JP7410182B2 - 形状転写フィルム - Google Patents

Description

本開示は、形状転写フィルムに関する。より詳細には、本開示は、形状転写フィルムが有する凹凸形状に由来する形状を転写対象物に転写するための形状転写フィルムに関する。

プリント配線板は、携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、機構の中に回路を組み込むために多用されている。また、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したシールドプリント配線板が用いられている。

シールドプリント配線板には、電磁波シールドフィルムが使用される。例えば、プリント配線板に接着して使用される電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層や必要に応じて設けられた金属層などのシールド層を保護するための保護層とを有する。

近年、シールドプリント配線板において、プリント配線板に積層された電磁波シールドフィルムの最表層となる保護層は、回路パターンの隠蔽性を目的として、表面の光沢性が低い外観を呈することが求められることがある。表面の光沢性が低い保護層としては、表面に凹凸形状を有する保護層が挙げられる。このような保護層は、例えば、表面に凹凸形状を有する転写フィルム（形状転写フィルム）の凹凸面に、保護層を形成する組成物を流延塗布しその後固化して保護層を形成することで、形状転写フィルムの凹凸形状に由来する形状を保護層表面に付与（転写）してつや消し加工することで作製することができる。

このような形状転写フィルムとしては、例えば、特許文献１に開示のものが知られている。

特開２０１７－７１１０７号公報

しかしながら、保護層に隠蔽性を付与することを目的とした、凹凸形状が設けられた従来の形状転写フィルムは、保護層と積層した状態において上記凹凸形状に由来するアンカー効果がはたらくため、形状転写フィルムを保護層から剥がす際に剥がれにくい、あるいは、形状転写フィルムを剥がすことができた場合であっても保護層を伴って剥がれるという問題があった。一方、上記凹凸形状を浅くすると、アンカー効果を弱め、保護層に貼り合わせた状態から形状転写フィルムを容易に剥がすことができるが、保護層に形成される凹凸形状も浅くなるため、保護層に充分な隠蔽性を付与することができない。

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、凹凸形状を有する形状転写フィルムであって、上記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に転写することで転写対象物に充分な隠蔽性を付与することができ、且つ転写対象物から意図的に剥がす際には容易に剥がすことができる形状転写フィルムを提供することにある。

本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の凹凸形状を表面に有する形状転写フィルムによれば、上記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に転写することで転写対象物に充分な隠蔽性を付与することができ、且つ転写対象物から意図的に剥がす際には容易に剥がすことができることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。

本開示は、少なくとも一方の面に、界面の展開面積比Ｓｄｒが１５００～７０００％である凹凸形状を有し、上記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に転写するための形状転写フィルムを提供する。

上記凹凸形状におけるコア部のレベル差Ｓｋは２．０～７．０μｍであることが好ましい。

また、本開示は、少なくとも一方の面に、コア部のレベル差Ｓｋが２．０～７．０μｍである凹凸形状を有し、上記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に転写するための形状転写フィルムを提供する。

上記凹凸形状における算術平均高さＳａは１．０～２．０μｍであることが好ましい。

上記凹凸形状における二乗平均平方根高さＳｑは１．０～２．８μｍであることが好ましい。

上記凹凸形状における二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑは７～１５であることが好ましい。

上記凹凸形状における、界面の展開面積比Ｓｄｒの二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑに対する比［Ｓｄｒ／Ｓｄｑ］が２００～５００であることが好ましい。

上記形状転写フィルムは、基材層と、上記基材層の一方の面に設けられた樹脂層とを備え、上記樹脂層側表面が上記凹凸形状を有することが好ましい。

上記形状転写フィルムはフィラーを含み、上記凹凸形状は上記フィラーがフィルム平坦面よりも外側に突出することで形成されていることが好ましい。

さらに、本開示は、上記形状転写フィルムと、上記形状転写フィルムと直接積層した回路パターン隠蔽層とを備えるプリント配線板用貼付フィルムを提供する。

上記プリント配線板用貼付フィルムは、接着剤層、上記回路パターン隠蔽層、および上記形状転写フィルムがこの順に積層していることが好ましい。

上記回路パターン隠蔽層の上記形状転写フィルム側の表面の８５°光沢度は１５以下であることが好ましい。

本開示の形状転写フィルムによれば、上述の特定の凹凸形状を表面に有することにより、上記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に付与することで転写対象物に充分な隠蔽性を付与することができ、且つ転写対象物から意図的に剥がす際には容易に剥がすことができる。また、輸送中など、形状転写フィルムを転写対象物から意図的に剥がす際以外の状況では剥がれにくい。

本開示の形状転写フィルムの一実施形態を示す断面模式図である。 本開示の形状転写フィルムの他の実施形態を示す断面模式図である。 図１に示す形状転写フィルムを用いたプリント配線板用貼付フィルムの一実施形態を示す断面模式図である。

［形状転写フィルム］
本開示の一実施形態に係る形状転写フィルムは、少なくとも一方の面に凹凸形状を有し、上記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に付与（転写）するために使用される。上記形状転写フィルムは、特に、プリント配線板に貼り付けるためのフィルム（プリント配線板用貼付フィルム）における最表層（例えば後述の回路パターン隠蔽層など）に、上記凹凸形状に由来する形状を付与（転写）するためのものであることが好ましい。

上記形状転写フィルムが有する上記凹凸形状において、界面の展開面積比Ｓｄｒが１５００～７０００％であることが好ましく、より好ましくは２０００～６５００％、さらに好ましくは２５００～６０００％である。上記界面の展開面積比Ｓｄｒは、ＩＳＯ２５１７８に準拠するものであり、定義領域の展開面積（表面積）が、上記定義領域の面積に対してどれだけ増大しているかを表す指標である。完全に平坦な面のＳｄｒは０％となる。上記界面の展開面積比Ｓｄｒが１５００％以上であると、上記凹凸形状に由来する形状が付与された転写対象物に充分な隠蔽性を付与することができる。上記界面の展開面積比Ｓｄｒが７０００％以下であると、転写対象物から形状転写フィルムを意図的に剥離することが容易となる。

上記凹凸形状において、コア部のレベル差Ｓｋが２．０～７．０μｍであることが好ましく、より好ましくは２．３～６．０μｍ、さらに好ましくは２．５～５．０μｍである。上記コア部のレベル差Ｓｋは、ＩＳＯ２５１７８に準拠するものであり、凹凸形状におけるコア部の最大高さから最小高さを引いた値である。コア部は等価直線の負荷面積率０％と１００％の高さに挟まれる領域である。上記コア部のレベル差Ｓｋが２．０μｍ以上であると、コア部の高低差が大きく、上記凹凸形状に由来する形状が付与された転写対象物に充分な隠蔽性を付与することができる。上記コア部のレベル差Ｓｋが７．０μｍ以下であると、転写対象物から形状転写フィルムを意図的に剥離することが容易となる。

上記凹凸形状において、算術平均高さＳａが１．０～２．０μｍであることが好ましく、より好ましくは１．０～１．８μｍ、さらに好ましくは１．０～１．６μｍである。上記算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８に準拠するものであり、表面の平均面に対して、各点の高さの差の絶対値の平均を表す。上記算術平均高さＳａが１．０μｍ以上であると、上記凹凸形状に由来する形状が付与された転写対象物に、よりいっそう充分な隠蔽性を付与することができる。上記算術平均高さＳａが２．０μｍ以下であると、転写対象物から形状転写フィルムを意図的に剥離することがよりいっそう容易となる。

上記凹凸形状において、二乗平均平方根高さＳｑが１．０～２．８μｍであることが好ましく、より好ましくは１．１～２．５μｍ、さらに好ましくは１．３～２．０μｍである。上記二乗平均平方根高さＳｑは、ＩＳＯ２５１７８に準拠するものであり、平均面からの距離の標準偏差に相当するパラメータである。上記二乗平均平方根高さＳｑが１．０μｍ以上であると、上記凹凸形状に由来する形状が付与された転写対象物に、よりいっそう充分な隠蔽性を付与することができる。上記二乗平均平方根高さＳｑが２．８μｍ以下であると、凹凸形状における高さのバラツキが少なく、転写対象物から形状転写フィルムを意図的に剥離することがよりいっそう容易となる。

上記凹凸形状において、二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが７～１５であることが好ましく、より好ましくは８～１４、さらに好ましくは９～１３．５である。上記二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑは、ＩＳＯ２５１７８に準拠するものであり、定義領域のすべての点における傾斜の二乗平均平方根により算出されるパラメータである。完全に平坦な面のＳｄｑは０となる。上記二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが７以上であると、上記凹凸形状に由来する形状が付与された転写対象物に、よりいっそう充分な隠蔽性を付与することができる。上記二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが１５以下であると、凹凸形状における高さのバラツキが少なく、転写対象物から形状転写フィルムを意図的に剥離することがよりいっそう容易となる。

上記凹凸形状において、界面の展開面積比Ｓｄｒ［％］の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑに対する比［Ｓｄｒ／Ｓｄｑ］が２００～５００であることが好ましく、より好ましくは２５０～４８０、さらに好ましくは３００～４５０である。上記比が２００以上であると、表面積が大きくなり（すなわち凹凸の起伏が激しくなり）、上記凹凸形状に由来する形状が付与された転写対象物によりいっそう充分な隠蔽性を付与することができると推測される。上記比が５００以下であると、凹凸の傾斜が抑えられるとともに表面積（すなわち凹凸の起伏の程度）も一定の範囲内に抑えられることにより、転写対象物から形状転写フィルムを意図的に剥離することがよりいっそう容易となる。

上記凹凸形状における６０°光沢度は、４．０以上であることが好ましく、より好ましくは４．５以上、さらに好ましくは５．０以上である。上記６０°光沢度が４．０以上であると、上記凹凸形状が意図的な剥離により適した形状となるものと推測され、転写対象物から形状転写フィルムを意図的に剥離することがよりいっそう容易となる。上記凹凸形状における６０°光沢度は、２０以下であることが好ましく、より好ましくは１５以下、さらに好ましくは１０以下である。上記６０°光沢度が２０以下であると、上記凹凸形状が意図的な剥離により適した形状となるものと推測され、転写対象物に、よりいっそう充分な隠蔽性を付与することができる。上記６０°光沢度は、ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠した方法により測定することができる。

上記凹凸形状における８５°光沢度は、２．５～１５．０であることが好ましく、より好ましくは３．０～１３．０である。上記８５°光沢度が２．５以上であると、転写対象物から形状転写フィルムを意図的に剥離することがよりいっそう容易となる。上記８５°光沢度が１５．０以下であると、転写対象物に、よりいっそう充分な隠蔽性を付与することができる。上記８５°光沢度は、ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠した方法により測定することができる。

上記形状転写フィルムの一実施形態として、例えば、基材層と、当該基材層の少なくとも一方の面に設けられた樹脂層とを備え、上記樹脂層側表面が上記凹凸形状を有する形状転写フィルムが挙げられる。また、上記形状転写フィルムの他の実施形態として、基材層表面が上記凹凸形状を有する形状転写フィルムが挙げられる。上記他の実施形態に係る形状転写フィルムとしては、基材層に凹凸形状を有する鋳型を押し付ける方法により凹凸形状を付与した形状転写フィルムが挙げられる。

上記形状転写フィルムにおいて、上記凹凸形状は、上述の各種特性を有するように公知乃至慣用の方法で形成することができる。上記凹凸形状を形成する方法としては、例えば、平坦面をサンドマット処理する方法、平坦面にドライアイス等を吹き付ける方法、凹凸形状を有する鋳型を押し付ける方法等により、平坦面を物理的に粗面化する方法、フィラーを配合して形状転写フィルム平坦面から外側に突出させる方法などが挙げられる。これらの方法は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を組み合わせて使用してもよい。

フィラーを配合して凹凸形状が形成された上記形状転写フィルムの実施形態としては、例えば、図１および図２に示す形状転写フィルムが挙げられる。図１に示す形状転写フィルム１は、基材層２と、基材層２の一方の面に設けられた樹脂層３とを備え、樹脂層３側表面が上記凹凸形状を有する。樹脂層３は、フィラー４を含有し、フィラー４はフィルム平坦面である樹脂層３の平坦面３ａから外側に突出することで上記凹凸形状が形成されている。

上記基材層は、例えば、プラスチック基材（特にプラスチックフィルム）、紙、布、不織布等の多孔質材料、ネット、発泡シート、金属箔などが挙げられる。上記基材層は、単層であってもよいし、同種または異種の基材の積層体であってもよい。また、上記基材層の表面には、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理等の物理的処理、下塗り処理等の化学的処理などの公知慣用の表面処理が適宜施されていてもよい。

上記プラスチック基材を構成する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体等のポリオレフィン樹脂；ポリウレタン；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリカーボネート；ポリイミド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルイミド；アラミド、全芳香族ポリアミド等のポリアミド；ポリフェニルスルフィド；フッ素樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；セルロース樹脂；シリコーン樹脂などが挙げられる。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記樹脂層を形成する樹脂としては、特に限定されず、熱可塑性樹脂や、熱硬化型樹脂、活性エネルギー線硬化型樹脂等の硬化型樹脂などが挙げられる。なお、本明細書において、「硬化型樹脂」とは、硬化して樹脂を形成し得る樹脂（硬化性樹脂）および硬化性樹脂を硬化して形成された樹脂の両方を含む概念である。上記樹脂としては、中でも、硬化後において後述の回路パターン隠蔽層からの剥離性に優れる観点から、硬化型樹脂であることが好ましく、プリント配線板用貼付フィルムをプリント配線板に熱圧着する際に硬化度が変動しにくい観点から、活性エネルギー線硬化型樹脂であることが特に好ましい。上記樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂組成物等）、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。

上記熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。

上記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ系樹脂、スピロ環型エポキシ系樹脂、ナフタレン型エポキシ系樹脂、ビフェニル型エポキシ系樹脂、テルペン型エポキシ系樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ系樹脂、グリシジルアミン型エポキシ系樹脂、ノボラック型エポキシ系樹脂などが挙げられる。

上記ビスフェノール型エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ系樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ系樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂などが挙げられる。上記グリシジルエーテル型エポキシ系樹脂としては、例えば、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンなどが挙げられる。上記グリシジルアミン型エポキシ系樹脂としては、例えばテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。上記ノボラック型エポキシ系樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ系樹脂、フェノールノボラック型エポキシ系樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ系樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ系樹脂などが挙げられる。

上記活性エネルギー線硬化型樹脂としては、例えば、分子中に少なくとも２個のラジカル反応性基（例えば、（メタ）アクリロイル基）を有する重合性を有する樹脂などが挙げられる。上記活性エネルギー線としては、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、Ｘ線などが挙げられる。

上記フィラーとしては、例えば、有機粒子および無機粒子が挙げられる。上記有機粒子としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げられる。上記無機粒子としては、例えば、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、クレー、カオリン、タルク、シリカ、ガラス、珪藻土、雲母粉、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、硫酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどが挙げられる。上記粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記フィラーのメディアン径（Ｄ５０）は、特に限定されないが、０．５～２０μｍであることが好ましく、より好ましくは１～１０μｍである。Ｄ５０が上記範囲内であると、上記凹凸形状を容易に形成することができる。上記Ｄ５０は、レーザー回折・散乱法により求めた粒度分布における積算値５０％での粒径をいうものとする。

上記樹脂層中の上記フィラーの含有量は、特に限定されないが、上記樹脂層を形成する樹脂１００質量部に対して、２０～７０質量部が好ましく、より好ましくは３０～６０質量部である。上記含有量が上記範囲内であると、上記凹凸形状を容易に形成することができる。

上記樹脂層の厚さ（両面の平坦面間の厚さ）は、特に限定されないが、０．５～９μｍであることが好ましく、より好ましくは１～７μｍである。上記厚さが上記範囲内であると、上記フィラーのＤ５０との関係により、平坦面から突出するフィラーの形状を適当な範囲内とすることができ、上記凹凸形状を容易に形成することができる。

図１に示す形状転写フィルム１は、公知乃至慣用の方法により、基材層２上に上記凹凸形状を有するように樹脂層３を形成することで作製することができる。具体的には、例えば、基材層の一方の面に、上記樹脂層を形成する樹脂あるいは化合物およびフィラーを含み、必要に応じて溶媒を含む組成物を流延塗布し、脱溶媒や硬化処理を行って固化することで製造することができる。

図２に示す形状転写フィルム１は、基材層２表面が上記凹凸形状を有する。基材層２は、フィラー４を含有し、フィラー４はフィルム平坦面である基材層２の平坦面２ａから外側に突出することで上記凹凸形状が形成されている。

上記基材層の凹凸形状を有する表面には、離型処理層が設けられていてもよい。上記離型処理層としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離処理剤により表面処理されて形成された層が挙げられる。なお、離型処理層を有する場合、離型処理層の厚みや形状は、基材層表面の凹凸形状が消失しないように、すなわち形状転写フィルムが上記凹凸形状を有することとなるように適宜設定される。

上記離型処理層を有する場合の基材層としては、上述の樹脂層を有する基材層として例示および説明されたものが挙げられる。上記離型処理層を有しない場合の基材層としては、フッ素ポリマーからなる低接着性基材や無極性ポリマーからなる低接着性基材などが挙げられる。上記フッ素ポリマーからなる低接着性基材におけるフッ素系ポリマーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体などが挙げられる。また、上記無極性ポリマーとしては、例えば、オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等）などが挙げられる。上記基材層の表面には、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理等の物理的処理、下塗り処理等の化学的処理などの公知慣用の表面処理が適宜施されていてもよい。

上記フィラーとしては、上述の樹脂層に含まれるものとして例示および説明されたものが挙げられる。

上記フィラーのメディアン径（Ｄ５０）は、特に限定されないが、０．５～２０μｍであることが好ましく、より好ましくは１～１０μｍである。Ｄ５０が上記範囲内であると、上記凹凸形状を容易に形成することができる。上記Ｄ５０は、レーザー回折・散乱法により求めた粒度分布における積算値５０％での粒径をいうものとする。

上記基材層中の上記フィラーの含有割合は、特に限定されないが、上記基材層の総量１００体積％に対して、１０～７０体積％が好ましく、より好ましくは２０～６０体積％、さらに好ましくは３０～５０体積％である。上記含有割合が上記範囲内であると、上記凹凸形状を容易に形成することができる。

図２に示す形状転写フィルム１は、公知乃至慣用の方法により、少なくとも一方の表面が上記凹凸形状を有するように基材層２を成形することで作製することができる。具体的には、例えば、基材層を形成する樹脂組成物中に上記フィラーを練り込み、成形することで製造することができる。その後、必要に応じて離型処理剤を塗布および固化して離型処理層を形成してもよい。

上記凹凸形状を有する層（樹脂層や基材層）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述の各成分以外のその他の成分を含んでいてもよい。上記その他の成分としては、例えば、着色剤、帯電防止剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記形状転写フィルムの厚さは、特に限定されないが、例えば１０～２００μｍであり、好ましくは１５～１５０μｍである。上記厚さが１０μｍ以上であると、転写対象物の保護性能により優れる。上記厚さが２００μｍ以下であると、使用時により剥離しやすい。

上記形状転写フィルムによれば、上述の特定の凹凸形状を表面に有することにより、上記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に付与することで転写対象物に充分な隠蔽性を付与することができ、且つ転写対象物から意図的に剥がす際には容易に剥がすことができる。また、輸送中など、形状転写フィルムを回路パターン隠蔽層から意図的に剥がす際以外の状況では剥がれにくい。

［プリント配線板用貼付フィルム］
本開示の一実施形態に係るプリント配線板用貼付フィルムは、上記形状転写フィルムと、上記形状転写フィルムと直接積層した回路パターン隠蔽層とを備える。上記形状転写フィルムの上記凹凸形状を有する面に直接積層された回路パターン隠蔽層表面には、上記凹凸形状に由来する形状が付与（転写）されている。これにより、上記形状転写フィルムを意図的に剥がす際は上記回路パターン隠蔽層から容易に剥がすことができ、剥がした後の上記回路パターン隠蔽層は充分な隠蔽性を有する。

上記プリント配線板用貼付フィルムは、接着剤層、上記回路パターン隠蔽層、および上記形状転写フィルムがこの順に積層していることが好ましい。上記プリント配線板用貼付フィルムは、上記接着剤層、上記回路パターン隠蔽層、および上記形状転写フィルム以外の層を備えていてもよい。

上記プリント配線板用貼付フィルムの一実施形態について、以下に説明する。図３は、上記プリント配線板用貼付フィルムの一実施形態を示す断面模式図である。

図３に示すプリント配線板用貼付フィルム５は、接着剤層７と、回路パターン隠蔽層６と、図１に示す形状転写フィルム１とを備える。より具体的には、プリント配線板用貼付フィルム５は、接着剤層７の一方の面に、接着剤層７を保護するための保護層である回路パターン隠蔽層６が直接積層されている。なお、プリント配線板用貼付フィルム５は、接着剤層７として導電性接着剤層を用いる場合、導電性接着剤層が電磁波シールド層として機能し、電磁波シールド性能を発揮する。この場合、プリント配線板用貼付フィルム５は電磁波シールドフィルムとして使用することができる。また、接着剤層７がシールド性能を有しないあるいはより高いシールド性能が求められる場合には、回路パターン隠蔽層と接着剤層との間に金属層などの他の電磁波シールド層を別途備えていてもよい。この場合、回路パターン隠蔽層は、接着剤層に間接的に積層されている。

回路パターン隠蔽層６の接着剤層７とは反対側の面には、回路パターン隠蔽層６と樹脂層３とが接触するように形状転写フィルム１が積層されている。回路パターン隠蔽層６表面は、形状転写フィルム１の上記凹凸形状を有する面に直接積層されているため、上記凹凸形状に由来する形状が付与（転写）されている。

（回路パターン隠蔽層）
上記回路パターン隠蔽層は、プリント配線板用貼付フィルムをプリント配線板に貼り合わせた状態において、プリント配線板における回路パターンを視認しにくくして隠蔽するための層であり、意匠性を担うこともある。上記プリント配線板用貼付フィルムの接着剤層をプリント配線板に貼付した際に、上記接着剤層の、上記プリント配線板とは反対側に位置することとなる側に位置する。上記プリント配線板用貼付フィルムにおいて、上記回路パターン隠蔽層は単層、複層（複数の回路パターン隠蔽層の積層体）のいずれであってもよい。なお、回路パターン隠蔽層と接着剤層との間に他の電磁波シールド層を別途備えている場合には、回路パターン隠蔽層は当該他の電磁波シールド層と接着剤層とを保護することができる。

上記回路パターン隠蔽層は、バインダー成分として、金属や樹脂を含んでいてもよい。上記樹脂としては、上述の樹脂層に含まれる樹脂として例示および説明されたものが挙げられる。上記金属としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、およびこれらの１以上を含む合金が挙げられる。上記バインダー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記バインダー成分としては、中でも、樹脂が好ましい。上記樹脂としては、硬化前後で上記形状転写フィルムに対する密着性を変動させることで剥がれやすさを調整することができる観点から、硬化型樹脂であることが好ましく、プリント配線板用貼付フィルムをプリント配線板に熱圧着する際に同時に硬化させて上記形状転写フィルムに対する密着性を容易に低下させることができる観点から、熱硬化型樹脂であることが特に好ましい。

上記回路パターン隠蔽層における上記バインダー成分の含有割合は、特に限定されないが、上記回路パターン隠蔽層の総量１００質量％に対して、１０～７０質量％が好ましく、より好ましくは２０～６０質量％、さらに好ましくは３０～５０質量％である。

上記回路パターン隠蔽層は、隠蔽性に優れるものとすることができる観点から、黒色系着色剤を含むことが好ましい。上記黒色系着色剤として、黒色顔料や、複数の顔料を減色混合して黒色化した混合顔料などを用いることができる。上記黒色顔料は、例えば、カーボンブラック、ケッチェンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、アニリンブラックなどが挙げられる。黒色顔料の粒径は、回路パターン隠蔽層への分散性の観点から、平均一次粒子径が２０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましい。黒色顔料の平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により５万倍～１００万倍程度に拡大した画像から観察できる２０個程度の一次粒子の平均値から求めることができる。上記混合顔料としては、例えば、赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン、マゼンタなどの顔料を混合して用いることができる。上記回路パターン隠蔽層における黒色系着色剤の含有量は、上記回路パターン隠蔽層の総量１００質量％に対して、例えば０．５～５０質量％、好ましくは１～４０質量％である。

上記回路パターン隠蔽層は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、例えば、消泡剤、粘度調整剤、酸化防止剤、希釈剤、沈降防止剤、充填剤、着色剤、レベリング剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、粘着付与樹脂、硬化促進剤、可塑剤、難燃剤、ブロッキング防止剤、硬化剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記回路パターン隠蔽層の上記形状転写フィルムが貼り合わせられた表面における６０°光沢度は、０．３～５．０であることが好ましく、より好ましくは０．４～３．０、さらに好ましくは０．５～２．０である。上記６０°光沢度が０．３以上であると、形状転写フィルムを意図的に剥離することがよりいっそう容易となる。上記６０°光沢度が５．０以下であると、隠蔽性がより高くなる。上記６０°光沢度は、ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠した方法により測定することができる。なお、上記６０°光沢度は、上記プリント配線板用貼付フィルムから上記形状転写フィルムを剥がした状態で測定される。

上記回路パターン隠蔽層の上記形状転写フィルムが貼り合わせられた表面における８５°光沢度は、１５以下であることが好ましく、より好ましくは１５未満である。上記８５°光沢度が１５以下であると、隠蔽性がより高くなる。上記８５°光沢度は、ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠した方法により測定することができる。なお、上記８５°光沢度は、上記プリント配線板用貼付フィルムから上記形状転写フィルムを剥がした状態で測定される。

上記回路パターン隠蔽層は、全光線透過率が２０％以下であることが好ましく、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。上記全光線透過率が２０％以下であると、プリント配線板用貼付フィルムをプリント配線板に貼り合わせた際に、回路パターンをよりいっそう視認しにくい。

上記回路パターン隠蔽層の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができる。上記回路パターン隠蔽層の厚さは、隠蔽性の実現、形成の容易さ、およびフレキシブル性の確保等の観点から、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは４μｍ以上である。また、上記回路パターン隠蔽層の厚さは、２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。

（接着剤層）
上記接着剤層は、上記プリント配線板用貼付フィルムをプリント配線板に接着するための接着性を有する。接着剤層は、単層、複層のいずれであってもよい。

上記接着剤層は、接着剤層中において樹脂領域を構成するバインダー成分を含有することが好ましい。上記バインダー成分としては、上述の樹脂層に含まれる樹脂として例示および説明されたものが挙げられる。上記バインダー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記バインダー成分が熱硬化型樹脂を含む場合、上記バインダー成分を構成する成分として、熱硬化反応を促進するための硬化剤を含んでいてもよい。上記硬化剤は、上記熱硬化型樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。上記硬化剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記接着剤層は、導電性接着剤層であってもよい。導電性接着剤層である場合、上記接着剤層は、電磁波シールド性を発揮することが可能となる。上記接着剤層が導電性接着剤層である場合、さらに、導電性粒子を含有することが好ましい。

上記導電性粒子としては、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子、金属繊維、カーボンフィラーなどが挙げられる。上記導電性粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記金属粒子、上記金属被覆樹脂粒子の被覆部を構成する金属、および上記金属繊維を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛などが挙げられる。上記金属は一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記金属粒子としては、具体的には、例えば、銅粒子、銀粒子、ニッケル粒子、銀被覆銅粒子、金被覆銅粒子、銀被覆ニッケル粒子、金被覆ニッケル粒子、銀被覆合金粒子などが挙げられる。上記銀被覆合金粒子としては、例えば、銅を含む合金粒子（例えば、銅とニッケルと亜鉛との合金からなる銅合金粒子）が銀により被覆された銀被覆銅合金粒子などが挙げられる。上記金属粒子は、電解法、アトマイズ法、還元法などにより作製することができる。

上記金属粒子としては、中でも、銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。導電性に優れ、金属粒子の酸化および凝集を抑制し、且つ金属粒子のコストを下げることができる観点から、特に、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。

上記導電性粒子の形状としては、球状、フレーク状（鱗片状）、樹枝状、繊維状、不定形（多面体）などが挙げられる。

上記導電性粒子のメディアン径（Ｄ５０）は、１～５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３～４０μｍである。上記メディアン径が１μｍ以上であると、導電性粒子の分散性が良好で凝集が抑制でき、また酸化されにくい。上記平均粒径が５０μｍ以下であると、導電性が良好となる。上記Ｄ５０は、レーザー回折・散乱法により求めた粒度分布における積算値５０％での粒径をいうものとする。

上記導電性接着剤層は、必要に応じて等方導電性または異方導電性を有する層とすることができる。

上記接着剤層が導電性接着剤層である場合、上記接着剤層におけるバインダー成分の含有割合は、特に限定されないが、接着剤層の総量１００質量％に対して、５～６０質量％が好ましく、より好ましくは１０～５０質量％、さらに好ましくは２０～４０質量％である。上記含有割合が５質量％以上であると、電磁波シールド性能が良好となる。上記含有割合が６０質量％以下であると、プリント配線板に対する密着性により優れる。

上記接着剤層が導電性接着剤層である場合、上記接着剤層における導電性粒子の含有割合は、特に限定されないが、接着剤層の総量１００質量％に対して、２～９５質量％が好ましく、より好ましくは５～８０質量％、さらに好ましくは１０～７０質量％である。上記含有割合が２質量％以上であると、導電性がより良好となる。上記含有割合が９５質量％以下であると、バインダー成分を充分に含有させることができ、プリント配線板に対する密着性がより良好となる。

上記接着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上記の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、公知乃至慣用の接着剤層に含まれる成分が挙げられる。上記その他の成分としては、例えば、消泡剤、粘度調整剤、酸化防止剤、希釈剤、沈降防止剤、充填剤、着色剤、レベリング剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、粘着付与樹脂、硬化促進剤、可塑剤、難燃剤、ブロッキング防止剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記接着剤層の厚さは、３～２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５～１５μｍである。上記厚さが３μｍ以上であると、プリント配線板と密着性がより良好となる。

上記プリント配線板用貼付フィルムは、上記形状転写フィルム、上記回路パターン隠蔽層、および上記接着剤層以外のその他の層を有していてもよい。上記その他の層としては、上記回路パターン隠蔽層と上記接着剤層の間に設けられる、金属層など、上記導電性接着剤層以外のその他の電磁波シールド層が挙げられる。また、上記その他の電磁波シールド層を有する場合、上記その他の層としては、上記回路パターン隠蔽層と上記その他の電磁波シールド層の間に設けられる、アンカーコート層が挙げられる。

上記金属層を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛、またはこれらの合金などが挙げられる。上記金属層としては、金属板または金属箔であることが好ましい。すなわち、上記金属層としては、銅板（銅箔）、銀板（銀箔）が好ましい。

上記アンカーコート層を形成する材料としては、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂をシェルとしアクリル系樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、尿素ホルムアルデヒド系樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンなどが挙げられる。上記材料は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。

上記プリント配線板用貼付フィルムにおける、回路パターン隠蔽層に対する形状転写フィルムの剥離力（第１剥離力）は、０．１Ｎ以上であることが好ましく、より好ましくは０．２Ｎ以上、さらに好ましくは０．３Ｎ以上である。第１剥離力が０．１Ｎ以上であると、輸送中などにおいて剥離しにくく、意図しない剥離を抑制することができる。なお、第１剥離力は、実施例に記載の方法で測定することができる。

上記プリント配線板用貼付フィルムの接着剤層面をプリント配線板に貼り合わせ、加熱加圧による貼着を行った後の状態における、回路パターン隠蔽層に対する形状転写フィルムの剥離力（第２剥離力）は、３．０Ｎ以下であることが好ましく、より好ましくは２．０Ｎ以下、さらに好ましくは１．５以下である。第２剥離力が３．０Ｎ以下であると、使用時に意図的に形状転写フィルムを剥離する際において、形状転写フィルムを容易に剥離することができる。なお、第２剥離力は、実施例に記載の方法で測定することができる。

第１剥離力に対する第２剥離力の比［第２剥離力／第１剥離力］は、０．５～１．５が好ましく、より好ましくは０．６～１．３、さらに好ましくは０．７～１．２である。上記比が上記範囲内であると、意図しない剥離をより抑制することができ、且つ使用時において意図的に剥離する際はより容易に剥離することができる。

上記プリント配線板用貼付フィルムは、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用途であることが特に好ましい。上記プリント配線板用貼付フィルムは、フレキシブルプリント配線板用の貼付フィルムとして好ましく使用することができる。

（プリント配線板用貼付フィルムの製造方法）
上記プリント配線板用貼付フィルムの製造方法について説明する。図３に示すプリント配線板用貼付フィルム５の作製においては、まず、接着剤層７と回路パターン隠蔽層６とを個別に作製する。その後、個別に作製された接着剤層７と回路パターン隠蔽層６とを貼り合わせる（ラミネート法）。

接着剤層７は、例えば、接着剤層７形成用の接着剤組成物を、セパレートフィルムなどの仮基材または基材上に塗布（塗工）し、必要に応じて、脱溶媒および／または一部硬化させて形成することができる。

上記接着剤組成物は、例えば、上述の接着剤層に含まれる各成分に加え、溶剤（溶媒）を含む。溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。接着剤組成物の固形分濃度は、形成する接着剤層の厚みなどに応じて適宜設定される。

上記接着剤組成物の塗布には、公知のコーティング法が用いられてもよい。例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、リップコーターディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター、スロットダイコーターなどのコーターが用いられてもよい。

一方、回路パターン隠蔽層６は、バインダー成分として樹脂を用いたものである場合、例えば、回路パターン隠蔽層６形成用の樹脂組成物を、上記形状転写フィルムの上記凹凸形状が形成された面に塗布（塗工）し、必要に応じて、脱溶媒および／または一部硬化させて固化して形成することができる。これにより、回路パターン隠蔽層６表面に形状転写フィルム１の凹凸形状面に由来する形状を付与することができる。

上記樹脂組成物は、例えば、上述の回路パターン隠蔽層に含まれる各成分に加え、溶剤（溶媒）を含む。溶剤としては、上述の接着剤組成物が含み得る溶剤として例示されたものが挙げられる。上記樹脂組成物の固形分濃度は、形成する回路パターン隠蔽層の厚さなどに応じて適宜設定される。

上記樹脂組成物の塗布には、公知のコーティング法が用いられてもよい。例えば、上述の接着剤組成物の塗布に用いられるコーターとして例示されたものが挙げられる。

次いで、それぞれ作製された接着剤層７の露出面と回路パターン隠蔽層６の露出面とを貼り合わせ、プリント配線板用貼付フィルム５が作製される。

上記プリント配線板用貼付フィルムは、上記ラミネート法以外の他の態様として、各層を順次積層する方法で製造してもよい（ダイレクトコート法）。例えば、図３に示すプリント配線板用貼付フィルム５は、接着剤層７の表面に、回路パターン隠蔽層６形成用の樹脂組成物を塗布（塗工）し、必要に応じて脱溶媒および／または一部硬化により固化させて回路パターン隠蔽層６を形成することで製造することができる。なお、この場合、完全に固化する前に形状転写フィルム１の凹凸形状面を上記樹脂組成物の層に積層し、その後完全に固化させることで、形成される回路パターン隠蔽層６表面に上記凹凸形状に由来する形状を付与することができる。あるいは、先に形状転写フィルム１の凹凸形状面に回路パターン隠蔽層６を形成し、回路パターン隠蔽層６の表面に接着剤層７形成用の接着剤組成物を塗布（塗工）し、必要に応じて脱溶媒および／または一部硬化させて接着剤層７を形成することで製造することができる。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。

実施例１
（形状転写フィルムの作製）
シリカ粒子（Ｄ５０：６．５μｍ）３０質量部、メラミン系樹脂１００質量部、およびトルエンからなる樹脂組成物を調製し、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にワイヤーバーを用いて上記樹脂組成物を塗布し、加熱により脱溶媒を行って、基材層表面に厚さ５μｍの樹脂層を有する形状転写フィルムを作製した。

（貼付フィルムの作製）
固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（商品名「ｊＥＲ１２５６」、三菱ケミカル株式会社製）を１００質量部、硬化剤（商品名「ＳＴ１４」、三菱ケミカル株式会社製）を０．１質量部、黒色系着色剤としてカーボン粒子（商品名「トーカブラック＃８３００／Ｆ」、東海カーボン株式会社製）を１５質量部配合し、樹脂組成物を調製した。上記樹脂組成物を、上記形状転写フィルムの樹脂層表面にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱による固化を行い、形状転写フィルムの表面に厚さ５μｍの回路パターン隠蔽層を形成した。

次に、固形分量が２０質量％となるように、トルエンにビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（商品名「ｊＥＲ１２５６」、三菱ケミカル株式会社製）を１００質量部、硬化剤（商品名「ＳＴ１４」、三菱ケミカル株式会社製）を０．１質量部配合し、撹拌混合して接着剤層組成物を調製した。上記接着剤層組成物を、表面が離型処理されたＰＥＴフィルム（以下、支持フィルム）にワイヤーバーを用いて塗布し、加熱による固化を行い、支持フィルム表面に厚さ５μｍの接着剤層を形成した。

次に、形状転写フィルムの表面に形成された回路パターン隠蔽層と、支持フィルムの表面に形成された接着剤層とを貼り合わせ、１００℃に加熱した一対の金属ロールを用いて、５ＭＰａの圧力で加熱加圧して貼付フィルムを得た。得られた貼付フィルムの全光線透過率は、５％以下であった。

（評価用基板の作製）
上記で得られた貼付フィルムをプリント配線板上に積層し、その後プレス機を用いて温度：１７０℃、圧力：２ＭＰａの条件で６０秒真空引きした後、さらに１８０秒間加熱加圧して接着し、評価用基板を作製した。なお、上記プリント配線板として、ポリイミドフィルムからなるベース層上に回路パターンが形成されたものを用いた。上記回路パターンは、線幅０．１ｍｍ、高さ１２μｍの銅箔により形成した。上記ベース層上には回路パターンを覆うように厚さ２５μｍの接着剤層と、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムからなるカバーレイ（絶縁フィルム）を設けた。

実施例２
基材層表面に厚さ７μｍの樹脂層を形成したこと以外は実施例１と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。

実施例３
シリカ粒子としてＤ５０が４．５μｍのものを用いたこと以外は実施例１と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。

実施例４
シリカ粒子としてＤ５０が３．８μｍのものを用いたこと以外は実施例１と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。

比較例１
シリカ粒子としてＤ５０が９μｍのものを用いたこと以外は実施例１と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。

比較例２
シリカ粒子としてＤ５０が１０μｍのものを用いたこと以外は実施例１と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。

比較例３
シリカ粒子としてＤ５０が３．５μｍのものを用い、基材層表面に厚さ３μｍの樹脂層を形成したこと以外は実施例１と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。

比較例４
基材層表面に厚さ４μｍの樹脂層を形成したこと以外は比較例３と同様にして、形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板を作製した。

比較例５
表１に示す性能の凹凸形状を有するフィルムを形状転写フィルムとして用いた。そして、上記形状転写フィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして、貼付フィルムおよび評価用基板を作製した。

比較例６
ポリエチレンテレフタレート樹脂にフィラーを練り込んで成形することで得られた、表１に示す性能の凹凸形状を有するフィルムを形状転写フィルムとして用いた。そして、上記形状転写フィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして、貼付フィルムおよび評価用基板を作製した。

比較例７
ポリエチレンテレフタレート樹脂にフィラーを練り込んで成形することで得られた、表１に示す性能の凹凸形状を有するフィルムを形状転写フィルムとして用いた。そして、上記形状転写フィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして、貼付フィルムおよび評価用基板を作製した。

比較例８
ポリエチレンテレフタレートフィルム表面をサンドマット処理することで得られた、表１に示す性能の凹凸形状を有するフィルムを形状転写フィルムとして用いた。そして、上記形状転写フィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして、貼付フィルムおよび評価用基板を作製した。

（評価）
実施例および比較例で得られた各形状転写フィルム、貼付フィルム、および評価用基板について以下の通り評価した。評価結果は表に記載した。

（１）表面形状
コンフォーカル顕微鏡（商品名「ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ」、Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、対物レンズ１００倍）を用い、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、形状転写フィルムの樹脂層表面の任意の５か所に形成された凹凸形状について、界面の展開面積比Ｓｄｒ、コア部のレベル差Ｓｋ、算術平均高さＳａ、二乗平均平方根高さＳｑ、および二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑの算術平均を測定した。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。

（２）光沢度
ガードナー・マイクロ－グロス（携帯型光沢計、ＢＹＫ社製）を用いて、形状転写フィルムの樹脂層表面に形成された凹凸形状おける６０°光沢度および８５°光沢度、並びに、評価用基板における回路パターン隠蔽層表面の上記凹凸形状が転写された領域における６０°光沢度および８５°光沢度を測定した。なお、回路パターン隠蔽層表面の光沢度の測定は、上記評価用基板から形状転写フィルムを剥離した後の表面について行った。

（３）加熱加圧前の剥離力（第１剥離力）
上記実施例および比較例で作製した貼付フィルム（加熱加圧を行う前の状態）から形状転写フィルムを剥離する際の剥離力を、第１剥離力として測定した。具体的には、貼付フィルムを厚さ１００μｍのポリイミドフィルムに固定し、強度テスター（商品名「ＰＦＴ５０Ｓ」、株式会社パルメック製）を用いて、サンプル幅１０ｍｍ、剥離角度１７０°、剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、貼付フィルムから形状転写フィルムを剥離したときの剥離力（第１剥離力）を評価した。

（４）加熱加圧後の剥離力（第２剥離力）
上記評価用基板の作製時において、加熱加圧を行った後の状態から形状転写フィルムを剥離する際の剥離力を、第２剥離力として測定した。具体的には、強度テスター（商品名「ＰＦＴ５０Ｓ」、株式会社パルメック製）を用いて、サンプル幅１０ｍｍ、剥離角度１７０°、剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、評価用基板から形状転写フィルムを剥離したときの剥離力（第２剥離力）を評価した。

（５）隠蔽性
評価用基板を、平らなテーブル面上に置き、形状転写フィルムを剥離した後、シールド配線板の表面の照度が５００ルクスの環境下で、評価用基板からの高さが３０ｃｍで、４５°の角度において、回路パターン隠蔽層側から回路パターンが視認できるかどうか評価した。回路パターンを視認できない場合を隠蔽性が良好（○）とし、回路パターンを視認できる場合を隠蔽性が不良（×）として評価した。

実施例の形状転写フィルムは、形状転写フィルムを用いて形成された回路パターン隠蔽層は隠蔽性に優れ、加熱加圧後の剥離力（第２剥離力）は２．０Ｎ以下と低く、回路パターン隠蔽層からの剥離性にも優れていた。また、加熱加圧前の剥離力（第１剥離力）は０．１Ｎ以上であり、形状転写フィルムは意図しない状況においては剥がれにくいことが示されている。一方、形状転写フィルム表面の界面の展開面積比Ｓｄｒあるいはコア部のレベル差Ｓｋが大きい場合（比較例１および２）、第２剥離力は２．０Ｎを超えており、回路パターン隠蔽層からの剥離性に劣っていた。また、形状転写フィルム表面の界面の展開面積比Ｓｄｒあるいはコア部のレベル差Ｓｋが小さい場合（比較例３～８）、回路パターン隠蔽層の隠蔽性に劣っていた。また、比較例８においては、第２剥離力は２．０Ｎを超えており、回路パターン隠蔽層からの剥離性にも劣っていた。

１ 形状転写フィルム
２ 基材層
３ 樹脂層
４ フィラー
５ プリント配線板用貼付フィルム
６ 回路パターン隠蔽層
７ 接着剤層
２ａ，３ａ 形状転写フィルム平坦面

Claims (12)

1. 少なくとも一方の面に、界面の展開面積比Ｓｄｒが１５００～７０００％である凹凸形状を有し、前記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に転写するための形状転写フィルムであり、
   下記（ｉ）および／または（ii）を満たす形状転写フィルム。
   （ｉ）基材層と、当該基材層の少なくとも一方の面に設けられた樹脂層とを備え、前記樹脂層を形成する樹脂は硬化型樹脂である
   （ii）基材層を備え、前記基材層表面が前記凹凸形状を有する
2. 前記凹凸形状におけるコア部のレベル差Ｓｋが２．０～７．０μｍである請求項１に記載の形状転写フィルム。
3. 少なくとも一方の面に、コア部のレベル差Ｓｋが２．０～７．０μｍである凹凸形状を有し、前記凹凸形状に由来する形状を転写対象物に転写するための形状転写フィルムであり、
   下記（ｉ）および／または（ii）を満たす形状転写フィルム。
   （ｉ）基材層と当該基材層の少なくとも一方の面に設けられた樹脂層とを備え、前記樹脂層を形成する樹脂は硬化型樹脂である
   （ii）基材層を備え、前記基材層表面が前記凹凸形状を有する
4. 前記凹凸形状における算術平均高さＳａが１．０～２．０μｍである請求項１～３のいずれか１項に記載の形状転写フィルム。
5. 前記凹凸形状における二乗平均平方根高さＳｑが１．０～２．８μｍである請求項１～４のいずれか１項に記載の形状転写フィルム。
6. 前記凹凸形状における二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが７～１５である請求項１～５のいずれか１項に記載の形状転写フィルム。
7. 前記凹凸形状における、界面の展開面積比Ｓｄｒの二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑに対する比［Ｓｄｒ／Ｓｄｑ］が２００～５００である請求項１～６のいずれか１項に記載の形状転写フィルム。
8. 基材層と、前記基材層の一方の面に設けられた樹脂層とを備え、
   前記樹脂層側表面が前記凹凸形状を有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の形状転写フィルム。
9. 前記形状転写フィルムはフィラーを含み、前記凹凸形状は前記フィラーがフィルム平坦面よりも外側に突出することで形成されている、請求項１～８のいずれか１項に記載の形状転写フィルム。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の形状転写フィルムと、前記形状転写フィルムと直接積層した回路パターン隠蔽層とを備えるプリント配線板用貼付フィルム。
11. 接着剤層、前記回路パターン隠蔽層、および前記形状転写フィルムがこの順に積層している請求項１０に記載のプリント配線板用貼付フィルム。
12. 前記回路パターン隠蔽層の前記形状転写フィルム側の表面の８５°光沢度が１５以下である、請求項１１に記載のプリント配線板用貼付フィルム。

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