JP7462582B2

JP7462582B2 - Connector and connector device

Info

Publication number: JP7462582B2
Application number: JP2021014820A
Authority: JP
Inventors: 貴生浅野; 修也横堀; 豊三田; 宏治南; 達也森下
Original assignee: Hosiden Corp
Current assignee: Hosiden Corp
Priority date: 2020-09-18
Filing date: 2021-02-02
Publication date: 2024-04-05
Anticipated expiration: 2041-02-02
Also published as: JP2022051487A

Description

本発明は、基板に実装されるコネクタ及びコネクタ装置に関する。 The present invention relates to a connector and connector device mounted on a substrate.

従来、基板に実装されるコネクタの例として、ＵＳＢ規格のタイプＣに対応した小型のコネクタ（レセプタクル）が知られている（例えば、特許文献１参照）。ＵＳＢ規格のタイプＣは、高速充電，高速通信が可能な次世代規格であり、このタイプＣに対応した小型のレセプタクルは、充電器等のコネクタ装置として、スマートフォンや車両等に搭載されている。 Conventionally, a small connector (receptacle) compatible with the USB Type C standard is known as an example of a connector mounted on a circuit board (see, for example, Patent Document 1). The USB Type C standard is a next-generation standard that allows high-speed charging and high-speed communication, and this small receptacle compatible with Type C is installed in smartphones, vehicles, etc. as a connector device for chargers, etc.

特許文献１に記載のコネクタ（レセプタクル）は、プラグに電気的に接続されるコンタクト（文献では電極）と、コンタクトを保持する絶縁体（文献では基板に形成された舌部）と、絶縁体を覆う筒状のシールド部材（文献ではケース）とを備えている。このケースは、舌部を覆うシェル部と、シェル部の上端部及び下端部から内側に折り返された第一折り返し部及び第二折り返し部とを有しており、舌部が第一折り返し部及び第二折り返し部の間に配置されている。これら第一折り返し部及び第二折り返し部は、プラグをシールドするためのＥＭＣ（electromagnetic compatibility）パッドとして機能する。 The connector (receptacle) described in Patent Document 1 includes contacts (electrodes in the document) that are electrically connected to the plug, an insulator that holds the contacts (a tongue formed on a substrate in the document), and a cylindrical shielding member (a case in the document) that covers the insulator. The case has a shell portion that covers the tongue, and first and second fold portions that are folded inward from the upper and lower ends of the shell portion, with the tongue being disposed between the first and second fold portions. These first and second fold portions function as EMC (electromagnetic compatibility) pads for shielding the plug.

国際公開第２０１８／１６８３５２号International Publication No. 2018/168352

一般的に、スマートフォンに搭載されるレセプタクルは機器内部に水が浸入しないように防水対策を施しているが、車両に搭載されるレセプタクルは、浸入した水が乾く前に再使用する頻度が高いことから排水により防水対策を施すことが好ましい。しかしながら、特許文献１に記載のレセプタクルは、排水機能を備えていない。特に、タイプＣに対応しているような小型のレセプタクルは、ケース内部の空間が小さく、水の表面張力により排水が困難である。 Generally, receptacles installed in smartphones are waterproofed to prevent water from entering the inside of the device, but receptacles installed in vehicles are preferably waterproofed by draining water, since they are often reused before the water that has entered dries. However, the receptacle described in Patent Document 1 does not have a drainage function. In particular, small receptacles such as those compatible with Type C have a small space inside the case, making it difficult to drain water due to the surface tension of water.

そこで、小型で排水機能を備えたコネクタ及びコネクタ装置が望まれている。 Therefore, there is a demand for a small connector and connector device with a drainage function.

本発明に係るコネクタの特徴構成は、接続対象に電気的に接続されるコンタクトと、前記コンタクトを保持する第一絶縁体と、前記第一絶縁体を覆う第一シールド部材と、前記第一シールド部材の外面と接触し、前記接続対象が挿入される開口が形成された筒部を有する第二シールド部材と、前記第二シールド部材の外側に配置された第二絶縁体と、を備え、前記第二シールド部材の前記筒部における前記第二絶縁体と対向する下壁には、外部と連通する第一連通部が形成されており、前記第二絶縁体には、前記外部及び前記第一連通部と連通する第二連通部が形成されており、前記第一シールド部材は、前記第一連通部と対向する対向壁と、当該対向壁のうち前記開口とは反対側の端部から前記第二絶縁体の側に屈曲する屈曲壁とを有している点にある。 The connector according to the present invention is characterized in that it comprises a contact electrically connected to a connection target, a first insulator that holds the contact, a first shielding member that covers the first insulator, a second shielding member that contacts the outer surface of the first shielding member and has a tubular portion with an opening through which the connection target is inserted, and a second insulator that is disposed on the outside of the second shielding member, and a first communication portion that communicates with the outside is formed on the lower wall of the tubular portion of the second shielding member that faces the second insulator, and a second communication portion that communicates with the outside and the first communication portion is formed on the second insulator, and the first shielding member has an opposing wall that faces the first communication portion and a bent wall that bends from the end of the opposing wall opposite the opening toward the second insulator.

本構成では、第二絶縁体を第二シールド部材よりも基板に近い側に配置した状態でコネクタを基板に実装する場合、第二絶縁体が第二シールド部材よりも外側に設けられているため、コネクタのコンタクト等を基板に接続する際のはんだ付けによるフラックスやはんだボールが第二シールド部材の内部に浸入することを防止できる。また、第二シールド部材の下壁に外部と連通する第一連通部を形成し、第二絶縁体に外部及び第一連通部と連通する第二連通部を形成しているため、第二絶縁体を第二シールド部材よりも重力方向側に配置して使用する時に第二シールド部材の筒部の開口から浸入した水は、これら第一連通部及び第二連通部を介して第二シールド部材から外部に排水することができる。 In this configuration, when the connector is mounted on the board with the second insulator disposed closer to the board than the second shielding member, the second insulator is disposed outside the second shielding member, so that flux and solder balls caused by soldering when connecting the connector contacts to the board can be prevented from penetrating into the second shielding member. In addition, a first communication portion that communicates with the outside is formed on the bottom wall of the second shielding member, and a second communication portion that communicates with the outside and the first communication portion is formed on the second insulator. Therefore, when the second insulator is disposed on the gravity side of the second shielding member and used, water that has entered through the opening of the cylindrical portion of the second shielding member can be drained to the outside from the second shielding member via the first and second communication portions.

しかも、第一シールド部材は、第一連通部と対向する対向壁を有しているため、筒部の開口から浸入した水は該対向壁に遮断され、コンタクト側への水の浸入を抑制しながら第一連通部及び第二連通部から外部に排水することができる。また、第一シールド部材は、対向壁のうち開口とは反対側の端部から第二絶縁体側に屈曲する屈曲壁を有しているため、対向壁に沿って移動する水を該屈曲壁により第一連通部及び第二連通部へと誘導することができる。 Moreover, since the first shielding member has an opposing wall that faces the first communicating portion, water that has entered through the opening of the tubular portion is blocked by the opposing wall, and can be drained to the outside from the first communicating portion and the second communicating portion while preventing water from entering the contact side. In addition, since the first shielding member has a bent wall that bends from the end of the opposing wall opposite the opening toward the second insulator side, water that moves along the opposing wall can be guided to the first communicating portion and the second communicating portion by the bent wall.

このように、第二シールド部材及び第二絶縁体に第一連通部及び第二連通部を設け、第一シールド部材に屈曲壁を設けるといった簡便な構成であるため、小型であってもフラックス等浸入防止機能及び排水機能を備えたコネクタを提供できる。 In this way, the simple configuration of providing a first communication section and a second communication section in the second shielding member and the second insulator, and providing a curved wall in the first shielding member makes it possible to provide a connector that is compact but has a function to prevent the intrusion of flux and other contaminants and a drainage function.

他の特徴構成は、前記第二シールド部材の前記下壁には、前記第一連通部の前記開口側から前記反対側に向かって前記第二絶縁体の側に傾斜した傾斜壁が設けられている点にある。 Another characteristic feature is that the lower wall of the second shielding member has an inclined wall that is inclined from the opening side of the first communication portion toward the second insulator toward the opposite side.

本構成のように、第二シールド部材の下壁に、開口側から反対側に向かって第二絶縁体側に傾斜した傾斜壁を設ければ、該傾斜壁に誘導された水が円滑に落下するため、第一連通部及び第二連通部から確実に排水することができる。 As in this configuration, if a sloping wall is provided on the lower wall of the second shield member that slopes from the opening side toward the second insulator on the opposite side, water guided to the sloping wall falls smoothly, allowing it to be reliably drained from the first and second communication parts.

他の特徴構成は、前記対向壁には、前記第二絶縁体の側に折り曲げられた段差部が形成されている点にある。 Another characteristic feature is that the opposing wall has a step portion bent toward the second insulator.

本構成のように、対向壁に段差部を設ければ、対向壁に沿って移動する水が段差部により第二絶縁体側に誘導されるため、第一連通部及び第二連通部から円滑に排水することができる。 By providing a step portion on the opposing wall as in this configuration, water moving along the opposing wall is guided toward the second insulator by the step portion, allowing it to be smoothly drained from the first communication portion and the second communication portion.

他の特徴構成は、前記屈曲壁は、前記第二連通部よりも前記外部に延在している点にある。 Another characteristic feature is that the bent wall extends further to the outside than the second communication portion.

本構成のように、屈曲壁を第二連通部よりも外部に延在させれば、該屈曲壁が進入する孔を形成した基板にコネクタを実装した場合、水は屈曲壁から孔を通って排水されるので、コネクタと基板との間に水が浸入することを防止できる。 As in this configuration, if the bent wall extends further out than the second communication portion, when the connector is mounted on a board that has a hole through which the bent wall enters, water will drain from the bent wall through the hole, preventing water from entering between the connector and the board.

他の特徴構成は、前記対向壁及び前記屈曲壁は、親水性を有する表面を含んでいる点にある。 Another characteristic feature is that the opposing wall and the curved wall include a hydrophilic surface.

本構成のように、対向壁及び屈曲壁の表面が親水性を有していれば、水が対向壁及び屈曲壁の表面に誘引されやすく、第一連通部及び第二連通部から確実に排水することができる。 If the surfaces of the opposing wall and the curved wall are hydrophilic as in this configuration, water is easily attracted to the surfaces of the opposing wall and the curved wall, and can be reliably drained from the first communication portion and the second communication portion.

上記何れかのコネクタを備えたコネクタ装置の特徴構成は、前記コネクタが実装され、前記第一連通部及び前記第二連通部と連通する貫通孔が形成された基板と、前記コネクタが実装された側とは反対側で前記基板を支持するケースと、を備え、前記ケースには、前記貫通孔から排出された水を毛細管現象により吸引する吸引路が形成されており、当該吸引路を介して前記ケースの外に前記水を排出する点にある。 The characteristic configuration of a connector device having any of the above connectors is that it comprises a substrate on which the connector is mounted and in which a through hole communicating with the first communicating portion and the second communicating portion is formed, and a case supporting the substrate on the side opposite to the side on which the connector is mounted, and the case is formed with a suction passage that draws in water discharged from the through hole by capillary action, and the water is discharged outside the case through the suction passage.

本構成では、基板の貫通孔から排出された水を毛細管現象により吸引する吸引路を設けているので、コネクタの屈曲壁により第一連通部及び第二連通部へと誘導された水は、貫通孔から吸引路を介して強制的に吸引することができる。この吸引路により吸引された水は、ケースの外に速やかに排水されるので、コネクタや基板、ケースの内部に水が滞留するといった不都合を防止できる。 In this configuration, a suction path is provided that draws in water discharged from the through-holes in the board by capillary action, so that water guided to the first and second communication sections by the bent walls of the connector can be forcibly sucked in from the through-holes via the suction path. Water sucked in by this suction path is quickly drained outside the case, preventing inconveniences such as water accumulating inside the connector, board, or case.

コネクタの全体斜視図である。FIG. 2 is an overall perspective view of the connector. コネクタの上方視における分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the connector as viewed from above. コネクタの下方視における分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the connector as viewed from below. 図１のIV－IV断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 1. コネクタの一部を切り欠いた斜視図である。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the connector. その他の実施形態に係るコネクタの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a connector according to another embodiment. コネクタ装置の全体斜視図である。FIG. 2 is an overall perspective view of the connector device. コネクタ装置の分解斜視図である。FIG. コネクタ装置の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the connector device. コネクタ装置の吸引路を示す拡大斜視図である。4 is an enlarged perspective view showing a suction path of the connector device; FIG.

以下に、本発明に係るコネクタ及びコネクタ装置の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、コネクタの一例として、図１に示すように、基板Ｋに実装されるレセプタクル１００として説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。 Below, an embodiment of a connector and connector device according to the present invention will be described with reference to the drawings. In this embodiment, as an example of a connector, a receptacle 100 mounted on a substrate K, as shown in FIG. 1, will be described. However, the present invention is not limited to the following embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.

図１は、本実施形態におけるレセプタクル１００の全体斜視図であり、図２及び図３は、レセプタクル１００を上方から見た分解斜視図及びレセプタクル１００を下方から見た分解斜視図である。また、図４は、レセプタクル１００の側断面図（図１のIV－IV断面図）、図５は、図４に対応するようにレセプタクル１００の一部を切り欠いた斜視図である。なお、レセプタクル１００のうち基板Ｋの側を重力方向側又は下（図１の「Ｄ」）側、その反対側を上（図１の「Ｕ」）側と規定し、プラグＰ（接続対象の一例）が接続される側を前（図１の「Ｆ」）側、これと対向する側を後（図１の「Ｂ」）側と規定し、上下方向及び前後方向と直交する方向を左（図１の「Ｌ」）右（図１の「Ｒ」）方向として規定する。 1 is an overall perspective view of the receptacle 100 in this embodiment, and FIGS. 2 and 3 are an exploded perspective view of the receptacle 100 seen from above and an exploded perspective view of the receptacle 100 seen from below. FIG. 4 is a side cross-sectional view of the receptacle 100 (cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1), and FIG. 5 is a perspective view of the receptacle 100 with a portion cut away to correspond to FIG. 4. The side of the receptacle 100 facing the substrate K is defined as the gravity direction side or lower side ("D" in FIG. 1), the opposite side as the upper side ("U" in FIG. 1), the side to which the plug P (an example of a connection target) is connected as the front side ("F" in FIG. 1), the opposite side as the rear side ("B" in FIG. 1), and the directions perpendicular to the up-down direction and the front-rear direction are defined as the left ("L" in FIG. 1) and right ("R" in FIG. 1) directions.

図１に示すように、本実施形態におけるレセプタクル１００は、基板ＫのスルーホールＫａにはんだ付け等で固定されることで、基板Ｋと電気的にグランド接続される。レセプタクル１００の前側には扁平長円形状の開口１００ａが形成されており、この開口１００ａにプラグＰを挿入することにより、レセプタクル１００とプラグＰとが電気的に接続される。このレセプタクル１００は、ＵＳＢ規格のタイプＣに対応した小型のコネクタであり、プラグＰの上下が反転した状態でも開口１００ａに挿入することができる。 As shown in FIG. 1, the receptacle 100 in this embodiment is fixed to a through hole Ka of the substrate K by soldering or the like, and is electrically connected to the substrate K. A flat oval opening 100a is formed on the front side of the receptacle 100, and the receptacle 100 and the plug P are electrically connected by inserting a plug P into this opening 100a. This receptacle 100 is a small connector that supports the Type C USB standard, and the plug P can be inserted into the opening 100a even when it is upside down.

図１～図４に示すように、レセプタクル１００は、プラグＰに電気的に接続されるコンタクト１と、コンタクト１を保持する本体２（第一絶縁体の一例）と、本体２を覆うＥＭＣパッド３（第一シールド部材の一例）と、ＥＭＣパッド３の外面と接触し本体２を覆うカバー４（第二シールド部材の一例）と、カバー４を覆うシェル５と、カバー４の外側（下側）でカバー４と基板Ｋとの間に配置されたスペーサ６（第二絶縁体の一例）と、を備えている。本体２及びスペーサ６は、樹脂などの絶縁性部材で成形され、コンタクト１，ＥＭＣパッド３，カバー４及びシェル５は、金属などの導電性部材で成形されている。 As shown in Figures 1 to 4, the receptacle 100 includes a contact 1 electrically connected to a plug P, a body 2 (an example of a first insulator) that holds the contact 1, an EMC pad 3 (an example of a first shielding member) that covers the body 2, a cover 4 (an example of a second shielding member) that contacts the outer surface of the EMC pad 3 and covers the body 2, a shell 5 that covers the cover 4, and a spacer 6 (an example of a second insulator) that is disposed between the cover 4 and the substrate K on the outside (lower side) of the cover 4. The body 2 and the spacer 6 are molded from an insulating material such as resin, and the contact 1, the EMC pad 3, the cover 4, and the shell 5 are molded from a conductive material such as metal.

図２～図４に示すように、コンタクト１は、本体２の上面及び下面に上下対称に保持された複数本（本実施形態では、上面８本及び下面８本の合計１６本）で構成されている。夫々のコンタクト１は、プラグＰの端子（不図示）と電気的に接続される端子部１ａと、基板Ｋに半田付け等で固定されて電気的に接続される固定部１ｃと、端子部１ａと固定部１ｃとを電気的に接続する接続部１ｂとを有している。この接続部１ｂは、端子部１ａに繋がり本体２の内部に収容された部位から本体２の後面側で屈曲して固定部１ｃに繋がる部位までで構成されている。接続部１ｂの端部と固定部１ｃとは交差しており、固定部１ｃが基板Ｋと平行になっている。 As shown in Figures 2 to 4, the contacts 1 are made up of multiple pieces (in this embodiment, 16 pieces in total, 8 on the top and 8 on the bottom) held symmetrically on the top and bottom surfaces of the main body 2. Each contact 1 has a terminal portion 1a electrically connected to a terminal (not shown) of the plug P, a fixed portion 1c fixed and electrically connected to the board K by soldering or the like, and a connecting portion 1b electrically connecting the terminal portion 1a and the fixed portion 1c. This connecting portion 1b is made up of a portion connected to the terminal portion 1a and housed inside the main body 2, and a portion bent on the rear side of the main body 2 and connected to the fixed portion 1c. The end of the connecting portion 1b intersects with the fixed portion 1c, and the fixed portion 1c is parallel to the board K.

本体２は、複数本のコンタクト１と、上面及び下面に配置される一対のコンタクト１群をシールドするために上面のコンタクト１群と下面のコンタクト１群との間に配置された金属板から成るシールド板２０と、をインサート成形して形成された樹脂から成る絶縁体である。 The main body 2 is an insulator made of resin formed by insert molding multiple contacts 1 and a shield plate 20 made of a metal plate that is placed between the upper contact group 1 and the lower contact group 1 to shield a pair of contact groups 1 arranged on the upper and lower surfaces.

本体２は、コンタクト１の接続部１ｂの一部を内部に収容すると共に後面に接続部１ｂの一部を露出させたブロック状の基台部２１と、接続部１ｂのうち端子部１ａとの境界部位を内部に収容すると共にプラグＰの先端が外嵌される嵌合部２２と、端子部１ａを上下面に露出させると共に嵌合部２２から前側に突出した突出部２３と、がこの順で一体形成（詳細には２色成形）されている。 The main body 2 is integrally formed (more precisely, by two-color molding) in the following order: a block-shaped base portion 21 that houses part of the connection portion 1b of the contact 1 inside and has part of the connection portion 1b exposed on the rear surface; a fitting portion 22 that houses the boundary portion of the connection portion 1b with the terminal portion 1a inside and into which the tip of the plug P is fitted; and a protrusion portion 23 that exposes the terminal portion 1a on the top and bottom surfaces and protrudes forward from the fitting portion 22.

基台部２１の上面には、前後方向に亘って凹状に窪んだ複数（本実施形態では３つ）の溝部２１ａが形成されている。基台部２１の左右方向の一対の側面には、カバー４の後方への移動及びシェル５の前方及び下方への移動を規制する規制部２１ｂが、夫々の後端部から外側（上方向、後方向及び左右方向）に突出形成されている。規制部２１ｂは、カバー４の後端に当接する前面２１ｂ１と、シェル５が係合する側面凹部２１ｂ２とで構成されている。また、基台部２１の左右方向の一対の側面には、夫々、シールド板２０の一部が露出しており、この露出部位２０ａがＥＭＣパッド３の内面と当接することにより、シールド板２０とＥＭＣパッド３とが電気的に接続されている。 The upper surface of the base 21 is formed with a plurality of (three in this embodiment) grooves 21a that are recessed in the front-rear direction. A pair of left-right side surfaces of the base 21 have restricting portions 21b that protrude outward (upward, backward, and left-right) from their respective rear ends to restrict the rearward movement of the cover 4 and the forward and downward movement of the shell 5. The restricting portions 21b are composed of a front surface 21b1 that abuts against the rear end of the cover 4 and a side recess 21b2 that engages with the shell 5. In addition, a portion of the shield plate 20 is exposed on each of the pair of left-right side surfaces of the base 21, and the exposed portions 20a abut against the inner surface of the EMC pad 3, electrically connecting the shield plate 20 and the EMC pad 3.

基台部２１の下面の中央部分には、左右方向に垂直な断面がＬ字状に下方に突出した突出壁２１ｃが形成されており、この突出壁２１ｃは、下面の一部となる第一突出壁２１ｃ１と、第一突出壁２１ｃ１から下側（スペーサ６側）に延出した中空角筒状の第二突出壁２１ｃ２とで構成されている（図３参照）。また、基台部２１の下面の左右両端部分には、ブロック状に突出した一対のブロック部２１ｄ，２１ｄが形成されており、夫々のブロック部２１ｄには、基板Ｋの位置決め穴Ｋｂに挿入される円柱ピン２１ｄ１が下方に延出している。基台部２１の背面には、インサート成形された複数本のコンタクト１が露出している。 At the center of the underside of the base 21, a protruding wall 21c is formed that protrudes downward in an L-shaped cross section perpendicular to the left-right direction. This protruding wall 21c is composed of a first protruding wall 21c1 that forms part of the underside, and a second protruding wall 21c2 that is a hollow rectangular tube and extends downward (towards the spacer 6) from the first protruding wall 21c1 (see FIG. 3). In addition, a pair of block parts 21d, 21d that protrude in a block shape are formed at both left and right ends of the underside of the base 21, and each block part 21d has a cylindrical pin 21d1 that extends downward and is inserted into a positioning hole Kb in the board K. A number of insert-molded contacts 1 are exposed on the back of the base 21.

図２～図３に示すように、嵌合部２２は、前後方向に垂直な断面が扁平長円形状に形成されており、この上面及び下面には、ＥＭＣパッド３の前方への移動を規制する複数（本実施形態では、上面２つ及び下面２つの合計４つ）の規制突起２２ａが形成されている。
突出部２３は、前後方向に垂直な断面が長方形状で構成されており、この上面及び下面には、インサート成形された上下対称の複数本のコンタクト１の端子部１ａが露出しており、この上面の複数本のコンタクト１と下面の複数本のコンタクト１との間にはシールド板２０が挟まれるようにインサート成形されている。 As shown in Figures 2 and 3, the fitting portion 22 has a cross section perpendicular to the front-to-rear direction formed in a flattened oval shape, and its upper and lower surfaces are formed with a plurality of regulating protrusions 22a (in this embodiment, two on the upper surface and two on the lower surface, a total of four) that regulate the forward movement of the EMC pad 3.
The protrusion 23 has a rectangular cross section perpendicular to the front-to-rear direction, and the terminal portions 1a of a plurality of insert-molded contacts 1 arranged symmetrically above and below are exposed on its upper and lower surfaces, and a shield plate 20 is insert-molded so as to be sandwiched between the plurality of contacts 1 on the upper surface and the plurality of contacts 1 on the lower surface.

ＥＭＣパッド３は、プラグＰの端子及びコンタクト１をシールドする機能を有しており、シールド板２０，カバー４及びシェル５と電気的に接続されている。ＥＭＣパッド３は、１枚の金属板を打ち抜き加工及び曲げ加工して形成されており、基台部２１の外形に沿う環状部３１と、環状部３１の上壁３１Ａ及び下壁３１Ｂから前方に延出した一対の延出部３２，３２とを有している。環状部３１は、上壁３１Ａと、下壁３１Ｂと、上壁３１Ａと下壁３１Ｂとに接続された一対の側壁３１Ｃ，３１Ｃとから構成されている。 The EMC pad 3 has the function of shielding the terminals and contacts 1 of the plug P, and is electrically connected to the shield plate 20, the cover 4, and the shell 5. The EMC pad 3 is formed by stamping and bending a single metal plate, and has an annular portion 31 that conforms to the outer shape of the base portion 21, and a pair of extension portions 32, 32 that extend forward from the upper wall 31A and the lower wall 31B of the annular portion 31. The annular portion 31 is composed of the upper wall 31A, the lower wall 31B, and a pair of side walls 31C, 31C connected to the upper wall 31A and the lower wall 31B.

環状部３１において、上壁３１Ａの中央部分には弾性片３１ａが形成されており、一対の側壁３１Ｃ，３１Ｃからは、夫々がシールド板２０の四角形状の露出部位２０ａと電気的に接続される一対の接触片３１ｂ，３１ｂが後方に延出している。また、環状部３１の下壁３１Ｂは、平板部３１ｃ（対向壁の一例）と平板部３１ｃから下側（スペーサ６側）に垂直に屈曲した屈曲壁３１ｄとを含んでいる。 In the annular portion 31, an elastic piece 31a is formed in the center of the upper wall 31A, and a pair of contact pieces 31b, 31b extend rearward from a pair of side walls 31C, 31C, each of which is electrically connected to the rectangular exposed portion 20a of the shield plate 20. In addition, the lower wall 31B of the annular portion 31 includes a flat plate portion 31c (an example of an opposing wall) and a bent wall 31d that is bent vertically downward (toward the spacer 6) from the flat plate portion 31c.

一対の延出部３２，３２のうち、上側の第一延出部３２Ａは、上壁３１Ａの前端から屈曲して下方に延出した複数（本実施形態では４つ）の屈曲片３２ａと、これら屈曲片３２ａから屈曲して前方向に延びる１つの第一矩形部３２ｂとを含んでいる。一対の延出部３２，３２のうち、下側の第二延出部３２Ｂ（対向壁の一例）は、下壁３１Ｂの前端から上方に折り曲げられた段差部３２ｃと、段差部３２ｃから屈曲して前方向に延びる第二矩形部３２ｄとを含んでいる。換言すると、段差部３２ｃは、第二矩形部３２ｄから下側（スペーサ６側）に折り曲げられており、第二矩形部３２ｄと平板部３１ｃとを接続している。これら第二矩形部３２ｄと平板部３１ｃと段差部３２ｃとは、本体２の基台部２１及び嵌合部２２の下面に沿っている（図４も参照）。第一矩形部３２ｂ及び第二矩形部３２ｄの前端には、嵌合部２２の規制突起２２ａが当接することにより、ＥＭＣパッド３の前方への移動を規制する複数（本実施形態では、上面２つ及び下面２つの合計４つ）の切欠凹部３２ｅが形成されている。 Of the pair of extensions 32, 32, the upper first extension 32A includes multiple (four in this embodiment) bent pieces 32a that bend from the front end of the upper wall 31A and extend downward, and one first rectangular portion 32b that bends from these bent pieces 32a and extends forward. Of the pair of extensions 32, 32, the lower second extension 32B (an example of an opposing wall) includes a step portion 32c that is bent upward from the front end of the lower wall 31B, and a second rectangular portion 32d that is bent from the step portion 32c and extends forward. In other words, the step portion 32c is bent downward (toward the spacer 6) from the second rectangular portion 32d, and connects the second rectangular portion 32d and the flat portion 31c. The second rectangular portion 32d, the flat portion 31c, and the step portion 32c are aligned along the lower surfaces of the base portion 21 and the fitting portion 22 of the main body 2 (see also FIG. 4). At the front ends of the first rectangular portion 32b and the second rectangular portion 32d, multiple notched recesses 32e (in this embodiment, two on the top surface and two on the bottom surface, a total of four) are formed that restrict the forward movement of the EMC pad 3 by contacting the restricting protrusions 22a of the fitting portion 22.

本実施形態における平板部３１ｃ，屈曲壁３１ｄ，段差部３２ｃ及び第二矩形部３２ｄの表面（少なくとも下面）には、エッチング処理，紫外線照射処理，ブラスト処理やプラズマ処理等の親水性の表面加工が施されている。 In this embodiment, the surfaces (at least the lower surfaces) of the flat plate portion 31c, the curved wall 31d, the step portion 32c, and the second rectangular portion 32d are subjected to hydrophilic surface treatment such as etching, ultraviolet irradiation, blasting, or plasma treatment.

カバー４は、１枚の金属板を打ち抜き加工及び曲げ加工することにより、断面が扁平長円形状に形成されている。このカバー４は、ＥＭＣパッド３の環状部３１の上壁３１Ａ及び側壁３１Ｃ，３１Ｃの外面と接触して電気的に接続される接触部４１と、接触部４１から前方に延出し、プラグＰが挿入される開口１００ａが形成された筒部４２とを有している。 The cover 4 is formed by stamping and bending a single metal plate so that its cross section is a flattened oval shape. The cover 4 has a contact portion 41 that contacts and is electrically connected to the outer surfaces of the upper wall 31A and side walls 31C, 31C of the annular portion 31 of the EMC pad 3, and a cylindrical portion 42 that extends forward from the contact portion 41 and has an opening 100a through which the plug P is inserted.

接触部４１は、本体２の規制部２１ｂの前面２１ｂ１に当接する一対の当接部４１ａと、夫々の当接部４１ａから後方に延出し、折り曲げることにより本体２の背面に当接する折り曲げ片４１ｂとを含んでいる。 The contact portion 41 includes a pair of contact portions 41a that contact the front surface 21b1 of the restricting portion 21b of the main body 2, and a bent piece 41b that extends rearward from each contact portion 41a and is bent to contact the rear surface of the main body 2.

筒部４２は、スペーサ６と対向する下壁４２Ａと、シェル５と対向する上壁４２Ｂと、下壁４２Ａと上壁４２Ｂとに接続された一対の側壁４２Ｃ，４２Ｃとで囲まれた内部空間を有し、該内部空間に本体２の嵌合部２２及び突出部２３が収容されている。 The cylindrical portion 42 has an internal space surrounded by a lower wall 42A facing the spacer 6, an upper wall 42B facing the shell 5, and a pair of side walls 42C, 42C connected to the lower wall 42A and the upper wall 42B, and the fitting portion 22 and the protruding portion 23 of the main body 2 are housed in the internal space.

下壁４２Ａにおける筒部４２の外側には、スペーサ６が対向しており、下壁４２Ａの後端には、外部と連通する平面視（上下方向に沿って見たとき）で矩形状の切欠き４２ａ（第一連通部の一例）が設けられている（図３参照）。また、下壁４２Ａには、切欠き４２ａの開口１００ａ側から開口１００ａとは反対側（後側）に向かってスペーサ６の側に傾斜した傾斜壁４２ｂが設けられている（図４～図５参照）。換言すると、この傾斜壁４２ｂは、切欠き４２ａの前端から後方に向かうにつれて本体２から離間するように傾斜している。本実施形態におけるレセプタクル１００は、重力方向側に下壁４２Ａを配置した状態で基板Ｋに実装された場合には、開口１００ａから浸入した水は、傾斜壁４２ｂに誘導された外部に排水される。 The spacer 6 faces the outside of the tube portion 42 in the lower wall 42A, and the rear end of the lower wall 42A is provided with a rectangular cutout 42a (an example of a first communication portion) in a plan view (when viewed in the vertical direction) that communicates with the outside (see FIG. 3). The lower wall 42A is also provided with an inclined wall 42b that is inclined toward the spacer 6 from the opening 100a side of the cutout 42a toward the opposite side (rear side) from the opening 100a (see FIGS. 4 and 5). In other words, the inclined wall 42b is inclined so as to move away from the main body 2 as it moves from the front end of the cutout 42a toward the rear. When the receptacle 100 in this embodiment is mounted on the board K with the lower wall 42A arranged on the gravity direction side, water that has entered from the opening 100a is guided by the inclined wall 42b and drained to the outside.

図２～図３に示すように、上壁４２Ｂには、上面から内側に湾曲し、３つの溝部２１ａのうち本体２の左右方向両外側にある一対の溝部２１ａ，２１ａに進入すると共にＥＭＣパッド３に形成された二対（４つ）の屈曲片３２ａ，３２ａの各一対の屈曲片３２ａ，３２ａの間に係合する一対の湾曲部４２ｃ，４２ｃが形成されている。 As shown in Figures 2 and 3, the upper wall 42B is formed with a pair of curved portions 42c, 42c that curve inward from the top surface, enter a pair of grooves 21a, 21a on both the left and right outer sides of the main body 2 out of the three grooves 21a, and engage between each pair of curved pieces 32a, 32a of the two pairs (four) of curved pieces 32a, 32a formed on the EMC pad 3.

シェル５は、１枚の金属板を打ち抜き加工及び曲げ加工することにより、断面がＵ字状に形成されている。シェル５は、カバー４の上壁４２Ｂ及び側壁４２Ｃの外面と接触した状態で覆うことにより電気的に接続される覆い部５１と、覆い部５１の後端に曲げ加工を施して形成され、本体２の背面を覆う背面部５２とを有している。 The shell 5 is formed with a U-shaped cross section by punching and bending a single metal plate. The shell 5 has a cover portion 51 that is electrically connected by covering the outer surfaces of the upper wall 42B and side wall 42C of the cover 4 while in contact with them, and a back portion 52 that is formed by bending the rear end of the cover portion 51 and covers the back surface of the main body 2.

覆い部５１の一対の側壁には、夫々下方に延出し、基板ＫのスルーホールＫａに挿入されてはんだ付けされる複数（本実施形態では４つ）の脚部５１ａが形成されている。前側の一対の脚部５１ａ，５１ａには、内側に突出し、スペーサ６に係合する係合突起５１ａ１が夫々に形成されている。また、覆い部５１の一対の側壁には、前後方向の２つの脚部５１ａの間に、折り曲げられることによりスペーサ６を保持する保持部５１ｂが夫々に形成されている。さらに、覆い部５１の一対の側壁の後端には、夫々、本体２の側面凹部２１ｂ２に係合してシェル５の前方への移動を規制する後端凸部５１ｃが下方に延出している。 A pair of side walls of the cover 51 are each formed with a plurality of legs 51a (four in this embodiment) that extend downward and are inserted into through holes Ka of the substrate K for soldering. The pair of front legs 51a, 51a are each formed with an engagement protrusion 51a1 that protrudes inward and engages with the spacer 6. The pair of side walls of the cover 51 are each formed with a holding portion 51b that holds the spacer 6 by being bent between the two legs 51a in the front-rear direction. Furthermore, the pair of side walls of the cover 51 each have a rear end protrusion 51c extending downward from the rear end thereof that engages with the side recess 21b2 of the main body 2 to restrict the forward movement of the shell 5.

背面部５２は、コンタクト１と離間した状態で配置されており、コンタクト１を保護すると共にコンタクト１を流れる信号のインピーダンスを一定にしている。 The rear portion 52 is positioned away from the contact 1 to protect the contact 1 and to keep the impedance of the signal flowing through the contact 1 constant.

スペーサ６は、カバー４と基板Ｋとの間に配置され、レセプタクル１００を基板Ｋに実装する際のはんだ付けによるフラックス及びはんだボールがレセプタクル１００内部に浸入することを防止する。スペーサ６は、平板状部材で構成されており、平面視Ｕ字状のＵ字状部６１と、Ｕ字状部６１の後端中央部分に位置する矩形状凹部６２（第二連通部の一例）とを有している。 The spacer 6 is disposed between the cover 4 and the substrate K, and prevents flux and solder balls from entering the inside of the receptacle 100 due to soldering when mounting the receptacle 100 on the substrate K. The spacer 6 is made of a flat plate-like member, and has a U-shaped portion 61 that is U-shaped in a plan view, and a rectangular recess 62 (an example of a second communicating portion) located in the center of the rear end of the U-shaped portion 61.

Ｕ字状部６１の左右方向の外側にある一対の側面から下面にかけて、覆い部５１の保持部５１ｂを内側に折り曲げることにより保持部５１ｂが係合する係合溝６１ａが形成されており、この係合溝６１ａの両側には、スペーサ６の前後方向の移動を規制する一対の規制突起６１ａ１，６１ａ１が左右方向に突出して設けられている。また、Ｕ字状部６１の一対の側面には、係合溝６１ａよりも前方に、覆い部５１の係合突起５１ａ１が係合する係合凹部６１ｂが夫々形成されている。さらに、Ｕ字状部６１には、一対の側面から上方に向けて突出した一対の直線状突出部６１ｃ，６１ｃが形成されており、これら直線状突出部６１ｃ，６１ｃの間に、カバー４の筒部４２の側壁４２Ｃが挟まれるように配置されている。 The U-shaped portion 61 is formed from a pair of side surfaces on the outside in the left-right direction to the underside with an engagement groove 61a to which the retaining portion 51b of the cover portion 51 is engaged by bending the retaining portion 51b inward, and a pair of restricting protrusions 61a1, 61a1 that restrict the movement of the spacer 6 in the front-rear direction are provided protruding in the left-right direction on both sides of the engagement groove 61a. In addition, the pair of side surfaces of the U-shaped portion 61 are each formed with an engagement recess 61b in front of the engagement groove 61a with which the engaging protrusion 51a1 of the cover portion 51 engages. Furthermore, the U-shaped portion 61 is formed with a pair of linear protrusions 61c, 61c that protrude upward from the pair of side surfaces, and is arranged so that the side wall 42C of the tube portion 42 of the cover 4 is sandwiched between these linear protrusions 61c, 61c.

図４～図５に示すように、矩形状凹部６２は、平面視においてカバー４の筒部４２における下壁４２Ａの切欠き４２ａと重複しており、外部及び切欠き４２ａと連通している。矩形状凹部６２の前端には、開口１００ａ側から開口１００ａとは反対側（後側）に向かって基板Ｋの側に傾斜した傾斜面６２ａが形成されている。この傾斜面６２ａに沿って、カバー４の筒部４２における下壁４２Ａの傾斜壁４２ｂが配置されている。矩形状凹部６２の左右方向の幅は、カバー４の傾斜壁４２ｂの幅よりも大きく、ＥＭＣパッド３の屈曲壁３１ｄの幅よりも小さい。この構成より、ＥＭＣパッド３の屈曲壁３１ｄはＵ字状部６１の後側に当接し、カバー４の傾斜壁４２ｂは矩形状凹部６２の前側に進入している。また、ＥＭＣパッド３の屈曲壁３１ｄの下端は矩形状凹部６２の下面よりも若干上側に形成されている。 As shown in Figs. 4 and 5, the rectangular recess 62 overlaps with the notch 42a of the lower wall 42A of the tubular portion 42 of the cover 4 in a plan view, and is connected to the outside and the notch 42a. At the front end of the rectangular recess 62, an inclined surface 62a is formed that is inclined toward the substrate K from the opening 100a side toward the opposite side (rear side) from the opening 100a. The inclined wall 42b of the lower wall 42A of the tubular portion 42 of the cover 4 is arranged along this inclined surface 62a. The width in the left-right direction of the rectangular recess 62 is larger than the width of the inclined wall 42b of the cover 4 and smaller than the width of the bent wall 31d of the EMC pad 3. With this configuration, the bent wall 31d of the EMC pad 3 abuts against the rear side of the U-shaped portion 61, and the inclined wall 42b of the cover 4 advances to the front side of the rectangular recess 62. In addition, the lower end of the bent wall 31d of the EMC pad 3 is formed slightly above the lower surface of the rectangular recess 62.

基板Ｋには、平面視においてカバー４の切欠き４２ａ及びスペーサ６の矩形状凹部６２に重複する（連通する）平面視矩形状の貫通孔Ｋｃが形成されている。この貫通孔Ｋｃは、矩形状凹部６２よりも大きい平面積を有している。また、基板Ｋには、上述したシェル５の複数の脚部５１ａが夫々挿入される複数（本実施形態では４つ）のスルーホールＫａと、上述した本体２の複数の円柱ピン２１ｄ１が夫々挿入される複数（本実施形態では２つ）の位置決め穴Ｋｂとが形成されている（図２～図３参照）。 The substrate K has a through hole Kc that is rectangular in plan view and overlaps (connects) with the notch 42a of the cover 4 and the rectangular recess 62 of the spacer 6 in plan view. The through hole Kc has a larger plan area than the rectangular recess 62. The substrate K also has a plurality of (four in this embodiment) through holes Ka into which the plurality of legs 51a of the shell 5 described above are inserted, and a plurality of (two in this embodiment) positioning holes Kb into which the plurality of cylindrical pins 21d1 of the main body 2 described above are inserted (see Figures 2 and 3).

上記の構成を備えたレセプタクル１００の組立方法は次のようになる。図２～図３に示すように、まず、複数のコンタクト１とシールド板２０とがインサート成形された本体２を製造する。そして、この本体２に前方からＥＭＣパッド３を外挿すると、上下一対の延出部３２，３２が弾性変形しながら規制突起２２ａを乗り越え、切欠凹部３２ｅが規制突起２２ａに当接して、ＥＭＣパッド３が本体２に固定される。このとき、ＥＭＣパッド３の一対の接触片３１ｂ，３１ｂがシールド板２０の四角形状の露出部位２０ａに接触して、ＥＭＣパッド３とシールド板２０とが電気的に接続される。 The receptacle 100 having the above configuration is assembled as follows. First, the main body 2 is manufactured in which the multiple contacts 1 and the shield plate 20 are insert-molded, as shown in Figures 2 and 3. Then, when the EMC pad 3 is inserted from the front onto this main body 2, the pair of upper and lower extensions 32, 32 elastically deform and overcome the restricting protrusion 22a, and the notched recess 32e abuts against the restricting protrusion 22a, and the EMC pad 3 is fixed to the main body 2. At this time, the pair of contact pieces 31b, 31b of the EMC pad 3 contacts the rectangular exposed portion 20a of the shield plate 20, and the EMC pad 3 and the shield plate 20 are electrically connected.

次いで、ＥＭＣパッド３が固定された本体２に前方からカバー４を外挿すると、ＥＭＣパッド３の上壁３１Ａにある弾性片３１ａがカバー４の上壁４２Ｂに当接し、３つの溝部２１ａのうち本体２の中央にある溝部２１ａに向けて弾性変形する。これにより、カバー４の内面とＥＭＣパッド３の外面とが接触して、双方が電気的に接続される。また、このとき、カバー４の一対の湾曲部４２ｃ，４２ｃが、ＥＭＣパッド３の両側にある一対の屈曲片３２ａ，３２ａの間に係合し、本体２の左右方向両外側にある一対の溝部２１ａ，２１ａに進入する。そして、カバー４の一対の折り曲げ片４１ｂ，４１ｂを内側に折り曲げて、本体２の背面に当接させることにより、カバー４がＥＭＣパッド３及び本体２に固定される。 Next, when the cover 4 is inserted from the front onto the main body 2 to which the EMC pad 3 is fixed, the elastic piece 31a on the upper wall 31A of the EMC pad 3 abuts against the upper wall 42B of the cover 4, and elastically deforms toward the groove 21a in the center of the main body 2 out of the three grooves 21a. This causes the inner surface of the cover 4 to come into contact with the outer surface of the EMC pad 3, and the two are electrically connected. At this time, the pair of curved parts 42c, 42c of the cover 4 engage between the pair of bent pieces 32a, 32a on both sides of the EMC pad 3, and enter the pair of grooves 21a, 21a on both the left and right outer sides of the main body 2. Then, the pair of folded pieces 41b, 41b of the cover 4 are folded inward and abutted against the back surface of the main body 2, thereby fixing the cover 4 to the EMC pad 3 and the main body 2.

次いで、カバー４，ＥＭＣパッド３及び本体２に、上方からシェル５を装着すると共に下方からスペーサ６を装着する。そして、シェル５の脚部５１ａの係合突起５１ａ１をスペーサ６の係合凹部６１ｂに係合し、覆い部５１の一対の保持部５１ｂ，５１ｂを内側に折り曲げてスペーサ６の一対の係合溝６１ａ，６１ａに係合させることにより、シェル５及びスペーサ６がカバー４，ＥＭＣパッド３及び本体２に固定され、シェル５の内面とカバー４の外面とが接触して、双方が電気的に接続される。このレセプタクル１００を基板Ｋに実装する場合、本体２の複数の円柱ピン２１ｄ１を複数の位置決め穴Ｋｂに挿入し、シェル５の複数の脚部５１ａを複数のスルーホールＫａに挿入してはんだ付けする。そして、コンタクト１の固定部１ｃを基板Ｋの電極にはんだ付けして、基板Ｋとレセプタクル１００とが電気的に接続される（図１参照）。 Next, the shell 5 is attached to the cover 4, EMC pad 3, and main body 2 from above, and the spacer 6 is attached from below. Then, the engaging protrusion 51a1 of the leg 51a of the shell 5 is engaged with the engaging recess 61b of the spacer 6, and the pair of holding parts 51b, 51b of the cover part 51 are bent inward to engage with the pair of engaging grooves 61a, 61a of the spacer 6, thereby fixing the shell 5 and the spacer 6 to the cover 4, EMC pad 3, and main body 2, and the inner surface of the shell 5 and the outer surface of the cover 4 come into contact with each other, and are electrically connected to each other. When mounting this receptacle 100 on the board K, the multiple cylindrical pins 21d1 of the main body 2 are inserted into the multiple positioning holes Kb, and the multiple leg parts 51a of the shell 5 are inserted into the multiple through holes Ka and soldered. Then, the fixing part 1c of the contact 1 is soldered to the electrode of the board K, and the board K and the receptacle 100 are electrically connected (see FIG. 1).

レセプタクル１００を基板Ｋに実装したとき、図４に示すように、カバー４の切欠き４２ａ、スペーサ６の矩形状凹部６２及び基板Ｋの貫通孔Ｋｃが、平面視において重複している。これにより、図５の破線矢印に示すように、レセプタクル１００の開口１００ａから浸入した水は、カバー４の筒部４２の下壁４２Ａから傾斜壁４２ｂを介して、切欠き４２ａ，矩形状凹部６２及び貫通孔Ｋｃから外部に排出される。このとき、ＥＭＣパッド３の屈曲壁３１ｄにより水が受け止められて、重力方向に落下する。 When the receptacle 100 is mounted on the substrate K, as shown in FIG. 4, the notch 42a of the cover 4, the rectangular recess 62 of the spacer 6, and the through hole Kc of the substrate K overlap in a plan view. As a result, as shown by the dashed arrow in FIG. 5, water that has entered through the opening 100a of the receptacle 100 passes through the lower wall 42A of the tubular portion 42 of the cover 4, the inclined wall 42b, and is discharged to the outside through the notch 42a, the rectangular recess 62, and the through hole Kc. At this time, the water is received by the bent wall 31d of the EMC pad 3 and falls in the direction of gravity.

［作用効果］
上述したように、レセプタクル１００を基板Ｋに実装する場合、スペーサ６がカバー４よりも外側に設けられているため、はんだ付けによるフラックスやはんだボールが内部に浸入することを防止できる。また、カバー４の下壁４２Ａに外部と連通する切欠き４２ａを形成し、スペーサ６に外部及び切欠き４２ａと連通する矩形状凹部６２を形成しているため、カバー４の筒部４２の開口１００ａから浸入した水は、これら切欠き４２ａ及び矩形状凹部６２から外部に排水することができる。 [Action and Effect]
As described above, when mounting receptacle 100 on substrate K, flux and solder balls produced by soldering can be prevented from penetrating inside because spacer 6 is provided outside cover 4. Also, because notch 42a communicating with the outside is formed in bottom wall 42A of cover 4, and rectangular recess 62 communicating with the outside and notch 42a is formed in spacer 6, water that has entered through opening 100a of tube portion 42 of cover 4 can be drained to the outside through notch 42a and rectangular recess 62.

しかも、ＥＭＣパッド３は、切欠き４２ａと対向する対向壁（平板部３１ｃ及び第二延出部３２Ｂ）を有しているため、筒部４２の開口１００ａから浸入した水が該対向壁に遮断され、コンタクト１側への水の浸入を抑制しながら切欠き４２ａ及び矩形状凹部６２から外部に排水することができる。また、ＥＭＣパッド３は、対向壁のうち開口１００ａとは反対側の端部からスペーサ６側に平板部３１ｃから延出して屈曲する屈曲壁３１ｄを有しているため、対向壁（平板部３１ｃ及び第二延出部３２Ｂ）に沿って移動する水を屈曲壁３１ｄにより切欠き４２ａ及び矩形状凹部６２へと誘導することができる。 In addition, since the EMC pad 3 has an opposing wall (flat plate portion 31c and second extension portion 32B) that faces the notch 42a, water that has entered through the opening 100a of the tube portion 42 is blocked by the opposing wall, and can be drained to the outside through the notch 42a and rectangular recess 62 while suppressing water from entering the contact 1 side. In addition, since the EMC pad 3 has a bent wall 31d that extends from the flat plate portion 31c and bends toward the spacer 6 from the end of the opposing wall opposite the opening 100a, water moving along the opposing wall (flat plate portion 31c and second extension portion 32B) can be guided to the notch 42a and rectangular recess 62 by the bent wall 31d.

また、カバー４の下壁４２Ａに、開口１００ａ側から反対側に向かってスペーサ６側に傾斜した傾斜壁４２ｂを設けているので、傾斜壁４２ｂに誘導された水は円滑に落下し、切欠き４２ａ及び矩形状凹部６２から確実に排水することができる。さらに、対向壁（平板部３１ｃ及び第二延出部３２Ｂ）に段差部３２ｃを設けているので、該対向壁に沿って移動する水は段差部３２ｃによりスペーサ６側に誘導され、切欠き４２ａ及び矩形状凹部６２から円滑に排水することができる。しかも、対向壁（平板部３１ｃ及び第二延出部３２Ｂ）及び屈曲壁３１ｄの表面（少なくとも下面）が親水性を有していれば、水が該対向壁及び屈曲壁３１ｄに誘引されやすく、切欠き４２ａ及び矩形状凹部６２から確実に排水することができる。 In addition, the lower wall 42A of the cover 4 is provided with an inclined wall 42b that is inclined from the opening 100a side toward the spacer 6 side toward the opposite side, so that water guided to the inclined wall 42b falls smoothly and can be reliably drained from the notch 42a and the rectangular recess 62. Furthermore, the facing wall (flat plate portion 31c and second extension portion 32B) is provided with a step portion 32c, so that water moving along the facing wall is guided to the spacer 6 side by the step portion 32c, and can be smoothly drained from the notch 42a and the rectangular recess 62. Moreover, if the surfaces (at least the lower surface) of the facing wall (flat plate portion 31c and second extension portion 32B) and the bent wall 31d are hydrophilic, water is easily attracted to the facing wall and the bent wall 31d, and can be reliably drained from the notch 42a and the rectangular recess 62.

以下、コネクタ装置の一例として、図７～図１０に示すように、基板Ｋに実装されたレセプタクル１００を備えた充電器Ｘとして説明する。なお、コネクタ装置としては、充電器Ｘに限定されず、通信器等あらゆる装置に適用できる。 As an example of a connector device, a charger X having a receptacle 100 mounted on a substrate K will be described below as shown in Figures 7 to 10. Note that the connector device is not limited to a charger X, and can be applied to any device such as a communication device.

図７及び図８に示すように、充電器Ｘは、上述したレセプタクル１００と、複数（本実施形態では２つ）のレセプタクル１００が実装された基板Ｋと、開口１００ａが外から視認可能にレセプタクル１００を覆う前方シールド７と、基板Ｋを支持する底部シールド８（ケースの一例）と、基板Ｋに実装された電子部品から発生する熱を放熱するフィンユニット９と、を備えている。基板Ｋは、レセプタクル１００が実装された側とは反対側となる下面が底部シールド８により支持されている。前方シールド７は、金属などの導電性部材で成形されており、レセプタクル１００の全体と、基板Ｋ，底部シールド８及びフィンユニット９の前方側の一部とを覆っている。 7 and 8, the charger X includes the above-mentioned receptacle 100, a substrate K on which multiple (two in this embodiment) receptacles 100 are mounted, a front shield 7 that covers the receptacle 100 so that the opening 100a is visible from the outside, a bottom shield 8 (an example of a case) that supports the substrate K, and a fin unit 9 that dissipates heat generated by electronic components mounted on the substrate K. The substrate K has its underside supported by the bottom shield 8, which is the side opposite to the side on which the receptacle 100 is mounted. The front shield 7 is formed of a conductive material such as metal, and covers the entire receptacle 100 and a portion of the front side of the substrate K, the bottom shield 8, and the fin unit 9.

底部シールド８は、金属などの導電性部材で成形されており、基板Ｋ及びフィンユニット９を支持している。底部シールド８は、底壁８Ａと一対の側壁８Ｂ，８Ｂと前壁８Ｃ及び後壁８Ｄとで形成されている。底壁８Ａには、底部シールド８の外に水を排出する矩形状の複数（本実施形態では２つ）の排出孔８４が形成されており、夫々の排出孔８４の前方に一対の小孔８４ａ，８４ａが形成されている（図１０も参照）。一対の排出孔８４，８４の前端には、夫々、第一折り曲げ片８２が接続されている。一対の側壁８Ｂ，８Ｂには、夫々、フィンユニット９の切欠き９１に係合する複数（本実施形態では２つ）の係合片８５と、基板Ｋの切欠きＫｄに挿入される複数（本実施形態では２つ）の挿入片８６と、フィンユニット９の凸部９２が嵌合する嵌合孔８７と、基板Ｋの下面に当接する複数（本実施形態では２つ）の当接片８８と、が形成されている。 The bottom shield 8 is formed of a conductive material such as metal, and supports the substrate K and the fin unit 9. The bottom shield 8 is formed of a bottom wall 8A, a pair of side walls 8B, 8B, a front wall 8C, and a rear wall 8D. The bottom wall 8A is formed with a plurality of rectangular drain holes 84 (two in this embodiment) that drain water out of the bottom shield 8, and a pair of small holes 84a, 84a are formed in front of each drain hole 84 (see also FIG. 10). A first bent piece 82 is connected to the front end of each of the pair of drain holes 84, 84. Each of the pair of side walls 8B, 8B has a plurality of (two in this embodiment) engagement pieces 85 that engage with the notches 91 of the fin unit 9, a plurality of (two in this embodiment) insertion pieces 86 that are inserted into the notches Kd of the substrate K, a fitting hole 87 into which the protrusions 92 of the fin unit 9 fit, and a plurality of (two in this embodiment) abutment pieces 88 that abut against the underside of the substrate K.

前壁８Ｃには、第一折り曲げ片８２に対向するように折り曲げられた一対の第二折り曲げ片８１，８１が形成されている。また、前壁８Ｃには、基板Ｋの切欠きＫｅに挿入される複数（本実施形態では２つ）の突出片８９が形成されている。基板Ｋを底部シールド８に組付けた際、基板Ｋの複数（本実施形態では４つ）の切欠きＫｄ及び複数（本実施形態では２つ）の切欠きＫｅに夫々挿入片８６及び突出片８９が挿入されて位置決めが行われ、複数（本実施形態では４つ）の当接片８８が基板Ｋの下面に当接することにより、基板Ｋが底部シールド８に支持される。フィンユニット９を底部シールド８に組付けた際、フィンユニット９の切欠き９１に係合片８５が係合して位置決めが行われ、フィンユニット９の凸部９２が嵌合孔８７に嵌入されることにより、フィンユニット９が底部シールド８に支持される。 The front wall 8C is formed with a pair of second bent pieces 81, 81 bent to face the first bent piece 82. In addition, the front wall 8C is formed with a plurality of (two in this embodiment) protruding pieces 89 to be inserted into the notches Ke of the substrate K. When the substrate K is assembled to the bottom shield 8, the insertion pieces 86 and the protruding pieces 89 are inserted into the plurality of (four in this embodiment) notches Kd and the plurality of (two in this embodiment) notches Ke of the substrate K, respectively, to perform positioning, and the plurality of (four in this embodiment) abutting pieces 88 abut against the underside of the substrate K, thereby supporting the substrate K on the bottom shield 8. When the fin unit 9 is assembled to the bottom shield 8, the engagement pieces 85 engage with the notches 91 of the fin unit 9 to perform positioning, and the protrusions 92 of the fin unit 9 are fitted into the fitting holes 87, thereby supporting the fin unit 9 on the bottom shield 8.

図９～図１０に示すように、第一折り曲げ片８２は、基板Ｋの下面に沿う第一水平部８２ａと、第一水平部８２ａから前壁８Ｃに向かって下方に傾斜した第一傾斜部８２ｂと、底壁８Ａに対して垂直な垂直部８２ｃとが一体形成されている。第二折り曲げ片８１は、基板Ｋの下面に沿う第二水平部８１ａと、第二水平部８１ａから前壁８Ｃに向かって下方に傾斜した第二傾斜部８１ｂとが一体形成されている。第一水平部８２ａ及び第二水平部８１ａにより基板Ｋが支持されており、互いに対向する第一折り曲げ片８２の第一傾斜部８２ｂと第二折り曲げ片８１の第二傾斜部８１ｂとの間には、狭隘な吸引路８３が形成されている。この吸引路８３は、基板Ｋの貫通孔Ｋｃから排出された水を毛細管現象により吸引する。吸引路８３により吸引された水は、底壁８Ａの排出孔８４から底部シールド８の外に排出される。 9-10, the first bent piece 82 is integrally formed with a first horizontal portion 82a along the lower surface of the substrate K, a first inclined portion 82b inclined downward from the first horizontal portion 82a toward the front wall 8C, and a vertical portion 82c perpendicular to the bottom wall 8A. The second bent piece 81 is integrally formed with a second horizontal portion 81a along the lower surface of the substrate K, and a second inclined portion 81b inclined downward from the second horizontal portion 81a toward the front wall 8C. The substrate K is supported by the first horizontal portion 82a and the second horizontal portion 81a, and a narrow suction path 83 is formed between the first inclined portion 82b of the first bent piece 82 and the second inclined portion 81b of the second bent piece 81, which face each other. This suction path 83 sucks in water discharged from the through hole Kc of the substrate K by capillary action. The water sucked by the suction path 83 is discharged to the outside of the bottom shield 8 from the discharge hole 84 in the bottom wall 8A.

［作用効果］
このように、基板Ｋの貫通孔Ｋｃから排出された水を毛細管現象により吸引する吸引路８３を設けているので、レセプタクル１００の屈曲壁３１ｄにより切欠き４２ａ及び矩形状凹部６２へと誘導された水は、貫通孔Ｋｃから吸引路８３を介して強制的に吸引することができる。この吸引路８３により吸引された水は、排出孔８４から底部シールド８の外に速やかに排水されるので、レセプタクル１００や基板Ｋに水が滞留するといった不都合を防止できる。 [Action and Effect]
In this manner, the suction path 83 is provided to suck in the water discharged from the through hole Kc of the substrate K by capillary action, so that the water guided to the notch 42a and the rectangular recess 62 by the curved wall 31d of the receptacle 100 can be forcibly sucked from the through hole Kc via the suction path 83. The water sucked in by the suction path 83 is quickly drained from the discharge hole 84 to the outside of the bottom shield 8, thereby preventing inconvenience such as water stagnation in the receptacle 100 or the substrate K.

［その他の実施形態］
（１）図６に示すように、ＥＭＣパッド３の屈曲壁３１ｄは、スペーサ６の矩形状凹部６２よりも外部に延在させても良い。つまり、屈曲壁３１ｄを基板Ｋの貫通孔Ｋｃに進入させても良い。このように、屈曲壁３１ｄを矩形状凹部６２よりも外部に延在させれば、レセプタクル１００を基板Ｋに実装した場合、レセプタクル１００と基板Ｋとの間に水が浸入することを防止できる。
（２）上述した実施形態では、カバー４に傾斜壁４２ｂを設けたが、傾斜壁４２ｂを省略しても良いし、傾斜壁４２ｂの形状は、階段状にするなど如何なる形状であっても良い。
（３）上述した実施形態では、ＥＭＣパッド３の下側の第二延出部３２Ｂに段差部３２ｃを設けたが、段差部３２ｃを無くして面一に構成しても良いし、複数の段差を設けても良い。
（４）上述した実施形態では、基板Ｋにレセプタクル１００を実装する場合を説明したが、レセプタクル１００単体を機器に導入しても良い。この場合、切欠き４２ａ及び矩形状凹部６２と連通して外部に排出可能な構造を機器側に設けることとなる。
（５）上述した実施形態では、コネクタとしてレセプタクル１００を例に挙げて説明したが、プラグ等の他のコネクタに適用しても良い。 [Other embodiments]
(1) As shown in Fig. 6, the bent wall 31d of the EMC pad 3 may extend outward beyond the rectangular recess 62 of the spacer 6. In other words, the bent wall 31d may enter the through hole Kc of the substrate K. By making the bent wall 31d extend outward beyond the rectangular recess 62 in this manner, when the receptacle 100 is mounted on the substrate K, it is possible to prevent water from entering between the receptacle 100 and the substrate K.
(2) In the above embodiment, the inclined wall 42b is provided on the cover 4. However, the inclined wall 42b may be omitted, and the shape of the inclined wall 42b may be any shape, such as a stepped shape.
(3) In the above embodiment, the step portion 32c is provided on the second extending portion 32B on the lower side of the EMC pad 3. However, the step portion 32c may be eliminated to form a flush surface, or multiple steps may be provided.
(4) In the above embodiment, the case where receptacle 100 is mounted on substrate K has been described, but receptacle 100 alone may be introduced into the device. In this case, a structure that communicates with notch 42a and rectangular recess 62 and enables the receptacle 100 to be discharged to the outside is provided on the device side.
(5) In the above embodiment, the receptacle 100 is used as an example of a connector. However, the present invention may be applied to other connectors such as a plug.

（６）上述した実施形態では、底部シールド８の前方から排水させたが、吸引路８３を底部シールド８の後方まで設けて排水させても良い。
（７）排出孔８４付近に水を吸収する吸収材を設けても良い。また、排出孔８４を省略して、吸引路８３の下方に吸収材を設けても良い。 (6) In the above embodiment, the air is drained from the front of the bottom shield 8. However, the suction path 83 may be provided to the rear of the bottom shield 8 for drainage.
(7) An absorbent material that absorbs water may be provided near the drain hole 84. Also, the drain hole 84 may be omitted and an absorbent material may be provided below the suction path 83.

本発明は、基板に実装されるコネクタ及びコネクタ装置に利用可能である。 The present invention can be used for connectors and connector devices mounted on a substrate.

１：コンタクト
２：本体（第一絶縁体）
３：ＥＭＣパッド（第一シールド部材）
４：カバー（第二シールド部材）
６：スペーサ（第二絶縁体）
８：底部シールド（ケース）
３１ｃ：平板部（対向壁）
３１ｄ：屈曲壁
３２Ｂ：第二延出部（対向壁）
３２ｃ：段差部
４２：筒部
４２Ａ：下壁
４２ａ：切欠き（第一連通部）
４２ｂ：傾斜壁
６２：矩形状凹部（第二連通部）
８３：吸引路
１００：レセプタクル（コネクタ）
１００ａ：開口
Ｋ：基板
Ｋｃ：貫通孔
Ｐ：プラグ（接続対象）
Ｘ：充電器（コネクタ装置） 1: Contact 2: Body (first insulator)
3: EMC pad (first shielding member)
4: Cover (second shield member)
6: Spacer (second insulator)
8: Bottom shield (case)
31c: Flat plate portion (opposing wall)
31d: Bent wall 32B: Second extension portion (opposing wall)
32c: Step portion 42: Cylindrical portion 42A: Lower wall 42a: Notch (first communication portion)
42b: Inclined wall 62: Rectangular recess (second communication portion)
83: Suction path 100: Receptacle (connector)
100a: Opening K: Substrate Kc: Through hole P: Plug (connection object)
X: Charger (connector device)

Claims

A contact electrically connected to a connection target;
a first insulator holding the contact;
a first shield member covering the first insulator;
a second shield member having a tubular portion in contact with an outer surface of the first shield member and having an opening into which the connection target is inserted;
a second insulator disposed outside the second shield member;
a first communication portion communicating with the outside is formed in a lower wall of the cylindrical portion of the second shield member facing the second insulator,
a second communication portion communicating with the outside and the first communication portion is formed in the second insulator,
The first shielding member is a connector having an opposing wall that faces the first communicating portion, and a bent wall that bends from the end of the opposing wall opposite the opening toward the second insulator.

The connector according to claim 1, wherein the lower wall of the second shield member is provided with an inclined wall that is inclined from the opening side of the first communication portion toward the opposite side toward the second insulator.

The connector according to claim 1 or 2, wherein the opposing wall has a step portion bent toward the second insulator.

The connector according to any one of claims 1 to 3, wherein the bent wall extends further to the outside than the second communication portion.

The connector according to any one of claims 1 to 4, wherein the opposing wall and the curved wall include a hydrophilic surface.

A connector device comprising the connector according to any one of claims 1 to 5,
a substrate on which the connector is mounted and in which a through hole communicating with the first communicating portion and the second communicating portion is formed;
a case supporting the board on the side opposite to the side on which the connector is mounted,
The case has a suction passage formed therein for sucking in water discharged from the through hole by capillary action, and the connector device discharges the water to the outside of the case via the suction passage.