JP7460345B2 - 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 - Google Patents
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Description
CMOSイメージセンサは、デジタルカメラ、ビデオカメラ、監視カメラ、医療用内視鏡、パーソナルコンピュータ(PC)、携帯電話等の携帯端末装置(モバイル機器)等の各種電子機器の一部として広く適用されている。
それらの中で、その最も進んだ回路のひとつが、列(カラム)毎にアナログ-デジタル変換器(ADC(Analog digital converter))を備え、画素信号をデジタル信号として取り出す回路である(たとえば特許文献1,2参照)。
このように、上述した従来のデジタル画素センサを備えたCMOSイメージセンサでは、比較器(コンパレータ)およびデジタルメモリの縮小化は困難で、画素サイズが律速され、広ダイナミックレンジ化には限界がある。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の構成例を示すブロック図である。
本実施形態において、固体撮像装置10は、たとえば画素としてデジタル画素(Digital Pixel)を含むCMOSイメージセンサにより構成される。
これらの構成要素のうち、たとえば垂直走査回路30、出力回路40、およびタイミング制御回路50により画素信号の読み出し部60が構成される。
本第1の実施形態に係る固体撮像装置10において、後で詳述するように、各デジタル画素DPがAD(アナログデジタル)変換機能を有しており、AD変換部は、光電変換読み出し部により読み出される電圧信号と参照電圧とを比較し、読み出される電圧信号VSLに対してアナログデジタル(AD)変換処理を行い、デジタル化した比較結果信号を出力する比較器(コンパレータ)を有している。
これにより、第2の比較処理中に、不規則な強い光が光電変換素子に入射したとしてもFDレベルが変動することを防止し、正常なAD変換処理を実現可能に構成されている。
より具体的には、比較器は、異なる2つの光電変換素子で一つの出力ノードとしてのフローティングディフュージョンFDを共有する一つの光電変換読み出し部(画素)に接続されており、同一の光電変換読み出し部内の異なる光電変換素子の蓄積電荷に対して異なる読み出しシーケンスで読み出された少なくとも2系統のモード読み出し信号に対する比較処理を行うことが可能に構成されている。
また、比較器は、それぞれ一つまたは複数の光電変換素子を含む複数の光電変換読み出し部が選択的に接続されて、一つの比較器が複数の光電変換読み出し部で共有されており、異なる光電変換読み出し部内の異なる光電変換素子の蓄積電荷に対して異なる読み出しシーケンスで読み出された少なくとも2系統のモード読み出し信号に対する比較処理を行うことが可能に構成されている。
各読み出しモードの読み出しシーケンスについては後で詳述する。
さらに、読み出し部60は、第1の読み出しモードRMD1時には、リセット読み出し期間PRRD後の転送期間PTに続く読み出し期間PRDに、出力バッファ部から出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した読み出し信号LCGVSIGを読み出し、比較器でこの読み出し信号LCGVSIGに対する比較処理を行う第2変換利得読み出し処理LCGSRDを行うことが可能である。
さらに、読み出し部60は、第1の読み出しモードRMD1時には、リセット読み出し期間PRRD後の転送期間PTに続く読み出し期間PRDに、出力バッファ部から出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した読み出し信号HCGVSIGを読み出し、比較器でこの読み出し信号HCGVSIGに対する比較処理を行う第1変換利得読み出し処理HCGSRDを行うことが可能である。
さらに、読み出し部60は、第2読み出しモードRMD2時には、利得切換部により利得を切り換えて、出力バッファ部から出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した第1の読み出しリセット信号HCGVRSTを読み出し、比較器でこの第1の読み出しリセット信号HCGVRSTに対する比較処理を行う第1変換利得リセット読み出し処理HCGRRDを行うことが可能である。
さらに、読み出し部60は、第2読み出しモードRMD2時には、リセット読み出し期間PRRD後の第1の転送期間PT1に続く第1の読み出し期間PRD1に、出力バッファ部から出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した第1の読み出し信号HCGVSIGを読み出し、比較器でこの第1の読み出し信号HCGVSIGに対する比較処理を行う第1変換利得読み出し処理HCGSRDを行うことが可能である。
さらに、読み出し部60は、第2読み出しモードRMD2時には、第1の読み出し期間PRD1後に利得切換部により利得を切り換えて、第1の読み出し期間PRD1後の第2の転送期間PT2に続く第2の読み出し期間PRD2に、出力バッファ部から出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出し信号LCGVSIGを読み出し、比較器でこの第2の読み出し信号LCGVSIGに対する比較処理を行う第2変換利得読み出し処理LCGSRDを行うことが可能である。
さらに、読み出し部60は、第3の読み出しモードRMD3時には、第1のリセット読み出し期間PRRD1後の第1の転送期間PT1に続く第1の読み出し期間PRD1に、出力バッファ部から出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した第1の読み出し信号HCGVSIGを読み出し、比較器でこの第1の読み出し信号HCGVSIGに対する比較処理を行う第1変換利得読み出し処理HCGSRDを行うことが可能である。
さらに、読み出し部60は、第3の読み出しモードRMD3時には、第1の読み出し期間PRD1後に利得切換部により利得を切り換えて、第1の読み出し期間PRD1後の第2の転送期間PT2に続く第2の読み出し期間PRD2に、出力バッファ部から出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出し信号LCGVSIGを読み出し、比較器でこの第2の読み出し信号LCGVSIGに対する比較処理を行う第2変換利得読み出し処理LCGSRDを行うことが可能である。
さらに、読み出し部60は、第3の読み出しモードRMD3時には、第2の読み出し期間PRD2後の第2のリセット期間PR2に続く第2のリセット読み出し期間PRRD2に、出力バッファ部から出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出しリセット信号LCGVRSTを読み出し、比較器でこの第2の読み出しリセット信号LCGVRSTに対する比較処理を行う第2変換利得リセット読み出し処理LCGRSDを行うことが可能である。
さらに、読み出し部60は、第4の読み出しモードRMD4時には、第1のリセット読み出し期間PRRD1後の第1の転送期間PT1に続く第1の読み出し期間PRD1に、出力バッファ部から出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した第1の読み出し信号HCGVSIGを読み出し、比較器でこの第1の読み出し信号HCGVSIGに対する比較処理を行う第1変換利得読み出し処理HCGSRDを行うことが可能である。
さらに、読み出し部60は、第4の読み出しモードRMD4時には、第1の読み出し期間PRD1後に利得切換部により利得を切り換えて、第1の読み出し期間PRD1後の第2の転送期間PT2に続く第2の読み出し期間PRD2に、出力バッファ部から出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出し信号LCGVSIGを読み出し、比較器でこの第2の読み出し信号LCGVSIGに対する比較処理を行う第2変換利得読み出し処理LCGSRDを行うことが可能である。
さらに、読み出し部60は、第4の読み出しモードRMD4時には、第2の読み出し期間PRD2後の第2のリセット期間PR2に続く第2のリセット読み出し期間PRRD2に、出力バッファ部から出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出しリセット信号LCGVRSTを読み出し、比較器でこの第2の読み出しリセット信号LCGVRSTに対する比較処理を行う第2変換利得リセット読み出し処理LCGRSDを行うことが可能である。
図2は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置10の画素部のデジタル画素アレイの一例を示す図である。
図3は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置10の画素の一例を示す回路図である。
なお、図2においては、図面の簡単化のため、9つのデジタル画素200が3行3列の行列状(M=3、N=3のマトリクス状)に配置されている例が示されている。
本第1の実施形態の画素部20は、第1の基板110と第2の基板120の積層型のCMOSイメージセンサとして構成されるが、本例では、図3に示すように、第1の基板110に光電変換読み出し部210が形成され、第2の基板120にAD変換部220およびメモリ部230が形成されている。
具体的には、この光電変換読み出し部210は、たとえば第1の光電変換素子である第1のフォトダイオードPD0、および第2の光電変換部であるフォトダイオードPD1を有する。
本第1の実施形態の画素200は、第1のフォトダイオードPD0および第2のフォトダイオードPD1が、出力ノードND0としてのフローティングディフュージョンFDを共有している。
第1のフォトダイオードPD0の蓄積部PND0とフローティングディフュージョンFDとの間に第1の転送素子としての第1の転送トランジスタTG0-Trが接続され、蓄積部PND0と所定の固定電位VAAPIXとの間に第1の電荷オーバーフローゲート素子としての第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Trが接続されている。
また、第2のフォトダイオードPD1の蓄積部PND1とフローティングディフュージョンFDとの間に第2の転送素子としての第2の転送トランジスタTG1-Trが接続され、蓄積部PND1と所定の固定電位VAAPIXとの間に第2の電荷オーバーフローゲート素子としての第2のシャッタゲートトランジスタSG1-Trが接続されている。
また、蓄積トランジスタBIN-Trおよび蓄積キャパシタCSを含んで利得切換部212が構成されている。
光電変換読み出し部210は、出力ノードとしてのフローティングディフュージョンFDの電荷を電荷量に応じた電圧信号に変換し、変換した電圧信号VSLをAD変換部220に出力する。
光電変換読み出し部210は、続いて、第2の光電変換素子としての第2のフォトダイオードPD1の蓄積電荷に対して第1の読み出しモードRMD1または第2の読み出しモードRMD2による読み出しを行う。
本第1の実施形態においては、第1の光電変換素子としての第1のフォトダイオードPD0の蓄積電荷に対して第4の読み出しモードRMD4による読み出しを行い、第2の光電変換素子としての第2のフォトダイオードPD1の蓄積電荷に対して第2の読み出しモードRMD2による読み出しを行う。
光電変換読み出し部210は、第2の比較処理期間PCMP2において、画素信号としての読み出しリセット信号(信号電圧)(VRST)および読み出し信号(信号電圧)(VSIG)をAD変換部220に出力する。
以下、信号電荷は電子であり、各トランジスタがn型トランジスタである場合について説明するが、信号電荷が正孔(ホール)であったり、各トランジスタがp型トランジスタであっても構わない。
フォトダイオード(PD)を形成する基板表面にはダングリングボンドなどの欠陥による界面準位が存在するため、熱エネルギーによって多くの電荷(暗電流)が発生し、正しい信号が読み出せなくなってしまう。
埋め込み型フォトダイオード(PPD)では、フォトダイオード(PD)の電荷蓄積部を基板内に埋め込むことで、暗電流の信号への混入を低減することが可能となる。
第1の転送トランジスタTG0-Trは、制御信号TG0がハイ(H)レベルの転送期間PTに選択されて導通状態となり、第1のフォトダイオードPD0で光電変換され蓄積された電荷(電子)をフローティングディフュージョンFDに転送する。
なお、第1のフォトダイオードPD0およびフローティングディフュージョンFDが所定のリセット電位にリセットされた後、第1の転送トランジスタTG0-Trは、制御信号TG0がロー(L)レベルの非導通状態となり、第1のフォトダイオードPD0は蓄積期間PIとなるが、このとき、入射する光の強度(量)が非常に高い場合、飽和電荷量を超えた電荷が第1の転送トランジスタTG0―Tr下のオーバーフローパスを通じてオーバーフロー電荷としてフローティングディフュージョンFDに溢れ出す。
第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Trは、制御信号SG0がHレベルの期間に選択されて導通状態となり、第1のフォトダイオードPD0の電荷蓄積部PND0と所定の固定電位VAAPIX間にアンチブルーミングとしてのエミッタフローを形成し、不要な電荷を固定電位VAAPIXに放出させる。
第2の転送トランジスタTG1-Trは、制御信号TG1がハイ(H)レベルの転送期間PTに選択されて導通状態となり、第2のフォトダイオードPD1で光電変換され蓄積された電荷(電子)をフローティングディフュージョンFDに転送する。
なお、第2のフォトダイオードPD1およびフローティングディフュージョンFDが所定のリセット電位にリセットされた後、第2の転送トランジスタTG1-Trは、制御信号TG1がロー(L)レベルの非導通状態となり、第2のフォトダイオードPD1は蓄積期間PIとなるが、このとき、入射する光の強度(量)が非常に高い場合、飽和電荷量を超えた電荷が第2のシャッタゲートトランジスタSG1―Tr下のオーバーフローパスを通じてオーバーフロー電荷として固定電位VAAPIXに溢れ出す。
第2のシャッタゲートトランジスタSG1-Trは、制御信号SG1がHレベルの期間に選択されて導通状態となり、第2のフォトダイオードPD1の電荷蓄積部PND1と所定の固定電位VAAPIX間にアンチブルーミングとしてのエミッタフローを形成し、不要な電荷を固定電位VAAPIXに放出させる。
リセットトランジスタRST-Trは、制御信号RSTがHレベルのリセット期間に選択されて導通状態となり、フローティングディフュージョンFDを電源電圧VAAPIXの電源線Vaapixの電位にリセットする。
蓄積トランジスタBIN-Trは、制御線を通じてゲートに印加される制御信号BINにより制御される。
蓄積トランジスタBIN1-Trは、制御信号BINがHレベルのリセット期間に選択されて導通状態となり、フローティングディフュージョンFDと蓄積キャパシタCSとを接続する。
第2変換利得信号読み出し処理LCGSRD時には、蓄積トランジスタBIN-Trは導通状態に保持され、出力ノードND0であるフローティングディフュージョンFDの電荷と蓄積キャパシタCSの電荷を共有させて読み出し処理が実行される。
第2変換利得リセット読み出し処理LCGRRD時には、リセットトランジスタRST-Trおよび蓄積トランジスタBIN-Trが導通状態に保持され、出力ノードNDであるフローティングディフュージョンFDの電荷と蓄積キャパシタCSの電荷をクリアさせて読み出し処理が実行される。
そして、出力バッファ部211を形成する出力ノードND1は、AD変換部220の入力部に接続された信号線LSGN1に接続されている。
読み出しノードND1が接続された信号線LSGN1と基準電位VSS(たとえばGND)の間に電流源素子としてのカレントトランジスタIC-Trのドレイン、ソースが接続されている。カレントトランジスタIC-Trのゲートは制御信号VBNPIXの供給ラインに接続されている。
そして、読み出しノードND1とAD変換部220の入力部間の信号線LSGN1は、電流源素子としてのカレントトランジスタIC-Trにより駆動される。
そして、図4の本実施形態に係るデジタル画素セルPLXCは、光電変換読み出し部210を形成する、たとえば第1のフォトダイオードPD0、第1の転送トランジスタTG0-Tr、フローティングディフュージョンFD、シャッタゲートトランジスタSG0-Tr、分離層SPL、さらには図示しないカラーフィルタ部およびマイクロレンズを含んで構成されている。
第1のフォトダイオードPD0は、第1基板面1101側と、第1基板面1101側と対向する側の第2基板面1102側とを有する半導体基板の第2導電型(本実施形態ではp型)のエピタキシャル層(p-epi)2101に対して埋め込むように形成された第1導電型(本実施形態ではn型)半導体層(本実施形態ではn層)2102を含み、受光した光の光電変換機能および電荷蓄積機能を有するように形成されている。
第1のフォトダイオードPD0の基板の法線に直交する方向(X方向)における側部には、図中の両側には、エピタキシャル層(p-epi)2101R、2101Lを介して第2の導電型(本実施形態ではp型)分離層SPL(SPL1,SPL2)が形成されている。
フォトダイオード(PD)を形成する基板表面にはダングリングボンドなどの欠陥による界面準位が存在するため、熱エネルギーによって多くの電荷(暗電流)が発生し、正しい信号が読み出せなくなってしまう。
埋め込み型フォトダイオード(PPD)では、フォトダイオード(PD)の電荷蓄積部を基板内に埋め込むことで、暗電流の信号への混入を低減することが可能となる。
なお、エピタキシャル層(p-epi)2101の光入射側には、カラーフィルタ部が形成され、さらに、カラーフィルタ部の光入射側であって、第1のフォトダイオードPD0および分離層SPLの一部に対応するようにマイクロレンズが形成されている。
図4のX方向(列方向)右側におけるp型分離層2104(SPL1)の第2の基板面1102側にはフローティングディフュージョンFDとなるn+層2105が形成されている。
図4のX方向(列方向)左側におけるp型分離層2106(SPL2)の第2の基板面1102側にはシャッタゲートトランジスタTSG0-Trのドレインとなるとなるn+層2107が形成されている。
そして、第2基板面1102側のエピタキシャル層(p-epi)2101R上に、ゲート絶縁膜を介して第1の転送トランジスタTG0-Trのゲート電極2108が形成されている。
第1の転送トランジスタTG0-Tr下には第1のフォトダイオードPD0からフローティングディフュージョンFDにいたるオーバーフローパスOVPが形成される。
なお、オーバーフローパスOVPの電位は、たとえばゲート制御により行うことも可能である。
第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Tr下にはフォトダイオードPD0からn+層2107にいたるエミッタフローパスEFPが形成される。
比較器221の第1の比較処理CMPR1ではオーバーフロー電荷が使用される。
そこで、本実施形態においては、第2の比較処理中に不規則な強い光が第1のフォトダイオードPD0に入射したとしても、第1のフォトダイオードPD0から不要な電荷をフローティングディフュージョンFD領域外に放出し、第1のフォトダイオードPD0からフローティングディフュージョンFDに電荷がオーバーフローしてFDレベルが変動することを防止する第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Trを有している。
これにより、第2の比較処理中に、不規則な強い光が第1のフォトダイオードPD0に入射したとしてもFDレベルが変動することを防止し、正常なAD変換処理を実現可能に構成されている。
本第1の実施形態においては、第1のフォトダイオードPD0の蓄積電荷に対して第4の読み出しモードRMD4による読み出しが行われ、第2のフォトダイオードPD1の蓄積電荷に対して、たとえば第2の読み出しモードRMD2による読み出しを行うことに対応して、同一の光電変換読み出し部210内に形成された第1のフォトダイオードPD0の容量が同一光電変換読み出し部210内に隣接して形成された第2のフォトダイオードPD1の容量より小さく形成されている。
一方、第1の読み出しモードRMD1等による読み出しが行われる第1のフォトダイオードPD1のFWCはフォトダイオードのFWCに制限される。
したがって、第4の読み出しモードRMD4による読み出しが行われる第1のフォトダイオードPD0はFWCが小さくなるように形成され、第1の読み出しモードRMD1等による読み出しが行われる第2のフォトダイオードPD1はFWCが大きくなるように形成される。
図5の例では、蓄積キャパシタCSが2分割されて第1の領域FSARのX方向の縁部側(両側)に形成されている。
そして、2つの蓄積キャパシタCSの形成領域に挟まれた中央部に、第1のフォトダイオードPD0、第1の転送トランジスタTG0-Tr、第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Trが形成されている。
この場合、第1の転送トランジスタTG0-Trが中央領域CTAR側にフローティングディフュージョンFDと接続するように形成され、第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Trが矩形領域RCTの縁部側(外周側、図中上側)に形成されている。
この場合、第2のフォトダイオードPD1が第2の領域SCARの全体にわたって、第1のフォトダイオードPD0より容量が大きく形成されている。
そして、第2の転送トランジスタTG1-Trが中央領域CTAR側にフローティングディフュージョンFDと接続するように形成され、第2のシャッタゲートトランジスタSG1-Trが矩形領域RCTの縁部側(外周側、図中下側)に形成されている。
図7は、本第1の実施形態に係る同一の光電変換読み出し部内で4つのフォトダイオードで一つのフローティングディフュージョンを共有するデジタル画素の一例を示す回路図である。
このとき、たとえば比較器221と同様に列毎に配置された図示しないカウンタが動作しており、ランプ波形のあるランプ信号RAMPとカウンタ値が一対一の対応を取りながら変化することで電圧信号VSLをデジタル信号に変換する。
基本的に、AD変換部220は、参照電圧VREF(たとえばランプ信号RAMP)の変化は電圧の変化を時間の変化に変換するものであり、その時間をある周期(クロック)で数えることでデジタル値に変換する。
そして、アナログ信号VSLとランプ信号RAMP(参照電圧VREF)が交わったとき、比較器221の出力が反転し、図示しないカウンタの入力クロックを停止し、または、入力を停止していたクロックを図示しないカウンタに入力し、そのときのカウンタの値(データ)がメモリ部230に記憶されてAD変換を完了させる。
以上のAD変換期間終了後、各デジタル画素200のメモリ部230に格納されたデータ(信号)は出力回路40から図示しない信号処理回路に出力され、所定の信号処理により2次元画像が生成される。
本例では、メモリ部230は、比較器221の出力に2つのメモリ231,232が接続されている。
垂直走査回路30は、タイミング制御回路50の制御に応じて、各デジタル画素200の比較器221に対して、比較処理に準じて設定される参照電圧VREFを供給する。
また、垂直走査回路30は、アドレス信号に従い、信号の読み出しを行うリード行と、フォトダイオードPDに蓄積された電荷をリセットするシャッタ行の行アドレスの行選択信号を出力する。
次に、本第1の実施形態に係る読み出し部60によるデジタル画素200からの画素信号の読み出し制御について具体的に説明する。
図8(A)は第1の読み出しモードRMD1によるアクセス対象である転送トランジスタTG1-Trの制御信号TG1を、図8(B)はシャッタゲートトランジスタSG1-Trの制御信号SG1を、図8(C)は蓄積トランジスタBIN-Trの制御信号BINを、図8(D)はリセットトランジスタRST-Trの制御信号RSTをそれぞれ示している。
このシャッタゲートトランジスタSG1-Trが導通状態から非導通状態に切り替えられたタイミングで露光時間が開始される。
また、読み出し部60は、制御信号RSTをハイレベルに設定してリセットトランジスタRST-Trを導通状態に保持し、かつ、制御信号BINをハイレベルに設定して蓄積トランジスタBIN-Trを導通状態に保持してリセット期間RPにおける出力ノードND0であるフローティングディフュージョンFDのリセット状態を維持する。
ここで、読み出し部60は、制御信号RSTをローレベルに切り替えてリセットトランジスタRST-Trを非導通状態に切り替え、リセット期間PRを終了させる。
このとき、読み出し部60は、制御信号BINをハイレベルにして蓄積トランジスタBIN-Trを導通状態に保持して出力ノードND0であるフローティングディフュージョンFDの電荷と蓄積容量素子である蓄積キャパシタCSの電荷を共有させて、フローティングディフュージョンFDの電荷量を第2電荷量に保持させる。これにより、第2変換利得リセット読み出し処理LCGRRDおよび第2変換利得信号読み出し処理LCGSRDが実行可能となる。
さらに、読み出し部60は、第1の読み出しモードRMD1時には、リセット読み出し期間PRRD後に制御信号TG1を所定期間ハイレベルに設定し、この転送期間PTにフォトダイオードPD1の蓄積電荷をフローティングディフュージョンFDに転送させる。
そして、転送期間PTに続く読み出し期間PRDに、出力バッファ部211から出力ノードND0としてのフローティングディフュージョンFDの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した読み出し信号LCGVSIGを読み出し、比較器221でこの読み出し信号LCGVSIGに対する比較処理を行う第2変換利得読み出し処理LCGSRDを行う。
図9(A)は第1の読み出しモードRMD1によるアクセス対象である転送トランジスタTG1-Trの制御信号TG1を、図9(B)はシャッタゲートトランジスタSG1-Trの制御信号SG1を、図9(C)は蓄積トランジスタBIN-Trの制御信号BINを、図9(D)はリセットトランジスタRST-Trの制御信号RSTをそれぞれ示している。
この場合、読み出し部60は、図9(C)に示すように、制御信号BINを所定期間ローレベルに切り替え、蓄積トランジスタBIN-Trを非導通状態に保持して出力ノードND0であるフローティングディフュージョンFDの電荷と蓄積容量素子である蓄積キャパシタCSの電荷を切り離して、フローティングディフュージョンFDの電荷量を第1電荷量に保持させる。これにより、第1変換利得リセット読み出し処理HCGRRDおよび第1変換利得信号読み出し処理HCGSRDが実行可能となる。
図10(A)は第2の読み出しモードRMD2によるアクセス対象である転送トランジスタTG1-Trの制御信号TG1を、図10(B)はシャッタゲートトランジスタSG1-Trの制御信号SG1を、図10(C)は蓄積トランジスタBIN-Trの制御信号BINを、図10(D)はリセットトランジスタRST-Trの制御信号RSTをそれぞれ示している。
この場合も、読み出し部60は、制御信号BINをハイレベルにして蓄積トランジスタBIN-Trを導通状態に保持して出力ノードND0であるフローティングディフュージョンFDの電荷と蓄積容量素子である蓄積キャパシタCSの電荷を共有させて、フローティングディフュージョンFDの電荷量を第2電荷量に保持させる。これにより、第2変換利得リセット読み出し処理LCGRRDが実行可能となる。
次いで、読み出し部60は、制御信号BINをローレベルに切り替えて、蓄積トランジスタBIN-Trを非導通状態に保持して出力ノードND0であるフローティングディフュージョンFDの電荷と蓄積容量素子である蓄積キャパシタCSの電荷を分離させて、フローティングディフュージョンFDの電荷量を第1電荷量に保持させる。これにより、第1変換利得信号読み出し処理HCGSRDが実行可能となる。
さらに、読み出し部60は、第2の読み出しモードRMD2時には、リセット読み出し期間PPRD後に制御信号TG1を所定期間ハイレベルに設定し、この第1の転送期間PT1にフォトダイオードPD1の蓄積電荷をフローティングディフュージョンFDに転送させる。
そして、第1の転送期間PT1に続く第1の読み出し期間PRD1に、出力バッファ部211から出力ノードND0としてのフローティングディフュージョンFDの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した読み出し信号HCGVSIGを読み出し、比較器221でこの読み出し信号HCGVSIGに対する比較処理を行う第1変換利得読み出し処理HCGSRDを行う。
この状態で、読み出し部60は、第1の読み出し期間PRD1後に制御信号TG1を所定期間ハイレベルに設定し、この第2の転送期間PT2にフォトダイオードPD1の蓄積電荷をフローティングディフュージョンFDに転送させる。
そして、第2の転送期間PT2後に、制御信号SG1をハイレベルに切り替えてシャッタゲートトランジスタSG1-Trを導通状態に保持し、続く第2の読み出し期間PRD2に、出力バッファ部211から出力ノードND0としてのフローティングディフュージョンFDの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した読み出し信号LCGVSIGを読み出し、比較器221でこの読み出し信号LCGVSIGに対する比較処理を行う第2変換利得読み出し処理LCGSRDを行う。
図11(A)は第3の読み出しモードRMD1によるアクセス対象である転送トランジスタTG0-Trの制御信号TG0を、図11(B)はシャッタゲートトランジスタSG0-Trの制御信号SG0を、図11(C)は蓄積トランジスタBIN-Trの制御信号BINを、図11(D)はリセットトランジスタRST-Trの制御信号RSTをそれぞれ示している。
この場合、読み出し部60は、制御信号BINをローレベルにして蓄積トランジスタBIN-Trを非導通状態に保持して出力ノードND0であるフローティングディフュージョンFDの電荷と蓄積容量素子である蓄積キャパシタCSの電荷を分離させて、フローティングディフュージョンFDの電荷量を第1電荷量に保持させる。これにより、第1変換利得リセット読み出し処理HCGRRDが実行可能となる。
なお、第3の読み出しモードRMD3時は、露光期間中において、フローティングディフュージョンFDと蓄積キャパシタCSはリセットされない。
さらに、読み出し部60は、第3の読み出しモードRMD3時には、リセット読み出し期間PPRD後に制御信号TG0を所定期間ハイレベルに設定し、この第1の転送期間PT1にフォトダイオードPD1の蓄積電荷をフローティングディフュージョンFDに転送させる。
そして、第1の転送期間PT1に続く第1の読み出し期間PRD1に、出力バッファ部211から出力ノードND0としてのフローティングディフュージョンFDの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した読み出し信号HCGVSIGを読み出し、比較器221でこの読み出し信号HCGVSIGに対する比較処理を行う第1変換利得読み出し処理HCGSRDを行う。
この状態で、読み出し部60は、第1の読み出し期間PRD1後に制御信号TG0を所定期間ハイレベルに設定し、この第2の転送期間PT2にフォトダイオードPD1の蓄積電荷をフローティングディフュージョンFDに転送させる。
そして、第2の転送期間PT2後に、制御信号SG0をハイレベルに切り替えてシャッタゲートトランジスタSG0-Trを導通状態に保持し、続く第2の読み出し期間PRD2に、出力バッファ部211から出力ノードND0としてのフローティングディフュージョンFDの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した読み出し信号LCGVSIGを読み出し、比較器221でこの読み出し信号LCGVSIGに対する比較処理を行う第2変換利得読み出し処理LCGSRDを行う。
このような状態で、読み出し部60は、第2のリセット期間PR2後の第2のリセット読み出し期間PRRD2に、出力バッファ部211から出力ノードND0としてのフローティングディフュージョンFDの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した読み出しリセット信号LCGVRSTを読み出し、比較器221でこの読み出しリセット信号LCGVRSTに対する比較処理を行う第2変換利得リセット読み出し処理LCGRRDを行う。
図12(A)は第4の読み出しモードRMD4によるアクセス対象である転送トランジスタTG0-Trの制御信号TG0を、図12(B)はシャッタゲートトランジスタSG0-Trの制御信号SG0を、図12(C)は蓄積トランジスタBIN-Trの制御信号BINを、図12(D)はリセットトランジスタRST-Trの制御信号RSTをそれぞれ示している。
この場合、読み出し部60は、制御信号BINをローレベルにして蓄積トランジスタBIN-Trを非導通状態に保持して出力ノードND0であるフローティングディフュージョンFDの電荷と蓄積容量素子である蓄積キャパシタCSの電荷を分離させて、フローティングディフュージョンFDの電荷量を第1電荷量に保持させる。これにより、第1変換利得リセット読み出し処理HCGRRDが実行可能となる。
さらに、読み出し部60は、第4の読み出しモードRMD4時には、リセット読み出し期間PPRD後に制御信号TG0を所定期間ハイレベルに設定し、この第1の転送期間PT1にフォトダイオードPD0の蓄積電荷をフローティングディフュージョンFDに転送させる。
そして、第1の転送期間PT1に続く第1の読み出し期間PRD1に、出力バッファ部211から出力ノードND0としてのフローティングディフュージョンFDの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した読み出し信号HCGVSIGを読み出し、比較器221でこの読み出し信号HCGVSIGに対する比較処理を行う第1変換利得読み出し処理HCGSRDを行う。
この状態で、読み出し部60は、第1の読み出し期間PRD1後に制御信号TG0を所定期間ハイレベルに設定し、この第2の転送期間PT2にフォトダイオードPD0の蓄積電荷をフローティングディフュージョンFDに転送させる。
そして、第2の転送期間PT2後に、制御信号SG0をハイレベルに切り替えてシャッタゲートトランジスタSG0-Trを導通状態に保持し、続く第2の読み出し期間PRD2に、出力バッファ部211から出力ノードND0としてのフローティングディフュージョンFDの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した読み出し信号LCGVSIGを読み出し、比較器221でこの読み出し信号LCGVSIGに対する比較処理を行う第2変換利得読み出し処理LCGSRDを行う。
このような状態で、読み出し部60は、第2のリセット期間PR2後の第2のリセット読み出し期間PRRD2に、出力バッファ部211から出力ノードND0としてのフローティングディフュージョンFDの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した読み出しリセット信号LCGVRSTを読み出し、比較器221でこの読み出しリセット信号LCGVRSTに対する比較処理を行う第2変換利得リセット読み出し処理LCGRRDを行う。
これにより、迅速な読み出し動作を実現可能である。
図13(A)は第2の読み出しモードRMD2によるアクセス対象である転送トランジスタTG1-Trの制御信号TG1を、図13(B)はシャッタゲートトランジスタSG1-Trの制御信号SG1を、図13(C)は第4の読み出しモードRMD4によるアクセス対象である転送トランジスタTG0-Trの制御信号TG0を、図13(D)はシャッタゲートトランジスタSG0-Trの制御信号SG0を、図13(E)は蓄積トランジスタBIN-Trの制御信号BINを、図13(F)はリセットトランジスタRST-Trの制御信号RSTをそれぞれ示している。
なお、第4の読み出しモードRMD4による読み出しシーケンスと第2の読み出しモードRMD2による読み出しシーケンスは、図12および図10に関連付けて説明した読み出しシーケンスと基本的に同様であることから、ここではその詳細な説明は省略する。
これにより、処理の高速化を図ることが可能となる。
本第1の実施形態に係る固体撮像装置10において、各デジタル画素200がAD変換機能を有しており、AD変換部220は、光電変換読み出し部210により読み出される電圧信号と参照電圧とを比較し、デジタル化した比較結果信号を出力するAD変換処理を行う比較器221を有している。
そして、本第1の実施形態に係る固体撮像装置10において、比較器221は、異なる2つのフォトダイオードPD0,PD1を一つのフローティングディフュージョンFDで共有する一つの光電変換読み出し部210に接続されており、同一の光電変換読み出し部210内の異なるフォトダイオードPD0,PD1の蓄積電荷に対して異なる読み出しシーケンスで読み出された少なくとも2系統のモード読み出し信号に対する比較処理を行うことが可能に構成されている。
本第1の実施形態においては、第1のフォトダイオードPD0の蓄積電荷に対して第4の読み出しモードRMD4による読み出しが行われ、第2のフォトダイオードPD1の蓄積電荷に対して、たとえば第2の読み出しモードRMD2による読み出しを行うことに対応して、同一画素内に形成された第1のフォトダイオードPD0の容量を同一画素内に隣接して形成された第2のフォトダイオードPD1の容量より小さく形成されている。
また、本第1の実施形態によれば、実質的に広ダイナミックレンジ化、高フレームレート化を実現することが可能で、しかも低ノイズ化を図れ、有効画素領域を最大限に拡大することができ、コストあたりの価値を最大限に高めることが可能となる。
図14は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置10Aの画素の一例を示す回路図である。
さらに、第1の光電変換読み出し部210A-0は、第1のリセット素子としての第1のリセットトランジスタRST0-Tr、第1の出力バッファ部211A-0を形成する第1のソースフォロワ素子としての第1のソースフォロワトランジスタSF0-Trおよび第1の読み出しノードND1-0、並びに、第1の利得変換部212A-0を形成する第1の蓄積素子としての第1の蓄積トランジスタBIN0-Tr、および第1の蓄積容量素子としての第1の蓄積キャパシタCS0を含んで構成されている。
さらに、第2の光電変換読み出し部210A-1は、第2のリセット素子としての第2のリセットトランジスタRST1-Tr、第2の出力バッファ部211A-1を形成する第2のソースフォロワ素子としての第2のソースフォロワトランジスタSF1-Trおよび第2の読み出しノードND1-11、並びに、第2の利得変換部212A-1を形成する第2の蓄積素子としての第2の蓄積トランジスタBIN1-Tr、および第2の蓄積容量素子としての第2の蓄積キャパシタCS1を含んで構成されている。
具体的には、第1の光電変換読み出し部210A-0の第1のフォトダイオードPD0、第1の転送トランジスタTG0-Tr、第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Tr、および第1のフローティングディフュージョンFD0と、第2の光電変換読み出し部210A-1の第2のフォトダイオードPD1、第2の転送トランジスタTG1-Tr、第2のシャッタゲートトランジスタSG1-Tr、および第2のフローティングディフュージョンFD1が、たとえば一つの矩形の形成領域に集積化して形成されている。
図15(A)は簡略平面図であり、図15(B)は図15(A)のA-B線における簡略断面図である。
第1の蓄積キャパシタCS0および第2の蓄積キャパシタCS1の形成領域間であって、第1の縁部領域FSARE側に、第1の光電変換素子としての第1のフォトダイオードPD0、第1の転送素子としての第1の転送トランジスタTG0-Tr、および第1の電荷オーバーフローゲート素子としての第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Trが形成されている。
そして、第2の縁部領域SCARE側に、第2の光電変換素子としての第2のフォトダイオードPD1、第2の転送素子としての第2の転送トランジスタTG1-Tr、および第2の電荷オーバーフローゲート素子としての第2のシャッタゲートトランジスタSG1-Trが形成されている。
第2の縁部領域SCAREには、第2のフローティングディフュージョンFD1がX方向の中央部に形成され、そのX方向の図中右側に、第2の蓄積トランジスタBIN1-Tr、第2のリセットトランジスタRST1-Trが形成され、左側に第2のソースフォロワトランジスタSF1-Tr、第2の選択トランジスタSEL1-Trが形成されている。また、第2のフローティングディフュージョンFD1には第2の転送トランジスタTG1-Trが接続されている。
したがって、第4の読み出しモードRMD4による読み出しが行われる第1のフォトダイオードPD0および第3の読み出しモードRMD3による読み出しが行われる第2のフォトダイオードPD1はFWCが小さくなるように形成される。
そして、図15(B)に示すように、フォトダイオードPDを形成するディープn層2102-1が、第1の蓄積キャパシタCS0および第2の蓄積キャパシタCS1の形成領域と対向する下層領域まで形成されていることから、高感度で光学的対称性を達成することができる。
図16(A)は第1の光電変換読み出し部210A-0のシャッタゲートトランジスタSG0-Trの制御信号SG0を、図16(B)は第4の読み出しモードRMD4によるアクセス対象である第1の光電変換読み出し部210A-0の転送トランジスタTG0-Trの制御信号TG0を、図16(C)は第1の光電変換読み出し部210A-0の蓄積トランジスタBIN0-Trの制御信号BIN0を、図16(D)は第1の光電変換読み出し部210A-0のリセットトランジスタRST0-Trの制御信号RST0をそれぞれ示している。
図16(E)は第2の光電変換読み出し部210A-1のシャッタゲートトランジスタSG1-Trの制御信号SG1を、図16(F)は第3の読み出しモードRMD3によるアクセス対象である第2の光電変換読み出し部210A-1の転送トランジスタTG1-Trの制御信号TG1を、図16(G)は第2の光電変換読み出し部210A-1の蓄積トランジスタBIN1-Trの制御信号BIN01、図16(H)は第2の光電変換読み出し部210A-1のリセットトランジスタRST1-Trの制御信号RST1をそれぞれ示している。
なお、第4の読み出しモードRMD4による読み出しシーケンスと第3の読み出しモードRMD3による読み出しシーケンスは、図12および図11に関連付けて説明した読み出しシーケンスと基本的に同様であることから、ここではその詳細な説明は省略する。
図17は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置10Bの画素の一例を示す回路図である。
これにより、迅速な読み出し動作を実現可能である。
さらに、第1の光電変換読み出し部210B-0は、第1のリセット素子としての第1のリセットトランジスタRST0-Tr、第1の出力バッファ部211A-0を形成する第1のソースフォロワ素子としての第1のソースフォロワトランジスタSF0-Trおよび第1の読み出しノードND1-0、並びに、第1の利得変換部212A-0を形成する第1の蓄積素子としての第1の蓄積トランジスタBIN0-Tr、および第1の蓄積容量素子としての第1の蓄積キャパシタCS0を含んで構成されている。
さらに、第2の光電変換読み出し部210A-1は、第2のリセット素子としての第2のリセットトランジスタRST1-Tr、第2の出力バッファ部211A-1を形成する第2のソースフォロワ素子としての第2のソースフォロワトランジスタSF1-Trおよび第2の読み出しノードND1-1、並びに、第2の利得変換部212B-1を形成する第2の蓄積素子としての第2の蓄積トランジスタBIN1-Tr、および第2の蓄積容量素子としての第2の蓄積キャパシタCS1を含んで構成されている。
具体的には、第1の光電変換読み出し部210B-0の第1のフォトダイオードPD0、第1の転送トランジスタTG0-Tr、第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Tr、第2のフォトダイオードPD1、第2の転送トランジスタTG1-Tr、第2のシャッタゲートトランジスタSG1-Tr、および第1のフローティングディフュージョンFD0と、第2の光電変換読み出し部210B-1の第3のフォトダイオードPD2、第3の転送トランジスタTG2-Tr、第3のシャッタゲートトランジスタSG2-Tr、第4のフォトダイオードPD3、第4の転送トランジスタTG3-Tr、第4のシャッタゲートトランジスタSG3-Trおよび第2のフローティングディフュージョンFD1が、一つの矩形の形成領域に集積化して形成されている。
また、第2の光電変換読み出し部210B-1の第3のフォトダイオードPD2の蓄積電荷に対して第3の読み出しモードRMD3による読み出しが行われ、第4のフォトダイオードPD3の蓄積電荷に対して、たとえば第1の読み出しモードRMD1による読み出しを行うことに対応して、同一の光電変換読み出し部210B-1内に形成された第3のフォトダイオードPD2の容量が同一画素内に隣接して形成された第4のフォトダイオードPD3の容量より小さく形成されている。
図18(A)は簡略平面図であり、図18(B)は図18(A)のA-B線における簡略断面図である。
そして、延設部EXT0を挟んでY方向の両側に容量の小さい第1のフォトダイオードPD0および第3のフォトダイオードPD2が形成されている。
第1のフォトダイオードPD0は、矩形状に形成され、対向する一対の角部に第1の転送トランジスタTG0-Trおよび第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Trが形成されている。
同様に、第3のフォトダイオードPD2は、矩形状に形成され、対向する一対の角部に第3の転送トランジスタTG2-Trおよび第3のシャッタゲートトランジスタSG2-Trが形成されている。
第2のフォトダイオードPD1は、矩形状に形成され、対向する一対の角部に第2の転送トランジスタTG1-Trおよび第2のシャッタゲートトランジスタSG1-Trが形成されている。
同様に、第4のフォトダイオードPD3は、矩形状に形成され、対向する一対の角部に第4の転送トランジスタTG3-Trおよび第4のシャッタゲートトランジスタSG3-Trが形成されている。
第2の縁部領域SCARE-Bには、第2のフローティングディフュージョンFD1がX方向の中央部に形成され、そのX方向の図中右側に、第2の蓄積トランジスタBIN1-Tr、第2のリセットトランジスタRST1-Trが形成され、左側に第2のソースフォロワトランジスタSF1-Tr、第2の選択トランジスタSEL1-Trが形成されている。また、第2のフローティングディフュージョンFD1には第3の転送トランジスタTG2-Trおよび第4の転送トランジスタTG3-Trが接続されている。
したがって、第4の読み出しモードRMD4による読み出しが行われる第1のフォトダイオードPD0および第3の読み出しモードRMD3による読み出しが行われる第3のフォトダイオードPD2はFWCが小さくなるように形成される。これに対して、第2の読み出しモードRMD2等による読み出しが行われる第2のフォトダイオードPD1および第4のフォトダイオードPD4はFWCが大きくなるように形成される。
そして、図18(B)に示すように、フォトダイオードPDを形成するディープn層2102が、第1の蓄積キャパシタCS0の形成領域と対向する下層領域まで形成されていることから、高感度で光学的対称性を達成することができる。
図19(A)は第1の光電変換読み出し部210B-0の第1の選択トランジスタSEL0-Trの制御信号SEL0を、図19(B)は第1の光電変換読み出し部210B-0の第1のシャッタゲートトランジスタSG0-Trの制御信号SG0を、図19(C)は第4の読み出しモードRMD4によるアクセス対象である第1の光電変換読み出し部210B-0の第1の転送トランジスタTG0-Trの制御信号TG0を、図19(D)は第1の光電変換読み出し部210B-0の第2のシャッタゲートトランジスタSG1-Trの制御信号SG1を、図19(E)は第2の読み出しモードRMD2によるアクセス対象である第1の光電変換読み出し部210B-0の第2の転送トランジスタTG1-Trの制御信号TG1を、図19(F)は第1の光電変換読み出し部210B-0の第1の蓄積トランジスタBIN0-Trの制御信号BIN0を、図19(G)は第1の光電変換読み出し部210B-0のリセットトランジスタRST0-Trの制御信号RST0をそれぞれ示している。
図19(H)は第2の光電変換読み出し部210B-1の第2の選択トランジスタSEL1-Trの制御信号SEL1を、図19(I)は第2の光電変換読み出し部210B-1の第3のシャッタゲートトランジスタSG2-Trの制御信号SG2を、図19(J)は第3の読み出しモードRMD3によるアクセス対象である第2の光電変換読み出し部210B-1の第3の転送トランジスタTG2-Trの制御信号TG2を、図19(K)は第2の光電変換読み出し部210B-1の第4のシャッタゲートトランジスタSG3-Trの制御信号SG3を、図19(L)は第2の読み出しモードRMD2によるアクセス対象である第2の光電変換読み出し部210B-1の第4の転送トランジスタTG3-Trの制御信号TG3を、図19(M)は第2の光電変換読み出し部210B-1の第2の蓄積トランジスタBIN1-Trの制御信号BIN1を、図19(N)は第2の光電変換読み出し部210B-1のリセットトランジスタRST1-Trの制御信号RST1をそれぞれ示している。
さらに、読み出し部60は、この第3の読み出しモードRMD3に続いて第1の光電変換読み出し部210B-0の第2の転送トランジスタTG1-Trの蓄積電荷に対する第2の読み出しモードRMD2の読み出し処理を行い、この第2の読み出しモードRMD2に続いて第2の光電変換読み出し部210B-1の第4の転送トランジスタTG3-Trの蓄積電荷に対する第2の読み出しモードRMD2の読み出し処理を行う。
なお、第4の読み出しモードRMD4による読み出しシーケンスと第3の読み出しモードRMD3による読み出しシーケンスは、図12、図11および図10に関連付けて説明した読み出しシーケンスと基本的に同様であることから、ここではその詳細な説明は省略する。
た電子機器の構成の一例を示す図である。
さらに、電子機器300は、このCMOSイメージセンサ310の画素領域に入射光を導く(被写体像を結像する)光学系(レンズ等)220を有する。
電子機器300は、CMOSイメージセンサ310の出力信号を処理する信号処理回路(PRC)330を有する。
信号処理回路330で処理された画像信号は、液晶ディスプレイ等からなるモニタに動画として映し出し、あるいはプリンタに出力することも可能であり、またメモリカード等の記録媒体に直接記録する等、種々の態様が可能である。
そして、カメラの設置の要件に実装サイズ、接続可能ケーブル本数、ケーブル長さ、設置高さなどの制約がある用途に使われる、たとえば、監視用カメラ、医療用内視鏡用カメラなどの電子機器を実現することができる。
Claims (25)
- 光電変換を行う画素が配置された画素部と、
前記画素部の前記画素から画素信号を読み出す読み出し部と、を有し、
前記画素は、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する少なくとも一つの光電変換素子と、
前記光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な少なくとも一つの転送素子と、
前記転送素子を通じて前記光電変換素子で蓄積された電荷が転送される出力ノードと、
リセット期間に前記出力ノードを所定の電位にリセットするリセット素子と、
前記出力ノードの電荷1電荷量に応じた電圧信号に変換し、変換した電圧信号を出力する出力バッファ部と、を含む光電変換読み出し部と、
前記出力バッファ部による電圧信号と参照電圧とを比較し、デジタル化した比較結果信号を出力する比較処理を行う比較器と、を含み、
前記比較器は、前記読み出し部の制御の下、
異なる前記光電変換素子の蓄積電荷に対して異なる読み出しシーケンスで読み出された少なくとも2系統のモード読み出し信号に対する比較処理を行うことが可能であって、
同一の前記光電変換読み出し部内の異なる前記光電変換素子または異なる前記光電変換読み出し部の前記光電変換素子の蓄積電荷に対して異なる読み出しシーケンスで読み出された少なくとも2系統のモード読み出し信号に対する比較処理を行うことが可能であり、
前記読み出し部は、
複数のうちの少なくとも2系統の読み出しモードで前記画素信号の読み出しが可能であって、
少なくとも第1の読み出しモード、第2の読み出しモード、第3の読み出しモード、および第4の読み出しモードの4系統の読み出しモードうちの少なくとも2系統の読み出しモードで前記画素信号の読み出しが可能であり、
前記画素の前記光電変換読み出し部は、
前記光電変換素子に接続され、前記光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な電荷オーバーフローゲート素子を含み、
前記第4の読み出しモード時には、読み出し対象の前記光電変換素子のオーバーフロー電荷を前記出力ノード側にオーバーフローさせる
固体撮像装置。 - 前記転送素子の少なくともチャネル形成領域より深い層にオーバーフローパスが形成されている
請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記オーバーフローパスの電位は前記転送素子のゲート電位により制御可能である
請求項2記載の固体撮像装置。 - 前記画素は、
前記出力ノードの電荷量を第1電荷量または第2電荷量に変更して前記出力バッファ部の変換利得を前記第1電荷量に応じた第1変換利得または前記第2電荷量に応じた第2変換利得に切り換え可能な利得切換部を含み、
前記読み出し部は、
前記第1の読み出しモード時には、
前記リセット期間後のリセット読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第1電荷量または第2電荷量に応じた第1変換利得または第2変換利得で変換した読み出しリセット信号を読み出し、前記比較器で当該読み出しリセット信号に対する前記比較処理を行う第1変換利得リセット読み出し処理または第2変換利得リセット読み出し処理と、
前記リセット読み出し期間後の前記転送期間に続く読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第1電荷量または第2電荷量に応じた第1変換利得または第2変換利得で変換した読み出し信号を読み出し、前記比較器で当該読み出し信号に対する前記比較処理を行う第1変換利得読み出し処理または第2変換利得読み出し処理と、を行うことが可能であり、
前記第2の読み出しモード時には、
前記リセット期間後のリセット読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出しリセット信号を読み出し、前記比較器で当該第2の読み出しリセット信号に対する前記比較処理を行う第2変換利得リセット読み出し処理と、
前記利得切換部により利得を切り換えて、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した第1の読み出しリセット信号を読み出し、前記比較器で当該第1の読み出しリセット信号に対する前記比較処理を行う第1変換利得リセット読み出し処理と、
前記リセット読み出し期間後の第1の前記転送期間に続く第1の読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した第1の読み出し信号を読み出し、前記比較器で当該第1の読み出し信号に対する前記比較処理を行う第1変換利得読み出し処理と、
前記第1の読み出し期間後に前記利得切換部により利得を切り換えて、前記第1の読み出し期間後の第2の前記転送期間に続く第2の読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出し信号を読み出し、前記比較器で当該第2の読み出し信号に対する前記比較処理を行う第2変換利得読み出し処理と、を行うことが可能であり、
前記第3の読み出しモード時には、
第1のリセット読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した第1の読み出しリセット信号を読み出し、前記比較器で当該第1の読み出しリセット信号に対する前記比較処理を行う第1変換利得リセット読み出し処理と、
前記第1のリセット読み出し期間後の第1の前記転送期間に続く第1の読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した第1の読み出し信号を読み出し、前記比較器で当該第1の読み出し信号に対する前記比較処理を行う第1変換利得読み出し処理と、
前記第1の読み出し期間後に前記利得切換部により利得を切り換えて、前記第1の読み出し期間後の第2の前記転送期間に続く第2の読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出し信号を読み出し、前記比較器で当該第2の読み出し信号に対する前記比較処理を行う第2変換利得読み出し処理と、
前記第2の読み出し期間後の第2のリセット期間に続く第2のリセット信号読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出しリセット信号を読み出し、前記比較器で当該第2の読み出しリセット信号に対する前記比較処理を行う第2変換利得リセット読み出し処理と、を行うことが可能であり、
前記第4の読み出しモード時には、
不規則な強い光が光電変換素子に入射した場合であって、
オーバーフロー電荷によって前記出力ノードの電位が変動し前記比較器の出力が反転するまでの時間をクロックで数えて信号量を予測し、第1の前記リセット期間後の第1のリセット読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した第1の読み出しリセット信号を読み出し、前記比較器で当該第1の読み出しリセット信号に対する前記比較処理を行う第1変換利得リセット読み出し処理と、
前記第1のリセット読み出し期間後の第1の前記転送期間に続く第1の読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第1電荷量に応じた第1変換利得で変換した第1の読み出し信号を読み出し、前記比較器で当該第1の読み出し信号に対する前記比較処理を行う第1変換利得読み出し処理と、
前記第1の読み出し期間後に前記利得切換部により利得を切り換えて、前記第1の読み出し期間後の第2の前記転送期間に続く第2の読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出し信号を読み出し、前記比較器で当該第2の読み出し信号に対する前記比較処理を行う第2変換利得読み出し処理と、
前記第2の読み出し期間後の第2のリセット期間に続く第2のリセット信号読み出し期間に、前記出力バッファ部から前記出力ノードの第2電荷量に応じた第2変換利得で変換した第2の読み出しリセット信号を読み出し、前記比較器で当該第2の読み出しリセット信号に対する前記比較処理を行う第2変換利得リセット読み出し処理と、を行うことが可能である
請求項1から3のいずれか一に記載の固体撮像装置。 - 前記読み出し部は、
異なる前記光電変換素子のうち、一の前記光電変換素子の蓄積電荷に対して前記第4の読み出しモードまたは前記第3の読み出しモードで前記画素信号としての読み出しを行い、
残りの前記光電変換素子の蓄積電荷に対しては、前記第4の読み出しモードまたは前記第3の読み出しモードを除く、少なくとも前記第1の読み出しモードおよび前記第2の読み出しモードのうちのいずれかの読み出しモードで前記画素信号としての読み出しを行う
請求項4記載の固体撮像装置。 - 一つの前記比較器に複数の前記光電変換読み出し部が選択的に接続されて、一つの前記比較器が複数の前記光電変換読み出し部で共有されており、
前記読み出し部は、
前記一つの比較器につき、共有された複数の前記光電変換読み出し部のうちの一つの光電変換素子の蓄積電荷に対してのみ前記第4の読み出しモードで前記画素信号としての読み出しを行う
請求項4記載の固体撮像装置。 - 前記読み出し部は、
残りの前記光電変換素子の蓄積電荷に対しては、前記第4の読み出しモードまたは前記第3の読み出しモードを除く、少なくとも前記第1の読み出しモードおよび前記第2の読み出しモードのうちのいずれかの読み出しモードで前記画素信号としての読み出しを行う
請求項6記載の固体撮像装置。 - 前記画素の前記光電変換読み出し部は、
前記光電変換素子に接続され、前記光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な電荷オーバーフローゲート素子を含み、
前記第4の読み出しモードまたは前記第3の読み出しモードを除く、少なくとも前記第1の読み出しモードおよび前記第2の読み出しモードのうちのいずれかの読み出しモード時には、読み出し対象の前記光電変換素子のオーバーフロー電荷を前記電荷オーバーフローゲート素子にオーバーフローさせる
請求項4から7のいずれか一に記載の固体撮像装置。 - 前記電荷オーバーフローゲート素子の少なくともチャネル形成領域下にオーバーフローパスが形成される
請求項8記載の固体撮像装置。 - 前記電荷オーバーフローゲート素子は、前記光電変換素子の蓄積電荷を前記出力ノード外に転送するシャッタゲートとして機能する
請求項8または9記載の固体撮像装置。 - 前記転送素子と前記電荷オーバーフローゲート素子はそれぞれ個別のタイミングで駆動制御される
請求項10記載の固体撮像装置。 - 前記画素の前記光電変換読み出し部は、
前記転送素子が非導通状態において、前記電荷オーバーフローゲート素子が導通状態から非導通状態に切り替えられたタイミングで露光期間が開始される
請求項11記載の固体撮像装置。 - 前記露光期間は、
前記第1の読み出しモードの場合、
前記電荷オーバーフローゲート素子が導通状態から非導通状態に切り替えられたタイミングから前記転送期間において前記転送素子が導通状態から非導通状態に切り換えられるタイミングまでであり、
前記第2の読み出しモードおよび前記第3の読み出しモードの場合、
前記電荷オーバーフローゲート素子が導通状態から非導通状態に切り替えられたタイミングから第2の前記転送期間において前記転送素子が導通状態から非導通状態に切り換えられるタイミングまでであり、
前記第4の読み出しモードの場合、
前記電荷オーバーフローゲート素子が導通状態から非導通状態に切り替えられたタイミングから前記比較器側がオートゼロ動作するタイミングまでである
請求項12記載の固体撮像装置。 - 前記利得切換部は、
前記出力ノードに接続された蓄積素子と、
前記蓄積素子を介して前記出力ノードの電荷を蓄積する蓄積容量素子と、を含み、
前記読み出し部は、
前記第1変換利得リセット読み出し処理および前記第1変換利得読み出し処理を、前記転送素子、前記電荷オーバーフローゲート素子、および前記リセット素子を非導通状態に保持し、かつ、前記蓄積素子を非導通状態に保持して、前記出力ノードの電荷と前記蓄積容量素子の電荷を分離させて実行し、
前記第1の読み出しモードおよび前記第2の読み出しモードの場合は、
前記第2変換利得リセット読み出し処理を、
前記転送素子、前記電荷オーバーフローゲート素子、および前記リセット素子を非導通状態に保持し、かつ、前記蓄積素子を導通状態に保持して、前記出力ノードの電荷と前記蓄積容量素子の電荷を共有させて実行し、
前記第2変換利得読み出し処理を、前記転送素子、および前記リセット素子を非導通状態に保持し、前記電荷オーバーフローゲート素子を導通状態に保持し、かつ、前記蓄積素子を導通状態に保持して、前記出力ノードの電荷と前記蓄積容量素子の電荷を共有させて実行し、
前記第3の読み出しモードおよび前記第4の読み出しモードの場合は、
前記第2変換利得リセット読み出し処理および前記第2変換利得読み出し処理を、前記転送素子、および前記リセット素子を非導通状態に保持し、前記電荷オーバーフローゲート素子を導通状態に保持し、かつ、前記蓄積素子を導通状態に保持して、前記出力ノードの電荷と前記蓄積容量素子の電荷を共有させて実行する
請求項8から13のいずれか一に記載の固体撮像装置。 - 前記画素の前記光電変換読み出し部は、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する第1の光電変換素子と、
前記第1の光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な第1の転送素子と、
前記第1の光電変換素子に接続され、前記第1の光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な第1の電荷オーバーフローゲート素子と、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する第2の光電変換素子と、
前記第2の光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な第2の転送素子と、
前記第2の光電変換素子に接続され、前記第2の光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な第2の電荷オーバーフローゲート素子と、
前記第1の転送素子を通じて前記第1の光電変換素子で蓄積された電荷または前記第2の転送素子を通じて前記第2の光電変換素子で蓄積された電荷が転送される前記出力ノードとしてのフローティングディフュージョンと、を含み、
前記出力バッファ部は、
前記フローティングディフュージョンの電荷を電荷量に応じた電圧信号に変換し、変換した信号を前記比較器の入力端子に接続された信号線に出力するソースフォロワ素子を含み、
前記読み出し部は、
前記第1の光電変換素子の蓄積電荷に対して前記第4の読み出しモードによる読み出しを行い、
続いて、前記第2の光電変換素子の蓄積電荷に対して前記第1の読み出しモードまたは前記第2の読み出しモードによる読み出しを行う
請求項14記載の固体撮像装置。 - 前記読み出し部は、
前記第4の読み出しモードに続いて前記第2の読み出しモードの読み出し処理を行い、
引き継ぎ部分において前記第2変換利得リセット読み出し処理による信号を共用する
請求項15記載の固体撮像装置。 - 同一の前記光電変換読み出し部内に配置された前記第1の光電変換素子は前記第2の光電変換素子より容量が小さく形成されている
請求項15または16記載の固体撮像装置。 - 前記画素の前記光電変換読み出し部は、
素子の形成領域として、中央部分の中央領域、並びに、前記中央領域を挟んで両側の第1の領域および第2の領域を含み、
前記中央領域には、前記フローティングディフュージョン、前記リセット素子、前記蓄積素子が形成され、
前記第1の領域には、少なくとも前記第4の読み出しモードまたは前記第3の読み出しモードでアクセスされる前記第1の転送素子、第1の電荷オーバーフローゲート素子、および前記蓄積容量素子が隣接するように形成され、
前記第2の領域には、前記第4の読み出しモードまたは前記第3の読み出しモード以外の読み出しモードでアクセスされる前記第2の転送素子および第2の電荷オーバーフローゲート素子が形成されている
請求項15記載の固体撮像装置。 - 一つの前記比較器に複数の前記光電変換読み出し部が選択的に接続されて、一つの前記比較器が複数の前記画素で共有されており、
一の前記光電変換読み出し部は、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する第1の光電変換素子と、
前記第1の光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な第1の転送素子と、
前記第1の光電変換素子に接続され、前記第1の光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な第1の電荷オーバーフローゲート素子と、
前記第1の転送素子を通じて前記第1の光電変換素子で蓄積された電荷が転送される前記出力ノードとしての第1のフローティングディフュージョンと、
利得切換部と、を含み、
前記出力バッファ部は、
前記第1のフローティングディフュージョンの電荷を電荷量に応じた電圧信号に変換し、変換した信号を前記比較器の入力端子に接続された信号線に出力する第1のソースフォロワ素子を含み、
前記利得切換部は、
前記第1のフローティングディフュージョンに接続された第1の蓄積素子と、
前記第1の蓄積素子を介して前記第1のフローティングディフュージョンの電荷を蓄積する第1の蓄積容量素子と、を含み、
他の前記光電変換読み出し部は、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する第2の光電変換素子と、
前記第2の光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な第2の転送素子と、
前記第2の光電変換素子に接続され、前記第2の光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な第2の電荷オーバーフローゲート素子と、
前記第2の転送素子を通じて前記第2の光電変換素子で蓄積された電荷が転送される前記出力ノードとしての第2のフローティングディフュージョンと、を含み、
前記出力バッファ部は、
前記第2のフローティングディフュージョンの電荷を電荷量に応じた電圧信号に変換し、変換した信号を前記比較器の入力端子に接続された前記信号線に出力する第2のソースフォロワ素子を含み、
前記利得切換部は、
前記第2のフローティングディフュージョンに接続された第2の蓄積素子と、
前記第2の蓄積素子を介して前記第2のフローティングディフュージョンの電荷を蓄積する第2の蓄積容量素子と、を含み、
前記読み出し部は、
前記一の画素の前記第1の光電変換素子の蓄積電荷に対して前記第4の読み出しモードまたは前記第3の読み出しモードによる読み出しを行い、
続いて、他の画素の前記第2の光電変換素子の蓄積電荷に対して前記第1の読み出しモードまたは前記第2の読み出しモードによる読み出しを行う
請求項15記載の固体撮像装置。 - 前記画素の前記光電変換読み出し部は、
素子の形成領域として、中央部分の中央領域、並びに、前記中央領域を挟んで両側の第1の縁部領域および第2の縁部領域を含み、
前記中央領域には、
両側部に前記第1の蓄積容量素子および前記第2の蓄積容量素子が形成され、
前記第1の蓄積容量素子および前記第2の蓄積容量素子の形成領域間であって、前記第1の縁部領域側に前記第1の光電変換素子、前記第1の転送素子、および第1の電荷オーバーフローゲート素子が形成され、
前記第2の縁部領域側に前記第2の光電変換素子、前記第2の転送素子、および第2の電荷オーバーフローゲート素子が形成され、
前記第1の縁部領域には、
前記第1のフローティングディフュージョン、第1の前記リセット素子、前記第1の蓄積素子が形成され、
前記第2の縁部領域には、
前記第2のフローティングディフュージョン、第2の前記リセット素子、前記第2の蓄積素子が形成されている
請求項19記載の固体撮像装置。 - 一つの前記比較器に複数の前記光電変換読み出し部が選択的に接続されて、一つの前記比較器が複数の前記光電変換読み出し部で共有されており、
一の前記光電変換読み出し部は、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する第1の光電変換素子と、
前記第1の光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な第1の転送素子と、
前記第1の光電変換素子に接続され、前記第1の光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な第1の電荷オーバーフローゲート素子と、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する第2の光電変換素子と、
前記第2の光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な第2の転送素子と、
前記第2の光電変換素子に接続され、前記第2の光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な第2の電荷オーバーフローゲート素子と、
前記第1の転送素子を通じて前記第1の光電変換素子で蓄積された電荷または前記第2の転送素子を通じて前記第2の光電変換素子で蓄積された電荷が転送される前記出力ノードとしての第1のフローティングディフュージョンと、
利得切換部と、を含み、
前記第1の転送素子を通じて前記第1の光電変換素子で蓄積された電荷が転送される前記出力ノードとしての第1のフローティングディフュージョンと、を含み、
前記出力バッファ部は、
前記第1のフローティングディフュージョンの電荷を電荷量に応じた電圧信号に変換し、変換した信号を前記比較器の入力端子に接続された信号線に出力する第1のソースフォロワ素子を含み、
前記利得切換部は、
前記第1のフローティングディフュージョンに接続された第1の蓄積素子と、
前記第1の蓄積素子を介して前記第1のフローティングディフュージョンの電荷を蓄積する第1の蓄積容量素子と、を含み、
他の前記光電変換読み出し部は、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する第3の光電変換素子と、
前記第3の光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な第3の転送素子と、
前記第3の光電変換素子に接続され、前記第3の光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な第3の電荷オーバーフローゲート素子と、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する第4の光電変換素子と、
前記第4の光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な第4の転送素子と、
前記第4の光電変換素子に接続され、前記第4の光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な第4の電荷オーバーフローゲート素子と、
前記第3の転送素子を通じて前記第3の光電変換素子で蓄積された電荷または前記第4の転送素子を通じて前記第4の光電変換素子で蓄積された電荷が転送される前記出力ノードとしての第2のフローティングディフュージョンと、を含み、
前記出力バッファ部は、
前記第2のフローティングディフュージョンの電荷を電荷量に応じた電圧信号に変換し、変換した信号を前記比較器の入力端子に接続された信号線に出力する第2のソースフォロワ素子を含み、
前記利得切換部は、
前記第2のフローティングディフュージョンに接続された第2の蓄積素子と、
前記第2の蓄積素子を介して前記第2のフローティングディフュージョンの電荷を蓄積する第2の蓄積容量素子と、を含み、
前記読み出し部は、
前記一の光電変換読み出し部の前記第1の光電変換素子の蓄積電荷に対して前記第4の読み出しモードまたは前記第3の読み出しモードによる読み出しを行い、
続いて、前記他の光電変換読み出し部の前記第3の光電変換素子の蓄積電荷に対して前記第3の読み出しモードによる読み出しを行い、
前記一の光電変換読み出し部の前記第2の光電変換素子の蓄積電荷に対して前記第1の読み出しモードまたは前記第2の読み出しモードによる読み出しを行い、
続いて、前記他の光電変換読み出し部の前記第4の光電変換素子の蓄積電荷に対して前記第1の読み出しモードまたは前記第2の読み出しモードによる読み出しを行う
請求項14記載の固体撮像装置。 - 同一の前記一の光電変換読み出し部内に配置された前記第1の光電変換素子は前記第2の光電変換素子より容量が小さく形成され、
同一の前記他の光電変換読み出し部内に配置された前記第3の光電変換素子は前記第4の光電変換素子より小さく形成されている
請求項21記載の固体撮像装置。 - 前記画素の前記光電変換読み出し部は、
素子の形成領域として、中央部分の中央領域、並びに、前記中央領域を挟んで両側の第1の縁部領域および第2の縁部領域を含み、
前記中央領域には、
前記第1の蓄積容量素子に隣接して前記第1の光電変換素子、前記第1の転送素子、および第1の電荷オーバーフローゲート素子が前記第1の縁部領域側に形成され、前記第3の光電変換素子、前記第3の転送素子、および第3の電荷オーバーフローゲート素子が前記第2の縁部領域側に形成され、
残りの領域に、前記第2の光電変換素子、前記第2の転送素子、および第2の電荷オーバーフローゲート素子が前記第1の縁部領域側に形成され、前記第4の光電変換素子、前記第4の転送素子、および第4の電荷オーバーフローゲート素子が前記第2の縁部領域側に形成され、
前記第1の縁部領域には、
前記第1のフローティングディフュージョン、第1の前記リセット素子、前記第1の蓄積素子が形成され、
前記第2の縁部領域には、
前記第2のフローティングディフュージョン、第2の前記リセット素子、前記第2の蓄積素子が形成されている
請求項21記載の固体撮像装置。 - 光電変換を行う画素が配置された画素部と、
前記画素部の前記画素から画素信号を読み出す読み出し部と、を有し、
前記画素は、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する少なくとも一つの光電変換素子と、
前記光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な少なくとも一つの転送素子と、
前記転送素子を通じて前記光電変換素子で蓄積された電荷が転送される出力ノードと、
リセット期間に前記出力ノードを所定の電位にリセットするリセット素子と、
前記出力ノードの電荷を電荷量に応じた電圧信号に変換し、変換した電圧信号を出力する出力バッファ部と、を含む光電変換読み出し部と、
前記出力バッファ部による電圧信号と参照電圧とを比較し、デジタル化した比較結果信号を出力する比較処理を行う比較器と、
を含む固体撮像装置の駆動方法であって、
前記読み出し部の制御の下、前記比較器において、
異なる前記光電変換素子の蓄積電荷に対して異なる読み出しシーケンスで読み出された少なくとも2系統のモード読み出し信号に対する比較処理を行い、
同一の前記光電変換読み出し部内の異なる前記光電変換素子または異なる前記光電変換読み出し部の前記光電変換素子の蓄積電荷に対して異なる読み出しシーケンスで読み出された少なくとも2系統のモード読み出し信号に対する比較処理を行い、
前記読み出し部の制御の下、
複数のうちの少なくとも2系統の読み出しモードで前記画素信号の読み出しにおいて、少なくとも第1の読み出しモード、第2の読み出しモード、第3の読み出しモード、および第4の読み出しモードの4系統の読み出しモードうちの少なくとも2系統の読み出しモードで前記画素信号の読み出しを行い、
前記画素の前記光電変換読み出し部においては、
前記光電変換素子に接続され、前記光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な電荷オーバーフローゲート素子を配置し、
前記第4の読み出しモード時には、読み出し対象の前記光電変換素子のオーバーフロー電荷を前記出力ノード側にオーバーフローさせる
固体撮像装置の駆動方法。 - 固体撮像装置と、
前記固体撮像装置に被写体像を結像する光学系と、を有し、
前記固体撮像装置は、
光電変換を行う画素が配置された画素部と、
前記画素部の前記画素から画素信号を読み出す読み出し部と、を有し、
前記画素は、
蓄積期間に光電変換により生成した電荷を蓄積する少なくとも一つの光電変換素子と、
前記光電変換素子に蓄積された電荷を前記蓄積期間後の転送期間に転送可能な少なくとも一つの転送素子と、
前記転送素子を通じて前記光電変換素子で蓄積された電荷が転送される出力ノードと、
リセット期間に前記出力ノードを所定の電位にリセットするリセット素子と、
前記出力ノードの電荷を電荷量に応じた電圧信号に変換し、変換した電圧信号を出力する出力バッファ部と、を含む光電変換読み出し部と、
前記出力バッファ部による電圧信号と参照電圧とを比較し、デジタル化した比較結果信号を出力する比較処理を行う比較器と、を含み、
前記比較器は、前記読み出し部の制御の下、
異なる前記光電変換素子の蓄積電荷に対して異なる読み出しシーケンスで読み出された少なくとも2系統のモード読み出し信号に対する比較処理を行うことが可能であって、
同一の前記光電変換読み出し部内の異なる前記光電変換素子または異なる前記光電変換読み出し部の前記光電変換素子の蓄積電荷に対して異なる読み出しシーケンスで読み出された少なくとも2系統のモード読み出し信号に対する比較処理を行うことが可能であり、
前記読み出し部は
複数のうちの少なくとも2系統の読み出しモードで前記画素信号の読み出しが可能であって、
少なくとも第1の読み出しモード、第2の読み出しモード、第3の読み出しモード、および第4の読み出しモードの4系統の読み出しモードうちの少なくとも2系統の読み出しモードで前記画素信号の読み出しが可能であり、
前記画素の前記光電変換読み出し部は、
前記光電変換素子に接続され、前記光電変換素子から電荷を前記出力ノード方向または前記出力ノード外方向にオーバーフローさせることが可能な電荷オーバーフローゲート素子を含み、
前記第4の読み出しモード時には、読み出し対象の前記光電変換素子のオーバーフロー電荷を前記出力ノード側にオーバーフローさせる
電子機器。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019179918A JP7460345B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| CN202011053214.7A CN112584070B (zh) | 2019-09-30 | 2020-09-29 | 固态摄像装置、固态摄像装置的驱动方法、以及电子设备 |
| TW109133978A TWI779360B (zh) | 2019-09-30 | 2020-09-29 | 固態攝像裝置、固態攝像裝置的驅動方法、以及電子設備 |
| EP20198839.1A EP3799421B1 (en) | 2019-09-30 | 2020-09-29 | Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus |
| EP24214007.7A EP4485963A3 (en) | 2019-09-30 | 2020-09-29 | Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus |
| US17/063,384 US11627272B2 (en) | 2019-09-30 | 2020-10-05 | Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019179918A JP7460345B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021057795A JP2021057795A (ja) | 2021-04-08 |
| JP7460345B2 true JP7460345B2 (ja) | 2024-04-02 |
Family
ID=72670498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019179918A Active JP7460345B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11627272B2 (ja) |
| EP (2) | EP3799421B1 (ja) |
| JP (1) | JP7460345B2 (ja) |
| CN (1) | CN112584070B (ja) |
| TW (1) | TWI779360B (ja) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10686996B2 (en) | 2017-06-26 | 2020-06-16 | Facebook Technologies, Llc | Digital pixel with extended dynamic range |
| US10598546B2 (en) | 2017-08-17 | 2020-03-24 | Facebook Technologies, Llc | Detecting high intensity light in photo sensor |
| US11906353B2 (en) | 2018-06-11 | 2024-02-20 | Meta Platforms Technologies, Llc | Digital pixel with extended dynamic range |
| US11089210B2 (en) | 2018-06-11 | 2021-08-10 | Facebook Technologies, Llc | Configurable image sensor |
| US11463636B2 (en) | 2018-06-27 | 2022-10-04 | Facebook Technologies, Llc | Pixel sensor having multiple photodiodes |
| US10897586B2 (en) | 2018-06-28 | 2021-01-19 | Facebook Technologies, Llc | Global shutter image sensor |
| US10931884B2 (en) | 2018-08-20 | 2021-02-23 | Facebook Technologies, Llc | Pixel sensor having adaptive exposure time |
| US11956413B2 (en) | 2018-08-27 | 2024-04-09 | Meta Platforms Technologies, Llc | Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator |
| US11595602B2 (en) | 2018-11-05 | 2023-02-28 | Meta Platforms Technologies, Llc | Image sensor post processing |
| US11102430B2 (en) * | 2018-12-10 | 2021-08-24 | Facebook Technologies, Llc | Pixel sensor having multiple photodiodes |
| US11218660B1 (en) | 2019-03-26 | 2022-01-04 | Facebook Technologies, Llc | Pixel sensor having shared readout structure |
| US11943561B2 (en) | 2019-06-13 | 2024-03-26 | Meta Platforms Technologies, Llc | Non-linear quantization at pixel sensor |
| US11936998B1 (en) | 2019-10-17 | 2024-03-19 | Meta Platforms Technologies, Llc | Digital pixel sensor having extended dynamic range |
| US11902685B1 (en) | 2020-04-28 | 2024-02-13 | Meta Platforms Technologies, Llc | Pixel sensor having hierarchical memory |
| US11910114B2 (en) | 2020-07-17 | 2024-02-20 | Meta Platforms Technologies, Llc | Multi-mode image sensor |
| KR20220033298A (ko) | 2020-09-09 | 2022-03-16 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
| US11956560B2 (en) * | 2020-10-09 | 2024-04-09 | Meta Platforms Technologies, Llc | Digital pixel sensor having reduced quantization operation |
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| US12022218B2 (en) | 2020-12-29 | 2024-06-25 | Meta Platforms Technologies, Llc | Digital image sensor using a single-input comparator based quantizer |
| US11805323B2 (en) * | 2021-04-01 | 2023-10-31 | Brillnics Singapore Pte. Ltd. | Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus |
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| JP7796378B2 (ja) * | 2021-06-21 | 2026-01-09 | ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| JP7787192B2 (ja) | 2021-09-21 | 2025-12-16 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置装置、及び、撮像装置を備えた電子機器 |
| US20230092325A1 (en) * | 2021-09-23 | 2023-03-23 | Meta Platforms Technologies, Llc | Digital pixel sensor |
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| JP2019062400A (ja) | 2017-09-26 | 2019-04-18 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| JP2019062399A (ja) | 2017-09-26 | 2019-04-18 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| JP2019080107A (ja) | 2017-10-20 | 2019-05-23 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| JP2019080225A (ja) | 2017-10-26 | 2019-05-23 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| JP2019087963A (ja) | 2017-11-10 | 2019-06-06 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4107269B2 (ja) | 2004-02-23 | 2008-06-25 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP4243688B2 (ja) | 2004-04-02 | 2009-03-25 | 国立大学法人静岡大学 | 増幅型固体撮像装置 |
| TWI249947B (en) | 2004-06-04 | 2006-02-21 | Via Tech Inc | Digital pixel sensor and operating method thereof |
| JP4618342B2 (ja) * | 2008-05-20 | 2011-01-26 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 固体撮像装置 |
| US8158923B2 (en) | 2009-01-16 | 2012-04-17 | Raytheon Company | Time-frequency fusion digital pixel sensor |
| KR20160021473A (ko) * | 2014-08-18 | 2016-02-26 | 삼성전자주식회사 | 글로벌 셔터 이미지 센서와 이를 포함하는 이미지 처리 시스템 |
| WO2016089548A1 (en) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | Qualcomm Incorporated | Pixel readout architecture for full well capacity extension |
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| CN108270981B (zh) * | 2017-12-19 | 2021-05-14 | 思特威(上海)电子科技股份有限公司 | 像素单元及其成像方法和成像装置 |
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-
2019
- 2019-09-30 JP JP2019179918A patent/JP7460345B2/ja active Active
-
2020
- 2020-09-29 EP EP20198839.1A patent/EP3799421B1/en active Active
- 2020-09-29 TW TW109133978A patent/TWI779360B/zh active
- 2020-09-29 CN CN202011053214.7A patent/CN112584070B/zh active Active
- 2020-09-29 EP EP24214007.7A patent/EP4485963A3/en active Pending
- 2020-10-05 US US17/063,384 patent/US11627272B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017536780A (ja) | 2014-12-05 | 2017-12-07 | クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated | フルウェルキャパシティ拡張のための画素読出しアーキテクチャ |
| US20180115730A1 (en) | 2016-10-25 | 2018-04-26 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensor pixels with overflow capabilities |
| JP2019062398A (ja) | 2017-09-26 | 2019-04-18 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| JP2019062400A (ja) | 2017-09-26 | 2019-04-18 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| JP2019062399A (ja) | 2017-09-26 | 2019-04-18 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| JP2019080107A (ja) | 2017-10-20 | 2019-05-23 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| JP2019080225A (ja) | 2017-10-26 | 2019-05-23 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
| JP2019087963A (ja) | 2017-11-10 | 2019-06-06 | ブリルニクス インク | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112584070B (zh) | 2024-07-02 |
| JP2021057795A (ja) | 2021-04-08 |
| EP3799421C0 (en) | 2024-11-20 |
| CN112584070A (zh) | 2021-03-30 |
| EP3799421B1 (en) | 2024-11-20 |
| EP4485963A2 (en) | 2025-01-01 |
| US20210099659A1 (en) | 2021-04-01 |
| TWI779360B (zh) | 2022-10-01 |
| EP4485963A3 (en) | 2025-01-22 |
| EP3799421A1 (en) | 2021-03-31 |
| US11627272B2 (en) | 2023-04-11 |
| TW202116059A (zh) | 2021-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20191001 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20210512 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220805 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230621 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231018 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240110 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240221 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240321 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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