JP7332073B2 - 蓄電デバイス、及び、蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、蓄電デバイス、及び、蓄電デバイスの製造方法に関する。

特許第４５０９２４２号（特許文献１）は、二次電池を開示する。この二次電池においては、ラミネートフィルムによって構成された袋体内に電極体が封止されている（特許文献１参照）。

特許第４５０９２４２号

上記特許文献１に開示されている二次電池においては、面積の大きい面上にラミネートフィルムのシール部が設けられている。シール部は、フィルムが重なった領域であるため、他の領域と比較して分厚い。シール部が設けられた面上に他の二次電池が積み重ねられると、上方の二次電池がシール部を支点に傾き得る。その結果、下方の二次電池に掛かる圧力の分布のムラが大きくなる。また、シール部が設けられた面が隣接する二次電池に接するように複数の二次電池が横方向に並べられた場合にも、隣接する二次電池から掛かる圧力の分布のムラが大きくなる。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、複数の蓄電デバイスを重ねた場合に隣接する蓄電デバイスに掛かる圧力の分布のムラを抑制可能な蓄電デバイス及び該蓄電デバイスの製造方法を提供することである。

本発明の第１観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、外装体とを備える。外装体は、電極体を封止する。外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、外装部材が電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面同士が接合することによって封止された第１封止部、第１面、及び、第２面を含む。第１面の面積は、第２面の面積よりも大きい。第１封止部は、平面視において、前記第１面と重なっていない。

この蓄電デバイスにおいては、第１封止部が、平面視において、面積の大きい第１面と重なっていない。すなわち、面積の大きい第１面上には第１封止部が存在しない。したがって、第１面に他の蓄電デバイスが上又は横に並べて配置されたとしても該他の蓄電デバイスは傾かない。その結果、この蓄電デバイスによれば、複数の蓄電デバイスを重ねた場合に隣接する蓄電デバイスに掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。

本発明の第２観点に係る蓄電デバイスは、第１観点に係る蓄電デバイスであって、第１封止部は、第２面に接するように折り曲げられていてもよい。

本発明の第３観点に係る蓄電デバイスは、第２観点に係る蓄電デバイスであって、第１封止部は、第２面に接するように折り曲げられた状態で、第２面の略全体を覆ってもよい。

この蓄電デバイスによれば、第１封止部が第２面の略全体を覆うことによって、第１封止部における接合幅を広く確保することができる。

本発明の第４観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第３観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、電極体と電気的に接続された電極端子をさらに備え、外装体は、電極端子を挟んだ状態で封止された第２封止部をさらに含み、電極端子の一部分は、外装体の外側にあり、上記一部分の付け根部分は、蓄電デバイスの厚み方向において、蓄電デバイスの厚みの略半分の位置にあってもよい。

この蓄電デバイスにおいては、電極端子のうち外装体の外側にある一部分が、蓄電デバイスの厚み方向において、蓄電デバイスの厚みの略半分の位置にある。したがって、この蓄電デバイスによれば、たとえば、該一部分が蓄電デバイスの厚み方向において上記第１面と略同じ位置にある場合と比較して、電極体に含まれる複数の電極の各々と電極端子との間の距離のうち最も長い距離と最も短い距離との差を小さくすることができる。

本発明の第５観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第４観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、第１封止部においては、上記面同士の接合力が強い領域と、上記面同士の接合力が弱い領域とが第１面と第２面との境界に沿って並んでいてもよい。

本発明の第６観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第４観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、第１封止部においては、厚みが薄い領域と、厚みが厚い領域とが第１面と第２面との境界に沿って並んでいてもよい。

本発明の第７観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第３観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、電極体と電気的に接続された電極端子をさらに備え、第１封止部は、電極端子を挟んだ状態で封止されていてもよい。

本発明の第８観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第３観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、電極体と電気的に接続された電極端子と、電極端子が取り付けられた蓋体と、をさらに備え、外装体は、蓋体と接合された状態で封止された第２封止部をさらに含んでいてもよい。

本発明の第９観点に係る蓄電デバイスは、第８観点に係る蓄電デバイスであって、蓋体は、電極体と面する第１面、及び、第１面と反対側の第２面を含み、第２封止部は、外装体と第２面とが接合される部分を含んでいてもよい。

本発明の第１０観点に係る蓄電デバイスは、第８観点又は第９観点に係る蓄電デバイスであって、蓋体は、第１部分及び第２部分を含み、電極端子は、前記第１部分及び第２部分によって挟まれ、蓋体の幅に対する前記電極端子の幅の割合は、５０％以上であってもよい。

本発明の第１１観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第１０観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、外装体は、電解液の透過を抑制するバリア性フィルムを含み、バリア性フィルムは、少なくとも外装部材の内面と電極体との間に配置されてもよい。

本発明の第１２観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第１１観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、外装体は、外装部材の強度を高めるための緩衝性フィルムを含み、緩衝性フィルムは、外装部材の内面のうちの少なくとも外装体の角部に配置されてもよい。

本発明の第１３観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第３観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、蓋体をさらに備え、外装体は、蓋体と接合された状態で封止された第２封止部をさらに含み、蓋体は、表面に金属層が露出した部分、又は、金属材料によって構成される部分である金属部を含み、金属部と電極体とが溶接されていてもよい。

本発明の第１４観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第３観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、電極体と電気的に接続された電極端子をさらに備え、外装体は、外方に突出する張出部、及び、張出部によって電極端子を挟んだ状態で封止された第２封止部をさらに含んでいてもよい。

本発明の第１５観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第１１観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、第１面と第２面との境界に沿う方向は、外装部材の流れ方向に直交する方向であってもよい。

この蓄電デバイスにおいては、第１封止部が上記境界に沿って折り曲げられる場合に、上記境界に沿う方向が外装部材の流れ方向に直交する方向である。したがって、この蓄電デバイスによれば、外装部材の流れ方向に直交する方向に折り目が形成されても外装部材は破断しにくいため、第１封止部が折り曲げられることによって第１封止部が破断する可能性を低減することができる。

本発明の第１６観点に係る蓄電デバイスは、第１観点から第１２観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、第１封止部は、シールバーが押し付けられた痕跡である凹部を有し、凹部は、前記第１封止部の付け根と間隔を空けて形成されてもよい。

本発明の第１７観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、電極体と電気的に接続された電極端子と、電極体を封止する外装体とを備える。外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されており、平面視において、長辺及び短辺を含む。電極端子は、長辺に沿うように配置される。

本発明の第１８観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、外装体とを備える。外装体は、電極体を封止する。外装体は、外装部材がフィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面の周縁同士が接合した片部を含む。片部の付け根部分は、外装体において、面と面との境界に形成されている。片部内には、上記互いに向き合う面同士が接合していない空間が形成されている。片部においては、上記面と面との境界近傍に、上記互いに向き合う面同士が接合した領域と、上記互いに向き合う面同士が接合していない領域とが並んでいる。

外装体内ではガスが発生し得る。この蓄電デバイスにおいては、片部内に空間が形成されており、上記境界近傍に、上記互いに向き合う面同士が接合した領域と、上記互いに向き合う面同士が接合していない領域とが並んでいる。したがって、この蓄電デバイスによれば、片部において外装体の封止状態を解除することによって、片部を介して外装体内のガスを排出することができる。そして、再び外装体を封止することによって、ガス抜き後の蓄電デバイスを製造することができる。

本発明の第１９観点に係る蓄電デバイスの製造方法は、未完成品から蓄電デバイスを製造する製造方法である。未完成品は、電極体と、外装体とを備える。外装体は、電極体を封止する。外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、外装部材が電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面の周縁同士が接合した片部を含む。片部の付け根部分は、外装体において、面と面との境界に形成されている。片部内には、上記互いに向き合う面同士が接合していない空間が形成されている。片部においては、上記面と面との境界近傍に、上記互いに向き合う面同士が接合した領域と、上記互いに向き合う面同士が接合していない領域とが並んでいる。上記製造方法は、片部において外装体の封止状態を解除して、ガスを前記外装体の外部へ排出するステップと、片部の少なくとも一部分において、上記互いに向き合う面同士を接合することによって外装体を再び封止するステップとを含む。

この蓄電デバイスの製造方法によれば、片部を介してガスを排出し、再び外装体を封止することによって、ガス抜き後の蓄電デバイスを製造することができる。

本発明の第２０観点に係る蓄電デバイスの製造方法は、電極体と、電極体を封止する外装体とを備える蓄電デバイスの製造方法である。外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、外装部材が電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面同士が接合することによって封止された第１封止部を含む。第１面の面積は、前記第２面の面積よりも大きい。第１封止部は、平面視において、前記第１面と重なっていない。蓄電デバイスの製造方法は、外装体のうちの第１封止部が形成される予定の部分の付け根から離れた位置にシールバーを押し付けることにより、前記第１封止部を形成するステップを含む。

本発明の第２１観点に係る蓄電デバイスの製造方法は、電極体と、電極体を封止する外装体とを備える蓄電デバイスの製造方法である。外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、外装部材が電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面同士が接合することによって封止された第１封止部を含み、第１面の面積は、第２面の面積よりも大きい。第１封止部は、平面視において、第１面と重なっていない。蓄電デバイスの製造方法は、外装体のうちの第１封止部が形成される予定の部分の付け根とシールバーの縁とが実質的に一致するようにシールバーを押し付けることにより、第１封止部を形成するステップを含む。

本発明の第２２観点に係る蓄電デバイスの製造方法は、電極体と、電極体と電気的に接続された電極端子と、電極端子が挿入される孔を有する蓋体とを備える蓄電デバイスの製造方法である。蓄電デバイスの製造方法は、電極体と電極端子とを電気的に接続するステップと、蓋体を製造するステップと、蓋体の孔に電極体と接続された状態の電極端子を挿入するステップと、を含む。

本発明の第２３観点に係る蓄電デバイスの製造方法は、電極体と、電極体と電気的に接続された電極端子と、電極端子と接合される蓋体と、を備える蓄電デバイスの製造方法である。蓄電デバイスの製造方法は、電極体と電極端子とを電気的に接続するステップと、電極体と接続された状態の電極端子に蓋体をインサート成形するステップと、を含む。

本発明によれば、複数の蓄電デバイスを積み重ねた場合に下方の蓄電デバイスに掛かる圧力の分布のムラを抑制可能な蓄電デバイス及び該蓄電デバイスの製造方法を提供することができる。

実施の形態１に従う蓄電デバイスを模式的に示す斜視図である。 図１Ａの外装部材の層構成の一例を示す断面図である。 蓄電デバイスを模式的に示す平面図である。 蓄電デバイスを模式的に示す側面図である。 実施の形態１に従う蓄電デバイスの製造途中において、電極体に外装部材が巻き付けられた状態を側方から示す図である。 実施の形態１に従う蓄電デバイスの製造途中において、電極体に外装部材が巻き付けられた状態を下方から示す図である。 図２のＶＩ－ＶＩ断面の一部を模式的に示す図である。 第２封止部の形成方法を説明するための図である。 実施の形態１に従う蓄電デバイスの製造手順を示すフローチャートである。 実施の形態２に従う蓄電デバイスを模式的に示す平面図である。 蓄電デバイスを模式的に示す側面図である。 蓋体を模式的に示す斜視図である。 蓋体と電極端子とが一体的に形成された第１の例を示す図である。 蓋体と電極端子とが一体的に形成された第２の例を示す図である。 実施の形態２に従う蓄電デバイスの製造手順を示すフローチャートである。 実施の形態２に従う蓄電デバイスの別の製造手順を示すフローチャートである。 実施の形態３において、電極体に外装部材が巻き付けられた状態を側方から示す図である。 実施の形態３において、電極体に外装部材が巻き付けられ、外装部材に蓋体が取り付けられた状態を下方から示す図である。 実施の形態３に従う蓄電デバイスの製造手順を示すフローチャートである。 実施の形態４に従う蓄電デバイスを模式的に示す平面図である。 実施の形態４に従う蓄電デバイスを模式的に示す側面図である。 変形例において、電極体に外装部材が巻き付けられた状態を側方から示す図である。 変形例の蓄電デバイスを模式的に示す斜視図である。 変形例の蓋体及び蓋体に取り付けられる電極端子を模式的に示す斜視図である。 変形例の蓄電デバイスの製造方法の挿入ステップを示す図である。 変形例の蓋体及び蓋体に取り付けられる電極端子を模式的に示す斜視図である。 図２３の蓋体が取り付けられた蓄電デバイスを模式的に示す斜視図である。 別の変形例の蓋体を模式的に示す正面図である。 さらに別の変形例の蓋体を模式的に示す正面図である。 別の変形例の蓄電デバイスを模式的に示す平面図である。 別の変形例の蓄電デバイスの製造途中において、電極体に外装部材が巻き付けられた状態を側方から示す図である。 図３０のＸ部分の拡大図である。 変形例の蓄電デバイスの断面図である。 変形例の蓄電デバイスの断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、本実施の形態において、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。本実施の形態に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、別個に記載された、上限値と上限値、上限値と下限値、又は、下限値と下限値を組み合わせて、それぞれ、数値範囲としてもよい。

［１．実施の形態１］
＜１－１．蓄電デバイスの構成＞
図１Ａは、本実施の形態１に従う蓄電デバイス１０を模式的に示す斜視図である。図２は、蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。図３は、蓄電デバイス１０を模式的に示す側面図である。なお、図２及び図３の各々において、矢印ＵＤ方向は蓄電デバイス１０の厚み方向を示し、矢印ＬＲ方向は蓄電デバイス１０の幅方向を示す。また、矢印ＦＢ方向は、蓄電デバイス１０の奥行方向を示す。矢印ＵＤＬＲＦＢの各々が示す方向は、以後の各図においても共通である。

図１Ａ、図１Ｂ、図２及び図３を参照して、蓄電デバイス１０は、電極体２００と、外装体１００と、複数（２つ）の電極端子３００とを含んでいる。電極体２００は、リチウムイオン電池、キャパシタ又は全固体電池等の蓄電部材を構成する電極（正極及び負極）及びセパレータ等を含む。電極体２００の形状は、略直方体である。なお、「略直方体」は、完全な直方体の他に、例えば、外面の一部の形状を修正することによって直方体とみなせるような立体を含む意味である。

電極端子３００は、電極体２００における電力の入出力に用いられる金属端子である。電極端子３００の一方の端部は電極体２００に含まれる電極（正極又は負極）に電気的に接続されており、他方の端部は外装体１００の端縁から外側に突出している。

電極端子３００を構成する金属材料は、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅等である。例えば、電極体２００がリチウムイオン電池である場合、正極に接続される電極端子３００は、通常、アルミニウム等によって構成され、負極に接続される電極端子３００は、通常、銅、ニッケル等によって構成される。

外装体１００は、フィルム状の外装部材１０１（図４等）で構成されており、電極体２００を封止する。蓄電デバイス１０においては、外装部材１０１を電極体２００に巻き付け、開放部分を封止することによって、外装体１００が形成されている。

例えば、冷間成形を通じて外装部材１０１に電極体２００を収容する収容部（窪み）を形成する方法がある。しかしながら、このような方法によって深い収容部を形成することは必ずしも容易ではない。冷間成形によって収納部（窪み）を深く（例えば成形深さ１５ｍｍ）形成しようとすると外装部材にピンホールやクラックが発生し電池性能の低下を招く可能性が高くなる。一方、外装体１００は、外装部材１０１を電極体２００に巻き付けることによって電極体２００を封止しているため、電極体２００の厚みに拘わらず容易に電極体２００を封止することができる。なお、蓄電デバイス１０の体積エネルギー密度を向上させるべく電極体２００と外装部材１０１との間のデッドスペースを削減するためには、外装部材１０１が電極体２００の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。また、全固体電池においては、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされている観点からも電極体２００と外装部材１０１との間の空間を無くすことが必要とされるため、外装部材１０１が電極体２００の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。

図１Ｂは、外装部材１０１の層構成の一例を示す断面図である。外装部材１０１は、例えば、基材層１０１Ａ、バリア層１０１Ｂ及び熱融着性樹脂層１０１Ｃをこの順に有する積層体１０１Ｚ（ラミネートフィルム）である。なお、外装部材１０１には、これらの層がすべて含まれている必要はなく、例えば、バリア層１０１Ｂが含まれていなくてもよい。すなわち、外装部材１０１は、フレキシブル性を有し曲げやすい材料で構成されていればよく、例えば、樹脂フィルムで構成されていてもよい。なお、外装部材１０１は、ヒートシール可能であることが好ましい。

外装部材１０１に含まれる基材層１０１Ａは、耐熱性を外装部材１０１に付与し、加工又は流通の際に起こり得るピンホールの発生を抑制するための層である。基材層１０１Ａは、例えば、延伸ポリエステル樹脂層及び延伸ポリアミド樹脂層の少なくとも一層を含んで構成される。例えば、基材層１０１Ａが延伸ポリエステル樹脂層及び延伸ポリアミド樹脂層の少なくとも一層を含むことにより、外装部材１０１の加工時にバリア層１０１Ｂを保護し、外装部材１０１の破断を抑制することができる。また、外装部材１０１の引張伸びを大きくする観点から、延伸ポリエステル樹脂層は二軸延伸ポリエステル樹脂層であることが好ましく、延伸ポリアミド樹脂層は二軸延伸ポリアミド樹脂層であることが好ましい。さらに、突刺強度又は衝撃強度に優れる点から、延伸ポリエステル樹脂層は二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであることがより好ましく、延伸ポリアミド樹脂層は二軸延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルムであることがより好ましい。なお、基材層１０１Ａは、延伸ポリエステル樹脂層及び延伸ポリアミド樹脂層の両層を含んで構成されていてもよい。基材層１０１Ａの厚さは、フィルム強度の点から、例えば５～３００μｍであることが好ましく、２０～１５０μｍであることがより好ましい。

また、外装部材１０１に含まれるバリア層１０１Ｂは、防湿性、延展性等の加工性及びコストの面から、例えば金属箔から構成される。金属箔としては具体的にアルミニウム、鋼板、または、ステンレス鋼などを用いることができる。また、金属箔は、電極体２００を包装する際の包装適性及び耐ピンホール性の観点から、鉄を含むことが好ましい。金属箔中の鉄の含有量としては、０．５～５．０質量％であることが好ましく、０．７～２．０質量％であることがより好ましい。鉄の含有量が０．５質量％以上であることにより、外装部材１０１の包装適性、優れた耐ピンホール性及び延展性が得られる。また、鉄の含有量が５．０質量％以下であることにより、外装部材１０１の優れた柔軟性が得られる。

バリア層１０１Ｂの厚さは、バリア性、耐ピンホール性及び包装適性の点から、例えば１５～１００μｍであることが好ましく、３０～８０μｍであることがより好ましい。バリア層１０１Ｂの厚さが１５μｍ以上であることによって、包装加工により応力がかかっても外装部材１０１が破断しにくくなる。バリア層１０１Ｂの厚さが１００μｍ以下であることにより、外装部材１０１の質量増加を低減でき、蓄電デバイス１０の重量エネルギー密度低下を抑制することができる。

また、バリア層１０１Ｂが金属箔の場合は、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも基材層１０１Ａと反対側の面に耐腐食性皮膜を備えていることが好ましい。バリア層１０１Ｂは、耐腐食性皮膜を両面に備えていてもよい。ここで、耐腐食性皮膜とは、例えば、ベーマイト処理などの熱水変成処理、化成処理、陽極酸化処理、ニッケルやクロムなどのメッキ処理、コーティング剤を塗工する腐食防止処理をバリア層１０１Ｂの表面に行ない、バリア層１０１Ｂに耐腐食性（例えば耐酸性、耐アルカリ性など）を備えさせる薄膜をいう。耐腐食性皮膜は、具体的には、バリア層１０１Ｂの耐酸性を向上させる皮膜（耐酸性皮膜）、バリア層１０１Ｂの耐アルカリ性を向上させる皮膜（耐アルカリ性皮膜）などを意味している。耐腐食性皮膜を形成する処理としては、１種類を行なってもよいし、２種類以上を組み合わせて行なってもよい。また、１層だけではなく多層化することもできる。さらに、これらの処理のうち、熱水変成処理及び陽極酸化処理は、処理剤によって金属箔表面を溶解させ、耐腐食性に優れる金属化合物を形成させる処理である。なお、これらの処理は、化成処理の定義に包含される場合もある。また、バリア層１０１Ｂが耐腐食性皮膜を備えている場合、耐腐食性皮膜を含めてバリア層１０１Ｂとする。

耐腐食性皮膜は、外装部材１０１の成形時において、バリア層１０１Ｂ（例えば、アルミニウム合金箔）と基材層１０１Ａとの間のデラミネーション防止、電解質と水分とによる反応で生成するフッ化水素により、バリア層１０１Ｂ表面の溶解、腐食、特にバリア層１０１Ｂがアルミニウム合金箔である場合にバリア層１０１Ｂ表面に存在する酸化アルミニウムが溶解、腐食することを防止する。耐腐食性皮膜は、さらに、バリア層１０１Ｂ表面の接着性（濡れ性）を向上させ、ヒートシール時の基材層１０１Ａとバリア層１０１Ｂとのデラミネーション防止、外装部材１０１の成形時の基材層１０１Ａとバリア層１０１Ｂとのデラミネーション防止の効果を示す。

また、外装部材１０１に含まれる熱融着性樹脂層１０１Ｃは、外装部材１０１にヒートシールによる封止性を付与する層である。熱融着性樹脂層１０１Ｃとしては、ポリオレフィン系樹脂又はポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱融着性樹脂層１０１Ｃの厚さは、シール性及び強度の点から、例えば２０～３００μｍであることが好ましく、４０～１５０μｍであることがより好ましい。

熱融着性樹脂層１０１Ｃが硬すぎる場合、ロール原反、又は、外装部材１０１を装置によって外装体１００に製袋する際に、装置との接点で滑り、好適に搬送できないおそれがある。また、その摩擦によって外装部材１０１にキズが発生した場合、熱融着性樹脂層１０１Ｃにダメージが生じる。熱融着性樹脂層１０１Ｃにダメージが生じることで熱シール強度が低下する場合もあるため、熱癒着性樹脂層は、適度に滑る性質を有することが好ましい。このため、熱融着性樹脂層１０１Ｃを構成する材料として、滑らない材料、又は、滑りにくい材料を用いる場合には、搬送性の観点から、滑剤を添加する事が好ましい。

さらには、耐汚染防止性及び加工性の観点から、熱融着性樹脂層１０１Ｃは、ＪＩＳ Ｋ７１６１：２０１４の規定に準拠して測定される引張弾性率が、５００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下の範囲に含まれることが好ましい。熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率のより好ましい範囲としては、５００ＭＰａ以上８００ＭＰａ以下、さらに好ましい範囲としては、５００ＭＰａ以上７５０ＭＰａ以下、さらに好ましい範囲としては、５００ＭＰａ以上７００ＭＰａ以下、さらに好ましい範囲としては、５１０ＭＰａ以上７００ＭＰａ以下が挙げられる。

熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が５００ＭＰａ以上であることにより、外装体１００の成形時、及び、搬送時の装置の汚染が効果的に抑制される。すなわち、熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が５００ＭＰａ以上であることにより、熱融着性樹脂層１０１Ｃの表面に位置する滑剤が装置等によって削られにくいため、熱融着性樹脂層１０１Ｃの表面部分に位置する滑剤が装置等に転移しにくく、装置等の汚染が効果的に抑制される。また、熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であることにより、熱融着によって高いシール強度が発揮される。すなわち、熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であることにより、熱融着性樹脂層１０１Ｃが脆くなりにくくなるため、熱融着によって高いシール強度が発揮される。熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が１０００ＭＰａを超えると、熱融着性樹脂層１０１Ｃが脆くなりやすく、接着層を介して積層するバリア層１０１Ｂとの間で剥離しやすくなりシール強度が低下したり、外装体１００の成形時の折り部での延伸により延伸部分に白化やクラックが発生し電池性能が低下するおそれがある。また、熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が１０００ＭＰａを超えると押出性が低下するため、生産性が低下する要因となる。従って、本実施の形態の蓄電デバイス１０の外装部材１０１においては、熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が、５００～１０００ＭＰａの範囲とすることによって、装置等の汚染抑制効果と熱融着によるシール強度の向上効果が好適に発揮される。なお、熱融着性樹脂層１０１Ｃは、熱融着性樹脂層１０１Ｃを構成する樹脂の分子量、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）等を調整することにより、引張弾性率を調整することができる。

また、外装体１００の製袋時におけるピローシールするためのシール部同士のつき合わせ作業、折り曲げ作業などを加工と呼ぶ場合、その加工時に上記同様の課題が発生する。特に加工時には、外装部材１０１に傷がつきやすいため、上記課題解決が重要となる。熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が、５００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下の範囲とすることで、良好に加工できる。

外装部材１０１は、熱融着性樹脂層１０１Ｃよりも外側（図１Ｂにおける上側）に、より好ましくは、バリア層１０１Ｂよりも外側に１又は複数の緩衝機能を有する層（以下では、「緩衝層」という）を有していることが好ましい。緩衝層は、基材層１０１Ａの外側に積層されてもよく、基材層１０１Ａが緩衝層の機能を兼ね備えてもよい。外装部材１０１が複数の緩衝層を有する場合、複数の緩衝層は、隣接していてもよく、基材層１０１Ａ又はバリア層１０１Ｂ等を介して積層されてもよい。

緩衝層を構成する材料は、クッション性を有する材料から任意に選択可能である。クッション性を有する材料は、例えば、ゴム、不織布、又は、発泡シートである。ゴムは、例えば、天然ゴム、フッ素ゴム、又は、シリコンゴムである。ゴム硬度は、２０～９０程度であることが好ましい。不織布を構成する材料は、耐熱性に優れる材料であることが好ましい。緩衝層が不織布によって構成される場合、緩衝層の厚さの下限値は、好ましくは、１００μｍ、さらに好ましくは、２００μｍ、さらに好ましくは、１０００μｍである。緩衝層が不織布によって構成される場合、緩衝層の厚さの上限値は、好ましくは、５０００μｍ、さらに好ましくは、３０００μｍである。緩衝層の厚さの好ましい範囲は、１００μｍ～５０００μｍ、１００μｍ～３０００μｍ、２００μｍ～５０００μｍ、２００μｍ～３０００μｍ、１０００μｍ～５０００μｍ、又は、１０００μｍ～３０００μｍである。この中でも、緩衝層の厚さの範囲は、１０００μｍ～３０００μｍが最も好ましい。

緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの下限値は、好ましくは、０．５ｍｍである。緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの上限値は、好ましくは、１０ｍｍ、さらに好ましくは、５ｍｍ、さらに好ましくは、２ｍｍである。緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの好ましい範囲は、０．５ｍｍ～１０ｍｍ、０．５ｍｍ～５ｍｍ、又は、０．５ｍｍ～２ｍｍである。

外装部材１０１が緩衝層を有する場合、緩衝層がクッションとして機能するため、蓄電デバイス１０が落下したときの衝撃、又は、蓄電デバイス１０の製造時のハンドリングによって、外装部材１０１が破損することが抑制される。

本実施の形態の外装体１００では深い収容部を成形できることから、電極体２００の重量が増大し、衝撃等による外装体１００へのアタックが大きくなる、このため、本実施の形態では、外装部材１０１の厚さが１９５μｍ以下であり、バリア層１０１Ｂの厚さが２０～８５μｍに含まれる場合、ＪＩＳ Ｚ１７０７：１９９７の規定に準拠した方法により測定された、外装部材１０１の基材層１０１Ａ側から突き刺した場合の突刺し強さが、３０Ｎ以上であることが好ましい。突刺し強さの好ましい範囲は、例えば、３０～４５Ｎ程度、３０～４０Ｎ程度、３５～４５Ｎ程度、３５～４０Ｎ程度が挙げられる。なお、外装部材１０１の突刺し強さの測定方法は、以下の通りである。

外装部材１０１の基材層１０１Ａ側からの突刺し強さは、ＪＩＳ Ｚ１７０７：１９９７の規定に準拠した方法により測定する。具体的には、２３±２℃、相対湿度（５０±５）％の測定環境において、中央に直径１５ｍｍの開口部を有する直径１１５ｍｍの台と押さえ板で試験片を固定し、直径１．０ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を毎分５０±５ｍｍの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大応力を測定する。試験片の数は５個であり、その平均値を求める。なお、試験片の数が足りず５個測定できない場合は測定可能な数を測定し、その平均値を求める。なお、突刺し強さの測定装置としては、イマダ社製のＺＰ－５００Ｎ（フォースゲージ）とＭＸ２－５００Ｎ（測定スタンド）を用いることが出きる。

本実施の形態の蓄電デバイス１０では、電極体２００の重量化に伴い、蓄電デバイス１０同士の擦れ、蓄電デバイス１０と周辺部材との摩擦、及び、蓄電デバイス１０の搬送時の摩擦等が発生しやすい。このため、本実施の形態では、外装部材１０１の基材層１０１Ａ側の表面におけるインキの良好な定着性（良好な印刷特性）に加えて、定着したインキが消失しにくいことが好ましい。このような観点から、本実施の形態の外装部材１０１は、基材層１０１Ａ側の表面の接触角が、８０°以下であることが好ましい。すなわち、外装部材１０１において、基材層１０１Ａが最表面を構成している場合には、基材層１０１Ａの表面の接触角が、８０°以下となる。また、コーティング層を基材層１０１Ａの外側に設ける場合には、コーティング層の表面の接触角が、８０°以下となる。本実施の形態においては、外装部材１０１の基材層１０１Ａ側の表面の接触角が８０°以下であるため、基材層１０１Ａ側の表面においてインキが弾かれにくく、印刷特性に優れ、さらには、定着したインキが消失しにくい。特に、基材層１０１Ａ側の表面に滑剤を存在させて成形性を高めた外装部材１０１に対して、パッド印刷によってインキを印刷すると、基材層１０１Ａ側の表面でインキが弾かれ、印刷不良が生じる場合がある。しかし、本実施の形態の蓄電デバイス１０の外装部材１０１は、このような場合においても、基材層１０１Ａ側の表面の接触角が、８０°以下であるため、インキが弾かれにくく、パッド印刷によって基材層１０１Ａ表面に印字などが形成される外装部材１０１として、特に好適である。

本実施の形態において、印刷適性を向上させ、かつ、定着したインキを消失させにくくする観点からは、基材層１０１Ａ側の表面の接触角が７９°以下であることがより好ましく、７２°以下であることがさらに好ましい。基材層１０１Ａ側の表面の接触角は、株式会社ニック製のＬＳＥ－Ａ２１０を使用して、水滴下から５秒後に基材と水滴の界面の接触角を測定することによって求めることができる。

本実施の形態において、基材層１０１Ａ側の表面の接触角は、例えば、基材層１０１Ａ側の表面に対してコロナ処理を施すことにより、好適に８０°以下にすることができる。コロナ処理は、市販のコロナ表面処理装置を用いて、基材層１０１Ａ側の表面にコロナ放電を照射することによって行うことができる。コロナ処理の条件は、例えば、照射出力１Ｋｗ以上で１０ＭＴ／ｍｉｎの速度で基材層１０１Ａ側の表面を処理することにより、基材層１０１Ａ側の表面の接触角を８０°以下にすることができる。

また、外装部材１０１の表面にインキを印刷する場合には、コロナ処理を施した後、基材層１０１Ａの表面の少なくとも一部にインキを印刷する工程を行う。印刷方法としては、特に制限されないが、成形後の外装部材１０１に印刷を行う場合には、インクジェット印刷、パッド印刷が好ましい。本実施の形態の蓄電デバイス１０の外装部材１０１は、基材層１０１Ａ側の表面の接触角が８０°以下に設定されているため、表面に滑剤が存在する基材層１０１Ａにおいてインキが弾かれやすいパッド印刷によっても、好適にインキの印刷を行うことができる。従って、基材層１０１Ａの表面の少なくも一部に、例えば、バーコード、柄、文字などの印字を好適に形成することができる。

図４は、蓄電デバイス１０の製造途中において、電極体２００に外装部材１０１が巻き付けられた状態を側方から示す図である。図４に示されるように、電極体２００の周囲には、外装部材１０１が巻き付けられている。この場合に、電極体２００の最外層は、必ずしも電極である必要はなく、例えば、保護テープやセパレータであってもよい。電極体２００の周囲に外装部材１０１が巻き付けられた状態で、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士がヒートシールされることによって、第１封止部１１０が形成されている。

第１封止部１１０の付け根部分は、外装体１００の辺１３５上にあることが好ましい。本実施の形態では、辺１３５は、第１面１３０と、第１面１３０よりも面積が小さい第２面１４０との境界に形成されている。すなわち、本実施の形態では、第１封止部１１０の付け根部分は、第１面１３０と第２面１４０との境界に形成されているといえ、第１面１３０及び第２面１４０のいずれの上にも存在しないといえる。第１封止部１１０の付け根部分は、辺１３５以外に位置していてもよい。蓄電デバイス１０において、第１封止部１１０は、辺１３５を中心として第２面１４０側に折り曲げられている。蓄電デバイス１０においては、第１封止部１１０が、第２面１４０に接し、第２面１４０の略全体を覆っている。なお、「第２面１４０の略全体」とは、第２面１４０のうち７５％以上の面積を占める領域を意味する。

すなわち、蓄電デバイス１０においては、面積の大きい第１面１３０上に第１封止部１１０が形成されていない。第１面１３０は、第１面１３０に第１封止部１１０のような封止部が接している場合と比較して平坦である。したがって、第１面１３０上に他の蓄電デバイス１０が載置されたとしても該他の蓄電デバイス１０は傾かない。その結果、蓄電デバイス１０によれば、複数の蓄電デバイス１０を積み重ねた場合に下方の蓄電デバイス１０に掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。換言すると、複数の蓄電デバイス１０を積み重ねてモジュールが形成される場合に、隣接する蓄電デバイス１０と隣り合う面（第１面１３０）上には第１封止部１１０が配置されないということもできる。また、全固体電池においては、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされている観点からもこのような構成が好ましい。

また、蓄電デバイス１０においては、第１封止部１１０の付け根部分が外装体１００の辺１３５上にある。したがって、蓄電デバイス１０によれば、第１封止部１１０の付け根部分が第２面１４０上（例えば、矢印ＵＤ方向において、第２面１４０の中央部分）にあるときと比較して、第１封止部１１０における接合領域を広く確保することができる。なお、第１封止部１１０の接合領域は、必ずしも第１封止部１１０の全領域である必要はなく、例えば、第１封止部１１０の付け根部分近傍のみ等の第１封止部１１０の一部分であってもよい。

また、蓄電デバイス１０においては、第２面１４０の略全体が第１封止部１１０によって覆われている。すなわち、蓄電デバイス１０においては、例えば、第１封止部１１０が第２面１４０の半分以下の領域しか覆わない場合と比較して、第１封止部１１０の矢印ＵＤ方向の長さが長い（図３参照）。したがって、蓄電デバイス１０によれば、第１封止部１１０における接合領域を広く確保することができる。また、第２面１４０の略全体が第１封止部１１０によって覆われているため、仮に第２面１４０が載置面に接するように蓄電デバイス１０が立てて配置されたとしても蓄電デバイス１０は安定する。すなわち、蓄電デバイス１０は載置面に対して傾きにくい。したがって、このような構成は、例えば、複数の蓄電デバイス１０を横に並べてモジュールを形成する場合に有効である。

図５は、蓄電デバイス１０の製造途中において、電極体２００に外装部材１０１が巻き付けられた状態を下方から示す図である。図５に示されるように、蓄電デバイス１０においては、辺１３５に沿う方向が外装部材１０１のＴＤ（Transverse Direction）であり、辺１３５に直交する方向が外装部材１０１のＭＤ（Machine Direction）である。すなわち、辺１３５に沿う方向は、外装部材１０１の流れ方向（ＭＤ）に直交する方向（ＴＤ）である。

蓄電デバイス１０においては、第１封止部１１０が辺１３５に沿って折り曲げられ、辺１３５に沿う方向が外装部材１０１の流れ方向に直交する方向である。したがって、蓄電デバイス１０によれば、外装部材１０１の流れ方向に直交する方向に折り目が形成されても外装部材１０１は破断しにくいため、第１封止部１１０が折り曲げられることによって第１封止部１１０が破断する可能性を低減することができる。

外装部材１０１の流れ方向（ＭＤ）は、外装部材１０１に含まれるバリア層の金属箔（アルミニウム合金箔等）の圧延方向（ＲＤ）に対応する。外装部材１０１のＴＤは金属箔のＴＤに対応する。金属箔の圧延方向（ＲＤ）は圧延目により判別できる。

また、外装部材１０１の熱融着性樹脂層の複数の断面を電子顕微鏡で観察して海島構造を確認し、熱融着性樹脂層の厚み方向に垂直な方向（以下、「熱融着性樹脂層の長さ方向」とも称する。）の島の径の平均が最大であった断面と平行な方向をＭＤと判断することができる。金属箔の圧延目により外装部材１０１のＭＤを特定できない場合に、この方法によりＭＤを特定することができる。

具体的には、熱融着性樹脂層の長さ方向の断面と、当該長さ方向の断面と平行な方向から１０度ずつ角度を変更し、長さ方向の断面と垂直な方向までの各断面（合計１０の断面）について、それぞれ電子顕微鏡写真で観察して海島構造を確認する。次に、各断面上の個々の島について、熱融着性樹脂層の厚み方向に垂直な方向の両端を結ぶ直線距離によって島の径ｄを計測する。次に、断面毎に、大きい方から上位２０個の島の径ｄの平均を算出する。そして、島の径ｄの平均が最も大きかった断面と平行な方向をＭＤと判断する。

図６は、図２のＶＩ－ＶＩ断面の一部を模式的に示す図である。図６に示されるように、第２封止部１２０は、外装体１００が電極端子３００を挟んだ状態で封止されている。

図７は、第２封止部１２０の形成方法を説明するための図である。図７に示されるように外装部材１０１が折り畳まれ、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士がヒートシールされることによって第２封止部１２０が形成される。なお、図７においては省略されているが、外装部材１０１の互いに向き合う面の間には、電極端子３００が位置する。なお、電極端子３００と外装部材１０１との間には、金属及び樹脂の双方と接着する接着フィルムが配置されてもよい。

接着フィルムとしては、例えば、ポリオレフィン系樹脂又はポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを１層または２層以上の構成とすることができる。接着フィルムを２層以上とする場合には、外装部材１０１と接合する側にポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを配置することが好ましい。接着フィルムを２層以上とする場合には、電極端子３００と接合する側にポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを配置することが好ましい。

再び図６を参照して、電極体２００は、複数の電極２１０（正極及び負極）を含む。各電極２１０から延びる集電体２１５は、電極端子３００に接続されている。蓄電デバイス１０においては、電極端子３００のうち外装体１００の外側にある一部分が、蓄電デバイス１０の厚み方向において、蓄電デバイス１０の厚みの略半分の位置にある。すなわち、長さＬ２は長さＬ１の略半分である。なお、「蓄電デバイス１０の厚みの略半分」とは、蓄電デバイス１０の厚みの３５％～６５％を意味する。

したがって、蓄電デバイス１０によれば、例えば、電極端子３００が蓄電デバイス１０の厚み方向において第１面１３０と略同じ位置にある場合と比較して、複数の電極２１０の各々と電極端子３００との間の距離のうち最も長い距離と最も短い距離との差を小さくすることができる。

＜１－２．蓄電デイバスの製造方法＞
図８は、蓄電デバイス１０の製造手順を示すフローチャートである。図８に示される工程は、例えば、蓄電デバイス１０の製造装置によって行なわれる。

製造装置は、電極体２００へ外装部材１０１を巻き付ける（ステップＳ１００）。製造装置は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士をヒートシールすることによって第１封止部１１０を形成する（ステップＳ１１０）。これにより、図４、図５に示される未完成品が出来上がる。

製造装置は、第１封止部１１０が第２面１４０に接するように第１封止部１１０を折り曲げる（ステップＳ１２０）。製造装置は、電極体２００を収納した状態で外装部材１０１を折り畳み、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士をヒートシールすることによって第２封止部１２０を形成する（ステップＳ１３０）。これにより、蓄電デバイス１０が完成する。

＜１－３．特徴＞
以上のように、本実施の形態１に従う蓄電デバイス１０においては、面積の小さい第２面１４０側に第１封止部１１０が折り曲げられている。すなわち、面積の大きい第１面１３０上には第１封止部１１０が存在しない。したがって、第１面１３０上に他の蓄電デバイス１０が載置されたとしても該他の蓄電デバイス１０は傾かない。その結果、蓄電デバイス１０によれば、複数の蓄電デバイス１０を積み重ねた場合に下方の蓄電デバイス１０に掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。また、全固体電池に使用される場合には、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされるため、本発明の包装形態が好ましい。また、蓄電デバイス１０においては、第１封止部１１０の付け根部分が外装体１００の辺１３５上にある。したがって、蓄電デバイス１０によれば、第１封止部１１０を第２面１４０上に納まらせる場合に、第１封止部１１０の付け根部分が第２面１４０上にあるときと比較して、第１封止部１１０における接合幅を広く確保することができる。

［２．実施の形態２］
上記実施の形態１に従う蓄電デバイス１０においては、外装部材１０１を折り畳み、外装部材１０１の互いに向き合う面同士をヒートシールすることによって第２封止部１２０が形成された。しかしながら、第２封止部１２０の形状及び形成方法はこれに限定されない。なお、以下では実施の形態１と異なる部分を中心に説明し、実施の形態１と共通する部分については説明を省略する。

＜２－１．蓄電デバイスの構成＞
図９は、本実施の形態２に従う蓄電デバイス１０Ｘを模式的に示す平面図である。図１０は、蓄電デバイス１０Ｘを模式的に示す側面図である。図１１は、蓋体４００を模式的に示す斜視図である。

図９、図１０及び図１１を参照して、外装体１００Ｘは、電極体２００に巻き付けられた外装部材１０１の両端の開口部の各々に蓋体４００を嵌め込むことによって構成されている。蓋体４００が嵌め込まれた状態で、外装部材１０１と蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘが形成されている。

蓋体４００は、平面視矩形状の有底トレイ状部材であり、外装部材１０１を例えば冷間成形することによって形成されている。なお、蓋体４００は、必ずしも外装部材１０１で構成されている必要はなく、金属成形品であってもよいし、樹脂成形品であってもよい。蓄電デバイス１０Ｘにおいては、蓋体４００の底面側が外装体１００Ｘの内側に位置するように蓋体４００が配置されている。なお、蓄電デバイス１０Ｘにおいては、必ずしも蓋体４００の底面側が外装体１００Ｘの内側に位置していなくてもよい。蓄電デバイス１０Ｘにおいて、蓋体４００の底面側が外装体１００Ｘの外側に位置していてもよい。蓋体４００が金属成形品又は樹脂成形品である場合、蓄電デバイス１０Ｘが重ねて配置された場合であっても、外装体１００Ｘが変形することが抑制されるように、蓋体４００を構成する材料は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。蓋体４００を構成する材料の厚さの最小値は、例えば、１．０ｍｍであり、３ｍｍがより好ましく、４ｍｍがさらに好ましい。蓋体４００を構成する材料の厚さの最大値は、例えば、１０ｍｍであり、８．０ｍｍがより好ましく、７．０ｍｍがさらに好ましい。蓋体４００を構成する材料の厚さの最大値は、１０ｍｍ以上であってもよい。蓋体４００を構成する材料の厚さの好ましい範囲は、１．０ｍｍ～１０ｍｍ、１．０ｍｍ～８．０ｍｍ、１．０ｍｍ～７．０ｍｍ、３．０ｍｍ～１０ｍｍ、３．０ｍｍ～８．０ｍｍ、３．０ｍｍ～７．０ｍｍ、４．０ｍｍ～１０ｍｍ、４．０ｍｍ～８．０ｍｍ、４．０ｍｍ～７．０ｍｍである。本開示において、蓋体４００が金属成形品又は樹脂成形品と表現される場合、蓋体４００を構成する材料としてフィルムは含まれない。フィルムとは、例えば、ＪＩＳ(日本工業規格)の[包装用語]規格によって規定されるフィルムである。なお、ＪＩＳの[包装用語]規格よって規定されるフィルムは、厚さが２５０μｍ未満のプラスチックの膜状のものである。なお、蓋体４００を構成する材料の厚さは、蓋体４００の部位によって異なっていてもよい。蓋体４００を構成する材料の厚さが蓋体４００の部位によって異なる場合、蓋体４００を構成する材料の厚さは、最も厚い部分の厚さである。

また、電極体２００が収納された状態で電極端子３００は、蓋体４００と外装部材１０１との間を通って外装体１００Ｘの外部に突出している。すなわち、蓋体４００と外装部材１０１とは、電極端子３００を挟んだ状態でヒートシールされている。なお、蓄電デバイス１０Ｘにおいて、電極端子３００が外部に突出する位置は、必ずしも蓋体４００と外装部材１０１との間である必要はない。例えば、電極端子３００は、外装体１００Ｘが有する６面のうちいずれかの面に形成された孔から外部に突出していてもよい。この場合には、外装体１００Ｘと電極端子３００との間の僅かな隙間が、例えば、樹脂によって埋められる。

また、蓄電デバイス１０Ｘにおいては、蓋体４００と電極端子３００とが別体として設けられている。しかしながら、蓋体４００と電極端子３００とは必ずしも別体として設けられなくてもよい。例えば、蓋体４００と電極端子３００とは一体的に形成されていてもよい。

図１２は、蓋体４００と電極端子３００とが一体的に形成された第１の例を示す図である。図１２に示されるように、第１の例においては、蓋体４００の側面に電極端子３００が予めヒートシールされている。なお、例えば蓋体４００が外装部材１０１で構成されている場合には、蓋体４００と電極端子３００との間に、実施の形態１で説明した金属及び樹脂の双方と接着する接着フィルムが配置されてもよい。接着フィルムを２層以上とする場合には、蓋体４００と接合する側にポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを配置することが好ましい。接着フィルムを２層以上とする場合には、電極端子３００と接合する側にポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを配置することが好ましい。

図１３は、蓋体４００と電極端子３００とが一体的に形成された第２の例を示す図である。図１３に示されるように、第２の例においては、蓋体４００の底面部分に形成された孔を電極端子３００が貫通している。蓋体４００の底面の孔における僅かな隙間は、例えば、樹脂によって埋められている。

また、蓄電デバイス１０Ｘにおいては、第２封止部１２０Ｘ、又は、外装体１００Ｘが有する６面のうちいずれかの面に形成された孔にガス弁が取り付けられていてもよい。ガス弁は、例えば、逆止弁又は破壊弁で構成され、蓄電デバイス１０Ｘの内部において発生したガスに起因して外装体１００Ｘの内部の圧力が上昇した場合に該圧力を低下させるように構成されている。

＜２－２．蓄電デバイスの製造方法＞
図１４は、蓄電デバイス１０Ｘの製造手順を示すフローチャートである。図１４に示される工程は、例えば、蓄電デバイス１０Ｘの製造装置によって行なわれる。

製造装置は、電極体２００へ外装部材１０１を巻き付ける（ステップＳ２００）。製造装置は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士をヒートシールすることによって第１封止部１１０を形成する（ステップＳ２１０）。これにより、図４、図５に示される未完成品が出来上がる。

製造装置は、第１封止部１１０が第２面１４０に接するように第１封止部１１０を折り曲げる（ステップＳ２２０）。製造装置は、ステップＳ２２０において出来上がった未完成品に電極体２００を収納しその両端の開口部の各々に蓋体４００を取り付ける（ステップＳ２３０）。製造装置は、外装部材１０１と蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘを形成する（ステップＳ２４０）。これにより、蓄電デバイス１０Ｘが完成する。

＜２－３．特徴＞
本実施の形態２に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいても、面積の小さい第２面１４０側に第１封止部１１０が折り曲げられている。したがって、蓄電デバイス１０Ｘによれば、複数の蓄電デバイス１０Ｘを積み重ねた場合に下方の蓄電デバイス１０Ｘに掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。

＜２－４．他の特徴＞
なお、本実施の形態２に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいて、第１封止部１１０は、必ずしも面積の小さい第２面１４０側に折り曲げられていなくてもよい。例えば、第１封止部１１０は、面積の大きい第１面１３０側に折り曲げられていてもよい。また、第１封止部１１０の付け根部分は、必ずしも外装体１００Ｘの辺１３５上になくてもよい。第１封止部１１０の付け根部分は、例えば、外装体１００Ｘにおける蓋体４００以外の面上に位置していてもよい。この場合であっても、本実施の形態２に従う蓄電デバイス１０Ｘには、例えば、以下のような特徴が含まれている。

蓄電デバイス１０Ｘは、電極体（電極体２００）と、電極体（電極体２００）を封止する外装体（外装体１００Ｘ）とを備え、外装体（外装体１００Ｘ）は、電極体（電極体２００）に巻き付けられており、両端部に開口が形成された外装部材（外装部材１０１）と、上記開口を封止する蓋体（蓋体４００）とを備える。

蓄電デバイス１０Ｘにおいては、実施の形態１のように外装部材１０１の互いに向き合う面同士がヒートシールされることによって第２封止部１２０Ｘが形成されているわけではない（図７参照）。蓄電デバイス１０Ｘにおいては、電極体２００に巻き付けられた外装部材１０１の開口が蓋体４００によって封止されている。すなわち、蓋体４００と外装部材１０１とが重なる部分に第２封止部１２０Ｘが形成されている（図９及び図１０参照）。このような構成によれば、蓋体４００の深さＬ３（図１１）を調整することで、第２封止部１２０Ｘの領域を容易に狭くすることができる。

また、蓄電デバイス１０Ｘにおいては、外装部材１０１のうち電極体２００の角Ｃ１（図９及び図１０）を覆う位置において、角Ｃ１が外装部材１０１に突き刺さることによる過度な負荷が生じない。上述のように、蓄電デバイス１０Ｘにおいては、実施の形態１のように外装部材１０１の互いに向き合う面同士がヒートシールされることによって第２封止部１２０Ｘが形成されているわけではないためである。

また、蓄電デバイス１０Ｘの製造手順は、図１４のフローチャートに示される手順に限定されない。例えば、図１５のフローチャートに示される手順で蓄電デバイス１０Ｘが製造されてもよい。

図１５は、実施の形態２に従う蓄電デバイス１０Ｘの別の製造手順を示すフローチャートである。図１５に示される工程は、例えば、蓄電デバイス１０Ｘの製造装置によって行なわれる。製造装置は、電極端子３００と蓋体４００とが一体となった部材（例えば、図１２，１３に示される部材）を電極体２００へ取り付ける（ステップＳ２５０）。例えば、電極端子３００が電極体２００へ溶接される。その後、製造装置は、電極体２００へ外装部材１０１を巻き付ける（ステップＳ２６０）。製造装置は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士をヒートシールすることによって第１封止部１１０を形成するとともに、外装部材１０１と蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘを形成する（ステップＳ２７０）。これによって、蓄電デバイス１０Ｘが完成する。蓄電デバイス１０Ｘは、このような手順によって製造されてもよい。

［３．実施の形態３］
電池製造工程の電極体に電解液を浸透させるなどを目的として仮封止状態の蓄電デバイスを所定温度環境で所定時間エージングする工程（以下、エージング工程という）を経ることが一般的であり、エージング工程で電極体２００からガスが発生し当該ガスを電池外部に排出することが必要となる。上記実施の形態２に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいては、エージング工程で発生したガスを蓄電デバイス１０Ｘの製造の最終段階で抜くための機構が設けられていなかった。本実施の形態３に従う蓄電デバイス１０Ｙにおいては、電極体２００から発生したガスを蓄電デバイス１０Ｙの製造の最終段階で抜くための機構が設けられている。なお、以下では実施の形態２と異なる部分を中心に説明し、実施の形態２と共通する部分については説明を省略する。

＜３－１．蓄電デバイスの構成＞
図１６は、蓄電デバイス１０Ｙの製造途中において、電極体２００に外装部材１０１Ｙが巻き付けられた状態を側方から示す図である。図１７は、蓄電デバイス１０Ｙの製造途中において、電極体２００に外装部材１０１Ｙが巻き付けられ、外装部材１０１Ｙに蓋体４００が取り付けられた状態を下方から示す図である。

図１６及び図１７に示されるように、電極体２００に外装部材１０１Ｙが巻き付けられた状態で、片部１５０が形成されている。片部１５０は、電極体２００に外装部材１０１Ｙが巻き付けられた状態で外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面同士を接合することによって形成されている。より詳細には、片部１５０は、外装部材１０１Ｙが電極体２００に巻き付けられた状態で互いに向き合う面の周縁同士を接合（ヒートシール）することによって形成されている。すなわち、片部１５０においては、周縁に第１封止部１５４が形成されている。

また、片部１５０においては、外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面同士が接合していない空間１５２が形成されている。辺１３５の近傍においては、外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面同士が接合した接合領域１５１と、外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面同士が接合していない未接合領域１５３とが交互に並んでいる。すなわち、片部１５０においては、辺１３５に沿って、接合領域１５１のパターンが形成されている。

電極体２００から発生したガスは、片部１５０の一部分を切り取る等して、外装体１００Ｙの封止状態を解除することによって、外装体１００Ｙの外部へ排出される。なお、ここで外装体１００Ｙの外部へ排出されるガスは、必ずしも電極体２００から発生したガスに限定されず、空気、水蒸気又は硫化水素等の電極体２００から発生したガス以外のガスであってもよい。

その後、辺１３５付近を含む部分を帯状にヒートシールすることによって、再び外装体１００Ｙが封止状態となる。これにより、蓄電デバイス１０Ｙが完成する。完成した蓄電デバイス１０Ｙにおいては、辺１３５の近傍において、外装部材１０１Ｙの互い向き合う面同士の接合力が強い領域と、面同士の接合力が弱い領域とが辺１３５に沿って交互に並んでいる。換言すると、辺１３５近傍のヒートシールされた部分においては、薄い部分と厚い部分とが辺１３５に沿って交互に並んでいる。これは、辺１３５付近が再度ヒートシールされることによって、未接合領域１５３は一重シールされることになるが、接合領域１５１は二重シールされることになるためである。

＜３－２．蓄電デバイスの製造方法＞
図１８は、蓄電デバイス１０Ｙの製造手順を示すフローチャートである。図１８に示される工程は、例えば、蓄電デバイス１０Ｙの製造装置によって行なわれる。

製造装置は、電極体２００へ外装部材１０１Ｙを巻き付ける（ステップＳ３００）。製造装置は、外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）の周縁同士をヒートシールすることによって第１封止部１５４を形成する（ステップＳ３１０）。製造装置は、辺１３５の近傍の外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面同士をヒートシールすることによって接合領域１５１のパターンを形成する（ステップＳ３２０）。

製造装置は、ステップＳ３２０において出来上がった未完成品に電極体２００を収納した状態で両端の開口部の各々に蓋体４００を取り付ける（ステップＳ３３０）。製造装置は、外装部材１０１Ｙと蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘを形成する（ステップＳ３４０）。その後、エージング工程を経る。

製造装置は、片部１５０を切り取る等することによってエージング工程で発生したガスのガス抜きを行なう（ステップＳ３５０）。製造装置は、片部１５０の接合領域１５１を含む部分を帯状にヒートシールするとともに端縁部を除去することによって外装体１００Ｙを再封止する（ステップＳ３６０）。その後、片部１５０が第２面１４０側に折り曲げられることによって、蓄電デバイス１０Ｙが完成する。

＜３－３．特徴＞
本実施の形態３に従う蓄電デバイス１０Ｙにおいても、面積の小さい第２面１４０側に第１封止部１５４を含む片部１５０が折り曲げられている。したがって、蓄電デバイス１０Ｙによれば、複数の蓄電デバイス１０Ｙを積み重ねた場合に下方の蓄電デバイス１０Ｙに掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。全固体電池に使用される場合には、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされるため、本発明の包装形態が好ましい。

［４．実施の形態４］
上記実施の形態２に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいては、電極端子３００が外部に突出する位置は、蓋体４００と外装部材１０１との間であった。しかしながら、電極端子３００が外部に突出する位置は、これに限定されない。なお、以下では実施の形態２と異なる部分を中心に説明し、実施の形態２と共通する部分については説明を省略する。

＜４－１．蓄電デバイスの構成＞
図１９は、本実施の形態４に従う蓄電デバイス１０ＸＡを模式的に示す平面図である。図２０は、蓄電デバイス１０ＸＡを模式的に示す側面図である。蓄電デバイス１０ＸＡの外装体１００Ｘは、平面視において、一対の長辺１００ＸＡ、及び、一対の短辺１００ＸＢを含む。外装体１００Ｘは、電極体２００に巻き付けられた外装部材１０１の長辺１００ＸＡに沿う開口部の各々に蓋体４００を嵌め込むことによって構成されている。蓋体４００が嵌め込まれた状態で、外装部材１０１と蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘが形成されている。蓋体４００には、貫通孔（図示略）が形成される。２つの電極端子３００は、蓋体４００の貫通孔から外装体１００Ｘの外部に突出する。２つの電極端子３００は、外装体１００Ｘの長辺１００ＸＡに沿う形状である。貫通孔と電極端子３００との僅かな隙間は、例えば樹脂によって埋められる。本実施の形態４では、第１封止部１１０は、一対の短辺１００ＸＢのうちの一方側に形成される。

蓄電デバイス１０ＸＡの厚み方向（矢印ＵＤ方向）において、蓋体４００のうちの電極端子３００が突出する位置は、任意に選択可能である。本実施の形態４では、図２０に示されるように、電極端子３００は、蓄電デバイス１０ＸＡの厚み方向において、蓋体４００の概ね中央から外装体１００Ｘの外部に突出する。蓄電デバイス１０ＸＡの奥行方向（矢印ＦＢ方向）における電極端子３００の長さは、任意に選択可能である。本実施の形態４では、蓄電デバイス１０ＸＡの奥行方向（矢印ＦＢ方向）における電極端子３００の長さは、電極体２００の長さと実質的に同じである。

＜４－２．特徴＞
本実施の形態４に従う蓄電デバイス１０ＸＡでは、奥行方向の長さが長い長辺１００ＸＡに沿うように電極端子３００が配置されているため、より大きな電極端子３００を用いることができる。このため、高出力の蓄電デバイス１０ＸＡを提供できる。

［５．変形例］
上記各実施の形態は本発明に関する蓄電デバイス及び蓄電デバイスの製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に関する蓄電デバイス及び蓄電デバイスの製造方法は、上記各実施の形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記各実施の形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は、上記各実施の形態に新たな構成を付加した形態である。以下に上記各実施の形態の変形例の幾つかの例を示す。なお、上記各実施の形態は、技術的に矛盾しない範囲において、組み合わせることもできる。

＜５－１＞
上記実施の形態１－４において、電極体２００には１枚の外装部材が巻き付けられた。しかしながら、電極体２００に巻き付けられる外装部材は必ずしも１枚である必要はない。例えば、電極体２００には、２枚以上の外装部材が巻き付けられてもよい。

図２１は、変形例における蓄電デバイスの製造途中において、電極体２００に外装部材１０１Ｚ１，１０１Ｚ２が巻き付けられた状態を側方から示す図である。図２１に示されるように、電極体２００は、外装部材１０１Ｚ１，１０１Ｚ２によって周囲を覆われている。外装部材１０１Ｚ１，１０１Ｚ２の対向する面同士が接合することによって第１封止部１１０Ｚが形成されている。この例では、各第１封止部１１０Ｚが、第１面１３０Ｚ側ではなく、第２面１４０Ｚ側に折り曲げられる。このような構成であっても、複数の蓄電デバイスを積み重ねた場合に下方の蓄電デバイスに掛かる圧力の分布のムラを抑制可能という効果を奏することができる。全固体電池に使用される場合には、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされるため、本発明の包装形態が好ましい。なお、この例において、各第１封止部１１０Ｚは必ずしも折り曲げられる必要はない。また、この変形例において、各封止部１１０Ｚは、電極端子３００の一部を挟んだ状態で封止されてもよい。さらに、この変形例では、各第１封止部１１０Ｚは、辺１３５Ｚに形成される必要はなく、蓄電デバイスの厚み方向において、第２面１４０Ｚの概ね中央から外部に突出していてもよい。

＜５－２＞
また、上記実施の形態１－４において、電極体２００は、複数の電極２１０を積層することによって構成された所謂スタック型であったが、電極体２００の形態はこれに限定されない。電極体２００は、例えば、セパレータを介して正極及び負極を巻回することによって構成された所謂巻回式であってもよい。また、電極体２００は、所謂巻回式の電極体を複数積層することによって構成されてもよい。

＜５－３＞
また、上記実施の形態１－４において、第２面１４０は第１面１３０から略直角に下方に延びる平面とされた。しかしながら、第２面１４０の形態はこれに限定されない。例えば、電極体２００が巻回式の電極体であり外周に平面と曲面とが形成されている場合を考える。ここで、平面の面積が曲面の面積よりも大きく、第１面１３０が電極体の平面を覆い、第２面１４０が電極体の曲面を覆うとする。この場合には、第２面１４０が曲面で構成されていてもよい。この場合には、第１面１３０から第２面１４０が下方に延びだす境界部分が辺１３５ということになる。

＜５－４＞
また、上記実施の形態３において、接合領域１５１は４箇所に形成された。しかしながら、接合領域１５１が形成される箇所の数はこれに限定されない。例えば、接合領域１５１は、辺１３５に沿った両端近傍の２箇所や、辺１３５の中央近傍の１箇所にのみ形成されてもよいし、５箇所以上に形成されてもよい。

＜５－５＞
また、上記実施の形態２において、電極端子３００は、第２封止部１２０Ｘに配置されたが、外装体１００Ｘにおいて、電極端子３００が配置される位置は、これに限定されない。例えば、図２２に示されるように、上記実施の形態２において、電極端子３００は、第１封止部１１０に配置することもできる。換言すれば、第１封止部１１０は、電極端子３００を挟んだ状態で封止される。この変形例では、２つの電極端子３００の少なくとも一方は、第２面１４０側に折り曲げられてもよく、第２面１４０と反対側に折り曲げられてもよく、又は、辺１３５から外方に突出するように折り曲げられていなくてもよい。この変形例では、電極端子３００と第１封止部１１０とを容易にシールできるため、外装体１００Ｘの密封性が高められる。また、外装体１００Ｘに電極体２００を容易に収容できる。なお、この変形例では、例えば、上記実施の形態２のように外装部材１０１Ｘの両端の開口部の各々に蓋体４００が嵌め込まれる。蓋体４００が嵌め込まれた状態で、外装部材１０１Ｘと蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０が形成される。なお、実施の形態１においても、電極端子３００を第１封止部１１０に配置してもよい。

＜５－６＞
また、上記実施の形態２において、蓋体４００の構成は、任意に変更可能である。図２３は、蓋体４００の変形例の蓋体５００を示す斜視図である。蓋体５００は、例えば、板状であり、電極体２００（図９参照）と面する第１面５００Ａ、及び、第１面５００Ａと反対側の第２面５００Ｂを含む。蓋体５００の中央には、第１面５００Ａ及び第２面５００Ｂを貫通する孔５００Ｃが形成される。蓋体５００を構成する材料は、例えば、樹脂である。この変形例では、電極端子３００のうちの蓋体５００と接合される部分を含む所定範囲に電極端子３００及び蓋体５００の双方と接着する接着フィルム５３０が取り付けられることが好ましい。接着フィルム５３０に関する諸元は、実施の形態１で説明した接着フィルムの諸元と同様である。この変形例では、蓄電デバイス１０Ｘの製造方法は、電極体２００と電極端子３００とを電気的に接続するステップと、蓋体５００を製造するステップと、蓋体５００の孔５００Ｃに電極体２００と接続された状態の電極端子３００を挿入するステップ（図２４参照、以下では、「挿入ステップ」という）と、を含むようにしてもよい。

蓋体５００が板状である場合、蓄電デバイス１０Ｘが重ねて配置された場合であっても、外装体１００Ｘが変形することが抑制されるように、蓋体５００は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。別の観点では、蓋体５００が板状である場合、第２封止部１２０Ｘを形成する際に、蓋体５００の側面と外装部材１０１Ｘとを好適にヒートシールできるように、蓋体５００の側面は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。蓋体５００の厚さの最小値は、例えば、１．０ｍｍであり、３ｍｍがより好ましく、４ｍｍがさらに好ましい。蓋体５００の厚さの最大値は、例えば、１０ｍｍであり、８．０ｍｍがより好ましく、７．０ｍｍがさらに好ましい。蓋体５００の厚さの最大値は、１０ｍｍ以上であってもよい。蓋体５００を構成する材料の厚さの好ましい範囲は、１．０ｍｍ～１０ｍｍ、１．０ｍｍ～８．０ｍｍ、１．０ｍｍ～７．０ｍｍ、３．０ｍｍ～１０ｍｍ、３．０ｍｍ～８．０ｍｍ、３．０ｍｍ～７．０ｍｍ、４．０ｍｍ～１０ｍｍ、４．０ｍｍ～８．０ｍｍ、４．０ｍｍ～７．０ｍｍである。本開示において、蓋体５００が板状と表現される場合、蓋体５００を構成する材料としてＪＩＳ(日本工業規格)の[包装用語]規格によって規定されるフィルムは含まれない。なお、蓋体５００の厚さは、蓋体５００の部位によって異なっていてもよい。蓋体５００の厚さが部位によって異なる場合、蓋体５００の厚さは、最も厚い部分の厚さである。

蓋体５００は、第１部分５１０と第２部分５２０とに分割された部材によって構成され、第１部分５１０及び第２部分５２０が、電極端子３００及び接着フィルム５３０を挟み込むように接合することによって製造してもよい。なお、これらの変形例では、接着フィルム５３０と孔５３０Ｃとの間に隙間が生じる場合、この隙間は、例えば、ホットメルト等の樹脂材料、又は、樹脂溶接によって埋められることが好ましい。

蓋体５００が第１部分５１０と第２部分５２０とに分割された部材によって構成される場合、電極端子３００の幅ＬＡと蓋体５００の幅ＬＢとの関係は、任意に選択可能である。電極端子３００と蓋体５００とをより強固に接合する観点から、幅ＬＢに対する幅ＬＡの割合ＲＡは、５０％以上であることが好ましい。図２５に示される例では、幅ＬＡと幅ＬＢとが実質的に等しい、換言すれば、割合ＲＡは、１００％である。割合ＲＡが５０％以上である場合、電極端子３００のうちの蓋体５００と接合される面積が広いため、電極端子３００を加熱することにより、電極端子３００と蓋体５００とをより強固に接合することができる。なお、この変形例では、接着フィルム５３０の幅ＬＣは、電極端子３００の幅ＬＡと実質的に等しいことが好ましい。

蓋体５００は、接着フィルム５３０が取り付けられた状態の電極端子３００に対して蓋体５００をインサート成形することによって製造してもよい。この場合の蓄電デバイス１０Ｘの製造方法は、電極体２００と電極端子３００とを電気的に接続するステップと、電極体２００と接続された状態の電極端子３００に蓋体５００をインサート成形するステップ（以下では、「インサート成形ステップ」という）と、を含む。インサート成形ステップの後、電極体２００及び蓋体５００に外装部材１０１が巻き付けられる。なお、インサート成形ステップでは、電極体２００と蓋体５００が形成される部分との間に電極体２００を保護するための断熱材を配置することが好ましい。断熱材は、インサート成形ステップの後に除去されることが好ましい。

また、これらの変形例では、図２６に示されるように、外装体１００Ｘは、蓋体５００が嵌め込まれた状態で、外装部材１０１と蓋体５００の第２面５００Ｂとを接合することによって第２封止部１２０Ｘが形成されてもよい。外装部材１０１と蓋体５００の第２面５００Ｂとの接合手段は、例えば、ヒートシールである。この変形例では、外装部材１０１が蓋体５００のより広い範囲と接合されるため、外装体１００Ｘの密封性が高められる。なお、接着フィルム５３０を折り曲げることによって蓋体を構成し、接着フィルム５３０の任意の箇所と外装部材１０１Ｘとを接合することによって、第２封止部１２０Ｘを形成してもよい。また、これらの変形例では、蓋体５００の表面の少なくとも一部に、バリア層が積層されることが好ましい。又は、蓋体５００が複数の層を有する場合、任意の層にバリア層を形成してもよい。バリア層を構成する材料は、例えば、アルミニウム、鋼鈑、又は、ステンレス鋼である。

図２７は、上記実施の形態２における蓋体４００の別の変形例の蓋体６００の正面図である。蓋体６００は、表面に金属が露出した部分である金属部６１０を含み、金属部６１０と電極体２００の電極２１０とが溶接される。蓋体６００は、全体が金属部６１０のみで構成されてもよく、金属部６１０が部分的に形成されてもよい。金属部６１０が部分的に形成される場合、蓋体６００は、金属層を含む多層構造の材料によって構成される。蓋体６００が金属層を中間層とする多層構造の材料によって構成される場合、金属部６１０は、金属層が露出するように、金属層以外の層が部分的に除去された部分である。図２７に示される例では、蓋体６００の金属部６１０が電極端子として機能するため、蓋体６００と電極２１０との間のスペースが不要となる。このため、蓄電デバイス１０Ｘ（図９参照）を小型に構成できる。

図２８は、上記実施の形態２における蓋体４００の別の変形例の蓋体７００の正面図である。蓋体７００は、金属材料によって構成される金属部７１０、及び、金属部７１０と繋がり、樹脂材料によって構成される非金属部７２０を含む。金属部７１０は、電極体２００の電極２１０と溶接される。図２８に示される例では、蓋体７００の金属部７１０が電極端子として機能するため、蓋体７００と電極２１０との間のスペースが不要となる。このため、蓄電デバイス１０Ｘ（図９参照）を小型に構成できる。

＜５－７＞
また、上記実施の形態１において第２封止部１２０は、外装部材１０１が折り畳まれ、外装部材１０１の熱融着性樹脂層同士がヒートシールされることによって形成された。しかしながら、第２封止部１２０の形成方法は、これに限定されない。図２９は、変形例の第２封止部１２０Ｙを有する蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。外装部材１０１は、外装体１００の外方に延ばされた張出部１０１ＸＡを有し、張出部１０１ＸＡの熱融着性樹脂層同士がヒートシールされることによって第２封止部１２０Ｙが形成される。張出部１０１ＸＡのうちの電極端子３００が配置される部分は、張出部１０１ＸＡの熱融着性樹脂層と電極端子３００とがヒートシールされる。この変形例によれば、第２封止部１２０Ｙをより強固にヒートシールできるため、外装体１００の密封性が高められる。なお、この変形例では、張出部１０１ＸＡのうちの電極端子３００とヒートシールされている部分以外は、必要に応じで切断されてもよい。なお、この変形例は、図２２に示される変形例にも適用できる。

＜５－８＞
上記実施の形態１において、第１封止部１１０の形成方法は、任意に選択可能である。図３０に示されるように、例えば、製造装置は、ステップＳ１１０（図８参照）において、外装体１００のうちの第１封止部１１０が形成される予定の部分１１０Ｙの付け根１３５Ｘから離れた位置にシールバー８００を押し付けることにより、第１封止部１１０を形成してもよい。この製造方法によれば、図３１に示されるように、第１封止部１１０は、シールバー８００が押し付けられた痕跡である凹部１１０Ｘが形成される。外装体１００のうち、凹部１１０Ｘが形成されている部分は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士が直接的に接合される。外装体１００のうちの凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘとの間において、外装部材１０１の互いに向き合う面の間には、外装部材１０１を構成する樹脂の一部が溶け出したポリだまり９００が形成される。外装体１００のうちの凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘと間の部分は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士がポリだまり９００を介して接合される。すなわち、この変形例では、第１封止部１１０は、外装部材１０１の互いに向き合う面同士が直接的に接合された部分、及び、外装部材１０１の互いに向き合う面同士がポリだまり９００を介して接合された部分を含む。外部から水蒸気等が外装体１００の内部に侵入することがポリだまり９００によって妨げられるため、外装体１００のバリア性が高められる。なお、部分１１０Ｙにシールバー８００を押し付けるときには、ポリだまり９００が形成される部分、換言すれば、凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘとの間の部分における外装部材１０１の互いに向き合う面同士は、接触していることが必要である。

ＬＲ方向における付け根１３５Ｘとシールバー８００の縁８１０との距離Ｘ、換言すれば、ＬＲ方向における付け根１３５Ｘと凹部１１０Ｘとの距離は、任意に選択可能である。より広い範囲にポリだまり９００を形成する観点から、距離Ｘは、例えば、１ｍｍ以上であることが好ましく、１．５ｍｍ以上であることがさらに好ましく、１．７ｍｍ以上であることがさらに好ましい。第１封止部１１０をコンパクトに形成する観点から、距離Ｘは、例えば、１０ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以下であることがさらに好ましく、３ｍｍ以下であることがさらに好ましい。距離Ｘの好ましい範囲は、例えば、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度、１ｍｍ以上５ｍｍ以下程度、１ｍｍ以上３ｍｍ以下程度、１．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度、１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下程度、１．５ｍｍ以上３ｍｍ以下程度、１．７ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度、１．７ｍｍ以上５ｍｍ以下程度、１．７ｍｍ以上３ｍｍ以下程度が挙げられる。距離Ｘは、例えば、２ｍｍが最も好ましい。また、距離Ｘは、実質的に０であってもよい。距離Ｘが実質的に０の場合、付け根１３５Ｘとシールバー８００の縁８１０とが実質的に一致するようにシールバー８００が外装体１００に押し付けられる。なお、実質的に一致とは、付け根１３５Ｘとシールバー８００の縁８１０とが完全に一致する場合、及び、製造時の誤差等により、付け根１３５Ｘとシールバー８００の縁８１０との位置が若干ずれている場合を含む。このため、距離Ｘが実質的に０とは、例えば、距離Ｘが１ｍｍ未満の場合も含む。これらの変形例は、実施の形態２～４にも同様に適用できる。なお、凹部１１０Ｘのうちのシールバー８００の縁８１０に対応する部分の形状によっては、付け根１３５Ｘと凹部１１０Ｘとの距離が一定ではない場合がある。このような場合、距離Ｘは、ＦＢ方向における凹部１１０Ｘの中央と付け根１３５Ｘの中央との距離としてもよい。別の例では、距離Ｘは、付け根１３５Ｘと凹部１１０Ｘとの距離の最大値及び最小値を含む複数の値の平均値に基づいて算出してもよい。同様に、付け根１３５Ｘの形状によっては、付け根１３５Ｘと凹部１１０Ｘとの距離が一定ではない場合がある。このような場合、距離Ｘは、ＦＢ方向における付け根１３５Ｘの中央と凹部１１０Ｘの中央との距離としてもよい。別の例では、距離Ｘは、凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘとの距離の最大値及び最小値を含む複数の値の平均値に基づいて算出してもよい。

上記実施の形態２において、図３２に示されるように、外装体１００Ｘは、電解液の透過を抑制するバリア性フィルム９１を含んでいてもよい。バリア性フィルム９１は、少なくとも外装部材１０１Ｘの内面と電極体２００との間に配置されることが好ましい。バリア性フィルム９１は、外装部材１０１Ｘの内面に接合されていることが好ましい。バリア性フィルム９１は、外装体１００Ｘ内で発生したガスを透過できる材料であることが好ましい。バリア性フィルム９１を構成する材料は、例えば、樹脂フィルム、又は、多孔質フィルム等である。外装体１００Ｘが、バリア性フィルム９１を有するため、電解液によって外装部材１０１Ｘが劣化することを抑制できる。

上記実施の形態１において、図３３に示されるように、外装体１００は、外装部材１０１の強度を高めるための緩衝性フィルム９２を含んでいてもよい。緩衝性フィルム９２は、外装部材１０１の内面のうちの少なくとも外装体１００の角部１００Ｚに配置されることが好ましい。外装体１００が緩衝性フィルム９２を含むため、外装体１００にピンホールが発生することを抑制できる。緩衝性フィルム９２を構成する材料は、例えば、ポリエステル系材料、ポリオレフィン系材料、または、フッ素系材料等である。この変形例では、図３３に示されるように、外装部材１０１の内面と電極端子３００とを接合することによって、第２封止部１２０を形成してもよい。第２封止部１２０と電極体２００との間の空間９３は、電解液で満たされることが好ましい。

上記実施の形態１において電極端子３００と外装部材１０１との間には、金属及び樹脂の双方と接着する接着フィルムが配置されてもよい旨説明したが、他の実施の形態においても同様に接着フィルムを配置してもよい。

上記実施の形態２において、蓋体４００と電極端子３００との間には、実施の形態１と同様の金属及び樹脂の双方と接着する接着フィルムが配置されてもよい旨説明したが、他の実施形態においても同様に接着フィルムを配置してもよい。

［６．付記事項］
なお、上記各実施の形態は、以下の技術的事項を含む。

本発明の第１Ａ観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、外装体と、電極端子と、蓋体とを備える。外装体は、電極体を封止する。電極端子は、電極体と電気的に接続される。蓋体は、電極端子が取り付けられる。外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、外装部材が電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面同士が接合することによって封止された第１封止部、蓋体と接合された状態で封止された第２封止部、第１面、及び、第２面を含む。第１面の面積は、第２面の面積よりも大きい。第１封止部は、平面視において、第１面と重なっていない。蓋体は、電極体と面する第１面、及び、第１面と反対側の第２面を含む。第２封止部は、外装体と蓋体の第２面とが接合される部分を含む。

この蓄電デバイスにおいては、第１封止部が、平面視において、面積の大きい第１面と重なっていない。すなわち、面積の大きい第１面上には第１封止部が存在しない。したがって、第１面に他の蓄電デバイスが上又は横に並べて配置されたとしても該他の蓄電デバイスは傾かない。その結果、この蓄電デバイスによれば、複数の蓄電デバイスを重ねた場合に隣接する蓄電デバイスに掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。

本発明の第２Ａ観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、電極体を封止する外装体と、蓋体と、を備える。外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、外装部材が電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面同士が接合することによって封止された第１封止部、蓋体と接合された状態で封止された第２封止部、第１面、及び、第２面を含む。第１面の面積は、第２面の面積よりも大きい。第１封止部は、平面視において、第１面と重なっていない。蓋体は、表面に金属層が露出した部分、又は、金属材料によって構成される部分である金属部を含む。金属部と電極体とが溶接される。

この蓄電デバイスにおいては、第１封止部が、平面視において、面積の大きい第１面と重なっていない。すなわち、面積の大きい第１面上には第１封止部が存在しない。したがって、第１面に他の蓄電デバイスが上又は横に並べて配置されたとしても該他の蓄電デバイスは傾かない。その結果、この蓄電デバイスによれば、複数の蓄電デバイスを重ねた場合に隣接する蓄電デバイスに掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。

本発明の第３Ａ観点に係る蓄電デバイスは、第１Ａ観点又は第２Ａ観点に係る蓄電デバイスであって、第１封止部は、外装体の第２面に接するように折り曲げられていてもよい。

本発明の第４Ａ観点に係る蓄電デバイスは、第３Ａ観点蓄電デバイスであって、第１封止部は、外装体の第２面に接するように折り曲げられた状態で、第２面の略全体を覆ってもよい。

この蓄電デバイスによれば、第１封止部が第２面の略全体を覆うことによって、第１封止部における接合幅を広く確保することができる。

本発明の第５Ａ観点に係る蓄電デバイスは、第１Ａ観点から第４Ａ観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、第１封止部においては、上記面同士の接合力が強い領域と、上記面同士の接合力が弱い領域とが外装体の第１面と第２面との境界に沿って並んでいてもよい。

本発明の第６Ａ観点に係る蓄電デバイスは、第１Ａ観点から第４Ａ観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、第１封止部においては、厚みが薄い領域と、厚みが厚い領域とが外装体の第１面と第２面との境界に沿って並んでいてもよい。

本発明の第７Ａ観点に係る蓄電デバイスは、第１Ａ観点から第６Ａ観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、外装体の第１面と第２面との境界に沿う方向は、外装部材の流れ方向に直交する方向であってもよい。

この蓄電デバイスにおいては、第１封止部が上記境界に沿って折り曲げられる場合に、上記境界に沿う方向が外装部材の流れ方向に直交する方向である。したがって、この蓄電デバイスによれば、外装部材の流れ方向に直交する方向に折り目が形成されても外装部材は破断しにくいため、第１封止部が折り曲げられることによって第１封止部が破断する可能性を低減することができる。

本発明の第８Ａ観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、外装体と、電極端子と、蓋体とを備える。外装体は、電極体を封止する。電極端子は、電極体と電気的に接続される。蓋体は、電極端子が取り付けられる。外装体は、外装部材がフィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面の周縁同士が接合した片部、及び、蓋体と接合された状態で封止された第２封止部を含む。片部内には、上記互いに向き合う面同士が接合していない空間が形成されている。片部においては、上記境界近傍に、上記互いに向き合う面同士が接合した領域と、上記互いに向き合う面同士が接合していない領域とが並んでいる。蓋体は、電極体と面する第１面、及び、第１面と反対側の第２面を含む。第２封止部は、外装体と蓋体の第２面とが接合される部分を含む。

外装体内ではガスが発生し得る。この蓄電デバイスにおいては、片部内に空間が形成されており、上記境界近傍に、上記互いに向き合う面同士が接合した領域と、上記互いに向き合う面同士が接合していない領域とが並んでいる。したがって、この蓄電デバイスによれば、片部において外装体の封止状態を解除することによって、片部を介して外装体内のガスを排出することができる。そして、再び外装体を封止することによって、ガス抜き後の蓄電デバイスを製造することができる。

本発明の第９Ａ観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、外装体と、蓋体とを備える。外装体は、電極体を封止する。外装体は、外装部材がフィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面の周縁同士が接合した片部、及び、蓋体と接合された状態で封止された第２封止部を含む。片部内には、上記互いに向き合う面同士が接合していない空間が形成されている。片部においては、上記境界近傍に、上記互いに向き合う面同士が接合した領域と、上記互いに向き合う面同士が接合していない領域とが並んでいる。蓋体は、表面に金属層が露出した部分、又は、金属材料によって構成される部分である金属部を含む。金属部と電極体とが溶接される。

外装体内ではガスが発生し得る。この蓄電デバイスにおいては、片部内に空間が形成されており、上記境界近傍に、上記互いに向き合う面同士が接合した領域と、上記互いに向き合う面同士が接合していない領域とが並んでいる。したがって、この蓄電デバイスによれば、片部において外装体の封止状態を解除することによって、片部を介して外装体内のガスを排出することができる。そして、再び外装体を封止することによって、ガス抜き後の蓄電デバイスを製造することができる。

本発明の第１０Ａ観点に係る蓄電デバイスは、第１Ａ観点から第９Ａ観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、外装部材は、少なくとも、基材層と、バリア層と、熱融着性樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されており、ＪＩＳ Ｋ７１６１：２０１４の規定に準拠して測定される、熱融着性樹脂層の引張弾性率が、５００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下の範囲に含まれていてもよい。

本発明の第１１Ａ観点に係る蓄電デバイスは、第１Ａ観点から第１０Ａ観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、外装部材は、少なくとも、基材層と、バリア層と、熱融着性樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されており、ＪＩＳ Ｚ１７０７：１９９７の規定に準拠した方法により測定された、積層体の基材層側から突き刺した場合の突刺し強さが、３０Ｎ以上であってもよい。

本発明の第１２Ａ観点に係る蓄電デバイスは、第１Ａ観点から第１１Ａ観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、外装部材は、少なくとも、基材層と、バリア層と、熱融着性樹脂層とをこの順に備える積層体から構成されており、基材層側の表面の接触角が、８０°以下であってもよい。

本発明の第１３Ａ観点に係る蓄電デバイスの製造方法は、未完成品から蓄電デバイスを製造する製造方法である。未完成品は、電極体と、外装体と、電極端子と、蓋体とを備える。外装体は、電極体を封止する。電極端子は、電極体と電気的に接続される。蓋体は、電極端子が取り付けられる。外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、外装部材が電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面の周縁同士が接合した片部、及び、蓋体と接合された状態で封止された第２封止部を含む。片部内には、上記互いに向き合う面同士が接合していない空間が形成されている。片部においては、上記境界近傍に、上記互いに向き合う面同士が接合した領域と、上記互いに向き合う面同士が接合していない領域とが並んでいる。蓋体は、電極体と面する第１面、及び、第１面と反対側の第２面を含む。第２封止部は、外装体と蓋体の第２面とが接合される部分を含む。上記製造方法は、片部において外装体の封止状態を解除して、ガスを外装体の外部へ排出するステップと、片部の少なくとも一部分において、上記互いに向き合う面同士を接合することによって外装体を再び封止するステップとを含む。

この蓄電デバイスの製造方法によれば、片部を介してガスを排出し、再び外装体を封止することによって、ガス抜き後の蓄電デバイスを製造することができる。

本発明の第１４Ａ観点に係る蓄電デバイスの製造方法は、未完成品から蓄電デバイスを製造する製造方法である。未完成品は、電極体と、外装体と、蓋体とを備える。外装体は、電極体を封止する。外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されている。外装体は、外装部材が電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面の周縁同士が接合した片部、及び、蓋体と接合された状態で封止された第２封止部を含む。片部内には、上記互いに向き合う面同士が接合していない空間が形成されている。片部においては、上記境界近傍に、上記互いに向き合う面同士が接合した領域と、上記互いに向き合う面同士が接合していない領域とが並んでいる。蓋体は、表面に金属層が露出した部分、又は、金属材料によって構成される部分である金属部を含む。金属部と電極体とが溶接される。上記製造方法は、片部において外装体の封止状態を解除して、ガスを外装体の外部へ排出するステップと、片部の少なくとも一部分において、上記互いに向き合う面同士を接合することによって外装体を再び封止するステップとを含む。

この蓄電デバイスの製造方法によれば、片部を介してガスを排出し、再び外装体を封止することによって、ガス抜き後の蓄電デバイスを製造することができる。

１０，１０Ｘ，１０ＸＡ,１０Ｙ，１０Ｚ 蓄電デバイス、１００，１００Ｘ、１００Ｙ 外装体、１０１，１０１Ｙ，１０１Ｚ１，１０１Ｚ２ 外装部材、１０１Ａ 基材層、１０１Ｂ バリア層、１０１Ｃ 熱融着性樹脂層、１０１Ｚ 積層体、１０１Ｘ 張出部、１１０，１１０Ｚ，１５４ 第１封止部、１１０Ｘ 凹部、１２０，１２０Ｘ,１２０Ｙ 第２封止部、１３０，１３０Ｚ 第１面、１３５，１３５Ｚ 辺、１３５Ｘ 付け根、１４０，１４０Ｚ 第２面、１５０ 片部、１５１ 接合領域、１５２ 空間、１５３ 未接合領域、２００ 電極体、２１０ 電極、２１５ 集電体、３００ 電極端子、５００Ａ 第１面、５００Ｂ 第２面、４００,５００,７００ 蓋体、６１０,７１０ 金属部、８００ シールバー、Ｃ１ 角。

Claims (11)

1. 電極体と、
   前記電極体を封止する外装体と、
   前記電極体と電気的に接続された電極端子と、を備え、
   前記外装体は、フィルム状の外装部材、及び、蓋体を含み、
   前記外装体は、前記外装部材が前記電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面同士が接合することによって封止された第１封止部、第１面、第２面、及び、前記外装部材と前記蓋体とが接合された状態で封止された第２封止部を含み、
   前記第１封止部の付け根部分は、前記外装体において、第２面に形成されており、
   前記第１面の面積は、前記第２面の面積よりも大きく、
   前記第１封止部は、平面視において、前記第１面と重なっておらず、
   前記蓋体は、前記電極体と面する第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を含み、
   前記第２封止部は、前記外装部材と前記蓋体の前記第２面とが接合される部分を含む、蓄電デバイス。
2. 前記第１封止部は、前記第２面に接するように折り曲げられている、請求項１に記載の蓄電デバイス。
3. 前記第１封止部は、前記第２面に接するように折り曲げられた状態で、前記第２面の略全体を覆う、請求項２に記載の蓄電デバイス。
4. 前記第１封止部においては、前記面同士の接合力が強い領域と、前記面同士の接合力が弱い領域とが前記第１面と前記第２面との境界に沿って並んでいる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス。
5. 前記第１封止部においては、厚みが薄い領域と、厚みが厚い領域とが前記第１面と前記第２面との境界に沿って並んでいる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス。
6. 電極体と、
   前記電極体を封止する外装体と、
   前記電極体と電気的に接続された電極端子と、を備え、
   前記外装体は、フィルム状の外装部材、及び、蓋体を含み、
   前記外装体は、前記外装部材が前記電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面同士が接合することによって封止された第１封止部、第１面、第２面、及び、前記外装部材と前記蓋体とが接合された状態で封止された第２封止部を含み、
   前記第１面の面積は、前記第２面の面積よりも大きく、
   前記第１封止部は、平面視において、前記第１面と重なっておらず、
   前記蓋体は、前記電極体と面する第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を含み、
   前記第２封止部は、前記外装部材と前記蓋体の前記第２面とが接合される部分を含み、
   前記蓋体は、分割された部材である第１部分及び第２部分を含み、
   前記電極端子は、前記第１部分及び第２部分によって挟まれ、
   前記蓋体の幅に対する前記電極端子の幅の割合は、５０％以上である、蓄電デバイス。
7. 前記外装体は、電解液の透過を抑制するバリア性フィルムを含み、
   前記バリア性フィルムは、少なくとも前記外装部材の内面と前記電極体との間に配置される
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス。
8. 電極体と、
   前記電極体を封止する外装体と、
   前記電極体と電気的に接続された電極端子と、を備え、
   前記外装体は、フィルム状の外装部材、及び、蓋体を含み、
   前記外装体は、前記外装部材が前記電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面同士が接合することによって封止された第１封止部、第１面、第２面、及び、前記外装部材と前記蓋体とが接合された状態で封止された第２封止部を含み、
   前記第１面の面積は、前記第２面の面積よりも大きく、
   前記第１封止部は、平面視において、前記第１面と重なっておらず、
   前記蓋体は、前記電極体と面する第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を含み、
   前記第２封止部は、前記外装部材と前記蓋体の前記第２面とが接合される部分を含み、
   前記外装体は、前記外装部材の強度を高めるための緩衝性フィルムを含み、
   前記緩衝性フィルムは、前記外装部材の内面のうちの少なくとも前記外装体の角部に配置される、蓄電デバイス。
9. 前記第１面と前記第２面との境界に沿う方向は、前記外装部材の流れ方向に直交する方向である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス。
10. 電極体と、
    前記電極体を封止する外装体と、
    前記電極体と電気的に接続された電極端子と、を備え、
    前記外装体は、フィルム状の外装部材、及び、蓋体を含み、
    前記外装体は、前記外装部材が前記電極体に巻き付けられた状態で互いに向き合う面同士が接合することによって封止された第１封止部、第１面、第２面、及び、前記外装部材と前記蓋体とが接合された状態で封止された第２封止部を含み、
    前記第１面の面積は、前記第２面の面積よりも大きく、
    前記第１封止部は、平面視において、前記第１面と重なっておらず、
    前記蓋体は、前記電極体と面する第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を含み、
    前記第２封止部は、前記外装部材と前記蓋体の前記第２面とが接合される部分を含み、
    前記第１封止部は、シールバーが押し付けられた痕跡である凹部を有し、
    前記凹部は、前記第１封止部の付け根と間隔を空けて形成される、蓄電デバイス。
11. 蓄電デバイスの製造方法であって、
    前記蓄電デバイスは、
    電極体と、
    前記電極体を封止する外装部材と、
    前記電極体と電気的に接続された電極端子と、
    前記電極端子が挿入される孔を有する蓋体と、
    前記外装部材と前記蓋体とが接合された状態で封止された第２封止部と、を備え、
    前記蓋体は、前記電極体と面する第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を含み、
    前記第２封止部は、前記外装部材と前記蓋体の前記第２面とが接合される部分を含み、
    前記蓄電デバイスの製造方法は、
    前記電極体と前記電極端子とを電気的に接続するステップと、
    前記蓋体を製造するステップと、
    前記蓋体の孔に前記電極体と接続された状態の前記電極端子を挿入するステップと、
    前記外装部材と前記蓋体の前記第２面とを接合するステップと、を含む
    蓄電デバイスの製造方法。