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JP7263913B2 - Anomaly detection device and anomaly detection method - Google Patents
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Description

本発明は、周期外乱の発生する装置における異常を検知する異常検知装置及び異常検知方法に関する。 The present invention relates to an anomaly detection device and an anomaly detection method for detecting an anomaly in a device in which periodic disturbance occurs.

種々の分野において、装置で生じる故障や不具合等の異常を検知する装置が利用されている。異常を検知することで、装置の修理、交換又は不具合等を早期に実施することが可能となり、装置の正常な運転を実現することができる。例えば、製造装置の異常を検知するものであれば、不良品の製造や生産効率の低下を防止することができる。 2. Description of the Related Art Devices for detecting abnormalities such as failures and malfunctions occurring in devices are used in various fields. By detecting an abnormality, it becomes possible to repair, replace, or troubleshoot the device at an early stage, and it is possible to realize normal operation of the device. For example, if it detects an abnormality in a manufacturing apparatus, it is possible to prevent the manufacturing of defective products and the decrease in production efficiency.

ところで、装置によっては、安定して運転されているものであっても、周期的にセンサで計測される値に変動が生じるものもある。例えば、複数の被処理物を連続して投入し、熱処理する熱処理装置において、常温の被処理物を加熱されている熱処理装置内に投入すると、熱処理装置内の温度が低下する。このような状況において熱処理装置内の温度を温度センサで計測して異常を検知しようとする場合、定期的に熱処理装置内に被処理物が投入されて温度が低下することが外乱となる。すなわち、熱処理装置では装置自身の異常とは無関係の周期外乱が生じることがある。 By the way, depending on the device, even if the device is operated stably, there are some devices in which the values measured by the sensor periodically fluctuate. For example, in a heat treatment apparatus in which a plurality of objects to be treated are successively introduced and subjected to heat treatment, when an object to be treated at room temperature is introduced into the heat treatment apparatus being heated, the temperature inside the heat treatment apparatus decreases. In such a situation, when trying to detect an abnormality by measuring the temperature in the heat treatment apparatus with a temperature sensor, a disturbance occurs when the object to be treated is periodically introduced into the heat treatment apparatus and the temperature drops. In other words, in a heat treatment apparatus, periodic disturbance may occur that is unrelated to the abnormality of the apparatus itself.

一方、このような周期外乱を装置で生じる異常と区別することは困難である。したがって、従来の異常検知装置によって、このような周期外乱が異常と誤検知される可能性があり、正確な異常検知が困難であった。 On the other hand, it is difficult to distinguish such periodic disturbances from anomalies occurring in the device. Therefore, there is a possibility that such a periodic disturbance may be erroneously detected as an abnormality by a conventional abnormality detection device, making accurate abnormality detection difficult.

例えば、特許文献1には、温度の計測や制御を行う場合に、計測や制御に有用な情報を容易に入手することができるようにする技術が記載される。この特許文献1に記載される方法を利用して入手した情報を利用して、装置で生じる故障や不具合等の異常を検知することもできる。 For example, Patent Literature 1 describes a technique for easily obtaining useful information for temperature measurement and control. Using the information obtained by using the method described in Patent Document 1, it is also possible to detect abnormalities such as failures and malfunctions occurring in the apparatus.

特許第4052089号公報Japanese Patent No. 4052089

しかしながら、特許文献1に記載の方法を利用して入手した情報を利用したとしても、装置で生じる周期外乱を異常と区別し、異常とは無関係な周期外乱であると検知することは困難であり、異常の誤検知が生じるおそれがあった。 However, even if the information obtained by using the method described in Patent Document 1 is used, it is difficult to distinguish periodic disturbances occurring in the device from abnormalities and to detect periodic disturbances unrelated to abnormalities. , there was a risk of erroneous detection of abnormalities.

本発明は、周期外乱の発生する装置における周期外乱を異常と誤検知せずに異常を検知する異常検知装置及び異常検知方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an anomaly detection device and an anomaly detection method for detecting an anomaly without erroneously detecting an anomaly in a device in which periodic disturbance occurs.

本開示に係る異常検知装置は、周期外乱が生じるシステムの異常を検知する異常検知装置であって、周期外乱を考慮して定められた所定期間のシステムを操作する操作量の平均値である操作量平均値と、操作量の操作によって前記システムが備えるセンサで得られた所定期間の計測値の平均値であるセンサ平均値とを求める平均演算部と、センサ平均値を操作量平均値で除算した値を異常の推定に利用する定常ゲインとして求める定常ゲイン演算部と、定常ゲインを所定の閾値と比較して異常を検知する検知部とを備える。 An anomaly detection device according to the present disclosure is an anomaly detection device that detects an anomaly in a system in which periodic disturbance occurs, and is an average value of the operation amount that operates the system for a predetermined period determined in consideration of the periodic disturbance. An average calculation unit that calculates an amount average value and a sensor average value that is an average value of measured values for a predetermined period obtained by a sensor provided in the system by manipulating the operation amount, and divides the sensor average value by the operation amount average value. A steady-state gain calculation unit that obtains the obtained value as a steady-state gain to be used for estimating an abnormality, and a detection unit that detects an abnormality by comparing the steady-state gain with a predetermined threshold value.

本発明に係る異常検知装置及び異常検知方法は、周期外乱を異常と誤検知せずに異常を検知することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION The abnormality detection apparatus and the abnormality detection method which concern on this invention can detect abnormality, without erroneously detecting periodic disturbance as abnormality.

実施の形態1に係る異常検知装置について説明するブロック図である。1 is a block diagram illustrating an abnormality detection device according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態1に係る異常検知方法を説明するフローチャートである。4 is a flowchart for explaining an abnormality detection method according to Embodiment 1; 実施の形態2に係る異常検知方法を説明するフローチャートである。9 is a flowchart for explaining an abnormality detection method according to Embodiment 2; 図3のフローチャートの異常検知処理を説明するフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart for explaining abnormality detection processing in the flowchart of FIG. 3; FIG. 目標値及び計測値の時間経過の一例(外乱あり)を示すグラフである。7 is a graph showing an example of the passage of time (with disturbance) of target values and measured values; 操作量と外乱の時間経過の一例(外乱あり)を示すグラフである。7 is a graph showing an example of the time course of the operation amount and disturbance (with disturbance); 操作量及び計測値の場合から得られたゲイン(外乱あり)の一例である。It is an example of the gain (with disturbance) obtained from the case of the manipulated variable and the measured value. 操作量平均値及び温度平均値から得られた定常ゲイン(外乱あり)の一例である。It is an example of a steady-state gain (with disturbance) obtained from the manipulated variable average value and the temperature average value. 目標値及び計測値の時間経過の一例(外乱なし)を示すグラフである。7 is a graph showing an example of the passage of time (without disturbance) of target values and measured values; 操作量と外乱の時間経過の一例(外乱なし)を示すグラフである。FIG. 11 is a graph showing an example of time course of operation amount and disturbance (no disturbance); FIG. 操作量及び計測値の場合から得られたゲイン(外乱なし)の一例である。It is an example of the gain (no disturbance) obtained from the case of the manipulated variable and the measured value. 操作量平均値及び温度平均値から得られた定常ゲイン(外乱なし)の一例である。It is an example of a steady-state gain (no disturbance) obtained from the manipulated variable average value and the temperature average value. 変形例1に係る異常検知装置について説明するブロック図である。FIG. 7 is a block diagram illustrating an abnormality detection device according to Modification 1; 変形例1に係る異常検知方法を説明するフローチャートである。9 is a flowchart for explaining an abnormality detection method according to Modification 1; 変形例2に係る異常検知装置について説明するブロック図である。FIG. 11 is a block diagram illustrating an abnormality detection device according to Modification 2;

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。本発明に係る異常検知装置は、周期外乱を発生する装置における周期外乱を異常と誤検知せずに装置の異常を検知するものである。なお、以下の説明において、同一の構成においては、同一の符号を付して説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. An anomaly detection device according to the present invention detects an anomaly of a device without erroneously detecting periodic disturbance as an anomaly in a device that generates periodic disturbance. In addition, in the following description, the same reference numerals are given to the same configurations, and the description thereof is omitted.

ここでは、「周期外乱」は、異常検知装置が異常の検知対象とする装置等において外部から生じる信号、負荷、雑音等であり、異常の有無とは関係なく、正常な場合にも生じるものである。 Here, "periodic disturbance" is a signal, load, noise, etc., generated from the outside in a device, etc., that is subject to abnormality detection by the abnormality detection device, and it is not related to the presence or absence of abnormality, and it occurs even in normal conditions. be.

以下の実施形態において、異常検知装置は、定期的に投入される被処理物を熱処理する熱処理装置の異常を検知する例を用いて説明する。また、実施形態に係る異常検知装置は、熱処理装置への被処理物の投入による周期外乱を、異常と検知せずに誤検知を防止する具体例を用いて説明する。 In the following embodiments, an abnormality detection device will be described using an example of detecting an abnormality in a heat treatment device that performs heat treatment on objects to be processed that are periodically introduced. Further, the abnormality detection device according to the embodiment will be described using a specific example of preventing erroneous detection without detecting periodic disturbance due to introduction of a workpiece into the heat treatment apparatus as an abnormality.

ここでは、「目標値SP」は、熱処理装置において、熱処理のために加熱する際の目標の温度であるものとする。
また、「操作量MV」は、熱処理装置において、ヒータの加熱量を操作する出力量等を表す指標であるものとする。
また、「計測値PV」は、熱処理装置において、操作量MVの操作がされた結果をセンサによって実際に計測された温度であるものとする。
Here, the "target value SP" is assumed to be the target temperature when heating for heat treatment in the heat treatment apparatus.
Also, the "manipulated variable MV" is an index representing an output amount or the like for manipulating the heating amount of the heater in the heat treatment apparatus.
Also, the "measured value PV" is assumed to be the temperature actually measured by the sensor as a result of the operation of the manipulated variable MV in the heat treatment apparatus.

[実施の形態1]
図1に示すように、実施の形態1に係る異常検知装置1は、異常検知の対象となる熱処理装置2に接続される。
[Embodiment 1]
As shown in FIG. 1, an abnormality detection apparatus 1 according to Embodiment 1 is connected to a heat treatment apparatus 2 to be subjected to abnormality detection.

熱処理装置2は、チャンバ(図示せず)内に被処理物であるワークWが投入され、このワークWを熱処理する。例えば、ワークWは、半導体ウェハであって、熱処理装置2は、チャンバ内で設置されたウェハを加工する装置である。
図1に示すように、熱処理装置2は、温度制御部21、ヒータ22及び温度センサ23を備える。
In the heat treatment apparatus 2, a workpiece W, which is an object to be processed, is put into a chamber (not shown), and the workpiece W is subjected to heat treatment. For example, the work W is a semiconductor wafer, and the heat treatment device 2 is a device for processing the wafer installed in a chamber.
As shown in FIG. 1, the heat treatment apparatus 2 includes a temperature control section 21, a heater 22, and a temperature sensor 23. As shown in FIG.

温度制御部21は、チャンバ内を設定された目標値SPにするためにヒータ22を制御する。具体的には、温度制御部21は、ヒータ22を制御する信号として、操作量MVにより特定される信号を出力する。ここで、目標値SPは、対象のワークWに応じて入力されてもよいし、予め熱処理装置2において記憶部(図示せず)に登録されていてもよい。 The temperature control unit 21 controls the heater 22 to bring the inside of the chamber to the set target value SP. Specifically, the temperature control unit 21 outputs a signal specified by the manipulated variable MV as a signal for controlling the heater 22 . Here, the target value SP may be input according to the target work W, or may be registered in a storage unit (not shown) in the heat treatment apparatus 2 in advance.

ヒータ22は、温度制御部21から入力された信号にしたがって加熱され、ワークWが目標値SPで指定される温度となるように調節する。 The heater 22 is heated according to the signal input from the temperature control unit 21, and adjusts the workpiece W to the temperature specified by the target value SP.

温度センサ23は、チャンバ内に設置された被処理物であるワークの温度を計測する。ここでは、温度センサ23によって計測された温度が計測値PVである。また、温度センサ23で計測された計測値PVは、温度制御部21に出力される。
なお、温度制御部21は、計測値PVを用いてフィードバック制御することにより、チャンバ内が目標値SPに制御される。
The temperature sensor 23 measures the temperature of the workpiece, which is the object to be processed, placed in the chamber. Here, the temperature measured by the temperature sensor 23 is the measured value PV. Also, the measured value PV measured by the temperature sensor 23 is output to the temperature controller 21 .
The temperature controller 21 controls the inside of the chamber to the target value SP by performing feedback control using the measured value PV.

〈異常検知装置〉
図1に示すように、異常検知装置1は、制御部11、記憶部12及び通信インタフェース(I/F)13を備える情報処理装置によって実現することができる。なお、図示は省略するが、異常検知装置1は、情報の入力に利用される入力部や出力に利用される出力部を備えてもよい。
<Abnormality detection device>
As shown in FIG. 1 , the anomaly detection device 1 can be implemented by an information processing device including a control unit 11 , a storage unit 12 and a communication interface (I/F) 13 . Although illustration is omitted, the abnormality detection device 1 may include an input unit used for inputting information and an output unit used for outputting information.

制御部11は、CPU等の異常検知装置1全体の制御を司るコントローラである。制御部11は、例えば、記憶部12に記憶されるプログラム(図示せず)を読み出して実行することにより、図1に示すように、設定部111、記憶処理部112、平均演算部113、定常ゲイン演算部114、検知部115及び出力処理部116としての処理を実行することができる。 The control unit 11 is a controller such as a CPU that controls the entire abnormality detection device 1 . For example, by reading and executing a program (not shown) stored in the storage unit 12, the control unit 11 operates as shown in FIG. The processing as the gain calculation unit 114, the detection unit 115, and the output processing unit 116 can be executed.

記憶部12は、必要なデータやプログラムを記憶するRAMやROM等の記憶手段である。記憶部12は、例えば、処理の実行により、操作量データ121、計測値データ122、平均値データ123及び設定データ124を記憶する。また、図示を省略するが、記憶部12は、異常検知に必要なデータを予め記憶していてもよい。 The storage unit 12 is storage means such as RAM and ROM for storing necessary data and programs. The storage unit 12 stores, for example, operation amount data 121, measured value data 122, average value data 123, and setting data 124 by executing processing. Although not shown, the storage unit 12 may store data necessary for abnormality detection in advance.

通信I/F12は、外部の装置との間でのデータの送受信を実現する手段である。この通信I/F12が利用する通信方式は限定されない。 The communication I/F 12 is means for realizing data transmission/reception with an external device. The communication method used by this communication I/F 12 is not limited.

設定部111は、熱処理装置2の運転が開始すると、異常検知のための種々の条件を設定する。設定部111は、例えば、周期外乱の周期に相当するワークWの投入から次のワークWの投入に要する時間(1つのワークの処理時間)、熱処理装置2で処理するワークWの数、異常の判定に使用する閾値等の値を設定する。また、設定部111は、これらの値を設定データ124として記憶部12に記憶させる。 The setting unit 111 sets various conditions for abnormality detection when the heat treatment apparatus 2 starts operating. The setting unit 111 sets, for example, the time (processing time for one workpiece) required from the loading of the workpiece W corresponding to the cycle of the periodic disturbance to the loading of the next workpiece W, the number of workpieces W to be processed by the heat treatment apparatus 2, the number of abnormalities Set values such as thresholds used for judgment. Also, the setting unit 111 causes the storage unit 12 to store these values as the setting data 124 .

記憶処理部112は、熱処理装置2から、ヒータ22の制御に利用される操作量MV、温度センサ23で計測された計測値PV等の値を取得し、記憶部12に記憶させる。例えば、記憶部12は、操作量MVを時刻と関連付けて操作量データ121として記憶部12に記憶する。また、記憶部12は、計測値PVを時刻と関連付けて計測値データ122として記憶部12に記憶する。 The storage processing unit 112 acquires values such as the operation amount MV used for controlling the heater 22 and the measured value PV measured by the temperature sensor 23 from the heat treatment apparatus 2 and stores them in the storage unit 12 . For example, the storage unit 12 associates the operation amount MV with the time and stores the operation amount data 121 in the storage unit 12 . Further, the storage unit 12 associates the measured value PV with the time and stores it in the storage unit 12 as the measured value data 122 .

平均演算部113は、熱処理装置2の温度を操作する操作量MVの平均値である操作量平均値と、操作量の操作によって熱処理装置2で得られた温度を計測した計測値PVの平均値である温度平均値とを求める。 The average calculation unit 113 calculates the average value of the manipulated variable MV for manipulating the temperature of the heat treatment apparatus 2 and the average value of the measured values PV obtained by measuring the temperature obtained in the heat treatment apparatus 2 by manipulating the manipulated variable. Calculate the temperature average value that is

ここで、平均演算部113は、外乱周期に応じて定められた所定期間の操作量MV及び計測値PVの平均値を求める。この所定期間は、外乱周期より長い期間であることが好ましい。また、外乱周期の2倍以上であると、検知されにくいため、外乱周期の2倍以下の期間であることが好ましい。このように外乱周期に応じて定められた期間のデータを用いて平均値を求めることにより、周期外乱の影響を除き、誤検知の発生頻度を低減させることができる。 Here, the average calculator 113 obtains an average value of the manipulated variable MV and the measured value PV for a predetermined period determined according to the disturbance cycle. This predetermined period is preferably longer than the disturbance period. If the period is more than twice the disturbance period, it is difficult to detect, so the period is preferably less than or equal to twice the disturbance period. By obtaining the average value using the data of the period determined according to the disturbance period in this manner, the influence of the period disturbance can be eliminated, and the frequency of occurrence of erroneous detection can be reduced.

具体的には、平均演算部113は、記憶部12の操作量データ121を読み出し、所定期間の操作量MVの平均値を操作量平均値MVaveとして求める。また、平均演算部113は、記憶部12の計測値データ122を読み出し、所定期間の計測値PVの平均値を温度平均値PVaveとして求める。さらに、平均演算部113は、求めた操作量平均値MVaveと温度平均値PVaveを平均値データ123として定常ゲイン演算部114に出力する。また、平均演算部113は、平均値データ123を記憶部12に記憶させてもよい。 Specifically, the average calculation unit 113 reads out the operation amount data 121 of the storage unit 12 and obtains the average value of the operation amount MV for a predetermined period as the operation amount average value MVave. Further, the average calculation unit 113 reads out the measured value data 122 of the storage unit 12 and obtains the average value of the measured values PV for a predetermined period as the average temperature value PVave. Furthermore, the average calculation unit 113 outputs the calculated operation amount average value MVave and temperature average value PVave to the steady gain calculation unit 114 as average value data 123 . Also, the average calculation unit 113 may cause the storage unit 12 to store the average value data 123 .

例えば、平均演算部113は、計測値の変化量が所定の変化量以上となったタイミングで平均値を算出する。具体的には、周期外乱が発生する場合には計測値に変化が生じることが多い。したがって、計測対象起動後にあるサンプリング期間での温度センサ23の計測値の変化が予め定められる値よりも大きくなった場合に、その後の所定期間における操作量データ121及び計測値データ122から平均値を算出する。計測値の変化が大きいときとは、所定期間における変化量が設定値以上の場合(例えば、5秒間に1℃以上の変化があった場合)等である。これにより、外部からのトリガ信号の必要なく周期外乱が発生した可能性が高いタイミングで平均値を求め、異常が発生した場合にその異常を検知することができる。 For example, the average calculator 113 calculates the average value at the timing when the amount of change in the measured values becomes equal to or greater than a predetermined amount of change. Specifically, when periodic disturbance occurs, the measured values often change. Therefore, when the change in the measured value of the temperature sensor 23 during a certain sampling period after the start of the measurement object becomes larger than a predetermined value, the average value is calculated from the manipulated variable data 121 and the measured value data 122 in the subsequent predetermined period. calculate. When the change in the measured value is large is when the amount of change in the predetermined period is greater than or equal to the set value (for example, when there is a change of 1° C. or more in 5 seconds). As a result, the average value can be obtained at the timing when the period disturbance is likely to occur without the need for a trigger signal from the outside, and when an abnormality occurs, the abnormality can be detected.

また、平均演算部113は、例えば、所定のタイミングで平均値を算出する。具体的には、新たなワークWの投入から所定期間が経過したタイミングで、前回のワークWの処理期間における操作量データ121及び計測値データ122から平均値を算出する。これにより、各ワークの処理期間の終了のタイミングで平均値を求め、異常が発生した場合にその異常を検知することができる。なお、この所定期間には、投入直後のタイミングも含むものとする。 Also, the average calculation unit 113 calculates an average value at a predetermined timing, for example. Specifically, the average value is calculated from the manipulated variable data 121 and the measured value data 122 during the processing period of the previous workpiece W at the timing when a predetermined period has passed since the new workpiece W was loaded. As a result, the average value can be obtained at the timing of the end of the processing period for each work, and an abnormality can be detected when an abnormality occurs. It should be noted that the predetermined period includes the timing immediately after the injection.

定常ゲイン演算部114は、平均演算部113で求めた温度平均値PVaveを操作量平均値MVaveで除算した値を異常の推定に利用する定常ゲインK(=PVave/MVave)として求める。 Steady-state gain calculation section 114 obtains a value obtained by dividing temperature average value PVave obtained by average calculation section 113 by manipulated variable average value MVave as a steady-state gain K (=PVave/MVave) used for estimating abnormality.

定常ゲイン演算部114は、所定のオフセット値PV0を減算した温度平均値PVaveを用いて定常ゲインK(=(PVave-PV0)/MVave)を用いてもよい。ここで、「オフセット値PV0」とは、周囲環境が計測値PVに与える影響を特定する値であって、計測値から除くことにより正確な異常検知を可能とする。 Steady-state gain calculator 114 may use temperature average value PVave obtained by subtracting predetermined offset value PV0 to obtain steady-state gain K (=(PVave-PV0)/MVave). Here, the "offset value PV0" is a value that identifies the influence of the surrounding environment on the measured value PV, and is excluded from the measured value to enable accurate abnormality detection.

例えば、定常ゲイン演算部114は、このオフセット値PV0として、温度制御部21によってヒータ22を制御する前に温度センサ23で計測された初期値を用いることができる。これにより、初期値をワークWの周囲温度、すなわち、チャンバ内の温度と仮定して、その影響を除いた定常ゲインKを求めることができる。この場合、例えば、設定部111が予め初期値を取得し、記憶部12に設定データ124として記憶する。また、定常ゲイン演算部114は、この設定データ124の初期値をオフセット値PV0として使用する。 For example, the steady-state gain calculator 114 can use an initial value measured by the temperature sensor 23 before the heater 22 is controlled by the temperature controller 21 as the offset value PV0. As a result, the ambient temperature of the workpiece W, that is, the temperature inside the chamber, can be assumed as the initial value, and the steady-state gain K excluding the influence thereof can be obtained. In this case, for example, the setting unit 111 acquires the initial values in advance and stores them in the storage unit 12 as the setting data 124 . Also, the steady-state gain calculator 114 uses the initial value of the setting data 124 as the offset value PV0.

その他、定常ゲイン演算部114は、ユーザにより設定された値をオフセット値PV0として利用してもよい。これにより、熱処理装置2の特性を考慮してユーザにより設定された値を用いて定常ゲインKを求めることができる。この場合、例えば、設定部111がユーザにより設定されたオフセット値PV0を、記憶部12に設定データ124として記憶する。 In addition, steady-state gain calculation section 114 may use a value set by the user as offset value PV0. As a result, the steady-state gain K can be obtained using a value set by the user in consideration of the characteristics of the heat treatment apparatus 2 . In this case, for example, the setting unit 111 stores the offset value PV0 set by the user as the setting data 124 in the storage unit 12 .

検知部115は、定常ゲイン演算部114で求めた定常ゲインKを所定の閾値と比較して異常を検知する。例えば、検知部115は、定常ゲインKが、記憶部12に記憶される上限閾値及び下限閾値の範囲内にあるとき、熱処理装置2は正常と判定する。また、検知部115は、定常ゲインKが上限閾値より大きい場合や下限閾値よりも小さい場合、熱処理装置2が異常と判定する。 A detection unit 115 detects an abnormality by comparing the steady-state gain K obtained by the steady-state gain calculation unit 114 with a predetermined threshold value. For example, the detection unit 115 determines that the heat treatment apparatus 2 is normal when the steady-state gain K is within the range of the upper threshold value and the lower threshold value stored in the storage unit 12 . Further, the detection unit 115 determines that the heat treatment apparatus 2 is abnormal when the steady-state gain K is larger than the upper limit threshold or smaller than the lower limit threshold.

定常ゲインKは、周期外乱の影響が平均化されている。また、上限閾値及び下限閾値は周期外乱を考慮して設定されている。したがって、検知部115は、周期外乱を異常と誤検知することを防止することができる。 The steady-state gain K has been averaged over the effects of periodic disturbances. Also, the upper and lower thresholds are set in consideration of periodic disturbances. Therefore, the detection unit 115 can prevent erroneous detection of periodic disturbance as abnormal.

ここで、検知部115は、記憶部12に予め複数設定されてされる閾値の中から、外乱の種類や状態に応じて選択した閾値を使用することができる。例えば、外乱発生直後の所定期間に使用する閾値と、外乱発生から所定期間経過後に使用する閾値とを異なるものとすることができる。また例えば、投入されるワークWの種類に応じて使用する閾値を異なるものとすることができる。このように、外乱の種類や状態に応じて複数設定される閾値の中から最適な閾値を使用することで、異常の誤検知を減少させることができる。 Here, the detection unit 115 can use a threshold selected from a plurality of thresholds preset in the storage unit 12 according to the type and state of the disturbance. For example, the threshold used for a predetermined period immediately after the occurrence of the disturbance can be different from the threshold used after the predetermined period has passed since the occurrence of the disturbance. Further, for example, different threshold values can be used depending on the type of work W to be thrown. In this way, by using an optimum threshold among a plurality of thresholds set according to the type and state of the disturbance, erroneous detection of abnormality can be reduced.

出力処理部116は、検知部115による異常の検知結果を外部の出力装置に出力する。この出力装置は、異常信号を出力する装置であって、例えば、テキストやイメージで異常信号を表示するディスプレイ、ビープ音により異常信号を出力するスピーカ、光の点灯や点滅等によって異常信号を通知するランプ等である。 The output processing unit 116 outputs the abnormality detection result by the detection unit 115 to an external output device. This output device is a device that outputs an abnormal signal, and for example, a display that displays an abnormal signal with text or an image, a speaker that outputs an abnormal signal with a beep sound, or a notification of an abnormal signal by lighting or blinking of light. lamps and the like.

上述したように、実施の形態1に係る異常検知装置1では、周期外乱の発生する装置における異常を検知する際に、周期外乱の影響による誤検知を防止することができる。 As described above, the abnormality detection device 1 according to Embodiment 1 can prevent erroneous detection due to the influence of periodic disturbance when detecting an abnormality in a device in which periodic disturbance occurs.

《異常検知方法》
図2に示すフローチャートを用いて、異常検知装置1における異常検知方法について説明する。
<Abnormality detection method>
An abnormality detection method in the abnormality detection device 1 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

熱処理装置2の稼働の開始がされると、設定部111は、初期設定を実行する(S101)。
例えば、設定部111は、初期設定として、以下の値を設定する。
『外乱周期Pd』: 前のワークの投入から、次のワークの投入までの間隔(例えば、100(秒))
『最終熱処理回数n』: 熱処理装置2において最終的に実行される熱処理の回数(例えば、200(回))
『熱処理回数i』: 熱処理装置2において現在までに処理を開始した熱処理の回数(初期値0(回)を設定)
『上限閾値Kmax』: 異常の検知で定常ゲインKと比較する上限の値
『下限閾値Kmin』: 異常の検知で定常ゲインKと比較する下限の値
When the heat treatment apparatus 2 starts operating, the setting unit 111 performs initial setting (S101).
For example, the setting unit 111 sets the following values as initial settings.
"Disturbance period Pd": Interval from the input of the previous work to the input of the next work (for example, 100 (seconds))
"Number of final heat treatments n": Number of heat treatments finally performed in the heat treatment apparatus 2 (for example, 200 (times))
"Number of times of heat treatment i": Number of times of heat treatment that has been started so far in heat treatment apparatus 2 (initial value 0 (times) is set)
"Upper limit threshold Kmax": Upper limit value compared with steady gain K in abnormality detection "Lower limit threshold Kmin": Lower limit value compared with steady gain K in abnormality detection

熱処理装置2にワークWが投入された信号が入力されると(S102でYES)、設定部111は、タイマtを設定する(S103)。タイマtは、ワークWが投入されてからの経過時間を計測するものである。具体的には、設定部111は、タイマtの値をリセット(0(秒)に設定)した後、タイマtのカウントを開始する。 When a signal indicating that the workpiece W is loaded into the heat treatment apparatus 2 is input (YES in S102), the setting unit 111 sets the timer t (S103). The timer t measures the elapsed time after the workpiece W is loaded. Specifically, the setting unit 111 resets the value of the timer t (sets it to 0 (seconds)), and then starts counting the timer t.

また、設定部111は、熱処理回数iをインクリメントする(S104)。これにより、これまでに処理が開始されたワークWの処理数を特定することができる。 Also, the setting unit 111 increments the heat treatment number i (S104). This makes it possible to identify the number of workpieces W that have been processed so far.

記憶処理部112は、熱処理装置2から操作量MV及び計測値PVの取得を開始する(S105)。記憶処理部112は、取得した操作量MVを操作量データ121として記憶部12に記憶する。また、記憶処理部112は、取得した計測値PVを計測値データ122として記憶部12に記憶する。 The storage processing unit 112 starts acquiring the manipulated variable MV and the measured value PV from the heat treatment apparatus 2 (S105). The storage processing unit 112 stores the acquired operation amount MV in the storage unit 12 as the operation amount data 121 . The storage processing unit 112 also stores the acquired measurement value PV in the storage unit 12 as the measurement value data 122 .

設定部111がタイマtの値が外乱周期Pd以上となったと判定したとき(S106でYES)、異常検知装置1は、異常検知処理(図2のフローチャートの破線部)を実行する。具体的には、平均演算部113は、タイマtの値が0からPdまでの期間の操作量MVの平均値である操作量平均値MVaveを算出し、同期間の計測値PVの平均値である温度平均値PVaveを算出する(S107)。 When the setting unit 111 determines that the value of the timer t is equal to or greater than the disturbance period Pd (YES in S106), the abnormality detection device 1 executes the abnormality detection process (broken line part in the flowchart of FIG. 2). Specifically, the average calculation unit 113 calculates the operation amount average value MVave, which is the average value of the operation amount MV during the period from 0 to Pd of the timer t, and calculates the average value of the measurement values PV during the period. A certain temperature average value PVave is calculated (S107).

定常ゲイン演算部114は、ステップS107で求めた操作量平均値MVaveと温度平均値PVaveを用いて、定常ゲインKを算出する(S108)。 The steady-state gain calculator 114 calculates a steady-state gain K using the manipulated variable average value MVave and the temperature average value PVave obtained in step S107 (S108).

検知部115は、ステップS108で求めた定常ゲインKを上限閾値Kmaxと比較し、定常ゲインKが上限閾値Kmax以上の場合、異常と判定する(S109)。
また、検知部115は、定常ゲインKが上限閾値Kmax以下の場合(S109でNO)、定常ゲインKを下限閾値Kminと比較し、定常ゲインKが下限閾値Kmin未満の場合、異常と判定する(S110)。
The detection unit 115 compares the steady-state gain K obtained in step S108 with the upper threshold value Kmax, and determines that there is an abnormality when the steady-state gain K is equal to or greater than the upper threshold value Kmax (S109).
Further, when the steady-state gain K is equal to or less than the upper threshold value Kmax (NO in S109), the detection unit 115 compares the steady-state gain K with the lower limit threshold value Kmin. S110).

出力処理部116は、検知部115で異常が検知された場合(S109でYES又はS110でYES)、異常信号を出力する(S111)。 When the detection unit 115 detects an abnormality (YES in S109 or YES in S110), the output processing unit 116 outputs an abnormality signal (S111).

設定部111は、熱処理回数iが最終熱処理回数nに達したか否かを判定し、達していない場合(S112でNO)、ステップS102に戻り、S102~S112の処理を繰り返す。すなわち、熱処理回数iが最終熱処理回数nに達していない場合、熱処理装置2での処理が終了しておらず、異常検知装置1は、異常の判定を継続するためである。 The setting unit 111 determines whether or not the number of heat treatments i has reached the final number of heat treatments n. That is, when the number of heat treatments i has not reached the final number of heat treatments n, the processing in the heat treatment device 2 is not completed, and the abnormality detection device 1 continues to determine abnormality.

一方、熱処理回数iが最終熱処理回数nに達した場合、異常検知装置1は、異常の判定処理を終了する(S112でNO)。すなわち、熱処理装置2で処理が必要なワークWが全て熱処理されたため、異常検知装置1は、異常の判定を継続する必要がないからである。 On the other hand, when the number of heat treatments i reaches the final number of heat treatments n, the abnormality detection device 1 terminates the abnormality determination process (NO in S112). That is, since all the workpieces W that need to be treated have been heat-treated by the heat treatment device 2, the abnormality detection device 1 does not need to continue the determination of abnormality.

なお、図2を用いて上述した例では、ウェハが投入された後、外乱周期Pdの期間が経過したタイミングでこの期間に取得された操作量MV及び計測値PVの平均値を求める例で説明したが、これに限定されない。例えば、上述したように、計測値PVが所定の変化量となったタイミングで平均値を求めてもよい。また、外乱周期Pdより長い期間の操作量MV及び計測値PVから平均値を求めてもよい。 In the example described above with reference to FIG. 2, the average value of the manipulated variable MV and the measured value PV obtained during the period of the disturbance period Pd after the wafer is loaded is calculated. However, it is not limited to this. For example, as described above, the average value may be obtained at the timing when the measured value PV reaches a predetermined amount of change. Alternatively, an average value may be obtained from the manipulated variable MV and the measured value PV for a period longer than the disturbance period Pd.

上述したように、実施の形態1に係る異常検知装置1では、周期外乱の発生する装置における異常を検知する際に、周期外乱の影響による誤検知を防止することができる。 As described above, the abnormality detection device 1 according to Embodiment 1 can prevent erroneous detection due to the influence of periodic disturbance when detecting an abnormality in a device in which periodic disturbance occurs.

[実施の形態2]
実施の形態2に係る異常検知装置は、図1を用いて上述した異常検知装置1と同一の構成であるため、図1を参照して説明する。実施の形態2に係る異常検知装置1において、平均演算部113において、外乱周期Pdが経過毎等のタイミングで操作量平均値MVave及び温度平均値PVaveを算出するのではなく、常時、操作量平均値MVave及び温度平均値PVaveとして、移動平均の演算を実行する点で実施の形態1と異なる。具体的には、平均演算部113は、サンプリング周期で操作量MV及び計測値PVを取得すると、そのサンプリング周期で、操作量平均値MVave及び温度平均値PVaveを求める。したがって、定常ゲイン演算部114も、継続的に定常ゲインKを演算する。また、検知部115も、常時、異常の検知を実行する。
[Embodiment 2]
Since the abnormality detection device according to the second embodiment has the same configuration as the abnormality detection device 1 described above with reference to FIG. 1, it will be described with reference to FIG. In the anomaly detection device 1 according to the second embodiment, the average operation unit 113 does not calculate the operation amount average value MVave and the temperature average value PVave every time the disturbance period Pd elapses, but always calculates the operation amount average value. This differs from the first embodiment in that a moving average is calculated as the value MVave and the average temperature value PVave. Specifically, when acquiring the manipulated variable MV and the measured value PV in the sampling cycle, the average calculator 113 obtains the manipulated variable average value MVave and the temperature average value PVave in the sampling cycle. Therefore, the steady-state gain calculation unit 114 also calculates the steady-state gain K continuously. Further, the detection unit 115 also always performs abnormality detection.

《異常検知方法》
図3及び図4に示すフローチャートを用いて、異常検知装置1における異常検知方法について説明する。図3のフローチャートは、図2を用いて上述したフローチャートと、ステップS101~S106の処理は同一であるため、説明を省略する。
<Abnormality detection method>
An abnormality detection method in the abnormality detection device 1 will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. 3 and 4. FIG. Since the flowchart of FIG. 3 is the same as the flowchart described above with reference to FIG.

設定部111がタイマtの値が外乱周期Pd以上となったと判定したとき、異常検知装置1は、異常検知処理を実行する(S200)。ここで、異常検知装置1は、ステップS105で新たに取得する操作量MV及び計測値PVを用いて、継続的に異常検知処理を実行する。ステップS200の処理について、図4に示すフローチャートを用いて説明する。なお、ここで、タイマtの値が外乱周期Pd以上となった場合に異常検知処理を開始するのは、それまでの間は、平均値を求めるに十分な操作量MVと計測値PVが取得されていないためである。 When the setting unit 111 determines that the value of the timer t is equal to or greater than the disturbance period Pd, the abnormality detection device 1 executes abnormality detection processing (S200). Here, the abnormality detection device 1 continuously executes the abnormality detection process using the operation amount MV and the measured value PV newly acquired in step S105. The processing of step S200 will be described using the flowchart shown in FIG. Here, the reason why the abnormality detection process is started when the value of the timer t becomes equal to or greater than the disturbance period Pd is that until then, the operation amount MV and the measurement value PV sufficient to obtain the average value are acquired. This is because they are not.

図4に示すように、異常検知処理において、平均演算部113は、記憶部12に記憶される所定期間の操作量MVの平均値を操作量平均値MVaveとして求め、同期間の計測値PVの平均値を温度平均値PVaveとして求める(S201)。ここでは、継続的に平均値が演算される。したがって、平均演算部113で求められる平均値は、移動平均である。 As shown in FIG. 4, in the abnormality detection process, the average calculation unit 113 obtains the average value of the operation amount MV for a predetermined period stored in the storage unit 12 as the operation amount average value MVave, and calculates the average operation amount MVave. An average value is obtained as a temperature average value PVave (S201). Here, an average value is calculated continuously. Therefore, the average value calculated by the average calculation unit 113 is a moving average.

定常ゲイン演算部114は、ステップS201で求めた操作量平均値MVave(移動平均)と温度平均値PVave(移動平均)を用いて、定常ゲインKを算出する(S202)。 The steady-state gain calculator 114 calculates a steady-state gain K using the manipulated variable average value MVave (moving average) and the temperature average value PVave (moving average) obtained in step S201 (S202).

検知部115は、ステップS202で求めた定常ゲインKを上限閾値Kmaxと比較し、定常ゲインKが上限閾値Kmax以上の場合、異常と判定する(S203)。
また、検知部115は、定常ゲインKが上限閾値Kmax以下の場合(S203でNO)、定常ゲインKを下限閾値Kminと比較し、定常ゲインが下限閾値Kmin未満の場合、異常と判定する(S204)。
The detection unit 115 compares the steady-state gain K obtained in step S202 with the upper limit threshold value Kmax, and determines that there is an abnormality when the steady-state gain K is equal to or greater than the upper limit threshold value Kmax (S203).
Further, when the steady-state gain K is equal to or less than the upper threshold value Kmax (NO in S203), the detection unit 115 compares the steady-state gain K with the lower limit threshold value Kmin. ).

出力処理部116は、検知部115で異常が検知された場合(S203でYES又はS204でYES)、異常信号を出力し、異常検知処理を終了する(S205)。 When the detection unit 115 detects an abnormality (YES in S203 or YES in S204), the output processing unit 116 outputs an abnormality signal and terminates the abnormality detection process (S205).

なお、異常が検知されない場合(S204でNO)、異常信号を出力することなく異常検知処理を終了する。
また、異常検知処理が終了すると、図3に示したステップS113に進む。
If no abnormality is detected (NO in S204), the abnormality detection process is terminated without outputting an abnormality signal.
Further, when the abnormality detection process is completed, the process proceeds to step S113 shown in FIG.

具体的には、図4で示す異常検知処理は、サンプリング周期毎に1回実行される。これにより、平均演算部113では、結果的に、上述したように移動平均を求めることとなる。 Specifically, the abnormality detection process shown in FIG. 4 is executed once per sampling cycle. As a result, the average calculator 113 obtains the moving average as described above.

設定部111は、終了条件であるか否かを判定する(S113)。ここで、終了条件とは、例えば、熱処理回数iが最終熱処理回数nに達するとともに、n個目のワークWの投入後、外乱周期Pdが経過した場合をいう。 The setting unit 111 determines whether or not the termination condition is met (S113). Here, the termination condition is, for example, the case where the number of times of heat treatment i reaches the final number of times of heat treatment n and the disturbance period Pd has elapsed after the n-th workpiece W is introduced.

終了条件でない場合(S113でNO)、タイマtをリセットするとともに、熱処理回数iをインクリメントしてステップS201に戻り、S201の処理を繰り返す(S114)。 If the termination condition is not met (NO in S113), the timer t is reset, the number of heat treatments i is incremented, and the process returns to step S201 to repeat the process of S201 (S114).

一方、終了条件であった場合、異常検知装置1は、異常の判定処理を終了する(S113でYES)。すなわち、異常検知装置1は、熱処理回数iが最終熱処理回数nに達し、熱処理装置2での処理が終了するまで、異常検知処理を継続する。 On the other hand, if the termination condition is satisfied, the abnormality detection device 1 terminates the abnormality determination process (YES in S113). That is, the abnormality detection device 1 continues the abnormality detection process until the heat treatment number i reaches the final heat treatment number n and the processing in the heat treatment device 2 is completed.

なお、図3では示されていないが、ワークWが投入された信号を取得する度に、設定部111は、熱処理回数iをインクリメントすることで、熱処理装置2で熱処理が終了するまで処理が継続される。 Although not shown in FIG. 3, the setting unit 111 increments the number of times of heat treatment i each time it acquires a signal indicating that the workpiece W has been loaded, thereby continuing the process until the heat treatment in the heat treatment apparatus 2 is completed. be done.

上述したように、実施の形態2に係る異常検知装置1では、周期外乱の発生する装置における異常を検知する際に、周期外乱の影響による誤検知を防止することができる。 As described above, the abnormality detection device 1 according to the second embodiment can prevent erroneous detection due to the influence of periodic disturbance when detecting an abnormality in a device in which periodic disturbance occurs.

《比較例》
図5A~図6Dのグラフを用いて、操作量MV及び計測値PVを用いてゲインK’を求めた場合と、操作量平均値MVave(移動平均)及び温度平均値PVave(移動平均)を用いて定常ゲインKを求めた場合について比較する。
<<Comparative example>>
Using the graphs of FIGS. 5A to 6D, the case where the gain K' is obtained using the manipulated variable MV and the measured value PV, and the manipulated variable average value MVave (moving average) and the temperature average value PVave (moving average) are used. A case where the steady-state gain K is obtained by

(周期外乱ありの場合)
図5Aは、横軸を時間(秒)とし、縦軸を温度(℃)とした場合の、目標値SPと、温度センサ23で計測された計測値PVの時間経過を示すグラフである。図5Aに示すように、目標値SPに対し、ヒータ22による加熱の開始からある程度の期間は、温度が上昇し、計測値PVは安定しない。その後、ある程度の期間が経過すると、計測値PVは、目標値SPの付近で安定する。
(In case of periodic disturbance)
FIG. 5A is a graph showing the passage of time between the target value SP and the measured value PV measured by the temperature sensor 23, where the horizontal axis is time (seconds) and the vertical axis is temperature (° C.). As shown in FIG. 5A, with respect to the target value SP, the temperature rises for a certain period from the start of heating by the heater 22, and the measured value PV is not stable. After that, after a certain amount of time has passed, the measured value PV stabilizes near the target value SP.

図5Bは、横軸を時間(秒)とし、縦軸を操作量(%)とした場合の、操作量MVと外乱の時間経過を示すグラフである。図5Bは、図5Aで上述したような計測値PVが得られる場合における、操作量MVと外乱の一例を示す。図5Bにおいて、外乱は、操作量MVに換算した値として示す。「操作量に換算した値」とは、外乱により操作量MVが受けた影響を除く値である。図5Bにおいて、図5Aで上述したように、温度が上昇し、計測値PVが安定するまでの間、操作量MVは徐々に低くなる。そして、計測値PVが安定すると、熱処理装置2では、順にワークWが投入されて熱処理されるため、ワークWの投入のタイミングで外乱が発生する。図5Bに示すように、この外乱は、周期外乱である。具体的には、この外乱の発生は、温度の上昇である。また、図5Bに示すように、周期外乱の発生に応じて、操作量MVも変動する。 FIG. 5B is a graph showing the time course of the operation amount MV and the disturbance when the horizontal axis is time (seconds) and the vertical axis is the operation amount (%). FIG. 5B shows an example of the manipulated variable MV and disturbance when the measured value PV as described above in FIG. 5A is obtained. In FIG. 5B, the disturbance is shown as a value converted to the manipulated variable MV. The “value converted to the manipulated variable” is a value that excludes the influence of disturbance on the manipulated variable MV. In FIG. 5B, the manipulated variable MV gradually decreases until the temperature rises and the measured value PV stabilizes, as described above with reference to FIG. 5A. Then, when the measured value PV is stabilized, in the heat treatment apparatus 2, since the workpieces W are successively loaded and heat-treated, disturbance occurs at the timing of loading the workpieces W. As shown in FIG. 5B, this disturbance is a periodic disturbance. Specifically, the occurrence of this disturbance is an increase in temperature. Further, as shown in FIG. 5B, the manipulated variable MV also fluctuates according to the occurrence of periodic disturbance.

図5Cは、図5A及び図5Bで示した操作量MV及び計測値PVの場合に得られたゲインK’(=PV/MV)の一例である。図5Cにおいて、横軸を時間(秒)とし、縦軸をゲインK’の値とする。また、図5Cでは、ゲインK’と比較する上限閾値Kmax及び下限閾値Kminを示す。図5Bに示すように、操作量MVが周期外乱に影響を受ける。したがって、この周期外乱の影響を受けた操作量MVと、計測値PVによって得られるゲインK’は、図5Cに示すように、周期外乱の影響を大きく受け、上限閾値Kmax及び下限閾値Kminの範囲を外れ、異常の誤検知が生じる。 FIG. 5C is an example of the gain K' (=PV/MV) obtained in the case of the manipulated variable MV and the measured value PV shown in FIGS. 5A and 5B. In FIG. 5C, the horizontal axis is time (seconds) and the vertical axis is the value of the gain K'. FIG. 5C also shows an upper limit threshold Kmax and a lower limit threshold Kmin to be compared with the gain K'. As shown in FIG. 5B, the manipulated variable MV is affected by the periodic disturbance. Therefore, as shown in FIG. 5C, the manipulated variable MV affected by the periodic disturbance and the gain K′ obtained from the measured value PV are greatly affected by the periodic disturbance, and the range of the upper threshold value Kmax and the lower threshold value Kmin , resulting in erroneous detection of anomalies.

図5Dは、図5A及び図5Bで示した操作量MV及び計測値PVから求めた操作量平均値MVave(移動平均)と温度平均値PVave(移動平均)から得られた定常ゲインK(=PV/MV)の一例である。図5Dにおいて、横軸を時間(秒)とし、縦軸を定常ゲインKの値とする。図5Bに示すように、操作量MVが周期外乱に影響を受ける。しかし、定常ゲインKは、平均されることにより、周期外乱の影響が緩和された操作量平均値MVave及び温度平均値PVaveによって求められる。したがって、図5Dに示すように、操作量平均値MVave及び温度平均値PVaveによって得られたゲインK’は、図5Dに示すように、上限閾値Kmax及び下限閾値Kminの範囲内となり、異常の誤検知は生じない。 FIG. 5D shows a steady-state gain K (= PV /MV) is an example. In FIG. 5D, the horizontal axis is time (seconds), and the vertical axis is the steady-state gain K value. As shown in FIG. 5B, the manipulated variable MV is affected by the periodic disturbance. However, the steady-state gain K is obtained by averaging the manipulated variable average value MVave and the temperature average value PVave in which the influence of the periodic disturbance is mitigated. Therefore, as shown in FIG. 5D, the gain K′ obtained by the manipulated variable average value MVave and the temperature average value PVave is within the range of the upper threshold value Kmax and the lower threshold value Kmin as shown in FIG. No detection occurs.

なお、図5C及び図5Dは、定常ゲイン演算部114が、平均演算部113において平均値として求められた移動平均を用いても得られた定常ゲインKを表すものである。図示は省略するが、実施の形態1で上述した例の場合、定常ゲイン演算部114は、平均演算部113において例えば外乱周期Pd毎に求められた単なる平均値を用いて得られた定常ゲインKを求めることになる。したがって、平均値を利用する場合には、図5C及び図5Dに示すような連続した値ではなく、外乱周期Pd毎のタイミングでプロットされる値がゲインKとして得られる。 5C and 5D show the steady-state gain K obtained even when the steady-state gain calculation section 114 uses the moving average obtained as the average value in the average calculation section 113. FIG. Although illustration is omitted, in the case of the example described above in Embodiment 1, the steady-state gain calculator 114 calculates the steady-state gain K will ask for Therefore, when using the average value, a value plotted at each disturbance period Pd is obtained as the gain K instead of a continuous value as shown in FIGS. 5C and 5D.

(周期外乱なしの場合)
図6Aは、図5Aと同様に、横軸を時間(秒)とし、縦軸を温度(℃)とした場合の、目標値SPと、温度センサ23で計測された計測値PVの時間経過を示すグラフである。
(Without periodic disturbance)
Similar to FIG. 5A, FIG. 6A shows the passage of time between the target value SP and the measured value PV measured by the temperature sensor 23 when the horizontal axis is time (seconds) and the vertical axis is temperature (° C.). It is a graph showing.

図6Bは、横軸を時間(秒)とし、縦軸を操作量(%)とした場合の、操作量MVと外乱の時間経過を示すグラフである。図6Bは、図6Aで上述したような計測値PVが得られる場合における、操作量MVと外乱の一例を示す。図6Bは、外乱がない一例である。したがって、図6Bに示すように、操作量MVは安定している。 FIG. 6B is a graph showing the time course of the operation amount MV and the disturbance when the horizontal axis is time (seconds) and the vertical axis is the operation amount (%). FIG. 6B shows an example of the manipulated variable MV and disturbance when the measured value PV as described above with reference to FIG. 6A is obtained. FIG. 6B is an example with no disturbance. Therefore, as shown in FIG. 6B, the manipulated variable MV is stable.

図6Cは、図6A及び図6Bで示した操作量MV及び計測値PVの場合に得られたゲインK’(=PV/MV)の一例である。図6Cにおいて、横軸を時間(秒)とし、縦軸をゲインK’の値とする。図6Bに示すように、操作量MVが外乱の影響を受けていないため、操作量MV及び計測値PVによって得られるゲインK’は、図6Cに示すように、周期外乱の影響を受けることなく求められる。 FIG. 6C is an example of the gain K' (=PV/MV) obtained in the case of the manipulated variable MV and the measured value PV shown in FIGS. 6A and 6B. In FIG. 6C, the horizontal axis is time (seconds) and the vertical axis is the value of the gain K'. As shown in FIG. 6B, since the manipulated variable MV is not affected by the disturbance, the gain K′ obtained by the manipulated variable MV and the measured value PV is, as shown in FIG. Desired.

図6Dは、図6A及び図6Bで示した操作量MV及び計測値PVから求めた操作量平均値MVave(移動平均)と温度平均値PVave(移動平均)から得られた定常ゲインK(=PV/MV)の一例である。図5Dにおいて、横軸を時間(秒)とし、縦軸を定常ゲインKの値とする。図6Bに示すように、操作量MVが外乱の影響を受けておらず、図6Dに示すような定常ゲインKが得られる。 FIG. 6D shows a steady-state gain K (= PV /MV) is an example. In FIG. 5D, the horizontal axis is time (seconds), and the vertical axis is the steady-state gain K value. As shown in FIG. 6B, the manipulated variable MV is not affected by disturbance, and a steady-state gain K as shown in FIG. 6D is obtained.

[変形例1]
図7は、変形例1に係る異常検知装置1Aの一例である。
異常検知装置1Aは、図1を用いて上述した異常検知装置1と比較して、記憶部12にオフセット値データ125を記憶する点で異なる。また、異常検知装置1Aが異常の検知対象とする熱処理装置2Aは、図1を用いて上述した熱処理装置2Aと比較して、温度センサ23の他、ワークWの周囲環境の温度、すなわちチャンバ(図示せず)内の周囲環境の温度を計測する周囲温度センサ24を有し、周囲温度の影響を補正する点で異なる。
[Modification 1]
FIG. 7 shows an example of an abnormality detection device 1A according to Modification 1. As shown in FIG.
The abnormality detection device 1A differs from the abnormality detection device 1 described above with reference to FIG. Further, the heat treatment apparatus 2A, which is the abnormality detection target of the abnormality detection apparatus 1A, differs from the heat treatment apparatus 2A described above with reference to FIG. (not shown) has an ambient temperature sensor 24 for measuring the temperature of the ambient environment, and is different in that the influence of the ambient temperature is corrected.

この異常検知装置1Aでは、定常ゲイン演算部114がこの周囲温度を計測する温度センサの計測値に基づくオフセット値を利用する。これにより、周囲温度の影響を除いた定常ゲインKを求めることができる。 In the abnormality detection device 1A, the steady-state gain calculator 114 uses the offset value based on the measured value of the temperature sensor that measures the ambient temperature. As a result, the steady-state gain K excluding the influence of the ambient temperature can be obtained.

具体的には、異常検知装置1Aの記憶処理部112は、操作量MV及び計測値PVを取得し、記憶部に記憶する際、周囲温度センサ24の計測値も取得し、オフセット値PV0とし、時刻とともにオフセット値データ125として記憶する。 Specifically, when the storage processing unit 112 of the abnormality detection device 1A acquires the manipulated variable MV and the measured value PV and stores them in the storage unit, it also acquires the measured value of the ambient temperature sensor 24 and sets it as the offset value PV0, It is stored as offset value data 125 together with the time.

平均演算部113は、操作量平均値MVave及び温度平均値PVaveを求める際、同一期間のオフセット値PV0を用いてオフセット平均値PV0aveを演算する。 When calculating the average operation amount value MVave and the average temperature value PVave, the average calculation unit 113 calculates the offset average value PV0ave using the offset value PV0 in the same period.

定常ゲイン演算部114は、定常ゲインKを演算する際、オフセット平均値PV0aveで温度平均値PVaveを減算した値を、操作量平均値MVaveで除算した値を定常ゲインK(=(PVave-PV0ave)/MVave)とする。なお、その他の構成については、図1を用いて上述した異常検知装置1と同一であるため、説明を省略する。 When calculating the steady-state gain K, the steady-state gain calculation unit 114 calculates the steady-state gain K (=(PVave-PV0ave) by dividing the value obtained by subtracting the temperature mean value PVave from the offset mean value PV0ave by the manipulated variable mean value MVave. /MVave). Other configurations are the same as those of the abnormality detection device 1 described above with reference to FIG.

《異常検知方法》
図8に示すフローチャートを用いて、異常検知装置1Aにおける異常検知方法について説明する。図2を用いて上述したフローチャートと同一の処理については、同一の符号を付して、説明を省略する。
<Abnormality detection method>
An abnormality detection method in the abnormality detection device 1A will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The same reference numerals are assigned to the same processes as in the flowchart described above with reference to FIG. 2, and the description thereof is omitted.

記憶処理部112は、操作量MV及び計測値PVの取得を開始する際、周囲温度センサ24の計測値もオフセット値PV0として取得を開始する(S305)。また、記憶処理部112は、取得したオフセット値PV0をオフセット値データ125として記憶部12に記憶する。 When starting to acquire the manipulated variable MV and the measured value PV, the storage processing unit 112 also starts acquiring the measured value of the ambient temperature sensor 24 as the offset value PV0 (S305). The storage processing unit 112 also stores the acquired offset value PV0 as the offset value data 125 in the storage unit 12 .

平均演算部113は、操作量平均値MVave及び温度平均値PVaveを算出する際、オフセット値PV0の平均値であるオフセット平均値PV0aveも演算する(S307)。 When calculating the manipulated variable average value MVave and the temperature average value PVave, the average calculator 113 also calculates an offset average value PV0ave that is the average value of the offset values PV0 (S307).

また、定常ゲイン演算部114は、このオフセット平均値PV0aveを用いて定常ゲインKを演算する(S308)。具体的には、オフセット平均値PV0aveで温度平均値PVaveを減算した値を、操作量平均値MVaveで除算した値を定常ゲインK(=(PVave-PV0ave)/MVave)とする。 Further, the steady-state gain calculation unit 114 calculates the steady-state gain K using the offset average value PV0ave (S308). Specifically, a value obtained by subtracting the temperature average value PVave from the offset average value PV0ave is divided by the manipulated variable average value MVave to obtain the steady-state gain K (=(PVave−PV0ave)/MVave).

上述したように、変形例1に係る異常検知装置1Aでは、周期外乱の発生する装置における異常を検知する際に、周囲温度が安定していない場合、周囲温度の影響を補正したうえで、周期外乱の影響による誤検知を防止することができる。
なお、環境温度等が安定している場合、オフセット値を使用せずに定常ゲインKを求めることによって、周囲温度センサ24やその設定機能を省略することができる。
As described above, in the anomaly detection device 1A according to Modification 1, when detecting an anomaly in a device in which periodic disturbance occurs, if the ambient temperature is not stable, the effect of the ambient temperature is corrected, and then the period It is possible to prevent erroneous detection due to the influence of disturbance.
If the environmental temperature or the like is stable, the ambient temperature sensor 24 and its setting function can be omitted by obtaining the steady-state gain K without using the offset value.

[変形例2]
図9は、変形例2に係る異常検知装置1Bの一例である。異常検知装置1Bは、図1を用いて上述した異常検知装置1と比較して、平均演算部113の前段に定常ゲイン演算部114を有する点で異なる。したがって、異常検知装置1Bでは、操作量MV及び計測値PVの平均を求めるのではなく、予め定常ゲイン演算部114において操作量MV及び計測値PVから、定常ゲインK(=PV/MV)を求める。また、平均演算部113は、定常ゲイン演算部114で求めた定常ゲインKの所定期間の平均をゲイン平均値Kaveとして求める。なお、その他の構成や処理については、図1を用いて上述した異常検知装置1と同一であるため、説明を省略する。
[Modification 2]
FIG. 9 is an example of an abnormality detection device 1B according to Modification 2. As shown in FIG. The abnormality detection device 1B differs from the abnormality detection device 1 described above with reference to FIG. Therefore, in the abnormality detection device 1B, instead of obtaining the average of the operation amount MV and the measured value PV, the steady-state gain calculation unit 114 calculates the steady-state gain K (=PV/MV) from the operation amount MV and the measured value PV in advance. . Further, the average calculation unit 113 obtains the average of the steady-state gain K obtained by the steady-state gain calculation unit 114 for a predetermined period as the gain average value Kave. Other configurations and processes are the same as those of the anomaly detection device 1 described above with reference to FIG. 1, so description thereof is omitted.

変形例2に係る異常検知装置1Bでも、周期外乱の発生する装置における異常を検知する際に、周期外乱の影響による誤検知を防止することができる。 The abnormality detection device 1B according to Modification 2 can also prevent erroneous detection due to the influence of periodic disturbance when detecting an abnormality in a device in which periodic disturbance occurs.

〈その他〉
上記の各実施の形態及び各変形では、熱処理装置の異常を検出する例で説明したが、本発明を利用したその他としてモータの異常を検出することができる。
たとえば、エスカレータに使用するモータの場合、エスカレータ乗員重量の変化を外乱とし、当該変化によるモータ電流(MV)速度(PV)の変動を利用して、上述した方法により異常を検出することができる。ここで、「外乱周期」は「乗員の乗り口から出口までの到達時間」を利用する。
また、モータ減速機の摩擦特性を外乱とし、モータ電流(MV)と速度(PV)の変動を利用して、上述した方法により異常を検出することができる。ここで、「外乱周期」は「減速後の1回転に要する時間」を利用する。
<others>
In each of the above embodiments and modifications, an example of detecting an abnormality in a heat treatment apparatus has been described, but an abnormality in a motor can also be detected using the present invention.
For example, in the case of a motor used in an escalator, a change in the weight of an escalator occupant may be treated as a disturbance, and the motor current (MV) and speed (PV) fluctuations caused by the change may be used to detect an abnormality by the method described above. Here, the "disturbance period" uses the "arrival time of the passenger from the entrance to the exit".
Further, by using the frictional characteristics of the motor speed reducer as a disturbance and using the fluctuations in the motor current (MV) and speed (PV), an abnormality can be detected by the method described above. Here, "time required for one rotation after deceleration" is used as the "disturbance period".

本開示の異常検知装置及び異常検知方法は、周期外乱の発生する装置における異常の検知に有用である。
に有用である。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The anomaly detection device and anomaly detection method of the present disclosure are useful for detecting an anomaly in devices in which periodic disturbances occur.
useful for

1 異常検知装置
11 制御部
111 設定部
112 記憶処理部
113 平均演算部
114 定常ゲイン演算部
115 検知部
116 出力処理部
12 記憶部
121 操作量データ
122 計測値データ
123 平均値データ
124 設定データ
13 通信インタフェース
2 熱処理装置
W ワーク
1 Abnormality detection device 11 Control unit 111 Setting unit 112 Storage processing unit 113 Average calculation unit 114 Steady-state gain calculation unit 115 Detection unit 116 Output processing unit 12 Storage unit 121 Operation amount data 122 Measured value data 123 Average value data 124 Setting data 13 Communication Interface 2 Heat treatment equipment W Work

Claims (12)

周期外乱が生じるシステムの異常を検知する異常検知装置であって、
前記周期外乱を考慮して定められた所定期間のシステムを操作する操作量の平均値である操作量平均値と、前記操作量の操作によって前記システムが備えるセンサで得られた前記所定期間の計測値の平均値であるセンサ平均値とを求める平均演算部と、
前記センサ平均値を前記操作量平均値で除算した値を異常の推定に利用する定常ゲインとして求める定常ゲイン演算部と、
前記定常ゲインを所定の閾値と比較して異常を検知する検知部と、
を備える異常検知装置。
An anomaly detection device for detecting an anomaly in a system in which a periodic disturbance occurs,
A manipulated variable average value that is an average value of the manipulated variable that operates the system for a predetermined period determined in consideration of the periodic disturbance, and a measurement of the predetermined period obtained by the sensor provided in the system by manipulating the manipulated variable. an average calculation unit for obtaining a sensor average value that is the average value of the values;
a steady-state gain calculation unit that obtains a value obtained by dividing the sensor average value by the operation amount mean value as a steady-state gain to be used for estimating an abnormality;
a detection unit that detects an abnormality by comparing the steady-state gain with a predetermined threshold;
Abnormality detection device.
周期外乱が生じる熱処理装置の異常を検知する異常検知装置であって、
前記周期外乱を考慮して定められた所定期間の熱処理装置の温度を操作する操作量の平均値である操作量平均値と、前記操作量の操作によって前記熱処理装置で得られた前記所定期間の温度を計測した計測値の平均値である温度平均値とを求める平均演算部と、
前記温度平均値を前記操作量平均値で除算した値を異常の推定に利用する定常ゲインとして求める定常ゲイン演算部と、
前記定常ゲインを所定の閾値と比較して異常を検知する検知部と、
を備える異常検知装置。
An anomaly detection device for detecting an anomaly in a heat treatment apparatus in which periodic disturbance occurs,
A manipulated variable average value that is an average value of manipulated variables for manipulating the temperature of the heat treatment apparatus for a predetermined period determined in consideration of the periodic disturbance; an average calculation unit that obtains an average temperature value that is an average value of measured values of temperature;
a steady-state gain calculation unit that obtains a value obtained by dividing the temperature average value by the manipulated variable mean value as a steady-state gain to be used for estimating an abnormality;
a detection unit that detects an abnormality by comparing the steady-state gain with a predetermined threshold;
Abnormality detection device.
前記平均演算部は、前記平均値として、前記計測値の変化量が所定の変化量以上となったタイミングで、前記熱処理装置で周期的に発生する周期外乱の周期に応じて定められた期間の前記操作量及び前記計測値の平均値を演算する
請求項2に記載の異常検知装置。
The average calculation unit calculates the average value for a period determined according to the period of the periodic disturbance that occurs periodically in the heat treatment apparatus at the timing when the amount of change in the measured value becomes equal to or greater than a predetermined amount of change. The abnormality detection device according to claim 2, wherein an average value of the manipulated variable and the measured value is calculated.
前記平均演算部は、前記熱処理装置に被処理物が投入から所定期間が経過したタイミングで、前記熱処理装置で周期的に発生する周期外乱の周期に応じて定められた期間の前記操作量及び前記計測値の平均値を演算する
請求項2に記載の異常検知装置。
The averaging unit calculates the manipulated variable and the operation amount for a period determined according to the period of periodic disturbances that occur periodically in the heat treatment apparatus at the timing when a predetermined period has passed since the object to be processed was put into the heat treatment apparatus. The abnormality detection device according to claim 2, wherein an average value of measured values is calculated.
前記平均演算部は、前記操作量平均値及び前記温度平均値として、前記操作量及び前記計測値の移動平均を継続的に演算する
請求項2乃至4のいずれか1に記載の異常検知装置。
The abnormality detection device according to any one of claims 2 to 4, wherein the average calculation unit continuously calculates a moving average of the operation amount and the measured value as the operation amount average value and the temperature average value.
前記平均演算部は、前記熱処理装置で発生する所定の周期外乱の周期より長い期間の前記操作量及び前記計測値を用いて移動平均を求める
請求項2乃至5のいずれか1に記載の異常検知装置。
6. The abnormality detection according to any one of claims 2 to 5, wherein the average calculation unit obtains a moving average using the manipulated variable and the measured value for a period longer than a period of a predetermined periodic disturbance generated in the heat treatment apparatus. Device.
前記定常ゲイン演算部は、初期値として予め得られた計測値で前記温度平均値を減算した値を、前記操作量で除算した値を前記定常ゲインとする
請求項2乃至6のいずれか1に記載の異常検知装置。
7. The steady-state gain calculation unit determines a value obtained by dividing a value obtained by subtracting the mean temperature value from a measured value obtained in advance as an initial value by the manipulated variable as the steady-state gain. An anomaly detection device as described.
前記定常ゲイン演算部は、利用者によって入力されるオフセット値で前記温度平均値を減算した値を、前記操作量で除算した値を前記定常ゲインとする
請求項2乃至6のいずれか1に記載の異常検知装置。
7. The steady-state gain calculator according to any one of claims 2 to 6, wherein the steady-state gain is obtained by dividing a value obtained by subtracting the average temperature value by an offset value input by a user by the manipulated variable. anomaly detection device.
前記定常ゲイン演算部は、前記熱処理装置内に設置される被処理物の環境温度を取得し、当該環境温度で前記温度平均値を減算した値を、前記操作量で除算した値を前記定常ゲインとする
請求項2乃至6のいずれか1に記載の異常検知装置。
The steady-state gain calculation unit acquires the environmental temperature of the object to be processed installed in the heat treatment apparatus, and divides a value obtained by subtracting the average temperature value by the environmental temperature, by the manipulated variable, and obtains the steady-state gain The abnormality detection device according to any one of claims 2 to 6.
前記検知部は、前記熱処理装置にワークが投入された状態又は取り出された状態のいずれであるかを特定する信号が入力され、当該信号に応じた前記熱処理装置でのワークの有無に基づき、複数の閾値のなかから使用する閾値を選択する
請求項2乃至9のいずれか1に記載の異常検知装置。
The detection unit receives a signal specifying whether a work is put into or taken out of the heat treatment apparatus, and detects a plurality of The anomaly detection device according to any one of claims 2 to 9, wherein a threshold to be used is selected from the thresholds of .
前記検知部は、前記熱処理装置に投入されるワークに基づいて発生する外乱の種別を特定する信号が入力され、当該信号で特定される種別に応じて、複数の閾値のなかから使用する閾値を選択する
請求項2乃至9のいずれか1に記載の異常検知装置。
The detection unit receives a signal specifying the type of disturbance generated based on the work loaded into the heat treatment apparatus, and selects a threshold to be used from among a plurality of thresholds according to the type specified by the signal. The abnormality detection device according to any one of claims 2 to 9.
周期外乱が生じるシステムの異常を検知する異常検知方法であって、
前記周期外乱を考慮して定められた所定期間のシステムを操作する操作量の平均値である操作量平均値を求めるステップと、
前記操作量の操作によって前記システムが備えるセンサで得られた前記所定期間の計測値の平均値であるセンサ平均値を求めるステップと、
前記センサ平均値を前記操作量平均値で除算した値を異常の推定に利用する定常ゲインとして求めるステップと、
前記定常ゲインを所定の閾値と比較して異常を検知するステップと、
を備える異常検知方法。
An anomaly detection method for detecting an anomaly in a system in which a periodic disturbance occurs,
A step of obtaining an average value of the operation amount that is the average value of the operation amount for operating the system for a predetermined period determined in consideration of the periodic disturbance;
a step of obtaining a sensor average value, which is an average value of measured values for the predetermined period obtained by the sensor provided in the system by manipulating the manipulated variable;
a step of obtaining a value obtained by dividing the sensor average value by the operation amount average value as a steady-state gain to be used for estimating an abnormality;
detecting an abnormality by comparing the steady-state gain with a predetermined threshold;
An anomaly detection method comprising:
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