JP7296364B2 - 埋め込みフィルムを有する透明導電性酸化物 - Google Patents

Description

本発明は、低放射率およびニュートラルカラーを有するコーティングされた物品に関する。

透明導電性酸化物（「ＴＣＯ」）を基板に塗布して、低い放射率および低いシート抵抗を有するコーティングされた物品を提供する。これにより、ＴＣＯは電極（例えば太陽電池）または加熱層、アクティビング（ａｃｔｉｖｉｎｇ）グレージングユニットまたはスクリーンに特に役立つ。ＴＣＯは通常、マグネトロンスパッタリング真空蒸着（「ＭＳＶＤ」）などの真空蒸着技術によって塗布される。一般に、ＴＣＯ層が厚いほど、シート抵抗は低くなる。ただし、ＴＣＯの厚さは、コーティングされた物品の色に影響する。したがって、ＴＣＯ層によって引き起こされる着色効果を調整する必要がある。また、必要なシート抵抗を維持しながら、ＴＣＯがコーティングされた物品の色に与える影響を最小限に抑えるために、ＴＣＯ層の厚さを最小限に抑える必要もある。

コーティングスタックは、時間の経過とともに腐食する場合がある。これから保護するために、保護オーバーコートをコーティングに塗布できる。例えば、米国特許第４，７１６，０８６号明細書および米国特許第４，７８６，５６３号明細書に開示されている二酸化チタンフィルムは、コーティングに耐薬品性を提供する保護フィルムである。カナダ特許第２，１５６，５７１号明細書に開示されている酸化ケイ素、米国特許第５，４２５，８６１号明細書、米国特許第５，３４４，７１８号明細書、米国特許第５，３７６，４５５号明細書、米国特許第５，５８４，９０２号明細書および米国特許第５，５３２，１８０号明細書ならびにＰＣＴ国際特許公開第９５／２９８８３号パンフレットに開示されている酸化アルミニウムおよび窒化ケイ素はまた、コーティングに耐薬品性を提供する保護フィルムである。この技術は、より化学的および／または機械的に耐久性のある保護オーバーコートによって進歩する可能性がある。

米国特許第４，７１６，０８６号明細書 米国特許第４，７８６，５６３号明細書 カナダ特許第２，１５６，５７１号明細書 米国特許第５，４２５，８６１号明細書 米国特許第５，３４４，７１８号明細書 米国特許第５，３７６，４５５号明細書 米国特許第５，５８４，９０２号明細書 米国特許第５，５３２，１８０号明細書 ＰＣＴ国際特許公開第９５／２９８８３号

コーティングされた物品は、基板、基板上の下層を含む。下層は第１の層を含む。第１の層は高屈折率材料を含む。第２の層は、第１の層の少なくとも一部の上に配置される。第２の層は低屈折率材料を含む。透明導電性フィルムが下層の少なくとも一部の上に配置される。コーティングされた物品は、少なくとも５Ω／□および最大２５Ω／□のシート抵抗を有する。コーティングされた物品は、少なくとも－９および最大１のａ＊、少なくとも－９および最大１のｂ＊を有する色を有する。

任意選択的に、コーティングされた物品は、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に保護層を有することができる。保護層は、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上にある第１の保護フィルムと、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にある第２の保護フィルムとを含む。第２の保護フィルムは、コーティングスタックの最も外側のフィルムであり、チタニアおよびアルミナの混合物を含む。任意選択的に、保護層は、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に配置された第３の保護フィルムを含むことができる。

コーティングされた基板を形成する方法は、基板を提供することを含む。透明導電性酸化物が特定され、少なくとも５Ω／□および最大２５Ω／□のシート抵抗を提供する透明導電性酸化物の厚さが決定される。第１の下層材料および第２の下層材料を有する下層が特定される。少なくとも－９および最大１のａ＊、少なくとも－９および最大１のｂ＊を有する色をコーティングされた基板に提供する第１の下層および第２の下層の厚さが決定される。下層の２つのフィルムの厚さは、コーティングされた基板の色を調整するために使用される。色は、透明導電性酸化物フィルムの厚さの影響を受けるため、透明導電性酸化物フィルムの厚さが決定された後に色が調整される。第１の下層材料を含む第１の下層フィルムは、第１の下層フィルム厚さで基板の少なくとも一部の上に塗布される。第２の下層材料を含む第２の下層フィルムは、第２の下層厚さで第１の下層の少なくとも一部の上に塗布される。透明導電性酸化物を有する透明導電性酸化物層が、透明導電性酸化物フィルム厚さで第２の下層フィルムの少なくとも一部の上に塗布される。

以下の工程によって作成された、少なくとも－９および最大１のａ＊と少なくとも－９および最大１のｂ＊とを有する色を有するコーティングされた物品。透明導電性酸化物が特定され、少なくとも５Ω／□および最大２５Ω／□のシート抵抗を提供する透明導電性酸化物の厚さが決定される。第１の下層材料および第２の下層材料を有する下層が特定される。少なくとも－９および最大１のａ＊、少なくとも－９および最大１のｂ＊を有する色をコーティングされた基板に提供する第１の下層および第２の下層の厚さが決定される。下層の２つのフィルムの厚さは、コーティングされた基板の色を調整するために使用される。色は、透明導電性酸化物フィルムの厚さの影響を受けるため、透明導電性酸化物フィルムの厚さが決定された後に色が調整される。第１の下層材料を含む第１の下層フィルムは、第１の下層フィルム厚さで基板の少なくとも一部の上に塗布される。第２の下層材料を含む第２の下層フィルムは、第２の下層厚さで第１の下層の少なくとも一部の上に塗布される。透明導電性酸化物を有する透明導電性酸化物層が、透明導電性酸化物フィルム厚さで第２の下層フィルムの少なくとも一部の上に塗布される。

基板を含むコーティングされた物品。下層は、基板の少なくとも一部の上に配置される。下層は、基板の少なくとも一部の上に少なくとも第１の下層フィルムを含み、第１の下層フィルムの少なくとも一部の上に任意選択的な第２の下層フィルムを含む。第１の下層フィルムは、第１の高屈折率材料を含む。任意選択的な第２の下層フィルムは、第１の低屈折率層を含む。透明導電性酸化物層は、第１または任意選択的な第２の下層フィルムの少なくとも一部の上に配置される。第２の高屈折率材料が透明導電性酸化物層内に埋め込まれる。コーティングされた物品は、少なくとも５Ω／□および最大２５Ω／□のシート抵抗を有する。シート抵抗は、透明導電性酸化物層内に第２の高屈折率材料が埋め込まれていない場合よりも少なくとも３５％高い。

任意選択的に、コーティングされた物品は、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に保護層を有することができる。保護層は、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上にある第１の保護フィルムと、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にある第２の保護フィルムとを含む。第２の保護フィルムは、コーティングスタックの最も外側のフィルムであり、チタニアおよびアルミナの混合物を含む。任意選択的に、保護層は、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に配置された第３の保護フィルムを含むことができる。

基板を含むコーティングされた物品。下層は、基板の少なくとも一部の上に配置される。下層は、基板の少なくとも一部の上に少なくとも第１の下層フィルムを含み、第１の下層フィルムの少なくとも一部の上に任意選択的な第２の下層フィルムを含む。第１の下層フィルムは、第１の高屈折率材料を含む。任意選択的な第２の下層フィルムは、第１の低屈折率層を含む。第１の透明導電性酸化物層は、第１または任意選択的な第２の下層フィルムの少なくとも一部の上に配置される。埋め込みフィルムは、第１の透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に配置される。埋め込みフィルムは、第２の高屈折率材料を有する。第２の透明導電性酸化物層は、第２の透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に配置される。コーティングされた物品は、少なくとも５Ω／□および最大２５Ω／□のシート抵抗を有する。シート抵抗は、埋め込みフィルムなしよりも少なくとも３５％高くなる。

任意選択的に、コーティングされた物品は、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に保護層を有することができる。保護層は、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上にある第１の保護フィルムと、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にある第２の保護フィルムとを含む。第２の保護フィルムは、コーティングスタックの最も外側のフィルムであり、チタニアおよびアルミナの混合物を含む。任意選択的に、保護層は、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に配置された第３の保護フィルムを含むことができる。

コーティングされた物品を形成する方法、シート抵抗を増加させる方法、またはコーティングされた物品の光透過率を高める方法。基板が提供される。下層は、基板の少なくとも一部の上に塗布される。第１の下層フィルムは、基板の少なくとも一部の上に塗布される。第１の下層フィルムは、第１の高屈折率材料を有する。任意選択的な第２の下層フィルムは、第１の下層フィルムの少なくとも一部の上に塗布される。任意選択的な第２の下層フィルムは、第１の低屈折率層を有する。第１の透明導電性酸化物層は、第１または任意選択的な第２の下層フィルムの少なくとも一部の上に塗布される。埋め込みフィルムは、第１の透明導電性酸化物フィルムの少なくとも一部の上に塗布される。埋め込みフィルムは、第２の高屈折率材料を有する。第２の透明導電性酸化物フィルムは、埋め込みフィルムの少なくとも一部の上に塗布される。任意選択的に、保護層を第２の透明導電性酸化物フィルム上に塗布することができる。任意選択的な保護層は、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上にある第１の保護フィルムと、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にある第２の保護フィルムとを含む。第２の保護フィルムは、コーティングスタックの最も外側のフィルムであり、チタニアおよびアルミナの混合物を含む。任意選択的に、保護層は、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に配置された第３の保護フィルムを含むことができる。

以下の工程で作成されたコーティングされた物品。基板が提供される。下層は、基板の少なくとも一部の上に塗布される。第１の下層フィルムは、基板の少なくとも一部の上に塗布される。第１の下層フィルムは、第１の高屈折率材料を有する。任意選択的な第２の下層フィルムは、第１の下層フィルムの少なくとも一部の上に塗布される。任意選択的な第２の下層フィルムは、第１の低屈折率層を有する。第１の透明導電性酸化物層は、第１または任意選択的な第２の下層フィルムの少なくとも一部の上に塗布される。埋め込みフィルムは、第１の透明導電性酸化物フィルムの少なくとも一部の上に塗布される。埋め込みフィルムは、第２の高屈折率材料を有する。第２の透明導電性酸化物フィルムは、埋め込みフィルムの少なくとも一部の上に塗布される。任意選択的に、保護層を第２の透明導電性酸化物フィルム上に塗布することができる。任意選択的な保護層は、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上にある第１の保護フィルムと、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にある第２の保護フィルムとを含む。第２の保護フィルムは、コーティングスタックの最も外側のフィルムであり、チタニアおよびアルミナの混合物を含む。任意選択的に、保護層は、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に配置された第３の保護フィルムを含むことができる。

コーティングされた物品のシート抵抗を増加させる方法。コーティングされた物品が提供される。コーティングされた物品は、基板と、基板の少なくとも一部の上にある透明導電性酸化物層とを有する。コーティングされた物品は、堆積後プロセスで処理される。堆積後プロセスは、コーティングされた物品を焼き戻すこと、コーティングされた物品全体を炉に入れることによって加熱すること、透明導電性酸化物層の表面のみをフラッシュアニールすること、または透明導電性酸化物層に渦電流を流すこと、とすることができる。代替的に、この段落に記載された方法によって作られたコーティングされた物品は１スクエア当たり２５オーム未満のシート抵抗を有する。

コーティングされた物品のシート抵抗を増加させる方法。基板が提供される。透明導電性酸化物は、基板の少なくとも一部の上に塗布される。透明導電性酸化物でコーティングされた基板に、堆積後プロセスが適用される。堆積後プロセスは、コーティングされた物品を焼き戻すこと、コーティングされた物品全体を炉に入れることによって加熱すること、透明導電性酸化物層の表面のみをフラッシュアニールすること、または透明導電性酸化物層に渦電流を流すこと、とすることができる。

コーティングされた物品は、コーティングスタックを有する基板である。基板の少なくとも一部は機能性コーティングでコーティングされる。機能性コーティングの少なくとも一部の上に保護層が塗布される。保護層は、機能性コーティングの少なくとも一部の上に第１の保護フィルムと、機能性コーティングの少なくとも一部の上に第２の保護フィルムとを有する。第２の保護フィルムは、コーティングスタック内の最後のフィルムであり、チタニアおよびアルミナを含む。任意選択的に、第３の保護フィルムを、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間、または第１の保護フィルムと機能性コーティングとの間に配置することができる。

基板を提供することを含む、コーティングされた物品の製造方法。機能性コーティングは、基板の少なくとも一部の上に塗布される。第１の保護フィルムは、機能性コーティングの少なくとも一部の上に塗布される。チタニアおよびアルミナを含む第２の保護フィルムは、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上に塗布される。任意選択的に、第３の保護フィルムは、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間、または第１の保護フィルムと機能性コーティングとの間に塗布される。

透明導電性酸化物層の吸収、抵抗、または放射率を低減する方法。基板が提供される。透明導電性酸化物層は、０％～２．０％の酸素を含む雰囲気中で、基板の少なくとも一部の上に塗布される。

以下の工程によって作られた透明導電性酸化物層を含む、吸収、抵抗、または放射率が低減されたコーティングされた物品。基板が提供される。透明導電性酸化物層は、０％～２．０％の酸素を含む雰囲気中で、基板の少なくとも一部の上に塗布される。

特許または出願ファイルは、カラーで作成された少なくとも１つの図面を含む。カラー図面を含むこの特許または特許出願公開のコピーは、要求および必要な料金の支払いに応じて特許庁によって提供される。

本発明の特徴を組み込んだコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 本発明の特徴を組み込んだ他のコーティングの側面図（縮尺通りではない）である。 ＩＴＯ透明導電性酸化物層の表面が特定の温度に加熱されたサンプルの厚さに対するＩＴＯのシート抵抗を示すグラフである。 ＩＴＯ透明導電性酸化物層の表面が特定の温度に加熱されたサンプルの厚さに対するＩＴＯのシート抵抗を示すグラフである。 スズドープ酸化インジウム透明導電性酸化物層の結晶化を示すＸＲＤグラフである。 スズドープ酸化インジウム透明導電性酸化物層の結晶化を示すＸＲＤグラフである。 スズドープ酸化インジウム透明導電性酸化物層の結晶化を示すＸＲＤグラフである。 堆積直後および加熱されたガリウムドープ酸化亜鉛透明導電性酸化物層のシート抵抗を示す。 堆積直後および加熱されたアルミニウムドープ酸化亜鉛透明導電性酸化物層のシート抵抗を示す。 厚さ１７０ｎｍのスズドープ酸化インジウム透明導電性酸化物層を有する基板の色に対する下層の効果を示すグラフである。 厚さ１７５～２２５ｎｍのスズドープ酸化インジウム透明導電性酸化物層、およびシリカ保護層を有する基板の色に対する下層の効果を示すグラフである。 シート抵抗に対する埋め込みフィルムの効果を示すグラフである。 放射率に対する埋め込みフィルムの効果を示すグラフである。 埋め込みフィルムを有するインジウムドープ酸化スズのＸＲＤグラフである。 様々な保護層の耐久性を示す棒グラフである。 様々な保護層の耐久性を示す棒グラフである。 ０％～２％の酸素を含む雰囲気中のインジウムドープ酸化スズを含む透明導電性酸化物層の正規化された吸収を示す折れ線グラフである。 ０％～２％の酸素を含む雰囲気中のインジウムドープ酸化スズを含む透明導電性酸化物層の正規化された吸収を示す折れ線グラフである。 ０％～２％の酸素を含む雰囲気中のインジウムドープ酸化スズを含む透明導電性酸化物層の放射率を示すグラフである。 ０％～２％の酸素を含む雰囲気中のインジウムドープ酸化スズを含む透明導電性酸化物層の放射率を示すグラフである。 ０％～６％の酸素を含む雰囲気中のアルミニウムドープ酸化亜鉛を含む透明導電性酸化物層の正規化された吸光度を示すグラフである。 コーターに供給される酸素含有量の関数として正規化された吸光度を示すグラフである。 透明導電性酸化物層の表面温度の関数として、堆積後処理の後のインジウムドープ酸化スズを含む透明導電性酸化物層のシート抵抗を示すグラフである。 透明導電性酸化物の表面温度の関数としてのシート抵抗を示すグラフである。

本明細書で使用される「左」、「右」、「上」、「下」などの空間または方向の用語は、図面に示されているように、本発明に関連する。本発明は様々な代替の配向を想定することができ、したがって、そのような用語は限定と見なされるべきではないことが理解されるべきである。

本明細書で使用される場合、「左」、「右」、「内側」、「外側」、「上」、「下」などの空間または方向の用語は、図面に示されているように本発明に関連する。しかし、本発明は様々な代替の配向を想定することができ、したがって、そのような用語は限定と見なされるべきではないことが理解されるべきである。さらに、本明細書で使用される場合、明細書および特許請求の範囲で使用される寸法、物理的特性、処理パラメータ、成分の量、反応条件などを表すすべての数字は、「約」という用語によってすべての場合に修飾されると理解されるべきである。したがって、反対のことが示されていない限り、以下の明細書および特許請求の範囲に記載される数値は、本発明によって得られるべき所望の特性に応じて変化し得る。少なくとも、特許請求の範囲に対する均等論の適用を制限する試みとしてではなく、各数値は、報告された有効数字の数に照らしておよび通常の丸め技術（ｏｒｄｉｎａｒｙ ｒｏｕｎｄｉｎｇ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）を適用することによって少なくとも解釈されるべきである。さらに、本明細書に開示されるすべての範囲は、開始および終了範囲値、ならびにそこに含まれるありとあらゆる部分範囲を包含すると理解されるべきである。例えば、「１～１０」の指定された範囲は、最小値１と最大値１０との間（およびこれらを含む）のありとあらゆる部分範囲、つまり、１以上の最小値で始まり、１０以下の最大値で終わるすべての部分範囲、例えば１～３．３、４．７～７．５、５．５～１０などを含むと見なされるべきである。さらに、発行された特許および特許出願など、これらに限定されない、本明細書で言及されるすべての文書は、その全体が「参照により組み込まれる」と見なされるべきである。量への任意の言及は、特に明記しない限り、「重量パーセント」である。「フィルム」という用語は、所望のまたは選択された組成を有するコーティングの領域を指す。「層」は、１つ以上の「フィルム」を含む。「コーティング」または「コーティングスタック」は、１つ以上の「層」で構成される。「金属」および「金属酸化物」という用語は、ケイ素は技術的に金属ではないが、それぞれケイ素およびシリカ、および従来認識されている金属および金属酸化物を含むと見なされるべきである。

明細書および特許請求の範囲で使用されるすべての数字は、「約」という用語によってすべての場合に修飾されると理解されるべきである。本明細書に開示されるすべての範囲は、開始および終了範囲値、ならびにそこに含まれるありとあらゆる部分範囲を包含すると理解されるべきである。本明細書に記載されている範囲は、指定された範囲の平均値を表す。

「上」という用語は、「基板から遠い」ことを意味する。例えば、第１の層の「上」に位置する第２の層は、第２の層が第１の層よりも基板から遠くに位置することを意味する。第２の層は、第１の層と直接接触することができ、または１つ以上の他の層を第２の層と第１の層との間に配置することができる。

本明細書で言及されるすべての文書は、その全体が「参照により組み込まれる」と見なされるべきである。

量への任意の言及は、特に明記しない限り、「重量パーセント」である。

「可視光」という用語は、３８０ｎｍ～７８０ｎｍの範囲の波長を有する電磁放射線を意味する。「赤外線」という用語は、７８０ｎｍを超えて１００，０００ｎｍまでの範囲の波長を持つ電磁放射線を意味する。用語「紫外線」は、１００ｎｍ～３８０ｎｍ未満の範囲の波長を有する電磁エネルギーを意味する。

「金属」および「金属酸化物」という用語には、ケイ素が従来金属とは見なされ得ない場合でも、それぞれケイ素およびシリカ、ならびに従来認識されている金属および金属酸化物が含まれる。「少なくとも」とは、「以上」を意味する。「以下（ｎｏｔ ｍｏｒｅ ｔｈａｎ）」とは、「以下（ｌｅｓｓ ｔｈａｎ ｏｒ ｅｑｕａｌ ｔｏ）」を意味する。

本明細書におけるすべてのヘイズおよび透過率の値は、Ｈａｚｅ－Ｇａｒｄ Ｐｌｕｓヘイズメーター（ＢＹＫ－Ｇａｒｄｎｅｒ ＵＳＡから市販）を使用して、ＡＳＴＭ Ｄ １００３－０７に従って決定された値である。

コーターで酸素％が参照される場合、酸素％は、他のガスに関連してコーターチャンバに添加される酸素の量である。例えば、コーターチャンバの雰囲気に２％の酸素が添加された場合、コーターチャンバに２％の酸素と９８％のアルゴンとが添加される。アルゴンは他のガスの代わりに使用できるが、多くの場合、ガスは不活性ガスである。

本明細書における本発明の議論は、特定の制限内で「特に」または「好ましく」であるとして特定の特徴を説明し得る（例えば、特定の制限内で「好ましく」、「より好ましく」、または「さらにより好ましく」）。本発明は、これらの特定の制限または好ましい制限に限定されず、本開示の範囲全体を包含することが理解されるべきである。

本発明は、任意の組み合わせで、本発明の以下の態様を含む、からなる、または本質的にからなる。本発明の様々な態様は、別個の図面に示されている。ただし、これは単に説明および議論を簡単にするためのものであることが理解されるべきである。本発明の実施において、１つの図面に示される本発明の１つ以上の態様は、１つ以上の他の図面に示される本発明の１つ以上の態様と組み合わせることができる。

例示的な物品は、基板１０、基板１０上の下層１２、および下層１２上の透明導電性酸化物１４を含み、図１に示される。

物品２は、窓、ソーラーミラー、ソーラーセル、または有機発光ダイオードであることができる。基板１０に塗布されたコーティングは、低放射率、低抵抗率、耐引掻性、無線周波数減衰、または所望の色を提供することができる。

基板１０は、可視光に対して透明、半透明、または不透明であることができる。「透明」とは、０％を超えて１００％までの可視光線透過率を有することを意味する。代替的に、基板１２は半透明または不透明であることができる。「半透明」とは、電磁エネルギー（例えば可視光）を通過させるが、このエネルギーを拡散させて、見る人と反対側の対象物がはっきり見えないようにすることを意味する。「不透明」とは、可視光透過率が０％であることを意味する。

基板１０は、ガラス、プラスチックまたは金属であることができる。適切なプラスチック基板の例には、アクリルポリマー、例えばポリアクリレート；ポリアルキルメタクリレート、例えばポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリプロピルメタクリレートなど；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリアルキルテレフタレート、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなど；ポリシロキサン含有ポリマー；またはこれらを調製するための任意のモノマーのコポリマー、またはそれらの混合物）；またはガラス基板が含まれる。適切なガラス基板の例には、従来のソーダ石灰ケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、または鉛ガラスが含まれる。ガラスはクリアガラスであることができる。「クリアガラス」とは、無着色（ｎｏｎ－ｔｉｎｔｅｄ）または無色（ｎｏｎ－ｃｏｌｏｒｅｄ）ガラスを意味する。代替的に、ガラスは着色でき、またはそうでなければ色ガラスであることができる。ガラスは、アニールされたガラスまたは熱処理ガラスであることができる。本明細書で使用される場合、「熱処理」という用語は、焼き戻しまたは少なくとも部分的な焼き戻しを意味する。ガラスは、従来のフロートガラスなどの任意のタイプであることができ、任意の光学特性、例えば可視透過率、紫外線透過率、赤外線透過率、および／または全太陽エネルギー透過率の任意の値を有する任意の組成物であることができる。適切な金属基板の例には、アルミニウムまたはステンレス鋼が含まれる。

基板１０は、５５０ナノメートル（ｎｍ）の基準波長および２ミリメートルの厚さで高い可視光透過率を有することができる。「高い可視光透過率」とは、８５％以上、例えば８７％以上、例えば９０％以上、例えば９１％以上、例えば９２％以上の５５０ｎｍでの可視光透過率を意味する。

下層１２は、単一層、均質層、勾配層、二重層であることができ、または複数の層を含むことができる。「均質層」とは、材料がコーティング全体にランダムに分布している層を意味する。「勾配層」とは、２つ以上の成分を有する層を意味し、成分の濃度は、基板１２からの距離が変化するにつれて変動する（連続的に変化する、または段階的に変化する）。

下層１２は、第１の下層フィルム２０および第２の下層フィルム２２の２つのフィルムを含むことができる。第１の下層フィルム２０は、基板１０上に配置され、第２の下層フィルム２２よりも基板１０に近い。第１の下層フィルム２０は、第２の下層フィルム２２および／または基板１０よりも高い屈折率を有する材料であることができる。例えば、第１の下層フィルム２０は、金属酸化物、窒化物、または酸窒化物を含むことができる。第１の下層フィルム２０に適した金属の例には、ケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、ハフニウム、ニオブ、亜鉛、ビスマス、鉛、インジウム、スズ、タンタル、それらの合金またはそれらの混合物が含まれる。例えば、第１の下層フィルム２０は、亜鉛、スズ、アルミニウム、および／またはチタンの酸化物、それらの合金またはそれらの混合物を含むことができる。例えば、第１の下層フィルム２０は、亜鉛および／またはスズの酸化物を含むことができる。例えば、第１の下層フィルム２０は、酸化亜鉛および酸化スズ、またはスズ酸亜鉛を含むことができる。

第１の下層フィルム２０は、酸化亜鉛を含むことができる。酸化亜鉛フィルムをスパッタするための亜鉛ターゲットは、亜鉛ターゲットのスパッタリング特性を改善するために１つ以上の他の材料を含んでもよい。例えば、亜鉛ターゲットは、このような材料を最大１５重量％、例えば最大１０重量％、例えば最大５重量％含むことができる。得られた酸化亜鉛層は、わずかな割合の添加材料の酸化物、例えば最大１５重量％、最大１０重量％、最大９重量％の材料酸化物を含む。亜鉛ターゲットのスパッタリング特性を向上させるために最大１０重量％、例えば最大５重量％の追加材料を有する亜鉛ターゲットから堆積された層は、少量の添加材料（または添加材料の酸化物）が存在し得る場合であっても本明細書では「酸化亜鉛層」と呼ばれる。そのような材料の例はスズである。

第１の下層フィルム２０は、酸化亜鉛および酸化スズの合金を含むことができる。例えば、第１の下層フィルム２０は、スズ酸亜鉛層を含むことができ、またはスズ酸亜鉛層であることができる。「スズ酸亜鉛」とは、式Ｚｎ_ＸＳｎ_１－ＸＯ_２－Ｘ（式１）の組成物を意味し、「ｘ」は０より大きく１未満の範囲で変動する。例えば、「ｘ」は０より大きく、０より大きく１未満の任意の分数または小数であることができる。スズ酸亜鉛層は、主な量で１つ以上の式１の形態を有する。ｘ＝２／３であるスズ酸亜鉛層は、従来「Ｚｎ_２ＳｎＯ_４」と呼ばれている。酸化亜鉛および酸化スズの合金は、８０重量％～９９重量％の亜鉛および２０重量％～１重量％のスズ、例えば８５重量％の亜鉛～９９重量％の亜鉛および１５重量％のスズ～１重量％のスズ、９０重量％の亜鉛～９９重量％の亜鉛および１０重量％のスズ～１重量％のスズ、例えば約９０重量％の亜鉛および１０重量％のスズを含むことができる。

第２の下層フィルム２２は、第１の下層フィルム２０よりも屈折率が低い材料であることができる。例えば、第２の下層フィルム２２は、金属酸化物、窒化物、または酸窒化物を含むことができる。第２の下層フィルム２２に適した金属の例には、ケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、リン、ハフニウム、ニオブ、亜鉛、ビスマス、鉛、インジウム、スズ、タンタル合金またはそれらの混合物が含まれる。

例えば、第２の下層フィルム２２は、シリカおよびアルミナを含むことができる。この例によれば、第２の下層フィルム２２は、少なくとも５０重量％のシリカ、５０～９９重量％のシリカおよび５０～１重量％のアルミナ、６０～９８重量％のシリカおよび４０～２重量％のアルミナ、７０～９５重量％のシリカおよび３０～５重量％のアルミナ、８０～９０重量％のシリカおよび１０～２０重量％のアルミナ、または８重量％のシリカおよび１５重量％のアルミナを有する。

透明導電性酸化物層１４が下層１２の上にある。透明導電性酸化物層１４は、単層であることができ、または複数の層または領域を有することができる。透明導電性酸化物層１４は、少なくとも１つの導電性酸化物層を有する。例えば、透明導電性酸化物層１４は、１つ以上の金属酸化物材料を含むことができる。例えば、透明導電性酸化物層１４は、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｃｅ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｂｉ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｉｎの１つ以上の１つ以上の酸化物またはこれらの材料の２つ以上の合金を含むことができる。例えば、透明導電性酸化物層１４は酸化スズを含むことができる。別の例では、透明導電性酸化物層１４は酸化亜鉛を含む。

透明導電性酸化物層１４は、Ｆ、Ｉｎ、Ａｌ、Ｐ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｗ、Ｇａ、Ｍｇおよび／またはＳｂなどの１つ以上のドーパント材料を含むことができるが、これらに限定されない。例えば、ドーパントはＩｎ、Ｇａ、ＡｌまたはＭｇであることができる。ドーパントは、１０重量％未満、例えば５重量％未満、例えば４重量％未満、例えば２重量％未満、例えば１重量％未満の量で存在することができる。透明導電性酸化物層１４は、ドープ金属酸化物、例えばガリウムドープ酸化亜鉛（「ＧＺＯ」）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（「ＡＺＯ」）、インジウムドープ酸化亜鉛（「ＩＺＯ」）マグネシウムドープ酸化亜鉛（「ＭＺＯ」）またはスズドープ酸化インジウム（「ＩＴＯ」）であることができる。

透明導電性酸化物層１４は、７５ｎｍ～９５０ｎｍ、例えば９０ｎｍ～８００ｎｍ、例えば１００ｎｍ～７００ｎｍの範囲の厚さを有することができる。例えば、透明導電性酸化物層１４は、１２５ｎｍ～４５０ｎｍ、少なくとも１５０ｎｍ、または少なくとも１７５ｎｍの範囲の厚さを有することができる。透明導電性酸化物層１４は、６００ｎｍ、５００ｎｍ、４００ｎｍ、３５０ｎｍ、３００ｎｍ、２７５ｎｍ、２５０ｎｍ、または２２５ｎｍ以下の厚さを有することができる。

異なる透明導電性酸化物層１４の材料は、同じ厚さで異なるシート抵抗を有し、同様に物品の光学系に異なる影響を与える。理想的には、シート抵抗は２５Ω／□オーム／スクエア未満、または２０Ω／□未満、または１８Ω／□未満であるべきである。例えば、透明導電性酸化物層１４がＧＺＯを含む場合、それは少なくとも３００ｎｍおよび最大４００ｎｍの厚さを有することができる。透明導電性酸化物層１４がＡＺＯを含む場合、それは少なくとも３５０ｎｍ、または少なくとも４００ｎｍの厚さ、および最大９５０ｎｍ、または最大８００ｎｍ、または最大７００ｎｍ、または最大６００ｎｍの厚さを有するべきである。透明導電性酸化物層１４がＩＴＯを含む場合、少なくとも７５ｎｍ、少なくとも９０ｎｍ、少なくとも１００ｎｍ、少なくとも１２５ｎｍ、または少なくとも１５０ｎｍ、または少なくとも１７５ｎｍおよび最大３５０ｎｍ、最大３００ｎｍ、最大２７５ｎｍ、最大２５０ｎｍ、または最大２２５ｎｍの厚さを有することができる。

透明導電性酸化物層１４は、５ｎｍ～６０ｎｍ、例えば５ｎｍ～４０ｎｍ、例えば５ｎｍ～３０ｎｍ、例えば１０ｎｍ～３０ｎｍ、例えば１０ｎｍ～２０ｎｍ、例えば１０ｎｍ～１５ｎｍ、例えば１１ｎｍ～１５ｎｍの範囲の表面粗さ（ＲＭＳ）を有することができる。

例えば、透明導電性酸化物層１４がスズドープ酸化インジウムである場合、透明導電性酸化物層１４の厚さは７５ｎｍ～３５０ｎｍ、１００ｎｍ～３００ｎｍ、１２５ｎｍ～２７５ｎｍ、１５０ｎｍ～２５０ｎｍ、または１７５ｎｍ～２２５ｎｍの範囲であることができる。

透明導電性酸化物層１４は、５Ω／□～２５Ω／□、例えば８Ω／□～２０Ω／□の範囲のシート抵抗を有することができる。例えば１０Ω／□～１８Ω／□など。

例えば、物品は、ガラス基板１０の上に下層１２を有するガラス基板１０であることができる。下層１２は、第１の下層フィルム２０および第２の下層フィルム２２の少なくとも２つのフィルムを有することができる。第１の下層フィルム２０は酸化亜鉛および酸化スズの合金であることができ、第２の下層フィルム２２はシリカおよびアルミナの合金であることができる。透明導電性酸化物層１４は、第２のフィルム２２の上にあることができる。透明導電性酸化物層１４は、ＩＴＯ、ＧＺＯまたはＡＺＯであることができる。

透明導電性酸化物フィルムは、その物品に特定のシート抵抗、例えば２５Ω／□未満を提供する。一般に、透明導電性酸化物の厚さが増加するにつれて、シート抵抗は低下する。所望のシート抵抗が特定され、所望のシート抵抗を達成するために透明導電性酸化物に必要な厚さが特定されると、光学設計ソフトウェアを使用して第１のフィルムおよび第２のフィルムの厚さを決定できる。適切な光学モデリングソフトウェアの例は、ＦＩＬＭ ＳＴＡＲである。理想的には、ａ＊，ｂ＊の色が－１，－１になるようにする。この色では多少のばらつきが許容される。例えば、ａ＊は最大１、０または－０．５、最小－９、－４、－３または－１．５であることができ、ｂ＊値は最大１、０または－０．５、最小－９、－４、－３、または－１．５であることができる。所望の色を得るために、第１のフィルム２０および第２のフィルム２２の厚さを変えて、特定された透明導電性酸化物および透明導電性酸化物の厚さに関して所望の色を得る。例えば、第１のフィルムは、厚さが１０～２０ｎｍ、または厚さが１１～１５ｎｍであってよく、第２のフィルムは、２５～３５ｎｍの厚さ、または２９～３４ｎｍの厚さであってもよい。

図１ｃおよび図１ｄを参照すると、物品２は、透明導電性酸化物層１４の上に保護層１６、例えば本明細書に記載の保護層を任意選択的に含み得る。例えば、保護層１６は、第１の保護フィルム６０と第２の保護フィルム６２とを含んでもよい。第２の保護フィルム６２は、チタニアおよびシリカの混合物を含んでもよい。例えば、保護層１６は、第１の保護フィルム６０、第２の保護フィルム６２、および第３の保護フィルム６４を含んでいる。

本発明の例示的な方法は、コーティングされた基板を形成することである。基板１０が提供される。透明導電性酸化物が特定される。透明導電性酸化物が特定されると、少なくとも５Ω／□および／または２５Ω／□以下、具体的には２０Ω／□以下、より具体的には１８Ω／□以下のシート抵抗をコーティング基板に提供する透明導電フィルムの厚さを特定できる。コーティングされた基板の望ましい色も特定される。第１の下層材料および第２の下層材料は、光学設計ソフトウェアを使用して特定され、第１の下層フィルムの厚さおよび第２の下層フィルムの厚さは、上記で特定された透明導電性酸化物層を有する物品に、ａ＊は最大１から最小－９までであることができ、ｂ＊値は最大１から最小－９までであることができる色を提供するように決定される。下層１２は、第１の下層材料を基板上に塗布して第１の下層フィルム２０を特定された第１のフィルムの厚さに形成し、第２の下層材料を第１の下層フィルム上に、特定された第２の下層フィルムの厚さまで塗布して、第２の下層フィルム２２を形成することにより、基板上に塗布される。透明導電性酸化物材料は、透明導電性酸化物層１４を形成するために、特定された透明導電性フィルムの厚さまで下層１２上に塗布される。

透明導電性酸化物層１４の厚さは、シート抵抗および基板の色に影響を与える。下層１２は、特定の厚さで透明導電性酸化物層１４を有する物品の色を調整するために使用される。これは、第１の下層材料および第２の下層材料を特定し、次いでＦＩＬＭ ＳＴＡＲなどのツールを使用して、所望の色を提供する各下層材料の厚さを特定することによって行われる。第１および第２の下層材料が特定されると、これらの各材料の厚さを調整して、任意の所望の色を実現できる。通常、所望の色はａ＊，ｂ＊が－１，－１である。この色では多少のばらつきが許容される。例えばａ＊は最大１から最小－９であることができ、ｂ＊値は最大１から最小－９までであることができる。

例えば、ａ＊－１およびｂ＊－１の色を有する太陽電池を作成することを所望する場合がある。ガラス基板が提供される。透明導電性酸化物材料は、インジウムドープ酸化スズ（「ＩＴＯ」）として特定できる。ＩＴＯ透明導電性酸化物フィルムの厚さが１２５ｎｍ～２７５ｎｍである場合、本明細書に開示される発明により５Ω／□～２５Ω／□のシート抵抗を達成できることが理解される。所望の色を達成するために、酸化亜鉛および酸化スズを含む第１の下層フィルム２０と、シリカおよびアルミナを含む第２の下層フィルム２２とを有する下層１２を選択することができる。第１の下層フィルム２０の厚さは１０ｎｍ～１５ｎｍであり、第２の下層フィルム２２の厚さは２９ｎｍ～３４ｎｍである。第１の下層フィルム２０は、特定の厚さで基板１０上に塗布され、第２の下層フィルム２２は、特定の厚さで第１の下層フィルム２０上に塗布される。透明導電性酸化物層１４は、第２の下層フィルム２２上に特定の厚さで塗布され、したがって、－９～１、具体的には－４～０、より具体的には－３～１、より具体的には－１．５～－０．５のａ＊および－９～１、具体的には－４～０、より具体的には－１．５～－０．５のｂ＊を有する色を有する物品を形成する。

別の例では、ガラス基板１０が提供される。透明導電性酸化物層材料は、インジウムドープ酸化スズ（「ＩＴＯ」）として特定できる。ＩＴＯ透明導電性酸化物フィルムの厚さが１２５ｎｍ～２７５ｎｍの間であれば、５Ω／□～２５Ω／□、具体的には２０Ω／□以下、より具体的には１８Ω／□以下のシート抵抗を達成することが理解される。所望の色を達成するために、酸化亜鉛および酸化スズを含む第１の下層フィルム２０、およびシリカを含む第２の下層フィルム２２を有する下層１２を選択し、保護層１６がコーティング基板の色に及ぼす影響も考慮することができる。この例では、少なくとも３０ｎｍおよび４５ｎｍ以下の厚さを有するシリカの保護層が使用される。第１の下層フィルム２０の厚さは１０ｎｍ～１５ｎｍであり、第２の下層フィルム２２の厚さは２９ｎｍ～３４ｎｍである。第１の下層フィルム２０は、特定の厚さで基板１０上に塗布され、第２の下層フィルム２２は、特定の厚さで第１の下層フィルム２０上に塗布される。透明導電性酸化物層１４は、上述のシート抵抗を提供する特定の厚さで第２の下層フィルム２２上に塗布され、したがって、ａ＊－９～１、または－４～０、または－３～１、または－１．５～－０．５およびｂ＊－９～１．または－４～０、または－３～１、または－１．５～－０．５の間の色を有するコーティング基板を形成する。

これらの例では、下層を使用して、コーティングされた基板の色を調整する。

図２は、基板１０、基板上の下層１２、下層１２上の透明導電性酸化物層１４、および透明導電性酸化物層１４に埋め込まれた第２の高屈折率材料を含む埋め込みフィルム２４を含む別の例示的な物品２を示す。

基板１０は、本明細書で論じられる基板のいずれかであることができる。

下層１２は、第１の下層フィルム２０および任意選択的な第２の下層フィルム２２を有することができる。第１の下層フィルム２０は、第１の高屈折率材料を有する。任意選択的な第２の下層フィルム２２は、第１の低屈折率材料を有する。第１の高屈折率材料は、第１の低屈折率材料よりも高い屈折率を有する。

透明導電性酸化物層１４は、上述の透明導電性酸化物のいずれであることもできる。

埋め込みフィルム２４は、透明導電性酸化物層１４内に埋め込まれた第２の高屈折率材料を有する。第２の高屈折率材料は、第１の低屈折率材料よりも高い屈折率を有する任意の材料であることができる。例えば、埋め込みフィルム２４を形成する第２の高屈折率材料は、金属酸化物、窒化物、または酸窒化物を含むことができる。埋め込みフィルム２４に適した酸化物材料の例には、ケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、リン、ハフニウム、ニオブ、亜鉛、ビスマス、鉛、インジウム、スズ、および／またはそれらの合金および／または混合物の酸化物が含まれる。例えば、埋め込みフィルム２４は、ケイ素および／またはアルミニウムの酸化物を含むことができる。

例えば、埋め込みフィルム２４は、ケイ素とアルミニウムとの酸化物を含むことができる。この例によれば、第２の下層フィルム２２は少なくとも５０体積％のシリカ、５０～９９体積％のシリカおよび５０～１体積％のアルミナ、６０～９８体積％のシリカおよび４０～２体積％のアルミナ、７０～９５体積％のシリカおよび３０～５体積％のアルミナ、８０～９０重量％のシリカおよび１０～２０重量％のアルミナ、または８重量％のシリカおよび１５重量％のアルミナを有する。

埋め込みフィルム２４は、５ｎｍ～５０ｎｍ、１０～４０ｎｍ、または１５～３０ｎｍの範囲の厚さを有することができる。

物品は、透明導電性酸化物層１４の上に保護層１６、例えば本明細書に記載の保護層を任意選択的に含み得る。例えば、保護層１６は、第１の保護フィルム６０と第２の保護フィルム６２とを含んでもよい。第２の保護フィルム６２は、チタニアおよびシリカの混合物を含んでもよい。例えば、保護層１６は、第１の保護フィルム６０、第２の保護フィルム６２、および第３の保護フィルム６４を含む。

図３は、基板１０、基板上の下層１２、下層１２上の第１の透明導電性酸化物層１１４、第１の透明導電性酸化物層１１４上の埋め込みフィルム１２４を含む別の例示的な物品２を示す。埋め込みフィルム１２４上の第２の透明導電性酸化物層１１５。任意選択的に、保護層１６を第２の透明導電性酸化物層１１５の上に塗布できる。

埋め込みフィルム１２４は、金属酸化物、窒化物、または酸窒化物を含むことができる。第２の高屈折率金属に適した材料の例には、ケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、リン、ハフニウム、ニオブ、亜鉛、ビスマス、鉛、インジウム、スズ、および／またはそれらの合金および／または混合物の酸化物が含まれる。例えば、第２の高屈折率材料は、シリカおよび／またはアルミナを含むことができる。

例えば、埋め込みフィルム１２４は、シリカおよびアルミナを含むことができる。第２の高屈折率材料は、少なくとも５０体積％のシリカ、５０～９９体積％のシリカおよび５０～１体積％のアルミナ、６０～９８体積％のシリカおよび４０～２体積％のアルミナ、または７０～９５体積％のシリカおよび３０～５体積％のアルミナ、８０～９０重量％のシリカおよび１０～２０重量％のアルミナ、または８重量％のシリカおよび１５重量％のアルミナを有する。

埋め込みフィルム１２４は、５ｎｍ～５０ｎｍ、１０～４０ｎｍ、または１５～３０ｎｍの範囲の厚さを有することができる。

第１の透明導電性酸化物層１１４および第２の透明導電性酸化物層１１５は、７５ｎｍ～９５０ｎｍ、例えば９０ｎｍ～８００ｎｍ、例えば１２５ｎｍ～７００ｎｍの範囲の合計厚さを有する。例えば、組み合わせた厚さは、９５０ｎｍ、８００ｎｍ、７００ｎｍ、６００ｎｍ、５００ｎｍ、４００ｎｍ、３５０ｎｍ、３００ｎｍ、２７５ｎｍ、２５０ｎｍ、または２２５ｎｍ以下にすることができる。組み合わせた厚さは、少なくとも７５ｎｍ、少なくとも９０ｎｍ、少なくとも１００ｎｍ、少なくとも１２５ｎｍ、１５０ｎｍまたは１７５ｎｍであることができる。第１の透明導電性酸化物層１１４は、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも２５ｎｍ、５０ｎｍ、７５ｎｍまたは１００ｎｍおよび最大６５０ｎｍ、５５０ｎｍ、４７５ｎｍ、３５０ｎｍ、２５０ｎｍまたは１５０の厚さを有することができる。第２の透明導電性酸化物層１１５は、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも２５ｎｍ、５０ｎｍ、７５ｎｍまたは１００ｎｍおよび最大６５０ｎｍ、５５０ｎｍ、４７５ｎｍ、３５０ｎｍ、２５０ｎｍまたは１５０の厚さを有することができる。例えば、第１の透明導電性酸化物層１１４および第２の透明導電性酸化物層１１５がＩＴＯを含む場合、第１の透明導電性酸化物層１１４は、少なくとも２５ｎｍ、５０ｎｍ、７５ｎｍまたは１００ｎｍ、および最大２００ｎｍ、１７５ｎｍ、１５０ｎｍまたは１２５ｎｍの厚さを有することができ、第２の透明導電性酸化物層１１５は、少なくとも２５ｎｍ、５０ｎｍ、７５ｎｍまたは１００ｎｍおよび最大２００ｎｍ、１７５ｎｍ、１５０ｎｍまたは１２５ｎｍの厚さを有することができる。別の例では、透明導電性酸化物層１１４および第２の透明導電性酸化物層１１５がＡＺＯを含む場合、第１の透明導電性酸化物層１１４は、少なくとも１００ｎｍ、少なくとも１５０ｎｍ、少なくとも２００ｎｍ、２５０ｎｍまたは３００ｎｍ、および最大６５０ｎｍ、５５０ｎｍ、最大４５０ｎｍ、最大３２５ｎｍまたは最大２００ｎｍの厚さを有することができ、第２の透明導電性酸化物層１１５は、少なくとも１００ｎｍ、少なくとも１５０ｎｍ、少なくとも２００ｎｍ、２５０ｎｍまたは３００ｎｍおよび最大６５０ｎｍ、５５０ｎｍ、最大４５０ｎｍ、最大３２５ｎｍまたは最大２００ｎｍの厚さを有することができる。別の例では、透明導電性酸化物層１１４および第２の透明導電性酸化物層１１５がＧＺＯを含む場合、第１の透明導電性酸化物層１１４は、少なくとも３０ｎｍ、少なくとも６０ｎｍ、少なくとも７５ｎｍ、少なくとも９０ｎｍ、少なくとも１００ｎｍ、少なくとも１２５ｎｍ、少なくとも１５０ｎｍ、２００ｎｍ、または３００ｎｍ、および最大３５０ｎｍ、最大３００ｎｍ、２７５ｎｍ、最大２５０ｎｍ、または最大２２５ｎｍの厚さを有することができ、第２の透明導電性酸化物層１１５は、少なくとも３０ｎｍ、少なくとも６０ｎｍ、少なくとも７５ｎｍ、少なくとも９０ｎｍ、少なくとも１００ｎｍ、少なくとも１２５ｎｍ、少なくとも１５０ｎｍ、２００ｎｍ、または３００ｎｍ、および３５０ｎｍ、最大３００ｎｍ、２７５ｎｍ、最大２５０ｎｍまたは最大２２５ｎｍの厚さを有することができる。

第１および第２の透明導電性酸化物層１１４、１１５の厚さを変えることにより、埋め込みフィルム１２４を透明導電性酸化物層１４内で高くするか、または透明導電性酸化物層１４内で低く移動させる。驚くべきことに、埋め込みフィルム２４、１２４がコーティングスタック内のどこに配置されていても、シート抵抗が大幅に増加する（図１３ａを参照）。また驚くべきことに、透明導電性酸化物層１４内の埋め込みフィルム２４、１２４の位置は、光透過率に異なる影響を与える（図１３ｂを参照）。第１の透明導電性酸化物層１１４が第２の透明導電性酸化物層１１５よりも薄く、それにより、埋め込みフィルム１２４が透明導電性酸化物層１４内のより低い位置にある場合、光透過率が増加する（図１３ｂ参照）。この増加は、第１の透明導電性酸化物層１１４が第２の透明導電性酸化物層１１５よりも厚く、それにより埋め込みフィルム１２４が透明導電性酸化物層１４内により高く位置する場合、より顕著である（図１３ｂ参照）。しかし、第１の透明導電性酸化物層１１４の厚さが第２の透明導電性酸化物層１１５の厚さにほぼ等しく、それにより埋め込みフィルム１２４は透明導電性酸化物層１４のほぼ中央に位置する場合、透過率は低下する（図１３ｂを参照）。例えば、第２の透明導電性酸化物フィルム１１５は、第１の透明導電性酸化物フィルム１１４より、少なくとも２５％、少なくとも５０％、少なくとも７５％、少なくとも１００％（すなわち、少なくとも２倍）、少なくとも１２５％または少なくとも１５０％厚くでき、第１の透明導電性酸化物フィルム１１４よりも最大２５０％厚く、最大２００％厚く、最大１５０％厚く、最大１２５％厚く、最大１００％（つまり、最大２倍）厚く、最大７５％厚く、最大５０％厚く、または最大２５％厚くできる。代替的に、第２の透明導電性酸化物フィルム１１５は、第１の透明導電性酸化物フィルム１１４より、少なくとも２５％、少なくとも５０％、少なくとも７５％、少なくとも１００％（すなわち、少なくとも２倍）、少なくとも１２５％または少なくとも１５０％薄くでき、第１の透明導電性酸化物フィルム１１４よりも最大２５０％薄く、最大２００％薄く、最大１５０％薄く、最大１２５％薄く、最大１００％（つまり、最大２倍）薄く、最大７５％薄く、最大５０％薄く、または最大２５％薄くできる。

本発明の別の例は、コーティングされた物品２の製造方法である。基板１０が提供される。第１の高屈折率材料を有する第１の下層フィルム２０は、基板１０の少なくとも一部の上に塗布される。第１の低屈折率材料を有する第２の下層フィルム２２は第１の下層フィルム２０の少なくとも一部の上に塗布され、第１の低屈折率材料は第１の高屈折率フィルムより低い屈折率を有する。第１の透明導電性酸化物フィルム１１４は、下層１２の少なくとも一部の上に塗布される。第２の高屈折率材料を有する埋め込みフィルム１２４が、第１の透明導電性酸化物フィルム１１４の少なくとも一部の上に塗布され、第２の高屈折率材料は、第１の低屈折率材料よりも大きい屈折率を有し、または第１の高屈折率の屈折率の１０％または５％以内の屈折率を有し、または第１の高屈折率材料と同じ材料であり、または第１の高屈折率材料と同じ屈折率を有する。第２の透明導電性酸化物フィルム１１５は、埋め込みフィルム１２４の少なくとも一部の上に塗布される。第２の高屈折率フィルムは、透明導電性酸化物フィルムを第１の透明導電性酸化物フィルムと第２の透明導電性酸化物フィルムとの２つの部分に分割する。

埋め込みフィルム１２４により、コーティングされた基板の色を調整することもできる。色は、少なくとも－９、－４、－３または－１．５および最大１、０または－０．５のａ＊を有し、少なくとも－９、－４、－３または－１．５および最大１、０または－０．５のｂ＊を有することができる。

２つの高屈折率材料および低屈折率材料の厚さを変えることにより、コーティングされた基板の色を調整できる。この目的のために、まず、透明導電性酸化物フィルム１１４および１１５に使用される材料を特定すべきである。その材料が特定されると、所望のシート抵抗が特定される。材料およびシート抵抗を知ることにより、透明導電性酸化物層１４の厚さ、または第１および第２の透明導電性酸化物フィルム１１４および１１５の合計厚さを決定することができる。透明導電性酸化物層１４は、コーティングされた基板の色に影響を与える。この色の影響を相殺するために、光学設計ツール（例えばＦＩＬＭ ＳＴＡＲ）を使用して、第１および第２の下層フィルム２０および２２の厚さ、および埋め込みフィルム２４、１２４の厚さを特定できる。これは、透明導電性酸化物層１４の厚さをソフトウェアに入力し、第１の高屈折率材料、第２の高屈折率材料、および第１の低屈折率材料を特定することにより行われる。これらのパラメータを使用して、第１および第２の下層フィルム２０および２４、ならびに埋め込みフィルム２４、１２４の厚さを決定することができる。次に、これらのフィルムをこれらの特定された厚さで塗布する。

例えば、この方法は、第１の透明導電性酸化物フィルム１１４に使用される第１の透明導電性酸化物材料と、第２の透明導電性酸化物１１５に使用される第２の透明導電性酸化物材料とを特定することを含み得る。これらの透明導電性酸化物は、ＧＺＯ、ＡＺＯ、ＩＺＯ、ＭＺＯまたはＩＴＯであることができる。

透明導電性酸化物層１４の厚さは、最初に所望のシート抵抗を特定することにより特定できる。シート抵抗が特定されると、次に、両方の透明導電性酸化物フィルム１１４、１１５の合計厚さを特定できる。シート抵抗は、少なくとも８Ω／□、少なくとも１０Ω／□、または少なくとも１２Ω／□、最大２５Ω／□、最大２０Ω／□、または最大１８Ω／□であることができる。これらの値を達成するために、透明導電性酸化物層１４の合計厚さは、少なくとも７５ｎｍ、少なくとも９０ｎｍ、少なくとも１００ｎｍ、少なくとも１７５ｎｍ、少なくとも１８０ｎｍ、少なくとも１９０ｎｍ、少なくとも２００ｎｍ、少なくとも２０５ｎｍ、少なくとも２２５ｎｍ、または少なくとも３６０ｎｍであることができる。透明導電性酸化物層１４は、コーティングされた基板の色に影響を与えるため、透明導電性酸化物フィルム１１４、１１５の合計厚さを最小限にすることが重要である。この目的のために、透明導電性酸化物フィルム１１４、１１５を合わせた厚さは最大８００ｎｍ、最大７００ｎｍ、最大３６０ｎｍ、最大３５０ｎｍ、最大３００ｎｍ、最大２７５ｂｎｍ、最大２５０ｎｍ、最大２２５ｎｍ、最大２０５ｎｍ、最大２００ｎｍ、最大１９０ｎｍ、最大１８０ｎｍまたは最大１７５ｎｍであることができる。

透明導電性酸化物内の埋め込みフィルム２４、１２４の位置も決定する。そうすることで、透過率を増加させるか低下させるかを考慮する（図１３（ｂ）を参照）。第１の透明導電性酸化物フィルム１１４は、第２の導電性酸化物フィルム１１５よりも厚くても、薄くても、またはほぼ同じ厚さであることもできる。

第１の下層フィルム２０用の第１の高屈折率材料、第２の下層フィルム２２用の第１の低屈折率材料、および埋め込みフィルム２４、１２４用の第２の高屈折率材料が特定される。任意選択的に、保護層１６は、各保護層フィルム６０、６２および／または６４について特定された厚さで特定されてもよい。所望の色が特定される。これらのパラメータは、ＦＩＬＭ ＳＴＡＲなどの光学設計ツールに入力され、第１の下層フィルム２０および下層フィルム２２および埋め込みフィルム１２４の厚さが特定される。

下層１２、透明導電性酸化物層１４、埋め込みフィルム２４、１２４および任意選択的な保護層１６を有するコーティングスタックは、特定された厚さで基板上に塗布される。下層フィルム２０、２２および埋め込みフィルム２４、１２４の厚さは、物品２の色を所望の色に調整する。

図４ａおよび図４ｂは、基板１０、基板１０上の下層１２、下層１２上の透明導電性酸化物層１４、および透明導電性酸化物層１４上の保護層１６を含む別の例示的な物品２を示す。基板１０、下層１２、および透明導電性酸化物層１４は、本明細書で論じられる基板または下層のいずれかであることができる。透明導電性酸化物層１４は、本明細書で説明する埋め込み層２４、１２４によって分割することができる。

保護層１６は、透明導電性酸化物層１４の上にあるか、または任意選択的に透明導電性酸化物層１４と直接接触している。それは、少なくとも２つの保護フィルム６０、６２または少なくとも３つの保護フィルム６０、６２、６４を含むことができる。

図４ａは、２つの保護フィルム６０、６２を有する保護層を有する物品の例を示している。第１の保護フィルム６０は、透明導電性酸化物層１４上に位置し、第２の保護フィルム６２よりも透明導電性酸化物層１４に近い。第２の保護フィルム６２は、コーティングされた物品上のコーティング１８の最も外側のフィルムである。

第１の保護フィルム６０は、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、酸化スズまたはそれらの混合物を含むことができる。例えば、第１の保護フィルムは、シリカおよびアルミナの混合物を含むことができる。別の例では、第１の保護フィルム６０はスズ酸亜鉛を含むことができる。別の例では、第１の保護フィルム６０はジルコニアを含むことができる。

第２の保護フィルム６２は、チタニアおよびアルミナの混合物を含む。第２の保護フィルム６２は、基板１０上に塗布されたコーティング１８の最後のフィルムである。

第２の保護フィルム６２は、４０～６０重量パーセントのアルミナ、および６０～４０重量パーセントのチタニア、４５～５５重量パーセントのアルミナおよび５５～４５重量パーセントのチタニア、４８～５２重量パーセントのアルミナおよび５２～４８重量パーセントのチタニア、４９～５１重量パーセントのアルミナおよび５１～４９重量パーセントのチタニア、または５０重量パーセントのアルミナおよび５０重量パーセントのチタニアを含む。

図４ｂに示すように、保護層１６は、第１の保護フィルム６０と第２の保護フィルム６２との間に配置された第３の保護フィルム６４をさらに含んでいてもよい。第３の保護フィルム６４は、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、酸化スズまたはそれらの混合物を含むことができる。例えば、第３の保護フィルム６４は、シリカおよびアルミナの混合物を含むことができる。別の例では、第３の保護フィルム６４はスズ酸亜鉛を含む。別の例では、第３の保護フィルム６４はジルコニアを含む。

別の例示的な物品が図５ａおよび図５ｂに示されており、これは、基板１０、機能性コーティング１１２、および保護層１６を含む。この方法における基板は、ガラス、プラスチックまたは金属であり得る。

機能性コーティング１１２は、任意の機能性コーティングであることができる。例えば、複数の誘電体フィルムまたは複数の金属フィルムを含むことができる。機能コーティングは、本明細書に記載の下層１２、および／または本明細書に記載の透明導電性酸化物層１４を含むことができる。保護層１６は、本明細書で説明するように、第１の保護フィルム６０および第２の保護フィルム６２であることができる。この場合、第２の保護フィルム６２は最も外側のフィルムであり、アルミナおよびチタニアを含む。

保護層は、少なくとも２０ｎｍ、４０ｎｍ、６０ｎｍ、または８０ｎｍ、１００ｎｍまたは１２０ｎｍおよび最大２７５ｎｍ、２５５ｎｍ、２４０ｎｍ、１７０ｎｍ、１５０ｎｍ、１２５ｎｍまたは１００ｎｍの総厚さを有することができる。第１の保護フィルムは、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも１５ｎｍ、少なくとも２７ｎｍ、少なくとも３５ｎｍ、少なくとも４０ｎｍ、少なくとも５４ｎｍ、少なくとも７２ｎｍおよび最大８５ｎｍ、７０ｎｍ、６０ｎｍ ５０ｎｍ、４５ｎｍ、３０ｎｍの厚さを有することができる。第２の保護フィルムは、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも１５ｎｍ、少なくとも２７ｎｍ、少なくとも３５ｎｍ、少なくとも４０ｎｍ、少なくとも５４ｎｍ、少なくとも７２ｎｍおよび最大８５ｎｍ、７０ｎｍ、６０ｎｍ ５０ｎｍ、４５ｎｍ、３０ｎｍの厚さを有することができる。任意選択的な第３の保護フィルムは、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも１５ｎｍ、少なくとも２７ｎｍ、少なくとも３５ｎｍ、少なくとも４０ｎｍ、少なくとも５４ｎｍ、少なくとも７２ｎｍおよび最大８５ｎｍ、７０ｎｍ、６０ｎｍ ５０ｎｍ、４５ｎｍ、３０ｎｍの厚さを有することができる。例えば、保護層は、以下の表１に列挙されている厚さを有することができる。一実施形態では、第１の保護フィルムは、少なくとも２０ｎｍまたは少なくとも３０ｎｍおよび最大６０ｎｍまたは最大５０ｎｍの厚さを有する。第２の保護フィルムは、少なくとも１５ｎｍ、または少なくとも２０ｎｍおよび最大５０ｎｍまたは最大４０ｎｍの厚さを有する。任意選択的な第３の保護層は、少なくとも５ｎｍ、または少なくとも１０ｎｍおよび最大３０ｎｍまたは最大２０ｎｍの厚さを有する。任意選択的な第３の保護層は、第１の保護フィルムと機能層との間、または第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に配置されてもよい。

機能性コーティング１１２は、単一フィルム機能性コーティングであることができ、または１つ以上の誘電体層および／または１つ以上の赤外線反射層を含むマルチフィルム機能性コーティングであることができる。

機能性コーティング１１２は、例えば、太陽光制御コーティングであることができる。「太陽光制御コーティング」という用語は、コーティングされた物品の太陽光特性、例えばこれらに限定されないが、コーティングされた物品から反射され、その物品により吸収され、またはその物品を通過する太陽放射、例えば可視、赤外線、または紫外線の量、遮蔽係数、放射率などに影響する１つ以上の層またはフィルムで構成されるコーティングを指す。太陽光制御コーティングは、ＩＲ、ＵＶ、および／または可視スペクトルなどであるがこれらに限定されない太陽光スペクトルの選択された部分をブロック、吸収、またはフィルタリングすることができる。

機能性コーティング１１２は、例えば１つ以上の誘電体フィルムを含むことができる。誘電体フィルムは、金属酸化物、金属合金の酸化物、窒化物、酸窒化物、またはそれらの混合物を含むがこれらに限定されない反射防止材料を含むことができる。誘電体フィルムは、可視光に対して透明であることができる。誘電体フィルムに適した金属酸化物の例には、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、ニオブ、亜鉛、ビスマス、鉛、インジウム、スズ、およびそれらの混合物の酸化物が含まれる。これらの金属酸化物は、酸化ビスマス中のマンガン、酸化インジウム中のスズなどの、少量の他の材料を有することができる。さらに、亜鉛およびスズを含む酸化物（例えば、以下に定義されるスズ酸亜鉛）、インジウム－スズ合金、窒化ケイ素、窒化ケイ素アルミニウム、または窒化アルミニウムの酸化物などの金属合金または金属混合物の酸化物を使用できる。さらに、アンチモンまたはインジウムをドープした酸化スズまたはニッケルまたはホウ素をドープした酸化ケイ素などのドープ金属酸化物を使用することができる。誘電体フィルムは、例えばスズ酸亜鉛などの金属合金酸化物フィルムなどの実質的に単相のフィルムであることができ、または酸化亜鉛および酸化スズで構成される相の混合物であることができ、または複数のフィルムで構成することができる。

機能性コーティング１１２は、放射線反射フィルムを含むことができる。放射線反射フィルムは、金属の金、銅、パラジウム、アルミニウム、銀、またはそれらの混合物などの反射金属を含むことができるが、これらに限定されない。一実施形態では、放射線反射フィルムは金属の銀層を含む。

一実施形態では、機能性コーティングは、基板１０上の第１の誘電体層１２０、第１の誘電体層１２０上の第２の誘電体層１２２、および第１の誘電体層と第２の誘電体層１２０との間（図７ａおよび図７ｂを参照）または第２の誘電体層１２２の上（図６ａを参照）の金属層１２６を含む。保護コーティング１６は、金属層１２６の上に配置される（図６ｂを参照）。任意選択的に、金属フィルムと第１の誘電体層（図６ｃを参照）または第２の誘電体層（図６ｄを参照）との間にプライマー１２８を塗布してもよい。

誘電体フィルム１２０および１２２は、可視光に対して透明であることができる。誘電体フィルム１２０および１２２に適した金属酸化物の例には、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、ニオブ、亜鉛、ビスマス、鉛、インジウム、スズ、およびそれらの混合物の酸化物が含まれる。これらの金属酸化物は、酸化ビスマス中のマンガン、酸化インジウム中のスズなどの、少量の他の材料を有することができる。さらに、亜鉛およびスズを含む酸化物（例えば、上記に定義されるスズ酸亜鉛）、インジウム－スズ合金、窒化ケイ素、窒化ケイ素アルミニウム、または窒化アルミニウムの酸化物などの金属合金または金属混合物の酸化物を使用できる。さらに、アンチモンまたはインジウムをドープした酸化スズまたはニッケルまたはホウ素をドープした酸化ケイ素などのドープ金属酸化物を使用することができる。誘電体フィルム１２０および１２２は、例えばスズ酸亜鉛などの金属合金酸化物フィルムなどの実質的に単相のフィルムであることができ、または酸化亜鉛および酸化スズで構成される相の混合物であることができる。誘電体フィルム１２０および１２２は、１００Å～６００Å、例えば２００Å～５００Å、例えば２５０Å～３５０Åの範囲の合計厚さを有することができる。

金属フィルム１２６は、金属の金、銅、パラジウム、アルミニウム、銀、およびそれらの合金からなる群から選択されてもよい。例えば、金属フィルム１２６は銀とすることができる。

任意選択的なプライマー１２８は、単一のフィルムまたは複数のフィルムであることができる。例えば、プライマー１２８は、スパッタリングプロセスまたはその後の加熱プロセス中の金属フィルム１２６の劣化または酸化を防ぐために、堆積プロセス中に犠牲にすることができる酸素捕捉材料を含むことができる。プライマー１２８は、コーティングを通過する可視光線などの電磁放射線の少なくとも一部も吸収することができる。プライマー１２８に有用な材料の例には、チタン、ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、ニッケルクロム合金（例えばインコネル）、ジルコニウム、アルミニウム、ケイ素およびアルミニウムの合金、コバルトおよびクロムを含む合金（例えば、Ｓｔｅｌｌｉｔｅ（登録商標））、およびそれらの混合物が含まれる。例えば、プライマー１４８はチタンであることができる。

保護層１６は、第１の保護フィルム６０および第２の保護フィルム６２、または第１の保護フィルム６０（図５ａおよび図６ａ～図６ｄを参照）、第２の保護フィルム６２および第３の保護フィルム６４（図５ｂおよび図６ｅ～図６ｈを参照）を含むことができる。

コーティングされた物品の製造方法では、下層１２が基板１０上に塗布され、透明導電性酸化物層１４が下層１２上に塗布される。アンダーコーティング１２は、基板１０の上に塗布することができ、透明導電性酸化物層１４は、下層１２の少なくとも一部の上に塗布することができ、またはアンダーコーティング１２を有する基板１０およびその上に透明導電性酸化物層１４を提供することができる。透明導電性酸化物の少なくとも一部の上に保護層１６が塗布される。保護層１６は、最初に透明導電性酸化物の上に第１の保護フィルム６０を塗布し、次いで第１の保護フィルム６０の上に第２の保護フィルム６２を塗布することによって塗布される。任意選択的に、第３の保護フィルム６４を第１の保護フィルム６０上に塗布し、第２の保護フィルム６２を第３の保護フィルム６４上に塗布できる。

コーティングされた物品を製造する方法では、機能性コーティング１１２が基板１０上に塗布される。機能性コーティング１１２を基板１０上に塗布することができ、または機能性コーティング１１２を有する基板を提供することができる。保護層１６が機能性コーティング１１２の上に塗布される。保護層１６は、最初に透明導電性酸化物の上に第１の保護フィルム６０を塗布し、次いで第１の保護フィルム６０の上に第２の保護フィルム６２を塗布することによって塗布される。任意選択的に、第３の保護フィルム６４を第１の保護フィルム６０上に塗布し、第２の保護フィルム６２を第３の保護フィルム６４上に塗布できる。

本発明の別の例示的な方法は、コーティングされた物品のシート抵抗を増加させる方法である。コーティングされた物品が提供される。コーティングされた物品は、基板と、基板の少なくとも一部の上に透明導電性酸化物層とを有する。コーティングされた物品は、堆積後プロセスで処理される。

堆積後プロセスは、コーティングされた物品を焼き戻すこと、透明導電性酸化物層の表面のみをフラッシュアニールすること、または透明導電性酸化物層に渦電流を流すこと、とすることができる。

透明導電性酸化物層の表面が少なくとも５、１０、１５、２０、２５、または３０秒間および最大１２０、９０、６０、５５、５０、４５、４０、３５、または３０秒間にて、３８０°Ｆ、少なくとも４３５°Ｆまたは少なくとも６３５°Ｆに達するように、物品全体を加熱することにより、コーティングされた物品の焼き戻しが行われる。透明導電性酸化物層は、６３５°Ｆまたは８０６°Ｆ超過に加熱すべきではない。コーティングされた物品が加熱された後、特定の速度で常温まで急速に冷却される。

コーティングされた物品は、シート抵抗を増加させるためにフラッシュアニールすることができる。これは、コーティングされた物品の表面を加熱するためにフラッシュランプを使用することにより行われる。加熱される表面は、透明導電性酸化物層が存在する表面である。表面は、少なくとも５、１０、１５、２０、２５、または３０秒間および最大１２０、９０、６０、５０、５５、４５、４０、３５、または３０秒間、３８０°Ｆ超過、少なくとも４３５°Ｆまたは少なくとも６３５°Ｆの温度に加熱される。表面は、９６８°Ｆ以下、８７８°Ｆ以下、８０６°Ｆ以下、または６３５°Ｆ以下に加熱すべきである。表面が加熱された後、常温まで冷却される。

透明導電性酸化物（「ＴＣＯ」）に渦電流を流すことは、透明導電性酸化物層を変化する磁場にさらすことによって行うことができる。例えば、ＴＣＯでコーティングされた基板に磁場をかけることができる。ＴＣＯは磁場に面している。渦電流は透明導電性酸化物層を通過する。

別の例示的な方法は、コーティングされた物品のシート抵抗を低下させる方法である。基板が提供される。この方法における基板は、ガラス、プラスチックまたは金属であり得る。任意選択的に、基板は下層でコーティングされる。下層は、１つのフィルム、２つのフィルム、またはそれ以上を含むことができる。基板は、基板または下層の少なくとも一部の上に透明導電性酸化物を塗布することにより、透明導電性酸化物でコーティングされる。任意選択的に、透明導電性酸化物層内に埋め込みフィルムが塗布される。この任意選択的な工程は、透明導電性酸化物層の第１の部分を塗布し、透明導電性酸化物層の第１の部分の少なくとも一部の上に埋め込み層を塗布し、透明導電性酸化物層の第２の部分を埋め込み層の少なくとも一部の上に塗布されることによって行われる。コーティングされた物品は、上記の堆積後プロセスの１つで処理される。

任意選択的に、この方法は、本明細書で説明するように、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に保護層を塗布することをさらに含んでいてもよい。保護層は、２つの保護フィルムまたは３つの保護フィルムを有することができる。

物品を堆積後プロセスで処理することにより、物品のシート抵抗は、１スクエアあたり２５オーム未満、１スクエアあたり２０オーム未満、１スクエアあたり１８オーム未満、１スクエアあたり１６オーム未満、または１スクエアあたり１５オーム未満まで低下する。これは、ＴＣＯの厚さを低減するのに特に役立つ。例えば、ＡＺＯは４００ｎｍ未満または３２０ｎｍおよび１６０ｎｍ超過の厚さを有することができる。ＡＺＯは３４４ｎｍ未満および１７２ｎｍ超過の厚さを有するべきである。ＩＴＯは２７５ｎｍまたは１７５ｎｍ未満および９５ｎｍ超過の厚さを有するべきである。

例示的な一実施形態は、ガラス基板が提供されるコーティングされたガラス物品の製造方法である。好ましくはマグネトロンスパッタ真空蒸着またはプロセス、放射熱を使用しない一部の他のプロセスによりガラス基板上にアンダーコーティングが塗布され、またはアンダーコーティングが室温で基板上に塗布される。好ましくは、アンダーコーティングは２つのフィルムを含み、第１のフィルムは酸化亜鉛および酸化スズを含み、第２のフィルムはシリカおよびチタニアを含む。透明導電性酸化物は、好ましくはマグネトロンスパッタ真空蒸着プロセス、放射熱を使用しない一部の他のプロセスによってアンダーコーティングの上に塗布され、または透明導電性酸化物が室温でアンダーコーティングの上に塗布される。好ましくは透明導電性酸化物はスズドープ酸化インジウムである。任意選択的な保護層は、好ましくはマグネトロンスパッタ真空蒸着またはプロセス、放射熱を使用しない一部の他のプロセスによって透明導電性酸化物の上に塗布され、または任意選択的な保護層が室温で透明導電性酸化物の上に塗布される。透明導電性酸化物の吸収は０．２以下であり、および／または少なくとも０．０５程度に高い。

例示的な一実施形態では、物品は冷蔵庫のドアである。冷蔵庫のドアは、組み立て前のいずれかの時点で、ドアの外側の金属がコーティングされてから充分後に、堆積後プロセスで処理される。通常、冷蔵庫のドアは加熱され、コーティングされた物品をドアに適切にフィットする形状に曲げることができる。この加熱プロセスにより、透明導電性酸化物が結晶化し、シート抵抗が低減する。

前述の説明に開示された概念から逸脱することなく、本発明に修正を加えることができることは、当業者によって容易に理解される。したがって、本明細書で詳細に説明する特定の実施形態は例示に過ぎず、本発明の範囲に限定されず、添付の特許請求の範囲およびそのありとあらゆる均等物の全範囲が与えられるべきである。

［実施例１］（０１０７６１）

ガラス基板を下層および透明導電性酸化物層でコーティングした。下層は、第１の下層フィルムと第２の下層フィルムとを有していた。第１の下層フィルムはガラス基板上のスズ酸亜鉛であり、第２の下層フィルムは第１の下層フィルム上に約８５重量パーセントのシリカおよび１５重量パーセントのアルミナを有するシリカ－アルミナ合金であった。第２の下層フィルム上の透明導電性酸化物層は、スズドープ酸化インジウム（「ＩＴＯ」）であった。

コーティングされた物品の導電性を改善するために、物品全体を炉に入れ、透明導電性酸化物層の温度を測定した（図７ａおよび図７ｂを参照）。

次のサンプルをテストして、ＩＴＯの各厚さに対する導電率の改善を確立した。

図７ａおよび図７ｂからわかるように、ＩＴＯの堆積後の加熱は、厚さに関係なく、シート抵抗を約５５～７０Ω／□から約１０～２５Ω／□に低下させた。ＩＴＯの厚さが少なくとも９６．８ｎｍである場合、加熱温度に関係なく、シート抵抗は２５Ω／□未満であった。ＩＴＯの厚さが少なくとも１０９．２である場合、ＩＴＯ表面が９６８°Ｆに達した場合のシート抵抗は２０Ω／□未満であった。約１２７．９ｎｍで、任意の温度に加熱した場合のＩＴＯのシート抵抗は２０Ω／□未満であった。シート抵抗の改善は予想外であった。他の透明導電性酸化物でも同様の結果が得られ、透明導電性酸化物に関係なく、温度は３８０°Ｆ超過、少なくとも４３５°Ｆ、または８０６°Ｆ以下であるべきであることが示された。

図８ａ～ｃに示すように、堆積後の加熱によりＩＴＯ層の結晶性が増加した。テストされたサンプルは、以下の表３に列挙される。

ＩＴＯの結晶形成を増加させるために必要な最小限の表面温度に集中させることにより、エネルギーを節約して大きな利益が得られる。

［実施例２］

ガラス基板を透明導電性酸化物層でコーティングした。透明導電性酸化物は、ガリウムドープ酸化亜鉛（「ＧＺＯ」）であった。ＧＺＯの厚さが異なるいくつかのサンプルを準備し、サンプルのシート抵抗を測定して、堆積後処理の効果を堆積直後のＧＺＯのシート抵抗と比較した。堆積後プロセスは、コーティングされた物品を炉に入れた。各サンプルのシート抵抗をフラッシュアニールの前後にテストし、結果を図９に示した。サンプルテストの厚さとシート抵抗を以下の表４に示す。

図９に示すように、ＧＺＯの堆積後フラッシュアニールは、テストしたすべての厚さでシート抵抗を改善した。この改善は、ＧＺＯの厚さが約３２０～４８０ｎｍの場合に最も顕著であった。ＧＺＯ層の厚さが約３２０ｎｍである場合、「堆積直後の」ＧＺＯ層は、３５．６Ω／□のシート抵抗を提供したが、熱処理後、シート抵抗は１２．７Ω／□であった。この厚さでは、フラッシュアニールによりシート抵抗が許容範囲に低減したのに対し、フラッシュアニールなしではシート抵抗は許容できないほど高かかったため、これは重要である。

ＧＺＯの厚さが４８０ｎｍの場合も、同様の結果が観察された。「堆積直後の」ＧＺＯサンプルのシート抵抗は約２１．８Ω／□であり、熱処理サンプルは７．８Ω／□であった。

シート抵抗の差は、ＧＺＯの厚さが非常に厚い場合に低減する。例えば、約９５０ｎｍでは、「堆積直後の」ＧＺＯサンプルのシート抵抗は約８Ω／□であるが、フラッシュアニールされたサンプルのシート抵抗は約５Ω／□であった。この場合、両方のサンプルのシート抵抗は十分に低かった。

したがって、図９に示すように、透明導電性酸化物としてＧＺＯを使用したサンプルの場合、シート抵抗の最高および最大の差をもたらす厚さは、ＧＺＯ層が少なくとも３００ｎｍおよび最大５００ｎｍの厚さである。

熱処理により、許容可能なシート抵抗に達するために必要な透明導電性酸化物層の厚さが低減する。堆積後処理を行わない場合、シート抵抗が２０Ω／□未満になる前に、ＧＺＯを少なくとも５５０ｎｍに塗布する必要がある。加熱により、より薄いＧＺＯ層を塗布できる。これにより、適切なコーティング物品の製造コストが削減されるだけでなく、ＧＺＯがコーティング物品の光学および色に与える影響も削減される。

これは驚くべき発見であり、より薄い透明導電性酸化物層のシート抵抗を改善するための費用効果の高いアプローチを提供した。

［実施例３］

ガラス基板は、アルミニウムドープ酸化亜鉛（「ＡＺＯ」）透明導電性酸化物層でコーティングされていた。ＡＺＯの厚さが異なるいくつかのサンプルを準備し、サンプルのシート抵抗を測定して、堆積後処理の効果を堆積直後のＡＺＯのシート抵抗と比較した。堆積後プロセスは、コーティングされた物品を炉に入れることを含んでいた。各サンプルのシート抵抗をフラッシュアニールの前後にテストし、結果を図１０に示す。サンプルテストの厚さおよびシート抵抗を以下の表５に示す。

図１０に示すように、ＡＺＯの堆積後加熱により、テストしたすべての厚さのシート抵抗が改善された。この改善は、ＡＺＯの厚さが約３４４～８６０ｎｍの場合に最も顕著であった。ＡＺＯ層の厚さが３４４ｎｍである場合、「堆積直後の」ＡＺＯ層は約７８．３Ω／□のシート抵抗を提供したが、熱処理後、シート抵抗は１９．５Ω／□であった。これは、この厚さで加熱するとシート抵抗が許容範囲内に低減するのに対し、加熱しないとシート抵抗が許容できない程高かったため、重要である。

ＡＺＯの厚さが８６０ｎｍの場合にも、同様の結果が観察された。「堆積直後の」ＡＺＯサンプルのシート抵抗は約２６．６Ω／□であり、熱処理サンプルは約７．１Ω／□であった。

シート抵抗の差は、ＡＺＯの厚さが非常に厚い場合に低減する。例えば、約１０５０ｎｍでは、「堆積直後の」ＡＺＯサンプルのシート抵抗は約１７．０Ω／□であり、熱処理されたサンプルのシート抵抗は３．９Ω／□であった。この場合、両方のサンプルのシート抵抗は十分に低かった。

したがって、図１０に示すように、透明導電性酸化物としてＡＺＯを使用したサンプルの場合、シート抵抗の最高および最大の差をもたらす厚さは、ＡＺＯ層が少なくとも３４４ｎｍおよび最大８６０ｎｍの厚さである。

加熱によりまた、許容可能なシート抵抗に達するために必要な透明導電性酸化物層の厚さが低減する。堆積後処理を行わない場合、シート抵抗が２０Ω／□未満になる前に、ＡＺＯを少なくとも１０３２ｎｍに塗布する必要がある。加熱により、より薄いＡＺＯ層を塗布できる。これにより、適切なコーティング物品の製造コストが削減されるだけでなく、ＡＺＯがコーティング物品の光学および色に与える影響も削減される。

これは驚くべき発見であり、より薄い透明導電性酸化物層のシート抵抗を改善するための費用効果の高いアプローチを提供した。

［実施例４］

ＦＩＬＭ ＳＴＡＲを使用して、様々な下層の厚さをテストし、どの厚さが許容できる色またはニュートラルカラーを提供するかを決定した。下層および透明導電性酸化物を有するガラス基板を使用した。下層は、第１のフィルムおよび第２のフィルムを有していた。第１の下層フィルムはガラス基板上のスズ酸亜鉛であり、第２の下層フィルムは第１の下層フィルム上に約８５重量パーセントのシリカおよび１５重量パーセントのアルミナを有するシリカ－アルミナ合金であった。第２の下層フィルム上の透明導電性酸化物層は、１７０ｎｍ厚さのスズドープ酸化インジウム（「ＩＴＯ」）層であった。

最初に、所望のシート抵抗が決定された。この例では、望ましいシート抵抗は約１０Ω／□～１５Ω／□であった。このシート抵抗を達成するために、透明導電性酸化物層の厚さは約１７０ｎｍであるべきことが決定された。

ＦＩＬＭ ＳＴＡＲを使用して、ガラスおよび透明導電性酸化物層の材料および厚さを入力した。次に、第１の下層フィルムおよび第２の下層フィルムの材料を決定した。この実施例では、第１の下層フィルム材料はスズ酸亜鉛であり、第２の下層フィルム材料は８５重量パーセントのシリカおよび１５重量パーセントのアルミナを有するシリカ－アルミナ合金であった。以下のコーティングは、ＦＩＬＭ ＳＴＡＲによって分析された（表６および図１１を参照）。第１の下層の厚さは、サンプルでは最初に８ｎｍ～１７ｎｍの範囲であり、第２の下層フィルムの厚さは２７ｎｍ～３５ｎｍの範囲であった。

図１１に示すように、第１の下層フィルムの厚さが１３ｎｍであり、第２の下層フィルムの厚さが３１ｎｍである場合、－１，－１のａ＊，ｂ＊のニュートラルカラーが得られた。ａ＊が－３～１の間であり、ｂ＊が－３～１の間である許容可能な色は、第１の下層フィルムが１１ｎｍ～１５ｎｍの厚さであり、第２の下層フィルムが２９ｎｍ～３３．５ｎｍの厚さである場合に得られた。

［実施例５］

ＦＩＬＭ ＳＴＡＲを使用して、透明導電性酸化物層の様々な厚さをテストし、下層の適切な厚さを決定した。この実施例では、ＦＩＬＭ ＳＴＡＲパラメータには、第１の下層フィルムおよび第２の下層フィルムを有する下層でコーティングされたガラス基板が含まれていた。第１の下層フィルムはスズ酸亜鉛であり、第２の下層フィルムはシリカであった。第２の下層フィルム上の透明導電性酸化物層は、スズドープ酸化インジウム（「ＩＴＯ」）であった。シリカ保護層がＩＴＯ層の上にあった。表７および図１２は、テストされたサンプルを示す。表７に、ＩＴＯ層およびＳｉＯ_２層のＦＩＬＭ ＳＴＡＲに入力された値を示す。出力は、－１，－１（ａ＊，ｂ＊）色を提供する２つの下層フィルムの厚さを提供した。

これらのサンプルは、透明導電性酸化物層の厚さが１７５ｎｍ～２２５ｎｍであり、保護コーティングの厚さが３０ｎｍである場合に、約－１，－１（ａ＊，ｂ＊）の色を実現するために、第１の下層フィルムの厚さが少なくとも１０ｎｍおよび最大１５ｎｍであるべきであり、第２の下層フィルムの厚さが少なくとも２８ｎｍおよび最大３６ｎｍであるべきであることを示す。サンプルはまた、透明導電性酸化物層が１７５ｎｍ～２２５ｎｍの厚さであり、保護層が４５ｎｍの厚さである場合に、適切な色を実現するために、第１の下層フィルムの厚さは少なくとも１１ｎｍおよび最大１４ｎｍであるべきであり、第２の下層フィルムの厚さは少なくとも３２ｎｍおよび最大３８ｎｍであるべきことを示す。

図１２は、－１，－１の色になる理想的な厚さを示す。－１，－１が望ましい一方、図１１で囲まれた色（つまり、ａ＊は－３～１、ｂ＊は－３～１）などの他の色も受け入れられる。

［実施例６］

埋め込みフィルムの効果を様々な深さおよび厚さでテストし、埋め込み層のない透明導電性酸化物層と比較した。ガラス基板を底部の透明導電性酸化物フィルムでコーティングした。底部の透明導電性酸化物フィルムは、スズドープ酸化インジウム（「ＩＴＯ」）から作られ、１２０ｎｍ、１８０ｎｍ、または２４０ｎｍの厚さであった。底部の透明導電性酸化物層の上に埋め込みフィルムを塗布した。埋め込みフィルムは、厚さが１５ｎｍまたは３０ｎｍで、スズ酸亜鉛フィルムであった。埋め込みフィルムの上に、上部透明導電性酸化物フィルムを塗布した。上部透明導電性酸化物フィルムはＩＴＯであり、厚さは２４０ｎｍ、１８０ｎｍまたは１２０ｎｍであった。底部および上部の透明導電性酸化物フィルムの合計厚さは３６０ｎｍであった。コントロールとして、基板上にＩＴＯ酸化物を３６０ｎｍの厚さで塗布したが、埋め込みフィルムは含まれていなかった。５５０ｎｍでのシート抵抗および透過率をサンプルについて測定した。サンプルは、以下の表８および図１３に列挙される。

図１３ａに示すように、実験サンプルＡ～Ｆは、コントロールであるサンプルＧと比較して、シート抵抗が少なくとも３５％改善した。サンプルＡおよびＢは、サンプルＧと比較して、シート抵抗が少なくとも４０％改善した。サンプルＣおよびＤは、サンプルＧと比較して、シート抵抗が少なくとも３５％改善した。サンプルＥおよびＦは、サンプルＧと比較して、シート抵抗が少なくとも３７％改善した。

このデータに基づいて、埋め込みフィルムは、その位置または厚さに関係なく、透明導電性酸化物層のシート抵抗を驚くほど大幅に低下させる。

図１３ｂに示すように、サンプルＥおよびＦは透過率の最大の増加をもたらした。サンプルＡおよびＢには小さな改善が見られた。したがって、上部と底部との透明導電性酸化物層の厚さを変えることで、光の透過量を増やすことができる。さらに、驚くべきことに、上部の透明導電性酸化物層が底部よりも薄い場合、それによって埋め込み層が透明導電性酸化物層の底部ではなく、透明導電性酸化物層の上部の表面により近く配置される場合に、透過率の大幅な増加があることを見出した。対照的に、上部および下部の透明導電性酸化物層がほぼ等しい場合、光透過率が予想外に低下する。

図１３ｃは、埋め込みフィルムが透明導電性酸化物の結晶性にも影響を与えることを示す。埋め込みフィルムを有することにより、このＸＲＤデータから、結晶化度が予想外に改善されることがわかる。

［実施例７］

この実施例では、様々な保護層を調べた。保護層はガラス基板上に配置された。コーティング物品は、基板と保護層との間にアルミニウムドープ酸化亜鉛透明導電性酸化物を含んでいた。下層、機能層、または透明導電性酸化物層が、観察された結果に影響を及ぼさないことは予想されない。

ガラス基板は異なる保護層であった。サンプル１～３は、単一のフィルムを含む保護層を有していた。これらのサンプルのリストを表９に示す。

サンプル５～１１は、第１の保護フィルムおよび第１の保護フィルム上の第２の保護フィルムを含む保護層を有していた。これらのサンプルのリストを表１０に示す。第１のフィルムは第２のフィルムよりも基板に近く、第２のフィルムは最も外側のフィルムである。

サンプル１２～１５は、３つのフィルムを含む保護層を有していた。これらのサンプルのリストを表１１に示す。第１のフィルムは、第２または第３のフィルムよりも基板に近い。上記の他の図および説明との一貫性のために、第２の保護フィルムが最も外側のフィルムであり、第３の保護フィルムが第１のフィルムと第３のフィルムとの間に配置された。

これらのサンプルの耐久性は、ＡＳＴＭ Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ Ｃｏｎｄｅｎｓａｔｉｏｎテストを使用してテストされた。図１４および図１５に示すように、最外層にＴｉＡｌＯを有する保護フィルムが最高の性能を発揮した。これらの図は、表９～１１に列挙されているサンプル１～１５のｄＥｃｍｃを示す。

具体的には、図１４は、最も外側のフィルムがＴｉＡｌＯである２つまたは３つの保護フィルムを持つサンプルの耐久性が予想外に優れていたことを示す。具体的には、サンプル６（ＳｉＡｌＯ／ＴｉＡｌＯ）、サンプル７（ＳｎＺｎ／ＴｉＡｌＯ）、およびサンプル１３（ＳｎＺｎ／ＳｉＡｌＯ／ＴｉＡｌＯ）。図１５は、最外層としてチタニアおよびアルミナを有する保護層が予想外のより大きな耐久性を提供したことをさらに示している。図１５、サンプル１９（ＺｒＯ_２／ＳｉＡｌＯ／ＴｉＡｌＯ）およびサンプル２０（ＳｉＡｌＯ／ＺｒＯ_２／ＴｉＡｌＯ）は、他の３フィルム保護層サンプル（サンプル１６、１７、１８、および２１）と比較して、予想外に優れた耐久性を示す。

このデータは、チタニア－アルミナの最外保護フィルムが耐久性を大幅に改善するという予期しない結果を示す。

［実施例８］

様々な雰囲気でスパッタされた透明導電性酸化物を含むサンプルをテストした。図１６～図２０に示すように、ガラス基板は、マグネトロンスパッタ真空蒸着（ＭＳＶＤ）法により、インジウムドープ酸化スズ（「ＩＴＯ」）またはアルミニウムドープ酸化亜鉛（「ＡＺＯ」）でコーティングされた。ＩＴＯサンプルは、０％、０．５％、１％、１．５％、または２％の酸素を含む雰囲気でスパッタされ、その後熱処理され、ＡＺＯサンプルは０％、１％、２％、３％、４％、５％、または６％の酸素を含む雰囲気でスパッタされ、その後熱処理された。残りの雰囲気はアルゴンであった。ＩＴＯサンプルは、２２５ｎｍ、１７５ｎｍまたは１５０ｎｍのいずれかのＩＴＯ厚さを有し、ＡＺＯサンプルは、基板上に塗布された３００ｎｍ～３５０ｎｍのＡＺＯの厚さを有していた。サンプルをテストして、放射率、吸光度、および／またはシート抵抗を決定した。（放射率は導電率の尺度である。）これらのサンプルは、サンプルの透明導電性酸化物表面が約３０秒間少なくとも４３５°Ｆに達するように、コーティングされた物品を一定時間炉に入れることにより熱処理された。

透明物品を透明導電性酸化物でコーティングする場合、低吸光度および低シート抵抗（放射率に対応）物品が所望される。図１６は、酸素が雰囲気に追加されると、吸収が低下することを示す。ただし、図１７に示すように、雰囲気中に酸素が０％の場合、物品の放射率／シート抵抗が最も高くなる。図１６および図１７を使用すると、スパッタリング雰囲気の雰囲気中に０．７５％から１．２５％の酸素がある場合、吸収および放射率の理想的なバランスが得られる。図１７に示すように、雰囲気が２．０％未満の酸素を有する場合、ＩＴＯでコーティングされた熱処理物品のシート抵抗は、ＩＴＯでコーティングされた非加熱物品よりも低くなる。雰囲気が酸素１．５％の場合、シート抵抗が大幅に増加する。このデータから外挿すると、コーティングチャンバ内の雰囲気は酸素が１．５％以下、好ましくは１．２５％以下でなければならないと結論付けられた。ＩＴＯコーティングされた物品の吸収をいくらか低下させるためには、雰囲気は少なくとも０．５％の酸素、好ましくは少なくとも０．７５％の酸素を含む必要がある。

［実施例９］

ガラス基板は、マグネトロンスパッタ真空蒸着（「ＭＳＶＤ」）プロセスによりアルミニウムドープ酸化亜鉛層でコーティングされた。ターゲットは、一定量の酸素を含むセラミックアルミニウムドープ酸化亜鉛であった。ＭＳＶＤプロセスを使用して透明導電性酸化物などの材料を堆積させる場合、プロセスにより、セラミック原料が解離し、酸素の一部が逃げる可能性がある。堆積した材料が確実に酸化されるように、不活性ガスと一緒に酸素がコーティングチャンバに供給されることが多い。この実施例では、ＡＺＯは、０％、１％、２％、３％、４％、５％、または６％の酸素含有量がチャンバに供給されたコーティングチャンバでＭＳＶＤによって堆積された。コーティングチャンバに供給される残りの雰囲気はアルゴンであったが、任意の不活性ガスを使用することができた。コーティングの正規化された吸収が決定された。図１８に示すように、５５０ｎｍでの正規化された吸収は、コーティングチャンバに０％の酸素が供給された場合に最適であった。１％の酸素がコーティングチャンバに供給された場合、それは許容可能であった。図１８に示すデータに基づいて、１％の酸素を使用した場合よりもコーティングチャンバ内の０．５％未満の酸素が大幅に優れた吸収を提供すると推定される。

図１９に示すように、正規化された吸収は、０％酸素から１％酸素での急激な減少、および１％酸素から２％酸素での最小の減少を有する。このデータは、外挿により、コーティングチャンバに供給される１％未満の酸素、０．５％未満の酸素、または０．２５％未満の酸素、または０．１％未満の酸素、または０％の酸素が最良の吸収を提供するという結論をさらに支持する。

［実施例１０］

コーティングされた物品の堆積後の加熱に関する１つの問題は、無駄になるエネルギーの量である。上述のように、透明導電性酸化物（「ＴＣＯ」）層の堆積後加熱は、より小さな厚さで改善された性能を提供する。コーティングされた物品を、物品全体を加熱する炉に入れると、ＴＣＯ層の結晶化に必要な温度を超えるエネルギーを無駄にする。透明導電性酸化物層の性能を改善するために必要な表面温度を決定するために、ガラス基板に１１５ｎｍまたは１７１ｎｍの厚さのインジウムドープ酸化スズをコーティングした。サンプルのＩＴＯ層の表面は、表１２および表１３に記載された温度に加熱された。この実験のために、コーティングされた物品全体を炉に入れることで表面を加熱したが、代わりにフラッシュランプを使用することもできる。

表面の堆積後加熱の後、各サンプルのシート抵抗を測定した（図２１、表１２および表１３を参照）。結果は、約４３５°Ｆで、層のシート抵抗が最も低くなることを示す。さらに、表面を加熱しても、シート抵抗はさらに低減しなかった。したがって、透明導電性酸化物層のシート抵抗を低減するために、堆積後の加熱は、透明導電性酸化物層の表面を３８０°Ｆ超過、少なくとも４３５°Ｆ、４３５°Ｆ～８０６°Ｆ、４３５°Ｆ～６３５°Ｆまたは４３５°Ｆまで加熱すべきである。

本発明は、以下の番号付きの項でさらに説明される。

第１項、基板と、この基板上の下層と、この下層の上の透明導電性酸化物層とを含むコーティングされた物品であって、この下層が、第１の下層フィルム（この第１の下層フィルムが高屈折率材料を含む）および第１の層上の第２の下層フィルム（第２の層が低屈折率材料を含む）を含む、物品。

第２項、高屈折率材料が酸化亜鉛および酸化スズを含む、第１項に従うコーティングされた物品。

第３項、低屈折率材料がシリカおよびアルミナを含む、第１または２項のコーティングされた物品。

第４項、透明導電性フィルムがスズドープ酸化インジウムを含む、第１～３項のいずれかのコーティングされた物品。

第５項、透明導電性酸化物層が少なくとも７５ｎｍ、特に少なくとも９０ｎｍ、より詳細には少なくとも１００ｎｍ、より詳細には少なくとも１２５ｎｍ、より詳細には少なくとも１５０ｎｍ、またはより詳細には少なくとも１７５ｎｍの厚さを有する、第１～４項のいずれかのコーティングされた。

第６項、透明導電性酸化物層の厚さが最大３５０ｎｍ、特に最大３００ｎｍ、特に最大２７５ｎｍ、特に最大２５０ｎｍ、より詳細には最大２２５ｎｍの厚さを有する、第１～５項のいずれかのコーティングされた物品。

第７項、コーティングされた物品が、１スクエアあたり５～２５オーム、特に１スクエアあたり５～２０オーム、より詳細には１スクエアあたり８～１８オーム、より詳細には１スクエアあたり５～１５オームの範囲のシート抵抗を有する、第１～６項のいずれかのコーティングされた物品。

第８項、第１の下層フィルムが第１の下層厚さを有し、第２の下層フィルムが第２の下層厚さを有し、少なくとも－９および最大１、特に少なくとも－４および最大０、より詳細には少なくとも－３および最大１、より詳細には少なくとも－１．５および最大－０．５、より詳細には－１のａ＊、ならびに少なくとも－９および最大１、特に少なくとも－４および最大０、より詳細には少なくとも－３および最大１、より詳細には少なくとも－１．５および最大－０．５、より詳細には－１のｂ＊を有する色を有するコーティングされた物品を提供する、第１～７項のいずれかのコーティングされた物品。

第９項、高屈折率材料が酸化亜鉛を含む、第１～８項のいずれかのコーティングされた物品。

第１０項、透明導電性酸化物層上の保護層をさらに含み、保護層が第１の保護フィルムおよび第１の保護フィルムの少なくとも一部上の第２の保護フィルムを含み、第２の保護フィルムは最外フィルムであり、第２の保護フィルムはチタニアおよびアルミナを含む、第１～９項のいずれかのコーティングされた物品。

第１１項、第１の保護フィルムがチタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第１０項のコーティングされた物品。任意選択的に、第１の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第１２項、第２の保護フィルムが３５～６５重量パーセントのチタニア、特に、４５～５５重量パーセントのチタニア、より詳細には５０重量パーセントのチタニアを含む、第９または１０項のコーティングされた物品。

第１３項、第２の保護フィルムが６５～３５重量パーセントのアルミナ、特に５５～４５重量パーセントのアルミナ、より詳細には５０重量パーセントのアルミナを含む、第１０～１２項のいずれかのコーティングされた物品。

第１４項、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にあり、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に、または第１の保護フィルムと機能性コーティングとの間に位置する第３の保護フィルムをさらに含み、この第３の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第１０～１３項のいずれかのコーティングされた物品。任意選択的に、第３の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第１５項、基板を提供すること、少なくとも５Ω／□および２５Ω／□以下（特に２０Ω／□以下）、より詳細には１８Ω／□以下のシート抵抗を提供する透明導電性酸化物層の透明導電性酸化物および透明導電性酸化物層の厚さを特定すること、透明導電性層厚さで透明導電性酸化物を有するコーティングされた基板に、－９～１、特に－４～０、より詳細には－３～１、より詳細には－１．５～－０．５のａ＊ならびに－９～１、特に－４～０、より詳細には－３～１、より詳細には－１．５～－０．５のｂ＊を有する色を提供する、第１の下層フィルムのための第１の下層材料および第１の下層厚さならびに第２の下層材料および第２の下層厚さを特定すること、第１の下層厚さを有する第１の下層フィルムの塗布が、基板の少なくとも一部の上に塗布されること、第１の下層フィルムの少なくとも一部の上に、第２の下層厚さを有する第２の下層フィルムを塗布すること、および下層の少なくとも一部の上に透明導電層の厚さで透明導電酸化物の上に透明導電酸化物層を塗布することを含む、コーティングされた基板の色を調整する方法。

第１６項、透明導電性酸化物がスズドープ酸化インジウムである、第１５項の方法。

第１７項、透明導電層の厚さが少なくとも１２５ｎｍ（特に少なくとも１５０ｎｍ、より詳細には少なくとも１７５ｎｍ）であり、９５０ｎｍ以下（特に５００ｎｍ、より詳細には３５０ｎｍ、より詳細には２２５ｎｍ）である、第１５または１６項の方法。

第１８項、第１の下層材料が酸化亜鉛および酸化スズを含む、第１５～１７項のいずれかの方法。

第１９項、第１の下層の厚さが少なくとも１１ｎｍおよび１５ｎｍ以下である、第１５～１８項のいずれかの方法。

第２０項、第２の下層材料がシリカおよびアルミナを含む、第１５～１９項のいずれかの方法。

第２１項、第２の下層の厚さが少なくとも２９ｎｍおよび３４ｎｍ以下である、第１５～２０項のいずれかの方法。

第２２項、透明導電性酸化物層の一部の上に保護層を塗布することをさらに含み、保護層が、第１の保護フィルムおよび第１の保護フィルムの少なくとも一部の上の第２の保護フィルムを含み、この第２の保護フィルムは最外フィルムであり、第２の保護フィルムはチタニアおよびアルミナを含む、第１５～２１項のいずれかの方法。

第２３項、第１の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第２２項の方法。任意選択的に、第１の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第２４項、第２の保護フィルムが３５～６５重量パーセントのチタニア、特に４５～５５重量パーセントのチタニア、より詳細には５０重量パーセントのチタニアを含む、第２２または２３項の方法。

第２５項、第２の保護フィルムが６５～３５重量パーセントのアルミナ、特に５５～４５重量パーセントのアルミナ、より詳細には５０重量パーセントのアルミナを含む、第２２～２５項のいずれかの方法。

第２６項、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にあり、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に、または第１の保護フィルムと機能性コーティングとの間に位置する第３の保護フィルムをさらに含み、この第３の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第２２～２５項のいずれかの方法。任意選択的に、第３の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第２７項、基板、基板の少なくとも一部の上にある下層、および下層の少なくとも一部の上にある透明導電性酸化物層を含むコーティングされた物品。下層は、第１の下層フィルムおよび任意選択的な第２の下層フィルムを有する。第１の下層フィルムは、第１の高屈折率材料を含む。任意選択的な第２の下層フィルムは、低屈折率材料を含む。第１の高屈折率材料は、低屈折率材料よりも高い屈折率を有する。透明導電性酸化物層は、透明導電性酸化物層内に埋め込みフィルムを有する。埋め込みフィルムは、第２の高屈折率材料を含む。第２の高屈折率材料は、低屈折率材料よりも高い屈折率を有する。

第２８項、埋め込みフィルムが５ｎｍ～５０ｎｍ、特に１０ｎｍ～４０ｎｍ、より詳細には１５ｎｍ～３０ｎｍの厚さを有する、第２７項に従うコーティングされた物品。

第２９項、第２の高屈折率材料が酸化スズおよび酸化亜鉛を含む、第２７または２９項に従うコーティングされた物品。

第３０項、埋め込みフィルムが透明導電性酸化物層の上部により近く配置されている、第２７～２９項のいずれかに従うコーティングされた物品。

第３１項、埋め込みフィルムが透明導電性酸化物層の底部により近く配置されている、第２７～２９項のいずれかに従うコーティングされた物品。

第３２項、埋め込みフィルムが透明導電性酸化物層のほぼ中央に配置されている、第２７～２９項のいずれかに従うコーティングされた物品。

第３３項、透明導電性酸化物層が、ガリウムドープ酸化亜鉛（「ＧＺＯ」）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（「ＡＺＯ」）、インジウムドープ酸化亜鉛（「ＩＺＯ」）マグネシウムドープ酸化亜鉛（「ＭＺＯ」）、またはスズドープ酸化インジウム（「ＩＴＯ」）、特にＧＺＯ、ＡＺＯおよびＩＴＯ、より詳細にはＩＴＯからなる群から選択される、第２７～３２項のいずれかに従うコーティングされた物品。

第３４項、高屈折率材料が酸化亜鉛および酸化スズを含む、第２７～３３項に従うコーティングされた物品。

第３５項、低屈折率材料がシリカおよびアルミナを含む、第２７～３４項のいずれかのコーティングされた物品。

第３６項、透明導電性酸化物層が少なくとも７５ｎｍ、より詳細には少なくとも９０ｎｍ、より詳細には少なくとも１００ｎｍ、より詳細には少なくとも１２５ｎｍ、より詳細には少なくとも１５０ｎｍ、より詳細には少なくとも１７５ｎｍ、またはより詳細には少なくとも３２０ｎｍの厚さを有する、第２７～３５項のいずれかのコーティングされた物品。

第３７項、透明導電性酸化物層が、最大９５０ｎｍ、特に最大５５０ｎｍ、より詳細には最大４８０ｎｍ、より詳細には最大３５０ｎｍ、より詳細には最大３００ｎｍ、より詳細には最大２７５ｎｍ、より詳細には２５０ｎｍ、より詳細には最大２２５ｎｍの厚さを有する、第２７～３４項のいずれかのコーティングされた物品。

第３８項、コーティングされた物品が、１スクエアあたり５～２０オーム、特に１スクエアあたり８～１８オーム、より詳細には１スクエアあたり５～１５オームの範囲のシート抵抗を有する、第２７～３７項のいずれかのコーティングされた物品。

第３９項、第１の下層フィルムが第１の下層厚さを有し、第２の下層フィルムが第２の下層厚さを有し、埋め込みフィルムは、少なくとも－９および最大１、特に少なくとも－４および最大０、より詳細には少なくとも－３および最大１、より詳細には少なくとも－１．５および最大－０．５、より詳細には少なくとも－１のａ＊、ならびに少なくとも－９および最大１、特に少なくとも－４および最大０、より詳細には少なくとも－３および最大１、より詳細には少なくとも－１．５および最大－０．５、より詳細には－１のｂ＊を有する色を有するコーティングされた物品を提供する埋め込みフィルム厚さを有する、第２７～３８項のいずれかのコーティングされた物品。

第４０項、第１の下層フィルム厚さが１１ｎｍ～１５ｎｍであり、および／または第２の下層フィルム厚さが２９ｎｍ～３４ｎｍである、第３９項のコーティングされた物品。

第４１項、透明導電性酸化物層上の保護層をさらに含み、保護層が第１の保護フィルムおよび第１の保護フィルムの少なくとも一部上の第２の保護フィルムを含み、第２の保護フィルムは最外フィルムであり、第２の保護フィルムはチタニアおよびアルミナを含む、第２７～４０項のいずれかのコーティングされた物品。

第４２項、第１の保護フィルムがチタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第４１項のコーティングされた物品。任意選択的に、第１の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第４３項、第２の保護フィルムが３５～６５重量パーセントのチタニア、特に４５～５５重量パーセントのチタニア、より詳細には５０重量パーセントのチタニアを含む、第４１または４２項のコーティングされた物品。

第４４項、第２の保護フィルムが６５～３５重量パーセントのアルミナ、特に５５～４５重量パーセントのアルミナ、より詳細には５０重量パーセントのアルミナを含む、第４０～４３項のいずれかのコーティングされた物品。

第４５項、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にあり、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に、または第１の保護フィルムと機能性コーティングとの間に位置する第３の保護フィルムをさらに含み、この第３の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第４０～４４項のいずれかのコーティングされた物品。任意選択的に、第３の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第４６項、コーティングされた物品の色を調整する方法。この方法は、基板の少なくとも一部の上に第１の下層フィルムを塗布することを含む。第１の下層フィルムは、第１の高屈折率材料を含む。任意選択的に、第２の下層フィルムは、第１の下層フィルムの少なくとも一部の上に塗布された低屈折率材料を含む。第１の高屈折率材料は、低屈折率材料よりも高い屈折率を有する。第１の透明導電性酸化物フィルムは、第１の下層フィルムまたは任意選択的な第２の下層フィルムの少なくとも一部の上に塗布される。埋め込みフィルムは、第１の透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に塗布される。埋め込みフィルムは、第２の高屈折率材料を含む。第２の高屈折率材料は、低屈折率材料よりも高い屈折率を有する。第２の透明導電性酸化物フィルムは、埋め込みフィルムの少なくとも一部の上に塗布される。

第４７項、埋め込みフィルムが５ｎｍ～５０ｎｍ、特に１０ｎｍ～４０ｎｍ、より詳細には１５ｎｍ～３０ｎｍの厚さを有する、第４６項に従う方法。

第４８項、第２の高屈折率材料が酸化スズおよび酸化亜鉛を含む、第４６または４７項に従う方法。

第４９項、埋め込みフィルムが透明導電性酸化物層の上部により近く配置されている、第４６～４７項のいずれかに従う方法。

第５０項、埋め込みフィルムが透明導電性酸化物層の底部により近く配置されている、第４６～４７項のいずれかに従う方法。

第５１項、埋め込みフィルムが透明導電性酸化物層のほぼ中央に配置されている、第４６～４７項のいずれかに従う方法。

第５２項、第１の透明導電性酸化物フィルムおよび／または第２の透明導電性酸化物フィルムが、ガリウムドープ酸化亜鉛（「ＧＺＯ」）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（「ＡＺＯ」）、インジウムドープ酸化亜鉛（「ＩＺＯ」）、マグネシウムドープ酸化亜鉛（「ＭＺＯ」）、またはスズドープ酸化インジウム（「ＩＴＯ」）、特にＧＺＯ、ＡＺＯおよびＩＴＯ、より詳細にはＩＴＯからなる群から選択される、第４６～５１項のいずれかに従う方法。

第５３項、高屈折率材料が酸化亜鉛および酸化スズを含む、第４６～５２項のいずれかに従う方法。

第５４項、低屈折率材料がシリカおよびアルミナを含む、第４６～５３項のいずれかの方法。

第５５項、第１の透明導電性酸化物層および／または第２の透明導電性酸化物層が、少なくとも８０ｎｍ、または特に少なくとも１２０ｎｍ、より詳細には少なくとも１８０ｎｍ、より詳細には少なくとも２４０ｎｍまたはより詳細には少なくとも３６０ｎｍの厚さを有する、第４６～５５項のいずれかの方法。

第５６項、第１の透明導電性酸化物層および／または第２の透明導電性酸化物層が、最大４００ｎｍ、特に最大３６０ｎｍ、より詳細には最大２４０ｎｍ、より詳細には最大１８０ｎｍ、より詳細には最大１２０ｎｍまたはより詳細には最大８０ｎｍの厚さを有する、第４６～５５項のいずれかの方法。

第５７項、コーティングされた物品が、１スクエアあたり５～２５オーム、特に１スクエアあたり５～２０オーム、より詳細には１スクエアあたり５～１８オームの範囲のシート抵抗を有する、第４６～５６項のいずれかの方法。

第５８項、第１の下層フィルムが第１の下層厚さを有し、第２の下層フィルムが第２の下層厚さを有し、埋め込みフィルムは、少なくとも－９および最大１、特に少なくとも－４および最大０、より詳細には少なくとも－３および最大１、より詳細には少なくとも－１．５および最大－０．５、より詳細には少なくとも－１のａ＊、ならびに少なくとも－９および最大１、特に少なくとも－４および最大０、より詳細には少なくとも－３および最大１、より詳細には少なくとも－１．５および最大－０．５、より詳細には－１のｂ＊を有する色を有するコーティングされた物品を提供するための埋め込みフィルム厚さを有する、第４６～５７項のいずれかの方法。

第５９項、第１の下層フィルム厚さが１１ｎｍ～１５ｎｍであり、および／または第２の下層フィルム厚が２９ｎｍ～３４ｎｍである、第４６～５８項のいずれかの方法。

第６０項、透明導電性酸化物層の上に保護層を塗布することをさらに含み、保護層が、第１の保護フィルムおよび第１の保護フィルムの少なくとも一部の上の第２の保護フィルムを含み、この第２の保護フィルムは最外フィルムであり、第２の保護フィルムはチタニアおよびアルミナを含む、第４６～５９項のいずれかの方法。

第６１項、第１の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第６０項の方法。任意選択的に、第１の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第６２項、第２の保護フィルムが３５～６５重量パーセントのチタニア、特に４５～５５重量パーセントのチタニア、より詳細には５０重量パーセントのチタニアを含む、第６０または６１項の方法。

第６３項、第２の保護フィルムが６５～３５重量パーセントのアルミナ、特に５５～４５重量パーセントのアルミナ、より詳細には５０重量パーセントのアルミナを含む、第６０～６２項のいずれかの方法。

第６４項、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にあり、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に、または第１の保護フィルムと機能性コーティングとの間に位置する第３の保護フィルムをさらに含み、この第３の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第６０～６３項のいずれかの方法。任意選択的に、第３の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第６５項、第１の透明導電性酸化物フィルムおよび第２の透明導電性酸化物フィルムが同一の金属酸化物を含む、第４７～６４項のいずれかの方法。

第６６項、基板、基板の少なくとも一部の上にある下層を含むコーティングされた物品。下層は、第１の下層フィルムと第２の下層フィルムとを有する。第１の下層フィルムは、第１の高屈折率材料を含む。第２の下層フィルムは、低屈折率材料を含む。第１の高屈折率材料は、低屈折率材料よりも高い屈折率を有する。第１の透明導電性酸化物フィルムは、第２の下層フィルムの少なくとも一部の上にある。埋め込みフィルムは、第１の透明導電性酸化物フィルムの少なくとも一部の上にある。埋め込みフィルムは、第２の高屈折率材料を含む。第２の高屈折率材料は、低屈折率材料よりも高い屈折率を有する。第２の透明導電性酸化物フィルムは、埋め込みフィルムの少なくとも一部の上にある。

第６７項、埋め込みフィルムが５ｎｍ～５０ｎｍ、特に１０ｎｍ～４０ｎｍ、より詳細には１５ｎｍ～３０ｎｍの厚さを有する、第６６項に従うコーティングされた物品。

第６８項、第２の高屈折率材料が酸化スズおよび酸化亜鉛を含む、第６６または６７項に従うコーティングされた物品。

第６９項、第１の透明導電性酸化物フィルムが、第２の透明導電性酸化物フィルムよりも厚い、第６６～６８項のいずれかに従うコーティングされた物品。

第７０項、第１の透明導電性酸化物フィルムが、第２の透明導電性酸化物フィルムよりも薄い、第６６～６８項のいずれかに従うコーティングされた物品。

第７１項、第１の透明導電性酸化物フィルムが、第２の透明導電性酸化物フィルムとほぼ同じ厚さである、第６６～６８項のいずれかに従うコーティングされた物品。

第７２項、第１の透明導電性酸化物フィルムおよび／または第２の透明導電性酸化物フィルムが、ガリウムドープ酸化亜鉛（「ＧＺＯ」）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（「ＡＺＯ」）、インジウムドープ酸化亜鉛（「ＩＺＯ」）、マグネシウムドープ酸化亜鉛（「ＭＺＯ」）、またはスズドープ酸化インジウム（「ＩＴＯ」）、特にＧＺＯ、ＡＺＯおよびＩＴＯ、より詳細にはＩＴＯからなる群から選択される、第６６～７１項のいずれかに従うコーティングされた物品。

第７３項、高屈折率材料が酸化亜鉛および酸化スズを含む、第６６～７２項のいずれかに従うコーティングされた物品。

第７４項、低屈折率材料がシリカおよびアルミナを含む、第６６～７３項のいずれかのコーティングされた物品。

第７５項、透明導電性酸化物層が最大９５０ｎｍ、特に最大５５０ｎｍ、より詳細には最大３６０ｎｍの厚さを有する、第６６～７４項のいずれかのコーティングされた物品。

第７６項、コーティングされた物品が、１スクエアあたり５～２０オーム、特に１スクエアあたり８～１８オーム、より詳細には１スクエアあたり５～１５オームの範囲のシート抵抗を有する、第６６～７５項のいずれかのコーティングされた物品。

第７７項、第１の下層フィルムが第１の下層厚さを有し、第２の下層フィルムが第２の下層厚さを有し、埋め込みフィルムは、少なくとも－９および最大１、特に少なくとも－４および最大０、より詳細には少なくとも－３および最大１、より詳細には少なくとも－１．５および最大－０．５、より詳細には少なくとも－１のａ＊、ならびに少なくとも－９および最大１、特に少なくとも－４および最大０、より詳細には少なくとも－３および最大１、より詳細には少なくとも－１．５および最大－０．５、より詳細には－１のｂ＊を有する色を有するコーティングされた物品を提供するために埋め込みフィルム厚さを有する、第６６～８０項のいずれかのコーティングされた物品。

第７８項、第１の下層フィルムの厚さが１１ｎｍ～１５ｎｍであり、および／または第２の下層フィルムの厚さが２９ｎｍ～３４ｎｍである、第７６～７７項のいずれかのコーティングされた物品。

第７９項、透明導電性酸化物層上の保護層をさらに含み、保護層が第１の保護フィルムおよび第１の保護フィルムの少なくとも一部上の第２の保護フィルムを含み、第２の保護フィルムは最外フィルムであり、第２の保護フィルムはチタニアおよびアルミナを含む、第６６～７８項のいずれかのコーティングされた物品。

第８０項、第１の保護フィルムがチタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第７９項のコーティングされた物品。任意選択的に、第１の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第８１項、第２の保護フィルムが３５～６５重量パーセントのチタニア、特に４５～５５重量パーセントのチタニア、より詳細には５０重量パーセントのチタニアを含む、第７９または８０項のコーティング物品。

第８２項、第２の保護フィルムが６５～３５重量パーセントのアルミナ、特に５５～４５重量パーセントのアルミナ、より詳細には５０重量パーセントのアルミナを含む、第７９～８１項のいずれかのコーティングされた物品。

第８３項、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にあり、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に、または第１の保護フィルムと機能性コーティングとの間に位置する第３の保護フィルムをさらに含み、この第３の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第７９～８２項のいずれかのコーティングされた物品。任意選択的に、第３の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第８４項、第１の透明導電性酸化物層および／または第２の透明導電性酸化物層が、最大４００ｎｍ、特に最大３６０ｎｍ、より詳細には最大２４０ｎｍ、より詳細には最大１８０ｎｍ、より詳細には最大１２０ｎｍまたはより詳細には最大８０ｎｍの厚さを有する、第６６～８３項のいずれかのコーティングされた物品。

第８５項、基板、基板の少なくとも一部の上の機能層、機能層の少なくとも一部の上の第１の保護フィルム、および第１の保護フィルムの少なくとも一部の上の第２の保護フィルムを含むコーティングされた物品。第２の保護フィルムはチタニアおよびアルミナを含み、最も外側のフィルムである。

第８６項、第１の保護フィルムがチタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第８５項のコーティングされた物品。

第８７項、第２の保護フィルムが３５～６５重量パーセントのチタニア、特に４５～５５重量パーセントのチタニア、より詳細には５０重量パーセントのチタニアを含む、第８５または８６項のコーティング物品。

第８８項、第２の保護フィルムが６５～３５重量パーセントのシリカ、特に５５～４５重量パーセントのシリカ、より詳細には５０重量パーセントのシリカを含む、第８５～８７項のいずれかのコーティング物品。

第８９項、第１の保護フィルムがチタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第８５～８８項のいずれかのコーティングされた物品。任意選択的に、第１の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第９０項、機能層が、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、およびスズドープ酸化インジウム、特にスズドープ酸化インジウムからなる群から選択される透明導電性酸化物層を含む、第８５～８９項のいずれかのコーティングされた物品。

第９１項、機能層が、銀、金、パラジウム、銅またはそれらの混合物からなる群から選択される金属、特に銀を含む、第８５～９０項のいずれかのコーティングされた物品。

第９２項、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にあり、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に、または第１の保護フィルムと機能性コーティングとの間にある第３の保護フィルムをさらに含む、第８５～９１項のいずれかのコーティングされた物品。

第９３項、第３の保護フィルムがチタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第８５～９１項のいずれかのコーティングされた物品。任意選択的に第３の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第９４項、機能層でコーティングされた物品を提供すること、機能性コーティングの少なくとも一部の上に第１の保護フィルムを塗布すること、および第１の保護フィルムの少なくとも一部の上に第２の保護フィルムを塗布することを含む機能層を保護する方法であって、第２の保護フィルムが、チタニアおよびアルミナを含む、方法。

第９５項、第１の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第９４項の方法。

第９６項、第２の保護フィルムが３５～６５重量パーセントのチタニア、特に４５～５５重量パーセントのチタニア、より詳細には５０重量パーセントのチタニアを含む、第９４または９５項の方法。

第９７項、第２の保護フィルムが６５～３５重量パーセントのシリカ、特に５５～４５重量パーセントのシリカ、より詳細には５０重量パーセントのシリカを含む、第９４～９９項のいずれかの方法。

第９８項、第１の保護フィルムがチタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第９４～９７項のいずれかの方法。任意選択的に、第１の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第９９項、機能層が、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、およびスズドープ酸化インジウム、特にスズドープ酸化インジウムからなる群から選択される透明導電性酸化物層を含む、第９４～９８項のいずれかの方法。

第１００項、機能層が、銀、金、パラジウム、銅またはそれらの混合物からなる群から選択される金属、特に銀を含む、第９４～９９項のいずれかの方法。

第１０１項、第１の保護フィルムの少なくとも一部の上にあり、第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの間に、または第１の保護フィルムと機能性コーティングとの間に位置する第３の保護フィルムをさらに含む、第９４～１００項のいずれかの方法。

第１０２項、第３の保護フィルムがチタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカ、またはそれらの混合物を含む、第９４～１０１項のいずれかの方法。任意選択的に第３の保護フィルムは、チタニアおよびアルミナの混合物を含まない。

第１０３項、透明導電性酸化物層の吸収を低減し、コーティングされた物品の放射率を低減し、および／またはコーティングされた物品の吸光度を低減する方法であって、基板を提供すること、透明導電性酸化物層を塗布すること、および０％～１．０％の酸素、特に０．％の酸素～０．５％酸素を含む雰囲気中で透明導電性酸化物層を含むコーティングされた物品を熱処理することを含む、方法。

第１０４項、透明導電性酸化物層は、インジウムドープ酸化スズ（「ＩＴＯ」）またはアルミニウムドープ酸化亜鉛（「ＡＺＯ」）を含む、第１０３項に従う方法。

第１０５項、透明導電性酸化物層が、少なくとも１２５ｎｍ、特に少なくとも１５０ｎｍ、より詳細には少なくとも１７５ｎｍ、最大４５０ｎｍ、最大４００ｎｍ、最大３５０ｎｍ、最大３００ｎｍ、最大２５０ｎｍ、または最大２５０ｎｍの厚さを有する、第１０３または１０４項に従う方法。

第１０６項、透明導電性酸化物層がインジウムドープ酸化スズ（「ＩＴＯ」）を含み、雰囲気が０．７５％～１．２５％の酸素を含む、第１０３～１０５項のいずれかに従う方法。

第１０７項、透明導電性酸化物層は、少なくとも９５ｎｍおよび最大２２５ｎｍの厚さを含む、第１０３～１０６項のいずれかに従う方法。

第１０８項、透明導電性酸化物層がアルミニウムドープ酸化亜鉛（「ＡＺＯ」）を含み、雰囲気が０％～０．５％の酸素、特に０％～０．２５％の酸素、より詳細には０体積％～０．１体積％の酸素、またはより詳細には０体積％の酸素を含む、第１０３～１０７項のいずれかに従う方法。

第１０９項、透明導電性酸化物層が、少なくとも２２５ｎｍ、最大４４０ｎｍの厚さを含む、第１０８項に従う方法。

第１１０項、基板の少なくとも一部の上に機能性コーティングを塗布することをさらに含み、機能性コーティングが基板と透明導電性酸化物層との間に配置される、第１０３～１０９項のいずれかに従う方法。

第１１１項、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に第１の保護フィルム（第１の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカまたはそれらの混合物を含む）および第１の保護フィルムの少なくとも一部の上に第２の保護フィルム（第２の保護フィルムはチタニアおよびアルミナを含み、第２の保護フィルムは最外フィルムである）を塗布することをさらに含む、第１０３～１１０項のいずれかに従う方法。

第１１２項、コーティングされた物品のシート抵抗を低減する方法であって、室温で透明導電性酸化物層を含むコーティングを基板に塗布すること、透明導電性酸化物層の上面を３８０°Ｆ超過または少なくとも４３５°Ｆに少なくとも５秒、少なくとも１０秒、少なくとも３０秒および１２０秒以下、９０秒以下、６０秒以下、５５秒以下、５０秒以下、４５秒以下、４０秒以下、または３５秒以下の間加熱することを含む、方法。

第１１３項、加熱工程がフラッシュアニールである、第１１２項に従う方法。

第１１４項、透明導電性酸化物層が少なくとも１２５ｎｍおよび最大９５０ｎｍである、第１１２または１１３に従う方法。

第１１５項、透明導電性酸化物層がスズドープ酸化インジウムを含み、少なくとも１０５ｎｍおよび最大１７１ｎｍであり、処理工程後のコーティングされた物品のシート抵抗は２０Ω／□未満である、第１１２～１１４項のいずれかに従う方法。

第１１６項、透明導電性酸化物層がガリウムドープ酸化亜鉛を含み、少なくとも３２０ｎｍおよび最大４８０ｎｍの厚さを有し、処理工程後のコーティングされた物品のシート抵抗は２０Ω／□未満である、第１１２～１１５項のいずれかに従う方法。

第１１７項、透明導電性酸化物層がアルミナドープ酸化物を含み、少なくとも３４４ｎｍおよび最大８８０ｎｍの厚さを有し、処理工程後のコーティングされた物品のシート抵抗は２０Ω／□未満である、第１１２～１１６項のいずれかに従う方法。

第１１８項、コーティング塗布工程が、マグネトロンスパッタ真空蒸着プロセスを含む、第１１２～１１７項のいずれかに従う方法。

第１１９項、コーティング塗布工程が放射熱を使用しない、第１１２～１１８項のいずれかに従う方法。

第１２０項、透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に第１の保護フィルム（第１の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカまたはそれらの混合物を含む）を塗布すること、および透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に第２の保護フィルム（第２の保護フィルムがチタニアおよびアルミナを含む）を塗布することをさらに含み、第１の保護フィルムを塗布することおよび第２の保護フィルムを塗布することは、処理工程の前または後に行われる、第１１２～１１９項のいずれかに従う方法。

第１２１項、加熱工程は、透明導電性酸化物の上面を６３５°Ｆ超過に上昇させない、第１１２～１２０項のいずれかに従う方法。

第１２２項、基板がガラスであり、透明導電性酸化物が０．３以下の吸収を有する、第１１２～１２１項のいずれかに従う方法。

第１２３項、基板がガラスであり、透明導電性酸化物が少なくとも０．０５と同じくらい高い吸収を有する、第１１２～１２２項のいずれかに従う方法。

第１２４項、コーティングされた物品が冷蔵庫のドアである、第１１２～１２３項のいずれかに従う方法。

第１２５項、塗布工程が、雰囲気に供給される酸素含有量が０％～１．５％の間である雰囲気中で行われる、第１１２～１２４項のいずれかに従う方法。

第１２６項、基板がガラスであり、透明導電性酸化物が０．２以下および少なくとも０．０５と同じくらい高い吸収を有する、第１１２～１２５項のいずれかに従う方法。

第１２７項、透明導電性酸化物層を基板上に塗布すること、透明導電性酸化物の上面を３８０°Ｆ超過または少なくとも４３５°Ｆに上昇させ、透明導電性酸化物の上面を８０６°Ｆ（または特に６３５°Ｆ）超過に、少なくとも５秒、少なくとも１０秒、少なくとも１５秒、少なくとも２０秒、少なくとも２５秒、少なくとも３０秒および１２０秒以下、９０秒以下、６０秒以下、５５秒以下、５０秒以下、４５秒以下、４０秒以下、または３５秒以下の間上昇させないことを含む、コーティングされた物品を製造する方法。

第１２８項、コーティングされた物品を６３５°Ｆ超過に加熱しないことをさらに含む、第１２７項に従う方法。

第１２９項、透明導電性酸化物層が、少なくとも９６ｎｍおよび最大１７１ｎｍの厚さおよび２５Ω／□未満のシート抵抗を有するスズドープ酸化インジウムを含む、第１２７～１２８項のいずれかに従う方法。

第１３０項、透明導電性酸化物の上に保護層を塗布することをさらに含み、保護層はチタニアおよびアルミナを含む、第１１２７～１２９項のいずれかに従う方法。

第１３１項、第１５～２６項のいずれかに記載の方法によって製造される、－９～１、特に－４～０、より詳細には－３～１、より詳細には－１．５～－０．５のａ＊および－９～１、特に－４～０、より詳細には－３～１、特に－１．５～－０．５のｂ＊を有するコーティングされた基板。

第１３２項、第４６～６５項のいずれかに記載の方法によって製造される、－９～１、特に－４～０、より詳細には－３～１、より詳細には－１．５～－０．５のａ＊および－９～１、特に－４～０、より詳細には－３～１、より詳細には－１．５～－０．５のｂ＊を有するコーティングされた基板。

第１３３項、第１０３～１１１項のいずれかに記載された方法で製造されたコーティングされた物品。

第１３４項、第１１２～１２６項のいずれかに記載された方法で製造されたコーティングされた物品。

第１３５項、第１２７～１３０項のいずれかに記載された方法で製造されたコーティングされた物品。

第１３６項、－９～１、特に－４～０、より詳細には－３～１、より詳細には－１．５～－０．５のａ＊および－９～１、特に－４～０、より詳細には－３～１、または特に－１．５～－０．５のｂ＊を提供するための、第１～１４項または第２７～４５項のいずれかの下層の使用。

第１３７項、－９～１、特に－４～０、より詳細には－３～１、より詳細には－１．５～－０．５のａ＊および－９～１、特に－４～０、より詳細には－３～１、または特に－１．５～－０．５のｂ＊を提供するための、第１５～２６項または第４６～６５項のいずれかの第１の下層フィルムおよび第２の下層フィルムの使用。

第１３８項、シート抵抗を低下させるための第２７～６５項のいずれかの埋め込みフィルムの使用。

第１３９項、基板上のコーティングの耐久性を向上させるための第８５～９３項のいずれかの保護層の使用。

第１４０項、保護層の厚さが少なくとも２０ｎｍ、４０ｎｍ、６０ｎｍ、または８０ｎｍ、１００ｎｍ、または１２０ｎｍおよび最大２７５ｎｍ、２５５ｎｍ、２４０ｎｍ、１７０ｎｍ、１５０ｎｍ、１２５ｎｍまたは１００ｎｍの厚さを有する、第８５～９１項のいずれかのコーティングされた物品。

第１４１項、第１の保護フィルムが、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも１５ｎｍ、少なくとも２０ｎｍ、少なくとも２７ｎｍ、少なくとも３０ｎｍ、少なくとも３５ｎｍ、少なくとも４０ｎｍ、少なくとも５４ｎｍ、少なくとも７２ｎｍおよび最大８５ｎｍ、７０ｎｍ、６０ｎｍ、５０ｎｍ、４５ｎｍまたは３０ｎｍの厚さを有することができる、第８５～９１または１４０項のいずれかのコーティングされた物品。

第１４２項、第２の保護フィルムが、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも１５ｎｍ、少なくとも２０ｎｍ、少なくとも２７ｎｍ、少なくとも３５ｎｍ、少なくとも４０ｎｍ、少なくとも５４ｎｍ、少なくとも７２ｎｍおよび最大８５ｎｍ、７０ｎｍ、６０ｎｍ、５０ｎｍ、４０ｎｍ、４５ｎｍ、３０ｎｍの厚さを有することができる、第８５～９１または１４０または１４１項のいずれかのコーティングされた物品。

第１４３項、任意選択的な第３の保護フィルムが、少なくとも５ｎｍ、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも１５ｎｍ、少なくとも２７ｎｍ、少なくとも３５ｎｍ、少なくとも４０ｎｍ、少なくとも５４ｎｍ、少なくとも７２ｎｍおよび最大８５ｎｍ、７０ｎｍ、６０ｎｍ、５０ｎｍ、４５ｎｍ、３０ｎｍまたは最大３０ｎｍの厚さを有することができる、第８５～９１または１４０～１４２項のいずれかのコーティングされた物品。

Claims (17)

1. 基板と、
   前記基板の少なくとも一部の上の下層であって、前記下層が、
   前記基板と直接接触している第１の下層フィルムであって、前記第１の下層フィルムが第１の高屈折率材料を含み、前記第１の高屈折率材料が酸化亜鉛および／または酸化スズを含む、第１の下層フィルムと、
   前記第１の下層フィルムの少なくとも一部の上の第２の下層フィルムであって、前記第２の下層フィルムが第１の低屈折率材料を含み、前記第１の高屈折率材料が、前記第１の低屈折率材料より大きい屈折率を有する第２の下層フィルムと
   を含む下層と、
   前記下層の少なくとも一部の上の透明導電性酸化物層と、
   前記透明導電性酸化物層内に埋め込まれた埋め込みフィルムと
   を含むコーティングされた物品であって、
   前記埋め込みフィルムが、第２の高屈折率材料を含み、前記第２の高屈折率材料が、前記第１の低屈折率材料よりも大きい屈折率を有する、コーティングされた物品。
2. 前記第２の高屈折率材料が酸化スズおよび酸化亜鉛を含む、請求項１に記載のコーティングされた物品。
3. 前記埋め込みフィルムが、１５ｎｍ～３０ｎｍの範囲の厚さを有する、請求項１に記載のコーティングされた物品。
4. 前記透明導電性酸化物層が、スズドープ酸化インジウムを含む、請求項１に記載のコーティングされた物品。
5. 前記埋め込みフィルムが、
   前記透明導電性酸化物層の底部により近く配置されているか、
   前記透明導電性酸化物層の上部により近く配置されているか、または
   前記透明導電性酸化物層のほぼ中央に配置されている、
   請求項１に記載のコーティングされた物品。
6. 前記透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に保護層をさらに含み、前記保護層が、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、それらのシリカ合金またはそれらの混合物を含む第１の保護フィルム、ならびに前記第１の保護フィルムの少なくとも一部の上の第２の保護フィルムを含み、前記第２の保護フィルムが、チタニアおよびアルミナを含む、請求項１に記載のコーティングされた物品。
7. 基板と、
   前記基板の少なくとも一部の上の下層であって、
   前記下層が、前記基板と直接接触している第１の下層フィルムおよび前記第１の下層フィルムの少なくとも一部の上の第２の下層フィルムを含み、前記第１の下層フィルムが第１の高屈折率材料を含み、前記第１の高屈折率材料が酸化亜鉛および／または酸化スズを含み、前記第２の下層フィルムが第１の低屈折率材料を含み、前記第１の高屈折率材料が、前記第１の低屈折率材料より大きい屈折率を有する下層と、
   前記下層の少なくとも一部の上の第１の透明導電性酸化物層と、
   前記第１の透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上の埋め込みフィルムであって、前記埋め込みフィルムが、第２の高屈折率材料を含み、前記第２の高屈折率材料が、前記第１の低屈折率材料よりも大きい屈折率を有する、埋め込みフィルムと、
   前記埋め込みフィルムの少なくとも一部の上の第２の透明導電性酸化物層と
   を含むコーティングされた物品。
8. 前記埋め込みフィルムが酸化スズおよび酸化亜鉛を含む、請求項７に記載のコーティングされた物品。
9. 前記第１の透明導電性酸化物層および前記第２の透明導電性酸化物層が、スズドープ酸化インジウム（「ＩＴＯ」）を含む、請求項７に記載のコーティングされた物品。
10. 前記埋め込みフィルムが少なくとも１５ｎｍおよび最大３０ｎｍの厚さを有する、請求項７に記載のコーティングされた物品。
11. 前記第１の透明導電性酸化物層が、前記第２の透明導電性酸化物層よりも厚い、請求項７に記載のコーティングされた物品。
12. 前記第２の透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に保護層をさらに含み、前記保護層が、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカまたはそれらの混合物を含む第１の保護フィルム、ならびに前記第１の保護フィルムの少なくとも一部の上の第２の保護フィルムを含み、前記第２の保護フィルムが、チタニアおよびアルミナを含む、請求項７に記載のコーティングされた物品。
13. （ａ）基板の少なくとも一部の上に前記基板と直接接触する第１の下層フィルムを塗布することであって、前記第１の下層フィルムが第１の高屈折率材料を含み、前記第１の高屈折率材料が酸化亜鉛および／または酸化スズを含むことと、
    （ｂ）前記第１の下層フィルムの少なくとも一部の上に第２の下層フィルムを塗布することであって、前記第２の下層フィルムが、第１の低屈折率材料を含むことと、
    （ｃ）前記第２の下層フィルムの少なくとも一部の上に第１の透明導電性酸化物層を塗布することと、
    （ｄ）前記第１の透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に埋め込まれたフィルムを塗布することであって、前記埋め込まれたフィルムが、第２の高屈折率材料を含み、前記第２の高屈折率材料が、前記第１の低屈折率材料よりも大きい屈折率を有することと、
    （ｅ）前記埋め込みフィルムの少なくとも一部の上に第２の透明導電性酸化物層を塗布することと
    を含む、コーティングされた物品のシート抵抗を低減する方法。
14. 前記第２の高屈折率材料が酸化スズおよび酸化亜鉛を含むか、または、
    前記第１の透明導電性酸化物層がスズドープ酸化インジウムを含む、
    請求項１３に記載の方法。
15. 前記埋め込みフィルムが少なくとも１５ｎｍおよび最大３０ｎｍの厚さで塗布される、請求項１３に記載の方法。
16. 前記第１の透明導電性酸化物層が、前記第２の透明導電性酸化物層よりも厚い、請求項１３に記載の方法。
17. 前記第２の透明導電性酸化物層の少なくとも一部の上に第１の保護フィルムを塗布すること、および前記第１の保護フィルムの少なくとも一部の上に第２の保護フィルムを塗布することをさらに含み、前記第２の保護フィルムがチタニアおよびアルミナを含み、前記第１の保護フィルムが、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化スズ、ジルコニア、シリカまたはそれらの混合物を含む、請求項１３に記載の方法。

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