JP7459443B2

JP7459443B2 - 樹脂組成物、成形体、電子部品、及び電子機器

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Publication number: JP7459443B2
Application number: JP2019130084A
Authority: JP
Inventors: 菜月小池; 康秋葉; 光代松本; 良隆関口
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2019-07-12
Filing date: 2019-07-12
Publication date: 2024-04-02
Anticipated expiration: 2039-07-12
Also published as: JP2021014527A; US11618815B2; US20210009799A1

Description

本発明は、樹脂組成物、成形体、電子部品、及び電子機器に関する。

一般に有機物である高分子は火災時に燃焼するので、難燃剤を添加した難燃性樹脂が、自動車材料、電気電子機器材料、住宅材料、その他の加工分野における部品製造用材料等に幅広く使用されている。このような樹脂材料について、難燃性だけでなく機械的強度も良好であることが求められており、とりわけ衝撃強度に耐える必要がある。これを実現するためには、良好な外観を射出成形で容易に得ることができるために市場で普及しているポリカーボネート（ＰＣ）樹脂に、ＡＢＳ樹脂やポリスチレン（ＰＳ）樹脂を配合した樹脂組成物が知られている。特に、コストダウンを目的とした場合、ＰＣ／ＰＳアロイを用いることが既に知られている。

特許文献１には、難燃性と剛性、及び耐衝撃性に特に優れた樹脂組成物の提供する目的で、ＰＣ樹脂とその他樹脂と、リン含有化合物とを含有する樹脂組成物が開示されている。前記リン含有化合物はホスファゼン誘導体、及びリン酸エステルを含有し難燃性と剛性、及び耐衝撃性に優れた樹脂組成物となっており、樹脂１００質量部に対してＰＣ樹脂８０質量部、ＡＢＳ樹脂１６質量部、ＰＳ樹脂４質量部の構成が開示されている。

本発明は、コスト、機械的強度、難燃性のすべてが優れる樹脂組成物を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明の樹脂組成物は以下の通りである。
（１）ＰＣ樹脂、ＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、およびリン系化合物を含有する樹脂組成物であって、
前記ＰＣ樹脂を、樹脂合計１００質量部に対し７０質量部以上９０質量部以下含有し、
前記ＰＳ樹脂を、前記ＡＢＳ樹脂と等量、または、前記ＡＢＳ樹脂よりも多く含有するものであり、
前記リン系化合物は、そのうち少なくとも一種がホスファゼン系化合物であり、
前記ホスファゼン系化合物を樹脂合計１００質量部に対し０．１質量部以上４．０質量部以下含有する樹脂組成物。

本発明により、コストを抑え、機械的強度、難燃性が低下しない樹脂組成物を提供できる。

本発明の実施の形態を説明する。本発明の樹脂組成物は、下記（１）に示すものであるが、その実施の形態には下記（２）～（９）も含まれるので、これらについても併せて説明する。
（１）ＰＣ樹脂、ＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、およびリン系化合物を含有する樹脂組成物であって、
前記ＰＣ樹脂を、樹脂合計１００質量部に対し７０質量部以上９０質量部以下含有し、
前記ＰＳ樹脂を、前記ＡＢＳ樹脂と等量、または、前記ＡＢＳ樹脂よりも多く含有するものであり、
前記リン系化合物は、そのうち少なくとも一種がホスファゼン系化合物であり、
前記ホスファゼン系化合物を樹脂合計１００質量部に対し０．１質量部以上４．０質量部以下含有する樹脂組成物。
（２）前記リン系化合物のホスファゼン系化合物を含む総含有量が樹脂合計１００質量部に対し１６質量部未満である前記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）前記ＰＣ樹脂を樹脂合計１００質量部に対し７０質量部以上８０質量部以下含有する前記（１）または（２）に記載の樹脂組成物。
（４）前記リン系化合物が、ホスファゼン系化合物と、ホスファゼン系化合物以外のリン系化合物を含有し、前記ホスファゼン系化合物以外のリン系化合物が、赤燐および／またはリン酸エステルである前記（１）から（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（５）２３℃におけるシャルピー衝撃強度が７．０ｋＪ／ｍ²以上である前記（１）から（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６）２３℃における引張強度が４０ＭＰａ以上である前記（１）から（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（７）前記（１）から（６）のいずれかに記載の樹脂組成物から成る成形体。
（８）前記（７）に記載の成形体を有する電子部品。
（９）前記（７）に記載の成形体を有する電子機器。

ＰＣ樹脂は機械的強度、難燃性に優れるがコスト高となる。コストダウンを図るためにＰＣ／ＰＳアロイにてＰＳ樹脂を増量することを考えるが、相容性が悪くなり、機械的強度、難燃性の低下が生じる。
本発明の樹脂組成物は、ＰＣ樹脂、ＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、少なくとも一種がホスファゼン系化合物であるリン系化合物を含有し、ＰＣ樹脂を、樹脂合計１００質量部に対し７０質量部以上９０質量部以下、ＰＳ樹脂を、ＡＢＳ樹脂と等量、または、ＡＢＳ樹脂よりも多く含有し、ホスファゼン系化合物を樹脂合計１００質量部に対し０．１質量部以上４．０質量部以下含有することで、ＡＢＳ樹脂はＰＳ樹脂と相容しやすく、ＰＣ樹脂とＰＳ樹脂の相容性を良くすることでＰＳ樹脂の分散状態を安定化することができ、ホスファゼン系化合物を含有することにより分散性を向上させることができ、コストを抑えつつ、機械的強度、難燃性の低下を防ぐことができる。

以下、本発明の樹脂組成物が含有する樹脂、リン系化合物、添加剤等の各成分について、詳細に解説する。

（ＰＣ樹脂）
ＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹脂）は、例えば、芳香族二価フェノール系化合物とホスゲンまたは炭酸ジエステルとを反応させることにより得られる、芳香族ホモポリカーボネート樹脂またはコポリカーボネート樹脂であってもよい。芳香族二価フェノール系化合物の例には、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジエチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジエチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、および１－フェニル－１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン等が挙げられ、これらを単独あるいは混合物として使用してもよい。

ポリカーボネート樹脂は、合成したものを用いてもよいし、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、帝人化成社製の「Ｌ－１２５０Ｙ」、「ＡＤ５５０３」、出光興産社製の「Ａ２２００」、三菱エンジニアリングプラスチック社製の「ユーピロンＳ２０００」及び「ユーピロンＨ－３０００ＶＲ」（芳香族ポリカーボネート樹脂）、等が挙げられる。
また、ポリカーボネート樹脂は、一種単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。

また、ポリカーボネート樹脂は、市場から回収した市場回収材であってもよく、例えば、廃ＣＤ等の廃ディスク、ウォータサーバのガロンボトル等の廃ボトル等の再生材を含んでいてもよい。

本発明の樹脂組成物は、ＰＣ樹脂を樹脂合計１００質量部に対して７０質量部以上９０質量部以下含有し、７０質量部以上８０質量部以下含有することが好ましく、７０質量部以上７５質量部未満含有することがより好ましい。ＰＣ樹脂の含有量が樹脂合計１００質量部に対して７０質量部以上９０質量部以下であると、機械的強度と難燃性を保ちつつ、コストダウンを図ることができる。
前記樹脂合計１００質量部に対する質量部数は、樹脂組成物に含有される全ての樹脂の合計を１００質量部とした時の質量部数である。

（ＰＳ樹脂）
ＰＳ樹脂（ポリスチレン樹脂）は、下記一般式で表される構成単位を有し、ゴム成分を含むことが好ましい。

ポリスチレン樹脂の具体例としては、スチレン系単量体にゴム成分を溶解させ、塊状重合法や懸濁重合法など公知の重合法により得られたゴム変性スチレン重合体や、スチレン系単量体とゴム成分とを公知の方法にて物理混合し、スチレン系単量体とゴム成分との混合物を形成したものが挙げられる。
上記のスチレン系単量体としては、スチレンが好適に用いられる。必要に応じて、例えば、α－メチルスチレン、α－メチル－ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、２，４－ジメチルスチレン、エチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン、１，１－ジフェニルエチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、クロロスチレン、ジクロロスチレンなどをスチレン系単量体としてスチレンと組み合わせて用いることもできる。２種類以上のスチレン系単量体を用いる場合はスチレンを５０質量部以上含有することが好ましい。
上記ゴム成分としては、例えば、ポリブタジエン、スチレン－ブタジエン共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、スチレン－イソプレン共重合体、ブタジエン－メタアクリル酸エステル共重合体、アクリル系ゴム、エチレン－プロピレンゴム、エチレン－プロピレン－ジエンゴム、水素添加ジエン系ゴムなどが挙げられる。これらのゴム成分は、単独もしくは２種以上を用いても良く、２種類以上のゴム成分を用いる場合、その混合比は特に限定されるものではない。
なお、本発明における「ＰＳ樹脂」という用語は、他の樹脂とアロイ化されたものではなく、「ＰＳ樹脂」の形態で樹脂組成物に配合されるものを意味する。

また、ポリスチレン樹脂は、市場から回収した市場回収材であってもよく、例えば、エアコン、テレビ、冷蔵庫、洗濯機など家電製品や使用済みのＯＡ機器等の再生材を含んでいてもよい。
本発明の樹脂組成物は、ＰＳ樹脂を含有することにより、低コスト化することができる。樹脂組成物におけるＰＳ樹脂の含有量は、多いほど低コスト化が可能であるが、低コスト化かつ良好な機械的強度、難燃性が得られる範囲を考慮すると、樹脂合計１００質量部に対して、５質量部以上２９質量部未満含有することが好ましく、そのうち、１５質量部以上２３質量部未満がより好ましい。

（ＡＢＳ樹脂）
ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂）の製造方法は特に制限されないが、乳化状態のゴムに乳化状態のスチレン、アクリルニトリルの単量体を混ぜて重合させる乳化重合法；ゴムをスチレン、アクリルニトリルの単量体に溶解させて塊状重合させ、重合の途中でこの重合液を水中に懸濁させて懸濁重合条件下に重合を継続する塊状懸濁重合法等により製造することができる。なお、ＰＣ樹脂、ＰＳ樹脂等をアロイ化する際には、使用されるＡＢＳ樹脂の特性に応じた重合方法が選択されるが、一般には、乳化重合法および塊状懸濁重合法のいずれの重合方法において製造されたＡＢＳ樹脂でも、アロイ化は可能である。

また、ＡＢＳ樹脂は、市場から回収した市場回収材であってもよく、例えば、エアコン、テレビ、冷蔵庫、洗濯機など家電製品や使用済みのＯＡ機器等の再生材を含んでいてもよい。

ＡＢＳ樹脂の含有率はＰＳ樹脂の含有率と等量、またはより少ないことが重要である。即ち、樹脂合計１００質量部に対するＡＢＳ樹脂の質量部数が、樹脂合計１００質量部に対するＰＳ樹脂の質量部数と同じ、またはより少ない。ＡＢＳ樹脂の含有率がＰＳ樹脂の含有率より多いと、ＰＳ樹脂の分散性が悪くなり、十分な難燃性、耐衝撃強度が得られない。ＡＢＳ樹脂をＰＳ樹脂の含有率と等量、またはより少なく含有させることでＰＣ樹脂とＰＳ樹脂の相容性を良くし、ＰＳ樹脂の分散性を向上させることができる。つまりＡＢＳ樹脂を相容化剤のように用いる。ＰＳ樹脂の含有量は、樹脂合計１００質量部に対し、５質量部以上２９質量部以下が好ましく、このＰＳ樹脂を相容させるためにはＡＢＳ樹脂を、樹脂合計１００質量部に対し、２質量部以上含有することが好ましい。

（その他の樹脂）
本発明の樹脂組成物は、ＰＣ樹脂、ＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂に加え、難燃性、剛性、耐衝撃性等を著しく低下させない範囲において、ＰＰ樹脂、ＰＥ樹脂を含有することができる。

（リン系化合物）
本発明の樹脂組成物は、難燃剤として、リン系化合物を含有し、そのうち少なくとも一種がホスファゼン系化合物である。リン系化合物としては、ホスファゼン系化合物と、ホスファゼン系化合物以外のリン系化合物を含有することが好ましい。

（ホスファゼン系化合物）
前記ホスファゼン系化合物については、下記一般式で表されるホスファゼン系化合物が、製造容易性及び化合物の安定性の点で好ましい。

前記一般式中、Ｘは、それぞれ独立して、ハロゲン原子、もしくは芳香族鎖、脂肪族鎖を表す。
さらに、前記ホスファゼン系化合物はその製造法により、環状の構成数が増加することがあるが、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記一般式における側鎖基Ｘの脂肪族鎖、芳香族鎖はアルコキシ基構造を有しても良いし、末端にハロゲン元素を有しても良い。
アルコキシ基を形成する化合物は、脂肪族系化合物、芳香族系化合物など何でも良いが、芳香族環を含む化合物がホスファゼン系化合物の安定性のためとリン系化合物への溶解性のために好ましい。
これらの中でも、Ｘは、フェノキシ基が好ましい。

このホスファゼン系化合物は、前記樹脂組成物の樹脂合計１００質量部に対し、０．１質量部以上４．０質量部以下含有される。好ましくは、樹脂合計１００質量部に対し、１．０質量部以上３．０質量部以下である。
前記含有率が、０．１質量部未満では、含有量が少なくて本発明の目的を達成できない。４．０質量部を超えて含有すると、混練時に樹脂組成物の中で凝集しやすくなるので好ましくない。前記含有率が、４．０質量部以下であると、樹脂組成物の中で凝集しにくくなり、本発明の目的を達成しやすくなる。

（ホスファゼン系化合物以外のリン系化合物）
本発明においてリン系化合物は、これまで述べたホスファゼン系化合物の凝集を防ぐためにホスファゼン系化合物以外のリン系化合物を併用することが好ましい。
ホスファゼン系化合物以外のリン系化合物としては赤燐、リン酸エステル、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸ナトリウム、ホスフィン酸金属塩などが用いられ、赤燐および／またはリン酸エステルが好ましく用いられる。なお、本発明におけるリン系化合物は燐の単体も含める。
中でも混練する温度で溶融するリン酸エステルを用いることが好ましい。
すなわちリン酸エステルは融点（Ｔｍ）を持つ化合物で、Ｔｍは３００℃未満が好ましく、２００℃未満がさらに好ましく、１００℃未満が特に好ましい。最も好ましいＴｍの下限は０℃以上であるが混練時に溶融状態になれば、Ｔｍの下限については本発明で制限しない。しかしＴｍが－４０℃未満であると樹脂に分散したときに時間が経過すると表面へ浮き出る現象、ブリードアウトが激しくなるので好ましくない。
前記リン酸エステルの中には、３次元化し混練時に溶融せずＴｍを持たない化合物も存在し、本発明でこのような化合物は好適ではない。

次に前記リン酸エステルを例示するが、この例示は本発明を特に制限するものではない。
例えばトリ（アルキルフェニル）ホスフェート、ジ（アルキルフェニル）モノフェニルホスフェート、ジフェニルモノ（アルキルフェニル）ホスフェートまたはトリフェニルホスフェートの中の一種または二種以上の混合物、あるいは下記一般式（２）で表される化合物の一種または二種以上の混合物である。

前記一般式（２）中、Ｒ³～Ｒ⁷は、それぞれ独立して、芳香族環を含む基を表す。ｎは、１～１０，０００を表す。

Ｒ³からＲ⁷までは、アリールまたはアルキル置換されたアリール基が好ましく、好ましいＲ³、Ｒ⁴、Ｒ⁶及びＲ⁷はフェニル基、またはメチル、エチル、イソプロピル、ｔ－ブチル、イソブチル、イソアミル、ｔ－アミルなどのアルキル基が置換されたフェニル基であり、この中でも、フェニル基、またはメチル、エチル、イソプロピルまたはｔ－ブチル基が置換されたフェニル基がより好ましく；Ｒ⁵は、アリールまたはアルキル置換されたアリール基誘導体が好ましく、レゾルシノール、ヒドロキノンまたはビスフェノール－Ａから誘導されたものがより好ましい。

リン系化合物の添加は、本発明の樹脂組成物の混練時に添加してもよいし、あらかじめＰＣ樹脂以外の高分子と混錬し、この組成物を樹脂組成物の混練時に添加してもよい。

前記リン系化合物のホスファゼン系化合物を含む総含有量は、機械的強度の低下防止のために、樹脂合計１００質量部に対し１６質量部未満であることが好ましく、３．５質量部以上１６質量部未満がより好ましい。１６質量部未満であると衝撃強度が低下しない。
ホスファゼン系化合物以外のリン系化合物の含有量は、リン酸エステルの場合は樹脂合計１００質量部に対して５質量部以上が好ましく、８質量部以上がより好ましい。赤燐の場合は、リン含有率が高いため、少量で難燃効果が得られる。樹脂合計１００質量に対して１質量部以上８質量部未満が好ましい。８質量部未満であると物性に影響しない。

（その他添加剤）
本発明の一例の樹脂組成物は、難燃性、剛性、耐衝撃性等を著しく低下させない範囲において、安定剤、染顔料等のその他の添加材を含んでよい。

樹脂組成物から、含有される樹脂等を同定する方法としては、赤外分光法を用い、組成像により樹脂構造、リン系化合物を観察し、それぞれのスペクトルを取得することにより樹脂、リン系化合物を同定する方法等が挙げられる。
組成が一致した場合は、ＧＣＭＳを用いて各樹脂の検量線を作成し、各樹脂を定量することができる。
リン系化合物は溶媒抽出し、樹脂同様にＧＣＭＳにより定量することができる。

本発明の樹脂組成物は、成形した試験片の２３℃におけるシャルピー衝撃強度が７．０ｋＪ／ｍ²以上であることが好ましい。シャルピー衝撃強度が７．０ｋＪ／ｍ²以上であると、靭性が高いと言える。シャルピー衝撃強度は、より好ましくは、８．０ｋＪ／ｍ²以上であり、さらに好ましくは１０．０ｋＪ／ｍ²以上である。
シャルピー衝撃強度は、ノッチ付き衝撃試験片を作製し、ＩＳＯ１７９－１に準拠して、シャルピー衝撃試験機を用いて２３℃で測定を行った。
また、本発明の樹脂組成物は、成形した試験片の２３℃における引張強度が４０ＭＰａ以上であることが好ましい。引張強度が４０ＭＰａ以上であると、剛性が高いと言える。引張強度は、より好ましくは５０ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは５５ＭＰａ以上である。
引張強度は、ＩＳＯ５２７－２に準拠して２３℃で測定を行った。

電子機器の説明
（成形体について）
本発明の一例の成形体（以下、「一例の成形体」ともいう）は、本発明の一例の樹脂組成物から成る。
一例の成形体としては、例えば、コンピューター、ノートブック型パソコン、タブレット端末、スマートフォン、携帯電話等の情報・モバイル機器やプリンター、複写機等のＯＡ機器等の部材等が挙げられる。特に、耐熱性を要する外装部材に好適に用いられる。
一例の成形体は、例えば、一例の樹脂組成物を常法に従って射出成形することによって得ることができる。

（電子部品、電子機器）
本発明の一例の電子部品は、本発明の前記成形体を有する。
本発明の一例の電子機器は、本発明の前記成形体を有する。

前記電子部品としては、例えば、コンピューター、ノートブック型パソコン、タブレット端末、スマートフォン、携帯電話等の情報・モバイル機器やプリンター、複写機等のＯＡ機器等の電子部品等が挙げられる。
前記電子機器としては、例えば、コンピューター、ノートブック型パソコン、タブレット端末、スマートフォン、携帯電話等の情報・モバイル機器やプリンター、複写機等のＯＡ機器、テレビ、冷蔵庫、掃除機等の家庭電化製品等が挙げられる。

（樹脂組成物の製造方法）
本発明の樹脂組成物の製造方法の一例（以下、「一例の製造方法」ともいう）は、例えば、ＰＣ樹脂、ＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、リン系化合物、及び任意選択的に加えられる成分、並びに必要に応じて加えられるその他の添加剤を、溶融混練する溶融混練工程を含む。

＜溶融混練工程＞
一例の製造方法では、初めに、本発明に必要な成分、及び任意選択的に加えられる成分、並びに必要に応じて加えられるその他の添加剤を、溶融混練する（溶融混練工程）。
上記工程によれば、各成分を均一に混合することができる。
この工程では、上記各成分を、タンブラー、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダー等の当該技術分野において公知の混練機を用いて、混練速度、混練温度、混練時間等の条件を適宜調節しながら、混練する。

例えば、上記各成分を、タンブラー、ヘンシェルミキサー等を用いて、予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダー等の混練機で溶融混練してもよい。また、例えば、各成分を予め混合せずに、これらの成分をフィーダーを用いて押出機に投入し、溶融混練してもよい。更に、例えば、一部の成分のみを予め混合し、その後、溶融混練することによって得られる樹脂組成物をマスターバッチとし、このマスターバッチと再度残りの成分とを溶融混練してもよい。

ここで、この工程では、特に限定されることなく、任意選択された成分を予め溶融混合させた後に、二軸混練押出機に添加することも好ましい。リン酸エステルが室温で液体の場合、ホスファゼン系化合物をこの成分に室温で溶解させることが可能である。また、リン酸エステルが室温で固体（例えば、粉末）の場合、これらの成分を乳鉢で混ぜた後、混合物を９０℃以上に加熱して溶融させ、この溶融状態の混合物を二軸混練押出機に添加することが可能である。

なお、上記リン酸エステルとホスファゼン系化合物の予混合は、溶融混練工程の例示であり、リン系化合物の分散性を高める観点から、好ましい実施形態となる。本発明の製造方法において必須となるものではない。また、上記乳鉢を用いた混合は、混合方法の例示であり、本発明の製造方法における混合方法は、これに限定されるものではなく、いかなる方法としてもよい。

特に、混練温度は、ＰＣ樹脂の溶融温度（Ｔｍ）を基に決められる。Ｔｍの測定については、ガラス転移点（Ｔｇ）と同様にＤＳＣ、ＴＭＡ、ＤＴＡ、温度を変えられる粘弾性装置などどのような測定値を用いても良いが、これらの装置を用いて測定されたＴｍ温度付近で混練すれば本発明の樹脂組成物が容易に得られる。

また、このＴｍ温度未満では、剪断流動が効果的に働き、ホスファゼン系化合物のドメイン形成を阻害するので好ましい。特に混練温度をＴｍ未満からＴｇ＋２０℃の温度領域で本発明の好適な結果を得ることが可能である。

ＴｍやＴｇについては測定方法で変わることが知られている。本発明では、ＤＳＣで計測されたＴｍやＴｇの値を用いるのが好ましい。

（実施例１～１２、比較例１～５）
表１および２に示す組成（質量部）で原料を配合し、原材料をスクリュー径２５ｍｍ、スクリュー有効長Ｌ／Ｄ＝２６の二軸溶融混練押出機（テクノベル製）を用いて、シリンダ温度２３０℃で混錬して樹脂組成物を得た。
次に得られた樹脂組成物を用いて、設定温度２４０℃で溶融し、射出成形して評価片を得た。

表１および２に記載の原材料は以下の通りである。
尚、表１および２においては、「部数」の欄は、配合した原料の質量部数を、「比率」の欄は、樹脂合計１００質量部に対する質量部数を示す。
原材料
樹脂
ＰＣ樹脂：Ｈ－３０００ＶＲ（三菱エンジニアリングプラスチックス社製）
ＰＳ樹脂：Ｈ６５０（東洋スチレン社製）
ＡＢＳ樹脂：２５０－Ｘ１０（東レ社製）
リン系化合物
ホスファゼン系化合物：ＳＰＳ１００
（大塚化学社製、主成分として、６員環の環状構造を有し、その６個
の側鎖全てがフェノキシ基である芳香族ホスファゼン化合物）
リン酸エステル：ＰＸ－２００
（大八化学社製、芳香族縮合リン酸エステル、融点９２℃以上）、
赤燐：高純度赤燐（日本化学工業社製）

［評価試験方法］
得られた評価片を用いて、以下の評価を行った。
（衝撃試験）
ＩＳＯ１７９－１に準拠して、シャルピー衝撃試験機を用いて、２３℃において、衝撃試験を行った。なお、試験片にはノッチ（切れ目）を付けた。測定値（ｋＪ／ｍ²）が高い値であるほど、耐衝撃性に優れていると評価した。
［評価基準］
ランク測定値（ｋＪ／ｍ²）
◎ ：１０．０以上
〇：８．０以上１０．０未満
△ ：７．０以上８．０未満
× ：７．０未満

（引張試験）
ＩＳＯ５２７－２に準拠して、２３℃において、引張試験を行った。測定値（ＭＰａ）が高い値であるほど、剛性（引張強度）に優れていると評価した。
［評価基準］
ランク測定値（ＭＰａ）
◎ ：５５以上
〇：５０以上５５未満
△ ：４０以上５０未満
× ：４０未満

（燃焼試験）
米国アンダーライターズ・ラボラトリーズ（ＵＬ）が定めるＵＬ９４試験（機器の部品用プラスチック材料の燃焼試験）に準拠して、難燃試験を行なった。試験片の厚みｔは１．５ｍｍとした。
まずＵＬ９４Ｖ試験を行い、「Ｖ－０」、「Ｖ－１」、「Ｖ－２」の判定を行った。
次に、前記ＵＬ９４Ｖ試験において、「Ｖ－０」、または「Ｖ－１」ランクに適合した材料について、ＵＬ９４－５Ｖ試験を行い、「５Ｖ－Ａ」、「５Ｖ－Ｂ」の判定を行った。
前記ＵＬ９４－５Ｖ試験において「５Ｖ－Ａ」、「５Ｖ－Ｂ」のいずれの基準も満たすことができなかった場合、表１において、ＵＬ９４－５Ｖ試験の結果を「－」と示した。
前記ＵＬ９４－５Ｖ試験において「５Ｖ－Ａ」、「５Ｖ－Ｂ」である場合が合格であり、ＵＬ９４Ｖ試験の結果が「Ｖ－０」、「Ｖ－１」であっても、ＵＬ９４－５Ｖ試験において「５Ｖ－Ａ」、「５Ｖ－Ｂ」のいずれの基準も満たすことができなかった場合は、不合格とした。

（ＰＳ樹脂比率）
ＰＳ樹脂の比率の数値により、コストについて評価した。
［評価基準］
ランク配合比率（樹脂１００質量部に対する配合質量部数）
◎ ：１５以上
〇：１０以上１５未満
△ ：５以上１０未満
× ：５未満

表１及び表２に実施例及び比較例の樹脂組成物についての樹脂組成、シャルピー衝撃強度、引張強度、難燃性についての数値を示す。
また、表３に実施例及び比較例の樹脂組成物について評価結果を示す。

特開２０１７－０９５６６７号公報

Claims

ＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹脂）、ＰＳ樹脂（ポリスチレン樹脂）、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂）、および、リン系化合物を含有する樹脂組成物であって、
前記ＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹脂）を、樹脂合計１００質量部に対して、７０質量部以上８０質量部以下含有し、
前記ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂）を、樹脂合計１００質量部に対して、２質量部以上含有し、
前記ＰＳ樹脂（ポリスチレン樹脂）を樹脂合計１００質量部に対して、１５質量部以上２３質量部未満含有し、
前記ＰＳ樹脂（ポリスチレン樹脂）は、ゴム変性スチレン重合体、又は、スチレン系単量体とゴム成分との混合物であり、
前記ＰＳ樹脂（ポリスチレン樹脂）を、前記ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂）と等量、または、前記ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂）よりも多く含有するものであり、
前記リン系化合物は、そのうち少なくとも一種がホスファゼン系化合物であり、
前記ホスファゼン系化合物を樹脂合計１００質量部に対して、０．１質量部以上４．０質量部以下含有する樹脂組成物。
前記リン系化合物のホスファゼン系化合物を含む総含有量が樹脂合計１００質量部に対して、１６質量部未満である請求項１に記載の樹脂組成物。
前記リン系化合物が、ホスファゼン系化合物と、ホスファゼン系化合物以外のリン系化合物を含有し、前記ホスファゼン系化合物以外のリン系化合物が、赤燐および／またはリン酸エステルである請求項１または２に記載の樹脂組成物。
２３℃におけるシャルピー衝撃強度が７．０ｋＪ／ｍ²以上である請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
２３℃における引張強度が４０ＭＰａ以上である請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂組成物から成る成形体。
請求項６に記載の成形体を有する電子部品。
請求項６に記載の成形体を有する電子機器。