JP7448561B2 - 表示パネル及びその製造方法 - Google Patents

Description

本開示の実施例は、表示技術の分野に関し、特に表示パネル及びその製造方法に関するものである。

量子ドット発光ダイオード（ＱｕａｎｔｕｍＤｏｔＬｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＱＬＥＤと略称する）表示パネルは、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤと略称する）表示パネルに代わることができる新しい技術である。ＱＬＥＤ表示パネルは、広色域、高輝度、色鮮やか、低コスト、高安定性などの利点がある。

本開示の実施例は、表示パネル及びその製造方法を提供する。

本開示の一態様によると、表示パネルに関する。前記表示パネルは、表示基板と、対向基板と、前記表示基板と前記対向基板との間に配置され、且つ互いに積層して設けられた第１接着層および導光層と、を含む。前記第１接着層は、光硬化性材料層を硬化することにより形成された光硬化層を含む。前記導光層は、硬化時に前記光硬化性材料層に光を取り込んで前記光硬化層を形成するために使用される。

本開示の例示的な実施例において、前記導光層は、複数の開口を含む。前記導光層の各開口は、前記表示パネルの発光領域のうちの対応する発光領域にそれぞれ配置される。

本開示の例示的な実施例において、前記導光層の開口には、透明樹脂又は前記第１接着層の材料が充填される。前記透明樹脂および前記第１接着層の材料の屈折率は、前記導光層の屈折率より小さい。

本開示の例示的な実施例において、前記導光層の前記第１接着層から離れた表面は、窪みと突起のうちの少なくとも一方を有する。

本開示の例示的な実施例において、前記表示パネルは、前記導光層の前記第１接着層から離れた側に配置された第２接着層をさらに含む。前記第２接着層および前記第１接着層の屈折率は、前記導光層の屈折率より小さい。

本開示の例示的な実施例において、前記表示パネルは、前記導光層と前記第１接着層との間に配置された第１クラッド層と、前記導光層と前記第２接着層との間に配置された第２クラッド層と、を含む。前記第１クラッド層の屈折率は、前記第１接着層の屈折率より小さく、前記第２クラッド層の屈折率は、前記第２接着層の屈折率より小さい。

本開示の例示的な実施例において、前記導光層は、前記第１接着層の前記表示基板に向かう側に配置される。

本開示の例示的な実施例において、前記導光層は、前記第１接着層の前記対向基板に向かう側に配置される。

本開示の例示的な実施例において、前記第１クラッド層および前記第２クラッド層の材料は、エポキシ樹脂、ポリメチルメタクリレートまたはシリカゲルを含む。

本開示の例示的な実施例において、前記導光層の材料は、アクリル、ポリスチレン、エチレン-プロピレン共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂またはゴム系樹脂を含む。

本開示の例示的な実施例において、前記第１接着層の材料は、紫外光硬化性材料を含む。

本開示の例示的な実施例において、前記紫外光硬化性材料は、ギ酸エチルまたはカルボン酸塩を含む。

本開示の例示的な実施例において、前記対向基板は、第１基板と、前記第１基板の前記表示基板に向かう側に配置され、前記表示パネルの発光領域を規定するためのブラックマトリックスと、前記第１基板の前記表示基板に向かう側に配置され且つ前記発光領域に配置されたカラーレジストと、を含む。

本開示の例示的な実施例において、前記発光領域は、第１サブ発光領域、第２サブ発光領域、および第３サブ発光領域を含む。前記カラーレジストは、前記第１サブ発光領域に配置された赤色カラーレジスト、前記第２サブ発光領域に配置された緑色カラーレジスト、および前記第３サブ発光領域に配置された青色カラーレジストを含む。前記赤色カラーレジストは、前記第１基板に配置された赤色フィルムと前記赤色フィルムに配置された赤色量子ドット層とを含む。前記緑色カラーレジストは、前記第１基板に配置された緑色フィルムと前記緑色フィルムに配置された緑色量子ドット層とを含む。前記青色カラーレジストは、前記第１基板に配置された青色フィルムと前記青色フィルムに配置された散乱粒子層とを含む。

本開示の例示的な実施例において、前記表示基板は、第２基板と、前記第２基板の前記対向基板に向かう側に配置された薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタに配置された画素定義層と、を含み、前記画素定義層は、開口を有する。前記画素定義層の各開口は、前記発光領域のうちの対応する発光領域に配置される。前記表示基板は、前記薄膜トランジスタに配置され且つ前記画素定義層の各開口に配置された第１発光素子と、前記画素定義層および前記第１発光素子に配置された封止層と、をさらに含む。

本開示の例示的な実施例において、前記表示基板は、対向して設けられた第３基板および第４基板と、前記第３基板と前記第４基板との間に配置された液晶層と、前記第３基板の前記液晶層に向かう側に配置された第１配向層と、前記第４基板の前記液晶層に向かう側に配置された第２配向層と、前記第３基板と前記第１配向層との間に配置され且つ前記表示パネルの前記発光領域に配置された画素電極と、前記第３基板と前記画素電極との間に配置された薄膜トランジスタと、前記第３基板と前記画素電極との間に配置された誘電体層と、前記第３基板と前記誘電体層との間に配置された共通電極と、または、前記第４基板と前記第２配向層との間に配置された共通電極と、を含む。

本開示の別の態様によると、表示パネルを製造する方法に関する。前記方法は、表示基板と対向基板を準備することと、前記表示基板または前記対向基板には、導光層と、光硬化性材料を含む第１接着層とのうちの一方を設けることと、前記表示基板または前記対向基板には、前記導光層と前記第１接着層とのうちの他方を設けることと、前記表示基板と前記対向基板とを接合することにより、前記導光層と前記第１接着層が前記表示基板と前記対向基板との間に位置し、且つ互いに積層することと、前記導光層の側面から光を前記導光層内に取り込むことにより、前記第１接着層に含まれる前記光硬化性材料を硬化することで、光硬化層を形成することと、を含む。前記側面は、前記表示パネルの表示側と平行で且つ対向して設けられた前記導光層の第１面と第２面との間に位置する。

本開示の例示的な実施例において、前記表示基板または前記対向基板には、導光層と、光硬化性材料を含む第１接着層とのうちの一方を設けること及び前記表示基板または前記対向基板には、前記導光層と前記第１接着層とのうちの他方を設けることは、前記表示基板には、導光層を設けることと、前記導光層には、光硬化性材料を含む第１接着層を設けることと、を含む。

本開示の例示的な実施例において、前記表示基板または前記対向基板には、導光層と、光硬化性材料を含む第１接着層とのうちの一方を設けることは、前記表示基板には、光硬化性材料を含む第１接着層を設けることを含む。前記表示基板または前記対向基板には、前記導光層と前記第１接着層とのうちの他方を設けることは、前記対向基板には、導光層を設けることを含む。

本開示の例示的な実施例において、前記導光層は、開口を含む。前記導光層の各開口は、前記表示パネルの発光領域のうちの対応する発光領域にそれぞれ配置される。

本開示の例示的な実施例において、前記方法は、前記導光層を設ける前に、前記導光層の開口に透明樹脂または前記第１接着層の材料を充填することをさらに含む。前記透明樹脂および前記第１接着層の材料の屈折率は、前記導光層の屈折率より小さい。

本開示の例示的な実施例において、前記導光層の前記第１接着層から離れた表面は、窪みと突起のうちの少なくとも一方を有する。

本開示の例示的な実施例において、前記方法は、前記導光層を設ける前に、前記表示基板または前記対向基板には、第２接着層を設けることをさらに含む。前記第１接着層および前記第２接着層の屈折率は、前記導光層の屈折率より小さい。

本開示の例示的な実施例において、前記方法は、前記導光層を設ける前に、前記導光層の両側に第１クラッド層と第２クラッド層をそれぞれ形成することをさらに含む。

ここで、前記導光層は、前記第１クラッド層が前記導光層と前記第１接着層との間に位置し、前記第２クラッド層が前記導光層と前記第２接着層との間に位置するように配置される。前記第１クラッド層の屈折率は、前記第１接着層の屈折率より小さく、前記第２クラッド層の屈折率は、前記第２接着層の屈折率より小さい。

適応性の更なる態様および範囲は、本明細書に記載された説明から明らかになる。本出願の各態様が、単独で、または１つ以上の他の態様と組み合わせて実施できることを理解すべきである。また、本明細書での説明および特定の実施例が、説明のみを目的としており、本出願の範囲を限定することを意図していないことを理解すべきである。

本明細書で説明された図面は、選択された実施例のみを説明する目的のためのものであり、すべての実現可能な実施形態ではなく、且つ本出願の範囲を限定することを意図していない。

薄膜封止法を用いて得られたＯＬＥＤ表示パネルの横断面構造を示す概略図である。 接合方法を用いて得られたＯＬＥＤ表示パネルの横断面構造を示す概略図及び平面構造を示す概略図である。 接合方法を用いて得られたＯＬＥＤ表示パネルの横断面構造を示す概略図及び平面構造を示す概略図である。 接合方法を用いて得られたＯＬＥＤ表示パネルの横断面構造を示す概略図である。 接合方法を用いて得られたＯＬＥＤ表示パネルの横断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルの横断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルの横断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による導光層の平面を示す概略図である。 本開示の実施例による窪みを有する導光層の断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による突起を有する導光層の断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルの部分構造を示す断面構造の概略図である。 本開示の実施例による表示パネルの横断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルの横断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルを製造する方法のフローチャートである。 本開示の実施例による表示パネルを製造する方法の断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルを製造する方法の断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルを製造する方法の断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルを製造する方法の断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルを製造する方法の断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルを製造する方法の断面構造を示す概略図である。 本開示の実施例による表示パネルを製造する方法の断面構造を示す概略図である。

これらの図面全体を参照して、対応する参照番号は、対応する部品または特徴を示す。

まず、文脈においてさらに明示的に指摘されない限り、本明細書および添付の特許請求の範囲において使用された用語の単数形は複数形を含み、逆もまた然りである。したがって、単数形が言及された場合、通常、対応する用語の複数形を含む。類似に、「含有する」および「含む」という用語は、排他的ではなく包括的として解釈される。同様に、「含む」および「または」は、本明細書において別段の記載がない限り、包括的として解釈されるべきである。本明細書で「実例」という用語が使用される場合、特にそれが一連の用語の後に続く場合、前記「実例」は、例示的かつ説明的なものにすぎず、排他的または広範的と見なされるべきではない。

なお、本出願の要素及びその実施例を説明する場合、「１」、「１つ」、「当該」及び「前記」という冠詞は、１つまたは複数の要素が存在することを意図していると説明する必要がある。特に明記されていない限り、「複数」は２つ以上を意味する。「含有する」、「含む」、「包含する」および「有する」という用語は、包括的であることを意図し、且つ記載された要素以外の他の要素が存在し得ることを意味する。「第１」、「第２」、「第３」などの用語は、説明のみに使用され、相対的な重要性および形成順序を示したり示唆したりするものとして理解できない。

また、図面では、各層の厚さ及び領域を明瞭にするために誇張して記載している。層、領域、またはコンポーネントが他の部分の「上」に配置されることが言及された場合、他の部分に直接に配置されることを意味するか、またはその間に他のコンポーネントが介在し得ることを理解すべきである。逆に、あるコンポーネントが他のコンポーネントの上に「直接に」配置される場合、その間に他のコンポーネントが介在しないことを意味する。

本開示で説明されたフローチャートは、一例にすぎない。本開示の精神から逸脱しない場合、当該フローチャートまたは説明されたステップの多くの変形が存在することができる。例えば、前記ステップは、異なる順序で行われてもよく、またはステップを追加、削除、または変更することができる。これらの変形は、保護が要求される態様の一部であると考えられる。

図面を参照して、例示的な実施例をより完全に説明する。

現在、ＯＬＥＤ表示パネルの光源は、主に青色ＯＬＥＤまたは青色発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤと略称する）を採用し、直径の異なる赤色及び緑色量子ドットに青色バックライトを照射することにより、表示を実現する。ＯＬＥＤ表示パネルの封止は、薄膜封止法または薄膜トランジスタ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴと略称する）基板を被覆基板に接合する方法により実現されることができる。

図１は、薄膜封止法を用いて得られたＯＬＥＤ表示パネルの横断面構造を示す概略図である。薄膜封止法を用いて封止する場合、薄膜封止層１０４を形成した後、カラーフィルタ１０８、１１０または１１２及びブラックマトリックス１０６を形成するための水洗浄プロセスをさらに実施する必要がある。当該水洗浄プロセスは、薄膜封止層１０４とＯＬＥＤ発光素子１０３の発光層を損傷し、この結果、製品の歩留まりを低下させる。

図２ａ及び図２ｂは、接合方法を用いて得られたＯＬＥＤ表示パネルの横断面構造を示す概略図及び平面構造を示す概略図である。ＴＦＴ基板１０を被覆基板２０に接合する方法を用いて封止する場合、薄膜封止層１０４とＯＬＥＤ発光素子１０３の発光層とを含むＴＦＴ基板１０と、カラーフィルタ１０８、１１０または１１２とブラックマトリックス１０６とを含む被覆基板２０とが分離して形成されるので、カラーフィルタ１０８、１１０または１１２とブラックマトリックス１０６は、ＴＦＴ基板１０の薄膜封止層１０４およびＯＬＥＤ発光素子１０３の発光層を損傷することなく形成される。また、当該接合方法を用いて封止する場合、ＴＦＴ基板１０と被覆基板２０との間に、ダム（ＤＡＭ）ゴム２０５とダムゴム２０５で囲まれた領域内にある充填ゴム１０５（図２ｂに示すように）をさらに設けることにより、水酸素を遮断する必要がある。ダムゴム２０５及び充填ゴム１０５を用いることで、ＴＦＴ基板１０及び被覆基板２０を支持することができ、この結果、ＴＦＴ基板１０と被覆基板２０との接合時の圧力による発光層又はＴＦＴへの損傷を防止することができる。

上記の接合方法では、通常、充填ゴムをさらに硬化させる必要があるが、当該硬化には潜在的な問題がある。具体的に、紫外（ＵＶ）光を使用して充填ゴムを硬化させる場合、ＵＶ光を被覆基板２０側から取り込んで充填ゴム１０５を硬化させると（図３ａに示すように）、量子ドット層１０７、１０９における量子ドット材料が、ＵＶ光に対して強い光吸収効果を有するので、ＵＶ光が、充填ゴム１０５に到達することができず、ひいては硬化させることができず、ＵＶ光をＴＦＴ基板１０側から取り込んで充填ゴム１０５を硬化させると（図３ｂに示すように）、ＵＶ光が、ＴＦＴ１０１の性能を不利に劣化させ、ＴＦＴ１０１のソース／ドレイン１０１１／１０１２または発光素子１０３のアノードが、ＵＶ光に対して反射効果を有するので、ＵＶ光が、充填ゴム１０５に到達することができず、ひいては充填ゴム１０５が硬化しにくくなる。熱硬化法を用いて充填ゴムを硬化させる場合，現在、封止に用いられた充填ゴムの硬化温度は、通常１００℃より大きく、当該温度より低いと、硬化された充填ゴムは、不安定になり、この結果、封止効果に深刻な影響を与える。しかしながら、硬化温度が高くなると、ＯＬＥＤ発光素子及び量子ドット材料の発光効率を大幅に低下させる。

本開示の実施例は、表示パネル及びその製造方法を提供し、表示パネルの製造過程において、光硬化性材料層を効果的に硬化することが保証される場合、表示パネルの他の素子を損傷することなく、この結果、良好な封止効果を提供するだけでなく、表示パネルに悪影響を与えないことができる。

図４は、本開示の実施例による表示パネルの横断面構造を示す概略図である。図４に示すように、表示パネル１は、表示基板１０と、対向基板２０と、表示基板１０と対向基板２０との間に配置され、且つ互いに積層して設けられた第１接着層１０５および導光層２０１と、を含む。

本開示の実施例において、第１接着層１０５は、例えば表示パネルの製造過程において光硬化性材料層１０５ａ（例えば、上記のような充填ゴム）を硬化することにより形成された光硬化層１０５ｂを含む。本開示の実施例によれば、導光層の存在により、第１接着層の光硬化性材料を硬化する間に、光が導光層２０１の側面から導光層２０１に取り込まれ、導光層２０１を介して表示基板と対向基板との間の接合界面に沿って光硬化性材料層１０５ａに伝播して硬化させることで、光硬化層１０５ｂが得られ、この結果、表示基板１０と対向基板２０との間の接合が実現される。

また、表示基板１０と対向基板２０とを接合する間に、光が表示パネルの他の層を通過することなく、表示パネルの側面から導光層を介して第１接着層の光硬化性材料層に直接に取り込まれるので、光硬化処理が表示パネルにおける他の層に悪影響を与えることはなく、例えば、表示基板１０における薄膜トランジスタ１０１の電気的性能を劣化させない。なお、硬化するための光が表示パネルの側面から取り込まれるので、光硬化性材料層に伝播する前に表示基板１０及び対向基板２０の構造によって吸収又は反射されて減衰することはない。

本開示の例示的な実施例において、導光層２０１の材料は、アクリル、ポリスチレン、エチレン-プロピレン共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂またはゴム系樹脂を含んでもよい。

本開示の実施例において、第１接着層１０５は、紫外光硬化性材料を含んでもよい。例として、紫外光硬化性材料は、ギ酸エチル、アクリレートまたはカルボン酸塩を含んでもよい。本開示の実施例では、必要に応じて、敏感波長が紫外光とは異なる光硬化性材料を用いることもできることを理解すべきである。

本開示の例示的な実施例において、導光層は、複数の開口を含んでもよい。導光層の各開口は、表示パネルの発光領域のうちの対応する発光領域にそれぞれ配置される。

図５ａは、本開示の実施例による表示パネルの横断面構造を示す概略図である。図５ｂは、本開示の実施例による導光層の平面を示す概略図である。図５ａと図５ｂを参照すると、導光層２０１は、開口２０２を含んでもよい。本開示の実施例において、各開口２０２は、表示パネル１の発光領域Ａのうちの対応する発光領域にそれぞれ配置される。

本開示の実施例において、開口２０２を設けることにより、導光層２０１が、表示時に表示基板１０における発光素子１０３から放出される光の伝搬方向に影響を与えない。つまり、開口部２０２は、発光素子１０３によって放出された光が、隣接する発光領域Ａ内での発光に影響を与えることなく、各発光領域Ａを伝播することを可能にし、これによって、各発光領域Ａ間の色クロストークを回避して表示効果を向上させる。

本開示の例示的な実施例において、導光層の第１接着層から離れた表面は、窪みと突起のうちの少なくとも一方を有する。

図６ａは、本開示の実施例による窪みを有する導光層の断面構造を示す概略図である。なお、図６ａの構造は、図４の構造における導光層を基本とする。

図６ａに示すように、導光層２０１の第１接着層１０５から離れた表面２０１１は、窪み２１を有する。本開示の実施例において、表示パネルを製造する間に、当該窪み２１は、導光層２０１内を伝播する光を導光層２０１の光硬化性材料層１０５ａに近い表面２０１２から出射させることができ、これにより、光硬化性材料層１０５ａを硬化させて光硬化層１０５ｂを形成する。例えば、図６ａでは、光（１）及び光（２）は、導光層２０１内での伝播期間に窪み２１に入射した後、表面２０１２から出射される。一方、光（３）が窪み２１に入射しないので、光を前方に伝播し続けることができる。

図６ｂは、本開示の実施例による突起を有する導光層の断面構造を示す概略図である。なお、図６ｂの構造は、図４の構造における導光層を基本とする。

図６ｂに示すように、導光層２０１の第１接着層１０５から離れた表面２０１１は、突起２２を有する。図６ａと同様に、図６ｂでは、当該突起２２は、光を導光層２０１の光硬化性材料層１０５ａに近い表面２０１２から出射させることができ、これにより、光硬化性材料層１０５ａを硬化させて光硬化層１０５ｂを形成する。図６ｂに関する他の説明は、図６ａと同様であり、ここでは説明を省略する。

なお、本開示の実施例において、図４に示された導光層２０１が開口を有しない場合、導光層２０１に突起２２を設けることにより、表示時に異なる発光領域間の色移りを回避することもできる。具体的に、発光領域Ａ内の突起２２は、さらに、表示基板１０における第１発光素子１０３から放出される光を収束させることができ、この結果、突起２２が配置された発光領域Ａにこの光を閉じ込めることができる。

本開示の例示的な実施例において、光硬化性材料層１０５ａを効果的に硬化させるために、図５ａの構造における導光層２０１は、図６ａ及び図６ｂに示された窪み２１と突起２２のうちの少なくとも一方を有してもよい。窪み２１と突起２２に関する説明について、図６ａ及び図６ｂを参照し、ここでは説明を省略する。上記の導光層に関する実施例のいずれかに加えて、表示パネルは、導光層の第１接着層から離れた側に配置された第２接着層をさらに含んでもよい。

例えば、表示パネル１は、導光層２０１を表示基板１０と対向基板２０のうちの一方に接着するために、導光層２０１の第１接着層１０５から離れた側に配置された第２接着層２００をさらに含んでもよい。

本開示の実施例において、第２接着層２００は、同様に、光硬化性材料層を硬化することにより形成された光硬化層を含んでもよい。第２接着層２００は、第１接着層１０５と同じまたは異なる材料を使用できる。

また、本開示の実施例において、第２接着層２００は、非光硬化性の光学的透明ゴムを含み得る。この場合、第１接着層１０５の厚さは、第２接着層２００の厚さより小さい。

例として、第１接着層１０５の厚さは、６μｍ～５０μｍであり、第２接着層２００の厚さは、５０μｍ～３００μｍである。例えば、第２接着層２００の厚さは、１００μｍである。

図４は、第２接着層２００によって導光層２０１を対向基板２０に接着する様子を示し、図８は、第２接着層２００によって導光層２０１を表示基板２０に接着する様子を示している。

本開示の例示的な実施例において、第２接着層２００の材料は、有機シリコンゴム、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂またはエポキシ樹脂を含んでもよい。

本開示の例示的な実施例において、第２接着層２００の屈折率は、導光層２０１の屈折率より小さい。本開示の例示的な実施例において、光硬化性材料層１０５ａの屈折率は、導光層２０１の屈折率より小さい。したがって、表示パネルを製造する間に、当該屈折率の関係により、側面から導光層２０１に入射した光が、全反射して導光層２０１を伝播し、光が光硬化性材料層１０５ａ全体に到達するのに有利であり、この結果、光硬化層１０５ｂに硬化させ、より良い接合効果を実現する。

本開示の例示的な実施例において、導光層２０１の屈折率の範囲は、１.５～２.０であってもよい。例として、導光層２０１の屈折率は、１.８４であってもよい。

本開示の例示的な実施例において、光硬化性材料層１０５ａの屈折率（即ち、第１接着層１０５の硬化前の材料の屈折率）の範囲は、１.４２～１.５１であってもよい。例として、光硬化性材料層１０５ａの屈折率は、１.５０であってもよい。

本開示の例示的な実施例において、光硬化層１０５ｂ（即ち、第１接着層１０５）の屈折率の範囲は、１.４５～１.６８であってもよい。例として、第１接着層１０５の屈折率は、１.５３であってもよい。

本開示の例示的な実施例において、第２接着層２００の屈折率の範囲は、１.３５～１.５９であってもよい。例として、第２接着層２００の屈折率は、１.５０であってもよい。

本開示の例示的な実施例において、導光層２０１が開口２０２を有する場合、導光層２０１の開口２０２には、透明樹脂又は第１接着層１０５の材料が充填されることができる。本開示の例示的な実施例において、例として、透明樹脂の屈折率は、導光層２０１の屈折率より小さい。したがって、表示パネルを製造する過程において、当該屈折率の関係により、光が、導光層２０１と開口２０２内の透明樹脂との間の界面または導光層２０１と開口２０２内の第１接着層１０５の材料との間の界面において反射され（例えば、全反射され）、この結果、光が導光層２０１を伝播するのに有利である。具体的に、反射された光が導光層２０１と開口２０２との間の界面に伝播した場合、光の一部は、当該界面から射出され、光の一部は、当該界面によって導光層２０１に反射されて導光層２０１を伝播し続ける。前記射出された光は、第１接着層１０５の材料を硬化するために使用されることができる。前記反射された光は、導光層２０１における突起２２または窪み２１（存在すれば）に当たると、突起２２または窪み２１によって反射され導光層２０１から放出され、この結果、第１接着層１０５の材料を硬化させる。本開示の例示的な実施例において、透明樹脂の材料は、エポキシ樹脂系材料を含んでもよい。本開示の例示的な実施例において、透明樹脂の屈折率は、約１.５１であってもよい。

本開示の実施例において、図４を参照すると、導光層２０１と光硬化性材料層１０５ａ（即ち、第１接着層１０５の硬化前の材料状態）及び第２接着層２００との屈折率の差が小さい場合、接合する過程において光の伝播を導光層内に制限させるのに不利であり、この結果、光源から遠く離れた光硬化性材料層１０５ａの硬化に不利であり、第１接着層１０５の接着効果に影響を与える。

これに加えて、光の伝播を可能な限り導光層内に制限するために、本開示の実施例によれば、表示パネルは、導光層と光硬化性材料層との間に配置された第１クラッド層と、導光層と第２接着層との間に配置された第２クラッド層と、をさらに含んでもよい。

図７は、本開示の実施例による表示パネルの部分構造を示す断面構造の概略図である。図７に示すように、表示パネル１は、導光層２０１と第１接着層１０５との間に配置された第１クラッド層２０３と、導光層２０１と第２接着層２００との間に配置された第２クラッド層２０４と、をさらに含んでもよい。

本開示の例示的な実施例において、第１クラッド層２０３の屈折率は、第１接着層１０５の屈折率より小さく、第２クラッド層２０４の屈折率は、第２接着層２００の屈折率より小さい。

なお、上記からわかるように、第１接着層１０５が硬化される前の材料、即ち、光硬化性材料層１０５ａの屈折率も、第１クラッド層２０３の屈折率より大きい。

図７の構成と第１クラッド層２０３及び第２クラッド層２０４が設けられていない構造（例えば、図４の構造）とを比較して、第１クラッド層２０３及び第２クラッド層２０４と導光層２０１との屈折率の差は、光硬化性材料層１０５ａ及び第２接着層２００と導光層２０１との屈折率の差より大きい。したがって、第１クラッド層２０３と導光層２０１との間の界面及び第２クラッド層２０４と導光層２０１との間の界面において光の全反射が容易に実現され、導光層２０１内の光の伝播に有利であり、この結果、光源から遠く離れた光硬化性材料層１０５ａも十分に硬化されることができ、接合効果が改善される。

本開示の例示的な実施例において、第１クラッド層２０３及び第２クラッド層２０４の材料は、エポキシ樹脂、ポリメチルメタクリレートまたはシリカゲルを含んでもよい。

本開示の例示的な実施例において、第１クラッド層２０３及び第２クラッド層２０４の屈折率の範囲は、１.０５～１.５であってもよい。例として、第１クラッド層２０３及び第２クラッド層２０４の屈折率は、１.３８であってもよい。

本開示の例示的な実施例において、第１クラッド層２０３及び第２クラッド層２０４の厚さの範囲は、１０～１００μｍであってもよい。例として、第１クラッド層２０３及び第２クラッド層２０４の厚さは、２０μｍであってもよい。

本開示の例示的な実施例において、導光層２０１の厚さの範囲は、５０～２００μｍであってもよい。例として、導光層２０１の厚さは、１００μｍであってもよい。

上記導光層を含む実施例のいずれかの構成に対しても、第１クラッド層２０３及び第２クラッド層２０４を適用できることを理解すべきであり、ここでは説明を省略する。

本開示の例示的な実施例において、一態様によると、導光層は、第１接着層の対向基板に向かう側に配置されてもよい。

例えば、図４を参照すると、導光層２０１は、第１接着層１０５の対向基板２０に向かう側に配置される。

本開示の例示的な実施例において、別の態様によると、導光層は、第１接着層の表示基板に向かう側に配置されてもよい。

例えば、図８を参照すると、導光層２０１は、第１接着層１０５の表示基板１０に向かう側に配置される。

本開示の例示的な実施例において、図８を参照すると、対向基板２０は、第１基板１１３と、第１基板１１３の表示基板１０に向かう側に配置され、表示パネルの発光領域Ａを規定するためのブラックマトリックス１０６と、第１基板１１３の表示基板１０に向かう側に配置され且つ発光領域Ａに配置されたカラーレジストと、を含んでもよい。

本開示の例示的な実施例において、図８を続けて参照すると、発光領域Ａは、第１サブ発光領域Ａ１、第２サブ発光領域Ａ２、および第３サブ発光領域Ａ３を含んでもよい。本開示の例示的な実施例において、カラーレジストは、第１サブ発光領域Ａ１に配置された赤色カラーレジスト、第２サブ発光領域Ａ２に配置された緑色カラーレジスト、および第３サブ発光領域Ａ３に配置された青色カラーレジストを含んでもよい。例として、赤色カラーレジストは、第１基板１１３に配置された赤色フィルム１０８と赤色フィルム１０８に配置された赤色量子ドット層１０７とを含んでもよい。例として、緑色カラーレジストは、第１基板１１３に配置された緑色フィルム１１０と緑色フィルム１１０に配置された緑色量子ドット層１０９とを含んでもよい。例として、青色カラーレジストは、第１基板１１３に配置された青色フィルム１１３と青色フィルム１１２に配置された散乱粒子層１１１とを含んでもよい。

表示パネルによる表示時に、表示基板における発光素子１０３は、例えば青色光を放出できることを理解すべきである。当該青色光が赤色量子ドット層１０７、緑色量子ドット層１０９、及び散乱粒子層１１１に照射されると、それぞれ赤色光、緑色光、及び青色光が得られ、カラー表示に用いられることができる。

本開示の例示的な実施例において、表示基板１０は、ＯＬＥＤなどの発光素子を含む表示基板であってもよい。

具体的に、図８を続けて参照すると、表示基板１０は、第２基板１００と、第２基板１００の対向基板２０に向かう側に配置された薄膜トランジスタ１０１と、薄膜トランジスタ１００に配置され、発光領域Ａのうちの対応する発光領域に配置された開口１０２１を有する画素定義層１０２と、薄膜トランジスタ１０１に配置され且つ画素定義層１０２の各開口１０２１に配置された第１発光素子１０３と、画素定義層１０２および第１発光素子１０３に配置された封止層１０４と、を含んでもよい。

薄膜トランジスタが１層として示されているが、当該層１０１が第１発光素子１０３を駆動するための複数の薄膜トランジスタを含むことができることを理解すべきである。例として、薄膜トランジスタは、ゲート、ゲート絶縁層、アクティブ層、ソース／ドレイン電極層を含んでもよい。

図８では、第１発光素子１０３（例えば、ＯＬＥＤ）の具体的な構造が示されていないが、第１発光素子１０３がアノード層、発光層、及びカソード層を含むことができることを理解すべきである。例として、第１発光素子１０３は、例えば青色光を放出できる。

本開示の例示的な実施例において、別の態様によると、表示基板１０は、ＬＥＤを用いて発光し、且つ液晶に基づく表示基板であってもよい。

具体的に、図９を参照すると、表示基板１０’は、対向して設けられた第３基板３０２および第４基板３０９と、第３基板３０２と第４基板３０９との間に配置された液晶層３０５と、第３基板３０２の液晶層３０５に向かう側に配置された第１配向層３０３と、第４基板３０９の液晶層３０５に向かう側に配置された第２配向層３０６と、第３基板３０２と第１配向層３０３との間に配置され且つ表示パネル１の発光領域Ａに配置された画素電極３０４と、第３基板３０２と画素電極３０４との間に配置された薄膜トランジスタ（図示せず）と、第４基板３０９と第２配向層３０６との間に配置された共通電極３０７と、を含んでもよい。本開示の例示的な実施例において、共通電極３０７は、第３基板３０２と画素電極３０４との間に配置されてもよく（当該位置関係を図示せず）、この場合、表示基板は、画素電極と共通電極との間に配置された誘電体層を含んでもよい。

本開示の例示的な実施例において、表示基板１０’は、第３基板３０２の第１配向層３０３から離れた側に配置された第１偏光子３０１と第１偏光子３０１の第３基板３０２から離れた側に配置された第２発光素子３００とを含んでもよい。例として、第２発光素子３００は、ＬＥＤであってもよい。例として、当該第２発光素子３００は、青色光を放出できる。

本開示の例示的な実施例において、対向基板２０は、第１基板１１３の表示基板１０’から離れた側に配置された第２偏光子３１０を含んでもよい。

本開示の実施例において、表示パネルを製造する方法をさらに提供し、光硬化性材料層を効果的に硬化することが保証される場合、表示パネルの他の素子を損傷することなく、この結果、良好な封止効果を提供するだけでなく、表示パネルに悪影響を与えないことができる。

図１０は、本開示の実施例による表示パネルを製造する方法のフローチャートである。図１０に示すように、本開示の実施例において、表示パネルを製造する方法は、ステップＳ１０１～ステップＳ１０５を含む。

以下、図１１～図１６を参照して本開示の実施例による表示パネルを製造する方法を説明する。

図１１を参照すると、ステップＳ１０１において、表示基板１０と対向基板２０を準備する。

ステップＳ１０２とステップＳ１０３において、導光層と第１接着層のうちの一方を形成し、導光層と第１接着層のうちの他方を形成する。

例として、図１２ａを参照すると、ステップＳ１０２とステップＳ１０３は、表示基板１０には、光硬化性材料を含む第１接着層１０５を設けることと、対向基板２０には、導光層２０１を設けることと、を含んでもよい。なお、当該実施例において、第１接着層１０５の材料は、硬化前の状態にあり、即ち、上記実施例における光硬化性材料層１０５ａとして表すことができる。

別の例として、図１２ｂを参照すると、ステップＳ１０２とステップＳ１０３は、表示基板１０には、導光層２０１を設けることと、対向基板２０には、第１接着層１０５を設けることと、を含んでもよい。

なお、図１２ａ及び図１２ｂに示すように、導光層２０１を設ける前に、導光層２０１を表示基板１０または対向基板２０に接着するために、表示基板１０または対向基板２０には、第２接着層２００を設ける必要がある。

なお、本開示の実施例による導光層２０１は、個別に製造されてもよい。本開示の実施例において、例えば貼り付けることにより、表示基板１０または対向基板２０には、導光層２０１を形成することができる。当該実施例における導光層２０１の構造、材料、厚さなどに関する説明について、図４～図９に関連して説明された実施例を参照できることを理解すべきであり、ここでは説明を省略する。

また、図７を参照すると、導光層２０１を設ける前に、導光層２０１の両側に第１クラッド層２０３と第２クラッド層２０４をそれぞれ形成する。本開示の実施例において、導光層２０１は、第１クラッド層２０３が導光層２０１と第１接着層１０５との間に位置し、第２クラッド層２０４が導光層２０１と第２接着２０４との間に位置するように配置される。本開示の例示的な実施例において、第１クラッド層２０３の屈折率は、第１接着層１０５の屈折率より小さく、第２クラッド層２０４の屈折率は、第２接着層２００の屈折率より小さい。なお、第１クラッド層２０３及び第２クラッド層２０４に関する他の説明について、図７に関連して説明された実施例を参照でき、ここでは説明を省略する。

なお、当該実施例における接着層１０５の材料、厚さなどに関する説明について、図４～図９に関連して説明された実施例における光硬化性材料層１０５ａを参照できることを理解すべきであり、ここでは説明を省略する。

ステップＳ１０４において、表示基板と対向基板とを接合する。

具体的に、図１２ａまたは図１２ｂをもとに、表示基板１０と対向基板２０とを接合することにより、導光層２０１と第１接着層１０５が表示基板１０と対向基板２０との間に位置し、且つ互いに積層し、これにより、図４または図８に示されたような構造が得られる。

ステップＳ１０５において、光を導光層内に取り込む。

例えば、図４の構造に基づいてステップＳ１０５を説明する。具体的に、図１３に示すように、導光層２０１の側面２０１３から光を導光層２０１内に取り込むことにより、第１接着層に含まれる光硬化性材料層１０５ａを硬化することで、光硬化層１０５ｂを形成する。本開示の例示的な実施例において、当該側面２０１３は、表示パネル１の表示側（例えば、対向基板２０の表示基板１０から離れた側）と平行で且つ対向して設けられた導光層２０１の第１面２０１１と第２面２０１２との間に位置する。別の例として、側面２０１４から光を導光層２０１内に取り込んでもよい。

本開示の実施例において、当該光は、光硬化性材料層１０５ａを硬化させて光硬化層１０５ｂを得ることで、表示基板１０における薄膜トランジスタの性能に影響を与えず、且つ対向基板２０における量子ドット材料の発光効率に影響を与えない。

本開示の例示的な実施例において、上記光は、例えば紫外光を含んでもよい。

本開示の例示的な実施例において、光硬化性材料層の材料は、紫外光硬化性材料を含んでもよい。

なお、図８の構造に基づくステップＳ１０５の説明は、上記の図４の構造に基づく説明と同様であり、ここでは説明を省略する。

以下、ステップＳ１０１に含まれる表示基板と対向基板を準備する具体的な方法を説明する。

まず、図１４を参照して対向基板を準備する具体的な方法を説明する。

本開示の例示的な実施例において、図１４を参照すると、対向基板２０を準備することは、第１基板１１３を準備することと、第１基板１１３上にブラックマトリックス材料層を形成することと、ブラックマトリックス材料層をパターニングすることにより、表示パネルの発光領域Ａを規定するブラックマトリックス１０６を形成することと、第１基板１１３には、発光領域Ａ内にカラーレジストを形成することと、を含む。

本開示の例示的な実施例において、図１４を続けて参照すると、発光領域Ａは、第１サブ発光領域Ａ１、第２サブ発光領域Ａ２、及び第３サブ発光領域Ａ３を含んでもよい。

本開示の例示的な実施例において、カラーレジストを形成することは、第１サブ発光領域Ａ１内に赤色カラーレジストを形成することと、第２サブ発光領域Ａ２内に緑色カラーレジストを形成することと、第３サブ発光領域Ａ３内に青色カラーレジストを形成することと、を含んでもよい。

具体的に、図１４を参照すると、本開示の例示的な実施例において、赤色カラーレジストを形成することは、第１基板１１３上に赤色フィルム１０８を形成することと、赤色フィルム１０８上に赤色量子ドット層１０７を形成することと、を含んでもよい。本開示の例示的な実施例において、緑色カラーレジストを形成することは、第１基板１１３上に緑色フィルム１１０を形成することと、緑色フィルム１１０上に緑色量子ドット層１０９を形成することと、を含んでもよい。本開示の例示的な実施例において、青色カラーレジストを形成することは、第１基板１１３上に青色フィルム１１２を形成することと、青色フィルム１１２上に散乱粒子層１１１を形成することと、を含んでもよい。なお、本開示の表示パネルは青色バックライトを使用できるので、青色フィルム１１２上に散乱粒子層１１１を形成する。当業者は、バックライトによって放出される光の色に基づいて、量子ドット層または散乱粒子層の形成を決定することができる。

表示パネルによる表示時に、表示パネルの光源は、青色光を放出することを理解すべきである。当該青色光が赤色量子ドット層１０７、緑色量子ドット層１０９、及び散乱粒子層１１１に照射されると、それぞれ赤色光、緑色光、及び青色光が得られ、カラー表示に用いられることができる。

次に、表示基板を準備する方法を説明する。

一方、図１５を参照して、ＯＬＥＤの発光素子を含む表示基板を準備する方法を説明する。

本開示の例示的な実施例において、図１５を参照すると、表示基板１０を準備する方法は、第２基板１００を準備することと、第２基板１００上に薄膜トランジスタ１０１を形成することと、薄膜トランジスタ１０１上に画素定義材料層を形成することと、画素定義材料層をパターニングすることにより、画素定義材料層に開口１０２１を形成することで、表示パネルの発光領域Ａのうちの対応する発光領域に配置された開口１０２１を有する画素定義層１０２を形成することと、薄膜トランジスタ１０１において、画素定義層１０２の各開口１０２１に第１発光素子１０３を形成することと、画素定義層１０２及び第１発光素子１０３に封止層１０４を形成することと、を含んでもよい。

薄膜トランジスタが１層として示されているが、当該層１０１が第１発光素子１０３を駆動するための複数の薄膜トランジスタを含むことができることを理解すべきである。例として、薄膜トランジスタを形成することは、ゲート、ゲート絶縁層、アクティブ層、ソース／ドレイン電極層を順次に形成することを含んでもよい。

例えばＯＬＥＤの第１発光素子１０３を形成することは、アノード層、発光層、及びカソード層を順次に形成することを含んでもよい。例として、第１発光素子１０３は、例えば青色光を放出できる。

一方、図１６を参照して、ＬＥＤの発光素子を含む表示基板を準備する方法を説明する。

本開示の例示的な実施例において、図１６を参照すると、表示基板１０’を準備することは、第３基板３０２を準備することと、第３基板３０２上に薄膜トランジスタ（図示せず）を形成することと、第３基板３０２及び薄膜トランジスタ上に画素電極材料層を形成することと、画素電極材料層をパターニングすることにより、表示パネルの発光領域Ａに配置された画素電極３０４を形成することと、画素電極３０４上に第１配向層３０３を形成することと、を含んでもよい。

本開示の例示的な実施例において、表示基板１０’を準備することは、第３基板３０２の第１配向層３０４から離れた表面に第１偏光子３０１を形成することと、第１偏光子３０１上に第２発光素子３００を形成することと、をさらに含んでもよい。

本開示の例示的な実施例において、表示基板１０’を準備することは、第４基板３０９を準備することと、第４基板３０９上に第２配向層３０６を形成することと、をさらに含んでもよい。

本開示の例示的な実施例において、例として、表示基板１０’を準備することは、第２配向層３０６を形成する前に、図１６に示すように第４基板３０９上に共通電極層３０７を形成することをさらに含んでもよい。別の例として、薄膜トランジスタを形成する前に、第３基板３０２上に共通電極層を形成し、共通電極層上に誘電体層を形成してもよく、この例が図面には示されていないが、この例が本開示の実施例によって保護される一部であることを理解すべきである。

本開示の例示的な実施例において、表示基板１０’を準備することは、第３基板３０２と第４基板３０９とを接合することにより、第１配向層３０３、薄膜トランジスタ、画素電極３０４、共通電極３０７、及び第２配向層３０６が第３基板３０２と第４基板３０９との間に位置することと、第２配向層３０６と画素電極３０４及び第１配向層３０３との間に液晶を設けることと、をさらに含んでもよい。これにより、図９に示された表示基板１０’が得られる。

なお、表示基板が図９に示された表示基板１０’である場合、図９を参照すると、対向基板２０を準備することは、第１基板１１３の表示基板１０’から離れた側に第２偏光子３１０を形成することをさらに含んでもよい。

以上、説明および例示の目的で、実施例に関する説明を行なった。かかる説明は、網羅的または本願を制限することを意図していない。特定の実施例の各要素または特徴は、一般的に特定の実施例に限定されるものではないが、適切な場合には、具体的に示されていなくても、または記載されていなくても、これらの要素および特徴は、交換可能であり、且つ選択された実施例で使用されることができる。同様に、様々な態様で変更することができる。このような変更は、本願から逸脱したと見なすことはできず、これらのすべての変更は、本願の範囲内に含まれるものとする。

１ 表示パネル
１０ ＴＦＴ基板、表示基板
１０’ 表示基板
２０ 被覆基板、対向基板
２１ 窪み
２２ 突起
１０１ ＴＦＴ、薄膜トランジスタ
１０２ 画素定義層
１０３ ＯＬＥＤ発光素子
１０４ 薄膜封止層
１０５ 充填ゴム、第１接着層
１０５ａ 光硬化性材料層
１０５ｂ 光硬化層
１０６ ブラックマトリックス
１０７ 赤色量子ドット層
１０８ 赤色フィルム
１０９ 緑色量子ドット層
１１０ 緑色フィルム
１１１ 散乱粒子層
１１２ 青色フィルム
１１３ 第１基板
２００ 第２接着層、第２基板
２０１ 導光層
２０２ 開口
２０３ 第１クラッド層
２０４ 第２クラッド層
２０５ ダムゴム
３００ 第２発光素子
３０１ 第１偏光子
３０２ 第３基板
３０３ 第１配向層
３０４ 画素電極
３０５ 液晶層
３０６ 第２配向層
３０７ 共通電極
３０９ 第４基板
３１０ 第２偏光子
１０１１ ソース
１０１２ ドレイン
１０２１ 開口

Claims (22)

1. 表示基板と、
   対向基板と、
   前記表示基板と前記対向基板との間に配置され、且つ互いに積層して設けられた第１接着層および導光層と、
   を含む、表示パネルであって、
   ここで、前記第１接着層は、前記導光層の側面から前記導光層に取り込まれる光によって硬化される光硬化層を含み、
   前記導光層は、複数の開口を含み、前記導光層の各開口は、前記表示パネルの発光領域のうちの対応する発光領域にそれぞれ配置される、
   表示パネル。
2. 前記導光層の開口には、透明樹脂又は前記第１接着層の材料が充填され、
   ここで、前記透明樹脂および前記第１接着層の材料の屈折率は、前記導光層の屈折率より小さい、
   請求項１に記載の表示パネル。
3. 前記導光層の前記第１接着層から離れた表面は、窪みと突起のうちの少なくとも一方を有する請求項１に記載の表示パネル。
4. 前記導光層の前記第１接着層から離れた側に配置された第２接着層をさらに含み、
   ここで、前記第２接着層および前記第１接着層の屈折率は、前記導光層の屈折率より小さい、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の表示パネル。
5. 前記導光層と前記第１接着層との間に配置された第１クラッド層と、
   前記導光層と前記第２接着層との間に配置された第２クラッド層と、
   をさらに含み、
   ここで、前記第１クラッド層の屈折率は、前記第１接着層の屈折率より小さく、前記第２クラッド層の屈折率は、前記第２接着層の屈折率より小さい、
   請求項４に記載の表示パネル。
6. 前記導光層は、前記第１接着層の前記表示基板に向かう側に配置される請求項１に記載の表示パネル。
7. 前記導光層は、前記第１接着層の前記対向基板に向かう側に配置される請求項１に記載の表示パネル。
8. 前記第１クラッド層および前記第２クラッド層の材料は、エポキシ樹脂、ポリメチルメタクリレートまたはシリカゲルを含む請求項５に記載の表示パネル。
9. 前記導光層の材料は、アクリル、ポリスチレン、エチレン-プロピレン共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン系樹脂、ポリイミド系樹脂またはゴム系樹脂を含む請求項１に記載の表示パネル。
10. 前記第１接着層の材料は、紫外光硬化性材料を含む請求項１に記載の表示パネル。
11. 前記紫外光硬化性材料は、ギ酸エチルまたはカルボン酸塩を含む請求項１０に記載の表示パネル。
12. 前記対向基板は、
    第１基板と、
    前記第１基板の前記表示基板に向かう側に配置され、前記表示パネルの発光領域を規定するためのブラックマトリックスと、
    前記第１基板の前記表示基板に向かう側に配置され且つ前記発光領域に配置されたカラーレジストと、
    を含む、
    請求項１に記載の表示パネル。
13. 前記発光領域は、第１サブ発光領域、第２サブ発光領域、および第３サブ発光領域を含み、
    前記カラーレジストは、前記第１サブ発光領域に配置された赤色カラーレジスト、前記第２サブ発光領域に配置された緑色カラーレジスト、および前記第３サブ発光領域に配置された青色カラーレジストを含み、
    ここで、前記赤色カラーレジストは、前記第１基板に配置された赤色フィルムと前記赤色フィルムに配置された赤色量子ドット層とを含み、
    前記緑色カラーレジストは、前記第１基板に配置された緑色フィルムと前記緑色フィルムに配置された緑色量子ドット層とを含み、
    前記青色カラーレジストは、前記第１基板に配置された青色フィルムと前記青色フィルムに配置された散乱粒子層とを含む、
    請求項１２に記載の表示パネル。
14. 前記表示基板は、
    第２基板と、
    前記第２基板の前記対向基板に向かう側に配置された薄膜トランジスタと、
    前記薄膜トランジスタに配置され、前記発光領域のうちの対応する発光領域に配置された開口を有する画素定義層と、
    前記薄膜トランジスタに配置され且つ前記画素定義層の各開口に配置された第１発光素子と、
    前記画素定義層および前記第１発光素子に配置された封止層と、
    を含む、
    請求項１２に記載の表示パネル。
15. 前記表示基板は、
    対向して設けられた第３基板および第４基板と、
    前記第３基板と前記第４基板との間に配置された液晶層と、
    前記第３基板の前記液晶層に向かう側に配置された第１配向層と、
    前記第４基板の前記液晶層に向かう側に配置された第２配向層と、
    前記第３基板と前記第１配向層との間に配置され且つ前記表示パネルの前記発光領域に配置された画素電極と、
    前記第３基板と前記画素電極との間に配置された薄膜トランジスタと、
    前記第３基板と前記画素電極との間に配置された誘電体層と、
    第２電極と前記誘電体層との間に配置された共通電極と、
    または、
    前記第４基板と前記第２配向層との間に配置された共通電極と、
    を含む、
    請求項１２に記載の表示パネル。
16. 表示基板と対向基板を準備することと、
    前記表示基板または前記対向基板には、導光層と、光硬化性材料を含む第１接着層とのうちの一方を設けることと、
    前記表示基板または前記対向基板には、前記導光層と前記第１接着層とのうちの他方を設けることと、
    前記表示基板と前記対向基板とを接合することにより、前記導光層と前記第１接着層が前記表示基板と前記対向基板との間に位置し、且つ互いに積層することと、
    前記導光層の側面から光を前記導光層内に取り込むことにより、前記第１接着層に含まれる前記光硬化性材料を硬化することで、光硬化層を形成することと、
    を含む、表示パネルを製造する方法であって、
    ここで、前記表示パネルは、前記表示基板と、前記対向基板と、前記導光層と、前記第１接着層と、を含み、前記側面は、前記表示パネルの表示側と平行で且つ対向して設けられた前記導光層の第１面と第２面との間に位置し、
    前記導光層は、複数の開口を含み、前記導光層の各開口は、前記表示パネルの発光領域のうちの対応する発光領域にそれぞれ配置される、
    表示パネルを製造する方法。
17. 前記表示基板または前記対向基板には、導光層と、光硬化性材料を含む第１接着層とのうちの一方を設けること及び前記表示基板または前記対向基板には、前記導光層と前記第１接着層とのうちの他方を設けることは、
    前記表示基板には、導光層を設けることと、
    前記導光層には、光硬化性材料を含む第１接着層を設けることと、
    を含む、
    請求項１６に記載の方法。
18. 前記表示基板または前記対向基板には、導光層と、光硬化性材料を含む第１接着層とのうちの一方を設けることは、前記表示基板には、光硬化性材料を含む第１接着層を設けることを含み、
    前記表示基板または前記対向基板には、前記導光層と前記第１接着層とのうちの他方を設けることは、前記対向基板には、導光層を設けることを含む、
    請求項１６に記載の方法。
19. 前記導光層を設けた後に、前記導光層の開口に透明樹脂または前記第１接着層の材料を充填することをさらに含み、
    ここで、前記透明樹脂および前記第１接着層の材料の屈折率は、前記導光層の屈折率より小さい、
    請求項１６に記載の方法。
20. 前記導光層の前記第１接着層から離れた表面は、窪みと突起のうちの少なくとも一方を有する請求項１６に記載の方法。
21. 前記導光層を設ける前に、前記表示基板または前記対向基板には、第２接着層を設けることをさらに含み、
    ここで、前記第１接着層および前記第２接着層の屈折率は、前記導光層の屈折率より小さい、
    請求項１６に記載の方法。
22. 前記導光層を設ける前に、前記導光層の両側に第１クラッド層と第２クラッド層をそれぞれ形成することをさらに含み、
    ここで、前記導光層は、前記第１クラッド層が前記導光層と前記第１接着層との間に位置し、前記第２クラッド層が前記導光層と前記第２接着層との間に位置するように配置され、
    前記第１クラッド層の屈折率は、前記第１接着層の屈折率より小さく、前記第２クラッド層の屈折率は、前記第２接着層の屈折率より小さい、
    請求項２１に記載の方法。

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