JP7373471B2

JP7373471B2 - 配線基板

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Publication number: JP7373471B2
Application number: JP2020133637A
Authority: JP
Inventors: 潤也真面; 揚介園原
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2020-08-06
Filing date: 2020-08-06
Publication date: 2023-11-02
Anticipated expiration: 2040-08-06
Also published as: JP2022029980A

Description

本発明は、抵抗体を有している配線基板に関する。

電気回路には、電流値の調整などの目的で抵抗体が備えられている。抵抗体は、チップ抵抗器などの電子部品の素子として利用される。抵抗体には、目的とする抵抗値に設定するためにトリミング溝が形成されている。

例えば、特許文献１には、絶縁基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器が開示されている。特許文献１に開示されているチップ抵抗器１は、矩形状の調整部８を挟んで第１蛇行部６と第２蛇行部７が連続するように印刷形成された抵抗体５を有しており、調整部８に第１トリミング溝９を形成することにより、抵抗体５の電流経路を長くしてサージ特性を向上させた上で、抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値に近づくように粗調整されている。また、第２蛇行部７における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝１０を形成することにより、第２トリミング溝１０の切込み量に伴って抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値と一致するように微調整されている。

特開２０１９－２０１１４２号公報

上記のように、トリミングによって抵抗値の調整を行うためには、抵抗体にトリミング溝を形成するための領域を確保することが必要となる。一方、近年の配線基板の技術分野では、各種回路素子のパターンを基板上に高密度に配置することへの要望が高まっている。そのため、基板上に複数の抵抗体を配置する際に、隣り合う抵抗体の間隔をできるだけ小さくすることが望まれている。

そこで、本発明では、トリミング溝が形成されている抵抗体を有する配線基板において、単位面積当たりの抵抗体の数をより多く配置することのできる構成を提供することを目的とする。

本発明の一局面にかかる配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面上に設けられており、前記第１面上の第１の方向に沿って延びる第１抵抗体と、前記第１面上で前記第１の方向に沿って延びており、前記第１の方向と交差する第２の方向に前記第１抵抗体と隣り合って配置されている第２抵抗体とを備えている。前記第１抵抗体は、トリミング溝を有している第１太幅部と、前記第１太幅部よりも幅の狭い第１狭幅部とを有している。前記第２抵抗体は、トリミング溝を有している第２太幅部と、前記第２太幅部よりも幅の狭い第２狭幅部とを有している。この配線基板では、前記第１面上で、前記第１太幅部と前記第２狭幅部とが隣り合って配置され、前記第２太幅部と前記第１狭幅部とが隣り合って配置されている。

上記の構成によれば、絶縁基板の第１面上にトリミング溝を有する複数の抵抗体を配置する際に、隣り合って配置される第１抵抗体と第２抵抗体との間にできる隙間を小さくすることができる。これにより、絶縁基板の第１面において、複数の抵抗体の配置に要する占有面積を縮小することができる。また、各抵抗体の太幅部にトリミング溝を設けることで、トリミング溝の形成領域も確保することができる。したがって、トリミング溝が形成されている抵抗体を有する配線基板において、第１面の所定面積内により多くの抵抗体を配置することができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記第１太幅部の前記トリミング溝は、前記第２抵抗体に隣り合う側とは反対側の端部から切り込みが形成されており、前記第２太幅部の前記トリミング溝は、前記第１抵抗体に隣り合う側とは反対側の端部から切り込みが形成されていてもよい。

上記の構成によれば、隣り合って配置されている第１抵抗体および第２抵抗体のうちの一方にトリミング溝を形成する場合に、溝の形成に用いられるレーザー光が他方の抵抗体に誤って照射されることを抑制することができる。そのため、隣り合って配置されている第１抵抗体および第２抵抗体の間隔をより狭めることができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板は、前記第１抵抗体において、前記第２抵抗体に隣り合う側とは反対側では、前記第１太幅部の端部と前記第１狭幅部の端部とが一つの直線上に配置されており、前記第２抵抗体において、前記第１抵抗体に隣り合う側とは反対側では、前記第２太幅部の端部と前記第２狭幅部の端部とが一つの直線上に配置されていてもよい。

上記の構成によれば、第１抵抗体と第２抵抗体とが向かい合う側とは反対側において、各抵抗体の形状が直線的となるため、絶縁基板の第１面におけるこの領域（１抵抗体と第２抵抗体とが向かい合う側とは反対側の領域）に他の素子を配置しやすくすることができる。また、絶縁基板上により多くの（例えば、３個以上の）抵抗体を配置する場合に、各抵抗体を効率良く配置することができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記第１抵抗体は、前記第１太幅部と前記第１狭幅部との間に、前記第１太幅部から前記第１狭幅部へ向かって徐々に幅が狭くなる第１傾斜部をさらに有しており、前記第２抵抗体は、前記第２太幅部と前記第２狭幅部との間に、前記第２太幅部から前記第２狭幅部へ向かって徐々に幅が狭くなる第２傾斜部をさらに有していてもよい。

上記の構成によれば、同じ面積の金属層で抵抗体を形成した場合に、抵抗体の太幅部から形成されるトリミング溝を第１傾斜部または第２傾斜部にまで延ばすことができる。そして、トリミング溝の先端部から抵抗体の端部までの距離を長くすることができる。したがって、トリミング溝の先端部から発生するおそれのある金属層のクラックの可能性を低減することができる。

本発明の一局面によれば、トリミング溝が形成されている抵抗体を有する配線基板において、単位面積当たりの抵抗体の数をより多く配置することのできる構成を提供することができる。

第１の実施形態にかかる検査用配線基板の一部の構成を示す平面図である。図１に示す配線基板の内部構成を示す断面模式図である。検査用配線基板の表面により多くの抵抗体が配置されている構成例を示す平面図である。第２の実施形態にかかる検査用配線基板の一部の構成を示す平面図である。第３の実施形態にかかる検査用配線基板の一部の構成を示す平面図である。第４の実施形態にかかる検査用配線基板の一部の構成を示す平面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

〔第１の実施形態〕
本実施形態では、本発明にかかる配線基板の一例として、電子部品の電気特性検査に用いられる検査用配線基板１を例に挙げて説明する。この検査用配線基板１は、複数の半導体素子が形成されたウエハの電気検査を一括して行うためのプローブカードなどの試験治具の一部品として用いられる。

なお、本発明にかかる配線基板は、検査用配線基板に限定はされない。本発明は、例えば、フォトリソグラフィなどの薄膜形成法によって形成される高抵抗の導電パターン（すなわち、抵抗体）を有する配線基板に適用することができる。

（検査用配線基板の概略構成）
図１には、検査用配線基板１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。本実施形態では、便宜上、略平板状の検査用配線基板１におけるプローブパッド（図示せず）などが形成されている側の面を表面１１ａとし、その反対側の面を裏面（第２面）１１ｂとする。但し、検査用配線基板１の表面および裏面の定義はこれに限定はされず、任意に決めることができる。

検査用配線基板１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１は、複数のセラミックシートを積層して形成されている。セラミックシートは、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とする高温焼成セラミックで形成することができる。また、別の態様では、セラミックシートは、ガラス－セラミックなどの中温焼成セラミック（ＭＴＣＣ）および低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）などで形成されていてもよい。

絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド（図示せず）、キャパシタパッド（図示せず）、カバーパッド（図示せず）、抵抗体Ｒ（例えば、第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒ）などが設けられている。これらは、検査用配線基板１内に含まれる電子回路の構成要素となっている。これらの各構成要素は、導電性を有する配線１２によって、電気的に接続されている。

プローブパッドは、電気特性検査時に、検査対象となる半導体ウエハなどの電子部品の検査用プローブを当接させる導電性のパッドである。通常、検査用配線基板１には、複数のプローブパッドが設けられている。検査用配線基板１の表面１１ａ上におけるプローブパッドの個数および配置位置は、検査対象となる電子部品の検査用プローブの構成に応じて決められる。プローブパッドは、配線１２を介してカバーパッドなどの他の素子と電気的に接続されている。

キャパシタパッドは、コンデンサ（キャパシタ）接続用の導電性のパッドである。キャパシタパッド上には、チップコンデンサが接続される。キャパシタパッドへのチップコンデンサの接続は、ハンダ付けによって行われる。

通常、検査用配線基板１には、複数のキャパシタパッドが設けられている。キャパシタパッドは、配線１２を介してプローブパッドなどの他の素子と電気的に接続されている。また、キャパシタパッドは、絶縁基板１１内を貫通するいくつかの接続ビアを介して、絶縁基板１１の裏面１１ｂ側に設けられている裏面側パッド（図示せず）と電気的に接続されている。

カバーパッドは、配線１２を介してプローブパッドおよびキャパシタパッドと電気的に接続されている。通常、検査用配線基板１には、複数のカバーパッドが設けられている。

また、カバーパッドは、絶縁基板１１内を貫通するいくつかの接続ビアを介して、絶縁基板１１の裏面１１ｂ側に設けられている裏面側パッドと電気的に接続されている。カバーパッドは、検査用配線基板１の出荷前の導通検査時に、検査用のピンを当接させる箇所などとして利用される。カバーパッドは、キャプチャーパッドとも呼ばれる。なお、別の実施態様では、検査用配線基板１は、カバーパッドを有していなくてもよい。

抵抗体Ｒは、検査用配線基板１内の電子回路内に含まれる素子の一つである。抵抗体Ｒは、電子回路内を流れる電流値を調整するために設けられている。抵抗体Ｒは、配線１２を介してプローブパッド、キャパシタパッド、およびカバーパッドなどの他の素子と電気的に接続されている。通常、検査用配線基板１の表面１１ａには、複数の抵抗体Ｒが設けられている。

配線１２は、プローブパッド、キャパシタパッド、カバーパッド、および抵抗体Ｒなどの各素子を、絶縁基板１１の表面１１ａで電気的に接続させている。

プローブパッド、キャパシタパッド、カバーパッド、および配線１２は、主として、高い導電性を有する材料（導電性材料）で形成されている。このような導電性材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはマンガン（Ｍｎ）などの金属材料、あるいはこれらの金属材料を主成分とする合金材料などが挙げられる。

抵抗体Ｒは、導電性材料よりも導電性の低い材料（抵抗性材料とも呼ばれる）で形成されている。このような抵抗性材料としては、例えば、窒化タンタル（Ｔａ_２Ｎ、ＴａＮなど）、酸化ルテニウム、Ｃｕ－Ｎｉ合金などが挙げられる。

抵抗体Ｒの大まかな抵抗値は、抵抗体Ｒを形成している金属層（例えば、Ｔａ_２Ｎ層４１）の面積で規定される。また、抵抗体Ｒには、抵抗値を微調整するためのトリミング溝（例えば、トリミング溝２５または３５）が形成されている。トリミング溝の量（長さ）を規定することで、抵抗体Ｒの抵抗値を微調整することができる。例えば、トリミング溝の長さを長くすると、抵抗値は大きくなる。トリミング溝は、抵抗体Ｒを形成している金属層に切り込みを入れることによって形成される。

プローブパッド、キャパシタパッド、カバーパッド、配線１２、および抵抗体Ｒは、絶縁基板１１上に、上述の導電性材料または抵抗性材料を所定の形状にパターニングすることによって形成される。各素子のパターンの形成には、例えば、薄膜形成法（例えば、フォトリソグラフィなど）、印刷ペーストによるメタライズ法、金属層をエッチングしてパターン化する方法、パターン状の金属層を転写する方法などの従来公知の方法が用いられる。これらの各方法の中でも、例えば、フォトリソグラフィなどの薄膜形成法を用いることが好ましい。これにより、より微細な素子のパターンを形成することができる。

また、プローブパッド、キャパシタパッド、カバーパッド、および配線１２の表面は、メッキ層で覆われている。

図２には、検査用配線基板１における抵抗体Ｒの形成領域の断面構成を示す。図２は、図１に示す検査用配線基板１のＡ－Ａ線部分の断面構成を示す図である。抵抗体Ｒは、絶縁基板１１の表面１１ａに形成されたＴａ_２Ｎ層４１で形成されている。

また、配線１２は、表面１１ａに形成されたＴａ_２Ｎ層４１上に、複数の導電性材料の層が積層された積層構造を有している。具体的には、配線１２は、Ｔａ_２Ｎ層４１上に、Ｔｉ層４２、Ｃｕ層４３、Ｃｕメッキ層４４、Ｎｉメッキ層４５、およびＡｕメッキ層４６が順に積層された積層構造を有している。なお、図２には示されていないが、プローブパッド、キャパシタパッド、およびカバーパッドなどの各素子の内部構成は、配線１２の内部構成と概ね同様である。

このような抵抗体Ｒおよび配線１２などを形成する場合には、先ず、絶縁基板１１の表面１１ａ上に、Ｔａ_２Ｎ層４１と、Ｔｉ層４２と、Ｃｕ層４３とを順次スパッタリングによって形成する。次に、Ｃｕ層４３の上に感光性樹脂からなるレジスト層（図示せず）を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用いてＴａ_２Ｎ層４１、Ｔｉ層４２、およびＣｕ層４３を所定の形状にパターニングする。

その後、例えば、従来公知の電解めっき法などを用いて、Ｃｕ層４３を覆うようにメッキ層を形成する。メッキ層は、単層のメッキ層で構成されていてもよいし、図２に示すように複数のメッキ層（具体的には、Ｃｕメッキ層４４、Ｎｉメッキ層４５、およびＡｕメッキ層４６）で構成されていてもよい。

以上のようにして、検査用配線基板１の表面１１ａ上に、抵抗体Ｒおよび配線１２などが形成される。図２に示すように、配線１２は複数の金属層を積層して形成されているのに対して、抵抗体ＲはＴａ_２Ｎ層４１のみで形成されている。このような構成により、抵抗体Ｒは、配線１２および検査用配線基板１に含まれる他の素子と比較して高い抵抗値を有することができる。

なお、図２では示されていないが、抵抗体Ｒの表面には、抵抗体を覆うように樹脂コート層が設けられていてもよい。樹脂コート層は、例えば、ポリイミド樹脂などの絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。抵抗体Ｒの表面が樹脂コート層で覆われていることで、抵抗体Ｒの酸化を抑制したり、抵抗体Ｒを保護したりすることができる。樹脂コート層は、抵抗体Ｒの端部よりも約１００μｍ程度外側にまで形成されている。

本実施形態にかかる検査用配線基板１は、プローブパッド、キャパシタパッド、カバーパッド、および抵抗体Ｒなどの素子で構成される回路構造を複数個有している。これらの各素子は、配線１２によって互いに接続されている。これにより、複数の検査用プローブを検査用配線基板１に同時に当接させて、半導体ウエハなどの電子部品の電気特性の検査を行うことができる。

（抵抗体周辺の構成）
続いて、検査用配線基板１における抵抗体Ｒ周辺のより詳細な構成について、図１を参照しながら説明する。

図１に示すように、本実施形態にかかる検査用配線基板１の表面１１ａには、隣り合って配置されている２つの抵抗体（すなわち、第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒ）が形成されている。これら２つの抵抗体は、検査用配線基板１に設けられている電子回路の構成要素の一つである。

これら２つの抵抗体のうちの一方（すなわち、第１抵抗体２０Ｒ）は、第１の方向Ｘ（図１では、横方向）に沿って延びる配線１２ａの間に配置され、第１の方向Ｘに沿って延びている。これら２つの抵抗体のうちの他方（すなわち、第２抵抗体３０Ｒ）は、配線１２ａに対して略平行に配置されている配線１２ｂの間に配置され、第１の方向Ｘに沿って延びている。第１抵抗体２０Ｒと第２抵抗体３０Ｒとは、第１の方向Ｘと交差する（より具体的には、直交する）第２の方向Ｙ（図１では、縦方向）に隣り合って配置されている。

第１抵抗体２０Ｒは、第１太幅部２１と、第１狭幅部２２とを有している。第１太幅部２１は、平面視で略長方形状を有している。第１太幅部２１には、トリミング溝２５が形成されている。また、第１狭幅部２２は、平面視で第１太幅部２１よりも幅の狭い略長方形状を有している。ここで、第１太幅部２１および第１狭幅部２２の幅とは、第１太幅部２１および第１狭幅部２２における第２の方向Ｙの寸法のことを意味する。

第２抵抗体３０Ｒは、第２太幅部３１と、第２狭幅部３２とを有している。第２太幅部３１は、平面視で略長方形状を有している。第２太幅部３１には、トリミング溝３５が形成されている。また、第２狭幅部３２は、平面視で第２太幅部３１よりも幅の狭い略長方形状を有している。ここで、第２太幅部３１および第２狭幅部３２の幅とは、第２太幅部３１および第２狭幅部３２における第２の方向Ｙの寸法のことを意味する。

本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１抵抗体２０Ｒの第１太幅部２１と、第２抵抗体３０Ｒの第２太幅部３１とは、同じ形状かつ同じ寸法となっている。また、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１抵抗体２０Ｒの第１狭幅部２２と、第２抵抗体３０Ｒの第２狭幅部３２とは、同じ形状かつ同じ寸法となっている。

そして、図１に示すように、絶縁基板１１の表面１１ａ上で、第１抵抗体２０Ｒの第１太幅部２１と第２抵抗体３０Ｒの第２狭幅部３２とが第２の方向Ｙに隣り合って配置され、第２抵抗体３０Ｒの第２太幅部３１と第１抵抗体２０Ｒの第１狭幅部２２とが第２の方向Ｙに隣り合って配置されている。すなわち、第１抵抗体２０Ｒと第２抵抗体３０Ｒとは、同じ形状を有しており、互いに点対称となる位置関係で配置されているということもできる。

第１抵抗体２０Ｒと第２抵抗体３０Ｒとを、上記のような形状とし、上記のような位置関係で配置することで、絶縁基板１１上に複数の抵抗体を配置する際に、絶縁基板１１の表面１１ａにおける複数の抵抗体の配置に要する占有面積を縮小することができる。

続いて、各抵抗体Ｒに設けられているトリミング溝について、より具体的に説明する。

トリミング溝２５は、第１抵抗体２０Ｒを形成している金属層（例えば、Ｔａ_２Ｎ層４１）に形成されている切り込みである。また、トリミング溝３５は、第２抵抗体３０Ｒを形成している金属層（例えば、Ｔａ_２Ｎ層４１）に形成されている切り込みである。

各トリミング溝２５および３５の切り込みの長さを調整することで、第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒの抵抗値を微調整することができる。これらのトリミング溝２５および３５は、抵抗体を形成している金属層（例えば、Ｔａ_２Ｎ層４１）にレーザー光を照射することによって形成される。

本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１太幅部２１に設けられているトリミング溝２５は、第２抵抗体３０Ｒに隣り合う側の端部（すなわち、端部２１ｂ）とは反対側の端部（すなわち、端部２１ａ）から切り込みが形成されている。また、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第２太幅部３１に設けられているトリミング溝３５は、第１抵抗体２０Ｒに隣り合う側の端部（すなわち、端部３１ｂ）とは反対側の端部（すなわち、端部３１ａ）から切り込みが形成されている。

このように、各トリミング溝２５および３５の切り込みは、隣接して配置された２つの抵抗体（例えば、第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒ）における隣り合う側の端部（すなわち、端部２１ｂおよび３１ｂ）ではなく、その反対側の端部（すなわち、端部２１ａおよび３１ａ）に形成されていることが好ましい。

これにより、隣接して配置されている２つの抵抗体のうちの一方にトリミング溝を形成する場合に、溝の形成に用いられるレーザー光が他方の抵抗体に誤って照射されることを抑制することができる。そのため、隣接して配置された２つの抵抗体（例えば、第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒ）同士の間隔を狭めることが可能となる。第１抵抗体２０Ｒと第２抵抗体３０Ｒとの隙間を狭めることで、これら２つの抵抗体を覆うように設けられる樹脂コート層の面積も小さくすることができる。

本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１抵抗体２０Ｒにおいて、第２抵抗体３０Ｒに隣り合う側（図１中、Ｙ２側）とは反対側（図１中、Ｙ１側）では、第１太幅部２１の端部２１ａと第１狭幅部２２の端部２２ａとが一つの直線上に配置されている。

また、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第２抵抗体３０Ｒにおいて、第１抵抗体２０Ｒに隣り合う側（図１中、Ｙ１側）とは反対側（図１中、Ｙ２側）では、第２太幅部３１の端部３１ａと第２狭幅部３２の端部３２ａとが一つの直線上に配置されている。

以上のように、第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒはともに、上面視で略Ｌ字形状を有する金属層（例えば、Ｔａ_２Ｎ層４１）のパターンで形成されている。そして、２つの略Ｌ字状のパターンが、互いに点対称となる位置関係で配置されている。

これにより、第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒの各狭幅部２２および３２の側方（図１中、Ｙ方向の側方）にできる空いたスペースに、他方の抵抗体の太幅部３１および２１の張り出し部分を配置することができる。したがって、絶縁基板１１の表面１１ａ上に、２つの抵抗体（例えば、第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒ）を効率良く配置することができる。

上記のような構成は、表面１１ａに多数の抵抗体Ｒが配置されている検査用配線基板１に適用することがより好ましい。この点について、図３を参照しながら説明する。

図３には、絶縁基板１１上により多くの抵抗体が配置されている検査用配線基板１の構成を示す。図３に示す例では、検査用配線基板１の表面１１ａに、４つの抵抗体Ｒ（すなわち、第１抵抗体２０Ｒ－１、第２抵抗体３０Ｒ－１、第１抵抗体２０Ｒ－２、および第２抵抗体３０Ｒ－２）が略平行に並んで配置されている。

４つの抵抗体ＲのうちのＹ１側の２つ（すなわち、第１抵抗体２０Ｒ－１および第２抵抗体３０Ｒ－１）は、より近接して配置されている２つの配線１２ａおよび１２ｂ上に配置されている。ここで、２つの配線１２ａおよび１２ｂの間隔をＧ１とする。第１抵抗体２０Ｒ－１および第２抵抗体３０Ｒ－１の形状および配置は、図１に示す第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒと同じである。

４つの抵抗体ＲのうちのＹ２側の２つ（すなわち、第１抵抗体２０Ｒ－２および第２抵抗体３０Ｒ－２）は、より近接して配置されている２つの配線１２ｃおよび１２ｄ上に配置されている。ここで、２つの配線１２ｃおよび１２ｄの間隔をＧ１とする。第１抵抗体２０Ｒ－２および第２抵抗体３０Ｒ－２の形状および配置は、図１に示す第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒと同じである。

また、４つの配線のうち中央寄りの２つの配線（すなわち、配線１２ｂおよび配線１２ｃ）同士の間隔Ｇ２は、間隔Ｇ１よりも大きくなっている（Ｇ１＜Ｇ２）。

図３に示す検査用配線基板１では、より大きな間隔Ｇ２を隔てて並んで配置されている配線１２ｂおよび配線１２ｃ上に形成されている各抵抗体（すなわち、第２抵抗体３０Ｒ－１および第１抵抗体２０Ｒ－２）の太幅部の端部（すなわち、端部３１ａおよび２１ａ）から、トリミング溝３５および２５の切り込みが形成されている。

そのため、多数の抵抗体のうちのより近接して配置されている２つの抵抗体の一方にトリミング溝を形成する場合に、レーザー光が他方の抵抗体に誤って照射されにくくすることができる。そのため、より近接して配置された２つの抵抗体（例えば、第１抵抗体２０Ｒ－１および第２抵抗体３０Ｒ－１、あるいは、第１抵抗体２０Ｒ－２および第２抵抗体３０Ｒ－２）同士の間隔を狭めることが可能となる。これにより、絶縁基板１１の表面１１ａの領域を有効に活用して、より多くの抵抗体を配置することができる。

また、図３に示す検査用配線基板１では、トリミング溝２５および３５の切り込みが形成される側の各抵抗体の端部（すなわち、第２抵抗体３０Ｒ－１の端部３１ａと端部３２ａ、並びに、第１抵抗体２０Ｒ－２の端部２１ａと端部２２ａ）は、直線状になっている。これにより、対向するように位置する第２抵抗体３０Ｒ－１の端部３１ａと第１抵抗体２０Ｒ－２の端部２２ａとの間隔、および、対向するように位置する第２抵抗体３０Ｒ－１の端部３２ａと第１抵抗体２０Ｒ－２の端部２１ａとの間に、より広い領域を確保することができる。

そのため、第２抵抗体３０Ｒ－１の端部３１ａまたは第１抵抗体２０Ｒ－２の端部２１ａにレーザー光を当てる際に、対向する側に位置する抵抗体に誤ってレーザー光が当たりにくくすることができる。

（第１の実施形態のまとめ）
以上のように、本実施形態にかかる検査用配線基板１は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の表面（第１面）１１ａ上に第１の方向Ｘに沿って延びる第１抵抗体２０Ｒと、第１の方向Ｘと交差する第２の方向Ｙに第１抵抗体２０Ｒと隣り合って配置されている第２抵抗体３０Ｒとを備えている。第１抵抗体２０Ｒは、トリミング溝２５を有している第１太幅部２１と、第１太幅部２１よりも幅の狭い第１狭幅部２２とを有している。第２抵抗体３０Ｒは、トリミング溝３５を有している第２太幅部３１と、第２太幅部３１よりも幅の狭い第２狭幅部３２とを有している。

この検査用配線基板１において、第１太幅部２１と第２狭幅部３２とは、第２の方向Ｙに隣り合って配置され、第２太幅部３１と第１狭幅部２２とは、第２の方向Ｙに隣り合って配置されている。

この構成によれば、絶縁基板１１の表面１１ａ上にトリミング溝を有する複数の抵抗体を配置する際に、隣り合って配置される第１抵抗体２０Ｒと第２抵抗体３０Ｒとの間にできる隙間を小さくすることができる。これにより、絶縁基板１１の表面１１ａに複数の抵抗体を配置する場合に必要となる占有面積を縮小することができる。また、第１抵抗体２０Ｒの第１太幅部２１および第２抵抗体３０Ｒの第２太幅部３１にトリミング溝２５または３５を設けることで、トリミング溝の形成領域も確保することができる。

したがって、本実施形態にかかる構成によれば、トリミング溝が形成されている複数の抵抗体を有する配線基板において、絶縁基板１１の表面１１ａ上に各抵抗体を効率良く配置することができ、単位面積当たりに配置される抵抗体の数をより多くすることができる。

なお、隣り合って配置される２つの抵抗体同士の間隔を狭めると、一方の抵抗体にレーザー光を照射してトリミング溝を形成する際に、誤って他方の抵抗体にもレーザー光が照射されてしまう可能性がある。そこで、本実施形態では、第１抵抗体２０Ｒおよび第２抵抗体３０Ｒに形成される各トリミング溝２５および３５の切り込みは、隣接して配置された２つの抵抗体における隣り合う側の端部（すなわち、端部２１ｂおよび３１ｂ）ではなく、その反対側の端部（すなわち、端部２１ａおよび３１ａ）に形成されていることが好ましい。

これにより、隣接して配置されている２つの抵抗体のうちの一方にトリミング溝を形成する場合に、溝の形成に用いられるレーザー光が他方の抵抗体に誤って照射されることを抑制することができる。そのため、隣接して配置された２つの抵抗体同士の間隔をより狭めることができる。

〔第２の実施形態〕
続いて、第２の実施形態にかかる検査用配線基板１について、図４を参照しながら説明する。図４には、第２の実施形態にかかる検査用配線基板１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。

第１の実施形態と同様に、検査用配線基板１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド（図示せず）、キャパシタパッド（図示せず）、カバーパッド（図示せず）、抵抗体Ｒなどが設けられている。

図４には、検査用配線基板１内に含まれる電子回路における抵抗体Ｒ周辺の構成を示す。本実施形態では、各抵抗体Ｒを構成する金属層（例えば、Ｔａ_２Ｎ層４１）のパターン形状が第１の実施形態とは異なっている。それ以外の構成については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。以下では、第１の実施形態にかかる検査用配線基板１とは異なる構成を中心に説明する。

図４に示すように、検査用配線基板１の表面１１ａには、隣り合って配置されている２つの抵抗体（すなわち、第１抵抗体１２０Ｒおよび第２抵抗体１３０Ｒ）が形成されている。これら２つの抵抗体のうちの一方（すなわち、第１抵抗体１２０Ｒ）は、第１の方向Ｘ（図４では、横方向）に沿って延びる配線１２ａの間に配置され、第１の方向Ｘに沿って延びている。これら２つの抵抗体のうちの他方（すなわち、第２抵抗体１３０Ｒ）は、配線１２ａに対して略平行に配置されている配線１２ｂの間に配置され、第１の方向Ｘに沿って延びている。第１抵抗体１２０Ｒと第２抵抗体１３０Ｒとは、第１の方向Ｘと交差する（より具体的には、直交する）第２の方向Ｙ（図１では、縦方向）に隣り合って配置されている。

第１抵抗体１２０Ｒは、第１太幅部２１と、第１狭幅部２２と、第１台形部（第１傾斜部）１２３とを有している。第１太幅部２１は、平面視で略長方形状を有している。第１太幅部２１には、トリミング溝２５が形成されている。また、第１狭幅部２２は、平面視で第１太幅部２１よりも幅の狭い略長方形状を有している。

第１台形部１２３は、第１太幅部２１と第１狭幅部２２との間に位置している。第１台形部１２３は、第１太幅部２１から第１狭幅部２２へ向かって徐々に幅が狭くなる台形状を有している。第１台形部１２３は、第１傾斜端部１２３ｂを有している。

第２抵抗体１３０Ｒは、第２太幅部３１と、第２狭幅部３２と、第２台形部（第２傾斜部）１３３とを有している。第２太幅部３１は、平面視で略長方形状を有している。第２太幅部３１には、トリミング溝３５が形成されている。また、第２狭幅部３２は、平面視で第２太幅部３１よりも幅の狭い略長方形状を有している。

第２台形部１３３は、第２太幅部３１と第２狭幅部３２との間に位置している。第２台形部１３３は、第２太幅部３１から第２狭幅部３２へ向かって徐々に幅が狭くなる台形状を有している。第２台形部１３３は、第２傾斜端部１３３ｂを有している。

本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１抵抗体１２０Ｒの第１太幅部２１と、第２抵抗体１３０Ｒの第２太幅部３１とは、同じ形状かつ同じ寸法となっている。また、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１抵抗体１２０Ｒの第１狭幅部２２と、第２抵抗体１３０Ｒの第２狭幅部３２とは、同じ形状かつ同じ寸法となっている。また、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１抵抗体１２０Ｒの第１台形部１２３と、第２抵抗体１３０Ｒの第２台形部１３３とは、同じ形状かつ同じ寸法となっている。

そして、図４に示すように、絶縁基板１１の表面１１ａ上で、第１抵抗体１２０Ｒの第１太幅部２１と第２抵抗体１３０Ｒの第２狭幅部３２とが第２の方向Ｙに隣り合って配置され、第２抵抗体１３０Ｒの第２太幅部３１と第１抵抗体２０Ｒの第１狭幅部２２とが第２の方向Ｙに隣り合って配置されている。また、第１抵抗体１２０Ｒの第１傾斜端部１２３ｂと、第２抵抗体１３０Ｒの第２傾斜端部１３３ｂとは、互いに向かい合うように配置されている。

本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１抵抗体１２０Ｒにおいて、第２抵抗体１３０Ｒに隣り合う側（図４中、Ｙ２側）とは反対側（図４中、Ｙ１側）では、第１太幅部２１の端部２１ａと第１台形部１２３の端部１２３ａと第１狭幅部２２の端部２２ａとが一つの直線上に配置されている。

また、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第２抵抗体１３０Ｒにおいて、第１抵抗体１２０Ｒに隣り合う側（図４中、Ｙ１側）とは反対側（図４中、Ｙ２側）では、第２太幅部３１の端部３１ａと第２台形部１３３の端部１３３ａと第２狭幅部３２の端部３２ａとが一つの直線上に配置されている。

また、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１の実施形態と同様に、第１太幅部２１に設けられているトリミング溝２５は、第２抵抗体１３０Ｒに隣り合う側の端部（すなわち、端部２１ｂ）とは反対側の端部（すなわち、端部２１ａ）から切り込みが形成されている。また、第２太幅部３１に設けられているトリミング溝３５は、第１抵抗体１２０Ｒに隣り合う側の端部（すなわち、端部３１ｂ）とは反対側の端部（すなわち、端部３１ａ）から切り込みが形成されている。

図４に示すように、トリミング溝２５および３５は、主として、各抵抗体の太幅部に形成されている。但し、トリミング溝の長さによっては、その一部（先端部）が台形部（すなわち、第１台形部１２３および第２台形部１３３）にまで到達していてもよい。

以上のように、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、第１抵抗体１２０Ｒは、第１太幅部２１と第１狭幅部２２との間に第１台形部１２３を有している。同様に、第２抵抗体１３０Ｒは、第２太幅部３１と第２狭幅部３２との間に第２台形部１３３を有している。

このような構成によれば、同じ面積の金属層（例えば、Ｔａ_２Ｎ層４１）で抵抗体Ｒを形成した場合に、各トリミング溝２５または３５の先端部から抵抗体Ｒの端部までの距離（例えば、図４中で距離Ｌ）を長くすることができる。したがって、トリミング溝の先端部から発生するおそれのある金属層のクラックの可能性を低減することができる。

〔第３の実施形態〕
続いて、第３の実施形態にかかる検査用配線基板１について、図５を参照しながら説明する。図５には、第３の実施形態にかかる検査用配線基板１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。

第１の実施形態と同様に、検査用配線基板１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド（図示せず）、キャパシタパッド（図示せず）、カバーパッド１５、抵抗体Ｒなどが設けられている。

図５には、検査用配線基板１内に含まれる電子回路における抵抗体Ｒ周辺の構成を示す。本実施形態では、抵抗体Ｒに隣接してカバーパッド１５が設けられている点が第１の実施形態とは異なっている。それ以外の構成については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。

図５に示すように、配線１２ａ上には、２つのカバーパッド１５が設けられている。カバーパッド１５は、配線１２ａと同じ金属層の積層構造で形成されている。カバーパッド１５は、配線１２ａよりも大きな幅（すなわち、図５中、Ｙ方向の幅）を有している。２つのカバーパッド１５のうちの一つは、第１抵抗体２０Ｒの第１狭幅部２２と、配線１２ａとの間に設けられている。２つのカバーパッド１５のうちの別の一つは、第１抵抗体２０Ｒの第１太幅部２１と、配線１２ａとの間に設けられている。

また、配線１２ｂ上には、２つのカバーパッド１５が設けられている。カバーパッド１５は、配線１２ｂと同じ金属層の積層構造で形成されている。カバーパッド１５は、配線１２ｂよりも大きな幅（すなわち、図５中、Ｙ方向の幅）を有している。２つのカバーパッド１５のうちの一つは、第２抵抗体３０Ｒの第２狭幅部３２と、配線１２ｂとの間に設けられている。２つのカバーパッド１５のうちの別の一つは、第２抵抗体３０Ｒの第２太幅部３１と、配線１２ｂとの間に設けられている。

カバーパッド１５は、検査用配線基板１の出荷前の導通検査時に、検査用のピンを当接させる箇所などとして利用される。

なお、図５に示す例では、配線１２ａに沿って延びる第１抵抗体２０Ｒの両側にカバーパッド１５がそれぞれ設けられているが、別の構成例では、配線１２ａに沿って延びる第１抵抗体２０Ｒの何れか一方の側にのみカバーパッド１５が設けられていてもよい。同様に、配線１２ｂに沿って延びる第２抵抗体３０Ｒの何れか一方の側にのみカバーパッド１５が設けられていてもよい。

〔第４の実施形態〕
続いて、第４の実施形態にかかる検査用配線基板１について、図６を参照しながら説明する。図６には、第４の実施形態にかかる検査用配線基板１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。

図６には、検査用配線基板１内に含まれる電子回路における抵抗体Ｒ周辺の構成を示す。本実施形態では、各抵抗体Ｒを構成する金属層（例えば、Ｔａ_２Ｎ層４１）の配置が第１の実施形態とは異なっている。それ以外の構成については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。以下では、第１の実施形態にかかる検査用配線基板１とは異なる構成を中心に説明する。

図６に示すように、検査用配線基板１の表面１１ａには、隣り合って配置されている２つの抵抗体（すなわち、第１抵抗体２２０Ｒおよび第２抵抗体２３０Ｒ）が形成されている。これら２つの抵抗体のうちの一方（すなわち、第１抵抗体２２０Ｒ）は、第１の方向Ｘ（図６では、横方向）に沿って延びる配線１２ａの間に配置され、第１の方向Ｘに沿って延びている。これら２つの抵抗体のうちの他方（すなわち、第２抵抗体２３０Ｒ）は、配線１２ａに対して略平行に配置されている配線１２ｂの間に配置され、第１の方向Ｘに沿って延びている。

第１の実施形態の第１抵抗体２０Ｒと同様に、第１抵抗体２２０Ｒは、第１太幅部２１と、第１狭幅部２２とを有している。また、第１の実施形態の第２抵抗体３０Ｒと同様に、第２抵抗体２３０Ｒは、第２太幅部３１と、第２狭幅部３２とを有している。

第１の実施形態では、第１抵抗体２０Ｒの第１太幅部２１と第２抵抗体３０Ｒの第２狭幅部３２とが第２の方向Ｙに隣り合って配置され、第２抵抗体３０Ｒの第２太幅部３１と第１抵抗体２０Ｒの第１狭幅部２２とが第２の方向Ｙに隣り合って配置されている。

一方、本実施形態では、第１抵抗体２２０Ｒの第１太幅部２１と第２抵抗体２３０Ｒの第２狭幅部３２とが第１の方向Ｘに隣り合って配置されている。すなわち、第１抵抗体２２０Ｒの第１太幅部２１におけるＸ２側の端部２１ｃと、第２抵抗体２３０Ｒの第２狭幅部３２におけるＸ１側の端部３２ｃとが、隣り合って配置されている。

また、本実施形態では、第２抵抗体２３０Ｒの第２太幅部３１と第１抵抗体２２０Ｒの第１狭幅部２２とが第１の方向Ｘに隣り合って配置されている。すなわち、第２抵抗体２３０Ｒの第２太幅部３１におけるＸ１側の端部３１ｃと、第１抵抗体２２０Ｒの第１狭幅部２２におけるＸ２側の端部２２ｃとが、隣り合って配置されている。

上記の構成によれば、第１抵抗体２２０Ｒの第１太幅部２１と第２抵抗体２３０Ｒの第２太幅部３１とが、第２の方向Ｙに隣り合うことが回避されるため、絶縁基板１１の表面１１ａ上に２つの抵抗体を効率良く配置することができる。また、隣り合って配置されている２つの抵抗体（第１抵抗体２２０Ｒおよび第２抵抗体２３０Ｒ）同士の間隔を狭くすることができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、本明細書で説明した異なる実施形態の構成を互いに組み合わせて得られる構成についても、本発明の範疇に含まれる。

１：検査用配線基板（配線基板）
１１：絶縁基板
１１ａ：（検査用配線基板または絶縁基板の）表面（第１面）
１２：配線
１５：カバーパッド
２０Ｒ：第１抵抗体
２１：第１太幅部
２２：第１狭幅部
２５：トリミング溝
３０Ｒ：第２抵抗体
３１：第２太幅部
３２：第２狭幅部
３５：トリミング溝
１２０Ｒ：第１抵抗体
１２３：第１台形部（第１傾斜部）
１３０Ｒ：第２抵抗体
１３３：第２台形部（第２傾斜部）
２２０Ｒ：第１抵抗体
２３０Ｒ：第２抵抗体

Claims

絶縁基板と、
前記絶縁基板の第１面上に設けられており、前記第１面上の第１の方向に沿って延びる第１抵抗体と、
前記第１面上で前記第１の方向に沿って延びており、前記第１の方向と交差する第２の方向に前記第１抵抗体と離間し、かつ、前記第１抵抗体と隣り合って配置されている第２抵抗体と
を備えている配線基板であって、
前記第１抵抗体は、トリミング溝を有している第１太幅部と、前記第１太幅部よりも幅の狭い第１狭幅部とを有し、
前記第２抵抗体は、トリミング溝を有している第２太幅部と、前記第２太幅部よりも幅の狭い第２狭幅部とを有し、
前記第１面上で、前記第１太幅部と前記第２狭幅部とが隣り合って配置され、前記第２太幅部と前記第１狭幅部とが隣り合って配置されている、配線基板。
前記第１太幅部の前記トリミング溝は、前記第２抵抗体に隣り合う側とは反対側の端部から切り込みが形成されており、
前記第２太幅部の前記トリミング溝は、前記第１抵抗体に隣り合う側とは反対側の端部から切り込みが形成されている、
請求項１に記載の配線基板。
前記第１抵抗体において、前記第２抵抗体に隣り合う側とは反対側では、前記第１太幅部の端部と前記第１狭幅部の端部とが一つの直線上に配置されており、
前記第２抵抗体において、前記第１抵抗体に隣り合う側とは反対側では、前記第２太幅部の端部と前記第２狭幅部の端部とが一つの直線上に配置されている、
請求項１または２に記載の配線基板。
前記第１抵抗体は、前記第１太幅部と前記第１狭幅部との間に、前記第１太幅部から前記第１狭幅部へ向かって徐々に幅が狭くなる第１傾斜部をさらに有し、
前記第２抵抗体は、前記第２太幅部と前記第２狭幅部との間に、前記第２太幅部から前記第２狭幅部へ向かって徐々に幅が狭くなる第２傾斜部をさらに有している、
請求項１から３の何れか１項に記載の配線基板。
前記第１抵抗体は、前記第１の方向に沿って延びる第１配線の間に配置されており、
前記第２抵抗体は、前記第１の方向に沿って延び、かつ、前記第１配線と間隔を有した状態で配置されている第２配線の間に配置されている、
請求項１から４の何れか１項に記載の配線基板。