Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7301153B2 - 流路デバイス、流路デバイスの製造方法、計測用流路デバイスおよび検査装置 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7301153B2 - 流路デバイス、流路デバイスの製造方法、計測用流路デバイスおよび検査装置 - Google Patents

流路デバイス、流路デバイスの製造方法、計測用流路デバイスおよび検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7301153B2
JP7301153B2 JP2021558327A JP2021558327A JP7301153B2 JP 7301153 B2 JP7301153 B2 JP 7301153B2 JP 2021558327 A JP2021558327 A JP 2021558327A JP 2021558327 A JP2021558327 A JP 2021558327A JP 7301153 B2 JP7301153 B2 JP 7301153B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
channel device
flow path
specific shape
joined
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021558327A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2021100590A1 (ja
Inventor
雄治 増田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of JPWO2021100590A1 publication Critical patent/JPWO2021100590A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7301153B2 publication Critical patent/JP7301153B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/02—Investigating particle size or size distribution
    • G01N15/0255—Investigating particle size or size distribution with mechanical, e.g. inertial, classification, and investigation of sorted collections
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/06—Investigating concentration of particle suspensions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
    • B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
    • B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
    • B01L3/502707—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by the manufacture of the container or its components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
    • B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
    • B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
    • B01L3/502761—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip specially adapted for handling suspended solids or molecules independently from the bulk fluid flow, e.g. for trapping or sorting beads or physically stretching molecules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
    • B01L2200/06—Fluid handling related problems
    • B01L2200/0636—Focussing flows, e.g. to laminate flows
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
    • B01L2200/06—Fluid handling related problems
    • B01L2200/0647—Handling flowable solids, e.g. microscopic beads, cells, particles
    • B01L2200/0652—Sorting or classification of particles or molecules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/06—Auxiliary integrated devices, integrated components
    • B01L2300/0681—Filter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0809—Geometry, shape and general structure rectangular shaped
    • B01L2300/0816—Cards, e.g. flat sample carriers usually with flow in two horizontal directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
    • B01L2300/0887—Laminated structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00—Additional constructional details
    • B01L2300/16—Surface properties and coatings
    • B01L2300/168—Specific optical properties, e.g. reflective coatings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/06—Investigating concentration of particle suspensions
    • G01N15/075—Investigating concentration of particle suspensions by optical means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N2015/0019—Means for transferring or separating particles prior to analysis, e.g. hoppers or particle conveyors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/01—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials specially adapted for biological cells, e.g. blood cells
    • G01N2015/012—Red blood cells
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/01—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials specially adapted for biological cells, e.g. blood cells
    • G01N2015/016—White blood cells
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/02—Investigating particle size or size distribution
    • G01N2015/0288—Sorting the particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Clinical Laboratory Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Description

本開示は、流路デバイス、流路デバイスの製造方法、計測用流路デバイスおよび検査装置に関する。
流体における特定の微粒子を分離するための流路を有するデバイス（第１流路デバイスともいう）が知られている（例えば、国際公開第２０１９／１５１１５０号の記載を参照）。この第１流路デバイスは、微粒子の径に合わせた微細な流路を有する。また、この第１流路デバイスに、この第１流路デバイスで分離して回収した特定の微粒子を検査するための流路を含むデバイス（第２流路デバイスともいう）が連結されたデバイス（計測用流路デバイスともいう）も知られている（例えば、国際公開第２０１９／１５１１５０号の記載を参照）。さらに、この計測用流路デバイスと該計測用流路デバイス内の特定の微粒子を計測するセンサとを有する装置（検査装置ともいう）も知られている（例えば、国際公開第２０１９／１５１１５０号の記載を参照）。
流路デバイス、流路デバイスの製造方法、計測用流路デバイスおよび検査装置が開示される。
流路デバイスの一態様は、第１部分と第２部分とを備える。前記第１部分は、第１面および該第１面とは逆の第２面を有する。前記第２部分は、前記第２面と接合している状態にある第３面および該第３面とは逆の第４面を有する。前記第１部分は、樹脂製の第１本体部と、該第１本体部よりも硬い第１補強部と、を有する。前記第１本体部は、一体的に構成された、前記第１面を有する第１外面部分と、前記第２面を有する第１被接合部分と、前記第１外面部分と前記第１被接合部分とを連結している状態にある１つ以上の第１連結部分と、を含む。前記第１被接合部分は、前記第２面上に第１流路を構成している状態にある溝部パターンを有する。前記第１補強部は、前記第１外面部分と前記第１被接合部分とに挟まれた状態で前記第１外面部分および前記第１被接合部分のそれぞれに被着している状態にあり、且つ前記第１面に向けて平面視した場合に、前記第１面に沿った方向において前記第１本体部から突出している状態にある１つ以上の第１突出部分を含む。該１つ以上の第１突出部分は、前記第１面に向けて平面視した場合に、互いに異なる位置に第１特定形状部および第２特定形状部を含む。前記第２部分は、樹脂製の第２本体部と、該第２本体部よりも硬い第２補強部と、を有する。前記第２本体部は、一体的に構成された、前記第４面を有する第２外面部分と、前記第３面を有する第２被接合部分と、前記第２外面部分と前記第２被接合部分とを連結している状態にある１つ以上の第２連結部分と、を含むとともに、前記第３面から前記第４面にかけてそれぞれ貫通しており且つ前記第１流路に接続している状態にある複数の貫通孔を有する。前記第２補強部は、前記第２外面部分と前記第２被接合部分とに挟まれた状態で、前記第２外面部分および前記第２被接合部分のそれぞれに被着している状態にあり、且つ前記第４面に向けて平面視した場合に、前記第４面に沿った方向において前記第２本体部から突出している状態にある１つ以上の第２突出部分を含む。該１つ以上の第２突出部分は、前記第４面に向けて平面透視した場合に、互いに異なる位置に第３特定形状部および第４特定形状部を含む。
流路デバイスの製造方法の一態様は、(a)第１面および該第１面とは逆の第２面を有する第１部分を樹脂成型で作製する工程と、(b)第３面および該第３面とは逆の第４面を有する第２部分を樹脂成型で作製する工程と、(c)前記第１部分の前記第２面と前記第２部分の前記第３面とを接合することで流路デバイスを作製する工程と、を有する。前記(a)工程において、前記第１部分が、樹脂製の第１本体部と該第１本体部よりも硬い第１補強部とを有する。前記第１本体部が、一体的に構成された、前記第１面を有する第１外面部分と、前記第２面を有する第１被接合部分と、前記第１外面部分と前記第１被接合部分とを連結している状態にある１つ以上の第１連結部分と、を含む。前記第１被接合部分が、前記第２面上に溝部パターンを有する。前記第１補強部が、前記第１外面部分と前記第１被接合部分とに挟まれた状態で前記第１外面部分および前記第１被接合部分のそれぞれに被着し、且つ前記第１面に向けて平面視した場合に、前記第１面に沿った方向において前記第１本体部から突出している状態にある１つ以上の第１突出部分を含む。該１つ以上の第１突出部分が、前記第１面に向けて平面透視した場合に、互いに異なる位置に第１特定形状部および第２特定形状部を含むように、前記第１部分を樹脂成型で作製する。前記(b)工程において、前記第２部分が、樹脂製の第２本体部と該第２本体部よりも硬い第２補強部とを有する。前記第２本体部が、一体的に構成された、前記第４面を有する第２外面部分と、前記第３面を有する第２被接合部分と、前記第２外面部分と前記第２被接合部分とを連結している状態にある１つ以上の第２連結部分と、を含むとともに、前記第３面から前記第４面にかけてそれぞれ貫通している状態にある複数の貫通孔を有する。前記第２補強部が、前記第２外面部分と前記第２被接合部分とに挟まれた状態で、前記第２外面部分および前記第２被接合部分のそれぞれに被着し、且つ前記第４面に向けて平面視した場合に、前記第４面に沿った方向において前記第２本体部から突出している状態にある１つ以上の第２突出部分を含む。該１つ以上の第２突出部分が、前記第４面に向けて平面透視した場合に、互いに異なる位置に第３特定形状部および第４特定形状部を含むように、前記第２部分を樹脂成型で作製する。前記(c)工程において、前記第１特定形状部、前記第２特定形状部、前記第３特定形状部および前記第４特定形状部を用いて、前記第１部分と前記第２部分との位置合わせを行いつつ、前記溝部パターンと前記複数の貫通孔とが接続するように前記第２面と前記第３面とを接合することで、前記溝部パターンによる第１流路を形成する。
計測用流路デバイスの一態様は、上記の一態様の流路デバイスを含む第１流路デバイスと、第２流路デバイスと、を備える。前記複数の貫通孔は、前記第４面に位置している第１開口を有する貫通孔を含む。前記第２流路デバイスは、第５面と該第５面とは逆の第６面とを有し、且つ内部に位置しているとともに前記第５面において第２開口を有する第２流路と、該第２流路内の少なくとも被計測領域からの光が該第２流路デバイスの外部まで透過する光透過部と、を有する。前記第１開口と前記第２開口とが互いに接続している状態にある。
検査装置の一態様は、上記の一態様の計測用流路デバイスと、前記被計測領域から前記光透過部を通過した光を受光するセンサ部と、を備えている。
図１（ａ）は、第１実施形態に係る計測用流路デバイスの一例を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の計測用流路デバイスのIb－Ib線に沿った仮想的な切断面の一例を示す図である。 図２（ａ）は、第１実施形態に係る第１流路デバイスの一例を示す平面図である。図２（ｂ）は、第１実施形態に係る第１流路デバイスの一例を示す正面図である。 図３（ａ）は、第１流路の構成の一例を示す平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の第１流路のIIIb部を示す拡大平面図である。 図４は、第１実施形態に係る第１流路デバイスの製造フローの一例を示す流れ図である。 図５（ａ）は、第１流路デバイスの第１部分の作製に用いる第１鋳型下部の一例を示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の第１鋳型下部のVb－Vb線に沿った仮想的な断面の一例を示す断面図である。 図６（ａ）は、第１部分の製造途中における状態の一例を示す平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の第１部分の製造途中における状態のVIb－VIb線に沿った仮想的な断面の一例を示す断面図である。 図７（ａ）は、第１部分の製造途中における状態の一例を示す平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の第１部分の製造途中における状態のVIIb－VIIb線に沿った仮想的な断面の一例を示す断面図である。 図８（ａ）は、第１部分の製造途中における状態の一例を示す平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の第１部分の製造途中における状態のVIIIb－VIIIb線に沿った仮想的な断面の一例を示す断面図である。 図９（ａ）は、第１部分の製造途中における状態の一例を示す平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）の第１部分の製造途中における状態のIXb－IXb線に沿った仮想的な断面の一例を示す断面図である。 図１０（ａ）は、第１実施形態に係る第１部分の一例を示す平面図である。図１０（ｂ）は、第１実施形態に係る第１部分の一例を示す正面図である。 図１１（ａ）は、第１流路デバイスの第２部分の作製に用いる第２鋳型下部の一例を示す平面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の第２鋳型下部のXIb－XIb線に沿った仮想的な断面の一例を示す断面図である。 図１２（ａ）は、第２部分の製造途中における状態の一例を示す平面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の第２部分の製造途中における状態のXIIb－XIIb線に沿った仮想的な断面の一例を示す断面図である。 図１３（ａ）は、第２部分の製造途中における状態の一例を示す平面図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の第２部分の製造途中における状態のXIIIb－XIIIb線に沿った仮想的な断面の一例を示す断面図である。 図１４（ａ）は、第２部分の製造途中における状態の一例を示す平面図である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の第２部分の製造途中における状態のXIVb－XIVb線に沿った仮想的な断面の一例を示す断面図である。 図１５（ａ）は、第２部分の製造途中における状態の一例を示す平面図である。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）の第２部分の製造途中における状態のXVb－XVb線に沿った仮想的な断面の一例を示す断面図である。 図１６（ａ）は、第１実施形態に係る第２部分の一例を示す平面図である。図１６（ｂ）は、第１実施形態に係る第２部分の一例を示す正面図である。 図１７（ａ）から図１７（ｃ）は、第１部分と第２部分とを接合する様子を示す正面図である。 図１８は、図１（ｂ）の計測用流路デバイスのXVIII部における仮想的な切断面を示す拡大図である。 図１９は、第１実施形態に係る第２流路デバイスの一例を示す平面図である。 図２０は、図１９の第２流路デバイスのXX部を示す拡大平面図である。 図２１は、第２実施形態に係る検査装置のうちの図１（ａ）のIb－Ib線に沿った位置に対応する位置における仮想的な切断面の一例を示す図である。 図２２は、第２実施形態に係る検査装置の構成の一例を模式的に示すブロック図である。 図２３（ａ）は、第３実施形態の第１例に係る第１部分を示す平面図である。図２３（ｂ）は、第３実施形態の第１例に係る第２部分を示す平面図である。 図２４（ａ）は、第３実施形態の第２例に係る第１部分を示す平面図である。図２４（ｂ）は、第３実施形態の第２例に係る第２部分を示す平面図である。 図２５（ａ）は、第３実施形態の第３例に係る第１部分を示す平面図である。図２５（ｂ）は、第３実施形態の第３例に係る第２部分を示す平面図である。 図２６（ａ）は、第３実施形態の第４例に係る第１部分を示す平面図である。図２６（ｂ）は、第３実施形態の第４例に係る第２部分を示す平面図である。 図２７（ａ）は、第３実施形態の第５例に係る第１部分を示す平面図である。図２７（ｂ）は、第３実施形態の第５例に係る第２部分を示す平面図である。 図２８は、図１１（ｂ）の第２の鋳型下部のXXVIII部を示す拡大断面図である。 図２９は、一変形例に係る第２流路デバイスを示す平面図である。 図３０は、図２９の第２流路デバイスのXXX部を示す拡大平面図である。 図３１は、一変形例に係る計測用流路デバイスのうちの図１（ｂ）の計測用流路デバイスのXVIII部に対応する位置における仮想的な切断面を示す拡大図である。
特定の微粒子の径に合わせて分岐している微細な流路によって、流体における特定の微粒子を分離し、回収するデバイス（第１流路デバイス）が知られている。また、この第１流路デバイスと、特定の微粒子を計測するための流路を有するデバイス（第２流路デバイス）と、を接続したデバイス（計測用流路デバイス）も知られている。さらに、この計測用流路デバイスと、特定の微粒子を計測するセンサと、を有する装置（検査装置）も知られている。
ところで、第１流路デバイスは、例えば、微細な流路に対応する凹凸を有するシート状もしくは板状の部材（第１の部材ともいう）と、その流路に接続する複数の貫通孔を有するシート状もしくは板状の部材（第２の部材ともいう）と、を接合することで製造され得る。
また、第１流路デバイスの素材には、例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などが適用される。ＰＤＭＳは、鋳型を用いた樹脂成型を行う際における優れた転写性を有する。転写性は、鋳型を用いた樹脂成型を行う際に、樹脂成型品において鋳型の微細なパターンに応じた微細な凹凸の形成が可能となる性質である。このため、ＰＤＭＳを用いて第１の部材を樹脂成型で作製することで、微細な流路を有する流路デバイスを容易に製造することができる。
しかしながら、ＰＤＭＳなどの転写性に優れる樹脂を用いて成型されたシート状もしくは板状の樹脂成型品は、非常に柔らかく、両端を把持して持ち上げただけで簡単に曲がり得る。このため、例えば、第１の部材と第２の部材とを接合する際に、第１の部材と第２の部材との位置合わせを行うことが容易ではない。
このような問題は、計測用流路デバイスおよび検査装置に適用される流路デバイスに限られず、流路を有するデバイス（流路デバイスともいう）一般に共通する。
そこで、本開示の発明者は、流路デバイス、計測用流路デバイスおよび検査装置を高精度で容易に製造することができる技術を創出した。
これについて、以下、各種実施形態および各種変形例を、図面を参照しつつ説明する。図面においては同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。図面は模式的に示されたものである。図１（ａ）から図３（ｂ）、図５（ａ）から図２１および図２３（ａ）から図３１には、右手系のＸＹＺ座標系が付されている。このＸＹＺ座標系では、第１流路デバイス１の第１上面１ｆｓの長手方向が＋Ｘ方向とされ、第１流路デバイス１の第１上面１ｆｓの短手方向が＋Ｙ方向とされ、＋Ｘ方向と＋Ｙ方向との両方に直交する方向である第１上面１ｆｓの法線方向が＋Ｚ方向とされている。
＜１．第１実施形態＞
＜１－１．計測用流路デバイス＞
第１実施形態に係る計測用流路デバイス１００は、例えば、検体としての流体を計測用流路デバイス１００内の流路に流すことで、検体中の特定の成分である特定の微粒子を、他の成分と分離して回収し、この特定の微粒子を対象とした計測を可能とすることができる。ここで、流体には、例えば、血液が適用される。この場合、特定の微粒子には、例えば、白血球が適用される。他の成分には、例えば、赤血球などの他の微粒子が適用される。計測には、例えば、血液に含まれる白血球の数の計測などが適用される。
図１（ａ）および図１（ｂ）で示されるように、第１実施形態に係る計測用流路デバイス１００は、例えば、第１流路デバイス１と、第２流路デバイス２と、を備えている。
第１流路デバイス１は、例えば、板状の小型のチップ（マイクロチップともいう）の形態を有する。第１流路デバイス１は、例えば、略矩形状の面（第１上面ともいう）１ｆｓと、この第１上面１ｆｓとは逆の面（第１下面ともいう）１ｂｓと、を有する。図１（ａ）および図１（ｂ）の例では、第１上面１ｆｓは、＋Ｚ方向を向いている。換言すれば、第１上面１ｆｓは、＋Ｚ方向に沿った法線を有する。第１下面１ｂｓは、－Ｚ方向を向いている。換言すれば、第１下面１ｂｓは、－Ｚ方向に沿った法線を有する。第１上面１ｆｓおよび第１下面１ｂｓのそれぞれは、例えば、平坦である。第１流路デバイス１の厚さは、例えば、１ミリメートル（ｍｍ）から５ｍｍ程度とされる。第１流路デバイス１の第１上面１ｆｓおよび第１下面１ｂｓについては、短辺の長さが１０ｍｍから３０ｍｍ程度とされ、長辺の長さが１０ｍｍから５０ｍｍ程度とされる。
第２流路デバイス２は、例えば、第１流路デバイス１よりも大きな板状の形態を有する。第２流路デバイス２は、例えば、略矩形状の面（第２上面ともいう）２ｆｓと、この第２上面２ｆｓとは逆の面（第２下面ともいう）２ｂｓと、を有する。図１（ａ）および図１（ｂ）の例では、第２上面２ｆｓは、＋Ｚ方向を向いている。換言すれば、第２上面２ｆｓは、＋Ｚ方向に沿った法線を有する。第２下面２ｂｓは、－Ｚ方向を向いている。換言すれば、第２下面２ｂｓは、－Ｚ方向に沿った法線を有する。第２上面２ｆｓおよび第２下面２ｂｓのそれぞれは、例えば、平坦である。第２流路デバイス２の厚さは、例えば、０．５ｍｍから５ｍｍ程度とされる。第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓおよび第２下面２ｂｓについては、例えば、短辺の長さが１０ｍｍから３０ｍｍ程度とされ、長辺の長さが２０ｍｍから５０ｍｍ程度とされる。
第１流路デバイス１は、例えば、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓ上に位置している。換言すれば、第１流路デバイス１の第１下面１ｂｓと、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓと、が対向している状態にある。
＜１－２．第１流路デバイス＞
第１流路デバイス１は、例えば、検体としての流体に含まれる特定の成分としての特定の微粒子を、他の成分と分離して回収することができる。第１流路デバイス１は、例えば、第１流路１ｆを有する。第１流路デバイス１では、例えば、第１流路１ｆにおいて、流体に含まれる特定の微粒子を他の成分と分離して回収することができる。
図２（ａ）および図２（ｂ）で示されるように、第１流路デバイス１は、例えば、第１部分１１と第２部分１２とを有する。第１部分１１および第２部分１２のそれぞれは、例えば、板状の形態を有する。第１部分１１および第２部分１２のそれぞれは、例えば、０．５ｍｍから数ｍｍ程度の厚さを有する。
第１部分１１は、例えば、第１面１１ｆｓと、この第１面１１ｆｓとは逆の第２面１１ｂｓと、を有する。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、第１面１１ｆｓは、＋Ｚ方向を向いている。換言すれば、第１面１１ｆｓは、＋Ｚ方向に沿った法線を有する。第２面１１ｂｓは、－Ｚ方向を向いている。換言すれば、第２面１１ｂｓは、－Ｚ方向に沿った法線を有する。第２部分１２は、例えば、第３面１２ｆｓと、この第３面１２ｆｓとは逆の第４面１２ｂｓと、を有する。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、第３面１２ｆｓは、＋Ｚ方向を向いている。換言すれば、第３面１２ｆｓは、＋Ｚ方向に沿った法線を有する。第４面１２ｂｓは、－Ｚ方向を向いている。換言すれば、第４面１２ｂｓは、－Ｚ方向に沿った法線を有する。ここで、例えば、第１部分１１の第２面１１ｂｓは、第２部分１２の第３面１２ｆｓと接合している状態にある。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、第２面１１ｂｓおよび第３面１２ｆｓは、それぞれ平坦である。第２面１１ｂｓと第３面１２ｆｓとの接合は、例えば、第２面１１ｂｓおよび第３面１２ｆｓの表面改質によって、接着剤を用いることなく実現され得る。表面改質を行う方法には、例えば、酸素プラズマの照射またはエキシマランプを用いた紫外（ＵＶ）光の照射などが適用され得る。
＜１－２－１．第１部分＞
第１部分１１は、例えば、第１本体部１１ｂと、第１補強部１１ｒと、を有する。
第１本体部１１ｂは、樹脂製である。第１本体部１１ｂの素材には、例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などのシリコーン樹脂またはポリイミド樹脂などの柔軟性を有する樹脂などが適用される。第１本体部１１ｂは、例えば、一体的に構成された、第１外面部分１１ｂ１と、第１被接合部分１１ｂ２と、１つ以上の第１連結部分１１ｂ３と、を含む。
第１外面部分１１ｂ１は、例えば、第１面１１ｆｓを有する。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、第１外面部分１１ｂ１は、第１補強部１１ｒよりも第１面１１ｆｓ側に位置している板状もしくはシート状の部分である。
第１被接合部分１１ｂ２は、例えば、第２面１１ｂｓを有する。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、第１被接合部分１１ｂ２は、第１補強部１１ｒよりも第２面１１ｂｓ側に位置している板状もしくはシート状の部分である。また、第１被接合部分１１ｂ２は、例えば、第２面１１ｂｓにおいて、第１流路１ｆを構成している状態にある溝部のパターン（溝部パターンともいう）１ｐｔを有する。ここでは、例えば、第１部分１１の第２面１１ｂｓと第２部分１２の第３面１２ｆｓとが接合されていることで、溝部パターン１ｐｔと第３面１２ｆｓとが、第１流路１ｆを構成している状態にある。
１つ以上の第１連結部分１１ｂ３は、第１外面部分１１ｂ１と第１被接合部分１１ｂ２とを連結している状態にある。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、１つ以上の第１連結部分１１ｂ３は、４つの第１連結部分１１ｂ３を有する。各第１連結部分１１ｂ３は、第１補強部１１ｒのうちの厚さ方向（＋Ｚ方向）に貫通している状態にある孔部Ｈ１の内側に位置している。換言すれば、第１補強部１１ｒの４つの孔部Ｈ１のそれぞれの内側に、第１連結部分１１ｂ３が位置している。
第１補強部１１ｒは、第１本体部１１ｂよりも硬い。別の観点から言えば、第１補強部１１ｒは、例えば、第１本体部１１ｂよりも高い剛性を有する。第１補強部１１ｒの素材には、例えば、高い剛性を有するアクリル（ＰＭＭＡ）もしくはポリカーボネートなどの樹脂、金属またはセラミックスなどが適用される。第１補強部１１ｒには、例えば、ＸＹ平面に沿った板面を有する板状の部材が適用される。この第１補強部１１ｒは、例えば、第１外面部分１１ｂ１と第１被接合部分１１ｂ２とに挟まれた状態で、第１外面部分１１ｂ１および第１被接合部分１１ｂ２のそれぞれに被着している状態にある。例えば、第１補強部１１ｒを挟むように第１本体部１１ｂとなる硬化前の樹脂を配置した樹脂の成型によって、第１補強部１１ｒは、第１外面部分１１ｂ１および第１被接合部分１１ｂ２のそれぞれが被着され得る。
また、第１補強部１１ｒは、例えば、１つ以上の第１突出部分１１ｐを含む。１つ以上の第１突出部分１１ｐは、例えば、第１面１１ｆｓに向けて平面視した場合に、第１面１１ｆｓに沿った方向において第１本体部１１ｂから突出している状態にある。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、１つ以上の第１突出部分１１ｐは、２つの第１突出部分１１ｐを含む。より具体的には、１つ以上の第１突出部分１１ｐは、第１Ａ突出部分１１ｐ１および第１Ｂ突出部分１１ｐ２を含む。第１Ａ突出部分１１ｐ１は、第１本体部１１ｂから－Ｘ方向に向けて突出している状態にある。第１Ｂ突出部分１１ｐ２は、第１本体部１１ｂから＋Ｘ方向に向けて突出している状態にある。
１つ以上の第１突出部分１１ｐは、例えば、第１面１１ｆｓに向けて平面透視した場合に、互いに異なる位置に、２つの特定の形状を有する部分（特定形状部ともいう）を有する。換言すれば、１つ以上の第１突出部分１１ｐは、例えば、第１の特定形状を有する特定形状部（第１特定形状部ともいう）と、第２の特定形状を有する特定形状部（第２特定形状部ともいう）と、を有する。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、特定形状部には、Ｚ軸に沿った方向に貫通しており且つ貫通方向（＋Ｚ方向）に垂直な断面が円形である第１貫通孔部１１ｈが適用されている。より具体的には、第１Ａ突出部分１１ｐ１が、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１を有する。第１Ｂ突出部分１１ｐ２が、第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２を有する。
上述したように、第１部分１１では、例えば、一体的に構成された樹脂製の第１本体部１１ｂの間を挿通するように第１補強部１１ｒが位置している。ここで、例えば、樹脂製の第１本体部１１ｂが柔らかすぎる場合には、仮に第１補強部１１ｒが存在していなければ、第１本体部１１ｂの両端を把持して持ち上げると第１本体部１１ｂが撓んでしまい、第１本体部１１ｂの形状が崩れるような場合が想定される。これに対して、第１実施形態に係る第１部分１１では、例えば、第１補強部１１ｒの存在によって、第１部分１１の両端を把持して持ち上げても、第１本体部１１ｂが撓みにくく、第１本体部１１ｂの形状が崩れにくい。これにより、例えば、第１部分１１の取り扱いが容易となり得る。その結果、例えば、第１部分１１と第２部分１２とを接合する際に、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせが容易となり得る。
＜１－２－２．第２部分の構成＞
第２部分１２は、例えば、第２本体部１２ｂと、第２補強部１２ｒと、を有する。
第２本体部１２ｂは、樹脂製である。第２本体部１２ｂの素材には、例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などのシリコーン樹脂またはポリイミド樹脂などの柔軟性を有する樹脂などが適用される。第２本体部１２ｂは、例えば、一体的に構成された、第２外面部分１２ｂ１と、第２被接合部分１２ｂ２と、１つ以上の第２連結部分１２ｂ３と、を含む。
第２外面部分１２ｂ１は、例えば、第４面１２ｂｓを有する。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、第２外面部分１２ｂ１は、第２補強部１２ｒよりも第４面１２ｂｓ側に位置している板状もしくはシート状の部分である。
第２被接合部分１２ｂ２は、例えば、第３面１２ｆｓを有する。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、第２被接合部分１２ｂ２は、第２補強部１２ｒよりも第３面１２ｆｓ側に位置している板状もしくはシート状の部分である。
１つ以上の第２連結部分１２ｂ３は、第２外面部分１２ｂ１と第２被接合部分１２ｂ２とを連結している状態にある。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、１つ以上の第２連結部分１２ｂ３は、４つの第２連結部分１２ｂ３を有する。各第２連結部分１２ｂ３は、第２補強部１２ｒのうちの厚さ方向（＋Ｚ方向）に貫通している状態にある孔部Ｈ２の内側に位置している。換言すれば、第２補強部１２ｒの４つの孔部Ｈ２のそれぞれの内側に、第２連結部分１２ｂ３が位置している。
また、第２本体部１２ｂは、例えば、第３面１２ｆｓから第４面１２ｂｓにかけてそれぞれ貫通している状態にある複数の貫通孔Ｔｈ２を有する。各貫通孔Ｔｈ２の径は、例えば、２ｍｍ程度とされる。これらの複数の貫通孔Ｔｈ２は、例えば、第１流路１ｆに接続している状態にある。これにより、例えば、第１流路デバイス１の第１流路１ｆは、第２流路デバイス２などの第１流路デバイス１の外部のデバイスと、の間で、流体の流入および流出を行うことができる。
第２補強部１２ｒは、第２本体部１２ｂよりも硬い。別の観点から言えば、第２補強部１２ｒは、例えば、第２本体部１２ｂよりも高い剛性を有する。第２補強部１２ｒの素材には、例えば、高い剛性を有するアクリル（ＰＭＭＡ）もしくはポリカーボネートなどの樹脂、金属またはセラミックスなどが適用される。第２補強部１２ｒには、例えば、ＸＹ平面に沿った板面を有する板状の部材が適用される。この第２補強部１２ｒは、例えば、第２外面部分１２ｂ１と第２被接合部分１２ｂ２とに挟まれた状態で、第２外面部分１２ｂ１および第２被接合部分１２ｂ２のそれぞれに被着している状態にある。例えば、第２補強部１２ｒを挟むように第２本体部１２ｂとなる硬化前の樹脂を配置した樹脂の成型によって、第２補強部１２ｒは、第２外面部分１２ｂ１および第２被接合部分１２ｂ２のそれぞれに被着され得る。
また、第２補強部１２ｒは、例えば、１つ以上の第２突出部分１２ｐを含む。１つ以上の第２突出部分１２ｐは、例えば、第４面１２ｂｓに向けて平面視した場合に、第４面１２ｂｓに沿った方向において第２本体部１２ｂから突出している状態にある。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、１つ以上の第２突出部分１２ｐは、２つの第２突出部分１２ｐを含む。より具体的には、１つ以上の第２突出部分１２ｐは、第２Ａ突出部分１２ｐ１および第２Ｂ突出部分１２ｐ２を含む。第２Ａ突出部分１２ｐ１は、第２本体部１２ｂから－Ｘ方向に向けて突出している状態にある。第２Ｂ突出部分１２ｐ２は、第２本体部１２ｂから＋Ｘ方向に向けて突出している状態にある。
１つ以上の第２突出部分１２ｐは、例えば、第４面１２ｂｓに向けて平面透視した場合に、互いに異なる位置に、２つの特定の形状を有する部分（特定形状部）を有する。換言すれば、１つ以上の第２突出部分１２ｐは、例えば、第３の特定形状を有する特定形状部（第３特定形状部ともいう）と、第４の特定形状を有する特定形状部（第４特定形状部ともいう）と、を有する。図２（ａ）および図２（ｂ）の例では、特定形状部には、Ｚ軸に沿った方向に貫通しており且つ貫通方向（＋Ｚ方向）に垂直な断面が円形である第２貫通孔部１２ｈが適用されている。より具体的には、第２Ａ突出部分１２ｐ１が、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１を有する。第２Ｂ突出部分１２ｐ２が、第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２を有する。
上述したように、第２部分１２では、例えば、一体的に構成された樹脂製の第２本体部１２ｂの間を挿通するように第２補強部１２ｒが位置している。ここで、例えば、樹脂製の第２本体部１２ｂが柔らかすぎる場合には、仮に第２補強部１２ｒが存在していなければ、第２本体部１２ｂの両端を把持して持ち上げると第２本体部１２ｂが撓んでしまい、第２本体部１２ｂの形状が崩れるような場合が想定される。これに対して、第１実施形態に係る第２部分１２では、例えば、第２補強部１２ｒの存在によって、第２部分１２の両端を把持して持ち上げても、第２本体部１２ｂが撓みにくく、第２本体部１２ｂの形状が崩れにくい。これにより、例えば、第２部分１２の取り扱いが容易となり得る。このため、例えば、第１部分１１と第２部分１２とを接合する際に、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせが容易となり得る。その結果、第１流路デバイス１を容易に製造することができる。
また、例えば、第１部分１１と第２部分１２とを重ね合わせて接合する際に、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２とを用いて第１部分１１の姿勢および位置の設定を行うことができる。また、例えば、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１と第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２とを用いて第２部分１２の姿勢および位置の設定を行うことができる。これにより、例えば、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせが容易となり得る。その結果、例えば、第１流路デバイス１を高精度で容易に製造することができる。
＜１－２－３．第１流路＞
図３（ａ）で示されるように、第１流路１ｆは、例えば、主流路１ｆ１と、複数の分岐流路１ｆ２と、を有する。複数の分岐流路１ｆ２は、それぞれ主流路１ｆ１から分岐した流路である。第１流路デバイス１では、例えば、第１流路デバイス１内を流れる流体は、主流路１ｆ１に流入する。ここで、例えば、この流体に特定の微粒子（第１粒子ともいう）およびこの特定の微粒子（第１粒子）とは異なる微粒子（第２粒子ともいう）が含まれている場合を想定する。この場合には、例えば、第２粒子が主流路１ｆ１から分岐流路１ｆ２に流れ込む。これにより、第１粒子を、第２粒子と分離することができる。換言すれば、第１流路デバイス１では、例えば、第２粒子を第１粒子と分離することもできる。分岐流路１ｆ２は、例えば、第２粒子が主流路１ｆ１から流れ込むように設計されているが、第１粒子とも第２粒子とも異なる粒子が流れ込んでもよい。
図３（ｂ）には、第１流路１ｆにおいて第１粒子と第２粒子とが分離される様子が模式的に示されている。図３（ｂ）では、大きい円が第１粒子Ｐ１を示し、小さい円が第２粒子Ｐ２を示している。また、－Ｙ方向に向かうように太い２点鎖線で描かれた矢印Ｆｍ１が、主流路１ｆ１を流れる流体の主な流れ（主流ともいう）が向かう方向を示している。また、－Ｘ方向に向かうように２点鎖線で描かれた矢印Ｆｐ１が、後述する「押付流」が向かう方向を示している。さらに、第１流路１ｆ内において砂地のハッチングが付された領域Ａｒ１は、後述する「引き込み流れ」を示している。
第１実施形態では、第１流路１ｆは、例えば、主流路１ｆ１と、この主流路１ｆ１から－Ｘ方向に分岐するように主流路１ｆ１にそれぞれ接続している状態にある複数の分岐流路１ｆ２と、を有する。ここで、例えば、主流路１ｆ１および分岐流路１ｆ２のそれぞれの断面積、長さおよび検体（流体）の流速などを調整することによって、主流路１ｆ１から分岐流路１ｆ２へ流れ込む「引き込み流れ」を発生させることができる。また、ここでは、例えば、第１流路１ｆに、主流路１ｆ１内を流れる検体（流体）を分岐流路１ｆ２側に押し付け可能な押付流を発生させている。例えば、図３（ｂ）で示されるように、主流路１ｆ１から分岐流路１ｆ２へ分岐する領域の付近において、主流路１ｆ１における引き込み流れの幅Ｗ１を、引き込み流れの領域Ａｒ１に第１粒子Ｐ１の重心位置が含まれ得ず、第２粒子Ｐ２の重心位置が含まれ得るような幅とすることで、主流路１ｆ１から分岐流路１ｆ２に第２粒子Ｐ２が引き込まれ得る。ここでは、分岐流路１ｆ２の幅を、検体中を流れる第１粒子Ｐ１の径よりも小さく、第２粒子Ｐ２の径よりも大きくすることによって、主流路１ｆ１から分岐流路１ｆ２に、第１粒子Ｐ１が引き込まれずに、第２粒子Ｐ２が引き込まれ得る。
ここで、例えば、検体が血液であり、第１粒子Ｐ１が白血球であり、第２粒子Ｐ２が赤血球である場合を想定する。赤血球の重心位置は、例えば、赤血球の外縁部から２マイクロメートル（μｍ）から２．５μｍ程度の位置である。赤血球の最大径は、例えば、６μｍから８μｍ程度である。白血球の重心位置は、例えば、白血球の外縁部から５μｍから１０μｍ程度の位置である。白血球の最大径は、例えば、１０μｍから３０μｍ程度である。この場合には、主流路１ｆ１については、ＸＺ平面に沿った仮想断面の断面積が、例えば、３００平方マイクロメートル（μｍ２）から１０００μｍ２程度とされ、Ｙ軸方向に沿った長さが、例えば、０．５ｍｍから２０ｍｍ程度とされる。分岐流路１ｆ２については、ＹＺ平面に沿った仮想断面の断面積が、例えば、１００μｍ２から５００μｍ２程度とされ、Ｘ軸方向に沿った長さが、例えば、３ｍｍから２５ｍｍ程度とされる。そして、第１流路１ｆ内の流速を、例えば、０．２メートル毎秒（ｍ／ｓ）から５ｍ／ｓ程度にすれば、引き込み流れの幅Ｗ１を、２μｍから１５μｍ程度に設定することができる。これにより、例えば、第１流路１ｆにおいて、血液中の赤血球と白血球とを分離することができる。
また、第１流路１ｆは、例えば、回収流路１ｆ３をさらに有する。回収流路１ｆ３は、例えば、主流路１ｆ１の下流側の部分に接続している状態にある。この回収流路１ｆ３は、主流路１ｆ１を流れる第１粒子Ｐ１を回収することができる。第１実施形態の第１流路１ｆでは、主流路１ｆ１において分離された第１粒子Ｐ１が主流路１ｆ１から回収流路１ｆ３に流入することができる。これにより、例えば、回収流路１ｆ３は、第１粒子Ｐ１を回収することができる。
また、第１流路１ｆは、例えば、排出流路１ｆ４をさらに有していてもよい。この排出流路１ｆ４には、例えば、複数の分岐流路１ｆ２が接続している状態にある。排出流路１ｆ４は、複数の分岐流路１ｆ２から流れ込む第２粒子Ｐ２を回収してもよいし、廃棄してもよい。ここで、例えば、排出流路１ｆ４によって第２粒子Ｐ２を回収する場合には、排出流路１ｆ４は、第２粒子Ｐ２を回収する流路として機能する。また、主流路１ｆ１において下流側の端部まで流れた流体は、例えば、廃棄してもよい。
第１実施形態では、図２（ａ）から図３（ａ）で示されるように、第１流路１ｆは、例えば、第２部分１２の複数の貫通孔Ｔｈ２を介して、第１下面１ｂｓに位置している複数の第１開口１ｏに接続している状態にある。換言すれば、各貫通孔Ｔｈ２は、第４面１２ｂｓに位置している第１開口１ｏを有する。
複数の第１開口１ｏは、例えば、第１流入口１ｏｉと、第１流出口１ｏｄと、第１排出口１ｏｘと、第２排出口１ｏｅと、を有している。第１流入口１ｏｉは、例えば、検体の流入を受け付けて、第１の貫通孔Ｔｈ２（第１貫通孔Ｔｈ２１ともいう）を介して主流路１ｆ１へ検体を流入させることができる。第１流出口１ｏｄは、例えば、回収流路１ｆ３から第２の貫通孔Ｔｈ２（第２貫通孔Ｔｈ２２ともいう）を介して流れてくる第１粒子Ｐ１を回収することができる。第１排出口１ｏｘは、例えば、排出流路１ｆ４および第３の貫通孔Ｔｈ２（第３貫通孔Ｔｈ２３）を介して流れてくる、検体から分離した第２粒子Ｐ２を、排出することができる。第１排出口１ｏｘから排出される流体は、例えば、第２流路デバイス２の貫通孔２ｔｈを介して廃棄または回収され得る。第２排出口１ｏｅは、例えば、主流路１ｆ１の下流側の端部から第４の貫通孔Ｔｈ２（第４貫通孔Ｔｈ２４ともいう）を介して流れてくる、検体から第１粒子Ｐ１および第２粒子Ｐ２を除いた成分を、排出することができる。第２排出口１ｏｅから排出される流体は、例えば、第２流路デバイス２の貫通孔２ｔｈを介して廃棄または回収され得る。また、第１実施形態では、複数の第１開口１ｏは、例えば、第１押付流入口１ｏｐをさらに有する。第１押付流入口１ｏｐは、例えば、検体を主流路１ｆ１のうちの複数の分岐流路１ｆ２側に押し付けるための押付流を生じさせる流体の流入を受け付けて、第５の貫通孔Ｔｈ２（第５貫通孔Ｔｈ２５ともいう）を介して主流路１ｆ１へ押付流を生じさせる流体を流入させることができる。
＜１－３．第１流路デバイスの製造方法＞
第１流路デバイス１の製造方法の一例について、図４から図１７（ｃ）を参照しつつ説明する。第１流路デバイス１の製造方法の一例では、例えば、図４で示されるように、ステップＳｐ１の第１工程と、ステップＳｐ２の第２工程と、ステップＳｐ３の第３工程と、がこの記載の順に行われる。ここで、例えば、ステップＳｐ１の第１工程とステップＳｐ２の第２工程とが行われる順序は、逆であってもよい。
＜＜第１工程（ステップＳｐ１）＞＞
ステップＳｐ１の第１工程では、上述した第１部分１１を樹脂成型で作製する。
ここで、第１部分１１を樹脂成型で作製する工程の一例について説明する。
まず、例えば、図５（ａ）および図５（ｂ）で示されるように、第１部分１１の樹脂成型に用いる第１の鋳型の下部（第１鋳型下部ともいう）５ｂを準備する。第１鋳型下部５ｂは、例えば、略直方体状の第１鋳型下部本体部５ｂ０の上部に、第１凹部５１ｄを有する。第１凹部５１ｄは、例えば、第１Ａ領域５１ａ１と、第１Ｂ領域５１ａ２と、第１Ｃ領域５１ａ３と、を有する。第１Ａ領域５１ａ１は、例えば、第１被接合部分１１ｂ２の外形に対応する形状を有する。第１Ｂ領域５１ａ２は、例えば、第１Ａ突出部分１１ｐ１の外形に対応する形状を有する。第１Ｃ領域５１ａ３は、例えば、第１Ｂ突出部分１１ｐ２の外形に対応する形状を有する。第１凹部５１ｄでは、例えば、第１Ａ領域５１ａ１が、第１Ｂ領域５１ａ２および第１Ｃ領域５１ａ３よりも深い。第１Ｂ領域５１ａ２と第１Ｃ領域５１ａ３との深さは略同一である。また、第１Ａ領域５１ａ１の底部には、例えば、マイクロ型５２が位置している。マイクロ型５２は、例えば、基板と、この基板上に位置している微細な凹凸部５２ｍと、を有する。基板には、例えば、シリコン基板が適用される。凹凸部５２ｍには、第１流路１ｆを構成するための溝部パターン１ｐｔに対応する微細な凹凸部が適用される。マイクロ型５２は、例えば、シリコン基板と、このシリコン基板上に形成された凹凸部５２ｍと、を有する。凹凸部５２ｍは、例えば、ＳＵ－８と称されるレジストなどで形成され得る。また、第１Ｂ領域５１ａ２および第１Ｃ領域５１ａ３のそれぞれの底部には、例えば、上方向（＋Ｚ方向）に向けて突出している状態にある第１ピン５３が位置している。具体的には、第１Ｂ領域５１ａ２の底部には、上方向（＋Ｚ方向）に向けて突出している状態にある第１Ａピン５３１が位置している。第１Ｃ領域５１ａ３の底部には、上方向（＋Ｚ方向）に向けて突出している状態にある第１Ｂピン５３２が位置している。第１ピン５３は、例えば、第１補強部１１ｒの第１貫通孔部１１ｈが嵌合する形状を有する。具体的には、第１Ａピン５３１は、例えば、第１補強部１１ｒの第１Ａ貫通孔部１１ｈ１が嵌合する形状を有する。第１Ｂピン５３２は、例えば、第１補強部１１ｒの第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２が嵌合する形状を有する。
次に、例えば、図６（ａ）および図６（ｂ）で示されるように、第１Ａ領域５１ａ１に、硬化前の液体状の第１樹脂７１を配置する。第１樹脂７１には、例えば、主剤と硬化剤とが混ぜ合わされた状態の熱硬化型の樹脂が適用される。
次に、例えば、図７（ａ）および図７（ｂ）で示されるように、第１Ｂ領域５１ａ２と第１Ｃ領域５１ａ３との間に架設されるように、第１補強部１１ｒを配置する。このとき、第１Ａピン５３１に第１Ａ貫通孔部１１ｈ１が嵌合し、第１Ｂピン５３２に第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２が嵌合している状態とされる。
次に、例えば、図８（ａ）および図８（ｂ）で示されるように、第１Ａ領域５１ａ１において、第１補強部１１ｒ上に、硬化前の液体状の第２樹脂７２を配置する。第２樹脂７２には、例えば、主剤と硬化剤とが混ぜ合わされた状態の熱硬化型の樹脂が適用される。第１樹脂７１および第２樹脂７２には、例えば、同一の樹脂が適用される。第１樹脂７１および第２樹脂７２には、例えば、異なる樹脂が適用されてもよい。
次に、例えば、図９（ａ）および図９（ｂ）で示されるように、第１部分１１の樹脂成型に用いる第１の鋳型の上部（第１鋳型上部ともいう）５ｕを、第１補強部１１ｒおよび第２樹脂７２の上に被せるように配置する。第１鋳型上部５ｕは、第２凹部５２ｄと、第１張出部５４１と、第２張出部５４２と、第１孔部５５１と、第２孔部５５２と、を有する。第２凹部５２ｄは、第１鋳型上部５ｕの略直方体状の第１鋳型上部本体部５ｕ０の下面側に位置しており、第１外面部分１１ｂ１の外形に対応する形状を有する。第１張出部５４１および第２張出部５４２のそれぞれは、第１鋳型上部本体部５ｕ０の下面側に位置しており、下方向（－Ｚ方向）に張り出している状態にある。第１張出部５４１は、第１Ａ突出部分１１ｐ１の上面の外形に対応する形状を有する。第２張出部５４２は、第１Ｂ突出部分１１ｐ２の上面の外形に対応する形状を有する。第１孔部５５１は、第１張出部５４１の下面から第１鋳型上部５ｕの上面まで上方向（＋Ｚ方向）に貫通している状態にある。第２孔部５５２は、第２張出部５４２の下面から第１鋳型上部５ｕの上面まで上方向（＋Ｚ方向）に貫通している状態にある。ここでは、第２凹部５２ｄに第２樹脂７２が充填された状態にある。また、第１Ａピン５３１が、第１孔部５５１に嵌合している状態で、第１張出部５４１が第１補強部１１ｒの上面に当接している。第１Ｂピン５３２が、第２孔部５５２に嵌合している状態で、第２張出部５４２が第１補強部１１ｒの上面に当接している。
そして、例えば、図９（ａ）および図９（ｂ）で示された状態で、加熱炉（オーブン）で加熱されることで、第１樹脂７１および第２樹脂７２が硬化する。ここでは、加熱温度は、例えば、摂氏８０度（８０℃）から１００℃程度の温度域とされる。加熱時間は、例えば、３０分間程度とされる。
その後、例えば、第１鋳型下部５ｂと第１鋳型上部５ｕとが取り除かれることで、図１０（ａ）および図１０（ｂ）で示されるように、第１面１１ｆｓと第２面１１ｂｓとを有する第１部分１１が作製され得る。換言すれば、このステップＳｐ１の第１工程では、例えば、第１部分１１が、樹脂製の第１本体部１１ｂと、この第１本体部１１ｂよりも硬い第１補強部１１ｒと、を有するように、樹脂成型で作製される。ここでは、例えば、第１本体部１１ｂが、一体的に構成された、第１面１１ｆｓを有する第１外面部分１１ｂ１と、第２面１１ｂｓを有する第１被接合部分１１ｂ２と、第１外面部分１１ｂ１と第１被接合部分１１ｂ２とを連結している状態にある１つ以上の第１連結部分１１ｂ３と、を含むように、形成される。また、例えば、第１被接合部分１１ｂ２が、第２面１１ｂｓにおいて、溝部パターン１ｐｔを有するように形成される。また、例えば、第１補強部１１ｒが、第１外面部分１１ｂ１と第１被接合部分１１ｂ２とに挟まれた状態で、第１外面部分１１ｂ１および第１被接合部分１１ｂ２のそれぞれに被着している状態とされる。また、例えば、第１補強部１１ｒが、第１面１１ｆｓに向けて平面視した場合に、第１面１１ｆｓに沿った方向において、第１本体部１１ｂから突出している状態にある１つ以上の第１突出部分１１ｐを含んでいる状態とされる。このとき、例えば、１つ以上の第１突出部分１１ｐは、例えば、第１面１１ｆｓに向けて平面透視した場合に、互いに異なる位置に、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と、第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２と、を含むような状態とされる。
＜＜第２工程（ステップＳｐ２）＞＞
ステップＳｐ２の第２工程では、上述した第２部分１２を樹脂成型で作製する。
ここで、第２部分１２を樹脂成型で作製する工程の一例について説明する。
まず、例えば、図１１（ａ）および図１１（ｂ）で示されるように、第２部分１２の樹脂成型に用いる第２の鋳型の下部（第２鋳型下部ともいう）６ｂを準備する。第２鋳型下部６ｂは、例えば、略直方体状の第２鋳型下部本体部６ｂ０の上部に、第３凹部６１ｄを有する。第３凹部６１ｄは、例えば、第３Ａ領域６１ａ１と、第３Ｂ領域６１ａ２と、第３Ｃ領域６１ａ３と、を有する。第３Ａ領域６１ａ１は、例えば、第２外面部分１２ｂ１の外形に対応する形状を有する。第３Ｂ領域６１ａ２は、例えば、第２Ａ突出部分１２ｐ１の外形に対応する形状を有する。第３Ｃ領域６１ａ３は、例えば、第２Ｂ突出部分１２ｐ２の外形に対応する形状を有する。第３凹部６１ｄでは、例えば、第３Ａ領域６１ａ１が、第３Ｂ領域６１ａ２および第３Ｃ領域６１ａ３よりも深い。第３Ｂ領域６１ａ２と第３Ｃ領域６１ａ３との深さは略同一である。また、第３Ａ領域６１ａ１の底部には、例えば、上方向（＋Ｚ方向）に向けて突出している状態にある複数の第２ピン６４が位置している。複数の第２ピン６４は、例えば、第２部分１２の第２本体部１２ｂにおける複数の貫通孔Ｔｈ２に対応する位置に配されている。複数の第２ピン６４は、例えば、第２Ａピン６４１、第２Ｂピン６４２、第２Ｃピン６４３、第２Ｄピン６４４および第２Ｅピン６４５を含む。第２Ａピン６４１は、例えば、第１貫通孔Ｔｈ２１の位置および形状に対応する形態を有する。第２Ｂピン６４２は、例えば、第２貫通孔Ｔｈ２２の位置および形状に対応する形態を有する。第２Ｃピン６４３は、例えば、第３貫通孔Ｔｈ２３の位置および形状に対応する形態を有する。第２Ｄピン６４４は、例えば、第４貫通孔Ｔｈ２４の位置および形状に対応する形態を有する。第２Ｅピン６４５は、例えば、第５貫通孔Ｔｈ２５の位置および形状に対応する形態を有する。また、第３Ｂ領域６１ａ２および第３Ｃ領域６１ａ３のそれぞれの底部には、例えば、上方向（＋Ｚ方向）に向けて突出している状態にある第３ピン６３が位置している。具体的には、第３Ｂ領域６１ａ２の底部には、例えば、上方向（＋Ｚ方向）に向けて突出している状態にある第３Ａピン６３１が位置している。第３Ｃ領域６１ａ３の底部には、例えば、上方向（＋Ｚ方向）に向けて突出している状態にある第３Ｂピン６３２が位置している。第３ピン６３は、例えば、第２補強部１２ｒの第２貫通孔部１２ｈが嵌合する形状を有する。具体的には、第３Ａピン６３１は、例えば、第２補強部１２ｒの第２Ａ貫通孔部１２ｈ１が嵌合する形状を有する。第３Ｂピン６３２は、例えば、第２補強部１２ｒの第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２が嵌合する形状を有する。
次に、例えば、図１２（ａ）および図１２（ｂ）で示されるように、第３Ａ領域６１ａ１に、硬化前の液体状の第３樹脂７３を配置する。第３樹脂７３には、例えば、主剤と硬化剤とが混ぜ合わされた状態の熱硬化型の樹脂が適用される。
次に、例えば、図１３（ａ）および図１３（ｂ）で示されるように、第３Ｂ領域６１ａ２と第３Ｃ領域６１ａ３との間に架設されるように、第２補強部１２ｒを配置する。このとき、第３Ａピン６３１に第２Ａ貫通孔部１２ｈ１が嵌合し、第３Ｂピン６３２に第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２が嵌合している状態とされる。
次に、例えば、図１４（ａ）および図１４（ｂ）で示されるように、第３Ａ領域６１ａ１において、第２補強部１２ｒ上に、硬化前の液体状の第４樹脂７４を配置する。第４樹脂７４には、例えば、主剤と硬化剤とが混ぜ合わされた状態の熱硬化型の樹脂が適用される。第３樹脂７３および第４樹脂７４には、例えば、同一の樹脂が適用される。第３樹脂７３および第４樹脂７４には、例えば、異なる樹脂が適用されてもよい。
次に、例えば、図１５（ａ）および図１５（ｂ）で示されるように、第２部分１２の樹脂成型に用いる第２の鋳型の上部（第２鋳型上部ともいう）６ｕを、第２補強部１２ｒおよび第４樹脂７４の上に被せるように配置する。第２鋳型上部６ｕは、例えば、第４凹部６２ｄと、第３張出部６７１と、第４張出部６７２と、第３孔部６５１と、第４孔部６５２と、複数の第５孔部６６と、を有する。第４凹部６２ｄは、例えば、第２鋳型上部６ｕの略直方体状の第２鋳型上部本体部６ｕ０の下面側に位置しており、第２被接合部分１２ｂ２の外形に対応する形状を有する。第３張出部６７１および第４張出部６７２のそれぞれは、例えば、第２鋳型上部本体部６ｕ０の下面側に位置しており、下方向（－Ｚ方向）に張り出している状態にある。第３張出部６７１は、例えば、第２Ａ突出部分１２ｐ１の上面の外形に対応する形状を有する。第４張出部６７２は、例えば、第２Ｂ突出部分１２ｐ２の上面の外形に対応する形状を有する。第３孔部６５１は、例えば、第３張出部６７１の下面から第２鋳型上部６ｕの上面まで上方向（＋Ｚ方向）に貫通している状態にある。第４孔部６５２は、例えば、第４張出部６７２の下面から第２鋳型上部６ｕの上面まで上方向（＋Ｚ方向）に貫通している状態にある。複数の第５孔部６６は、例えば、それぞれ第２鋳型上部６ｕの下面から上面まで上方向（＋Ｚ方向）に貫通している状態にある。複数の第５孔部６６は、例えば、第５Ａ孔部６６１、第５Ｂ孔部６６２、第５Ｃ孔部６６３、第５Ｄ孔部６６４および第５Ｅ孔部６６５を含む。ここでは、例えば、第４凹部６２ｄに第４樹脂７４が充填された状態にある。また、例えば、第３Ａピン６３１が、第３孔部６５１に嵌合している状態で、第３張出部６７１が第２補強部１２ｒの上面に当接している。例えば、第３Ｂピン６３２が、第４孔部６５２に嵌合している状態で、第４張出部６７２が第１補強部１１ｒの上面に当接している。また、ここでは、例えば、複数の第２ピン６４が、複数の第５孔部６６に嵌合している。具体的には、例えば、第２Ａピン６４１が、第５Ａ孔部６６１に嵌合している。例えば、第２Ｂピン６４２が、第５Ｂ孔部６６２に嵌合している。例えば、第２Ｃピン６４３が、第５Ｃ孔部６６３に嵌合している。例えば、第２Ｄピン６４４が、第５Ｄ孔部６６４に嵌合している。例えば、第２Ｅピン６４５が、第５Ｅ孔部６６５に嵌合している。
そして、例えば、図１５（ａ）および図１５（ｂ）で示された状態で、加熱炉で加熱されることで、第３樹脂７３および第４樹脂７４が硬化する。ここでは、加熱温度は、例えば、８０℃から１００℃程度の温度域とされる。加熱時間は、例えば、３０分間程度とされる。
その後、例えば、第２鋳型下部６ｂと第２鋳型上部６ｕとが取り除かれることで、図１６（ａ）および図１６（ｂ）で示されるように、第３面１２ｆｓと第４面１２ｂｓとを有する第２部分１２が作製され得る。換言すれば、このステップＳｐ２の第２工程では、例えば、第２部分１２が、樹脂製の第２本体部１２ｂと、この第２本体部１２ｂよりも硬い第２補強部１２ｒと、を有するように、樹脂成型で作製される。ここでは、例えば、第２本体部１２ｂが、一体的に構成された、第４面１２ｂｓを有する第２外面部分１２ｂ１と、第３面１２ｆｓを有する第２被接合部分１２ｂ２と、第２外面部分１２ｂ１と第２被接合部分１２ｂ２とを連結している状態にある１つ以上の第２連結部分１２ｂ３と、を含むように、形成される。また、例えば、第２本体部１２ｂが、第３面１２ｆｓから第４面１２ｂｓにかけてそれぞれ貫通している状態にある複数の貫通孔Ｔｈ２を有するように形成される。また、例えば、第２補強部１２ｒが、第２外面部分１２ｂ１と第２被接合部分１２ｂ２とに挟まれた状態で、第２外面部分１２ｂ１および第２被接合部分１２ｂ２のそれぞれに被着している状態とされる。また、例えば、第２補強部１２ｒが、第４面１２ｂｓに向けて平面視した場合に、第４面１２ｂｓに沿った方向において、第２本体部１２ｂから突出している状態にある１つ以上の第２突出部分１２ｐを含んでいる状態とされる。このとき、例えば、１つ以上の第２突出部分１２ｐは、第４面１２ｂｓに向けて平面透視した場合に、互いに異なる位置に、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１と、第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２と、を含むような状態とされる。
＜＜第３工程（ステップＳｐ３）＞＞
ステップＳｐ３の第３工程では、第１部分１１の第２面１１ｂｓと第２部分１２の第３面１２ｆｓとを接合することで第１流路デバイス１を作製する。このとき、例えば、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１、第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１および第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２を用いて、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせを行う。また、例えば、第２面１１ｂｓに位置している溝部パターン１ｐｔに、第２部分１２の複数の貫通孔Ｔｈ２を接続するように、第２面１１ｂｓと第３面１２ｆｓとを接合することで、第１流路１ｆを形成する。
ここで、第２面１１ｂｓと第３面１２ｆｓとを接合する工程の一例について説明する。
まず、例えば、図１７（ａ）で示されるように、位置合わせ用の台（位置合わせ台ともいう）８を準備する。位置合わせ台８は、例えば、基台８ｂと、複数の突起部８ｐと、を有する。基台８ｂは、例えば、直方体状の形状を有する。複数の突起部８ｐは、例えば、基台８ｂの上面から上方向（＋Ｚ方向）に向けて突起している状態にある。図１７（ａ）の例では、複数の突起部８ｐは、第１突起部８ｐ１と、第２突起部８ｐ２と、を含む。複数の突起部８ｐは、例えば、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせを行うための部分（位置合わせ部ともいう）としての役割を有する。ここでは、第１突起部８ｐ１と第２突起部８ｐ２との位置関係は、例えば、第１補強部１１ｒにおける第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２との位置関係、および第２補強部１２ｒにおける第２Ａ貫通孔部１２ｈ１と第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２との位置関係、にそれぞれ対応している。
次に、例えば、図１７（ａ）で示されるように、第２部分１２を、第３面１２ｆｓが上方向（＋Ｚ方向）を向くように、基台８ｂ上に載置する。このとき、例えば、第１突起部８ｐ１が第２Ａ貫通孔部１２ｈ１に嵌合し、第２突起部８ｐ２が第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２に嵌合している状態とされる。ここでは、例えば、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１と第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２とを用いて、第２部分１２の姿勢および位置が調整される。
次に、図１７（ｂ）および図１７（ｃ）で示すように、第１面１１ｆｓが上方向（＋Ｚ方向）を向くように、第２部分１２上に第１部分１１を重ね合わせる。このとき、例えば、第１突起部８ｐ１が第１Ａ貫通孔部１１ｈ１に嵌合し、第２突起部８ｐ２が第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２に嵌合している状態とされる。ここでは、例えば、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２とを用いて、第１部分１１の姿勢および位置が調整される。
ここで、例えば、第２面１１ｂｓおよび第３面１２ｆｓに対して、事前に表面改質を行う処理を施しておくことで、第２面１１ｂｓと第３面１２ｆｓとを接触させることによって第２面１１ｂｓと第３面１２ｆｓとを接合する態様が考えられる。このような態様が採用されれば、例えば、接着剤を用いることなく、第２面１１ｂｓと第３面１２ｆｓとを接合することができる。その結果、例えば、検体への不純物の混入および検体に含まれる微粒子などの成分と不純物との反応などが生じにくくなる。表面改質は、例えば、酸素プラズマの照射またはエキシマランプを用いた紫外（ＵＶ）光の照射などで実現され得る。
ここで、例えば、第１被接合部分１１ｂ２の素材と第２被接合部分１２ｂ２の素材とが同質の樹脂を含むように第１部分１１と第２部分１２とを作製すれば、表面改質を用いた第２面１１ｂｓと第３面１２ｆｓとの接合の強度が向上し得る。これにより、例えば、第１流路デバイス１の耐久性が向上し得る。ここで、同質の樹脂は、例えば、樹脂を構成している主成分が同一の樹脂を含む。具体的には、同質の樹脂としては、例えば、シリコーンを主成分とするシリコーン樹脂が採用される。この場合には、例えば、第１部分１１および第２部分１２の樹脂成型が容易である。ここで、シリコーン樹脂には、例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）が適用され得る。この場合には、例えば、第１流路１ｆの微細化を容易に実現することができる。また、ＰＤＭＳは、例えば、透明な性質、耐薬品性および生体適合性が良好などの優れた性質も有する。
以上では、第２部分１２上に第１部分１１を重ね合わせて、第２面１１ｂｓと第３面１２ｆｓと接合する例を挙げて説明したが、これに限られない。例えば、第１部分１１上に第２部分１２を重ね合わせて、第２面１１ｂｓと第３面１２ｆｓとを接合してもよい。
ここでは、例えば、第１補強部１１ｒの存在によって、第１部分１１の両端を把持して持ち上げても、第１本体部１１ｂが撓みにくく、第１本体部１１ｂの形状が崩れにくい。これにより、例えば、第１部分１１の取り扱いが容易である。また、例えば、第２補強部１２ｒの存在によって、第２部分１２の両端を把持して持ち上げても、第２本体部１２ｂが撓みにくく、第２本体部１２ｂの形状が崩れにくい。これにより、例えば、第２部分１２の取り扱いが容易である。このため、例えば、第１部分１１と第２部分１２とを接合する際に、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせが容易となり得る。
また、ここでは、例えば、第１部分１１と第２部分１２とを重ね合わせて接合する際に、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と、第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２と、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１と、第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２とを用いて、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせを行う。これにより、例えば、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせが容易であり、第１流路デバイス１を高精度で容易に製造することができる。
ここでは、例えば、第１面１１ｆｓに向けて第１部分１１を平面視した場合に、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２とが、第１本体部１１ｂを挟む互いに逆側に位置している。これにより、例えば、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせの精度を高めることができる。その結果、例えば、第１流路デバイス１を高精度で容易に製造することができる。また、ここでは、例えば、第４面１２ｂｓに向けて第２部分１２を平面視した場合に、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１と第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２とが、第２本体部１２ｂを挟む互いに逆側に位置している。これにより、例えば、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせの精度を高めることができる。その結果、例えば、第１流路デバイス１を高精度で容易に製造することができる。
また、第１流路デバイス１では、例えば、第１面１１ｆｓに向けて平面透視した場合に、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１とが重なり合うように位置し、第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２と第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２とが重なり合うように位置している。このような構成が採用されれば、例えば、位置合わせ部としての各突起部８ｐを、第１部分１１の位置および姿勢の調整および第２部分１２の位置および姿勢の調整の双方に用いることができる。これにより、例えば、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせの精度を容易に高めることができる。その結果、例えば、流路デバイスを高精度でより容易に製造することができる。
＜１－４．第２流路デバイス＞
図１（ｂ）で示されるように、第２流路デバイス２は、例えば、内部に第２流路２ｆを有する。この第２流路２ｆは、例えば、第１流路デバイス１の第１流路１ｆと連続するように接続している状態にある。このため、第２流路デバイス２では、例えば、第１流路デバイス１の第１流路１ｆにおける分離および回収によって得られた特定の微粒子を含む流体を計測の対象物（被計測物ともいう）などとして流すことができる。第１実施形態では、例えば、第２流路デバイス２上に第１流路デバイス１が位置している。このため、例えば、第１流路デバイス１における分離および回収によって得られた特定の微粒子を、重力も利用して第２流路デバイス２に流入させることができる。これにより、例えば、第１流路デバイス１で回収した微粒子が第１流路１ｆから第２流路２ｆに至る途中の流路で滞留しにくくなる。
第２流路デバイス２の素材は、例えば、上述した第１流路デバイス１の素材とは異なっていてもよい。第２流路デバイス２の素材には、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）またはシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などのエンジニアリングプラスチックなどが適用される。例えば、２つの基板の準備、これらの２つの基板のうちの一方の基板に対する溝部の形成、およびこの溝部を塞ぐような２つの基板の貼り合わせといった３工程を、この記載の順に行うことで、第２流路デバイス２を形成することができる。
図１（ａ）、図１（ｂ）および図１８で示されるように、第２流路デバイス２は、例えば、第５面としての第２上面２ｆｓと、第６面としての第２下面２ｂｓと、を有する。第２流路２ｆは、例えば、第２上面２ｆｓおよび第２下面２ｂｓのうちの少なくとも一方の面に位置している複数の開口（第２開口ともいう）２ｏを有する。換言すれば、第２流路デバイス２は、例えば、第２上面２ｆｓおよび第２下面２ｂｓのうちの何れかの面にそれぞれ位置している複数の第２開口２ｏを有する。第１実施形態では、第２流路デバイス２は、例えば、第２上面２ｆｓ上に位置している少なくとも１つの第２開口２ｏを有する。そして、例えば、第２上面２ｆｓにおける第２開口２ｏと、第１流路デバイス１の第１下面１ｂｓにおける第１開口１ｏと、が互いに接続している状態にある。換言すれば、第１流路デバイス１の第１流路１ｆと、第２流路デバイス２の第２流路２ｆと、が互いに接続されている。これにより、例えば、計測用流路デバイス１００によれば、第１流路デバイス１における検体中の特定の微粒子の分離および回収から、第２流路デバイス２における特定の微粒子を含む流体（被計測物）についての計測までの処理を、連続して実行することができる。その結果、例えば、検体中の特定の微粒子の分離および回収から、第２流路デバイス２における特定の微粒子を含む流体（被計測物）についての計測までの処理を、効率良く実行することができる。
図１（ａ）および図１（ｂ）で示されるように、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓは、例えば、第１領域Ａ１および第２領域Ａ２を有する。ここでは、例えば、－Ｚ方向に向けて第２上面２ｆｓを平面透視した場合に、第２流路２ｆは、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２に至る領域に重なるように位置し、第１流路デバイス１は、第１領域Ａ１および第２領域Ａ２のうちの第１領域Ａ１のみに重なるように位置している。ここで、例えば、第２流路デバイス２が、第２流路２ｆ内の少なくとも一部の領域（被計測領域ともいう）からの光が第２流路デバイス２の外部まで透過する部分（光透過部ともいう）２ｔｒを有している。これにより、例えば、各種の光センサを用いて、第２流路２ｆ内に位置する特定の微粒子を含む流体（被計測物）について、各種の計測を行うことができる。第１実施形態では、例えば、第２流路デバイス２の全体が透明である。このため、例えば、第２流路デバイス２のうち、第２上面２ｆｓと第２流路２ｆとの間の部分および第２下面２ｂｓと第２流路２ｆとの間の部分が、光を透過する透明な光透過部２ｔｒとしての役割を果たし得る。
第２流路２ｆにおける複数の第２開口２ｏは、例えば、第２流入口２ｏｉと、第２流出口２ｏｄと、を含む。第２流入口２ｏｉは、例えば、第１流路デバイス１の第１流路１ｆから第２流路デバイス２の第２流路２ｆへの特定の微粒子を含む流体（被計測物）の流入を受け付けることができる。第２流出口２ｏｄは、例えば、第２流路２ｆから特定の微粒子を含む流体（被計測物）を、回収するために第２流路デバイス２から外部に流出させることができる。図１（ｂ）および図１８の例では、第２流入口２ｏｉは、第２上面２ｆｓに位置している。この第２流入口２ｏｉは、第１流路デバイス１の第１流出口１ｏｄに接続している。第２流出口２ｏｄは、第２下面２ｂｓに位置している。ここで、例えば、重力を利用すれば、第２流入口２ｏｉにおいて、第１流路デバイス１から流体が流入しやすく、第２流出口２ｏｄにおいて流体を回収しやすい。ここでは、図１８で示されるように、第２流入口２ｏｉを、第１流出口１ｏｄよりも大きくしてもよい。これにより、例えば、第１流路デバイス１と第２流路デバイス２との接続部において、検体の滞留を低減することができる。第２流入口２ｏｉの径は、例えば、１ｍｍから３ｍｍ程度とされる。また、第１流出口１ｏｄの径は、例えば、１ｍｍから３ｍｍ程度とされる。
また、第２流路２ｆは、例えば、鉛直部Ｖ１と、平面部Ｆ１と、を有する。鉛直部Ｖ１は、例えば、第２流入口２ｏｉに接続しているとともに、第２流路デバイス２の厚さ方向（＋Ｚ方向）に延びている状態にある。平面部Ｆ１は、例えば、鉛直部Ｖ１に接続しているとともに、ＸＹ平面に沿って位置している。ここでは、例えば、第２流路２ｆが、鉛直部Ｖ１を有することで、第１流路１ｆと第２流路２ｆとの接続部で特定の微粒子が滞留しにくくなる。また、例えば、第２流路２ｆが、平面部Ｆ１を有することで、特定の微粒子を平面部Ｆ１で滞留させることができる。これにより、例えば、平面部Ｆ１に位置している特定の微粒子について計測を安定して実行することができる。ここで、鉛直部Ｖ１の幅は、例えば、０．５ｍｍから２ｍｍ程度とされる。平面部Ｆ１の幅は、例えば、１ｍｍから６ｍｍ程度とされる。鉛直部Ｖ１の長さは、例えば、０．５ｍｍから１ｍｍ程度とされる。第２流路デバイス２の厚さ方向における平面部Ｆ１の高さは、例えば、０．５ｍｍから２ｍｍ程度とされる。
図２０で示されるように、例えば、平面部Ｆ１が、少なくとも鉛直部Ｖ１に接続している状態にある部分において、鉛直部Ｖ１の幅よりも大きな幅を有していれば、平面部Ｆ１と鉛直部Ｖ１との接続部において、特定の微粒子が滞留しにくい。また、平面部Ｆ１は、例えば、第１平面部Ｆ１１と、第２平面部Ｆ１２と、を有する。第１平面部Ｆ１１は、例えば、鉛直部Ｖ１に接続している状態にある。第２平面部Ｆ１２は、例えば、第１平面部Ｆ１１に接続しているとともに、第１平面部Ｆ１１の幅よりも大きな幅を有する。第２平面部Ｆ１２は、例えば、上述した被計測領域としての役割を有する。このような平面部Ｆ１の構成により、例えば、第１流路１ｆから第２流路２ｆに流入してきた特定の微粒子としての第１粒子Ｐ１が、第２流路２ｆ内で拡散しやすくなる。ここで、第１平面部Ｆ１１の幅は、例えば、０．５ｍｍから３ｍｍ程度とされる。第２平面部Ｆ１２の幅は、例えば、１ｍｍから５ｍｍ程度とされる。第２平面部Ｆ１２の幅は、例えば、第１平面部Ｆ１１の幅の２倍から１０倍程度とされる。第１実施形態では、例えば、第１平面部Ｆ１１と第２平面部Ｆ１２との接続部において、第１平面部Ｆ１１から第２平面部Ｆ１２に向けて、平面部Ｆ１の幅が徐々に拡がっている状態にある。また、第２流路デバイス２の厚さ方向において、第２平面部Ｆ１２の高さは、例えば、第１平面部Ｆ１１の高さよりも大きい態様が考えられる。このような態様が採用されれば、平面部Ｆ１において特定の微粒子としての第１粒子Ｐ１が拡散しやすくなる。ここで、第１平面部Ｆ１１の高さは、例えば、０．２ｍｍから１ｍｍ程度とされる。第２平面部Ｆ１２の高さは、例えば、１ｍｍから５ｍｍ程度とされる。
図１９および図２０で示されるように、例えば、第２流路デバイス２は、第２流路２ｆとは別に、この第２流路２ｆに接続している状態にある第３流路３ｆを有していてもよい。この第３流路３ｆは、例えば、第２流路２ｆの平面部Ｆ１に接続している態様が考えられる。第３流路３ｆは、例えば、第２流路２ｆに向けてガスなどの流体（押出用流体ともいう）を流すことで、第１流路１ｆから平面部Ｆ１に達した特定の微粒子を第２流出口２ｏｄに向けて押し流すことができる。これにより、例えば、第２流路２ｆ内において、特定の微粒子が滞留しにくくなる。第１実施形態では、第３流路３ｆは、例えば、第２流路２ｆの鉛直部Ｖ１と平面部Ｆ１との接続部に接続するように位置している。例えば、第３流路３ｆの第１の端部は、第２流路２ｆに接続しているとともに、第３流路３ｆの第２の端部は、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓに位置している第３開口３ｏを形成している状態にある。第３開口３ｏは、例えば、特定の微粒子を押し流すための押出用流体の流入を受け付けることができる。第３流路３ｆは、例えば、第２流路２ｆに接続している少なくとも一部において、第２流路２ｆの平面部Ｆ１の長手方向（－Ｙ方向）に沿って延びている状態にある部分を有していてもよい。ここで、例えば、第３流路３ｆと第２流路２ｆとの接続部において、第２流路２ｆと第３流路３ｆとが同一の断面形状を有していれば、第２流路２ｆと第３流路３ｆとの間に段差が生じず、特定の微粒子を含む流体が滞留しにくくなる。図１９で示されるように、第３流路３ｆは、例えば、ＸＹ平面に沿って蛇行するように伸びている部分（伸長部ともいう）３ｆｅを有していてもよい。これにより、例えば、第２流路２ｆから特定の微粒子が、第３開口３ｏに向けて第３流路３ｆを逆流しにくく、第３開口３ｏから漏れ出にくい。
ここで、第１流路デバイス１において、例えば、第１流入口１ｏｉおよび第１流出口１ｏｄの双方が、第１下面１ｂｓに位置していれば、検体としての流体が、下方から第１流路デバイス１に流入する。この場合には、例えば、第２粒子Ｐ２の比重が第１粒子Ｐ１の比重よりも大きければ、第２粒子Ｐ２が流体中で沈みやすく、検体からの第１粒子Ｐ１の分離が容易となり得る。
また、図１９で示されるように、第２流路デバイス２は、例えば、第２流路２ｆおよび第３流路３ｆとは異なる、第４流路４ｆを有していてもよい。この第４流路４ｆは、例えば、第２上面２ｆｓおよび第２下面２ｂｓのうちの少なくとも一方の面に位置している複数の開口（第４開口ともいう）４ｏを有する。第４流路４ｆは、例えば、特定の微粒子が分離される前の検体を流す流路としての役割を有する。ここでは、例えば、特定の微粒子を含む検体を、第１流路デバイス１に流入させる前に、第２流路デバイス２の第４流路４ｆにおいて流すことで、検体に混入している異物などを予め低減することができる。複数の第４開口４ｏは、例えば、第４流入口４ｏｉおよび第４流出口４ｏｄを含む。第４流入口４ｏｉは、例えば、第４流路４ｆへの検体の流入を受け付けることができる。第４流出口４ｏｄは、例えば、検体を第４流路４ｆから流出させることができる。第４流入口４ｏｉは、例えば、第２流路デバイス２の外部に露出している。第４流出口４ｏｄは、例えば、第１流路デバイス１の第１流入口１ｏｉに接続されている状態にある。ここで、第４流入口４ｏｉおよび第４流出口４ｏｄが、例えば、第２上面２ｆｓに位置していれば、第４流入口４ｏｉに対して、検体を供給するための管もしくは流路などを接続する操作を、上方から行うことができるため、作業性が向上し得る。
また、図１９で示されるように、第２流路デバイス２は、例えば、第２流路２ｆ、第３流路３ｆおよび第４流路４ｆとは異なる、第５流路５ｆを有していてもよい。この第５流路５ｆは、例えば、校正用の流路としての役割を有する。例えば、第５流路５ｆには、第１流路デバイス１において分離して回収した特定の微粒子とは異なる成分を有する流体を、校正用の流体（校正用流体ともいう）として流すことができる。これにより、例えば、特定の微粒子についての計測を行う度に、第２流路２ｆにおける被計測物を対象とした光を用いた計測（光計測ともいう）と、第５流路５ｆにおける被計測物を対象とした光を用いた計測（光計測）と、を順に実行することができる。そして、例えば、これらの２つの光計測の結果における光強度の差から被計測物における特定の微粒子の数を推測することができる。これにより、例えば、光計測に用いるセンサの劣化による計測の誤差が低減され得る。センサの劣化には、例えば、発光部の劣化および受光部の劣化が含まれ得る。第５流路５ｆは、例えば、第２上面２ｆｓおよび第２下面２ｂｓのうちの少なくとも一方の面に位置している複数の開口（第５開口ともいう）５ｏを有する。複数の第５開口５ｏは、例えば、第５流入口５ｏｉおよび第５流出口５ｏｄを含む。第５流入口５ｏｉは、例えば、校正用の流体の第５流路５ｆへの流入を受け付けることができる。第５流出口５ｏｄは、例えば、校正用の流体を第５流路５ｆから流出させることができる。ここで、例えば、第５流入口５ｏｉが、第３開口３ｏと同様に第２上面２ｆｓに位置していれば、第５流入口５ｏｉおよび第３開口３ｏのそれぞれに対する管もしくは流路を接続する作業を、上方から行うことができるため、作業性が向上し得る。第５流出口５ｏｄは、例えば、第２下面２ｂｓに位置している。
また、図１９で示されるように、第２流路デバイス２は、例えば、第２流路２ｆ、第３流路３ｆ、第４流路４ｆおよび第５流路５ｆとは異なる、第６流路６ｆを有していてもよい。第６流路６ｆは、例えば、第２上面２ｆｓおよび第２下面２ｂｓのうちの少なくとも一方の面に位置している複数の開口（第６開口ともいう）６ｏを有する。複数の第６開口６ｏは、例えば、第６流入口６ｏｉおよび第６流出口６ｏｄを含む。第６流入口６ｏｉは、例えば、押付流を生じさせる流体の第６流路６ｆへの流入を受け付けることができる。第６流出口６ｏｄは、例えば、押付流を生じさせる流体を第６流路６ｆから流出させることができる。第６流入口６ｏｉは、例えば、第２流路デバイス２の外部に露出している。第６流出口６ｏｄは、例えば、第１流路デバイス１の第１押付流入口１ｏｐに接続されている状態にある。
＜１－５．第１流路デバイスと第２流路デバイスとの接続＞
第１流路デバイス１の第１下面１ｂｓは、例えば、シート部材４を介して第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓ上に固定されている。換言すれば、例えば、第１流路デバイス１の第１下面１ｂｓと第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓとの間に、シート部材４が存在していてもよい。図１（ｂ）および図１８の例では、シート部材４は、ＸＹ平面に沿った上下面と、＋Ｚ方向に沿った厚さと、を有する。ここでは、例えば、板状の第１流路デバイス１と第２流路デバイス２とを厚さ方向（＋Ｚ方向）に積み重ねるように配置することで、計測用流路デバイス１００の小型化を図ることができる。
シート部材４は、例えば、接着しにくい材料同士を接合するための中間層としての役割を有する。シート部材４の素材には、例えば、シリコーンまたはＰＤＭＳなどの柔軟性を有するシリコーン系の樹脂が適用される。この場合には、シート部材４は、例えば、第１流路デバイス１の第１下面１ｂｓおよび第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓのうねりなどに追従して、変形することができる。これにより、シート部材４は、例えば、第１下面１ｂｓおよび第２上面２ｆｓの双方の面に密着することができる。図１（ｂ）および図１８で示されるように、シート部材４は、例えば、貫通孔４ｔｈを有する。貫通孔４ｔｈは、例えば、第１開口１ｏに接続している状態で位置している。第１実施形態では、例えば、第１流路デバイス１の５つの第１開口１ｏが、第２流路デバイス２に接続されている。このため、シート部材４は、例えば、５つの貫通孔４ｔｈを有していればよい。このような構成が採用されれば、例えば、第１流路デバイス１と第２流路デバイス２との間は、貫通孔４ｔｈを介して流体が流れ得る。
ここで、例えば、第１流路デバイス１と第２流路デバイス２とは、シート部材４の上面および下面に塗布された接着剤を介して、接合され得る。接着剤には、例えば、紫外線で硬化する樹脂（光硬化性樹脂ともいう）または加熱によって硬化する樹脂（熱硬化性樹脂ともいう）などが適用される。
＜１－６．第１実施形態のまとめ＞
第１実施形態に係る第１流路デバイス１は、例えば、相互に接合された第１部分１１と第２部分１２とを有する。ここで、第１部分１１では、例えば、一体的に構成された樹脂製の第１本体部１１ｂの間を挿通するように第１補強部１１ｒが位置している。このため、例えば、第１補強部１１ｒの存在によって、第１部分１１の両端を把持して持ち上げても、第１本体部１１ｂが撓みにくく、第１本体部１１ｂの形状が崩れにくい。これにより、例えば、第１部分１１の取り扱いが容易となり得る。その結果、例えば、第１部分１１と第２部分１２とを接合する際に、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせが容易となり得る。また、ここで、第２部分１２では、例えば、一体的に構成された樹脂製の第２本体部１２ｂの間を挿通するように第２補強部１２ｒが位置している。このため、例えば、第２補強部１２ｒの存在によって、第２部分１２の両端を把持して持ち上げても、第２本体部１２ｂが撓みにくく、第２本体部１２ｂの形状が崩れにくい。これにより、例えば、第２部分１２の取り扱いが容易となり得る。その結果、例えば、第１部分１１と第２部分１２とを接合する際に、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせが容易となり、第１流路デバイス１を容易に製造することができる。
また、例えば、第１部分１１の第１補強部１１ｒが、第１本体部１１ｂから突出している部分において、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と、第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２と、を有する。例えば、第２部分１２の第２補強部１２ｒが、第２本体部１２ｂから突出している部分において、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１と、第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２とを有する。このため、例えば、第１部分１１と第２部分１２とを重ね合わせて接合する際に、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２とを用いた第１部分１１の姿勢および位置の設定を行うことができる。また、例えば、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１と第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２とを用いた第２部分１２の姿勢および位置の設定を行うことができる。これにより、例えば、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせが容易となり得る。その結果、例えば、第１流路デバイス１を高精度で容易に製造することができる。
また、第１実施形態に係る第１流路デバイス１の製造方法では、例えば、第１部分１１および第２部分１２を樹脂成型で作製し、第１部分１１と第２部分１２とを接合することで、第１流路デバイス１を製造する。このため、第１部分１１と第２部分１２とを接合する際に、第１部分１１については、例えば、第１補強部１１ｒの存在によって、第１部分１１の両端を把持して持ち上げても、第１本体部１１ｂが撓みにくく、第１本体部１１ｂの形状が崩れにくい。また、第２部分１２については、例えば、第２補強部１２ｒの存在によって、第２部分１２の両端を把持して持ち上げても、第２本体部１２ｂが撓みにくく、第２本体部１２ｂの形状が崩れにくい。これにより、例えば、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせが容易となり得る。その結果、第１流路デバイス１を容易に製造することができる。
また、例えば、第１部分１１の第２面１１ｂｓと第２部分１２の第３面１２ｆｓとを接合する際に、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１、第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１および第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２を用いて、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせを行う。これにより、例えば、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせが容易であるため、第１流路デバイス１を高精度で容易に製造することができる。
また、例えば、第１流路デバイス１が高精度で容易に製造することができるため、第１流路デバイス１と第２流路デバイス２とを有する計測用流路デバイス１００を高精度で容易に製造することができる。
＜２．他の実施形態＞
本開示は上述の第１実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更および改良などが可能である。
＜２－１．第２実施形態＞
上記第１実施形態において、例えば、図２１で示されるように、計測用流路デバイス１００に、被計測領域としての第２平面部Ｆ１２から光透過部２ｔｒを透過した光を受光するセンサ部９を付加した、検査装置９００が採用されてもよい。この場合には、例えば、上述したように、計測用流路デバイス１００を高精度で容易に製造することができるため、計測用流路デバイス１００とセンサ部９とを含む検査装置９００を高精度で容易に製造することができる。
ここで、検査装置９００の一例について説明する。
図２１で示されるように、検査装置９００は、例えば、計測用流路デバイス１００と、センサ部９と、を有する。
センサ部９には、例えば、発光部９１と受光部９２とを有する光センサが適用される。ここで、発光部９１には、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子が適用される。受光部９２には、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）などの受光素子が適用される。受光素子には、例えば、第１導電型の半導体基板の上面近傍の表層部に第２導電型の半導体領域を有するものが適用される。また、発光素子には、例えば、上記の半導体基板の上に積層された複数の半導体層を有するものが適用される。
上述したように、検査装置９００では、例えば、第１流路デバイス１の第１流路１ｆにおいて検体から必要な特定の微粒子（例えば、第１粒子Ｐ１）が分離され、第２流路デバイス２の第２流路２ｆまで特定の微粒子を含む流体（被計測物）が流れてくる。そして、例えば、第２流路２ｆのうちの被計測領域としての第２平面部Ｆ１２に位置している特定の微粒子を含む流体（被計測物）に対して、センサ部９の発光部９１から光を照射し、第２平面部Ｆ１２を通過した光を受光部９２で受光することによって、特定の微粒子についての計測を行うことができる。ここでは、例えば、光が第２平面部Ｆ１２を通過する際に、被計測物における特定の微粒子（第１粒子Ｐ１）による分散または吸収が行われることで、光の強度が減衰する。このため、検査装置９００では、例えば、発光部９１で発せられた光の強度と、受光部９２で受光された光の強度と、の差分によって、光の減衰量を検出することができる。そして、例えば、単位体積当たりの微粒子の数あるいは濃度が既知である流体と光の減衰量との関係を示した検量線を予め準備していれば、検査装置９００では、光の減衰量と検量線とに基づいて、被計測物における特定の微粒子の数あるいは濃度などを算出することができる。換言すれば、検査装置９００において、例えば、流体における特定の微粒子の数あるいは濃度などを計測することができる。
ここで、例えば、図２１で示されるように、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓにおける第２領域Ａ２上にミラー部材２ｍを配置してもよい。図２１では、ミラー部材２ｍの外縁が２点鎖線で示されている。ミラー部材２ｍには、例えば、光を反射する部分（光反射部分ともいう）がアルミニウムまたは金などの金属材料で形成されたものが適用される。例えば、ガラス板などの板材の片面に、蒸着法またはスパッタリング法などで金属材料の層を堆積させることで、反射部分を有するミラー部材２ｍが作製され得る。このような検査装置９００では、例えば、センサ部９の発光部９１および受光部９２が、第２流路デバイス２の第２下面２ｂｓに対向するように位置している態様が考えられる。ここでは、受光部９２は、例えば、発光部９１から発せられた光のうち、第２平面部Ｆ１２を１回通過してミラー部材２ｍで反射し、再び第２平面部Ｆ１２を通過した光を受光することができる。この場合には、例えば、第２平面部Ｆ１２を光が２回通過することで、検査装置９００において検出される光の減衰量が増大する。その結果、例えば、検査装置９００における計測精度が向上し得る。
なお、計測用流路デバイス１００において、ミラー部材２ｍは第２流路２ｆおよび第５流路５ｆに重なるように第２上面２ｆｓに配置されるものであるが、第２流路２ｆおよび第５流路５ｆの両方を覆うような大きさの一体のものに限られるものではなく、第２流路２ｆおよび第５流路５ｆのそれぞれに重なるように、それぞれの大きさに応じたものが別々に配置されていても構わない。第２流路２ｆおよび第５流路５ｆのそれぞれに対応させてミラー部材２ｍを別々に配置する場合には、センサ部９に入射する外乱光を遮光するために、それらミラー部材２ｍの間に遮光部材を配置してもよい。また、ミラー部材２ｍによってセンサ部９への外乱光を遮光する効果をより確実に奏するために、ミラー部材２ｍの上に板状あるいはシート状の非反射部材または遮光部材を配置して、ミラー部材２ｍからセンサ部９への外乱光の透過およびミラー部材２ｍへの外乱光の入射を防ぐようにしてもよい。
また、計測用流路デバイス１００は、ミラー部材２ｍに代えて、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓのうち第２流路２ｆおよび第５流路５ｆに重なる領域に、センサ部９の発光部９１が照射する光を反射しない非反射部材１２４をミラー部材２ｍと同様に配置してもよい。そのように非反射部材１２４を配置することによって、センサ部９が照射する光のうち第２流路２ｆに含まれる第１粒子で反射した光あるいは第２流路２ｆおよび第５流路５ｆの界面（センサ部９側から見た流路の天井面）で反射した光をセンサ部９の受光部９２で受光することができる。これにより、流路の界面からの反射を計測して受光部９２のＤＣオフセットを光学的に行なうことができるとともに、第１粒子で反射した光を受光部９２で良好に受光することができる。また、第２流路２ｆおよび第５流路５ｆに対してセンサ部９と反対側（第２上面２ｆｓ側）から入射する外乱光を、非反射部材１２４によって遮光することができるので、センサ部９に対する光学ノイズを低減して、センサ部９による計測の精度を良好に確保することができる。このような非反射部材１２４としては、例えば無反射布などを用いることができる。また、黒色などの艶消し塗料を塗布して非反射部材１２４としてもよい。
ミラー部材２ｍに代えて非反射部材１２４を配置する場合には、センサ部９が計測する領域の全体に渡って第２流路２ｆおよび第５流路５ｆの両方をカバーする大きさの一体のものとすることが好ましい。
また、計測用流路デバイス１００は、例えば、図１９に示す第２流路２ｆおよび第５流路５ｆと横並びになるように、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓの外辺と第５流路５ｆとの間に非反射領域２５を有していてもよい。非反射領域２５とは、第２流路デバイス２のうち第２流路２ｆおよび第５流路５ｆが無い部分であり、かつ第２流路デバイス２を上面視したときにミラー部材２ｍあるいは非反射部材１２４が配置されていない領域であればよい。そして、この非反射領域２５に、センサ部９が照射する光を反射しない非反射部材として、基準用非反射部材１２５を配置するとよい。このような基準用非反射部材１２５は、センサ部９の受光部９２に対する校正に使用することができるものであり、センサ部９による計測の時にベース信号を提供する基準となるものである。基準用非反射部材１２５における反射光の強度を基準にすることによって、センサ部９の使用時に発生するノイズの影響を低減することができる。なお、基準用非反射部材１２５としては、例えば、無反射布などを設置すればよく、黒色の艶消し塗料などを塗布して形成しても構わない。
また、基準用非反射部材１２５は、非反射領域２５に対応する位置になるように、第２流路２ｆおよび第５流路５ｆに重ならない領域で、第２流路デバイス２の第２下面２ｂｓに配置してもよい。この場合にも、基準用非反射部材１２５における反射光の強度を基準にすることによって、センサ部９の使用時に発生するノイズの影響を低減することができる。
ここでは、図２２で示されるように、検査装置９００は、例えば、第１供給部９１０、第２供給部９２０、第３供給部９３０および第４供給部９４０を有する。第１供給部９１０、第２供給部９２０、第３供給部９３０および第４供給部９４０は、それぞれ計測用流路デバイス１００に接続されている。第１供給部９１０は、例えば、貯留部に貯留された検体をポンプなどによって供給することができる。この第１供給部９１０は、例えば、第４流入口４ｏｉに接続されている状態にある。第２供給部９２０は、例えば、貯留部に貯留された押付流を生じさせる流体をポンプなどによって供給することができる。この第２供給部９２０は、例えば、第６流入口６ｏｉに接続されている状態にある。第３供給部９３０は、例えば、貯留部に貯留された押出用流体をポンプなどによって供給することができる。この第３供給部９３０は、例えば、第３開口３ｏに接続されている状態にある。第４供給部９４０は、例えば、貯留部に貯留された校正用流体をポンプなどによって供給することができる。第４供給部９４０は、例えば、第５流入口５ｏｉに接続されている状態にある。ここで、例えば、校正用流体として、第１流路デバイス１の第１排出口１ｏｘおよび第２排出口１ｏｅの少なくとも一方から回収される流体が採用される場合には、第４供給部９４０はなくてもよい。
また、検査装置９００は、例えば、制御部９９０を有する。制御部９９０には、例えば、１つ以上の中央演算装置（ＣＰＵ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などを含むコンピュータの構成を有するものが適用される。ＣＰＵは、例えば、ＲＯＭに格納されたプログラムを読み込んで実行することで、各種機能および制御を実現することができる。ＣＰＵにおける処理の途中で一時的に生成される各種情報は、例えば、ＲＡＭなどに一時的に記憶される。このような制御部９９０は、例えば、第１供給部９１０、第２供給部９２０、第３供給部９３０、第４供給部９４０およびセンサ部９の各動作をそれぞれ制御することができる。また、制御部９９０は、例えば、発光部９１で発せられた光の強度と受光部９２で受光された光の強度との差分によって、光の減衰量を算出するとともに、この光の減衰量と検量線とに基づいて、被計測物における特定の微粒子の数あるいは濃度などを算出することができる。例えば、制御部９９０の機能的な構成の一部または全部は、専用のハードウェアによって構成されてもよい。
＜２－２．第３実施形態＞
上記各実施形態において、例えば、第１補強部１１ｒおよび第２補強部１２ｒとしては、種々の形状のものが採用されてもよいし、第１連結部分１１ｂ３および第２連結部分１２ｂ３としては、種々の形態のものが採用されてもよい。
例えば、図２３（ａ）で示されるように、孔部Ｈ１の数が１つであり、１つ以上の第１連結部分１１ｂ３が１つの第１連結部分１１ｂ３であってもよい。すなわち、孔部Ｈ１および第１連結部分１１ｂ３の数は、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。さらに、例えば、－Ｚ方向に向いて第１部分１１を平面視もしくは平面透視した場合に、Ｙ方向において、複数の第１突出部分１１ｐの幅が、第１本体部１１ｂの幅よりも小さくてもよい。
また、例えば、図２３（ｂ）で示されるように、孔部Ｈ２の数が１つであり、１つ以上の第２連結部分１２ｂ３が１つの第２連結部分１２ｂ３であってもよい。すなわち、孔部Ｈ２および第２連結部分１２ｂ３の数は、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。さらに、例えば、－Ｚ方向に向いて第２部分１２を平面視もしくは平面透視した場合に、Ｙ方向において、複数の第２突出部分１２ｐの幅が、第２本体部１２ｂの幅よりも小さくてもよい。
例えば、図２４（ａ）で示されるように、－Ｚ方向に向いて第１部分１１を平面視もしくは平面透視した場合に、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と、第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２と、が第１本体部１１ｂを挟むように位置していなくてもよい。また、１つ以上の第１突出部分１１ｐは、例えば、１つの第１突出部分１１ｐであってもよい。すなわち、例えば、第１補強部１１ｒは、１つ以上の第１突出部分１１ｐを有していればよい。図２４（ａ）の例では、１つの第１突出部分１１ｐが、第１特定形状部としての第１Ａ貫通孔部１１ｈ１と、第２特定形状部としての第１Ｂ貫通孔部１１ｈ２と、を有する。
また、例えば、図２４（ｂ）で示されるように、－Ｚ方向に向いて第２部分１２を平面視もしくは平面透視した場合に、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１と、第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２と、が第２本体部１２ｂを挟むように位置していなくてもよい。また、１つ以上の第２突出部分１２ｐは、例えば、１つの第２突出部分１２ｐであってもよい。すなわち、例えば、第２補強部１２ｒは、１つ以上の第２突出部分１２ｐを有していればよい。図２４（ｂ）の例では、１つの第２突出部分１２ｐが、第３特定形状部としての第２Ａ貫通孔部１２ｈ１と、第４特定形状部としての第２Ｂ貫通孔部１２ｈ２と、を有する。
例えば、図２５（ａ）で示されるように、第１補強部１１ｒが、孔部Ｈ１を有することなく、第１連結部分１１ｂ３が、±Ｙ方向において第１補強部１１ｒを挟むように位置していてもよい。
また、例えば、図２５（ｂ）で示されるように、第２補強部１２ｒが、孔部Ｈ２を有することなく、第２連結部分１２ｂ３が、±Ｙ方向において第２補強部１２ｒを挟むように位置していてもよい。
例えば、図２６（ａ）で示されるように、複数の第１突出部分１１ｐの数は、４つの第１突出部分１１ｐであってもよい。ここで、複数の第１突出部分１１ｐは、例えば、さらに第１Ｃ突出部分１１ｐ３および第１Ｄ突出部分１１ｐ４を有していてもよい。この場合には、例えば、第１Ｃ突出部分１１ｐ３が、位置合わせ用の第５特定形状部としての第１Ｃ貫通孔部１１ｈ３を有し、第１Ｄ突出部分１１ｐ４が、位置合わせ用の第６特定形状部としての第１Ｄ貫通孔部１１ｈ４を有していてもよい。すなわち、例えば、１つ以上の第１突出部分１１ｐが、２つ以上の特定形状部を有していればよい。
また、例えば、図２６（ｂ）で示されるように、複数の第２突出部分１２ｐの数は、４つの第２突出部分１２ｐであってもよい。ここで、複数の第２突出部分１２ｐは、例えば、さらに第２Ｃ突出部分１２ｐ３および第２Ｄ突出部分１２ｐ４を有していてもよい。この場合には、例えば、第２Ｃ突出部分１２ｐ３が、位置合わせ用の第７特定形状部としての第２Ｃ貫通孔部１２ｈ３を有し、第２Ｄ突出部分１２ｐ４が、位置合わせ用の第８特定形状部としての第２Ｄ貫通孔部１２ｈ４を有していてもよい。すなわち、例えば、１つ以上の第２突出部分１２ｐが、２つ以上の特定形状部を有していればよい。
例えば、第１突出部分１１ｐにおける特定形状部は、貫通孔部に限られず、種々の形状を有するものであってもよい。また、例えば、第２突出部分１２ｐにおける特定形状部は、貫通孔部に限られず、種々の形状を有するものであってもよい。例えば、図２７（ａ）および図２７（ｂ）の２点鎖線で示されるように、位置合わせ台８の突起部８ｐの形状が、第１突出部分１１ｐにおける特定形状部としての外縁部に嵌合するような形状を有していてもよいし、第２突出部分１２ｐにおける特定形状部としての外縁部に嵌合するような形状を有していてもよい。
例えば、－Ｚ方向に向けて平面透視した場合に、第１部分１１の第１特定形状部と第２部分１２の第３特定形状部とが重なり合っていなくてもよいし、第１部分１１の第２特定形状部と第２部分１２の第４特定形状部とが重なり合っていなくてもよい。この場合には、例えば、位置合わせ台８が、第１部分１１の複数の特定形状部に嵌合する複数の突起部と、第２部分１２の複数の特定形状部に嵌合する複数の突起部と、を有していれば、第１部分１１と第２部分１２との位置合わせを容易に行うことができる。
＜３．その他＞
上記各実施形態では、例えば、第１補強部１１ｒは、板状のものに限られない。また、例えば、第２補強部１２ｒは、板状のものに限られない。例えば、第１補強部１１ｒおよび第２補強部１２ｒは、複数の棒状の部分が連結された部分を有していてもよい。
上記各実施形態では、例えば、第１部分１１を樹脂成型で形成する際に、下から、第１外面部分１１ｂ１、第１連結部分１１ｂ３および第１被接合部分１１ｂ２がこの記載の順に位置するように、第１部分１１が形成されてもよい。
上記各実施形態では、例えば、第２部分１２を樹脂成型で形成する際に、下から、第２被接合部分１２ｂ２、第２連結部分１２ｂ３および第２外面部分１２ｂ１がこの記載の順に位置するように、第２部分１２が形成されてもよい。この場合には、例えば、図２８で示されるように、各第２ピン６４が、第２鋳型下部本体部６ｂ０に近づくにつれて径が拡がるような状態にあるテーパー部６４ｔｐを有していてもよい。これにより、例えば、第２被接合部分１２ｂ２のうちの複数の貫通孔Ｔｈ２の縁部にバリが形成されにくい。その結果、例えば、第２面１１ｂｓと第３面１２ｆｓとの接合が容易となる。
上記各実施形態では、例えば、第２部分１２を樹脂成型で形成する際に、複数の第２ピン６４の存在によって複数の貫通孔Ｔｈ２を形成したが、これに限られない。例えば、複数の第２ピン６４を存在させることなく、複数の貫通孔Ｔｈ２を有していない状態の第２部分１２を樹脂成型で形成した後に、打ち抜き加工などによって複数の貫通孔Ｔｈ２を形成してもよい。
上記各実施形態では、第１流路デバイス１の第１上面１ｆｓおよび第１下面１ｂｓは、それぞれ矩形状であるが、これに限られない。また、例えば、第１流路デバイス１の第１上面１ｆｓと第１下面１ｂｓとは、異なる形状であってもよい。また、例えば、第１部分１１の第２面１１ｂｓと第２部分１２の第３面１２ｆｓとは、異なる形状であってもよい。
上記各実施形態では、第１流路デバイス１の第１上面１ｆｓおよび第１下面１ｂｓは、それぞれ平坦な面であるが、これに限られない。
上記各実施形態では、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓおよび第２下面２ｂｓは、それぞれ矩形状であるが、これに限られない。また、例えば、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓと第２下面２ｂｓとは、異なる形状であってもよい。
上記各実施形態では、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓおよび第２下面２ｂｓは、それぞれ平坦な面であるが、これに限られない。
上記各実施形態では、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓ上に第１流路デバイス１が位置していたが、これに限られない。例えば、第２流路デバイス２と第１流路デバイス１とが１つの仮想平面に沿って並ぶように位置していてもよい。
上記各実施形態では、第５流路５ｆが、第５流出口５ｏｄを有していたが、これに限られない。例えば、図２９および図３０で示されるように、第５流路５ｆの一端が、第２流路２ｆに接続されている状態にあってもよい。この場合には、例えば、第５流路５ｆから第２流路２ｆに流体を注入することができる。これにより、例えば、第２流路２ｆ内の流体における第１粒子Ｐ１としての白血球の濃度を希釈することができる。
上記各実施形態では、第２流路デバイス２が、第５流路５ｆおよび第６流路６ｆを有していたが、これに限られない。例えば、第５流路５ｆに第６流路６ｆの役割を持たせて、第６流路６ｆを削除してもよい。換言すれば、例えば、第５流路５ｆおよび第６流路６ｆが、１つの第５流路５ｆに置き換えられてもよい。この場合には、例えば、第５流路５ｆの第５流出口５ｏｄが、第１流路１ｆの第１押付流入口１ｏｐに接続されている状態にあってもよい。
上記各実施形態では、例えば、図３１で示されるように、第２流路デバイス２は、第１流路デバイス１の第１流路１ｆに接続されている流路を形成している部分において、第２上面２ｆｓが＋Ｚ方向に突出するように位置している複数の凸部２ｐｒを有していてもよい。この場合、例えば、複数の凸部２ｐｒが、シート部材４の複数の貫通孔４ｔｈに嵌合するように位置していてもよい。このような構成が採用されれば、例えば、第１流路デバイス１の第１流路１ｆと第２流路デバイス２の流路とを容易に接続することができる。ここでは、例えば、複数の凸部２ｐｒと複数の貫通孔４ｔｈとの嵌合によって、第１流路デバイス１の第１流路１ｆと第２流路デバイス２の流路との接続における信頼性が担保できる場合には、シート部材４と第２流路デバイス２との接合に接着剤を用いなくてもよい。
上記各実施形態では、例えば、第１流路デバイス１の第１下面１ｂｓは、シート部材４を介することなく、第２流路デバイス２の第２上面２ｆｓ上に直接固定されていてもよい。この場合には、例えば、第１下面１ｂｓと第２上面２ｆｓとが接着剤によって接合されてもよいし、第１下面１ｂｓと第２上面２ｆｓとが、接着剤を用いることなく表面改質もしくはシランカップリング剤の塗布によって直接接合されてもよい。
上記各実施形態では、例えば、センサ部９は、被計測領域としての第２平面部Ｆ１２において被計測物が発する光を検出するものであってもよい。例えば、センサ部９が、第２平面部Ｆ１２において被計測物の特定の微粒子が試薬と反応して発する蛍光を検出するような態様が考えられる。
上記各実施形態では、例えば、第１流路デバイス１は、第２流路デバイス２と組み合わせて使用することなく、単体の流路デバイスとして使用してもよい。この場合、第１流路デバイス１は、例えば、他の装置などと管などで連結され、検体としての流体における特定の成分を分離するためのいわゆるマイクロチップとして使用され得る。
上記各実施形態では、例えば、第１流路デバイス１の第１流路１ｆは、検体としての流体における特定の成分を分離するものに限られない。第１流路１ｆは、例えば、複数の液体を混合する構成を有する流路であってもよい。
上記各実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
１ 第１流路デバイス
１ｆ 第１流路
１ｏ 第１開口
１ｐｔ 溝部パターン
２ 第２流路デバイス
２ｆ 第２流路
２ｏ 第２開口
２ｔｒ 光透過部
９ センサ部
１１ 第１部分
１１ｂ 第１本体部
１１ｂ１ 第１外面部分
１１ｂ２ 第１被接合部分
１１ｂ３ 第１連結部分
１１ｂｓ 第２面
１１ｆｓ 第１面
１１ｈ 第１貫通孔部
１１ｐ 第１突出部分
１１ｒ 第１補強部
１２ 第２部分
１２ｂ 第２本体部
１２ｂ１ 第２外面部分
１２ｂ２ 第２被接合部分
１２ｂ３ 第２連結部分
１２ｂｓ 第４面
１２ｆｓ 第３面
１２ｈ 第２貫通孔部
１２ｐ 第２突出部分
１２ｒ 第２補強部
９１ 発光部
９２ 受光部
１００ 計測用流路デバイス
９００ 検査装置
Ｆ１ 平面部
Ｆ１１ 第１平面部
Ｆ１２ 第２平面部
Ｈ１，Ｈ２ 孔部
Ｐ１ 第１粒子
Ｐ２ 第２粒子
Ｔｈ２ 貫通孔

Claims (11)

  1. 第１面および該第１面とは逆の第２面を有する第１部分と、
    前記第２面と接合している状態にある第３面および該第３面とは逆の第４面を有する第２部分と、を備え、
    前記第１部分は、樹脂製の第１本体部と、該第１本体部よりも硬い第１補強部と、を有し、
    前記第１本体部は、一体的に構成された、前記第１面を有する第１外面部分と、前記第２面を有する第１被接合部分と、前記第１外面部分と前記第１被接合部分とを連結している状態にある１つ以上の第１連結部分と、を含み、
    前記第１被接合部分は、前記第２面上に第１流路を構成している状態にある溝部パターンを有し、
    前記第１補強部は、前記第１外面部分と前記第１被接合部分とに挟まれた状態で前記第１外面部分および前記第１被接合部分のそれぞれに被着している状態にあり、且つ前記第１面に向けて平面視した場合に、前記第１面に沿った方向において前記第１本体部から突出している状態にある１つ以上の第１突出部分を含み、
    該１つ以上の第１突出部分は、前記第１面に向けて平面視した場合に、互いに異なる位置に第１特定形状部および第２特定形状部を含み、
    前記第２部分は、樹脂製の第２本体部と、該第２本体部よりも硬い第２補強部と、を有し、
    前記第２本体部は、一体的に構成された、前記第４面を有する第２外面部分と、前記第３面を有する第２被接合部分と、前記第２外面部分と前記第２被接合部分とを連結している状態にある１つ以上の第２連結部分と、を含むとともに、前記第３面から前記第４面にかけてそれぞれ貫通しており且つ前記第１流路に接続している状態にある複数の貫通孔を有し、
    前記第２補強部は、前記第２外面部分と前記第２被接合部分とに挟まれた状態で、前記第２外面部分および前記第２被接合部分のそれぞれに被着している状態にあり、且つ前記第４面に向けて平面視した場合に、前記第４面に沿った方向において前記第２本体部から突出している状態にある１つ以上の第２突出部分を含み、
    該１つ以上の第２突出部分は、前記第４面に向けて平面透視した場合に、互いに異なる位置に第３特定形状部および第４特定形状部を含む、流路デバイス。
  2. 請求項１に記載の流路デバイスであって、
    前記第１被接合部分の素材と前記第２被接合部分の素材とが、同質の樹脂を含む、流路デバイス。
  3. 請求項１または請求項２に記載の流路デバイスであって、
    前記第１被接合部分の素材および前記第２被接合部分の素材が、それぞれシリコーン樹脂を含む、流路デバイス。
  4. 請求項１から請求項３の何れか１つの請求項に記載の流路デバイスであって、
    前記第１本体部の素材は、ポリジメチルシロキサンを含む、流路デバイス。
  5. 請求項１から請求項４の何れか１つの請求項に記載の流路デバイスであって、
    前記第１部分を平面視した場合に、前記第１特定形状部と前記第２特定形状部とが、前記第１本体部を挟む互いに逆側に位置している、流路デバイス。
  6. 請求項１から請求項５の何れか１つの請求項に記載の流路デバイスであって、
    前記第２部分を平面視した場合に、前記第３特定形状部と前記第４特定形状部とが、前記第２本体部を挟む互いに逆側に位置している、流路デバイス。
  7. 請求項１から請求項６の何れか１つの請求項に記載の流路デバイスであって、
    前記第１面に向けて平面透視した場合に、前記第１特定形状部と前記第３特定形状部とが重なり合うように位置し、前記第２特定形状部と前記第４特定形状部とが重なり合うように位置している、流路デバイス。
  8. (a)第１面および該第１面とは逆の第２面を有する第１部分を樹脂成型で作製する工程と、
    (b)第３面および該第３面とは逆の第４面を有する第２部分を樹脂成型で作製する工程と、
    (c)前記第１部分の前記第２面と前記第２部分の前記第３面とを接合することで流路デバイスを作製する工程と、を有し、
    前記(a)工程において、
    前記第１部分が、樹脂製の第１本体部と該第１本体部よりも硬い第１補強部とを有し、
    前記第１本体部が、一体的に構成された、前記第１面を有する第１外面部分と、前記第２面を有する第１被接合部分と、前記第１外面部分と前記第１被接合部分とを連結している状態にある１つ以上の第１連結部分と、を含み、
    前記第１被接合部分が、前記第２面上に溝部パターンを有し、
    前記第１補強部が、前記第１外面部分と前記第１被接合部分とに挟まれた状態で前記第１外面部分および前記第１被接合部分のそれぞれに被着し、且つ前記第１面に向けて平面視した場合に、前記第１面に沿った方向において前記第１本体部から突出している状態にある１つ以上の第１突出部分を含み、
    該１つ以上の第１突出部分が、前記第１面に向けて平面透視した場合に、互いに異なる位置に第１特定形状部および第２特定形状部を含むように、前記第１部分を樹脂成型で作製し、
    前記(b)工程において、
    前記第２部分が、樹脂製の第２本体部と該第２本体部よりも硬い第２補強部とを有し、
    前記第２本体部が、一体的に構成された、前記第４面を有する第２外面部分と、前記第３面を有する第２被接合部分と、前記第２外面部分と前記第２被接合部分とを連結している状態にある１つ以上の第２連結部分と、を含むとともに、前記第３面から前記第４面にかけてそれぞれ貫通している状態にある複数の貫通孔を有し、
    前記第２補強部が、前記第２外面部分と前記第２被接合部分とに挟まれた状態で、前記第２外面部分および前記第２被接合部分のそれぞれに被着し、且つ前記第４面に向けて平面視した場合に、前記第４面に沿った方向において前記第２本体部から突出している状態にある１つ以上の第２突出部分を含み、
    該１つ以上の第２突出部分が、前記第４面に向けて平面透視した場合に、互いに異なる位置に第３特定形状部および第４特定形状部を含むように、前記第２部分を樹脂成型で作製し、
    前記(c)工程において、
    前記第１特定形状部、前記第２特定形状部、前記第３特定形状部および前記第４特定形状部を用いて、前記第１部分と前記第２部分との位置合わせを行いつつ、前記溝部パターンと前記複数の貫通孔とが接続するように前記第２面と前記第３面とを接合することで、前記溝部パターンによる第１流路を形成する、流路デバイスの製造方法。
  9. 請求項８に記載の流路デバイスの製造方法であって、
    前記(a)工程および前記(b)工程において、前記第１被接合部分の素材と前記第２被接合部分の素材とが同質の樹脂を含むように、前記第１部分と前記第２部分とを作製する、流路デバイスの製造方法。
  10. 請求項１から請求項７の何れか１つの請求項に記載の流路デバイスを含む第１流路デバイスと、
    第２流路デバイスと、を備え、
    前記複数の貫通孔は、前記第４面に位置している第１開口を有する貫通孔を含み、
    前記第２流路デバイスは、第５面と該第５面とは逆の第６面とを有し、且つ内部に位置しているとともに前記第５面において第２開口を有する第２流路と、該第２流路内の少なくとも被計測領域からの光が該第２流路デバイスの外部まで透過する光透過部と、を有し、
    前記第１開口と前記第２開口とが互いに接続している状態にある、計測用流路デバイス。
  11. 請求項１０に記載の計測用流路デバイスと、
    前記被計測領域から前記光透過部を通過した光を受光するセンサ部と、
    を備えている、検査装置。
JP2021558327A 2019-11-19 2020-11-12 流路デバイス、流路デバイスの製造方法、計測用流路デバイスおよび検査装置 Active JP7301153B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019208809 2019-11-19
JP2019208809 2019-11-19
PCT/JP2020/042203 WO2021100590A1 (ja) 2019-11-19 2020-11-12 流路デバイス、流路デバイスの製造方法、計測用流路デバイスおよび検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2021100590A1 JPWO2021100590A1 (ja) 2021-05-27
JP7301153B2 true JP7301153B2 (ja) 2023-06-30

Family

ID=75981245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021558327A Active JP7301153B2 (ja) 2019-11-19 2020-11-12 流路デバイス、流路デバイスの製造方法、計測用流路デバイスおよび検査装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12025546B2 (ja)
EP (1) EP4063826A4 (ja)
JP (1) JP7301153B2 (ja)
CN (1) CN114641693A (ja)
WO (1) WO2021100590A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024181173A1 (ja) * 2023-02-27 2024-09-06 京セラ株式会社 流路デバイスおよび計測装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008238097A (ja) 2007-03-28 2008-10-09 Tosoh Corp 滴生成用微小流路集合体装置
JP2011169603A (ja) 2010-02-16 2011-09-01 Toppan Printing Co Ltd 被検体分析用チップおよびその製造方法
US20180193833A1 (en) 2015-07-24 2018-07-12 Centre National De La Recherche Scientifique Fluidic devices with at least one actionnable fiber
WO2019151150A1 (ja) 2018-01-30 2019-08-08 京セラ株式会社 検査用流路デバイスおよび検査装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4872922B2 (ja) * 2008-01-07 2012-02-08 株式会社島津製作所 反応容器
JP6729026B2 (ja) * 2016-06-15 2020-07-22 ウシオ電機株式会社 マイクロ流路チップおよび検体濃度測定装置
DE102017217179A1 (de) * 2017-09-27 2019-03-28 Disco Corporation Mikrofluidisches System oder mikrofluidische Einrichtung und Verfahren zum Herstellen eines mikrofluidischen Systems oder einer mikrofluidischen Einrichtung
US11255770B2 (en) * 2018-01-30 2022-02-22 Kyocera Corporation Measurement apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008238097A (ja) 2007-03-28 2008-10-09 Tosoh Corp 滴生成用微小流路集合体装置
JP2011169603A (ja) 2010-02-16 2011-09-01 Toppan Printing Co Ltd 被検体分析用チップおよびその製造方法
US20180193833A1 (en) 2015-07-24 2018-07-12 Centre National De La Recherche Scientifique Fluidic devices with at least one actionnable fiber
WO2019151150A1 (ja) 2018-01-30 2019-08-08 京セラ株式会社 検査用流路デバイスおよび検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20220412868A1 (en) 2022-12-29
WO2021100590A1 (ja) 2021-05-27
US12025546B2 (en) 2024-07-02
JPWO2021100590A1 (ja) 2021-05-27
EP4063826A1 (en) 2022-09-28
CN114641693A (zh) 2022-06-17
EP4063826A4 (en) 2023-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5585138B2 (ja) 流路チップ及び治具
JP6976361B2 (ja) 検査用流路デバイスおよび検査装置
US20120237401A1 (en) Structures for controlling light interaction with microfluidic devices
KR101434707B1 (ko) 수지제 부재의 접합 방법
JP2004077305A (ja) 検出装置
JP6999825B2 (ja) 粒子分離デバイスおよび粒子分離装置
JP4549985B2 (ja) Ｓｐｒ検出能力を有するマイクロ流体デバイス
JP2006184010A (ja) マイクロ流体デバイス及びその製造方法、並びにこのマイクロ流体デバイスを備えた化学分析装置
JP7301153B2 (ja) 流路デバイス、流路デバイスの製造方法、計測用流路デバイスおよび検査装置
US20240359176A1 (en) Disposable fluidic cartridge for interferometric reflectance imaging sensor
JP6589865B2 (ja) 流体デバイス、流体の制御方法、検査デバイス、検査方法、及び流体デバイスの製造方法
JP6984037B2 (ja) 粒子分離計測デバイスおよび粒子分離計測装置
JP7213932B2 (ja) 流路デバイスおよび計測装置
US20140038308A1 (en) Process for producing composite device, and process for bonding device formed of transparent material to adherend
CN113454437B (zh) 粒子分离器件以及粒子分离计测装置
JP6761152B1 (ja) 粒子分離計測デバイスおよび粒子分離計測装置
WO2020189572A1 (ja) 粒子計測デバイスならびに粒子分離計測デバイスおよび粒子分離計測装置
WO2009035126A1 (en) Method of producing microfluidic device
JP2025523719A (ja) 導電性電極を有する音響泳動デバイスおよび方法
KR20090064983A (ko) 유비쿼터스 바이오 칩 판독 시스템, 이에 적용되는 바이오칩 및 그 제조 방법
JP2007057378A (ja) マイクロチップ、及びマイクロチップを用いた分析方法
JP2010101645A (ja) 屈折率整合シート一体型ｓｐｒ計測用チップ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220509

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230523

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230620

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7301153

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150