JP7441164B2 - キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置 - Google Patents
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- マイクロ波チャンバ内のマイクロ波エネルギーを特徴付けるための装置であって、
2GHzから4GHz、6GHzから8GHz又は2GHzから8GHzの全周波数範囲にわたってマイクロ波場を連続的に検出し、検出したマイクロ波場強度に関連付けられた少なくとも1つの信号を連続的に生成するように構成される少なくとも1つの高周波(RF)検出器と、
前記RF検出器から前記検出したマイクロ波場強度に関連付けられた前記少なくとも1つの信号を受信し、前記検出したマイクロ波場強度を送信する送信器と、
を有するマイクロ波透過性基板を備える、装置。 - 前記送信器が前記情報をマイクロ波キャビティの外部の遠隔位置にリアルタイムで送信する、請求項1に記載の装置。
- 前記少なくとも1つのRF検出器が少なくとも二次元でマイクロ波場を受信する、請求項1に記載の装置。
- 前記マイクロ波場に関連付けられた前記信号をデータに変換する、前記少なくとも1つのRF検出器に電気的に結合されたアナログ-デジタル変換器をさらに備え、前記アナログ-デジタル変換器が前記送信器に電気的に結合されて前記送信器に前記データを提供する、請求項1に記載の装置。
- 前記送信器に電気的に結合されたメモリをさらに備え、前記送信器が前記メモリに前記データを記憶する、請求項4に記載の装置。
- 前記送信器が前記データを送信する前に前記データに時間タグまたは識別をタグ付けする、請求項4に記載の装置。
- マイクロ波チャンバ内のマイクロ波エネルギーを特徴付けるための装置であって、
2GHzから4GHz、6GHzから8GHz又は2GHzから8GHzの全周波数範囲にわたってマイクロ波場を連続的に検出し、検出したマイクロ波場強度に関連付けられた少なくとも1つの信号を連続的に生成するように構成される少なくとも1つの高周波(RF)検出器と、
前記少なくとも1つのRF検出器に電気的に結合された少なくとも1つの発光ダイオード(LED)であり、前記RF検出器から受信された前記マイクロ波場の前記検出したマイクロ波場強度に関連付けられた前記少なくとも1つの信号に基づいてマイクロ波場強度の視覚的表示を連続的に放射する、少なくとも1つの発光ダイオード(LED)と、
を有するマイクロ波透過性基板
を備える、装置。 - 前記マイクロ波透過性基板から遠隔に位置するカメラをさらに備え、前記カメラが前記マイクロ波透過性基板からの少なくとも1つの視覚的表示をモニタまたは記録する、請求項7に記載の装置。
- 前記少なくとも1つのRF検出器が、少なくとも二次元でマイクロ波場を受信し、前記少なくとも1つのLEDが、関連付けられた次元のマイクロ波場強度の視覚的表示を提供する、請求項7に記載の装置。
- 半導体基板を処理するためのマイクロ波キャビティであって、
前記マイクロ波キャビティの内部に取り付けられた少なくとも1つのマイクロ波透過性基板であり、
2GHzから4GHz、6GHzから8GHz又は2GHzから8GHzの全周波数範囲にわたってマイクロ波場を連続的に検出し、検出したマイクロ波場強度に関連付けられた少なくとも1つの信号を連続的に生成するように構成される少なくとも1つの高周波(RF)検出器と、
前記RF検出器から前記検出したマイクロ波場強度に関連付けられた前記少なくとも1つの信号を受信し、前記検出したマイクロ波場強度を送信する送信器と、
を有する、マイクロ波透過性基板
を備える、マイクロ波キャビティ
を備える、半導体を処理するための半導体処理チャンバ。 - 前記RF検出器によって検出された前記マイクロ波場強度をデータに変換する、前記少なくとも1つのRF検出器に電気的に結合されたアナログ-デジタル変換器をさらに備え、前記アナログ-デジタル変換器が前記送信器に電気的に結合されて前記データを前記送信器に提供する、請求項10に記載の半導体処理チャンバ。
- 前記送信器に電気的に結合されたメモリをさらに備え、前記送信器が前記メモリに前記データを記憶する、請求項11に記載の半導体処理チャンバ。
- 前記少なくとも1つのRF検出器が少なくとも二次元でマイクロ波場を受信する、請求項10に記載の半導体処理チャンバ。
- 前記少なくとも1つのマイクロ波透過性基板のうちの少なくとも1つが、少なくとも1つの次元でマイクロ波場を受信するためのRF検出器のアレイを有する、請求項10に記載の半導体処理チャンバ。
- 前記送信器が前記情報を前記マイクロ波キャビティの外部の遠隔位置にリアルタイムで送信する、請求項10の半導体処理チャンバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023188228A JP2024014889A (ja) | 2017-07-13 | 2023-11-02 | キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15/649,600 | 2017-07-13 | ||
| US15/649,600 US10677830B2 (en) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | Methods and apparatus for detecting microwave fields in a cavity |
| PCT/US2018/041377 WO2019014169A1 (en) | 2017-07-13 | 2018-07-10 | METHODS AND APPARATUS FOR DETECTING MICROWAVE FIELDS IN A CAVITY |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023188228A Division JP2024014889A (ja) | 2017-07-13 | 2023-11-02 | キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020529000A JP2020529000A (ja) | 2020-10-01 |
| JP7441164B2 true JP7441164B2 (ja) | 2024-02-29 |
Family
ID=64999430
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020501528A Active JP7441164B2 (ja) | 2017-07-13 | 2018-07-10 | キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置 |
| JP2023188228A Abandoned JP2024014889A (ja) | 2017-07-13 | 2023-11-02 | キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023188228A Abandoned JP2024014889A (ja) | 2017-07-13 | 2023-11-02 | キャビティ内のマイクロ波場を検出するための方法および装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10677830B2 (ja) |
| EP (1) | EP3652548A4 (ja) |
| JP (2) | JP7441164B2 (ja) |
| KR (1) | KR102662669B1 (ja) |
| CN (1) | CN110998340B (ja) |
| TW (1) | TWI758495B (ja) |
| WO (1) | WO2019014169A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10698015B2 (en) * | 2017-10-11 | 2020-06-30 | Rey Dandy Provido Lachica | Systems and methods to facilitate detecting an electromagnetic radiation in a space by using a self-powered radio frequency device (SP-RF device) |
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| JP2010021824A (ja) | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Micro Denshi Kk | マイクロ波可視センサー |
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2017
- 2017-07-13 US US15/649,600 patent/US10677830B2/en active Active
-
2018
- 2018-06-13 TW TW107120325A patent/TWI758495B/zh not_active IP Right Cessation
- 2018-07-10 EP EP18831836.4A patent/EP3652548A4/en not_active Withdrawn
- 2018-07-10 CN CN201880051023.1A patent/CN110998340B/zh active Active
- 2018-07-10 KR KR1020207003089A patent/KR102662669B1/ko active Active
- 2018-07-10 WO PCT/US2018/041377 patent/WO2019014169A1/en not_active Ceased
- 2018-07-10 JP JP2020501528A patent/JP7441164B2/ja active Active
-
2023
- 2023-11-02 JP JP2023188228A patent/JP2024014889A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (5)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2019014169A1 (en) | 2019-01-17 |
| CN110998340B (zh) | 2023-01-10 |
| TWI758495B (zh) | 2022-03-21 |
| US20190018053A1 (en) | 2019-01-17 |
| TW201909312A (zh) | 2019-03-01 |
| US10677830B2 (en) | 2020-06-09 |
| EP3652548A1 (en) | 2020-05-20 |
| EP3652548A4 (en) | 2021-04-07 |
| CN110998340A (zh) | 2020-04-10 |
| JP2020529000A (ja) | 2020-10-01 |
| KR102662669B1 (ko) | 2024-04-30 |
| JP2024014889A (ja) | 2024-02-01 |
| KR20200020934A (ko) | 2020-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210701 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220511 |
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