JP7319787B2

JP7319787B2 - Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator

Info

Publication number: JP7319787B2
Application number: JP2019030979A
Authority: JP
Inventors: 直也市村
Original assignee: エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社
Priority date: 2019-02-22
Filing date: 2019-02-22
Publication date: 2023-08-02
Anticipated expiration: 2039-02-22
Also published as: JP2020137021A

Description

本発明は、圧電振動片、及び圧電振動子に係り、音叉型の圧電振動片、及び圧電振動子に関する。 The present invention relates to a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator, and more particularly to a tuning-fork type piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator.

例えば、携帯電話や携帯情報端末機器等の電子機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられるデバイスとして、水晶等を利用した音叉型の圧電振動子が広く用いられている。この種の圧電振動子として、パッケージと蓋体で形成されるキャビティ内に圧電振動片を気密封止される。
このような圧電振動片や圧電振動子は、搭載される電子機器の小型化に伴って小型化が求められ、その対策として振動腕部の先端に幅の広い錘部を設けることで、全体の長さを短くした圧電振動片も広く使用されている（特許文献１、２）。
特許文献１では、振動腕部と錘部との結合部にテーパ部を設けることで、結合部に応力が集中することを回避している。
特許文献２では、振動腕部を中間錘部と先端錘部の２段階で拡幅している。 For example, in electronic devices such as mobile phones and personal digital assistants, tuning fork-type piezoelectric vibrators using quartz etc. are widely used as devices used as time sources, timing sources such as control signals, and reference signal sources. It is As this type of piezoelectric vibrator, a piezoelectric vibrating piece is hermetically sealed in a cavity formed by a package and a lid.
Such piezoelectric vibrating reeds and piezoelectric vibrators are required to be miniaturized as the electronic devices in which they are mounted are miniaturized. Piezoelectric vibrating reeds with a shortened length are also widely used (Patent Documents 1 and 2).
In Patent Literature 1, by providing a tapered portion at the connecting portion between the vibrating arm portion and the weight portion, concentration of stress on the connecting portion is avoided.
In Patent Literature 2, the vibrating arms are widened in two steps, the middle weight portion and the tip weight portion.

特許文献１では、振動腕部と錘部との結合部における応力集中を緩和することができるが、振動腕部と錘部との接続部において断面積が大きく変化するため、錘部が振動腕部の振動（振幅）に追従できず、振動が不安定になるという問題がある。
特許文献２では、錘部を２段階で拡幅することで、振動腕部に対する錘部の振動追従性は向上しているが、中間錘部の幅を先端錘部よりも狭くすることで、錘部全体の重量が減少してしまうため充分に小型化することができなかった。 In Patent Document 1, the stress concentration at the connecting portion between the vibrating arm and the weight can be alleviated. There is a problem that the vibration (amplitude) of the part cannot be followed and the vibration becomes unstable.
In Patent Document 2, by widening the weight in two stages, the vibration followability of the weight with respect to the vibrating arms is improved. Since the weight of the whole part is reduced, it was not possible to sufficiently reduce the size.

特許第４３５６３６６号公報Japanese Patent No. 4356366 特許第５４３４７１２号公報Japanese Patent No. 5434712

本発明は、振動腕部の先端に設けた拡幅部の重さを充分確保しつつ、振動腕部に対する拡幅部の振動追従性を向上することを目的とする。 An object of the present invention is to improve the vibration followability of the widened portion with respect to the vibrating arm portion while ensuring sufficient weight of the widened portion provided at the tip of the vibrating arm portion.

（１）請求項１に記載の発明では、基部と、前記基部から並んで延設された１対の振動腕部と、前記振動腕部における前記基部の反対側に、前記振動腕部から延設された、前記振動腕部の幅よりも広く形成された拡幅部と、前記両振動腕部における両主面のうちの少なくとも一方の主面に、長さ方向に形成されるとともに、前記拡幅部側の端部が前記拡幅部まで伸びて形成された溝部と、前記溝部の底面における、少なくとも前記拡幅部側の端部において、先端側ほど前記主面からの距離が小さくなるように厚さ方向に傾斜して形成された傾斜底面部と、前記基部と前記１対の振動腕部の両側面と前記溝部の両内側側面に形成された、前記１対の振動腕部を励振させる２系統の励振電極と、を具備し、前記溝部は、前記傾斜底面部の開始位置Ｃまで同一深さに形成され、前記拡幅部は、幅方向の側面が互いに平行する平行部と、前記振動腕部側の開始位置Ａから前記平行部に行くほど幅が広がって、軸方向に対する角度が４０度以上６０度以下（但し、４０度は除く）に形成された側面テーパ部とを備える、ことを特徴とする圧電振動片を提供する。
（２）請求項２に記載の発明では、前記溝部は、前記拡幅部の前記平行部まで形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片を提供する。
（３）請求項３に記載の発明では、前記溝部は、前記拡幅部の前記側面テーパ部まで形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片を提供する。
（４）請求項４に記載の発明では、前記傾斜底面部の前記開始位置Ｃは、前記側面テーパ部の前記開始位置Ａと一致し、又は前記開始位置Ａよりも前記溝部の先端側に位置している、ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１の請求項に記載の圧電振動片を提供する。
（５）請求項５に記載の発明では、前記溝部の前記拡幅部側の端部に形成された前記傾斜底面部の前記開始位置Ｃは、前記側面テーパ部の前記開始位置Ａよりも前記基部側に位置している、ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１の請求項に記載の圧電振動片を提供する。
（６）請求項６に記載の発明では、前記２系統の励振電極は、前記基部側から、少なくとも前記側面テーパ部の前記開始位置Ａまで形成されている、ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１の請求項に記載の圧電振動片を提供する。
（７）請求項７に記載の発明では、前記溝部には、前記基部側の端部にも、先端側ほど前記主面からの距離が小さくなるように厚さ方向に傾斜する基部側傾斜底面部が形成され、前記溝部は、前記基部側傾斜底面部の開始位置まで同一深さに形成されている、ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１の請求項に記載の圧電振動片を提供する。
（８）請求項８に記載の発明では、内側に実装部を備えたパッケージと、前記実装部に接合材を介して実装された前記請求項１から請求項７のうちのいずれか１の請求項に記載された圧電振動片と、前記実装部から前記パッケージの外部まで形成された外部電極と、を有することを特徴とする圧電振動子を提供する。 (1) In the invention according to claim 1, a base, a pair of vibrating arms extending in parallel from the base, and a pair of vibrating arms extending from the vibrating arms on the opposite side of the base from the vibrating arms. A widened portion formed to be wider than the width of the vibrating arm, and a widened portion formed in at least one main surface of both main surfaces of the vibrating arms in the length direction and the widened width A groove portion formed by extending an end portion on the side of the groove to the widened portion, and at least an end portion on the widened portion side of the bottom surface of the groove portion has a thickness such that the distance from the main surface decreases toward the tip side. 2 systems for exciting the pair of vibrating arms, formed on both side surfaces of the base and the pair of vibrating arms, and on both inner side surfaces of the groove. The groove is formed to have the same depth up to the start position C of the inclined bottom portion , and the widened portion includes parallel portions whose side surfaces in the width direction are parallel to each other, and the vibrating arm portions. and a side tapered portion formed at an angle of 40 degrees or more and 60 degrees or less (excluding 40 degrees) with respect to the axial direction, the width of which increases from the start position A of the side toward the parallel portion. to provide a piezoelectric vibrating piece.
( 2 ) The invention according to claim 2 provides the piezoelectric vibrating reed according to claim 1 , characterized in that the groove is formed up to the parallel portion of the widened portion.
( 3 ) The invention according to claim 3 provides the piezoelectric vibrating reed according to claim 1 , characterized in that the groove is formed up to the side tapered portion of the widened portion.
( 4 ) In the invention according to claim 4 , the start position C of the inclined bottom portion coincides with the start position A of the side tapered portion, or is positioned closer to the tip of the groove than the start position A. The piezoelectric vibrating reed according to any one of claims 1 to 3 is provided, characterized in that:
( 5 ) In the invention according to claim 5 , the starting position C of the inclined bottom portion formed at the end of the groove on the side of the widened portion is located closer to the base portion than the starting position A of the side tapered portion. The piezoelectric vibrating reed according to any one of claims 1 to 3 is provided, wherein the piezoelectric vibrating reed is located on the side.
( 6 ) In the invention according to claim 6 , the excitation electrodes of the two systems are formed from the base side to at least the start position A of the side tapered portion, which is characterized from the first aspect. A piezoelectric vibrating reed according to any one of claims 5 is provided.
( 7 ) In the invention according to claim 7 , the groove has a base-side inclined bottom surface that is inclined in the thickness direction so that the distance from the main surface decreases toward the tip side, even at the end on the base side. is formed, and the groove is formed to the same depth up to the starting position of the base-side inclined bottom portion. A piezoelectric vibrating piece as described is provided.
( 8 ) In the invention according to claim 8 , a package having a mounting portion inside thereof, and the package according to any one of claims 1 to 7 are mounted on the mounting portion via a bonding material. and an external electrode formed from the mounting portion to the outside of the package.

本発明によれば、両振動腕部が形成された溝部の底面における、拡幅部側の端部に厚さ方向に傾斜する傾斜底面部が形成されているので、拡幅部の重さを確保しつつ、振動腕部に対する拡幅部の振動追従性を向上することができる。 According to the present invention, since the bottom surface of the groove in which the two vibrating arms are formed has the inclined bottom portion inclined in the thickness direction at the end portion on the side of the widened portion, the weight of the widened portion is ensured. At the same time, it is possible to improve the vibration followability of the widened portion with respect to the vibrating arm portion.

圧電振動片の構成と、長手方向、幅方向の一部断面を表した模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of a piezoelectric vibrating piece and partial cross sections in the longitudinal direction and the width direction; 振動腕部の長手方向における幅方向の断面積の変化について、傾斜底面部の有無による比較をした説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for comparing changes in the cross-sectional area in the width direction in the longitudinal direction of the vibrating arms with and without the inclined bottom surface. 圧電振動片における、側面テーパ部と傾斜底面部との、他の位置関係を表した説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing another positional relationship between the side tapered portion and the inclined bottom portion in the piezoelectric vibrating piece; 圧電振動子の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a piezoelectric vibrator; FIG. 圧電振動子の側断面を表した説明図である。It is an explanatory view showing a side cross section of a piezoelectric vibrator.

以下、本発明の圧電振動片、及び圧電振動子における好適な実施形態について、図１から図５を参照して詳細に説明する。
（１）実施形態の概要
本実施形態の圧電振動片６は、音叉型の圧電振動片であり、基部８の一端側から１対の振動腕部７が長手方向に延設（接続）されると共に、基部８の他端側から、接続部８１を介して振動腕部７の外側に一対の支持腕部９が形成されている。
振動腕部７の先端には、振動腕部７よりも幅が広い拡幅部７１が延設されている。拡幅部７１は、幅方向の側面が互いに並行する平行部７１０と、振動腕部７から平行部７１０に向って幅が広がる側面テーパ部７１１で構成されている。
１対の振動腕部７の長手方向には、その主面（表裏面）に、平行部７１０まで伸びる溝部７２が形成され、この溝部７２の平行部７１０側端部の底面は主面に向けて傾斜する傾斜底面部７２１が形成されている。側面テーパ部７１１と傾斜底面部７２１は、長さ方向の位置が、少なくとも一部が重複するように形成される。
本実施形態の圧電振動片６によれば、拡幅部７１の側面テーパ部７１１（幅方向のテーパ）に加えて、溝部７２の傾斜底面部７２１（厚さ方向のテーパ）を形成しているので、振動腕部７と拡幅部７１の長手方向と直交する断面積が大きく変化することが抑制され、これにより振動腕部７と拡幅部７１（錘部）間の振動の追従をスムーズにし、振動を安定化することができる。
なお、拡幅部７１の重さを充分に確保するためには、長手方向に対する側面テーパ部の角度が３０度以上６０度以下の角度、好ましくは４５度に形成される。 Preferred embodiments of the piezoelectric vibrating piece and piezoelectric vibrator of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.
(1) Outline of Embodiment A piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment is a tuning-fork type piezoelectric vibrating piece, and a pair of vibrating arm portions 7 are extended (connected) in the longitudinal direction from one end side of a base portion 8. At the same time, a pair of support arm portions 9 are formed outside the vibrating arm portion 7 from the other end side of the base portion 8 via the connecting portion 81 .
A widened portion 71 wider than the vibrating arm portion 7 extends from the tip of the vibrating arm portion 7 . The widened portion 71 is composed of a parallel portion 710 whose side surfaces in the width direction are parallel to each other, and a side tapered portion 711 whose width increases from the vibrating arm portion 7 toward the parallel portion 710 .
In the longitudinal direction of the pair of vibrating arms 7, grooves 72 extending to the parallel portions 710 are formed on the main surfaces (front and rear surfaces) thereof, and the bottom surfaces of the ends of the grooves 72 on the side of the parallel portions 710 face the main surfaces. An inclined bottom surface portion 721 is formed which is inclined at the bottom. The side tapered portion 711 and the inclined bottom surface portion 721 are formed such that their positions in the length direction overlap at least partially.
According to the piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment, in addition to the side tapered portion 711 (tapered in the width direction) of the widened portion 71, the inclined bottom portion 721 (tapered in the thickness direction) of the groove portion 72 is formed. , a large change in the cross-sectional area perpendicular to the longitudinal direction of the vibrating arm portion 7 and the widened portion 71 is suppressed. can be stabilized.
In order to sufficiently ensure the weight of the widened portion 71, the angle of the side tapered portion with respect to the longitudinal direction is set to an angle of 30 degrees or more and 60 degrees or less, preferably 45 degrees.

（２）実施形態の詳細
図１は、実施形態に係る圧電振動片６の構成と断面を表した模式図である。
圧電振動片６は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された、いわゆる音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。本実施形態では、圧電材料として水晶を使用して形成した圧電振動片を例に説明する。 (2) Details of Embodiment FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration and cross section of a piezoelectric vibrating piece 6 according to an embodiment.
The piezoelectric vibrating piece 6 is a so-called tuning fork type vibrating piece made of a piezoelectric material such as crystal, lithium tantalate, or lithium niobate, and vibrates when a predetermined voltage is applied. In the present embodiment, a piezoelectric vibrating piece formed using crystal as a piezoelectric material will be described as an example.

図１（ａ）に示すように、圧電振動片６は、一対の振動腕部７ａ、７ｂと、基部８と、一対の支持腕部９ａ、９ｂと、基部８と両支持腕部９ａ、９ｂとを連結する接続部８１ａ、８１ｂを備えている。
以下、振動腕部７ａ、７ｂの長さ方向（図１（ａ）の左右方向）を長手方向、振動腕部７ａ、７ｂが対向する方向（図１（ａ）の上下方向）を幅方向、圧電振動片６の厚さの方向（図１（ｂ）の上下方向）を厚さ方向という。 As shown in FIG. 1A, the piezoelectric vibrating piece 6 includes a pair of vibrating arm portions 7a and 7b, a base portion 8, a pair of support arm portions 9a and 9b, a base portion 8 and both support arm portions 9a and 9b. connection portions 81a and 81b for connecting the
Hereinafter, the length direction of the vibrating arms 7a and 7b (horizontal direction in FIG. 1(a)) is the longitudinal direction, the direction in which the vibrating arms 7a and 7b face each other (vertical direction in FIG. 1(a)) is the width direction, The thickness direction of the piezoelectric vibrating reed 6 (vertical direction in FIG. 1B) is referred to as the thickness direction.

基部８の一端側（図面右側）には、平行して長手方向に延びる一対の振動腕部７ａ、７ｂが接続されている。
一方、基部８の他端側には、幅方向に基部８の外側まで延びる接続部８１ａ、８１ｂが接続されている。
接続部８１ａ、８１ｂにおける基部８の反対側端部には、長手方向に延びる一対の支持腕部９ａ、９ｂが接続されている。一対の支持腕部９ａ、９ｂは、幅方向において、振動腕部７ａ、７ｂの両外側に配置されている。 A pair of vibrating arm portions 7 a and 7 b extending in parallel in the longitudinal direction are connected to one end side (right side in the drawing) of the base portion 8 .
On the other hand, connecting portions 81 a and 81 b extending to the outside of the base portion 8 in the width direction are connected to the other end side of the base portion 8 .
A pair of support arm portions 9a and 9b extending in the longitudinal direction are connected to ends of the connection portions 81a and 81b opposite to the base portion 8. As shown in FIG. The pair of support arms 9a and 9b are arranged on both sides of the vibrating arms 7a and 7b in the width direction.

一対の振動腕部７ａ、７ｂは、互いに平行となるように配置されており、基部８の反対側の端部には拡幅部７１ａ、７１ｂが接続されている。一対の振動腕部７ａ、７ｂは、基部８側の端部を固定端とし、拡幅部７１ａ、７１ｂを自由端として振動する。
拡幅部７１ａ、７１ｂは、振動腕部７ａ、７ｂにおける長手方向のほぼ中央部分の幅を基準幅とした場合、この基準幅よりも両側（幅方向）に広くなるように形成されている。
この拡幅部７１ａ、７１ｂは、振動腕部７ａ、７ｂと合わせた総重量及び振動時の慣性モーメントを増大する機能を有している。これにより、振動腕部７ａ、７ｂは振動し易くなり、振動部分（振動腕部７ａ、７ｂと拡幅部７１ａ、７１ｂ）の長さを短くすることができ、小型化が図られている。 The pair of vibrating arm portions 7a and 7b are arranged parallel to each other, and widened portions 71a and 71b are connected to opposite end portions of the base portion 8. As shown in FIG. The pair of vibrating arm portions 7a and 7b vibrate with the ends on the base portion 8 side as fixed ends and the widened portions 71a and 71b as free ends.
The widened portions 71a and 71b are formed so as to be wider on both sides (in the width direction) than the reference width of the vibrating arm portions 7a and 7b at approximately the central portion in the longitudinal direction.
The widened portions 71a and 71b have the function of increasing the total weight together with the vibrating arms 7a and 7b and the moment of inertia during vibration. As a result, the vibrating arms 7a and 7b are easily vibrated, the length of the vibrating portions (the vibrating arms 7a and 7b and the widened portions 71a and 71b) can be shortened, and miniaturization is achieved.

拡幅部７１ａ、７１ｂは、幅方向の側面が互いに並行する平行部７１０ａ、７１０ｂと、振動腕部７ａ、７ｂから平行部７１０ａ、７１０ｂに向って幅が広がる側面テーパ部７１１ａ、７１１ｂで構成されている。
側面テーパ部７１１ａ、７１１ｂは、後述する傾斜底面部７２１ａ、７２１ｂと共に、長手方向と直交する方向の断面積が、振動腕部７ａ、７ｂの先端と拡幅部７１ａ、７１ｂとの境界面で急変することを抑制するために形成されている。
側面テーパ部７１１ａ、７１１ｂの長手方向に対する角度は、拡幅部７１ａ、７１ｂの重さを充分に確保するために、４５度に形成されているが、４０度以上６０度以下であればよい。 The widened portions 71a and 71b are composed of parallel portions 710a and 710b whose side surfaces in the width direction are parallel to each other, and side tapered portions 711a and 711b whose width increases from the vibrating arm portions 7a and 7b toward the parallel portions 710a and 710b. there is
The side tapered portions 711a and 711b, along with the later-described inclined bottom portions 721a and 721b, have a cross-sectional area in a direction orthogonal to the longitudinal direction that suddenly changes at the interface between the tips of the vibrating arms 7a and 7b and the widened portions 71a and 71b. It is designed to prevent
The angle of the side tapered portions 711a and 711b with respect to the longitudinal direction is set to 45 degrees in order to sufficiently secure the weight of the widened portions 71a and 71b, but may be 40 degrees or more and 60 degrees or less.

また、本実施形態の圧電振動片６では、図示しないが、拡幅部７１ａ、７１ｂに、所定周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）するための重り金属膜（粗調膜及び微調膜からなる）が形成されている。この重り金属膜を、例えばレーザ光を照射して適量だけ取り除くことで、周波数調整を行い、一対の振動腕部７ａ、７ｂの周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができるようになっている。この重り金属膜は形成しないことも可能である。 In the piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment, although not shown, the widened portions 71a and 71b are provided with weight metal films (coarse adjustment film and fine adjustment film) for adjustment (frequency adjustment) so as to vibrate within a predetermined frequency range. membrane) is formed. By removing an appropriate amount of this weight metal film, for example, by irradiating it with a laser beam, the frequency is adjusted so that the frequencies of the pair of vibrating arms 7a and 7b can be kept within the range of the nominal frequency of the device. ing. It is also possible not to form this weight metal film.

図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＰ－Ｐ線に沿った断面を矢印の方向に見た圧電振動片６の断面図である。
図１（ｃ）は、図１（ａ）に示すＱ－Ｑ線に沿った断面を矢印の方向に見た振動腕部７ａ、７ｂの断面図である。
図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、一対の振動腕部７ａ、７ｂと拡幅部７１ａ、７１ｂには、一定幅の溝部７２ａ、７２ｂが長手方向に形成されている。
溝部７２ａ、７２ｂは、一対の振動腕部７ａ、７ｂと拡幅部７１ａ、７１ｂの両主面（表裏面）上において、厚さ方向に凹むとともに、基部８側から長手方向に沿って延在している。
本実施形態の溝部７２ａ、７２ｂは、振動腕部７ａ、７ｂの基端（基部８の先端側の端部）から、振動腕部７ａ、７ｂの全体と、拡幅部７１ａ、７１ｂの平行部７１０ａ、７１０ｂ（側面テーパ部７１１ａ、７１１ｂを通り拡幅部７１ａ、７１ｂの先端側）まで形成されている。
溝部７２ａ、７２ｂにより、一対の振動腕部７ａ、７ｂは、それぞれ図１（ｃ）に示すように断面Ｈ型となっている。この断面略Ｈ形の形状により、溝部７２ａ、７２ｂが形成されない場合に比べて、振動腕部７ａ、７ｂの電界効率を大きくすることができる。従って、同じ振動周波数を得る場合、圧電振動片６を小型化しても振動損失が少なくＣＩ値（クリスタルインピーダンスまたは等価直列抵抗）も低く抑えることができる。 FIG. 1(b) is a cross-sectional view of the piezoelectric vibrating piece 6 taken along line PP shown in FIG. 1(a) and viewed in the direction of the arrow.
FIG. 1(c) is a cross-sectional view of the vibrating arms 7a and 7b taken along the line QQ shown in FIG. 1(a) and viewed in the direction of the arrow.
As shown in FIGS. 1B and 1C, grooves 72a and 72b having a constant width are formed in the pair of vibrating arm portions 7a and 7b and widened portions 71a and 71b in the longitudinal direction.
The grooves 72a and 72b are recessed in the thickness direction and extend along the longitudinal direction from the base 8 side on both main surfaces (front and rear surfaces) of the pair of vibrating arm portions 7a and 7b and the widened portions 71a and 71b. ing.
The grooves 72a and 72b of this embodiment extend from the base ends of the vibrating arms 7a and 7b (ends on the tip side of the base portion 8) to the entire vibrating arms 7a and 7b and the parallel portions 710a of the widened portions 71a and 71b. , 710b (through the side tapered portions 711a, 711b to the distal end side of the widened portions 71a, 71b).
The grooves 72a and 72b form the pair of vibrating arms 7a and 7b to have an H-shaped cross section as shown in FIG. 1(c). Due to the substantially H-shaped cross section, the electric field efficiency of the vibrating arms 7a and 7b can be increased compared to the case where the grooves 72a and 72b are not formed. Therefore, when obtaining the same vibration frequency, even if the piezoelectric vibrating piece 6 is made smaller, the vibration loss is small and the CI value (crystal impedance or equivalent series resistance) can be kept low.

図１（ｂ）に示すように、溝部７２ａ、７２ｂの両端には、その底面が主面に向けて傾斜することで厚さ方向のテーパ形状となる傾斜底面部７２１ａ、７２１ｂと傾斜底面部７２２ａ、７２２ｂが形成されている。本実施形態では、傾斜底面部が溝部７２ａ、７２ｂの両端側に形成されているが、少なくとも拡幅部７１ａ、７１ｂ側の傾斜底面部７２１ａ、７２１ｂが形成されていればよい。
詳細は後述するが、長さ方向に見た場合、本実施形態の傾斜底面部７２１ａ、７２１ｂの開始位置は側面テーパ部７１１ａ、７１１ｂの開始位置よりも先端側に位置し、傾斜底面部７２１ａ、７２１ｂの終了位置は側面テーパ部７１１ａ、７１１ｂの終了位置よりも先端側に位置している。 As shown in FIG. 1(b), at both ends of the grooves 72a and 72b, there are inclined bottom portions 721a and 721b and an inclined bottom portion 722a whose bottom surfaces are inclined toward the main surface to form a tapered shape in the thickness direction. , 722b are formed. In this embodiment, the inclined bottom portions are formed on both end sides of the groove portions 72a and 72b, but it is sufficient that at least the inclined bottom portions 721a and 721b are formed on the side of the widened portions 71a and 71b.
Although details will be described later, when viewed in the length direction, the start positions of the inclined bottom surface portions 721a and 721b of the present embodiment are located on the tip side of the start positions of the side tapered portions 711a and 711b. The end position of 721b is located on the tip side of the end positions of the side tapered portions 711a and 711b.

図１（ｃ）に示すように、一対の振動腕部７ａ、７ｂの外表面上（外周面）には、一対の（２系統の）励振電極９１、９２が形成されている。この励振電極９１、９２は、電圧が印加されたときに一対の振動腕部７ａ、７ｂを互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極であり、電気的に切り離された状態で振動腕部７ａ、７ｂ上にパターニングされて形成されている。
具体的には、一方の励振電極９１が、主に一方の振動腕部７ａの溝部７２ａ内と、他方の振動腕部７ｂの側面上とに互いに電気的に接続された状態で形成されている。
また、他方の励振電極９２が、主に他方の振動腕部７ｂの溝部７２ｂ内と、一方の振動腕部７ａの側面上とに互いに電気的に接続された状態で形成されている。 As shown in FIG. 1(c), a pair (two systems) of excitation electrodes 91 and 92 are formed on the outer surfaces (peripheral surfaces) of the pair of vibrating arms 7a and 7b. The excitation electrodes 91 and 92 are electrodes for vibrating the pair of vibrating arm portions 7a and 7b in directions toward or away from each other at a predetermined resonance frequency when a voltage is applied. They are patterned and formed on the vibrating arms 7a and 7b.
Specifically, one excitation electrode 91 is formed mainly in the groove portion 72a of one vibrating arm portion 7a and on the side surface of the other vibrating arm portion 7b in a state of being electrically connected to each other. .
The other excitation electrode 92 is formed mainly in the groove 72b of the other vibrating arm 7b and on the side surface of the one vibrating arm 7a so as to be electrically connected to each other.

圧電振動片６の一方の主面側の面（図１（ａ）の反対側の面）には、点線で示すように、支持腕部９ａ、９ｂに２系統のマウント電極９９ａ、９９ｂが形成されている。このマウント電極９９ａ、９９ｂは、図４で後述するパッケージ２に形成された実装部１４Ａ、１４Ｂに圧電振動片６をマウントする際に、電極パッド２０Ａ、２０Ｂと接合材５１ａ、５２ａ、５１ｂ、５２ｂで接続される。
両マウント電極９９ａ、９９ｂと電気的に接続した２系統の引回し電極（図示しない）が接続部８１と基部８に形成されている。
そして、支持腕部９ａに形成された第１系統のマウント電極９９ａが引回し電極を介して励振電極９２（図１（ｃ）参照）と接続され、支持腕部９ｂに形成された第２系統のマウント電極９９ｂが引回し電極を介して励振電極９１と接続されている。
２系統の励振電極９１、９２は、一対のマウント電極９９ａ、９９ｂを介して電圧が印加されるようになっている。 On one main surface of the piezoelectric vibrating piece 6 (the opposite surface in FIG. 1(a)), two systems of mount electrodes 99a and 99b are formed on the support arms 9a and 9b, as indicated by dotted lines. It is These mount electrodes 99a and 99b are connected to the electrode pads 20A and 20B and the bonding materials 51a, 52a, 51b and 52b when the piezoelectric vibrating piece 6 is mounted on the mounting portions 14A and 14B formed on the package 2 described later with reference to FIG. connected with
Two systems of lead-out electrodes (not shown) electrically connected to both mount electrodes 99 a and 99 b are formed on the connection portion 81 and the base portion 8 .
A first-system mount electrode 99a formed on the support arm portion 9a is connected to the excitation electrode 92 (see FIG. 1(c)) through a lead-out electrode, and a second-system mount electrode 99a formed on the support arm portion 9b. is connected to the excitation electrode 91 via the lead-out electrode.
A voltage is applied to the two systems of excitation electrodes 91 and 92 via a pair of mount electrodes 99a and 99b.

なお、励振電極９１、９２、マウント電極９９ａ、９９ｂ、及び引回し電極は、例えば、クロム（Ｃｒ）と金（Ａｕ）との積層膜であり、水晶と密着性の良いクロム膜を下地として成膜した後に、表面に金の薄膜を施したものである。但し、この場合に限られず、例えば、クロムとニクロム（ＮｉＣｒ）の積層膜の表面にさらに金の薄膜を積層してもよく、また、クロム、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）等の単層膜でもよい。 The excitation electrodes 91 and 92, the mount electrodes 99a and 99b, and the routing electrodes are, for example, laminated films of chromium (Cr) and gold (Au), and are formed with a chromium film having good adhesion to crystal as a base. After filming, a gold thin film is applied to the surface. However, it is not limited to this case, for example, a gold thin film may be further laminated on the surface of the laminated film of chromium and nichrome (NiCr), and chromium, nickel (Ni), aluminum (Al), titanium (Ti ) or the like may be used.

これら励振電極９１、９２、マウント電極９９ａ、９９ｂ、及び、引回し電極の形成は従来と同様にして行われる。すなわち、各電極を形成する前の圧電振動片６の、溝部７２ａ、７２ｂ内を含めた全体に電極材料を成膜する。この成膜は、電極材料の蒸着やスパッタリングによる。
そして、励振電極９１、９２、マウント電極９９ａ、９９ｂ、引回し電極を形成する部分を残し、それ以外の部分をフォトリソグラフにより取り除くことで、２系統の電極ラインが形成される。 These excitation electrodes 91 and 92, mount electrodes 99a and 99b, and routing electrodes are formed in the same manner as conventionally. That is, an electrode material film is formed on the entirety of the piezoelectric vibrating piece 6 before forming the electrodes, including the insides of the grooves 72a and 72b. This film formation is performed by vapor deposition or sputtering of an electrode material.
Two electrode lines are formed by removing portions other than the excitation electrodes 91, 92, mount electrodes 99a, 99b, and routing electrodes by photolithography.

次に、拡幅部７１ａ、７１ｂの側面テーパ部７１１ａ、７１１ｂと、溝部７２ａ、７２ｂの傾斜底面部７２１ａ、７２１ｂとの位置関係について説明する。
図２は、振動腕部７ａ、７ｂと拡幅部７１ａ、７１ｂの長手方向における、幅方向の断面積の変化について、傾斜底面部の有無による比較をした説明図である。図２（ａ）～（ｃ）は、溝部７２ａ、７２ｂに傾斜底面部が無い場合、図２（ｄ）～（ｆ）は溝部７２ａ、７２ｂに傾斜底面部７２１ａ、７２１ｂが形成された本実施形態の場合を表している。また、図２において、（ａ）と（ｄ）は図１（ａ）に対応し、（ｂ）と（ｅ）は図１（ｂ）に対応した拡大図である。また図２（ｃ）、（ｆ）は、それぞれ長さ方向の各位置における断面積の変化を表したものである。
図２に示すように、長手方向における、側面テーパ部７１１ａ、７１１ｂの開始位置を位置Ａ、終了位置を位置Ｂ、傾斜底面部７２１ａ、７２１ｂの開始位置（主面と平行な溝部７２ａ、７２ｂの底面との境界部）を位置Ｃ、傾斜底面部７２１ａ、７２１ｂの終了位置（拡幅部側端部）又は傾斜底面部を形成しない場合の溝部７２ａ、７２ｂの端部を位置Ｄとして、各々の位置関係を表すものとする。 Next, the positional relationship between the side tapered portions 711a and 711b of the widened portions 71a and 71b and the inclined bottom portions 721a and 721b of the groove portions 72a and 72b will be described.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a comparison of changes in cross-sectional area in the width direction in the longitudinal direction of the vibrating arm portions 7a and 7b and the widened portions 71a and 71b with and without the inclined bottom portion. FIGS. 2(a) to 2(c) show the case where the grooves 72a and 72b do not have inclined bottom portions, and FIGS. It represents the case of morphology. 2, (a) and (d) correspond to FIG. 1 (a), and (b) and (e) are enlarged views corresponding to FIG. 1 (b). 2(c) and 2(f) show changes in the cross-sectional area at each position in the length direction.
As shown in FIG. 2, the start position of the side tapered portions 711a and 711b in the longitudinal direction is position A, the end position is position B, and the start position of the inclined bottom surface portions 721a and 721b (the grooves 72a and 72b parallel to the main surface are The boundary with the bottom surface) is position C, the end position of the inclined bottom surface parts 721a and 721b (widening part side end) or the end of the groove parts 72a and 72b when the inclined bottom surface part is not formed is position D, and each position is It shall represent a relationship.

なお、以下図２と図３の説明では、振動腕部７ａ、７ｂや拡幅部７１ａ、７１ｂ等は幅方向の中心に対して対称に形成されているため、ａ、ｂの区別をせずに説明する。
図２（ｃ）に示すように、傾斜底面部が無い溝部７２が拡幅部７１の平行部７１０まで形成されている場合、側面テーパ部７１１と平行部７１０との境界部である位置Ｂと、溝部７２の先端部７２９の位置Ｄにおいて、断面積が急変している。このため、振動腕部７と拡幅部７１（錘部）間の振動の追従がスムーズに行われず、振動が安定化しない。 2 and 3, since the vibrating arms 7a and 7b and the widened portions 71a and 71b are formed symmetrically with respect to the center in the width direction, a and b are not distinguished. explain.
As shown in FIG. 2(c), when the groove portion 72 without the inclined bottom portion is formed up to the parallel portion 710 of the widened portion 71, the position B, which is the boundary portion between the side tapered portion 711 and the parallel portion 710, At the position D of the tip portion 729 of the groove portion 72, the cross-sectional area changes suddenly. Therefore, the vibration between the vibrating arm portion 7 and the widened portion 71 (weight portion) does not follow smoothly, and the vibration is not stabilized.

なお、図２（ａ）～（ｃ）に示すように、位置Ｂにおける断面積の急変は、側面テーパ部７１１の平行部７１０側の端部の幅が、平行部７１０の幅よりも狭いことが原因である。そこで、図２（ａ）に示す、側面テーパ部７１１を長手方向に延長し、側面テーパ部７１１の最大幅を平行部７１０の幅と同一幅にすることで、断面積の急変の程度を下げることができる。
しかし、平行部７１０の基部８側端部の角を（図２（ａ）参照）、側面テーパ部７１１の延長線上でカットすることになり、拡幅部７１の重さを充分に確保するという観点から避けることが好ましい。 As shown in FIGS. 2(a) to 2(c), the sudden change in the cross-sectional area at position B is caused by the fact that the width of the end portion of the side tapered portion 711 on the side of the parallel portion 710 is narrower than the width of the parallel portion 710. is the cause. Therefore, by extending the side tapered portion 711 shown in FIG. be able to.
However, the corner of the parallel portion 710 on the side of the base portion 8 (see FIG. 2A) is cut along the extension line of the side tapered portion 711, so that the weight of the widened portion 71 can be secured sufficiently. It is preferable to avoid from

これに対して、本実施形態では、図２（ｄ）、（ｅ）に示すように、位置Ｂの長手方向の前後にわたって、傾斜底面部７２１が形成されているため、図２（ｆ）に示すように、位置Ｂにおける断面積の急変が抑制されている。
また、傾斜底面部７２１の平行部７１０側の先端位置（テーパの終了位置）が主面と一致しているため、位置Ｄにおいても断面積の急変が抑制されている。
但し、傾斜底面部７２１の先端位置が主面よりも低い位置で終了していてもよい。この場合には、溝部７２の先端部、すなわち位置Ｄでの断面積が変化するが、溝部７２の幅が平行部７１０の幅よりも狭いため、傾斜底面部が無い場合の位置Ｂや位置Ｄ（図２（ｃ）参照）に比べて僅かである。 On the other hand, in this embodiment, as shown in FIGS. As shown, a sudden change in the cross-sectional area at position B is suppressed.
In addition, since the end position of the inclined bottom surface portion 721 on the side of the parallel portion 710 (end position of the taper) coincides with the main surface, a sudden change in the cross-sectional area is suppressed at the position D as well.
However, the tip position of the inclined bottom surface portion 721 may end at a position lower than the main surface. In this case, the tip of the groove 72, that is, the cross-sectional area at position D changes. (See FIG. 2(c)).

以上説明したように、本実施形態の圧電振動片６によれば、溝部７２に傾斜底面部が無い場合（図２（ｃ））に比べ、傾斜底面部７２１を形成することで、拡幅部７１による充分な重量を確保したうえで、長手方向に沿った各断面積が大きく変化することが抑制され（図２（ｆ））、これにより振動腕部７と拡幅部７１（錘部）間の振動の追従をスムーズにし、振動を安定化することができる。
また、傾斜底面部７２１の開始位置Ｃが、側面テーパ部７１１の開始位置Ａよりも位置Ｂ側に位置している。すなわち、傾斜底面部７２１による傾斜が開始する位置Ｃ（以下、開始位置Ｃという。他も同様。）が、振動腕部７よりも拡幅部７１側に位置している。これにより、振動腕部７の全長にわたって、図１（ｃ）に示す溝部７２の深さを確保することができる。その結果、振動腕部７の振動に寄与する、溝部７２の内側側面の励振電極９１、９２の面積を減すことがない。なお、傾斜底面部７２１の開始位置Ｃを、側面テーパ部７１１の開始位置Ａと一致させても、同様の効果を得ることができる。 As described above, according to the piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment, the widened portion 71 can While securing a sufficient weight, each cross-sectional area along the longitudinal direction is suppressed from greatly changing (Fig. 2(f)). Vibration follow-up can be smoothed and vibration can be stabilized.
In addition, the start position C of the inclined bottom surface portion 721 is located on the position B side of the start position A of the side tapered portion 711 . That is, the position C where the tilting of the tilted bottom surface portion 721 starts (hereinafter referred to as the start position C; the same applies to others) is positioned closer to the widened portion 71 than the vibrating arm portion 7 . Thereby, the depth of the groove portion 72 shown in FIG. As a result, the areas of the excitation electrodes 91 and 92 on the inner side surfaces of the groove portion 72 that contribute to the vibration of the vibrating arm portion 7 are not reduced. The same effect can be obtained by aligning the start position C of the inclined bottom surface portion 721 with the start position A of the side tapered portion 711 .

次に、傾斜底面部７２１の形成位置に関する変形例について説明する。
図３は、圧電振動片６における、側面テーパ部７１１に対する傾斜底面部７２１の他の位置関係を表した断面拡大図による説明図である。この図３では、図２で説明したと同様に、側面テーパ部７１１の開始位置を位置Ａ、終了位置を位置Ｂ、傾斜底面部７２１の開始位置を位置Ｃ、終了位置を位置Ｄとして表示している。
図３（ａ）は第１変形例について表したものである。図２で説明した実施形態では、傾斜底面部７２１の開始位置Ｃが、側面テーパ部７１１の領域Ａ～Ｂ内に位置するのに対し、第１変形例では、開始位置Ｃを、側面テーパ部７１１の開始位置Ａよりも基部８側としたものである。すなわち、第１変形例では、振動腕部７から、溝部７２の側面テーパ部７１１が開始するようにしたものである。
傾斜底面部７２１の終了位置Ｄは実施形態と同じ位置である。
この第１変形例によれば、実施形態に比べて傾斜底面部７２１の間隔（位置Ｃ～位置Ｄの距離）を長くし、その傾斜を緩やかにすることができる。また、側面テーパ部７１１の開始位置Ａ前後における断面積の変化を緩やかにすることができる。
但し、第１変形例における、位置Ｃが位置Ａから大きく離れると、振動腕部７先端（拡幅部７１側端部）における溝部７２の深さが浅くなるので、位置Ｃから位置Ａまでの距離は、側面テーパ部７１１の長さ（位置Ａと位置Ｂ間の距離）の５割以下、好ましくは１割以下の範囲で選択される。 Next, a modification regarding the formation position of the inclined bottom surface portion 721 will be described.
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing another positional relationship of the inclined bottom surface portion 721 with respect to the side tapered portion 711 in the piezoelectric vibrating piece 6 . 3, the start position of the side tapered portion 711 is indicated by position A, the end position thereof by position B, the start position of the inclined bottom portion 721 by position C, and the end position by position D, in the same manner as described in FIG. ing.
FIG. 3A shows the first modified example. In the embodiment described with reference to FIG. 2, the start position C of the inclined bottom surface portion 721 is located within the region A to B of the side tapered portion 711, whereas in the first modification, the start position C is located in the side tapered portion 711 on the side of the base 8 from the start position A of 711. That is, in the first modification, the side tapered portion 711 of the groove portion 72 starts from the vibrating arm portion 7 .
The end position D of the inclined bottom surface portion 721 is the same position as in the embodiment.
According to the first modification, the interval between the inclined bottom portions 721 (the distance between the positions C and D) can be made longer and the inclination gentler than in the embodiment. In addition, the change in cross-sectional area around the start position A of the side tapered portion 711 can be moderated.
However, in the first modified example, when the position C is far away from the position A, the depth of the groove 72 at the tip of the vibrating arm 7 (the end on the side of the widened portion 71) becomes shallow, so the distance from the position C to the position A is selected within a range of 50% or less, preferably 10% or less of the length of the side tapered portion 711 (distance between position A and position B).

図３（ｂ）は第２変形例について表したものである。
この第２変形例では、傾斜底面部７２１の開始位置Ｃが位置Ａよりも手前（基部８側）に位置し、終了位置Ｄが位置Ｂよりも手前側に位置する場合である。すなわち、傾斜底面部７２１による傾斜が、側面テーパ部７１１の開始位置Ａよりも手前（基部８側）で開始し、側面テーパ部７１１の終了位置Ｂよりも手前で終了するようにしている場合である。
図３（ｃ）は第３変形例について表したものである。
この第３変形例では、傾斜底面部７２１の開始位置Ｃ、終了位置Ｄと、側面テーパ部７１１の開始位置Ａ、終了位置Ｂとが一致するように傾斜底面部７２１を形成した場合である。
図３（ｄ）は、第４変形例について表したものである。
この第４変形例では、傾斜底面部７２１の開始位置Ｃが実施形態と同様に位置Ａよりも先端側（拡幅部７１側）に位置し、終了位置Ｄが側面テーパ部７１１の終了位置Ｂよりも基部８側に位置する場合である。 FIG. 3B shows the second modified example.
In this second modification, the start position C of the inclined bottom surface portion 721 is located in front of the position A (on the side of the base 8), and the end position D is located in front of the position B. That is, the inclination by the inclined bottom surface portion 721 starts before the start position A of the side tapered portion 711 (on the side of the base portion 8) and ends before the end position B of the side tapered portion 711. be.
FIG. 3(c) shows the third modified example.
In this third modification, the inclined bottom surface portion 721 is formed so that the start position C and the end position D of the inclined bottom surface portion 721 and the start position A and the end position B of the side tapered portion 711 are aligned with each other.
FIG. 3(d) shows a fourth modified example.
In this fourth modified example, the start position C of the inclined bottom surface portion 721 is located on the tip side (the side of the widened portion 71) from the position A, and the end position D is located from the end position B of the side tapered portion 711. is located on the base portion 8 side.

これら第２変形例から第４変形例によれば、傾斜底面部７２１の傾斜により断面積が徐々に増加するため、傾斜底面部が形成されずに同一深さの溝部７２が位置Ｄまで形成される場合に比べて、側面テーパ部７１１の終了位置Ｂ前後における断面積の変化量を小さくすることができる。 According to the second to fourth modifications, since the cross-sectional area gradually increases due to the inclination of the inclined bottom surface portion 721, the groove portion 72 having the same depth is formed up to the position D without forming the inclined bottom surface portion. The amount of change in cross-sectional area before and after the end position B of the side tapered portion 711 can be made smaller than in the case where the tapered portion 711 is formed.

以上説明した各実施形態及び変形例の圧電振動片６は、従来と同様にエッチング処理により形成する。そして、エッチング処理を行う際に形成するマスクの位置により傾斜底面部７２１の開始位置Ｃと終了位置Ｄを調整する。 The piezoelectric vibrating reed 6 of each of the embodiments and modifications described above is formed by etching as in the conventional art. Then, the start position C and the end position D of the inclined bottom portion 721 are adjusted according to the position of the mask formed when performing the etching process.

次に、圧電振動片６を実装した圧電振動子１について説明する。
図４は、上述した実施形態又は変形例に係るサイドアーム型の圧電振動片６を備えた圧電振動子１の分解斜視図である。
図４に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片６と、を備えたセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子である。
パッケージ２は、概略直方体状に形成され、パッケージ本体３と封口板４とを備えている。封口板４は、パッケージ本体３に接合されることで、パッケージ本体３との間にキャビティＣを形成する。
パッケージ本体３は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１０および第２ベース基板１１と、第２ベース基板１１上に接合されたシールリング１２と、を備えている。 Next, the piezoelectric vibrator 1 on which the piezoelectric vibrating piece 6 is mounted will be described.
FIG. 4 is an exploded perspective view of the piezoelectric vibrator 1 including the side arm type piezoelectric vibrating piece 6 according to the above-described embodiment or modification.
As shown in FIG. 4, the piezoelectric vibrator 1 of this embodiment is a ceramic package including a package 2 having a cavity C hermetically sealed inside, and a piezoelectric vibrating reed 6 accommodated in the cavity C. This is a type of surface-mounted oscillator.
The package 2 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape and includes a package body 3 and a sealing plate 4 . The sealing plate 4 forms a cavity C between itself and the package body 3 by being joined to the package body 3 .
The package body 3 includes a first base substrate 10 and a second base substrate 11 that are joined while being superimposed on each other, and a seal ring 12 that is joined onto the second base substrate 11 .

第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部１５が、両ベース基板１０、１１の厚み方向の全体にわたって形成されている。これら第１ベース基板１０および第２ベース基板１１は、例えばウエハ状のセラミック基板を２枚重ねて接合した後、両セラミック基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、その後、各スルーホールを基準としながら両セラミック基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、切欠部１５となる。 At the four corners of the first base substrate 10 and the second base substrate 11, notch portions 15 having a 1/4 circular arc shape in plan view are formed over the entire thickness direction of both the base substrates 10 and 11. As shown in FIG. These first base substrate 10 and second base substrate 11 are formed by, for example, stacking two wafer-shaped ceramic substrates and bonding them together, then forming a plurality of through holes penetrating both ceramic substrates in a matrix. It is produced by cutting both ceramic substrates in a grid shape with the holes as a reference. At that time, the through hole is divided into four parts to form the cutouts 15 .

なお、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１はセラミック製としたが、その具体的なセラミック材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（ＨｉｇｈＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ－ＦｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミック製のＬＴＣＣ（ＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ－ＦｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。 Although the first base substrate 10 and the second base substrate 11 are made of ceramic, specific ceramic materials include, for example, HTCC (High Temperature Co-Fired Ceramic) made of alumina and LTCC (made of glass ceramic). Low Temperature Co-Fired Ceramic) and the like.

第１ベース基板１０の上面は、キャビティＣの底面に相当する。
第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０に重ねられており、第１ベース基板１０に対して焼結などにより結合されている。すなわち、第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０と一体化されている。
なお、後述するように第１ベース基板１０と第２ベース基板１１の間には、両ベース基板１０、１１に挟まれた状態で接続電極（図示せず）が形成されている。 The top surface of the first base substrate 10 corresponds to the bottom surface of the cavity C. As shown in FIG.
The second base substrate 11 is overlaid on the first base substrate 10 and bonded to the first base substrate 10 by sintering or the like. That is, the second base substrate 11 is integrated with the first base substrate 10 .
As will be described later, a connection electrode (not shown) is formed between the first base substrate 10 and the second base substrate 11 while being sandwiched between the base substrates 10 and 11 .

第２ベース基板１１には、貫通部１１ａが形成されている。貫通部１１ａは、四隅が丸みを帯びた平面視長方形状に形成されている。貫通部１１ａの内側面は、キャビティＣの側壁の一部を構成している。貫通部１１ａの幅方向で対向する両側の内側面には、内方に突出する実装部１４Ａ、１４Ｂが設けられている。実装部１４Ａ、１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向略中央に形成されている。実装部１４Ａ、１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向の長さの１／３以上の長さに形成されている。 A through portion 11 a is formed in the second base substrate 11 . The penetrating portion 11a is formed in a rectangular shape in a plan view with four rounded corners. The inner side surface of the penetrating portion 11a constitutes part of the side wall of the cavity C. As shown in FIG. Inwardly protruding mounting portions 14A and 14B are provided on both inner side surfaces of the penetrating portion 11a that face each other in the width direction. The mounting portions 14A and 14B are formed substantially in the center in the longitudinal direction of the through portion 11a. The mounting portions 14A and 14B are formed to have a length of 1/3 or more of the length of the through portion 11a in the longitudinal direction.

シールリング１２は、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であり、第２ベース基板１１の上面に接合されている。具体的には、シールリング１２は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって第２ベース基板１１上に接合、あるいは、第２ベース基板１１上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。 The seal ring 12 is a conductive frame-shaped member slightly smaller than the outer shape of the first base substrate 10 and the second base substrate 11 , and is joined to the upper surface of the second base substrate 11 . Specifically, the seal ring 12 is bonded to the second base substrate 11 by baking with a brazing material such as silver brazing or a soldering material, or formed on the second base substrate 11 (for example, electrolytic plating or electroless plating). In addition to plating, they are joined by welding or the like to a metal joining layer formed by vapor deposition, sputtering, or the like.

シールリング１２の材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２－アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング１２の材料としては、セラミック製とされている第１ベース基板１０および第２ベース基板１１に対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１として、熱膨張係数６．８×１０－６／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング１２としては、熱膨張係数５．２×１０－６／℃のコバールや、熱膨張係数４．５～６．５×１０－６／℃の４２－アロイを用いることが好ましい。 Examples of materials for the seal ring 12 include nickel-based alloys, and specifically, they may be selected from Kovar, Elinvar, Invar, 42-alloy, and the like. In particular, as the material for the seal ring 12, it is preferable to select a material having a coefficient of thermal expansion close to that of the first base substrate 10 and the second base substrate 11, which are made of ceramic. For example, when alumina having a thermal expansion coefficient of 6.8×10 −6 /° C. is used for the first base substrate 10 and the second base substrate 11 , the seal ring 12 has a thermal expansion coefficient of 5.2×10 − It is preferable to use Kovar with a coefficient of thermal expansion of 6/°C or 42-alloy with a coefficient of thermal expansion of 4.5 to 6.5 x 10-6/°C.

封口板４は、シールリング１２上に重ねられた導電性基板であり、シールリング１２に対する接合によってパッケージ本体３に対して気密に接合されている。そして、封口板４、シールリング１２、第２ベース基板１１の貫通部１１ａ、および第１ベース基板１０の上面により画成された空間が、気密に封止されたキャビティＣとして機能する。 The sealing plate 4 is a conductive substrate overlaid on the seal ring 12 and is airtightly joined to the package body 3 by joining to the seal ring 12 . A space defined by the sealing plate 4, the seal ring 12, the through portion 11a of the second base substrate 11, and the upper surface of the first base substrate 10 functions as a hermetically sealed cavity C.

封口板４の溶接方法としては、例えばローラ電極を接触させることによるシーム溶接や、レーザ溶接、超音波溶接等が挙げられる。また、封口板４とシールリング１２との溶接をより確実なものとするため、互いになじみの良いニッケルや金等の接合層を、少なくとも封口板４の下面と、シールリング１２の上面とにそれぞれ形成することが好ましい。 Examples of welding methods for the sealing plate 4 include seam welding by contacting a roller electrode, laser welding, ultrasonic welding, and the like. In addition, in order to ensure the welding between the sealing plate 4 and the seal ring 12, a bonding layer such as nickel or gold which is compatible with each other is applied to at least the lower surface of the sealing plate 4 and the upper surface of the seal ring 12, respectively. preferably formed.

第２ベース基板１１の実装部１４Ａ、１４Ｂの上面には、圧電振動片６との接続電極である一対の電極パッド２０Ａ、２０Ｂが形成されている。また、第１ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ、２１Ｂがパッケージ２の長手方向に間隔をあけて形成されている。電極パッド２０Ａ、２０Ｂおよび外部電極２１Ａ、２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜である。
電極パッド２０Ａ、２０Ｂと外部電極２１Ａ、２１Ｂとは、第２ベース基板１１の実装部１４Ａ、１４Ｂに形成された第２貫通電極２２Ａ、２２Ｂ、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１の間に形成された接続電極（図示せず）、及び、第１ベース基板１０に形成された第１貫通電極（図示せず）を介して互いにそれぞれ導通している。 A pair of electrode pads 20A and 20B, which are connection electrodes with the piezoelectric vibrating reed 6, are formed on the upper surfaces of the mounting portions 14A and 14B of the second base substrate 11 . A pair of external electrodes 21A and 21B are formed on the lower surface of the first base substrate 10 with a gap therebetween in the longitudinal direction of the package 2 . The electrode pads 20A, 20B and the external electrodes 21A, 21B are single-layer films made of a single metal formed by vapor deposition, sputtering, or the like, or laminated films in which different metals are laminated.
The electrode pads 20A and 20B and the external electrodes 21A and 21B are formed between the second through electrodes 22A and 22B formed in the mounting portions 14A and 14B of the second base substrate 11 and between the first base substrate 10 and the second base substrate 11. are electrically connected to each other via a connection electrode (not shown) formed on the first base substrate 10 and a first through electrode (not shown) formed on the first base substrate 10 .

圧電振動片６は、一対の支持腕部９ａ、９ｂにより実装部１４Ａ、１４Ｂ上に実装された状態で、気密封止されたパッケージ２のキャビティＣ内に収容されている。
すなわち、図４に示すように、圧電振動片６は、支持腕部９ａ、９ｂに設けられた各マウント電極９９ａ、９９ｂ（図１（ａ）参照）が、実装部１４Ａ、１４Ｂ上の電極パッド２０Ａ、２０Ｂ（上面にメタライズ層が形成されている場合は該メタライズ層）にそれぞれ接合材５１ａ、５１ｂを介して電気的および機械的に接合されている。
このように、本実施形態の圧電振動片６は、支持腕部９ａ、９ｂのそれぞれが、その長さ方向（長手方向）の２箇所で実装部１４Ａ、１４Ｂ上に接合保持（２点支持）される。 The piezoelectric vibrating piece 6 is housed in the cavity C of the hermetically sealed package 2 while being mounted on the mounting portions 14A and 14B by the pair of support arms 9a and 9b.
That is, as shown in FIG. 4, in the piezoelectric vibrating piece 6, the mount electrodes 99a and 99b (see FIG. 1A) provided on the support arms 9a and 9b are connected to the electrode pads on the mounting portions 14A and 14B. 20A and 20B (if a metallized layer is formed on the upper surface, the metallized layer) are electrically and mechanically joined to each other through jointing materials 51a and 51b.
Thus, in the piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment, each of the support arm portions 9a and 9b is joined and held (two-point support) on the mounting portions 14A and 14B at two points in the length direction (longitudinal direction). be done.

接合材５１ａ、５１ｂは、導電性を有し、かつ接合初期の段階において流動性を持ち、接合後期の段階において固化して接合強度を発現する性質を有するものが使用され、例えば、銀ペースト等の導電性接着剤や、金属バンプ等の使用が好適である。
接合材５１ａ、５１ｂが導電性接着剤により構成されている場合、塗布装置の移動ヘッドに支持されたディスペンサノズルにより塗布される。
本実施形態では、各接合材のサイズは圧電振動子１のサイズによるが、例えば、幅１．０ｍｍ×長さ１．２ｍｍの小型の圧電振動子１の場合、半径０．１ｍｍ程度に塗布される。 The bonding materials 51a and 51b are electrically conductive, have fluidity in the initial stage of bonding, and solidify in the latter stage of bonding to exhibit bonding strength. For example, silver paste or the like is used. It is preferable to use a conductive adhesive, metal bumps, or the like.
When the bonding materials 51a and 51b are made of a conductive adhesive, they are applied by a dispenser nozzle supported by a moving head of a coating device.
In this embodiment, the size of each bonding material depends on the size of the piezoelectric vibrator 1. For example, in the case of a small piezoelectric vibrator 1 having a width of 1.0 mm and a length of 1.2 mm, the bonding material is applied to a radius of about 0.1 mm. be.

図５は、図４に示すパッケージ２に圧電振動片６を実装した圧電振動子１の、長手方向に沿った断面図で、図１（ａ）のＶ－Ｖ線に沿った断面を矢印の方向に見た断面図である。但し、第１貫通電極２３Ｂを表すため、当該部分での断面位置をずらしている。
第２ベース基板１１の実装部１４Ａ、１４Ｂの実装面（封口板４に対向する側の面）には、ほぼ全面にわたって電極パッド２０Ａ、２０Ｂが形成されている。
一方、第１ベース基板１０の外側底面には、長手方向（Ｙ方向）の両端側に、短手方向（Ｘ方向）に延びる外部電極２１Ａ、２１Ｂが形成されている。
これら電極パッド２０Ａ、２０Ｂ、及び外部電極２１Ａ、２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜であり、電極パッド２０Ａと外部電極２１Ａが互いに導通し、電極パッド２０Ｂと外部電極２１Ｂが互いに導通している。 FIG. 5 is a cross-sectional view along the longitudinal direction of the piezoelectric vibrator 1 in which the piezoelectric vibrating piece 6 is mounted in the package 2 shown in FIG. 1 is a cross-sectional view looking in the direction of FIG. However, in order to show the first through electrode 23B, the cross-sectional position of the relevant portion is shifted.
Electrode pads 20A and 20B are formed over substantially the entire surface of the mounting portions 14A and 14B of the second base substrate 11 (the surface facing the sealing plate 4).
On the other hand, on the outer bottom surface of the first base substrate 10, external electrodes 21A and 21B extending in the lateral direction (X direction) are formed on both ends in the longitudinal direction (Y direction).
These electrode pads 20A and 20B and external electrodes 21A and 21B are single-layer films of a single metal formed by vapor deposition, sputtering, or the like, or laminated films in which different metals are laminated. 21A are electrically connected to each other, and the electrode pads 20B and the external electrodes 21B are electrically connected to each other.

すなわち、図５に示すように、第１ベース基板１０には、外部電極２１Ｂに導通し、第１ベース基板１０を厚さ方向に貫通する第１貫通電極２３Ｂが形成されている。さらに、第２ベース基板１１の実装部１４Ｂの略中央（図４参照）には、電極パッド２０Ｂに導通し、実装部１４Ｂを厚さ方向に貫通する第２貫通電極２２Ｂが形成されている。そして、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１（実装部１４Ｂ）との間には、第１貫通電極２３Ｂと第２貫通電極２２Ｂとを接続する接続電極２４Ｂが形成されている。
このように、電極パッド２０Ｂと外部電極２１Ｂとは、第２貫通電極２２Ｂ、接続電極２４Ｂ、及び第１貫通電極２３Ｂを介して互いに導通している。 That is, as shown in FIG. 5, the first through electrode 23B is formed in the first base substrate 10 so as to be electrically connected to the external electrode 21B and penetrate the first base substrate 10 in the thickness direction. Furthermore, a second through-electrode 22B is formed at substantially the center of the mounting portion 14B of the second base substrate 11 (see FIG. 4), electrically connected to the electrode pad 20B and passing through the mounting portion 14B in the thickness direction. A connection electrode 24B that connects the first through electrode 23B and the second through electrode 22B is formed between the first base substrate 10 and the second base substrate 11 (mounting portion 14B).
Thus, the electrode pad 20B and the external electrode 21B are electrically connected to each other via the second through electrode 22B, the connection electrode 24B, and the first through electrode 23B.

一方、図５に点線で示すように、第１ベース基板１０には外部電極２１Ａに導通し、第１ベース基板１０を厚さ方向に貫通する第１貫通電極２３Ａが形成され、第２ベース基板１１の実装部１４Ａの略中央（図４参照）には、電極パッド２０Ａに導通し、実装部１４Ａを厚さ方向に貫通する第２貫通電極２２Ａが形成されている。そして、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１（実装部１４Ａ）との間には、第１貫通電極２３Ａと第２貫通電極２２Ａとを接続する接続電極２４Ａが形成されている。
このように、電極パッド２０Ａと外部電極２１Ａとは、第２貫通電極２２Ａ、接続電極２４Ａ、及び第１貫通電極２３Ａを介して互いに導通している。 On the other hand, as indicated by the dotted line in FIG. 5, the first base substrate 10 is formed with first through electrodes 23A that are electrically connected to the external electrodes 21A and penetrate the first base substrate 10 in the thickness direction. A second penetrating electrode 22A is formed in approximately the center (see FIG. 4) of the mounting portion 14A of 11 so as to be electrically connected to the electrode pad 20A and pass through the mounting portion 14A in the thickness direction. A connection electrode 24A that connects the first through electrode 23A and the second through electrode 22A is formed between the first base substrate 10 and the second base substrate 11 (mounting portion 14A).
Thus, the electrode pad 20A and the external electrode 21A are electrically connected to each other via the second through electrode 22A, the connection electrode 24A, and the first through electrode 23A.

なお、両接続電極２４Ａ、２４Ｂは、第１貫通電極２３Ａ、２３Ｂと、第２貫通電極２２Ａ、２２Ｂを直線的に接続させる形状ではなく、キャビティＣ内での露出を避けるため、第２ベース基板１１と第１ベース基板１０とが当接する領域に沿って形成されている。 Both connection electrodes 24A and 24B do not have a shape for linearly connecting the first through electrodes 23A and 23B and the second through electrodes 22A and 22B. 11 and the first base substrate 10 are formed along a region where the first base substrate 10 abuts.

圧電振動片６は、一対の支持腕部９ａ、９ｂにより実装部１４Ａ、１４Ｂ上に実装された状態で、気密封止されたパッケージ２のキャビティＣ内に収容されている。
すなわち、図５、図１（ａ）に示すように、圧電振動片６は、支持腕部９ａ、９ｂに形成された各マウント電極９９ａ、９９ｂが、実装部１４Ａ、１４Ｂ上の電極パッド２０Ａ、２０Ｂ（上面にメタライズ層が形成されている場合は該メタライズ層）にそれぞれ接合材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂによって、電気的および機械的に接合されている。
このように、本実施形態の圧電振動片６は、支持腕部９ａ、９ｂのそれぞれが、その長さ方向の２箇所で実装部１４Ａ、１４Ｂ上に接合保持（２点支持）される。但し、支持腕部９ａ、９ｂは、それぞれ２箇所で実装部１４Ａ、１４Ｂ上に接合される必要がなく、中央の１箇所でもよい。この場合の接合材は、図４、図５と同一サイズとして中央に形成する場合、中央に楕円形で形成する場合、接合材５１ａと５２ａ、５１ｂと５２ｂを繋げた長円形に形成する場合等、各種方法が考えられる。また、３箇所以上に塗布接着してもよい。
接合材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂは、シリコーン系の導電性接着剤が使用され、塗布装置の移動ヘッドに支持されたディスペンサノズルにより電極パッド２０Ａ、２０Ｂ上に塗布される。 The piezoelectric vibrating piece 6 is housed in the cavity C of the hermetically sealed package 2 while being mounted on the mounting portions 14A and 14B by the pair of support arms 9a and 9b.
That is, as shown in FIGS. 5 and 1A, in the piezoelectric vibrating piece 6, the mount electrodes 99a and 99b formed on the support arm portions 9a and 9b are connected to the electrode pads 20A and 20A on the mounting portions 14A and 14B. 20B (if a metallized layer is formed on the upper surface, the metallized layer) is electrically and mechanically joined by joining materials 51a, 51b, 52a, 52b, respectively.
Thus, in the piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment, each of the support arm portions 9a and 9b is joined and held (supported at two points) on the mounting portions 14A and 14B at two points in the length direction. However, the support arms 9a and 9b do not have to be joined onto the mounting portions 14A and 14B at two points, respectively, and may be joined at one point in the center. In this case, the bonding material is the same size as in FIGS. 4 and 5 and is formed in the center, in the case of forming an elliptical shape in the center, or in the case of forming an oval shape by connecting the bonding materials 51a and 52a, and 51b and 52b. , various methods are conceivable. Moreover, you may apply|coat and adhere to three or more places.
The bonding materials 51a, 51b, 52a, and 52b are silicone-based conductive adhesives, which are applied onto the electrode pads 20A and 20B by a dispenser nozzle supported by a moving head of a coating device.

このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、外部電極２１Ａ、２１Ｂに所定の電圧を印加する。外部電極２１Ａ、２１Ｂに所定の電圧が印加されると、２系統の励振電極９１、９２に電流が流れ、２系統の励振電極９１、９２間に発生する電界による逆圧電効果によって、一対の振動腕部７ａ、７ｂは、例えば互いに接近、離間する方向（幅方向）に所定の共振周波数で振動する。一対の振動腕部７ａ、７ｂの振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。 When operating the piezoelectric vibrator 1 configured in this way, a predetermined voltage is applied to the external electrodes 21A and 21B. When a predetermined voltage is applied to the external electrodes 21A and 21B, a current flows through the excitation electrodes 91 and 92 of the two systems, and the pair of vibrations is caused by the inverse piezoelectric effect caused by the electric field generated between the excitation electrodes 91 and 92 of the two systems. The arm portions 7a and 7b vibrate at a predetermined resonance frequency, for example, in a direction (width direction) in which they approach and separate from each other. The vibration of the pair of vibrating arms 7a and 7b is used as a time source, a timing source for control signals, a reference signal source, and the like.

以上説明した圧電振動子１は、電波時計、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として、また、ジャイロセンサなどの計測機器等として使用される。 The piezoelectric vibrator 1 described above is used as a timing source such as a time source, a timing source such as a control signal, a reference signal source, etc. in radio-controlled clocks, mobile phones, and personal digital assistant devices, and as a measuring device such as a gyro sensor. be.

本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記実施形態においては、圧電振動片６を用いた圧電振動子１として、セラミックパッケージタイプの表面実装型振動子について説明したが、圧電振動片６を、ガラス材によって形成されるベース基板およびリッド基板が陽極接合によって接合されるガラスパッケージタイプの圧電振動子１に適用することも可能である。
また、説明した実施形態の電極パッド２０は、実装部１４のほぼ全面に形成されているが、接合材（導電性接着剤）に対応する領域に形成されていればよい。
また説明した実施形態では、いわゆるサイドアーム型の圧電振動片６を例に説明したが、基部８に直接接続される１本の支持腕部を、振動腕部７ａと振動腕部７ｂの間に形成した、いわゆるセンターアーム型の圧電振動片に適用することも可能である。すなわち、センターアーム型の圧電振動片においても、実施形態及び各変形例で説明したように、振動腕部７ａ、７ｂ先端の拡幅部７１ａ、７１ｂに側面テーパ部７１１を形成すると共に、溝部７２ａ、７２ｂに傾斜底面部７２１ａ、７２１ｂを形成する。 The present invention is not limited to the above-described embodiments described with reference to the drawings, and various modifications are conceivable within its technical scope.
For example, in the above embodiment, the piezoelectric vibrator 1 using the piezoelectric vibrating piece 6 is a ceramic package type surface-mounted vibrator. It can also be applied to a glass package type piezoelectric vibrator 1 whose lid substrate is bonded by anodic bonding.
In addition, although the electrode pads 20 in the described embodiment are formed on substantially the entire surface of the mounting portion 14, they may be formed in a region corresponding to the bonding material (conductive adhesive).
In the above-described embodiment, the so-called side-arm type piezoelectric vibrating piece 6 has been described as an example. It can also be applied to a so-called center arm type piezoelectric vibrating reed. That is, even in the center arm type piezoelectric vibrating piece, as described in the embodiment and each modified example, side tapered portions 711 are formed in the widened portions 71a and 71b at the ends of the vibrating arm portions 7a and 7b, and groove portions 72a and 72a are formed. 72b is formed with inclined bottom portions 721a and 721b.

また、本実施形態では、圧電振動片６のサイズとして、幅０．６ｍｍ、長さ１．０ｍｍを例に説明したが、他のサイズでもよい。すなわち、圧電振動子１のサイズに応じたサイズの圧電振動子６が使用される。
例えば、幅０．８ｍｍ×長さ１．０ｍｍサイズの圧電振動子１に使用する圧電振動片６の場合には、サイドアーム型であれば、例えば幅０．５ｍｍ、長さ０．７ｍｍの圧電振動片６が使用される。 Further, in the present embodiment, the size of the piezoelectric vibrating reed 6 is exemplified as 0.6 mm in width and 1.0 mm in length, but other sizes may be used. That is, the piezoelectric vibrator 6 having a size corresponding to the size of the piezoelectric vibrator 1 is used.
For example, in the case of the piezoelectric vibrating piece 6 used in the piezoelectric vibrator 1 having a width of 0.8 mm and a length of 1.0 mm, if it is a side arm type, the piezoelectric vibrating piece 6 has a width of 0.5 mm and a length of 0.7 mm. A vibrating bar 6 is used.

また、説明した実施形態では、溝部７２ａ、７２ｂが両主面に形成される場合について説明したが、何れか一方の主面に形成するようにしてもよい。 Also, in the above-described embodiment, the grooves 72a and 72b are formed on both main surfaces, but they may be formed on either one of the main surfaces.

１圧電振動子
２パッケージ
３パッケージ本体
４封口板
６圧電振動片
７振動腕部
７１拡幅部
７１０平行部
７１１側面テーパ部
８基部
９支持腕部
１０第１ベース基板
１１第２ベース基板
１２シールリング
１４実装部
２０電極パッド
２１外部電極
２２第２貫通電極
２３第１貫通電極
２４接続電極
５１、５２接合材
７２溝部
７２１、７２２傾斜底面部
８１接続部
９１、９２励振電極
９９マウント電極 1 Piezoelectric Vibrator 2 Package 3 Package Body 4 Sealing Plate 6 Piezoelectric Vibrating Piece 7 Vibrating Arm Section 71 Widened Section 710 Parallel Section 711 Side Taper Section 8 Base Section 9 Support Arm Section 10 First Base Substrate 11 Second Base Substrate 12 Seal Ring 14 Mounting portion 20 Electrode pad 21 External electrode 22 Second through electrode 23 First through electrode 24 Connection electrode 51, 52 Bonding material 72 Groove 721, 722 Inclined bottom portion 81 Connection portion 91, 92 Excitation electrode 99 Mount electrode

Claims

a base;
a pair of vibrating arms extending side by side from the base;
a widened portion extending from the vibrating arm on the opposite side of the base of the vibrating arm and formed to be wider than the width of the vibrating arm;
a groove formed in at least one main surface of both main surfaces of the two vibrating arms in the longitudinal direction and having an end portion on the side of the widened portion extending to the widened portion;
an inclined bottom surface portion formed at least at the end portion on the widened portion side of the bottom surface of the groove portion so as to be inclined in the thickness direction so that the distance from the main surface decreases toward the tip side;
two systems of excitation electrodes for exciting the pair of vibrating arms formed on both side surfaces of the base, the pair of vibrating arms, and both inner side surfaces of the groove;
The groove is formed to the same depth up to the start position C of the inclined bottom surface ,
The widened portion includes a parallel portion whose side surfaces in the width direction are parallel to each other, and a width that increases from a starting position A on the vibrating arm side toward the parallel portion, and the angle with respect to the axial direction is 40 degrees or more and 60 degrees or less ( However, excluding 40 degrees) and a side tapered portion formed
A piezoelectric vibrating piece characterized by:

The groove is formed up to the parallel portion of the widened portion,
The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, characterized in that:

The groove is formed up to the side tapered portion of the widened portion,
The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, characterized in that:

The start position C of the inclined bottom portion coincides with the start position A of the side tapered portion, or is positioned closer to the tip of the groove than the start position A.
The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 3 , characterized in that:

The start position C of the inclined bottom portion formed at the end of the groove portion on the widened portion side is located closer to the base than the start position A of the side taper portion.
The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 3 , characterized in that:

The excitation electrodes of the two systems are formed from the base side to at least the start position A of the side tapered portion,
The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 5 , characterized in that:

In the groove, a base-side inclined bottom surface inclined in the thickness direction so that the distance from the main surface decreases toward the tip end is formed at the end on the base side,
The groove is formed to the same depth up to the start position of the base-side inclined bottom surface,
The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 6 , characterized in that:

a package having a mounting portion inside;
a piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 7 , which is mounted on the mounting portion via a bonding material;
an external electrode formed from the mounting portion to the outside of the package;
A piezoelectric vibrator comprising: