JP7424073B2

JP7424073B2 - デュアルｉｃカード

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Publication number: JP7424073B2
Application number: JP2020011487A
Authority: JP
Inventors: 和宏保坂
Original assignee: Toppan Holdings Inc
Current assignee: Toppan Holdings Inc
Priority date: 2020-01-28
Filing date: 2020-01-28
Publication date: 2024-01-30
Anticipated expiration: 2040-01-28
Also published as: JP2021117813A

Description

本発明は、デュアルＩＣカードに関する。更に詳しくは、ＩＣカード基材側の電極とＩＣモジュール側の電極との接続信頼性が高いデュアルＩＣカードに関する。

近年、クレジットカードに使用されている接触ＩＣカードが、デュアルＩＣカードに切り替わりつつある。

デュアルＩＣカードは、接触ＩＣカードと非接触ＩＣカードの両方の機能を備えたＩＣカードである。その為、外部装置との接触接続を行う電極を備えた接触ＩＣカードのモジュールと、外部装置と無線で接続するアンテナと、アンテナを介して無線通信を行う機能を兼ね備えている。

デュアルＩＣカードは、複数の樹脂シートが積層されたカード基材を使用して作製されている。例えば図３に例示した様に、アンテナシート４の一方の側に、中間シート３と、中間シート２と、印刷層８を外側に形成したオーバーシート１を、また、もう一方の側に、中間シート５と、印刷層９を形成した中間シート６と、オーバーシート７を、アンテナシート４側から積層し、ラミネートされた積層体となっている。なお、アンテナシート４は、巻線からなるアンテナを樹脂シートに埋め込んだものや、樹脂シート上に銅箔などの金属箔を使ってアンテナパターンを形成したものである。

アンテナシート４はカードの上面から、例えば２００～２８０μｍ程度の位置に埋め込まれて配置されている（図３参照）。その為、図４に例示した様に、アンテナ接続用端子１１を露出させる加工を行う必要がある。具体的には、デュアルＩＣカードのＩＣモジュールを設置する部位に、ＩＣモジュールを格納するキャビティ（第一凹部とも記す。）１９をミーリング加工により形成する時に、キャビティ１９の周縁部に、キャビティ１９の底部より一段高い位置に形成された第二凹部２２に、カード側のアンテナ接続用端子１１を露出させた部分を形成する。

図４（ａ）は、キャビティ１９となる領域の周縁部を切削ツール２０にてミーリング加工を行う事により、第二凹部２２を形成し、アンテナ接続用端子１１を露出する様子を例示した説明図である。
図４（ｂ）は、図４（ａ）の断面を例示した断面説明図であり、一番深い第一凹部１９と、その周縁部の一段高い位置に形成された第二凹部２２と、最も高い位置にカード表面２３が備えられている事を例示している。アンテナ接続用端子１１は、第二凹部２２に形成されている。アンテナの両端部がミーリング加工によってカード表面から切削加工され、樹脂層から露出し、接続可能となっている。

この様にして、カード基材１０（図４（ｂ）参照）のＩＣモジュールを格納する部位に、キャビティ１９と、キャビティ１９の周縁部において、キャビティ１９の底部より一段高い第二凹部２２にカード側のアンテナ接続用端子１１を露出した部分を形成した後、図２に例示した様に、キャビティ１９にＩＣモジュールを配置し格納する。格納する時に、ＩＣモジュール側の接続端子１３と、カード基材側のアンテナ接続用端子１１と、の間にＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ、異方性導電フィルム）１２を配置し、熱圧着する事により接続する。

なお、ＩＣモジュールは、配線回路が形成された基板１６の一方の面に外部装置との接
触接続用端子１４を備えており、もう一方の面には、基板１６上に配置されたＩＣチップ１５と、基板１６上に形成されたＩＣモジュール側の接続端子１３と、が備えられている。ＩＣモジュール側の接続端子１３および接触接続用端子１４は、ＩＣチップ１５のパッド電極（図示省略）とボンディングワイヤ１８により接続されている（図２参照）。

ここでＡＣＦについて説明する。ＡＣＦは、熱硬化性樹脂中に導電粒子が均一に分散されたフィルムである。初期状態では電気的な絶縁体であるが、このＡＣＦをフィルムの膜厚方向に熱圧着すると、その方向でＡＣＦ中の導電粒子が圧着されて、導電パスを形成する事により導通する。しかし、フィルムの面に平行な方向は熱圧着されない為、絶縁性が維持される。ＡＣＦの用途によって、様々な粒径が使われているが、通常、２μｍ～５０μｍ程度の粒径が使用されている。

ミーリング加工する事によってＩＣカード側の第二凹部にアンテナ接続用端子を露出し、その面にＡＣＦを配置して接続する方法により製造するデュアルＩＣカードにおいては、ＡＣＦの接続部の接続信頼性が低い問題がある。具体的には、ＡＣＦの接続部の導通が不十分である為、導通不良となる事故が発生する事がある。

ＩＣモジュール側の接続端子と、ＩＣカード側のアンテナ接続用端子と、の接続部の接続信頼性の向上に関する先行技術としては、例えば、特許文献１に、製造プロセスを複雑化せず、電気的接続部に加えられるのは小さい応力だけであることを確実にすると同時に、キャビティの付近のカード本体の残留変形の危険性を低減させる構成によって、上述の欠点を克服する事を課題とする技術が開示されている。具体的な解決手段としては、カード基材に形成されたキャビティにＩＣモジュールが格納され、キャビティに充填された樹脂によって固定されており、そのＩＣモジュールのパッド電極が、カードの表面より一段低い、キャビティの縁に沿って形成されたカード側の接続電極と、ＡＣＦによって電気的に接続されたデュアルＩＣカードが開示されている。このデュアルＩＣカードにおいて、ＡＣＦである異方性導電性接着剤より、キャビティに充填された樹脂の方が硬質であることにより、キャビティの付近のカード本体の残留変形の危険性を低減させる構成を実現している。

この技術は、キャビティの付近のカード本体の変形の危険性を低減させる事を可能とする優れた技術である。しかしながら、ミーリング加工によってカード側の接続電極を露出させた面と、ＩＣモジュールのパッド電極とを、ＡＣＦを介して熱圧着した時に、導通性が不十分となる現象を払拭する技術とは異なる。

特許第４５７９９２４号公報

上記の事情に鑑み、本発明は、ミーリング加工によってＩＣカード側のアンテナ接続用端子を露出する方法により製造するデュアルＩＣカードにおいて、ＡＣＦの接続部の導通不良による接続信頼性の問題が無いデュアルＩＣカードを提供する事を課題とする。

本発明者は、ＡＣＦの接続部の導通不良の原因を追究した結果、ＩＣカード側の接続端子をミーリング加工によって露出させた表面に形成される段差の大きさと、ＡＣＦに含まれる導電粒子の粒子径の大きさと、の関係が導通不良の原因になっている事を突き止め、本発明を完成するに至った。

上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子と、ＩＣモジュール側の接続端子と、が異方性導電フィルムによって接続されたデュアルＩＣカードにおいて、
アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく、且つ前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい事を特徴とするデュアルＩＣカードである。

また、請求項２に記載の発明は、前記カード基材は、その内部に外部装置と非接触接続する前記アンテナと、前記ＩＣモジュールを格納する凹部とを備えており、
前記ＩＣモジュールは、
ＩＣモジュールの基板の一方の面に、外部装置と接触接続を行う接触接続用端子を備え、
ＩＣモジュールの基板のもう一方の面に、前記カード基材側に形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側の接続端子と、前記接触接続用端子および前記アンテナ接続用端子と電気的に接続される事で外部装置との有線および無線通信を可能とするＩＣチップと、を備えており、
カード基材の凹部は、少なくとも、ＩＣモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部と、第一凹部の周縁部に沿って、第一凹部の底面より高く、カード基材のＩＣモジュール側の表面より低い位置に形成された第二凹部と、を備えており、
第二凹部に、前記アンテナ接続用端子が備えられている事を特徴とする請求項１に記載のデュアルＩＣカードである。

本発明のデュアルＩＣカードによれば、アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムに含まれる導電粒子の粒子径より小さい。その為、アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より大きい場合に発生していた異方性導電フィルムの導通不良の発生を抑制する事が可能となった。この事により、異方性導電フィルムの接続部の導通不良による接続信頼性の問題が無いデュアルＩＣカードを提供する事が可能となった。

本発明のデュアルＩＣカードの第二凹部の表面における凹凸形状の段差と、ＡＣＦ中の導電粒子の粒径と、の関係を説明する断面説明図であって、（ａ）は導電粒子の粒径が、第二凹部の表面における凹凸形状の段差より小さい場合、（ｂ）は導電粒子の粒径が、第二凹部の表面における凹凸形状の段差より小さい場合、の熱圧着前後の状況を例示した断面説明図。デュアルＩＣカードのＩＣモジュールとその近傍の断面構成を例示した断面説明図。デュアルＩＣカードのカード基材の層構成を例示した断面説明図。デュアルＩＣカードの凹部について例示した説明図であって、（ａ）は切削ツールにより凹部のミーリング加工を行う様子を例示した上面図、（ｂ）はミーリング加工によって形成された凹部の断面を例示した断面説明図。

＜デュアルＩＣカード＞
本発明のデュアルＩＣカードについて、図１～図４を用いて説明する。
本発明のデュアルＩＣカード１００は、カード基材１０側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子１１と、ＩＣモジュール側の接続端子１３と、が異方性導電フィルム１２によって接続されたデュアルＩＣカードである（図２参照）。
本発明のデュアルＩＣカード１００においては、アンテナ接続用端子１１が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルム１２の導電粒子の粒子径より小さい事が特徴である。

図１を用いて、アンテナ接続用端子１１が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差と、異方性導電フィルム１２に含まれる導電粒子の粒子径の関係について説明する。

凹凸形状の最大段差とは、図１（ａ）に示した様に、アンテナ接続用端子１１が備えられている表面に形成された凹凸形状の山の頂上と谷の底の差である山谷差が段差であり、その中で、最大の山谷差が最大段差である。
アンテナ接続用端子１１と、ＩＣモジュール側の接続端子１３と、の間にＡＣＦ１２を介在させた状態で、アンテナ接続用端子１１と接続端子１３を熱圧着する際に、アンテナ接続用端子１１側の最も高い山の頂上（または先端）と、ＩＣモジュール側の接続端子１３と、が当接する。その為、それ以上、両者は近づく事ができない。

図１（ａ）は、ＡＣＦ１２に含まれる導電粒子２４の粒子径が、アンテナ接続用端子１１が備えられている表面に形成された凹凸形状の段差より小さい場合を例示している。ここで、導電粒子２４の粒子径とは、ＡＣＦ１２の仕様として表示されている粒子径である。また、段差は、凹凸形状の山谷差の最大のもの、すなわち最大段差を指す。最も高い山の頂上と、ＩＣモジュール側の接続端子１３と、が当接し、それ以上、接近する事を阻止するため、それ以上、ＡＣＦ１２を押し潰す事ができない。その状況を図１（ａ）の下側の図である（熱圧着後）の図に例示した。これ以上、熱圧着しても、接続端子１３はアンテナ接続用端子１１に接近する事ができず、ＡＣＦ１２に圧力を加える事ができない。その為、ＡＣＦ１２の中の導電粒子２４は加圧された方向に導電パスを形成できず、接続端子１３とアンテナ接続用端子１１は導通する事ができない部分が多くなる。その為、導通性の信頼性が低下する。

一方、図１（ｂ）は、ＡＣＦ１２´に含まれる導電粒子２４´の粒子径が、アンテナ接続用端子１１が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差より大きい場合を例示している。この場合は、導電粒子２４´の粒子径がアンテナ接続用端子１１の表面の凹凸形状の最大段差より大きい為、確実に導電粒子２４´に圧力が加わる事により、膜厚方向の導電粒子２４´同士が接触し、膜厚方向に導電パスを形成し、接続端子１３とアンテナ接続用端子１１が導通する。その為、導通信頼性が高くなる。

また、本発明のデュアルＩＣカード１００は、以下の様な構成であっても良い。
即ち、本発明のデュアルＩＣカード１００は、カード基材１０が、その内部に外部装置と非接触接続するアンテナを備え、且つＩＣモジュールを格納する凹部と、を備えていても良い。
更に、カード基材の凹部には、少なくとも、ＩＣモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部１９と、第一凹部１９の周縁部に沿って、第一凹部１９の底面より高く、カード
基材１０のＩＣモジュール側の表面２３より低い位置に形成された第二凹部２２に、アンテナとＩＣチップを接続するアンテナ接続用端子１１が備えられている構成である。

ＩＣモジュールは、ＩＣモジュールの基板１６の一方の面に、外部装置と接触接続を行う接触接続用端子１４を備えている（図２参照）。

また、基板１６のもう一方の面に、カード基材１０側に形成されたアンテナ接続用端子１１と接続するＩＣモジュール側の接続端子１３と、接触接続用端子１４およびアンテナ接続用端子１１と電気的に接続される事で外部装置との有線および無線通信を可能とするＩＣチップ１５と、を備えている。

カード基材１０の凹部は、少なくとも、ＩＣモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部１９と、第一凹部１９の周縁部に沿って、第一凹部１９の底面より高く、カード基材１０のＩＣモジュール側の表面２３より低い位置に形成された第二凹部２２に、アンテナとＩＣチップを接続するアンテナ接続用端子１１が備えられている。

図１（ｂ）に例示した様に、アンテナ接続用端子１１が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルム１２´の導電粒子２４´の粒子径より小さい事が特徴である。

カード基材１０側のアンテナ接続用端子１１と、ＩＣモジュール側の接続端子１３と、をＡＣＦ（異方性導電フィルム）１２´を介して接続し、導通をとる場合（図１（ｂ）参照）、双方の端子によって挟まれたＡＣＦ１２´が加熱され、加圧された状態で、ＡＣＦ１２´中の導電粒子２４´が導電パスを形成する事により、ＡＣＦ１２´が加圧された部分が導通する。この様な状態に至る為には、ＡＣＦ１２´に熱圧がかかった時に、圧力がかかった方向で導電粒子２４´に圧力がかかる必要がある。

その為、アンテナ接続用端子１１が備えられた表面に形成されている凹凸形状の最大段差は、ＡＣＦ１２´の導電粒子２４´の粒子径より小さい事が必要となる。なお、凹凸形状の最大段差は、凹凸形状の谷（最も低い部分）と山（最も高い部分）の差である。

本発明のデュアルＩＣカードは、通常のＩＣカードと同様に、複数枚の樹脂シートを積層後、各層を接合することによりラミネートして一体化した積層体を使用して作製する。図３に例示した様に、外部装置との無線通信を可能とする為、カード基材１０である積層体の表面から２００～２８０μｍ程度の深さの位置に、アンテナシート４が備えられている。

（カード基材の凹部）
積層体の内部に埋め込まれたアンテナの接続端子を露出させる事、およびカード基材の一部にＩＣモジュールを格納する空間を形成する為、図４に例示した様に、ミーリングツール２０を使用してミーリング加工を行う事により、カード基材１０のＩＣモジュールを格納する位置に凹部（キャビティとも記す。））を形成する。凹部は、ＩＣモジュールを格納するのに必要な十分な深さを備えた第一凹部１９と、第一凹部１９の周縁部に形成され、第一凹部１９の底部と、カード基材１０の表面２３との間の高さ、即ち第一凹部１９の底部より高く、カード基材１０の表面２３より低い位置に形成された第二凹部２２を備えている。その第二凹部２２の表面に、アンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子１１が備えられている。

そのアンテナ接続用端子１１が備えられている表面には、ミーリング加工などの機械的な加工によって形成されるため、凹凸形状が形成される。その凹凸形状の段差が、異方性
導電フィルムに含まれる導電粒子の粒子径より大きい場合、導電粒子が段差によって導電粒子同士が接触する事ができず、導通しない部分が形成されてしまう。何故なら、ＡＣＦに熱圧を掛けて熱圧着しても、段差によってＡＣＦの中の導電粒子に圧力がかからない部分が形成され、導通しない部分が形成されてしまう。その様な部分が形成されるとＡＣＦの導通不良が発生する。その為、凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さい事が必要となる。

以上、カード基材側アンテナ接続用端子１１の表面の凹凸形状による段差と、ＡＣＦの導電粒子の粒子径の関係について説明したが、ＩＣモジュール側の接続端子１３の表面の凹凸形状の段差についても、同様である事が好ましい。

通常、ＩＣモジュール側の接続端子１３は、プリント配線基板の銅箔をフォトリソグラフィ法によってパターニングしたパッド電極である。通常は、銅箔パターンの表面には、ニッケルめっきと金めっきが施されている。その為、銅箔の表面に薄い金属めっき層が形成された表面であるため、ミーリング加工によって形成される凹凸形状による段差より小さい段差となっているのが通常である。

しかしながら、何らかの理由で、ＩＣモジュール側の接続端子１３の表面に大きな凹凸形状が形成される場合には、その表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さい事が望ましい。

＜デュアルＩＣカードの製造方法＞
本発明のデュアルＩＣカードの製造方法について説明する。

まず、図３に示した様に、アンテナシート４を内層に備えた樹脂シートの積層体を作製する。
例えば、印刷層９を備えたオーバーシート７の印刷層９側に中間シート５、アンテナシート４、中間シート３、中間シート２、印刷層８を外側に備えたオーバーシート１の順に積層し、熱ラミネーターを用いて層間接着を行う事により、積層体を形成する。

印刷層を備えたオーバーシートは、別工程にて予め印刷層を印刷しておく。また、アンテナシートも同様に別工程にて樹脂シートにアンテナを形成しておく。

次に、作製した積層体を打ち抜き加工する事により、カードサイズに個片化する。個片化した後、カード端面の面取り加工などを行っても良い。

次に、図３（ａ）、（ｂ）に例示した様に、個片化したカードの所望の位置をミーリング加工する事によって、ＩＣモジュールを格納する凹部を形成する。まず、ミーリング加工により２００μｍ～２８０μｍの深さまで切削して第二凹部２２を形成し、アンテナ接続用端子１１を露出させる。次に、第二凹部２２の内側をミーリング加工する事により、第二凹部２２より深い第一凹部１９を形成する。

次に、第二凹部２２のアンテナ接続用端子１１の上に、ＡＣＦ１２を配置し、ＩＣモジュールの接続端子１３を平面視でアンテナ接続用端子１１に位置合わせした後、ＩＣモジュールの基板１６の接続端子１３が配置されている裏面から熱圧着する事により、アンテナ接続用端子１１と接続端子１３をＡＣＦ１２により接続し、導通をとる。
以上により、本発明のデュアルＩＣカードを得る事ができる。

次に、本発明の実施例について説明する。

＜実施例１＞
まず、下記の部材を用意した。
・ＩＣモジュール
・カード基材

ＩＣモジュールは、ガラスエポキシからなる基板上に、接触式通信機能と非接触式通信機能を有するＩＣチップがＣＯＴ（ＣｈｉｐＯｎＴａｐｅ）実装され、アンテナ接続用端子および接触接続用端子とＩＣチップのパッドとがワイヤボンディングされており、それらが樹脂モールドされたデュアルＩＣカード用のＩＣモジュールである。

カード基材は、図３の構成の積層体とした。
オーバーシート１：（樹脂ＰＥＴＧ）、（厚さ７０μｍ）
中間シート２：（樹脂ＰＥＴＧ）、（厚さ１３０μｍ）
中間シート３：（樹脂ＰＥＴＧ）、（厚さ５０μｍ）
アンテナシート４：（樹脂ＰＥＴＧ）、（厚さ１００μｍ）
中間シート５：（樹脂ＰＥＴＧ）、（厚さ２７０μｍ）
中間シート６：（樹脂ＰＥＴＧ）、（厚さ１３０μｍ）
オーバーシート７：（樹脂ＰＥＴＧ）、（厚さ７０μｍ）
印刷層８、９は、それぞれオーバーシート１、７に印刷した。
また、アンテナシート４は、樹脂シート上に線径１００μｍの金属線を超音波融着の原理を使用して埋め込み、アンテナコイル（パターン）を描画したものである。アンテナ接続用端子は、同じ金属線を使用してパッドパターンを描画したもの、若しくは銅箔等でも良い。その場合は熱圧着ボンディングや半田付けなどで金属線と銅箔を接続する。

まず、上記のカード基材を順次、積層した後、熱ラミネーターを用いて一体化した積層体を作製した。

次に、積層体を打ち抜き加工する事により、個片化したカードを作製した。

次に、ミーリング加工することにより第二凹部２２を形成し、個片化したカードのアンテナ接続用端子１１（図３（ａ）、（ｂ）参照）を露出させた。
ミーリング加工は、ミーリングツールを回転させながら、移動させることにより切削加工を行う加工方法である。カードをミーリング加工する際に、ミーリングツールの先端に形成されたテーパ角と、ツール１回転当たりの移動幅により、加工面に形成される段差が決まる。
本実施例では、ミーリングツールのテーパ角を５°とし、ミーリングツールが１回転する間に送り方向に移動する距離である移動幅を、０．２ｍｍと０．４ｍｍにして、第二凹部２２を形成した。
本実施例では、導電粒子の粒子径が２０μｍのＡＣＦを用いた。

次に、アンテナ接続用端子の上にＡＣＦ（デクセリアルズ社製）を配置した後、ＩＣモジュールの接続端子を平面視でアンテナ接続用端子に合わせて配置し、ＩＣモジュールの接続端子の裏面から熱圧着装置（ルーラマット社製）を用いて熱圧着する事により、デュアルＩＣカードを作製した。

作製したサンプルは、移動幅が０．２ｍｍのデュアルＩＣカードを１０枚、移動幅が０．４ｍｍのデュアルＩＣカードを１０枚とした。

以上の様にして作製したデュアルＩＣカードのサンプルについて、下記の評価試験を行った。
・動的曲げ力試験：ＪＩＳＸ６３０５－１（２０１０）に準拠（回数は８０００回）
・動的ねじり力試験：ＪＩＳＸ６３０５－１（２０１０）に準拠（回数は１００００回）
・スリーホイール試験：旧ＪＩＳＸ６３０５－３（２００２）の付属書Ａに準拠（挿抜回数は表裏１０００回）
・高温高湿保存試験：６０℃、９０％ＲＨの恒温恒湿層に１０００時間保存

上記の試験項目、試験内容および判定基準について、表１にまとめて示した。
また、表１に示した各試験の結果を表２にまとめて示した。評価結果は、機能障害がある場合をＮＧ（不良）としてカウントし、評価数（評価したサンプルの数）と共に示した。

表２に示した様に、移動幅が０．４ｍｍの場合は、動的ねじり力試験を除き、評価結果が悪かった。一方、移動幅が０．２ｍｍの場合は、全て良好な結果であった。

移動幅が０．４ｍｍの場合、第二凹部２２の表面に形成される凹凸形状の段差は、ミーリングツールの先端のテーパ角が５°の場合、ｔａｎ（５°）×０．４（ｍｍ）≒３５（μｍ）となる。また、移動幅が０．２ｍｍの場合は、その半分の１７．５μｍとなる。

ＡＣＦの導電粒子の粒子径は２０μｍである為、移動幅が０．４ｍｍの場合は段差が３５μｍと導電粒子の粒子径より大きかった為、不良となる数が多かったが、移動幅が０．２ｍｍの場合は段差１７．５μｍであり、導電粒子の粒子径の方が大きかった為、不良とならなかった、と考えられる。

１・・・オーバーシート
２・・・中間シート
３・・・中間シート
４・・・アンテナシート
５・・・中間シート
６・・・中間シート
７・・・オーバーシート
８・・・印刷層
９・・・印刷層
１０・・・カード基材
１１・・・アンテナ接続用端子
１２、１２´・・・ＡＣＦ
１３・・・ＩＣカード側の接続端子
１４・・・接触接続用端子
１５・・・ＩＣチップ
１６・・・基板
１７・・・モールド樹脂
１８・・・ボンディングワイヤ
１９・・・キャビティ（第一凹部）
２０・・・切削ツール
２１・・・アンテナ
２２・・・第二凹部
２３・・・カード表面
２４、２４´・・・導電粒子
１００・・・デュアルＩＣカード

Claims

カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子と、ＩＣモジュール側の接続端子と、が異方性導電フィルムによって接続されたデュアルＩＣカードにおいて、
アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく、且つ前記ＩＣモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい事を特徴とするデュアルＩＣカード。
前記カード基材は、その内部に外部装置と非接触接続する前記アンテナと、前記ＩＣモジュールを格納する凹部とを備えており、
前記ＩＣモジュールは、
前記ＩＣモジュールの基板の一方の面に、外部装置と接触接続を行う接触接続用端子を備え、
前記ＩＣモジュールの基板のもう一方の面に、前記カード基材側に形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ＩＣモジュール側の前記接続端子と、前記接触接続用端子および前記アンテナ接続用端子と電気的に接続される事で外部装置との有線および無線通信を可能とするＩＣチップと、を備えており、
前記カード基材の前記凹部は、少なくとも、前記ＩＣモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部と、前記第一凹部の周縁部に沿って、前記第一凹部の底面より高く、前記カード基材の前記ＩＣモジュール側の表面より低い位置に形成された第二凹部と、を備えており、
前記第二凹部に、前記アンテナ接続用端子が備えられている事を特徴とする請求項１に記載のデュアルＩＣカード。