the slurry film 3 are controlled by the procedure (S41 to S46) shown in FIG. In step (S41), the liquid level sensor 19 detects the liquid level 200, which is the free water level of the slurry 2, and the controller 12 (see FIG. 1) feedback-controls the elevation of the loader 18 based on the detected value. In step (S42), the loader 18 descends at a constant speed and pauses just before the lower end of the gas sensor element 1 touches the liquid surface 200, and the immersion start time is set. Alternatively, the immersion start time is set without the loader 18 stopping just before the liquid surface.

手順(S43)では、ローダ18が下降を再開し、所定時間が経過した時点で停止し、ガスセンサ素子1を塗布範囲Hがスラリー2中に漬かる位置に配置する。手順(S44)では、浸漬時間がカウントされ、所定時間が経過した時点でローダ18が瞬時上昇し、ガスセンサ素子1を僅かに引き上げて停止する。液面200を静穏化させる待ち時間が経過すると、手順(S45)で、ローダ18が定速で上昇し、ガスセンサ素子1の下端が液面200に僅かに漬かる液切り開始位置で一時停止する。手順(S46)で、所定の液切り時間が経過すると、ローダ18が浸漬完了位置まで上昇して停止し、または停止しないでガスセンサ素子1を次工程に搬送する。 In step (S43), the loader 18 resumes its descent, stops after a predetermined time has passed, and places the gas sensor element 1 at a position where the coating range H is immersed in the slurry 2. FIG. In step (S44), the immersion time is counted, and when a predetermined time has elapsed, the loader 18 is instantaneously raised, the gas sensor element 1 is slightly pulled up, and then stopped. After the waiting time for calming the liquid surface 200 has elapsed, the loader 18 rises at a constant speed in step (S45) and pauses at the liquid drain start position where the lower end of the gas sensor element 1 is slightly immersed in the liquid surface 200. In the procedure (S46), when the predetermined liquid draining time has elapsed, the loader 18 rises to the immersion completion position and stops, or conveys the gas sensor element 1 to the next step without stopping.

本実施形態のディップ装置10によれば、シャッター36が開いた状態で、ローダ18が液面200の高さに応じたストロークで昇降し、ガスセンサ素子1を所要の深さまでスラリー2に漬けるので、所定の塗布範囲Hにスラリー膜3を正確に塗布することができる。塗布工程が終了すると、シャッター36が閉じ、温湿度管理室21が密閉状の保湿空間25に連通し、周辺空気を遮断した状態で制御空気CAが所定の温湿度範囲に維持される。したがって、スラリーを塗布しない期間中、乾燥を防止して液面200を安定状態に保ち、次回の塗布工程でガスセンサ素子1に均一な厚さのスラリー膜3を形成することができる。 According to the dipping device 10 of the present embodiment, with the shutter 36 open, the loader 18 moves up and down with a stroke corresponding to the height of the liquid surface 200, and the gas sensor element 1 is immersed in the slurry 2 to a required depth. The slurry film 3 can be accurately applied to the predetermined application range H. When the coating process is completed, the shutter 36 is closed, the temperature/humidity control chamber 21 communicates with the sealed moisturizing space 25, and the control air CA is maintained within a predetermined temperature/humidity range while the ambient air is cut off. Therefore, during the period in which the slurry is not applied, the liquid surface 200 can be kept stable by preventing drying, and the slurry film 3 having a uniform thickness can be formed on the gas sensor element 1 in the next application step.

また、制御空気CAを制御空気発生部23から温湿度管理室21に強制循環させるため、保湿空間25の温度および湿度を動的に管理して、温度変化に伴う湿度の変動を抑えることも可能である。しかも、制御空気CAは中板42の小孔44によって消勢された緩気流としてスラリー液面200に供給されるので、送風によって液面200が波立つおそれがなく、ゴミがスラリー2中に混入する心配もない。したがって、多数のガスセンサ素子1に同じ厚さのスラリー膜3を継続的に形成し、重量測定によって不良品扱いされるワーク点数を削減することができる。 In addition, since the control air CA is forcibly circulated from the control air generator 23 to the temperature/humidity control room 21, the temperature and humidity of the moisturizing space 25 can be dynamically controlled to suppress humidity fluctuations due to temperature changes. is. Moreover, since the control air CA is supplied to the slurry liquid surface 200 as a slow air flow that is deactivated by the small holes 44 of the intermediate plate 42, there is no possibility that the liquid surface 200 will be undulated by the blowing air, and dust will be mixed into the slurry 2. Don't worry about it. Therefore, it is possible to continuously form slurry films 3 of the same thickness on a large number of gas sensor elements 1 and reduce the number of workpieces treated as defective products by weight measurement.

ディップ槽13のメンテナンスに際し、作業員Mはボールガイド26を利用してディップ槽13を温湿度管理室21の内外へ楽に搬入出可能である。ディップ槽13の搬入出時には、クラッチ34が撹拌翼20をモータ32から切り離しているので、ディップ槽13の全質量が軽量化される。また、ディップ槽13を温湿度槽14外側のメンテナンス位置に引き出すことにより、周囲が開放された場所でスラリー交換および槽内清掃等のメンテナンス作業を容易に行うことができる。 During maintenance of the dipping tank 13, the worker M can easily carry the dipping tank 13 into and out of the temperature/humidity control room 21 using the ball guide 26. - 特許庁Since the clutch 34 separates the stirring blades 20 from the motor 32 when the dipping tank 13 is carried in and out, the total weight of the dipping tank 13 is reduced. Further, by pulling out the dip tank 13 to the maintenance position outside the temperature/humidity tank 14, maintenance work such as slurry exchange and tank interior cleaning can be easily performed in an open space.

(その他の実施形態)
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、以下に例示するように、発明の趣旨を逸脱しない範囲で各部の形状や構成を適宜に変更して実施することも可能である。
(1)上記実施形態では、制御空気発生部23がディップ装置10の基台11から離れた場所に設置されているが、他の実施形態において、制御空気発生部をディップ装置の基台上に設置することもできる。
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and as exemplified below, the shape and configuration of each part can be changed as appropriate without departing from the scope of the invention.
(1) In the above embodiment, the control air generator 23 is installed at a location away from the base 11 of the dipping device 10. However, in another embodiment, the control air generator is installed on the base of the dipping device. It can also be installed.

(2)上記実施形態では、複数のガスセンサ素子1をセッター4に支持してローダ18でスラリー2に漬けたが、ローダ18の1行程で塗布する素子1の本数は図3に示した数に限定されず、適宜に増減することが可能であり、ローダ18の1行程で1つの素子1をスラリーに漬けることもできる。
(3)上記実施形態では、ワークとしてガスセンサ素子1を例示したが、これ以外の物品、特に、多孔質材料で表面加工する各種の部品または製品に本発明のディップ装置を適用することも可能である。
(2) In the above embodiment, a plurality of gas sensor elements 1 are supported by the setter 4 and immersed in the slurry 2 by the loader 18. It is not limited and can be increased or decreased as appropriate, and one element 1 can be immersed in the slurry in one stroke of the loader 18 .
(3) In the above embodiment, the gas sensor element 1 was used as an example of a work, but the dipping device of the present invention can also be applied to other articles, particularly various parts or products whose surface is processed with a porous material. be.

1・・・ガスセンサ素子(ワーク)、2・・・スラリー、200・・・液面、
10・・・ディップ装置、13・・・ディップ槽、14・・・温湿度槽、
18・・・ローダ、19・・・液面センサ、21・・・温湿度管理室、
23・・・制御空気発生部、25・・・保湿空間、36・・・シャッター。
1... gas sensor element (workpiece), 2... slurry, 200... liquid level,
10... Dip device, 13... Dip bath, 14... Temperature and humidity bath,
18... Loader, 19... Liquid level sensor, 21... Temperature and humidity control room,
23... Controlled air generator, 25... Moisturizing space, 36... Shutter.

Claims (6)

スラリー(2)を貯留するディップ槽(13)と、
前記スラリーの液面(200)の高さを検出する液面センサ(19)と、
前記液面の高さに応じたストロークで昇降し、ワークを前記スラリーに漬けるローダ(18)と、
前記ディップ槽の周囲に温湿度管理室(21)を形成する温湿度槽(14)と、
前記温湿度槽の上方から前記スラリーの液面を開閉可能に覆うシャッター(36)と、
前記ディップ槽内のスラリーを撹拌する撹拌翼(20)と、
前記撹拌翼を回転するモータ(32)と、
前記ディップ槽が移動するときに前記撹拌翼を前記モータから切り離すクラッチ(34)と、を備え、
前記シャッターが閉じたとき前記シャッターと前記スラリーの液面との間に保湿空間(25)が形成され、前記保湿空間に前記温湿度管理室が連通しており、
前記ディップ槽は、前記温湿度槽の出入口(27)から前記温湿度管理室の内外へ移動可能に設けられているディップ装置。
a dip tank (13) for storing the slurry (2);
a liquid level sensor (19) for detecting the height of the liquid level (200) of the slurry;
a loader (18) that ascends and descends with a stroke corresponding to the height of the liquid surface and immerses the workpiece in the slurry;
A temperature and humidity bath (14) forming a temperature and humidity control room (21) around the dip bath;
a shutter (36) that opens and closes the liquid surface of the slurry from above the temperature and humidity bath;
a stirring blade (20) for stirring the slurry in the dip tank;
a motor (32) that rotates the stirring blade;
a clutch (34) that disconnects the stirring blade from the motor when the dipping tank moves,
When the shutter is closed, a moisturizing space (25) is formed between the shutter and the liquid surface of the slurry, and the temperature and humidity control chamber communicates with the moisturizing space ,
A dipping device, wherein the dipping bath is provided so as to be movable into and out of the temperature/humidity control room from an entrance (27) of the temperature/humidity bath .
前記ディップ槽は、前記ディップ槽が前記温湿度管理室内に配置されているとき、前記温湿度槽の前記出入口を塞ぐ蓋部材(28)を備えている請求項に記載のディップ装置。 2. The dipping device according to claim 1 , wherein the dipping bath is provided with a lid member (28) that closes the entrance of the temperature/humidity bath when the dipping bath is placed in the temperature/humidity controlled chamber. 度および湿度が制御された制御空気(CA)を発生する制御空気発生部(23)と、
前記制御空気を前記温湿度管理室に循環させる配管部材(22)と、をさらに備える請求項1または2に記載のディップ装置。
a controlled air generator (23) for generating controlled air (CA) with controlled temperature and humidity;
The dipping device according to claim 1 or 2 , further comprising a piping member (22) for circulating the controlled air to the temperature/humidity control chamber.
前記温湿度槽の上面に中板(42)が設けられ、前記中板に前記温湿度管理室を前記保湿空間に連通させる複数の小孔(44)が形成されている請求項1~の何れか一項に記載のディップ装置。 A middle plate (42) is provided on the upper surface of the temperature and humidity bath, and a plurality of small holes ( 44 ) are formed in the middle plate for communicating the temperature and humidity control chamber with the moisturizing space. A dipping device according to any one of claims 1 to 3. 前記シャッターの上に、前記ローダから落下した前記ワークを受ける受け皿(40)が設けられている請求項1~の何れか一項に記載のディップ装置。 The dipping device according to any one of claims 1 to 4 , wherein a tray (40) for receiving the work dropped from the loader is provided above the shutter. 前記シャッターに、スラリー構成材料を前記ディップ槽内の前記スラリーに投入する材料投入口(41)と、前記材料投入口を開閉する扉(46)とが設けられている請求項1~の何れか一項に記載のディップ装置。 6. The shutter according to any one of claims 1 to 5 , wherein the shutter is provided with a material input port (41) for inputting the slurry constituent material into the slurry in the dip tank, and a door (46) for opening and closing the material input port. or the dipping device according to item 1.
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