JP7354998B2 - コイル部品 - Google Patents

Description

この発明は、巻芯部にワイヤを巻回した構造の巻線型のコイル部品に関するもので、特に、ワイヤと端子電極との接続構造に関するものである。

この発明にとって興味ある技術として、たとえば特開平１０－３１２９２２号公報（特許文献１）に記載されたものがある。特許文献１には、ワイヤと端子電極とが熱圧着によって接続された構造を有するコイル部品が記載されている。図９は、特許文献１から引用したもので、特許文献１における図１（Ｃ）に相当する。図９には、コア１に備える一方の鍔部２の一部が断面で示されている。

図９に示すように、鍔部２の実装面側に向く底面３には、端子電極４が設けられる。端子電極４は、たとえば、銀または銀合金などからなる良導電材層５と、その上のニッケルなどからなる耐はんだ材層６と、その上の錫または錫合金などからなる親はんだ材層７とを含む。ワイヤは、図示されないが、銅または銅合金からなる芯線およびその周面を覆う樹脂からなる絶縁被膜をもって構成される。図９では、巻芯部（図示されない。）のまわりに巻回されたワイヤの芯線の端末８が熱圧着によって端子電極４に接続されている。

上述の熱圧着工程では、ワイヤの芯線の端末８が端子電極４上に配置され、その状態で、ヒーターチップ（図示されない。）によって芯線の端末８が端子電極４に向かって押し込まれる。その結果、芯線の端末８は、その断面が扁平状となるように潰されるとともに、親はんだ材層７の表面と略同一面をなす位置にまで埋め込まれる。このようにして、芯線の端末８と端子電極４との間で、所望の接合状態が得られる。

特開平１０－３１２９２２号公報

コアの小型化、ワイヤ線径の多様化（太線化、細線化）、ワイヤの絶縁被膜の高耐熱化、などが進み、また、信頼性試験の高負荷化など、要求仕様の変化に伴い、上述した特許文献１に記載のような熱圧着によって、芯線の端末８と端子電極４とが接続されたとしても、所望の接続状態が得られない場合があることがわかってきた。たとえば、芯線の端末８と端子電極４との接合不良を招いたり、芯線が端子電極４近傍で断線したりすることがあった。

なお、コイル部品は、通常、少なくとも２つの端子電極を備え、これら端子電極の各々にワイヤの端末が接続されている。したがって、上述した課題は、すべての端子電極とワイヤの端末との接続について解決されるのが理想的であるが、たとえ１つの端子電極とワイヤの一方の端末との接続にだけ解決されているにすぎない場合であっても、課題の解決が全く図られていない場合に比べれば、課題解決に向かう改善が施されていると見るべきである。

そこで、この発明の目的は、ワイヤの芯線の端末と端子電極との接合不良が生じにくく、また、芯線の断線が生じにくくされた、コイル部品を提供しようとすることである。

この発明は、
軸線方向に延びる巻芯部と、巻芯部の軸線方向での互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部、第２鍔部と、を含む、コアと、
第１鍔部に設けられる、第１端子電極と、
第２鍔部に設けられる、第２端子電極と、
巻芯部のまわりに巻回され、銅または銅合金からなる芯線およびその周面を覆う樹脂からなる絶縁被膜を含む、少なくとも１本のワイヤと、
を備える、コイル部品に向けられる。

ワイヤの芯線は、第１端子電極に電気的に接続された第１端末と、第２端子電極に電気的に接続された第２端末と、を有する。

第１鍔部および第２鍔部は、実装面側に向く底面を有する。

第１端子電極および第２端子電極は、第１鍔部および第２鍔部の各々の底面を覆うように設けられる、ニッケルまたはニッケル合金からなるニッケル含有層と、その上に位置する錫または錫合金からなる錫含有層と、を有する。

第１端末および第２端末は、ニッケル含有層に接触する接触面と、接触面に隣接しかつニッケル含有層から立ち上がる方向に延びる１対の側面と、側面に隣接しかつ接触面に対向する頂面と、を有する。また、接触面と頂面とを結ぶ方向を高さ方向としたとき、錫含有層は、端末の１対の側面の各々に向かって高さ方向の寸法が徐々に小さくなるフィレットを有する。

この発明では、フィレットと端末の側面との間に位置する、絶縁被膜に由来する溶融固化物をさらに備え、端子電極における錫含有層に含まれる錫とワイヤの芯線に含まれる銅とが合金を作るため、たとえば熱圧着時の高温下でワイヤ側の銅が端子電極の錫含有層へと拡散することによって、ワイヤの芯線が細るとの現象に注目して、前述した課題を解決するため、第１端末および第２端末の少なくとも一方の端末の側面は、少なくとも頂面側において、錫含有層に接触しない領域を有するようにしたことを特徴としている。

この発明によれば、ワイヤの芯線の端末の側面が、少なくとも頂面側において、端子電極における錫含有層に接触しない領域を有するようにされているので、芯線の端末における少なくとも当該錫含有層に接触しない領域では、錫含有層への銅の拡散が生じない。そのため、たとえば熱圧着時またはコイル部品の高温環境下での使用時に付与される熱により、芯線の側面全域にわたって、芯線に含まれる銅が端子電極における錫含有層へと拡散し、芯線が細るといった不都合を生じにくくすることができる。したがって、ワイヤの芯線の端末と端子電極との接合不良および芯線の断線を生じにくくすることができる。

この発明の第１の実施形態によるコイル部品１１の底面図である。 図１に示したコイル部品１１の右側面図である。 ワイヤ２１の断面を拡大して模式的に示す図である。 図１の線Ｓ－Ｓに沿う断面の一部分を拡大して模式的に示す図である。 図４に示した部分のさらに一部分をより拡大して模式的に示す図である。 図４に示した部分を上方から模式的に示す図である。 この発明の第２の実施形態を説明するための図５に対応する図である。 この発明の第３の実施形態を説明するための図５に対応する図である。 特許文献１から引用したもので、特許文献１における図１（Ｃ）に相当し、コア１に備える一方の鍔部２の一部を示す。

図１および図２を参照して、コイル部品１１は、たとえばコモンモードチョークコイルを構成するもので、軸線方向ＡＸに延びる巻芯部１２と、巻芯部１２の軸線方向ＡＸでの互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部１３、第２鍔部１４と、を有する、コア１５を備える。コア１５は、たとえば、軸線方向ＡＸの寸法が約３．２ｍｍ、軸線方向に直交する幅方向（図１における上下方向）の寸法が約２．５ｍｍ、高さ方向（図１紙面に直交する方向）の寸法が約１．５ｍｍである。コア１５は、たとえばアルミナまたはフェライト等の非導電性材料から構成される。

コイル部品１１は、コア１５に備える１対の鍔部１３および１４間を連結する天板１６をさらに備える。コア１５および天板１６がともに磁性体から構成されると、天板１６は、コア１５と協働して、磁束が周回する閉磁路を構成することができる。

第１鍔部１３には、第１端子電極１７および第３端子電極１９が設けられる。第２鍔部１４には、第２端子電極１８および第４端子電極２０が設けられる。

巻芯部１２のまわりには、第１ワイヤ２１と第２ワイヤ２２とが互いに同じ方向に巻回される。第１ワイヤ２１および第２ワイヤ２２は、図３に第１ワイヤ２１について拡大された断面を示すように、銅または銅合金からなる芯線２９およびその周面を覆うイミド変性ポリウレタンなどの樹脂からなる絶縁被膜３０を含む。ワイヤ２１および２３としては、たとえば、芯線２９の径が０．０３０ｍｍ、絶縁被膜３０の厚みが０．０１０ｍｍのものが用いられる。

第１ワイヤ２１の芯線２９は、図１に示すように、第１端子電極１７に電気的に接続された第１端末２１ａと、第２端子電極１８に電気的に接続された第２端末２１ｂと、を有する。第２ワイヤ２２の芯線２９は、第３端子電極１９に電気的に接続された第３端末２２ａと、第４端子電極２０に電気的に接続された第４端末２２ｂと、を有する。

第１鍔部１３は、実装面側に向く第１底面２３を有する。第２鍔部１４は、実装面側に向く第２底面２４を有する。

第１端子電極１７は、第１底面２３上に設けられるとともに、第１底面２３からこれに隣接する複数の面の各一部にまで延びるように設けられる。第２端子電極１８は、第２底面２４上に設けられるとともに、第２底面２４からこれに隣接する複数の面の各一部にまで延びるように設けられる。第１端子電極１７は、第１底面２３に沿って延びる第１主面２５を有する。第２端子電極１８は、第２底面２４に沿って延びる第２主面２６を有する。

第３端子電極１９は、上記第１端子電極１７に対して所定の間隔を隔てた状態で、第１底面２３上に設けられるとともに、第１底面２３からこれに隣接する複数の面の各一部にまで延びるように設けられる。第４端子電極２０は、上記第２端子電極１８に対して所定の間隔を隔てた状態で、第２底面２４上に設けられるとともに、第２底面２４からこれに隣接する複数の面の各一部にまで延びるように設けられる。第３端子電極１９は、第１底面２３に沿って延びる第３主面２７を有する。第４端子電極２０は、第２底面２４に沿って延びる第４主面２８を有する。

図４には、第１端子電極１７の、第１底面２３を覆うように位置する部分の断面構造が拡大されて示されている。なお、断面構造に関しては、第２端子電極１８、第３端子電極１９および第４端子電極２０は、第１端子電極１７と実質的に同様である。よって、以下には、第１端子電極１７の断面構造について詳細に説明し、第２端子電極１８、第３端子電極１９および第４端子電極２０の各々の断面構造については説明を省略する。

第１端子電極１７は、第１鍔部１３の第１底面２３上に位置する、たとえば銀を導電成分として含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成された焼付け電極層３１と、その上に湿式めっきにより形成された銅または銅合金からなる銅含有層３２と、その上に湿式めっきにより形成されたニッケルまたはニッケル合金からなるニッケル含有層３３と、その上に湿式めっきにより形成された錫または錫合金からなる錫含有層３４と、を有する。湿式めっきによりそれぞれ形成された、銅含有層３２は主に良導電性を与えるものであり、ニッケル含有層３３は主に耐はんだ性を与えるものであり、錫含有層３４は主に親はんだ性を与えるものである。

なお、銅含有層３２だけでなく、焼付け電極層３１も良導電性を与えるものである。よって、銅含有層３２および焼付け電極層３１のいずれか一方が省略されてもよい。また、銅含有層３２、ニッケル含有層３３および錫含有層３４は、湿式めっき以外の方法で形成されてもよい。

図示しないが、第１端子電極１７における、第１底面２３に隣接する複数の面の各一部に設けられた部分では、たとえば、スパッタリング等の乾式めっきによりそれぞれ形成されたニッケル・クロム層およびその上のニッケル・銅層が下地として設けられ、その上に、前述した銅含有層３２、ニッケル含有層３３および錫含有層３４が第１底面２３から延びている。

図４には、第１ワイヤ２１の芯線２９の第１端末２１ａが第１端子電極１７に接続された状態が示されている。この接続にあたっては、熱圧着が適用される。熱圧着工程では、第１ワイヤ２１が第１端子電極１７上に配置され、その状態で、ヒーターチップ（図示されない。）によって第１ワイヤ２１が第１端子電極１７に向かって押し込まれる。その結果、第１ワイヤ２１の絶縁被膜３０（図３参照）が溶融または分解して、芯線２９の第１端末２１ａの少なくとも一部がむき出しとなる。これと同時に、芯線２９の第１端末２１ａは、その断面が扁平状となるように潰されながらニッケル含有層３３に接触する状態となるまで、その少なくとも一部が第１端子電極１７内、より具体的には、錫含有層３４内に埋め込まれる。このようにして、第１ワイヤ２１の第１端末２１ａと第１端子電極１７とが電気的に接続される。

図５には、図４に示した部分のさらに一部がより拡大されて示されている。第１ワイヤ２１の芯線２９の第１端末２１ａは、熱圧着により、断面が扁平状となるように潰された結果、ニッケル含有層３３に接触する接触面３７と、接触面３７に隣接しかつニッケル含有層３３から立ち上がる方向に延びる１対の側面３８および３９と、側面３８および３９に隣接しかつ接触面３７に対向する平坦な頂面４０と、を有する状態となる。

以下において、接触面３７と頂面４０とを結ぶ方向を高さ方向とし、１対の側面３８おい３９間を結ぶ方向を幅方向とする。

第１ワイヤ２１として、芯線２９の径がたとえば３０μｍのものが用いられるとする。この場合、熱圧着の結果、断面が扁平状となるように潰された芯線２９の第１端末２１ａの幅方向の寸法Ｗ１が約４０μｍとなり、すなわち、約＋３３％の増加率を示す。他方、芯線２９の第１端末２１ａの高さ方向の寸法Ｈ１が約１５μｍとなり、すなわち、約－５０％の減少率を示す。

また、図５に示すように、第１端末２１ａの側面３８および３９は、少なくとも頂面４０側において、錫含有層３４に接触しない領域３５を有する。より具体的には、錫含有層３４は、第１端末２１ａの１対の側面３８および３９の各々に向かって高さ方向寸法が徐々に小さくなるフィレット４１を形成する。この実施形態では、フィレット４１は、第１端末２１ａの側面３８および３９の図による各下端部に接している。好ましくは、側面３８および３９の高さ方向の寸法の１／２以下の領域において、フィレット４１は第１端末２１ａの側面３８および３９に接するようにされる。

上述のように構成されることにより、芯線２９の第１端末２１ａにおける少なくとも錫含有層３４に接触しない領域３５では、錫含有層３４への銅の拡散が生じない。したがって、芯線２９が細るといった不都合を生じにくくすることができる。他方、第１端子電極１７の、第１端末２１ａの周囲には、はんだとの親和性の高い錫含有層３４による錫含有面が存在しているので、実装基板に対するコイル部品１１の良好な接続性を維持することができる。

また、フィレット４１を有することにより、第１端子電極１７の第１主面２５を基準とした凹凸が減少するため、コイル部品１１の実装時のクリームはんだの濡れ広がりが阻害されにくくなり、また、コイル部品１１の姿勢の不安定化を生じにくくすることができる。

フィレット４１の外方に向く面は、図５に示すように、下方に向かって凸の曲面、すなわち凹状曲面４２をなしている。図５では、この凹状曲面４２と第１端末２１ａの側面３８および３９の各々とによって規定される空間に、溶融固化物４３が図示されている。この溶融固化物４３は、第１ワイヤ２１の絶縁被膜３０を構成していた樹脂に由来する樹脂塊であり、絶縁被膜３０が熱圧着時に溶融し、この溶融物の少なくとも一部が上記空間に残留かつ固化して生成されたものである。なお、図４および後述する図６では、溶融固化物４３の図示は省略されている。

上述した溶融固化物４３の生成は、以下のような作用を持つ。熱圧着時には、上述したように、絶縁被膜３０が溶融するとともに、錫含有層３４も第１ワイヤ２１に接する部分およびその近傍において溶融する。このとき、熱圧着条件としては、温度が比較的低いが、圧力が比較的高くされることが好ましい。その結果、錫含有層３４を構成する錫または錫合金は、第１ワイヤ２１に接する部分およびその近傍において溶融する一方、絶縁被膜３０が溶融して生成された溶融固化物４３によって押しのけられる。そして、第１端末２１ａの側面３８および３９は、少なくとも頂面４０側において、錫含有層３４に接触しない領域３５を有する状態となり、かつ錫含有層３４は、第１端末２１ａの１対の側面３８および３９の各々に向かって高さ方向の寸法が徐々に小さくなるフィレット４１を形成する状態となる。

なお、絶縁被膜３０が溶融して溶融固化物４３が生成されるが、絶縁被膜３０が溶融して生成された溶融樹脂は、すべて溶融固化物４３となるのではなく、一部分解して、気化するものもあり得る。

また、第１端末２１ａの頂面４０は、通常、外部に露出した状態となるが、絶縁被膜３０の溶融固化物が頂面４０の一部にわずかに残ることもある。

図５に示した実施形態は、さらに、以下のような特徴を有している。

フィレット４１が第１端末２１ａの側面３８および３９に接する領域の高さ方向の寸法Ｈ２は、第１端末２１ａの幅方向の寸法Ｗ１の１／２以下とされている。これにより、第１端末２１ａの側面３８および３９において、銅が錫含有層３４へと多少食われても、第１端末２１ａとニッケル含有層３３との間での電気的接続の信頼性を維持することができる。

また、錫含有層３４の、フィレット４１を除く部分の高さ方向の寸法Ｈ３は、第１端末２１ａの高さ方向の寸法Ｈ１より小さくされている。これにより、フィレット４１が第１端末２１ａの側面３８および３９に接する領域の高さ方向の寸法Ｈ２をより小さくすること、すなわち、第１端末２１ａの側面３８および３９が錫含有層３４に接触しない領域３５をより広くすることが容易である。

また、錫含有層３４の、フィレット４１を除く部分と第１端末２１ａとの間隔の幅方向の寸法Ｗ２は、第１端末２１ａの幅方向の寸法Ｗ１より小さくされている。これにより、第１端子電極１７の第１主面２５を基準とした凹凸がより減少するため、コイル部品１１の実装時のクリームはんだの濡れ広がりがより阻害されにくくなり、また、コイル部品１１の姿勢の不安定化をより生じにくくすることができる。

また、図６に示すように、第１端末２１ａが錫含有層３４に接触しない領域３５（図６において、白地で示した領域の一部）は、第１鍔部１３の第１底面２３に直交する方向から見て、ニッケル含有層３３上に位置する第１端末２１ａの全輪郭に沿って位置している。

これにより、第１端末２１ａの全輪郭において、錫含有層３４への銅の拡散が生じにくくなり、芯線２９が細るといった不都合をより確実に生じにくくすることができるとともに、第１端子電極１７の、第１端末２１ａの周囲には、はんだとの親和性の高い錫含有層３４による錫含有面が存在しているので、実装基板に対するコイル部品１１の高い接続性をより確実に維持することができる。

図７を参照して、この発明の第２の実施形態について説明する。図７は、図５に対応する図である。図７において、図５に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

図７に示した実施形態は、フィレット４１が第１端末２１ａの側面３８および３９に接しないこと、言い換えると、側面３８および３９の全域が錫含有層３４に接触しない領域３５とされることを特徴としている。この構成は、たとえば、熱圧着時の溶融固化物４３の挙動が、図５に示した実施形態の場合と異なった結果として実現される。すなわち、熱圧着時に絶縁被膜３０が溶融して生成された溶融固化物４３が、溶融した錫または錫合金をより大きく押しのけることによって実現される。

この構成によれば、第１端末２１ａの全周囲において、錫含有層３４に含まれる錫が存在しない。よって、第１端末２１ａに含まれる銅が錫含有層３４に食われることを完全に防止できるため、第１ワイヤ２１と第１端子電極１７との間で信頼性の高い接続状態を維持することができる。

図８を参照して、この発明の第３の実施形態について説明する。図８は、図５に対応する図である。図８において、図５に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

図８に示した実施形態は、溶融固化物４３の挙動が、図７に示した溶融固化物４３の挙動と実質的に同じであるが、第１端末２１ａの側面３８および３９の各々とニッケル含有層３３の表面とによって規定される隅に錫含有層３４の残余４４が存在することを特徴としている。図８に示した実施形態では、図７に示した実施形態の場合と同様、フィレット４１が第１端末２１ａの側面３８および３９に接しないが、残余４４がわずかに側面３８および３９に接触している。

この構成によれば、錫含有層３４の残余４４は、第１端末２１ａに含まれる銅の拡散にほとんど影響を及ぼさないので、図７に示した実施形態の場合と実質的に同様の効果を期待することができる。

なお、前述した図６に示した特徴は、上述した図７および図８に示した各実施形態においても備えていることが好ましい。

以上の図４、図５、図６、図７および図８を参照しての説明は、第１端子電極１７および第１ワイヤ２１の第１端末２１ａについてのものであった。この発明は、その特徴的接続構造が１つの端子電極とワイヤの一方の端末との接続部分にしか適用されていない場合にも及ぶが、好ましくは、すべての端子電極と、これに接続されるすべてのワイヤの端末と、の接続部分に適用される。

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。

たとえば、図示した実施形態では、図５、図７および図８に図示されたように、溶融固化物４３を備え、絶縁被膜３０から生成される溶融固化物４３の挙動の結果、第１端末２１ａの側面３８および３９が、少なくとも頂面４０側において、錫含有層３４に接触しない領域３５を有する状態となると説明したが、当該状態を得るため、溶融固化物４３による方法以外の方法が適用されてもよい。たとえば、錫含有層における、ワイヤの芯線の端末が配置されるべき部分に、予め凹部または開口を設けておき、当該凹部または開口に位置合わせされた状態で芯線の端末を配置して熱圧着を施すようにしてもよい。

また、上述の場合、凹部または開口の形成と同様、フィレットを予め形成しておいてもよい。

また、図示した実施形態は、２本のワイヤを備えるコイル部品に関するものであったが、１本のワイヤまたは３本以上のワイヤを備えるコイル部品に対しても、この発明を適用することができる。したがって、端子電極の数も、ワイヤの本数に応じて変更され得る。

また、コイル部品１１は、１対の鍔部１３および１４間を連結する天板１６を備えていたが、これに代えて、１対の鍔部１３および１４の各々の底面２３および２４とは反対側において巻芯部１２ならびにワイヤ２１および２２を覆うように、コーティング材が付与されてもよい。コーティング材として、磁性粉を含む樹脂が用いられることが好ましい。また、コイル部品１１において、天板１６およびコーティング材のいずれもが省略されてもよい。

また、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

１１ コイル部品
１２ 巻芯部
１３，１４ 鍔部
１５ コア
１７～２０ 端子電極
２１，２２ ワイヤ
２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ 端末
２３，２４ 底面
２９ 芯線
３０ 絶縁被膜
３３ ニッケル含有層
３４ 錫含有層
３５ 錫含有層に接触しない領域
３７ 接触面
３８，３９ 側面
４０ 頂面
４１ フィレット
４２ 凹状曲面
４３ 溶融固化物
ＡＸ 軸線方向
Ｗ１ 端末の幅方向の寸法
Ｗ２ 錫含有層と端末との間隔の幅方向の寸法
Ｈ１ 端末の高さ方向の寸法
Ｈ２ フィレットが側面に接する領域の高さ方向の寸法
Ｈ３ 錫含有層の高さ方向の寸法

Claims (8)

1. 軸線方向に延びる巻芯部と、前記巻芯部の前記軸線方向での互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部、第２鍔部と、を含む、コアと、
   前記第１鍔部に設けられる、第１端子電極と、
   前記第２鍔部に設けられる、第２端子電極と、
   前記巻芯部のまわりに巻回され、銅または銅合金からなる芯線およびその周面を覆う樹脂からなる絶縁被膜を含む、少なくとも１本のワイヤと、
   を備え、
   前記ワイヤの前記芯線は、前記第１端子電極に電気的に接続された第１端末と、前記第２端子電極に電気的に接続された第２端末と、を有し、
   前記第１鍔部および前記第２鍔部は、実装面側に向く底面を有し、
   前記第１端子電極および前記第２端子電極は、前記第１鍔部および前記第２鍔部の各々の前記底面を覆うように設けられる、ニッケルまたはニッケル合金からなるニッケル含有層と、その上に位置する錫または錫合金からなる錫含有層と、を有し、
   前記第１端末および前記第２端末は、前記ニッケル含有層に接触する接触面と、前記接触面に隣接しかつ前記ニッケル含有層から立ち上がる方向に延びる１対の側面と、前記側面に隣接しかつ前記接触面に対向する頂面と、を有し、
   前記接触面と前記頂面とを結ぶ方向を高さ方向としたとき、前記錫含有層は、前記端末の前記１対の側面の各々に向かって高さ方向の寸法が徐々に小さくなるフィレットを有し、
   前記フィレットと前記端末の前記側面との間に位置する、前記絶縁被膜に由来する溶融固化物をさらに備え、
   前記第１端末および前記第２端末の少なくとも一方の端末の前記側面は、少なくとも前記頂面側において、前記錫含有層に接触しない領域を有する、
   コイル部品。
2. 前記フィレットは、前記端末の前記側面に接する、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記側面の高さ方向の寸法の１／２以下の領域において、前記フィレットは前記端末の前記側面に接する、請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記１対の側面間を結ぶ方向を幅方向としたとき、前記フィレットが前記端末の前記側面に接する領域の高さ方向の寸法は、前記端末の幅方向の寸法の１／２以下である、請求項２または３に記載のコイル部品。
5. 前記フィレットは、前記端末の前記側面に接しない、請求項１に記載のコイル部品。
6. 前記錫含有層の、前記フィレットを除く部分の高さ方向の寸法は、前記端末の高さ方向の寸法より小さい、請求項１ないし５のいずれかに記載のコイル部品。
7. 前記１対の側面間を結ぶ方向を幅方向としたとき、前記錫含有層の、前記フィレットを除く部分と前記端末との間隔の幅方向の寸法は、前記端末の幅方向の寸法より小さい、請求項１ないし６のいずれかに記載のコイル部品。
8. 前記端末における前記錫含有層に接触しない領域が、前記底面に直交する方向から見て、前記ニッケル含有層上に位置する前記端末の全輪郭に沿って位置する、請求項１ないし７のいずれかに記載のコイル部品。

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