JP7301090B2 - 固体撮像素子 - Google Patents
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Description
101 半導体基板
101F 半導体基板の表面
101B 半導体基板の裏面
103 光電変換素子
105 配線層
107 高誘電率(高κ)膜
109 バッファ層
111、111’、111” 第1の金属グリッド構造
113、113’、113”、113G、113B、113R、113B’、113G’ 第2の金属グリッド構造
115B 青色カラーフィルタ層
115BS 青色フィルタセグメント
115G 緑色カラーフィルタ層
115GS 緑色フィルタセグメント
115R 赤色カラーフィルタ層
115RS 赤色フィルタセグメント
117 透明層
119 集光構造
119-1 第1の集光構造
ML1 第1の厚さ
119-2 第2の集光構造
ML2 第2の厚さ
121 第1のグリッド構造
121S 第1のグリッドセグメント
121W パーティショングリッド幅
MW1 第1のグリッド幅
MW2 第2のグリッド幅
MWB 青色グリッド幅
MWG 緑色グリッド幅
MWR 赤色グリッド幅
dG、dB、dR、dB’、dG’ シフト
L 入射光
D 水平方向
P1 第1の通常画素
P2 第2の通常画素
PDAF 位相検出オートフォーカス
MH1 第1のグリッドの高さ
MHR、MHG 第2のグリッドの高さ
A-A’断面線
B-B’断面線
Claims (10)
- 複数の光電変換素子、
前記複数の光電変換素子の上に配置され、複数の第1のカラーフィルタセグメントを有する第1のカラーフィルタ層、
前記複数の光電変換素子の上に配置され、前記第1のカラーフィルタ層に隣接し、複数の第2のカラーフィルタセグメントを有する第2のカラーフィルタ層、
前記第1のカラーフィルタ層と前記第2のカラーフィルタ層との間に配置された第1の金属グリッド構造、
前記複数の第1のカラーフィルタセグメントの間及び前記複数の第2のカラーフィルタセグメントとの間にそれぞれ配置された第2の金属グリッド構造、および、
前記第1の金属グリッド構造および前記第2の金属グリッド構造上に配置されたパーティショングリッド構造を含み、
前記第1の金属グリッド構造の底部は第1のグリッド幅を有し、前記第2の金属グリッド構造の底部は前記第1のグリッド幅よりも狭い第2のグリッド幅を有し、
固体撮像素子の断面図では、前記パーティショングリッド構造は複数のパーティショングリッドセグメントに分割され、前記第2の金属グリッド構造は、前記固体撮像素子の端部領域では、前記複数のパーティショングリッドセグメントのそれぞれの中心線に対して平行にシフトして前記パーティショングリッドセグメント内に配置され、前記パーティショングリッドセグメントの幅は上部と底部で同じである固体撮像素子。 - 前記複数の第1のカラーフィルタセグメントは、緑色カラーフィルタセグメントを含み、
前記複数の第2のカラーフィルタセグメントは、青色及び/又は赤色のカラーフィルタセグメントを含み、
前記緑色カラーフィルタセグメントの間の前記第2の金属グリッド構造の底部は緑色グリッド幅を有し、
前記青色及び/又は赤色カラーフィルタセグメントの間の第2の金属グリッド構造の底部は前記緑色グリッド幅と異なる青色及び/又は赤色グリッド幅を有し、
前記緑色グリッド幅と前記青色及び/又は赤色グリッド幅との差は、0~50nmである請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記第1の金属グリッド構造および前記第2の金属グリッド構造上に配置されたパーティショングリッド構造をさらに含み、
前記固体撮像素子の断面図では、前記パーティショングリッド構造は複数のパーティショングリッドセグメントに分割され、前記パーティショングリッド構造は、前記第1のグリッド幅以上のパーティショングリッド幅を有する請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記複数の第2のカラーフィルタセグメントは、青色及び/又は赤色のカラーフィルタセグメントを含む請求項1に記載の固体撮像素子。
- 前記固体撮像素子の端部領域では前記複数のパーティショングリッドセグメントのそれぞれの中心線に対して、緑色カラーフィルタセグメントの間の前記第2の金属グリッド構造は、第1のシフトを有し、青色及び/又は赤色のカラーフィルタセグメントの間の前記第2の金属グリッド構造は、第2のシフトを有し、前記第1のシフトと前記第2のシフトは異なっており、前記第1のシフトと前記第2のシフトの差は0~50nmである請求項1に記載の固体撮像素子。
- 水平方向では、前記第2の金属グリッド構造は入射光から離れる側に向かってシフトして配置される請求項1に記載の固体撮像素子。
- 前記第1のカラーフィルタ層または前記第2のカラーフィルタ層は、前記第2の金属グリッド構造の一部を覆う請求項1に記載の固体撮像素子。
- 複数の光電変換素子、
前記複数の光電変換素子の上に配置され、複数の第1のカラーフィルタセグメントを有する第1のカラーフィルタ層、
前記複数の光電変換素子の上に配置され、前記第1のカラーフィルタ層に隣接し、複数の第2のカラーフィルタセグメントを有する第2のカラーフィルタ層、
前記第1のカラーフィルタ層と前記第2のカラーフィルタ層との間に配置された第1の金属グリッド構造、および
前記複数の第1のカラーフィルタセグメントの間及び前記複数の第2のカラーフィルタセグメントとの間にそれぞれ配置された第2の金属グリッド構造を含み、
前記第1の金属グリッド構造の底部は第1のグリッド幅を有し、前記第2の金属グリッド構造の底部は前記第1のグリッド幅よりも狭い第2のグリッド幅を有し、
前記複数の光電変換素子は、複数の位相検出オートフォーカス画素と、前記位相検出オートフォーカス画素を囲む複数の第1の通常画素と、前記複数の第1の通常画素を囲む複数の第2の通常画素とに対応するように配置され、前記第1の金属グリッド構造は、前記複数の位相検出オートフォーカス画素と前記複数の第1の通常画素との間の領域に対応するように配置され、前記第2の金属グリッド構造は、前記複数の第1の通常画素と前記複数の第2の通常画素との間の領域に対応するように配置される固体撮像素子。 - 前記第1の金属グリッド構造は第1のグリッドの高さを有し、前記第2の金属グリッド構造は前記第1のグリッドの高さよりも低い第2のグリッドの高さを有し、前記固体撮像素子の断面図では、前記第1の金属グリッド構造および前記第2の金属グリッド構造は、台形、三角形、または長方形として形成され、前記第1のグリッド幅に対する前記第2のグリッド幅の比は、0.25~0.9である請求項1に記載の固体撮像素子。
- 前記第1のカラーフィルタ層および前記第2のカラーフィルタ層上に配置された複数の集光構造をさらに含み、
前記複数の集光構造の厚さは異なる請求項1に記載の固体撮像素子。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US17/096,018 US12046611B2 (en) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | Solid-state image sensor |
| US17/096,018 | 2020-11-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022077951A JP2022077951A (ja) | 2022-05-24 |
| JP7301090B2 true JP7301090B2 (ja) | 2023-06-30 |
Family
ID=81453668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021068669A Active JP7301090B2 (ja) | 2020-11-12 | 2021-04-14 | 固体撮像素子 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12046611B2 (ja) |
| JP (1) | JP7301090B2 (ja) |
| KR (1) | KR102497910B1 (ja) |
| CN (1) | CN114497090B (ja) |
| TW (1) | TWI793647B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2020-11-12 US US17/096,018 patent/US12046611B2/en active Active
-
2021
- 2021-01-25 KR KR1020210010424A patent/KR102497910B1/ko active Active
- 2021-04-14 JP JP2021068669A patent/JP7301090B2/ja active Active
- 2021-06-23 TW TW110122837A patent/TWI793647B/zh active
- 2021-07-30 CN CN202110870746.8A patent/CN114497090B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US12046611B2 (en) | 2024-07-23 |
| US20220149097A1 (en) | 2022-05-12 |
| TWI793647B (zh) | 2023-02-21 |
| CN114497090B (zh) | 2025-10-31 |
| TW202220201A (zh) | 2022-05-16 |
| KR20220064865A (ko) | 2022-05-19 |
| JP2022077951A (ja) | 2022-05-24 |
| CN114497090A (zh) | 2022-05-13 |
| KR102497910B1 (ko) | 2023-02-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210414 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220329 |
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| A02 | Decision of refusal |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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