JP7465823B2 - 配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板に関する。

例えば、特許文献１に記載のような従来の配線基板において、電子部品と配線基板との間で電気信号を伝送する信号用配線（信号用導体）は、電子部品と配線基板とを電気的に接続するパッドのうち信号用接続パッドと、信号用接続パッドの直下に位置する信号用ビアホール導体を介して接続されている。

このような配線基板においては、実装領域を平面視した場合に、複数の接続パッドが格子状に位置しており、一般的に、格子状の最外周側から複数列には、信号用接続パッドが位置している。この信号用接続パッドは、引き出し導体層において、信号用接続パッドに接続されたビアランドから実装領域の外側に引き出される引き出し配線によって、実装領域よりも外側の領域に電気的に導出される。

特開平１０－３３５５３２号公報

引き出し配線は、引き出し導体層において、信号用接続パッドに接続された最外周のビアランドの各々から１本ずつ引き出され、さらに最外周から一周内側のビアランドから、最外周のビアランドの間を１本ずつ通過して引き出される。すなわち、引き出し配線は、外側の信号用接続パッドに接続されたビアランドから概ね２列分ずつ順次引き出される。したがって、例えば最外周から５列が信号用の接続パッド列である場合、少なくとも３層の引き出し導体層が必要となり、配線基板の厚みが増加することになる。

本開示の課題は、引き出し配線層の層数を少なくして薄型化された配線基板を提供することである。

本開示に係る配線基板は、複数のスルーホール導体を有するコア用絶縁層と、コア用絶縁層上に位置し、上面に実装領域を有する積層体とを備えている。積層体は、導体層および複数のビアホール導体を有するビルドアップ用絶縁層が交互に位置しており、導体層は、二つの端部を有する複数の引き出し配線を含む引き出し導体層と、引き出し導体層の上下に位置し、電源用およびグランド用の少なくとも一方であるプレーン導体層と、実装領域を平面視した場合に格子状に位置する接続パッドとを有している。接続パッドが、信号用接続パッド、電源用接続パッドおよびグランド用接続パッドを含み、信号用接続パッドは、格子状の最外周側から少なくとも３列に位置している。信号用接続パッドの配列より内側には、電源用接続パッドおよびグランド用接続パッドが位置している。導体層は、ビアホール導体を介して接続パッドに接続されるビアランドを含んでいる。ビアランドは、信号用接続パッドに接続される信号用ビアランドと、電源用接続パッドに接続される電源用ビアランドと、グランド用接続パッドに接続されるグランド用ビアランドとを含んでいる。信号用接続パッドは、引き出し導体層において、信号用ビアランドから実装領域の外側に引き出される引き出し配線によって、実装領域よりも外側の領域に電気的に導出されている。信号用接続パッドは、最外周の交互の位置に、実装領域から外側に向けて延びる延長部を含む第１信号用接続パッドと、延長部を有していない第２信号用接続パッドとを含んでいる。第１信号用接続パッドは、延長部における実装領域の外側にあたる端部の直下に位置する第１ビアホール導体および第１信号用ビアランドに接続されている。第２信号用接続パッドは、直下に位置する第２ビアホール導体および第２信号用ビアランドに接続されている。引き出し導体層は、第１信号用ビアランドおよび第２信号用ビアランドが位置する層において、第１信号用ビアランドと第２信号用ビアランドとの間に、２本の前記引き出し配線が位置している。

本開示に係る配線基板は、上記のように、最外周の交互の位置に、実装領域から外側に向けて延びる延長部を含む第１信号用接続パッドと、延長部を有していない第２信号用接続パッドとを含んでいる。そのため、第１信号用接続パッドに接続される第１信号用ビアランドと、第２信号用接続パッドに接続される第２信号用ビアランドとの間には、２本の引き出し配線を配置することができる。したがって、本開示によれば、引き出し配線層の層数を少なくして薄型化された配線基板を提供することができる。

本開示の一実施形態に係る配線基板の一部を示す断面図である。 図１に示す配線基板の一部において、最上層に位置する導体層を平面視した場合を示す説明図である。 図１に示す配線基板の一部において、最上層に位置する導体層から１層内側に位置する導体層を平面視した場合を示す説明図である。 図１に示す配線基板の一部において、最上層に位置する導体層から２層内側に位置する導体層を平面視した場合を示す説明図である。 図１に示す配線基板の一部において、最上層に位置する導体層から３層内側に位置する導体層を平面視した場合を示す説明図である。 図１に示す配線基板の一部において、最上層に位置する導体層から４層内側に位置する導体層（コア用絶縁層の上面に位置する導体層）を平面視した場合を示す説明図である。 本開示の他の実施形態に係る配線基板の一部において、最上層に位置する導体層を平面視した場合を示す説明図である。 図７に示す他の実施形態に係る配線基板の一部において、最上層に位置する導体層から１層内側に位置する導体層を平面視した場合を示す説明図である。 図７に示す他の実施形態に係る配線基板の一部において、最上層に位置する導体層から２層内側に位置する導体層を平面視した場合を示す説明図である。 図７に示す他の実施形態に係る配線基板の一部において、最上層に位置する導体層から３層内側に位置する導体層（コア用絶縁層の上面に位置する導体層）を平面視した場合を示す説明図である。

本開示の一実施形態に係る配線基板を、図１～６に基づいて説明する。図１は、本開示の一実施形態に係る配線基板１の断面の右半分を示す説明図である。一実施形態に係る配線基板１は、コア用絶縁層２、積層体３およびソルダーレジスト層６を含む。

コア用絶縁層２は、絶縁性を有する素材であれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの樹脂が挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。コア用絶縁層２の厚みは特に限定されず、例えば２００μｍ以上８００μｍ以下である。

コア用絶縁層２には、補強材が含まれていてもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、コア用絶縁層２には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機絶縁性フィラーが分散されていてもよい。

コア用絶縁層２は、コア用絶縁層２の上下面を電気的に接続するために、スルーホール導体２１を有している。スルーホール導体２１は、コア用絶縁層２の上下面を貫通するスルーホール内に位置している。スルーホール導体２１は、例えば、銅めっきなどの金属めっきからなる導体で形成されている。スルーホール導体２１は、コア用絶縁層２の上下面に位置する導体層４に接続されている。スルーホール導体２１は、図１に示すようにスルーホールの内壁面のみに位置していてもよく、スルーホール内に充填されていてもよい。

スルーホール導体２１は、接続される導体層４に応じて、グランド用スルーホール導体２１ａ、電源用スルーホール導体２１ｂおよび信号用スルーホール導体２１ｃを含んでいる。すなわち、グランド用スルーホール導体２１ａは、後述するグランド用導体４ａに接続され、電源用スルーホール導体２１ｂは、後述する電源用導体４ｂに接続され、信号用スルーホール導体２１ｃは、後述する信号用導体４ｃに接続されている。スルーホール導体２１は、厚みの大きいコア用絶縁層２に位置しているため、後述するビアホール導体４１に比べて電気抵抗が大きい場合が多い。そのため、特に電荷の供給経路として機能する電源用スルーホール導体２１ｂは、数量を多くしてもよい。

コア用絶縁層２の上面および下面には、積層体３が位置している。積層体３は、導体層４とビルドアップ用絶縁層５とが交互に積層された構造を有している。積層体３は、上面に電子部品を実装するための実装領域Ｘを含んでいる。実装領域Ｘが位置している積層体３の上面とは、コア用絶縁層２から遠い側の面を指す。積層体３に含まれる導体層４は、例えば銅箔や銅めっきから成る導体で形成されている。導体層４の厚みは特に限定されず、例えば５μｍ以上２５μｍ以下である。導体層４には、グランド用導体４ａ、電源用導体４ｂおよび信号用導体４ｃが含まれている。

グランド用導体４ａは、信号用導体４ｃのインピーダンスの整合、および信号用導体４ｃへのノイズ混入の低減のために機能する。

電源用導体４ｂは、電荷の供給経路として機能する。このため、電源用導体４ｂは、電子部品に近い実装領域Ｘの直下およびその周囲に配置しておくと電気抵抗が小さくなるため有利である。したがって、電源用導体４ｂにつながる電源用スルーホール導体２１ｂも、実装領域Ｘの直下およびその周囲に配置しておくと電荷供給の観点から有利である。

信号用導体４ｃは、信号を伝送する機能を有している。信号用導体４ｃは、配線基板１全体にわたりできるだけインピーダンスの値を整合するように調整されている。これにより、信号が信号用導体４ｃを伝送するときの損失を低減することができる。

積層体３に含まれるビルドアップ用絶縁層５は、コア用絶縁層２と同様、絶縁性を有する素材であれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの樹脂が挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。積層体３にビルドアップ用絶縁層５が２層以上存在する場合、それぞれのビルドアップ用絶縁層５は、同じ樹脂で形成されていてもよく、異なる樹脂で形成されていてもよい。積層体３に含まれるビルドアップ用絶縁層５とコア用絶縁層２とは、同じ樹脂であってもよく、異なる樹脂であってもよい。

さらに、積層体３に含まれるビルドアップ用絶縁層５には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機絶縁性フィラーが、分散されていてもよい。積層体３に含まれるビルドアップ用絶縁層５の厚みは特に限定されず、例えば２０μｍ以上４０μｍ以下である。積層体３にビルドアップ用絶縁層５が２層以上存在する場合、それぞれのビルドアップ用絶縁層５は同じ厚みを有していてもよく、異なる厚みを有していてもよい。

積層体３に含まれるビルドアップ用絶縁層５は、層間を電気的に接続するためのビアホール導体４１を有している。ビアホール導体４１は、積層体３に含まれるビルドアップ用絶縁層５の上下面を貫通するビアホール内に位置している。ビアホール導体４１は、例えば、銅めっきなどの金属めっきからなる導体で形成されている。ビアホール導体４１は、積層体３に含まれるビルドアップ用絶縁層５の上下面に位置する導体層４に接続されている。ビアホール導体４１は、図１に示すようにビアホール内に充填されていてもよく、ビアホールの内壁面のみに位置していてもよい。

ビアホール導体４１は、接続される導体層４に応じて、グランド用ビアホール導体４１ａ、電源用ビアホール導体４１ｂおよび信号用ビアホール導体４１ｃを含んでいる。すなわち、グランド用ビアホール導体４１ａはグランド用導体４ａに接続され、電源用ビアホール導体４１ｂは電源用導体４ｂに接続され、信号用ビアホール導体４１ｃは信号用導体４ｃに接続されている。信号用ビアホール導体４１ｃは、後述する第１信号用接続パッド４２Ｆに接続する第１信号用ビアホール導体４１Ｆ、および第２信号用接続パッド４２Ｓに接続する第２信号用ビアホール導体４１Ｓを含んでいる。

一実施形態に係る配線基板１の両表面の一部には、ソルダーレジスト６が位置している。ソルダーレジスト６は、例えば、アクリル変性エポキシ樹脂で形成されている。ソルダーレジスト６は、例えば実装領域Ｘに電子部品を実装するときの熱から導体層４を保護する機能を有している。

一実施形態に係る配線基板１において、電子部品（図示せず）と配線基板１との間で電気信号を伝送する信号用導体４ｃは、その上面および下面にビルドアップ用絶縁層５を介してグランド用導体４ａまたは電源用導体４ｂが対向するように位置している引き出し配線４４を含んでいる。すなわち、引き出し配線４４とグランド用導体４ａまたは電源用導体４ｂとは、ストリップ線路構造を有している。

ストリップ線路構造は、信号用導体４ｃの上面および下面の両面に、ビルドアップ用絶縁層５を介してグランド用導体４ａまたは電源用導体４ｂが対向するように位置している構造である。信号用導体４ｃのインピーダンスを整合するために、この構造が採用される。ノイズの混入を防止するためにも、ストリップ線路構造を採用するのがよい。

一実施形態に係る配線基板１において、電子部品が実装される実装領域Ｘには、積層体３の最表層に位置する導体層４の一部である接続パッドが位置している。接続パッドは、配線基板１に電子部品を電気的に接続するために使用される。接続パッドは、接続される導体層４に応じて、グランド用接続パッド４２ａ、電源用接続パッド４２ｂおよび信号用接続パッド４２ｃを含んでいる。すなわち、グランド用接続パッド４２ａはグランド用導体４ａに接続され、電源用接続パッド４２ｂは電源用導体４ｂに接続され、信号用接続パッド４２ｃは信号用導体４ｃに接続されている。

以下、導体層４を、図２～６を参照して具体的に説明する。図２は、一実施形態に係る配線基板１の一部において、最上層に位置する導体層４を平面視した場合を示す説明図である。図２は、実装領域Ｘを十字に４分割した内の１つとその近傍とを示す平面図である。後述の図３～６についても同様である。

図２に示すように、実装領域Ｘには、グランド用接続パッド４２ａ、電源用接続パッド４２ｂおよび信号用接続パッド４２ｃの各接続パッドが、格子状に位置している。各接続パッドは、例えば円形状を有している。この接続パッドを囲むように、プレーン導体層４ｐの一部であるグランド用導体４ａが位置している。格子状とは、複数の接続パッドが、それぞれ間隔をあけて縦横の並びに配置されている状態を示す。

格子状に位置している接続パッドのうち、最外周側から５列には、信号用接続パッド４２ｃが位置している。信号用接続パッド４２ｃの配列より内側には、電源用接続パッド４２ｂおよびグランド用接続パッド４２ａが位置している。

信号用接続パッド４２ｃは、最外周の交互の位置に、実装領域Ｘから外側に向けて延びる延長部４２ｃ’を含む第１信号用接続パッド４２Ｆと、延長部４２ｃ’を有していない第２信号用接続パッド４２Ｓとを含んでいる。延長部４２ｃ’は、例えば信号用接続パッド４２ｃと同じ導体で形成されている。延長部４２ｃ’の長さは、延長部４２ｃ’における実装領域Ｘから最も遠い点と、第１信号用接続パッド４２Ｆにおける実装領域Ｘの最も外側にある点、との間の距離を指す。延長部４２ｃ’の長さは、信号用接続パッド４２ｃが配置されている格子間隔、引き出し配線４４の幅、引き出し配線４４間の幅などを考慮して、適宜設定される。延長部４２ｃ’の長さは、例えば、信号用接続パッド４２ｃが配置されている格子間隔の半分以上の長さを有しているのがよく、信号用接続パッド４２ｃが配置されている格子間隔の半分以上、信号用接続パッド４２ｃが配置されている格子間隔以下程度の長さを有していてもよい。

図３は、一実施形態に係る配線基板１の一部において、最上層に位置する導体層４から１層内側に位置する導体層４を平面視した場合を示す説明図である。最上層に位置する導体層４から１層内側に位置する導体層４の一部は、ビアランド４３を含んでいる。このビアランド４３は、ビアホール導体４１を介して接続パッドに接続されている。この層には、ビアランド４３として電源用ビアランド４３ｂおよび信号用ビアランド４３ｃが存在している。

電源用ビアランド４３ｂは、電源用ビアホール導体４１ｂを介して電源用接続パッド４２ｂに接続されている。信号用ビアランド４３ｃは、信号用ビアホール導体４１ｃを介して信号用接続パッド４２ｃに接続されている。延長部４２ｃ’が設けられた第１信号用接続パッド４２Ｆは、延長部４２ｃ’における実装領域Ｘの外側にあたる端部の直下に位置する第１信号用ビアホール導体４１Ｆを介して第１信号用ビアランド４３Ｆに接続されている。

最上層に位置する導体層４から１層内側に位置する導体層４は、導体層４の一部であり二つの端部を有する複数の引き出し配線４４を含む引き出し導体層４’である。この複数の引き出し配線４４は、信号用導体４ｃとして機能している。

図３に示すように、複数の引き出し配線４４の各々の一端は、信号用ビアランド４３ｃのうち最外周側から２列に位置している信号接続パッド４２ｃに接続された信号用ビアランド４３ｃ、および最外周側から３列目に位置している信号用接続パッド４２ｃに接続された信号用ビアランド４３ｃのうちの少なくとも一部の信号用ビアランド４３ｃに接続されている。最外周に位置している信号用ビアランド４３ｃは、延長部４２ｃ’が設けられた第１信号用接続パッド４２Ｆに接続される第１信号用ビアランド４３Ｆである。第１信号用ビアランド４３Ｆについては、上記のように、延長部４２ｃ’の一端が実装領域Ｘの外側に位置している。そのため、第１信号用ビアランド４３Ｆは、延長部４２ｃ’を有さない第２信号用接続パッド４２Ｓに接続される第２信号用ビアランド４３Ｓよりも、外側に位置している。

引き出し配線４４の各々の他端は、図１に示すように、実装領域Ｘよりも外側に位置するビアホール導体４１（信号用ビアホール導体４１ｃ）と接続されている。引き出し配線４４においてストリップ線路構造を採れない部分の長さは限定されず、例えば、信号用導体４ｃが伝送する信号の波長の４分の１以下であるのがよい。引き出し配線４４において、ストリップ線路構造を採れない部分をこのような長さにすることによって、信号用導体４ｃにおけるインピーダンス整合への影響を小さくすることができる。

すなわち、引き出し配線４４は、この部分ではグランド用導体４ａによってインピーダンス調整が行われていないものの、上記の長さ以下にすることで信号用接続パッド４２ｃ、引き出し配線４４、信号用ビアランド４３ｃおよび下層の信号用導体４ｃとの間で、インピーダンスの不整合を無視することができる。その結果、信号は引き出し配線４４による影響を受けることなく伝送することができる。

信号用導体４ｃを伝送する一般的な信号の波長を考慮すると、引き出し配線４４においてストリップ線路構造を採れない部分の長さは、例えば１０００μｍ程度となることが多い。接続パッドの配置間隔を考慮すると、引き出し配線４４においてストリップ線路構造を採れない部分の長さは、例えば２５０μｍ以上の長さとなることが多い。引き出し配線４４においてストリップ線路構造を採れない部分の長さは、例えば、金属顕微鏡観察などにより測定が可能である。

上述のように、引き出し配線４４の各々の一端は、信号用ビアランド４３ｃのうち少なくとも最外側に位置している信号用接続パッド４２ｃに接続された信号用ビアランド４３ｃから優先的に接続されるように形成されている。そのため、図４に示すように、最上層に位置する導体層４から２層内側に位置する導体層４には、信号用ビアランド４３ｃのうち内側列に近いビアランド４３が主として残る。さらに、グランド用ビアランド４３ａおよび電源用ビアランド４３ｂの少なくとも一方が残る。図４では、電源用ビアランド４３ｂが残っている。

図５は、一実施形態に係る配線基板１の一部において、最上層に位置する導体層４から３層内側に位置する導体層４を平面視した場合を示す説明図である。最上層に位置する導体層４から３層内側に位置する導体層４は、導体層４の一部であり二つの端部を有する複数の引き出し配線４４を含む引き出し導体層４’である。この複数の引き出し配線４４は、信号用導体４ｃとして機能している。

図５に示すように、引き出し配線４４の各々の一端は、信号用ビアランド４３ｃのうち、残存する内側列に近いビアランド４３に接続されている。引き出し配線４４の各々の他端は、図１に示すように、実装領域Ｘよりも外側に位置するビアホール導体４１（信号用ビアホール導体４１ｃ）と接続されている。

一実施形態に係る配線基板１では、図５に示すように、最上層に位置する導体層４から３層内側に位置する導体層４、すなわち最内層に位置するビルドアップ用絶縁層５の上面に位置する導体層４には、平面透視で、信号用接続パッド４２ｃよりも内側の領域に第１プレーン導体層４Ｆが位置している。この第１プレーン導体層４Ｆは、電源用接続パッド４２ｂおよびグランド用接続パッド４２ａの少なくとも一方とビアホール導体４１を介して接続される。このように、広い面積を有する第１プレーン導体４Ｆを実装領域Ｘの直下に確保することによって、電源またはグランドがより強化される。

図５では、この信号用接続パッド４２ｃよりも内側の領域に位置する第１プレーン導体層４Ｆは、電源用導体４ｂである。電源用導体４ｂの場合、実装領域Ｘに実装される半導体素子に短距離で電荷を供給できる。そのため、半導体素子をより安定して作動させることができる。このような第１プレーン導体層４Ｆは、それぞれが電気的に独立して複数存在していてもよい。複数の第１プレーン導体層４Ｆが存在すると、複数チャンネルの電源またはグランドを設けることができる。その結果、複数の素子や、アナログ信号およびデジタル信号の両信号用の素子に対応することが可能となる。

図３および図５に示すように、最上層に位置する導体層４から１層内側に位置する導体層４および最上層に位置する導体層４から３層内側に位置する導体層４において、全ての信号用ビアランド４３ｃは、引き出し配線４４と接続されている。その結果、引き出し配線４４を含む引き出し導体層４’を、これ以上積層させる必要がない。そのため、図６に示すように、最上層に位置する導体層４から４層内側に位置する導体層４を、コア用絶縁層２の上面に位置する導体層４とすることができる。

一方、特許文献１に示すような従来の配線基板では、一実施形態に係る配線基板１と同じように、例えば、最外周側から５列に信号用接続パッドが位置している場合、さらにプレーン導体層と引き出し配線を含む引き出し導体層とが１層ずつ必要であった。すなわち、引き出し導体層において形成可能な引き出し配線の本数が、一実施形態に係る配線基板１よりも少なかったため、引き出し導体層の層数を多くする必要があった。

一方、一実施形態に係る配線基板１では、信号用接続パッド４２ｃは、最外周の交互の位置に、実装領域Ｘから外側に向けて延びる延長部４２ｃ’を含む第１信号用接続パッド４２Ｆと、延長部４２ｃ’を有していない第２信号用接続パッド４２Ｓとを含んでいる。そのため、第１信号用接続パッド４２Ｆに接続される第１信号用ビアランド４３Ｆと、第２信号用接続パッド４２Ｓに接続される第２信号用ビアランド４３Ｓと、の間には、２本の引き出し配線４４を配置することができる。したがって、本開示によれば、信号用接続パッド４２ｃの数（列数）が同じ場合、従来の配線基板と比べて、引き出し配線層４’の層数を少なくして薄型化された配線基板を提供することができる。

本開示の配線基板は、上述の一実施形態に係る配線基板１に限定されない。例えば、一実施形態に係る配線基板１の実装領域Ｘにおいて、信号用接続パッド４２ｃは、格子状に位置している接続パッドのうち、最外周側から５列分に位置している。しかし、本開示の配線基板において、信号用接続パッドは、格子状に位置している接続パッドのうち、最外周側から少なくとも３列分に位置していればよい。

例えば、図７～１０は、本開示の他の実施形態に係る配線基板の一部において、各導体層を平面視した場合を示す説明図である。上述の一実施形態に係る配線基板１と同じ部材には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。図７に示すように、本開示の他の実施形態に係る配線基板においては、信号用接続パッド４２ｃは、格子状に位置している接続パッドのうち、最外周側から３列分に位置している。

このように、信号用接続パッド４２ｃが最外周側から３列分に位置している場合には、図８に示すように、全ての信号用ビアランド４３ｃに対して、１層の引き出し導体層４’で引き出し配線４４を形成することができる。従来の配線基板では、信号用接続パッドが最外周側から３列分に位置している場合には、さらにプレーン導体層と引き出し配線を含む引き出し導体層とが１層ずつ必要である。

一実施形態に係る配線基板１の実装領域Ｘにおいて、グランド用接続パッド４２ａおよび電源用接続パッド４２ｂが、交互に位置している。しかし、本開示の配線基板において、グランド用接続パッドおよび電源用接続パッドは、例えば、ランダムに位置していてもよく、グランド用接続パッドの列および電源用接続パッドの列のように、列ごとに位置していてもよい。

一実施形態に係る配線基板１において、引き出し配線４４（信号用導体４ｃ）は、シングルラインである。しかし、引き出し配線（信号用導体）は、差動線路（ペアライン）であってもよい。差動線路は、高周波伝送における電気的ロスの少ない形態であり、高周波信号を伝送する伝送路として有用である。

さらに、本開示の配線基板において、実装領域Ｘに実装される半導体素子は、一般的に配線基板に搭載される半導体素子であれば限定されない。このような半導体素子としては、例えば、半導体集積回路素子、オプトエレクトロニクス素子などが挙げられる。

１ 配線基板
２ コア用絶縁層
２１ スルーホール導体
２１ａ グランド用スルーホール導体
２１ｂ 電源用スルーホール導体
２１ｃ 信号用スルーホール導体
３ 積層体
４ａ グランド用導体
４ｂ 電源用導体
４ｃ 信号用導体
４Ｆ 第１プレーン導体層
４ｐ プレーン導体層
４’ 引き出し導体層
４１ ビアホール導体
４１Ｆ 第１信号用ビアホール導体
４１Ｓ 第２信号用ビアホール導体
４１ａ グランド用ビアホール導体
４１ｂ 電源用ビアホール導体
４１ｃ 信号用ビアホール導体
４２ａ グランド用接続パッド
４２ｂ 電源用接続パッド
４２ｃ 信号用接続パッド
４２Ｆ 第１信号用接続パッド
４２Ｓ 第２信号用接続パッド
４２ｃ’ 延長部
４３ ビアランド
４３ａ グランド用ビアランド
４３ｂ 電源用ビアランド
４３ｃ 信号用ビアランド
４３Ｆ 第１信号用ビアランド
４３Ｓ 第２信号用ビアランド
４４ 引き出し配線
５ ビルドアップ用絶縁層
６ ソルダーレジスト層

Claims (4)

1. 複数のスルーホール導体を有するコア用絶縁層と、
   該コア用絶縁層上に位置し、上面に実装領域を有する積層体と、
   を備え、
   該積層体は、導体層および複数のビアホール導体を有するビルドアップ用絶縁層が交互に位置しており、
   前記導体層は、二つの端部を有する複数の引き出し配線を含む引き出し導体層と、前記引き出し導体層の上下に位置し、電源用およびグランド用の少なくとも一方であるプレーン導体層と、前記実装領域を平面視した場合に格子状に位置する接続パッドとを有し、
   該接続パッドが、信号用接続パッド、電源用接続パッドおよびグランド用接続パッドを含み、
   前記信号用接続パッドは、格子状の最外周側から少なくとも３列に位置し、
   前記信号用接続パッドの配列より内側には、前記電源用接続パッドおよび前記グランド用接続パッドが位置し、
   前記導体層は、前記ビアホール導体を介して前記接続パッドに接続されるビアランドを含み、
   該ビアランドは、前記信号用接続パッドに接続される信号用ビアランドと、前記電源用接続パッドに接続される電源用ビアランドと、前記グランド用接続パッドに接続されるグランド用ビアランドとを含み、
   前記信号用接続パッドは、前記引き出し導体層において、前記信号用ビアランドから前記実装領域の外側に引き出される前記引き出し配線によって、前記実装領域よりも外側の領域に電気的に導出され、
   前記信号用接続パッドは、最外周の交互の位置に、前記実装領域から外側に向けて延びる延長部を含む第１信号用接続パッドと、前記延長部を有していない第２信号用接続パッドとを含み、
   前記第１信号用接続パッドは、前記延長部における前記実装領域の外側にあたる端部の直下に位置する第１信号用ビアホール導体および第１信号用ビアランドに接続され、
   前記第２信号用接続パッドは、直下に位置する第２信号用ビアホール導体および第２信号用ビアランドに接続され、
   前記引き出し導体層は、前記第１信号用ビアランドおよび前記第２信号用ビアランドが位置する層において、前記第１信号用ビアランドと前記第２信号用ビアランドとの間に、２本の前記引き出し配線が位置している、
   配線基板。
2. 前記プレーン導体層は、最内層に位置する前記ビルドアップ用絶縁層の上面に第１プレーン導体層を有し、
   該第１プレーン導体層は、平面透視で、前記信号用接続パッドよりも内側に位置し、前記電源用接続パッドおよび前記グランド用接続パッドの少なくとも一方と前記ビアホール導体を介して接続されている、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記第１プレーン導体層が、電源用導体である、請求項２に記載の配線基板。
4. 前記第１プレーン導体層が複数存在し、それぞれが電気的に独立している、請求項２または３に記載の配線基板。