JP7354966B2 - 測厚装置 - Google Patents
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Description
一般に、ゴム材料の引張試験を自動的に行うゴム自動引張試験装置は、試験片をパレットにセットしておけば、試験片の取り出し、厚さ測定、引張試験、試験片の回収、データ処理を自動で行うシステムである。
ゴム材料からなる試験片の引張試験では、試験片が引張られた際の引張強さ(最大の試験力)を求める。
そのため、ゴム自動引張試験装置には厚さ測定装置が設けられており、引っ張る直前の試験片に対して厚さ測定が実施される。
試験片の厚さ測定は、JIS K 6250にて測定方法が規定されており、直径2mm~10mmの円形状の測定圧子を既定の圧力で試験片に押し当てて実施される。
そのため、従来、粘着性のある試験片の厚さ測定を行う場合には、表面にタイヤパウダーのような粉末を塗布することにより、測定圧子の貼り付きを低減し、次の引張試験の工程に円滑に搬送するための対策が実施されてきた。
また、ゴム自動引張試験装置に設置する大量の試験片に対して、1枚ずつ粉末を塗布する必要があり、非常に手間がかかる。
さらには、精密な機器を使用している装置に対して塗布した粉末が飛散することもあり、装置に対しても悪影響を及ぼすおそれがある。
図1は、本実施の形態に係る測厚装置1の概略構成を示す図である。図2は、本実施の形態に係る測厚装置の概略構成を示す側面図である。
測厚装置1は、試験対象の材料であるゴムからなる試験片50の厚さを測定するものであり、多数の試験片50に対して自動で厚さ測定が可能な測厚装置1である。
上部支持部材12には、測定器としてのデジタルゲージ20が取り付けられている。デジタルゲージ20は、下方に延在し昇降動作可能な測定子21と、後述する下部測定圧子30との間に試験片50を挟み込むことで、測定子21により試験片50の厚さを測定するものである。
エアシリンダ14は、上下方向に昇降動作されるピストンロッド15を備えている。
ピストンロッド15の上端部には、圧子固定治具16が取り付けられている。圧子固定治具16は、ピストンロッド15に取り付けられる平面部17と、平面部17の一端部から下方に延在する支持部18と、を備えた略L字状に形成されている。
下部測定圧子30の上部は、図1に示すように、上方側の幅寸法が小さくなるようにテーパ状に形成されており、下部測定圧子30の上端部は、圧子部31とされている。
貼付防止治具40は、下方に延在する棒状の支持軸41を一体に備えており、支持軸41は、下部測定圧子30の支持部材32および取付治具13の支持板19により、上下方向に移動自在に支持されている。
貼付防止治具40と下部測定圧子30の支持部材32との間には、付勢部材としてのばね部材42が設けられている。これにより、貼付防止治具40は、支持部材32に対して、上方に向けて付勢されている。
なお、貼付防止治具40の先端形状について、本実施の形態においては、一対の貼付防止片43により構成し、試験片50との接触面を少なくするように構成されている。
そのため、貼付防止治具40の先端形状については、試験片50との接触面が少ないものであれば、いずれの形状に形成するようにしてもよい。
また、貼付防止治具40と試験片50との接触面に、微細な凹凸を形成するなど、貼付防止治具40の接触面を試験片50に対して密着しにくい形状に形成するようにしてもよい。
本実施の形態においては、貼付防止治具40は、ストッパ45により上方への移動が規制されている状態で、貼付防止片43の先端部が下部測定圧子30の圧子部31より突出した状態に保持されている。
また、支持軸41の支持部材32より下方部分には、当接部材44が設けられている。当接部材44は、エアシリンダ14の駆動により支持部材32が下降する際に、支持部材32の下面に当接して支持軸41を下降させるためのものである。
図3(a),(b),(c)は本実施の形態の動作を示す説明図である。
まず、デジタルケージ20と下部測定圧子30との間に、試験片50を配置する。試験片50は、図示しない搬送装置により、自動的に、デジタルゲージ20と下部測定圧子30との間に搬送される。
このとき、ばね部材42の付勢力により、貼付防止片43が下部測定圧子30の圧子部31より突出しているので、貼付防止治具40の貼付防止片43が試験片50の下面に最初に当接することになる。
この状態で、デジタルゲージ20の測定子21と、下部測定圧子30の圧子部31との間で試験片50を挟持し、デジタルゲージ20により試験片50の厚さ測定が行われる。
このとき、図3(b)に示すように、貼付防止治具40は、ばね部材42により上方に向けて付勢されているので、下部測定圧子30が下降した後も試験片50の下面に当接した状態に保持される。
これにより、試験片50の下面を貼付防止治具40が支持し、下部測定圧子30は、試験片50の粘着力に抗して剥離することが可能となる。
このように、貼付防止治具40で、試験片50を支持した状態で、下部測定圧子30の剥離を行うため、試験片50の粘着力がある場合でも、下部測定圧子30を容易に試験片50から剥離させることが可能となる。
そのため、試験片50に付着防止用の粉末などを塗布する必要がないので、試験片50の厚さを正確に測定することができ、試験片50に粉末を塗布する手間を削減することができる。さらに、精密な機器を使用している測厚装置1に対して粉末が飛散することも防止することができ、測厚装置1に対して悪影響を及ぼすこともない。
これにより、ストッパ45を設けることで、貼付防止治具40が必要以上に突出してしまうことを防止することができる。
これにより、試験片50の重力により密着しやすい下部測定圧子30であっても、貼付防止治具40を設けることで、試験片50から容易に離隔させることができる。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状と同じ作用効果を奏する範囲(いわゆる均等の範囲)を含む。
上述した例示的な実施形態、及び変形例は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
そのため、試験片に付着防止用の粉末などを塗布する必要がないので、試験片の厚さを正確に測定することができ、試験片に粉末を塗布する手間を削減することができる。さらに、精密な機器を使用している測厚装置に対して粉末が飛散することも防止することができ、測厚装置に対して悪影響を及ぼすこともない。
10 基台
11 下部支持部材
12 上部支持部材
13 取付治具
14 エアシリンダ
15 ピストンロッド
16 圧子固定治具
19 支持板
20 デジタルゲージ
21 測定子
30 下部測定圧子
31 圧子部
32 支持部材
40 貼付防止治具
41 支持軸
42 ばね部材
43 貼付防止片
44 当接部材
45 ストッパ
50 試験片
Claims (3)
- 試験片に対して接離動作される測定圧子と、
前記試験片の前記測定圧子と反対側に配置され、前記測定圧子との間に前記試験片を挟んで前記試験片の厚さを測定する測定器と、
を備えた測厚装置において、
前記測定圧子に取り付けられ前記試験片に向けて突出移動可能に設けられた貼付防止治具と、
前記貼付防止治具を前記測定圧子から突出するように付勢する付勢部材と、
を備えることを特徴とする測厚装置。 - 前記測定圧子は、前記貼付防止治具を支持する支持部材を備え、
前記貼付防止治具は、前記支持部材に支持される支持軸を備え、
前記支持軸は、前記貼付防止治具の突出量を規制する規制部材を備えることを特徴とする請求項1に記載の測厚装置。 - 前記測定圧子は、前記試験片の下面側に配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の測厚装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020148997A JP7354966B2 (ja) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 測厚装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020148997A JP7354966B2 (ja) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 測厚装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022043625A JP2022043625A (ja) | 2022-03-16 |
| JP7354966B2 true JP7354966B2 (ja) | 2023-10-03 |
Family
ID=80668579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020148997A Active JP7354966B2 (ja) | 2020-09-04 | 2020-09-04 | 測厚装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002228436A (ja) | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Sony Disc Technology Inc | ディスク基板の厚み測定装置 |
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| JPH0238838A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Nippon Steel Corp | 試験片の測定装置 |
| JPH11271199A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-05 | Shimadzu Corp | 全自動材料試験装置 |
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2020
- 2020-09-04 JP JP2020148997A patent/JP7354966B2/ja active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2022043625A (ja) | 2022-03-16 |
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