JP7310470B2 - 光学装置、画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、光学装置、画像形成装置に関する。

特許文献１には、発光素子アレイとレンズアレイが対向するようにハウジングにプリント基板の表面を当接させ、レンズアレイ、ハウジングおよびプリント基板で囲まれる空間が密閉されるように、プリント基板がハウジングに固定されたＬＥＤプリントヘッドにおいて、表面にソルダーレジストが形成されていなくて、裏面のパッドを除く部分にソルダーレジストが形成されているプリント基板が記載されている。

特開２０１０－２０１７２３号公報

本発明は、長手方向の両端部に形成されているベタパターンの金属層が絶縁層で覆われている基板の該両端部が筐体と接触している光学装置と比して、筐体に対する基板の長手方向の傾きを抑制することを目的とする。

第１態様に係る光学装置は、一方向に延び、長手方向（該一方向）において離間した位置決め面を有していて、光学部材を保持している筐体と、該一方向に延び、光学素子が実装されていて、長手方向（該一方向）の両端部が該位置決め面に接触した状態で該光学素子が該光学部材と対向している基板であって、該両端部の母材上で間隙を有して並んでいる金属層が絶縁層で覆われている該基板と、を備える。

第２態様に係る光学装置は、第１態様の光学装置において、前記間隙は前記一方向又は前記一方向に対する傾斜方向に延びている。

第３態様に係る光学装置は、第１態様又は第２態様の光学装置において、前記両端部における前記金属層の面積の和の、前記両端部における前記母材の面積に対する比率が、４０％以上であって６０％以下の範囲内にある。

第４態様に係る光学装置は、第３態様の光学装置において、前記両端部のそれぞれにおける前記比率の差の絶対値が１０％以下である。

第５態様に係る光学装置は、第１態様～第４態様の何れか一態様の光学装置において、前記筐体は、前記基板の短手方向の両側の端部と接触しており、前記基板の前記端部のうち、一方の端部には、前記長手方向に延びていて、前記光学素子と電気的に導通している配線パターンを含んで絶縁層で覆われている金属層が母材上に形成されており、前記基板の他方の端部には、前記長手方向に延びているダミーパターンを含んで絶縁層で覆われている金属層が母材上に形成されている。

第６態様に係る光学装置は、第５態様の光学装置において、前記ダミーパターンの数及び前記短手方向の幅は、前記配線パターンの数及び前記短手方向の幅と同じである。

第７態様に係る光学装置は、第１態様～第４態様の何れか一態様の光学装置において、前記筐体は、前記基板の短手方向の両側の端部と接触しており、前記基板の前記端部のうち、一方の端部には、前記長手方向に延びていて、前記光学素子と電気的に導通している配線パターンを含んで絶縁層で覆われている金属層が母材上に形成されており、前記基板の他方の端部には、該端部の母材上でスリットを有していて、絶縁層で覆われている金属層が形成されている。

第８態様に係る画像形成装置は、第１態様～第７態様の何れか一態様の光学装置と、前記光学装置によって静電潜像が形成される像保持体と、前記像保持体に形成された静電潜像を現像させることで形成されたトナー画像を、記録媒体に転写する転写ユニットと、を備える。

第９態様に係る基板は、一方向に延びている基板であって、長手方向の両端部の母材上で間隙を有して並んでいる金属層が絶縁層で覆われている。

第１態様に係る光学装置によれば、長手方向の両端部に形成されているベタパターンの金属層が絶縁層で覆われている基板の該両端部が筐体と接触している光学装置と比して、筐体に対する基板の長手方向の傾きが抑制される。

第２態様に係る光学装置によれば、基板の長手方向の一方の端部における間隙が基板の長手方向と直交する方向に延びている光学装置と比して、筐体に対する基板の長手方向の傾きが抑制される。

第３態様に係る光学装置によれば、長手方向の両端部における金属層の面積の和の、両端部の面積に対する比率が４０％を下回っている光学装置と比して、筐体に対する基板の長手方向の傾きが抑制される。また、第３態様に係る光学装置によれば、長手方向の両端部における金属層の面積の和の、両端部の面積に対する比率が６０％を上回っている光学装置と比して、筐体に対する基板の長手方向の傾きが抑制される。

第４態様に係る光学装置によれば、両端部のそれぞれにおける比率の差の絶対値が１０％を上回っている光学装置と比して、筐体に対する基板の長手方向の傾きが抑制される。

第５態様に係る光学装置によれば、基板の母材を筐体に接触させている光学装置と比して、基板の上面側の配線可能な領域が広い。

第６態様に係る光学装置によれば、ダミーパターンの数及び幅が配線パターンの数及び幅と異なる光学装置と比して、筐体に対する基板の短手方向の傾きが抑制される。

第７態様に係る光学装置によれば、他方の端部に形成されている金属層がベタパターンである光学装置と比して、筐体に対する基板の短手方向の傾きが抑制される。

第８態様に係る画像形成装置によれば、長手方向の両端部に形成されているベタパターンの金属層が絶縁層で覆われている基板の該両端部が筐体と接触している光学装置を備える画像形成装置と比して、静電潜像の形成不良に起因する画像形成不良が抑制される。

第９態様に係る基板によれば、長手方向の両端部に形成されているベタパターンの金属層が絶縁層で覆われている基板と比して、金属層の上に形成される絶縁層の、両端部の間での最大厚みの差が小さい。

実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す正面図である。 実施形態に係る露光装置を示す分解斜視図である。 実施形態に係る露光装置を、図２に示される３－３切断線で切断した断面図である。 実施形態に係る露光装置を、図２に示される４－４切断線で切断した断面図である。 実施形態に係るＬＥＤアレイが実装されている基板を基板の厚み方向から見た平面図である。 実施形態に係る基板本体において、母材上に形成されている金属層を基板本体の厚み方向から見た平面図である。 実施形態に係る液状レジストが塗布される集合基板を集合基板の厚み方向から見た正面図である。 図３に示される、実施形態に係る露光装置の長手方向における基板と筐体との接触部位を拡大した拡大断面図である。 図４に示される、実施形態に係る露光装置の短手方向における基板と筐体との接触部位を拡大した拡大断面図である。 比較形態に係る基板本体において、母材上に形成されている金属層を基板本体の厚み方向から見た平面図である。 比較形態に係る露光装置の、長手方向における基板と筐体との接触部位を拡大した拡大断面図である。 比較形態に係る露光装置の、短手方向における基板と筐体との接触部位を拡大した拡大断面図である。 第１変形例に係る基板本体において、母材上に形成されている金属層を基板本体の厚み方向から見た平面図である。 第２変形例に係る基板本体において、母材上に形成されている金属層を基板本体の厚み方向から見た平面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について説明する。

（画像形成装置１０）
本実施形態に係る画像形成装置１０は、記録媒体の一例としてのシート部材Ｐにトナー画像を形成して定着させる電子写真方式の画像形成装置である。画像形成装置１０は、図１に示されるように、装置本体としての筐体１０Ａと、収容部３６と、搬送部と、画像形成部３２と、クリーニングユニット４２と、を備えている。収容部３６は、シート部材Ｐを収容している。搬送部は、収容部３６に収容されているシート部材Ｐを画像形成部３２側に搬送する。

画像形成部３２は、感光体ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋと、転写ユニット３４と、定着ユニット３８とを有している。なお、符号の添え字の「Ｙ」はイエロー用、「Ｍ」はマゼンタ用、「Ｃ」はシアン用、「Ｋ」は黒（ブラック）用であることを示している。

感光体ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋは、画像形成装置１０の正面から見て並んだ状態で筐体１０Ａの内側に配置されている。感光体ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋは、使用するトナー（図示省略）を除いて同様の構成とされている。このため、感光体ユニットの構成を表す符号は、感光体ユニット２８Ｋに対して付与し、感光体ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃについては省略する。

感光体ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋは、感光体ドラム１６と、現像ユニット２４と、露光装置２０と、帯電装置１８と、を含んで構成されている。感光体ドラム１６は、外周面に静電潜像が形成される像保持体の一例であり、画像形成装置１０を正面視する方向を軸方向として回転可能に設けられていて、図示しないモータによって画像形成装置１０の正面から見て時計回りに回転する。帯電装置１８は、感光体ドラム１６の外周面を予め定められた電位に帯電させる。露光装置２０は、帯電した感光体ドラム１６上に光を照射して静電潜像を形成する。現像ユニット２４は、感光体ドラム１６上に形成された静電潜像を、トナーを含む現像剤（図示省略）を用いて現像して、トナー画像を形成する。なお、露光装置２０については詳細を後述する。

転写ユニット３４は、中間転写ベルト１４と、複数の一次転写ローラ３０と、駆動ローラ１２Ａと、二次転写ローラ３４Ａと、対向ローラ３４Ｂと、支持ローラ１２Ｂと、を含んで構成されている。中間転写ベルト１４は、内周面を一次転写ローラ３０と、駆動ローラ４０と、二次転写ローラ３４Ａと、支持ローラ１２と、に支持されている無端ベルトであり、駆動ローラ４０によって画像形成装置１０の正面から見て反時計回りに回転する。転写ユニット３４は、感光体ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋで形成されたトナー画像を、中間転写ベルト１４を介して搬送部によって搬送されたシート部材Ｐに転写して、トナー画像が転写されたシート部材Ｐを定着ユニット３８に搬送する。定着ユニット３８は、シート部材Ｐに転写されたトナー画像をシート部材Ｐに定着させて、トナー画像が定着されたシート部材Ｐを装置外に排出する。

クリーニングユニット４２は、感光体ドラム１６に備えられたクリーニングブレード２６と、中間転写ベルト１４に備えられたブレード４４を含んで構成されている。クリーニングブレード２６は、中間転写ベルト１４にトナー画像を転写した感光体ドラム１４の外周面に残留する残留トナーを回収する。ブレード４４は、シート部材Ｐにトナー画像を転写した中間転写ベルト１４の外周面に残留する残留トナーを回収する。

（露光装置）
次に、露光装置２０について説明する。

露光装置２０は、図２に示されるように、筐体５０と、光学部材の一例としてのレンズアレイ４０と、基板の一例としての発光基板６０と、を含んで構成されている。露光装置２０は、図１に示されるように、画像形成装置１０の上下方向に対して傾斜した状態で画像形成装置１０の内部に配置されている。露光装置２０は、光学装置の一例である。なお、以下の説明では、画像形成装置１０を正面視する方向に沿う方向を露光装置２０の装置奥行方向として、露光装置２０を構成する発光基板６０の厚さ方向を装置上下方向とする。また、装置奥行方向及び装置上下方向に直交する方向を装置幅方向とする。そして、図面においては、装置幅方向、装置上下方向、装置奥行方向をそれぞれＷ方向、Ｈ方向、Ｄ方向と記載する。Ｗ方向、Ｈ方向、Ｄ方向のそれぞれ一方側と他方側を区別する必要がある場合は、装置奥行方向から見て、右側を＋Ｗ側、左側を－Ｗ側、上側を＋Ｈ側、下側を－Ｈ側、奥側を＋Ｄ側、手前側を－Ｄ側と記載する。なお、装置奥行方向は、一方向の一例である。

（筐体）
筐体５０は、図２に示されるように、装置奥行方向に延びており、装置奥行方向及び装置幅方向に沿う上面部及び下面部を有する、合成樹脂製の部材である。筐体５０には、図３及び図４に示されるように、筐体５０の上面部で矩形状に陥没していて、装置奥行方向及び装置幅方向に沿う底面５２Ｂを有する上側凹部５２が形成されている。また、筐体５０には、筐体５０の下面部で矩形状に陥没していて、装置奥行方向及び装置幅方向に沿う底面５４Ｂを有する下側凹部５４が形成されている。さらに、筐体５０には、装置上下方向において、上側凹部５２の底面５２Ｂと、下側凹部５４の底面５４Ｂとの間を貫通している貫通孔５６が形成されている。底面５４Ｂは、装置奥行方向において貫通孔５６を挟んで離間している位置決め面の一例である。

（レンズアレイ）
レンズアレイ４０は、図２に示されるように、装置奥行方向に延びている直方体状の部材である。レンズアレイ４０は、具体的には光軸方向を装置上下方向とした複数のロッドレンズ（円柱形状のレンズ）を、装置奥行方向に千鳥状に並べて２枚の板部材で挟み、接着剤等で接着することにより構成されている。レンズアレイ４０の装置奥行方向の長さは、筐体５０の上側凹部５２の装置奥行方向の長さよりも短くて貫通孔５６の装置奥行方向の長さよりも長い。また、レンズアレイ４０の装置上下方向の高さは、上側凹部５２の装置上下方向の深さよりも高い。レンズアレイ４０は、図４に示されるように、装置幅方向において、側面部４０Ａが筐体５０の上側凹部５２の側壁５２Ａに挟持されており、且つ装置上下方向において、下面部４０Ｂが貫通孔５６を上方から覆うように上側凹部５２の底面５２Ｂと接触している。この状態で、レンズアレイ４０は接着剤等によって筐体５０に固定されている。なお、装置奥行方向においてレンズアレイ４０の両端面と上側凹部５２との間に形成されている間隙（図３参照）にはシール剤５８が充填されており、筐体５０の上面部とレンズアレイ４０の側面部４０Ａに跨って装置奥行方向にシール剤５８が塗布されていることで（図４参照）、貫通孔５６の＋Ｈ側がシール性を有するようになっている。

（発光基板）
発光基板６０は、図２に示されるように、基板本体６２と、発光素子の一例としての複数（一例として３０個）のＬＥＤアレイ６４と、を含んで構成されている。

基板本体６２は、装置上下方向を厚み方向として装置奥行方向に延びている矩形状の板材である。基板本体６２の装置奥行方向及び装置幅方向のそれぞれの長さは、筐体５０の下側凹部５４の装置奥行方向及び装置幅方向のそれぞれの長さよりも短くて貫通孔５６の装置奥行方向及び装置幅方向のそれぞれの長さよりも長い。発光基板６０は、図３及び図４に示されるように、貫通孔５６を下方から覆うように下側凹部５４の底面５４Ｂと接触している状態で、接着剤等によって筐体５０に固定されている。基板本体６２については詳細を後述する。

複数のＬＥＤアレイ６４は、図５に示されるように、基板本体６２の上面に形成され、装置奥行方向に延びている矩形状の銅箔ベタパターンに、装置奥行方向に沿って千鳥状に配置されて実装されている。ここで、基板本体６２の上面において、千鳥状に配置されている複数のＬＥＤアレイ６４を囲んでいて、貫通孔５６の下側の開口部５６Ａ（図３及び図４参照）の内側の（下側の開口部５６Ａよりも装置奥行方向及び装置幅方向の長さが下回る）矩形状の銅箔ベタパターンの領域を、領域Ｓと表現することにする（図５参照）。

複数のＬＥＤアレイ６４は、ＬＥＤアレイ６４の各ＬＥＤがレンズアレイ４０の各ロッドレンズに対して予め定められた位置に配置されるよう、レンズアレイ４０と対向している。ここで、ＬＥＤは、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）のことを示す。ＬＥＤアレイ６４の上面には、複数（一例として２５６個）のＬＥＤが直線状に形成されている。

露光装置２０は、図４に示されるように、レンズアレイ４０の上面が感光体ドラム１６と対向するよう、予め定められた位置に配置されている。この状態で、ＬＥＤアレイ６４からレーザ光Ｌが照射されると、レーザ光Ｌは、レンズアレイ４０を透過して感光体ドラム１６の表面上の、予め定められた狙いの位置で結像する。レーザ光Ｌが、帯電装置１８によって帯電した感光体ドラム１６上の狙いの位置で結像すると、感光体ドラム１６の表面上に静電潜像が形成される。

（基板本体）
基板本体６２は、ＬＥＤアレイ６４等の部品が実装されていないベアボードであり、図６に示されるように、母材６２Ａと、銅箔パターン９０と、レジスト層７０（図８及び図９参照）と、を含んで構成されている。母材６２Ａは、装置上下方向を厚み方向として装置奥行方向に延びているガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁体から成る矩形状の板材である。銅箔パターン９０は、母材６２Ａ上に形成された、銅から成る金属層の一例である。レジスト層７０は、金属層を覆って保護する絶縁層の一例である。

筐体５０の底面５４Ｂと接触している基板本体６２の部位は、図５に示されるように、開口部５６Ａの装置幅方向に延びる側辺に沿う（側辺が対向する）仮想直線ＫＣ１及びＫＣ２、並びに開口部５６Ａの装置奥行方向に延びる側辺に沿う（側辺が対向する）仮想線分ＫＣ３及びＫＣ４によって形成される矩形領域の外側とされている。具体的には、筐体５０の底面５４Ｂと接触している基板本体６２の部位は、仮想直線ＫＣ１及びＫＣ２の外側の２つの端部６６、並びに仮想線分ＫＣ３及びＫＣ４の外側の２つの端部６８とされている。なお、仮想線分ＫＣ３及び仮想線分ＫＣ４の一方の端部は仮想直線ＫＣ１上に位置しており、他方の端部は仮想直線ＫＣ２上に位置している。

（銅箔パターン）
銅箔パターン９０は、図６に示されるように、母材６２Ａの上面に形成されており、本体部９２と、配線パターン８２と、ダミーパターン８４と、複数の櫛歯部９４と、複数の島状部９６と、を含んで構成されている。なお、ダミーパターンとは、電気信号を伝達しない銅箔のパターンである。また、銅箔パターン９０は、領域Ｓで示される銅箔ベタパターンと同時に母材６２Ａ上に形成される。

本体部９２は、短手方向（装置幅方向）の両側の端部６８を含んで且つ長手方向（装置奥行方向）の両側の端部６６（両端部６６）を除いた母材６２Ａの上面に、領域Ｓを挟んで－Ｗ側と＋Ｗ側とで互いに離間して形成されている２つのベタパターンである。すなわち、－Ｗ側の本体部９２は－Ｗ側の仮想直線ＫＣ３を跨って形成されており、＋Ｗ側の本体部９２は＋Ｗ側の仮想直線ＫＣ４を跨って形成されている。換言すると、本体部９２は、両端部６６を除いた母材６２Ａの上面において、領域Ｓと離間し、かつ領域Ｓを挟んで短手方向の両側に形成されている２つのベタパターンである。

＋Ｗ側の本体部９２には、端部６８側の領域において装置奥行方向に延びていて、＋Ｗ側の仮想直線ＫＣ４を跨る形状を有するスリット８６が形成されている。また、－Ｗ側の本体部９２には、端部６８側の領域において、装置奥行方向に延びているスリット８８が形成されている。ここで、スリットとは、本体部９２を装置上下方向に貫通する長穴のことであり、平面視で（図６の紙面手前側から見たときに）母材６２Ａが露出している部分（領域）をいう。－Ｗ側の端部６８におけるスリット８８の装置奥行方向の長さは、＋Ｗ側の端部６８におけるスリット８６の装置奥行方向の長さと同じ長さである。また、－Ｗ側の端部６８におけるスリット８８の装置幅方向の幅は、＋Ｗ側の端部６８におけるスリット８６の装置幅方向の幅と同じ長さ（同じ幅）である。また、－Ｗ側のスリット８８の最も＋Ｄ側の部位と、＋Ｗ側の端部６８におけるスリット８６の最も＋Ｄ側の部位は、同じ位置Ｅ１とされている。また、－Ｗ側のスリット８８の最も－Ｄ側の部位と、＋Ｗ側のスリット８６の最も－Ｄ側の部位は、同じ位置Ｅ２とされている。また、－Ｗ側のスリット８８の数は、＋Ｗ側の端部６８におけるスリット８６の数と同じである。なお、本発明における「同じ長さ」とは、２つの長さのうち、一方の長さが、他方の長さに対して±１０％以内の長さであることを示す。また、本発明における「同じ位置」とは、２つの位置の間の一方向における位置のずれが１ｍｍ以下であることを示す。

配線パターン８２は、＋Ｗ側のスリット８６内の母材６２Ａ上に形成されており、端部６８側の領域において装置奥行方向に延びて且つ本体部９２から離間していて、複数のＬＥＤアレイ６４と電気的に導通している。ダミーパターン８４は、－Ｗ側のスリット８８内の母材６２Ａ上に、本体部９２から離間して装置奥行方向に延びるように形成されている。ダミーパターン８４の装置奥行方向の長さは、＋Ｗ側の端部６８における配線パターン８２の装置奥行方向の長さと同じ長さである。また、ダミーパターン８４の装置幅方向の幅は、＋Ｗ側の端部６８における配線パターン８２の装置幅方向の幅と同じ長さ（同じ幅）である。また、ダミーパターン８４の最も＋Ｄ側の部位の装置奥行方向における位置は、＋Ｗ側の端部６８における配線パターン８２の最も＋Ｄ側の部位の装置奥行方向における位置と同じ位置である。また、ダミーパターン８４の最も－Ｄ側の部位の装置奥行方向における位置は、＋Ｗ側の端部６８における配線パターン８２の最も－Ｄ側の部位の装置奥行方向における位置と同じ位置である。また、ダミーパターン８４の数は、＋Ｗ側の端部６８における配線パターン８２の数と同じである。なお、ダミーパターン８４及び配線パターン８２の数え方はそれぞれ、１つのスリット８８又は１つのスリット８６の内部に形成されているダミーパターン８４又は配線パターン８２をまとめて１つのものとして数える。例えば、－Ｗ側の１つのスリット８８の内部のダミーパターン８４が、装置奥行方向に並んで互いに離間している複数の島状に形成されている場合、ダミーパターン８４は１つのスリット８８内に形成された、１つのダミーパターン８４として数える。

複数の櫛歯部９４は、長手方向の両端部６６の母材６２Ａ上のそれぞれにおいて、装置幅方向に並んで＋Ｗ側の本体部９２及び－Ｗ側の本体部９２から装置奥行方向に延びており、本体部９２を含んで櫛状を成すように形成されている。

複数の島状部９６は、装置幅方向に並んで装置奥行方向に延びており、本体部９２及び隣り合う島状部９６から離間している島状に形成されている。複数の島状部９６は、＋Ｗ側の複数の櫛歯部９４と－Ｗ側の複数の櫛歯部９４との間の母材６２Ａ上に配置されている。

櫛歯部９４の間、島状部９６の間、及び櫛歯部９４と島状部９６との間には、装置幅方向に並んで装置奥行方向に延びており、長手方向において少なくとも一方が開放されている間隙９８が形成されている。換言すると、櫛歯部９４及び島状部９６は、長手方向の両端部６６の母材６２Ａ上で間隙９８を有して並んでいる。ここで、間隙９８とは、スリット８８と同様、平面視で（図６の紙面手前側から見たときに）母材６２Ａが露出している部分（領域）をいう。これら櫛歯部９４、島状部９６及び間隙９８は、同じ方向（装置奥行方向）に揃って延びていることが望ましい。後述するように、塗布されたソルダーレジストの流れをスムーズにするためである。なお、櫛歯部９４、島状部９６及び間隙９８の延びる方向は、装置奥行方向に対して鋭角で傾斜する傾斜方向であってもよい（図１３参照）。この場合においても、上記と同様、櫛歯部９４、島状部９６及び間隙９８が延びる傾斜方向は、同じ方向（同じ向き）に揃っていることが望ましい。塗布されたソルダーレジストの流れをスムーズにするためである。

長手方向の両端部６６における櫛歯部９４及び島状部９６の面積の和の、両端部６６における母材６２Ａの面積に対する比率Ｒは、４０％以上であって、６０％以下の範囲内の数値とされている。換言すると、一方の端部６６（＋Ｄ側の端部６６）における櫛歯部９４及び島状部９６の面積の和の、当該一方の端部６６における母材６２Ａの面積に対する比率Ｒは、４０％以上であって、６０％以下の範囲内の数値とされている。また、他方の端部６６（－Ｄ側の端部６６）における櫛歯部９４及び島状部９６の面積の和の、当該他方の端部６６における母材６２Ａの面積に対する比率Ｒは、４０％以上であって、６０％以下の範囲内の数値とされている。なお、比率Ｒは、４５％以上であって５５％以下の範囲内にあることが好ましい。また、実施形態において、一方の端部６６（＋Ｄ側の長手方向の端部６６）における比率Ｒと、他方の端部６６（－Ｄ側の長手方向の端部６６）における比率Ｒとの差の絶対値ΔＲは、１０％以下の数値とされている。なお、長手方向の両端部６６のそれぞれにおける比率Ｒの差の絶対値ΔＲは５％以下であることが好ましい。本実施形態では、一方の端部６６（＋Ｄ側の長手方向の端部６６）における比率Ｒは５０％であり、他方の端部６６（－Ｄ側の長手方向の端部６６）における比率Ｒは４５％である。

（レジスト層）
レジスト層７０は、領域Ｓ（図５参照）を除いた母材６２Ａの上面に、銅箔パターン９０を覆って形成されている（図８及び図９参照）。実施形態におけるレジスト層７０は、基板本体６２の製造工程におけるレジスト工程で、領域Ｓ（図５参照）を除いた母材６２Ａの上面に光硬化性インクであるソルダーレジストを塗布した後、塗布されたソルダーレジストを感光させて硬化させることで形成される。ソルダーレジストは、一例として、レジスト工程における塗布工程で、長手方向が鉛直方向に沿う姿勢にある複数の基板本体６２が、基板本体６２の短手方向に並んで連結片１０６で連結している状態で形成されている集合基板１００に塗布される（図７参照）。実施形態の塗布工程において、基板本体６２は、＋Ｄ側が鉛直方向上側で、－Ｄ側が鉛直方向下側である姿勢で配置されている。そしてこの塗布工程で集合基板１００に塗布されたソルダーレジストのうち、重力と表面張力との釣り合いによって基板本体６２上に保持されるだけのソルダーレジストが、基板本体６２の母材６２Ａ上及び銅箔パターン９０上に付着する。そして塗布工程における基板本体６２の姿勢を維持したまま、付着したソルダーレジストの厚みを均す工程を経ることなく硬化工程に移行してソルダーレジストを硬化させることで、レジスト層７０が形成される。なお、図７においては、鉛直下方向を矢印Ｇで示している。また、図８及び図９に示される実施形態の銅箔パターン９０及びレジスト層７０は、厚みが誇張されて描写されている。また、図１１及び図１２に示される、後述の第１比較形態の銅箔パターン１９０及びレジスト層１７０は、厚みが誇張されて描写されている。

なお、実施形態の塗布工程においては、複数の基板本体６２の領域Ｓをマスキングした集合基板１００の状態でソルダーレジストが塗布される。そして塗布されたソルダーレジストを硬化させてレジスト層７０が形成された後、領域Ｓのマスキングを除去して複数の基板本体６２にＬＥＤアレイ６４を実装することで複数の発光基板６０が構成される。その後、集合基板１００の連結片１０６を切断して、発光基板６０を切り出すことで、単一の集合基板１００から、複数の発光基板６０が製造される。

（作用及び効果）
次に、実施形態の作用及び効果について説明する。

実施形態の露光装置２０は、露光装置２０を構成する基板本体６２の、長手方向の両端部６６の母材６２Ａ上に、間隙９８を有して並んでいる櫛歯部９４及び島状部９６が形成されている構成（第１構成）を有している。第１構成を有する露光装置２０と、以下に示す第１比較形態としての光学装置とを比較する。なお、第１比較形態において、実施形態の画像形成装置１０で用いた部品等を用いる場合、その部品等の符号及び名称をそのまま用いて説明する。

（第１比較形態）
第１比較形態における光学装置の発光基板１６０を構成する基板本体１６２の、長手方向の両端部６６の母材６２Ａ上には、図１０に示されるように、＋Ｗ側及び－Ｗ側の本体部１９２と接続しているベタパターン部１９４が形成されている。また、第１比較形態における発光基板１６０は、短手方向の端部６８における－Ｗ側の本体部１９２が、スリット及びダミーパターンを有さないベタパターンである構成とされている。そして第１比較形態におけるレジスト層１７０（図１１、図１２参照）は、ベタパターン部１９４及び本体部１９２を含んで構成されている銅箔パターン１９０を覆って形成されている。

以上の点以外については、第１比較形態は実施形態と同様の構成とされている。

第１比較形態の塗布工程で基板本体１６２に塗布されて、重力と表面張力との釣り合いによって基板本体１６２上に付着しなかったソルダーレジストは、重力によって鉛直方向下側（－Ｄ側）に垂れて、表面張力によって－Ｄ側のベタパターン部１９４に溜まる。すなわち、第１比較形態におけるレジスト工程で塗布された、ベタパターン部１９４上のソルダーレジストの厚みは、＋Ｄ側よりも－Ｄ側の方が大きい。そのため、第１比較形態のレジスト工程で形成されるレジスト層１７０は、長手方向の両端部６６において、＋Ｄ側の最大厚みよりも－Ｄ側の最大厚みが大きい。すなわち、第１比較形態で形成されるレジスト層１７０には、図１１に示されるように、発光基板１６０の長手方向の両端部６６における最大厚みの差が発生する。

基板本体１６２を含んで構成されている発光基板１６０は、筐体５０の底面５４Ｂに接触した状態で固定されている。発光基板１６０のレジスト層１７０は、発光基板１６０の長手方向の両端部６６における最大厚みの差を有するため、底面５４Ｂに接触している発光基板１６０は、図１１に示されるように、筐体５０に対して長手方向の傾きを有する状態となる。

発光基板１６０が筐体５０に対して長手方向の傾きを有していると、発光基板１６０に実装されたＬＥＤアレイ６４は、筐体５０が保持しているレンズアレイ４０に対して傾いた状態で対向する。ＬＥＤアレイ６４がレンズアレイ４０に対して傾いた状態で対向していると、ＬＥＤアレイ６４から照射されてレンズアレイ４０を透過するレーザ光Ｌが感光体ドラム１６上の狙いの位置からずれた位置で結像してしまうため、静電潜像の形成不良が発生しやすい。静電潜像の形成不良は、シート部材Ｐに転写される画像の画像欠陥の原因となる。

一方、実施形態の露光装置２０は、第１構成を有する基板本体６２を備えている。そのため、実施形態の塗布工程で基板本体６２に塗布されて、－Ｄ側の櫛歯部９４及び島状部９６に溜まるソルダーレジストの厚みは、第１比較形態の－Ｄ側のベタパターン部１９４に溜まるソルダーレジストの厚みと比して小さくなる。そのため、実施形態の発光基板６０に形成されるレジスト層７０の、発光基板６０の長手方向の両端部６６における最大厚みの差の絶対値は、図８に示されるように、第１比較形態と比して小さくなる。よって、第１構成を有する基板本体６２を備える露光装置２０は、第１比較形態と比して、筐体５０の底面５４Ｂに接触して固定されている発光基板６０の、筐体５０に対する長手方向の傾きが抑制される。

また、実施形態の露光装置２０は、基板本体６２の長手方向の両端部６６における間隙９８が、基板本体６２の長手方向に延びている構成（第２構成）を有している。第２比較形態では、発光基板の長手方向の一方の端部における銅箔パターンの間に形成されている間隙が発光基板の短手方向に延びている（図１４参照）。第２比較形態の塗布工程において重力と表面張力との釣り合いによって基板本体６２上に付着せずに－Ｄ側に垂れたソルダーレジストは、－Ｄ側の端部上で、短手方向に延びている間隙に溜まるため、基板本体から排出されにくい。そのため、第２比較形態の基板本体に形成されるレジスト層の最大厚みは、＋Ｄ側よりも－Ｄ側が大きくなることで、基板本体の長手方向の両端部６６において差を有する状態となる。

一方、実施形態の露光装置２０は、第２構成を有する基板本体６２を備えている。基板本体６２が第２構成を有していることで、塗布工程において重力と表面張力との釣り合いによって基板本体６２上に付着せずに－Ｄ側に垂れたソルダーレジストは、長手方向に延びている間隙９８を通過して基板本体６２上から排出される（重力により鉛直方向の下方に落下する）。そのため、実施形態の発光基板６０に形成されるレジスト層７０の、発光基板６０の長手方向の両端部６６における最大厚みの差の絶対値は、第２比較形態と比して小さくなる。よって、第２構成を有する露光装置２０は、第２比較形態と比して、筐体５０に対する発光基板６０の長手方向の傾きが抑制される。なお、前述の第２比較形態は、本発明の実施形態の変形例として、本発明の技術的思想に含まれるものである。

また、実施形態の露光装置２０は、比率Ｒが４０％以上であって６０％以下の範囲内にある構成（第３構成）を有している。よって、第３構成を有する露光装置２０は、比率Ｒが４０％を下回っている第３比較形態と比して、筐体５０に対する発光基板６０の長手方向の傾きが抑制される。さらに、第３構成を有する露光装置２０は、比率Ｒが６０％を上回っている第４比較形態と比して、筐体５０に対する発光基板６０の長手方向の傾きが抑制される。なお、前述の第３比較形態及び第４比較形態は、本発明の実施形態の変形例として、本発明の技術的思想に含まれるものである。

また、実施形態の露光装置２０は、長手方向の両端部６６のそれぞれにおける比率Ｒの差の絶対値ΔＲが１０％以下である構成（第４構成）を有している。よって、第４構成を有する露光装置２０は、長手方向の両端部６６のそれぞれにおける比率Ｒの差の絶対値ΔＲが１０％を上回っている第５比較形態と比して、筐体５０に対する発光基板６０の長手方向の傾きが抑制される。なお、前述の第５比較形態の発光基板は、本発明の実施形態の変形例として、本発明の技術的思想に含まれるものである。

また、実施形態の露光装置２０は、基板本体６２について、短手方向の両側の端部６８が筐体５０の底面５４Ｂと接触していて、＋Ｗ側及び－Ｗ側の端部６８のそれぞれに配線パターン８２及びダミーパターン８４が形成されている構成（第５構成）を有している。第５構成を有する光学装置と、厚さ方向から見た面積が実施形態の基板本体６２と同じ基板本体を備え、基板本体の短手方向の両側の端部６８の母材６２Ａが底面５４Ｂと接触している第６比較形態としての光学装置とを比較する。第６比較形態においては、基板本体６２の上面における配線可能な領域が、筐体５０の開口部５６Ａの装置奥行方向に延びる側辺が投影された仮想線分ＫＣ３と仮想線分ＫＣ４とで挟まれた領域に限定される。一方、実施形態の露光装置２０は、第５構成を有していることで、第６比較形態と比して、基板本体６２の上面における配線可能な領域が広い。さらに、第５構成を有する露光装置２０は、＋Ｗ側の端部６８に配線パターン８２が形成されており、－Ｗ側の本体部１９２がベタパターンである、前述の第１比較形態と比して、筐体５０に対する発光基板６０の短手方向の傾きが抑制される（図１２参照）。

また、実施形態の露光装置２０は、ダミーパターン８４の数、装置奥行方向の長さ、装置幅方向の幅、最も＋Ｄ側の部位及び最も－Ｄ側の部位の装置奥行方向における位置が、配線パターン８２のそれぞれと同じである構成（第６構成）を有している。第６構成を有する露光装置２０は、ダミーパターンの数及び幅が配線パターン８２のそれぞれと異なっている第７比較形態と比して、筐体５０に対する発光基板６０の短手方向の傾きが抑制される。さらに、第６構成を有する露光装置２０は、ダミーパターンの最も＋Ｄ側の部位又は最も－Ｄ側の部位の装置奥行方向における位置が配線パターン８２のそれぞれと異なる光学装置と比して、筐体５０に対する発光基板６０の短手方向の傾きが抑制される。

また、実施形態の露光装置２０は、－Ｗ側の本体部９２の端部６８側の領域に、装置奥行方向に延びているスリット８８が形成されている構成（第７構成）を有している。第７構成を有する露光装置２０は、－Ｗ側の本体部１９２がベタパターンである、前述の第１比較形態と比して、筐体５０に対する発光基板６０の短手方向の傾きが抑制される（図９参照）。

そして、実施形態の基板本体６２を備える露光装置２０は、第１比較形態の基板本体１６２を備える光学装置と比して、筐体５０に対する発光基板の長手方向の傾きに起因する、感光体ドラム１６における静電潜像の形成不良を抑制することができる。よって、実施形態の基板本体６２を備える画像形成装置１０は、第１比較形態の基板本体１６２を備える画像形成装置と比して、静電潜像の形成不良に起因する画像形成不良が抑制される。

以上のとおり、本発明の特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内にて種々の変形、変更、改良が可能である。

例えば、実施形態における櫛状部９４は、本体部９２から装置奥行方向に延びるものとした。しかしながら、櫛状部９２は、本体部９２から離間している島状に形成されていてもよい。

また、実施形態における島状部９６は、隣り合う島状部９６から離間している島状に形成されているものとした。しかしながら、島状部９６は、島状部９６の間に、長手方向において開放されている間隙９８が形成されているのであれば、長手方向の一方の端部において隣り合う島状部９６と接続している形状を有していてもよい。

また、実施形態において、－Ｗ側のスリット８８内にダミーパターン８２が形成されている構成とした。しかしながら、第１比較形態と比して筐体５０に対する発光基板６０の短手方向の傾きを抑制することができるのであれば、スリット８８内にダミーパターンが形成されていない構成であってもよい（図１３参照）。また、－Ｗ側の端部６８に、ダミーパターンが内部に形成されていないスリットを有する構成においては、－Ｗ側のスリットの装置奥行方向の長さ及び装置幅方向の幅が、＋Ｗ側のスリット８６のそれぞれと異なる構成であってもよい。例えば、－Ｗ側の端部６８に形成され、ダミーパターンが内部に形成されていないスリットは、装置幅方向に延びていて、－Ｗ側に開放されていて、長手方向における位置Ｅ１、Ｅ２の間で装置奥行方向に複数並べられている構成であってもよい（図１４参照）。

また、各実施形態では、発光基板６０を備える光学装置を露光装置２０として説明したが、本発明は露光装置２０以外の光学装置に適用してもよい。例えば、発光基板６０を備える光学装置は、読取装置（例えば、Ｃｏｎｔａｃｔ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）であってもよい。この場合、光学部材の一例は、レンズアレイのままでよいが、光学素子の一例は、受光素子となる。

１０ 画像形成装置
１６ 感光体ユニット（像保持体の一例）
２０ 露光装置（光学装置の一例）
４０ レンズアレイ（光学部材の一例）
５０ 筐体
５４Ｂ 底面（位置決め面の一例）
６０ 発光基板（基板の一例）
６２ 基板本体
６４ ＬＥＤアレイ（光学素子の一例）
６６ 両端部
６８ 端部
７０ レジスト層（絶縁層の一例）
８２ 配線パターン（金属層の一部）
８４ ダミーパターン（金属層の一部）
８８ スリット
９０ 銅箔パターン（金属層の一例）
９２ 本体部（金属層の一部）
９４ 櫛歯部（金属層の一部）
９６ 島状部（金属層の一部）
９８ 間隙
Ｒ 比率
ΔＲ 比率の差の絶対値

Claims (8)

1. 一方向に延び、長手方向において離間した位置決め面を有していて、光学部材を保持している筐体と、
   該一方向に延び、光学素子が実装されていて、長手方向の両端部が該位置決め面に接触した状態で該光学素子が該光学部材と対向している基板であって、該両端部の母材上で間隙を有して並んでいる金属層が絶縁層で覆われている該基板と、
   を備える光学装置。
2. 前記間隙は前記一方向又は前記一方向に対する傾斜方向に延びている、請求項１に記載の光学装置。
3. 前記両端部における前記金属層の面積の和の、前記両端部における前記母材の面積に対する比率が、４０％以上であって６０％以下の範囲内にある、請求項１又は請求項２に記載の光学装置。
4. 前記両端部のそれぞれにおける前記比率の差の絶対値が１０％以下である、請求項３に記載の光学装置。
5. 前記筐体は、前記基板の短手方向の両側の端部と接触しており、
   前記基板の前記端部のうち、一方の端部には、前記長手方向に延びていて、前記光学素子と電気的に導通している配線パターンを含んで絶縁層で覆われている金属層が母材上に形成されており、
   前記基板の他方の端部には、前記長手方向に延びているダミーパターンを含んで絶縁層で覆われている金属層が母材上に形成されている、請求項１～４何れか１項に記載の光学装置。
6. 前記ダミーパターンの数及び前記短手方向の幅は、前記配線パターンの数及び前記短手方向の幅と同じである、請求項５に記載の光学装置。
7. 前記筐体は、前記基板の短手方向の両側の端部と接触しており、
   前記基板の前記端部のうち、一方の端部には、前記長手方向に延びていて、前記光学素子と電気的に導通している配線パターンを含んで絶縁層で覆われている金属層が母材上に形成されており、
   前記基板の他方の端部には、該端部の母材上でスリットを有していて、絶縁層で覆われている金属層が形成されている、請求項１～４何れか１項に記載の光学装置。
8. 請求項１～７の何れか１項に記載の光学装置と、
   前記光学装置によって静電潜像が形成される像保持体と、
   前記像保持体に形成された静電潜像を現像させることで形成されたトナー画像を、記録媒体に転写する転写ユニットと、
   を備える画像形成装置。

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