JP7355564B2

JP7355564B2 - 切削装置

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Publication number: JP7355564B2
Application number: JP2019163649A
Authority: JP
Inventors: 信前嶋; 舞羽田
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-09-09
Filing date: 2019-09-09
Publication date: 2023-10-03
Anticipated expiration: 2039-09-09
Also published as: JP2021041474A

Description

本発明は、切削装置に関する。

切削ブレードで被加工物を切削する切削装置では、特許文献１に開示のように、切削ブレードの初期高さが検知および認識される。この切削ブレードの初期高さは、被加工物を保持するチャックテーブルの保持面に切削ブレードの先端が接触するときの、切削ブレードの高さ、である。このように認識された切削ブレードの初期高さを用いて、切削ブレードを被加工物に切り込ませる切り込み量が設定される。

特開平１１－２５４２５９号公報

しかし、特許文献１に開示の技術では、切削ブレードの初期高さの認識の際に、保持面に、切削ブレードの先端が接触する。このため、切削ブレードによって保持面が傷つけられる可能性がある。

したがって、本発明の目的は、保持面を傷つけることを抑制しながら、保持面に切削ブレードの先端が接触したときの切削ブレードの高さである切削ブレードの初期高さを認識することにある。

本発明の切削装置（本切削装置）は、保持面で被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドル、および、該スピンドルに装着され環状の刃先を外周に備えた切削ブレードを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該切削手段を該保持面に垂直な上下方向に移動させる切り込み送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に該保持面に平行な水平方向に移動させる加工送り手段と、該保持面に該切削ブレードの該刃先が接触するときの該切削ブレードの高さを認識する高さ認識手段と、を備え、該高さ認識手段は、該スピンドルに装着された該切削ブレードの一方の面を該一方の面側の上方から照らし、該保持面に該切削ブレードの影を映し出させる光源と、該切削ブレードの他方の面側から、該刃先および該保持面を撮像エリアに入れて撮像するカメラと、該切り込み送り手段によって、該切削ブレードが、該保持面に接近する方向に移動され、該カメラによって撮像される画像において該刃先と該保持面に映し出された該切削ブレードの影とが互いに接触したときの該切削ブレードの高さを記憶する高さ記憶部と、該高さ記憶部によって記憶された該切削ブレードの高さから補正値を差し引くことによって、該切削ブレードの該刃先が該保持面に接触するときの該切削ブレードの高さを算出する高さ算出部と、を備える。
切削装置。

また、本切削装置では、該高さ認識手段は、該保持面に対する該光源の角度である第１角度と、該保持面に対する該カメラの角度である第２角度とに基づいて、該補正値を算出する補正値算出部をさらに備えてもよい。

また、本切削装置では、該第１角度および該第２角度が４５度であり、該補正値算出部は、該切削ブレードの厚みの半分を該補正値として算出してもよい。

また、該スピンドルに装着された該切削ブレードは、該刃先がＶ字で形成されていてもよい。

本切削装置では、カメラによって得られる画像上で、切削ブレードと保持面に映し出される切削ブレードの影とが接触したときの、切削ブレードの高さを求める。さらに、この高さから補正値を差し引くことによって、切削ブレードの刃先が保持面に接触するときの切削ブレードの高さ（初期高さ）を求めている。このように、切削ブレードの初期高さを求める際、本実施形態では、切削ブレードを保持面に接触させないため、保持面が切削ブレードによって傷つけられることを抑制することができる。

また、切削ブレードと保持面とを接触させる従来の構成では、接触を検知するために、切削ブレードおよび保持面を、導電材料から構成している。これに関し、本切削装置では、切削ブレードと保持面とを接触させる必要がないので、切削ブレードおよび保持面の材料として、導電材料以外の材料を選択することができる。

また、本切削装置では、補正値算出部は、チャックテーブルの保持面に対する光源の角度である第１角度と、保持面に対するカメラの角度である第２角度とに基づいて、補正値を算出することができる。これにより、補正値算出部は、補正値を容易に算出することができる。

また、本切削装置では、第１角度および第２角度が４５度である場合、補正値算出部は、切削ブレードの厚みの半分を補正値として算出することができる。このように、第１角度および第２角度が４５度である場合、補正値をさらに容易に算出することが可能となる。

該スピンドルに装着された該切削ブレードは、該刃先がＶ字で形成されていてもよい。この場合でも、たとえば、第１角度および第２角度を、切削ブレードの刃先のＶ字形状に合わせて設定することにより、切削ブレードの初期高さを良好に求めることができる。

被加工物の一例であるウェーハを示す斜視図である。切削装置の構成を示す説明図である。切削装置における切削手段の構成を示す説明図である。図４（ａ）および図４（ｂ）は、切削ブレードの初期高さの認識動作に関する説明図である。図５（ａ）および図５（ｂ）は、切削ブレードの初期高さの認識動作に関する説明図である。切削ブレードおよびチャックテーブルにおけるＹＺ平面に沿う切断面を示す説明図である。切削ブレードおよびチャックテーブルにおけるＹＺ平面に沿う切断面を示す説明図である。図８（ａ）および図８（ｂ）は、Ｖ字の刃先を有する切削ブレードの初期高さの認識動作に関する説明図である。

図１に示すウェーハＷは、被加工物の一例であり、たとえば、円板状の半導体ウェーハである。ウェーハＷの表面Ｗａには、格子状の分割予定ラインＮが形成されている。分割予定ラインＮによって区画された各領域には、デバイスＤが形成されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂは、デバイスＤを有しておらず、研削砥石などによって研削される被研削面である。

図２に示す切削装置１は、このようなウェーハＷに対して、切削加工を実施する。切削装置１は、チャックテーブル３０の保持面３００に保持されたウェーハＷに対して、切削手段６に備えられる切削ブレード６３を回転させ切り込ませて、切削加工を施す装置である。

切削装置１による切削加工は、たとえば、ウェーハＷのエッジＷＥの表面Ｗａ側を除去するエッジトリミング加工、あるいは、ウェーハＷを分割予定ラインＮに沿って分割することによってチップを形成するダイシング加工である。

切削装置１は、基台１０、基台１０に立設された門型コラム１４、および、切削装置１の各部材を制御する制御部７を備えている。

基台１０上には、Ｘ軸方向送り手段１１が配設されている。Ｘ軸方向送り手段１１は、加工送り手段であり、チャックテーブル３０と切削手段６とを、相対的に、チャックテーブル３０の保持面３００に平行な水平方向（加工送り方向；Ｘ軸方向）に沿って移動させる。

Ｘ軸方向送り手段１１は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール１１１、ガイドレール１１１に載置されたＸ軸テーブル１１３、ガイドレール１１１と平行に延びるボールネジ１１０、および、ボールネジ１１０を回転させるモータ１１２を含んでいる。

一対のガイドレール１１１は、Ｘ軸方向に平行に、基台１０の上面に配置されている。Ｘ軸テーブル１１３は、一対のガイドレール１１１上に、これらのガイドレール１１１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｘ軸テーブル１１３上には、保持部３が載置されている。

ボールネジ１１０は、Ｘ軸テーブル１１３の下面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１１２は、ボールネジ１１０の一端部に連結されており、ボールネジ１１０を回転駆動する。ボールネジ１１０が回転駆動されることで、Ｘ軸テーブル１１３および保持部３が、ガイドレール１１１に沿って、加工送り方向であるＸ軸方向に沿って移動する。

保持部３は、ウェーハＷを保持するチャックテーブル３０を有している。さらに、保持部３は、チャックテーブル３０を支持して回転させるθテーブル３１を有している。

チャックテーブル３０は、図１に示したウェーハＷを吸着保持するための部材であり、円板状に形成されている。チャックテーブル３０は、ポーラス材を含む保持面３００を備えている。保持面３００は、図示しない吸引源に連通されている。チャックテーブル３０は、この保持面３００によって、ウェーハＷを吸引保持する。

チャックテーブル３０は、チャックテーブル３０の底面側に配設されたθテーブル３１に支持されている。θテーブル３１は、Ｘ軸テーブル１１３の上面に、ＸＹ平面内で回転可能に設けられている。したがって、θテーブル３１は、チャックテーブル３０を支持するとともに、チャックテーブル３０をＸＹ平面内で回転駆動することができる。

基台１０上の後方側（－Ｘ方向側）には、門型コラム１４が、Ｘ軸方向送り手段１１を跨ぐように立設されている。門型コラム１４の前面（＋Ｘ方向側の面）には、切削手段６を移動させる切削手段移動機構１３が設けられている。切削手段移動機構１３は、切削手段６を、Ｙ軸方向にインデックス送りするとともに、Ｚ軸方向に切込み送りする。切削手段移動機構１３は、切削手段６をインデックス送り方向（Ｙ軸方向）に移動するＹ軸方向移動手段１２、および、切削手段６を切込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動するＺ軸方向移動手段１６を備えている。

Ｙ軸方向移動手段１２は、インデックス送り手段であり、門型コラム１４の前面に配設されている。Ｙ軸方向移動手段１２は、Ｙ軸方向に、Ｚ軸方向移動手段１６および切削手段６を往復移動させる。

Ｙ軸方向移動手段１２は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール１２１、ガイドレール１２１に載置されたＹ軸テーブル１２３、ガイドレール１２１と平行に延びるボールネジ１２０、および、ボールネジ１２０を回転させるモータ１２２を含んでいる。

一対のガイドレール１２１は、Ｙ軸方向に平行に、門型コラム１４の前面に配置されている。Ｙ軸テーブル１２３は、一対のガイドレール１２１上に、これらのガイドレール１２１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｙ軸テーブル１２３上には、Ｚ軸方向移動手段１６および切削手段６が取り付けられている。

ボールネジ１２０は、Ｙ軸テーブル１２３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１２２は、ボールネジ１２０の一端部に連結されており、ボールネジ１２０を回転駆動する。ボールネジ１２０が回転駆動されることで、Ｙ軸テーブル１２３、Ｚ軸方向移動手段１６および切削手段６が、ガイドレール１２１に沿って、インデックス送り方向であるＹ軸方向に移動する。

Ｚ軸方向移動手段１６は、切り込み送り手段であり、切削手段６をＺ軸方向（上下方向）に往復移動させる。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交するとともに、チャックテーブル３０の保持面３００に対して直交する方向である。

Ｚ軸方向移動手段１６は、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール１６１、ガイドレール１６１に載置された支持部材１６３、ガイドレール１６１と平行に延びるボールネジ１６０、および、ボールネジ１６０を回転させるモータ１６２を含んでいる。

一対のガイドレール１６１は、Ｚ軸方向に平行に、Ｙ軸テーブル１２３に配置されている。支持部材１６３は、一対のガイドレール１６１上に、これらのガイドレール１６１に沿ってスライド可能に設置されている。支持部材１６３の下端部には、切削手段６が取り付けられている。

ボールネジ１６０は、支持部材１６３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１６２は、ボールネジ１６０の一端部に連結されており、ボールネジ１６０を回転駆動する。ボールネジ１６０が回転駆動されることで、支持部材１６３および切削手段６が、ガイドレール１６１に沿って、切込み送り方向であるＺ軸方向に移動する。

切削手段６は、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷを切削する。切削手段６は、支持部材１６３の下端に設けられたハウジング６１を備えている。さらに、切削手段６は、図３に示すように、Ｙ軸方向に延びるスピンドル６０、スピンドル６０に装着される切削ブレード６３、スピンドル６０を駆動するモータ（図示せず）、および、切削ブレード６３を囲むブレードカバー６４を備えている。

切削ブレード６３は、環状の刃先（切り刃）６３ａを外周に有する、円環状のブレードである。切削ブレード６３の中心には、スピンドル６０の先端が挿入および固定されている。刃先６３ａは、たとえば、ダイヤモンド砥粒等を適宜のバインダーにより固定することで形成されている。

スピンドル６０は、ハウジング６１によって回転可能に支持されている。モータがスピンドル６０を高速で回転駆動することにより、切削ブレード６３も高速回転する。切削装置１では、高速回転する切削ブレード６３により、ウェーハＷに対する切削加工が実施される。

ブレードカバー６４は、ブレードカバー基部６４ａを介して、ハウジング６１に支持されている。ブレードカバー６４の＋Ｘ方向側の側面には、第１ノズル支持ブロック６１４が設けられている。第１ノズル支持ブロック６１４には、切削ブレード６３に向かって切削水を噴射するシャワーノズル６５１、および、切削ブレード６３とウェーハＷとの接触部位（加工点）に向かって斜め上方から切削水を噴射する切削水ノズル６５２が配設されている。

ブレードカバー６４の－Ｘ方向側の側面には、第２ノズル支持ブロック６１５が設けられている。第２ノズル支持ブロック６１５は、－Ｙ方向側から見て略Ｌ字形状の、一対のブレード冷却ノズル６５３を支持している。ブレード冷却ノズル６５３は、切削ブレード６３を冷却および洗浄するための洗浄水を切削ブレード６３に供給する。このブレード冷却ノズル６５３、ならびに、上述したシャワーノズル６５１および切削水ノズル６５２には、図示しない水供給源が連結されている。

ハウジング６１の＋Ｘ方向側の側面には、撮像手段６８が設けられている。撮像手段６８は、たとえば、チャックテーブル３０の保持面３００に保持されたウェーハＷと切削手段６との位置合わせに用いられる。

ブレードカバー６４における－Ｙ方向側の側面には、カメラ支持部材６７が取り付けられている。そして、カメラ支持部材６７の先端には、カメラ６６が取り付けられている。このカメラ６６は、切削ブレード６３における－Ｙ方向側に配置されている。
一方、切削ブレード６３における＋Ｙ方向側には、図示しない支持部材を介して、光源６５が配置されている。

カメラ６６および光源６５は、切削手段６の一部であり、切削ブレード６３とともに、Ｙ軸方向移動手段１２およびＺ軸方向移動手段１６によって、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動する。

図２に示す制御部７は、各種の処理を実行し、切削装置１の各構成要素を統括制御する。
たとえば、制御部７には、各種検出器（図示せず）からの検出結果が入力される。さらに、制御部７は、Ｘ軸方向送り手段１１、Ｙ軸方向移動手段１２、および切削手段移動機構１３を制御して、ウェーハＷに対する切削手段６の切削ブレード６３の位置を定める。また、制御部７は、切削手段６を制御して、ウェーハＷに対する切削加工を実施する。

さらに、制御部７は、切削ブレード６３の高さを記憶する高さ記憶部７１、切削ブレード６３の初期高さを算出する高さ算出部７３、および、高さ算出部７３による算出に用いられる補正値を算出する補正値算出部７５を備えている。

切削ブレード６３の初期高さは、切削ブレード６３の刃先６３ａがチャックテーブル３０の保持面３００に接触するときの、切削ブレード６３の高さである。
なお、切削ブレード６３の高さは、たとえば、切削装置１の基準位置（たとえば、Ｘ軸テーブル１１３の上面、あるいは、基台１０の上面）から切削ブレード６３の刃先６３ａまでの高さである。

なお、切削装置１では、光源６５、カメラ６６、高さ記憶部７１、高さ算出部７３および補正値算出部７５が、切削ブレード６３の初期高さを認識する部材である高さ認識手段を構成している。

以下に、切削装置１における切削ブレード６３の初期高さの認識動作について説明する。

切削ブレード６３の初期高さを認識する際、制御部７は、Ｘ軸方向送り手段１１およびＹ軸方向移動手段１２を制御して、図４（ａ）に示すように、切削ブレード６３の下方にチャックテーブル３０の保持面３００が位置するように、切削手段６（切削ブレード６３）の位置を調整する。

その後、制御部７は、光源６５を点灯して切削ブレード６３に光を照射するとともに、カメラ６６によって、保持面３００における切削ブレード６３の下方に位置する部分を撮像する。

なお、図４（ａ）に示すように、光源６５は、切削ブレード６３の一方の面（＋Ｙ側の面）を、該一方の面側の上方から照らし、切削ブレード６３の下方に位置する保持面３００に、切削ブレード６３の影６３ｓを映し出させる。

また、カメラ６６は、初期高さの認識動作中においては、切削ブレード６３の刃先６３ａ、および、切削ブレード６３の下方に位置する保持面３００を、その撮像エリアに入れて、撮像を実施する。

なお、図４（ａ）に示すように、本実施形態では、保持面３００に対する光源６５の角度、すなわち、保持面３００に対する光源６５の光路Ｌ１の角度（第１角度）が、６０度となるように、切削ブレード６３の＋Ｙ側に光源６５が配置されている。なお、光路Ｌ１は、光源６５から切削ブレード６３の先端付近に照射される光の経路である。
また、保持面３００に対するカメラ６６の角度、すなわち、保持面３００に対するカメラ６６の光路Ｌ２の角度（第２角度）が、４５度となるように、切削ブレード６３の－Ｙ側にカメラ６６が配置されている。なお、光路Ｌ２は、切削ブレード６３の先端付近を通過してカメラ６６の撮像素子に入射される光の経路である。

次に、制御部７は、Ｚ軸方向移動手段１６を制御して、切削手段６（切削ブレード６３）を、保持面３００に接近する方向に移動（下降）する。
図４（ｂ）に示すように、切削ブレード６３の下降の開始時には、カメラ６６によって得られる画像Ｇには、切削ブレード６３の刃先６３ａと、保持面３００に映し出された切削ブレード６３の影６３ｓとが、互いに離れた状態で含まれる。

その後、図５（ａ）に示すように、切削ブレード６３の刃先６３ａがチャックテーブル３０の保持面３００に近づくと、やがて、図５（ｂ）に示すように、カメラ６６によって得られる画像Ｇにおいて、切削ブレード６３の刃先６３ａと、保持面３００に映し出された切削ブレード６３の影６３ｓとが、互いに接触する。

このとき、制御部７は、Ｚ軸方向移動手段１６による切削ブレード６３の下降を停止する。また、制御部７の高さ記憶部７１は、切削ブレード６３の刃先６３ａとその影６３ｓとが互いに接触したときの切削ブレード６３の高さを記憶する。

さらに、制御部７の高さ算出部７３は、高さ記憶部７１によって記憶された切削ブレード６３の高さから補正値を差し引くことによって、切削ブレード６３の初期高さ、すなわち、切削ブレード６３の刃先６３ａが保持面３００に接触するときの切削ブレード６３の高さを算出する。

また、図５（ａ）に示すように、この補正値Ｖは、画像Ｇにおいて切削ブレード６３の刃先６３ａとその影６３ｓとが互いに接触したときの、切削ブレード６３の刃先６３ａと保持面３００との間の現実の距離である。この補正値Ｖは、制御部７の補正値算出部７５によって算出される。

補正値算出部７５は、光源６５の保持面３００に対する角度である第１角度と、カメラ６６の保持面３００に対する角度である第２の角度とに基づいて、補正値を算出する。図４（ａ）および図５（ａ）に示した例では、第１角度は６０度であり、第２角度は４５度である。

以下に、この場合の補正値の算出方法について説明する。図６に、画像Ｇにおいて切削ブレード６３の刃先６３ａとその影６３ｓとが互いに接触したときの、切削ブレード６３およびチャックテーブル３０におけるＹＺ平面に沿う切断面を示す。
この図６に示すように、光源６５の光路Ｌ１およびカメラ６６の光路Ｌ２は、切削ブレード６３の下方の保持面３００上で交差する。このため、光路Ｌ１、光路Ｌ２、直線Ｐおよび直線Ｑにより、第１の三角形Ｒ１および第２の三角形Ｒ２が形成される。

なお、直線Ｐは、切削ブレード６３の刃先６３ａの先端の断面に応じた直線であり、切削ブレード６３の厚み方向（Ｙ軸方向）に沿う。
直線Ｑは、光路Ｌ１と光路Ｌ２との保持面３００上の交点Ｍから延びて、直線Ｐと直交する直線である。

直線Ｐの長さは、切削ブレード６３の厚みＴに対応する。また、直線Ｑの長さは、補正値Ｖに対応する。また、直線Ｐにおける第１の三角形Ｒ１をなす部分の長さをＴ１とし、直線Ｐにおける第２の三角形Ｒ２をなす部分の長さをＴ２とする（Ｔ＝Ｔ１＋Ｔ２）。

この場合、第１の三角形Ｒ１に関して以下の（１）式が成立し、第２の三角形Ｒ２に関して以下の（２）式が成立する。
√３×Ｔ１＝Ｖ …（１）
Ｔ２＝Ｖ …（２）
したがって、以下の（３）および（４）式が得られる。
Ｔ＝Ｔ１＋Ｔ２＝Ｖ（１＋１／√３） …（３）
Ｖ＝Ｔ／（１＋１／√３） …（４）
たとえば、切削ブレード６３の厚みＴが２００μｍである場合には、補正値算出部７５は、補正値Ｖを、以下のように算出する。
２００μｍ／（１＋１／√３）～１２６．７９５μｍ

また、光源６５の保持面３００に対する角度である第１角度と、カメラ６６の保持面３００に対する角度である第２の角度とが、ともに４５度である場合もある。この場合、図７に示すように、光路Ｌ１、光路Ｌ２、直線Ｐおよび直線Ｑにより、第３の三角形Ｒ３および第４の三角形Ｒ４が形成される。この場合、第３の三角形Ｒ３および第４の三角形Ｒ４は、互いに等しい形状である（向きは異なる）。

直線Ｐにおける第３の三角形Ｒ３をなす部分の長さをＴ３とし、直線Ｐにおける第４の三角形Ｒ４をなす部分の長さをＴ４とする（Ｔ＝Ｔ３＋Ｔ４、かつ、Ｔ３＝Ｔ４）。

この場合、第３の三角形Ｒ３および第４の三角形Ｒ４に関して以下の（５）式が成立する。
Ｖ＝Ｔ３＝Ｔ４＝Ｔ／２…（５）
したがって、たとえば、切削ブレード６３の厚みＴが２００μｍである場合には、補正値算出部７５は、切削ブレード６３の厚みＴの半分（１００μｍ）を補正値Ｖとして算出する。
なお、もっとも厚みの薄い切削ブレードの厚みは、１５μｍである。このもっとも薄い切削ブレードの補正値Ｖは、７．５μｍとなる。

以上のように、本実施形態では、カメラ６６によって得られる画像Ｇ上で、切削ブレード６３と保持面３００に映し出される切削ブレード６３の影６３ｓとが接触したときの、切削ブレード６３の高さを求める。この高さから補正値を差し引くことによって、切削ブレード６３の初期高さを求めている。このように、切削ブレード６３の初期高さを求める際、本実施形態では、切削ブレード６３を保持面３００に接触させないため、保持面３００が切削ブレード６３によって傷つけられることを抑制することができる。

また、切削ブレード６３と保持面３００とを接触させる従来の構成では、接触を検知するために、切削ブレード６３および保持面３００を、導電材料から構成している。これに関し、本実施形態では、切削ブレード６３と保持面３００とを接触させる必要がないので、切削ブレード６３および保持面３００の材料として、導電材料以外の材料を選択することができる。

また、本実施形態では、補正値算出部７５は、チャックテーブル３０の保持面３００に対する光源６５の角度である第１角度と、保持面３００に対するカメラ６６の角度である第２角度とに基づいて、補正値を算出している。これにより、補正値算出部７５は、補正値を容易に算出することができる。

また、本実施形態では、第１角度および第２角度が４５度である場合、補正値算出部７５は、切削ブレード６３の厚みの半分を補正値として算出する。このように、第１角度および第２角度が４５度である場合、補正値をさらに容易に算出することができる。

また、刃先（先端）６３ａがＶ字に形成されている切削ブレード６３の場合には、刃先６３ａのＶ字形状に合わせて、図８（ａ）のように、カメラ６６と光源６５とを傾け保持面３００を介して対向させるとよい。
つまり、たとえば、図８（ａ）に示すように、刃先６３ａが４５度でＶ字を形成している切削ブレード６３の場合は、第１角度および第２角度を４５度にするとよい。

これにより、切削ブレード６３の刃先６３ａを、良好に検知することができる。すなわち、図８（ｂ）に示すように、カメラ６６によって得られる画像Ｇに、切削ブレード６３のＶ字の刃先６３ａと、保持面３００に映し出された切削ブレード６３（刃先６３ａ）の影６３ｓとを含めることができる。したがって、切削ブレード６３がＶ字形状の刃先６３ａを有する場合でも、切削ブレード６３の初期高さを良好に求めることが可能となる。

なお、本実施形態では、光源６５、カメラ６６、高さ記憶部７１、高さ算出部７３および補正値算出部７５が、切削ブレード６３の初期高さを認識する高さ認識手段を構成している。これに関し、高さ算出部７３が補正値を予め認識している場合には、高さ認識手段は、補正値算出部７５を含まなくてもよい。

１：切削装置、
３：保持部、３０：チャックテーブル、３００：保持面、
１１：Ｘ軸方向送り手段、１２：Ｙ軸方向移動手段、１６：Ｚ軸方向移動手段、
６：切削手段、６０：スピンドル、６３：切削ブレード、６３ａ：刃先、
Ｔ：切削ブレードの厚み、６３ｓ：切削ブレードの影、
６５：光源、Ｌ１：光源の光路、６６：カメラ、Ｌ２：カメラの光路、Ｇ：画像、
７：制御部、７１：高さ記憶部、７３：高さ算出部、７５：補正値算出部、
Ｗ：ウェーハ、Ｎ：分割予定ライン、Ｄ：デバイス

Claims

保持面で被加工物を保持するチャックテーブルと、
スピンドル、および、該スピンドルに装着され環状の刃先を外周に備えた切削ブレードを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、
該切削手段を該保持面に垂直な上下方向に移動させる切り込み送り手段と、
該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に該保持面に平行な水平方向に移動させる加工送り手段と、
該保持面に該切削ブレードの該刃先が接触するときの該切削ブレードの高さを認識する高さ認識手段と、を備え、
該高さ認識手段は、
該スピンドルに装着された該切削ブレードの一方の面を該一方の面側の上方から照らし、該保持面に該切削ブレードの影を映し出させる光源と、
該切削ブレードの他方の面側から、該刃先および該保持面を撮像エリアに入れて撮像するカメラと、
該切り込み送り手段によって、該切削ブレードが、該保持面に接近する方向に移動され、該カメラによって撮像される画像において該刃先と該保持面に映し出された該切削ブレードの影とが互いに接触したときの該切削ブレードの高さを記憶する高さ記憶部と、
該高さ記憶部によって記憶された該切削ブレードの高さから補正値を差し引くことによって、該切削ブレードの該刃先が該保持面に接触するときの該切削ブレードの高さを算出する高さ算出部と、を備える、
切削装置。
該高さ認識手段は、該保持面に対する該光源の角度である第１角度と、該保持面に対する該カメラの角度である第２角度とに基づいて、該補正値を算出する補正値算出部をさらに備える、
請求項１記載の切削装置。
該第１角度および該第２角度が４５度であり、
該補正値算出部は、該切削ブレードの厚みの半分を該補正値として算出する、
請求項２記載の切削装置。
該スピンドルに装着された該切削ブレードは、該刃先がＶ字で形成される、
請求項１記載の切削装置。