以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same functions, and overlapping descriptions are omitted.
図１は、実施形態に係る振動デバイスの断面図である。図２は、図１の一部拡大図である。図３は、振動部の斜視図である。図４は、振動部の分解斜視図である。図５は、振動部の上面図である。図１～図５に示される振動デバイス１００は、例えば、スピーカー、又はブザーとして用いられる音響デバイスである。振動デバイス１００は、振動部１と、振動部１に接続された配線部２と、振動部１が配置される音響空間を形成するケース３と、接合部材７０と、接合部材７１とを備えている。振動デバイス１００は、図１に示されるように、被取付部材２００の被取付面２００ａに取り付けられる。被取付部材２００は、例えば、テレビ、スマートフォン等の電子機器である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a vibration device according to an embodiment. FIG. 2 is a partially enlarged view of FIG. FIG. 3 is a perspective view of the vibrating section. FIG. 4 is an exploded perspective view of the vibrating portion. FIG. 5 is a top view of the vibrating section. Vibration device 100 shown in FIGS. 1 to 5 is, for example, an acoustic device used as a speaker or buzzer. The vibrating device 100 includes a vibrating portion 1, a wiring portion 2 connected to the vibrating portion 1, a case 3 forming an acoustic space in which the vibrating portion 1 is arranged, a joint member 70, and a joint member 71. there is The vibration device 100 is attached to the attachment surface 200a of the attachment member 200, as shown in FIG. The attached member 200 is, for example, an electronic device such as a television or a smartphone.
振動部１は、圧電素子１０と、振動部材１２と、を有している。振動部材１２は、例えば、Ｎｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又はステンレス鋼等金属からなる。振動部材１２は、板状部材である。振動部材１２は、圧電素子１０が設けられた主面１２ａと、主面２ａと厚さ方向で対向している主面１２ｂと、を有している。主面１２ａ，１２ｂは、長方形状を呈している。つまり、厚さ方向から見て、振動部材１２は、長方形状を呈している。ここで、長方形状には、例えば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。長方形状には、正方形状も含まれる。本実施形態では、主面１２ａ，１２ｂは、例えば、一辺の長さが２１ｍｍ以上２９ｍｍ以下の正方形状を呈している。振動部材１２の厚さは、例えば、０．０６ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。
The vibrating section 1 has a piezoelectric element 10 and a vibrating member 12 . The vibrating member 12 is made of metal such as Ni—Fe alloy, Ni, brass, or stainless steel. The vibrating member 12 is a plate-like member. The vibrating member 12 has a principal surface 12a on which the piezoelectric element 10 is provided and a principal surface 12b facing the principal surface 2a in the thickness direction. The main surfaces 12a and 12b are rectangular. That is, the vibrating member 12 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction. Here, the rectangular shape includes, for example, a shape with chamfered corners and a shape with rounded corners. A rectangular shape also includes a square shape. In the present embodiment, the main surfaces 12a and 12b are, for example, in the shape of a square with a side length of 21 mm or more and 29 mm or less. The thickness of the vibrating member 12 is, for example, 0.06 mm or more and 0.15 mm or less.
図６は、圧電素子の分解斜視図である。図６に示されるように、圧電素子１０は、圧電素体１１と、互いに極性が異なる一対の外部電極１３，１５と、を有している。圧電素体１１は、直方体形状を呈している。直方体形状には、例えば、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。圧電素体１１は、互いに対向している主面１１ａ（第一主面）及び主面１１ｂを有している。主面１１ａには、一対の外部電極１３，１５が設けられている。主面１１ｂは、主面１２ａ（図２参照）と対向し、接合部材７１によって主面１２ａの中央部に接合（接着）されている。
FIG. 6 is an exploded perspective view of the piezoelectric element. As shown in FIG. 6, the piezoelectric element 10 has a piezoelectric body 11 and a pair of external electrodes 13 and 15 having different polarities. The piezoelectric element 11 has a rectangular parallelepiped shape. The rectangular parallelepiped shape includes, for example, a rectangular parallelepiped shape with chamfered corners and edges, and a rectangular parallelepiped shape with rounded corners and edges. The piezoelectric body 11 has a principal surface 11a (first principal surface) and a principal surface 11b facing each other. A pair of external electrodes 13 and 15 are provided on the main surface 11a. The main surface 11 b faces the main surface 12 a (see FIG. 2 ) and is joined (adhered) to the central portion of the main surface 12 a by a joining member 71 .
主面１１ａ，１１ｂは、長方形状を呈している。以下では、主面１１ａ，１１ｂの長辺方向をＸ方向、主面１１ａ，１１ｂの短辺方向をＹ方向、主面１１ａ，１１ｂの対向方向をＺ方向とする。主面１１ａ，１１ｂの長辺方向、短辺方向及び対向方向は、それぞれ主面１２ａ，１２ｂの長辺方向、短辺方向及び対向方向と一致している。圧電素子１０のＸ方向での長さは、例えば、２０ｍｍである。圧電素子１０のＹ方向での長さは、例えば、１０ｍｍである。圧電素子１０のＺ方向での長さは、例えば、０．４５ｍｍである。
The main surfaces 11a and 11b are rectangular. Hereinafter, the long side direction of the main surfaces 11a and 11b is the X direction, the short side direction of the main surfaces 11a and 11b is the Y direction, and the opposing direction of the main surfaces 11a and 11b is the Z direction. The long-side direction, short-side direction and facing direction of the main surfaces 11a and 11b match the long-side direction, short-side direction and facing direction of the main surfaces 12a and 12b, respectively. The length of the piezoelectric element 10 in the X direction is, for example, 20 mm. The length of the piezoelectric element 10 in the Y direction is, for example, 10 mm. The length of the piezoelectric element 10 in the Z direction is, for example, 0.45 mm.
圧電素体１１は、複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが積層されて構成されている。すなわち、圧電素体１１は、積層されている複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを有している。本実施形態では、圧電素体１１は、四つの圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを有している。圧電素体１１では、複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが積層されている方向がＺ方向と一致している。圧電体層１７ａは、主面１１ａを有している。圧電体層１７ｄは、主面１１ｂを有している。圧電体層１７ｂ，１７ｃは、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｄとの間に位置している。
The piezoelectric body 11 is constructed by stacking a plurality of piezoelectric layers 17a, 17b, 17c, and 17d. That is, the piezoelectric body 11 has a plurality of stacked piezoelectric layers 17a, 17b, 17c, and 17d. In this embodiment, the piezoelectric body 11 has four piezoelectric layers 17a, 17b, 17c, and 17d. In the piezoelectric body 11, the direction in which the plurality of piezoelectric layers 17a, 17b, 17c, and 17d are laminated coincides with the Z direction. The piezoelectric layer 17a has a main surface 11a. The piezoelectric layer 17d has a main surface 11b. The piezoelectric layers 17b and 17c are located between the piezoelectric layers 17a and 17d.
各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料には、例えば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）が用いられる。各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、例えば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体１１では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄの間の境界が認識できない程度に一体化されている。
Each piezoelectric layer 17a, 17b, 17c, 17d is made of a piezoelectric material. In this embodiment, each piezoelectric layer 17a, 17b, 17c, 17d is made of a piezoelectric ceramic material. Piezoelectric ceramic materials include, for example, PZT[Pb(Zr,Ti) O3 ], PT( PbTiO3 ), PLZT[(Pb,La)(Zr,Ti) O3 ], or barium titanate ( BaTiO3 ). is used. Each of the piezoelectric layers 17a, 17b, 17c, and 17d is composed of, for example, a sintered ceramic green sheet containing the piezoelectric ceramic material described above. In the actual piezoelectric body 11, the piezoelectric layers 17a, 17b, 17c and 17d are integrated to such an extent that the boundaries between the piezoelectric layers 17a, 17b, 17c and 17d cannot be recognized.
圧電素子１０は、圧電素体１１内に配置されている複数の内部電極１９，２１，２３を備えている。本実施形態では、圧電素子１０は、三つの内部電極１９，２１，２３を備えている。各内部電極１９，２１，２３は、導電性材料からなる。導電性材料には、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。各内部電極１９，２１，２３は、例えば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、各内部電極１９，２１，２３の外形形状は、長方形状である。
The piezoelectric element 10 has a plurality of internal electrodes 19 , 21 , 23 arranged inside the piezoelectric body 11 . In this embodiment, the piezoelectric element 10 has three internal electrodes 19 , 21 , 23 . Each internal electrode 19, 21, 23 is made of a conductive material. Ag, Pd, or Ag—Pd alloy is used for the conductive material, for example. Each of the internal electrodes 19, 21, 23 is configured as, for example, a sintered body of a conductive paste containing the conductive material. In this embodiment, the outer shape of each internal electrode 19, 21, 23 is rectangular.
各内部電極１９，２１，２３は、Ｚ方向において異なる位置（層）に配置されている。内部電極１９と内部電極２１とは、Ｚ方向に間隔を有して対向している。内部電極２１と内部電極２３とは、Ｚ方向に間隔を有して対向している。内部電極１９は、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｂとの間に位置している。内部電極２１は、圧電体層１７ｂと圧電体層１７ｃとの間に位置している。内部電極２３は、圧電体層１７ｃと圧電体層１７ｄとの間に位置している。各内部電極１９，２１，２３は、圧電素体１１の表面には露出していない。すなわち、各内部電極１９，２１，２３は、各側面には露出していない。各内部電極１９，２１，２３は、Ｚ方向から見て、主面１１ａ，１１ｂの全ての縁（四辺）から離間している。
The internal electrodes 19, 21, 23 are arranged at different positions (layers) in the Z direction. The internal electrode 19 and the internal electrode 21 face each other with a gap in the Z direction. The internal electrode 21 and the internal electrode 23 face each other with a gap in the Z direction. The internal electrode 19 is positioned between the piezoelectric layers 17a and 17b. The internal electrode 21 is positioned between the piezoelectric layer 17b and the piezoelectric layer 17c. The internal electrode 23 is positioned between the piezoelectric layer 17c and the piezoelectric layer 17d. Each internal electrode 19 , 21 , 23 is not exposed on the surface of the piezoelectric body 11 . That is, each internal electrode 19, 21, 23 is not exposed on each side surface. Each of the internal electrodes 19, 21, 23 is separated from all edges (four sides) of the main surfaces 11a, 11b when viewed in the Z direction.
一対の外部電極１３，１５は、主面１１ａ上に配置されている。外部電極１３と外部電極１５とは、Ｘ方向に並んでいる。外部電極１３と外部電極１５とは、Ｘ方向で隣り合っている。一対の外部電極１３，１５は、主面１１ａの中央部に配置されている。一対の外部電極１３，１５は、Ｚ方向から見て、主面１１ａの全ての縁（四辺）から離間している。各外部電極１３，１５は、Ｚ方向から見て、長方形状を呈している。各外部電極１３，１５は、導電性材料からなる。導電性材料には、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。各外部電極１３，１５は、例えば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
A pair of external electrodes 13 and 15 are arranged on the main surface 11a. The external electrodes 13 and the external electrodes 15 are arranged in the X direction. The external electrodes 13 and 15 are adjacent to each other in the X direction. A pair of external electrodes 13 and 15 are arranged in the central portion of the main surface 11a. The pair of external electrodes 13 and 15 are separated from all edges (four sides) of the main surface 11a when viewed in the Z direction. Each of the external electrodes 13 and 15 has a rectangular shape when viewed from the Z direction. Each external electrode 13, 15 is made of a conductive material. Ag, Pd, or Ag—Pd alloy is used for the conductive material, for example. Each of the external electrodes 13 and 15 is configured as, for example, a sintered body of a conductive paste containing the conductive material.
外部電極１３は、ビア導体３１を通して接続導体２５と電気的に接続されている。接続導体２５は、内部電極１９と同じ層に位置している。接続導体２５は、内部電極１９の内側に位置している。内部電極１９には、Ｚ方向から見て、外部電極１３に対応する位置に、開口が形成されている。接続導体２５は、内部電極１９に形成されている開口内に位置している。Ｚ方向から見て、接続導体２５の全縁が、内部電極１９で囲まれている。
The external electrode 13 is electrically connected to the connection conductor 25 through the via conductor 31 . The connection conductor 25 is located in the same layer as the internal electrode 19 . The connection conductor 25 is positioned inside the internal electrode 19 . An opening is formed in the internal electrode 19 at a position corresponding to the external electrode 13 when viewed from the Z direction. The connection conductor 25 is positioned within an opening formed in the internal electrode 19 . The entire edge of the connection conductor 25 is surrounded by the internal electrode 19 when viewed from the Z direction.
接続導体２５は、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｂとの間に位置している。内部電極１９と接続導体２５とは、離間している。接続導体２５は、Ｚ方向で、外部電極１３と対向している。ビア導体３１は、外部電極１３と接続されていると共に、接続導体２５と接続されている。接続導体２５は、ビア導体３３を通して内部電極２１と電気的に接続されている。接続導体２５は、Ｚ方向で、内部電極２１と対向している。ビア導体３３は、接続導体２５と接続されていると共に、内部電極２１と接続されている。
The connection conductor 25 is positioned between the piezoelectric layers 17a and 17b. The internal electrode 19 and the connection conductor 25 are separated from each other. The connection conductor 25 faces the external electrode 13 in the Z direction. The via conductors 31 are connected to the external electrodes 13 as well as to the connection conductors 25 . The connection conductors 25 are electrically connected to the internal electrodes 21 through via conductors 33 . The connection conductor 25 faces the internal electrode 21 in the Z direction. The via conductors 33 are connected to the connection conductors 25 and the internal electrodes 21 .
内部電極２１は、ビア導体３５を通して接続導体２７と電気的に接続されている。接続導体２７は、内部電極２３と同じ層に位置している。接続導体２７は、内部電極２３の内側に位置している。内部電極２３には、Ｚ方向から見て、外部電極１３（接続導体２５）に対応する位置に、開口が形成されている。接続導体２７は、内部電極２３に形成されている開口内に位置している。Ｚ方向から見て、接続導体２７の全縁が、内部電極２３で囲まれている。
Internal electrodes 21 are electrically connected to connection conductors 27 through via conductors 35 . The connection conductor 27 is located in the same layer as the internal electrode 23 . The connection conductor 27 is positioned inside the internal electrode 23 . An opening is formed in the internal electrode 23 at a position corresponding to the external electrode 13 (connection conductor 25) when viewed from the Z direction. The connection conductor 27 is positioned within an opening formed in the internal electrode 23 . The entire edge of the connection conductor 27 is surrounded by the internal electrode 23 when viewed from the Z direction.
外部電極１５は、ビア導体３７を通して内部電極１９と電気的に接続されている。内部電極１９は、Ｚ方向で、外部電極１５と対向している。ビア導体３７は、外部電極１５と接続されていると共に、内部電極１９と接続されている。
The external electrodes 15 are electrically connected to the internal electrodes 19 through via conductors 37 . The internal electrode 19 faces the external electrode 15 in the Z direction. The via conductors 37 are connected to the external electrodes 15 as well as to the internal electrodes 19 .
内部電極１９は、ビア導体３９を通して接続導体２９と電気的に接続されている。接続導体２９は、内部電極２１と同じ層に位置している。接続導体２９は、内部電極２１の内側に位置している。内部電極２１には、Ｚ方向から見て、外部電極１５に対応する位置に、開口が形成されている。接続導体２９は、内部電極２１に形成されている開口内に位置している。Ｚ方向から見て、接続導体２９の全縁が、内部電極２１で囲まれている。
The internal electrode 19 is electrically connected to the connection conductor 29 through the via conductor 39 . The connection conductor 29 is located in the same layer as the internal electrode 21 . The connection conductor 29 is positioned inside the internal electrode 21 . An opening is formed in the internal electrode 21 at a position corresponding to the external electrode 15 when viewed from the Z direction. The connection conductor 29 is positioned within an opening formed in the internal electrode 21 . The entire edge of the connection conductor 29 is surrounded by the internal electrode 21 when viewed in the Z direction.
接続導体２９は、圧電体層１７ｂと圧電体層１７ｃとの間に位置している。内部電極２１と接続導体２９とは、離間している。接続導体２９は、Ｚ方向で、内部電極１９と対向している。ビア導体３９は、内部電極１９と接続されていると共に、接続導体２９と接続されている。接続導体２９は、ビア導体４１を通して内部電極２３と電気的に接続されている。接続導体２９は、Ｚ方向で、内部電極２３と対向している。ビア導体４１は、接続導体２９と接続されていると共に、内部電極２３と接続されている。
The connection conductor 29 is located between the piezoelectric layer 17b and the piezoelectric layer 17c. The internal electrode 21 and the connection conductor 29 are separated from each other. The connection conductor 29 faces the internal electrode 19 in the Z direction. The via conductors 39 are connected to the internal electrodes 19 as well as to the connection conductors 29 . The connection conductors 29 are electrically connected to the internal electrodes 23 through via conductors 41 . The connection conductor 29 faces the internal electrode 23 in the Z direction. The via conductors 41 are connected to the connection conductors 29 and the internal electrodes 23 .
外部電極１３は、ビア導体３１、接続導体２５、及び、ビア導体３３を通して、内部電極２１と電気的に接続されている。外部電極１５は、ビア導体３７を通して、内部電極１９と電気的に接続されている。外部電極１５は、ビア導体３７、内部電極１９、ビア導体３９、接続導体２９、及び、ビア導体４１を通して、内部電極２３と電気的に接続されている。
The external electrodes 13 are electrically connected to the internal electrodes 21 through via conductors 31 , connection conductors 25 , and via conductors 33 . The external electrodes 15 are electrically connected to the internal electrodes 19 through via conductors 37 . The external electrodes 15 are electrically connected to the internal electrodes 23 through via conductors 37 , internal electrodes 19 , via conductors 39 , connection conductors 29 , and via conductors 41 .
接続導体２５，２７，２９及びビア導体３１，３３，３５，３７，３９，４１は、導電性材料からなる。ビア導体３１，３３，３５，３７，３９，４１のそれぞれは、複数のビア導体からなるビア導体群であるが、単体のビア導体であってもよい。Ｚ方向で互いに隣り合う圧電体層１７ａ，１７ｂに配置されたビア導体３１，３３は、Ｚ方向から見て互いに離間し、重ならないように配置されている。圧電体層１７ａ，１７ｂに配置されたビア導体３７，３９は、Ｚ方向から見て互いに離間し、重ならないように配置されている。Ｚ方向で互いに隣り合う圧電体層１７ｂ，１７ｃに配置されたビア導体３３，３５は、Ｚ方向から見て互いに離間し、重ならないように配置されている。圧電体層１７ｂ，１７ｃに配置されたビア導体３９，４１は、Ｚ方向から見て互いに離間し、重ならないように配置されている。
The connection conductors 25, 27, 29 and via conductors 31, 33, 35, 37, 39, 41 are made of a conductive material. Each of via conductors 31, 33, 35, 37, 39, and 41 is a via conductor group consisting of a plurality of via conductors, but may be a single via conductor. The via conductors 31 and 33 arranged in the piezoelectric layers 17a and 17b adjacent to each other in the Z direction are spaced apart from each other when viewed in the Z direction and are arranged so as not to overlap each other. The via conductors 37 and 39 arranged in the piezoelectric layers 17a and 17b are spaced apart from each other when viewed in the Z direction and are arranged so as not to overlap each other. The via conductors 33 and 35 arranged in the piezoelectric layers 17b and 17c adjacent to each other in the Z direction are spaced apart from each other when viewed in the Z direction and are arranged so as not to overlap each other. The via conductors 39 and 41 arranged in the piezoelectric layers 17b and 17c are spaced apart from each other when viewed in the Z direction and are arranged so as not to overlap each other.
導電性材料には、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。接続導体２５，２７，２９及びビア導体３１，３３，３５，３７，３９，４１は、例えば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。接続導体２５，２７，２９は、長方形状を呈している。ビア導体３１，３３，３５，３７，３９，４１は、対応する圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃを形成するためのセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。
Ag, Pd, or Ag—Pd alloy is used for the conductive material, for example. The connection conductors 25, 27, 29 and the via conductors 31, 33, 35, 37, 39, 41 are formed, for example, as sintered bodies of conductive paste containing the conductive material. The connection conductors 25, 27, 29 are rectangular. The via conductors 31, 33, 35, 37, 39, 41 are formed by sintering the conductive paste filled in the through holes formed in the ceramic green sheets for forming the corresponding piezoelectric layers 17a, 17b, 17c. It is formed by
圧電素体１１の主面１１ｂには、内部電極１９，２３と電気的に接続されている導体と、内部電極２１と電気的に接続されている導体とは配置されていない。本実施形態では、主面１１ｂをＺ方向から見たとき、主面１１ｂの全体が露出している。主面１１ａ，１１ｂは、自然面である。自然面とは、焼成により成長した結晶粒の表面により構成される面である。
A conductor electrically connected to the internal electrodes 19 and 23 and a conductor electrically connected to the internal electrode 21 are not arranged on the main surface 11 b of the piezoelectric element 11 . In this embodiment, the main surface 11b is entirely exposed when viewed from the Z direction. The main surfaces 11a and 11b are natural surfaces. A natural surface is a surface formed by the surfaces of crystal grains grown by firing.
圧電素体１１の各側面にも、内部電極１９，２３と電気的に接続されている導体と、内部電極２１と電気的に接続されている導体とは配置されていない。本実施形態では、圧電素体１１の各側面をＸ方向及びＹ方向から見たとき、各側面の全体が露出している。本実施形態では、これらの各側面も、自然面である。
Neither the conductors electrically connected to the internal electrodes 19 and 23 nor the conductors electrically connected to the internal electrode 21 are disposed on each side surface of the piezoelectric element 11 . In this embodiment, when each side surface of the piezoelectric body 11 is viewed from the X direction and the Y direction, the entire side surface is exposed. In this embodiment, each of these sides is also a natural side.
圧電体層１７ｂにおける内部電極１９と内部電極２１とで挟まれた領域と、圧電体層１７ｃにおける内部電極２１と内部電極２３とで挟まれた領域とは、圧電的に活性な領域を構成する。本実施形態では、圧電的に活性な領域は、Ｚ方向から見て、一対の外部電極１３，１５を囲むように位置している。Ｚ方向から見て、圧電素体１１は、外部電極１３と外部電極１５との間に位置している領域に、圧電的に活性な領域を含んでいる。Ｚ方向から見て、圧電素体１１は、外部電極１３と外部電極１５とが位置している領域の外側にも、圧電的に活性な領域を含んでいる。
A region sandwiched between the internal electrode 19 and the internal electrode 21 in the piezoelectric layer 17b and a region sandwiched between the internal electrode 21 and the internal electrode 23 in the piezoelectric layer 17c constitute a piezoelectrically active region. . In this embodiment, the piezoelectrically active regions are located so as to surround the pair of external electrodes 13 and 15 when viewed in the Z direction. Viewed in the Z-direction, the piezoelectric body 11 includes a piezoelectrically active region in the region located between the outer electrodes 13 and 15 . Viewed in the Z-direction, the piezoelectric body 11 also includes piezoelectrically active regions outside the regions in which the external electrodes 13 and 15 are located.
図１～図５に示されるように、配線部２は、主面１１ａ上で一対の外部電極１３，１５に接続された帯状の第一配線部材５０と、第一配線部材５０に接続された板状の第二配線部材６０と、接合部材７２と、を有している。
As shown in FIGS. 1 to 5, the wiring portion 2 includes a strip-shaped first wiring member 50 connected to the pair of external electrodes 13 and 15 on the main surface 11a, and a first wiring member 50 connected to the first wiring member 50. It has a plate-like second wiring member 60 and a joining member 72 .
第一配線部材５０は、主面１１ａに直交する直交方向（Ｚ方向）から見て、主面１１ａの長辺に沿って延在して、主面１１ａの短辺と直交している。第一配線部材５０は、Ｘ方向に延在し、Ｙ方向と直交している。第一配線部材５０は、第二配線部材６０と電気的かつ物理的に接続される一端部５０ａと、圧電素子１０と電気的かつ物理的に接続されている他端部５０ｂと、を有している。第一配線部材５０は、一端部５０ａと他端部５０ｂとの間に幅（Ｙ方向の長さ）が狭くされた幅狭部５０ｃを有している。幅狭部５０ｃは、一端部５０ａと隣り合って設けられている。第一配線部材５０は、幅狭部５０ｃ以外の部分において一定の幅を有している。幅狭部５０ｃの幅は、例えば、幅狭部５０ｃ以外の部分の幅の５６％以上８３％以下である。
The first wiring member 50 extends along the long side of the principal surface 11a and is perpendicular to the short side of the principal surface 11a when viewed from the orthogonal direction (Z direction) orthogonal to the principal surface 11a. The first wiring member 50 extends in the X direction and is orthogonal to the Y direction. The first wiring member 50 has one end 50a electrically and physically connected to the second wiring member 60 and the other end 50b electrically and physically connected to the piezoelectric element 10. ing. The first wiring member 50 has a narrow portion 50c with a reduced width (length in the Y direction) between one end portion 50a and the other end portion 50b. The narrow portion 50c is provided adjacent to the one end portion 50a. The first wiring member 50 has a constant width at portions other than the narrow width portion 50c. The width of the narrow portion 50c is, for example, 56% or more and 83% or less of the width of the portion other than the narrow portion 50c.
第一配線部材５０の他端部５０ｂは、接合部材７０によって一対の外部電極１３，１５に接合されている。接合部材７０は、一対の外部電極１３，１５と他端部５０ｂとの間に配置され、一対の外部電極１３，１５と他端部５０ｂとを接合している。接合部材７０は、複数の導電性粒子（不図示）を含む樹脂層である。導電性粒子は、例えば、金属粒子、金めっき粒子である。接合部材７０は、例えば熱硬化性エラストマーを含んでいる。接合部材７０は、例えば、異方性導電ペースト又は異方性導電性膜が硬化することにより形成される。接合部材７０は、一対の外部電極１３，１５と他端部５０ｂとを電気的に接続している。Ｚ方向から見て、接合部材７０は、一対の外部電極１３，１５を一体的に覆っている。Ｚ方向から見て、接合部材７０は、他端部５０ｂに設けられた後述の一対の端部５３ｂ，５５ｂ（図７参照）を一体的に覆っている。
The other end 50 b of the first wiring member 50 is joined to the pair of external electrodes 13 and 15 by a joining member 70 . The joining member 70 is arranged between the pair of external electrodes 13, 15 and the other end portion 50b, and joins the pair of external electrodes 13, 15 and the other end portion 50b. The joining member 70 is a resin layer containing a plurality of conductive particles (not shown). Conductive particles are, for example, metal particles and gold-plated particles. The joining member 70 contains thermosetting elastomer, for example. The joining member 70 is formed, for example, by curing an anisotropic conductive paste or an anisotropic conductive film. The joint member 70 electrically connects the pair of external electrodes 13, 15 and the other end portion 50b. When viewed from the Z direction, the joint member 70 integrally covers the pair of external electrodes 13 and 15 . When viewed from the Z direction, the joining member 70 integrally covers a pair of end portions 53b and 55b (see FIG. 7) provided at the other end portion 50b.
第一配線部材５０は、接合部材７１によって主面１１ａ及び主面１２ａに接合されている。接合部材７１は、導電性粒子を含んでおらず、電気絶縁性を有する樹脂層である。接合部材７１は、例えば、反応型フェノール樹脂とニトリルゴムを主成分にしたホットメルト樹脂である。接合部材７１は、接合部材７０に含まれる樹脂材料と同じ樹脂材料を含んでいてもよい。接合部材７１は、主面１１ａの一方の短辺に沿って配置されている。接合部材７１は、第一配線部材５０の幅方向（Ｙ方向）の全体を主面１１ａ及び主面１２ａに接合している。接合部材７１は、接合部材７０からＸ方向において離間している。
The first wiring member 50 is joined to the main surface 11 a and the main surface 12 a by a joining member 71 . The joint member 71 is an electrically insulating resin layer that does not contain conductive particles. The joining member 71 is, for example, hot-melt resin containing reactive phenolic resin and nitrile rubber as main components. The joint member 71 may contain the same resin material as the resin material contained in the joint member 70 . The joining member 71 is arranged along one short side of the main surface 11a. The joining member 71 joins the entire width direction (Y direction) of the first wiring member 50 to the main surface 11a and the main surface 12a. The joint member 71 is separated from the joint member 70 in the X direction.
第一配線部材５０の一端部５０ａは、接合部材７２によって第二配線部材６０に接合されている。接合部材７２は、後述の一対の導体層６３，６５（図４参照）と一端部５０ａとの間に配置され、一対の導体層６３，６５と一端部５０ａとを接合している。接合部材７２は、複数の導電性粒子（不図示）を含む樹脂層である。導電性粒子は、例えば、金属粒子、金めっき粒子である。接合部材７２は、例えば熱硬化性エラストマーを含んでいる。接合部材７２は、例えば、異方性導電ペースト又は異方性導電性膜が硬化することにより形成される。接合部材７２は、例えば、接合部材７０と同じ材料で構成されている。接合部材７２は、一対の導体層６３，６５と一端部５０ａとを電気的に接続している。Ｚ方向から見て、接合部材７０は、一対の導体層６３，６５を一体的に覆っている。Ｚ方向から見て、接合部材７０は、他端部５０ｂに設けられた後述の一対の端部５３ａ，５５ａを一体的に覆っている。
One end portion 50 a of the first wiring member 50 is joined to the second wiring member 60 by a joining member 72 . The joining member 72 is arranged between a pair of conductor layers 63, 65 (see FIG. 4) described later and the one end portion 50a, and joins the pair of conductor layers 63, 65 and the one end portion 50a. The joining member 72 is a resin layer containing a plurality of conductive particles (not shown). Conductive particles are, for example, metal particles and gold-plated particles. The joining member 72 contains thermosetting elastomer, for example. The joining member 72 is formed, for example, by curing an anisotropic conductive paste or an anisotropic conductive film. The joint member 72 is made of the same material as the joint member 70, for example. The joining member 72 electrically connects the pair of conductor layers 63, 65 and the one end portion 50a. The joining member 70 integrally covers the pair of conductor layers 63 and 65 when viewed from the Z direction. When viewed from the Z direction, the joint member 70 integrally covers a pair of end portions 53a and 55a provided at the other end portion 50b, which will be described later.
接合部材７０，７１，７２は、厚さ方向（Ｚ方向）からみて、いずれも長方形状を呈している。接合部材７０の長手方向は、後述の一対の端部５３ｂ，５５ｂ（図７参照）の並ぶ方向（Ｘ方向）と一致している。接合部材７１の長手方向は、主面１１ａの短辺方向（Ｙ方向）と一致している。接合部材７２の長手方向は、後述の一対の導体層６３，６５（図４参照）の並ぶ方向（Ｙ方向）と一致している。接合部材７０の長手方向と、接合部材７１，７２の長手方向とは互いに交差（直交）している。
The joining members 70, 71, 72 all have a rectangular shape when viewed from the thickness direction (Z direction). The longitudinal direction of the joining member 70 coincides with the direction (X direction) in which a pair of ends 53b and 55b (see FIG. 7), which will be described later, are arranged. The longitudinal direction of the joint member 71 coincides with the short side direction (Y direction) of the main surface 11a. The longitudinal direction of the joining member 72 coincides with the direction (Y direction) in which a pair of conductor layers 63 and 65 (see FIG. 4), which will be described later, are arranged. The longitudinal direction of the joint member 70 and the longitudinal directions of the joint members 71 and 72 intersect (perpendicularly) each other.
図７は、配線部材の下面図である。図１及び図７に示されるように、第一配線部材５０は、ベース５１、一対の導体層５３，５５、カバー５７、及び補強部５９を有している。第一配線部材５０は、可撓性を有し、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）又はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）である。
FIG. 7 is a bottom view of the wiring member. As shown in FIGS. 1 and 7 , the first wiring member 50 has a base 51 , a pair of conductor layers 53 and 55 , a cover 57 and a reinforcing portion 59 . The first wiring member 50 is flexible and is, for example, a flexible printed circuit board (FPC) or a flexible flat cable (FFC).
ベース５１は、帯状を呈し、互いに対向している一対の主面５１ａ，５１ｂを有している。ベース５１は、電気絶縁性を有している。ベース５１は、例えば、ポリイミド樹脂等の樹脂からなる樹脂層である。ベース５１の厚さは、例えば１００μｍである。
The base 51 has a strip shape and has a pair of main surfaces 51a and 51b facing each other. The base 51 has electrical insulation. The base 51 is, for example, a resin layer made of resin such as polyimide resin. The thickness of the base 51 is, for example, 100 μm.
各導体層５３，５５は、ベース５１の主面５１ａ上に配置されている。各導体層５３，５５は、接着層（不図示）によって、主面５１ａに接合（接着）されている。各導体層５３，５５は、例えば、Ｃｕからなる。各導体層５３，５５は、例えば、Ｃｕ層上にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層がこの順に設けられた構成であってもよい。導体層５３と導体層５５とは、互いに離間して配置されている。各導体層５３，５５の厚さは、例えば２０μｍである。
Each conductor layer 53 , 55 is arranged on the major surface 51 a of the base 51 . Each conductor layer 53, 55 is joined (adhered) to the main surface 51a by an adhesive layer (not shown). Each conductor layer 53, 55 is made of Cu, for example. Each of the conductor layers 53 and 55 may have, for example, a structure in which a Ni plated layer and an Au plated layer are provided in this order on a Cu layer. The conductor layer 53 and the conductor layer 55 are arranged apart from each other. The thickness of each conductor layer 53, 55 is, for example, 20 μm.
導体層５３は、第二配線部材６０に接続された端部５３ａと、外部電極１３に接続された端部５３ｂと、端部５３ａと端部５３ｂとを接続している接続部５３ｃと、を含んでいる。接続部５３ｃは、第一配線部材５０が延在している方向（Ｘ方向）に延在している。端部５３ａは、接続部５３ｃの一端部と、第一配線部材５０が延在している方向において隣り合っている。端部５３ｂは、接続部５３ｃの他端部と、第一配線部材５０の幅方向（Ｙ方向）において隣り合っている。
The conductor layer 53 has an end portion 53a connected to the second wiring member 60, an end portion 53b connected to the external electrode 13, and a connection portion 53c connecting the end portions 53a and 53b. contains. The connecting portion 53c extends in the direction in which the first wiring member 50 extends (X direction). The end portion 53a is adjacent to one end portion of the connection portion 53c in the direction in which the first wiring member 50 extends. The end portion 53 b is adjacent to the other end portion of the connection portion 53 c in the width direction (Y direction) of the first wiring member 50 .
導体層５５は、第二配線部材６０に接続された端部５５ａと、外部電極１５に接続された端部５５ｂと、端部５５ａと端部５５ｂとを接続している接続部５５ｃと、を含んでいる。接続部５５ｃは、第一配線部材５０が延在している方向（Ｘ方向）に延在している。端部５５ａは、接続部５５ｃの一端部と、第一配線部材５０が延在している方向において隣り合っている。端部５５ｂは、接続部５５ｃの他端部と、第一配線部材５０の幅方向（Ｙ方向）において隣り合っている。
The conductor layer 55 has an end portion 55a connected to the second wiring member 60, an end portion 55b connected to the external electrode 15, and a connection portion 55c connecting the end portions 55a and 55b. contains. The connecting portion 55c extends in the direction in which the first wiring member 50 extends (X direction). The end portion 55a is adjacent to one end portion of the connection portion 55c in the direction in which the first wiring member 50 extends. The end portion 55 b is adjacent to the other end portion of the connection portion 55 c in the width direction (Y direction) of the first wiring member 50 .
端部５３ａと端部５５ａとは、第一配線部材５０の幅方向において互いに離間して配置されている。端部５３ｂと端部５５ｂとは、第一配線部材５０の延在している方向において互いに離間して配置されている。接続部５３ｃと接続部５５ｃとは、互いに平行、かつ、第一配線部材５０の幅方向において互いに離間して配置されている。
The end portion 53 a and the end portion 55 a are arranged apart from each other in the width direction of the first wiring member 50 . The end portion 53b and the end portion 55b are arranged apart from each other in the direction in which the first wiring member 50 extends. The connection portion 53 c and the connection portion 55 c are arranged parallel to each other and separated from each other in the width direction of the first wiring member 50 .
端部５３ｂと外部電極１３との間には、接合部材７０が存在している。端部５３ｂと外部電極１３とは、接合部材７０に含まれる導電性粒子を通じて電気的に接続されている。端部５５ｂと外部電極１５との間には、接合部材７０が存在している。端部５５ｂと外部電極１５とは、接合部材７０に含まれる導電性粒子を通じて電気的に接続されている。
A joint member 70 is present between the end portion 53 b and the external electrode 13 . The end portion 53 b and the external electrode 13 are electrically connected through conductive particles contained in the joint member 70 . A joint member 70 is present between the end portion 55 b and the external electrode 15 . The end portion 55 b and the external electrode 15 are electrically connected through conductive particles contained in the joint member 70 .
カバー５７は、主面５１ａ上に配置されている。カバー５７は、各導体層５３，５５と、主面５１ａとを覆っている。カバー５７は、各導体層５３，５５と、主面５１ａのうち、各導体層５３，５５から露出している領域とに接着層（不図示）によって接合（接着）されている。カバー５７は、例えば、ポリイミド樹脂等の樹脂からなる樹脂層である。カバー５７の厚さは、例えば２５μｍである。導体層５３の端部５３ａ，５３ｂと、導体層５５の端部５５ａ，５５ｂと、主面５１ａにおける各端部５３ａ，５３ｂ，５５ａ，５５ｂの近傍領域とは、カバー５７から露出している。
The cover 57 is arranged on the main surface 51a. The cover 57 covers the conductor layers 53, 55 and the main surface 51a. The cover 57 is joined (adhered) to the conductor layers 53 and 55 and to the regions exposed from the conductor layers 53 and 55 on the main surface 51a by adhesive layers (not shown). The cover 57 is, for example, a resin layer made of resin such as polyimide resin. The thickness of the cover 57 is, for example, 25 μm. Edges 53 a and 53 b of the conductor layer 53 , edges 55 a and 55 b of the conductor layer 55 , and regions near the edges 53 a, 53 b, 55 a and 55 b on the main surface 51 a are exposed from the cover 57 .
補強部５９は、ベース５１の主面５１ｂ上に配置されている。補強部５９は、接着層（不図示）によって、主面５１ｂに接合（接着）されている。補強部５９は、少なくとも幅狭部５０ｃに設けられている。補強部５９は、Ｚ方向から見て、第一配線部材５０のうち、第二配線部材６０と重なる部分、及び、第二配線部材６０と重ならない部分の両方にまたがって設けられている。補強部５９は、例えば、ポリイミドからなる樹脂層である。補強部５９の厚さは、例えば２００μｍである。
The reinforcing portion 59 is arranged on the main surface 51 b of the base 51 . The reinforcing portion 59 is joined (adhered) to the main surface 51b by an adhesive layer (not shown). The reinforcing portion 59 is provided at least in the narrow portion 50c. The reinforcing portion 59 is provided across both a portion of the first wiring member 50 that overlaps the second wiring member 60 and a portion that does not overlap the second wiring member 60 when viewed from the Z direction. The reinforcing portion 59 is, for example, a resin layer made of polyimide. The thickness of the reinforcing portion 59 is, for example, 200 μm.
図８は、図５のVIII-VIII線に沿っての断面図である。図４及び図８に示されるように、第二配線部材６０は、基板６１と、一対の導体層６３，６５と、一対のレジスト層６７，６９と、を有している。第二配線部材６０は、矩形板状を呈し、厚さ方向（Ｚ方向）で互いに対向している主面６０ａ（第二主面）及び主面６０ｂ（第三主面）を有している。主面６０ａは、後述の主面６１ａと、一対の導体層６３，６５の表面と、レジスト層６７の表面と、を含んでいる。主面６０ｂは、レジスト層６９の表面を含んでいる。
8 is a cross-sectional view along line VIII-VIII of FIG. 5. FIG. As shown in FIGS. 4 and 8, the second wiring member 60 has a substrate 61, a pair of conductor layers 63 and 65, and a pair of resist layers 67 and 69. As shown in FIGS. The second wiring member 60 has a rectangular plate shape and has a main surface 60a (second main surface) and a main surface 60b (third main surface) facing each other in the thickness direction (Z direction). . The main surface 60a includes a main surface 61a, surfaces of a pair of conductor layers 63 and 65, and a surface of the resist layer 67, which will be described later. Main surface 60 b includes the surface of resist layer 69 .
第二配線部材６０には、第二配線部材６０を主面６０ａ及び主面６０ｂの対向方向（Ｚ方向）に貫通している複数の貫通孔６０ｃが設けられている。貫通孔６０ｃは、断面円形状を呈している。第二配線部材６０は、第一配線部材５０よりも硬く、可撓性を有していない。第二配線部材６０は、例えば、プリント基板（ＰＣＢ：Print Circuit Board）である。第二配線部材６０は、ケース３よりも硬い。
The second wiring member 60 is provided with a plurality of through holes 60c penetrating through the second wiring member 60 in the facing direction (Z direction) of the main surface 60a and the main surface 60b. The through hole 60c has a circular cross section. The second wiring member 60 is harder than the first wiring member 50 and does not have flexibility. The second wiring member 60 is, for example, a printed circuit board (PCB). The second wiring member 60 is harder than the case 3.
基板６１は、矩形板状を呈している。基板６１は、例えば、ガラスからなり、電気絶縁性を有している。基板６１は、互いに対向している矩形状の一対の主面６１ａ，６１ｂを有している。一対の主面６１ａ，６１ｂの長辺方向（Ｘ方向）の長さは、例えば１７ｍｍである。一対の主面６１ａ，６１ｂの短辺方向（Ｙ方向）の長さは、例えば１０．９ｍｍである。基板６１の厚さ（基板６１のＺ方向の長さ）は、例えば０．８ｍｍである。
The substrate 61 has a rectangular plate shape. The substrate 61 is made of glass, for example, and has electrical insulation. The substrate 61 has a pair of rectangular main surfaces 61a and 61b facing each other. The length of the pair of main surfaces 61a and 61b in the long side direction (X direction) is, for example, 17 mm. The length of the pair of main surfaces 61a and 61b in the short side direction (Y direction) is, for example, 10.9 mm. The thickness of the substrate 61 (the length of the substrate 61 in the Z direction) is, for example, 0.8 mm.
各導体層６３，６５は、主面６１ａ上に設けられている。各導体層６３，６５は、例えば、Ｃｕからなる。各導体層６３，６５は、例えば、Ｃｕ層上にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層がこの順に設けられた構成であってもよい。導体層６３と導体層６５とは、互いに離間して配置されている。各導体層６３，６５の厚さは、例えば２０μｍである。レジスト層６７は、基板６１の主面６１ａ及び各導体層６３，６５を覆っている。レジスト層６７の厚さは、例えば１μｍである。レジスト層６９は、基板６１の主面６１ｂを覆っている。レジスト層６９の厚さは、例えば１μｍである。
Each conductor layer 63, 65 is provided on the main surface 61a. Each conductor layer 63, 65 is made of Cu, for example. Each of the conductor layers 63 and 65 may have, for example, a structure in which a Ni plated layer and an Au plated layer are provided in this order on a Cu layer. The conductor layer 63 and the conductor layer 65 are arranged apart from each other. The thickness of each conductor layer 63, 65 is, for example, 20 μm. A resist layer 67 covers the main surface 61 a of the substrate 61 and the conductor layers 63 and 65 . The thickness of the resist layer 67 is, for example, 1 μm. A resist layer 69 covers the main surface 61b of the substrate 61 . The thickness of the resist layer 69 is, for example, 1 μm.
導体層６３は、レジスト層６７から露出した端部６３ａを有している。端部６３ａと端部５３ａとの間には接合部材７２が存在している。端部６３ａは、端部５３ａと接合部材７２により接合されている。導体層６３は、接合部材７２に含まれる導電性粒子を通じて端部５３ａと電気的に接続されている。導体層６５は、レジスト層６７から露出した端部６５ａを有している。端部６５ａと端部５５ａとの間には接合部材７２が存在している。端部６５ａは、端部５５ａと接合部材７２により接合されている。導体層６５は、接合部材７２に含まれる導電性粒子を通じて端部５５ａと電気的に接続されている。図示を省略するが、第二配線部材６０は、基板６１の下面に設けられ、各導体層６３，６５とスルーホール導体で接続された一対の導体層を更に有している。
The conductor layer 63 has an end portion 63 a exposed from the resist layer 67 . A joining member 72 is present between the end portion 63a and the end portion 53a. The end portion 63 a is joined to the end portion 53 a by a joining member 72 . The conductor layer 63 is electrically connected to the end portion 53 a through the conductive particles contained in the joining member 72 . The conductor layer 65 has an end portion 65 a exposed from the resist layer 67 . A joining member 72 is present between the end portion 65a and the end portion 55a. The end portion 65 a is joined to the end portion 55 a by a joining member 72 . The conductor layer 65 is electrically connected to the end portion 55 a through the conductive particles contained in the joining member 72 . Although not shown, the second wiring member 60 further has a pair of conductor layers provided on the lower surface of the substrate 61 and connected to the respective conductor layers 63 and 65 by through-hole conductors.
図１～図５に示されるケース３は、例えば、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、成型樹脂等の樹脂材料からなる。ケース３は、振動部１が収容される第一収容部３ａ、及び配線部２が収容される第二収容部３ｂを有している。ケース３には、振動部１及び配線部２が配置される。
The case 3 shown in FIGS. 1 to 5 is made of a resin material such as acrylic resin, vinyl chloride resin, molding resin, or the like. The case 3 has a first accommodating portion 3a in which the vibrating portion 1 is accommodated and a second accommodating portion 3b in which the wiring portion 2 is accommodated. The vibrating portion 1 and the wiring portion 2 are arranged in the case 3 .
第一収容部３ａは、例えば、上面（被取付部材２００側の面）が開放された直方体形状の箱部材である。第一収容部３ａは、底板４と、一対の側板５と、一対の側板６と、支持部７と、を有している。
The first housing portion 3a is, for example, a rectangular parallelepiped box member with an open upper surface (the surface on the side of the attached member 200). The first housing portion 3 a has a bottom plate 4 , a pair of side plates 5 , a pair of side plates 6 and a support portion 7 .
底板４は、振動部材１２の主面１２ｂと対向している主面４ａ（第三主面）を有している。主面４ａは、例えば、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。ここで、長方形状には、例えば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。長方形状には、正方形状も含まれる。主面４ａの長辺方向はＸ方向、主面４ａの短辺方向はＹ方向、底板４の厚さ方向はＺ方向とそれぞれ一致している。主面４ａは、主面１２ａ，１２ｂよりも大きく、Ｚ方向から見て、主面４ａの外縁は、主面１２ａ，１２ｂから離間して主面１２ａ，１２ｂの外側に位置している。底板４の厚さ（Ｚ方向での長さ）は、例えば、１．２ｍｍ以上１．４ｍｍ以下である。本実施形態では、主面４ａは、例えば、主面１２ａ，１２ｂの形状と相似形状であり、一辺の長さが３０ｍｍ以上３３ｍｍ以下の正方形状を呈している。なお、主面４ａは、各角が面取りされている形状、又は、各角が丸められている形状であるか否かの点で主面１２ａ，１２ｂと異なるが、相似形状は、このような場合も含むとする。つまり、各角が面取りされている形状、又は、各角が丸められている形状であるかを考慮せず、主面４ａの概形と、主面１２ａ，１２ｂの概形とが相似形状であれば、主面４ａは、主面１２ａ，１２ｂの形状と相似形状であるとする。
The bottom plate 4 has a main surface 4a (third main surface) facing the main surface 12b of the vibrating member 12 . The main surface 4a has, for example, a rectangular shape having a pair of long sides and a pair of short sides. Here, the rectangular shape includes, for example, a shape with chamfered corners and a shape with rounded corners. A rectangular shape also includes a square shape. The long-side direction of the principal surface 4a coincides with the X direction, the short-side direction of the principal surface 4a coincides with the Y direction, and the thickness direction of the bottom plate 4 coincides with the Z direction. The main surface 4a is larger than the main surfaces 12a and 12b, and the outer edge of the main surface 4a is located outside the main surfaces 12a and 12b apart from the main surfaces 12a and 12b when viewed in the Z direction. The thickness (length in the Z direction) of the bottom plate 4 is, for example, 1.2 mm or more and 1.4 mm or less. In the present embodiment, the main surface 4a has, for example, a shape similar to that of the main surfaces 12a and 12b, and has a square shape with a side length of 30 mm or more and 33 mm or less. The main surface 4a differs from the main surfaces 12a and 12b in that each corner is chamfered or rounded. Also include cases. That is, regardless of whether each corner is chamfered or rounded, the general shape of the main surface 4a and the general shape of the main surfaces 12a and 12b are similar. If there is, the main surface 4a is assumed to have a shape similar to that of the main surfaces 12a and 12b.
一対の側板５は、底板４のＸ方向の両端に配置され、Ｘ方向で互いに対向している。側板５は、厚さ方向（Ｘ方向）から見て、長方形状を呈している。一方の側板５には、一対の貫通孔５ａがＹ方向に並んで設けられている。貫通孔５ａは、長方形状を呈し、一方の側板５をＸ方向に貫通している。一対の貫通孔５ａは、互いに同形状を呈している。振動デバイス１００で発生した音は、主に貫通孔５ａを通じてケース３の外部に伝わる。他方の側板５は、第二収容部３ｂに接続されている。他方の側板５の上端（底板４と反対側の端）には、切り欠き状の凹部５ｂが形成されている。
The pair of side plates 5 are arranged at both ends of the bottom plate 4 in the X direction and face each other in the X direction. The side plate 5 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction (X direction). One side plate 5 is provided with a pair of through holes 5a arranged side by side in the Y direction. The through hole 5a has a rectangular shape and penetrates one side plate 5 in the X direction. The pair of through holes 5a have the same shape. Sound generated by the vibrating device 100 is transmitted to the outside of the case 3 mainly through the through holes 5a. The other side plate 5 is connected to the second housing portion 3b. A notch-shaped concave portion 5b is formed at the upper end of the other side plate 5 (the end opposite to the bottom plate 4).
一対の側板６は、底板４のＹ方向の両端に配置され、Ｙ方向で互いに対向している。側板６は、一対の側板５を互いに接続している。側板６は、厚さ方向（Ｙ方向）から見て、長方形状を呈している。一対の側板６は、互いに同形状を呈している。
The pair of side plates 6 are arranged at both ends of the bottom plate 4 in the Y direction and face each other in the Y direction. The side plate 6 connects the pair of side plates 5 to each other. The side plate 6 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction (Y direction). The pair of side plates 6 have the same shape.
支持部７は、底板４の主面４ａから突出し、振動部材１２の主面１２ｂの周縁部１２ｃを支持している。支持部７の上面は、主面１２ｂの周縁部１２ｃと接合されている。支持部７は、矩形枠状を呈する凸部（突条部）である。支持部７の幅は、例えば、３ｍｍである。支持部７は、四つの辺部７ａを有し、主面１２ｂの四辺を支持している。四つの辺部７ａのうち、Ｙ方向で互いに対向する一対の辺部７ａの上面には、それぞれ長さ方向（Ｘ方向）の中央に連通部７ｂが設けられている。連通部７ｂは、辺部７ａを幅方向（Ｙ方向）に横切る切り欠き状の凹部である。連通部７ｂは、辺部７ａの幅全体に設けられている。辺部７ａの長さ方向における連通部７ｂの長さは、例えば、辺部７ａの長さよりも短く、２．５ｍｍ以上３．５ｍｍ以下である。
The support portion 7 protrudes from the main surface 4 a of the bottom plate 4 and supports the peripheral edge portion 12 c of the main surface 12 b of the vibrating member 12 . The upper surface of the support portion 7 is joined to the peripheral portion 12c of the main surface 12b. The support portion 7 is a convex portion (ridge portion) having a rectangular frame shape. The width of the support portion 7 is, for example, 3 mm. The support portion 7 has four side portions 7a and supports the four sides of the main surface 12b. A communicating portion 7b is provided at the center in the length direction (X direction) on the upper surface of a pair of side portions 7a that are opposed to each other in the Y direction among the four side portions 7a. The communication portion 7b is a notch-shaped concave portion that crosses the side portion 7a in the width direction (Y direction). The communicating portion 7b is provided over the entire width of the side portion 7a. The length of the communicating portion 7b in the longitudinal direction of the side portion 7a is, for example, shorter than the length of the side portion 7a and is 2.5 mm or more and 3.5 mm or less.
主面１２ｂ及び主面４ａの対向方向（Ｚ方向）から見て、支持部７は、圧電素子１０から離間している。Ｚ方向から見て、圧電素子１０は、支持部７の内側の領域のＸ方向及びＹ方向の中央に配置されている。つまり、Ｘ方向における圧電素子１０の一端と支持部７の一端との間の距離は、Ｘ方向における圧電素子１０の他端と支持部７の他端との間の距離と等しい。Ｙ方向における圧電素子１０の一端と支持部７の一端との間の距離は、Ｙ方向における圧電素子１０の他端と支持部７の他端との間の距離と等しい。このような圧電素子１０の配置によれば、圧電素子１０をバランスよく振動させることができる。
The supporting portion 7 is spaced apart from the piezoelectric element 10 when viewed from the facing direction (Z direction) of the principal surface 12b and the principal surface 4a. When viewed from the Z direction, the piezoelectric element 10 is arranged at the center of the region inside the support portion 7 in the X and Y directions. That is, the distance between one end of the piezoelectric element 10 and one end of the support portion 7 in the X direction is equal to the distance between the other end of the piezoelectric element 10 and the other end of the support portion 7 in the X direction. The distance between one end of the piezoelectric element 10 and one end of the support portion 7 in the Y direction is equal to the distance between the other end of the piezoelectric element 10 and the other end of the support portion 7 in the Y direction. According to such arrangement of the piezoelectric elements 10, the piezoelectric elements 10 can be vibrated in a well-balanced manner.
第二収容部３ｂは、他方の側板５に取り付けられている。第二収容部３ｂは、断面Ｕ字状の溝形状を有している。第二収容部３ｂの内部空間は、凹部５ｂを介して第一収容部３ａの内部空間と連通している。第二収容部３ｂは、配線部２が配置された底板８（配置部）と、一対の側板９と、を有している。
The second housing portion 3b is attached to the other side plate 5. As shown in FIG. The second accommodation portion 3b has a groove shape with a U-shaped cross section. The internal space of the second housing portion 3b communicates with the internal space of the first housing portion 3a via the recess 5b. The second housing portion 3 b has a bottom plate 8 (arrangement portion) on which the wiring portion 2 is arranged, and a pair of side plates 9 .
図９（ａ）は、図５のIX-IX線に沿っての断面図である。図９（ａ）では、第一配線部材５０の図示が省略されている。図４、図５及び図９（ａ）に示されるように、底板８は、第二配線部材６０の主面６０ｂとＺ方向で対向している主面８ａ（第四主面）を有している。主面６０ｂと主面８ａとの間には、隙間Ｇが形成されている。主面８ａには、第二配線部材６０の厚さに相当する段差が設けられている。これにより、第一配線部材５０のうち、第二配線部材６０上に配置された部分と、それ以外の部分との間には段差がない。よって、第一配線部材５０は湾曲せず直線状に配置されている。底板８は、厚さ方向（Ｚ方向）から見て、長方形状を呈している。一対の側板９は、底板８のＹ方向の両端に配置され、Ｙ方向で互いに対向している。一対の側板９は、厚さ方向（Ｙ方向）から見て、長方形状を呈している。
FIG. 9(a) is a cross-sectional view along line IX-IX in FIG. In FIG. 9A, illustration of the first wiring member 50 is omitted. As shown in FIGS. 4, 5 and 9A, the bottom plate 8 has a principal surface 8a (fourth principal surface) facing the principal surface 60b of the second wiring member 60 in the Z direction. ing. A gap G is formed between the main surface 60b and the main surface 8a. A step corresponding to the thickness of the second wiring member 60 is provided on the main surface 8a. Accordingly, there is no level difference between the portion of the first wiring member 50 that is arranged on the second wiring member 60 and the other portion. Therefore, the first wiring member 50 is arranged linearly without being curved. The bottom plate 8 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction (Z direction). The pair of side plates 9 are arranged at both ends of the bottom plate 8 in the Y direction and face each other in the Y direction. The pair of side plates 9 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction (Y direction).
第二収容部３ｂは、底板８と一体的に構成され、第二配線部材６０を底板８に固定している複数（ここでは四つ）の固定部８ｂを有している。各固定部８ｂは、軸部８ｃ、頭部８ｄ及び凸部８ｅを有している。軸部８ｃは、主面８ａから突出し、対応する貫通孔６０ｃに挿通されている。軸部８ｃは、断面円形を呈している。貫通孔６０ｃの内径ｄ１は、軸部８ｃの外径ｄ２と同等であり、例えば、１．５５ｍｍ以上１．６５ｍｍ以下である。軸部８ｃの外周面と貫通孔１０ｃの内周面とは、互いに面接触している。ここでは、軸部８ｃの外周面の全体と貫通孔１０ｃの内周面の全体とは、互いに面接触している。
The second housing portion 3 b is integrally formed with the bottom plate 8 and has a plurality of (here, four) fixing portions 8 b fixing the second wiring member 60 to the bottom plate 8 . Each fixed portion 8b has a shaft portion 8c, a head portion 8d and a convex portion 8e. The shaft portion 8c protrudes from the main surface 8a and is inserted through the corresponding through hole 60c. The shaft portion 8c has a circular cross section. The inner diameter d1 of the through hole 60c is equal to the outer diameter d2 of the shaft portion 8c, and is, for example, 1.55 mm or more and 1.65 mm or less. The outer peripheral surface of the shaft portion 8c and the inner peripheral surface of the through hole 10c are in surface contact with each other. Here, the entire outer peripheral surface of the shaft portion 8c and the entire inner peripheral surface of the through hole 10c are in surface contact with each other.
頭部８ｄは、軸部８ｃと接続され、第二配線部材６０の主面６０ａに係止されている。頭部８ｄは、円板形状を呈している。頭部８ｄの下面は、主面６０ａにおける貫通孔６０ｃの周縁部と面接触している。頭部８ｄの外径ｄ３は、貫通孔６０ｃの内径ｄ１よりも大きい。貫通孔６０ｃ、軸部８ｃ、及び頭部８ｄの断面形状が真円でない場合、貫通孔６０ｃの断面形状の最大長さを貫通孔６０ｃの内径ｄ１としてもよく、軸部８ｃの断面形状の最大長さを軸部８ｃの外径ｄ２としてもよく、頭部８ｄの断面形状の最大長さを頭部８ｄの外径ｄ３としてもよい。
The head portion 8 d is connected to the shaft portion 8 c and locked to the main surface 60 a of the second wiring member 60 . The head 8d has a disk shape. The lower surface of the head 8d is in surface contact with the periphery of the through hole 60c on the main surface 60a. The outer diameter d3 of the head 8d is larger than the inner diameter d1 of the through hole 60c. When the cross-sectional shape of the through-hole 60c, the shaft portion 8c, and the head portion 8d is not a perfect circle, the maximum length of the cross-sectional shape of the through-hole 60c may be the inner diameter d1 of the through-hole 60c. The length may be the outer diameter d2 of the shaft portion 8c, and the maximum length of the cross-sectional shape of the head 8d may be the outer diameter d3 of the head 8d.
凸部８ｅは、軸部８ｃの主面８ａ側の端部からＺ方向に交差する方向に突出している。凸部８ｅは、例えば、軸部８ｃの外周の全周にわたって連続して設けられている。つまり、凸部８ｅは、リング状を呈している。凸部８ｅは、主面６０ｂと主面８ａとの間に配置され、隙間Ｇを形成している。凸部８ｅは、主面６０ｂ及び主面８ａの両方と当接している。凸部８ｅ及び頭部８ｄは、第二配線部材６０を挟持し、第二配線部材６０のＺ方向への移動を抑制している。凸部８ｅの高さｄ４（Ｚ方向の長さ）は、隙間Ｇの長さ（Ｚ方向の長さ）と一致している。高さｄ４は、例えば、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。
The convex portion 8e protrudes in a direction crossing the Z direction from the end of the shaft portion 8c on the main surface 8a side. The convex portion 8e is, for example, continuously provided over the entire outer periphery of the shaft portion 8c. That is, the convex portion 8e has a ring shape. The convex portion 8e is arranged between the main surface 60b and the main surface 8a to form a gap G. As shown in FIG. The convex portion 8e is in contact with both the principal surface 60b and the principal surface 8a. The convex portion 8e and the head portion 8d sandwich the second wiring member 60 and suppress the movement of the second wiring member 60 in the Z direction. The height d4 (length in the Z direction) of the convex portion 8e matches the length of the gap G (length in the Z direction). The height d4 is, for example, 0.1 mm or more and 0.2 mm or less.
固定部８ｂは、図５に示されるように、Ｚ方向から見て、接合部材７２を囲むように配置されている。四つの固定部８ｂは、接合部材７２を囲む矩形の頂点をなす位置に設けられている。固定部８ｂは、第一配線部材５０と干渉しないように設けられている。二つの固定部８ｂは、第一配線部材５０の一端部５０ａよりもＸ方向の先に設けられている。残り二つの固定部８ｂは、幅狭部５０ｃをＹ方向において挟む位置に設けられている。
As shown in FIG. 5, the fixed portion 8b is arranged so as to surround the joint member 72 when viewed from the Z direction. The four fixing portions 8b are provided at the vertices of a rectangle surrounding the joining member 72. As shown in FIG. The fixing portion 8b is provided so as not to interfere with the first wiring member 50. As shown in FIG. The two fixing portions 8b are provided ahead of the one end portion 50a of the first wiring member 50 in the X direction. The remaining two fixing portions 8b are provided at positions sandwiching the narrow portion 50c in the Y direction.
図９（ｂ）は、配線部を底板に固定する方法について説明するための断面図である。図９（ｂ）では、第一配線部材５０の図示が省略されている。図９（ｂ）に示されるように、配線部２が固定される前の固定部８ｂ０は、配線部２が固定された後の固定部８ｂと異なる形状を有している。配線部２が固定される前の軸部８ｃ０の外径ｄ５は、例えば、貫通孔６０ｃの内径ｄ１よりも大きい。配線部２が固定される前の頭部８ｄ０は、軸部８ｃ０から遠ざかるにしたがって先窄まりとなるテーパ状に形成されている。頭部８ｄ０の先端部の外径ｄ６は、貫通孔６０ｃの内径ｄ１よりも小さい。
FIG.9(b) is sectional drawing for demonstrating the method of fixing a wiring part to a baseplate. In FIG. 9B, illustration of the first wiring member 50 is omitted. As shown in FIG. 9B, the fixing portion 8b0 before the wiring portion 2 is fixed has a different shape from the fixing portion 8b after the wiring portion 2 is fixed. The outer diameter d5 of the shaft portion 8c0 before the wiring portion 2 is fixed is, for example, larger than the inner diameter d1 of the through hole 60c. The head portion 8d0 before the wiring portion 2 is fixed is formed in a tapered shape that tapers away from the shaft portion 8c0. The outer diameter d6 of the tip of the head 8d0 is smaller than the inner diameter d1 of the through hole 60c.
配線部２を底板８に固定する際、まず、貫通孔６０ｃが対応する固定部８ｂ０上に配置されるよう、配線部２を底板８に対して位置合わせする。続いて、位置合わせした状態で、配線部２を熱板により主面８ａに向かって押圧する。頭部８ｄ０は、熱板により溶融さて潰され、円板状の頭部８ｄとなる。軸部８ｃ０は、貫通孔６０ｃ内に挿通され、軸部８ｃとなる。このとき、軸部８ｃ０の表面部分は、第二配線部材６０によって削り取られ、凸部８ｅが形成される。
When fixing the wiring portion 2 to the bottom plate 8, first, the wiring portion 2 is aligned with the bottom plate 8 so that the through holes 60c are arranged on the corresponding fixing portions 8b0. Subsequently, in the aligned state, the wiring portion 2 is pressed against the main surface 8a by a hot plate. The head 8d0 is melted and crushed by the hot plate to form a disk-shaped head 8d. The shaft portion 8c0 is inserted into the through hole 60c and becomes the shaft portion 8c. At this time, the surface portion of the shaft portion 8c0 is scraped off by the second wiring member 60 to form the convex portion 8e.
ケース３は、図２に示されるように、被取付部材２００の被取付面２００ａに取りけられ、被取付面２００ａのとの間に振動部１が配置される音響空間Ｓを形成する。音響空間Ｓは、連通部７ｂを通じて互いに連通する第一空間Ｓ１及び第二空間Ｓ２を有する。第一空間Ｓ１は、被取付面２００ａと主面１２ａとの間に形成される。第二空間Ｓ２は、ケース３と主面１２ｂとの間に形成される。第一空間Ｓ１は、例えば、第二空間Ｓ２よりも広い。
As shown in FIG. 2, the case 3 is attached to the mounting surface 200a of the mounting member 200, and forms an acoustic space S in which the vibrating section 1 is arranged between the mounting surface 200a. The acoustic space S has a first space S1 and a second space S2 that communicate with each other through the communicating portion 7b. The first space S1 is formed between the mounting surface 200a and the main surface 12a. A second space S2 is formed between the case 3 and the main surface 12b. The first space S1 is, for example, wider than the second space S2.
圧電素子１０、振動部材１２、及び音響空間Ｓは、可聴域（例えば、２ｋＨｚ以上２０ｋＨｚ以下の範囲）において互いに異なる共振周波数（共振点）をそれぞれ有するように構成されている。例えば、圧電素子１０及び振動部材１２の共振周波数は、圧電素子１０及び振動部材１２の外形を小さくすると高くなり、圧電素子１０及び振動部材１２の外形を大きくすると低くなる。圧電素子１０及び振動部材１２の共振周波数は、例えば、圧電素子１０及び振動部材１２を構成する材料、又は、圧電素子１０及び振動部材１２の形状等によっても調整される。音響空間Ｓの共振周波数は、例えば、音響空間Ｓの大きさや形状等を調整することにより調整される。音響空間Ｓの共振周波数は、音響空間Ｓを画定するケース３や被取付部材２００等の部材を構成する材料によっても調整される。なお、共振周波数は、音圧が共振によって最大となる周波数である。
The piezoelectric element 10, the vibration member 12, and the acoustic space S are configured to have mutually different resonance frequencies (resonance points) in the audible range (for example, the range of 2 kHz or more and 20 kHz or less). For example, the resonance frequency of the piezoelectric element 10 and the vibration member 12 increases when the outer dimensions of the piezoelectric element 10 and the vibration member 12 are reduced, and decreases when the outer dimensions of the piezoelectric element 10 and the vibration member 12 are increased. The resonance frequencies of the piezoelectric element 10 and the vibration member 12 are also adjusted by, for example, the materials forming the piezoelectric element 10 and the vibration member 12, the shapes of the piezoelectric element 10 and the vibration member 12, and the like. The resonance frequency of the acoustic space S is adjusted by adjusting the size, shape, etc. of the acoustic space S, for example. The resonance frequency of the acoustic space S is also adjusted by the materials of the members defining the acoustic space S, such as the case 3 and the member to be attached 200 . The resonance frequency is the frequency at which the sound pressure is maximized by resonance.
圧電素子１０は、例えば、２０００Ｈｚ以上３０００Ｈｚ以下の範囲に共振周波数を有するように構成されている。音響空間Ｓは、例えば、３０００Ｈｚ以上６０００Ｈｚ以下の範囲に共振周波数を有するように構成されている。振動部材１２は、例えば、１３０００Ｈｚ以上１７０００Ｈｚ以下の範囲に共振周波数を有するように構成されている。圧電素子１０、振動部材１２、及び音響空間Ｓは、可聴域において互いに異なる範囲（互いに重ならない範囲）に共振周波数を有する。圧電素子１０、振動部材１２、及び音響空間Ｓの共振周波数は、少なくとも互いに５００Ｈｚ以上の差を有して分散するように調整されている。圧電素子１０の共振周波数と振動部材１２の共振周波数との差は、例えば、１００００Ｈｚ以上である。振動部材１２の共振周波数と音響空間Ｓの共振周波数との差は、例えば、７０００Ｈｚ以上である。
The piezoelectric element 10 is configured to have a resonance frequency in the range of 2000 Hz or more and 3000 Hz or less, for example. The acoustic space S is configured to have a resonance frequency in the range of 3000 Hz or more and 6000 Hz or less, for example. The vibrating member 12 is configured to have a resonance frequency in the range of 13000 Hz to 17000 Hz, for example. The piezoelectric element 10, the vibration member 12, and the acoustic space S have resonance frequencies in different ranges (ranges that do not overlap each other) in the audible range. The resonance frequencies of the piezoelectric element 10, the vibration member 12, and the acoustic space S are adjusted to be dispersed with a difference of at least 500 Hz or more. The difference between the resonance frequency of the piezoelectric element 10 and the resonance frequency of the vibrating member 12 is, for example, 10000 Hz or more. A difference between the resonance frequency of the vibration member 12 and the resonance frequency of the acoustic space S is, for example, 7000 Hz or more.
以上説明したように、振動デバイス１００では、第二配線部材６０がケース３の底板８に固定されている。第二配線部材６０は、圧電素子１０と第一配線部材５０を介して接続されているので、圧電素子１０は、第一配線部材５０及び第二配線部材６０を介して底板８に接続されていることになる。このため、圧電素子１０の振動が底板８から影響を受けて阻害されるおそれがある。つまり、圧電素子１０の自由な振動が妨げられるおそれがある。しかしながら、振動デバイス１００では、第二配線部材６０の主面６０ｂと底板８の主面８ａとの間には隙間Ｇが形成されている。主面６０ｂと主面８ａとが互いに離間しており、当接していない。したがって、圧電素子１０の振動が底板８から受ける影響が抑制される。この結果、圧電素子１０の振動が阻害され難い。
As described above, in the vibrating device 100 , the second wiring member 60 is fixed to the bottom plate 8 of the case 3 . Since the second wiring member 60 is connected to the piezoelectric element 10 via the first wiring member 50, the piezoelectric element 10 is connected to the bottom plate 8 via the first wiring member 50 and the second wiring member 60. There will be Therefore, the vibration of the piezoelectric element 10 may be affected by the bottom plate 8 and hindered. In other words, free vibration of the piezoelectric element 10 may be hindered. However, in the vibrating device 100 , a gap G is formed between the principal surface 60 b of the second wiring member 60 and the principal surface 8 a of the bottom plate 8 . The principal surface 60b and the principal surface 8a are separated from each other and are not in contact with each other. Therefore, the influence of the bottom plate 8 on the vibration of the piezoelectric element 10 is suppressed. As a result, vibration of the piezoelectric element 10 is less likely to be inhibited.
固定部８ｂは、軸部８ｃが第二配線部材６０の貫通孔６０ｃに挿通され、頭部８ｄが第二配線部材６０の主面６０ａに係止されることにより、第二配線部材６０を底板８に固定している。このため、例えば、接着により固定する構成と比べて、第二配線部材６０が底板８にしっかり固定され、底板８から外れ難い。
The fixing portion 8b has the shaft portion 8c inserted into the through hole 60c of the second wiring member 60, and the head portion 8d is engaged with the main surface 60a of the second wiring member 60, thereby fixing the second wiring member 60 to the bottom plate. It is fixed at 8. For this reason, the second wiring member 60 is firmly fixed to the bottom plate 8 and is less likely to come off from the bottom plate 8, for example, compared to a configuration that is fixed by adhesion.
第二配線部材６０は、第一配線部材５０のような可撓性を有していないので、例えば、コネクタ（不図示）を第二配線部材６０に配置し易い。コネクタを第二配線部材６０に配置した場合、コネクタの抜き差しにより応力が第二配線部材６０に加わる。第二配線部材６０は、複数の固定部８ｂにより底板８に固定されているので、接着等により固定する構成と比べて、応力が加わった場合でも第二配線部材６０が底板８から外れ難い。
Since the second wiring member 60 does not have the flexibility of the first wiring member 50 , for example, a connector (not shown) can be easily arranged on the second wiring member 60 . When the connector is arranged on the second wiring member 60 , stress is applied to the second wiring member 60 by inserting and withdrawing the connector. Since the second wiring member 60 is fixed to the bottom plate 8 by a plurality of fixing portions 8b, the second wiring member 60 is less likely to come off from the bottom plate 8 even when stress is applied, compared to a configuration in which the second wiring member 60 is fixed by adhesion or the like.
例えば、ボルトにより第二配線部材６０を底板８に固定する場合、底板８の厚さをボルトが締結可能な厚さとしたり、底板８の下方にナットを設けたりする必要がある。これに対し、固定部８ｂは、底板８と一体的に構成されている。このため、ボルトを締結させるための構成を新たに設ける必要がない。
For example, when fixing the second wiring member 60 to the bottom plate 8 with bolts, it is necessary to make the bottom plate 8 thick enough to fasten the bolts, or to provide nuts below the bottom plate 8 . On the other hand, the fixing portion 8b is configured integrally with the bottom plate 8. As shown in FIG. Therefore, there is no need to newly provide a configuration for fastening the bolt.
軸部８ｃの外周面と貫通孔６０ｃの内周面とは、互いに面接触している。このため、第二配線部材６０をがたつきなく底板８に固定することができる。仮に、第二配線部材６０が底板８にがたついた状態で固定されていると、圧電素子１０の振動に起因して、異音が発生するおそれがある。振動デバイス１００では、このような異音の発生が抑制される。
The outer peripheral surface of the shaft portion 8c and the inner peripheral surface of the through hole 60c are in surface contact with each other. Therefore, the second wiring member 60 can be fixed to the bottom plate 8 without looseness. If the second wiring member 60 is fixed to the bottom plate 8 in a rattling state, abnormal noise may occur due to vibration of the piezoelectric element 10 . The vibrating device 100 suppresses the generation of such noise.
頭部８ｄの外径ｄ３は、貫通孔６０ｃの内径ｄ１よりも大きい。このため、頭部８ｄが主面６０ａに係止される構成を容易に実現できる。
The outer diameter d3 of the head 8d is larger than the inner diameter d1 of the through hole 60c. Therefore, a configuration in which the head 8d is locked to the main surface 60a can be easily realized.
固定部８ｂは、凸部８ｅを有している。凸部８ｅにより、主面６０ｂと主面８ａとの間に隙間Ｇを形成することができる。
The fixed portion 8b has a convex portion 8e. A gap G can be formed between the main surface 60b and the main surface 8a by the convex portion 8e.
第二配線部材６０は、ケース３よりも硬い。ケース３が軟らかいので、ケース３が第二配線部材６０の振動を阻害し難い。その結果、圧電素子１０の振動がより阻害され難い。また、第二配線部材６０が硬いことにより、配線部２を底板８に固定する際、軸部８ｃ０の表面部分が第二配線部材６０によって削り取られ、凸部８ｅが形成される。その結果、隙間Ｇが形成される。
The second wiring member 60 is harder than the case 3. Since the case 3 is soft, it is difficult for the case 3 to block the vibration of the second wiring member 60 . As a result, vibration of the piezoelectric element 10 is less likely to be inhibited. Further, since the second wiring member 60 is hard, when the wiring portion 2 is fixed to the bottom plate 8, the surface portion of the shaft portion 8c0 is scraped off by the second wiring member 60 to form the convex portion 8e. As a result, a gap G is formed.
複数の固定部８ｂは、接合部材７２を囲むように配置されている。このため、第一配線部材５０と第二配線部材６０との間において、圧電素子１０の振動による剥離等の接続不良が生じることが抑制される。複数の固定部８ｂによれば、第二配線部材６０が主面８ａに対してＸ方向及びＹ方向にずれることが抑制される。また、第二配線部材６０が主面８ａに対してＺ方向を回転軸として回転するようにずれることも抑制される。このような第二配線部材６０のずれを防ぐには、固定部８ｂは二つ以上であればよい。固定部８ｂが二つの場合、二つの固定部８ｂは、接合部材７２を囲む矩形の対角をなす位置に設けられればよい。
The plurality of fixing portions 8b are arranged so as to surround the joint member 72 . Therefore, the occurrence of connection failure such as peeling due to vibration of the piezoelectric element 10 between the first wiring member 50 and the second wiring member 60 is suppressed. The plurality of fixing portions 8b prevent the second wiring member 60 from shifting in the X direction and the Y direction with respect to the main surface 8a. Further, the second wiring member 60 is also prevented from being rotated with respect to the main surface 8a with the Z direction as the rotation axis. In order to prevent such displacement of the second wiring member 60, the number of fixing portions 8b should be two or more. When there are two fixing portions 8 b , the two fixing portions 8 b may be provided at diagonal positions of a rectangle surrounding the joining member 72 .
第一配線部材５０は、圧電素子１０と接続された他端部５０ｂと第二配線部材６０と接続された一端部５０ａとの間に幅が狭くされた幅狭部５０ｃを有している。幅狭部５０ｃによれば、圧電素子１０の振動が底板８から受ける影響が更に抑制される。この結果、圧電素子１０の振動が更に阻害され難い。
The first wiring member 50 has a narrowed width portion 50c between the other end portion 50b connected to the piezoelectric element 10 and the one end portion 50a connected to the second wiring member 60. As shown in FIG. The narrow portion 50c further suppresses the influence of the bottom plate 8 on the vibration of the piezoelectric element 10 . As a result, the vibration of the piezoelectric element 10 is less likely to be disturbed.
第一配線部材５０は、幅狭部５０ｃに設けられた補強部５９を更に有している。この場合、幅狭部５０ｃに応力が加わったときでも、幅狭部５０ｃが損傷することが抑制される。
The first wiring member 50 further has a reinforcing portion 59 provided in the narrow portion 50c. In this case, even when stress is applied to the narrow portion 50c, damage to the narrow portion 50c is suppressed.
本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
The present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the scope of the invention.
凸部８ｅは、リング状を呈していなくてもよい。凸部８ｅは、軸部８ｃの主面８ａ側の端部に部分的に設けられていてもよい。第一配線部材５０は、幅狭部５０ｃを有していなくてもよい。この場合、第一配線部材５０の構成を簡単にすることができる。第一配線部材５０は、補強部５９を有していなくてもよい。この場合、第一配線部材５０の構成を簡単にすることができる。
The convex portion 8e does not have to be ring-shaped. The convex portion 8e may be partially provided at the end of the shaft portion 8c on the main surface 8a side. The first wiring member 50 may not have the narrow portion 50c. In this case, the configuration of the first wiring member 50 can be simplified. The first wiring member 50 may not have the reinforcing portion 59 . In this case, the configuration of the first wiring member 50 can be simplified.