JP7315920B2 - サイズ測定装置及びサイズ測定方法 - Google Patents
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Description
前記回折光学素子の微細凹凸構造は、例えば計算機合成ホログラムとすることができる。
本発明のサイズ測定装置は、例えば前記回折光学素子の微細凹凸構造が形成されている領域全体に前記レーザ光源からの光が照射される。
本発明のサイズ測定装置は、前記回折光学素子の微細凹凸により前記レーザ光源からの光が回折し、例えば前記荷物の少なくとも相互に隣接する3面それぞれに投影される前記測定用パターンが形成される。
また、測定用パターンには前記3面に共通する角部の位置を示すマーカーが設けられていてもよい。
一方、前記演算処理部では、前記荷物に投影された測定用パターンの屈曲点を検出し、前記屈曲点の三次元位置から前記荷物の各辺を示す三次元直線を求めてもよい。
前記パターン投影工程では、前記レーザ光源からの光を前記回折光学素子の微細凹凸構造が形成されている領域全体に照射することができる。
前記パターン投影工程では、前記荷物の少なくとも相互に隣接する3面それぞれに前記測定用パターンを投影してもよい。
前記演算処理工程は、前記荷物に投影された測定用パターンの屈曲点を検出し、前記屈曲点の三次元位置から前記荷物の各辺を示す三次元直線を求めてもよい。
図1は本発明の実施形態に係るサイズ測定装置の構成を模式的に示す図である。本実施形態のサイズ測定装置10は、直方体(略直方体状も含む)又は立方体状(略立方体状も含む)の荷物のサイズを非接触で測定するものであり、例えば、図1に示すように、パターン投影部2及び撮像部3を備える測定部1aと、把持部1bと、演算処理部4とを有する。
図2はパターン投影部2の構成を示す図である。パターン投影部2は、測定対象の荷物に対して面毎の測定用パターンを投影するものであり、図2に示すように、レーザ光源21及び表面に微細凹凸構造が非周期的に形成された回折光学素子22などを備えている。本実施形態のサイズ測定装置10に用いるレーザ光源21の種類は、特に限定されるものではなく、例えば半導体レーザ、ファイバレーザ、固体レーザ及び気体レーザなどを用いることができる。
撮像部3は、測定用パターンが投影されている状態の荷物を撮像し、画像を取得するものであり、例えばCMOS(complementary metal-oxide semiconductor)やCCD(Charged-coupled devices)などの撮像素子と、被写体像を撮像素子上に結像するレンズ系などを備えている。本実施形態のサイズ測定装置に用いられるレンズ系としては、例えば短焦点レンズ、ズームレンズ及び魚眼レンズなどが挙げられる。
演算処理部4は、撮像部3で取得した画像を用いて測定対象の荷物の幅、長さ及び高さを算出するものである。画像から荷物のサイズを算出する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、グリッド・パターンなどの測定用パターンにより特定される荷物上の点を示す画素を検出し、検出した画素の位置に基づき荷物の3次元座標を計算する方法などを適用することができる。
次に、本実施形態のサイズ測定装置10の動作、即ち、サイズ測定装置10を用いて、荷物のサイズを測定する方法について説明する。図3は本実施形態のサイズ測定方法を示す概念図である。図3に示すように、本実施形態のサイズ測定方法では、例えばサイズ測定装置10を手で持ち、パターン投影部2からレーザ光12を照射して荷物11に面毎の測定用パターンを投影する。その際、例えばレーザ光源21からの光を回折光学素子22の微細凹凸構造が形成されている領域全体に照射する。
1b 把持部
2 パターン投影部
3 撮像部
10 サイズ測定装置
11 荷物
12 レーザ光
12a 測定用パターン
12b マーカー
21 レーザ光源
22 回折光学素子
23 投影レンズ
Claims (10)
- レーザ光源及び表面に微細凹凸構造が非周期的に形成された回折光学素子を備え、測定対象の荷物に対して面毎の測定用パターンを投影するパターン投影部と、
前記測定用パターンが投影された荷物を撮像する撮像部と、
前記撮像部で撮像された画像から前記荷物の幅、長さ及び高さを算出する演算処理部と
を有するサイズ測定装置。 - 前記回折光学素子の微細凹凸構造は、計算機合成ホログラムである請求項1に記載のサイズ測定装置。
- 前記回折光学素子の微細凹凸構造が形成されている領域全体に前記レーザ光源からの光が照射される請求項1又は2に記載のサイズ測定装置。
- 前記回折光学素子の微細凹凸により前記レーザ光源からの光が回折し、前記荷物の少なくとも相互に隣接する3面それぞれに投影される前記測定用パターンが形成される請求項1~3のいずれか1項に記載のサイズ測定装置。
- 測定用パターンには前記3面に共通する角部の位置を示すマーカーが設けられている請求項4に記載のサイズ測定装置。
- 前記演算処理部は、前記荷物に投影された測定用パターンの屈曲点を検出し、前記屈曲点の三次元位置から前記荷物の各辺を示す三次元直線を求める請求項1~5のいずれか1項に記載のサイズ測定装置。
- レーザ光源及び表面に微細凹凸構造が非周期的に形成された回折光学素子を備えるパターン投影装置を用いて、測定対象の荷物に対して面毎の測定用パターンを投影するパターン投影工程と、
前記測定用パターンが投影された荷物を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で撮像された画像から前記荷物の幅、長さ及び高さを算出する演算処理工程と
を有するサイズ測定方法。 - 前記パターン投影工程では、前記レーザ光源からの光を前記回折光学素子の微細凹凸構造が形成されている領域全体に照射する請求項7に記載のサイズ測定装置。
- 前記パターン投影工程では、前記荷物の少なくとも相互に隣接する3面それぞれに前記測定用パターンを投影する請求項7又は8に記載のサイズ測定方法。
- 前記演算処理工程は、前記荷物に投影された測定用パターンの屈曲点を検出し、前記屈曲点の三次元位置から前記荷物の各辺を示す三次元直線を求める請求項7~9のいずれか1項に記載のサイズ測定方法。
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