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JP7433181B2 - drawing device - Google Patents
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JP7433181B2 - drawing device - Google Patents

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Description

本発明は、基板に対する描画を行う描画装置に関する。 The present invention relates to a drawing device that performs drawing on a substrate.

従来、半導体基板、プリント基板、または、有機EL表示装置もしくは液晶表示装置用のガラス基板等(以下、「基板」という。)に形成された感光材料に光を照射することにより、パターンの描画が行われている。このような描画装置では、基板の搬入、基板のアライメント、基板に対する描画、および、基板の搬出が順次行われる。 Conventionally, patterns can be drawn by irradiating light onto a photosensitive material formed on a semiconductor substrate, a printed circuit board, or a glass substrate for an organic EL display device or a liquid crystal display device (hereinafter referred to as a "substrate"). It is being done. In such a drawing apparatus, loading of a substrate, alignment of the substrate, drawing on the substrate, and carrying out of the substrate are performed in sequence.

近年、描画装置のスループットを向上するために、1台の描画装置内に2つのステージ、2つのアライメント検出系、および、1つの露光ヘッドを設け、一方のステージ上の基板に対する描画中に、他方のステージ上の基板の交換およびアライメントを行うことが提案されている。 In recent years, in order to improve the throughput of writing devices, two stages, two alignment detection systems, and one exposure head are provided in one writing device, and while writing is performed on a substrate on one stage, the other It is proposed to replace and align the substrate on the stage.

例えば、特許文献1のステップ・アンド・スキャン方式の走査型投影露光装置では、一方のステージ上の基板に対する露光中に他方のステージの移動が行われる場合、当該移動による振動等が露光中のステージに伝播して露光動作の制御性能が低下することを防止するために、他方のステージの移動速度および移動時の加速度に上限を設けることが提案されている。 For example, in a step-and-scan type scanning projection exposure apparatus disclosed in Patent Document 1, when a substrate on one stage is being moved while the other stage is being exposed, vibrations caused by the movement may cause damage to the stage being exposed. In order to prevent the control performance of the exposure operation from deteriorating due to propagation, it has been proposed to set an upper limit on the moving speed and acceleration of the other stage during movement.

国際公開第2003/010802号International Publication No. 2003/010802

ところで、特許文献1の露光装置では、ステージの移動速度が制限されるため、露光装置のスループットが低下するおそれがある。また、ステージの移動によって2つのステージの位置関係が変化すると、露光装置に歪み等の変形が生じ、基板に対する露光処理の精度が低下するおそれがある。 By the way, in the exposure apparatus of Patent Document 1, since the moving speed of the stage is limited, the throughput of the exposure apparatus may be reduced. Further, if the positional relationship between the two stages changes due to the movement of the stage, deformation such as distortion may occur in the exposure apparatus, which may reduce the accuracy of exposure processing for the substrate.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板に対する描画を精度良く行うことを目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to accurately perform drawing on a substrate.

請求項1に記載の発明は、基板に対する描画を行う描画装置であって、下方にて水平移動する基板の上側の主面に対して光を照射してパターンを描画するパターン描画部と、第1基板保持部と、前記パターン描画部の下方にて前記第1基板保持部を基板移動方向に水平移動する第1移動機構と、前記第1基板保持部に隣接して配置される第2基板保持部と、前記基板移動方向に交差する方向において前記第1移動機構と並んで配置され、前記パターン描画部の下方にて前記第2基板保持部を前記基板移動方向に水平移動する第2移動機構と、前記第1移動機構および前記第2移動機構を支持するフレームと、前記基板移動方向と交差するウエイト移動方向に移動可能に前記フレームに取り付けられるカウンタウエイトと、前記カウンタウエイトを前記ウエイト移動方向に移動するウエイト移動機構と、前記基板移動方向における前記第1基板保持部および前記第2基板保持部の位置に基づいて、前記第1基板保持部および前記第2基板保持部の重量による前記フレームの変形を抑制する位置に前記カウンタウエイトが配置されるように前記ウエイト移動機構を制御するウエイト移動制御部とを備える。 The invention according to claim 1 is a drawing device that performs drawing on a substrate, and includes a pattern drawing section that draws a pattern by irradiating light onto the upper main surface of the substrate that moves horizontally below; a first substrate holding section; a first moving mechanism that horizontally moves the first substrate holding section in the substrate movement direction below the pattern drawing section; and a second substrate disposed adjacent to the first substrate holding section. a second movement, which is arranged in parallel with the first moving mechanism in a direction intersecting the substrate moving direction, and horizontally moves the second substrate holding section in the substrate moving direction below the pattern drawing section; a frame that supports the first moving mechanism and the second moving mechanism; a counterweight that is attached to the frame so as to be movable in a weight moving direction that intersects the substrate moving direction; and a counterweight that supports the weight moving mechanism. Based on the weight moving mechanism that moves in the direction and the positions of the first substrate holder and the second substrate holder in the substrate movement direction, the weight of the first substrate holder and the second substrate holder is and a weight movement control section that controls the weight movement mechanism so that the counterweight is placed at a position that suppresses deformation of the frame.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の描画装置であって、前記ウエイト移動方向は、前記基板移動方向に垂直である。 The invention according to claim 2 is the drawing apparatus according to claim 1, wherein the weight movement direction is perpendicular to the substrate movement direction.

請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の描画装置であって、前記カウンタウエイトの重心は、上下方向において、前記第1基板保持部の上面および前記第2基板保持部の上面よりも下側に位置する。 The invention according to claim 3 is the drawing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the center of gravity of the counterweight is located between the upper surface of the first substrate holder and the second substrate holder in the vertical direction. Located below the top surface.

請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の描画装置であって、前記カウンタウエイトの上端は、上下方向において、前記第1基板保持部の前記上面および前記第2基板保持部の前記上面よりも下側に位置する。 The invention according to claim 4 is the drawing apparatus according to claim 3, in which the upper end of the counterweight is located above the upper surface of the first substrate holder and the upper surface of the second substrate holder in the vertical direction. Located below the top surface.

請求項5に記載の発明は、請求項1ないし4のいずれか1つに記載の描画装置であって、前記フレームは、前記第1移動機構および前記第2移動機構を跨ぐとともに前記パターン描画部を支持するガントリー部を備え、前記ガントリー部は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における中央部の上方から前記基板移動方向の一方側へと延び、前記第1移動機構および前記第2移動機構は、前記ガントリー部から前記基板移動方向の他方側へと突出しており、前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の他方側に隣接して配置される。 The invention according to claim 5 is the drawing device according to any one of claims 1 to 4, in which the frame straddles the first moving mechanism and the second moving mechanism, and the pattern drawing unit. , the gantry section extending from above the center portions of the first moving mechanism and the second moving mechanism in the substrate moving direction to one side in the substrate moving direction, and supporting the first moving mechanism and the second moving mechanism. The mechanism and the second moving mechanism protrude from the gantry part to the other side in the substrate moving direction, and the counterweight is arranged in the substrate moving direction with respect to the first moving mechanism and the second moving mechanism. placed adjacent to the other side.

請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれか1つに記載の描画装置であって、前記フレームの剛性は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における一方側の端部、中央部および他方側の端部の順に低く、前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の前記他方側に隣接して配置され、前記第1基板保持部が、前記パターン描画部による描画が行われる位置に位置している状態において、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記一方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記ウエイト移動方向における前記第1移動機構と前記第2移動機構との中央の基準位置に位置し、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記中央部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第1移動機構寄りの第1位置に位置し、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記他方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記第1位置よりも前記第1移動機構寄りの第2位置に位置し、前記第2基板保持部が、前記パターン描画部による描画が行われる位置に位置している状態において、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記一方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置に位置し、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記中央部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第2移動機構寄りの第3位置に位置し、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記他方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記第3位置よりも前記第2移動機構寄りの第4位置に位置する。 The invention according to claim 6 is the drawing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the rigidity of the frame is determined based on the substrate movement direction of the first movement mechanism and the second movement mechanism. The counterweight is located adjacent to the other side in the substrate moving direction with respect to the first moving mechanism and the second moving mechanism. and the first substrate holder is located at a position where drawing is performed by the pattern drawing unit, and the second substrate holder is located at the one end in the substrate movement direction. In some cases, the counterweight is located at a reference position in the center of the first moving mechanism and the second moving mechanism in the weight moving direction, and the second substrate holding part is located at the center in the substrate moving direction. When the counterweight is located at a first position closer to the first moving mechanism than the reference position, and when the second substrate holder is located at the other end in the substrate moving direction, , the counterweight is located at a second position closer to the first moving mechanism than the first position, and the second substrate holding section is located at a position where drawing is performed by the pattern drawing section; , when the first substrate holder is located at the one end in the substrate movement direction, the counterweight is located at the reference position, and the first substrate holder is located at the center in the substrate movement direction. the counterweight is located at a third position closer to the second moving mechanism than the reference position, and the first substrate holder is located at the other end in the substrate moving direction. At this time, the counterweight is located at a fourth position closer to the second moving mechanism than the third position.

請求項7に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれか1つに記載の描画装置であって、前記フレームの剛性は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における一方側の端部、中央部および他方側の端部の順に低く、前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の前記他方側に隣接して配置され、前記第1基板保持部および前記第2基板保持部が前記基板移動方向における同じ位置に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記ウエイト移動方向における前記第1移動機構と前記第2移動機構との中央の基準位置に位置し、前記第2基板保持部が前記第1基板保持部よりも前記基板移動方向における前記他方側に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第1移動機構寄りの位置に位置し、前記第2基板保持部が前記第1基板保持部よりも前記基板移動方向における前記一方側に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第2移動機構寄りの位置に位置する。 The invention according to claim 7 is the drawing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the rigidity of the frame is determined based on the substrate movement direction of the first movement mechanism and the second movement mechanism. The counterweight is located adjacent to the other side in the substrate moving direction with respect to the first moving mechanism and the second moving mechanism. and when the first substrate holder and the second substrate holder are located at the same position in the substrate movement direction, the counterweight moves between the first movement mechanism and the second movement mechanism in the weight movement direction. and when the second substrate holder is located on the other side in the substrate movement direction than the first substrate holder, the counterweight is located at the center reference position than the reference position. When the second substrate holding section is located closer to the first moving mechanism than the first substrate holding section in the substrate moving direction, the counterweight is located closer to the first moving mechanism than the reference position. 2. Located near the moving mechanism.

請求項8に記載の発明は、請求項1ないし7のいずれか1つに記載の描画装置であって、前記パターン描画部は、下方に向けて光を照射する描画ヘッドと、前記描画ヘッドを、前記第1移動機構の上方の第1描画位置と前記第2移動機構の上方の第2描画位置との間で移動する描画ヘッド移動機構とを備える。 The invention according to claim 8 is the drawing apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the pattern drawing section includes a drawing head that irradiates light downward, and a drawing head that irradiates light downward. , a drawing head moving mechanism that moves between a first drawing position above the first moving mechanism and a second drawing position above the second moving mechanism.

本発明では、基板に対する描画を精度良く行うことができる。 According to the present invention, drawing on a substrate can be performed with high precision.

一の実施の形態に係る描画装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a drawing device according to one embodiment. コンピュータの構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a computer. 制御部の機能を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing the functions of a control section. 描画処理の流れを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the flow of drawing processing. 描画処理の流れを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the flow of drawing processing. 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. 第1ステージおよび第2ステージの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a 1st stage and a 2nd stage. カウンタウエイトの位置を示す図である。It is a figure showing the position of a counterweight. カウンタウエイトの位置調節の流れを示す図である。It is a figure showing the flow of position adjustment of a counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. カウンタウエイトの位置調節の流れを示す図である。It is a figure showing the flow of position adjustment of a counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 第1および第2ステージ並びにカウンタウエイトの位置を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the positions of the first and second stages and the counterweight. 描画装置の他の例を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing another example of the drawing device.

図1は、本発明の一の実施の形態に係る描画装置1を示す斜視図である。描画装置1は、空間変調された略ビーム状の光を基板9上の感光材料に照射し、当該光の照射領域を基板9上にて走査することによりパターンの描画を行うツインステージタイプの直接描画装置である。図1では、互いに直交する3つの方向をX方向、Y方向およびZ方向として矢印にて示している。図1に示す例では、X方向およびY方向は互いに垂直な水平方向であり、Z方向は鉛直方向である。他の図においても同様である。 FIG. 1 is a perspective view showing a drawing device 1 according to one embodiment of the present invention. The drawing device 1 is a twin stage type direct drawing device that irradiates spatially modulated substantially beam-shaped light onto the photosensitive material on the substrate 9 and draws a pattern by scanning the irradiated area of the light on the substrate 9. It is a drawing device. In FIG. 1, three mutually orthogonal directions are indicated by arrows as an X direction, a Y direction, and a Z direction. In the example shown in FIG. 1, the X direction and the Y direction are horizontal directions perpendicular to each other, and the Z direction is a vertical direction. The same applies to other figures.

基板9は、例えば、平面視において略矩形状の板状部材である。基板9は、例えば、プリント基板である。基板9の(+Z)側の主面(以下、「上面91」とも呼ぶ。)では、感光材料により形成されたレジスト膜が銅層上に設けられる。描画装置1では、基板9の当該レジスト膜に回路パターンが描画(すなわち、形成)される。なお、基板9の種類および形状等は様々に変更されてよい。 The substrate 9 is, for example, a substantially rectangular plate member when viewed from above. The substrate 9 is, for example, a printed circuit board. On the main surface (hereinafter also referred to as "upper surface 91") on the (+Z) side of the substrate 9, a resist film made of a photosensitive material is provided on the copper layer. In the drawing device 1 , a circuit pattern is drawn (that is, formed) on the resist film of the substrate 9 . Note that the type, shape, etc. of the substrate 9 may be variously changed.

描画装置1は、第1搬送機構2aと、第2搬送機構2bと、撮像部3と、パターン描画部4と、フレーム7と、制御部10とを備える。制御部10は、第1搬送機構2a、第2搬送機構2b、撮像部3およびパターン描画部4を制御する。 The drawing device 1 includes a first transport mechanism 2a, a second transport mechanism 2b, an imaging section 3, a pattern drawing section 4, a frame 7, and a control section 10. The control unit 10 controls the first transport mechanism 2a, the second transport mechanism 2b, the imaging unit 3, and the pattern drawing unit 4.

フレーム7は、描画装置1の各構成が取り付けられる本体ベース部である。フレーム7は、略直方体状の基台71と、基台71を跨ぐ門形の第1ガントリー部72および第2ガントリー部73と、を備える。第2ガントリー部73は、第1ガントリー部72の(+Y)側に近接して配置される。以下の説明では、第1ガントリー部72および第2ガントリー部73をまとめて「ガントリー部74」とも呼ぶ。基台71上には第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bが取り付けられる。第1ガントリー部72は撮像部3を支持する。第2ガントリー部73はパターン描画部4を支持する。フレーム7は、図示省略の台座上に載置される。 The frame 7 is a main body base portion to which each component of the drawing device 1 is attached. The frame 7 includes a substantially rectangular parallelepiped base 71 and a gate-shaped first gantry section 72 and second gantry section 73 that straddle the base 71. The second gantry section 73 is arranged close to the (+Y) side of the first gantry section 72. In the following description, the first gantry section 72 and the second gantry section 73 are also collectively referred to as "gantry section 74." A first transport mechanism 2a and a second transport mechanism 2b are mounted on the base 71. The first gantry section 72 supports the imaging section 3. The second gantry section 73 supports the pattern drawing section 4. The frame 7 is placed on a pedestal (not shown).

第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bはそれぞれ、撮像部3およびパターン描画部4の下方(すなわち、(-Z)側)にて基板9を保持および移動する機構である。第2搬送機構2bは、第1搬送機構2aの(+X)側に隣接して配置される。第1搬送機構2aと第2搬送機構2bとは略同様の構造を有する。 The first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b are mechanisms that hold and move the substrate 9 below the imaging section 3 and the pattern drawing section 4 (ie, on the (-Z) side). The second transport mechanism 2b is arranged adjacent to the (+X) side of the first transport mechanism 2a. The first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b have substantially the same structure.

第1搬送機構2aは、第1ステージ21aと、第1移動機構22aとを備える。第1ステージ21aは、略水平状態の基板9を下側から保持する略平板状の第1基板保持部である。第1ステージ21aは、例えば、基板9の下面を吸着して保持するバキュームチャックである。第1ステージ21aは、バキュームチャック以外の構造を有していてもよい。第1ステージ21a上に載置された基板9の上面91は、Z方向(すなわち、上下方向)に対して略垂直であり、X方向およびY方向に略平行である。 The first transport mechanism 2a includes a first stage 21a and a first moving mechanism 22a. The first stage 21a is a substantially flat first substrate holder that holds the substantially horizontal substrate 9 from below. The first stage 21a is, for example, a vacuum chuck that attracts and holds the lower surface of the substrate 9. The first stage 21a may have a structure other than a vacuum chuck. The upper surface 91 of the substrate 9 placed on the first stage 21a is approximately perpendicular to the Z direction (that is, the up-down direction) and approximately parallel to the X and Y directions.

第1移動機構22aは、第1ステージ21aを撮像部3およびパターン描画部4に対して略水平方向(すなわち、基板9の上面91に略平行な方向)に相対的に移動する第1ステージ移動機構である。第1移動機構22aは、撮像部3およびパターン描画部4の下方にて、ガイドレール221a上に支持された第1ステージ21aをガイドレール221aに沿ってY方向に直線移動する。これにより、第1ステージ21aに保持された基板9がY方向に移動する。以下の説明では、Y方向を「基板移動方向」とも呼ぶ。第1移動機構22aの駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。第1移動機構22aの構造は、様々に変更されてよい。 The first moving mechanism 22a moves the first stage 21a relative to the imaging section 3 and the pattern drawing section 4 in a substantially horizontal direction (that is, a direction substantially parallel to the upper surface 91 of the substrate 9). It is a mechanism. The first moving mechanism 22a linearly moves the first stage 21a supported on the guide rail 221a below the imaging section 3 and the pattern drawing section 4 in the Y direction along the guide rail 221a. As a result, the substrate 9 held by the first stage 21a moves in the Y direction. In the following description, the Y direction will also be referred to as the "substrate movement direction." The drive source of the first moving mechanism 22a is, for example, a linear servo motor or a motor attached to a ball screw. The structure of the first moving mechanism 22a may be modified in various ways.

第2搬送機構2bは、第2ステージ21bと、第2移動機構22bとを備える。第2ステージ21bは、略水平状態の基板9を下側から保持する略平板状の第2基板保持部である。第2ステージ21bは、第1ステージ21aの側方(すなわち、(+X)側)に隣接して配置される。第2ステージ21bの上面は、第1ステージ21aの上面と上下方向(すなわち、Z方向)において同じ高さに位置する。第2ステージ21bは、例えば、基板9の下面を吸着して保持するバキュームチャックである。第2ステージ21bは、バキュームチャック以外の構造を有していてもよい。第2ステージ21b上に載置された基板9の上面91は、Z方向に対して略垂直であり、X方向およびY方向に略平行である。第2ステージ21bに保持された基板9の上面91は、第1ステージ21aに保持された基板9の上面91と上下方向の略同じ高さ(すなわち、Z方向の略同じ位置)に位置する。 The second transport mechanism 2b includes a second stage 21b and a second moving mechanism 22b. The second stage 21b is a substantially flat second substrate holder that holds the substantially horizontal substrate 9 from below. The second stage 21b is arranged adjacent to the side (that is, the (+X) side) of the first stage 21a. The upper surface of the second stage 21b is located at the same height as the upper surface of the first stage 21a in the vertical direction (ie, the Z direction). The second stage 21b is, for example, a vacuum chuck that attracts and holds the lower surface of the substrate 9. The second stage 21b may have a structure other than a vacuum chuck. The upper surface 91 of the substrate 9 placed on the second stage 21b is substantially perpendicular to the Z direction and substantially parallel to the X and Y directions. The upper surface 91 of the substrate 9 held on the second stage 21b is located at approximately the same height in the vertical direction (that is, approximately the same position in the Z direction) as the upper surface 91 of the substrate 9 held on the first stage 21a.

第2移動機構22bは、第2ステージ21bを撮像部3およびパターン描画部4に対して略水平方向(すなわち、基板9の上面91に略平行な方向)に相対的に移動する第2ステージ移動機構である。第2移動機構22bは、撮像部3およびパターン描画部4の下方にて、ガイドレール221b上に支持された第2ステージ21bをガイドレール221bに沿ってY方向(すなわち、基板移動方向)に直線移動する。これにより、第2ステージ21bに保持された基板9がY方向に移動する。第2移動機構22bによる第2ステージ21bの移動方向は、第1移動機構22aによる第1ステージ21aの移動方向と略平行である。第2移動機構22bの駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。第2移動機構22bの構造は、様々に変更されてよい。 The second moving mechanism 22b moves the second stage 21b relative to the imaging section 3 and the pattern drawing section 4 in a substantially horizontal direction (that is, a direction substantially parallel to the upper surface 91 of the substrate 9). It is a mechanism. The second moving mechanism 22b moves the second stage 21b supported on the guide rail 221b below the imaging section 3 and the pattern drawing section 4 in a straight line in the Y direction (that is, the substrate movement direction) along the guide rail 221b. Moving. As a result, the substrate 9 held on the second stage 21b moves in the Y direction. The direction in which the second stage 21b is moved by the second moving mechanism 22b is approximately parallel to the direction in which the first stage 21a is moved by the first moving mechanism 22a. The drive source for the second moving mechanism 22b is, for example, a linear servo motor or a motor attached to a ball screw. The structure of the second moving mechanism 22b may be modified in various ways.

第1移動機構22aと第2移動機構22bとは、基板移動方向(すなわち、Y方向)と交差する方向に並んで配置される。図1に示す例では、第1移動機構22aと第2移動機構22bとはX方向に並んで配置され、第2移動機構22bは、第1移動機構22aの(+X)側の側方に隣接する。第1移動機構22aと第2移動機構22bとは、上下方向の略同じ高さに位置する。 The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are arranged side by side in a direction intersecting the substrate moving direction (ie, the Y direction). In the example shown in FIG. 1, the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are arranged side by side in the X direction, and the second moving mechanism 22b is adjacent to the (+X) side of the first moving mechanism 22a. do. The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are located at substantially the same height in the vertical direction.

第1移動機構22aおよび第2移動機構22bは、フレーム7の基台71により下方から支持される。第1移動機構22aおよび第2移動機構22bは、第2ガントリー部73よりも(+Y)側から(-Y)方向へと延び、第2ガントリー部73に支持されたパターン描画部4の下方、および、第1ガントリー部72に支持された撮像部3の下方を通過して、第1ガントリー部72から(-Y)側に突出する。第1ガントリー部72は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bのY方向における中央部と、Y方向において略同じ位置に位置する。換言すれば、ガントリー部74は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bのY方向における中央部の上方から、(+Y)方向へと延びる。したがって、フレーム7の剛性は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの(+Y)側の端部、Y方向における中央部、および、(-Y)側の端部の順に低くなる。 The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are supported from below by a base 71 of the frame 7. The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b extend from the (+Y) side to the (-Y) direction relative to the second gantry section 73, and extend below the pattern drawing section 4 supported by the second gantry section 73. Then, it passes below the imaging section 3 supported by the first gantry section 72 and protrudes from the first gantry section 72 to the (-Y) side. The first gantry section 72 is located at approximately the same position in the Y direction as the center portions of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the Y direction. In other words, the gantry section 74 extends in the (+Y) direction from above the central portions of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the Y direction. Therefore, the rigidity of the frame 7 decreases in the order of the (+Y) side end portion, the center portion in the Y direction, and the (−Y) side end portion of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b.

描画装置1では、第1ステージ21aが第1ガントリー部72よりも(-Y)側に位置している状態で、第1ステージ21aに対する基板9の搬出入が行われる。また、第2ステージ21bが第1ガントリー部72よりも(-Y)側に位置している状態で、第2ステージ21bに対する基板9の搬出入が行われる。 In the drawing apparatus 1, the substrate 9 is carried in and out of the first stage 21a in a state where the first stage 21a is located on the (-Y) side with respect to the first gantry section 72. Furthermore, with the second stage 21b positioned on the (-Y) side with respect to the first gantry section 72, the substrate 9 is carried in and out of the second stage 21b.

上述のように、第1ガントリー部72および第2ガントリー部73は、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bを跨いで設けられる。第1ガントリー部72は、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bのX方向の両側にてZ方向に延びる2本の支柱部と、2本の支柱部の上端部を接続する梁部とを備える。当該梁部は、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bの上方にてX方向に延びる。第1ガントリー部72の2本の支柱部は、(-Z)側の端部において基台71と接続される。第2ガントリー部73は、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bのX方向の両側にてZ方向に延びる2本の支柱部と、2本の支柱部の上端部を接続する梁部とを備える。当該梁部は、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bの上方にてX方向に延びる。第2ガントリー部73の2本の支柱部は、(-Z)側の端部において基台71と接続される。 As described above, the first gantry section 72 and the second gantry section 73 are provided across the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b. The first gantry section 72 includes two pillars extending in the Z direction on both sides of the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b in the X direction, and a beam part connecting the upper ends of the two pillars. Equipped with The beam portion extends in the X direction above the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b. The two support columns of the first gantry section 72 are connected to the base 71 at the ends on the (-Z) side. The second gantry section 73 includes two pillars extending in the Z direction on both sides of the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b in the X direction, and a beam part connecting the upper ends of the two pillars. Equipped with The beam portion extends in the X direction above the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b. The two support columns of the second gantry section 73 are connected to the base 71 at the ends on the (-Z) side.

撮像部3は、複数(図1に示す例では、2つ)の撮像ヘッド31と、撮像ヘッド移動機構32とを備える。複数の撮像ヘッド31は、X方向に配列されて、第1ガントリー部72の梁部に移動可能に取り付けられる。撮像ヘッド移動機構32は、梁部に取り付けられ、複数の撮像ヘッド31を梁部に沿ってX方向に移動する。撮像ヘッド移動機構32の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。図1に示す例では、2つの撮像ヘッド31のX方向における間隔は変更可能である。なお、撮像部3では、撮像ヘッド31の数は、1であってもよく、3以上であってもよい。 The imaging unit 3 includes a plurality of (two in the example shown in FIG. 1) imaging heads 31 and an imaging head moving mechanism 32. The plurality of imaging heads 31 are arranged in the X direction and are movably attached to the beam section of the first gantry section 72. The imaging head moving mechanism 32 is attached to the beam and moves the plurality of imaging heads 31 in the X direction along the beam. The driving source of the imaging head moving mechanism 32 is, for example, a linear servo motor or a motor attached to a ball screw. In the example shown in FIG. 1, the interval between the two imaging heads 31 in the X direction can be changed. Note that in the imaging section 3, the number of imaging heads 31 may be one, or may be three or more.

各撮像ヘッド31は、図示省略の撮像センサおよび光学系を備えるカメラである。各撮像ヘッド31は、例えば、2次元の画像を取得するエリアカメラである。撮像センサは、例えば、マトリクス状に配列された複数のCCD(Charge Coupled Device)等の素子を備える。各撮像ヘッド31では、図示省略の光源から基板9の上面91へと導かれた照明光の反射光が、光学系を介して撮像センサへと導かれる。撮像センサは、基板9の上面91からの反射光を受光し、略矩形状の撮像領域の画像を取得する。上記光源としては、LED(Light Emitting Diode)等の様々な光源が利用可能である。なお、各撮像ヘッド31は、ラインカメラ等、他の種類のカメラであってもよい。 Each imaging head 31 is a camera including an imaging sensor and an optical system (not shown). Each imaging head 31 is, for example, an area camera that captures two-dimensional images. The image sensor includes, for example, elements such as a plurality of CCDs (Charge Coupled Devices) arranged in a matrix. In each imaging head 31, reflected light of illumination light guided from a light source (not shown) to the upper surface 91 of the substrate 9 is guided to an imaging sensor via an optical system. The image sensor receives reflected light from the upper surface 91 of the substrate 9 and acquires an image of a substantially rectangular imaging area. As the light source, various light sources such as LEDs (Light Emitting Diodes) can be used. Note that each imaging head 31 may be another type of camera such as a line camera.

描画装置1では、撮像ヘッド移動機構32により、複数の撮像ヘッド31が第1搬送機構2aの上方の第1撮像位置と、第2搬送機構2bの上方の第2撮像位置との間で移動される。図1では、複数の撮像ヘッド31は、第1撮像位置に位置している。複数の撮像ヘッド31は、第1撮像位置において第1ステージ21a上の基板9の上面91を撮像する。また、複数の撮像ヘッド31は、第2撮像位置において第2ステージ21b上の基板9の上面91を撮像する。 In the drawing apparatus 1, the plurality of imaging heads 31 are moved by the imaging head moving mechanism 32 between a first imaging position above the first transport mechanism 2a and a second imaging position above the second transport mechanism 2b. Ru. In FIG. 1, the plurality of imaging heads 31 are located at the first imaging position. The plurality of imaging heads 31 images the upper surface 91 of the substrate 9 on the first stage 21a at the first imaging position. Further, the plurality of imaging heads 31 images the upper surface 91 of the substrate 9 on the second stage 21b at the second imaging position.

パターン描画部4は、複数(図1に示す例では、6つ)の描画ヘッド41と、描画ヘッド移動機構42とを備える。複数の描画ヘッド41は、X方向に配列されて、第2ガントリー部73の梁部に移動可能に取り付けられる。描画ヘッド移動機構42は、梁部に取り付けられ、複数の描画ヘッド41を梁部に沿ってX方向に一体的に移動する。描画ヘッド移動機構42の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。なお、パターン描画部4では、描画ヘッド41の数は、1であってもよく、複数であってもよい。 The pattern drawing section 4 includes a plurality of (six in the example shown in FIG. 1) drawing heads 41 and a drawing head moving mechanism 42. The plurality of drawing heads 41 are arranged in the X direction and are movably attached to the beam section of the second gantry section 73. The drawing head moving mechanism 42 is attached to the beam and moves the plurality of drawing heads 41 integrally in the X direction along the beam. The drive source of the drawing head moving mechanism 42 is, for example, a linear servo motor or a motor attached to a ball screw. Note that in the pattern drawing section 4, the number of drawing heads 41 may be one or more.

各描画ヘッド41は、図示省略の光源、光学系および空間光変調素子を備える。空間光変調素子としては、DMD(Digital Micro Mirror Device)やGLV(Grating Light Valve:グレーチング・ライト・バルブ)(シリコン・ライト・マシーンズ(サニーベール、カリフォルニア)の登録商標)等の様々な素子が利用可能である。光源としては、LD(Laser Diode)等の様々な光源が利用可能である。複数の描画ヘッド41は、略同じ構造を有する。 Each drawing head 41 includes a light source, an optical system, and a spatial light modulation element (not shown). Various devices such as DMD (Digital Micro Mirror Device) and GLV (Grating Light Valve) (registered trademark of Silicon Light Machines, Sunnyvale, California) can be used as spatial light modulators. It is possible. Various light sources such as LD (Laser Diode) can be used as the light source. The plurality of drawing heads 41 have substantially the same structure.

描画装置1では、描画ヘッド移動機構42により、複数の描画ヘッド41が第1搬送機構2aの上方の第1描画位置と、第2搬送機構2bの上方の第2描画位置との間で移動される。図1では、複数の描画ヘッド41は、第2描画位置に位置している。複数の描画ヘッド41は、第1描画位置において第1ステージ21a上の基板9の上面91にパターンを描画する。また、複数の描画ヘッド41は、第2描画位置において第2ステージ21b上の基板9の上面91にパターンを描画する。 In the drawing device 1, the drawing head moving mechanism 42 moves the plurality of drawing heads 41 between a first drawing position above the first transport mechanism 2a and a second drawing position above the second transport mechanism 2b. Ru. In FIG. 1, the plurality of drawing heads 41 are located at the second drawing position. The plurality of drawing heads 41 draw a pattern on the upper surface 91 of the substrate 9 on the first stage 21a at the first drawing position. Further, the plurality of drawing heads 41 draw a pattern on the upper surface 91 of the substrate 9 on the second stage 21b at the second drawing position.

第1描画位置および第2描画位置は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bのY方向における中央部と、Y方向において略同じ位置に位置する。また、上述の第1撮像位置および第2撮像位置も、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bのY方向における中央部と、Y方向において略同じ位置に位置する。換言すれば、パターン描画部4の複数の描画ヘッド41、および、撮像部3の複数の撮像ヘッド31は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bのY方向における中央部と、Y方向において略同じ位置に位置する。 The first drawing position and the second drawing position are located at substantially the same position in the Y direction as the center portions of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the Y direction. Moreover, the above-mentioned first imaging position and second imaging position are also located at substantially the same position in the Y direction as the center portions of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the Y direction. In other words, the plurality of drawing heads 41 of the pattern drawing section 4 and the plurality of imaging heads 31 of the imaging section 3 are connected to the central part in the Y direction of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b, and located at approximately the same location.

第1描画位置においてパターンが描画される際には、パターン描画部4の複数の描画ヘッド41から、下方の第1ステージ21a上の基板9に向けて、変調(すなわち、空間変調)された光が照射される。そして、当該光の照射と並行して、基板9が第1移動機構22aによりY方向(すなわち、基板移動方向)に水平移動される。これにより、複数の描画ヘッド41からの光の照射領域が基板9上にてY方向に走査され、基板9に対するパターン(例えば、回路パターン)の描画が行われる。第1移動機構22aは、各描画ヘッド41からの光の照射領域を基板9上にてY方向に移動する走査機構である。 When a pattern is drawn at the first drawing position, modulated (that is, spatially modulated) light is directed from the plurality of drawing heads 41 of the pattern drawing section 4 toward the substrate 9 on the first stage 21a below. is irradiated. Then, in parallel with the irradiation of the light, the substrate 9 is horizontally moved in the Y direction (that is, the substrate movement direction) by the first movement mechanism 22a. Thereby, the irradiation area of the light from the plurality of drawing heads 41 is scanned on the substrate 9 in the Y direction, and a pattern (for example, a circuit pattern) is drawn on the substrate 9. The first moving mechanism 22a is a scanning mechanism that moves the irradiation area of light from each drawing head 41 on the substrate 9 in the Y direction.

図1に示す例では、基板9に対する描画は、いわゆるシングルパス(ワンパス)方式で行われる。具体的には、第1移動機構22aにより、第1ステージ21aが複数の描画ヘッド41に対してY方向に相対移動され、複数の描画ヘッド41からの光の照射領域が、基板9の上面91上にてY方向に1回のみ走査される。これにより、基板9に対する描画が完了する。なお、描画装置1では、第1ステージ21aのY方向への移動とX方向へのステップ移動とが繰り返されるマルチパス方式により、基板9に対する描画が行われてもよい。第2描画位置におけるパターンの描画は、第1ステージ21aおよび第1移動機構22aが第2ステージ21bおよび第2移動機構22bに変更される点を除き、上述の第1描画位置におけるパターンの描画と同様である。 In the example shown in FIG. 1, drawing on the substrate 9 is performed by a so-called single pass method. Specifically, the first stage 21a is moved relative to the plurality of drawing heads 41 in the Y direction by the first moving mechanism 22a, and the irradiation area of light from the plurality of drawing heads 41 is adjusted to the upper surface 91 of the substrate 9. It is scanned only once in the Y direction at the top. This completes the drawing on the substrate 9. Note that in the drawing apparatus 1, drawing on the substrate 9 may be performed using a multi-pass method in which movement of the first stage 21a in the Y direction and step movement in the X direction are repeated. The pattern drawing at the second drawing position is the same as the pattern drawing at the first drawing position described above, except that the first stage 21a and the first moving mechanism 22a are changed to the second stage 21b and the second moving mechanism 22b. The same is true.

描画装置1は、カウンタウエイト51と、ウエイト移動機構52とをさらに備える。カウンタウエイト51は、比較的重い部材であり、フレーム7に取り付けられてフレーム7の歪み等の変形を制御する。カウンタウエイト51は、金属等の比較的比重が大きい材料により形成される。カウンタウエイト51は、例えば、鉄製の複数の板部材を積層して固定した略直方体状の1つの構造体である。 The drawing device 1 further includes a counterweight 51 and a weight moving mechanism 52. The counterweight 51 is a relatively heavy member, and is attached to the frame 7 to control deformation such as distortion of the frame 7. The counterweight 51 is made of a material with relatively high specific gravity, such as metal. The counterweight 51 is, for example, a substantially rectangular parallelepiped-shaped structure in which a plurality of plate members made of iron are stacked and fixed.

カウンタウエイト51は、フレーム7のウエイト支持部75に移動可能に取り付けられる。ウエイト支持部75は、基台71の(-Y)側の端部に設けられたX方向に延びる略角柱状の部材である。ウエイト支持部75は、例えば、カウンタウエイト51の上下方向の中央部を支持する。ウエイト支持部75は、第1移動機構22aのガイドレール221aの(-Y)側の端部、および、第2移動機構22bのガイドレール221bの(-Y)側の端部に対して、(-Y)側に隣接した位置に設けられる。したがって、カウンタウエイト51は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bに対して(-Y)側に隣接して配置される。 The counterweight 51 is movably attached to the weight support portion 75 of the frame 7. The weight support portion 75 is a substantially prismatic member provided at the (−Y) side end of the base 71 and extending in the X direction. The weight support portion 75 supports, for example, the center portion of the counterweight 51 in the vertical direction. The weight support part 75 is attached to the (-Y) side end of the guide rail 221a of the first moving mechanism 22a and the (-Y) side end of the guide rail 221b of the second moving mechanism 22b. -Y) side. Therefore, the counterweight 51 is arranged adjacent to the (-Y) side with respect to the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b.

ウエイト移動機構52は、ウエイト支持部75に取り付けられ、カウンタウエイト51をウエイト支持部75に沿ってX方向に水平移動する。以下の説明では、X方向を「ウエイト移動方向」とも呼ぶ。ウエイト移動方向は、上述の基板移動方向(すなわち、Y方向)と交差する方向である。図1に示す例では、ウエイト移動方向は基板移動方向に略垂直である。ウエイト移動機構52の駆動源は、例えば、リニアサーボモータ、または、ボールネジにモータが取り付けられたものである。ウエイト移動機構52の構造は、様々に変更されてよい。 The weight moving mechanism 52 is attached to the weight support section 75 and horizontally moves the counterweight 51 along the weight support section 75 in the X direction. In the following description, the X direction will also be referred to as the "weight movement direction." The weight movement direction is a direction that intersects the above-mentioned substrate movement direction (ie, Y direction). In the example shown in FIG. 1, the weight movement direction is approximately perpendicular to the substrate movement direction. The driving source of the weight moving mechanism 52 is, for example, a linear servo motor or a motor attached to a ball screw. The structure of the weight moving mechanism 52 may be modified in various ways.

図1では、カウンタウエイト51は、X方向における第1移動機構22aと第2移動機構22bとの中央(以下、「基準位置」とも呼ぶ。)に位置する。ウエイト移動機構52は、カウンタウエイト51を基準位置から(-X)方向へと移動して第1移動機構22aの(-Y)側に位置させ、また、カウンタウエイト51を基準位置から(+X)方向へと移動して第2移動機構22bの(-Y)側に位置させる。 In FIG. 1, the counterweight 51 is located at the center between the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the X direction (hereinafter also referred to as a "reference position"). The weight moving mechanism 52 moves the counterweight 51 from the reference position in the (-X) direction to position it on the (-Y) side of the first moving mechanism 22a, and also moves the counterweight 51 from the reference position in the (+X) direction. direction to position it on the (-Y) side of the second moving mechanism 22b.

カウンタウエイト51の重心位置は、カウンタウエイト51の移動時の振動により第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bに加わるモーメント等を低減するという観点から、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bから上下方向にあまり大きく離れていない方が好ましく、また、ウエイト支持部75近傍であることが好ましい。具体的には、カウンタウエイト51の重心は、上下方向において、第1ステージ21aの上面および第2ステージ21bの上面よりも下方に位置することが好ましい。これにより、上述のモーメント等が低減され、カウンタウエイト51の移動時の振動により、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bに保持された基板9に対する処理の精度が低下することを防止または抑制することができる。また、第1ステージ21aや第2ステージ21bの移動時等におけるフレーム7の振動により、カウンタウエイト51が振動することも抑制することができる。なお、図1に示す例では、カウンタウエイト51の重心は、上下方向において、基台71の上下方向の中心よりも上側に位置する。 The position of the center of gravity of the counterweight 51 is determined from the viewpoint of reducing the moment applied to the first transport mechanism 2a and the second transport mechanism 2b due to vibrations when the counterweight 51 moves. It is preferable that the distance is not too large in the vertical direction, and it is also preferable that the distance is near the weight support part 75. Specifically, the center of gravity of the counterweight 51 is preferably located below the upper surface of the first stage 21a and the upper surface of the second stage 21b in the vertical direction. Thereby, the above-mentioned moment etc. are reduced, and it is possible to prevent or suppress a decrease in the accuracy of processing for the substrate 9 held by the first stage 21a and the second stage 21b due to vibrations when the counterweight 51 moves. I can do it. Further, it is also possible to suppress vibrations of the counterweight 51 due to vibrations of the frame 7 during movement of the first stage 21a and the second stage 21b. In the example shown in FIG. 1, the center of gravity of the counterweight 51 is located above the center of the base 71 in the vertical direction.

図1に示す例では、カウンタウエイト51の上端(すなわち、(+Z)側の端面)は、上下方向において、第1ステージ21aの上面および第2ステージ21bの上面よりも下側に位置する。これにより、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bへの基板9の搬出入の際に、基板9の移動がカウンタウエイト51により阻害されることを防止することができる。 In the example shown in FIG. 1, the upper end of the counterweight 51 (that is, the end surface on the (+Z) side) is located lower than the upper surface of the first stage 21a and the upper surface of the second stage 21b in the vertical direction. Thereby, movement of the substrate 9 can be prevented from being obstructed by the counterweight 51 when the substrate 9 is carried in and out of the first stage 21a and the second stage 21b.

図2は、制御部10が備えるコンピュータ100の構成を示す図である。コンピュータ100は、プロセッサ101と、メモリ102と、入出力部103と、バス104とを備える通常のコンピュータである。バス104は、プロセッサ101、メモリ102および入出力部103を接続する信号回路である。メモリ102は、プログラムおよび各種情報を記憶する。プロセッサ101は、メモリ102に記憶されるプログラム等に従って、メモリ102等を利用しつつ様々な処理(例えば、数値計算や画像処理)を実行する。入出力部103は、操作者からの入力を受け付けるキーボード105およびマウス106、並びに、プロセッサ101からの出力等を表示するディスプレイ107を備える。なお、制御部10は、プログラマブルロジックコントローラ(PLC:Programmable Logic Controller)や回路基板等であってもよく、これらと1つ以上のコンピュータとの組み合わせであってもよい。 FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the computer 100 included in the control unit 10. The computer 100 is a normal computer including a processor 101, a memory 102, an input/output unit 103, and a bus 104. Bus 104 is a signal circuit that connects processor 101, memory 102, and input/output section 103. Memory 102 stores programs and various information. The processor 101 executes various processes (for example, numerical calculations and image processing) using the memory 102 and the like according to programs stored in the memory 102 and the like. The input/output unit 103 includes a keyboard 105 and a mouse 106 that accept input from an operator, and a display 107 that displays output from the processor 101 and the like. Note that the control unit 10 may be a programmable logic controller (PLC), a circuit board, or the like, or may be a combination of these and one or more computers.

図3は、コンピュータ100により実現される制御部10の機能を示すブロック図である。図3では、制御部10以外の構成も併せて示す。制御部10は、記憶部111と、撮像制御部112と、検出部113と、描画制御部114と、ウエイト移動制御部115とを備える。記憶部111は、主にメモリ102により実現され、基板9に描画される予定のパターンのデータ(すなわち、描画用データ)や、カウンタウエイト51の移動に関する情報等の各種情報を予め記憶する。 FIG. 3 is a block diagram showing the functions of the control unit 10 implemented by the computer 100. In FIG. 3, configurations other than the control unit 10 are also shown. The control unit 10 includes a storage unit 111, an imaging control unit 112, a detection unit 113, a drawing control unit 114, and a weight movement control unit 115. The storage unit 111 is mainly realized by the memory 102 and stores in advance various information such as data of a pattern to be drawn on the substrate 9 (that is, drawing data) and information regarding movement of the counterweight 51.

撮像制御部112、検出部113、描画制御部114およびウエイト移動制御部115は、主にプロセッサ101により実現される。撮像制御部112は、撮像部3、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bを制御することにより、第1ステージ21aおよび第2ステージ21b上の基板9の上面91を撮像部3に撮像させて画像を取得させる。当該画像は、記憶部111へと送られて格納される。検出部113は、当該画像を用いて基板9の位置を検出する。描画制御部114は、検出部113により検出された基板9の位置、および、記憶部111に予め記憶されている描画用データ等に基づいて、パターン描画部4、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bを制御することにより、第1ステージ21aおよび第2ステージ21b上の基板9に対する描画をパターン描画部4に行わせる。ウエイト移動制御部115は、後述するように、Y方向における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの位置に基づいて、ウエイト移動機構52を制御してカウンタウエイト51の位置を調節する。 The imaging control section 112, the detection section 113, the drawing control section 114, and the weight movement control section 115 are mainly realized by the processor 101. The imaging control unit 112 causes the imaging unit 3 to image the upper surface 91 of the substrate 9 on the first stage 21a and the second stage 21b by controlling the imaging unit 3, the first moving mechanism 22a, and the second moving mechanism 22b. to obtain the image. The image is sent to storage unit 111 and stored. The detection unit 113 detects the position of the substrate 9 using the image. The drawing control unit 114 controls the pattern drawing unit 4, the first moving mechanism 22a, and the second By controlling the moving mechanism 22b, the pattern drawing section 4 is caused to draw on the substrate 9 on the first stage 21a and the second stage 21b. As described later, the weight movement control unit 115 controls the weight movement mechanism 52 to adjust the position of the counterweight 51 based on the positions of the first stage 21a and the second stage 21b in the Y direction.

次に、図1に示す描画装置1による基板9へのパターンの描画の流れについて説明する。描画装置1では、大まかには、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bのうち一方のステージ上に保持された基板9に対して描画が行われている間に、他方のステージ上に基板9が搬入されてアライメント処理等が行われる。そして、上記一方のステージ上に保持された基板9に対する描画が終了すると、上記他方のステージ上に保持された基板9に対する描画が開始される。また、当該他方のステージ上の基板9に対して描画が行われている間に、一方のステージ上から描画済みの基板9が搬出され、新たな基板9が当該一方のステージ上に搬入されてアライメント処理等が行われる。 Next, the flow of drawing a pattern on the substrate 9 by the drawing apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described. In the drawing apparatus 1, roughly speaking, while drawing is being performed on the substrate 9 held on one of the first stage 21a and the second stage 21b, the substrate 9 is placed on the other stage. It is brought in and undergoes alignment processing, etc. When the drawing on the substrate 9 held on the one stage is completed, the drawing on the substrate 9 held on the other stage is started. Further, while drawing is being performed on the substrate 9 on the other stage, the substrate 9 on which drawing has been performed is carried out from one stage, and a new substrate 9 is carried onto the one stage. Alignment processing etc. are performed.

描画装置1では、基板9に対する上述の処理が行われている間、ウエイト移動機構52によるカウンタウエイト51の移動も並行して行われるが、カウンタウエイト51の移動に関する説明は、以下の図4Aおよび図4Bに関する説明が終了した後に行う。 In the drawing apparatus 1, while the above-described processing is being performed on the substrate 9, the counterweight 51 is also moved by the weight moving mechanism 52 in parallel. This will be done after the explanation regarding FIG. 4B is completed.

図4Aおよび図4Bは、描画装置1における描画処理の流れの一例を示す図である。図4Aおよび図4B中の左側のステップS11~S19は、第1ステージ21a上における基板9への描画処理の流れを示し、図4Aおよび図4B中の右側のステップS21~S29は、第2ステージ21b上における基板9への描画処理の流れを示す。また、図4Aおよび図4B中の上下方向の同じ位置に位置するステップは、およそ並行して行われる。具体的には、ステップS11とステップS21~S26とは、およそ並行して行われる。また、ステップS28とステップS13~S18とは、およそ並行して行われる。 4A and 4B are diagrams showing an example of the flow of drawing processing in the drawing device 1. Steps S11 to S19 on the left side in FIGS. 4A and 4B show the flow of the drawing process on the substrate 9 on the first stage 21a, and steps S21 to S29 on the right side in FIGS. 21b shows the flow of drawing processing on the substrate 9 on the substrate 21b. Further, steps located at the same position in the vertical direction in FIGS. 4A and 4B are performed approximately in parallel. Specifically, step S11 and steps S21 to S26 are performed approximately in parallel. Further, step S28 and steps S13 to S18 are performed approximately in parallel.

図4Aおよび図4Bでは、第1搬送機構2aの第1ステージ21a上の基板9に対するパターンの描画が行われる状態から説明を開始する。また、図5~図10は、描画処理中の描画装置1における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bのY方向における概略的な位置を示す概念図である。図5~図10では、第1ステージ21a、第1移動機構22a、第2ステージ21bおよび第2移動機構22bを実線にて描き、撮像ヘッド31および描画ヘッド41を破線にて描く。後述する図11、図13~図18、および、図20~図28においても同様である。また、図11、図13~図18、および、図20~図28では、カウンタウエイト51も実線にて描く。 In FIGS. 4A and 4B, the description starts from a state in which a pattern is drawn on the substrate 9 on the first stage 21a of the first transport mechanism 2a. Furthermore, FIGS. 5 to 10 are conceptual diagrams showing the approximate positions in the Y direction of the first stage 21a and the second stage 21b in the drawing apparatus 1 during drawing processing. In FIGS. 5 to 10, the first stage 21a, the first moving mechanism 22a, the second stage 21b, and the second moving mechanism 22b are drawn with solid lines, and the imaging head 31 and the drawing head 41 are drawn with broken lines. The same applies to FIGS. 11, 13 to 18, and 20 to 28, which will be described later. Further, in FIGS. 11, 13 to 18, and 20 to 28, the counterweight 51 is also drawn as a solid line.

以下の説明では、Y方向における第1ステージ21aの位置について、撮像ヘッド31および/または描画ヘッド41と上下方向に重なる位置を「処理位置」と呼び、第1移動機構22aの(-Y)側の端部と上下方向に重なる位置を「搬出入位置」と呼び、第1移動機構22aの(+Y)側の端部と上下方向に重なる位置を「待機位置」と呼ぶ。また、Y方向における第2ステージ21bの位置について、撮像ヘッド31および/または描画ヘッド41と上下方向に重なる位置を「処理位置」と呼び、第2移動機構22bの(-Y)側の端部と上下方向に重なる位置を「搬出入位置」と呼び、第2移動機構22bの(+Y)側の端部と上下方向に重なる位置を「待機位置」と呼ぶ。なお、上述の処理位置は、Y方向における1点を指す概念ではなく、撮像部3による基板9の撮像、および、パターン描画部4によるパターンの描画が行われるY方向の所定の範囲(すなわち、処理領域)を指す。 In the following description, regarding the position of the first stage 21a in the Y direction, the position overlapping the imaging head 31 and/or the drawing head 41 in the vertical direction will be referred to as the "processing position", and the (-Y) side of the first moving mechanism 22a will be referred to as the "processing position". The position that overlaps the end of the first moving mechanism 22a in the vertical direction is called the "carry-in/out position", and the position that overlaps the end of the first moving mechanism 22a on the (+Y) side in the vertical direction is called the "standby position". Regarding the position of the second stage 21b in the Y direction, the position overlapping the imaging head 31 and/or the drawing head 41 in the vertical direction is called the "processing position", and the (-Y) side end of the second moving mechanism 22b is referred to as the "processing position". The position vertically overlapping with the (+Y) side end of the second moving mechanism 22b is called the "standby position." Note that the above-mentioned processing position does not refer to a single point in the Y direction, but rather a predetermined range in the Y direction (i.e., where the imaging unit 3 takes an image of the substrate 9 and the pattern drawing unit 4 draws a pattern) processing area).

描画装置1では、図5に示すように、第1ステージ21aが処理位置に位置し、描画ヘッド41が第1描画位置に位置する状態で、第1ステージ21a上の基板9に対して、パターン描画部4によるパターンの描画が行われる(ステップS11)。ステップS11では、描画制御部114(図3参照)によりパターン描画部4および第1移動機構22aが制御されることにより、処理位置において(-Y)方向へと移動する基板9に対してパターンの描画が行われる。 In the drawing apparatus 1, as shown in FIG. 5, with the first stage 21a located at the processing position and the drawing head 41 located at the first drawing position, a pattern is applied to the substrate 9 on the first stage 21a. A pattern is drawn by the drawing unit 4 (step S11). In step S11, the pattern drawing section 4 and the first moving mechanism 22a are controlled by the drawing control section 114 (see FIG. 3), so that a pattern is drawn on the substrate 9 moving in the (-Y) direction at the processing position. Drawing is done.

また、ステップS11と並行して、搬出入位置に位置する第2ステージ21bから描画済みの基板9が搬出され、新たな基板9が第2ステージ21b上に搬入されて保持される(ステップS21,S22)。続いて、第2移動機構22bにより第2ステージ21bが(+Y)方向へと移動され、図6に示すように処理位置に位置する(ステップS23)。図6に示す状態では、第1ステージ21aは処理位置に位置したままであり、第1ステージ21a上の基板9に対する描画が行われている。また、撮像ヘッド31は第2撮像位置に位置する。 Further, in parallel with step S11, the substrate 9 on which drawing has been performed is carried out from the second stage 21b located at the carry-in/out position, and a new substrate 9 is carried onto the second stage 21b and held (step S21, S22). Subsequently, the second stage 21b is moved in the (+Y) direction by the second moving mechanism 22b and positioned at the processing position as shown in FIG. 6 (Step S23). In the state shown in FIG. 6, the first stage 21a remains at the processing position, and drawing is performed on the substrate 9 on the first stage 21a. Further, the imaging head 31 is located at the second imaging position.

第2ステージ21bが処理位置に位置すると、撮像制御部112(図3参照)により撮像部3および第2移動機構22bが制御されることにより、第2ステージ21b上の基板9のアライメントマーク(図示省略)の撮像が行われ、取得された画像が検出部113(図3参照)へと送られる。検出部113では、当該画像に対して基準画像を用いたパターンマッチングが行われる。当該パターンマッチングは、例えば、公知のパターンマッチング法(例えば、幾何学形状パターンマッチングや正規化相関サーチ等)により行われる。これにより、当該画像中におけるアライメントマークの位置が求められ、第2ステージ21b上における基板9の位置が検出される(ステップS24)。 When the second stage 21b is located at the processing position, the imaging control unit 112 (see FIG. 3) controls the imaging unit 3 and the second moving mechanism 22b to align the alignment mark (not shown) on the substrate 9 on the second stage 21b. (omitted) is imaged, and the acquired image is sent to the detection unit 113 (see FIG. 3). The detection unit 113 performs pattern matching on the image using the reference image. The pattern matching is performed, for example, by a known pattern matching method (eg, geometric pattern matching, normalized correlation search, etc.). Thereby, the position of the alignment mark in the image is determined, and the position of the substrate 9 on the second stage 21b is detected (step S24).

検出部113により検出される基板9の位置とは、第2ステージ21b上における基板9のX方向およびY方向における座標、基板9の向き、並びに、基板9の歪み等による変形を示す情報を含む。また、基板9の変形を示す情報とは、変形している基板9の形状、および、当該基板9上における描画領域の位置等の情報である。検出部113では、検出された基板9の位置に基づいて、第2ステージ21b上の基板9用の描画データの調節(すなわち、アライメント処理)が行われる。 The position of the substrate 9 detected by the detection unit 113 includes information indicating the coordinates of the substrate 9 in the X and Y directions on the second stage 21b, the orientation of the substrate 9, and deformation of the substrate 9 due to distortion, etc. . Further, the information indicating the deformation of the substrate 9 is information such as the shape of the deformed substrate 9 and the position of the drawing area on the substrate 9. In the detection unit 113, the drawing data for the substrate 9 on the second stage 21b is adjusted (ie, alignment processing) based on the detected position of the substrate 9.

第2ステージ21b上の基板9の撮像が終了すると、第2移動機構22bにより第2ステージ21bが(+Y)方向へと移動され、図7に示すように待機位置に位置する(ステップS25)。図7に示す状態では、第1ステージ21aは処理位置に位置したままであり、第1ステージ21a上の基板9に対する描画が行われている。第2ステージ21bは、第1ステージ21a上の基板9に対する描画が終了するまで、待機位置にて待機する(ステップS26)。 When the imaging of the substrate 9 on the second stage 21b is completed, the second stage 21b is moved in the (+Y) direction by the second moving mechanism 22b and positioned at the standby position as shown in FIG. 7 (step S25). In the state shown in FIG. 7, the first stage 21a remains at the processing position, and drawing is being performed on the substrate 9 on the first stage 21a. The second stage 21b waits at the standby position until the drawing on the substrate 9 on the first stage 21a is completed (step S26).

第1ステージ21a上の基板9に対する描画(ステップS11)が終了すると、第1移動機構22aにより第1ステージ21aが(-Y)方向へと移動され、図8に示すように搬出入位置に位置する(ステップS12)。また、ステップS12と並行して、第2移動機構22bにより第2ステージ21bが(-Y)方向へと移動され、処理位置に位置する(ステップS27)。また、撮像ヘッド31は、第2撮像位置から第1撮像位置へと移動される。描画ヘッド41は、第1描画位置から第2描画位置へと移動される。そして、上述のアライメント処理済みの描画データ等に基づいて、描画制御部114によりパターン描画部4および第2移動機構22bが制御されることにより、処理位置において(-Y)方向へと移動する第2ステージ21b上の基板9に対してパターンの描画が行われる(ステップS28)。 When the drawing on the substrate 9 on the first stage 21a (step S11) is completed, the first stage 21a is moved in the (-Y) direction by the first moving mechanism 22a and positioned at the loading/unloading position as shown in FIG. (Step S12). Further, in parallel with step S12, the second stage 21b is moved in the (-Y) direction by the second moving mechanism 22b and positioned at the processing position (step S27). Further, the imaging head 31 is moved from the second imaging position to the first imaging position. The drawing head 41 is moved from the first drawing position to the second drawing position. The pattern drawing section 4 and the second moving mechanism 22b are controlled by the drawing control section 114 based on the alignment-processed drawing data, etc., so that the pattern drawing section 4 and the second moving mechanism 22b are controlled by the drawing control section 114, so that the pattern drawing section 4 and the second moving mechanism 22b are moved in the (-Y) direction at the processing position. A pattern is drawn on the substrate 9 on the second stage 21b (step S28).

描画装置1では、第2ステージ21b上の基板9への描画と並行して、搬出入位置に位置する第1ステージ21aから、描画済みの基板9が搬出され、新たな基板9が第1ステージ21a上に搬入されて保持される(ステップS13,S14)。続いて、第1移動機構22aにより第1ステージ21aが(+Y)方向へと移動され、図9に示すように処理位置に位置する(ステップS15)。図9に示す状態では、第2ステージ21bは処理位置に位置したままであり、第2ステージ21b上の基板9に対する描画が行われている。 In the drawing apparatus 1, in parallel with drawing on the substrate 9 on the second stage 21b, the drawn substrate 9 is carried out from the first stage 21a located at the carry-in/out position, and a new substrate 9 is transferred to the first stage. 21a and held there (steps S13, S14). Subsequently, the first stage 21a is moved in the (+Y) direction by the first moving mechanism 22a and positioned at the processing position as shown in FIG. 9 (Step S15). In the state shown in FIG. 9, the second stage 21b remains at the processing position, and drawing is being performed on the substrate 9 on the second stage 21b.

第1ステージ21aが処理位置に位置すると、撮像制御部112により撮像部3および第1移動機構22aが制御されることにより、第1ステージ21a上の基板9のアライメントマーク(図示省略)が撮像ヘッド31により撮像され、取得された画像が検出部113へと送られる。検出部113では、ステップS24と略同様に、当該画像に対してパターンマッチングが行われ、第1ステージ21a上における基板9の位置が検出される(ステップS16)。検出部113では、検出された基板9の位置に基づいて、第1ステージ21a上の基板9に描画される予定のパターンデータの調節(すなわち、アライメント処理)が行われる。 When the first stage 21a is located at the processing position, the imaging control unit 112 controls the imaging unit 3 and the first moving mechanism 22a, so that the alignment mark (not shown) on the substrate 9 on the first stage 21a is aligned with the imaging head. 31 and the acquired image is sent to the detection unit 113. In the detection unit 113, pattern matching is performed on the image in substantially the same manner as step S24, and the position of the substrate 9 on the first stage 21a is detected (step S16). The detection unit 113 adjusts the pattern data to be drawn on the substrate 9 on the first stage 21a (ie, alignment processing) based on the detected position of the substrate 9.

第1ステージ21a上の基板9の撮像が終了すると、第1移動機構22aにより第1ステージ21aが(+Y)方向へと移動され、図10に示すように待機位置に位置する(ステップS17)。図10に示す状態では、第2ステージ21bは処理位置に位置したままであり、第2ステージ21b上の基板9に対する描画が行われている。第1ステージ21aは、第2ステージ21b上の基板9に対する描画が終了するまで、待機位置にて待機する(ステップS18)。 When the imaging of the substrate 9 on the first stage 21a is completed, the first stage 21a is moved in the (+Y) direction by the first moving mechanism 22a and is located at the standby position as shown in FIG. 10 (step S17). In the state shown in FIG. 10, the second stage 21b remains at the processing position, and drawing is being performed on the substrate 9 on the second stage 21b. The first stage 21a waits at the standby position until the drawing on the substrate 9 on the second stage 21b is completed (step S18).

第2ステージ21b上の基板9に対する描画(ステップS28)が終了すると、第2移動機構22bにより第2ステージ21bが(-Y)方向へと移動され、上述の図5に示すように搬出入位置に位置する(ステップS29)。また、ステップS29と並行して、第1移動機構22aにより第1ステージ21aが(-Y)方向へと移動され、処理位置に位置する(ステップS19)。また、撮像ヘッド31は、第1撮像位置から第2撮像位置へと移動される。描画ヘッド41は、第2描画位置から第1描画位置へと移動される。 When the drawing on the substrate 9 on the second stage 21b (step S28) is completed, the second stage 21b is moved in the (-Y) direction by the second moving mechanism 22b, and is moved to the loading/unloading position as shown in FIG. (Step S29). Further, in parallel with step S29, the first stage 21a is moved in the (-Y) direction by the first moving mechanism 22a and positioned at the processing position (step S19). Further, the imaging head 31 is moved from the first imaging position to the second imaging position. The drawing head 41 is moved from the second drawing position to the first drawing position.

そしてステップS19からステップS11に戻り、上述のアライメント処理済みの描画データ等に基づいて、描画制御部114によりパターン描画部4および第1移動機構22aが制御されることにより、処理位置において(-Y)方向へと移動する第1ステージ21a上の基板9に対してパターンの描画が行われる(ステップS11)。また、ステップS29からステップS21に戻り、搬出入位置に位置する第2ステージ21bから描画済みの基板9が搬出され、新たな基板9が第2ステージ21b上に搬入されて保持される(ステップS21,S22)。描画装置1では、ステップS11~S19およびステップS21~S29が繰り返され、複数の基板9に対して順次描画が行われる。 Then, the process returns from step S19 to step S11, and the pattern drawing section 4 and the first moving mechanism 22a are controlled by the drawing control section 114 based on the alignment-processed drawing data, etc. at the processing position (-Y ) A pattern is drawn on the substrate 9 on the first stage 21a that moves in the direction (step S11). Further, the process returns from step S29 to step S21, and the drawn substrate 9 is carried out from the second stage 21b located at the carry-in/out position, and a new substrate 9 is carried onto the second stage 21b and held (step S21 , S22). In the drawing apparatus 1, steps S11 to S19 and steps S21 to S29 are repeated, and drawing is sequentially performed on the plurality of substrates 9.

上述のように、図1に示す描画装置1では、第1ステージ21a上および第2ステージ21b上の基板9に対するアライメント処理や描画処理等が行われている間、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bのY方向(すなわち、基板移動方向)における位置に基づいて、ウエイト移動制御部115(図3参照)によりウエイト移動機構52が制御されることにより、カウンタウエイト51のX方向(すなわち、基板移動方向に垂直な方向)の位置が調節される。これにより、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形が抑制される。 As described above, in the drawing apparatus 1 shown in FIG. The weight movement mechanism 52 is controlled by the weight movement control unit 115 (see FIG. 3) based on the position of the counterweight 21b in the Y direction (i.e., the substrate movement direction), so that the counterweight 51 is moved in the X direction (i.e., the substrate movement direction). direction) is adjusted. This suppresses deformation of the frame 7 due to the weight of the first stage 21a and the second stage 21b.

以下、カウンタウエイト51の位置調節の具体例について説明する。以下の例では、カウンタウエイト51は、図11中に実線および二点鎖線にて示す5つの位置のいずれかに位置するものとして説明する。図11中において実線にて示すカウンタウエイト51の位置は、上述の基準位置(すなわち、X方向における第1移動機構22aと第2移動機構22bとの中央)である。以下の説明では、上記5つの位置のうち、基準位置の(-X)側に隣接する位置を「第1位置」と呼び、第1位置の(-X)側に隣接する位置を「第2位置」と呼ぶ。また、上記5つの位置のうち、基準位置の(+X)側に隣接する位置を「第3位置」と呼び、第3位置の(+X)側に隣接する位置を「第4位置」と呼ぶ。 A specific example of position adjustment of the counterweight 51 will be described below. In the following example, the counterweight 51 will be described as being located at one of five positions indicated by a solid line and a two-dot chain line in FIG. The position of the counterweight 51 indicated by the solid line in FIG. 11 is the above-mentioned reference position (that is, the center between the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the X direction). In the following explanation, among the above five positions, the position adjacent to the (-X) side of the reference position will be referred to as the "first position", and the position adjacent to the (-X) side of the first position will be referred to as the "second position". It is called "position". Furthermore, among the five positions described above, the position adjacent to the (+X) side of the reference position is referred to as the "third position", and the position adjacent to the (+X) side of the third position is referred to as the "fourth position".

第1位置は、X方向において基準位置よりも第1移動機構22a寄りの位置であり、第2位置は、X方向において第1位置よりも第1移動機構22a寄りの位置である。第2位置は、X方向において第2移動機構22bから最も遠い位置である。また、第3位置は、X方向において基準位置よりも第2移動機構22b寄りの位置であり、第4位置は、X方向において第3位置よりも第2移動機構22b寄りの位置である。第4位置は、X方向において第1移動機構22aから最も遠い位置である。 The first position is a position closer to the first moving mechanism 22a than the reference position in the X direction, and the second position is a position closer to the first moving mechanism 22a than the first position in the X direction. The second position is the farthest position from the second moving mechanism 22b in the X direction. Further, the third position is a position closer to the second moving mechanism 22b than the reference position in the X direction, and the fourth position is a position closer to the second moving mechanism 22b than the third position in the X direction. The fourth position is the farthest position from the first moving mechanism 22a in the X direction.

図11に示す例では、第2位置は、ウエイト移動機構52によるカウンタウエイト51の可動範囲における(-X)側の端部である。第1位置は、第2位置と基準位置との間のX方向における中央の位置である。また、第4位置は、ウエイト移動機構52によるカウンタウエイト51の可動範囲における(+X)側の端部である。第3位置は、第4位置と基準位置との間のX方向における中央の位置である。 In the example shown in FIG. 11, the second position is the (-X) side end of the movable range of the counterweight 51 by the weight moving mechanism 52. The first position is a central position in the X direction between the second position and the reference position. Further, the fourth position is the end on the (+X) side in the movable range of the counterweight 51 by the weight moving mechanism 52. The third position is a central position in the X direction between the fourth position and the reference position.

図12は、カウンタウエイト51の位置調節の流れについて、第1の例を示す図である。当該第1の例では、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bのうち、一方のステージ上の基板9に対して描画が行われている状態において、他方のステージの位置に基づいてカウンタウエイト51の位置が調節される。例えば、第1ステージ21a上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第2ステージ21bが搬出入位置に位置する状態(ステップS11,ステップS21~S22および図5に対応)では、カウンタウエイト51は、図13に示すように第2位置に位置する(ステップS31)。 FIG. 12 is a diagram showing a first example of the flow of adjusting the position of the counterweight 51. As shown in FIG. In the first example, when drawing is being performed on the substrate 9 on one of the first stage 21a and the second stage 21b, the counterweight 51 is adjusted based on the position of the other stage. The position is adjusted. For example, in a state where drawing is being performed on the substrate 9 on the first stage 21a and the second stage 21b is located at the loading/unloading position (corresponding to step S11, steps S21 to S22, and FIG. 5), The counterweight 51 is located at the second position as shown in FIG. 13 (step S31).

また、第1ステージ21a上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第2ステージ21bが処理位置に位置する状態(ステップS11,ステップS24および図6に対応)では、カウンタウエイト51は、図14に示すように第1位置に位置する(ステップS32)。そして、第1ステージ21a上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第2ステージ21bが待機位置に位置する状態(ステップS11,ステップS26および図7に対応)では、カウンタウエイト51は、図15に示すように基準位置に位置する(ステップS33)。 Further, in a state where drawing is being performed on the substrate 9 on the first stage 21a and the second stage 21b is located at the processing position (corresponding to step S11, step S24 and FIG. 6), the counterweight 51 is located at the first position as shown in FIG. 14 (step S32). Then, in a state where drawing is being performed on the substrate 9 on the first stage 21a and the second stage 21b is located at the standby position (corresponding to step S11, step S26 and FIG. 7), the counterweight 51 is located at the reference position as shown in FIG. 15 (step S33).

上述の図13のように、第2ステージ21bが、フレーム7の剛性が低い搬出入位置に位置する場合、第2ステージ21bの重量により、フレーム7の(+X)側かつ(-Y)側の部位が下方へと沈むようにフレーム7に変形(すなわち、歪み)が生じる可能性がある。そこで、ステップS31のように、カウンタウエイト51を最も(-X)側の第2位置へと位置させることにより、第2ステージ21bからフレーム7に付与される変形モーメント(すなわち、第1移動機構22aと第2移動機構22bとの中央にてY方向に延びる軸を中心としてフレーム7を捻るように変形させるモーメント)を相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。 As shown in FIG. 13 above, when the second stage 21b is located at the loading/unloading position where the frame 7 has low rigidity, the weight of the second stage 21b causes the (+X) side and (-Y) side of the frame 7 to Deformation (i.e., distortion) may occur in the frame 7 such that the portion sinks downward. Therefore, as in step S31, by positioning the counterweight 51 to the second position closest to (-X), the deformation moment applied to the frame 7 from the second stage 21b (i.e., The deformation of the frame 7 is prevented or suppressed by canceling out or partially canceling out (a moment that twists and deforms the frame 7 about an axis extending in the Y direction at the center of the second moving mechanism 22b).

また、図14のように、第2ステージ21bが、フレーム7の剛性が搬出入位置よりも高い処理位置に位置する場合、第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形量は、図13の状態よりも小さい。そこで、ステップS32のように、カウンタウエイト51を第2位置よりも基準位置寄りの第1位置へと位置させることにより、第2ステージ21bからフレーム7に付与される変形モーメントを相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。 Further, as shown in FIG. 14, when the second stage 21b is located at the processing position where the rigidity of the frame 7 is higher than the loading/unloading position, the amount of deformation of the frame 7 due to the weight of the second stage 21b is as shown in FIG. smaller than Therefore, as in step S32, by positioning the counterweight 51 to the first position closer to the reference position than the second position, the deformation moment applied to the frame 7 from the second stage 21b is offset, or The deformation of the frame 7 is prevented or suppressed by partially canceling out the deformation of the frame 7.

さらに、図15のように、第2ステージ21bが、フレーム7の剛性が処理位置よりも高い待機位置に位置する場合、第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形はほとんど生じない。そこで、ステップS33のように、カウンタウエイト51を基準位置へと位置させることにより、カウンタウエイト51の重量によるフレーム7の変形を防止する。 Furthermore, as shown in FIG. 15, when the second stage 21b is located at the standby position where the rigidity of the frame 7 is higher than the processing position, the frame 7 is hardly deformed by the weight of the second stage 21b. Therefore, by positioning the counterweight 51 to the reference position as in step S33, deformation of the frame 7 due to the weight of the counterweight 51 is prevented.

描画装置1では、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第1ステージ21a上の基板9に対して描画が行われている状態(ステップS11)において、ステップS31~S33のカウンタウエイト51の位置調節が行われてフレーム7の変形が防止または抑制される。その結果、第1ステージ21a上の基板9への描画に対してフレーム7の変形が悪影響を及ぼすことを防止または抑制することができ、当該基板9に対する描画を精度良く行うことができる。 In the drawing apparatus 1, when the first stage 21a is located at the processing position and drawing is being performed on the substrate 9 on the first stage 21a (step S11), the position of the counterweight 51 in steps S31 to S33 is Adjustments are made to prevent or suppress deformation of the frame 7. As a result, it is possible to prevent or suppress the deformation of the frame 7 from having an adverse effect on the drawing on the substrate 9 on the first stage 21a, and it is possible to perform the drawing on the substrate 9 with high precision.

一方、第2ステージ21b上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第1ステージ21aが搬出入位置に位置する状態(ステップS13,S14,ステップS28および図8に対応)では、カウンタウエイト51は、図16に示すように第4位置に位置する(ステップS34)。また、第2ステージ21b上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第1ステージ21aが処理位置に位置する状態(ステップS16,ステップS28および図9に対応)では、カウンタウエイト51は、図17に示すように第3位置に位置する(ステップS35)。そして、第2ステージ21b上の基板9に対して描画が行われており、かつ、第1ステージ21aが待機位置に位置する状態(ステップS18,ステップS28および図10に対応)では、カウンタウエイト51は、図18に示すように基準位置に位置する(ステップS36)。 On the other hand, in a state where drawing is being performed on the substrate 9 on the second stage 21b and the first stage 21a is located at the loading/unloading position (corresponding to steps S13, S14, step S28 and FIG. 8), The counterweight 51 is located at the fourth position as shown in FIG. 16 (step S34). Further, in a state where drawing is being performed on the substrate 9 on the second stage 21b and the first stage 21a is located at the processing position (corresponding to step S16, step S28 and FIG. 9), the counterweight 51 is located at the third position as shown in FIG. 17 (step S35). Then, in a state where drawing is being performed on the substrate 9 on the second stage 21b and the first stage 21a is located at the standby position (corresponding to step S18, step S28 and FIG. 10), the counterweight 51 is located at the reference position as shown in FIG. 18 (step S36).

上述のステップ図16のように、第1ステージ21aが、フレーム7の剛性が低い搬出入位置に位置する場合、第1ステージ21aの重量により、フレーム7の(-X)側かつ(-Y)側の部位が下方へと沈むようにフレーム7に変形(すなわち、歪み)が生じる可能性がある。そこで、ステップS34のように、カウンタウエイト51を最も(+X)側の第4位置へと位置させることにより、第1ステージ21aからフレーム7に付与される変形モーメントを相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。 As shown in the above step diagram 16, when the first stage 21a is located at the loading/unloading position where the frame 7 has low rigidity, the weight of the first stage 21a causes the frame 7 to move on the (-X) side and (-Y) side. There is a possibility that the frame 7 is deformed (that is, distorted) so that the side portions sink downward. Therefore, as in step S34, by positioning the counterweight 51 to the fourth position closest to (+X), the deformation moment imparted to the frame 7 from the first stage 21a can be offset or partially to prevent or suppress deformation of the frame 7.

また、図17のように、第1ステージ21aが、フレーム7の剛性が搬出入位置よりも高い処理位置に位置する場合、第1ステージ21aの重量によるフレーム7の変形量は、図16の状態よりも小さい。そこで、ステップS35のように、カウンタウエイト51を第4位置よりも基準位置寄りの第3位置へと位置させることにより、第1ステージ21aからフレーム7に付与される変形モーメントを相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。 Further, as shown in FIG. 17, when the first stage 21a is located at the processing position where the rigidity of the frame 7 is higher than the loading/unloading position, the amount of deformation of the frame 7 due to the weight of the first stage 21a is as shown in FIG. smaller than Therefore, as in step S35, by positioning the counterweight 51 to a third position closer to the reference position than the fourth position, the deformation moment applied to the frame 7 from the first stage 21a is offset, or The deformation of the frame 7 is prevented or suppressed by partially canceling out the deformation of the frame 7.

さらに、図18のように、第1ステージ21aが、フレーム7の剛性が処理位置よりも高い待機位置に位置する場合、第1ステージ21aの重量によるフレーム7の変形はほとんど生じない。そこで、ステップS36のように、カウンタウエイト51を基準位置へと位置させることにより、カウンタウエイト51の重量によるフレーム7の変形を防止する。 Furthermore, as shown in FIG. 18, when the first stage 21a is located at the standby position where the rigidity of the frame 7 is higher than the processing position, the frame 7 is hardly deformed by the weight of the first stage 21a. Therefore, by positioning the counterweight 51 at the reference position as in step S36, deformation of the frame 7 due to the weight of the counterweight 51 is prevented.

描画装置1では、第2ステージ21bが処理位置に位置し、第2ステージ21b上の基板9に対して描画が行われている状態(ステップS28)において、ステップS34~S36のカウンタウエイト51の位置調節が行われてフレーム7の変形が防止または抑制される。その結果、第2ステージ21b上の基板9への描画に対してフレーム7の変形が悪影響を及ぼすことを防止または抑制することができ、当該基板9に対する描画を精度良く行うことができる。 In the drawing apparatus 1, when the second stage 21b is located at the processing position and drawing is being performed on the substrate 9 on the second stage 21b (step S28), the position of the counterweight 51 in steps S34 to S36 is Adjustments are made to prevent or suppress deformation of the frame 7. As a result, it is possible to prevent or suppress the deformation of the frame 7 from having an adverse effect on the drawing on the substrate 9 on the second stage 21b, and it is possible to perform the drawing on the substrate 9 with high precision.

図19は、カウンタウエイト51の位置調節の流れについて、第2の例を示す図である。当該第2の例では、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bのY方向における位置の差に基づいてカウンタウエイト51の位置が調節される。例えば、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも(-Y)側の搬出入位置に位置する状態(ステップS11,ステップS21~S22および図5に対応)では、カウンタウエイト51は、図20に示すように第1位置に位置する(ステップS41)。また、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bが処理位置に位置する状態(ステップS11,ステップS24および図6に対応)では、カウンタウエイト51は、図21に示すように基準位置に位置する(ステップS42)。 FIG. 19 is a diagram showing a second example of the flow of adjusting the position of the counterweight 51. In the second example, the position of the counterweight 51 is adjusted based on the difference in the positions of the first stage 21a and the second stage 21b in the Y direction. For example, a state in which the first stage 21a is located at the processing position and the second stage 21b is located at the loading/unloading position on the (-Y) side of the first stage 21a (corresponding to step S11, steps S21 to S22, and FIG. 5). ), the counterweight 51 is located at the first position as shown in FIG. 20 (step S41). Further, when the first stage 21a and the second stage 21b are located at the processing position (corresponding to step S11, step S24 and FIG. 6), the counterweight 51 is located at the reference position as shown in FIG. S42).

続いて、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも(+Y)側の待機位置に位置する状態(ステップS11,ステップS26および図7に対応)では、カウンタウエイト51は、図22に示すように第3位置に位置する(ステップS43)。また、第1ステージ21aが搬出入位置に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも(+Y)側の処理位置に位置する状態(ステップS13~S14,ステップS28および図8に対応)では、カウンタウエイト51は、図23に示すように第3位置から移動しない。 Subsequently, in a state in which the first stage 21a is located at the processing position and the second stage 21b is located at the standby position on the (+Y) side of the first stage 21a (corresponding to step S11, step S26, and FIG. 7), The counterweight 51 is located at the third position as shown in FIG. 22 (step S43). In addition, the first stage 21a is located at the loading/unloading position, and the second stage 21b is located at the processing position on the (+Y) side of the first stage 21a (corresponding to steps S13 to S14, step S28, and FIG. 8). In this case, the counterweight 51 does not move from the third position as shown in FIG. 23.

次に、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bが処理位置に位置する状態(ステップS16,ステップS28および図9に対応)では、カウンタウエイト51は、図24に示すように基準位置に位置する(ステップS44)。そして、第1ステージ21aが待機位置に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも(-Y)側の処理位置に位置する状態(ステップS18,ステップS28および図10に対応)では、カウンタウエイト51は、図25に示すように第1位置に位置する(ステップS45)。 Next, in a state where the first stage 21a and the second stage 21b are located at the processing position (corresponding to step S16, step S28 and FIG. 9), the counterweight 51 is located at the reference position as shown in FIG. Step S44). Then, in a state where the first stage 21a is located at the standby position and the second stage 21b is located at the processing position on the (-Y) side of the first stage 21a (corresponding to step S18, step S28 and FIG. 10), The counterweight 51 is located at the first position as shown in FIG. 25 (step S45).

上述の図20のように、第1ステージ21aに対して第2ステージ21bが、フレーム7の剛性が低い(-Y)側に位置する場合、第1ステージ21aからフレーム7に付与される変形モーメントと、第2ステージ21bからフレーム7に付与される変形モーメントとの差により、フレーム7の(+X)側かつ(-Y)側の部位が下方へと沈むようにフレーム7に変形(すなわち、歪み)が生じる可能性がある。そこで、ステップS41のように、カウンタウエイト51を基準位置よりも(-X)側の第1位置へと位置させることにより、上記変形モーメントの差を相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。図25についても略同様である。 As shown in FIG. 20 above, when the second stage 21b is located on the side where the rigidity of the frame 7 is lower (-Y) with respect to the first stage 21a, the deformation moment applied to the frame 7 from the first stage 21a Due to the difference between the deformation moment and the deformation moment applied to the frame 7 from the second stage 21b, the frame 7 is deformed (that is, distorted) so that the (+X) side and (-Y) side parts of the frame 7 sink downward. may occur. Therefore, as in step S41, by positioning the counterweight 51 to the first position on the (-X) side from the reference position, the difference in the deformation moment is offset or partially canceled out, and the frame 7 prevent or suppress deformation of The same applies to FIG. 25 as well.

また、図21のように、第1ステージ21aと第2ステージ21bとがY方向の略同じ位置に位置する場合、上記変形モーメントの差はほとんど無いため、フレーム7の変形はほとんど生じない。そこで、ステップS42のように、カウンタウエイト51を基準位置へと位置させることにより、カウンタウエイト51の重量によるフレーム7の変形を防止する。図24についても同様である。 Further, as shown in FIG. 21, when the first stage 21a and the second stage 21b are located at substantially the same position in the Y direction, there is almost no difference in the deformation moments, so the frame 7 hardly deforms. Therefore, by positioning the counterweight 51 to the reference position as in step S42, deformation of the frame 7 due to the weight of the counterweight 51 is prevented. The same applies to FIG. 24.

さらに、図22および図23のように、第2ステージ21bに対して第1ステージ21aが、フレーム7の剛性が低い(-Y)側に位置する場合、上記変形モーメントの差により、フレーム7の(-X)側かつ(-Y)側の部位が下方へと沈むようにフレーム7に変形(すなわち、歪み)が生じる可能性がある。そこで、ステップS43のように、カウンタウエイト51を基準位置よりも(+X)側の第3位置へと位置させることにより、上記変形モーメントの差を相殺し、または、部分的に打ち消し、フレーム7の変形を防止または抑制する。 Furthermore, as shown in FIGS. 22 and 23, when the first stage 21a is located on the lower (-Y) side of the frame 7 with respect to the second stage 21b, the difference in the deformation moment causes the frame 7 to There is a possibility that the frame 7 is deformed (that is, distorted) so that the parts on the (-X) side and the (-Y) side sink downward. Therefore, as in step S43, by positioning the counterweight 51 to a third position on the (+X) side of the reference position, the difference in the deformation moment is offset or partially canceled out, and the frame 7 is Prevent or suppress deformation.

なお、カウンタウエイト51の位置調節の第2の例では、ステップS41,S45におけるカウンタウエイト51の位置は第2位置であってもよい。また、ステップS43におけるカウンタウエイト51の位置は第4位置であってもよい。 Note that in the second example of adjusting the position of the counterweight 51, the position of the counterweight 51 in steps S41 and S45 may be the second position. Further, the position of the counterweight 51 in step S43 may be a fourth position.

以上に説明したように、基板9に対する描画を行う描画装置1は、パターン描画部4と、第1基板保持部(すなわち、第1ステージ21a)と、第1移動機構22aと、第2基板保持部(すなわち、第2ステージ21b)と、第2移動機構22bと、フレーム7と、カウンタウエイト51と、ウエイト移動機構52と、ウエイト移動制御部115とを備える。パターン描画部4は、下方にて水平移動する基板9の上側の主面(すなわち、上面91)に対して光を照射してパターンを描画する。第1移動機構22aは、パターン描画部4の下方にて第1ステージ21aを基板移動方向(上記例では、Y方向)に水平移動する。第2ステージ21bは、第1ステージ21aに隣接して配置される。第2移動機構22bは、パターン描画部4の下方にて第2ステージ21bを基板移動方向に水平移動する。第2移動機構22bは、基板移動方向に交差する方向(上記例では、X方向)において第1移動機構22aと並んで配置される。 As described above, the drawing apparatus 1 that performs drawing on the substrate 9 includes the pattern drawing section 4, the first substrate holding section (i.e., the first stage 21a), the first moving mechanism 22a, and the second substrate holding section. (ie, the second stage 21b), a second moving mechanism 22b, a frame 7, a counterweight 51, a weight moving mechanism 52, and a weight moving control section 115. The pattern drawing unit 4 draws a pattern by irradiating light onto the upper main surface (ie, the upper surface 91) of the substrate 9 that moves horizontally below. The first moving mechanism 22a horizontally moves the first stage 21a below the pattern drawing section 4 in the substrate moving direction (in the above example, the Y direction). The second stage 21b is arranged adjacent to the first stage 21a. The second moving mechanism 22b horizontally moves the second stage 21b below the pattern drawing section 4 in the substrate moving direction. The second moving mechanism 22b is arranged in line with the first moving mechanism 22a in a direction intersecting the substrate moving direction (in the above example, the X direction).

フレーム7は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bを支持する。カウンタウエイト51は、基板移動方向と交差するウエイト移動方向(上記例では、X方向)に移動可能にフレーム7に取り付けられる。ウエイト移動機構52は、カウンタウエイト51をウエイト移動方向に移動する。ウエイト移動制御部115は、基板移動方向における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの位置に基づいて、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形を抑制する位置にカウンタウエイト51が配置されるようにウエイト移動機構52を制御する。これにより、基板9への描画に対してフレーム7の変形が悪影響を及ぼすことを抑制することができ、当該基板9に対する描画を精度良く行うことができる。 The frame 7 supports the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b. The counterweight 51 is attached to the frame 7 so as to be movable in a weight movement direction (in the above example, the X direction) intersecting the substrate movement direction. The weight moving mechanism 52 moves the counterweight 51 in the weight moving direction. The weight movement control unit 115 moves the counterweight 51 to a position where deformation of the frame 7 due to the weight of the first stage 21a and the second stage 21b is suppressed based on the positions of the first stage 21a and the second stage 21b in the substrate movement direction. The weight moving mechanism 52 is controlled so that the weight is placed. Thereby, it is possible to suppress the deformation of the frame 7 from having an adverse effect on the drawing on the substrate 9, and it is possible to perform the drawing on the substrate 9 with high precision.

上述のように、ウエイト移動方向は、基板移動方向に垂直であることが好ましい。これにより、カウンタウエイト51からフレーム7に所定の変形モーメントを付与する際に、ウエイト移動方向が基板移動方向に対して斜めに傾斜する場合に比べて、カウンタウエイト51の基準位置からの移動距離を小さくすることができる。その結果、描画装置1の構造を簡素化し、描画装置1の大型化を抑制することができる。 As mentioned above, the direction of weight movement is preferably perpendicular to the direction of substrate movement. As a result, when applying a predetermined deformation moment from the counterweight 51 to the frame 7, the movement distance of the counterweight 51 from the reference position is reduced compared to when the weight movement direction is obliquely inclined with respect to the substrate movement direction. Can be made smaller. As a result, the structure of the drawing apparatus 1 can be simplified and the enlargement of the drawing apparatus 1 can be suppressed.

上述のように、カウンタウエイト51の重心は、上下方向(すなわち、Z方向)において、第1ステージ21aの上面および第2ステージ21bの上面よりも下側に位置することが好ましい。これにより、カウンタウエイト51の移動によるフレーム7、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの振動を抑制することができる。その結果、基板9に対する描画の精度を向上することができる。 As described above, the center of gravity of the counterweight 51 is preferably located below the upper surface of the first stage 21a and the upper surface of the second stage 21b in the up-down direction (that is, the Z direction). Thereby, vibration of the frame 7, the first stage 21a, and the second stage 21b due to the movement of the counterweight 51 can be suppressed. As a result, the accuracy of drawing on the substrate 9 can be improved.

上述のように、カウンタウエイト51の上端は、上下方向において、第1ステージ21aの上面および第2ステージ21bの上面よりも下側に位置することが好ましい。これにより、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bへの基板9の搬出入が、カウンタウエイト51により阻害されることを防止することができる。 As described above, the upper end of the counterweight 51 is preferably located below the upper surface of the first stage 21a and the upper surface of the second stage 21b in the vertical direction. Thereby, it is possible to prevent the counterweight 51 from obstructing the loading and unloading of the substrate 9 to and from the first stage 21a and the second stage 21b.

上述の描画装置1では、フレーム7は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bを跨ぐとともにパターン描画部4を支持するガントリー部74を備える。ガントリー部74は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの基板移動方向における中央部の上方から基板移動方向の一方側(上記例では、(+Y)側)へと延びる。第1移動機構22aおよび第2移動機構22bは、ガントリー部74から基板移動方向の他方側(上記例では、(-Y)側)へと突出している。カウンタウエイト51は、好ましくは、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bに対して基板移動方向の上記他方側に隣接して配置される。このように、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bに対するカウンタウエイト51の相対位置を、フレーム7の剛性が他の部位よりも低くなる可能性が高い(-Y)側(すなわち、基板移動方向の上記他方側)とすることにより、第1ステージ21aまたは第2ステージ21bが(-Y)側へと移動してフレーム7の変形が大きくなる場合に、当該変形を効率良く抑制することができる。 In the drawing apparatus 1 described above, the frame 7 includes a gantry section 74 that straddles the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b and supports the pattern drawing section 4. The gantry section 74 extends from above the center portions of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the substrate moving direction to one side (in the above example, the (+Y) side) in the substrate moving direction. The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b protrude from the gantry section 74 to the other side (the (-Y) side in the above example) in the substrate moving direction. The counterweight 51 is preferably arranged adjacent to the other side of the substrate moving direction with respect to the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b. In this way, the relative position of the counterweight 51 with respect to the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b is set to the (-Y) side where the rigidity of the frame 7 is likely to be lower than other parts (i.e., when the substrate is moved). (the other side of the direction), when the first stage 21a or the second stage 21b moves to the (-Y) side and the deformation of the frame 7 increases, the deformation can be efficiently suppressed. can.

上述の描画装置1では、フレーム7の剛性は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの基板移動方向における一方側(上記例では、(+Y)側)の端部、中央部、および、他方側(上記例では、(-Y)側)の端部の順に低い。カウンタウエイト51は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bに対して、基板移動方向の他方側に隣接して配置される。 In the above-described drawing apparatus 1, the rigidity of the frame 7 is determined at the ends of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b on one side ((+Y) side in the above example) in the substrate moving direction, the center portion, and The height is lower in the order of the end on the other side (in the above example, the (-Y) side). The counterweight 51 is arranged adjacent to the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b on the other side in the substrate moving direction.

そして、カウンタウエイト51の位置調節の第1の例(図12~図18参照)では、第1ステージ21aが、パターン描画部4による描画が行われる位置に位置している状態において、第2ステージ21bが基板移動方向における上記一方側の端部(上記例では、待機位置)に位置するときに、カウンタウエイト51はウエイト移動方向(上記例では、X方向)における第1移動機構22aと第2移動機構22bとの中央の基準位置に位置し、第2ステージ21bが基板移動方向における中央部(上記例では、処理位置)に位置するときに、カウンタウエイト51は基準位置よりも第1移動機構22a寄りの第1位置に位置し、第2ステージ21bが基板移動方向における上記他方側の端部(上記例では、搬出入位置)に位置するときに、カウンタウエイト51は第1位置よりも第1移動機構22a寄りの第2位置に位置する。これにより、第1ステージ21a上の基板9に対する描画が行われている間、第2ステージ21bの基板移動方向における位置に関わらずフレーム7の変形を抑制することができる。その結果、第1ステージ21a上の基板9に対する描画を精度良く行うことができる。 In a first example of adjusting the position of the counterweight 51 (see FIGS. 12 to 18), in a state where the first stage 21a is located at a position where the pattern drawing section 4 performs drawing, the second stage 21b is located at the one end in the substrate moving direction (in the above example, the standby position), the counterweight 51 moves between the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22a in the weight moving direction (in the above example, the X direction). When the second stage 21b is located at the reference position in the center of the moving mechanism 22b and the second stage 21b is located at the center in the substrate moving direction (in the above example, the processing position), the counterweight 51 is moved closer to the first moving mechanism than the reference position. 22a, and when the second stage 21b is located at the other end in the substrate movement direction (in the above example, the loading/unloading position), the counterweight 51 is positioned closer to the first position than the first position. 1 is located at a second position closer to the moving mechanism 22a. Thereby, while drawing is being performed on the substrate 9 on the first stage 21a, deformation of the frame 7 can be suppressed regardless of the position of the second stage 21b in the substrate movement direction. As a result, drawing can be performed accurately on the substrate 9 on the first stage 21a.

また、上記第1の例では、第2ステージ21bが、パターン描画部4による描画が行われる位置に位置している状態において、第1ステージ21aが基板移動方向における上記一方側の端部(上記例では、待機位置)に位置するときに、カウンタウエイト51は上記基準位置に位置し、第1ステージ21aが基板移動方向における中央部(上記例では、処理位置)に位置するときに、カウンタウエイト51は基準位置よりも第2移動機構22b寄りの第3位置に位置し、第1ステージ21aが基板移動方向における上記他方側の端部(上記例では、搬出入位置)に位置するときに、カウンタウエイト51は第3位置よりも第2移動機構22b寄りの第4位置に位置する。これにより、第2ステージ21b上の基板9に対する描画が行われている間、第1ステージ21aの基板移動方向における位置に関わらずフレーム7の変形を抑制することができる。その結果、第2ステージ21b上の基板9に対する描画を精度良く行うことができる。 Further, in the first example, in a state where the second stage 21b is located at a position where the pattern drawing section 4 performs drawing, the first stage 21a is located at the one end (the above) in the substrate movement direction. In the example, when the counterweight 51 is located at the reference position (standby position), the counterweight 51 is located at the reference position, and when the first stage 21a is located at the center in the substrate movement direction (the processing position in the example above), the counterweight 51 is located at the reference position. 51 is located at a third position closer to the second moving mechanism 22b than the reference position, and when the first stage 21a is located at the other end in the substrate moving direction (in the above example, the loading/unloading position), The counterweight 51 is located at a fourth position closer to the second moving mechanism 22b than the third position. Thereby, while drawing is being performed on the substrate 9 on the second stage 21b, deformation of the frame 7 can be suppressed regardless of the position of the first stage 21a in the substrate movement direction. As a result, drawing can be performed accurately on the substrate 9 on the second stage 21b.

上述のように、フレーム7の剛性は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの基板移動方向における一方側(上記例では、(+Y)側)の端部、中央部、および、他方側(上記例では、(-Y)側)の端部の順に低い。カウンタウエイト51は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bに対して、基板移動方向の他方側に隣接して配置される。 As described above, the rigidity of the frame 7 is determined at the ends of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b on one side (the (+Y) side in the above example) in the substrate moving direction, the center portion, and the other side. (In the above example, the (-Y) side) is the lowest end. The counterweight 51 is arranged adjacent to the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b on the other side in the substrate moving direction.

そして、カウンタウエイト51の位置調節の第2の例(図19~図25参照)では、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bが基板移動方向における同じ位置に位置するときに、カウンタウエイト51はウエイト移動方向(上記例では、X方向)における第1移動機構22aと第2移動機構22bとの中央の基準位置に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも基板移動方向における上記他方側に位置するときに、カウンタウエイト51は基準位置よりも第1移動機構22a寄りの位置(上記例では、第1位置)に位置し、第2ステージ21bが第1ステージ21aよりも基板移動方向における上記一方側に位置するときに、カウンタウエイト51は基準位置よりも第2移動機構22b寄りの位置(上記例では、第3位置)に位置する。これにより、基板移動方向における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの位置の差によるフレーム7の変形を抑制することができる。その結果、第1ステージ21a上の基板9、および、第2ステージ21b上の基板9に対する様々な処理(例えば、基板9の搬出入、アライメント処理および描画処理)を精度良く行うことができる。 In a second example of adjusting the position of the counterweight 51 (see FIGS. 19 to 25), when the first stage 21a and the second stage 21b are located at the same position in the substrate movement direction, the counterweight 51 is The second stage 21b is located at the center reference position of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the moving direction (X direction in the above example), and the second stage 21b is located on the other side in the substrate moving direction than the first stage 21a. , the counterweight 51 is located at a position closer to the first moving mechanism 22a than the reference position (in the above example, the first position), and the second stage 21b is located at a position closer to the substrate moving direction than the first stage 21a. When located on the one side, the counterweight 51 is located at a position closer to the second moving mechanism 22b than the reference position (in the above example, the third position). Thereby, deformation of the frame 7 due to the difference in position between the first stage 21a and the second stage 21b in the substrate movement direction can be suppressed. As a result, various processes (for example, carrying in and out of the substrate 9, alignment processing, and drawing processing) can be performed with high precision on the substrate 9 on the first stage 21a and the substrate 9 on the second stage 21b.

上述のように、パターン描画部4は、描画ヘッド41と、描画ヘッド移動機構42とを備えることが好ましい。描画ヘッド41は、下方に向けて光を照射する。描画ヘッド移動機構42は、描画ヘッド41を、第1移動機構22aの上方の第1描画位置と、第2移動機構22bの上方の第2描画位置との間で移動する。このように、第1ステージ21a上の基板9に対する描画、および、第2ステージ21b上の基板9に対する描画を、共通の描画ヘッド41によって行うことにより、描画装置1の構造を簡素化し、描画装置1を小型化することができる。 As described above, the pattern drawing section 4 preferably includes the drawing head 41 and the drawing head moving mechanism 42. The drawing head 41 emits light downward. The drawing head moving mechanism 42 moves the drawing head 41 between a first drawing position above the first moving mechanism 22a and a second drawing position above the second moving mechanism 22b. In this way, by performing drawing on the substrate 9 on the first stage 21a and drawing on the substrate 9 on the second stage 21b using the common drawing head 41, the structure of the drawing apparatus 1 can be simplified and the drawing apparatus 1 can be made smaller.

上述の描画装置1では、様々な変更が可能である。 Various modifications can be made to the above-described drawing device 1.

例えば、カウンタウエイト51の上端は、第1ステージ21aの上面、および、第2ステージ21bの上面よりも上側、または、上下方向の同じ位置に位置していてもよい。また、カウンタウエイト51の重心も、第1ステージ21aの上面、および、第2ステージ21bの上面よりも上側、または、上下方向の同じ位置に位置していてもよい。 For example, the upper end of the counterweight 51 may be located above the upper surface of the first stage 21a and the upper surface of the second stage 21b, or at the same position in the vertical direction. Further, the center of gravity of the counterweight 51 may also be located above the upper surface of the first stage 21a and the upper surface of the second stage 21b, or at the same position in the vertical direction.

描画装置1では、カウンタウエイト51は、必ずしも、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの(-Y)側に隣接して配置される必要はなく、他の様々な位置に配置されてもよい。例えば、カウンタウエイト51は、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの(-Y)側の端部の鉛直下方に配置されてもよい。この場合、描画装置1のフットスタンプを小型化することができる。 In the drawing device 1, the counterweight 51 does not necessarily need to be placed adjacent to the (-Y) side of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b, and may be placed in various other positions. good. For example, the counterweight 51 may be arranged vertically below the (-Y) side ends of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b. In this case, the foot stamp of the drawing device 1 can be downsized.

描画装置1では、撮像部3およびパターン描画部4を支持するガントリー部74(すなわち、第1ガントリー部72および第2ガントリー部73)の配置は、図1に示す例には限定されず、様々に変更されてよい。例えば、第1移動機構22aおよび第2移動機構22bは、必ずしもガントリー部74から(-Y)側へと突出している必要はない。また、第1ガントリー部72および第2ガントリー部73は、一繋がりの部材であってもよい。撮像部3およびパターン描画部4は、ガントリー部74以外の構造により支持されてもよい。 In the drawing apparatus 1, the arrangement of the gantry section 74 (that is, the first gantry section 72 and the second gantry section 73) that supports the imaging section 3 and the pattern drawing section 4 is not limited to the example shown in FIG. May be changed to . For example, the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b do not necessarily need to protrude from the gantry section 74 toward the (-Y) side. Further, the first gantry section 72 and the second gantry section 73 may be a continuous member. The imaging section 3 and the pattern drawing section 4 may be supported by a structure other than the gantry section 74.

フレーム7の基板移動方向における剛性は、必ずしも、(+Y)側の端部、中央部、および、(-Y)側の端部の順に低くされる必要はなく、様々に変更されてよい。また、フレーム7は下方から、例えば3点により支持される構造であってもよい。フレーム7を下方から支持する箇所を少なくすると、フレーム7の変形が生じやすくなる。しかし、カウンタウエイト51の位置調節によりフレーム7の変形を抑制することで、フレーム7を限られた箇所(例えば3点)で支持する場合であっても、第1ステージ21a上の基板9、および、第2ステージ21b上の基板9に対する様々な処理(例えば、基板9の搬出入、アライメント処理および描画処理)を精度良く行うことができる。 The rigidity of the frame 7 in the substrate movement direction does not necessarily have to be lowered in the order of the (+Y) end, the center, and the (-Y) end, and may be varied in various ways. Further, the frame 7 may have a structure in which it is supported from below, for example, at three points. If the number of parts that support the frame 7 from below is reduced, the frame 7 is more likely to deform. However, by controlling the deformation of the frame 7 by adjusting the position of the counterweight 51, even if the frame 7 is supported at limited locations (for example, three points), the substrate 9 on the first stage 21a and , various processes (for example, loading/unloading of the substrate 9, alignment process, and drawing process) on the substrate 9 on the second stage 21b can be performed with high accuracy.

カウンタウエイト51の第2位置、第1位置、基準位置、第3位置および第4位置は、ウエイト移動方向においてこの順に並んでいるのであれば、ウエイト支持部75上における具体的な位置は様々に変更されてよい。 If the second position, first position, reference position, third position, and fourth position of the counterweight 51 are arranged in this order in the weight movement direction, the specific positions on the weight support part 75 may vary. May be changed.

図19に示すカウンタウエイト51の位置調節の第2の例では、第1ステージ21aが待機位置に位置し、第2ステージ21bが搬出入位置に位置する場合、カウンタウエイト51は第2位置に配置されてもよい。また、第1ステージ21aが搬出入位置に位置し、第2ステージ21bが待機位置に位置する場合、カウンタウエイト51は第4位置に配置されてもよい。 In a second example of adjusting the position of the counterweight 51 shown in FIG. 19, when the first stage 21a is located at the standby position and the second stage 21b is located at the loading/unloading position, the counterweight 51 is placed at the second position. may be done. Furthermore, when the first stage 21a is located at the loading/unloading position and the second stage 21b is located at the standby position, the counterweight 51 may be located at the fourth position.

カウンタウエイト51の位置調節は、上述の第1の例および第2の例以外の態様で行われてもよい。また、カウンタウエイト51は、基準位置、第1位置、第2位置、第3位置および第4位置以外の位置に配置されてもよい。 The position adjustment of the counterweight 51 may be performed in a manner other than the first and second examples described above. Moreover, the counterweight 51 may be arranged at positions other than the reference position, the first position, the second position, the third position, and the fourth position.

カウンタウエイト51は、必ずしも金属製である必要はなく、1つの構造体である必要もない。例えば、カウンタウエイト51は、2つ以上のウエイト要素を備えていてもよい。図26に示す例では、カウンタウエイト51は、互いに独立して移動可能な2つのウエイト要素53を備える。例えば、上述の図13(すなわち、第1の例の位置調節)と同様に、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが搬出入位置に位置する状態では、2つのウエイト要素53は第2位置に位置する。また、上述の図14と同様に、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bが処理位置に位置する状態では、図27に示すように、一方のウエイト要素53は基準位置に位置し、他方のウエイト要素53は第2位置に位置する。そして、上述の図15と同様に、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが待機位置に位置する状態では、図28に示すように、2つのウエイト要素53は基準位置に位置する。 The counterweight 51 does not necessarily need to be made of metal, nor does it need to be a single structure. For example, the counterweight 51 may include two or more weight elements. In the example shown in FIG. 26, the counterweight 51 includes two weight elements 53 that are movable independently of each other. For example, in a state where the first stage 21a is located at the processing position and the second stage 21b is located at the loading/unloading position, two weight elements 53 is located at the second position. Further, as in FIG. 14 described above, when the first stage 21a and the second stage 21b are located at the processing position, one weight element 53 is located at the reference position and the other weight element 53 is located at the reference position, as shown in FIG. Element 53 is located in the second position. Similarly to FIG. 15 described above, when the first stage 21a is located at the processing position and the second stage 21b is located at the standby position, the two weight elements 53 are at the reference position as shown in FIG. To position.

また、図29に示す例でも、カウンタウエイト51は、互いに独立して移動可能な2つのウエイト要素53を備える。図29に示す2つのウエイト要素53のうち一方のウエイト要素53(すなわち、(-X)側のウエイト要素53)は、第2ステージ21bのY方向における位置に基づいて、基準位置と第2位置との間にて移動する。他方のウエイト要素53(すなわち、(+X)側のウエイト要素53)は、第1ステージ21aのY方向における位置に基づいて、基準位置と第4位置との間にて移動する。例えば、上述の図13(すなわち、第1の例の位置調節)と同様に、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが搬出入位置に位置する状態では、(-X)側のウエイト要素53は第2位置に位置し、(+X)側のウエイト要素53は第3位置に位置する。また、上述の図14と同様に、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bが処理位置に位置する状態では、図30に示すように、(-X)側のウエイト要素53は第1位置に位置し、(+X)側のウエイト要素53は第3位置に位置する。そして、上述の図15と同様に、第1ステージ21aが処理位置に位置し、第2ステージ21bが待機位置に位置する状態では、図31に示すように、(-X)側のウエイト要素53は基準位置に位置し、(+X)側のウエイト要素53は第3位置に位置する。 Also in the example shown in FIG. 29, the counterweight 51 includes two weight elements 53 that are movable independently of each other. One of the two weight elements 53 shown in FIG. 29 (that is, the (-X) side weight element 53) is moved between the reference position and the second position based on the position of the second stage 21b in the Y direction. Move between. The other weight element 53 (that is, the weight element 53 on the (+X) side) moves between the reference position and the fourth position based on the position of the first stage 21a in the Y direction. For example, in a state where the first stage 21a is located at the processing position and the second stage 21b is located at the loading/unloading position, as in FIG. The side weight element 53 is located at the second position, and the (+X) side weight element 53 is located at the third position. Further, similarly to FIG. 14 described above, when the first stage 21a and the second stage 21b are located at the processing position, the weight element 53 on the (-X) side is located at the first position, as shown in FIG. However, the weight element 53 on the (+X) side is located at the third position. Similarly to FIG. 15 described above, when the first stage 21a is located at the processing position and the second stage 21b is located at the standby position, as shown in FIG. is located at the reference position, and the weight element 53 on the (+X) side is located at the third position.

描画装置1では、ウエイト移動方向は、必ずしも基板移動方向に垂直である必要はなく、様々に変更されてよい。例えば、ウエイト支持部75は、X方向に延びる略直線状ではなく、平面視において(+Y)側または(-Y)側に凸状に湾曲しつつX方向に延びる略円弧状であってもよい。あるいは、2本の直線状のウエイト支持部75が、平面視において第1移動機構22aと第2移動機構22bとのX方向の中央にてX字状に交差するように第1移動機構22aおよび第2移動機構22bの下方に配置され、各ウエイト支持部75に上述のウエイト要素53が移動可能に取り付けられてもよい。 In the drawing apparatus 1, the direction of weight movement is not necessarily perpendicular to the direction of substrate movement, and may be changed in various ways. For example, the weight support portion 75 may not have a substantially linear shape extending in the X direction, but may have a substantially arc shape extending in the X direction while convexly curving toward the (+Y) side or the (-Y) side in plan view. . Alternatively, the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are arranged so that the two linear weight support parts 75 intersect in an X-shape at the center of the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b in the X direction in a plan view. The above-mentioned weight elements 53 may be disposed below the second moving mechanism 22b and movably attached to each weight support section 75.

描画装置1では、第1搬送機構2aは、第1ステージ21aをX方向に移動する移動機構、Z方向に延びる回転軸を中心として第1ステージ21aを回転する回転機構、および、第1ステージ21aをZ方向に移動する昇降機構のうち、1つ以上をさらに備えていてもよい。当該移動機構および昇降機構として、例えば、リニアサーボモータが利用可能である。また、当該回転機構として、例えば、サーボモータが利用可能である。当該移動機構、回転機構および昇降機構の構造は、様々に変更されてよい。第2搬送機構2bについても第1搬送機構2aと同様である。 In the drawing apparatus 1, the first conveyance mechanism 2a includes a movement mechanism that moves the first stage 21a in the X direction, a rotation mechanism that rotates the first stage 21a around a rotation axis extending in the Z direction, and a first stage 21a. The device may further include one or more lifting mechanisms for moving the device in the Z direction. For example, a linear servo motor can be used as the moving mechanism and the lifting mechanism. Further, as the rotation mechanism, for example, a servo motor can be used. The structures of the moving mechanism, rotation mechanism, and lifting mechanism may be modified in various ways. The second transport mechanism 2b is also similar to the first transport mechanism 2a.

パターン描画部4では、第1描画位置において第1ステージ21a上の基板9に光を照射する描画ヘッド41と、第2描画位置において第2ステージ21b上の基板9に光を照射する描画ヘッド41とが別々に設けられてもよい。この場合、描画ヘッド移動機構42は省略されてよい。 The pattern drawing section 4 includes a drawing head 41 that irradiates light onto the substrate 9 on the first stage 21a at the first drawing position, and a drawing head 41 that irradiates light onto the substrate 9 on the second stage 21b at the second drawing position. and may be provided separately. In this case, the drawing head moving mechanism 42 may be omitted.

描画装置1では、第1搬送機構2aおよび第2搬送機構2bに加えて、第3ステージと、第3ステージをY方向に移動する第3移動機構が設けられ、第1ステージ21a、第2ステージ21bおよび第3ステージ上の基板9に対して、様々な処理(アライメント処理、描画処理および基板9の搬出入)が並行して行われてもよい。 In addition to the first conveyance mechanism 2a and the second conveyance mechanism 2b, the drawing apparatus 1 is provided with a third stage and a third movement mechanism that moves the third stage in the Y direction. 21b and the substrate 9 on the third stage, various processes (alignment process, drawing process, and loading/unloading of the substrate 9) may be performed in parallel.

図32は、本発明に係る他の好ましい描画装置1aを(-Y)側から見た側面図である。図32では、カウンタウエイト51、撮像ヘッド31および第1ガントリー部72等の図示を省略している。 FIG. 32 is a side view of another preferred drawing apparatus 1a according to the present invention, viewed from the (-Y) side. In FIG. 32, illustration of the counterweight 51, the imaging head 31, the first gantry section 72, etc. is omitted.

描画装置1aでは、第1ステージ21aと第2ステージ21bとが上下方向に隣接して配置される。図32に示す例では、第2ステージ21bは第1ステージ21aの下側に離間して配置される。第1移動機構22aは、第1ステージ21aを側方(すなわち、(-X)側)から支持する。第2移動機構22bは、第2ステージ21bを側方(すなわち、(+X)側)から支持する。 In the drawing apparatus 1a, a first stage 21a and a second stage 21b are arranged adjacent to each other in the vertical direction. In the example shown in FIG. 32, the second stage 21b is spaced apart below the first stage 21a. The first moving mechanism 22a supports the first stage 21a from the side (ie, the (-X) side). The second moving mechanism 22b supports the second stage 21b from the side (that is, the (+X) side).

第1搬送機構2aは、第1ステージ21aを上下方向に移動する図示省略の第1昇降機構を備える。第2搬送機構2bは、第2ステージ21bを上下方向に移動する図示省略の第2昇降機構を備える。第2ガントリー部73により支持される複数の描画ヘッド41により、第1ステージ21a上の基板9に描画が行われた後、第2ステージ21b上の基板9に描画が行われる際には、図32に示す状態から第1ステージ21aが図中の第2ステージ21bの位置まで下降し、第2ステージ21bが図中の第1ステージ21aの位置まで上昇する。描画装置1aのその他の構成は、描画装置1の対応する構成と略同様である。 The first transport mechanism 2a includes a first elevating mechanism (not shown) that moves the first stage 21a in the vertical direction. The second transport mechanism 2b includes a second elevating mechanism (not shown) that moves the second stage 21b in the vertical direction. After drawing is performed on the substrate 9 on the first stage 21a by the plurality of drawing heads 41 supported by the second gantry section 73, when drawing is performed on the substrate 9 on the second stage 21b, the drawing is performed on the substrate 9 on the second stage 21b. From the state shown in 32, the first stage 21a is lowered to the position of the second stage 21b in the figure, and the second stage 21b is raised to the position of the first stage 21a in the figure. The other configuration of the drawing device 1a is substantially the same as the corresponding structure of the drawing device 1.

第1移動機構22aと第2移動機構22bとは、上述の描画装置1と略同様に、基板移動方向(すなわち、Y方向)に交差する方向に並んで配置される。図32に示す例では、第1移動機構22aと第2移動機構22bとはX方向に並んで配置され、第2移動機構22bは、第1移動機構22aの(+X)側の側方に隣接する。第1移動機構22aと第2移動機構22bとは、上下方向の略同じ高さに位置する。 The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are arranged side by side in a direction intersecting the substrate moving direction (ie, the Y direction), substantially similar to the above-described drawing apparatus 1. In the example shown in FIG. 32, the first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are arranged side by side in the X direction, and the second moving mechanism 22b is adjacent to the (+X) side of the first moving mechanism 22a. do. The first moving mechanism 22a and the second moving mechanism 22b are located at substantially the same height in the vertical direction.

描画装置1aにおいても、描画装置1と同様に、ウエイト移動制御部115(図3参照)が、基板移動方向(すなわち、Y方向)における第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの位置に基づいて、第1ステージ21aおよび第2ステージ21bの重量によるフレーム7の変形を抑制する位置にカウンタウエイト51(図1参照)が配置されるようにウエイト移動機構52を制御する。これにより、基板9への描画に対してフレーム7の変形が悪影響を及ぼすことを抑制することができ、当該基板9に対する描画を精度良く行うことができる。 In the drawing apparatus 1a, similarly to the drawing apparatus 1, the weight movement control unit 115 (see FIG. 3) performs the following operations based on the positions of the first stage 21a and the second stage 21b in the substrate movement direction (that is, the Y direction). The weight moving mechanism 52 is controlled so that the counterweight 51 (see FIG. 1) is placed at a position that suppresses deformation of the frame 7 due to the weight of the first stage 21a and the second stage 21b. Thereby, it is possible to suppress the deformation of the frame 7 from having an adverse effect on the drawing on the substrate 9, and it is possible to perform the drawing on the substrate 9 with high precision.

上述の基板9は、必ずしもプリント基板には限定されない。描画装置1,1aでは、例えば、半導体基板、液晶表示装置や有機EL表示装置等のフラットパネル表示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、太陽電池パネル用の基板等の位置検出が行われてもよい。 The above-mentioned board 9 is not necessarily limited to a printed circuit board. The drawing devices 1 and 1a detect the positions of, for example, semiconductor substrates, glass substrates for flat panel display devices such as liquid crystal display devices and organic EL display devices, glass substrates for photomasks, substrates for solar cell panels, etc. It's okay to be hurt.

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。 The configurations of the above embodiment and each modification may be combined as appropriate unless mutually contradictory.

1,1a 描画装置
4 パターン描画部
7 フレーム
9 基板
21a 第1ステージ
21b 第2ステージ
22a 第1移動機構
22b 第2移動機構
41 描画ヘッド
42 描画ヘッド移動機構
51 カウンタウエイト
52 ウエイト移動機構
74 ガントリー部
91 上面
115 ウエイト移動制御部
S11~S19,S21~S29,S31~S36,S41~S45 ステップ
1, 1a Drawing device 4 Pattern drawing section 7 Frame 9 Substrate 21a First stage 21b Second stage 22a First moving mechanism 22b Second moving mechanism 41 Drawing head 42 Drawing head moving mechanism 51 Counterweight 52 Weight moving mechanism 74 Gantry section 91 Top surface 115 Weight movement control section S11 to S19, S21 to S29, S31 to S36, S41 to S45 Steps

Claims (8)

基板に対する描画を行う描画装置であって、
下方にて水平移動する基板の上側の主面に対して光を照射してパターンを描画するパターン描画部と、
第1基板保持部と、
前記パターン描画部の下方にて前記第1基板保持部を基板移動方向に水平移動する第1移動機構と、
前記第1基板保持部に隣接して配置される第2基板保持部と、
前記基板移動方向に交差する方向において前記第1移動機構と並んで配置され、前記パターン描画部の下方にて前記第2基板保持部を前記基板移動方向に水平移動する第2移動機構と、
前記第1移動機構および前記第2移動機構を支持するフレームと、
前記基板移動方向と交差するウエイト移動方向に移動可能に前記フレームに取り付けられるカウンタウエイトと、
前記カウンタウエイトを前記ウエイト移動方向に移動するウエイト移動機構と、
前記基板移動方向における前記第1基板保持部および前記第2基板保持部の位置に基づいて、前記第1基板保持部および前記第2基板保持部の重量による前記フレームの変形を抑制する位置に前記カウンタウエイトが配置されるように前記ウエイト移動機構を制御するウエイト移動制御部と、
を備えることを特徴とする描画装置。
A drawing device that performs drawing on a substrate,
a pattern drawing unit that draws a pattern by irradiating light onto the upper main surface of the substrate that moves horizontally below;
a first substrate holding section;
a first moving mechanism that horizontally moves the first substrate holding section in the substrate movement direction below the pattern drawing section;
a second substrate holder disposed adjacent to the first substrate holder;
a second moving mechanism arranged in parallel with the first moving mechanism in a direction intersecting the substrate moving direction, and horizontally moving the second substrate holding section in the substrate moving direction below the pattern drawing section;
a frame that supports the first moving mechanism and the second moving mechanism;
a counterweight attached to the frame so as to be movable in a weight movement direction intersecting the substrate movement direction;
a weight moving mechanism that moves the counterweight in the weight moving direction;
Based on the positions of the first substrate holder and the second substrate holder in the substrate movement direction, the frame is positioned at a position that suppresses deformation of the frame due to the weight of the first substrate holder and the second substrate holder. a weight movement control section that controls the weight movement mechanism so that the counterweight is arranged;
A drawing device comprising:
請求項1に記載の描画装置であって、
前記ウエイト移動方向は、前記基板移動方向に垂直であることを特徴とする描画装置。
The drawing device according to claim 1,
A drawing apparatus characterized in that the weight moving direction is perpendicular to the substrate moving direction.
請求項1または2に記載の描画装置であって、
前記カウンタウエイトの重心は、上下方向において、前記第1基板保持部の上面および前記第2基板保持部の上面よりも下側に位置することを特徴とする描画装置。
The drawing device according to claim 1 or 2,
A drawing apparatus characterized in that a center of gravity of the counterweight is located below, in the vertical direction, an upper surface of the first substrate holder and an upper surface of the second substrate holder.
請求項3に記載の描画装置であって、
前記カウンタウエイトの上端は、上下方向において、前記第1基板保持部の前記上面および前記第2基板保持部の前記上面よりも下側に位置することを特徴とする描画装置。
The drawing device according to claim 3,
The drawing apparatus characterized in that an upper end of the counterweight is located lower than the upper surface of the first substrate holder and the upper surface of the second substrate holder in the vertical direction.
請求項1ないし4のいずれか1つに記載の描画装置であって、
前記フレームは、前記第1移動機構および前記第2移動機構を跨ぐとともに前記パターン描画部を支持するガントリー部を備え、
前記ガントリー部は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における中央部の上方から前記基板移動方向の一方側へと延び、
前記第1移動機構および前記第2移動機構は、前記ガントリー部から前記基板移動方向の他方側へと突出しており、
前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の他方側に隣接して配置されることを特徴とする描画装置。
A drawing device according to any one of claims 1 to 4,
The frame includes a gantry section that straddles the first moving mechanism and the second moving mechanism and supports the pattern drawing section,
The gantry section extends from above the center portions of the first moving mechanism and the second moving mechanism in the substrate moving direction to one side in the substrate moving direction,
The first moving mechanism and the second moving mechanism protrude from the gantry section to the other side in the substrate moving direction,
The drawing apparatus is characterized in that the counterweight is disposed adjacent to the first moving mechanism and the second moving mechanism on the other side in the substrate moving direction.
請求項1ないし5のいずれか1つに記載の描画装置であって、
前記フレームの剛性は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における一方側の端部、中央部および他方側の端部の順に低く、
前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の前記他方側に隣接して配置され、
前記第1基板保持部が、前記パターン描画部による描画が行われる位置に位置している状態において、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記一方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記ウエイト移動方向における前記第1移動機構と前記第2移動機構との中央の基準位置に位置し、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記中央部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第1移動機構寄りの第1位置に位置し、前記第2基板保持部が前記基板移動方向における前記他方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記第1位置よりも前記第1移動機構寄りの第2位置に位置し、
前記第2基板保持部が、前記パターン描画部による描画が行われる位置に位置している状態において、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記一方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置に位置し、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記中央部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第2移動機構寄りの第3位置に位置し、前記第1基板保持部が前記基板移動方向における前記他方側の端部に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記第3位置よりも前記第2移動機構寄りの第4位置に位置することを特徴とする描画装置。
A drawing device according to any one of claims 1 to 5,
The rigidity of the frame is lower in the order of one end, the center, and the other end of the first moving mechanism and the second moving mechanism in the substrate moving direction,
The counterweight is arranged adjacent to the other side of the substrate moving direction with respect to the first moving mechanism and the second moving mechanism,
When the first substrate holding section is located at a position where drawing is performed by the pattern drawing section, and the second substrate holding section is located at the one end in the substrate movement direction, The counterweight is located at a reference position in the center of the first moving mechanism and the second moving mechanism in the weight moving direction, and when the second substrate holder is located at the center in the substrate moving direction, , the counterweight is located at a first position closer to the first moving mechanism than the reference position, and when the second substrate holder is located at the other end in the substrate moving direction, the counterweight The weight is located at a second position closer to the first moving mechanism than the first position,
When the second substrate holding section is located at a position where drawing is performed by the pattern drawing section and the first substrate holding section is located at the one end in the substrate movement direction, The counterweight is located at the reference position, and when the first substrate holder is located at the center in the substrate movement direction, the counterweight is located at the third position closer to the second moving mechanism than the reference position. position, and when the first substrate holder is located at the other end in the substrate movement direction, the counterweight is located at a fourth position closer to the second moving mechanism than the third position. A drawing device characterized in that:
請求項1ないし5のいずれか1つに記載の描画装置であって、
前記フレームの剛性は、前記第1移動機構および前記第2移動機構の前記基板移動方向における一方側の端部、中央部および他方側の端部の順に低く、
前記カウンタウエイトは、前記第1移動機構および前記第2移動機構に対して前記基板移動方向の前記他方側に隣接して配置され、
前記第1基板保持部および前記第2基板保持部が前記基板移動方向における同じ位置に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記ウエイト移動方向における前記第1移動機構と前記第2移動機構との中央の基準位置に位置し、
前記第2基板保持部が前記第1基板保持部よりも前記基板移動方向における前記他方側に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第1移動機構寄りの位置に位置し、
前記第2基板保持部が前記第1基板保持部よりも前記基板移動方向における前記一方側に位置するときに、前記カウンタウエイトは前記基準位置よりも前記第2移動機構寄りの位置に位置することを特徴とする描画装置。
A drawing device according to any one of claims 1 to 5,
The rigidity of the frame is lower in the order of one end, the center, and the other end of the first moving mechanism and the second moving mechanism in the substrate moving direction,
The counterweight is arranged adjacent to the other side of the substrate moving direction with respect to the first moving mechanism and the second moving mechanism,
When the first substrate holder and the second substrate holder are located at the same position in the substrate movement direction, the counterweight is located at the center of the first movement mechanism and the second movement mechanism in the weight movement direction. located at the reference position of
When the second substrate holder is located on the other side in the substrate movement direction than the first substrate holder, the counterweight is located closer to the first moving mechanism than the reference position,
When the second substrate holder is located on the one side in the substrate movement direction than the first substrate holder, the counterweight is located closer to the second moving mechanism than the reference position. A drawing device featuring:
請求項1ないし7のいずれか1つに記載の描画装置であって、
前記パターン描画部は、
下方に向けて光を照射する描画ヘッドと、
前記描画ヘッドを、前記第1移動機構の上方の第1描画位置と前記第2移動機構の上方の第2描画位置との間で移動する描画ヘッド移動機構と、
を備えることを特徴とする描画装置。
The drawing device according to any one of claims 1 to 7,
The pattern drawing section is
A drawing head that emits light downward;
a drawing head moving mechanism that moves the drawing head between a first drawing position above the first moving mechanism and a second drawing position above the second moving mechanism;
A drawing device comprising:
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