JP7330636B2

JP7330636B2 - 加工装置における照明器の明るさの調整方法

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Publication number: JP7330636B2
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Description

本発明は、照明器を有し被加工物を撮影するためのカメラユニットと、当該被加工物を加工するための加工ユニットとを備える加工装置において、当該照明器の明るさを調整する調整方法に関する。

回路、デバイス等の各種パターンが一面側に形成された半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置が知られている。加工装置としては、例えば、被加工物の一面側に設定された分割予定ライン（ストリート）に沿って被加工物を切削する切削装置や、当該分割予定ラインに沿ってレーザービームの集光点を走査して被加工物を加工するレーザー加工装置がある。

分割予定ラインに沿って被加工物を加工する際には、まず、被加工物の上方に配置されているカメラを用いて被加工物の一面側を撮影する。そして、得られた画像に対してエッジ検出等の画像処理を施すことにより、一面側に設けられている所定のパターン（所謂キーパターン）の位置を特定し、キーパターンの位置を利用して分割予定ラインの位置が割り出される。

また、被加工物を分割予定ラインに沿って加工した後には、被加工物の一面側を撮像することにより得られた画像に対して画像処理を施すことで、切削により形成された切削溝やレーザー加工により形成されたレーザー加工痕の、位置、範囲、状態等が検査される。

加工装置に搭載されるカメラは、対物レンズと照明器とを有する（例えば、特許文献１参照）。照明器としては、対物レンズの光軸に沿って被加工物の一面側に光を照射する同軸落射照明ユニットや、対物レンズの光軸に対して傾いた方向に沿って被加工物の一面側に光を照射する側射照明ユニットが用いられる。

被加工物の一面側を撮影するときには、同軸落射照明ユニットの光量と、側射照明ユニットの光量とを調光器で適切に調整した上で、撮影を行う。調光の方法として種々の制御方式が存在するが、例えば、位相制御方式が採用される。

位相制御方式で調光する場合、調光器は、例えば、交流電源とハロゲンランプ等の光源とを電気的に接続可能な半導体素子と、当該半導体素子へ所定の信号を供給して当該半導体素子に電流を導通させることにより光源の通電時間を制御する制御回路と、を有する。

制御回路には、光源の通電量を指定する制御値を示す調光信号が入力される。光源の通電量を調整することで、各照明ユニットの光量が調整される。なお、光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）が用いられる場合は、ＬＥＤに供給する電圧を調整することで、光量が調整されることもある。

各照明ユニットの光源の光量を適切に調整することで、撮影により得られた画像に対して画像処理を行う際に、キーパターン、切削溝、レーザー加工痕等が特定しやすくなる。画像処理の結果は、同軸落射照明ユニットの光源の光量と、側射照明ユニットの光源の光量とが数％違うだけでも大きく異なることがあるので、各光源の光量は、重要な撮影条件である。

ところで、同型の複数の加工装置が設置されている工場では、複数の加工装置を用いて、同じ種類の複数の被加工物を加工することがよくある。この場合、制御値等の撮影条件と、被加工物を加工する際の加工条件とは、第１の加工装置から第２の加工装置へコピーされる。

これにより、第２の加工装置において、第１の加工装置と同じ条件で被加工物の撮影、加工等が行われる。しかし、加工装置では、光源の劣化や光源への汚れの付着等に起因して、光源の明るさが低下することがある（例えば、特許文献２参照）。

特開２００２－１１６４１号公報特開２００３－３１９２５３号公報

例えば、第２の加工装置の光源の性能が劣化した場合、第１の加工装置で使用される制御値と同じ制御値を示す調光信号を、第２の加工装置の調光器に入力しても、第２の加工装置では、第１の加工装置で得られる画像に比べて濃淡や明暗が異なる画像が得られる。

この場合、第２の加工装置では、分割予定ラインの位置の割り出しや、切削溝、レーザー加工痕等の位置、範囲、状態等の検査に不具合が発生する恐れがある。本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、複数の加工装置において照明器間の明るさの差異を低減することを目的とする。

本発明の一態様によれば、加工装置における照明器の明るさの調整方法であって、明るさが調整される該照明器と対物レンズと撮像素子とを有し該照明器から被加工物へ照射された光の反射光を該対物レンズを介して該撮像素子へ入射させることで該被加工物を撮影するカメラユニットと、該カメラユニットで得られた画像に基づいて該被加工物を加工する加工ユニットと、該照明器の明るさを指定する制御値と該被加工物を加工するときの該加工ユニットの加工条件とを記憶する記憶装置と、をそれぞれ備える複数の加工装置のうち、第１の加工装置において、第１の制御値で指定された該照明器の明るさで該被加工物に設けられている所定のパターンを撮影することで得られた見本画像を、該第１の制御値と共に該第１の加工装置の該記憶装置が記憶する第１記憶ステップと、該第１の加工装置の該記憶装置に記憶された該見本画像と該第１の制御値とを、該第１の加工装置で使用される加工条件と共にコピーして、第２の加工装置の該記憶装置に記憶させるコピーステップと、該第２の加工装置において、異なる複数の制御値で指定された該照明器の明るさで該被加工物の該所定のパターンを撮影することで得られた複数の比較画像を、該第２の加工装置の該記憶装置が記憶する第２記憶ステップと、該見本画像と該複数の比較画像とを比較し、該見本画像に対する明暗の差が最小となる比較画像を撮影した際の制御値を第２の制御値として特定する制御値特定ステップと、該第２の制御値と該第１の制御値との差を、該第１の加工装置に対する該第２の加工装置の制御値の補正値として該第２の加工装置に設定する補正値設定ステップと、を備える加工装置における照明器の明るさの調整方法が提供される。

好ましくは、該制御値特定ステップでは、該見本画像と各比較画像との縦方向及び横方向の各同じ位置において、画像を構成する各ピクセルの明るさの程度を示す数値の差を算出し、当該差の総和を比較する。

また、好ましくは、該照明器は、該対物レンズの光軸に沿って光を照射する同軸落射照明ユニットと、該対物レンズの光軸に対して傾いた光を照射する側射照明ユニットとを有し、該第１記憶ステップでは、該第１の制御値が第３の制御値と第４の制御値とを含み、該見本画像が第１の見本画像と第２の見本画像とを含み、該第３の制御値で該同軸落射照明ユニットだけを点灯して該被加工物の該所定のパターンを撮影することで得られた該第１の見本画像と、該第４の制御値で該側射照明ユニットだけを点灯して該被加工物の該所定のパターンを撮影することで得られた該第２の見本画像と、を該第３の制御値及び該第４の制御値と共に該第１の加工装置の該記憶装置が記憶し、該第２記憶ステップでは、それぞれ異なる複数の制御値で、該同軸落射照明ユニットだけを点灯して該被加工物の該所定のパターンを撮影することで得られた複数の第１の比較画像と、該側射照明ユニットだけを点灯して該被加工物の該所定のパターンを撮影することで得られた複数の第２の比較画像とを該第２の加工装置の該記憶装置が記憶し、該制御値特定ステップでは、該第２の制御値が第５の制御値と第６の制御値とを含み、該第１の見本画像と各第１の比較画像とを比較して、該第１の見本画像に対する明暗の差が最小となる第１の比較画像を撮影した際の制御値を該第５の制御値として特定し、且つ、該第２の見本画像と各第２の比較画像とを比較して、該第２の見本画像に対する明暗の差が最小となる第２の比較画像を撮影した際の制御値を該第６の制御値として特定し、該補正値設定ステップでは、該第５の制御値と該第３の制御値との差を、該第１の加工装置に対する該第２の加工装置の制御値の第１の補正値として該第２の加工装置に設定し、該第６の制御値と該第４の制御値との差を、該第１の加工装置に対する該第２の加工装置の制御値の第２の補正値として該第２の加工装置に設定する。

本発明の一態様に係る加工装置における照明器の明るさの調整方法では、まず、第１の制御値で指定された照明器の明るさで被加工物に設けられている所定のパターンを撮影することで得られた見本画像を、第１の制御値と共に第１の加工装置の記憶装置が記憶する（第１記憶ステップ）。

次いで、見本画像と第１の制御値とを加工条件と共にコピーして、第２の加工装置の記憶装置に記憶させる（コピーステップ）。そして、第２の加工装置において、異なる複数の制御値で指定された照明器の明るさで被加工物の所定のパターンを撮影することで得られた複数の比較画像を、第２の加工装置の記憶装置が記憶する（第２記憶ステップ）。

その後、見本画像と複数の比較画像とを比較し、該見本画像に対する明暗の差が最小となる比較画像を撮影した際の制御値を第２の制御値として特定する（制御値特定ステップ）。そして、第２の制御値と第１の制御値との差を、第１の加工装置に対する第２の加工装置の制御値の補正値として第２の加工装置に設定する（補正値設定ステップ）。

これにより、各加工装置の調光器に同じ制御値を示す調光信号が入力されれば、第２の加工装置の照明器の明るさは、補正値を用いて補正できる。それゆえ、第２の加工装置において光源の劣化等が生じた場合であっても、照明器間の明るさの差異を低減できる。

つまり、各加工装置のカメラユニットで得られる画像の明るさの差異を低減できる。加えて、光源等の交換を行うことなく、また、カメラユニットの光量の差異を測定するための特殊なテストピースを使用することなく、各加工装置のカメラユニットで得られる画像の差異を低減できる。

切削装置の一例を示す斜視図である。図２（Ａ）はカメラユニットを説明する図であり、図２（Ｂ）はカメラユニットの底面図である。図３（Ａ）は被加工物を撮影する様子を示す図であり、図３（Ｂ）は当該撮影により得られた画像の模式図である。図４（Ａ）は同軸落射照明ユニットだけを点灯して撮影する様子を示す図であり、図４（Ｂ）は当該撮影により得られた画像の模式図である。図５（Ａ）は側射照明ユニットだけを点灯して撮影する様子を示す図であり、図５（Ｂ）は当該撮影により得られた画像の模式図である。同型の複数の切削装置を示す図である。第１の実施形態に係る照明器の明るさの調整方法のフロー図である。図８（Ａ）は見本画像の模式図であり、図８（Ｂ）は比較画像の模式図であり、図８（Ｃ）は比較画像の模式図であり、図８（Ｄ）は比較画像の模式図である。第２の実施形態に係る照明器の明るさの調整方法のフロー図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る切削装置（加工装置）２の一例を示す斜視図である。なお、図１では、構成要素の一部を機能ブロック図で示す。

また、図１におけるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、高さ方向）は、互いに直交する方向である。切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。

基台４の前方の角部には、開口４ａが設けられている。開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ６ａが設けられている。カセットエレベータ６ａの上面には、複数の被加工物１１を収容するためのカセット６ｂが載せられる。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。被加工物１１の表面１１ａ側には、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）が設定されている。

複数の分割予定ラインによって区画された各領域の表面１１ａ側には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。また、デバイスが形成されている領域には、キーパターン１１ｃ（図３（Ｂ）等参照）が形成されている。

キーパターン１１ｃは、例えば、金属層と、金属層上に形成された絶縁層とを有する積層構造において、絶縁層が部分的に除去された結果、金属層が表面１１ａ側に露出している領域である。但し、キーパターン１１ｃの構成は、この例に限定されるものではない。

表面１１ａとは反対側に位置する被加工物１１の裏面１１ｂには、被加工物１１よりも大きい径を有するダイシングテープ（粘着テープ）１３が貼り付けられている。ダイシングテープ１３の外周部分には、金属製の環状のフレーム１５に貼り付けられている。

被加工物１１は、この様にダイシングテープ１３を介してフレーム１５で支持された被加工物ユニット１７の状態で、カセット６ｂに収容されている。なお、カセット６ｂには、複数の被加工物ユニット１７が収容されている。

カセットエレベータ６ａの側方には、Ｘ軸方向に沿う長辺を有する矩形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、テーブルカバー１０と、Ｘ軸方向に伸縮する蛇腹状カバー１２とが設けられている。

テーブルカバー１０上には、チャックテーブル１４が設けられている。また、テーブルカバー１０の下方には、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りにチャックテーブル１４を回転させるための、モーター等の回転駆動源（不図示）が配置されている。

回転駆動源の下方には、不図示のボールネジ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）が設けられている。Ｘ軸移動機構を動作させることにより、チャックテーブル１４及びテーブルカバー１０はＸ軸方向に沿って移動する。

チャックテーブル１４は、金属で形成された円盤状の枠体を有する。枠体には、円盤状の凹部が形成されている。凹部の底部には、吸引路（不図示）が形成されている。吸引路の一端は、凹部の底面に露出しており、吸引路の他端は、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

凹部には、円盤状のポーラス板が固定されている。ポーラス板の上面は略平坦であり、吸引源を動作させると、ポーラス板の上面（保持面１４ａ）には負圧が生じる。なお、枠体の周囲には、フレーム１５を固定するためのクランプ１６が設けられている。

開口４ｂのうち開口４ａに隣接する領域上には、Ｙ軸方向に略平行な一対のガイドレール（不図示）が設けられている。Ｘ軸方向において一対のガイドレールよりも切削装置２の内側には、開口４ｂを跨ぐ様に門型の支持体４ｃが設けられている。

支持体４ｃの一面側には、被加工物ユニット１７をそれぞれ搬送する下側搬送ユニット１８及び上側搬送ユニット２０が設けられている。下側搬送ユニット１８及び上側搬送ユニット２０の各々は、負圧により被加工物ユニット１７を吸引保持する複数の吸引パッドを有する。

支持体４ｃに対して下側搬送ユニット１８の反対側には、開口４ｂを跨ぐ様に門型の支持体４ｄが設けられている。支持体４ｄの表面側には、一対の加工ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）２２が設けられている。

一対の加工ユニット移動機構２２は、支持体４ｄの表面に配置されＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール（不図示）を備える。一対のＹ軸ガイドレールには、２つのＹ軸移動プレート２２ａがＹ軸方向にスライド可能な態様で取り付けられている。

各Ｙ軸移動プレート２２ａの裏面（即ち、支持体４ｄ）側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレールに概ね平行なＹ軸ボールネジ（不図示）が回転可能な態様で連結されている。

各Ｙ軸ボールネジの一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジを回転させれば、各Ｙ軸移動プレート２２ａは、Ｙ軸ガイドレールに沿って移動する。

各Ｙ軸移動プレート２２ａの表面（即ち、支持体４ｃ）側には、Ｚ軸方向に概ね平行なＺ軸ガイドレール（不図示）が設けられている。Ｚ軸ガイドレールには、Ｚ軸移動プレート（不図示）がスライド可能な態様で取り付けられている。

Ｚ軸移動プレートの裏面（即ち、支持体４ｄ）側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレールに平行なＺ軸ボールネジ（不図示）が回転可能な態様で連結されている。

Ｚ軸ボールネジ（不図示）の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２２ｂが連結されている。Ｚ軸パルスモータ２２ｂでＺ軸ボールネジを回転させれば、Ｚ軸移動プレートは、Ｚ軸ガイドレールに沿ってＺ軸方向に移動する。

各Ｚ軸移動プレートには、被加工物１１を切削（加工）する切削ユニット（加工ユニット）２４が設けられている。本実施形態では、一対の切削ユニット２４がＹ軸方向に沿って設けられている。

切削ユニット２４は、筒状のスピンドルハウジングを有する。スピンドルハウジングには、Ｙ軸方向に対して略平行に配置されるスピンドル（不図示）が部分的に収容される。スピンドルは、スピンドルハウジング内において回転可能な態様で支持される。

スピンドルの一端には、サーボモーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。また、スピンドルの他端には、円環状の切り刃を有する切削ブレードが装着されている。切削ユニット２４に隣接する位置には、被加工物１１を撮像するためのカメラユニット２６が設けられている。

ここで、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）を参照してカメラユニット２６について説明する。図２（Ａ）は、カメラユニット２６を説明する図である。なお、図２（Ａ）では、構成要素の一部を機能ブロックで示す。図２（Ｂ）は、カメラユニット２６の底面図である。

カメラユニット２６は、Ｚ軸方向に略平行に配置された円筒状の筐体２６ａを有する。筐体２６ａの上端部には、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の撮像素子２８が固定されている。

筐体２６ａの下端部には、光軸３０ａが略Ｚ軸方向と平行になる様に対物レンズ３０が固定されている。筐体２６ａ、撮像素子２８及び対物レンズ３０は、カメラを構成する。対物レンズ３０の下方には、裏面１１ｂ側が保持面１４ａで保持された被加工物１１が配置される。

筐体２６ａの側部には、開口２６ｂが設けられており、この開口２６ｂを覆う様に略円筒状の筐体が配置されている。当該筐体内にはハロゲンランプ等の第１光源３２が設けられている。第１光源３２が発した光は、開口２６ｂを介して筐体２６ａの内部に入射する。

撮像素子２８と対物レンズ３０との間には、対物レンズ３０の光軸３０ａに対して表面が略４５度傾いた状態で、ハーフミラー３６が配置されている。開口２６ｂから筐体２６ａの内部に入射した光の一部は、ハーフミラー３６で反射され、対物レンズ３０の光軸３０ａに沿って下方に進む。

ハーフミラー３６で反射された光は、対物レンズ３０を透過して、被加工物１１の表面１１ａに照射される。表面１１ａ側で反射された光（反射光）は、対物レンズ３０、ハーフミラー３６、結像レンズ（不図示）を介して撮像素子２８に入射する。

この様に、対物レンズ３０、第１光源３２、ハーフミラー３６等で構成される同軸落射照明ユニット３８を用いると、光軸３０ａに沿って表面１１ａ側に照射される光で、表面１１ａ側を撮影できる。

筐体２６ａの下端部の側部には、円環状の筐体４０が配置されている。筐体４０の底面には、複数の開口４０ａが形成されている。複数の開口４０ａは、筐体４０の底面の外周方向に沿って、略等間隔に配置されている。

各開口には、光ファイバー４０ｂの一端部が固定されている。光ファイバー４０ｂの他端部は、筐体４０の外側に配置された、ハロゲンランプ等の第２光源４２に接続されている。第２光源４２が発した光は、光ファイバー４０ｂの一端部から、下方へ放射状に照射される。

光ファイバー４０ｂの一端部から所定の入射角で表面１１ａ側に入射した光は、所定の反射角で表面１１ａ側から反射され、対物レンズ３０及びハーフミラー３６を介して撮像素子２８に入射する。

この様に、筐体４０、光ファイバー４０ｂ、第２光源４２等で構成される側射照明ユニット４４を用いると、光軸３０ａに対して傾いて照射される光を表面１１ａに対して斜めに照射した状態で、被加工物１１の表面１１ａ側を撮影できる。

第１光源３２及び第２光源４２のそれぞれには、各光源への通電量を調整することで光量（明るさ）を調整する調光器４６が接続されている。なお、本実施形態では、同軸落射照明ユニット３８、側射照明ユニット４４及び調光器４６をまとめて、照明器４８と称する。

調光器４６には、調光器４６の動作を制御する制御ユニット５０が接続されている。なお、制御ユニット５０は、カセットエレベータ６ａ、吸引源、Ｘ軸移動機構、一対の加工ユニット移動機構２２、切削ユニット２４、下側搬送ユニット１８、上側搬送ユニット２０、撮像素子２８、洗浄ユニット６０（後述）等の動作も制御する。

制御ユニット５０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット５０の機能が実現される。なお、処理装置は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）や、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等を用いて構成されてもよい。

補助記憶装置の少なくとも一部は、切削ユニット２４で被加工物１１を切削する際の加工条件（スピンドルの回転数、切削水の流量、チャックテーブル１４の移動速度等）を記憶する記憶装置５０ａとして機能する。

記憶装置５０ａは、更に、調光器４６の通電量を指定する制御値（後述）を含む撮影条件、カメラユニット２６で撮影された画像等も記憶する。ここで、制御ユニット５０を用いて調光器４６を位相制御方式で制御して、照明器４８の明るさを調整する方法について説明する。

調光器４６は、例えば、交流電源５４及び第１光源３２の導通と非導通とを切り替える第１の半導体素子（例えば、トライアック（triac））（不図示）と、第１の半導体素子の動作を制御する第１の制御回路（不図示）とを有する。

また、調光器４６は、交流電源５４及び第１光源３２の導通と非導通とを切り替える第２の半導体素子（例えば、トライアック）（不図示）と、第２の半導体素子の動作を制御する第２の制御回路（不図示）とを有する。

第１及び第２の制御回路には、交流電源５４から第１光源３２及び第２光源４２への通電量をそれぞれ指定する制御値５２を示す調光信号が、制御ユニット５０から送られる。通電量を指定することで、各光源の光量が指定される。

本実施形態の制御値５２は、交流電流の半周期の開始時点から、半導体素子にゲート信号を入力することで第１光源３２及び／又は第２光源４２が通電するタイミングまでの時間に対応する数値である。

半導体素子にゲート信号が入力されると、第１光源３２及び／又は第２光源４２が通電し、第１光源３２及び／又は第２光源４２は、通電したタイミングから、交流電流の半周期の終了時点まで通電する。第１光源３２及び第２光源４２は、通電時間に比例して明るくなる。

制御回路には、例えば、第１光源３２及び第２光源４２の通電量を５０％に指定する制御値５２を示す調光信号が入力される。この場合、交流電源５４から出力される交流電流の半周期をＴ／２とすると、電流波形５６に示す様にＴ／４からＴ／２までの間、第１光源３２及び第２光源４２が通電する。この様な通電の制御が、半周期毎に繰り返される。

また、例えば、第１光源３２及び第２光源４２の通電量を０％に指定する制御値５２を示す調光信号が制御回路に入力されると、第１及び第２の半導体素子には、Ｔ／２のタイミングでゲート信号が入力される。この場合、第１光源３２及び第２光源４２は、ほぼ通電しない。この様な通電の制御が半周期毎に繰り返される。

図３（Ａ）は、保持面１４ａで裏面１１ｂ側が保持された被加工物１１の表面１１ａ側を、同軸落射照明ユニット３８及び側射照明ユニット４４の両方を用いて撮影する様子を示す図であり、図３（Ｂ）は、当該撮影により得られた画像の模式図である。

制御値５２は、第１光源３２及び第２光源４２の光量を個別に指定できる。図３（Ａ）では、同軸落射照明ユニット３８を構成する第１光源３２の通電量を２０％とし、側射照明ユニット４４を構成する第２光源４２の通電量を２０％としている。図３（Ｂ）に示す画像では、キーパターン１１ｃは比較的良好に撮影されている。

本実施形態のキーパターン１１ｃは十字形状の領域であり、キーパターン１１ｃを含む画像は、例えば、被加工物１１の分割予定ラインと切削ユニット２４の切削ブレードとの位置を合わせる際に利用される。

図４（Ａ）は、同軸落射照明ユニット３８だけを点灯して表面１１ａ側を撮影する様子を示す図であり、図４（Ｂ）は、同軸落射照明ユニット３８だけを点灯して撮影することで得られた画像の模式図である。

図４（Ａ）では、第１光源３２の通電量を２０％とし、第２光源４２の通電量を０％としている。図４（Ｂ）に示す画像では、図３（Ｂ）の画像に比べて、表面１１ａ側の凹凸がよりはっきりと撮影されている。

図５（Ａ）は、側射照明ユニット４４だけを点灯して表面１１ａ側を撮影する様子を示す図であり、図５（Ｂ）は、側射照明ユニット４４だけを点灯して撮影することで得られた画像の模式図である。

図５（Ａ）では、第１光源３２の通電量を０％とし、第２光源４２の通電量を２０％としている。図５（Ｂ）に示す画像では、図３（Ｂ）の画像に比べて、画像全体のコントラストが低下している。

ここで、再び図１に戻り、切削装置２の他の構成要素を説明する。開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｅが設けられている。開口４ｅには、加工後の被加工物１１を洗浄するための洗浄ユニット６０が設けられている。

洗浄ユニット６０は、被加工物ユニット１７を保持した状態で回転するスピンナテーブルを有する。スピンナテーブルの上方には、純水及びエアーの気液混合流体をスピンナテーブルに向けて噴射するノズルが配置されている。

ところで、同型の複数の切削装置２が設置されている工場では、複数の切削装置２を用いて同じ種類の複数の被加工物１１の加工を行うことがよくある。図６は、同型の複数の切削装置（加工装置）２を示す図である。

複数の切削装置２を用いて被加工物１１の同時加工を行うためには、制御値５２を含む撮影条件６２、加工条件６４等を、第１の切削装置２ａから第２の切削装置２ｂ、第３の切削装置２ｃ等にコピーする。

これにより、第２の切削装置２ｂ等において、第１の切削装置２ａと同じ撮影条件６２及び加工条件６４で、被加工物１１の撮影、加工等が行われる。しかし、例えば、第２の切削装置２ｂにおける第１光源３２等の劣化等に起因して、第２の切削装置２ｂの照明器４８の明るさが低下する場合がある。

この場合、第１の切削装置２ａ及び第２の切削装置２ｂに同じ制御値５２を示す調光信号を入力しても、第２の切削装置２ｂでは、第１の切削装置２ａに比べて濃淡や明暗が異なる画像が得られることになる。

これにより、第２の切削装置２ｂでは、分割予定ラインの位置の割り出しや、切削溝等の位置、範囲、状態等の検査に不具合が発生する恐れがある。そこで、本実施形態では、照明器４８の明るさを調整した画像を比較することにより、照明器４８間の差異を吸収する様に、照明器４８の明るさを調整する。

図７は、第１の実施形態に係る照明器４８の明るさの調整方法のフロー図である。なお、本実施形態では、第１の切削装置２ａと第２の切削装置２ｂとにおいて照明器４８の明るさを調整する方法を説明するが、３以上の切削装置２において照明器４８の明るさが調整されてもよい。

本実施形態では、まず、第１記憶ステップ（Ｓ１０）を行う。第１記憶ステップ（Ｓ１０）では、第１の切削装置２ａの調光器４６に第１の制御値５２ａを示す調光信号を入力し、照明器４８を所定の明るさとして、被加工物１１の表面１１ａ側のキーパターン１１ｃを撮影して、見本画像７０（図８（Ａ）参照）を得る。

図８（Ａ）は、見本画像７０の模式図である。図８（Ａ）では、第１の制御値５２ａにより、第１光源３２の通電量が２０％、第２光源４２の通電量が０％となる様に、同軸落射照明ユニット３８だけを点灯させて見本画像７０を得ている。

そして、第１の切削装置２ａの記憶装置５０ａが、第１の制御値５２ａと共に見本画像７０を記憶する。第１記憶ステップ（Ｓ１０）の後、コピーステップ（Ｓ２０）が行われる。

コピーステップ（Ｓ２０）では、第１の切削装置２ａの記憶装置５０ａに記憶された見本画像７０と第１の制御値５２ａを含む撮影条件６２とを、第１の切削装置２ａで使用する加工条件６４と共にコピーし、第２の切削装置２ｂの記憶装置５０ａに記憶させる。

第１の切削装置２ａ及び第２の切削装置２ｂ等は、例えば、有線又は無線で互いに接続されている。この場合、コピーステップ（Ｓ２０）では、有線又は無線を介して、見本画像７０、第１の制御値５２ａを含む撮影条件６２、加工条件６４等の情報が、第１の切削装置２ａから第２の切削装置２ｂへ送られる。

なお、第１の切削装置２ａ及び第２の切削装置２ｂは、有線又は無線で互いに接続されていなくてもよい。この場合、第１の切削装置２ａ及び第２の切削装置２ｂは、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリ、磁気抵抗メモリ等の記録媒体へ情報を書き出し、更に、記録媒体から情報を読み取る書込読取装置（不図示）を備えている。

オペレーターは、見本画像７０、第１の制御値５２ａを含む撮影条件６２、加工条件６４等の情報を記録媒体に記録した後、当該記録媒体を第１の切削装置２ａの書込読取装置に読み取らせる。これにより、当該情報が、第１の切削装置２ａから第２の切削装置２ｂへコピーされる。

コピーステップ（Ｓ２０）の後、第２の切削装置２ｂにおいて、異なる複数の制御値５２で指定された照明器４８の明るさで表面１１ａ側のキーパターン１１ｃを撮影することにより、複数の比較画像（図８（Ｂ）、図８（Ｃ）、図８（Ｄ）参照）を得る。

具体的には、第１の制御値５２ａに対応する通電量よりも小さい通電量、同じ通電量、大きい通電量をそれぞれ指定する複数の制御値５２でキーパターン１１ｃを撮影して、複数の比較画像を得る。

なお、本実施形態では、第２光源４２の通電量を０％とし、第１光源３２の通電量を０％よりも大きな種々の割合に調整することで、同軸落射照明ユニット３８だけを点灯させて、比較画像を得る。

例えば、第２の切削装置２ｂにおいて、第１光源３２の通電量を１６％とし、第２光源４２の通電量を０％とする制御値５２－１でキーパターン１１ｃを撮像する。また、第１光源３２の通電量を１８％とし、第２光源４２の通電量を０％とする制御値５２－２でキーパターン１１ｃを撮像する。

更に、第２の切削装置２ｂにおいて、第１光源３２の通電量を２０％とし、第２光源４２の通電量を０％とする制御値５２－３でキーパターン１１ｃを撮像する。また、第１光源３２の通電量を２２％とし、第２光源４２の通電量を０％とする制御値５２－４でキーパターン１１ｃを撮像する。

加えて、第２の切削装置２ｂにおいて、第１光源３２の通電量を２４％とし、第２光源４２の通電量を０％とする制御値５２－５でキーパターン１１ｃを撮像する。この様にして得られた複数の比較画像を、第２の切削装置２ｂの記憶装置５０ａが記憶する（第２記憶ステップ（Ｓ３０））。

図８（Ｂ）は、制御値５２－３でキーパターン１１ｃを撮像した比較画像７２ａの模式図である。図８（Ｃ）は、制御値５２－４でキーパターン１１ｃを撮像した比較画像７２ｂの模式図である。

図８（Ｄ）は、制御値５２－５でキーパターン１１ｃを撮像した比較画像７２ｃの模式図である。なお、制御値５２－１で撮像した比較画像と、制御値５２－２で撮像した比較画像とは省略する。

第２記憶ステップ（Ｓ３０）の後、見本画像７０と、比較画像７２ａ、比較画像７２ｂ及び比較画像７２ｃとを比較する。本実施形態では、見本画像７０と、比較される各比較画像７２ａ、７２ｂ、７２ｃとの間で、画像を構成する各画素（ピクセル）の明るさの程度を示す数値の差の総和Ｎ_Ｐを比較する。

明るさの程度を示す数値とは、例えば、画像がグレースケール画像の場合には、８ビット（即ち、２５６諧調）で表現される画素値であり、画素の色が黒の場合に画素値はゼロと設定され、画素の色が白の場合に画素値は２５５と設定される。勿論、画像はグレースケール画像に限定されず、カラー画像であってもよい。

見本画像７０と、各比較画像７２ａ、７２ｂ、７２ｃとは、縦及び横の画素数が同じ画像である。例えば、見本画像７０と比較画像７２ａとの画素値の差の総和Ｎ_Ｐを算出する場合には、見本画像７０及び比較画像７２ａにおいて、縦方向及び横方向の各同じ位置（即ち、同じ座標位置）における各画素の画素値の差を算出した後、当該差の総和を算出する。

本実施形態では、見本画像７０と比較画像７２ｂとの同じ座標位置における各画素の画素値の差の総和Ｎ_Ｐ２が、見本画像７０と比較画像７２ａとの同じ座標位置における各画素の画素値の差の総和Ｎ_Ｐ１に比べて小さかった。

更に、総和Ｎ_Ｐ２が、見本画像７０と比較画像７２ｃとの同じ座標位置における各画素の画素値の差の総和Ｎ_Ｐ３に比べて小さかった。この様に、総和Ｎ_Ｐ２が最小となった。即ち、見本画像７０及び比較画像７２ｂの明暗の差が最小となった。

第２の切削装置２ｂの制御ユニット５０は、自身の補助記憶装置に記憶された所定のプログラムに従い、見本画像７０に対する明暗の差が最小となる比較画像７２ｂを撮影した際の制御値５２－４を第２の制御値５２ｂとして特定する（制御値特定ステップ（Ｓ４０））。

制御値特定ステップ（Ｓ４０）の後、第２の切削装置２ｂの制御ユニット５０は、第２の制御値５２ｂと第１の制御値５２ａとの差を、第１の切削装置２ａに対する第２の切削装置２ｂの制御値５２の補正値５８に設定する（補正値設定ステップ（Ｓ５０））。

第１の制御値５２ａは、第１の切削装置２ａの第１光源３２の通電開始タイミングを決定する。第１の制御値５２ａは、例えば、交流電流の半周期Ｔ／２の開始時点から、タイミングｔ_１までの時間に対応する数値である。

第１の切削装置２ａの調光器４６に第１の制御値５２ａを示す調光信号が入力されると、第１の切削装置２ａの第１光源３２は、タイミングｔ_１から半周期Ｔ／２の終了時点まで通電する。この場合、第１の切削装置２ａの同軸落射照明ユニット３８の通電量は、例えば、２０％となる。

第２の制御値５２ｂは、第２の切削装置２ｂの第１光源３２の通電開始タイミングを決定する。第２の制御値５２ｂは、例えば、交流電流の半周期Ｔ／２の開始時点から、タイミングがｔ_１よりも早いタイミングｔ_２までの時間に対応する数値である。

第２の切削装置２ｂの調光器４６に第２の制御値５２ｂを示す調光信号が入力されると、タイミングｔ_２から半周期Ｔ／２の終了時点まで通電する。この場合、第２の切削装置２ｂの同軸落射照明ユニット３８の通電量は、例えば、２２％となる。

タイミングｔ_２とタイミングｔ_１との差は通電量の差に相当し、この通電量の差に対応する数値として、補正値５８が定められる。補正値設定ステップ（Ｓ５０）では、例えば、第２の切削装置２ｂの制御ユニット５０が、補正値５８を自身の記憶装置５０ａが自動的に記憶する。なお、オペレーターの指示、入力等に従い、第２の切削装置２ｂの記憶装置５０ａに補正値５８が記憶されてもよい。

第２の切削装置２ｂを用いて被加工物１１を加工するときには、第１の制御値５２ａに補正値５８を加えた第２の制御値５２ｂを示す調光信号が、第２の切削装置２ｂの調光器４６に入力される。

このようにして、第２の切削装置２ｂの照明器４８の通電量、即ち、第２の切削装置２ｂの照明器４８の光量（明るさ）が補正される。それゆえ、光源の劣化等が生じた場合であっても、照明器４８間の明るさの差異を低減できる。

つまり、第１の切削装置２ａ及び第２の切削装置２ｂのカメラユニット２６で得られる画像の明るさの差異を低減できる。加えて、光源等の交換を行うことなく、また、カメラユニット２６の光量の差異を測定するための特殊なテストピースを使用することなく、各カメラユニット２６で得られる画像の差異を低減できる利点もある。

次に、切削装置２で被加工物１１を切削（加工）する一般的な手順を説明する。被加工物１１を切削する際には、まず、下側搬送ユニット１８のプッシュプルアームにより、被加工物ユニット１７を一対のガイドレールへ引き出す。

一対のガイドレールがＸ軸方向に沿って互いに接近することで、被加工物ユニット１７のＸ軸方向の位置が調整される。次いで、被加工物ユニット１７は、下側搬送ユニット１８により一対のガイドレールからチャックテーブル１４へ搬送される。

裏面１１ｂ側を保持面１４ａで吸引保持した後、制御値５２を示す調光信号を調光器４６に入力する。これにより、照明器４８を所定の明るさとして、表面１１ａ側をカメラユニット２６で撮影する。なお、照明器４８の明るさを調整する必要がある場合には、上述の補正値５８を用いて、照明器４８の明るさが調整される。

撮影により得られた画像に対して、制御ユニット５０が所定の画像処理を施すことにより（即ち、画像に基づいて）、キーパターン１１ｃの位置が特定される。そして、キーパターン１１ｃの位置から予め定められた位置に配置されている分割予定ラインの位置、向き等が特定される。

分割予定ラインの向きがＸ軸方向と平行になる様に、チャックテーブル１４の向きを回転駆動源で調整した後、切削ブレードとチャックテーブル１４とを相対的にＸ軸方向に移動させながら、所定の加工条件６４に従い、被加工物１１を切削する。

全ての分割予定ラインに沿って被加工物１１を切削した後、上側搬送ユニット２０で被加工物ユニット１７をチャックテーブル１４から洗浄ユニット６０へ搬送し、洗浄ユニット６０で被加工物１１を洗浄及び乾燥する。

その後、下側搬送ユニット１８により洗浄ユニット６０から一対のガイドレールへ被加工物ユニット１７を搬送した後、下側搬送ユニット１８のプッシュプルアームで被加工物ユニット１７を一対のガイドレールからカセット６ｂへ押し込む。

次に、第２の実施形態について説明する。図９は、第２の実施形態に係る照明器４８の明るさの調整方法のフロー図である。第２の実施形態でも、まず、第１記憶ステップ（Ｓ１０）を行う。但し、第１記憶ステップ（Ｓ１０）では、第１の切削装置２ａにおいて第１光源３２及び第２光源４２が個別に点灯する様に、調光器４６の動作を調整する。

例えば、調光器４６に第３の制御値５２ｃを示す調光信号が入力されると、第１光源３２の通電量が２０％、第２光源４２の通電量が０％となる様に、照明器４８が点灯する。これにより、同軸落射照明ユニット３８だけを点灯して第１の見本画像７０を得る。

その後、調光器４６に第４の制御値５２ｄを示す調光信号が入力されると、第１光源３２の通電量が０％、第２光源４２の通電量が２０％となる様に照明器４８が点灯する。これにより、側射照明ユニット４４だけを点灯してキーパターン１１ｃを撮影することで第２の見本画像８０を得る（図５（Ｂ）参照）。なお、第１光源３２及び第２光源４２の点灯順序は逆でもよい。

その後、第１の見本画像７０及び第２の見本画像８０を、第３の制御値５２ｃ及び第４の制御値５２ｄと共に第１の切削装置２ａの記憶装置５０ａが記憶する（第１記憶ステップ（Ｓ１０））。次いで、第１の見本画像７０、第２の見本画像８０、第３の制御値５２ｃ及び第４の制御値５２ｄを含む撮影条件６２、加工条件６４をコピーして、これらを第２の切削装置２ｂの記憶装置５０ａに記憶させる（コピーステップ（Ｓ２０））。

コピーステップ（Ｓ２０）の後、第２記憶ステップ（Ｓ３０）を行う。但し、第２の実施形態の第２記憶ステップ（Ｓ３０）では、同軸落射照明ユニット３８だけを点灯してキーパターン１１ｃを撮影することで複数の第１の比較画像を得て、更に、側射照明ユニット４４だけを点灯してキーパターン１１ｃを撮影することで複数の第２の比較画像を得る。

複数の第１の比較画像及び複数の第２の比較画像を得る際には、第１の実施形態と同様に、第３の制御値５２ｃ及び第４の制御値５２ｄに対応する通電量よりも小さい通電量、同じ通電量、大きい通電量をそれぞれ指定する複数の制御値５２でキーパターン１１ｃを撮影する。

そして、複数の第１の比較画像と、複数の第２の比較画像とを第２の切削装置２ｂの記憶装置５０ａが記憶する（第２記憶ステップ（Ｓ３０））。第２記憶ステップ（Ｓ３０）の後、制御値特定ステップ（Ｓ４０）を行う。

第２の実施形態の制御値特定ステップ（Ｓ４０）では、第２の切削装置２ｂの制御ユニット５０が、第１の見本画像７０と各第１の比較画像との同じ座標位置における各画素の画素値の差の総和Ｎ_Ｐを比較する。これにより、第１の見本画像７０に対する明暗の差が最小となる第１の比較画像を撮影した際の制御値５２が第５の制御値５２ｅとして特定される。

更に、第２の切削装置２ｂの制御ユニット５０が、第２の見本画像８０と各第２の比較画像との同じ座標位置における各画素の画素値の差の総和Ｎ_Ｐを比較する。これにより、第２の見本画像８０に対する明暗の差が最小となる第２の比較画像を撮影した際の制御値５２が第６の制御値５２ｆとして特定される。

制御値特定ステップ（Ｓ４０）の後、第２の切削装置２ｂの制御ユニット５０は、第５の制御値５２ｅと第３の制御値５２ｃとの差を、第１の切削装置２ａの同軸落射照明ユニット３８に対する第２の切削装置２ｂの制御値５２の第１の補正値５８ａに設定する。

更に、第２の切削装置２ｂの制御ユニット５０は、第６の制御値５２ｆと第４の制御値５２ｄとの差を、第１の切削装置２ａの側射照明ユニット４４に対する第２の切削装置２ｂの制御値５２の第２の補正値５８ｂに設定する（補正値設定ステップ（Ｓ５０））。

第１の補正値５８ａ及び第２の補正値５８ｂは、第２の切削装置２ｂの記憶装置５０ａに記憶される。これにより、第１光源３２間の光量に差が生じ、更に、第２光源４２間の光量に差が生じる場合であっても、第１の切削装置２ａと第２の切削装置２ｂとの間での照明器４８の明るさの差異を低減できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、位相制御方式に代えて、ＰＷＭ（Pulse Width Modulation）方式や、他の既知の方式が用いられてもよい。

また、上記実施形態では、第１光源３２及び第２光源４２としてハロゲンランプを用いたが、ハロゲンランプに代えて、ＬＥＤが用いられてもよい。この場合、側射照明ユニット４４の光ファイバー４０ｂを省略し、複数の開口４０ａにＬＥＤの発光面が位置する様に、筐体４０に複数のＬＥＤが配置される。また、ＬＥＤに供給する電圧を調整することで、照明器４８の明るさを調整してもよい。

更に、上記実施形態では、加工装置の例として切削装置２を説明したが、加工装置は、レーザー加工装置であってもよい。レーザー加工装置は、切削ユニット２４に代えて、保持面１４ａで裏面１１ｂ側が保持された被加工物１１の表面１１ａ側にレーザービームを照射する不図示のレーザー照射ユニット（加工ユニット）を有する。

レーザー照射ユニットは、被加工物１１に吸収される所定の波長を有するパルス状のレーザービームを生成するレーザー発振器（不図示）を有する。レーザー発振器から出射されたレーザービームは、集光レンズ等を含む所定の光学系を経て、表面１１ａ側に照射される。

レーザー照射ユニットに隣接する位置には、被加工物１１を撮像するための上記のカメラユニット２６が設けられている。カメラユニット２６を用いて、保持面１４ａで保持された被加工物１１の表面１１ａ側の画像が取得される。

２：切削装置
２ａ：第１の切削装置
２ｂ：第２の切削装置
２ｃ：第３の切削装置
４：基台
４ａ，４ｂ，４ｅ：開口
４ｃ，４ｄ：支持体
６ａ：カセットエレベータ
６ｂ：カセット
１０：テーブルカバー
１１：被加工物
１１ａ：表面
１１ｂ：裏面
１１ｃ：キーパターン
１２：蛇腹状カバー
１３：ダイシングテープ
１４：チャックテーブル
１４ａ：保持面
１５：フレーム
１６：クランプ
１７：被加工物ユニット
１８：下側搬送ユニット
２０：上側搬送ユニット
２２：加工ユニット移動機構
２２ａ：Ｙ軸移動プレート
２２ｂ：Ｚ軸パルスモータ
２４：切削ユニット
２６：カメラユニット
２６ａ：筐体
２６ｂ：開口
２８：撮像素子
３０：対物レンズ
３０ａ：光軸
３２：第１光源
３６：ハーフミラー
３８：同軸落射照明ユニット
４０：筐体
４０ａ：開口
４０ｂ：光ファイバー
４２：第２光源
４４：側射照明ユニット
４６：調光器
４８：照明器
５０：制御ユニット
５０ａ：記憶装置
５２：制御値
５４：交流電源
５６：電流波形
５８：補正値
６０：洗浄ユニット
６２：撮影条件
６４：加工条件
７０：見本画像，第１の見本画像
７２ａ，７２ｂ，７２ｃ：比較画像
８０：第２の見本画像

Claims

加工装置における照明器の明るさの調整方法であって、
明るさが調整される該照明器と対物レンズと撮像素子とを有し該照明器から被加工物へ照射された光の反射光を該対物レンズを介して該撮像素子へ入射させることで該被加工物を撮影するカメラユニットと、該カメラユニットで得られた画像に基づいて該被加工物を加工する加工ユニットと、該照明器の明るさを指定する制御値と該被加工物を加工するときの該加工ユニットの加工条件とを記憶する記憶装置と、をそれぞれ備える複数の加工装置のうち、第１の加工装置において、第１の制御値で指定された該照明器の明るさで該被加工物に設けられている所定のパターンを撮影することで得られた見本画像を、該第１の制御値と共に該第１の加工装置の該記憶装置が記憶する第１記憶ステップと、
該第１の加工装置の該記憶装置に記憶された該見本画像と該第１の制御値とを、該第１の加工装置で使用される加工条件と共にコピーして、第２の加工装置の該記憶装置に記憶させるコピーステップと、
該第２の加工装置において、異なる複数の制御値で指定された該照明器の明るさで該被加工物の該所定のパターンを撮影することで得られた複数の比較画像を、該第２の加工装置の該記憶装置が記憶する第２記憶ステップと、
該見本画像と該複数の比較画像とを比較し、該見本画像に対する明暗の差が最小となる比較画像を撮影した際の制御値を第２の制御値として特定する制御値特定ステップと、
該第２の制御値と該第１の制御値との差を、該第１の加工装置に対する該第２の加工装置の制御値の補正値として該第２の加工装置に設定する補正値設定ステップと、を備えることを特徴とする加工装置における照明器の明るさの調整方法。
該制御値特定ステップでは、該見本画像と各比較画像との縦方向及び横方向の各同じ位置において、画像を構成する各ピクセルの明るさの程度を示す数値の差を算出し、当該差の総和を比較することを特徴とする請求項１に記載の加工装置における照明器の明るさの調整方法。
該照明器は、該対物レンズの光軸に沿って光を照射する同軸落射照明ユニットと、該対物レンズの光軸に対して傾いた光を照射する側射照明ユニットとを有し、
該第１記憶ステップでは、該第１の制御値が第３の制御値と第４の制御値とを含み、該見本画像が第１の見本画像と第２の見本画像とを含み、該第３の制御値で該同軸落射照明ユニットだけを点灯して該被加工物の該所定のパターンを撮影することで得られた該第１の見本画像と、該第４の制御値で該側射照明ユニットだけを点灯して該被加工物の該所定のパターンを撮影することで得られた該第２の見本画像と、を該第３の制御値及び該第４の制御値と共に該第１の加工装置の該記憶装置が記憶し、
該第２記憶ステップでは、それぞれ異なる複数の制御値で、該同軸落射照明ユニットだけを点灯して該被加工物の該所定のパターンを撮影することで得られた複数の第１の比較画像と、該側射照明ユニットだけを点灯して該被加工物の該所定のパターンを撮影することで得られた複数の第２の比較画像とを該第２の加工装置の該記憶装置が記憶し、
該制御値特定ステップでは、該第２の制御値が第５の制御値と第６の制御値とを含み、該第１の見本画像と各第１の比較画像とを比較して、該第１の見本画像に対する明暗の差が最小となる第１の比較画像を撮影した際の制御値を該第５の制御値として特定し、且つ、該第２の見本画像と各第２の比較画像とを比較して、該第２の見本画像に対する明暗の差が最小となる第２の比較画像を撮影した際の制御値を該第６の制御値として特定し、
該補正値設定ステップでは、該第５の制御値と該第３の制御値との差を、該第１の加工装置に対する該第２の加工装置の制御値の第１の補正値として該第２の加工装置に設定し、該第６の制御値と該第４の制御値との差を、該第１の加工装置に対する該第２の加工装置の制御値の第２の補正値として該第２の加工装置に設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置における照明器の明るさの調整方法。