Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7441164B2 - キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7441164B2 - キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置 - Google Patents

キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7441164B2
JP7441164B2 JP2020501528A JP2020501528A JP7441164B2 JP 7441164 B2 JP7441164 B2 JP 7441164B2 JP 2020501528 A JP2020501528 A JP 2020501528A JP 2020501528 A JP2020501528 A JP 2020501528A JP 7441164 B2 JP7441164 B2 JP 7441164B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microwave
ghz
microwave field
detector
transmitter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020501528A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020529000A (ja
Inventor
アナンスクリシュナ ジュプディ
ユー シェン オウ
ジェイコブ ニューマン
プリータム ラオ
優一 和田
ヴィノード ラマチャンドラン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2020529000A publication Critical patent/JP2020529000A/ja
Priority to JP2023188228A priority Critical patent/JP2024014889A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7441164B2 publication Critical patent/JP7441164B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/0864Measuring electromagnetic field characteristics characterised by constructional or functional features
    • G01R29/0892Details related to signal analysis or treatment; presenting results, e.g. displays; measuring specific signal features other than field strength, e.g. polarisation, field modes, phase, envelope, maximum value
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/0807Measuring electromagnetic field characteristics characterised by the application
    • G01R29/0814Field measurements related to measuring influence on or from apparatus, components or humans, e.g. in ESD, EMI, EMC, EMP testing, measuring radiation leakage; detecting presence of micro- or radiowave emitters; dosimetry; testing shielding; measurements related to lightning
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/0864Measuring electromagnetic field characteristics characterised by constructional or functional features
    • G01R29/0878Sensors; antennas; probes; detectors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/0864Measuring electromagnetic field characteristics characterised by constructional or functional features
    • G01R29/0871Complete apparatus or systems; circuits, e.g. receivers or amplifiers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64Heating using microwaves
    • H05B6/6447Method of operation or details of the microwave heating apparatus related to the use of detectors or sensors
    • H05B6/6467Method of operation or details of the microwave heating apparatus related to the use of detectors or sensors using detectors with R.F. transmitters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64Heating using microwaves
    • H05B6/80Apparatus for specific applications
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64Heating using microwaves
    • H05B6/80Apparatus for specific applications
    • H05B6/806Apparatus for specific applications for laboratory use
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0431Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0431Apparatus for thermal treatment
    • H10P72/0436Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H10P72/0604Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Clinical Laboratory Science (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Description

本原理の実施形態は、一般に、半導体製造システムで使用される半導体プロセスチャンバに関する。
マイクロ波は、例えば、アニール、洗浄、硬化、およびガス抜きを行うために半導体処理で使用される。マイクロ波を使用して、枚葉式ウエハおよび/または複数のウエハをバッチで処理することができる。マイクロ波が生成され、導波路を使用してマイクロ波をキャビティに送信する。キャビティ、およびキャビティ内部のいかなるウエハ支持体または他の構造体もマイクロ波の分布に影響を及ぼす。定在波がキャビティ内に形成される可能性があり、またはマイクロ波分布が不均一になることがある。定在波および不均一性は両方とも、キャビティ内でのウエハの処理に悪影響を及ぼす。
したがって、本発明者らは、改善されたマイクロ波検出器、およびキャビティ内のマイクロ波を検出する方法を開発した。
一部の実施形態では、マイクロ波チャンバ内のマイクロ波エネルギーを特徴付けるための装置は、マイクロ波場を検出することができ、検出されたマイクロ波場の場強度に関連付けられた信号を生成することができる少なくとも1つの高周波(RF)検出器と、RF検出器から検出されたマイクロ波場に関連付けられた信号を受信し、検出されたマイクロ波場強度に関する情報を送信する送信器と、を有するマイクロ波透過性基板を備える。
一部の実施形態では、マイクロ波チャンバ内のマイクロ波エネルギーを特徴付けるための装置は、マイクロ波場を検出することができ、マイクロ波場のマイクロ波場強度に関連付けられた信号を生成することができる少なくとも1つの高周波(RF)検出器と、少なくとも1つのRF検出器に電気的に結合された少なくとも1つの発光ダイオード(LED)であって、RF検出器から受信されたマイクロ波場のマイクロ波場強度に関連付けられた信号に基づいてマイクロ波場強度の視覚的表示を連続的に放射する、少なくとも1つの発光ダイオード(LED)と、を有するマイクロ波透過性基板を備える。
一部の実施形態では、半導体を処理するための半導体処理チャンバは、マイクロ波キャビティの内部に取り付けられた少なくとも1つのマイクロ波透過性基板を備える半導体基板を処理するためのマイクロ波キャビティを備え、マイクロ波透過性基板は、マイクロ波場を検出することができ、マイクロ波場のマイクロ波場強度に関連付けられた信号を生成することができる少なくとも1つの高周波(RF)検出器と、RF検出器からマイクロ波場に関連付けられた信号を受信し、マイクロ波場強度に関する情報を送信する送信器と、を有する。
上で簡潔に要約し、以下でより詳細に論じる本原理の実施形態は、添付の図面に示す本原理の例示的な実施形態を参照することによって理解することができる。しかしながら、添付の図面は、本原理の典型的な実施形態のみを示しており、したがって、本原理が他の等しく効果的な実施形態を受け入れることができるため、範囲を限定していると考えられるべきではない。
本原理の一部の実施形態によるマイクロ波強度検出ユニットの図である。 本原理の一部の実施形態による有線マイクロ波強度検出ユニットの図である。 本原理の一部の実施形態による無線マイクロ波強度検出ユニットの図である。 本原理の一部の実施形態によるメモリを備えたマイクロ波強度検出ユニットの図である。 本原理の一部の実施形態によるインシトゥのマイクロ波強度検出ユニットの図である。 本原理の一部の実施形態による三次元マイクロ波強度検出ユニットの図である。
理解を容易にするために、各図に共通の同一の要素を指定するために、可能な場合は、同一の参照数字が使用された。図は、縮尺通りには描かれておらず、明瞭にするために簡略化されることがある。一実施形態の要素および特徴は、さらに詳説することなく他の実施形態に有益に組み込まれることがある。
マイクロ波は、半導体プロセス中に使用されて、ガス抜き、洗浄、硬化、およびアニーリングを支援する。これらのプロセスが均一な結果を生成するためには、マイクロ波場は、基板が処理されているキャビティ内で均一でなければならない。本原理に基づく方法および装置は、有利には、キャビティ内部のマイクロ波場の調整を可能にする。一部の実施形態では、キャビティ内のマイクロ波場の強度(ワット/メートル)を捕捉するために、マイクロ波強度検出ユニット(MIDU)がキャビティ内部に配置されている。MIDUは、マイクロ波場強度に関する情報を連続的に中継する。MIDUは、処理される半導体基板の有無にかかわらず、キャビティ内で有利に使用することができる。MIDUは、マイクロ波キャビティに恒久的に組み込むこともできる。MIDUの一部の実施形態は、約2GHz~8GHzの周波数範囲にわたって動作することができる。一部の実施形態は、より小さな周波数帯をカバーし、一部の実施形態は、MIDUが使用される特定のマイクロ波キャビティに関連する周波数をカバーする。
MIDUの連続検出能力により、有利には、経時的なマイクロ波場強度の変動の検出が可能になる。MIDUによって取得されたマイクロ波場強度情報により、有利には、半導体チャンバのマッチングも可能になる。MIDUは、有益には、マイクロ波キャビティ全体にわたってマイクロ波場強度レベルをモニタし、マイクロ波の波長調節を行うことによって、マイクロ波キャビティから定在波を調節または除去するやり方も提供する。マイクロ波キャビティ(例えば、半導体チャンバ)の適切な調整により、半導体チャンバ内でより均一なプロセスを有益に提供する、より均一なマイクロ波場が提供される。
一部の実施形態では、図1に示すように、MIDU100は、高周波(RF)検出器104を備えるマイクロ波透過性基板102を含むことができる。RF検出器は、検出されたマイクロ波場の強度に基づいて信号を生成する。信号は、電圧ベースの信号および/または電流ベースの信号などであってもよい。一部の実施形態では、RF検出器は、デジタル信号を生成することができる。一部の実施形態では、RF検出器は、約2GHz~約8GHzの周波数範囲をカバーすることができる。一部の実施形態では、RF検出器は、約2GHz~約4GHzの周波数範囲をカバーすることができる。他の実施形態では、RF検出器は、約6GHz~約8GHzの周波数範囲をカバーすることができる。RF検出器は、マイクロ波場強度信号を連続的に生成することができる。マイクロ波透過性基板102は、マイクロ波場強度が測定されている間にMIDUがマイクロ波キャビティ内部のマイクロ波場に及ぼす可能性がある影響を最小限に抑える。
一部の実施形態では、RF検出器104は、発光ダイオード(LED)106および/または例えば白熱電球などの他の照明源とインターフェースする。LED106は、マイクロ波キャビティ内のマイクロ波場の強度を視覚的に示す(「視覚的表示」)ための照明源を提供する。LED照明レベルは、RF検出器104の出力信号によって影響を受ける。LED106からの照明の量は、RF検出器によって検出されたマイクロ波場の強度の大きさを反映することができる。LED106は、RF検出器によって提供される生成された信号に基づいて照明を連続的に変化させる。LED106は、フルスペクトルカメラなどのデバイスによってモニタまたは記録することができる赤外スペクトルまたは他のスペクトルなど、可視スペクトルの外側でも動作することができる。
一部の実施形態では、カメラを利用して、LED106によって提供される照明をモニタまたは記録する。カメラは、可視スペクトルおよび/または例えば赤外スペクトルなどの他のスペクトルの照明を捕捉するために装備されることがある。カメラは、LED106からの照明を連続的かつリアルタイムに記録することができる。カメラを使用して、データを定期的に記録することもできる。リアルタイムのおよび/または記録された可視もしくは非可視スペクトル情報を使用して、マイクロ波キャビティを調整し、マイクロ波場強度をより均一に分布させ、および/または他の機器とマッチングさせることができる。マイクロ波キャビティを調節した後、MIDU100は、調節がマイクロ波場に適切な効果があったことを確認するために、より多くのマイクロ波場強度情報を捕捉することができる。同様のやり方で、MIDU100は、健全性チェックとして既存のマイクロ波キャビティと共に使用して、マイクロ波キャビティが正しいパラメータの範囲内で依然として動作していることを確認することができる。
視覚的に透明なパネルが観察のために利用可能な場合、カメラの有無にかかわらずMIDU100を使用することもできる。カメラの代わりに、オペレータが、マイクロ波キャビティの動作中にMIDU100のマイクロ波場強度の変化を監視することができる。視覚的に透明なパネルが、観察またはカメラの記録に利用可能でない場合、カメラは、キャビティ内のマイクロ波場に対するカメラの影響を無視できるか、または著しく減らすことができるように、マイクロ波キャビティの近くにまたは内部に配置されてもよい。
一部の実施形態では、異なる波長(色スペクトル)がLED照明に使用されてもよい。異なる波長を使用して、場強度および/または場周波数を区別することができる。複数のMIDUのアレイをマイクロ波透過性基板102に取り付けることができ、複数のMIDUのうちの1つまたは複数が異なるマイクロ波周波数を検出するRF検出器を有する。例えば、2GHzの周波数で動作するRF検出器を有するMIDUは、縁色のスペクトルで明るくなってもよく、一方、4GHzの周波数で動作するRF検出器を有するMIDUは、青色のスペクトルで明るくなってもよい。複数の検出周波数により、異なる周波数で動作する異なるマイクロ波キャビティでアレイを柔軟に使用することができる。アレイ内のMIDUの数もマイクロ波キャビティの寸法に応じて調節することができる。一部の実施形態では、MIDUは、マイクロ波透過性基板102に非恒久的に取り付けられてもよく、異なる状況に対してMIDUの取り外しおよび/または設置を行うことができる。非恒久性により、異なる環境で異なる構成を使用することができる。異なる構成には、MIDUの追加もしくは削減、または所与のタスクに対するMIDUの周波数応答性に基づいてMIDUを選択することが含まれてもよい。
図2に表すような一部の実施形態では、MIDU200は、RF検出器104および送信器206を含むことができる。送信器206は、生成された信号をRF検出器104から受信し、信号および/または信号に関する情報を遠隔位置に中継する。一部の実施形態では、送信器206は、伝送ケーブル208を介して外部位置に電気的に接続されている。外部位置は、伝送ケーブル208を介して送信器206によって中継されたリアルタイム情報を受信および記録するデータ取得ユニットを含むことができる。伝送ケーブル208は、代表的なものであり、1つの送信器または複数の送信器に含まれる1つまたは複数のケーブルで構成されてもよい。伝送ケーブル208は、マイクロ波キャビティの内部を既存のポートまで配線されて、マイクロ波キャビティを破り、遠隔位置に到達することができる。
送信器206は、伝送ケーブル208を介してアナログおよび/またはデジタル信号を使用して、RF検出器104によって検出されたマイクロ波場強度に関する情報を中継することができる。一部の実施形態では、送信器206は、RF検出器104から受信した信号を増幅するための増幅器を含むことができる。次いで、送信器206は、増幅された信号をリアルタイムで遠隔位置に中継する。一部の実施形態では、送信器206は、アナログ-デジタル変換器(ADC)を含むことができる。送信器206は、RF検出器から受信した信号をデータに変換することができる。変換プロセスの待ち時間に応じて、送信器206は、伝送ケーブル208を介してデータを遠隔位置に中継する前にデータにタイムスタンプを施すこともできる。送信器206は、RF検出器104、送信器206、および/またはMIDUなどの識別(ID)を含むこともできる。識別情報は、最初にまたは定期的な間隔で1回、あるいはデータが送信されるたびに送信されてもよい。ID情報は、特にMIDUがアレイ構成で使用される場合、受信したマイクロ波場強度データの位置を決定するために利用されることがある。マイクロ波透過性基板102上の複数のMIDUの位置は、マイクロ波キャビティ内の位置にマッピングすることができる。一部の実施形態では、単一の送信器がもう1つのRF検出器に接続されてもよい。単一の送信器が複数のRF検出器と共に使用される場合、RF検出器のID情報を使用して、マイクロ波キャビティ内のどこでマイクロ波場強度データが生じたかを特定することができる。
一部の実施形態では、図3に示すように、MIDU300は、RF検出器104とインターフェースする無線送信器306を含むことができる。無線送信器306により、マイクロ波場強度に関する情報を送信するためにケーブルでキャビティを破る必要なしに、マイクロ波キャビティ内にマイクロ波透過性基板102を配置することができる。無線送信器306は、RF検出器104からのマイクロ波場強度情報を、マイクロ波キャビティ外部の遠隔位置および/またはマイクロ波キャビティを収納する半導体処理装置内の別の位置に連続的に中継する。一部の実施形態では、MIDU300は、無線送信器306にADCを含み、情報を無線で中継する前に、RF検出器104からの受信信号をデータに変換する。MIDUは、無線であるため、マイクロ波透過性基板は、マイクロ波キャビティ内部の任意の場所に、および/または例えば、マイクロ波を使用する半導体プロセス中にウエハを保持することができるウエハ支持体などの、マイクロ波キャビティ内に位置する構造体に配置することができる。
一部の実施形態では、図4に示すように、MIDU400は、RF検出器104、送信器406、メモリ410、および任意選択のデータポート412を含むことができる。一部のマイクロ波キャビティ環境では、有線および無線送信器は、実用的ではない場合がある。MIDU400は、後で検索するためにマイクロ波場強度情報を記憶するためのメモリ410を含む。送信器406は、典型的には、RF検出器104からの信号をデータに変換するためのADCを含む。送信器406は、メモリ410に電気的に接続され、データをメモリ410に記憶する。送信器406は、データに時間タグを付けおよび/またはメモリ410に記憶する際に、(上で詳述したような)ID情報をデータに含めることもできる。メモリ410は、マイクロ波透過性基板102上の単一の送信器または複数の送信器に電気的に接続され、これらの送信器によってアクセス可能であってもよい。データは、MIDU400がマイクロ波キャビティから取り外されるまで、メモリ410に連続的に記憶される。キャビティからMIDU400を取り外した後、メモリ410に記憶されたデータは、メモリ410および/または送信器406に電気的に接続された任意選択のデータポート412を介して検索することができる。一部の実施形態では、送信器406は、メモリ410内のデータにアクセスし、検索されたデータを無線で中継するようにトリガーすることができる無線機能を含むことができる。
図5は、マイクロ波キャビティ502を有する半導体処理チャンバ500を示す。マイクロ波透過性基板504上にRF検出器506のアレイを備えたMIDU510がマイクロ波キャビティ502内部に配置されている。RF検出器506のアレイがマイクロ波場に曝されると、マイクロ波場の強度は、関連付けられた位置のRF検出器を励起し、関連付けられたRF検出器からマイクロ波場強度信号を生成する。次いで、信号は、連続的に送信および/または記憶される。マイクロ波透過性基板504は、マイクロ波キャビティ502内で任意の軸に配向させることができる。図5は、マイクロ波キャビティ502内に、および/またはマイクロ波キャビティ内の構造体上もしくは構造体内に、恒久的または一時的に個々に取り付けることができる任意選択のRF検出器508も示す。任意選択のRF検出器508は、送信器および/またはメモリを含むこともできる。
状況によっては、マイクロ波場強度は、複数の平面で同時に測定される場合、有用な場合がある。一部の実施形態では、立方体のような構成であるMIDU600は、MIDU600の1つまたは複数の異なる側面にRF検出器604、606、608を含むことができる。RF検出器604、606、608は、三次元でマイクロ波透過性材料602に取り付けられている。三次元は、長さが等しくなくてもよい。RF検出器604は、Y610/Z614平面に入射するマイクロ波場を検出する。RF検出器606は、X612/Z614平面に入射するマイクロ波場を検出する。RF検出器608は、X612/Y610平面に入射するマイクロ波場を検出する。一部の実施形態では、複数のRF検出器がマイクロ波透過性材料602の1つまたは複数の側面に取り付けられている。一部の実施形態では、少なくとも1つのRF検出器は、少なくとも二次元でマイクロ波場を受信する。一部の実施形態では、メモリおよび/または送信器は、マイクロ波透過性材料602の内部に取り付けられ、1つまたは複数のRF検出器からのマイクロ波場強度を連続的に送信および/または記憶する。
前述の事項は、本原理の実施形態を対象としているが、本原理の他のおよびさらなる実施形態がその基本的な範囲から逸脱せずに考案されてもよい。

Claims (15)

  1. マイクロ波チャンバ内のマイクロ波エネルギーを特徴付けるための装置であって、
    2GHzから4GHz、6GHzから8GHz又は2GHzから8GHzの全周波数範囲にわたってマイクロ波場を連続的に検出し、検出したマイクロ波場強度に関連付けられた少なくとも1つの信号を連続的に生成するように構成される少なくとも1つの高周波(RF)検出器と、
    前記RF検出器から前記検出したマイクロ波場強度に関連付けられた前記少なくとも1つの信号を受信し、前記検出したマイクロ波場強度を送信する送信器と、
    を有するマイクロ波透過性基板を備える、装置。
  2. 前記送信器が前記情報をマイクロ波キャビティの外部の遠隔位置にリアルタイムで送信する、請求項1に記載の装置。
  3. 前記少なくとも1つのRF検出器が少なくとも二次元でマイクロ波場を受信する、請求項1に記載の装置。
  4. 前記マイクロ波場に関連付けられた前記信号をデータに変換する、前記少なくとも1つのRF検出器に電気的に結合されたアナログ-デジタル変換器をさらに備え、前記アナログ-デジタル変換器が前記送信器に電気的に結合されて前記送信器に前記データを提供する、請求項1に記載の装置。
  5. 前記送信器に電気的に結合されたメモリをさらに備え、前記送信器が前記メモリに前記データを記憶する、請求項4に記載の装置。
  6. 前記送信器が前記データを送信する前に前記データに時間タグまたは識別をタグ付けする、請求項4に記載の装置。
  7. マイクロ波チャンバ内のマイクロ波エネルギーを特徴付けるための装置であって、
    2GHzから4GHz、6GHzから8GHz又は2GHzから8GHzの全周波数範囲にわたってマイクロ波場を連続的に検出し、検出したマイクロ波場強度に関連付けられた少なくとも1つの信号を連続的に生成するように構成される少なくとも1つの高周波(RF)検出器と、
    前記少なくとも1つのRF検出器に電気的に結合された少なくとも1つの発光ダイオード(LED)であり、前記RF検出器から受信された前記マイクロ波場の前記検出したマイクロ波場強度に関連付けられた前記少なくとも1つの信号に基づいてマイクロ波場強度の視覚的表示を連続的に放射する、少なくとも1つの発光ダイオード(LED)と、
    を有するマイクロ波透過性基板
    を備える、装置。
  8. 前記マイクロ波透過性基板から遠隔に位置するカメラをさらに備え、前記カメラが前記マイクロ波透過性基板からの少なくとも1つの視覚的表示をモニタまたは記録する、請求項7に記載の装置。
  9. 前記少なくとも1つのRF検出器が、少なくとも二次元でマイクロ波場を受信し、前記少なくとも1つのLEDが、関連付けられた次元のマイクロ波場強度の視覚的表示を提供する、請求項7に記載の装置。
  10. 半導体基板を処理するためのマイクロ波キャビティであって、
    前記マイクロ波キャビティの内部に取り付けられた少なくとも1つのマイクロ波透過性基板であり、
    2GHzから4GHz、6GHzから8GHz又は2GHzから8GHzの全周波数範囲にわたってマイクロ波場を連続的に検出し、検出したマイクロ波場強度に関連付けられた少なくとも1つの信号を連続的に生成するように構成される少なくとも1つの高周波(RF)検出器と、
    前記RF検出器から前記検出したマイクロ波場強度に関連付けられた前記少なくとも1つの信号を受信し、前記検出したマイクロ波場強度を送信する送信器と、
    を有する、マイクロ波透過性基板
    を備える、マイクロ波キャビティ
    を備える、半導体を処理するための半導体処理チャンバ。
  11. 前記RF検出器によって検出された前記マイクロ波場強度をデータに変換する、前記少なくとも1つのRF検出器に電気的に結合されたアナログ-デジタル変換器をさらに備え、前記アナログ-デジタル変換器が前記送信器に電気的に結合されて前記データを前記送信器に提供する、請求項10に記載の半導体処理チャンバ。
  12. 前記送信器に電気的に結合されたメモリをさらに備え、前記送信器が前記メモリに前記データを記憶する、請求項11に記載の半導体処理チャンバ。
  13. 前記少なくとも1つのRF検出器が少なくとも二次元でマイクロ波場を受信する、請求項10に記載の半導体処理チャンバ。
  14. 前記少なくとも1つのマイクロ波透過性基板のうちの少なくとも1つが、少なくとも1つの次元でマイクロ波場を受信するためのRF検出器のアレイを有する、請求項10に記載の半導体処理チャンバ。
  15. 前記送信器が前記情報を前記マイクロ波キャビティの外部の遠隔位置にリアルタイムで送信する、請求項10の半導体処理チャンバ。
JP2020501528A 2017-07-13 2018-07-10 キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置 Active JP7441164B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023188228A JP2024014889A (ja) 2017-07-13 2023-11-02 キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/649,600 2017-07-13
US15/649,600 US10677830B2 (en) 2017-07-13 2017-07-13 Methods and apparatus for detecting microwave fields in a cavity
PCT/US2018/041377 WO2019014169A1 (en) 2017-07-13 2018-07-10 METHODS AND APPARATUS FOR DETECTING MICROWAVE FIELDS IN A CAVITY

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023188228A Division JP2024014889A (ja) 2017-07-13 2023-11-02 キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020529000A JP2020529000A (ja) 2020-10-01
JP7441164B2 true JP7441164B2 (ja) 2024-02-29

Family

ID=64999430

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020501528A Active JP7441164B2 (ja) 2017-07-13 2018-07-10 キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置
JP2023188228A Abandoned JP2024014889A (ja) 2017-07-13 2023-11-02 キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023188228A Abandoned JP2024014889A (ja) 2017-07-13 2023-11-02 キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10677830B2 (ja)
EP (1) EP3652548A4 (ja)
JP (2) JP7441164B2 (ja)
KR (1) KR102662669B1 (ja)
CN (1) CN110998340B (ja)
TW (1) TWI758495B (ja)
WO (1) WO2019014169A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10698015B2 (en) * 2017-10-11 2020-06-30 Rey Dandy Provido Lachica Systems and methods to facilitate detecting an electromagnetic radiation in a space by using a self-powered radio frequency device (SP-RF device)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002058659A (ja) 2000-08-18 2002-02-26 Micro Wave Lab:Kk マイクロ波微動センサー
JP2005507075A (ja) 2001-10-24 2005-03-10 東京エレクトロン株式会社 壁フィルムをモニターするための方法と装置
JP2006512481A (ja) 2002-12-31 2006-04-13 東京エレクトロン株式会社 材料処理システムをモニタするための方法及び装置
JP2006322869A (ja) 2005-05-20 2006-11-30 Micro Denshi Kk マイクロ波の検出装置
JP2010021824A (ja) 2008-07-11 2010-01-28 Micro Denshi Kk マイクロ波可視センサー

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2602828A (en) 1947-04-29 1952-07-08 Rca Corp Radio-frequency power measuring system
US3693084A (en) 1969-06-17 1972-09-19 Bendix Corp Method and apparatus for detecting microwave fields
US4207518A (en) * 1978-03-06 1980-06-10 General Microwave Corporation Broadband radiation detector with diode elements
GB2130442B (en) 1982-09-28 1986-06-25 Secr Defence Barretter elements
GB2204703A (en) 1987-04-09 1988-11-16 Secr Defence Microwave radiation detector
US5110216A (en) 1989-03-30 1992-05-05 Luxtron Corporation Fiberoptic techniques for measuring the magnitude of local microwave fields and power
US5109595A (en) 1989-03-30 1992-05-05 Luxtron Corporation Method of making a fiberoptic sensor of a microwave field
JPH09269301A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Oji Paper Co Ltd マイクロ波による配向性測定装置
US6642593B2 (en) 1999-12-27 2003-11-04 Texas Instruments Incorporated Microelectromechanical switch
TWI547999B (zh) * 2007-09-17 2016-09-01 Dsgi公司 微波退火半導體材料的系統及方法
JP2009174929A (ja) 2008-01-23 2009-08-06 Oji Paper Co Ltd 高周波特性測定装置
CN101245925A (zh) * 2008-03-21 2008-08-20 美的集团有限公司 微波电磁场腔体开口孔径的屏蔽结构
CN101368907A (zh) * 2008-07-14 2009-02-18 马义才 一种基于cmos图像传感器的量子点标记试条定量检测系统
US8729909B2 (en) 2008-07-28 2014-05-20 Kanazawa University Radio wave intensity measuring device and radio wave measuring system
US8265484B2 (en) * 2009-12-15 2012-09-11 Broadcom Corporation RF signal transport over passive optical networks
US9342716B2 (en) * 2010-02-04 2016-05-17 Carefusion 303, Inc. Software-defined multi-mode RFID read devices
CN201813577U (zh) * 2010-06-21 2011-04-27 黄铭 调节微波加热器内场强分布的装置
US20120126832A1 (en) * 2010-11-22 2012-05-24 Raymond Jensen Sensor Assembly And Methods Of Measuring A Proximity Of A Machine Component To A Sensor
WO2012148621A2 (en) 2011-04-25 2012-11-01 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for microwave processing of semiconductor substrates
GB201207714D0 (en) 2012-05-02 2012-06-13 Univ Heriot Watt Microwave cavity sensor
JP2014032766A (ja) * 2012-08-01 2014-02-20 Tokyo Electron Ltd マイクロ波照射装置
KR101545294B1 (ko) 2012-11-30 2015-08-19 한화테크윈 주식회사 마이크로파 센서
CN112362973A (zh) 2014-06-06 2021-02-12 滤波器感知技术有限公司 射频状态变量测量系统和方法
CN104793163B (zh) * 2014-12-26 2017-11-21 中国舰船研究设计中心 一种电磁混响室场强分布特性自动校准方法
EP3281493A1 (en) * 2015-04-10 2018-02-14 Danmarks Tekniske Universitet Medical preparation container comprising microwave powered sensor assembly
CN105866742B (zh) * 2016-05-27 2018-10-23 成都信息工程大学 一种炮弹爆点定位系统及定位方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002058659A (ja) 2000-08-18 2002-02-26 Micro Wave Lab:Kk マイクロ波微動センサー
JP2005507075A (ja) 2001-10-24 2005-03-10 東京エレクトロン株式会社 壁フィルムをモニターするための方法と装置
JP2006512481A (ja) 2002-12-31 2006-04-13 東京エレクトロン株式会社 材料処理システムをモニタするための方法及び装置
JP2006322869A (ja) 2005-05-20 2006-11-30 Micro Denshi Kk マイクロ波の検出装置
JP2010021824A (ja) 2008-07-11 2010-01-28 Micro Denshi Kk マイクロ波可視センサー

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019014169A1 (en) 2019-01-17
CN110998340B (zh) 2023-01-10
TWI758495B (zh) 2022-03-21
US20190018053A1 (en) 2019-01-17
TW201909312A (zh) 2019-03-01
US10677830B2 (en) 2020-06-09
EP3652548A1 (en) 2020-05-20
EP3652548A4 (en) 2021-04-07
CN110998340A (zh) 2020-04-10
JP2020529000A (ja) 2020-10-01
KR102662669B1 (ko) 2024-04-30
JP2024014889A (ja) 2024-02-01
KR20200020934A (ko) 2020-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102489184B1 (ko) 반도체 공정 시스템들에서 광 신호들의 교정을 위한 시스템 및 방법
CN105241575B (zh) 基于宽带荧光光谱的强度比测温方法
EP3194985B1 (en) Triggered operation and/or recording of test and measurement or imaging tools
US11056366B2 (en) Sample transport device with integrated metrology
JP2024014889A (ja) キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置
WO2014141116A2 (en) Apparatus, methods and systems for measuring and detecting electrical discharge
MX2022015016A (es) Sistema y métodos para la evaluación remota de un ensayo de muestra para el diagnóstico de enfermedades.
JP7588715B2 (ja) スマートカメラ基板
KR20190100192A (ko) 폴리머의 파라미터를 추정하는 휴대용 디바이스 및 방법
CN117433426A (zh) 晶圆型传感器、晶圆对准方法以及校准装置
US10591365B2 (en) Temperature probe
US10578486B2 (en) Method of calibrating spectrum sensors in a manufacturing environment and an apparatus for effecting the same
JP3210706U (ja) 電力機器の温度監視装置
JP6854648B2 (ja) 放射線検出、測定、認識、画像化システムの時刻設定装置及び方法
US20120293337A1 (en) Energy Monitoring Apparatus
US10003989B1 (en) Measuring device, measuring system and measuring method for over the air power measurement and indication
KR101384364B1 (ko) 발열체의 열화상 측정장치
KR100643700B1 (ko) 적외선 측정장치 및 적외선 측정 방법
WO2016013610A1 (ja) アルファ線観測装置およびアルファ線観測方法
WO2017183558A1 (ja) ガス観測方法
KR20220126944A (ko) 진공용 박막 두께 측정 장치
JPH04131758U (ja) 光学的汚れを検出するための検査装置
JP2011247730A (ja) 試験・測定用シールドボックス
Virgo et al. Low-Cost, High-Performance Alternatives for Target Temperature Monitoring Using the Near-Infrared Spectrum
JPWO2017183557A1 (ja) 温度計測システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210701

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220511

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220518

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20220817

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20221018

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221212

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230313

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230512

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230612

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230703

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231102

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20231218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240118

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240216

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7441164

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150