JP7348263B2 - 光学系、及び光学系を製造する方法 - Google Patents
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Description
- 例えば平面で平行な上面11及び下面13を有して開口部を有する層10と、
- 開口部を有する層10を覆う中間層12(中間層12は空気膜と取り替えられてもよい)と、
- 中間層12を覆うマイクロメートルサイズの光学素子14のアレイ、例えばマイクロレンズ14のアレイ(そのため、中間層12はマイクロレンズ14のアレイのための支持体の機能を果たすことができ、中間層12及びマイクロレンズ14のアレイはモノリシック型構造に相当してもよい)と
を備えている。
tanαmax =w/h (1)
αmin =arcsin(n4/n2) (2)
- 上面56を有する画像センサ54と、
- 角度フィルタを形成して上面56を覆う光学系5 と
を備えている。
- 支持体58と、
- 支持体58を覆う、光検出器とも称される光子センサ60のアレイと、
- 光検出器60のアレイを覆って、光検出器60のアレイ及び光学系5 の間に配置されて、上面56を画定している電気絶縁層62と、
- 電気絶縁層62と開口部を有する層10との間に接着剤として使用されている透明層64と
を有している。
- 平行にされていない放射線74を放射する光源72と、
- 光源72を覆って光源72によって放射される放射線74を受ける、前述したような光学系5 と
を備えており、図24では被覆体20は設けられておらず、開口部を有する層10は光源72とマイクロレンズ14のアレイとの間に配置されている。
- 層22を形成する材料の液体層又は粘性層をマイクロレンズ14のアレイ上に堆積させる工程(このようにして、液体層はマイクロレンズ14の形状に沿う。この層は、好ましくは自己平坦化する。すなわち、この層は実質的に平面の自由表面を自動的に形成する)、
- 液体層を硬化させて層22を形成する工程(この工程は、層22を形成する材料を、特に熱架橋及び/又は紫外線ビームによる照射によって架橋結合する工程を含んでもよい)、並びに
- 例えば層22上に膜を積層することにより、層22上に又は層22が設けられない場合にはマイクロレンズ層14と接して層24を形成する工程
を有してもよい。
- 例えばスピンコーティング又はスロットダイコーティングによって、ポジ型レジスト層を支持体に堆積させる工程、
- フォトリソグラフィによりポジ型レジスト層に開口部を有する層10のパターンを印刷する工程、
- ポジ型レジスト層を現像して孔18を有する基層34のみを保持する工程、並びに
- 特には基層34上にのみ被覆体36を形成する第2の材料を選択的に堆積させる、例えば蒸着させることにより、又は構造全体に亘って、すなわち基層34、孔18の側壁及び孔18の底部に被覆体36を形成する第2の材料の層を堆積させて、次に孔18の底部にある第2の材料を取り除くことにより、基層34及び孔18の側壁上に被覆体36を形成する工程
を有する。
Claims (31)
- 光学系であって、
放射線を受ける第1の表面及び前記第1の表面と反対側の第2の表面を有する層を備えており、
前記層は前記放射線を通さず、前記第1の表面で開口している完全に又は部分的に開いている孔を有しており、
前記光学系は、前記層を覆うマイクロメートルサイズの光学素子のアレイを更に備えており、前記光学素子は、1μm~100 μmの範囲内の焦点距離を有する集光レンズとして動作するように夫々構成されており、
前記第1の表面及び前記第2の表面から等距離の表面と前記光学素子の焦点との距離は、前記層の厚さの2倍より小さく、
前記光学系は、前記マイクロメートルサイズの光学素子のアレイを覆う被覆体を更に備えており、
前記マイクロメートルサイズの光学素子のアレイは前記被覆体と前記層との間に配置されており、
前記被覆体の屈折率が空気の屈折率とは異なり、
前記被覆体は、前記光学素子の最上部のみで各光学素子と接しており、前記光学素子の残り部分と空隙を画定しており、
前記被覆体は光学透明接着剤から形成されており、前記被覆体の厚さは1μm~100 μmの範囲内であることを特徴とする光学系。 - 少なくとも第1の入射角範囲の、前記第1の表面に直交する方向に対する入射角を有する前記放射線の光線を遮断し、前記少なくとも第1の入射角範囲とは異なる少なくとも第2の入射角範囲の、前記第1の表面に直交する方向に対する入射角を有する前記放射線の光線を通すように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の光学系。
- 前記マイクロメートルサイズの光学素子のアレイは、マイクロメートルサイズのレンズのアレイ、マイクロメートルサイズのフレネルレンズのアレイ、マイクロメートルサイズの屈折率分布型マイクロレンズのアレイ、又はマイクロメートルサイズの回折格子のアレイを有していることを特徴とする請求項1又は2に記載の光学系。
- 前記マイクロメートルサイズの光学素子のアレイは、マイクロメートルサイズのレンズのアレイを有していることを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記マイクロメートルサイズのレンズの焦点面は同一化されていることを特徴とする請求項4に記載の光学系。
- 前記マイクロメートルサイズのレンズは円形又は六角形の基部を有しており、六角形のパターンに従って配置されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の光学系。
- 前記マイクロメートルサイズのレンズは正方形の基部を有しており、正方形のパターンに従って配置されていることを特徴とする請求項4又は5に記載の光学系。
- 前記マイクロメートルサイズの光学素子のアレイは、マイクロメートルサイズの非球面レンズのアレイを有していることを特徴とする請求項1~7のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記非球面レンズは、周縁部分に囲まれた中央部分を夫々有しており、前記周縁部分の曲率半径は前記中央部分の曲率半径より大きいことを特徴とする請求項8に記載の光学系。
- 前記非球面レンズは、-1の円錐定数、及び前記非球面レンズのピッチの1/3 ~2/3 の範囲内の中心での曲率半径を夫々有していることを特徴とする請求項9に記載の光学系。
- 前記レンズは球面レンズであり、前記レンズの曲率半径は前記レンズのピッチの半分より大きく、前記レンズのピッチより小さいことを特徴とする請求項4~7のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記孔の数と同数のマイクロメートルサイズの光学素子を備えており、前記マイクロメートルサイズの光学素子間のピッチが、前記孔間のピッチと同一であることを特徴とする請求項1~11のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記第1の表面に垂直に測定された前記孔の高さ対前記第1の表面と平行に測定された前記孔の幅の比が、前記孔毎に0.1~10の範囲内であることを特徴とする請求項1~12のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記孔は前記光学素子と同様に配置されており、
同一の行又は同一の列の隣り合う孔間のピッチが1μm~500 μmの範囲内であることを特徴とする請求項1~13のいずれか1つに記載の光学系。 - 前記第1の表面に直交する方向に沿って測定された各孔の高さが、0.1 μm~1mmの範囲内であることを特徴とする請求項1~14のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記第1の表面と平行に測定された各孔の幅が、0.1 μm~100 μmの範囲内であることを特徴とする請求項1~15のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記完全に又は部分的に開いている孔を有する前記層と、前記孔と整列した完全に又は部分的に開いている追加の孔を有する追加の層との積層体を備えていることを特徴とする請求項1~16のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記被覆体の屈折率は、前記マイクロメートルサイズの光学素子のアレイの屈折率より小さいことを特徴とする請求項1~17のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記マイクロメートルサイズの光学素子のアレイと前記層との間に支持体を更に備えていることを特徴とする請求項1~18のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記支持体の屈折率が、前記層の屈折率より大きいことを特徴とする請求項19に記載の光学系。
- 前記支持体の屈折率が、前記マイクロメートルサイズの光学素子のアレイの屈折率より大きいことを特徴とする請求項19又は20に記載の光学系。
- 前記孔は、前記支持体の屈折率より小さい屈折率を有する固体、液体又は気体の材料で充填されていることを特徴とする請求項19~21のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記マイクロメートルサイズの光学素子のピッチの半分対前記支持体の厚さの比のアークタンジェントが、前記孔を充填する材料の屈折率対前記支持体の屈折率の比のアークサインより大きいことを特徴とする請求項22に記載の光学系。
- 前記孔はテーパ状であることを特徴とする請求項1~23のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記光学素子の焦点は、前記第2の表面に対して1μmの範囲内に設けられていることを特徴とする請求項1~24のいずれか1つに記載の光学系。
- 前記孔毎に、前記第1の表面における前記孔の大きさは、前記孔と対向する前記光学素子により焦点が合わせられる前記第1の表面における前記放射線の大きさと等しいか、又は前記大きさより多くとも10%大きいことを特徴とする請求項25に記載の光学系。
- 前記孔毎に、前記第2の表面における前記孔の大きさは、前記孔と対向する前記光学素子により焦点が合わせられる前記第2の表面における前記放射線の大きさと等しいか、又は前記大きさより多くとも10%大きいことを特徴とする請求項25又は26に記載の光学系。
- 画像センサと、
前記画像センサを覆って角度フィルタを形成する請求項1~27のいずれか1つに記載の光学系と
を備えていることを特徴とする画像取得システム。 - 前記画像センサは光検出器のアレイを有しており、
前記光学素子のピッチが、前記光検出器のピッチの半分より小さいことを特徴とする請求項28に記載の画像取得システム。 - 光源と、
前記光源を覆う請求項1~27のいずれか1つに記載の光学系と
を備えていることを特徴とする照明、ディスプレイ又は照明システム。 - 前記光源は、前記光学素子の焦点を含む面に対して0.1 μmの範囲内に設けられている放射線の放射領域を有しており、
前記孔毎に、前記第1の表面に垂直に測定された前記孔の高さ対前記第1の表面と平行に測定された前記孔の幅の比が5より大きく、前記光学系は放射線を平行にするためのデバイスの機能を果たすことを特徴とする請求項30に記載の照明、ディスプレイ又は照明システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR1856709A FR3084207B1 (fr) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | Systeme optique et son procede de fabrication |
| PCT/EP2019/069455 WO2020016393A1 (fr) | 2018-07-19 | 2019-07-18 | Systeme optique et son procede de fabrication |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022536426A JP2022536426A (ja) | 2022-08-17 |
| JP7348263B2 true JP7348263B2 (ja) | 2023-09-20 |
Family
ID=65031474
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021502944A Active JP7411630B2 (ja) | 2018-07-19 | 2019-07-18 | 光学系、及び光学系を製造する方法 |
| JP2021502934A Pending JP2022536215A (ja) | 2018-07-19 | 2019-07-18 | 角度フィルタ、及び角度フィルタを製造する方法 |
| JP2021502943A Active JP7348263B2 (ja) | 2018-07-19 | 2019-07-18 | 光学系、及び光学系を製造する方法 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021502944A Active JP7411630B2 (ja) | 2018-07-19 | 2019-07-18 | 光学系、及び光学系を製造する方法 |
| JP2021502934A Pending JP2022536215A (ja) | 2018-07-19 | 2019-07-18 | 角度フィルタ、及び角度フィルタを製造する方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US20210333441A1 (ja) |
| EP (4) | EP3824326B1 (ja) |
| JP (3) | JP7411630B2 (ja) |
| KR (3) | KR20210037680A (ja) |
| CN (3) | CN112437891B (ja) |
| FR (1) | FR3084207B1 (ja) |
| WO (3) | WO2020016392A1 (ja) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7463970B2 (ja) * | 2019-01-31 | 2024-04-09 | Toppanホールディングス株式会社 | 固体撮像素子用フィルター、および、固体撮像素子 |
| US11626441B2 (en) * | 2020-01-16 | 2023-04-11 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Optical module |
| CN113161432A (zh) * | 2020-01-23 | 2021-07-23 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
| KR20210138184A (ko) * | 2020-05-11 | 2021-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 지문 센서, 및 그를 포함한 표시 장치 |
| JP7673370B2 (ja) * | 2020-06-30 | 2025-05-09 | Toppanホールディングス株式会社 | 固体撮像素子 |
| JP7729026B2 (ja) * | 2020-08-07 | 2025-08-26 | Toppanホールディングス株式会社 | 固体撮像素子 |
| JP7673372B2 (ja) * | 2020-08-07 | 2025-05-09 | Toppanホールディングス株式会社 | 固体撮像素子 |
| CN114093900A (zh) * | 2020-08-25 | 2022-02-25 | 凸版印刷株式会社 | 固体摄像元件及固体摄像元件制造方法 |
| US11876108B2 (en) * | 2020-11-17 | 2024-01-16 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor packages with an array of single-photon avalanche diodes split between multiple semiconductor dice |
| FR3117612A1 (fr) * | 2020-12-14 | 2022-06-17 | Isorg | Filtre optique |
| FR3117611B1 (fr) * | 2020-12-14 | 2023-08-04 | Isorg | Filtre angulaire optique |
| FR3117613A1 (fr) * | 2020-12-14 | 2022-06-17 | Isorg | Filtre angulaire optique |
| FR3117614B1 (fr) * | 2020-12-15 | 2023-08-25 | Isorg | Filtre angulaire optique |
| CN116569079A (zh) | 2020-12-18 | 2023-08-08 | 3M创新有限公司 | 包括透镜膜和多层掩膜的光学构造体 |
| CN116635759A (zh) * | 2020-12-18 | 2023-08-22 | 3M创新有限公司 | 包括透镜膜和掩模的光学构造体 |
| KR20220089180A (ko) * | 2020-12-21 | 2022-06-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치 |
| EP4043783B1 (de) * | 2021-02-09 | 2023-08-09 | ZKW Group GmbH | Projektions- und beleuchtungsvorrichtung für einen kraftfahrzeugscheinwerfer |
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| US12105302B2 (en) | 2021-06-30 | 2024-10-01 | 3M Innovative Properties Company | Optical stacks for detection systems |
| CN113419300A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-09-21 | 上海芯物科技有限公司 | 一种微透镜阵列 |
| CN113419301A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-09-21 | 上海芯物科技有限公司 | 一种微透镜阵列的制备方法及晶圆 |
| TWI771149B (zh) * | 2021-08-13 | 2022-07-11 | 友達光電股份有限公司 | 指紋感測裝置 |
| EP4140812B1 (en) * | 2021-08-24 | 2024-01-10 | Grupo Antolin-Ingenieria, S.A. | Skin for dressing backlit vehicle interior parts, method and installation for manufacturing thereof |
| CN115881738A (zh) * | 2021-09-26 | 2023-03-31 | 群创光电股份有限公司 | 光学感测装置 |
| FR3129247B1 (fr) * | 2021-11-18 | 2024-03-08 | Isorg | Filtre angulaire optique et procédé de fabrication d'un tel filtre |
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- 2019-07-18 EP EP19740009.6A patent/EP3824326B1/fr active Active
- 2019-07-18 KR KR1020217004787A patent/KR20210037680A/ko not_active Ceased
- 2019-07-18 CN CN201980048208.1A patent/CN112437892B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2019-07-18 WO PCT/EP2019/069454 patent/WO2020016392A1/fr not_active Ceased
- 2019-07-18 US US17/260,961 patent/US20210333441A1/en not_active Abandoned
- 2019-07-18 EP EP23180840.3A patent/EP4235601A3/fr not_active Withdrawn
- 2019-07-18 US US17/260,949 patent/US20210325576A1/en not_active Abandoned
- 2019-07-18 EP EP19740011.2A patent/EP3824328A1/fr not_active Withdrawn
- 2019-07-18 WO PCT/EP2019/069453 patent/WO2020016391A1/fr not_active Ceased
- 2019-07-18 JP JP2021502944A patent/JP7411630B2/ja active Active
- 2019-07-18 KR KR1020217004796A patent/KR20210036936A/ko not_active Ceased
- 2019-07-18 US US17/260,955 patent/US20210318475A1/en not_active Abandoned
- 2019-07-18 JP JP2021502934A patent/JP2022536215A/ja active Pending
- 2019-07-18 EP EP19740010.4A patent/EP3824327A1/fr not_active Withdrawn
- 2019-07-18 CN CN201980061135.XA patent/CN112714879A/zh active Pending
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| CN112437891A (zh) | 2021-03-02 |
| WO2020016393A1 (fr) | 2020-01-23 |
| CN112714879A (zh) | 2021-04-27 |
| CN112437892B (zh) | 2023-02-28 |
| US20210333441A1 (en) | 2021-10-28 |
| KR20210037680A (ko) | 2021-04-06 |
| JP7411630B2 (ja) | 2024-01-11 |
| KR20210036935A (ko) | 2021-04-05 |
| FR3084207A1 (fr) | 2020-01-24 |
| CN112437891B (zh) | 2022-09-27 |
| WO2020016391A1 (fr) | 2020-01-23 |
| US20210325576A1 (en) | 2021-10-21 |
| EP3824326A1 (fr) | 2021-05-26 |
| WO2020016392A1 (fr) | 2020-01-23 |
| KR20210036936A (ko) | 2021-04-05 |
| EP3824328A1 (fr) | 2021-05-26 |
| JP2022536215A (ja) | 2022-08-15 |
| EP3824326B1 (fr) | 2023-09-06 |
| EP4235601A2 (fr) | 2023-08-30 |
| JP2021530745A (ja) | 2021-11-11 |
| EP3824327A1 (fr) | 2021-05-26 |
| FR3084207B1 (fr) | 2021-02-19 |
| US20210318475A1 (en) | 2021-10-14 |
| JP2022536426A (ja) | 2022-08-17 |
| EP4235601A3 (fr) | 2023-10-25 |
| CN112437892A (zh) | 2021-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220518 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230221 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230518 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230530 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230802 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230816 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230907 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7348263 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |