JP7417448B2 - アンテナ基板およびアンテナモジュール - Google Patents

Description

本開示は、アンテナ基板およびアンテナモジュールに関するものである。

従来から、各種無線機器に用いられる小型の平面アンテナとして、誘電体基板を挟んで放射導体と接地導体を配置した、マイクロストリップアンテナあるいはパッチアンテナと呼ばれるものが知られている。このようなアンテナに用いられるアンテナ基板として、放射導体と接地導体との間の誘電体に空洞部を設けたものが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。空洞部により放射導体と接地導体との間の誘電率を低くすることでアンテナ特性を向上させるものである。

特開２０１２－１５１４６７号公報

しかしながら誘電体に空洞部を設けることで放射導体と接地導体との間の誘電率が低くなっても、アンテナ特性が低下したり、ばらついたりしてしまうとことがあった。これは、アンテナ基板において比較的面積の大きい放射導体と接地導体との間において誘電体に空洞部を設けると、空洞部を挟んで位置している、放射導体あるいは接地導体が設けられた誘電体が変形して放射導体と接地導体との間隔が一定とならなくなるためであった。従来技術では、焼成前の積層体の空洞部となる部分に空洞部仮設体を配置して、空洞部が広がる変形を抑えるために重しを載せるなどしている。しかしながら、空洞部仮設体は焼成済みのものであり焼成収縮が起こらないので、積層体との間の収縮差による変形が生じる可能性がある。また、空洞部仮設体は焼成後に引き抜くものであり、アンテナ基板の側面に空洞部が開放したものとなるため、アンテナ基板の強度が低下しやすいものであった。すなわち、従来の空洞部を有するアンテナ基板は、アンテナ特性がばらついて、設計通りに向上しない可能性があり、また強度が低いというものであった。

本開示のアンテナ基板は、第１面および該第１面とは反対側の第２面を有し、前記第１面および前記第２面の少なくとも一方に放射導体を有する第１誘電体基板と、前記第２面に対向する第３面および該第３面とは反対側の第４面を有しており、前記第３面に平面透視で前記放射導体と重なる接地導体を有し、前記第４面または内部に給電導体を有する第２誘電体基板と、前記第１誘電体基板と前記第２誘電体基板との間に位置しており、第５面および該第５面とは反対側の第６面を有し、前記第５面から前記第６面にかけて貫通するとともに平面透視で前記放射導体および前記接地導体と重なる貫通孔を有する枠状の第３誘電体基板とを備えており、該第３誘電体基板と前記第１誘電体基板との間および前記第３誘電体基板と前記第２誘電体基板との間の少なくとも一方が接合材で接合されており、前記第３誘電体基板は前記貫通孔内に段部を有しており、前記第１誘電体基板または前記第２誘電体基板の少なくとも一方は、前記接合材で前記段部に接合されている。

本開示のアンテナモジュールは、前記第２誘電体基板の前記第４面に半導体素子の搭載部を有しているアンテナ基板の前記搭載部に半導体素子が搭載されている。

本開示の１つの態様のアンテナ基板によれば、上記構成であることから、製造時の変形
が抑えられてアンテナ特性が向上した、強度の高いものとなる。

本開示のアンテナモジュールによれば、外部回路基板に半導体素子とアンテナ基板を搭載してアンテナモジュールとする場合に比較して、小型で、損失が小さく高周波信号の送信および受信の効率の良いものとなるとともに、強度の高いアンテナモジュールとすることができる。

アンテナ基板の一例を示す斜視図であり、（ａ）は第１誘電体基板側からの斜視図で、（ｂ）は第２誘電体基板側からの斜視図である。 図１に示すアンテナ基板の分解斜視図である。 （ａ）は図１に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 アンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。 （ａ）は図４に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 アンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。 （ａ）は図６に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 アンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。 （ａ）は図８に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 アンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。 （ａ）は図１０に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 アンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。 （ａ）は図１２に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 アンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。 （ａ）は図１４に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 アンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。 （ａ）は図１６に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 アンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。 （ａ）は図１８に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 アンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。 （ａ）は図２０に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。 （ａ）はアンテナ基板およびアンテナモジュールの一例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面からの斜視図である。

アンテナ基板について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際にアンテナ基板が使用されるときの上下を限定するものではない。図１はアンテナ基板の一例を示す斜視図であり、図１（ａ）は第１誘電体基板側（上面）からの斜視図で、図１（ｂ）は第２誘電体基板側からの斜視図である。図２は図１に示すアンテナ基板の分解斜視図である。図３（ａ）は図１に示すアンテナ基板
の上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図３（ｃ）は下面図である。図４、図６、図８、図１０および図１２はアンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。図５、図７、図９、図１１および図１３における（ａ）は、それぞれ図４、図６、図８、図１０および図１２に示すアンテナ基板の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。

アンテナ基板１００は、第１誘電体基板１０と、第２誘電体基板２０と、第１誘電体基板１０と第２誘電体基板２０との間に位置している第３誘電体基板３０とを備えている。第１誘電体基板１０は、第１面１１および第１面１１とは反対側の第２面１２を有し、第１面１１および第２面１２の少なくとも一方に放射導体１３を有している。第２誘電体基板２０は、第２面１２に対向する第３面２１および第３面２１とは反対側の第４面２２を有し、第３面２１に平面透視で放射導体１３と重なる接地導体２３を有し、第４面２２または内部に給電導体２４を有している。第３誘電体基板は、第５面３１および第５面３１とは反対側の第６面３２を有し、第５面３１から第６面３２にかけて貫通するとともに平面透視で放射導体１３および接地導体２３と重なる貫通孔３３を有する。そして、第３誘電体基板３０と第１誘電体基板１０との間および第３誘電体基板３０と第２誘電体基板２０との間の少なくとも一方が接合材４０で接合されている。

このような構成のアンテナ基板１００によれば、放射導体１３と接地導体２３との間に、第１誘電体基板１０、第２誘電体基板２０および第３誘電体基板３０によって囲まれた中空部（空洞部）を有するものとなる。放射導体１３と接地導体２３の間の誘電率が小さいのでアンテナ特性の向上したアンテナ基板１００となる。また、第１誘電体基板１０、第２誘電体基板２０および第３誘電体基板３０は、例えば後述するような平板、貫通孔を有する平板、凹部を有する平板のように製造時の変形が小さいものである。そのため、これらを接合材４０で接合したアンテナ基板１００は放射導体１３と接地導体２３との間隔が一定となるので、アンテナ特性のばらつきが小さいものとなる。また、空洞部は側面等に開口していない中空状であることから、側面に開口するような空洞部を有するものに対して強度が高く、アンテナ基板１００として信頼性の高いものとなる。さらには、例えば放射導体１３の大きさが異なる第１誘電体基板１０を準備しておけば、アンテナ特性の変更が容易なアンテナ基板１００となる。

図１～図３に示す例ならびに図４および図５に示す例は、いずれも第１面１１に放射導体１３を有する第１誘電体基板１０と、第３面２１に接地導体２３を有し、第４面２２に給電導体２４を有する第２誘電体基板２０と、貫通孔３３を有する第３誘電体基板３０とを備えている。また、これらの例では第２誘電体基板２０と第３誘電体基板３０とが一体になって上面に凹部を有する１つの誘電体基板のようになっている。そして、第３誘電体基板３０と第１誘電体基板１０との間が接合材４０で接合されている。

図１～図３に示す例と図４および図５に示す例とでは、アンテナの構造が異なっている。これらは、給電導体２４から放射導体１３への給電の形態が異なるものになっている。

図１～図３に示す例では、給電導体２４はいわゆるマイクロストリップ線路導体であり、第２誘電体基板２０の第４面２２（下面）の外縁から中心部へ向けて延びており、先端部は第２誘電体基板２０の第４面２２（下面）の中心部に位置している。接地導体２３は、この給電導体２４の一端部と重なる位置に開口部２３ａ（スロット）を有している。この開口部２３ａは、平面透視で給電導体２４に対して直交する方向に長い形状で、例えば長方形状である。給電導体２４の他端部に接続された外部回路（不図示）から給電導体２４に高周波電流（高周波信号）が流れると、その周りに磁界が発生し、この磁界がこの開口部２３ａを通って、給電導体２４と放射導体１３とが結合することで給電導体２４から放射導体１３に給電される。開口部２３ａ（スロット）の長さおよび給電導体２４の長さ
は使用周波数に応じて設定することができる。アンテナの動作時には接地導体２３もまた不図示の外部回路に接続されて接地電位になる。図１～図５に示す例および後述する例では省略されているが、接地導体２３を外部回路に接続するための導体を設けることができる。

図４および図５に示す例では、給電導体２４の先端部と放射導体１３とが導体で電気的に接続されており、給電導体２４から放射導体１３に給電される。給電導体２４と放射導体１３との電気的な接続は、給電導体２４の一端部に接続されており第２誘電体基板２０を貫通して設けられた第２貫通導体２５、第３誘電体基板３０を貫通して設けられた第３貫通導体３６、導電性の接合材４０および第１誘電体基板１０を貫通して設けられ、放射導体１３に接続されている第１貫通導体１５によって行なわれている。給電導体２４、第２貫通導体２５、第３貫通導体３６、導電性の接合材４０および第１貫通導体１５で実質的な給電導体を構成しているということもできる。この例においては、第１貫通導体１５は放射導体１３の中心部ではなく、中心部と外縁部との間に接続されている。この放射導体１３における第１貫通導体１５の接続点(給電点)の位置（および給電導体２４の長さ）は使用周波数に応じて設定することができる。接続点（給電点）を最適化することで損失が低減されたアンテナ基板１００となる。貫通導体によって給電導体２４と放射導体１３とを接続するためには、給電導体２４と放射導体１３との間に誘電体が設けられている必要がある。そのため、図４および図５に示す例における第３誘電体基板３０は、図１～図３に示す例における第３誘電体基板３０に対して、内側に伸びる突出部３４を有しており、この突出部３４に第３貫通導体３６が設けられている。

図４および図５に示す例では、導電性の接合材４０としてはんだによる接合ができるように、第１誘電体基板１０の下面（第２面１２）および第３誘電体基板３０の上面（第５面３１）には接合用金属膜４１が設けられている。接合用金属膜４１は、第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０とを機械的に接合するための枠状のものと、第１貫通導体１５と第３貫通導体３６との間を電気的に接続するためのパッド状のものとが設けられている。パッド状の接合用金属膜４１は、枠状の接合用金属膜４１の内側に設けられており、第３誘電体基板３０においては突出部３４の上面に設けられている。また、第３貫通導体３６と第２貫通導体２５との間には位置ずれによる接続不良等を防止するための接続ランド（符号なし）が設けられている。一方、接地導体２３には、接地導体２３と接続ランドとの間にクリアランスを設けて、これらが短絡しないようにするために開口が設けられている。この開口の平面透視の形状は、例えば円形状である。

なお、図１～図３に示す例のように接地導体２３に開口部２３ａ（スロット）を設けた場合には、開口部２３ａを挟んで両方向、すなわち放射導体１３側および給電導体２４側に電波を放射することができる。電波の指向性を高めたい場合には、貫通導体４ａ等で給電導体２４と放射導体１３とを接続して、放射導体１３から外側への一方向だけに電波が放射されるようにすることができる。この場合には、図４および図５に示す例と同様に、第３誘電体基板３０に突出部３４を設けて、第１～第３誘電体基板１０，２０，３０に第１～第３貫通導体１５，２５，３６を設ければよい。

図６および図７に示す例のアンテナ基板１００は、アンテナの構造は図１～図３に示す例のアンテナ基板１００と同じで、接地導体２３が開口部２３ａを有しているアンテナである。この例のアンテナ基板１００では、第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０とが一体になって下面に凹部を有する１つの誘電体基板のようになっている。そして、第３誘電体基板３０と第２誘電体基板２０との間が接合材４０で接合されている。また、放射導体１３は第１誘電体基板１０の第２面１２（下面）に設けられている。そのため、放射導体１３と接地導体２３との間に第１誘電体基板１０が存在せず、放射導体１３および接地導体２３は中空部に面している。この場合には、放射導体１３と接地導体２３との間の誘
電率をより小さくすることができる。そのため、高周波信号の伝送特性に優れたアンテナ基板１００とすることができる。また、放射導体１３が第１誘電体基板１０で覆われているので、アンテナ基板１００の使用環境の雰囲気等によって放射導体１３が腐食され難いものとなる。

図１～図５に示す例のように、第１誘電体基板１０の外面に放射導体１３を設けると、電波を放射する面に誘電体等が存在しないので、より遠くまで電波を飛ばすことができる。アンテナ基板１００に要求される特性に応じて放射導体１３を配置することができる。

また、図６および図７に示す例のアンテナ基板１００においては、給電導体２４は第２誘電体基板２０の内部にある。そのため、アンテナ基板１００の使用環境の雰囲気等によって給電導体２４が腐食され難いものとなる。

図８および図９に示す例のアンテナ基板１００においては、第１誘電体基板１０および第２誘電体基板２０は平板で、第３誘電体基板３０は貫通孔３３を有する枠状平板である。そして、第１誘電体基板１０の第２面１２（下面）と第３誘電体基板３０の第５面３１（上面）、および第２誘電体基板２０の第３面２１（上面）と第３誘電体基板３０の第６面３２（下面）とがそれぞれ接合材４０で接合されている。また、この例のアンテナの構造は、接地導体２３が開口部２３ａを有しているアンテナであるが、第１誘電体基板１０の第１面１１および第２面１２の両方にそれぞれ１つの放射導体１３が設けられている。第１面１１の放射導体１３と第２面１２の放射導体１３とは、平面透視で第１誘電体基板１０を挟んで重なっている。また、この例のアンテナ基板１００においても、給電導体２４は第２誘電体基板２０の内部にあるため、給電導体２４が腐食され難いものとなる。さらに、給電導体２４が第２誘電体基板２０の内部にあり、第２誘電体基板２０を挟んで第３面２１および第４面２２に接地導体２３がある。すなわち、図１～図７に示す例の給電導体２４がマイクロストリップ線路導体であるのに対して、ストリップ線路導体となっている。第３面２１の接地導体２３と第４面２２の接地導体２３とを第２誘電体基板２０を貫通する貫通導体で接続して、２つの接地導体２３間の電位差をなくすことができる。このとき、貫通導体は給電導体２４（ストリップ線路）の両側に沿って配列することができる。

図１０および図１１に示す例のアンテナ基板１００においては、第２誘電体基板２０と第３誘電体基板３０とが一体になって上面に凹部を有する１つの誘電体基板のようになっている。そして、第３誘電体基板３０と第１誘電体基板１０との間が接合材４０で接合されている。この例における第３誘電体基板３０の貫通孔３３は、第５面３１（上面）の開口より第６面３２（下面）の開口が小さく、貫通孔３３内の上面と下面との間に段部３５を有している。第１誘電体基板１０は、平面視の大きさが第３誘電体基板３０よりも小さく、第３誘電体基板３０の貫通孔３３の第５面３１の開口と同程度の大きさである。第１誘電体基板１０は第３誘電体基板３０の貫通孔３３に入り込んでおり、第２面１２（下面）と第３誘電体基板３０の段部３５の段差面（上面）とが接合材４０で接合されている。この例のアンテナの構造もまた、接地導体２３が開口部２３ａを有しているアンテナであるが、第１誘電体基板１０の第１面１１および第２面１２の両方にそれぞれ１つの放射導体１３が設けられている。

図１２および図１３に示す例のアンテナ基板１００においては、第１誘電体基板１０および第２誘電体基板２０は平板で、第３誘電体基板３０は第１誘電体基板１０および第２誘電体基板２０よりも厚みの厚い枠状である。この例における第３誘電体基板３０は、貫通孔３３の内側面における厚み方向の中間部が突出して段部３５となっている。貫通孔３３の第５面３１（上面）の開口および第６面３２（下面）の開口よりも、四角枠状の段部３５に囲まれた中間部の開口が小さく、段部３５の上面および下面が段差面となっている
。また、この例の第３誘電体基板３０では、段部３５より上側の部分は四角枠状であり、段部３５より下側の部分は四角枠の一部が切り欠かれたＣ字型になっている。第１誘電体基板１０は第３誘電体基板３０の上面の開口に入り込んでおり、第２面１２（下面）と第３誘電体基板３０の段部３５の段差面（上面）とが接合材４０で接合されている。また、第２誘電体基板２０は第３誘電体基板３０の下面の開口に入り込んでおり、第３面２１（上面）と第３誘電体基板３０の段部３５の段差面（下面）とが接合材４０で接合されている。また、第２誘電体基板２０の側面の一部が突出しており、この突出した部分が第３誘電体基板３０の下面の切欠き部分に入り込んでいる。この例のアンテナの構造もまた、接地導体２３が開口部２３ａを有しているアンテナであり、第１誘電体基板１０の第１面１１および第２面１２の両方にそれぞれ１つの放射導体１３が設けられている。

図８～図１３に示す例のアンテナ基板１００のように、第１誘電体基板１０が第１面１１および第２面１２の両方に放射導体１３を有し、第１面１１の放射導体１３と第２面１２の放射導体１３とが第１誘電体基板１０を挟んで重なっているアンテナ基板１００とすることができる。２つの放射導体１３が第１誘電体基板１０を挟んで重なるように配置されていることから、２つの放射導体１３で複合的な共振が起こるので、広い周波数帯域において信号の送受信を行なうことが可能な広帯域のアンテナ基板１００を提供することができる。

上述したように、図１～図５ならびに図１０および図１１に示す例のアンテナ基板１００は、第２誘電体基板２０と第３誘電体基板３０とが一体となり、第１誘電体基板１０が接合材４０で接合されている。図６および図７に示す例のアンテナ基板１００は、第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０とが一体となり、第２誘電体基板２０が接合材４０で接合されている。図８および図９ならびに図１２および図１３に示す例のアンテナ基板１００は、第１誘電体基板１０、第２誘電体基板２０および第３誘電体基板３０はそれぞれ別体であり、第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０との間および第３誘電体基板３０と第２誘電体基板２０との間が接合材４０で接合されている。

アンテナ特性は、放射導体１３の大きさ、放射導体１３と接地導体２３との間の誘電率等で変更することが可能である。第１誘電体基板１０、第２誘電体基板２０および第３誘電体基板３０が別体であると、それぞれを複数種類準備しておいて組み合わせることでアンテナ特性の異なる多種多様なアンテナ基板１００を作製することができる。一方で、接合材４０による接合箇所が多くなるので、接合材４０の厚みばらつきにより特性ばらつきが発生する可能性および製造コストが大きくなりやすい。そのため、第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０と、あるいは第２誘電体基板２０と第３誘電体基板３０とを一体的に作製しておくと、接合箇所が１つだけになり特性ばらつきおよび製造コストが抑えられる。また、アンテナ特性は放射導体１３の大きさ、配置、数により大きく変更することができる。そして、アンテナ特性の変更のために複数種類準備するものは、平板状である方が製造コストを抑えることができる。このようなことから、第２誘電体基板２０と第３誘電体基板３０とが一体となっており、第１誘電体基板１０の第２面１２と第３誘電体基板３０とが接合材４０で接合されているアンテナ基板１００とすることができる。

アンテナ基板１００の製造過程において、３つの誘電体基板１０，２０，３０の平面方向の位置ずれによって、放射導体１３と接地導体２３（の開口部２３ａ）、給電導体２４との平面方向における位置関係がばらつくことでアンテナ特性がばらつく可能性がある。３つの誘電体基板１０，２０，３０間の位置ずれを低減するために、これらが互いに位置決めしやすいような凹凸を有するものとすることができる。

上述したように図１０および図１１に示す例のアンテナ基板１００における第３誘電体基板３０は、貫通孔３３の内側面の下面側に段部３５を有しており、第１誘電体基板１０
は第３誘電体基板３０の上面の開口に入り込んで段部３５の上に位置している。言い換えれば、第３誘電体基板３０の上面の外周部に枠状の凸部を有しており、凸部の内側に第１誘電体基板１０が入り込んで位置決めされている。また、図１２および図１３に示す例のアンテナ基板１００においては、第３誘電体基板３０の貫通孔３３の内側面における厚み方向の中間部が突出して段部３５となっている。第１誘電体基板１０は第３誘電体基板３０の上面の開口に入り込んで段部３５の上に位置しており、第２誘電体基板２０は第３誘電体基板３０の下面の開口に入り込んで段部３５の下に位置している。

このように、第３誘電体基板３０が貫通孔３３の内側面に段部３５を有しており、第１誘電体基板１０または第２誘電体基板２０の少なくとも一方は接合材４０で段部３５に接合されているアンテナ基板１００とすることができる。このような構成であると、第１誘電体基板１０および第２誘電体基板２０の位置決めが容易で、製造過程において位置ずれが発生し難くなる。そして、第１誘電体基板１０の放射導体１３、第２誘電体基板２０の接地導体２３（の開口部２３ａ）および給電導体２４の位置関係のばらつきが低減されるので、アンテナ特性のばらつきが低減されたアンテナ基板１００となる。

ここで、図１４はアンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。図１５（ａ）は図１４に示すアンテナ基板の上面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図１５（ｃ）は下面図である。図１６はアンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。図１７（ａ）は図１６に示すアンテナ基板の上面図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図１７（ｃ）は下面図である。図１８はアンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。図１９（ａ）は図１８に示すアンテナ基板の上面図であり、図１９（ｂ）は図１９（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図１９（ｃ）は下面図である。図２０はアンテナ基板の他の一例を示す分解斜視図である。図２１（ａ）は図２０に示すアンテナ基板の上面図であり、図２１（ｂ）は図２１（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図２１（ｃ）は下面図である。図２２（ａ）はアンテナ基板およびアンテナモジュールの一例を示す斜視図であり、図２２（ｂ）は図２２（ａ）のＢ－Ｂ線における断面図であり、図２２（ｃ）は下面からの斜視図である。

ここまでの説明は、アンテナ基板１００が１つの放射導体１３を有する例、言い換えれば１つのアンテナ素子を有するアンテナ基板１００についての説明であるが、図１４～図２２に示す例のような、アンテナ基板１００は複数のアンテナ素子を有するものとすることができる。

すなわち、第１誘電体基板１０の第１面１１および第２面１２の面方向に複数の放射導体１３を有しているアンテナ基板１００とすることができる。図８～図１３に示す、第１誘電体基板１０が第１面１１および第２面１２の両方に放射導体１３を有している例とは異なり、第１誘電体基板１０の第１面１１および第２面１２の少なくとも一方に、第１面１１および第２面１２の面方向に複数の放射導体１３を有しているものである。複数のアンテナ素子が面方向に配列された、いわゆるアレイアンテナ基板ということもできる。このようなアンテナ基板１００は、複数のアンテナ素子を有することから通信距離を大きくすることができる。また、複数のアンテナ素子のそれぞれの振幅や位相を制御することで指向性の制御を行なうことができる、いわゆるフェーズドアレイアンテナとすることができる。

図１４および図１５に示す例のアンテナ基板１００は、図８および図９に示す例のアンテナ基板の放射導体１３を、第１誘電体基板１０の第１面１１および第２面１２のそれぞれにおいて、面方向に２×２の４つ配列した例である。放射導体１３の配置に合わせて、接地導体２３の開口部（スロット）２３ａも４つ配置されている。第２誘電体基板２０の第２面２２の給電導体２４もまた、４つのスロット２３ａに対応するように４つ配置され
ている。４つの給電導体２４は伝送導体２６で互いに接続され、伝送導体２６の端部は第４面２２の外周に位置している。この外周に位置する伝送導体２６の端部が外部回路に接続され、外部回路から伝送導体２６を介して各給電導体２４へ高周波電流（高周波信号）が供給される。伝送導体２６の端部から４つの給電導体２４のそれぞれまでの長さは同じになっている。そのため、伝送導体２６による信号の伝送損失は同程度になるため、４つのアンテナ素子の特性のバラつきが抑えられる。この例においては、第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０との間、および第３誘電体基板３０と第２誘電体基板２０との間が接合材４０で接合されている。

図１６および図１７に示す例のアンテナ基板１００は、図１４および図１５に示す例に対して、第３誘電体基板３０が４つの貫通孔３３を有している点が大きく異なる。第３誘電体基板３０は、４つの放射導体１３とそれぞれ重なる４つの貫通孔３３を有している。第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０との間、および第３誘電体基板３０と第２誘電体基板２０との間が接合材４０で接合されている点は同じである。

アレイアンテナは面方向の大きさが大きくなるため、第３誘電体基板３０の貫通孔３３が１つであると貫通孔３３もまた大きなものとなる。第３誘電体基板３０の寸法に対して貫通孔３３の寸法が大きくなると、第３誘電体基板３０の強度が低下してしまうおそれがある。また、貫通孔３３の上に位置する第１誘電体基板１０に対して貫通孔３３の寸法が大きいと、第１誘電体基板１０の厚みや材質にもよるが、第１誘電体基板１０の中央部が凹むなど変形しやすくなる、あるいは外部のものと第１誘電体基板１０とが接触した際に大きく変形しやすくなる。これらによって、アンテナ特性が変化する、あるいは第１誘電体基板１０が割れてしまうおそれがある。

第３誘電体基板３０の放射導体１３と重なる貫通孔３３が複数であると、貫通孔３３が１つである場合に対して貫通孔３３の寸法を小さくすることができる。そのため、第３誘電体基板３０の強度が大きく低下してしまうことがなく、第１誘電体基板１０の変形や割れが発生する可能性が低減される。

図１６および図１７に示す例のアンテナ基板１００においては、第３誘電体基板３０は、４つの放射導体１３に対してそれぞれと重なる４つの貫通孔３３を有している。言い換えれば、１つの貫通孔３３は１つの放射導体１３と重なっている。これに対して、図２２に示す例のアンテナ基板１００においては、第３誘電体基板３０は４つの貫通孔３３を有しているが、１つの貫通孔３３は４つの放射導体１３と重なっている。このように、複数の貫通孔３３のそれぞれが重なる放射導体１３は、１つでもよいし複数でもよい。アンテナ基板１００の大きさ、第１～第３誘電体基板１０，２０，３０の材質および厚みによって、十分な強度が得られるように貫通孔３３の数や配置を設定することができる。

また、図１６および図１７に示す例のアンテナ基板１００は、第１面１１および第２面１２のそれぞれの上に設けられた放射導体１３だけでなく接地導体２３も４つ有している。４つの接地導体２３はそれぞれ第１面１１の放射導体１３および第２面１２の放射導体１３と平面透視で重なる位置にある。これに対して、図１４および図１５に示す例のアンテナ基板１００においては、４つの接地導体２３が接続されたような１つの接地導体を有している。接地導体２３は同じ接地電位に接続されるので、複数の貫通孔３３のそれぞれ１対１で対応する複数であってもよいし、１つであってもよい。また、複数の貫通孔３３に対して１つ、例えば４つの貫通孔３３に対して２つの貫通孔３３と重なる接地導体２３が２つであってもよい。

また、図１６および図１７に示す例のアンテナ基板１００における給電導体２４は、４つの給電導体２４が伝送導体２６で互いに接続されている点は図１４および図１５に示す
例の給電導体２４と同じであるが、４つの給電導体２４は第２誘電体基板２０の内部に位置しており、伝送導体２６に接続されている。伝送導体２６は第２誘電体基板２０の内部において４つの給電導体２４をたがいに接続する膜状の内部導体層と、第２誘電体基板２０の第４面２２上の膜状の接続パッドと、第２誘電体基板２０の一部を貫通し、内部導体層と接続パッドとを接続する貫通導体とで構成されている。接続パッドは外部回路と接続される部分である。４つの接地導体２３をそれぞれ、または４つの接地導体２３をまとめて第４面２２に引き出す導体を設けることもできる。

図１８および図１９に示す例のアンテナ基板１００は、図１６および図１７に示す例に対して、貫通孔３３の形状が異なる。この例の貫通孔３３は、第６面３２の開口は４つで第５面３１の開口はこの４つと重なる大きさの１つだけである。図１６および図１７に示す例の貫通孔３３に段部３５を設けて、段部３５の幅を広げて隣接する段部３５がつながったような形状である。図１０および図１１に示す例のアンテナ基板１００における第１面１１および第２面１２の放射導体１３をそれぞれ４つにして、十字型の段部３５によって貫通孔３３の段部３５より下側（第６面３２側）の部分を４つに分割したような形状ということもできる。この例のアンテナ基板１００においては、第２誘電体基板２０と第３誘電体基板３０とが一体となって１つの誘電体基板のようになっている。第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０との間が接合材４０で接合されている。第１誘電体基板１０は、平面視の大きさが第３誘電体基板３０よりも小さく、第３誘電体基板３０の貫通孔３３の第５面３１の開口と同程度の大きさである。第１誘電体基板１０は第３誘電体基板３０の貫通孔３３に入り込んでおり、第１誘電体基板１０の第２面１２（下面）と、第３誘電体基板３０の段部３５の田の字型の段差面（上面）とが接合材４０で接合されている。

また、図１８および図１９に示す例のアンテナ基板１００における給電導体２４については、図１６および図１７に示す例の給電導体２４と同じ形状や配置で、同様の伝送導体２６を備えている点も同じである。図１８および図１９に示す例においては、第２誘電体基板２０の第４面２２にも接地導体２３があり、図８および図９に示す例と同様に給電導体２４がストリップ線路導体となっている。第４面２２の接地導体２３は、伝送導体２６の接続パッドと短絡しないように、接続パッドとの間にクリアランスを設ける開口を有している。この例においても第３面２１の接地導体２３と第４面２２の接地導体２３とを第２誘電体基板２０を貫通する貫通導体で接続して、２つの接地導体２３間の電位差をなくすことができる。このとき、貫通導体は給電導体２４および伝送導体２６の内部導体層の両側に沿って配列することができる。

図２０および図２１に示す例のアンテナ基板１００は、図１８および図１９に示す例に対して、第１誘電体基板１０および貫通孔３３の形状が異なる。第３誘電体基板３０は４つの貫通孔３３を有している。また、４つの貫通孔３３のそれぞれを塞ぐ、４つの第１誘電体基板１０を有している。そして、１つの貫通孔３３は第１面１１の１つの放射導体１３および第２面１２の１つの放射導体１３と重なる。また、４つの貫通孔３３はいずれも段部３５を有している。第１誘電体基板１０は、平面視の大きさが第３誘電体基板３０よりも小さく、第３誘電体基板３０の貫通孔３３の第５面３１の開口と同程度の大きさである。４つの第１誘電体基板１０は第３誘電体基板３０の４つの貫通孔３３のそれぞれに１つずつ入り込んでおり、第１誘電体基板１０の第２面１２（下面）と、貫通孔３３の段部３５の段差面（上面）とが接合材４０で接合されている。この例のアンテナ基板１００においては、第２誘電体基板２０と第３誘電体基板３０とが一体となって４つの凹部を有する１つの誘電体基板のようになっている。

図１６および図１７に示す例のアンテナ基板１００においては、複数の貫通孔３３を１つの第１誘電体基板１０で塞いでいる。これに対して、図２０および図２１に示す例のアンテナ基板１００は、複数の貫通孔３３のそれぞれを塞ぐ、複数の第１誘電体基板１０を
有している。このような構成であると、第１誘電体基板１０を小さくすることができるので、第１誘電体基板１０の反り等が低減される。また、放射導体１３を有する第１誘電体基板１０を１つの接地導体２３に対して１つ搭載する。そのため、放射導体１３と接地導体との位置精度が高まり、アンテナ特性の精度が高くバラツキも小さいものとなる。

また、図２０および図２１に示す例のアンテナ基板１００においては、４つの給電導体２４は第２誘電体基板２０の内部に位置し、第２誘電体基板２０の第４面２２に接地導体２３備えることでストリップ線路導体となっている点は同じである。しかしながら、４つの給電導体２４を１つの伝送導体２６で互いに接続していない点が異なる。各給電導体２４にそれぞれ伝送導体２６が接続され、それぞれ異なる位置で第２誘電体基板２０の第４面２２に引き出されている。伝送導体２６は、第２誘電体基板２０の第４面２２上の膜状の接続パッドと、第２誘電体基板２０の一部を貫通し、給電導体２４と接続パッドとを接続する貫通導体とで構成されている。第４面２２の接地導体２３は、伝送導体２６の接続パッドと短絡しないように、接続パッドとの間にクリアランスを設ける開口を有している。このような構成であると、外部回路から各給電導体２４へ供給される高周波電流（高周波信号）を互いに異なるものとすることができる。これにより、ビームフォーミングが可能なフェーズドアレイアンテナとすることができる。

図２２に示す例のアンテナ基板１００は、アンテナ素子が４×４の計１６個配置されている例である。この例の第３誘電体基板３０は、段部３５を有する４つの貫通孔３３を有している。第３誘電体基板３０と第２誘電体基板２０とは一体となって４つの凹部を有する１つの誘電体基板のようになっている。アンテナ基板１００は、４つの第１誘電体基板１０を有しており、４つの貫通孔３３はそれぞれ１つの第１誘電体基板１０で塞がれている。第１誘電体基板１０の第２面１１と段部３５とが接合材４０で接合されている。１つの第１誘電体基板１０は、第１面１１および第２面１２にそれぞれ４つの放射導体１３を有している。第２誘電体基板２０は、第３面２１に平面透視で全ての放射導体１３と重なる１つの接地導体２３を有している。接地導体２３には各放射導体１３と重なる位置に１つずつ、計１６個の開口部（スロット）２３ａを有している。各貫通孔３３は、平面透視で第１面１１および第２面１２の４つの放射導体１３と重なり、第３面２１の接地導体２３の４つのスロット２３ａを含む領域と重なっている。また、第２誘電体基板２０の内部には、計１６個の給電導体２４と、第３面２１の接地導体２３との間に給電導体２４を挟む位置に接地導体２３があり、給電導体２４はストリップ線路導体となっている。各給電導体２４は伝送導体２６に接続さている。伝送導体２６は、第２誘電体基板２０の内部において第３面２１および第４面２２の面方向に延びる膜状の内部導体層と、第２誘電体基板２０の第４面２２上の膜状の接続パッドと、第２誘電体基板２０の一部を貫通し、給電導体２４と内部導体層とを接続する、あるいは内部導体層と接続パッドとを接続する貫通導体とで構成されている。伝送導体２６は給電導体２４に接続されないものを含んでいてもよい。例えば、一端が接地導体２３に接続され、他端が接続パッドであるものである。

図１４～図２１に示す例のアンテナ基板１００は４つのアンテナ素子を含み、図２２に示す例のアンテナ基板１００は１６個のアンテナ素子を含むアレイアンテナ基板であるが、アンテナ素子の数、すなわち第１面１１および第２面１２の面方向に配置される放射導体１３の数はこれらに限られるものではなく、さらに多くの放射導体１３を有するアレイアンテナ基板とすることができる。さらに多くの放射導体１３を有する場合にはアンテナ基板１００が大型化するため、第３誘電体基板３０が複数の貫通孔３３を有する構造とすることで強度を確保することが重要となる。また、複数の第１誘電体基板１０を有する構造として、アンテナ特性の精度やバラツキも小さくすることの効果が顕著となる。

図１４～図２１に示す例のアンテナ基板１００においては各アンテナ素子の向き（給電導体２４の長さ方向）は同じであるが、異なる向きのアンテナ素子を有していてもよい。
また、放射導体１３を有し電波を送信するものとして説明しているが、電波を送信・受信するものであってよい。アレイアンテナの場合は、複数のアンテナ素子が送信用のアンテナ素子と受信用のアンテナ素子を含むものであってもよい。

以上のようなアンテナ基板１００は、アンテナモジュールに用いることができ、その場合には、アンテナ基板１００は半導体素子２００が搭載されるものとなる。例えば、図２２に示す例のように、第２誘電体基板２０の第４面２２に半導体素子２００の搭載部２７を有しているアンテナ基板１００とすることができる。そして、このようなアンテナ基板１００の搭載部２７に半導体素子２００が搭載されてアンテナモジュール３００となる。図２２（ｃ）において、搭載部２７は第４面２２の中央部に位置する二点鎖線で囲まれた領域である。図２２に示す例のアンテナ基板１００では、第２誘電体基板２０の第４面２２の搭載部２７に給電導体２４に接続された伝送導体２６の接続パッドがある。搭載部２７に半導体素子２００が搭載されるとともに、半導体素子２００の電極（不図示）と搭載部２７の接続パッド２６ａとが電気的に接続されてアンテナモジュール３００となっている。半導体素子２００は、信号処理、増幅、送受切換、位相切換、周波数切換等をするための回路を備えており、この回路によりアンテナ基板１００で送受信する信号が制御される。

外部回路基板に半導体素子２００とアンテナ基板を搭載して通信モジュールとする場合に比較して、半導体素子２００とアンテナ素子（の給電導体２４）との間の配線長が短くなるので、損失が小さく高周波信号の送信および受信の効率の良いものとなる。また、アンテナ基板１００と半導体素子２００とが重なって配置されるので、小型のアンテナモジュール３００となる。

図２２に示す例のアンテナ基板１００における搭載部２７は、第２誘電体基板２０の平坦な第４面２２の中央部にある。第２誘電体基板２０の第４面２２に凹部を設け、凹部の底面に搭載部２７を設けることができる。このようにすると、半導体素子２００がアンテナ基板１００（第２誘電体基板２０の第４面２２）から突出しないようにすることができので、半導体素子２００の保護が容易であり、また接続パッド２６ａと外部回路基板との接続が容易である。また、凹部内に封止樹脂を充填して半導体素子２００を封止することもできる。また、搭載部２７の周囲にも接続パッド２６ａがあるが、これは上述した給電導体２４に接続されない伝送導体２６の接続パッド２６ａである。図２２（ｂ）では模式的に示しているが、上述したように伝送導体２６の接続パッド２６ａから各給電導体２４までの長さは同じにすることができる。

第１誘電体基板１０、第２誘電体基板２０および第３誘電体基板３０は、アンテナ基板１００の基本的な構造部分であり、アンテナ基板１００としての機械的な強度の確保、放射導体１３、接地導体２３および給電導体２４間の絶縁性の確保等の機能を有している。第１誘電体基板１０および第２誘電体基板２０は、例えば上から見たときに（平面視において）正方形状等の四角形状で、平板状である。第３誘電体基板３０は外形が同じく正方形状等の四角形状で、すくなくとも１つの貫通孔３３を有している。これらの寸法は、例えば、四角形の一辺の長さが２ｍｍ～６０ｍｍで、厚みが０．３ｍｍ～３ｍｍである。貫通孔３３は、平面視の形状が正方形状等の四角形状で、内寸が例えば１ｍｍ～５４ｍｍである。正方形状等の四角形状とは、厳密な正方形だけでなく正方形の角を丸めたものを含むということである。

第１誘電体基板１０、第２誘電体基板２０および第３誘電体基板３０（以下、まとめて誘電体基板ともいう。）は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ムライト質焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成る誘電体材料で形成されている。

誘電体基板は、例えばガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、ガラス成分となる酸化ケイ素、酸化ホウ素およびフィラー成分となる酸化アルミニウム等の粉末を主成分とする原料粉末を、有機溶剤、バインダと混練してスラリーとするとともに、このスラリーをドクターブレード法またはリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して誘電体基板となるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう。）を作製する。１枚のグリーンシートで１つの誘電体基板を作製してもよいし、複数のグリーンシートを積層して１つの誘電体基板を作製してもよい。第３誘電体基板３０の貫通孔３３は、セラミックグリーンシートに金型等を用いて貫通孔を設けておくことで、容易に形成することができる。複数のグリーンシートを積層して１つの誘電体基板を作製する場合は、複数のグリーンシートを積層して積層体を作製する。積層体は、グリーンシートを重ねてプレスすることで作製することができる。その後、このグリーンシートまたは積層体を約900～1000℃程度の温度で焼成することによって
誘電体基板を製作することができる。第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０とが一体となっている場合には、第１誘電体基板１０用のグリーンシートと第３誘電体基板３０用のグリーンシートとの積層体を作製しておいて焼成すればよい。第２誘電体基板２０と第３誘電体基板３０とが一体となっている場合には、第２誘電体基板２０用のグリーンシートと第３誘電体基板３０用のグリーンシートとの積層体を作製しておいて焼成すればよい。第３誘電体基板３０が貫通孔３３内に段部３５を有する場合は、貫通孔の大きさの異なるグリーンシートを積層して積層体を作製すればよい。

第１誘電体基板１０の第１面１１および第２面１２の少なくとも一方には放射導体１３が、第２誘電体基板２０の第３面２１には接地導体２３、第４面２２または内部には給電導体２４が設けられている。また、接合材４０としてはんだを用いる場合には、接合用金属膜４１が設けられる。

図４および図５に示す例のアンテナ基板１００のように、給電導体２４の先端部と放射導体１３とが導体で電気的に接続される場合には、第１誘電体基板１０に第１貫通導体１５が、第２誘電体基板２０に第２貫通導体２５が、第３誘電体基板３０に第３貫通導体３６がそれぞれ設けられる。また、この例のアンテナ基板１００では、第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０とが接合材４０としてはんだで接合されているので、第１誘電体基板１０の第２面１２および第３誘電体基板３０の上面に接合用金属膜４１が設けられている。また、第２貫通導体２５と第３誘電体基板３０との間には接続ランド（符号なし）が設けられている。また、図１４～図２２に示す例のようなアレイアンテナであるアンテナ基板１００の場合には、第２誘電体基板２０の第４面２２または内部に伝送導体２６が設けられている。

放射導体１３、接地導体２３、給電導体２４、接続ランド、接合用金属膜４１、伝送導体２６の内部導体層および接続パッド２６ａ（以下、これらをまとめて導体層ともいう。）、および第１貫通導体１５、第２貫通導体２５、第３貫通導体３６、伝送導体２６の貫通導体（以下、この３つをまとめて単に貫通導体ともいう。）は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属、またはこれらの金属を含む合金の金属材料を導体材料として主に含むものである。このような金属材料は、例えば、いわゆるメタライズ導体として誘電体基板の表面および内部に設けることができる。

導体層は、例えば、銅のメタライズ層である場合には、銅の粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを上記グリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷してグリーンシートとともに焼成する方法で形成することができる。また、貫通導体は、上記の金属ペーストの印刷に先駆けてグリーンシートの所定の位置
に貫通孔を設け、上記と同様の金属ペーストをこの貫通孔に充填しておくことで形成することができる。

また、導体層となるメタライズ層の露出表面には、電解めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されていてもよい。

放射導体１３の平面視の形状は、矩形状あるいは円形状であり、正方形の第１誘電体基板１０にできるだけ大きい放射導体１３を設けるためには正方形とすることができる。また、接地導体２３の平面視の形状は、放射導体１３の相似形で、一回り大きいものとすることができる。そして、平面透視で、接地導体２３の外周が放射導体１３の外周より外側に位置して重なるように配置することができる。このようにすることで、放射導体１３の外周部まで確実に電波を放射することができるものとなる。

放射導体１３および接地導体２３の大きさは、アンテナ基板１００に求められるアンテナ特性に応じて、また、放射導体１３と接地導体２３との間の比誘電率、すなわち第１誘電体基板１０の比誘電率および厚みならびに第１誘電体基板１０と第２誘電体基板２０との距離によって、適宜設定することができる。また、接地導体２３に設けられる開口部２３ａ（スロット）および給電導体２４の寸法についても同様である。

接合材４０は、上述したはんだ以外にガラス、ガラスとセラミックスの混合物、有機樹脂を主成分とする接着剤などを用いることができる。例えば、ペースト状の接合材４０の前駆体を所定の位置に塗布して加熱するなどして接合することができる。ペーストを塗布する代わりに、例えば、はんだプリフォームのような、所定形状に加工された接合材４０を第１誘電体基板１０と第３誘電体基板３０との間などの処置の位置に配置しておいてもよい。

１０・・・第１誘電体基板
１１・・・・第１面
１２・・・・第２面
１３・・・放射導体
１５・・・第１貫通導体
２０・・・第２誘電体基板
２１・・・・第３面
２２・・・・第４面
２３・・・・接地導体
２３ａ・・・開口部（スロット）
２４・・・・給電導体
２５・・・・第２貫通導体
２６・・・・伝送導体
２６ａ・・・接続パッド
２７・・・・搭載部
３０・・・第３誘電体基板
３１・・・・第５面
３２・・・・第６面
３３・・・・貫通孔
３４・・・・突出部
３５・・・・段部
３６・・・・第３貫通導体
４０・・・接合材
４１・・・接合用金属膜
１００・・・アンテナ基板
２００・・・半導体素子
３００・・・アンテナモジュール

Claims (8)

1. 第１面および該第１面とは反対側の第２面を有し、前記第１面および前記第２面の少なくとも一方に放射導体を有する第１誘電体基板と、
   第３面および該第３面とは反対側の第４面を有しており、前記第３面に平面透視で前記放射導体と重なる接地導体を有し、前記第４面または内部に給電導体を有する第２誘電体基板と、
   前記第１誘電体基板と前記第２誘電体基板との間に位置しており、第５面および該第５面とは反対側の第６面を有し、前記第５面から前記第６面にかけて貫通するとともに平面透視で前記放射導体および前記接地導体と重なる貫通孔を有する第３誘電体基板とを備えており、
   該第３誘電体基板と前記第１誘電体基板との間および前記第３誘電体基板と前記第２誘電体基板との間の少なくとも一方が接合材で接合されており、
   前記第３誘電体基板は前記貫通孔内に段部を有しており、前記第１誘電体基板または前記第２誘電体基板の少なくとも一方は、前記接合材で前記段部に接合されているアンテナ基板。
2. 前記第１誘電体基板は前記第１面および前記第２面の両方に前記放射導体を有し、前記第１面の放射導体と前記第２面の放射導体とが前記第１誘電体基板を挟んで重なっている請求項１に記載のアンテナ基板。
3. 前記第２誘電体基板と前記第３誘電体基板とが一体となっており、前記第１誘電体基板の第２面と前記第３誘電体基板とが前記接合材で接合されている請求項１または請求項２に記載のアンテナ基板。
4. 前記第１面および前記第２面の面方向に複数の前記放射導体を有している請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のアンテナ基板。
5. 前記第３誘電体基板は、１つまたは複数の前記放射導体と重なる複数の前記貫通孔を有している請求項４に記載のアンテナ基板。
6. 複数の前記貫通孔のそれぞれを塞ぐ、複数の前記第１誘電体基板を有している請求項５に記載のアンテナ基板。
7. 前記第２誘電体基板の前記第４面に半導体素子の搭載部を有している請求項４乃至請求項６のいずれかに記載のアンテナ基板。
8. 請求項７に記載のアンテナ基板の前記搭載部に半導体素子が搭載されているアンテナモジュール。

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