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JP7337766B2 - Vacuum processing equipment - Google Patents
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Description

本願明細書に開示される技術は、真空処理装置に関するものである。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機EL(electroluminescence)表示装置などのflat panel display(FPD)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ(field emission display、すなわち、FED)用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。 The technology disclosed in the specification of the present application relates to a vacuum processing apparatus. Substrates to be processed include, for example, semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, flat panel display (FPD) substrates such as organic EL (electroluminescence) display devices, optical disk substrates, magnetic disk substrates, and magneto-optical disks. substrates for photomasks, glass substrates for photomasks, ceramic substrates, substrates for field emission displays (ie, FEDs), substrates for solar cells, and the like.

従来から、真空チャンバ内において移動可能なステージ上に配置された基板などの処理対象に対し、様々な処理を行う真空処理装置が用いられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a vacuum processing apparatus has been used that performs various processes on an object to be processed, such as a substrate placed on a movable stage in a vacuum chamber.

特開2015-230926号公報JP 2015-230926 A 特開2001-44107号公報JP-A-2001-44107

真空状態になると真空チャンバに変形が生じ得る。そうすると、真空チャンバ内において基板などが配置されたステージを移動させる場合、真空チャンバに固定されている当該ステージは真空チャンバの変形の影響を受け、当該ステージの移動精度が低下してしまうという問題がある。 Deformation can occur in the vacuum chamber when the vacuum is applied. As a result, when moving a stage on which a substrate or the like is placed within a vacuum chamber, the stage fixed to the vacuum chamber is affected by the deformation of the vacuum chamber, and the movement accuracy of the stage decreases. be.

本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を鑑みてなされたものであり、真空チャンバにおいて移動するステージの移動精度を高めるための技術である。 The technology disclosed in the specification of the present application has been made in view of the problems described above, and is a technology for increasing the movement accuracy of a stage that moves in a vacuum chamber.

本願明細書に開示される技術の第1の態様である真空処理装置は、真空チャンバと、前記真空チャンバ内に設けられるステージと、前記真空チャンバ外に設けられ、かつ、前記真空チャンバと伸縮性部材を介して接続される外部固定部と、前記外部固定部に固定されつつ前記真空チャンバ内に設けられ、かつ、前記ステージを移動させるための移動機構とを備え、前記移動機構は、前記外部固定部に固定され、かつ、磁力を生じさせるためのコイルモジュールと、前記ステージに接続され、かつ、前記コイルモジュールによって生じる磁力によって前記コイルモジュールに対して相対的に移動するためのマグネットモジュールとを備え、前記伸縮性部材は中空であり、かつ、前記真空チャンバに形成された開口部と連通し、前記コイルモジュールが、前記伸縮性部材内および前記真空チャンバの前記開口部を介して、前記外部固定部に固定され、前記外部固定部が、前記伸縮性部材に挿入され、かつ、前記移動機構の前記コイルモジュールが固定される第1の端部を有し、前記外部固定部は、前記第1の端部に設けられ、かつ、前記移動機構を冷却するための冷却部をさらに備える。 A vacuum processing apparatus, which is a first aspect of the technology disclosed in the specification of the present application, includes a vacuum chamber, a stage provided in the vacuum chamber, and a stage provided outside the vacuum chamber. an external fixing part connected via a member; and a moving mechanism fixed to the external fixing part and provided in the vacuum chamber for moving the stage, wherein the moving mechanism is connected to the external part. a coil module that is fixed to a fixed part and generates magnetic force; and a magnet module that is connected to the stage and moves relative to the coil module by the magnetic force generated by the coil module. wherein said elastic member is hollow and communicates with an opening formed in said vacuum chamber, said coil module extending into said elastic member and through said opening in said vacuum chamber; fixed to a fixed part, the external fixed part being inserted into the elastic member and having a first end to which the coil module of the moving mechanism is fixed; 1 and further comprising a cooling part for cooling the moving mechanism .

本願明細書に開示される技術の第2の態様である真空処理装置は、第1の態様である真空処理装置に関連し、前記外部固定部は、前記真空チャンバの底面に設けられる前記伸縮性部材を介して前記真空チャンバと接続される。 A vacuum processing apparatus, which is a second aspect of the technology disclosed in the specification of the present application, relates to the vacuum processing apparatus, which is the first aspect, wherein the external fixing portion is provided on the bottom surface of the vacuum chamber. It is connected to the vacuum chamber via a member.

本願明細書に開示される技術の第の態様である真空処理装置は、第1または2の態様である真空処理装置に関連し、前記真空チャンバ内において、前記ステージの移動方向に沿って設けられるガイド部をさらに備え、前記ガイド部は、前記外部固定部に固定される。 A vacuum processing apparatus according to a third aspect of the technology disclosed in the specification of the present application relates to the vacuum processing apparatus according to the first or second aspect, and is provided in the vacuum chamber along the moving direction of the stage. The guide part is fixed to the external fixed part.

本願明細書に開示される技術の第の態様である真空処理装置は、第1からのうちのいずれか1つの態様である真空処理装置に関連し、前記真空チャンバ内において、前記ステージの移動方向に沿う移動量を測定するためのリード部をさらに備え、前記リード部は、前記外部固定部に固定される。
A vacuum processing apparatus according to a fourth aspect of the technology disclosed in the present specification relates to the vacuum processing apparatus according to any one of the first to third aspects, and includes: A lead portion for measuring the amount of movement along the movement direction is further provided, and the lead portion is fixed to the external fixing portion.

本願明細書に開示される技術の少なくとも第1の態様によれば、移動機構は、外部固定部に固定される。そして、外部固定部は、真空チャンバと伸縮性部材を介して接続される。よって、真空チャンバの変形が生じる場合であっても、伸縮性部材が真空チャンバの変形分を吸収して外部固定部の位置ずれを抑制するため、外部固定部に固定されている移動機構の位置ずれが抑制される。すなわち、移動機構によって移動されるステージの移動精度を高めることができる。 According to at least the first aspect of the technology disclosed in this specification, the moving mechanism is fixed to the external fixing part. And the external fixing part is connected to the vacuum chamber via an elastic member. Therefore, even if the vacuum chamber is deformed, the elastic member absorbs the deformation of the vacuum chamber and suppresses the positional deviation of the external fixing part. Displacement is suppressed. That is, it is possible to improve the moving accuracy of the stage moved by the moving mechanism.

また、本願明細書に開示される技術に関連する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。 Also, the objects, features, aspects, and advantages associated with the technology disclosed herein will become more apparent from the detailed description and accompanying drawings presented below.

実施の形態に関する、真空処理装置の構成の例を概略的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing an example of the configuration of a vacuum processing apparatus according to an embodiment; FIG. 実施の形態に関する真空処理装置の、真空チャンバの内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。2 is a cross-sectional view showing an example of the internal configuration and peripheral configuration of a vacuum chamber of the vacuum processing apparatus according to the embodiment; FIG. 真空チャンバ内のリニアモータ機構およびその周辺構成の例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a linear motor mechanism inside a vacuum chamber and its peripheral configuration; 変形例としての真空処理装置の、真空チャンバの内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of the internal configuration of a vacuum chamber and the peripheral configuration of a vacuum processing apparatus as a modified example;

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるためにそれらすべてが必ずしも必須の特徴ではない。 Embodiments will be described below with reference to the attached drawings. In the following embodiments, detailed features and the like are also shown for technical explanation, but they are examples, and not all of them are necessarily essential features for enabling the embodiments.

なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化が図面においてなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。 It should be noted that the drawings are shown schematically, and for the sake of convenience of explanation, the configurations may be omitted or simplified in the drawings as appropriate. In addition, the mutual relationship of sizes and positions of configurations shown in different drawings is not necessarily described accurately and can be changed as appropriate. In addition, even in drawings such as plan views that are not cross-sectional views, hatching may be added to facilitate understanding of the contents of the embodiments.

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。 In addition, in the description given below, the same components are denoted by the same reference numerals, and their names and functions are also the same. Therefore, a detailed description thereof may be omitted to avoid duplication.

また、以下に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。 Also, in the description below, when a component is described as “comprising,” “including,” or “having,” it is an exclusive term that excludes the presence of other components unless otherwise specified. not an expression.

また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。 Also, in the descriptions set forth below, specific positions or directions such as "top", "bottom", "left", "right", "side", "bottom", "front" or "back" are meant. However, these terms are used for convenience in order to facilitate understanding of the content of the embodiments, and the positions or directions when actually implemented are different. It is irrelevant.

<実施の形態>
以下、本実施の形態に関する真空処理装置について説明する。
<Embodiment>
A vacuum processing apparatus according to this embodiment will be described below.

<真空処理装置の構成について>
図1は、本実施の形態に関する真空処理装置1の構成の例を概略的に示す斜視図である。図1においては、真空チャンバ12を支持するチャンバフレーム、または、実際に接続される配線などは、便宜のため図示が省略されている。なお、本実施の形態における「真空」とは、基板Wの特性劣化を防止するために高真空(たとえば、0.00001Pa)であることが望ましいが、当該高真空に達しない真空度である場合も含むものとする。
<Regarding the configuration of the vacuum processing apparatus>
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of the configuration of a vacuum processing apparatus 1 according to this embodiment. In FIG. 1, the illustration of the chamber frame that supports the vacuum chamber 12 or the wiring that is actually connected is omitted for the sake of convenience. It should be noted that the "vacuum" in the present embodiment is desirably a high vacuum (for example, 0.00001 Pa) in order to prevent deterioration of the characteristics of the substrate W, but if the degree of vacuum does not reach the high vacuum, shall also include

図1に例が示されるように、真空処理装置1は、真空チャンバ12と、石定盤などの外部固定部14と、真空チャンバ12と外部固定部14とを接続する、たとえばステンレスなどで形成された伸縮性部材であるベローズ16Aと、真空チャンバ12内に光を照射する照射部18と、真空チャンバ12内を減圧して真空状態にする真空ポンプ20と、真空処理装置1のそれぞれの駆動部を制御する制御部22とを備える。上記では、伸縮性部材の例として、ステンレスなどで形成されたベローズが示されているが、求められる仕様に応じて、ステンレス以外の金属で形成された伸縮性部材が採用されてもよいし、樹脂などで形成された伸縮性部材が採用されてもよい。また、伸縮性部材の形状は、上記のベローズ16Aのような蛇腹形状でなくてもよい。 As shown in FIG. 1, the vacuum processing apparatus 1 includes a vacuum chamber 12, an external fixed part 14 such as a granite plate, and a vacuum chamber 12 and external fixed part 14, which are made of, for example, stainless steel. The bellows 16A which is a stretchable member, the irradiation unit 18 which irradiates light into the vacuum chamber 12, the vacuum pump 20 which reduces the pressure in the vacuum chamber 12 to a vacuum state, and the vacuum processing apparatus 1 are driven. and a control unit 22 for controlling the unit. In the above description, bellows made of stainless steel or the like is shown as an example of the elastic member. An elastic member made of resin or the like may be employed. Further, the shape of the stretchable member may not be a bellows shape like the bellows 16A described above.

真空チャンバ12は、内部に基板Wが収容される空間を有する。なお、当該基板Wは、たとえば、上面に薄膜が形成された状態の基板である。また、真空チャンバ12の側面には、基板Wを搬入および搬出する際に基板Wが通過するための開口部12Aが形成されている。開口部12Aは、真空チャンバ12が真空状態となる際に適宜閉じられる。真空チャンバ12の内部に収容される他の構成については、後述する。 The vacuum chamber 12 has a space in which the substrate W is accommodated. The substrate W is, for example, a substrate having a thin film formed on its upper surface. An opening 12A is formed in the side surface of the vacuum chamber 12 through which the substrate W passes when the substrate W is loaded and unloaded. The opening 12A is appropriately closed when the vacuum chamber 12 is evacuated. Other configurations accommodated inside the vacuum chamber 12 will be described later.

照射部18は、真空チャンバ12内に収容された基板Wの上面に向けて光を照射する。照射部18は、たとえばレーザー光を照射する。なお、照射部18は、加工などの目的に応じて、たとえば電子線などの光を照射するものであってもよい。照射部18は、図示しない照射窓(石英などの透明板)を介して、真空チャンバ12の外部から真空チャンバ12内に収容された基板Wの上面に光を照射する。そして、真空チャンバ12内の基板Wが照射部18に対して相対的に移動することによって、または、照射部18における光学系の制御によって、光が基板Wの上面を走査する。また、照射部18は、外部固定部14に固定された架台24の上面に配置される。 The irradiation unit 18 irradiates the upper surface of the substrate W housed in the vacuum chamber 12 with light. The irradiation unit 18 irradiates laser light, for example. The irradiating section 18 may irradiate light such as an electron beam depending on the purpose of processing. The irradiation unit 18 irradiates the upper surface of the substrate W accommodated in the vacuum chamber 12 with light from the outside of the vacuum chamber 12 through an irradiation window (transparent plate such as quartz) (not shown). Light scans the upper surface of the substrate W by moving the substrate W in the vacuum chamber 12 relative to the irradiation unit 18 or by controlling the optical system in the irradiation unit 18 . Also, the irradiation unit 18 is arranged on the upper surface of a mount 24 fixed to the external fixing unit 14 .

制御部22は、たとえば、ハードディスクドライブ(Hard disk drive、すなわち、HDD)、ランダムアクセスメモリ(random access memory、すなわち、RAM)、リードオンリーメモリ(read only memory、すなわち、ROM)、フラッシュメモリ、揮発性または不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスクまたはDVDなどを含むメモリ(記憶媒体)を含む記憶装置と、たとえば、当該記憶装置、外部のCD-ROM、外部のDVD-ROM、または、外部のフラッシュメモリなどに格納されたプログラムを実行する中央演算処理装置(central processing unit、すなわち、CPU)などの処理回路と、マウス、キーボード、タッチパネル、または、各種スイッチなどの、情報を入力することができる入力装置と、ディスプレイ、液晶表示装置、または、ランプなどの、情報を出力することができる出力装置とを含むことができる。 The control unit 22 includes, for example, a hard disk drive (ie, HDD), a random access memory (ie, RAM), a read only memory (ie, ROM), a flash memory, a volatile Or non-volatile semiconductor memory, magnetic disk, flexible disk, optical disk, compact disk, mini disk or storage device including memory (storage medium) including DVD, for example, the storage device, external CD-ROM, external A processing circuit such as a central processing unit (i.e., CPU) that executes programs stored in a DVD-ROM or an external flash memory, and a mouse, keyboard, touch panel, or various switches , an input device to which information can be input, and an output device, such as a display, a liquid crystal display, or a lamp, to which information can be output.

制御部22は、照射部18における光源の出力および照射領域の制御、または、真空ポンプ20の出力制御、さらには、後述するそれぞれの駆動部(たとえば、リニアモータ機構の駆動部またはリフトピン機構の駆動部)の駆動制御などを行う。 The control unit 22 controls the output of the light source and the irradiation area in the irradiation unit 18, or the output control of the vacuum pump 20, and furthermore, each driving unit described later (for example, the driving unit of the linear motor mechanism or the driving of the lift pin mechanism part) drive control, etc.

図2は、本実施の形態に関する真空処理装置1の、真空チャンバ12の内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。図2に例が示されるように、真空チャンバ12の内部には、基板Wが上面に配置されるステージ42と、Y軸方向に移動可能であり、かつ、ステージ42を下方から支持するスライダー44と、真空チャンバ12とは独立して外部固定部14に固定されたベース46と、ベース46に固定され、かつ、Y軸方向に延びるリニアガイド48と、スライダー44をリニアガイド48に沿ってY軸方向に移動させるリニアモータ機構50と、ステージ42に形成された貫通孔(ここでは図示せず)を貫通して基板Wを支持するリフトピン52Aを有するリフトピン機構52とを備える。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the internal configuration and peripheral configuration of the vacuum chamber 12 of the vacuum processing apparatus 1 according to this embodiment. As shown in FIG. 2, inside the vacuum chamber 12 are a stage 42 on which the substrate W is placed, and a slider 44 that is movable in the Y-axis direction and supports the stage 42 from below. a base 46 fixed to the external fixing part 14 independently of the vacuum chamber 12; a linear guide 48 fixed to the base 46 and extending in the Y-axis direction; A linear motor mechanism 50 for moving in the axial direction and a lift pin mechanism 52 having lift pins 52A for supporting the substrate W through through holes (not shown here) formed in the stage 42 are provided.

ステージ42は、基板Wの加工面を上方に向けつつ、基板Wを略水平に保持する。ステージ42を支持するスライダー44がリニアモータ機構50によってY軸方向に移動し、また、照射部18から照射される光がX軸方向に走査されることによって、平面視において基板Wの加工領域の全面を光によって走査することが可能となる。なお、リフトピン機構52は、ベース46に固定される。 The stage 42 holds the substrate W substantially horizontally while directing the processing surface of the substrate W upward. The slider 44 supporting the stage 42 is moved in the Y-axis direction by the linear motor mechanism 50, and the light emitted from the irradiation unit 18 is scanned in the X-axis direction. It becomes possible to scan the entire surface with light. Note that the lift pin mechanism 52 is fixed to the base 46 .

リニアモータ機構50は、真空チャンバ12の側面に形成された開口部12Bを介して、真空チャンバ12の側方に位置する外部固定部14に固定される。具体的には、リニアモータ機構50は、開口部12Bに溶接されるベローズ16Aの中を通る中空の柱状部材14Aの端部に固定される。この際、リニアモータ機構50に接続される配線などは、柱状部材14Aの内部を通って真空チャンバ12の外部に導出される。なお、外部固定部14に含まれる柱状部材14Aは、外部固定部14に含まれる外部部材14Bに固定される。また、柱状部材14Aは、真空チャンバ12の側面に接続されたベローズ16Aとは接触しない。 The linear motor mechanism 50 is fixed to the external fixing part 14 positioned on the side of the vacuum chamber 12 through an opening 12B formed in the side surface of the vacuum chamber 12 . Specifically, linear motor mechanism 50 is fixed to the end of hollow post 14A passing through bellows 16A welded to opening 12B. At this time, wiring and the like connected to the linear motor mechanism 50 are led out of the vacuum chamber 12 through the inside of the columnar member 14A. The columnar member 14A included in the external fixing portion 14 is fixed to the external member 14B included in the external fixing portion 14. As shown in FIG. Also, the columnar member 14A does not come into contact with the bellows 16A connected to the side surface of the vacuum chamber 12. As shown in FIG.

ベース46は、真空チャンバ12の底面に形成された開口部12Cを介して、真空チャンバ12の下方に位置する外部固定部14に固定される。具体的には、ベース46は、開口部12Cに溶接されるベローズ16Bの中を通る柱状部材14Cの端部に固定される。なお、外部固定部14に含まれる柱状部材14Cは、外部固定部14に含まれる外部部材14Bに固定される。また、柱状部材14Cは、真空チャンバ12の底面に接続されたベローズ16Bとは接触しない。 The base 46 is fixed to the external fixing part 14 positioned below the vacuum chamber 12 through an opening 12C formed in the bottom surface of the vacuum chamber 12 . Specifically, the base 46 is fixed to the end of the columnar member 14C passing through the bellows 16B welded to the opening 12C. The columnar member 14C included in the external fixing portion 14 is fixed to the external member 14B included in the external fixing portion 14. As shown in FIG. Also, the columnar member 14C does not come into contact with the bellows 16B connected to the bottom surface of the vacuum chamber 12. As shown in FIG.

図2では、外部固定部14は、真空チャンバ12の側方および下方に渡って配置されるが、これらの位置における外部固定部14が連続していることは必須ではなく、これらの位置に分散して設けられていてもよいし、いずれかの位置のみに設けられていてもよい。また、真空チャンバ12は、ベローズ16Bとは別にチャンバフレーム(図示せず)によって鉛直方向下方から支持されて固定されるが、当該チャンバフレームは、外部固定部14とは独立して設けられる。 In FIG. 2, the external fixtures 14 are arranged laterally and downwardly of the vacuum chamber 12, but it is not essential that the external fixtures 14 at these positions be continuous, but distributed at these positions. It may be provided as such, or may be provided only at one of the positions. In addition, the vacuum chamber 12 is supported and fixed vertically by a chamber frame (not shown) separately from the bellows 16B.

図3は、真空チャンバ12内のリニアモータ機構50およびその周辺構成の例を示す断面図である。図3に例が示されるように、リニアモータ機構50は柱状部材14Aを介して外部部材14Bに固定される。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the linear motor mechanism 50 inside the vacuum chamber 12 and its peripheral configuration. As an example is shown in FIG. 3, the linear motor mechanism 50 is fixed to the outer member 14B via the columnar member 14A.

真空チャンバ12と外部部材14Bとはベローズ16Aを介して接続されている。そのため、真空チャンバ12内が真空状態となって真空チャンバ12が縮むなどの変形が生じる場合であっても、ベローズ16Aが真空チャンバ12の変形分を吸収して外部部材14Bの位置ずれを抑制する。よって、真空チャンバ12内が真空状態となって真空チャンバ12が縮むなどの変形が生じる場合であっても、柱状部材14Aを介して外部部材14Bに固定されているリニアモータ機構50の位置ずれは抑制される。 Vacuum chamber 12 and external member 14B are connected via bellows 16A. Therefore, even if the inside of the vacuum chamber 12 is evacuated and the vacuum chamber 12 is deformed such as shrinking, the bellows 16A absorbs the deformation of the vacuum chamber 12 and suppresses the displacement of the external member 14B. . Therefore, even if the inside of the vacuum chamber 12 becomes a vacuum state and the vacuum chamber 12 is deformed such as shrinking, the positional deviation of the linear motor mechanism 50 fixed to the external member 14B via the columnar member 14A is Suppressed.

リニアモータ機構50は、柱状部材14Aの端部に固定されるコイルモジュール50Aと、コイルモジュール50Aに対してY軸方向に移動可能なマグネットモジュール50Bと、コイルモジュール50Aに電流を流すための配線50Cとを備える。 The linear motor mechanism 50 includes a coil module 50A fixed to the end of the columnar member 14A, a magnet module 50B movable in the Y-axis direction with respect to the coil module 50A, and wiring 50C for applying current to the coil module 50A. and

コイルモジュール50Aは、制御部22によってコイルに流れる電流が制御される。マグネットモジュール50Bはたとえば永久磁石であり、コイルモジュール50Aに電流が流れることによって生じる磁束との吸引作用および反発作用によって、Y軸方向に高い精度で高速移動することができる。 The current flowing through the coil of the coil module 50A is controlled by the control unit 22 . Magnet module 50B is, for example, a permanent magnet, and can move in the Y-axis direction at high speed with high precision due to attraction and repulsion with magnetic flux generated by current flowing through coil module 50A.

また、マグネットモジュール50Bはスライダー44に固定されているため、マグネットモジュール50BのY軸方向における移動に伴って、スライダー44(さらにはステージ42)がリニアガイド48に沿ってY軸方向に移動する。 Further, since the magnet module 50B is fixed to the slider 44, the slider 44 (furthermore, the stage 42) moves along the linear guide 48 in the Y-axis direction as the magnet module 50B moves in the Y-axis direction.

配線50Cは、中空の柱状部材14Aの内部空間142を介して真空チャンバ12の外部へ導出される。配線50Cが外部に導出される際には、たとえば、ハーメチックコネクタなどによって真空チャンバ12内およびベローズ16Aの気密性が保持される。 The wiring 50C is led out of the vacuum chamber 12 through the inner space 142 of the hollow columnar member 14A. When the wiring 50C is led out to the outside, the vacuum chamber 12 and the bellows 16A are kept airtight by, for example, a hermetic connector.

コイルモジュール50Aにはコイルモジュール50Aを駆動するための配線50Cなどが接続される。しかしながら、コイルモジュール50Aは柱状部材14Aに固定されており、スライダー44をY軸方向に移動させるためには、マグネットモジュール50BをY軸方向に移動させることで足りるため、スライダー44の移動に伴って、コイルモジュール50Aに接続される配線50Cなどが真空チャンバ12内を移動することがない。よって、配線50Cなどの移動に伴う摩擦熱の発生または発塵などを抑制することができる。 Wiring 50C and the like for driving the coil module 50A are connected to the coil module 50A. However, since the coil module 50A is fixed to the columnar member 14A, it is sufficient to move the magnet module 50B in the Y-axis direction in order to move the slider 44 in the Y-axis direction. , the wiring 50C connected to the coil module 50A and the like do not move within the vacuum chamber 12. Therefore, it is possible to suppress the generation of frictional heat or dust due to the movement of the wiring 50C or the like.

柱状部材14Aには、空気または冷却水などの冷却媒体が通るための中空経路である冷却経路144が形成されていてもよい。冷却経路144は、図3に例が示されるようにリニアモータ機構50が固定される端部の近傍に位置することが望ましい。冷却経路144に冷却水などが通ることによって、コイルモジュール50Aに生じる熱を効果的に冷却することができる。 A cooling path 144, which is a hollow path through which a cooling medium such as air or cooling water passes, may be formed in the columnar member 14A. The cooling path 144 is preferably located near the end to which the linear motor mechanism 50 is fixed, as shown for example in FIG. By passing cooling water or the like through the cooling path 144, the heat generated in the coil module 50A can be effectively cooled.

真空チャンバ12内には、Y軸方向に移動するスライダー44のY軸方向における位置を測定するためのリード部54が備えられていてもよい。リード部54は、スライダー44の位置をY軸方向における位置を測定するためのリードヘッド54Aと、リードヘッド54Aを支持する支持部54Bとを備える。 A lead portion 54 for measuring the position in the Y-axis direction of the slider 44 moving in the Y-axis direction may be provided in the vacuum chamber 12 . The lead section 54 includes a read head 54A for measuring the position of the slider 44 in the Y-axis direction, and a support section 54B for supporting the read head 54A.

リードヘッド54Aは、スライダー44の対向する面(すなわち、スライダー44の側面の一部)に取り付けられたY軸方向に延びるリニアスケール(図示せず)の値を読み取る。そして、リードヘッド54Aにおいて読み取られた位置情報は制御部22へ出力され、当該位置情報から抽出されるスライダー44(すなわち、ステージ42)の移動量は、制御部22におけるコイルモジュール50Aの電流制御に用いられる。 The read head 54A reads the value of a linear scale (not shown) attached to the opposing surface of the slider 44 (that is, part of the side surface of the slider 44) and extending in the Y-axis direction. The positional information read by the read head 54A is output to the control unit 22, and the amount of movement of the slider 44 (that is, the stage 42) extracted from the positional information is controlled by the current control of the coil module 50A in the control unit 22. Used.

支持部54Bは、一方の端部においてリードヘッド54Aを支持しつつ、他方の端部において柱状部材14Aに固定される。そのため、真空チャンバ12内が真空状態となって真空チャンバ12が縮むなどの変形が生じる場合であっても、リニアモータ機構50と同様に、柱状部材14Aを介して外部部材14Bに固定されているリード部54の位置ずれは抑制される。 The support portion 54B supports the read head 54A at one end and is fixed to the columnar member 14A at the other end. Therefore, even if the inside of the vacuum chamber 12 is evacuated and the vacuum chamber 12 is deformed such as shrinking, it is fixed to the external member 14B via the columnar member 14A as in the case of the linear motor mechanism 50. Positional displacement of the lead portion 54 is suppressed.

リードヘッド54Aにはリードヘッド54Aを駆動するための配線などが接続される。しかしながら、リードヘッド54Aは支持部54Bを介して柱状部材14Aに固定されており、スライダー44のY軸方向の位置測定には、リードヘッド54Aに対してY軸方向に相対的に移動するスライダー44のリニアスケールを読み取ることで足りるため、スライダー44の移動に伴って、リードヘッド54Aに接続される配線などが真空チャンバ12内を移動することがない。よって、配線などの移動に伴う摩擦熱の発生または発塵などを抑制することができる。 Wiring and the like for driving the read head 54A are connected to the read head 54A. However, the read head 54A is fixed to the columnar member 14A via the supporting portion 54B, and the position of the slider 44 in the Y-axis direction can be measured by moving the slider 44 relatively to the read head 54A in the Y-axis direction. Therefore, the wires connected to the read head 54A do not move within the vacuum chamber 12 as the slider 44 moves. Therefore, it is possible to suppress the generation of frictional heat or the generation of dust due to the movement of the wiring or the like.

なお、リニアモータ機構50およびリード部54は、図3においては同一のベローズ16A内における柱状部材14Aを介して外部部材14Bに固定されているが、それぞれが別々のベローズおよびその内部の柱状部材などを介して同一または別々の外部部材に固定されてもよい。 Although the linear motor mechanism 50 and the lead portion 54 are fixed to the external member 14B via the columnar member 14A in the same bellows 16A in FIG. may be secured to the same or separate external members via .

図4は、変形例としての真空処理装置の、真空チャンバ112の内部構成および周辺構成の例を示す断面図である。図4に例が示されるように、真空チャンバ112の内部には、ステージ42と、スライダー44と、真空チャンバ112とは独立して外部固定部114に固定されたベース46と、リニアガイド48と、スライダー44をリニアガイド48に沿ってY軸方向に移動させるリニアモータ機構150と、リフトピン機構52とを備える。リニアモータ機構150は、柱状部材14Dの端部に固定されるコイルモジュールと、コイルモジュールに対してY軸方向に移動可能なマグネットモジュールと、コイルモジュールに電流を流すための配線とを備える。 FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the internal configuration of the vacuum chamber 112 and the peripheral configuration of a vacuum processing apparatus as a modification. As an example is shown in FIG. 4, inside the vacuum chamber 112 are a stage 42, a slider 44, a base 46 fixed to an external fixing portion 114 independently of the vacuum chamber 112, and a linear guide 48. , a linear motor mechanism 150 for moving the slider 44 along the linear guide 48 in the Y-axis direction, and a lift pin mechanism 52 . The linear motor mechanism 150 includes a coil module fixed to the end of the columnar member 14D, a magnet module movable in the Y-axis direction with respect to the coil module, and wiring for applying current to the coil module.

リニアモータ機構150は、真空チャンバ112の底面に形成された開口部12Dを介して、真空チャンバ112の下方に位置する外部固定部114に固定される。具体的には、リニアモータ機構150は、開口部12Dに溶接されるベローズ16Cの中を通る中空の柱状部材14Dの端部に固定される。この際、リニアモータ機構150に接続される配線などは、柱状部材14Dの内部を通って真空チャンバ112の外部に導出される。なお、外部固定部114に含まれる柱状部材14Dは、外部固定部114に含まれる外部部材14Eに固定される。また、柱状部材14Dは、真空チャンバ112の底面に接続されたベローズ16Cとは接触しない。 The linear motor mechanism 150 is fixed to an external fixing portion 114 located below the vacuum chamber 112 through an opening 12D formed in the bottom surface of the vacuum chamber 112. As shown in FIG. Specifically, linear motor mechanism 150 is fixed to the end of hollow post 14D passing through bellows 16C welded to opening 12D. At this time, wires and the like connected to the linear motor mechanism 150 are led out of the vacuum chamber 112 through the inside of the columnar member 14D. The columnar member 14D included in the external fixing portion 114 is fixed to the external member 14E included in the external fixing portion 114. As shown in FIG. Also, the columnar member 14D does not come into contact with the bellows 16C connected to the bottom surface of the vacuum chamber 112. As shown in FIG.

ベース46は、真空チャンバ112の底面に形成された開口部12Cを介して、真空チャンバ112の下方に位置する外部固定部114に固定される。具体的には、ベース46は、開口部12Cに溶接されるベローズ16Bの中を通る柱状部材14Cの端部に固定される。なお、外部固定部114に含まれる柱状部材14Cは、外部固定部114に含まれる外部部材14Eに固定される。また、柱状部材14Cは、真空チャンバ112の底面に接続されたベローズ16Bとは接触しない。 The base 46 is fixed to an external fixing portion 114 located below the vacuum chamber 112 through an opening 12C formed in the bottom surface of the vacuum chamber 112. As shown in FIG. Specifically, the base 46 is fixed to the end of the columnar member 14C passing through the bellows 16B welded to the opening 12C. The columnar member 14C included in the external fixing portion 114 is fixed to the external member 14E included in the external fixing portion 114. As shown in FIG. Also, the columnar member 14C does not come into contact with the bellows 16B connected to the bottom surface of the vacuum chamber 112 .

図4では、外部固定部114は、真空チャンバ112の下方全体に渡って配置されるが、当該範囲に外部固定部114が連続していることは必須ではなく、分散して設けられていてもよいし、いずれかの位置のみに設けられていてもよい。また、真空チャンバ112は、ベローズ16Bおよびベローズ16Cとは別にチャンバフレーム(図示せず)によって鉛直方向下方から支持されて固定されるが、当該チャンバフレームは、外部固定部114とは独立して設けられる。 In FIG. 4, the external fixing part 114 is arranged over the entire lower part of the vacuum chamber 112, but it is not essential that the external fixing part 114 is continuous in this range, and even if it is distributed Alternatively, it may be provided only at one of the positions. In addition, the vacuum chamber 112 is supported and fixed vertically by a chamber frame (not shown) separately from the bellows 16B and bellows 16C. be done.

上記のような構成によれば、真空チャンバ112内が真空状態となって真空チャンバ112が縮むなどの変形が生じる場合であっても、柱状部材14Dを介して外部部材14Eに固定されているリニアモータ機構150の位置ずれは抑制される。 According to the configuration as described above, even if the interior of the vacuum chamber 112 is evacuated and the vacuum chamber 112 is deformed such as shrinking, it is fixed to the external member 14E via the columnar member 14D. Positional deviation of the motor mechanism 150 is suppressed.

また、上記のような構成によれば、真空チャンバ112の側面にはベローズが接続されない。そのため、たとえば、真空チャンバ112の上面および側面と、真空チャンバ112の底面とを切り離し可能に構成すれば、真空チャンバ112の上面および側面を取り去り、かつ、真空チャンバ112の底面にベローズ16Bおよびベローズ16Cを接続した状態で、真空チャンバ112内に収容されるそれぞれの構成の配置調整などを容易に行うことができる。 Moreover, according to the configuration as described above, no bellows is connected to the side surface of the vacuum chamber 112 . Therefore, for example, if the top and side surfaces of vacuum chamber 112 and the bottom surface of vacuum chamber 112 are configured to be separable, the top and side surfaces of vacuum chamber 112 are removed, and bellows 16B and bellows 16C are attached to the bottom surface of vacuum chamber 112. are connected, it is possible to easily adjust the arrangement of each component accommodated in the vacuum chamber 112 .

なお、図3に例が示された場合と同様に、図4においても、Y軸方向に移動するスライダー44のY軸方向における位置を測定するためのリード部が備えられていてもよい。当該リード部は、スライダー44の対向する面(たとえば、スライダー44の下面の一部)に取り付けられたY軸方向に延びるリニアスケールの値を読み取るリードヘッドと、柱状部材14Dに固定されつつ、リードヘッドを支持する支持部とを備えるものとする。 As in the case shown in FIG. 3, also in FIG. 4, lead portions for measuring the position in the Y-axis direction of the slider 44 moving in the Y-axis direction may be provided. The lead portion includes a read head for reading the value of a linear scale extending in the Y-axis direction attached to the facing surface of the slider 44 (for example, part of the lower surface of the slider 44), and a lead while being fixed to the columnar member 14D. and a support for supporting the head.

また、図3に例が示された場合と同様に、図4においても、柱状部材14Dにリニアモータ機構150を冷却するための冷却経路が形成されていてもよい。 3, a cooling path for cooling the linear motor mechanism 150 may be formed in the columnar member 14D in FIG. 4 as well.

また、ベース46およびリニアモータ機構150は、図4においては別々のベローズ内における柱状部材を介して外部部材14Eに固定されているが、これらが同一のベローズおよびその内部の同一または別々の柱状部材などを介して、同一または別々の外部部材に固定されてもよい。 Also, although the base 46 and the linear motor mechanism 150 are fixed to the outer member 14E through the pillar members in separate bellows in FIG. , etc., to the same or separate external members.

<以上に記載された実施の形態によって生じる効果について>
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果の例を示す。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例が示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例が示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
<About the effect produced by the embodiment described above>
Next, examples of effects produced by the embodiments described above are shown. In the following description, the effect will be described based on the specific configuration exemplified in the embodiment described above. may be substituted with other specific configurations shown.

以上に記載された実施の形態によれば、真空処理装置は、真空チャンバ12(または、真空チャンバ112。以下では便宜上、これらのうちのいずれか1つを対応させて記載する場合がある)と、ステージ42と、外部固定部14(または、外部固定部114。以下では便宜上、これらのうちのいずれか1つを対応させて記載する場合がある)と、移動機構とを備える。ここで、移動機構は、たとえば、リニアモータ機構50、リニアモータ機構150などのうちの少なくとも1つに対応するものである(以下では便宜上、これらのうちのいずれか1つを対応させて記載する場合がある)。ステージ42は、真空チャンバ12内に設けられる。外部固定部14は、真空チャンバ12と伸縮性部材を介して接続される。ここで、伸縮性部材は、たとえば、ベローズ16A、ベローズ16B、ベローズ16Cなどのうちの少なくとも1つに対応するものである(以下では便宜上、これらのうちのいずれか1つを対応させて記載する場合がある)。リニアモータ機構50は、外部固定部14に固定されつつ真空チャンバ12内に設けられる。また、リニアモータ機構50は、ステージ42を移動させる。リニアモータ機構50は、コイルモジュール50Aと、マグネットモジュール50Bとを備える。コイルモジュール50Aは、外部固定部14に固定される。また、コイルモジュール50Aは、電流が流れることによって磁力を生じさせる。マグネットモジュール50Bは、ステージ42に接続される。また、マグネットモジュール50Bは、コイルモジュール50Aによって生じる磁力によってコイルモジュール50Aに対して相対的に移動する。 According to the embodiments described above, the vacuum processing apparatus includes the vacuum chamber 12 (or the vacuum chamber 112; hereinafter, for convenience, any one of these may be referred to correspondingly). , a stage 42, an external fixed portion 14 (or an external fixed portion 114; hereinafter, for the sake of convenience, any one of these may be referred to as corresponding), and a moving mechanism. Here, the moving mechanism corresponds to, for example, at least one of the linear motor mechanism 50, the linear motor mechanism 150, etc. sometimes). A stage 42 is provided within the vacuum chamber 12 . The external fixing part 14 is connected to the vacuum chamber 12 via an elastic member. Here, the elastic member corresponds to, for example, at least one of bellows 16A, bellows 16B, bellows 16C, etc. sometimes). The linear motor mechanism 50 is provided inside the vacuum chamber 12 while being fixed to the external fixing portion 14 . Also, the linear motor mechanism 50 moves the stage 42 . The linear motor mechanism 50 includes a coil module 50A and a magnet module 50B. The coil module 50A is fixed to the external fixing portion 14 . In addition, the coil module 50A generates magnetic force when current flows. Magnet module 50B is connected to stage 42 . Also, the magnet module 50B moves relative to the coil module 50A by the magnetic force generated by the coil module 50A.

このような構成によれば、リニアモータ機構50は、外部固定部14に固定される。そして、外部固定部14は、真空チャンバ12とベローズ16Aを介して接続される。よって、真空チャンバ12内が真空状態となって真空チャンバ12が縮むなどの変形が生じる場合であっても、ベローズ16Aが真空チャンバ12の変形分を吸収して外部固定部14の位置ずれを抑制するため、外部固定部14に固定されているリニアモータ機構50の位置ずれが抑制される。すなわち、リニアモータ機構50によって移動されるステージ42の移動精度を高めることができる。また、コイルモジュール50Aは外部固定部14に固定されており、ステージ42を移動させるためには、マグネットモジュール50Bを移動させることで足りる。そのため、ステージ42の移動に伴って、コイルモジュール50Aに接続される配線などが真空チャンバ12内を移動することがない。よって、配線などの移動に伴う摩擦熱の発生または発塵などを抑制することができる。 With such a configuration, the linear motor mechanism 50 is fixed to the external fixing portion 14 . The external fixing portion 14 is connected to the vacuum chamber 12 via a bellows 16A. Therefore, even if the inside of the vacuum chamber 12 is evacuated and the vacuum chamber 12 is deformed such as shrinking, the bellows 16A absorbs the deformation of the vacuum chamber 12 and suppresses the displacement of the external fixing portion 14. Therefore, positional deviation of the linear motor mechanism 50 fixed to the external fixing portion 14 is suppressed. That is, the movement accuracy of the stage 42 moved by the linear motor mechanism 50 can be improved. Further, the coil module 50A is fixed to the external fixing portion 14, and in order to move the stage 42, it is sufficient to move the magnet module 50B. Therefore, the wires connected to the coil module 50A do not move within the vacuum chamber 12 as the stage 42 moves. Therefore, it is possible to suppress the generation of frictional heat or the generation of dust due to the movement of the wiring or the like.

なお、上記の構成に本願明細書に例が示された他の構成を適宜追加した場合、すなわち、上記の構成としては言及されなかった本願明細書中の他の構成が適宜追加された場合であっても、同様の効果を生じさせることができる。 It should be noted that when other configurations exemplified in the present specification are appropriately added to the above configurations, that is, when other configurations in the present specification that are not mentioned as the above configurations are added as appropriate can produce a similar effect.

また、以上に記載された実施の形態によれば、外部固定部114は、真空チャンバ112の底面に設けられるベローズ16Cを介して真空チャンバ112と接続される。このような構成によれば、真空チャンバ112の上面および側面と、真空チャンバ112の底面とを切り離し可能に構成すれば、真空チャンバ112の上面および側面を取り去り、かつ、真空チャンバ112の底面にベローズ16Bおよびベローズ16Cを接続した状態で、真空チャンバ112内に収容されるそれぞれの構成の配置調整などを容易に行うことができる。 Moreover, according to the embodiments described above, the external fixing part 114 is connected to the vacuum chamber 112 via the bellows 16C provided on the bottom surface of the vacuum chamber 112 . According to such a configuration, if the top surface and side surfaces of the vacuum chamber 112 and the bottom surface of the vacuum chamber 112 are separable, the top surface and side surfaces of the vacuum chamber 112 are removed and the bottom surface of the vacuum chamber 112 is provided with a bellows. With the bellows 16C connected to the bellows 16B, it is possible to easily adjust the arrangement of the components accommodated in the vacuum chamber 112. FIG.

また、以上に記載された実施の形態によれば、外部固定部14に含まれる柱状部材14Aは、ベローズ16Aに挿入される。また、柱状部材14Aの第1の端部は、リニアモータ機構50に固定される。そして、外部固定部14に含まれる柱状部材14Aは、第1の端部に設けられ、かつ、リニアモータ機構50を冷却するための冷却部を備える。ここで、冷却部は、たとえば、冷却経路144などに対応するものである。このような構成によれば、冷却経路144に冷却水などが通ることによって、コイルモジュール50Aに生じる熱を効果的に冷却することができる。 Also, according to the embodiment described above, the columnar member 14A included in the external fixing portion 14 is inserted into the bellows 16A. Also, the first end of the columnar member 14A is fixed to the linear motor mechanism 50 . A columnar member 14</b>A included in the external fixing portion 14 is provided at the first end and has a cooling portion for cooling the linear motor mechanism 50 . Here, the cooling section corresponds to, for example, the cooling path 144 and the like. According to such a configuration, the heat generated in the coil module 50A can be effectively cooled by passing cooling water or the like through the cooling path 144 .

また、以上に記載された実施の形態によれば、真空処理装置は、真空チャンバ12内において、ステージ42の移動方向に沿って設けられるガイド部を備える。ここで、ガイド部は、たとえば、リニアガイド48などに対応するものである。リニアガイド48は、ベース46を介して外部固定部14に固定される。このような構成によれば、真空チャンバ12内が真空状態となって真空チャンバ12が縮むなどの変形が生じる場合であっても、ベローズ16Aが真空チャンバ12の変形分を吸収して外部固定部14の位置ずれを抑制するため、外部固定部14に固定されているリニアガイド48の位置ずれが抑制される。すなわち、リニアガイド48によって移動されるステージ42の移動精度を高めることができる。 Further, according to the embodiments described above, the vacuum processing apparatus includes a guide portion provided along the moving direction of the stage 42 within the vacuum chamber 12 . Here, the guide portion corresponds to, for example, the linear guide 48 or the like. The linear guide 48 is fixed to the external fixed part 14 via the base 46 . According to such a configuration, even if the inside of the vacuum chamber 12 is evacuated and the vacuum chamber 12 is deformed such as shrinking, the bellows 16A absorbs the deformation of the vacuum chamber 12 and the external fixing portion is fixed. Since the displacement of the linear guide 48 fixed to the external fixing portion 14 is suppressed, the displacement of the linear guide 48 is suppressed. That is, the movement accuracy of the stage 42 moved by the linear guides 48 can be improved.

また、以上に記載された実施の形態によれば、真空処理装置は、真空チャンバ12内において、ステージ42の移動方向に沿う移動量を測定するためのリード部54を備える。リード部54は、外部固定部14に固定される。このような構成によれば、真空チャンバ12内が真空状態となって真空チャンバ12が縮むなどの変形が生じる場合であっても、ベローズ16Aが真空チャンバ12の変形分を吸収して外部固定部14の位置ずれを抑制するため、外部固定部14に固定されているリード部54の位置ずれが抑制される。すなわち、リード部54によって測定されるステージ42の移動量の測定精度を高めることができる。 Further, according to the embodiments described above, the vacuum processing apparatus includes the lead section 54 for measuring the movement amount along the movement direction of the stage 42 within the vacuum chamber 12 . The lead portion 54 is fixed to the external fixing portion 14 . According to such a configuration, even if the inside of the vacuum chamber 12 is evacuated and the vacuum chamber 12 is deformed such as shrinking, the bellows 16A absorbs the deformation of the vacuum chamber 12 and the external fixing portion is fixed. 14, positional displacement of the lead portion 54 fixed to the external fixing portion 14 is suppressed. That is, it is possible to improve the measurement accuracy of the movement amount of the stage 42 measured by the lead portion 54 .

<以上に記載された実施の形態の変形例について>
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面においてひとつの例であって、限定的なものではないものとする。
<Regarding Modifications of the Embodiments Described Above>
In the embodiments described above, the material, material, size, shape, relative arrangement relationship, implementation conditions, etc. of each component may be described, but these are only examples in all aspects. and shall not be limiting.

したがって、例が示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。 Accordingly, myriad modifications and equivalents not exemplified are contemplated within the scope of the technology disclosed herein. For example, modifications, additions, or omissions of at least one component shall be included.

また、以上に記載された実施の形態において、特に指定されずに材料名などが記載された場合は、矛盾が生じない限り、当該材料に他の添加物が含まれた、たとえば、合金などが含まれるものとする。 Further, in the embodiments described above, when a material name is described without being specified, unless there is a contradiction, the material contains other additives, such as an alloy. shall be included.

1 真空処理装置
12,112 真空チャンバ
12A,12B,12C,12D 開口部
14,114 外部固定部
14A,14C,14D 柱状部材
14B,14E 外部部材
16A,16B,16C ベローズ
18 照射部
20 真空ポンプ
22 制御部
24 架台
42 ステージ
44 スライダー
46 ベース
48 リニアガイド
50,150 リニアモータ機構
50A コイルモジュール
50B マグネットモジュール
50C 配線
52 リフトピン機構
52A リフトピン
54 リード部
54A リードヘッド
54B 支持部
142 内部空間
144 冷却経路
Reference Signs List 1 vacuum processing apparatus 12, 112 vacuum chamber 12A, 12B, 12C, 12D opening 14, 114 external fixing section 14A, 14C, 14D columnar member 14B, 14E external member 16A, 16B, 16C bellows 18 irradiation section 20 vacuum pump 22 control Part 24 Frame 42 Stage 44 Slider 46 Base 48 Linear Guide 50, 150 Linear Motor Mechanism 50A Coil Module 50B Magnet Module 50C Wiring 52 Lift Pin Mechanism 52A Lift Pin 54 Lead Part 54A Read Head 54B Support Part 142 Internal Space 144 Cooling Path

Claims (4)

真空チャンバと、
前記真空チャンバ内に設けられるステージと、
前記真空チャンバ外に設けられ、かつ、前記真空チャンバと伸縮性部材を介して接続される外部固定部と、
前記外部固定部に固定されつつ前記真空チャンバ内に設けられ、かつ、前記ステージを移動させるための移動機構とを備え、
前記移動機構は、
前記外部固定部に固定され、かつ、磁力を生じさせるためのコイルモジュールと、
前記ステージに接続され、かつ、前記コイルモジュールによって生じる磁力によって前記コイルモジュールに対して相対的に移動するためのマグネットモジュールとを備え、
前記伸縮性部材は中空であり、かつ、前記真空チャンバに形成された開口部と連通し、
前記コイルモジュールが、前記伸縮性部材内および前記真空チャンバの前記開口部を介して、前記外部固定部に固定され、
前記外部固定部が、前記伸縮性部材に挿入され、かつ、前記移動機構の前記コイルモジュールが固定される第1の端部を有し、
前記外部固定部は、前記第1の端部に設けられ、かつ、前記移動機構を冷却するための冷却部をさらに備える、
真空処理装置。
a vacuum chamber;
a stage provided within the vacuum chamber;
an external fixing part provided outside the vacuum chamber and connected to the vacuum chamber via an elastic member;
a movement mechanism provided in the vacuum chamber while being fixed to the external fixing part and for moving the stage,
The moving mechanism is
a coil module fixed to the external fixed part and for generating a magnetic force;
a magnet module connected to the stage and for moving relative to the coil module by magnetic forces generated by the coil module;
the elastic member is hollow and communicates with an opening formed in the vacuum chamber;
the coil module is secured to the external fixture within the stretchable member and through the opening of the vacuum chamber;
the external fixation portion is inserted into the elastic member and has a first end to which the coil module of the movement mechanism is fixed;
The external fixing part further includes a cooling part provided at the first end and for cooling the moving mechanism,
Vacuum processing equipment.
請求項1に記載の真空処理装置であり、
前記外部固定部は、前記真空チャンバの底面に設けられる前記伸縮性部材を介して前記真空チャンバと接続される、
真空処理装置。
A vacuum processing apparatus according to claim 1,
The external fixing part is connected to the vacuum chamber via the elastic member provided on the bottom surface of the vacuum chamber,
Vacuum processing equipment.
請求項1または2に記載の真空処理装置であり、
前記真空チャンバ内において、前記ステージの移動方向に沿って設けられるガイド部をさらに備え、
前記ガイド部は、前記外部固定部に固定される、
真空処理装置。
A vacuum processing apparatus according to claim 1 or 2 ,
further comprising a guide part provided along the moving direction of the stage in the vacuum chamber,
The guide part is fixed to the external fixing part,
Vacuum processing equipment.
請求項1からのうちのいずれか1つに記載の真空処理装置であり、
前記真空チャンバ内において、前記ステージの移動方向に沿う移動量を測定するためのリード部をさらに備え、
前記リード部は、前記外部固定部に固定される、
真空処理装置。
A vacuum processing apparatus according to any one of claims 1 to 3 ,
further comprising a lead unit for measuring a movement amount along the movement direction of the stage in the vacuum chamber;
The lead portion is fixed to the external fixing portion,
Vacuum processing equipment.
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