JP7409232B2 - 複合成形部品 - Google Patents

Description

本開示は、複合成形部品に関する。

特許文献１には、射出成形等によって、検出素子部を含む検出ユニットとホルダ部とが一体化された成形体が構成されること、この成形体にさらに射出成形等がなされることで樹脂モールド部が形成されること等が開示されている。

特開２０１７－９６８２８号公報

内側成形部と外側成形部との間でのシール性能をさらに改善することが要請されている。

そこで、本開示は、内側成形部と、外側成形部との間のシール性能をさらに改善することを目的とする。

本開示の複合成形部品は、内部部品と、前記内部部品を覆う内側成形部と、前記内側成形部を覆う外側成形部と、を備え、前記外側成形部に、前記内側成形部に達する孔が形成され、前記内側成形部と前記外側成形部との間に、前記孔を囲む環状シール部が設けられ、前記環状シール部は、前記内側成形部よりも柔らかい材料によって形成されている、複合成形部品である。

本開示によれば、内側成形部と、外側成形部との間のシール性能がさらに改善される。

図１は複合成形部品を示す斜視図である。 図２は複合成形部品を示す斜視図である。 図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。 図４は内側成形部及び環状シール部を示す斜視図である。 図５は内側成形部及び環状シール部を示す斜視図である。 図６は内部部品を示す斜視図である。 図７は内側成形部に環状シール部を成形する工程例を示す説明図である。 図８は図３の部分拡大図である。 図９は変形例に係る環状シール部を示す断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

本開示の複合成形部品は、次の通りである。

（１）内部部品と、前記内部部品を覆う内側成形部と、前記内側成形部を覆う外側成形部と、を備え、前記外側成形部に、前記内側成形部に達する孔が形成され、前記内側成形部と前記外側成形部との間に、前記孔を囲む環状シール部が設けられ、前記環状シール部は、前記内側成形部よりも柔らかい材料によって形成されている、複合成形部品である。本開示によると、内側成形部と外側成形部徒の少なくとも一方に熱収縮又は熱膨張等によって変形が生じても、環状シール部が当該変形に追随して変形することができる。これにより、内側成形部と外側成形部との間であって孔を囲む部分が、環状シール部によってシールされた状態に保たれる。これにより、内側成形部と、外側成形部との間のシール性能がさらに改善される。また、環状シール部は、内側成形部及び外側成形部に対して、孔を囲む部分的な箇所に設けられるため、複合成形部品として必要な強度を保つことができる。

（２）（１）の複合成形部品であって、前記内側成形部と前記外側成形部とがポリアミド樹脂により形成され、前記環状シール部がウレタン樹脂により形成されていてもよい。内側成形部と外側成形部とをポリアミド樹脂によって形成することで、複合成形部品に強度を持たせることができる。また、環状シール部をウレタン樹脂により形成することで、内側成形部と外側成形部との間であって孔の周囲でシール性能が改善される。

（３）（１）又は（２）の複合成形部品であって、前記内側成形部の表面に前記孔を囲む環状溝が形成され、前記環状シール部が前記環状溝を埋めるように設けられていてもよい。環状シール部が内側成形部の表面の環状溝を埋めるように設けられるため、外側成形部を形成する際に、環状シール部が孔を囲んだ状態に保たれ易い。

（４）（１）から（３）のいずれか１つの複合成形部品であって、前記内側成形部と前記環状シール部とは、前記内側成形部を一次成形部、前記環状シール部を二次成形部として、ダブルモールド成形又はインサート成形されていてもよい。内側成形部と環状シール部との密着性が高められ、シール性がさらに向上する。

（５）（１）から（４）のいずれか１つの複合成形部品であって、前記環状シール部が複数形成され、前記環状シール部と同じ材料で形成された連結部が前記複数の環状シール部の間を繋ぐように設けられていてもよい。複数の環状シール部が連結部で繋げられた状態で容易に形成される。

（６）（１）から（５）のいずれか１つの複合成形部品であって、前記環状シール部が前記内側成形部から突出していてもよい。環状シール部が内側成形部から突出しているので、外側成形部を成形する際に、環状シール部が加熱され易い。これにより、環状シール部が外側成形部に密着した状態となり易い。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の複合成形部品の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

[実施形態]
以下、実施形態に係る複合成形部品について説明する。図１及び図２は複合成形部品１０を示す斜視図である。図３は図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。図４及び図５は複合成形部品における内側成形部３０及び環状シール部５１、５２、５３、５４を示す斜視図である。図１及び図４は同じ方向からの斜視図である。図２及び図５は同じ方向からの斜視図である。図６は内部部品２０を示す斜視図である。

複合成形部品１０は、内部部品２０と、内側成形部３０と、外側成形部４０と、環状シール部５１、５２、５３、５４とを備える。

内部部品２０は、内側成形部３０及び外側成形部４０によって覆われる部品である。内部部品２０は、例えば、センサ素子等の電子部品である。

内側成形部３０は、内部部品２０を覆う樹脂部分である。外側成形部４０は、内部部品２０及び内側成形部３０を覆う樹脂部分である。内部部品２０が内側成形部３０によって覆われ、さらに、外側成形部４０によって覆われることで、内部部品２０に対する止水性が向上する。例えば、内部部品２０を位置決めピンで位置決めした状態で、内側成形部３０を金型成形する。この後、内側成形部３０を位置決めピンで位置決めした状態で、外側成形部４０を金型成形することができる。これにより、内側成形部３０及び外側成形部４０内における内部部品２０の位置精度を向上させつつ、内部部品２０の周り全体を内側成形部３０及び外側成形部４０によって覆って、止水性を向上させることができる。

環状シール部５１、５２、５３、５４は、内側成形部３０と外側成形部４０との間を止水することで、内部部品２０に対する止水性を向上させる。特に、外側成形部４０を金型成形する際における内側成形部３０の位置決めピン跡である孔４１、４２、４３、４４の周りを環状シール部５１、５２、５３、５４が囲うことによって、内部部品２０に対する止水性を向上させる。

より具体的には、内部部品２０は、例えば、センサ素子２０である。センサ素子２０は、磁気、光、温度等の物理量或はそれらの変化量を検出する素子である。ここでは、センサ素子２０が磁気センサであることを想定した説明がなされる。磁界は非磁性体である樹脂による影響を受け難い。このため、センサ素子２０が磁気センサである場合、センサ素子２０の周り全体が内側成形部３０及び外側成形部４０によって覆われていてもよい。

センサ素子２０は、素子本体部２２と、リード部２４とを備える。素子本体部２２は、例えば，平たい直方体状に形成される。素子本体部２２は、周辺環境、例えば、周辺磁界の大きさ、方向等に応じた信号を出力する。素子本体部２２からリード部２４が延び出ている。ここでは、２本のリード部２４が平行姿勢で素子本体部２２から延び出ている。ここでは、リード部２４は金属等によって細長い板状に形成されている。素子本体部２２における検出出力は、２本のリード部２４を介して外部に出力される。

センサ素子２０の出力は、ケーブル６０を介して伝送される。ケーブル６０は、複数本（ここでは２本）の電線６２と、外部被覆６１とを備える。電線６２は、芯線６３の周囲に被覆６４が形成された一般的な被覆電線である。外部被覆６１は、２本の電線６２を覆っている。ケーブル６０の端部において外部被覆６１が除去され、２本の電線６２が露出している。２本の電線６２の端部において被覆６４が除去され、芯線６３が露出している。２本の電線６２の端部が２本のリード部２４上に沿って配設され、それぞれの芯線６３がリード部２４に電気的及び機械的に接続されている。ここでは、芯線６３はリード部２４にはんだ付けされている。芯線６３とリード部２４とは、溶接、圧着等によって電気的及び機械的に接続されてもよい。

センサ素子２０に接続される電線が、外部被覆等によって１つにまとめられていることは必須ではない。センサ素子に接続される電線は、個別に外側に引出されていてもよい。センサ素子に接続される電線の数は、当該センサ素子におけるリード部の数等によって増減されてもよい。センサ素子に電線が接続されていることは必須ではなく、他のＦＰＣ（Flexible printed circuit）等がセンサに接続されていてもよい。

内側成形部３０は、樹脂によって形成された部分である。内側成形部３０は、例えば、ポリアミド樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等によって形成されていてもよい。内側成形部３０は、センサ素子２０を覆う部分である。

より具体的には、内側成形部３０は、センサ素子２０をインサート部品として樹脂により金型成形された部分である。内側成形部３０は、素子収容部３５と、リード部収容部３６とを備える。

素子収容部３５は、直方体状に形成されている。素子収容部３５における一端部の一方主面寄りの位置に、センサ素子２０の素子本体部２２が収容されている。素子本体部２２から延び出るリード部２４は、素子収容部３５内を通って、素子収容部３５の他端側に向けて延びる。

リード部収容部３６は、素子収容部３５の他端部に連なるように設けられている。リード部収容部３６は、底板部３７と、仕切部３８とを含む。底板部３７は、素子収容部３５の他端部から延び出る板状に形成されている。２つのリード部２４は、底板部３７上に延び出ている。仕切部３８は、底板部３７の幅方向中間部において、２つのリード部２４を仕切るように設けられている。

素子収容部３５の一端部の一方主面において、素子本体部２２の一方主面が露出している。素子収容部３５の一方主面に少なくとも１つ（ここでは２つ）の凹部３５ａが形成される。素子収容部３５の他方主面に少なくとも１つ（ここでは２つ）の凹部３５ｂが形成される。２つのリード部２４が素子収容部３５の両面側に、上記凹部３５ａ、３５ｂを介して露出している。

センサ素子２０をインサート部品として内側成形部３０が金型成形される際には、センサ素子２０のうちの上記各露出部分が金型装置における金型面或は位置決め部分に接触された状態とされる。これにより、センサ素子２０が金型装置内に位置決めされた状態で、内側成形部３０が金型成形される。このため、センサ素子２０は、内側成形部３０に対して精度よく一定の位置に保持される。

なお、上記芯線６３は、センサ素子２０が内側成形部３０にインサートされた状態でリード部２４にはんだ付けされてもよい。芯線６３は、センサ素子２０が内側成形部３０にインサートされる前の状態で、リード部２４にはんだ付けされてもよい。センサ素子２０をインサート部品として内側成形部３０が金型成形されることは必須ではない。内側成形部３０がセンサ素子２０を嵌め込み可能な形状に金型成形されており、これにセンサ素子２０が嵌め込まれてもよい。

外側成形部４０は、樹脂によって形成された部分である。外側成形部４０は、内側成形部３０と同様に、例えば、ポリアミド樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等によって形成されていてもよい。外側成形部４０と内側成形部３０とが同じで樹脂によって形成されることは必須ではない。外側成形部４０と内側成形部３０とが同じで樹脂で形成されていれば、両者の間での密着性が良好となる。

外側成形部４０は、内側成形部３０を覆っている。外側成形部４０は、内側成形部３０の周囲の全体を覆っていてもよいし、内側成形部３０の一部を覆っていてもよい。ここでは、外側成形部４０は、内側成形部３０のうち位置決めに利用した部分を除き、当該内側成形部３０の周囲の全体を覆っている。つまり、内側成形部３０及び外側成形部４０のうちの少なくとも一方によって、センサ素子２０の周り全体が覆われている。ここでは、外側成形部４０の外形状は細長い直方体形状に形成されている。素子本体部２２は、外側成形部４０内における一端部寄りの部分に埋込まれた状態となっている。ケーブル６０のうち外部被覆６１の先端部は外側成形部４０内における他端部寄りの部分に埋った状態となっている。ケーブル６０のうち外部被覆６１によって覆われた部分が外側成形部４０の他端部から外側に向けて延び出ている。なお、外側成形部４０の外形状が直方体であることは必須ではない。

外側成形部４０に、その表面から内側成形部３０に達する孔４１、４２、４３、４４が形成される。ここでは、外側成形部４０の一方主面の一端部寄りの位置に孔４１が形成される（図１参照）。この孔４１は、内側成形部３０の一方主面における長手方向中間部に達する。外側成形部４０の他方主面の他端部寄りの位置に孔４２が形成される（図２参照）。この孔４２は、内側成形部３０の他方主面における他端部寄りの部分に達する。外側成形部４０の他方主面の長手方向中間部に一対の孔４３、４４が形成される（図２参照）。この孔４３、４４は、内側成形部３０の他方主面における長手方向中間部に達する。ここでは、内側成形部３０の表面のうち孔４１、４２、４３、４４に対応する各位置に、各孔４１、４２、４３、４４と連続する位置決め凹部３１、３２、３３、３４が形成される。

センサ素子２０及び内側成形部３０をインサート物として、外側成形部４０が金型成形される際、位置決めピンが上記孔４１、４２、４３、４４に対応する箇所を通って内側成形部３０の表面に接触した状態とされる。ここでは、位置決めピンが各孔４１、４２、４３、４４を通って位置決め凹部３１、３２、３３、３４に嵌め込まれて、内側成形部３０を位置決めする。これにより、内側成形部３０が金型装置内に位置決めされた状態で、外側成形部４０が金型成形される。このため、内側成形部３０は、外側成形部４０に対して精度よく一定の位置に保持される。内側成形部３０によって保持されているセンサ素子２０も、外側成形部４０に対して精度よく一定の位置に保持される。なお、孔４１、４２、４３、４４及び位置決め凹部３１、３２、３３、３４は、円形状に形成されている。孔４１、４２、４３、４４及び位置決め凹部３１、３２、３３、３４は、他の形状、例えば、楕円、多角形状等であってもよい。

内側成形部３０と外側成形部４０との間に、孔４１、４２、４３、４４を囲む環状シール部５１、５２、５３、５４が形成される。上記孔４１、４２、４３、４４の奥では、内側成形部３０と外側成形部４０との境界が露出し得る。環状シール部５１、５２、５３、５４は、この露出部分を囲むことができる。

環状シール部５１は孔４１の周りを覆っており、環状シール部５２は孔４２の周りを覆っており、環状シール部５３は孔４３の周りを覆っており、環状シール部５４は孔４４の周りを覆っている。ここでは、環状シール部５１、５２、５３、５４は、孔４１、４２、４３、４４を、間隔をあけて囲んでいる。環状シール部５１、５２、５３、５４は、孔４１、４２、４３、４４を、接した状態で囲んでいてもよい。

環状シール部５１、５２、５３、５４の内周縁形状及び外周縁形状は任意である。ここでは、環状シール部５１、５２、５３、５４のそれぞれの内周縁形状は円形状に形成されている。環状シール部５１、５２のそれぞれの外周縁形状は円形状に形成されている。環状シール部５３、５４は一体的に連なっており、一体的となった環状シール部５３、５４の外周縁形状は、長円形を描いている。上記孔４１、４２、４３、４４の奥では、内側成形部３０と外側成形部４０との境界が露出し得る。環状シール部５１、５２、５３、５４は、この露出部分を囲むことができる。

環状シール部５１、５２、５３、５４は、内側成形部３０よりも柔らかい材料によって形成される。ここでの柔らかさは、伸縮変形のし易さによって評価されてもよく、例えば、ロックウェル硬さ（JIS Z 2245）によって評価されてもよい。例えば、内側成形部３０が、ポリアミド樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等によって形成され、環状シール部５１、５２、５３、５４が、より柔らかいウレタン樹脂、合成ゴム等の弾性材料によって形成されてもよい。外側成形部４０は、内側成形部３０と同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。１つの具体例は、内側成形部３０と外側成形部４０とがナイロン等のポリアミド樹脂により形成され、環状シール部５１、５２、５３、５４が熱可塑性ウレタン樹脂により形成されている場合である。

環状シール部５１、５２、５３、５４は、内側成形部３０の表面に埋っていてもよいし、外側成形部４０の内面に埋っていてもよいし、内側成形部３０及び外側成形部４０の両方に埋っていてもよい。本実施形態では、内側成形部３０の表面に、孔４１、４２、４３、４４を囲む環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇが形成されている。環状溝３１ｇは、環状シール部５１に対応する領域に形成され、環状溝３２ｇは環状シール部５２に対応する領域に形成され、環状溝３３ｇ、３４ｇは環状シール部５３、５４に対応する領域に形成される。環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇは、センサ素子２０に達しない程度の深さに形成される。

環状シール部５１、５２、５３、５４は、環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇを埋めるように設けられている。図３から図５では、環状シール部５１、５２、５３、５４の外向き表面が、内側成形部３０と面一に連続している様子が示される。しかしながら、環状シール部５１、５２、５３、５４は、内側成形部３０の外表面から凹んでいてもよいし、突出していてもよい。

上記内側成形部３０と環状シール部５１、５２、５３、５４とは、内側成形部３０を一次成形部、環状シール部５１、５２、５３、５４を二次成形部として、ダブルモールド成形（二色成形と呼ばれるものを含む）又はインサート成形されてもよい。例えば、図７に示すように、センサ素子２０を保持する内側成形部３０が準備される。この内側成形部３０には、環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇが形成されている。センサ素子２０を保持する内側成形部３０が、環状シール部５１、５２、５３、５４を金型成形するための金型７０内にセットされる。この状態で、環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇ内に、環状シール部５１、５２、５３、５４を成形するための溶融材料が流し込まれる。溶融材料が環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇ内で固化することで、環状シール部５１、５２、５３、５４が金型成形される。

内側成形部３０に形成された複数の環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇに容易に溶融材料を流し込めるようにするため、複数の環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇが連結溝３０ｇ１、３０ｇ２によって繋がっている。ここでは、内側成形部３０の一方主面側の環状溝３１ｇと、他方主面側の環状溝３３ｇ、３４ｇとが、内側成形部３０の一側を経由する連結溝３０ｇ１によって繋がっている（図４参照）。内側成形部３０の他方主面側の環状溝３２ｇと、環状溝３３ｇ、３４ｇとが、内側成形部３０の他方主面側に設けられた連結溝３０ｇ２によって繋がっている（図５参照）。このため、上記金型７０内において、環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇ及び連結溝３０ｇ１、３０ｇ２のいずれかに溶融材料が流し込まれると、溶融材料が複数の環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇ内に容易に流れ込むことができる。この場合、内側成形部３０の表面のうち連結溝３０ｇ１が形成された部分に連結部５０ａ１が形成され、連結溝３０ｇ２が形成された部分に連結部５０ａ２が形成される。連結部５０ａ１、５０ａ２は、環状シール部５１、５２、５３、５４と同じ材料で形成されており、連結部５０ａ１は、環状シール部５１と環状シール部５３、５４を繋ぎ、連結部５０ａ２は環状シール部５２と環状シール部５３、５４とを繋ぐ。

なお、内側成形部３０と環状シール部５１、５２、５３、５４とをダブルモールド成形する場合、内側成形部３０の表面のうち上記環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇ及び連結溝３０ｇ１、３０ｇ２が形成されない他側の面を共通金型によって形成してもよい。

上記のように形成された内側成形部３０及び環状シール部５１、５２、５３、５４をインサートとして、外側成形部４０が金型成形されると、図３及び図８に示すように、内側成形部３０と外側成形部４０との間であって孔４１、４２、４３，４４を囲む部分に、環状シール部５１、５２、５３、５４が設けられる。例えば、外側成形部４０を金型成形する際に、環状シール部５１、５２、５３、５４が熱によって軟化しつつ圧縮されて、内側成形部３０と外側成形部４０に密着しつつそれらの間を埋めることが考えられる。これにより、内側成形部３０と外側成形部４０との間であって孔４１、４２、４３，４４を囲む部分が、環状シール部５１、５２、５３、５４によって良好にシールされる。なお、内側成形部３０については、ポリアミド樹脂等の硬い樹脂によって形成されているため、外側成形部４０の金型成形時に、内側成形部３０が変形し難く、従って、センサ素子２０は内側成形部３０内の一定位置に保たれる。そして、外側成形部４０の冷却中及び冷却後の使用状態等において、内側成形部３０及び外側成形部４０が収縮又は膨張したとしても、内側成形部３０と外側成形部４０との間に介在する環状シール部５１、５２、５３、５４は、その収縮又は膨張に追随して容易に変形し、両者間のシール性を保つことができる。このため、内側成形部３０と外側成形部４０との間であって孔４１、４２、４３，４４を囲む部分のシール性が良好に維持される。

以上のように構成された複合成形部品によると、内側成形部３０と外側成形部４０との少なくとも一方に熱収縮又は熱膨張等によって変形が生じても、環状シール部５１、５２、５３、５４が当該変形に追随して変形することができる。これにより、内側成形部３０と外側成形部４０との間であって孔を囲む部分が、環状シール部５１、５２、５３、５４によってシールされた状態に保たれる。これにより、内側成形部３０と外側成形部４０との間のシール性能がさらに改善される。また、環状シール部５１、５２、５３、５４は、内側成形部３０及び外側成形部４０に対して、孔４１、４２、４３、４４を囲む部分的な箇所に設けられるため、複合成形部品１０として必要な強度を保つことができる。

上記内側成形部３０と外側成形部４０とをポリアミド樹脂によって形成することで、複合成形部品１０に強度を持たせることができる。また、環状シール部５１、５２、５３、５４をウレタン樹脂によって形成することで、内側成形部３０と外側成形部４０との間であって孔４１、４２、４３、４４の周囲でシール性能が改善される。

また、環状シール部５１、５２、５３、５４が内側成形部３０の環状溝３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇを埋めるように設けられるため、外側成形部４０を形成する際に、環状シール部５１、５２、５３、５４が孔４１、４２、４３、４４を囲んだ状態に保たれ易い。これにより、良好なシール性を得ることができる。

また、内側成形部３０と環状シール部５１、５２、５３、５４とが、ダブルモールド成形又はインサート成形によって形成されていると、内側成形部３０と環状シール部５１、５２、５３、５４との密着性が高められ、さらにシール性が向上する。

この場合において、複数の環状シール部５１、５２、５３、５４が連結部５０ａ１、５０ａ２によって繋げられていると、複数の環状シール部５１、５２、５３、５４が、連結部５０ａ１、５０ａ２で繋げられた状態で容易に形成され得る。

なお、図９に示す変形例のように、環状シール部５１に対応する環状シール部１５１が内側成形部３０から突出していてもよい。環状シール部１５１は、先端側に向けて徐々に幅狭になる形状であってもよい。これにより、外側成形部４０を金型成形する際に、環状シール部１５１の先端部が加熱されて変形し易くなる。これにより、環状シール部１５１の先端部が外側成形部４０に密着した状態を保ち易い。

なお、上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。

［実験例］
実際、内側成形部３０と外側成形部４０とをナイロンによって形成し、環状シール部５１、５２、５３、５４をウレタン樹脂によって形成した複合成形部品１０を製造したところ、良好なシール性を得ることができることが確認された。

１０ 複合成形部品
２０ センサ素子（内部部品）
２２ 素子本体部
２４ リード部
３０ 内側成形部
３０ｇ１、３０ｇ２ 連結溝
３１、３２、３３、３４ 位置決め凹部
３１ｇ、３２ｇ、３３ｇ、３４ｇ 環状溝
３５ 素子収容部
３５ａ、３５ｂ 凹部
３６ リード部収容部
３７ 底板部
３８ 仕切部
４０ 外側成形部
４１、４２、４３、４４ 孔
５０ａ１、５０ａ２ 連結部
５１、５２、５３、５４ 環状シール部
６０ ケーブル
６１ 外部被覆
６２ 電線
６３ 芯線
６４ 被覆
７０ 金型
１５１ 環状シール部

Claims (5)

1. 内部部品と、
   前記内部部品を覆う内側成形部と、
   前記内側成形部を覆う外側成形部と、
   を備え、
   前記外側成形部に、前記内側成形部に達する孔が形成され、
   前記内側成形部と前記外側成形部との間に、前記孔を囲む環状シール部が設けられ、
   前記環状シール部は、前記内側成形部よりも柔らかい材料によって形成されている、複合成形部品。
2. 請求項１に記載の複合成形部品であって、
   前記内側成形部と前記外側成形部とがポリアミド樹脂により形成され、
   前記環状シール部がウレタン樹脂により形成されている、複合成形部品。
3. 請求項１又は請求項２に記載の複合成形部品であって、
   前記内側成形部の表面に前記孔を囲む環状溝が形成され、
   前記環状シール部が前記環状溝を埋めるように設けられている、複合成形部品。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の複合成形部品であって、
   前記環状シール部が複数形成され、
   前記環状シール部と同じ材料で形成された連結部が前記複数の環状シール部の間を繋ぐように設けられている、複合成形部品。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の複合成形部品であって、
   前記環状シール部が前記内側成形部から突出している、複合成形部品。

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