JP7302266B2 - 電子写真感光体、電子写真画像形成方法、電子写真画像形成装置及び電子写真感光体の製造方法 - Google Patents
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Description
ただし、これらの保護層を用いた場合は、保護層の正孔輸送能が低く電荷輸送層と保護層の界面に正孔が蓄積するため、画像メモリーが発生しやすく画質低下を引き起こす。保護層に電荷輸送性能を有する化合物を用いると、保護層の正孔輸送能が向上することにより上記の機構による画像メモリー発生が抑制されて高画質化につながるが(例えば、特許文献3参照。)、保護層の強度が低下するため十分な耐久性を確保できなかった。
このように、従来技術では耐久性及び画質において十分満足できる電子写真感光体を得ることができず、電子写真感光体にはなお一層の高耐久化及び高画質化技術が望まれていた。
すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。
前記保護層に、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一種の銅化合物を含有し、かつ、
前記保護層全体に対する前記銅化合物の含有量(質量部)が、前記保護層全体に対する有機化合物よりなる電荷輸送剤の含有量(質量部)の2倍以上であることを特徴とする電子写真感光体。
前記電子写真感光体の保護層の形成において、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一つを有機溶媒に溶解させる工程を有することを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
本発明の効果の発現機構又は作用機構については、明確にはなっていないが、以下のように推察している。
従来の感光体での画像メモリーの原因の一つとして、露光時に発生した正孔が感光層内部でトラップされる現象が挙げられる。以下のような機構で、この現象を緩和することができると推測される。
一般に、有機分子性材料である電荷輸送材料に無機p型半導体を加えた場合、正孔輸送性能を維持するためには、電荷輸送材料と無機p型半導体界面の電荷移動障壁を低減する必要がある。これを実現するための条件としては、それぞれの正孔準位の差が小さく、かつ、分子スケールでの密な界面接触構造が形成されていることが挙げられる。
通常、無機p型半導体微粒子は分散液の状態で用いているが、超音波分散等の一般的な分散方法では粒子が解砕されることはないため、電荷輸送材料との分子スケールでの密な界面接触構造が形成しにくく、結果として電荷移動障壁の増大につながる。
一方、本発明に係る1価の銅化合物は、酸化物系などの通常の無機p型半導体微粒子と比べて柔らかく、一般的な分散方法でも解砕され得るため、電荷輸送材料との分子スケールでの密な界面接触構造を形成可能である。
特に、本発明に係る1価の銅化合物が可溶となる有機溶媒を選択すると、電荷輸送材料との分子スケールでのより密な界面接触構造を形成できるので好ましい。加えて、本発明に係る1価の銅化合物は、いずれも銅原子の3d軌道が正孔バンドを形成しており、そのエネルギー準位は5.2eV前後であるため、電荷輸送層の正孔準位エネルギーとの差が小さい。以上より、本発明に係る1価の銅化合物と電荷輸送材料の界面の電荷移動障壁の低減が実現し、全体としての正孔輸送性能を維持することが可能になる。
そこで、本発明に係る保護層では、電荷輸送層と保護層の界面において、上記の機構に従って電荷輸送材料と本発明に係る1価の銅化合物の界面の電荷移動障壁の低減が実現するので、露光時に発生した正孔が電荷輸送層と保護層の界面でトラップされる現象を解消することができる。
加えて、保護層に可塑剤として働く電荷輸送材料の量が最低限で済むので、十分な耐久性を確保することができる。特に、p型半導体である酸化物微粒子を保護層に含有するときは、樹脂分子鎖との相互作用により保護層の強度がより上昇し、加えて、保護層内部の正孔輸送性も向上するため、より好ましい。
以上の機構により、本発明に係る1価の銅化合物を用いることにより、高画質化及び高耐久性が十分な水準で確保することができたと推測できる。
前記保護層に、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一種の銅化合物を含有し、かつ、
前記保護層全体に対する前記銅化合物の含有量(質量部)が、前記保護層全体に対する有機化合物よりなる電荷輸送剤の含有量(質量部)の2倍以上であることを特徴とする。
この特徴は、下記各実施形態に共通又は対応する技術的特徴である。
前記保護層に、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一種の銅化合物を含有し、かつ、前記保護層全体に対する前記銅化合物の含有量(質量部)が、前記保護層全体に対する有機化合物よりなる電荷輸送剤の含有量(質量部)の2倍以上であることを特徴とする。これにより、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)が可溶となる有機溶媒を選択すると、最表面層である保護層形成の際に、電荷輸送材料との分子スケールでのより密な界面接触構造を形成でき、電荷輸送材料とヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)の電荷移動障壁を低減することができ、画像メモリー発生の防止につながる。
また、架橋性の重合性化合物を含有する保護層塗布液に活性線を照射して重合硬化させて前記保護層を形成する工程を有することが好ましい。
本発明の電子写真感光体(以下、感光体ともいう。)は、導電性支持体上に、電荷発生層と電荷輸送層の順に、又は電荷発生層と電荷輸送層と保護層の順に積層された電子写真感光体であって、前記電子写真感光体の最表面層に、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一つを含有することを特徴とする。
なお、感光層は、その層構成を特に制限するものではなく、保護層を含めた具体的な層構成として、例えば以下に示すものがある。
(1)導電性支持体上に、電荷発生層と電荷輸送層、及び、保護層を順次積層した層構成(2)導電性支持体上に、電荷輸送物質と電荷発生材料とを含有する単層、及び、保護層を順次積層した層構成
(3)導電性支持体上に、中間層、電荷発生層、電荷輸送層、及び、保護層を順次積層した層構成
(4)導電性支持体上に、中間層、電荷輸送物質と電荷発生材料とを含有する単層、及び、保護層を順次積層した層構成
本発明の感光体は、上記(1)~(4)いずれの層構成のものでもよく、これらの中でも、導電性支持体上に、中間層、電荷発生層、電荷輸送層、保護層を順次設けて作製された層構成のものが特に好ましい。
本発明に係る電荷輸送層は、少なくとも層内に電荷輸送物質及び電荷輸送用バインダー樹脂を含有するものである。
保護層が存在しない場合は、電子写真感光体の最表面層となる本発明に係る電荷輸送層に、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少
なくとも一つを含有するものである。保護層が存在する場合は、最表面層となる保護層に前記ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一つを含有すれば、前記電荷輸送層にヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一つを含有しても良く、含有していなくても良い。
保護層が存在しない場合の本発明に係る電荷輸送層における、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)の添加量は、電荷輸送用バインダー樹脂100質量部に対して、5~30質量部の範囲内であることが好ましい。5質量部以上とすることによって、フィラー効果が十分に発揮でき、電荷輸送性が良好で、可塑剤となる電荷輸送剤の増量が不要で、膜強度の低下を防止することができる。また、30質量部以下とすることによって、電荷輸送層の抵抗及び帯電性の低下を防止し、画像にカブリが生じることもない。
ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)は、塗布液中に混入させて用いてもよく、塗布後に含侵やスプレー塗布等の方法に用いて導入してもよい。前者の塗布液中に混入させて用いる方法としては、例えば、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)を任意の溶媒に分散させた溶液を用意し、これを電荷輸送物質を電荷輸送用バインダー樹脂溶液中に溶解させた溶液と混合したものを塗布液として用いる方法がある。
ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)は、アセトニトリル、ブチロニトリル等のニトリル系溶媒、ジメチルスルフィド、ジエチルスルフィド等のスルフィド系溶媒に可溶であり、これらの溶媒を用いた溶液を用いるのがより好ましい。
電荷輸送層は塗布法に代表される公知の方法で形成することが可能であり、例えば、保護層が存在する場合には、塗布法で、電荷輸送用バインダー樹脂と電荷輸送物質とを溶解して塗布液を調製し、塗布液を一定の膜厚で塗布後、乾燥処理することにより所望の電荷輸送層を形成することができる。
なお、保護層が存在しない場合には、前記ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一つを上述した有機溶媒に溶解させて、塗布液を調製したのち、前記バインダー樹脂及び電荷輸送物質を下記溶媒に溶解させた塗布液と混合して電荷輸送層用塗布液を調製し、当該塗布液を塗布後、乾燥処理することにより電荷輸送層を形成することができる。
保護層が存在する場合、電子写真感光体の最表面層となる本発明に係る保護層は、保護層用バインダー樹脂と、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一つを含有する。
本発明に係る保護層における、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)の添加量は、保護層用バインダー樹脂100質量部に対して、10~40質量部の範囲内であることが好ましい。10質量部以上とすることによって、保護層に充分な正孔輸送性能を付与することができ好ましい。また、40質量部以下とすることによって、有機溶媒に対して全量溶解させることができるので均一な塗布液を得ることができ好ましい。
ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)を単独で用いても良く、混合物、又は混晶として用いても良い。他の化合物との混合物であっても良く、後述するp型半導体である酸化物微粒子と混合して用いることが耐摩耗性の点でより好ましい。
ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)は、アセトニトリル、ブチロニトリル等のニトリル系溶媒、ジメチルスルフィド、ジエチルスルフィド等のスルフィド系溶媒に可溶であり、これらの溶媒を用いた溶液を用いるのがより好ましい。
p型半導体である酸化物微粒子(以下、単にp型半導体粒子ともいう。)としては、酸化銅(I)、CuAlO2、CuGaO2、CuInO2、SrCu2O2、酸化ニッケル(II)、酸化鉄(II)などを挙げることができる。
前記酸化物微粒子の平均粒径は、5~100nmの範囲内であることが好ましく、シランカップリング剤等の有機化合物で表面処理されていることが好ましい。
本発明に係る保護層における前記酸化物粒子の添加量は、保護層用バインダー樹脂100質量部に対して、20~100質量部の範囲内であることが好ましい。20質量部以上であると、樹脂分子鎖との相互作用により保護層の強度がより上昇し、加えて、保護層内部の正孔輸送性も向上するため好ましい。100質量部以下であると、塗布液粒子の分散状態が安定化しやすいので好ましい。
前記p型半導体粒子は、表面処理剤で処理されたものであることが好ましく、さらに反応性有機基を有する表面処理剤で表面処理されたものがより好ましい。
本発明に係る表面処理剤としては、p型半導体粒子の表面に存在するヒドロキシ基等と反応する表面処理剤が好ましく、これらの表面処理剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等が挙げられる。
また、本発明においては、保護層の硬度をさらに高くする目的で、反応性有機基を有する表面処理剤が好ましく、反応性有機基を有する表面処理剤としては、ラジカル重合性反応基を有する表面処理剤が好ましい。これらのラジカル重合性反応基は、本発明に係る重合性化合物とも反応して強固な保護膜を形成することができる。ラジカル重合性反応基を有する表面処理剤としては、ビニル基、アクリロイル基などのラジカル重合性反応基を有するシランカップリング剤が好ましく、このようなラジカル重合性反応基を有する表面処理剤としては、下記に記すような公知の化合物が例示される。
S-2:CH2=CHSi(OCH3)3
S-3:CH2=CHSiCl3
S-4:CH2=CHCOO(CH2)2Si(CH3)(OCH3)2
S-5:CH2=CHCOO(CH2)2Si(OCH3)3
S-6:CH2=CHCOO(CH2)2Si(OC2H5)(OCH3)2
S-7:CH2=CHCOO(CH2)3Si(OCH3)3
S-8:CH2=CHCOO(CH2)2Si(CH3)Cl2
S-9:CH2=CHCOO(CH2)2SiCl3
S-10:CH2=CHCOO(CH2)3Si(CH3)Cl2
S-11:CH2=CHCOO(CH2)3SiCl3
S-12:CH2=C(CH3)COO(CH2)2Si(CH3)(OCH3)2
S-13:CH2=C(CH3)COO(CH2)2Si(OCH3)3
S-14:CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si(CH3)(OCH3)2
S-15:CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3
S-16:CH2=C(CH3)COO(CH2)2Si(CH3)Cl2
S-17:CH2=C(CH3)COO(CH2)2SiCl3
S-18:CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si(CH3)Cl2
S-19:CH2=C(CH3)COO(CH2)3SiCl3
S-20:CH2=CHSi(C2H5)(OCH3)2
S-21:CH2=C(CH3)Si(OCH3)3
S-22:CH2=C(CH3)Si(OC2H5)3
S-23:CH2=CHSi(OCH3)3
S-24:CH2=C(CH3)Si(CH3)(OCH3)2
S-25:CH2=CHSi(CH3)Cl2
S-26:CH2=CHCOOSi(OCH3)3
S-27:CH2=CHCOOSi(OC2H5)3
S-28:CH2=C(CH3)COOSi(OCH3)3
S-29:CH2=C(CH3)COOSi(OC2H5)3
S-30:CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si(OC2H5)3
S-31:CH2=CHCOO(CH2)2Si(CH3)2(OCH3)
S-32:CH2=CHCOO(CH2)2Si(CH3)(OCOCH3)2
S-33:CH2=CHCOO(CH2)2Si(CH3)(ONHCH3)2
S-34:CH2=CHCOO(CH2)2Si(CH3)(OC6H5)2
S-35:CH2=CHCOO(CH2)2Si(C10H21)(OCH3)2
S-36:CH2=CHCOO(CH2)2Si(CH2C6H5)(OCH3)2
表面処理するに際して、粒子100質量部に対し、表面処理剤0.1~100質量部、溶媒50~5000質量部を用いて湿式メディア分散型装置を使用して処理することが好ましい。また、乾式でも処理することができる。
重合性化合物以外では、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の公知の樹脂を挙げることができる。また、重合性化合物と重合性化合物以外の樹脂を併用して用いることもできる。
本発明に係る保護層に使用可能な重合性化合物としては、ラジカル重合性の化合物が挙げられ、ラジカル重合性化合物としては、ラジカル重合性反応基として、アクリロイル基、メタクリロイル基の少なくともいずれかを有する重合性単量体が好ましい。
ここで、Rは下記アクリロイル基、R′は下記メタクリロイル基を表す。
本発明に係る保護層に使用可能な重合性化合物を硬化反応させる方法としては、電子線開裂反応を利用する方法やラジカル重合開始剤の存在下で光や熱を利用する方法等により硬化反応を行うことができる。ラジカル重合開始剤を用いて硬化反応を行う場合、重合開始剤として光重合開始剤、熱重合開始剤のいずれも使用することができる。また、光、熱の両方の開始剤を併用することもできる。
また、保護層に各種の滑剤粒子を含有させることも可能である。例えば、フッ素原子含有樹脂粒子を加えることができる。
フッ素原子含有樹脂粒子としては、四フッ化エチレン樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、六フッ化塩化エチレンプロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、二フッ化二塩化エチレン樹脂、及びこれらの共重合体の中から一種又は二種以上を適宜選択するのが好ましいが、特に四フッ化エチレン樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂が好ましい。
前記ラジカル重合性の重合性化合物やp型半導体粒子等を溶解する溶媒としては、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、2-メチル-2-プロパノール、ベンジルアルコール、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、メチレンクロライド、酢酸エチル、酢酸ブチル、2-メトキシエタノール、2-エトキシエタノール、テトラヒドロフラン、1-ジオキサン、1,3-ジオキソラン、ピリジン及びジエチルアミン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
保護層は、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一つを上述した有機溶媒に溶解させて塗布液を調製し、ラジカル重合性の重合性化合物、必要に応じて表面処理したp型半導体粒子、公知の樹脂、重合開始剤、滑剤粒子、酸化防止剤、電荷輸送剤等を前記溶媒に溶解させた塗布液を調製し、これら2つの塗布液を混合して保護層形成用塗布液を調製し、当該塗布液を感光層表面に塗布後、自然乾燥又は熱乾燥を行い、その後硬化処理して作製することができる。
保護層の膜厚は、0.2~10μmが好ましく、0.5~6μmがより好ましい。
本発明で用いられる支持体は、導電性を有するものであればいずれのものでもよく、例えば、アルミニウム、銅、クロム、ニッケル、亜鉛及びステンレスなどの金属をドラム又はシート状に成形したもの、アルミニウムや銅などの金属箔をプラスチックフィルムにラミネートしたもの、アルミニウム、酸化インジウム及び酸化スズなどをプラスチックフィルムに蒸着したもの、導電性物質を単独又はバインダー樹脂とともに塗布して導電層を設けた金属、プラスチックフィルム及び紙などが挙げられる。
本発明では、導電性支持体と電荷発生層の中間にバリア機能と接着機能を有する中間層を設けることができる。
中間層は、カゼイン、ポリビニルアルコール、ニトロセルロース、エチレン-アクリル酸共重合体、ポリアミド、ポリウレタン及びゼラチン等の中間層用バインダー樹脂を公知の溶媒に溶解させて浸漬塗布等により形成させることができる。前記中間層用バインダー樹脂の中でもアルコール可溶性のポリアミド樹脂が好ましい。
このような金属酸化物粒子は、数平均一次粒径が0.3μm以下のものが好ましく、0.1μm以下のものがより好ましい。
具体的には、エタノール、n-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n-ブタノール、t-ブタノール、sec-ブタノール等の炭素数2~4のアルコール類が、中間層用バインダー樹脂として好ましいとされるポリアミド樹脂に対して良好な溶解性と塗布性能を発現させることから好ましい。
また、保存性や無機微粒子の分散性を向上させるために、前記溶媒に対して以下のような助溶剤を併用することができる。好ましい効果が得られる助溶媒としては、例えば、メタノール、ベンジルアルコール、トルエン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。
本発明に係る電荷発生層は、電荷発生物質と電荷発生層用バインダー樹脂を含有するもので、電荷発生物質を電荷発生層用バインダー樹脂溶液中に分散させてなる塗布液を塗布して形成されたものが好ましい。
なお、電荷発生層用の塗布液は塗布前に異物や凝集物を濾過することで画像欠陥の発生を防ぐことができる。前記顔料を真空蒸着することによって形成することもできる。
本発明の感光体を構成する中間層、電荷発生層、電荷輸送層、保護層等の各層は公知の塗布方法により形成することができる。具体的には、浸漬コーティング法、スプレーコーティング法、スピンナーコーティング法、ビードコーティング法、ブレードコーティング法、ビームコーティング法、円形量規制型塗布法等が挙げられる。なお、円形量規制型塗布方法については、例えば、特開昭58-189061号公報、特開2005-275373号公報に記載されている。
本発明の電子写真画像形成装置は、前記した本発明の電子写真感光体を具備していることを特徴とする。
具体的に、本発明の電子写真画像形成装置(以下、画像形成装置ともいう。)は、(1)少なくとも本発明の電子写真感光体、(2)前述した電子写真感光体表面を帯電する帯電手段、(3)帯電手段により帯電された電子写真感光体表面に像露光を行い潜像形成を行う露光手段、(4)露光手段により形成された潜像を顕像化してトナー画像を形成する現像手段、(5)現像手段により電子写真感光体表面に形成されたトナー画像を用紙等の転写媒体又は転写ベルト上に転写する転写手段、を有するものである。
このカラー画像形成装置は、タンデム型カラー画像形成装置と称せられるもので、4組の画像形成部(画像形成ユニット)10Y、10M、10C、10Bkと、無端ベルト状中間転写体ユニット7と、給紙搬送手段21及び定着手段24とから成る。画像形成装置の本体Aの上部には、原稿画像読み取り装置SCが配置されている。
下記のようにして感光体1を作製した。
<導電性支持体>
直径60mmの円筒形アルミニウム支持体の表面を切削加工し、表面粗さRz=1.5(μm)の導電性支持体を用意した。
下記組成の分散液を同じ混合溶媒にて二倍に希釈し、一夜静置後に濾過(フィルター:日本ポール社製リジメッシュ5μmフィルター使用)し、中間層塗布液を作製した。
中間層用バインダー樹脂:ポリアミド樹脂CM8000(東レ社製):1質量部
酸化チタンSMT500SAS(テイカ社製):3質量部
メタノール:10質量部
分散機としてサンドミルを用いて、バッチ式で10時間の分散を行った。
上記塗布液を用いて前記支持体上に、乾燥膜厚2μmとなるようにして浸漬塗布法で塗布した。
電荷発生物質:チタニルフタロシアニン顔料(Cu-Kα特性X線回折スペクトル測定で、少なくとも27.3°の位置に最大回折ピークを有するチタニルフタロシアニン顔料):20質量部
電荷発生層用バインダー樹脂:ポリビニルブチラール樹脂(#6000-C:電気化学工業社製):10質量部
酢酸t-ブチル:700質量部
4-メトキシ-4-メチル-2-ペンタノン:300質量部
上記成分を混合し、サンドミルを用いて10時間分散し、電荷発生層塗布液を調製した。この塗布液を前記中間層の上に浸漬塗布法で塗布し、乾燥膜厚0.3μmの電荷発生層を形成した。
電荷輸送物質(4,4′-ジメチル-4″-(β-フェニルスチリル)トリフェニルアミン):225質量部
電荷輸送層用バインダー樹脂:ポリカーボネート(Z-300:三菱ガス化学社製):300質量部
酸化防止剤(Irganox1010:BASFジャパン社製):6質量部
テトラヒドロフラン:1600質量部
トルエン:400質量部
シリコーンオイル(KF-54:信越化学社製):1質量部
上記成分を混合し、溶解して電荷輸送層塗布液を調製した。この塗布液を前記電荷発生層の上に浸漬塗布法で塗布し、乾燥膜厚20μmの電荷輸送層を形成した。
・保護層塗布液(1)
ヨウ化銅(I)(和光純薬社製):20質量部
アセトニトリル:500質量部
上記成分を混合撹拌してヨウ化銅(I)のアセトニトリル溶液を得た。
CuAlO2粒子(特開2015-230431号子法記載の方法で合成した平均一次粒径20nmの粒子をシランカップリング剤KBM-503(信越化学社製)で表面処理したもの):80質量部
保護層用バインダー樹脂(重合性化合物:サートマー社製SR-350:トリメチロールプロパントリメタクリラート):100質量部
重合開始剤(イルガキュア819:BASFジャパン社製):15質量部
2-ブタノール:500質量部
上記成分を混合撹拌し、十分に溶解した後、超音波ホモジナイザーを用いて分散して塗布液(2)を得た。続けて、塗布液(2)に塗布液(1)を加えて再び超音波ホモジナイザーを用いて分散することにより保護層塗布液を作製した。該塗布液を先に電荷輸送層まで作製した感光体上に円形スライドホッパー塗布機を用いて、保護層を塗布した。塗布後、キセノンランプを用いて紫外線を1分間照射して、乾燥膜厚2.0μmの保護層を得た。このようにして「感光体1」を作製した。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)を臭化銅(I)(和光純薬社製)に変更したことの他は、同様にして感光体2を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)をチオシアン酸銅(I)(和光純薬社製)に変更したことの他は、同様にして感光体3を得た。
感光体1の製造において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)を硫化第一銅(I)(三津和化学社製)に変更したことの他は、同様にして感光体4を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)の添加量を10質量部に、保護層塗布液(2)のCuAlO2粒子の添加量を90質量部に変更したことの他は、同様にして感光体5を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)の添加量を30質量部に、保護層塗布液(2)のCuAlO2粒子の添加量を70質量部に変更したことの他は、同様にして感光体6を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)の添加量を10質量部に、保護層塗布液(2)のCuAlO2粒子の添加量を20質量部に変更したことの他は、同様にして感光体7を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)20質量部を臭化銅(I)(和光純薬社製)40質量部に変更し、保護層塗布液(2)のCuAlO2粒子の添加量を60質量部に変更したことの他は、同様にして感光体8を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(2)のCuAlO2粒子を酸化銅(I)粒子(イーエムジャパン社:平均一次粒径18nmの粒子をシランカップリング剤KBM-503(信越化学社製)で表面処理したもの)に変更したことの他は、同様にして感光体9を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(2)のCuAlO2粒子を酸化ニッケル(II)粒子(イオリテック社:平均一次粒径20nmの粒子をシランカップリング剤KBM-503(信越化学社製)で表面処理したもの)に変更したことの歩Kは、同様にして感光体10を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)のアセトニトリルをブチロニトリルに変更したことの他は、同様にして感光体11を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)のアセトニトリルをジエチルスルフィドに変更したことの他は、同様にして感光体12を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(2)のバインダー樹脂をサートマー社製SR-350(トリメチロールプロパントリメタクリラート)からサートマー社製SR-355(ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート)に変更したことの他は、同様にして感光体13を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(2)のCuAlO2粒子の添加量を70質量部に変更し、電荷輸送物質としてCTM-1(4-プロピルビフェニルジフェニルアミン)を10質量部追加したことの他は、同様にして感光体14を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(2)のCuAlO2粒子の添加量を70質量部に変更し、バインダー樹脂をサートマー社製SR-350(トリメチロールプロパントリメタクリラート)からポリカーボネートEZ-5030(三菱ガス化学社製)に変更し、2-ブタノール500質量部をテトラヒドロフラン400質量部とトルエン100質量部の混合溶媒に変更し、電荷輸送物質としてCTM-2(4,4′-ジメチル-4″-(β-フェニルスチリル)トリフェニルアミン)を10質量部追加し、重合開始剤(イルガキュア819)を添加せず、塗布後のキセノンランプを用いた紫外線の照射工程を120℃20分間の加熱工程に変更したことの他は、同様にして感光体15を得た。
感光体6の作製において、保護層塗布液(2)にCuAlO2粒子を添加しなかったこと、超音波ホモジナイザーによる分散工程を撹拌による溶解工程に変更したことの他は、同様にして感光体16を得た。
感光体16の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)の添加量を10質量部に変更したことの他は、同様にして感光体17を得た。
感光体16の作製において、保護層塗布液(2)のバインダー樹脂であるサートマー社製SR-350(トリメチロールプロパントリメタクリラート)の添加量を60質量部に変更したことの他は、同様にして感光体18を得た。
感光体16の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)を臭化銅(I)(和光純薬社製)に変更したことの他は、同様にして感光体19を得た。
感光体16の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)をチオシアン酸銅(I)(和光純薬社製)に変更したことの他は、同様にして感光体20を得た。
感光体16の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)を硫化第一銅(I)(三津和化学社製)に変更したことの他は、同様にして感光体21を得た。
感光体16の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)を臭化銅(I)(和光純薬社製)に変更し、その添加量を20質量部に変更し、保護層塗布液(2)に電荷輸送物質としてCTM-1(4-プロピルビフェニルジフェニルアミン)を10質量部追加したことの他は、同様にして感光体22を得た。
〔感光体23の作製〕
感光体16の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)の添加量を20質量部に変更し、バインダー樹脂をサートマー社製SR-350(トリメチロールプロパントリメタクリラート)からポリカーボネートEZ-5030(三菱ガス化学社製)に変更し、2-ブタノール500質量部をテトラヒドロフラン400質量部とトルエン100質量部の混合溶媒に変更し、電荷輸送物質としてCTM-2(4,4′-ジメチル-4″-(β-フェニルスチリル)トリフェニルアミン)を10質量部追加し、重合開始剤(イルガキュア819)を添加せず、塗布後のキセノンランプを用いた紫外線の照射工程を120℃20分間の加熱工程に変更したことの他は、同様にして感光体23を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)のアセトニトリルを2-ブタノールに変更し、混合撹拌による溶液作製工程を超音波ホモジナイザーによる分散工程に変更したことの他は、同様にして感光体24を得た。
感光体16の作製において、保護層塗布液(1)のアセトニトリルを2-ブタノールに変更し、混合撹拌による溶液作製工程を超音波ホモジナイザーによる分散工程に変更したことの他は、同様にして感光体25を得た。
感光体24の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)を臭化銅(I)(和光純薬社製)に変更したことの他は、同様にして感光体26を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)20質量部を、ヨウ化銅(I)(和光純薬社製)10質量部と臭化銅(I)(和光純薬社製)10質量部の混合物に変更したことの他は、同様にして感光体27を得た。
感光体16の作製において、保護層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)30質量部を、ヨウ化銅(I)(和光純薬社製)15質量部と臭化銅(I)(和光純薬社製)15質量部の混合物に変更したことの他は、同様にして感光体28を得た。
感光体16の作製において、保護層塗布液(1)を作製せず保護層塗布液(2)のみを用い、かつ、保護層塗布液(2)のバインダー樹脂をサートマー社製SR-350(トリメチロールプロパントリメタクリラート)の添加量を200質量部に変更したことの他は、同様にして感光体29を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)を作製せず保護層塗布液(2)のみを用い、かつ、保護層塗布液(2)のCuAlO2粒子80質量部をシリカ粒子(テイカ社MSN-002:平均一次粒径16nm:シリコーンオイル表面処理品)100質量部に変更したことの他は、同様にして感光体30を得た。
感光体16の作製において、保護層塗布液(1)を作製せず保護層塗布液(2)のみを用い、かつ、電荷輸送物質としてCTM-3(4-アクリロイルオキシビフェニルジトリルアミン)を50質量部追加し、2-ブタノールをテトラヒドロフランに変更したことの他は、同様にして感光体31を得た。
感光体1の作製において、保護層塗布液(1)を作製せず保護層塗布液(2)のみを用い、かつ、保護層塗布液(2)のCuAlO2粒子80質量部を酸化銅(I)粒子(イーエムジャパン社:平均一次粒径18nmの粒子をシランカップリング剤KBM-503(信越化社製)で表面処理したもの)100質量部に変更したことの他は、同様にして感光体32を得た。
感光体1の作製において、電荷輸送層の製造工程を下記のとおりに変更し、保護層の形成を行わなかったことの他は、同様にして感光体33を得た。
<電荷輸送層>
・電荷輸送層塗布液(1)
ヨウ化銅(I)(和光純薬社製):90質量部
アセトニトリル:1200質量部
上記成分を混合撹拌してヨウ化銅(I)のアセトニトリル溶液を得た。
・電荷輸送層塗布液(2)
電荷輸送物質:CTM-2(4,4′-ジメチル-4″-(β-フェニルスチリル)トリフェニルアミン):135質量部
酸化防止剤(Irganox1010:BASFジャパン社製):6質量部
テトラヒドロフラン:1600質量部
トルエン:400質量部
シリコーンオイル(KF-54:信越化学社製):1質量部
上記成分を混合撹拌して電荷輸送層塗布液(2)を得た。続けて、電荷輸送層塗布液(2)に電荷輸送層塗布液(1)を加えて撹拌を続けることにより電荷輸送層塗布液を調製した。この塗布液を前記電荷発生層の上に浸漬塗布法で塗布し、乾燥膜厚20μmの電荷輸送層を形成した。
感光体33の作製において、電荷輸送層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)の添加量を60質量部に、電荷輸送層塗布液(2)の電荷輸送物質(CTM-2)の添加量を165質量部に変更したことの他は、同様にして感光体34を得た。
感光体33の作製において、電荷輸送層塗布液(1)のヨウ化銅(I)(和光純薬社製)を臭化銅(I)(和光純薬社製)に変更したことの他は、同様にして感光体35を得た。
感光体33の作製において、電荷輸送層塗布液(1)を作製せず電荷輸送層塗布液(2)のみを用い、電荷輸送物質(CTM-2)の添加量を225質量部に変更したことの他は、同様にして感光体36を得た。
感光体33の作製において、電荷輸送層塗布液(1)を作製せず電荷輸送層塗布液(2)のみを用い、シリカ粒子(テイカ社MSN-002:平均一次粒径16nm:シリコーンオイル表面処理品)60質量部を追加し、電荷輸送物質(CTM-2)の添加量を165質量部に変更したことの他は、同様にして感光体37を得た。
市販のフルカラー複合機「bizhub Press C1070」(コニカミノルタ社製)に感光体1~37をそれぞれ搭載し、電子写真画像形成装置1~37を使用して評価を行った。
まず、画像比率5%の文字画像をA4横送りで各40万枚両面連続プリントを行う耐久試験(以下、「長期印刷」ともいう。)を実施し、長期印刷前(初期)及び長期印刷試験後に、パターンメモリー及び耐摩耗性についての評価を行った。
長期印刷の前後に、温度10℃、湿度15%RHの環境下において、縦方向の帯ベタ画像を、転写材:「A3/PODグロスコート(A3サイズ、100g/m2)」(王子製紙社製)上に20枚連続印刷し、続けて全面ベタ画像を3枚印刷する。得られた全面ベタ画像の帯ベタ部の履歴発生、すなわちパターンメモリー(画像メモリー)の発生を、以下の評価基準に従って評価した。濃度計(RD-918;グレタグ・マクベス社製)を用いて、得られた全面ベタ画像のうち帯ベタ履歴部に対応する領域の反射濃度と、帯ベタ履歴部に該当しない領域の反射濃度を測定した。そして、測定された2つの反射濃度差(ΔID)を算出した。結果を表Iに示す。
(評価基準)
A:全面ベタのΔIDが0.005未満(合格)
B:全面ベタのΔIDが0.005以上0.010未満(合格)
C:全面ベタのΔIDが0.010以上0.030未満(不合格)
D:全面ベタのΔIDが0.030以上(不合格)
耐久試験前後における保護層の膜厚を測定し、膜厚減耗量を算出し評価した。保護層の膜厚は均一膜厚部分(塗布の先端部及び後端部の膜厚変動部分を除く)を膜厚測定器によってランダムに10ケ所測定し、その平均値を保護層の膜厚とする。膜厚測定器は、渦電流方式の膜厚測定器「EDDY560C」(HELMUT FISCHER GMBTE CO社製)を用いて行い、耐久試験前後の保護層膜厚の差を膜厚減耗量とする。100krot(10万回転)あたりの減耗量(μm)を記載した。なお、減耗量が0.5μm以下であることが好ましい。
AN:アセトニトリル
BN:ブチロニトリル
Et2S:ジエチルスルフィド
2-BuOH:2-ブタノール
THF:テトラヒドロフラン
Tol:トルエン
2Y、2M、2C、2Bk 帯電手段
3Y、3M、3C、3Bk 像露光手段
4Y、4M、4C、4Bk 現像手段
6Y、6M、6C、6Bk クリーニング手段
10Y、10M、10C、10Bk 画像形成ユニット
Claims (7)
- 導電性支持体上に、電荷発生層と電荷輸送層と保護層の順に積層された電子写真感光体であって、
前記保護層に、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一種の銅化合物を含有し、かつ、
前記保護層全体に対する前記銅化合物の含有量(質量部)が、前記保護層全体に対する有機化合物よりなる電荷輸送剤の含有量(質量部)の2倍以上であることを特徴とする電子写真感光体。 - 前記保護層が、架橋性の重合性化合物が光重合して硬化されてなる樹脂を含有することを特徴とする請求項1に記載の電子写真感光体。
- 前記保護層が、p型半導体である酸化物微粒子を含有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子写真感光体。
- 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の電子写真感光体を用いることを特徴とする電子写真画像形成方法。
- 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の電子写真感光体を具備していることを特徴とする電子写真画像形成装置。
- 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の電子写真感光体を製造する電子写真感光体の製造方法であって、
前記電子写真感光体の保護層の形成において、ヨウ化銅(I)、臭化銅(I)、チオシアン酸銅(I)及び亜硫化銅(I)のうち少なくとも一つを有機溶媒に溶解させる工程を有することを特徴とする電子写真感光体の製造方法。 - 架橋性の重合性化合物を含有する保護層塗布液に活性線を照射して重合硬化させて前記保護層を形成する工程を有することを特徴とする請求項6に記載の電子写真感光体の製造方法。
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