JP7393904B2 - Imprint mold manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、微細な3次元構造パターンを形成するために用いるインプリントモールドの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an imprint mold used to form a fine three-dimensional structural pattern.
基材(例えば、ガラス、樹脂、金属、シリコンなど)に特定の微細な3次元構造パターンを形成したインプリントモールドが知られている。インプリントモールドは、半導体デバイス、光学素子、配線回路、ハードディスクやDVD等の記録デバイス、DNA分析等に用いる医療検査用チップ、ディスプレイパネル、マイクロ流路などに利用されている。 Imprint molds are known in which a specific fine three-dimensional structural pattern is formed on a base material (eg, glass, resin, metal, silicon, etc.). Imprint molds are used in semiconductor devices, optical elements, wiring circuits, recording devices such as hard disks and DVDs, medical test chips used for DNA analysis, display panels, microchannels, and the like.
微細な3次元構造パターンを形成する方法として、マスクを用いたエッチングが知られている(例えば、特許文献1参照。)。 Etching using a mask is known as a method of forming a fine three-dimensional structural pattern (see, for example, Patent Document 1).
インプリントモールドの凹部に樹脂や金属等を充填することにより、微細構造を転写できるが、微細な凹部は容積あたりの表面積が大きいため、充填された材料が貼り付きを起こすことがある。貼り付きは、成型工程を煩雑にしたり、成型品の品質を低下させたりする。
対策として凹部の内面に離型剤を塗布することがあるが、十分な効果が得られないことも多い。
By filling the recesses of an imprint mold with resin, metal, etc., fine structures can be transferred, but since the fine recesses have a large surface area per volume, the filled material may stick. Sticking complicates the molding process and reduces the quality of the molded product.
As a countermeasure, a mold release agent may be applied to the inner surface of the recess, but this often does not provide a sufficient effect.
上記事情を踏まえ、本発明は、微細構造への成型材料の貼り付きが抑制されたインプリントモールドを提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide an imprint mold in which sticking of a molding material to a fine structure is suppressed.
本発明の第一の態様は、複数の微細凹部が一方の面に開口する基板を備え、微細凹部の開口縁に連なる内側面に複数の突起を有するインプリントモールドである。
本発明の他のインプリントモールドは、複数の微細凸部が一方の面上に形成された基板を備え、微細凸部の外面に複数の突起を有する。
A first aspect of the present invention is an imprint mold that includes a substrate in which a plurality of fine recesses are opened on one surface, and has a plurality of protrusions on the inner surface that is continuous with the opening edge of the fine recesses.
Another imprint mold of the present invention includes a substrate on which a plurality of fine convex portions are formed on one surface, and has a plurality of protrusions on the outer surface of the fine convex portions.
本発明の第二の態様は、インプリントモールドの製造方法である。
この製造方法では、基板の一方の面に、複数の開口を有するフォトレジストを配置し、開口内に露出する基板に等方性エッチングを施して一次凹部を形成し、一次凹部の内面を保護膜で覆い、少なくとも一部が保護膜に覆われた一次凹部に等方性エッチングを施して、一次凹部の下方に二次凹部を形成する。
本発明の他のインプリントモールドの製造方法では、上述したインプリントモールドの微細凹部内に成型材料を充填し、成型材料を硬化させて微細凹部の内面形状を成型材料に転写し、インプリントモールドを除去して成型材料からなる第二インプリントモールドを得る。
The second aspect of the present invention is a method for manufacturing an imprint mold.
In this manufacturing method, a photoresist having multiple openings is placed on one side of the substrate, the substrate exposed in the openings is isotropically etched to form a primary recess, and the inner surface of the primary recess is covered with a protective film. and performing isotropic etching on the primary recess at least partially covered with the protective film to form a secondary recess below the primary recess.
In another method of manufacturing an imprint mold of the present invention, the fine recesses of the imprint mold described above are filled with a molding material, the molding material is hardened to transfer the inner shape of the fine recesses to the molding material, and the imprint mold is is removed to obtain a second imprint mold made of molding material.
本発明によれば、微細構造への成型材料の貼り付きが抑制されたインプリントモールドを提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide an imprint mold in which sticking of a molding material to a fine structure is suppressed.
本発明の一実施形態について、図1から図10を参照して説明する。
図1は、本実施形態に係るインプリントモールド1を示す模式断面図である。インプリントモールドは、基板10の表面に開口する微細凹部20を有する。
基板10の材質としては、シリコン(Si)、ニッケル(Ni)、樹脂等を例示できる。中でもシリコンは、ニッケル製および樹脂製のインプリントモールドを作製するためのインプリントモールドである、マスターモールド(原版)の材質として好適である。
One embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 10.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an imprint mold 1 according to this embodiment. The imprint mold has
Examples of the material of the
基板10の表面に開口する微細凹部20の数、寸法、配置態様、ピッチ等は、作成する構造物の用途等に応じて適宜設定できる。一例を挙げると、微細凹部20の開口径は、数μm~数十μm程度である。
微細凹部20は、基板10を貫通してもよいし、有底であってもよい。
The number, dimensions, arrangement mode, pitch, etc. of the
The
微細凹部20の空間形状は、略円柱状である。したがって、微細凹部20は、開口縁21に連なって基板10の厚さ方向に延びる内側面22を有する。
内側面22は、微細凹部20の内部空間に向かって突出する凸条(突起)23を複数有する。凸条23は、基板10の厚さ方向に概ね等間隔(ピッチ)で配置されている。凸条23のピッチは、例えば50nm~20μm程度とできる。
各凸条23は、概ね内側面22の全周にわたって連続しており、基板10の平面視において略円環状の形状を有するが、完全に円環状となっていることは必須ではなく、切れ目がある等により一部不連続であってもよい。
The spatial shape of the
The
Each
インプリントモールド1の凸条23の先端部は、図1に示す断面図において尖っており、基板10の厚さ方向に隣接する凸条23間には、曲面状の凹条24が形成されている。凹条24も、概ね内側面22の全周にわたって連続している。
The tips of the
本実施形態に係るインプリントモールド1の製造方法について説明する。
まず、所望の材料からなる基板10を準備する。以下では、シリコン製の基板10を使用する場合について説明する。
A method for manufacturing the imprint mold 1 according to this embodiment will be described.
First, a
次に、図2に示すように、基板10の表面に、微細凹部20に対応する開口101aを有するフォトレジスト101を形成する(ステップA)。フォトレジスト101の開口101aの開口径は、形成する微細凹部20において、凸条23の頂点により規定される有効領域R1(図1参照)の径D1と概ね同一とする。
Next, as shown in FIG. 2, a photoresist 101 having
次に、フォトレジスト101上から等方性のドライエッチングを行い、開口101a内に露出する基板10をエッチングする(ステップB)。等方性エッチングにより形成された一次凹部200は、図3に示すように、フォトレジスト101の下方に広がり、底面201と側壁202との接続部位203が曲面状に形成される。
等方性ドライエッチングは公知の方法で行うことができる。
Next, isotropic dry etching is performed on the
Isotropic dry etching can be performed by a known method.
次に、図4に示すように、一次凹部200の内面を保護膜102で覆う(ステップC)。ステップCにおいて、フォトレジスト101が保護膜102で覆われてもよい。
続いて、基板10の上方から異方性のドライエッチングを行い、保護膜102の一部を除去する(ステップD)。異方性エッチングであるため、フォトレジスト101の下方に位置する保護膜102は、図5に示すように、除去されずに残存する。
Next, as shown in FIG. 4, the inner surface of the
Subsequently, anisotropic dry etching is performed from above the
続いて、等方性のドライエッチングを行い、基板10をさらに掘り進める(ステップE)。ステップEにより、図6に示すように、一次凹部200の下方に二次凹部210が形成されるとともに、一次凹部200と二次凹部210との境界部に、凸条23が形成される。
Subsequently, isotropic dry etching is performed to further dig into the substrate 10 (step E). In step E, as shown in FIG. 6, a
その後、設定した微細凹部の深さに達するまで、ステップCないしEを繰り返す。ステップCないしEは、公知のボッシュプロセスの1サイクルに相当する。
最後に、洗浄等によりフォトレジスト101および保護膜102を除去すると、凸条23を有する微細凹部20が形成された、図1に示すインプリントモールド1が完成する。
Thereafter, steps C to E are repeated until the set depth of the fine recesses is reached. Steps C to E correspond to one cycle of the known Bosch process.
Finally, when the
完成したインプリントモールド1の微細凹部20においては、複数の凸条23により内面がロータス効果を生じて撥液性が高まる。したがって、微細凹部20内に充填された樹脂等の成型材料は、有効領域R1内に留まり、凹条24には接触しない。
その結果、微細凹部20内に充填された成型材料は、有効領域R1に対応する略円柱状に成型される。さらに、成型後の成型材料と微細凹部20の内面とは、概ね凸条23の先端部のみにおいて接触しているため、両者の接触面積は、従来のインプリントモールドに比して著しく少ない。したがって、成型材料が微細凹部20の内面に貼り付きにくく、形状を損なわずに簡便に離型することができる。
In the
As a result, the molding material filled in the
従来のインプリントモールドにおいては、離型性を向上する目的で、微細凹部の内面を平滑化する加工が行われていた。発明者は、このような従来の慣行を疑問視し、微細凹部の形成過程で生じる内面の凹凸を敢えて残存させることにより却って離形性が向上することを見出して本発明を完成させた。 In conventional imprint molds, processing was performed to smooth the inner surfaces of minute recesses in order to improve mold releasability. The inventor questioned such conventional practices and completed the present invention by discovering that mold releasability was improved by deliberately leaving the unevenness on the inner surface that was generated in the process of forming minute recesses.
上述したインプリントモールド1をマスターモールドとして、微細凹部20の形状に対応する微細凸部を有するインプリントモールド(第二インプリントモールド)を製造できる。
この場合は、微細凹部20の内面に濡れ性を高める親液材料を塗布してから、微細凹部内20に所望の材料を充填する。充填する際は、必要に応じて成型材料を高温にして粘度を低下させたり、真空引きをしたり、圧力を加えたりして、微細凹部20内に十分成型材料を充填する。成型材料を硬化させた後、マスターモールドを破壊して除去すると、図7に示すように、成型材料からなる基板50上に微細凸部60を有するインプリントモールド51が完成する。成型材料としては、樹脂や金属を例示できる。成型材料が樹脂の場合、硬化方法は熱硬化や電子線硬化等とできる。
Using the above-described imprint mold 1 as a master mold, an imprint mold (second imprint mold) having fine protrusions corresponding to the shape of the
In this case, a lyophilic material that increases wettability is applied to the inner surface of the
インプリントモールド51において、微細凸部60は、側面62に複数の凸条63を有する。凸条63の突端部は、凹条24の内面形状に対応した曲面状となっている。微細凸部60の表面は、複数の凸条63によりロータス効果を発現し、撥液性が向上されている。インプリントモールド51の微細凸部60を、液状樹脂等に浸した状態で成型すると、微細凸部60に対応する形状、すなわち微細凹部20と同様の形状の空間を有する微細凹部が形成された成型体を得ることができる。この成型体において、微細凹部の内面は撥液性に優れるため、例えばインクジェットプリンターのノズルの吐出口等に好適に使用できる。
In the
以上、本発明の一実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせなども含まれる。以下にいくつか変更を例示するが、これらはすべてではなく、それ以外の変更も可能である。これらの変更が2以上適宜組み合わされてもよい。 Although one embodiment of the present invention has been described above in detail with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to this embodiment, and modifications and combinations of the configuration may be made without departing from the gist of the present invention. included. Some changes are illustrated below, but these are not all, and other changes are also possible. Two or more of these changes may be combined as appropriate.
・本発明において、微細凹部、および微細凹部を転写して形成された微細凸部の表面形状は、様々に変更できる。
図8に示す変形例の微細凹部20Aは、凸条23Aの先端が平坦になっている。このような形状は、例えばステップDを長く行う等により形成できる。凸条23Aは成型材料の充填時等において破損しにくく、形状が安定して保持され撥液効果が持続しやすい。
図9に示す変形例の微細凹部20Bは、底部に近づくにつれて径が小さくなっている。このような形状は、例えば、ステップCないしEを繰り返す際に、各ステップの時間を徐々に短くしていく等により形成できる。この形状の場合、底部から開口縁までを直線で結び、その直線が凹部内で底部となす角度が大きくなるほど離型性が向上するため、角度の設定によりマスターモールドを破壊せずに除去することが容易となる。
- In the present invention, the surface shape of the fine recesses and the fine protrusions formed by transferring the fine recesses can be changed in various ways.
In the
The diameter of the
・微細凹部の開口形状も変更できる。図10は、変形例の微細凹部20Cを平面視した状態を示している。微細凹部20Cの開口縁は、平面視における微細凹部20Cの中心に向かって延びる複数の凸部27を有する。このような開口形状は、ステップAにおけるフォトレジスト101の形状により容易に形成できる。また、微細凹部20Cを上述した製造方法で形成すると、内側面に形成される凸条は、凸部27の配置態様に応じた不連続な略環状の形状となる。その結果、上述した微細凹部20よりも成型材料との接触面積が減少し、さらに撥液効果が高められる。
・The opening shape of the minute recess can also be changed. FIG. 10 shows a plan view of a modified fine recess 20C. The opening edge of the fine recess 20C has a plurality of
・微細凹部や微細凸部の内面に離型剤を塗布することにより、本発明のインプリントモールドの離形性をさらに高めてもよい。
・本発明の製造方法において、ステップDが省略されてもよい。すなわち、ステップCの後にステップEを行い、等方性ドライエッチングによって保護膜を除去してもよい。
- The releasability of the imprint mold of the present invention may be further improved by applying a mold release agent to the inner surfaces of the fine concave portions and fine convex portions.
- In the manufacturing method of the present invention, step D may be omitted. That is, step E may be performed after step C, and the protective film may be removed by isotropic dry etching.
1 インプリントモールド
10 基板
20、20A、20B、20C 微細凹部
21 開口縁
22 内側面
23、23A、63 凸条(突起)
51 インプリントモールド(第二インプリントモールド)
60 微細凸部
101 フォトレジスト
102 保護膜
200 一次凹部
210 二次凹部
1
51 Imprint mold (second imprint mold)
60 Fine
Claims (1)
前記開口内に露出する前記基板に等方性エッチングを施して一次凹部を形成し、
前記一次凹部の内面を保護膜で覆い、
少なくとも一部が前記保護膜に覆われた前記一次凹部に等方性エッチングを施して、前記一次凹部の下方に二次凹部を形成する、
インプリントモールドの製造方法。 A photoresist having a plurality of openings is placed on one side of the substrate,
isotropically etching the substrate exposed in the opening to form a primary recess;
covering the inner surface of the primary recess with a protective film;
isotropically etching the primary recess at least partially covered with the protective film to form a secondary recess below the primary recess;
A method for manufacturing an imprint mold.
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