JP7430253B2 - 検査ソケット及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、被検査体の電気的特性を検査する検査ソケット及びその製造方法に関する。

高周波又は高速半導体テスト用検査ソケットは、導電性ブロックに信号用プローブを非接触状態で装着することにより、隣接する信号用プローブ同士の干渉やノイズを遮蔽する。信号用プローブを導電性ブロックに非接触状態で支持する方式は、導電性ブロックの両面に絶縁性支持プレートを配置して信号用プローブの両端部を支持している。このとき、導電性ブロックにはプローブのバレルを収容するプローブ収容孔を形成し、絶縁性支持プレートに、バレルの端部を支持するためのプローブ支持孔を形成した後、プローブ収容孔とプローブ支持孔とが整列されるように、導電性ブロックと絶縁性支持プレートとをボルトで結合させている。従来の検査ソケットを製造する方式は、プローブ収容孔の製造工程とプローブ支持孔の製造工程がそれぞれ個別に行われるため、プローブの数が増加するほど工程誤差及び整列誤差も大きくなる。このため、多数のプローブ収容孔及びプローブ支持孔に収容されて支持される信号用プローブは、プローブ収容孔の中心軸から外れてしまい、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）特性、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）特性、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）特性、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）特性、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）特性、及びインダクタンス特性が悪くなることがあった。

本発明の目的は、優れた特性の高周波又は高速半導体テスト用検査ソケット及びその製造方法を提供することにある。

上述した課題を達成するための本発明の第１実施例に係る検査ソケットの製造方法が提供される。長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットを製造する方法は、導電性材質のベース部材に、前記プローブを収容するプローブ孔を形成する段階、前記ベース部材の上面から前記プローブ孔に所定深さで絶縁材を詰めてプローブ支持部材を形成する段階、及び前記プローブ孔内のプローブ支持部材に、前記プローブの一端部を支持する第１支持孔を形成する段階を含む。

前記絶縁材を詰める段階は、前記ベース部材の一面から所定間隔を開けて離隔するように金型カバーを配置する段階、及び前記離隔された間隔及び前記プローブ孔に絶縁材を詰める段階をさらに含むことができる。

前記方法は、前記ベース部材の一面に前記プローブ孔を取り囲む結合溝を形成する段階をさらに含むことができる。

前記結合溝は、前記一面から深さ方向に断面積が広くなってよい。

第１実施例に係る検査ソケットの製造方法は、絶縁材質のカバー部材に、前記プローブを支持する第２支持孔を形成する段階、前記プローブ孔に前記プローブを非接触状態で挿入し、前記プローブの両端部を前記第１支持孔及び前記第２支持孔にそれぞれ支持する段階、及び前記カバー部材を前記ベース部材の下面に結合させる段階をさらに含むことができる。

前記ベース部材と前記カバー部材との間にギャッププレートを介在させる段階をさらに含むことができる。

前記プローブ孔は、前記プローブ支持部が形成される位置に、内部に向かって突出する突起を含むことができる。

本発明の第２実施例に係る検査ソケットの製造方法が提供される。長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットを製造する方法は、導電性材質の第１ベース部材の一面に、前記プローブが配置される位置に所定深さで第１陥没部を形成する段階、前記第１陥没部に絶縁材を詰めて第１プローブ支持部を形成する段階、及び前記第１陥没部に対応する位置の前記第１ベース部材に、前記プローブを収容するプローブ収容孔を形成し、前記プローブ支持部に、前記プローブの一端部が支持される第１支持孔を形成する段階を含む。

本発明の第２実施例に係る検査ソケットの製造方法は、絶縁材質のカバー部材に、前記プローブの他端部を支持する第２支持孔を形成する段階、前記第１プローブ収容孔に前記プローブを挿入し、前記プローブの一端部及び他端部を前記第１支持孔及び前記第２支持孔にそれぞれ支持する段階、及び前記第１ベース部材の他面に前記カバー部材を結合させる段階をさらに含むことができる。

本発明の第２実施例に係る検査ソケットの製造方法は、導電性材質の第２ベース部材の一面に、前記プローブが配置される位置に所定深さで第２陥没部を形成する段階、前記第２陥没部に絶縁材を詰めて第２プローブ支持部を形成する段階、及び前記第２陥没部に対応する位置の前記第２ベース部材に、前記プローブを収容する第２プローブ収容孔を形成し、前記第２プローブ支持部に、前記プローブの他端部が支持される第２支持孔を形成する段階、前記第１プローブ収容孔と前記第２プローブ収容孔に前記プローブを挿入し、前記プローブの一端部と他端部を前記第１支持孔及び前記第２支持孔にそれぞれ支持する段階、及び前記第１ベース部材の他面に前記第２ベース部材の他面を結合させる段階をさらに含むことができる。

本発明の第３実施例に係る検査ソケットの製造方法が提供される。長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットを製造する方法は、導電性材質のベースブロックに、前記プローブを収容するプローブ収容孔を形成する段階、導電性材質の第１ベース部材及び第２ベース部材にそれぞれ、前記プローブの両端を支持する第１及び第２貫通孔を形成する段階、前記第１及び第２貫通孔に絶縁材を詰め込み、第１及び第２プローブ支持部を形成する段階、前記第１及び第２プローブ支持部に、前記プローブの両端を支持する第１及び第２支持孔を形成する段階、及び前記プローブを前記プローブ収容孔に挿入し、前記プローブの両端を前記第１及び第２支持孔に支持し、前記ベースブロックの上下面に前記第１ベース部材と第２ベース部材をそれぞれ結合させる段階を含む。

本発明の第４実施例に係る検査ソケットの製造方法が提供される。長さ方向に伸縮可能な複数のプローブを支持する検査ソケットを製造する方法は、導電性材質の第１ベースブロックに、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を形成する段階、前記複数の貫通孔にそれぞれ絶縁材を詰め込む段階、前記複数の貫通孔の絶縁材に、前記複数のプローブを収容する第１プローブ収容孔を形成する段階、前記第１プローブ収容孔に前記複数のプローブを挿入する段階を含む。前記複数のプローブのうち一部のプローブの外面と前記貫通孔の内壁との間に空気層が形成されるように絶縁材が除去され、前記複数のプローブのうち残りのプローブの外面と前記貫通孔の内壁との間に絶縁材が介在する。

前記一部のプローブは、検査信号を印加する信号プローブを含むことができる。

前記残りのプローブは、パワーを印加するパワープローブを含むことができる。

前記第４実施例に係る検査ソケットの製造方法は、前記第１ベースブロックの一面において前記貫通孔の周囲に、前記絶縁材が詰められる所定深さの第１及び第２陥没部を形成する段階をさらに含むことができる。

本発明の第５実施例に係る、長さ方向に伸縮可能な複数のプローブを支持する検査ソケットを製造する方法が提供される。検査ソケットの製造方法は、導電性材質の第１ベースブロックと第２ベースブロックに、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を形成する段階、前記複数の貫通孔に絶縁材を詰め込む段階、前記複数の貫通孔の絶縁材に、前記複数のプローブを収容する第１プローブ収容孔と第２プローブ収容孔を形成する段階、及び前記第１プローブ収容孔と第２プローブ収容孔に前記複数のプローブを挿入する段階を含む。前記複数のプローブのうち一部のプローブの外面と前記貫通孔の内壁との間に空気層が形成されるように絶縁材が除去され、前記複数のプローブのうち残りのプローブの外面と前記貫通孔の内壁との間に絶縁材が介在する。

本発明の実施例に係る検査ソケットが提供される。検査ソケットは、検査信号を印加する信号プローブ、パワーを印加するパワープローブ、及び前記信号プローブ及び前記パワープローブをそれぞれ収容する信号プローブ孔及びパワープローブ孔を有する導電性材質のソケットブロックを含み、前記信号プローブの外周面と前記信号プローブ孔の内壁との間の少なくとも一部の区間に空気層を含み、前記パワープローブの外周面と前記パワープローブ孔の内壁との間に絶縁材を含む。

本発明の実施例に係る検査ソケットの製造方法は、導電性材質のベース部材に貫通孔を形成した後に絶縁材を詰め込み、穿孔（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）により、絶縁材に、プローブを収容及び支持するプローブ収容孔及びプローブ支持孔を形成する。このとき、プローブ収容孔とプローブ支持孔を単一の工程で形成するので、信号用プローブをプローブ収容孔の中心軸に位置させることができ、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）、インダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）の特性を向上させることができる。

本発明の第１実施例に係る検査ソケットを示す断面図である。 図１におけるソケットブロックを示す断面図である。 図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。 図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。 図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である。 図１の検査ソケットを製造する方法を示す図である 図２におけるギャッププレートを示す断面図である。 本発明の第１実施例に係る第１接合ブロックを製造する方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係る第１接合ブロックを製造する方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係る第１接合ブロックを製造する方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係る第２接合ブロックを製造する方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係る第２接合ブロックを製造する方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係る第２接合ブロックを製造する方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係る検査ソケットを製造する方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係る検査ソケットを製造する方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係る検査ソケットを製造する方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係る検査ソケットを製造する方法を示す図である。 本発明の第３実施例に係るソケットブロックを示す断面図である。 本発明の第４実施例に係るソケットブロックを示す断面図である。 本発明の第５実施例に係るソケットブロックを示す断面図である。 本発明の第６実施例に係るソケットブロックを示す断面図である。 図２１のソケットブロックを製造する方法を示す図である。 図２１のソケットブロックを製造する方法を示す図である。 図２１のソケットブロックを製造する方法を示す図である。 図２１のソケットブロックを製造する方法を示す図である。 図２１のソケットブロックを製造する方法を示す図である。 図２１のソケットブロックを製造する方法を示す図である。 それぞれ、従来技術と本発明の実施例に係る検査ソケットの挿入損失、反射損失、隔離及びＺ－インピーダンスの特性を比較して示すグラフである。 それぞれ、従来技術と本発明の実施例に係る検査ソケットの挿入損失、反射損失、隔離及びＺ－インピーダンスの特性を比較して示すグラフである。 それぞれ、従来技術と本発明の実施例に係る検査ソケットの挿入損失、反射損失、隔離及びＺ－インピーダンスの特性を比較して示すグラフである。 それぞれ、従来技術と本発明の実施例に係る検査ソケットの挿入損失、反射損失、隔離及びＺ－インピーダンスの特性を比較して示すグラフである。 本発明の第７実施例に係る検査ソケットを示す図である。 図３２におけるＡ－Ａ線に沿う断面を示す図である。 図３３のソケットブロックを示す図である。 図３２におけるＢ－Ｂ線に沿う断面を示す図である。 図３２におけるＣ－Ｃ線に沿う断面を示す図である。 信号プローブの挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）を示すグラフである。 信号プローブのリターン損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）を示すグラフである。 信号プローブのインピーダンスを示すグラフである。 パワープローブのＺ－インピーダンスを示すグラフである。 図３２の検査ソケットを製造する方法を示す図である。 図３２の検査ソケットを製造する方法を示す図である。 図３２の検査ソケットを製造する方法を示す図である。 図３２の検査ソケットを製造する方法を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明に係る好ましい実施例を詳細に説明する。

図１は、本発明の第１実施例に係る検査ソケット１を示す断面図である。

図１を参照すると、検査ソケット１は、ソケットブロック２、及び複数のプローブ、例えばパワープローブ５、接地プローブ６、信号プローブ又はＲＦプローブ（以下、‘信号プローブ’と称する）７を含むことができる。検査ソケット１は、パワープローブ５、接地プローブ６、及び信号プローブ７のいずれか１つ又は２つだけを含むことができる。

ソケットブロック２は、第１接合ブロック３と第２接合ブロック４を含むことができる。

第１接合ブロック３は、一体に形成された第１ベース部材３１と第１プローブ支持部材３２を含むことができる。

第１ベース部材３１は、導電性材質、例えば黄銅などからなってよい。第１ベース部材３１は、絶縁材質の部材に導電性材料で塗布して形成することもできる。

第１プローブ支持部材３２は、第１ベース部材においてパワープローブ５及び信号プローブ７をそれぞれ収容する第１パワープローブ孔２１－１及び第１信号プローブ孔２３－１内に一体に形成されてよい。第１プローブ支持部材３２は、パワープローブ５及び信号プローブ７の一端部を支持することができる。第１プローブ支持部材３２は、絶縁材質、例えばエンジニアリングプラスチックなどからなってよい。

第２接合ブロック４は、一体に形成された第２ベース部材４１と第２プローブ支持部材４２を一体に接合して形成することができる。このとき、接合は、射出材料を第２ベース部材４２にインサート射出して具現されてよい。

第２ベース部材４１は導電性材質、例えば黄銅などからなってよい。第２ベース部材４１は、絶縁材質の部材に導電性材料を塗布して形成することもできる。第２ベース部材４１は、第１ベース部材３１に比べて小さい厚さを有することができる。

第２プローブ支持部材４２は、パワープローブ５及び信号プローブ７の他端部を支持することができる。第２プローブ支持部材４２は、絶縁材質、例えばエンジニアリングプラスチックなどからなってよい。

第２プローブ支持部材４２は、第２パワープローブ孔２１－２内に挿入される第１支持部４２１、陥没部に挿入される第２支持部４２２、及び第２ベース部材４１の表面をカバーするカバー板４２３を含むことができる。

パワープローブ５は、第１及び第２ベース部材３１，４１に非接触状態で収容され、一端部が第１プローブ支持部材３２に支持され、他端部が第２プローブ支持部材４２に支持されてよい。パワープローブ５は、バレル５１、第１プランジャー５２、第２プランジャー５３及びスプリング（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー５２と第２プランジャー５３はスプリングを挟持して長さ方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面から部分突出して、被検査体のパワー接点と検査回路のパワー接点とを電気的に連結することができる。

接地プローブ６は、第１及び第２ベース部材３１，４１に接触状態で支持され、両端部が第１及び第２プローブ支持部材３２，４２を通過するように支持されてよい。接地プローブ６は、バレル６１、第１プランジャー６２、第２プランジャー６３及びスプリング（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー６２と第２プランジャー６３はスプリングを挟持して長さ方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面から部分突出して、被検査体の接地接点と検査回路の接地接点とを電気的に連結することができる。

信号プローブ７は、第１及び第２ベース部材３１，４１に非接触状態で収容され、一端部が第１プローブ支持部材３２に支持され、他端部が第２プローブ支持部材４２に支持されてよい。信号プローブ７は、バレル７１、第１プランジャー７２、第２プランジャー７３及びスプリング（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー７２と第２プランジャー７３はスプリングを挟持して長さ方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面から部分突出して、被検査体の信号接点と検査回路の信号接点とを電気的に連結することができる。

第１接合ブロック３と第２接合ブロック４との間には、複数のプローブ５，６，７の位置を整列するためのギャッププレート８を含むことができる。

ギャッププレート８には、図７に示すように、パワープローブ５、接地プローブ６、信号プローブ７のバレル５１，６１，７１の外径に対応するパワーホール８１、接地ホール８２及び信号ホール８３が形成されている。

ギャッププレート８は、絶縁性の材質、例えばエンジニアリングプラスチックからなってよい。ギャッププレート８は、第１接合ブロック３と第２接合ブロック４とを結合させる際に整列誤差を補正することができる。

パワープローブ５、接地プローブ６及び信号プローブ７は、前述したポゴタイプに限定されず、伸縮可能なプローブであればいずれも適用可能である。

図２は、図１におけるソケットブロック２を示す断面図である。

図２を参照すると、ソケットブロック２は、第１及び第２接合ブロック３，４を含むことができる。ソケットブロック２は、パワープローブ５を非接触状態で収容するパワープローブ孔２１、接地プローブ６を接触状態で収容する接地プローブ孔２２、及び信号プローブ７を非接触状態で収容する信号プローブ孔２３を含むことができる。

第１接合ブロック３は、互いに接合された第１ベース部材３１と第１プローブ支持部材３２を含むことができる。第２接合ブロック４は、互いに接合された第２ベース部材４１と第２プローブ支持部材４２を含むことができる。

パワープローブ孔２１は、第１及び第２接合ブロック３，４にそれぞれ形成される第１及び第２パワープローブ孔２１－１，２１－２を含むことができる。

第１パワープローブ孔２１－１は、パワープローブ５の一部を非接触状態で収容するように第１ベース部材３１に形成される第１パワープローブ収容孔２１１、パワープローブ５の一端部を支持するように第１プローブ支持部材３２に形成される第１パワープローブ支持孔２１２を含むことができる。

第２パワープローブ孔２１－２は、パワープローブ５の他部を非接触状態で収容するように第２ベース部材４１に形成される第２パワープローブ収容孔２１３、及びパワープローブ５の他端部を支持するように第２プローブ支持部材４２に形成される第２パワープローブ支持孔２１４を含むことができる。

第１及び第２パワープローブ収容孔２１１，２１３は、パワープローブ５のバレル５１の外径よりも大きい直径で一定に第１及び第２ベース部材３１，４１を上下貫通して形成されてよい。

第１パワープローブ支持孔２１２は、パワープローブ５のバレル５１の一端部に対応する形状に第１プローブ支持部材３２に形成される第１バレル支持溝２１２１と、第１バレル支持溝２１２１に連通し、第１プランジャー５２が通過するように第１プローブ支持部材３２に形成される第１プランジャー通過孔２１２２を含むことができる。

第２パワープローブ支持孔２１４は、パワープローブ５のバレル５１の他端部に対応する形状に第２プローブ支持部材４２に形成される第２バレル支持溝２１４１と、第２バレル支持溝２１４１に連通し、第２プランジャー５３が通過するように第２プローブ支持部材４２に形成される第２プランジャー通過孔２１４２を含むことができる。

接地プローブ孔２２は、第１及び第２接合ブロック３，４にそれぞれ形成される第１及び第２接地プローブ孔２２－１，２２－２を含むことができる。

第１接地プローブ孔２２－１は、接地プローブ６の一部を接触状態で収容するように第１ベース部材３１に形成される第１接地プローブ収容孔２２１、及び接地プローブ６の第１プランジャー６２が通過するように第１プローブ支持部材３２に形成される接地プローブ通過孔２２２を含むことができる。

第２接地プローブ孔２２－２は、接地プローブ６の他部を接触状態で収容するように第２ベース部材４１に形成される第２接地プローブ収容孔２２３、及び接地プローブ６の第２プランジャー６３が通過するように第２プローブ支持部材４２に形成される接地プローブ通過孔２２４を含むことができる。

第１及び第２接地プローブ収容孔２２１，２２３は、接地プローブ６のバレル６１の外径と同じ直径で一定に延在して第１及び第２ベース部材３１，４１にそれぞれ形成される第１及び第２バレル収容孔２２１１，２２３１、接地プローブ６のバレル６１の両端部を収容するように第１及び第２ベース部材３１，４１にそれぞれ形成される第１及び第２バレル端部収容溝２２１２，２２３２を含むことができる。

信号プローブ孔２３は、第１及び第２接合ブロック３，４にそれぞれ形成される第１及び第２信号プローブ孔２３－１，２３－２を含むことができる。

第１信号プローブ孔２３－１は、信号プローブ７の一部を非接触状態で収容するように第１ベース部材３１に形成される第１信号プローブ収容孔２３１、及び信号プローブ７の一端部を支持するように第１プローブ支持部材３２に形成される第１信号プローブ支持孔２３２を含むことができる。

第２信号プローブ孔２３－２は、信号プローブ７の他部を非接触状態で収容するように第２ベース部材４１に形成される第２信号プローブ収容孔２３３、信号プローブ７の他端部を支持するように第２プローブ支持部材４２に形成される第２信号プローブ支持孔２３４を含むことができる。

第１及び第２信号プローブ収容孔２３１，２３３は、信号プローブ７のバレル７１の外径よりも大きい直径で一定に第１及び第２ベース部材３１，４１を上下貫通して形成されてよい。

第１信号プローブ支持孔２３２は、信号プローブ７のバレル７１の一端部に対応する形状に第１プローブ支持部材３２に形成される第１バレル支持溝２３２１と、第１バレル支持溝２３２１に連通し、第１プランジャー７２が通過するように第１プローブ支持部材３２に形成される第１プランジャー通過孔２３２２を含むことができる。

第２信号プローブ支持孔２３４は、信号プローブ７のバレル７１の他端部に対応する形状に第２プローブ支持部材４２に形成される第２バレル支持溝２３４１と、第２バレル支持溝２３４１に連通し、第２プランジャー７３が通過するように第２プローブ支持部材４２に形成される第２プランジャー通過孔２３４２を含むことができる。

図３～図６は、図１の検査ソケット１を製造する方法を示す図である。

図３に示すように、第１ベース部材３１は、上面と下面との間に並んで延在する第１パワープローブ孔２１－１、第１接地プローブ孔２２－１及び第１信号プローブ孔２３－１を、例えばドリル１００を用いて形成することができる。同様に、第２ベース部材４１は、上面と下面との間に並んで延在する第２パワープローブ孔２１－２、第２接地プローブ孔２２－２及び第２信号プローブ孔２３－２を、例えばドリル１００を用いて形成することができる。第１及び第２ベース部材３１，４１は、導電性材質、例えば黄銅からなってよい。

第２ベース部材４１には、下部面から第２パワープローブ孔２１－２及び第２信号プローブ孔２３－２を取り囲みながら窪んでいる陥没部２１－３，２３－３を含むことができる。

図４に示すように、例えば、射出素材を用いたインサート射出金型により、第１ベース部材３１の第１パワープローブ孔２１－１及び第１信号プローブ孔２３－１の一面から所定深さで第１プローブ支持部材３２を形成することができる。同様に、例えば、射出素材を用いたインサート射出金型により、第２ベース部材４１の第２パワープローブ孔２１－２及び第２信号プローブ孔２３－２の一面から所定深さで第２プローブ支持部材４２を形成することができる。第１及び第２プローブ支持部材３２，４２は、絶縁性の材質、例えばエンジニアリングプラスチックからなってよい。

図５に示すように、第１プローブ支持部材３２にそれぞれ、パワープローブ５及び信号プローブ７の一端部が外部に露出されるように支持される第１パワープローブ支持孔２１２及び第１信号プローブ支持孔２３２を形成することができる。同様に、第２プローブ支持部材４２に、パワープローブ５及び信号プローブ７の他端部が外部に露出されるように支持される第２パワープローブ支持孔２１４及び第２信号プローブ支持孔２３４を形成することができる。

図６に示すように、第１及び第２パワープローブ孔２１－１，２１－２、第１及び第２接地プローブ孔２２－１，２２－２、及び第１及び第２信号プローブ孔２３－１，２３－２にそれぞれ、パワープローブ５、接地プローブ６及び信号プローブ７を挿入した後に、第１接合ブロック３と第２接合ブロック４とを、例えばボルト又はねじ（図示せず）で結合させることができる。

上述したように、第１及び第２接合ブロック３，４において第１及び第２パワープローブ孔２１－１，２１－２と第１及び第２信号プローブ孔２３－１，２３－２をそれぞれ通じて、第１及び第２パワープローブ支持孔２１２，２１４と第１及び第２信号プローブ支持孔２３２，２３４を一度の工程で穿孔するので、検査ソケット１に多数のパワープローブ孔２１と信号プローブ孔２３を形成する場合にも、整列による誤差を減らすことができる。したがって、パワープローブ５及び信号プローブ７をパワープローブ孔２１及び信号プローブ孔２３の中心軸に合わせて支持することができ、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）、インダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）の特性が向上し得る。

図７は、図２のギャッププレート８を示す断面図である。

図７に示すように、絶縁材質からなるギャッププレート８には、パワープローブ５のバレル５１、接地プローブ６のバレル６１及び信号プローブ７のバレル７１の各外径に対応するパワーホール８１、接地ホール８２及び信号ホール８３が、例えばドリル１００によって形成されてよい。このように形成されたギャッププレート８は、図２に示すように、第１接合ブロック３と第２接合ブロック４との間に介在してよい。

以下、第１及び第２接合ブロック３，４を製造する方法を詳細に説明する。

図８～図１０は、本発明の第１実施例に係る第１接合ブロック３を製造する方法を示す図である。

図８に示すように、例えば、黄銅からなる第１ベース部材３１に、第１パワープローブ孔２１－１、第１接地プローブ孔２２－１及び第１信号プローブ孔２３－１を穿孔（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）して形成することができる。

図９に示すように、例えば、第１ベース部材３１の下面から、第１パワープローブ孔２１－１、第１接地プローブ孔２２－１及び第１信号プローブ孔２３－１に金型部材３４を挿入することができる。このとき、第１ベース部材３１の第１パワープローブ孔２１－１及び第１信号プローブ孔２３－１は、第１プローブ支持部材３２が詰められる所定深さを空にしておき、第１接地プローブ孔２２－１は、全体を金型部材３４で防ぐことができる。その後、例えば絶縁材質の樹脂を空の部分に詰め込み、例えば、４３０℃、３．５秒間、１６０ｋｆ／ｃｍ^２の圧力を加えることで、第１ベース部材３１に第１プローブ支持部材３２を形成することができる。

図１０に示すように、第１プローブ支持部材３２に第１パワープローブ支持孔２１２及び第１信号プローブ支持孔２３２を穿孔することができる。

図１１～図１３は、本発明の第１実施例に係る第２接合ブロック４を製造する方法を示す図である。

図１１に示すように、例えば、黄銅からなる第２ベース部材４１に第２パワープローブ孔２１－２、第２接地プローブ孔２２－２及び第２信号プローブ孔２３－２を穿孔して形成することができる。また、第２ベース部材４１の下面には、第２パワープローブ孔２１－２及び第２信号プローブ孔２３－２を取り囲みながら窪んでいる陥没部２３－３を形成することができる。陥没部２３－３は、第２ベース部材４１の下面から断面積が漸次広くなる形状を有することができる。

図１２に示すように、例えば、第２ベース部材４１の上面から第２パワープローブ孔２１－２、第２接地プローブ孔２２－２及び第２信号プローブ孔２３－２を金型部材３４で詰めることができる。このとき、第２ベース部材４１の第２パワープローブ孔２１－２及び第２信号プローブ孔２３－２は、第２プローブ支持部材４２が詰められる部分を所定深さで空にしておき、第２接地プローブ孔２２－２は全体を金型部材３４で防ぐことができる。また、第２ベース部材４１の下面から一定の間隔で離隔した金型カバー３５を覆うことができる。その後、例えば、絶縁材質の樹脂を空の部分及び金型カバー３５内の空間に詰め込み、例えば、４３０℃、３．５秒間、１６０ｋｆ／ｃｍ２の圧力を加えることで、第１ベース部材３１に第２プローブ支持部材４２を形成することができる。

図１３に示すように、第２プローブ支持部材４２に、第２パワープローブ支持孔２１４、接地プローブ通過孔２２４及び第２信号プローブ支持孔２３４を穿孔する。

図１４～図１７は、本発明の第２実施例に係る検査ソケット１を製造する方法を示す図である。

図１４に示すように、第１ベース部材３１の上面においてパワープローブ５及び信号プローブ７が位置する部分に所定深さで第１陥没部３１７を形成することができる。同様に、第２ベース部材４１の下面においてパワープローブ５及び信号プローブ７が位置する部分に所定深さで第２陥没部３１８を、例えばドリル１００を用いて形成することができる。ここで、第１及び第２陥没部３１７，３１８は、底に向かって漸次広くなる形状を有することができる。

図１５に示すように、第１及び第２陥没部３１７，３１８に絶縁材、例えばエンジニアリングプラスチックをインサート射出金型により詰め込み、第１及び第２プローブ支持部材３２，４２を形成する。

図１６に示すように、第１及び第２ベース部材３１，４１と第１及び第２プローブ支持部材３２，４２にそれぞれ第１及び第２パワープローブ孔２１－１，２１－２、第１及び第２接地プローブ孔２２－１，２２－２、及び第１及び第２信号プローブ孔２３－１，２３－２を形成する。

図１７に示すように、パワープローブ５、接地プローブ６及び信号プローブ７をそれぞれパワープローブ孔２１、接地プローブ孔２２及び信号プローブ孔２３に挿入した後に、第１接合ブロック３と第２接合ブロック４を結合させて検査ソケット１を完成できる。第１接合ブロック３と第２接合ブロック４との間にはギャッププレート８が介在してよい。

図１８は、本発明の第３実施例に係るソケットブロック２を示す断面図である。

図１８を参照すると、ソケットブロック２は、互いに結合さしている第１接合ブロック３と第２接合ブロック４を含むことができる。

第１接合ブロック３は、導電性材質の第１ベース部材３１と絶縁材質の第１プローブ支持部材３２とを一体に接合して形成することができる。第１プローブ支持部材３２は、例えばインサート射出金型により、第１ベース部材３１の一面から第１パワープローブ孔２１－１と第１信号プローブ孔２３－１の内部に所定深さで形成されてよい。

第１プローブ支持部材３２は、パワープローブ５及び信号プローブ７の一端部を外部に部分突出するように支持することができる。

第２接合ブロック４は、導電性材質の第２ベース部材４１と絶縁材質の第２プローブ支持部材４２とを一体に接合して形成することができる。第２プローブ支持部材４２は、例えばインサート射出金型により、第２ベース部材４１の一面から第２パワープローブ孔２１－２と第２信号プローブ孔２３－２の内部に所定深さで接合されてよい。

第２プローブ支持部材４２は、パワープローブ５及び信号プローブ７の他端部を外部に部分突出するように支持することができる。

第１接合ブロック３と第２接合ブロック４との間には、パワープローブ５、接地プローブ６、及び信号プローブ７の位置を整列するためのギャッププレート８を含むことができる。

図１９は、本発明の第４実施例に係るソケットブロック２を示す断面図である。

図１９を参照すると、ソケットブロック２は、互いに結合している第１接合ブロック３と第２接合ブロック４を含むことができる。

第１接合ブロック３は、第１ベース部材３１と第１プローブ支持部材３２とを一体に接合して形成することができる。ここで、接合は、例えばインサート射出金型などによって具現することができる。

同様に、第２接合ブロック４は、第２ベース部材４１と第２プローブ支持部材４２とを一体に接合して形成することができる。ここで、接合は、接着シート、インサート射出金型などによって具現することができる。

第１及び第２ベース部材３１，４１は、パワープローブ５及び信号プローブ７を非接触状態で収容し、接地プローブ６を接触状態で収容することができる。

第１及び第２ベース部材３１，４１は、導電性材質、例えば黄銅などからなってよい。第２ベース部材４１は、第１ベース部材３１に比べて小さい厚さを有することができる。

第１及び第２プローブ支持部材３２，４２は、パワープローブ５、接地プローブ６及び信号プローブ７の両端部がソケットブロック２の上下面から部分突出するように支持することができる。

第１及び第２プローブ支持部材３２，４２は、絶縁材質、例えばエンジニアリングプラスチックなどからなってよい。

第１及び第２プローブ支持部材３２，４２は、パワープローブ孔２１の両側端部内に挿入される第１支持部３２１，４２１、第１支持部３２１，４２１から半径方向に拡張される第２支持部３２２，４２２、及び第１及び第２ベース部材３１，４１の表面をカバーするカバー板３２３，４２３を含むことができる。第２支持部３２２，４２２は、カバー板３２３，４２３に向かって断面積が漸次小さくなることにより、カバー板３２３，４２３が第１及び第２ベース部材３１，４１に堅固に接合し得る。

第１接合ブロック３と第２接合ブロック４との間には、パワープローブ５、接地プローブ６、及び信号プローブ７の位置を整列するためのギャッププレート８を含むことができる。

図２０は、本発明の第５実施例に係るソケットブロック２を示す断面図である。

図２０を参照すると、ソケットブロック２は、接合ブロック３とカバー部材９を含むことができる。

接合ブロック３は、例えば黄銅のような導電性材質のベース部材３１と、例えばエンジニアリングプラスチックのような絶縁材質のプローブ支持部材３２とを一体に接合して形成することができる。プローブ支持部材３２は、例えばインサート射出金型により、ベース部材３１の一面においてパワープローブ孔２１と信号プローブ孔２３の内部に所定深さで形成されてよい。

プローブ支持部材３２は、パワープローブ５及び信号プローブ７の一端部が外部に部分突出するように支持することができる。

カバー部材９は、ねじ、ボルトなどを用いてベース部材３１の裏面に結合してよい。カバー部材９は、例えばエンジニアリングプラスチックなどからなってよい。

カバー部材９は、パワープローブ５及び信号プローブ７の他端部が外部に部分突出するように支持することができる。

接合ブロック３とカバー部材４との間には、パワープローブ５、接地プローブ６、及び信号プローブ７の位置を整列するためのギャッププレート８を含むことができる。

図２１は、本発明の第６実施例に係るソケットブロック２を示す断面図である。

図２１を参照すると、ソケットブロック２は、ベースブロック２－１、第１接合ブロック２－２、及び第２接合ブロック２－３を含むことができる。

ベースブロック２－１は、導電性材質、例えば黄銅からなってよい。ベースブロック２－１は、パワープローブ５、接地プローブ６、及び信号プローブ７をそれぞれ収容するパワープローブ収容孔２１１、接地プローブ収容孔２２１及び信号プローブ収容孔２３１を含むことができる。

第１接合ブロック２－２は、一体に形成された第１ベース部材３１と第１プローブ支持部材３２を含むことができる。第１接合ブロック２－２は、パワープローブ５と信号プローブ７の一端部が外部に部分突出するように支持することができる。

第１ベース部材３１は、導電性材質、例えば黄銅からなってよい。第１ベース部材３１は、第１プローブ支持部材３２が一体に挿入されて接合される第１プローブ支持孔３１１と、接地プローブ６の第１プランジャー６２が通過する第１プランジャー通過孔３１２が形成されてよい。

第１プローブ支持部材３２は、絶縁材質、例えばエンジニアリングプラスチックからなってよい。第１プローブ支持部材３２は、第１パワープローブ支持孔２１２と第１信号プローブ支持孔２３２が形成されてよい。

第２接合ブロック２－３は、一体に形成された第２ベース部材４１と第２プローブ支持部材４２を含むことができる。第２接合ブロック２－３は、パワープローブ５と信号プローブ７の他端部が外部に部分突出するように支持することができる。

第２ベース部材４１は、導電性材質、例えば黄銅からなってよい。第２ベース部材４１は、第２プローブ支持部材４２が一体に挿入されて接合される第２プローブ支持孔３１３と、接地プローブ６の第２プランジャー６３が通過する第２プランジャー通過孔３１４が形成されてよい。

第２プローブ支持部材４２は、絶縁材質、例えばエンジニアリングプラスチックからなってよい。第２プローブ支持部材４２は、第２パワープローブ支持孔２１３と第２信号プローブ支持孔２３３が形成されてよい。

図２２～図２７は、図２１のソケットブロック２を製造する方法を示す図である。

図２２に示すように、導電性材質のベースブロック２－１の上下面を貫通するパワープローブ収容孔２１１、接地プローブ収容孔２２１及び信号プローブ収容孔２３１を穿孔（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）することができる。

図２３に示すように、導電性材質の第１ベース部材３１の上下面を貫通する第１プローブ支持孔３１１と第１プランジャー通過孔３１２を穿孔することができる。同様に、導電性材質の第２ベース部材４１の上下面を貫通する第２プローブ支持孔３１３と第２プランジャー通過孔３１４を穿孔することができる。

図２４に示すように、第１プローブ支持孔３１１内に絶縁材質の射出素材をインサート射出によって挿入して第１プローブ支持部材３２を形成することかできる。同様に、第２プローブ支持孔３１３内に絶縁材質の射出素材をインサート射出によって挿入して第２プローブ支持部材４２を形成することができる。

図２５に示すように、第１プローブ支持部材３２に第１パワープローブ支持孔２１２と第１信号プローブ支持孔２３２を穿孔することができる。このとき、第１パワープローブ支持孔２１２と第１信号プローブ支持孔２３２の穿孔は、例えばボルト１１１でベースブロック２－１と第１ベース部材３１とを堅固に結合させた状態で、パワープローブ収容孔２１１及び信号プローブ収容孔２３１を通じて行うことができる。

図２６に示すように、第２プローブ支持部材４２に第２パワープローブ支持孔２１３と第２信号プローブ支持孔２３３を穿孔することができる。このとき、第２パワープローブ支持孔２１３と第２信号プローブ支持孔２３３の穿孔は、例えばボルト１１１でベースブロック２－１と第２ベース部材４１とを堅固に結合させた状態で、パワープローブ収容孔２１１及び信号プローブ収容孔２３１を通じて行うことができる。

図２７に示すように、パワープローブ収容孔２１１、接地プローブ収容孔２２１及び信号プローブ収容孔２３１にパワープローブ５、接地プローブ６及び信号プローブ７をそれぞれ挿入した後に、ベースブロック２－１の上下面に第１接合ブロック２－２と第２接合ブロック２－３をボルト１１１を用いて結合させることができる。

図２８～図３１はそれぞれ、従来技術と本発明の実施例に係る検査ソケット１の挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）特性、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）特性、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）特性、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）特性を比較して示すグラフである。

挿入損失は、理想的にゼロであることが好ましい。図２８を参照すると、許容挿入損失（－１．０ｄＢ）を基準にしたとき、従来技術は、約２２．０ＧＨｚで基準を超えているのに対し、本発明は、約４５．２ＧＨｚと、非常に優れた挿入損失特性を示すことが分かる。

反射損失は、可能なかぎり小さいことが好ましい。図２９を参照すると、許容反射損失（－１０ｄＢ）を基準に、従来技術は、約１７．１ＧＨｚで基準を超えているのに対し、本発明は、約４６．５ＧＨｚと、非常に優れた反射損失特性を示すことが分かる。

隔離特性は、可能なかぎり小さいことが好ましい。図３１を参照すると、許容隔離特性（－４０ｄＢ）を基準に、従来技術は、約２４．４ＧＨｚで許容隔離特性（－４０ｄＢ）を超えているのに対しに、本発明は、約２７．０ＧＨｚとやや優れており、変化が少ないことが分かる。

Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）は、可能なかぎり小さいことが好ましい。図３０を参照すると、許容Ｚ－インピーダンス（１ＧＨｚ）を基準に、従来技術は約０．９Ωを示すのに対し、本発明は約０．65Ωであって、より優れていることが分かる。

図３２は、本発明の第７実施例に係る検査ソケット１を示す図であり、図３３は、図３２のＡ－Ａ線に沿う断面を示す図であり、図３４は、図３３のソケットブロック２を示す図であり、図３５は、図３２のＢ－Ｂ線に沿う断面を示す図であり、図３６は、図３２のＣ－Ｃ線に沿う断面を示す図である。

図３２を参照すると、検査ソケット１は、導電性材質のソケットブロック２と、ソケットブロック２に支持されたパワープローブ５、接地プローブ６、及び信号プローブ７を含むことができる。

図３３及び図３４を参照すると、ソケットブロック２は、第１ベースブロック３１と第２ベースブロック４１を含むことができる。

ソケットブロック２は、パワープローブ孔２１、接地プローブ孔２２及び信号プローブ孔２３が形成されてよい。

パワープローブ孔２１は、第１ベースブロック３１及び第２ベースブロック４１にそれぞれ形成された第１及び第２パワープローブ孔２１－１，２１－２を含むことができる。

接地プローブ孔２２は、第１ベースブロック３１及び第２ベースブロック４１にそれぞれ形成された第１及び第２接地プローブ孔２２－１，２２－２を含むことができる。

信号プローブ孔２３は、第１ベースブロック３１及び第２ベースブロック４１にそれぞれ形成された第１及び第２信号プローブ孔２３－１，２３－２を含むことができる。

ソケットブロック２は、上下面にパワープローブ（図３３の５）が突出する周囲に第１及び第２陥没部２１１－１，２１１－２、そして信号プローブ７が突出する第３及び第４陥没部２３１－１，２３１－２を含むことができる。

第１及び第２陥没部２１１－１，２１１－２は、水平方向断面積が第１及び第２パワープローブ孔２１－１，２１－２の水平方向断面積よりも大きく形成されてよい。結果的に、第１陥没部２１１－１と第１パワープローブ孔２１－１との間には第１突段２１２－１が形成され、第１パワープローブ支持部３１－２が第１ベースブロック３１から引き出されることなく支持され得る。また、第２陥没部２１１－２と第２パワープローブ孔２１－２との間には第２突段２１２－２が形成され、第２パワープローブ支持部４１－２が第２ベースブロック４１から引き出されることなく支持され得る。

同様に、第３及び第４陥没部２３１－１，２３１－２は、水平方向断面積が第１及び第２信号プローブ孔２３－１，２３－２の水平方向断面積よりも大きく形成されてよい。結果的に、第３陥没部２３１－１と第１信号プローブ孔２３－１との間には第３突段２３２－１が形成され、第１信号プローブ支持部３１－１が第１ベースブロック３１から引き出されることなく支持され得る。また、第４陥没部２３１－２と第２信号プローブ孔２３－２との間には第４突段２３２－２が形成され、第２信号プローブ支持部４１－１が第２ベースブロック４１から引き出されることなく支持され得る。

ソケットブロック２は、第１ベースブロック３１と第２ベースブロック４１に形成された第１及び第２信号プローブ支持部３１－１，４１－１と第１及び第２パワープローブ支持部３１－２，４１－２を含むことができる。

第１パワープローブ支持部３１－２は、図３２に示すように、隣接して配列された２つ以上のパワープローブ５の周囲を一つに統合するように形成されてよい。結果的に、このように、絶縁性のパワープローブ支持部３１－２は、検査時に、被検査体に設けられた端子が導電性ソケットブロック２に接触することを防ぎ、ショートを防止することができる。同様に、第２パワープローブ支持部４１－２、第１及び第２信号プローブ支持部３１－１，４１－１は、隣接する２つ以上のパワープローブ５又は信号プローブ７の周囲を一つに統合するように形成されてよい。

第１及び第２信号プローブ支持部３１－１，４１－１は、図３３及び図３５に示すように、第１ベースブロック３１と第２ベースブロック４１にそれぞれ形成された第１及び第２信号プローブ孔２３－１，２３－２内の上端及び下端に形成されてよい。このように、信号プローブ７の外面とソケットブロック２の信号プローブ孔２３の内壁面との間にはエアー（Ａｉｒ）層が設けられてよい。

第１及び第２パワープローブ支持部３１－２，４１－２は、図３３及び図３６に示すように、第１ベースブロック３１と第２ベースブロック４１にそれぞれ形成された第１及び第２パワープローブ孔２１－１，２１－２内に形成されてよい。このように、パワープローブ５の外面とソケットブロック２のパワープローブ孔２１の内壁面との間には絶縁材、例えばポリマー層が設けられてよい。

図３７は、信号プローブ５の挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）を示すグラフである。

図３７を参照すると、信号プローブ７とソケットブロック２の信号プローブ孔２３の内壁面との間に、エアー層が配置される際の挿入損失は２０ＧＨｚで－０．０９（ｄＢ）であり、ポリマー層が配置される際の挿入損失は２０ＧＨｚで－０．９１（ｄＢ）である。挿入損失は０（ｄＢ）に近づくように設計することが好ましいので、信号プローブ７とソケットブロック２の信号プローブ孔２３の内壁面との間にはエアー層が設けられる方が良い。

図３８は、信号プローブ７のリターン損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）を示すグラフである。

図３８を参照すると、信号プローブ７とソケットブロック２の信号プローブ孔２３の内壁面との間に、エアー層が配置される際のリターン損失は２０ＧＨｚで－２０（ｄＢ）であり、ポリマー層が配置される際の挿入損失は２０ＧＨｚで－７．５（ｄＢ）である。リターン損失は小さいほど好ましいので、信号プローブ７とソケットブロック２の信号プローブ孔２３の内壁面との間にエアー層が設けられる方が良い。

図３９は、信号プローブ７のインピーダンスを示すグラフである。

図３９を参照すると、信号プローブ７とソケットブロック２の信号プローブ孔２３の内壁面との間に、エアー層が配置される際の２００ｐｓ間の最小インピーダンスは４８．３Ωであり、ポリマー層が配置される際の２００ｐｓ間の最小インピーダンスは４０．１Ωである。インピーダンスは、５０Ωを一定に維持することが好ましいので、信号プローブ７とソケットブロック２の信号プローブ孔２３の内壁面との間にエアー層が設けられる方が良い。

以上のように、信号プローブ７とソケットブロック２の信号プローブ孔２３の内壁面との間にはエアー層が設けられる方が、ポリマー層を配置することに比べて、挿入損失、リターン損失及びインピーダンスの側面で優れている。

したがって、検査ソケットの製造時に、ソケットブロック２の信号プローブ孔２３内に詰められたポリマー樹脂を、信号プローブ７の両端を支持する部分以外には全て除去することができる。

図４０は、パワープローブ５のＺ－インピーダンスを示すグラフである。

図４０を参照すると、パワープローブ５とソケットブロック２のパワープローブ孔２１の内壁面との間に、エアー層が配置される際のＺ－インピーダンスは１［ＧＨｚ）で０．７１Ωであり、ポリマー層が配置される際のＺ－インピーダンスは１［ＧＨｚ）で０．６４Ωである。Ｚ－インピーダンスは小さいほど好ましいので、パワープローブ５とソケットブロック２のパワープローブ孔２１の内壁面との間にポリマー層が設けられる方が良い。

したがって、検査ソケットの製造時に、ソケットブロック２のパワープローブ孔２１内に詰められたポリマー樹脂は、パワープローブ５の外面に対応する部分のみを除去し、パーウーフローブ５がポリマー層に接触するようにすることができる。

図４１～図４４は、図３２の検査ソケット１を製造する方法を示す図である。

図４１で、例えば黄銅のような導電性材質の第１ベースブロック３１と第２ベースブロック４１を準備することができる。

図４２で、第１ベースブロック３１と第２ベースブロック４１にそれぞれ、接地プローブ６の外形に対応する第１及び第２接地プローブ孔２２－１，２２－２、パワープローブ５の外径よりも大きい内径の第１及び第２貫通孔２１０－１，２１０－２、及び信号プローブ７の外径よりも大きい内径の第３及び第４貫通孔２３０－１，２３０－２を加工、例えば穿孔（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）することができる。

第１～第４貫通孔２１０－１，２１０－２，２３０－１，２３０－２は、第１ベースブロック３１の上面と第２ベースブロック４１の下面にそれぞれ、第１～第４陥没部２１１－１，２１１－２，２３１－１，２３１－２を含むことができる。また、第１貫通孔２１０－１と第１陥没部２１１－１との間、第２貫通孔２１０－２と第２陥没部２１１－２との間、第３貫通孔２３０－１と第３陥没部２３１－１との間、及び第４貫通孔２３０－２と第４陥没部２３１－２との間には、第１～第４貫通孔２１０－１，２１０－２，２３０－１，２３０－２に比べて小さい内径のネック部２１２－１，２１２－２，２３２－１，２３２－２を含むことができる。

図４３で、図４２の第１～第４貫通孔２１０－１，２１０－２，２３０－１，２３０－２内に、絶縁材、例えばポリマー層が詰められてよい。絶縁材（ポリマー層）は、例えば射出素材でインサート射出するか又は液状エポキシ樹脂を注入して硬化させることができる。

図４４で、第１及び第２貫通孔２１０－１，２１０－２内のポリマー樹脂は、パワープローブ５の外形に対応する形状に加工、例えば穿孔することができる。

また、第３及び第４貫通孔２３０－１，２３０－２内のポリマー樹脂は、信号プローブ７の外周面（バレル７１の外周面）と第３及び第４貫通孔２３０－１，２３０－２の内面との間から全て除去してよい。

最後に、パワープローブ５、接地プローブ６、及び信号プローブ７を、第１及び第２ベースブロック３１，４１の第１及び第２信号プローブ孔２３－１，２３－２、第１及び第２接地プローブ孔２２－１，２２－２、及び第１及び第２パワープローブ孔２１－１，２１－２に挿入した後に、第１及び第２ベースブロック３１，４１を結合させることで、検査ソケット１を製造できる。

本発明の様々な実施例によれば、 図４２及び図４３の工程を省略し、図４４示した形状に直接インサート射出することもできる。

本発明の様々な実施例によれば、プローブ収容孔とプローブ支持孔を単一の工程で形成するので、信号用プローブをプローブ収容孔の中心軸に位置させることができ、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）、インダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）の特性を向上させることができる。

前述した明細書において、本発明及びその長所が、特定の実施例を参照して説明されている。ただし、添付の請求項で説明するような本発明の範囲から逸脱しない限り、様々な修正及び変更が可能であることは、この技術分野における通常の技術を有する者に明らかであろう。したがって、明細書及び図面は、限定よりは本発明の例示として見なされるべきである。このような可能な修正はいずれも本発明の範囲内でなされるべぎである。

１：検査ソケット
２：ソケットブロック
２１，２１－１，２１－２：パワープローブ孔
２１２，２１３：パワープローブ支持孔
２２，２２－１，２２－２：接地プローブ孔
２２２，２２４：接地プローブ通過孔
２３，２３－１，２３－２：信号プローブ孔
２３２，２３４：信号プローブ支持孔
３：第１接合ブロック
３１：ベース部材
３１２：カバー
３１３，３１４，３１５：接合溝
３１６：接合孔
３２：第１絶縁部材
３３：接着シート
３４：金型部材
３５：金型カバー
４：第２接合ブロック
４１：第２ベースブロック
４２：第２絶縁部材
５：パワープローブ
６：接地プローブ
７：信号プローブ
８：ギャッププレート
９：カバー部材
１００：ドリル

Claims (5)

1. 長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットを製造する方法であって、
   導電性材質のベース部材に、前記プローブを収容するプローブ孔を形成する段階；
   前記ベース部材の上面から前記プローブ孔に所定深さで絶縁材を詰めてプローブ支持部材を形成する段階：及び
   前記プローブ孔内のプローブ支持部材に、前記プローブの一端部を支持する第１支持孔を形成する段階を含み、
   前記ベース部材は、前記プローブが前記上面に突出する周囲に所定深さに設けられた陥没部を含み、
   前記ベース部材は、前記第１支持孔が形成される位置に、前記プローブの長手方向に直交する方向に向かって突出する突起を含み、該突起は、前記プローブ孔と前記陥没部との間に設けられ、前記陥没部は、前記突起の内径よりも広い面積に形成されており、
   前記プローブのバレルの一端が、前記突起の位置で前記プローブ支持部材に嵌合される、
   検査ソケットの製造方法。
2. 前記絶縁材を詰める段階は、
   前記ベース部材の一面から所定間隔を開けて離隔するように金型カバーを配置する段階；及び
   前記離隔した間隔及び前記プローブ孔に絶縁材を詰める段階を含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。
3. 前記陥没部は、前記ベース部材の一面から深さ方向に断面積が広くなる、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。
4. 絶縁材質のカバー部材に、前記プローブの他端部を支持する第２支持孔を形成する段階；
   前記プローブ孔に前記プローブを非接触状態で挿入し、前記プローブの両端部を前記第１支持孔及び前記第２支持孔にそれぞれ支持する段階；及び
   前記カバー部材を前記ベース部材の下面に結合させる段階をさらに含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。
5. 前記ベース部材と前記カバー部材との間にギャッププレートを介在させる段階をさらに含む、請求項４に記載の検査ソケットの製造方法。

Images