JP7429430B2 - 3次元アセンブリモデル検索システム、方法およびプログラム - Google Patents
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Description
第1の提案手法(1D投影)では、3次元モデルの1次元投影から特徴量を構成し、その特徴量をもとに同一モデル検索を行う。3次元モデルから1次元投影を得る手法として3次元ラドン変換を使用する。その後、離散フーリエ変換、球面調和変換を用いて回転と平行移動に不変なアセンブリモデルの特徴量を構築する。
第1の提案手法(1D投影)でのアセンブリモデルから特徴量を得る手順を図2に示す。また、特徴量の抽出の手順(Algorithm1)を表1に示し、3次元ラドン変換の手順(Algorithm2)を表2に示す。
特徴量から2つのアセンブリモデル間の距離を計算する手順を図4、図5に示す。また、2つのアセンブリモデルのサブアセンブリ間の距離を計算する手順(Algorithm3)を表3に示す。
第2の提案手法(2D投影)では、3次元モデルの2次元投影から特徴量を構成し、その特徴量をもとに同一モデル検索を行う。全体の特徴量抽出の手順は第1の提案手法(1D投影)と似ているが、投影からモデルの姿勢変化について不変な特徴を得るための処理が異なっている。第2の提案手法(2D投影)では、2次元投影計算、2次元ラドン変換、離散フーリエ変換、球面調和変換を用いて回転と平行移動に不変なアセンブリモデルの特徴量を構築する。
第2の提案手法(2D投影)によってアセンブリモデルから特徴量を得る手順を図6に示す。また、特徴量の抽出の手順(Algorithm4)を表4に示し、重み付け2次元投影の作成手順(Algorithm5)を表5に示す。
第2の提案手法(2D投影)でのアセンブリモデル間の距離と類似度の計算手法は第1の提案手法(1D投影)と同様であるので説明を省略する。
・CPU:Intel Core i7-7700K(4.20GHz)
・OS:Windows(登録商標)10 Education(64bit)
・メモリ(RAM):32.0 GB
・ソフトウェア:MATLAB 2018b
第1の提案手法(1D投影)によって同一モデル検索を行い、各クエリモデルと各データベースモデルとの類似度を評価した。投影枚数を364((|Θ|、|Φ|)=(13、28))として同一モデル検索を行った。
先行研究と第1の提案手法(1D投影)、第2の提案手法(2D投影)について、投影枚数を変化させたときの、クエリモデル1つあたりの同一モデル検索にかかる処理時間を比較した。投影枚数を変化させたときの、先行研究、第1の提案手法(1D投影)、第2の提案手法(2D投影)のそれぞれの処理時間の変化を図19(a)、(b)、(c)に示す。先行研究の問題点は、アセンブリモデル間の類似度計算においての総当たり計算による視点の対応付けが必要であり、その分処理時間が長くなってしまう点である。図19に示す結果から、投影枚数が91枚以上の場合は本発明の提案手法(第1、第2)の方が全体の処理時間が短いことが分かった。本発明の提案手法によれば、先行研究に比べ、類似度計算にかかる時間が最大で50%削減され、全体の処理時間は最大で31%削減された。
先行研究と第1の提案手法(1D投影)、第2の提案手法(2D投影)について、投影枚数を増やしたときに正答率が初めて100%になるパラメータ設定における、部品1つあたりの特徴量のサイズを評価した。先行研究では投影枚数362枚のときに初めて正答率が100%になり、本発明の提案手法(第1、第2)では投影枚数364枚((|Θ|、|Φ|)=(13、28))のときに初めて正答率が100%になった。
先行研究と第1の提案手法(1D投影)、第2の提案手法(2D投影)について、投影枚数を変化させたときの同一モデル検索の正答率を評価した。投影枚数を変化させたときの手法ごとの正答率の変化を図21に示す。図21に示すように、いずれの手法も投影枚数を増やすほど正答率が100%に近づき、先行研究では投影枚数362枚のときに初めて正答率が100%になり、第1の提案手法(1D投影)と第2の提案手法(2D投影)では投影枚数364枚((|Θ|、|Φ|)=(13、28))のときに初めて正答率が100%になった。第1の提案手法(1D投影)は第2の提案手法(2D投影)よりも正答率が高いことが分かった。なお、投影枚数が小さい場合は本発明の提案手法(第1、第2)は先行研究よりも正答率が低いが、これは、投影枚数の削減により角度方向の空間分解能が下がり、本発明の提案手法で球面調和変換する際に角度方向のエイリアシングが発生しているためと思われる。角度方向のエイリアシングを防ぐには元々のモデルの角度方向の複雑さ(周波数)に応じて投影枚数を増やす必要があり、図21に示すように、投影枚数を増やせば正答率が100%に近づくことが分かる。
20…特徴量生成部
30…類似度算出部
40…検出結果出力部
50…データベース
100…3次元アセンブリモデル検索システム
Claims (13)
- 3次元モデルの特徴量を生成するコンピュータが実行する方法であって、
対象となる3次元モデルについてM個(Mは2以上の整数)の投影角度から3次元ラドン変換を行ってM個の1次元投影データを取得するステップと、
前記M個の1次元投影データのそれぞれについて動径方向に離散フーリエ変換を行ってN個(Nは2以上の整数)の周波数に対するN個の振幅スペクトルを得ることにより、(M×N)個の振幅スペクトルを取得するステップと、
前記(M×N)個の振幅スペクトルを前記投影角度と前記周波数の2次元行列に整列させた場合の、前記周波数毎の前記投影角度と前記振幅スペクトルの関係を球面上のスカラー関数とみなして、N個のスカラー関数を定義するステップと、
前記N個のスカラー関数のそれぞれについて最大展開次数L(Lは2以上の整数)で球面調和変換を行って次数ごとのノルムを求めることにより、(N×L)個のノルムを取得するステップと、
前記(N×L)個のノルムを要素とするベクトルを前記3次元モデルの特徴量として生成するステップと
を含む方法。 - 前記1次元投影データを取得するステップでは、部品の特性に応じて同じラベルが付与された部品の集合であるサブアセンブリの3次元モデル(3次元サブアセンブリモデル)を前記対象となる3次元モデルとし、前記3次元サブアセンブリモデルの投影と、3次元アセンブリモデルから前記3次元サブアセンブリモデルを除いた部分の投影とをそれぞれ正規化し、合成して得られた投影のデータを前記1次元投影データとして取得する、請求項1に記載の方法。
- 3次元モデルの特徴量を生成するコンピュータが実行する方法であって、
対象となる3次元モデルについてM個(Mは2以上の整数)の投影角度から投影を行ってM個の2次元投影を取得するステップと、
前記M個の2次元投影のそれぞれについて2次元ラドン変換を行ってM個の2次元投影データを取得するステップと、
前記M個の2次元投影データのそれぞれについて動径方向に離散フーリエ変換を行い、続けて角度方向に離散フーリエ変換を行ってN個(Nは2以上の整数)の周波数に対するN個の振幅スペクトルを得ることにより、(M×N×N)個の振幅スペクトルを取得するステップと、
前記(M×N×N)個の振幅スペクトルを前記投影角度と前記周波数の2次元行列に整列させた場合の、前記周波数毎の前記投影角度と前記振幅スペクトルの関係を球面上のスカラー関数とみなして、(N×N)個のスカラー関数を定義するステップと、
前記(N×N)個のスカラー関数のそれぞれについて最大展開次数L(Lは2以上の整数)で球面調和変換を行って次数ごとのノルムを求めることにより、(N×N×L)個のノルムを取得するステップと、
前記(N×N×L)個のノルムを要素とするベクトルを前記3次元モデルの特徴量として生成するステップと、
を含む方法。 - 前記2次元投影を取得するステップでは、部品の特性に応じて同じラベルが付与された部品の集合であるサブアセンブリの3次元モデル(3次元サブアセンブリモデル)を前記対象となる3次元モデルとし、前記3次元サブアセンブリモデルの投影と、3次元アセンブリモデルから3次元サブアセンブリモデルを除いた部分の投影とをそれぞれ正規化し、合成して前記2次元投影を得る、請求項3に記載の方法。
- 3次元の部品モデルが複数組み合わされてなる3次元アセンブリモデルの類似度を算出するコンピュータが実行する方法であって、
検索対象となる3次元アセンブリモデルを構成する、部品の特性に応じて同じラベルが付与された部品の集合であるサブアセンブリの3次元モデル(3次元サブアセンブリモデル)のそれぞれについてM個(Mは2以上の整数)の投影角度から3次元ラドン変換を行ってM個の1次元投影データを取得するステップと、
前記M個の1次元投影データのそれぞれについて動径方向に離散フーリエ変換を行ってN個の周波数に対するN個(Nは2以上の整数)の振幅スペクトルを得ることにより、前記3次元サブアセンブリモデル毎に(M×N)個の振幅スペクトルを取得するステップと、
前記(M×N)個の振幅スペクトルを前記投影角度と前記周波数の2次元行列に整列させた場合の、前記周波数毎の前記投影角度と前記振幅スペクトルの関係を球面上のスカラー関数とみなして、前記3次元サブアセンブリモデル毎にN個のスカラー関数を定義するステップと、
前記N個のスカラー関数のそれぞれについて最大展開次数L(Lは2以上の整数)で球面調和変換を行って次数ごとのノルムを求めることにより、前記3次元サブアセンブリモデル毎に(N×L)個のノルムを取得するステップと、
前記(N×L)個のノルムを要素とするベクトルを各前記3次元サブアセンブリモデルの特徴量として生成するステップと、
前記検索対象となる3次元アセンブリモデルを構成する3次元サブアセンブリモデルと、登録済み3次元アセンブリモデルの3次元サブアセンブリモデルとを対応付ける組み合わせの中から、対応付けられた3次元サブアセンブリモデル間の特徴量の距離の総和が最小になる組み合わせを探索するステップと、
探索された組み合わせにおける前記総和の逆数を前記類似度として算出するステップと
を含む方法。 - 前記1次元投影データを取得するステップでは、前記3次元サブアセンブリモデルの投影と、前記3次元アセンブリモデルから前記3次元サブアセンブリモデルを除いた部分の投影とをそれぞれ正規化し、合成して得られた投影のデータを前記1次元投影データとして取得する、請求項5に記載の方法。
- 3次元の部品モデルが複数組み合わされてなる3次元アセンブリモデルの類似度を算出するコンピュータが実行する方法であって、
検索対象となる3次元アセンブリモデルを構成する、部品の特性に応じて同じラベルが付与された部品の集合であるサブアセンブリの3次元モデル(3次元サブアセンブリモデル)のそれぞれについてM個(Mは2以上の整数)の投影角度から投影を行ってM個の2次元投影を取得するステップと、
前記M個の2次元投影のそれぞれについて2次元ラドン変換を行って前記3次元サブアセンブリモデル毎にM個の2次元投影データを取得するステップと、
前記M個の2次元投影データのそれぞれについて動径方向に離散フーリエ変換を行い、続けて角度方向に離散フーリエ変換を行ってN個(Nは2以上の整数)の周波数に対するN個の振幅スペクトルを得ることにより、前記3次元サブアセンブリモデル毎に(M×N×N)個の振幅スペクトルを取得するステップと、
前記(M×N×N)個の振幅スペクトルを前記投影角度と前記周波数の2次元行列に整列させた場合の、前記周波数毎の前記投影角度と前記振幅スペクトルの関係を球面上のスカラー関数とみなして、前記3次元サブアセンブリモデル毎に(N×N)個のスカラー関数を定義するステップと、
前記(N×N)個のスカラー関数のそれぞれについて最大展開次数L(Lは2以上の整数)で球面調和変換を行って次数ごとのノルムを求めることにより、前記3次元サブアセンブリモデル毎に(N×N×L)個のノルムを取得するステップと、
前記(N×N×L)個のノルムを要素とするベクトルを各前記3次元サブアセンブリモデルの特徴量として生成するステップと、
前記検索対象となる3次元アセンブリモデルを構成する3次元サブアセンブリモデルと、登録済み3次元アセンブリモデルの3次元サブアセンブリモデルとを対応付ける組み合わせの中から、対応付けられた3次元サブアセンブリモデル間の特徴量の距離の総和が最小になる組み合わせを探索するステップと、
探索された組み合わせにおける前記総和の逆数を前記類似度として算出するステップと
を含む方法。 - 前記2次元投影を取得するステップでは、前記3次元サブアセンブリモデルの投影と、前記3次元アセンブリモデルから前記3次元サブアセンブリモデルを除いた部分の投影とをそれぞれ正規化し、合成して前記2次元投影を得る、請求項7に記載の方法。
- コンピュータに、請求項1~8のいずれか一項に記載の方法の各ステップを実行させるためのプログラム。
- 3次元の部品モデルが複数組み合わされてなる3次元アセンブリモデルを検索するシステムであって、
検索対象となる3次元アセンブリモデルを構成する、部品の特性に応じて同じラベルが付与された部品の集合であるサブアセンブリの3次元モデル(3次元サブアセンブリモデル)について3次元サブアセンブリモデル毎の特徴量を生成する特徴量生成手段と、
前記3次元サブアセンブリモデル毎の特徴量に基づいて前記検索対象となる3次元アセンブリモデルと登録済み3次元アセンブリモデルの類似度を算出する類似度算出手段と、
最大の類似度を有する前記登録済み3次元アセンブリモデルを検出結果として出力する手段と
を含み、
前記特徴量生成手段は、
各前記3次元サブアセンブリモデルについてM個(Mは2以上の整数)の投影角度から3次元ラドン変換を行ってM個の1次元投影データを取得する手段と、
前記M個の1次元投影データのそれぞれについて動径方向に離散フーリエ変換を行ってN個の周波数に対するN個(Nは2以上の整数)の振幅スペクトルを得ることにより、(M×N)個の振幅スペクトルを取得する手段と、
前記(M×N)個の振幅スペクトルを前記投影角度と前記周波数の2次元行列に整列させた場合の、前記周波数毎の前記投影角度と前記振幅スペクトルの関係を球面上のスカラー関数とみなして、N個のスカラー関数を定義する手段と、
前記N個のスカラー関数のそれぞれについて最大展開次数L(Lは2以上の整数)で球面調和変換を行って次数ごとのノルムを求めることにより、(N×L)個のノルムを取得する手段と、
前記(N×L)個のノルムを要素とするベクトルを各前記3次元サブアセンブリモデルの特徴量として生成する手段とを含み、
前記類似度算出手段は、
前記検索対象となる3次元アセンブリモデルを構成する3次元サブアセンブリモデルと、前記登録済み3次元アセンブリモデルの3次元サブアセンブリモデルとを対応付ける組み合わせの中から、対応付けられた3次元サブアセンブリモデル間の特徴量の距離の総和が最小になる組み合わせを探索する手段と、
探索された組み合わせにおける前記総和の逆数を前記類似度として算出する手段とを含む、
検索システム。 - 前記1次元投影データを取得する手段は、前記3次元サブアセンブリモデルの投影と、前記3次元アセンブリモデルから前記3次元サブアセンブリモデルを除いた部分の投影とをそれぞれ正規化し、合成して得られた投影のデータを前記1次元投影データとして取得する、請求項10に記載の検索システム。
- 3次元の部品モデルが複数組み合わされてなる3次元アセンブリモデルを検索するシステムであって、
検索対象となる3次元アセンブリモデルを構成する、部品の特性に応じて同じラベルが付与された部品の集合であるサブアセンブリの3次元モデル(3次元サブアセンブリモデル)について3次元サブアセンブリモデル毎の特徴量を生成する特徴量生成手段と、
前記3次元サブアセンブリモデル毎の特徴量に基づいて前記検索対象となる3次元アセンブリモデルと登録済み3次元アセンブリモデルの類似度を算出する類似度算出手段と、
最大の類似度を有する前記登録済み3次元アセンブリモデルを検出結果として出力する手段と
を含み、
前記特徴量生成手段は、
各前記3次元サブアセンブリモデルについてM個(Mは2以上の整数)の投影角度から投影を行ってM個の2次元投影を取得する手段と、
前記M個の2次元投影のそれぞれについて2次元ラドン変換を行ってM個の2次元投影データを取得する手段と、
前記M個の2次元投影データのそれぞれについて動径方向に離散フーリエ変換を行い、続けて角度方向に離散フーリエ変換を行ってN個(Nは2以上の整数)の周波数に対するN個の振幅スペクトルを得ることにより、(M×N×N)個の振幅スペクトルを取得する手段と、
前記(M×N×N)個の振幅スペクトルを前記投影角度と前記周波数の2次元行列に整列させた場合の、前記周波数毎の前記投影角度と前記振幅スペクトルの関係を球面上のスカラー関数とみなして、(N×N)個のスカラー関数を定義する手段と、
前記(N×N)個のスカラー関数のそれぞれについて最大展開次数L(Lは2以上の整数)で球面調和変換を行って次数ごとのノルムを求めることにより、(N×N×L)個のノルムを取得する手段と、
前記(N×N×L)個のノルムを要素とするベクトルを各前記3次元サブアセンブリモデルの特徴量として生成する手段とを含み、
前記類似度算出手段は、
前記検索対象となる3次元アセンブリモデルの3次元サブアセンブリモデルと、前記登録済み3次元アセンブリモデルの3次元サブアセンブリモデルとを対応付ける組み合わせの中から、対応付けられた3次元サブアセンブリモデル間の特徴量の距離の総和が最小になる組み合わせを探索する手段と、
探索された組み合わせにおける前記総和の逆数を前記類似度として算出する手段とを含む、
検索システム。 - 前記2次元投影データを取得する手段は、前記3次元サブアセンブリモデルの投影と、前記3次元アセンブリモデルから前記3次元サブアセンブリモデルを除いた部分の投影とをそれぞれ正規化し、合成して前記2次元投影を得る、請求項12に記載の検索システム。
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