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JP7322957B2 - Abrasive, method for polishing glass, and method for manufacturing glass - Google Patents
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Abrasive, method for polishing glass, and method for manufacturing glass Download PDF

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Description

本発明は、研磨剤、ガラスの研磨方法、及びガラスの製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an abrasive, a method for polishing glass, and a method for manufacturing glass.

ガラス板の表面の研磨剤としては、一般的に、コロイダルシリカが用いられる。さらに近年、ガラス板の平滑性の要求が高くなっており、特に導光板などの光学材料に使用される場合にはよりハイレベルな平滑性が求められている。例えば特許文献1には、ヒュームドシリカを研磨剤として用いる旨が記載されており、特許文献2には、樹脂を研磨剤として用いる旨が記載されており、特許文献3には、ダイヤモンドを研磨剤として用いる旨が記載されている。 Colloidal silica is generally used as an abrasive for the surface of the glass plate. Furthermore, in recent years, the demand for smoothness of the glass plate has increased, and a higher level of smoothness is required particularly when used as an optical material such as a light guide plate. For example, Patent Document 1 describes that fumed silica is used as an abrasive, Patent Document 2 describes that a resin is used as an abrasive, and Patent Document 3 describes that diamond is polished. It is described that it is used as a drug.

特開2009-50920号公報JP 2009-50920 A 国際公開第2015/046542号公報International Publication No. 2015/046542 特開2016-216703号公報JP 2016-216703 A

しかし、ガラスの平滑性を向上させるための研磨剤については、改善の余地がある。そのため、ガラスの平滑性を向上可能な研磨剤を提供することが求められている。 However, there is room for improvement in abrasives for improving the smoothness of glass. Therefore, it is desired to provide an abrasive that can improve the smoothness of glass.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ガラスの平滑性を向上可能な研磨剤、ガラスの研磨方法、及びガラスの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an abrasive capable of improving the smoothness of glass, a method for polishing glass, and a method for manufacturing glass.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係る研磨剤は、疎水性の砥粒と水とを含有する。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the abrasive according to the present disclosure contains hydrophobic abrasive grains and water.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係るガラスの研磨方法は、前記研磨剤を用いてガラスを研磨する。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a glass polishing method according to the present disclosure polishes glass using the polishing agent.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係るガラスの製造方法は、前記ガラスの研磨方法を用いてガラスを製造する。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a glass manufacturing method according to the present disclosure manufactures glass using the above glass polishing method.

本発明によれば、ガラスの平滑性を向上できる。 According to the present invention, the smoothness of glass can be improved.

図1は、本実施形態に係るガラスの製造方法を説明する模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the method for manufacturing glass according to the present embodiment.

以下に添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではなく、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせて構成するものも含むものである。また、数値については四捨五入の範囲が含まれる。 Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the present invention is not limited by this embodiment, and when there are a plurality of embodiments, the present invention includes a combination of each embodiment. In addition, the range of rounding is included for numerical values.

本実施形態に係る研磨剤Aは、ガラス10の研磨に用いられる研磨剤である。研磨剤Aは、水と疎水性の砥粒Bとを含む。ここでの水は、純水であることが好ましい。本実施形態における砥粒Bは、以下の式(1)で規定する値Wが0.50以下であることが好ましく、値Wが0.20以下であることがより好ましく、値Wが0.05以下であることがさらに好ましい。値Wが0.50以下であることで、適切に疎水性が担保されて、ガラス10の平滑度を向上でき、値Wが0.20以下であることで、より適切に疎水性が担保されて、ガラス10の平滑度をより適切に向上でき、値Wが0.05以下であることで、さらに適切に疎水性が担保されて、ガラス10の平滑度をさらに適切に向上できる。 Abrasive A according to the present embodiment is an abrasive used for polishing the glass 10 . Abrasive A contains water and hydrophobic abrasive B. The water here is preferably pure water. The abrasive grains B in the present embodiment preferably have a value W defined by the following formula (1) of 0.50 or less, more preferably 0.20 or less, and a value W of 0.20 or less. 05 or less is more preferable. When the value W is 0.50 or less, the hydrophobicity is appropriately secured, and the smoothness of the glass 10 can be improved. When the value W is 0.20 or less, the hydrophobicity is more appropriately secured. Therefore, the smoothness of the glass 10 can be more appropriately improved, and by setting the value W to 0.05 or less, the hydrophobicity can be more appropriately secured, and the smoothness of the glass 10 can be more appropriately improved.

W=W(g)/3.0(g) ・・・(1)W=W 1 (g)/3.0 (g) (1)

なお、質量W(g)は、次のように導出される。
1:3.0gの砥粒Bに27.0gの蒸留水を加えて研磨剤Aを生成して、均一に分散するまで攪拌する。
2:研磨剤Aを、15000rpmで10分間、遠心分離を行う。
3:遠心分離後、研磨剤Aの沈殿物以外を取り除く。
4:沈殿物を乾燥機に入れ、90℃で2時間乾燥させる。
5:乾燥後の沈殿物の質量W(g)を測定する。
The mass W 1 (g) is derived as follows.
1: Add 27.0 g of distilled water to 3.0 g of abrasive grain B to form abrasive A, and stir until evenly dispersed.
2: Abrasive A is centrifuged at 15000 rpm for 10 minutes.
3: After centrifugation, remove all but abrasive A sediments.
4: Place the precipitate in a dryer and dry at 90°C for 2 hours.
5: Measure the mass W 1 (g) of the precipitate after drying.

砥粒Bは、表面に疎水基を含む材料であるということもでき、疎水基が終端となる材料であるともいえる。疎水基としては、例えばジメチルシリル基、トリメチルシリル基、ジメチルポリシロキサン、アルキルシリル基、メタクリルシリル基、フルオロ基などが挙げられる。また、砥粒Bは、シリカ、アルミナ、チタニア、樹脂、及びカーボンからなる群より選択される1以上を含有するものであることが好ましい。砥粒Bは、表面に疎水基を含むシリカ、表面に疎水基を含むアルミナ、表面に疎水基を含むチタニアからなる群より選択される1以上を含有するものであることがより好ましい。 The abrasive grain B can be said to be a material containing a hydrophobic group on the surface, or a material having a hydrophobic group as a terminal. Hydrophobic groups include, for example, dimethylsilyl groups, trimethylsilyl groups, dimethylpolysiloxane, alkylsilyl groups, methacrylsilyl groups, and fluoro groups. Moreover, the abrasive grains B preferably contain one or more selected from the group consisting of silica, alumina, titania, resin, and carbon. The abrasive grain B more preferably contains one or more selected from the group consisting of silica having a hydrophobic group on its surface, alumina having a hydrophobic group on its surface, and titania having a hydrophobic group on its surface.

砥粒Bは、疎水化処理を施すことにより製造されてもよい。特に、親水性の材料を用いて砥粒Bとする場合には、砥粒Bの材料に疎水化処理を施して、砥粒Bを疎水性とすることが好ましい。疎水化処理とは、材料の表面に疎水基を設ける処理であり、言い換えれば、終端に疎水基を設ける処理である。疎水化処理法としては、公知の手法を用いることができる。疎水化処理法としては、例えば特開2018-141958に記載のシランカップリング剤を用いた方法や、特開2018-141958に記載のフッ素化処理による疎水化が知られている。また、疎水化処理後の市販品を容易に入手することもできる。 The abrasive grains B may be produced by subjecting them to hydrophobic treatment. In particular, when the abrasive grains B are made of a hydrophilic material, it is preferable to make the abrasive grains B hydrophobic by subjecting the material of the abrasive grains B to a hydrophobic treatment. The hydrophobizing treatment is a treatment for providing a hydrophobic group on the surface of a material, in other words, a treatment for providing a hydrophobic group at the end of the material. A known technique can be used as the hydrophobizing treatment method. As a hydrophobization treatment method, for example, a method using a silane coupling agent described in JP-A-2018-141958 and a hydrophobization by a fluorination treatment described in JP-A-2018-141958 are known. In addition, commercially available products after hydrophobizing treatment can be easily obtained.

砥粒Bの平均一次粒径は、5nm~500nmの範囲内であることが好ましく、20nm~100nmの範囲内であることがより好ましい。なお、一次粒径とは、1つの粒子の粒径を指し、平均一次粒径とは、一次粒径の平均値を指す。また、ここでの5nm~500nmとは、5nm以上500nm以下であることを指し、以降でも同様である。平均一次粒径を5nm以上とすることで、ガラス10の表面粗さを小さくすることができ、平均一次粒径を500nm以下とすることで、ガラス10の表面の傷の形成を抑制できる。 The average primary particle size of the abrasive grains B is preferably in the range of 5 nm to 500 nm, more preferably in the range of 20 nm to 100 nm. The primary particle size refers to the particle size of one particle, and the average primary particle size refers to the average value of the primary particle sizes. Further, 5 nm to 500 nm here means 5 nm or more and 500 nm or less, and the same applies hereinafter. By setting the average primary particle size to 5 nm or more, the surface roughness of the glass 10 can be reduced, and by setting the average primary particle size to 500 nm or less, the formation of scratches on the surface of the glass 10 can be suppressed.

なお、本実施形態における砥粒Bの平均一次粒径の測定方法は任意であるが、例えば、BET法で測定された比表面積(m/g)と、砥粒Bの密度(カーボンだと、例えば7.215g・cm)とから、粒子が球形でかつ砥粒の中に細孔がないものと仮定してBET径を求め、そのBET径から平均一次粒径を算出してもよい。Although the method for measuring the average primary particle size of the abrasive grains B in the present embodiment is arbitrary, for example, the specific surface area (m 2 /g) measured by the BET method and the density of the abrasive grains B (in the case of carbon , for example, 7.215 g cm 3 ), the BET diameter may be determined assuming that the particles are spherical and the abrasive grains have no pores, and the average primary particle diameter may be calculated from the BET diameter. .

本実施形態においては、研磨剤Aにおける砥粒Bと水との合計含有量が、研磨剤Aの全体に対して、質量比で、90%以上であることが好ましく、言い換えれば、90%~100%であることが好ましい。また、本実施形態においては、研磨剤Aにおける砥粒Bの含有量が、研磨剤Aの全体に対して、質量比で、0.0001%~20%であることが好ましく、0.0005%~1%であることがより好ましい。砥粒Bと水との合計含有量が90%以上であることで、ガラス10を適切に研磨できる。また、砥粒Bの含有量が0.0001%以上であることでガラス10を適切に研磨でき、20%以下であることでガラス10の表面の傷の形成を抑制できる。また、砥粒Bの含有量が0.0005%以上であることでガラス10をより適切に研磨でき、1%以下であることでガラス10の表面の傷の形成をより好適に抑制できる。 In the present embodiment, the total content of the abrasive grains B and water in the polishing agent A is preferably 90% or more, in other words, from 90% to 90% of the total amount of the polishing agent A. 100% is preferred. Further, in the present embodiment, the content of the abrasive grains B in the polishing agent A is preferably 0.0001% to 20%, preferably 0.0005%, in terms of mass ratio with respect to the entire polishing agent A. More preferably ~1%. The glass 10 can be appropriately polished when the total content of the abrasive grains B and water is 90% or more. Further, when the content of the abrasive grains B is 0.0001% or more, the glass 10 can be appropriately polished, and when it is 20% or less, the formation of scratches on the surface of the glass 10 can be suppressed. Further, when the content of the abrasive grains B is 0.0005% or more, the glass 10 can be polished more appropriately, and when it is 1% or less, the formation of scratches on the surface of the glass 10 can be more preferably suppressed.

[その他の成分]
また、研磨剤Aは、砥粒B及び水に加えて、その他の成分として、酸、アルカリ等のPH調整材及び分散剤等の公知の添加剤を、研磨剤Aの全体に対して、質量比で10%まで含んでもよい。分散剤としては、末端にカルボキシル基、スルホン基、ヒドロキシ基などを含むポリマー、ノニオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、等が挙げられる。砥粒Bに分散剤を添加することで、疎水性の砥粒Bを、水中で適切に分散させて、ガラス10の研磨面を均一にできる。例えば、研磨剤Aにおける分散剤の含有量は、研磨剤Aの全体に対して、質量比で、0.001%~10%であることが好ましい。分散剤の含有量が0.001%以上であることで、砥粒Bを水中で適切に分散させることができ、分散剤の含有量が10%以下であることで、分散剤の余分な消費を抑制できる。
[Other ingredients]
In addition to the abrasive grains B and water, the polishing agent A contains, as other components, known additives such as PH adjusters such as acids and alkalis, and dispersants. It may contain up to 10% in ratio. Examples of the dispersant include polymers containing terminal carboxyl groups, sulfone groups, hydroxyl groups, etc., nonionic surfactants, anionic surfactants, cationic surfactants, and the like. By adding a dispersing agent to the abrasive grains B, the hydrophobic abrasive grains B can be appropriately dispersed in water to make the polished surface of the glass 10 uniform. For example, the content of the dispersant in the polishing agent A is preferably 0.001% to 10% by mass relative to the entire polishing agent A. When the content of the dispersant is 0.001% or more, the abrasive grains B can be appropriately dispersed in water, and when the content of the dispersant is 10% or less, excessive consumption of the dispersant is avoided. can be suppressed.

本実施形態においては、以上のような研磨剤Aを用いてガラス10を研磨して、ガラス10を製造する。研磨剤Aは、どのような組成のガラスであっても研磨可能である。研磨剤Aによって研磨するガラス10としては、例えば、ソーダライムガラス、ほうけい酸ガラス、結晶化ガラス、石英ガラスなどが挙げられる。ガラス10は、本実施形態では、板状のガラス板であり、平板状であってもよいし、湾曲していてもよい。ただし、ガラス10の形状は任意であってよい。 In the present embodiment, the glass 10 is polished using the abrasive A as described above to manufacture the glass 10 . Abrasive A can polish glass of any composition. Examples of the glass 10 to be polished with the abrasive A include soda lime glass, borosilicate glass, crystallized glass, and quartz glass. The glass 10 is a flat glass plate in this embodiment, and may be flat or curved. However, the shape of the glass 10 may be arbitrary.

以下、本実施形態に係るガラス10の製造方法について説明する。図1は、本実施形態に係るガラスの製造方法を説明する模式図である。図1に示すように、本実施形態に係る製造方法においては、最初に、研磨前のガラス10を準備する(ステップS10)。例えば、溶融キャスト法など任意の方法で製造したガラスを所定の大きさに切りだして、切り出したガラスを薄肉化(ラッピング)することで、研磨前のガラス10を準備する。薄肉化の方法としては、例えば切り出したガラスを砥石で乾式研磨することなどが挙げられる。ただし、研磨前のガラス10の準備方法は、以上の説明に限られず任意である。 A method for manufacturing the glass 10 according to this embodiment will be described below. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the method for manufacturing glass according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, in the manufacturing method according to the present embodiment, first, glass 10 before polishing is prepared (step S10). For example, the glass 10 before polishing is prepared by cutting out a glass manufactured by an arbitrary method such as a melt casting method into a predetermined size and thinning (wrapping) the cut glass. As a method for thinning, for example, dry polishing of the cut glass with a whetstone can be mentioned. However, the method of preparing the glass 10 before polishing is not limited to the above description and is arbitrary.

研磨前のガラス10を準備したら、研磨前のガラス10に対して、酸化セリウム研磨ステップを実行する(ステップS12)。酸化セリウム研磨ステップにおいては、研磨剤として酸化セリウム研磨剤A1を用いて、ガラス10を研磨する。酸化セリウム研磨剤A1は、砥粒としての酸化セリウムと、水とを含む研磨剤である。酸化セリウム研磨剤A1に含まれる酸化セリウムは、疎水性でない酸化セリウムであり、さらに言えば表面に親水基を有する親水性の酸化セリウムである。酸化セリウム研磨ステップにおいては、表面に研磨パッドDaを備える研磨装置Dを用いてガラス10を研磨する。酸化セリウム研磨ステップにおいては、ガラス10の表面に液状の酸化セリウム研磨剤A1を供給しつつ、研磨パッドDaをガラス10の表面に押圧させた状態で研磨パッドDaを回転させることで、ガラス10の表面を研磨する。酸化セリウム研磨剤A1を用いてガラス10の表面を研磨することで、研磨されたガラス10の表面の表面粗さRa(算術平均粗さ)を、例えば、0.2nm~0.6nmの範囲内とする。なお、酸化セリウム研磨ステップにおいては、ガラス10の一方の表面10aと、表面10aと反対側の表面10bとの、少なくとも一方を研磨する。また、酸化セリウム研磨ステップの実行後に、後述のステップS16と同様の方法でガラス10を洗浄してもよい。また、酸化セリウム研磨ステップにおいては、図1で示した構造の研磨装置Dを用いてガラス10を研磨することに限られず、酸化セリウム研磨剤A1を用いるものであれば、任意の方法でガラス10を研磨してよい。 After preparing the glass 10 before polishing, the glass 10 before polishing is subjected to a cerium oxide polishing step (step S12). In the cerium oxide polishing step, the glass 10 is polished using the cerium oxide polishing agent A1 as a polishing agent. The cerium oxide polishing agent A1 is a polishing agent containing cerium oxide as abrasive grains and water. The cerium oxide contained in the cerium oxide polishing agent A1 is non-hydrophobic cerium oxide, more specifically, hydrophilic cerium oxide having hydrophilic groups on the surface. In the cerium oxide polishing step, the glass 10 is polished using a polishing device D having a polishing pad Da on its surface. In the cerium oxide polishing step, the liquid cerium oxide polishing agent A1 is supplied to the surface of the glass 10, and the polishing pad Da is rotated while being pressed against the surface of the glass 10. Polish the surface. By polishing the surface of the glass 10 using the cerium oxide polishing agent A1, the surface roughness Ra (arithmetic mean roughness) of the surface of the polished glass 10 is, for example, within the range of 0.2 nm to 0.6 nm. and In the cerium oxide polishing step, at least one of the one surface 10a of the glass 10 and the surface 10b opposite to the surface 10a is polished. Further, after performing the cerium oxide polishing step, the glass 10 may be washed by a method similar to step S16 described later. In the cerium oxide polishing step, the polishing apparatus D having the structure shown in FIG. may be polished.

酸化セリウム研磨剤A1を用いてガラス10を研磨したら、酸化セリウム研磨剤A1を用いて研磨したガラス10に対して、シリカ研磨ステップを実行する(ステップS14)。シリカ研磨ステップにおいては、研磨剤としてシリカ研磨剤A2を用いて、ガラス10を研磨する。シリカ研磨剤A2は、砥粒としてのシリカと、水とを含む研磨剤である。シリカ研磨剤A2に含まれるシリカは、疎水性でないシリカであり、さらに言えば表面に親水基を有する親水性のシリカである。シリカ研磨剤A2に含まれるシリカとして、コロイダルシリカを用いてよい。シリカ研磨ステップにおいては、研磨装置Dを用いてガラス10を研磨する。シリカ研磨ステップにおいては、ガラス10の表面に液状のシリカ研磨剤A2を供給しつつ、研磨パッドDaをガラス10の表面に押圧させた状態で研磨パッドDaを回転させることで、ガラス10の表面を研磨する。シリカ研磨剤A2を用いてガラス10の表面を研磨することで、研磨されたガラス10の表面の表面粗さRaを、例えば、0.1nm~0.3nmの範囲内とする。なお、シリカ研磨ステップにおいては、ガラス10の一方の表面10aと表面10bとの、少なくとも一方を研磨する。また、シリカ研磨ステップにおいては、研磨装置Dを用いてガラス10を研磨することに限られず、シリカ研磨剤A2を用いるものであれば、任意の方法でガラス10を研磨してよい。 After polishing the glass 10 using the cerium oxide polishing agent A1, a silica polishing step is performed on the glass 10 polished using the cerium oxide polishing agent A1 (step S14). In the silica polishing step, the glass 10 is polished using silica polishing agent A2 as a polishing agent. Silica polishing agent A2 is a polishing agent containing silica as abrasive grains and water. The silica contained in the silica polishing agent A2 is non-hydrophobic silica, more specifically, hydrophilic silica having hydrophilic groups on its surface. Colloidal silica may be used as the silica contained in the silica abrasive A2. In the silica polishing step, the polishing device D is used to polish the glass 10 . In the silica polishing step, the surface of the glass 10 is polished by rotating the polishing pad Da while pressing the polishing pad Da against the surface of the glass 10 while supplying the liquid silica polishing agent A2 to the surface of the glass 10. Grind. By polishing the surface of the glass 10 with the silica polishing agent A2, the surface roughness Ra of the surface of the polished glass 10 is set within the range of 0.1 nm to 0.3 nm, for example. In addition, in the silica polishing step, at least one of the one surfaces 10a and 10b of the glass 10 is polished. In addition, in the silica polishing step, the glass 10 is not limited to being polished using the polishing apparatus D, and the glass 10 may be polished by any method as long as the silica polishing agent A2 is used.

シリカ研磨剤A2を用いてガラス10を研磨したら、ガラス10を洗浄する(ステップS16)。ステップS16においては、シリカ研磨剤A2を用いて研磨したガラス10を洗浄容器E内に入れて、洗浄する。例えば洗浄容器Eは、内部に水等の液体が満たされており、液体を曝気装置で曝気する。ガラス10は、洗浄容器E内の液体に浸漬されて、曝気装置で曝気されることで、洗浄される。ただし、ガラス10の洗浄方法はこれに限られず任意であってよい。また、ガラス10の洗浄は必須ではない。 After polishing the glass 10 with the silica polishing agent A2, the glass 10 is washed (step S16). In step S16, the glass 10 polished with the silica polishing agent A2 is put into the washing container E and washed. For example, the cleaning container E is filled with a liquid such as water, and the liquid is aerated by an aerator. The glass 10 is washed by being immersed in the liquid in the washing vessel E and aerated by an aerator. However, the method for cleaning the glass 10 is not limited to this and may be arbitrary. Also, cleaning the glass 10 is not essential.

ガラス10を洗浄したら、洗浄後のガラス10に対して、研磨ステップを実行する(ステップS18)。研磨ステップにおいては、研磨剤Aを用いて、ガラス10を研磨するが、事前に研磨ステップと同じ条件でダミー研磨ステップを設けてもよい。研磨ステップにおいては、研磨装置D1を用いてガラス10を研磨する。研磨装置D1は、例えば円柱状の研磨パッドD1aを備えており、研磨パッドD1aの側面をガラス10の表面に押し当てて、研磨パッドD1aを、ガラス10の表面に沿った方向にガラス10に対して相対移動させることで、ガラス10の表面を研磨する。研磨ステップにおいては、ガラス10の表面に液状の研磨剤Aを供給しつつ、研磨パッドD1aをガラス10の表面に押圧させた状態で相対移動させることで、ガラス10の表面を研磨する。研磨剤Aを用いてガラス10の表面を研磨することで、研磨されたガラス10の表面の表面粗さRaを、例えば、0.03nm以上であって0.07nmより小さい範囲内とする。なお、研磨ステップにおいては、ガラス10の一方の表面10aと表面10bとの、少なくとも一方を研磨する。なお、研磨ステップにおいては、円柱状の研磨パッドD1aを用いてガラスを研磨することに限られず、例えば、研磨装置Dを用いて研磨してもよい。すなわち、研磨ステップにおいては、研磨剤Aを用いるものであれば、任意の方法でガラス10を研磨してよい。 After cleaning the glass 10, a polishing step is performed on the cleaned glass 10 (step S18). In the polishing step, the polishing agent A is used to polish the glass 10, but a dummy polishing step may be provided in advance under the same conditions as the polishing step. In the polishing step, the glass 10 is polished using the polishing device D1. The polishing apparatus D1 includes, for example, a cylindrical polishing pad D1a. The surface of the glass 10 is polished by relatively moving the glass. In the polishing step, the surface of the glass 10 is polished by supplying the liquid polishing agent A to the surface of the glass 10 and relatively moving the polishing pad D1a while being pressed against the surface of the glass 10 . By polishing the surface of the glass 10 with the polishing agent A, the surface roughness Ra of the polished surface of the glass 10 is, for example, within a range of 0.03 nm or more and less than 0.07 nm. In the polishing step, at least one of the surfaces 10a and 10b of the glass 10 is polished. In the polishing step, the cylindrical polishing pad D1a is not limited to polishing the glass. For example, the polishing device D may be used for polishing. That is, in the polishing step, the glass 10 may be polished by any method as long as the polishing agent A is used.

研磨ステップにおいては、ガラス10の表面への研磨剤Aの単位時間当たりの供給量を、1mL/min~30mL/minとすることが好ましい。研磨剤Aの供給量を1mL/min以上とすることで研磨パッドD1aに十分な量の砥粒が供給され、表面平滑性が良好となり、30mL/min以下とすることで砥粒の余分な消費を抑制できる。また、研磨ステップにおいては、研磨パッドをガラス10の表面へ押圧する圧力である押圧力を、40g/cm~200g/cmとすることが好ましい。押圧力を40g/cm以上とすることで、ガラス10を適切に研磨でき、200g/cm以下とすることで、ガラス10の表面の傷の形成を抑制できる。なお、研磨ステップにおける研磨パッドの押圧力は、酸化セリウム研磨ステップ及びシリカ研磨ステップにおける研磨パッドの押圧力より、小さく設定されてよい。また、研磨ステップにおいては、研磨パッドによる研磨時間を、1分以上10分以下とすることが好ましい。研磨時間を1分以上とすることで、ガラス10を適切に研磨でき、10分以下とすることで、ガラス10の表面の傷の形成を抑制できる。なお、研磨ステップにおける研磨時間は、酸化セリウム研磨ステップ及びシリカ研磨ステップにおける研磨時間より、短く設定されてよい。In the polishing step, the amount of polishing agent A supplied to the surface of the glass 10 per unit time is preferably 1 mL/min to 30 mL/min. By setting the supply rate of polishing agent A to 1 mL/min or more, a sufficient amount of abrasive grains is supplied to the polishing pad D1a, and the surface smoothness is improved. can be suppressed. Further, in the polishing step, the pressing force, which is the pressure for pressing the polishing pad against the surface of the glass 10, is preferably 40 g/cm 2 to 200 g/cm 2 . By setting the pressing force to 40 g/cm 2 or more, the glass 10 can be appropriately polished, and by setting it to 200 g/cm 2 or less, formation of scratches on the surface of the glass 10 can be suppressed. The pressing force of the polishing pad in the polishing step may be set smaller than the pressing force of the polishing pad in the cerium oxide polishing step and the silica polishing step. Further, in the polishing step, it is preferable to set the polishing time with the polishing pad to 1 minute or more and 10 minutes or less. By setting the polishing time to 1 minute or longer, the glass 10 can be appropriately polished, and by setting the polishing time to 10 minutes or shorter, formation of scratches on the surface of the glass 10 can be suppressed. The polishing time in the polishing step may be set shorter than the polishing time in the cerium oxide polishing step and the silica polishing step.

研磨剤Aを用いてガラス10を研磨したら、ガラス10を洗浄する(ステップS20)。ステップS20においては、研磨剤Aを用いてガラス10を洗浄容器E内に入れて、ステップS16と同様の方法で、ガラス10を洗浄する。ただし、ステップS20におけるガラス10の洗浄方法も任意であり、ステップS20は必須の工程ではない。 After polishing the glass 10 with the polishing agent A, the glass 10 is washed (step S20). In step S20, the glass 10 is put into the cleaning container E using the abrasive A, and the glass 10 is cleaned in the same manner as in step S16. However, the method for cleaning the glass 10 in step S20 is also arbitrary, and step S20 is not an essential process.

以上のように、本実施形態においては、ガラス10を酸化セリウム研磨剤A1で研磨し、酸化セリウム研磨剤A1で研磨した後のガラス10を、シリカ研磨剤A2で研磨し、シリカ研磨剤A2で研磨した後のガラス10を、研磨剤Aで研磨する。このようにガラス10を研磨することで、表面粗さが小さく平滑性の高いガラス10を製造できる。ただし、ガラス10の研磨工程はこれに限られず、例えば、シリカ研磨剤A2での研磨(ステップS14)を実行しなくてもよい。この場合、ガラス10を酸化セリウム研磨剤A1で研磨し、酸化セリウム研磨剤A1で研磨した後のガラス10を、研磨剤Aで研磨する。また、酸化セリウム研磨剤A1での研磨も必須でなく、本実施形態では、少なくともガラス10を研磨剤Aで研磨すればよい。 As described above, in the present embodiment, the glass 10 is polished with the cerium oxide polishing agent A1, and after polishing with the cerium oxide polishing agent A1, the glass 10 is polished with the silica polishing agent A2 and then with the silica polishing agent A2. The polished glass 10 is polished with a polishing agent A. By polishing the glass 10 in this manner, the glass 10 having a small surface roughness and high smoothness can be manufactured. However, the polishing process for the glass 10 is not limited to this, and for example, the polishing with the silica polishing agent A2 (step S14) may not be performed. In this case, the glass 10 is polished with the cerium oxide polishing agent A1, and the glass 10 polished with the cerium oxide polishing agent A1 is polished with the polishing agent A. Polishing with the cerium oxide polishing agent A1 is not essential, and at least the glass 10 may be polished with the polishing agent A in this embodiment.

以上説明したように、本実施形態に係る研磨剤Aは、疎水性の砥粒Bと水とを含有する。研磨剤Aとして疎水性の砥粒Bを用いることで、ガラス10の表面粗さを小さくして、ガラス10の平滑性を向上できる。 As described above, the abrasive A according to this embodiment contains the hydrophobic abrasive grains B and water. By using the hydrophobic abrasive grains B as the polishing agent A, the surface roughness of the glass 10 can be reduced and the smoothness of the glass 10 can be improved.

また、砥粒Bは、シリカ、アルミナ、チタニア、樹脂、及びカーボンからなる群より選択される1以上を含有することが好ましい。砥粒Bとしてこれらの材料を用いることで、ガラス10の表面粗さを小さくして、ガラス10の平滑性を向上できる。 Moreover, the abrasive grains B preferably contain one or more selected from the group consisting of silica, alumina, titania, resin, and carbon. By using these materials as the abrasive grains B, the surface roughness of the glass 10 can be reduced and the smoothness of the glass 10 can be improved.

また、砥粒Bは、表面に疎水基を含むシリカ、表面に疎水基を含むアルミナ、及び表面に疎水基を含むチタニアからなる群より選択される1以上を含有することが好ましい。砥粒Bとしてこれらの材料を用いることで、ガラス10の表面粗さを小さくして、ガラス10の平滑性を向上できる。 Further, the abrasive grain B preferably contains one or more selected from the group consisting of silica having a hydrophobic group on its surface, alumina having a hydrophobic group on its surface, and titania having a hydrophobic group on its surface. By using these materials as the abrasive grains B, the surface roughness of the glass 10 can be reduced and the smoothness of the glass 10 can be improved.

また、砥粒Bは、以下で規定される値Wが0.50以下であることが好ましい。値Wが0.50以下であることで、適切に疎水性が担保されて、ガラス10の平滑度を向上できる。
1:砥粒3.0gに蒸留水27.0gを加えて研磨剤を生成して、均一に分散するまで攪拌する。
2:研磨剤を、15000rpmで10分間、遠心分離を行う。
3:遠心分離後、研磨剤の沈殿物以外を取り除く。
4:沈殿物を乾燥機に入れ、90℃で2時間乾燥させる。
5:乾燥後の沈殿物の質量(g)を測定する。
6:W=(乾燥後の沈殿物の質量(g)/3.0(g))
Further, the abrasive grains B preferably have a value W defined below of 0.50 or less. When the value W is 0.50 or less, the hydrophobic property is appropriately ensured, and the smoothness of the glass 10 can be improved.
1: Add 27.0 g of distilled water to 3.0 g of abrasive grains to form a polishing agent, and stir until it is uniformly dispersed.
2: The abrasive is centrifuged at 15000 rpm for 10 minutes.
3: After centrifugation, remove all but abrasive sediments.
4: Place the precipitate in a dryer and dry at 90°C for 2 hours.
5: Measure the mass (g) of the precipitate after drying.
6: W = (mass of precipitate after drying (g) / 3.0 (g))

また、砥粒Bの含有量は、研磨剤Aの全体に対し、質量比で0.0001%~20%の範囲内にあることが好ましい。砥粒Bの含有量が0.0001%以上であることでガラス10を適切に研磨でき、砥粒Bの含有量が20%以下であることで、ガラス10の表面の傷の形成を抑制できる。 Also, the content of the abrasive grains B is preferably in the range of 0.0001% to 20% by mass relative to the entire polishing agent A. When the content of the abrasive grains B is 0.0001% or more, the glass 10 can be appropriately polished, and when the content of the abrasive grains B is 20% or less, the formation of scratches on the surface of the glass 10 can be suppressed. .

また、研磨剤Aは、分散剤をさらに含有することが好ましい。研磨剤Aに分散剤を添加することで、疎水性の砥粒Bを、水中で適切に分散させて、ガラス10の研磨面を均一にできる。 Moreover, it is preferable that the abrasive A further contains a dispersant. By adding a dispersant to the polishing agent A, the hydrophobic abrasive grains B can be appropriately dispersed in water, and the polished surface of the glass 10 can be made uniform.

また、研磨剤Aは、ガラス研磨に用いられる。研磨剤Aを用いてガラス10を研磨することで、ガラス10の平滑性を向上できる。 Abrasive A is also used for glass polishing. By polishing the glass 10 with the abrasive A, the smoothness of the glass 10 can be improved.

また、本実施形態に係るガラス10の研磨方法は、研磨剤Aを用いてガラス10を研磨する。研磨剤Aを用いてガラス10を研磨することで、ガラス10の平滑性を向上できる。 Further, in the method for polishing the glass 10 according to the present embodiment, the polishing agent A is used to polish the glass 10 . By polishing the glass 10 with the abrasive A, the smoothness of the glass 10 can be improved.

また、本実施形態に係るガラス10の研磨方法は、酸化セリウム研磨ステップと、酸化セリウムステップの後に実行される研磨ステップとを含む。酸化セリウム研磨ステップでは、酸化セリウムを含む酸化セリウム研磨剤A1でガラス10を研磨する。研磨ステップでは、酸化セリウム研磨ステップの後に、研磨剤Aでガラス10を研磨する。本研磨方法では、酸化セリウム研磨剤A1でガラス10を研磨した後に研磨剤Aでガラスを研磨することで、ガラス10の表面粗さRaを小さくして、ガラス10の平滑性を向上できる。 Further, the method for polishing the glass 10 according to the present embodiment includes a cerium oxide polishing step and a polishing step performed after the cerium oxide step. In the cerium oxide polishing step, the glass 10 is polished with a cerium oxide polishing agent A1 containing cerium oxide. In the polishing step, the glass 10 is polished with polishing agent A after the cerium oxide polishing step. In this polishing method, the surface roughness Ra of the glass 10 can be reduced and the smoothness of the glass 10 can be improved by polishing the glass 10 with the cerium oxide polishing agent A1 and then polishing the glass with the polishing agent A.

また、本実施形態に係るガラス10の研磨方法は、酸化セリウム研磨ステップの後に、シリカを含むシリカ研磨剤A2でガラス10を研磨するシリカ研磨ステップをさらに含む。研磨ステップにおいては、シリカ研磨ステップの後に、研磨剤Aでガラス10を研磨する。本研磨方法では、酸化セリウム研磨剤A1及びシリカ研磨剤A2で研磨したガラス10を研磨剤Aで研磨することで、ガラス10の表面粗さRaを小さくして、ガラス10の平滑性をより好適に向上できる。 In addition, the method for polishing glass 10 according to the present embodiment further includes a silica polishing step of polishing glass 10 with silica polishing agent A2 containing silica after the cerium oxide polishing step. In the polishing step, the glass 10 is polished with polishing agent A after the silica polishing step. In this polishing method, the glass 10 polished with the cerium oxide polishing agent A1 and the silica polishing agent A2 is polished with the polishing agent A, thereby reducing the surface roughness Ra of the glass 10 and improving the smoothness of the glass 10. can be improved to

また、本実施形態に係るガラス10の製造方法は、本実施形態に係るガラス10の研磨方法を用いて、ガラス10を製造する。本製造方法は、研磨剤Aでガラス10を研磨してガラス10を製造することで、ガラス10の平滑性を向上できる。特に、研磨剤Aを用いて研磨したガラス10は、平滑性が高いため、導光板などの光学素子として好適に用いることができる。 Moreover, the manufacturing method of the glass 10 which concerns on this embodiment manufactures the glass 10 using the polishing method of the glass 10 which concerns on this embodiment. In this manufacturing method, the smoothness of the glass 10 can be improved by polishing the glass 10 with the abrasive A to manufacture the glass 10 . In particular, since the glass 10 polished with the polishing agent A has high smoothness, it can be suitably used as an optical element such as a light guide plate.

(実施例)
次に、実施例について説明する。なお、発明の効果を奏する限りにおいて実施態様を変更しても構わない。実施例及び比較例においては、異なる研磨剤を準備して、それぞれの研磨剤を用いてガラスを研磨して、研磨した後のガラスの表面粗さRaを測定し、表面粗さRaの測定結果に基づき研磨剤を評価した。以下、より詳細に説明する。
(Example)
Next, examples will be described. It should be noted that the embodiment may be changed as long as the effect of the invention is exhibited. In Examples and Comparative Examples, different abrasives were prepared, the glass was polished using each abrasive, and the surface roughness Ra of the glass after polishing was measured. The abrasive was evaluated based on. A more detailed description will be given below.

[評価用ガラス]
実施例及び比較例においては、第1辺の長さが50mmで、第1辺に交差する第2辺の長さが50mmで、厚みが1.0mmであり、表面粗さRa(算術平均粗さ)が0.150nmのガラスを準備した。ガラスとしては、無アルカリホウケイ酸ガラス、より詳しくはAGC株式会社製のAN100と、アルミノシリケートガラス、より詳しくはAGC株式会社製のRollandα’とを、準備した。実施例6において、Rollandα’を用いた。
[Glass for evaluation]
In the examples and comparative examples, the length of the first side was 50 mm, the length of the second side intersecting the first side was 50 mm, the thickness was 1.0 mm, and the surface roughness Ra (arithmetic mean roughness A glass with a thickness of 0.150 nm was prepared. As glasses, alkali-free borosilicate glass, more specifically AN100 manufactured by AGC Corporation, and aluminosilicate glass, more specifically Rollland α' manufactured by AGC Corporation, were prepared. In Example 6, Rollland α' was used.

[研磨剤]
そして、準備したガラスを、以下の表1に示す実施例及び比較例に示した組成の研磨剤を準備した。
実施例1、6の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROSIL RX200を用いた、疎水性のシリカである。実施例2の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROSIL RY200を用いた、疎水性のシリカである。実施例3の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROXIDE Alu C805を用いた、疎水性のアルミナである。実施例4の研磨剤の砥粒は、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製のXC99 A8808を用いた、疎水性の樹脂である。実施例5の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROXIDE TiO2 T805を用いた、疎水性のチタニアである。
比較例1の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROSIL 200を用いた、親水性のシリカである。比較例2の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROXIDE Alu Cを用いた、親水性のアルミナである。比較例3の研磨剤の砥粒は、日本アエロジル株式会社製のAEROXIDE TiO2 P25を用いた、親水性のチタニアである。
[Abrasive]
Then, the prepared glass was prepared with abrasives having compositions shown in Examples and Comparative Examples shown in Table 1 below.
Abrasive grains of the abrasives of Examples 1 and 6 are hydrophobic silica using AEROSIL RX200 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. Abrasive grains of the polishing agent of Example 2 are hydrophobic silica using AEROSIL RY200 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. Abrasive grains of the polishing agent of Example 3 are hydrophobic alumina using AEROXIDE Alu C805 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. The abrasive grains of the abrasive of Example 4 are hydrophobic resins using XC99 A8808 manufactured by Momentive Performance Materials Japan. Abrasive grains of the polishing agent of Example 5 are hydrophobic titania using AEROXIDE TiO2 T805 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
Abrasive grains of the polishing agent of Comparative Example 1 are hydrophilic silica using AEROSIL 200 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. Abrasive grains of the abrasive of Comparative Example 2 are hydrophilic alumina using AEROXIDE Alu C manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. Abrasive grains of the polishing agent of Comparative Example 3 are hydrophilic titania using AEROXIDE TiO2 P25 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.

Figure 0007322957000001
Figure 0007322957000001

[評価条件]
さらに、実施例及び比較例の各砥粒について、上述の実施形態で規定した値Wを算出した。
値Wが0.05以下の砥粒の疎水性を、A評価とし、
値Wが0.05より大きく0.20以下の砥粒の疎水性を、B評価とし、
値Wが0.20より大きく0.50以下の砥粒の疎水性を、C評価とした。
A評価からC評価までを、疎水性ありと評価し、
値Wが0.50より大きい砥粒は、疎水性でなく親水性である、と評価した。
[Evaluation condition]
Further, the value W specified in the above embodiment was calculated for each abrasive grain of Examples and Comparative Examples.
The hydrophobicity of abrasive grains with a value W of 0.05 or less is evaluated as A,
The hydrophobicity of abrasive grains with a value W greater than 0.05 and 0.20 or less is rated B,
The hydrophobicity of abrasive grains with a value W of greater than 0.20 and less than or equal to 0.50 was given a C rating.
Evaluation from A evaluation to C evaluation is evaluated as hydrophobic,
Abrasive grains with a value W greater than 0.50 were rated as being hydrophilic rather than hydrophobic.

表1に示す砥粒を1gと水99gとを混合して、砥粒が水に均一に分散するまで攪拌して、それぞれの研磨剤とした。この研磨剤を用いて、準備したガラスを、次の条件で研磨した。すなわち、研磨装置としてスピードファム株式会社製FAM12BSを用い、研磨パッドとしては、FILWEL社製スエードパッドNP787を用い、定盤の回転数を40rpmとし、研磨パッドの押圧力を44g/cmとし、研磨時間を1分とし、研磨剤の供給量を、5ml/minとした。1 g of abrasive grains shown in Table 1 and 99 g of water were mixed and stirred until the abrasive grains were uniformly dispersed in the water to prepare respective abrasives. Using this abrasive, the prepared glass was polished under the following conditions. That is, FAM12BS manufactured by Speedfam Co., Ltd. was used as the polishing apparatus, suede pad NP787 manufactured by FILWEL was used as the polishing pad, the rotation speed of the surface plate was 40 rpm, and the pressing force of the polishing pad was 44 g/cm 2 . The time was set to 1 minute, and the supply amount of the abrasive was set to 5 ml/min.

このようにして各研磨剤を用いて研磨したガラスについて、表面粗さRa(算術表面粗さ)を、Asylum Research社のCypherS AFMで測定した。
酸化セリウム研磨後ガラスについては、
表面粗さRaが0.050nmより小さくなる場合を丸とし、
表面粗さRaが0.050nm以上で0.070nm未満となる場合を三角とし、
表面粗さRaが0.070nm以上となる場合をバツとした。
丸及び三角を、合格として評価した。
The surface roughness Ra (arithmetic surface roughness) of the glass thus polished using each polishing agent was measured by CypherS AFM manufactured by Asylum Research.
For glass after cerium oxide polishing,
The case where the surface roughness Ra is smaller than 0.050 nm is circled,
Triangular when the surface roughness Ra is 0.050 nm or more and less than 0.070 nm,
A case where the surface roughness Ra was 0.070 nm or more was regarded as x.
Circles and triangles were rated as passing.

表1に示すように、実施例においては、表面粗さRaの評価結果が合格となっている一方、比較例においては、表面粗さRaの評価結果が不合格となっていることが分かる。すなわち、疎水性の砥粒を研磨剤として用いることで、ガラスの表面粗さを小さくして、ガラスの平滑化を向上できることが分かる。また、疎水性が高いほど、すなわちWの値が小さいほど、表面粗さRaの値が小さくなっていることも分かる。また、実施例6に示すように、疎水性の砥粒を研磨剤として用いた場合に、ガラスの種類を変えても、ガラスの平滑化を向上できることが分かる。 As shown in Table 1, it can be seen that the evaluation result of the surface roughness Ra is acceptable in the example, while the evaluation result of the surface roughness Ra is unacceptable in the comparative example. That is, it can be seen that the use of hydrophobic abrasive grains as a polishing agent can reduce the surface roughness of the glass and improve the smoothness of the glass. It can also be seen that the higher the hydrophobicity, that is, the smaller the value of W, the smaller the value of the surface roughness Ra. Moreover, as shown in Example 6, it can be seen that the smoothness of the glass can be improved even if the type of glass is changed when hydrophobic abrasive grains are used as the polishing agent.

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態の内容により実施形態が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、前述した実施形態の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the embodiment is not limited by the contents of this embodiment. In addition, the components described above include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those within the so-called equivalent range. Furthermore, the components described above can be combined as appropriate. Furthermore, various omissions, replacements, or modifications of components can be made without departing from the gist of the above-described embodiments.

10 ガラス
A 研磨剤
A1 酸化セリウム研磨剤
A2 シリカ研磨剤
B 砥粒
10 Glass A Polishing agent A1 Cerium oxide polishing agent A2 Silica polishing agent B Abrasive grain

Claims (9)

疎水性の砥粒と水とを含有する研磨剤であって、
前記疎水性の砥粒の含有量が、前記研磨剤の全体に対し、質量比で0.0005%~1%の範囲内にあり、
前記砥粒は
面に疎水基として、ジメチルシリル基、トリメチルシリル基、ジメチルポリシロキサン、アルキルシリル基、メタクリルシリル基、又はフルオロ基を含み、
以下で規定されるWが0.50以下である、研磨剤。
1:砥粒3.0gに蒸留水27.0gを加えて研磨剤を生成して、均一に分散するまで攪拌する。
2:研磨剤を、15000rpmで10分間、遠心分離を行う。
3:遠心分離後、研磨剤の沈殿物以外を取り除く。
4:沈殿物を乾燥機に入れ、90℃で2時間乾燥させる。
5:乾燥後の沈殿物の質量(g)を測定する。
6:W=(乾燥後の沈殿物の質量(g)/3.0(g))
A polishing agent containing hydrophobic abrasive grains and water,
The content of the hydrophobic abrasive grains is in the range of 0.0005% to 1% by mass with respect to the entire abrasive,
The abrasive grains are
containing a dimethylsilyl group, a trimethylsilyl group, a dimethylpolysiloxane, an alkylsilyl group, a methacrylsilyl group, or a fluoro group as a hydrophobic group on the surface ;
An abrasive whose W defined below is 0.50 or less.
1: Add 27.0 g of distilled water to 3.0 g of abrasive grains to form a polishing agent, and stir until it is uniformly dispersed.
2: The abrasive is centrifuged at 15000 rpm for 10 minutes.
3: After centrifugation, remove all but abrasive sediments.
4: Place the precipitate in a dryer and dry at 90°C for 2 hours.
5: Measure the mass (g) of the precipitate after drying.
6: W = (mass of precipitate after drying (g) / 3.0 (g))
前記疎水性の砥粒は、シリカ、アルミナ、チタニア、樹脂、及びカーボンからなる群より選択される1以上を含有する、請求項1に記載の研磨剤。 2. The abrasive according to claim 1, wherein said hydrophobic abrasive grains contain one or more selected from the group consisting of silica, alumina, titania, resin and carbon. 前記疎水性の砥粒は、表面に疎水基を含むシリカ、表面に疎水基を含むアルミナ、及び表面に疎水基を含むチタニアからなる群より選択される1以上を含有する、請求項1又は請求項2に記載の研磨剤。 Said hydrophobic abrasive grains contain one or more selected from the group consisting of silica containing a hydrophobic group on the surface, alumina containing a hydrophobic group on the surface, and titania containing a hydrophobic group on the surface. Item 3. The abrasive according to item 2. 分散剤をさらに含有する、請求項1から請求項のいずれか1項に記載の研磨剤。 4. The abrasive according to any one of claims 1 to 3 , further comprising a dispersing agent. ガラス研磨に用いられる、請求項1から請求項のいずれか1項に記載の研磨剤。 5. The abrasive according to any one of claims 1 to 4 , which is used for polishing glass. 請求項1から請求項のいずれか1項に記載の研磨剤を用いてガラスを研磨する、ガラスの研磨方法。 A method for polishing glass, comprising polishing glass using the polishing agent according to any one of claims 1 to 5 . 酸化セリウムを含む酸化セリウム研磨剤で前記ガラスを研磨する酸化セリウム研磨ステップと、
前記酸化セリウム研磨ステップの後に、前記研磨剤で前記ガラスを研磨する研磨ステップと、
を含む、請求項に記載のガラスの研磨方法。
a cerium oxide polishing step of polishing the glass with a cerium oxide abrasive containing cerium oxide;
a polishing step of polishing the glass with the abrasive after the cerium oxide polishing step;
The method for polishing glass according to claim 6 , comprising:
前記酸化セリウム研磨ステップの後に、シリカを含むシリカ研磨剤で前記ガラスを研磨するシリカ研磨ステップをさらに含み、
前記シリカ研磨ステップの後に、前記研磨剤で前記ガラスを研磨する、請求項に記載のガラスの研磨方法。
further comprising, after the cerium oxide polishing step, polishing the glass with a silica polishing agent containing silica;
8. The method of polishing glass according to claim 7 , wherein the glass is polished with the polishing agent after the silica polishing step.
請求項から請求項のいずれか1項に記載のガラスの研磨方法を用いてガラスを製造する、ガラスの製造方法。 A method for producing glass, comprising producing glass using the method for polishing glass according to any one of claims 6 to 8 .
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