JP7467003B2

JP7467003B2 - 被加工物の加工方法

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Publication number: JP7467003B2
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Description

本発明は、矩形状の表裏面を持つ板状の被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法に関する。

フラットパネルディスプレイの画面を構成する基板のような光学部品は、可視域において透明なガラス板等の被加工物を加工することによって製造される。このような被加工物を加工する際には、例えば、高出力のレーザービームを生成して利用するレーザー加工装置や、砥粒を含む環状の切削ブレードをスピンドルに装着した切削装置等の加工装置が使用される（例えば、特許文献１参照）。

これらの加工装置は、一般に、被加工物をカメラで撮像して得られる画像から、被加工物に存在するデバイス等のパターンを抽出し、被加工物の加工されるべき位置（加工予定ライン）を確認する。一方で、パターンが存在しない被加工物を加工する場合には、例えば、加工装置が備えるチャックテーブルの決められた位置に被加工物を配置して、被加工物の決められた位置を加工できるようにしている。

特開２００６－９３３３３号公報

ところで、加工装置内で被加工物を搬送する搬送機構は、チャックテーブルに対して高い精度で被加工物を搬入できるように構成されているものの、実際に搬入された被加工物の位置と、目標とする被加工物の位置と、の間には、５ｍｍ以下のずれが生じることも多い。よって、チャックテーブルの決められた位置に被加工物を配置する上述の方法では、必ずしも十分に高い精度で被加工物を加工できない。

例えば、円形の表裏面を持つ被加工物を加工する場合には、外周縁の３点の位置から円の中心に相当する位置を求めることにより、高い精度で被加工物を加工できる。しかしながら、矩形状の表裏面を持つ被加工物を加工する場合には、このような円形の表裏面を持つ被加工物を加工するための手法をそのまま流用することができなかった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、矩形状の表裏面を持つ板状の被加工物を高い精度で加工できる新たな被加工物の加工方法を提供することである。

本発明の一側面によれば、４つの辺を持つ矩形状の第１面と、該第１面とは反対側に位置する矩形状の第２面と、を有する板状の被加工物を、保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を用いて加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、該被加工物の該第２面側が該チャックテーブルの該保持面に保持された状態で、該被加工物の４つの該辺を含む領域の高さを測定して得られる変位情報から、該辺の該保持面に平行なＸＹ平面内での向きと、４つの該辺の該ＸＹ平面内での位置を示す４つのＸＹ座標と、を取得する取得ステップと、該辺の向きと、該４つのＸＹ座標と、に基づき該被加工物を加工する加工ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。

上述した本発明の一側面において、該取得ステップは、高さを測定するための測定器と、該チャックテーブルと、を相対的に移動させることにより、Ｙ方向において異なる位置を通りＸ方向に平行な２つの直線上で該被加工物の１つの該辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、該辺と該２つの直線とが交差する２つの位置を示すＸＹ座標を算出して、該辺の向きを取得する向き取得ステップと、該向き取得ステップで取得された該辺の向きが該Ｙ方向に対して平行になるように、該ＸＹ平面に対して垂直な回転軸の周りの該チャックテーブルの向きを調整した上で、該測定器と、該チャックテーブルと、を相対的に移動させることにより、該Ｘ方向に平行な１つの直線上で該被加工物の対向する２つの該辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、対向する２つの該辺と該１つの直線とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標を取得する第１座標取得ステップと、該向き取得ステップで取得された該辺の向きが該Ｙ方向に対して垂直になるように、該回転軸の周りの該チャックテーブルの向きを調整した上で、該測定器と、該チャックテーブルと、を相対的に移動させることにより、該Ｘ方向に平行な１つの直線上で該被加工物の対向する他の２つの該辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、対向する他の２つの該辺と該１つの直線とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標を取得する第２座標取得ステップと、を更に含むことがある。

また、上述した本発明の一側面において、該取得ステップは、高さを測定するための測定器と、該チャックテーブルと、を相対的に移動させることにより、Ｙ方向において異なる位置を通りＸ方向に平行な２つの直線上で該被加工物の対向する２つの該辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、対向する２つの該辺と該２つの直線とが交差する３つ以上の位置を示す３つ以上のＸＹ座標を取得する第１座標取得ステップと、該ＸＹ平面に対して垂直な回転軸の周りの該チャックテーブルの向きが、該第１座標取得ステップでの該チャックテーブルの向きに対して垂直な状態で、該測定器と、該チャックテーブルと、を相対的に移動させることにより、該Ｘ方向に平行な１つの直線上で該被加工物の対向する他の２つの該辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、対向する他の２つの該辺と該１つの直線とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標を取得する第２座標取得ステップと、該第１座標取得ステップで取得され、対向する２つの該辺の一方と該２つの直線とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標から、対向する２つの該辺の一方の向きを取得する向き取得ステップと、該向き取得ステップで取得された該辺の向きに基づき、該第１座標取得ステップで取得され、対向する２つの該辺と該２つの直線の一方とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標と、該第２座標取得ステップで取得された２つのＸＹ座標と、を補正して、補正された４つのＸＹ座標を取得する補正座標取得ステップと、を更に含むことがある。

本発明の別の一側面によれば、４つの辺を持つ矩形状の第１面と、該第１面とは反対側に位置する矩形状の第２面と、を有する板状の被加工物を、保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を用いて加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、該被加工物の該第２面側が該チャックテーブルの該保持面に保持された状態で、該被加工物の１つの該辺を含む領域を撮像して得られる画像から、該辺の該保持面に平行なＸＹ平面内での向きを取得し、該被加工物の４つの該辺を含む領域の高さを測定して得られる変位情報から、４つの該辺の該ＸＹ平面内での位置を示す４つのＸＹ座標を取得する取得ステップと、該辺の向きと、該４つのＸＹ座標と、に基づき該被加工物を加工する加工ステップと、を含む被加工物の加工方法が提供される。

本発明の一側面及び別の一側面にかかる被加工物の加工方法では、被加工物の第１面が持ついずれかの辺の向きと、第１面が持つ４つの辺の位置を示す４つのＸＹ座標と、を取得するので、これらに基づいて、被加工物を高い精度で加工できる。

図１は、レーザー加工装置を示す斜視図である。図２は、被加工物の加工方法を示すフローチャートである。図３は、向き取得ステップの概要を示す平面図である。図４は、被加工物の高さが測定される様子を示す側面図である。図５は、変位情報の例を示すグラフである。図６は、第１座標取得ステップの概要を示す平面図である。図７は、第２座標取得ステップの概要を示す平面図である。図８は、加工ステップの概要を示す側面図である。図９は、第１変形例にかかる被加工物の加工方法を示すフローチャートである。図１０は、第１変形例にかかる第１座標取得ステップの概要を示す平面図である。図１１は、第１変形例にかかる第２座標取得ステップの概要を示す平面図である。

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態で使用されるレーザー加工装置（加工装置）２を示す斜視図である。なお、図１では、レーザー加工装置２の一部の構成要素が省略されている。また、以下の説明で用いられるＸ方向（前後方向、加工送り方向）、Ｙ方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ方向（鉛直方向、切り込み送り方向）は、互いに垂直である。

図１に示すように、レーザー加工装置２は、複数の構成要素を支持する基台４を備えている。この基台４の後端部には、上方に突き出た柱状又は壁状の支持構造６が設けられている。また、基台４の前方の角部には、上方に突き出た柱状の収容部４ａが設けられている。

収容部４ａの上面には、開口部が形成されている。収容部４ａの内側には、上面の開口部を通じて外部に通じる空間が形成されており、概ね平坦な上面を持つカセット支持台８と、カセット支持台８を昇降させる昇降機構（不図示）と、が収容されている。収容部４ａの開口部から露出するカセット支持台８の上面には、複数の被加工物１１を収容できるカセット１０が載せられる。

被加工物１１は、例えば、可視域において透明なガラス材料を用いて板状に形成され、４つの辺を持つ矩形状の第１面（表面）１１ａと、第１面１１ａとは反対側に位置する矩形状の第２面（裏面）１１ｂ（図４等参照）と、を有している。この被加工物１１の第１面１１ａ及び第２面１１ｂには、デバイス等の構造が設けられていない。

また、被加工物１１の第２面１１ｂ側には、被加工物１１よりも径の大きいテープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。テープ１３の外周部分は、被加工物１１を囲むように配置された環状のフレーム１５に固定されている。つまり、被加工物１１は、テープ１３を介してフレーム１５に支持された状態でカセット１０に収容されることになる。

ただし、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、シリコンに代表される半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。同様に、被加工物１１には、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイスが形成されていても良い。更に、被加工物１１は、テープ１３を介してフレーム１５に支持されていなくても良い。

収容部４ａに隣接する位置には、被加工物１１を支持するフレーム１５の大まかな位置を合わせることができる位置合わせユニット１２が配置されている。位置合わせユニット１２は、例えば、Ｙ方向に対して平行な状態を維持しながら接近及び離隔される一対のガイドレールを含む。各ガイドレールは、フレーム１５を支持する底面と、この底面に対して垂直な側面と、を有している。

例えば、カセット１０から搬出されたフレーム１５を位置合わせユニット１２のガイドレールに乗せ、このガイドレールによってフレーム１５をＸ方向に挟み込むことで、フレーム１５（つまり、被加工物１１）を所定の位置に合わせることができる。位置合わせユニット１２の上方には、フレーム１５を搬送するための搬送ユニット１４が配置されている。

位置合わせユニット１２の側方の領域には、移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）１６が配置されている。移動機構１６は、基台４の上面に固定されＹ方向に対して概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール１８を備えている。Ｙ軸ガイドレール１８には、Ｙ軸移動テーブル２０がスライドできる態様で取り付けられている。

Ｙ軸移動テーブル２０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１８に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ２２が回転できる態様で連結されている。Ｙ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ２４でＹ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２０は、Ｙ軸ガイドレール１８に沿ってＹ方向に移動する。

Ｙ軸移動テーブル２０の上面には、Ｘ方向に対して概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール２６が固定されている。Ｘ軸ガイドレール２６には、Ｘ軸移動テーブル２８がスライドできる態様で取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル２８の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。

このナット部には、Ｘ軸ガイドレール２６に対して概ね平行なＸ軸ボールネジ３０が回転できる態様で連結されている。Ｘ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｘ軸パルスモータ３２でＸ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル２８は、Ｘ軸ガイドレール２６に沿ってＸ方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル２８の上面側には、θテーブル３４が設けられている。θテーブル３４は、Ｚ方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転できるように構成されたテーブルベース３４ａ（図４等参照）と、テーブルベース３４ａに連結されるモータ等の回転駆動源（不図示）と、を含む。テーブルベース３４ａの上面には、チャックテーブル３６が固定される。

チャックテーブル３６は、例えば、ステンレス鋼に代表される金属を用いて形成された円盤状の枠体３８（図４等参照）を含む。枠体３８の上面側には、円形の開口を上端に持つ凹部３８ａ（図４等参照）が形成されている。この凹部３８ａには、セラミックス等を用いて多孔質の円盤状に形成された保持板４０（図４等参照）が固定されている。保持板４０の上面は、Ｘ方向及びＹ方向に対して概ね平行であり、テープ１３を介して被加工物１１の第２面１１ｂ側を保持する保持面４０ａとなる。

保持板４０の下面側は、枠体３８の内部に設けられた流路３８ｂや、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。そのため、保持面４０ａにテープ１３を接触させて、バルブを開き、吸引源の負圧を作用させれば、被加工物１１は、テープ１３を介してチャックテーブル３６に吸引される。チャックテーブル３６の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から固定できる４個のクランプ４２が配置されている。

支持構造６には、その前面から突出する支持アーム６ａが設けられている。支持アーム６ａの先端部には、照射ヘッド（加工ユニット）４４が配置されている。この照射ヘッド４４は、例えば、レーザー発振器（加工ユニット）（不図示）でパルス発振されたレーザービーム４４ａ（図８参照）を下方の対象に照射する。

レーザー発振器が生成するレーザービーム４４ａの波長に特段の制限はないが、本実施形態では、被加工物１１を透過する波長のレーザービーム４４ａ（透過性のレーザービーム４４ａ）を生成できるレーザー発振器が使用される。このような波長のレーザービーム４４ａを、例えば、照射ヘッド４４によって被加工物１１の内部に集光させることで、被加工物１１の内部が改質される。

照射ヘッド４４のＸ方向の一方側の領域には、カメラ（撮像ユニット）４６が配置されている。カメラ４６は、例えば、可視域の光に感度を持つＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサやＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等の２次元光センサと、結像用のレンズと、を含み、チャックテーブル３６によって保持された被加工物１１の上面側（第１面１１ａ側）を撮像して、被加工物１１が写った画像を生成する。

カメラ４６のＸ方向の一方側の領域には、対象までの距離をレーザービームで測定する光学式の変位測定器（測定器）４８が配置されている。この変位測定器４８は、例えば、下方の対象にレーザービーム４８ａ（図４参照）を照射する照射ユニットと、対象で反射するレーザービーム４８ａを受ける受光ユニットと、を含み、チャックテーブル３６によって保持された被加工物１１の上面（第１面１１ａ）の高さ等を測定して、変位に関する情報（以下、変位情報）を生成する。

カセット支持台８を昇降させる昇降機構、位置合わせユニット１２、搬送ユニット１４、移動機構１６のＹ軸パルスモータ２４及びＸ軸パルスモータ３２、θテーブル３４の回転駆動源、チャックテーブル３６に接続されるバルブ、照射ヘッド４４やレーザー発振器、カメラ４６、変位測定器４８等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット５０に接続されている。制御ユニット５０は、被加工物１１の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。

制御ユニット５０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置によって構成される演算部５０ａと、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置やフラッシュメモリ等の補助記憶装置によって構成される記憶部５０ｂと、を含むコンピュータである。記憶部５０ｂに記憶されるソフトウェアに従い演算部５０ａ等を動作させることによって、制御ユニット５０の機能が実現される。ただし、制御ユニット５０の機能は、ハードウェアのみによって実現されても良い。

例えば、上述したカセット１０から搬出され、位置合わせユニット１２で所定の位置に合わせられた被加工物１１（フレーム１５）は、搬送ユニット１４でチャックテーブル３６へと搬入され、その第２面１１ｂ側を保持面４０ａによって保持される。この時、被加工物１１に貼付されているテープ１３の位置の精度や、搬送ユニット１４による搬送動作の精度等に起因して、実際にチャックテーブル３６に搬入される被加工物１１の位置と、目標とする被加工物１１の位置と、の間にずれが生じることも多い。

そこで、本実施形態では、このような位置のずれの影響を排除できるように被加工物１１の向きや位置等の情報を取得した上で、被加工物１１を加工する。図２は、本実施形態にかかる被加工物の加工方法を示すフローチャートである。図２に示すように、本実施形態の被加工物の加工方法では、まず、被加工物１１の第１面１１ａが持つ辺の向きを取得する向き取得ステップＳＴ１１を行う。図３は、向き取得ステップＳＴ１１の概要を示す平面図である。なお、図３では、テープ１３等の一部の要素が省略されている。

向き取得ステップＳＴ１１では、まず、被加工物１１の少なくとも１つの辺１１ｃを含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、この辺１１ｃの位置を示すＸＹ座標を算出する。図４は、被加工物１１の高さが測定される様子を示す側面図である。なお、図４では、一部の要素が断面で示されている。

例えば、制御ユニット５０は、図４に示すように、被加工物１１を保持した状態のチャックテーブル３６をＸ方向に移動させながら、変位測定器４８を作動させて、Ｘ方向における位置と、高さと、の関係を得る。つまり、制御ユニット５０は、変位測定器４８と、チャックテーブル３６と、を相対的に移動させて、Ｘ方向に平行な直線上で被加工物１１の辺１１ｃを含む領域の高さを測定する。

図５は、この測定によって得られる変位情報の例を示すグラフである。上述のように、変位測定器４８と、チャックテーブル３６と、を相対的に移動させて、Ｘ方向に平行な直線上で被加工物１１の辺１１ｃを含む領域の高さを測定すると、この直線に沿って、被加工物１１の厚みのプロファイルに相当する変位情報が得られる。得られた変位情報は、記憶部５０ｂに記憶される。

より具体的には、まず、図３に示す第１直線２１ａに沿って、被加工物１１の辺１１ｃを含む領域の高さを測定する。ここで、第１直線２１ａと辺１１ｃとが交差する位置Ａの高さと、位置Ａに隣接する被加工物１１の外部の位置の高さと、の間には、大きな差（高低差）が存在する。

よって、図５に示すように、得られた変位情報から高低差が大きい位置を抽出することにより、位置ＡのＸ座標（Ｘ_１）を算出できる。なお、Ｘ方向に対して平行な第１直線２１ａ上の任意の位置のＹ座標は、いずれも等しい。そのため、測定時のＹ軸移動テーブル２０（チャックテーブル３６）の位置を示す情報等を用いることにより、位置ＡのＹ座標（Ｙ_１）を算出できる。

つまり、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第１直線２１ａと辺１１ｃとが交差する位置ＡのＸ座標（Ｘ_１）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置ＡのＹ座標（Ｙ_１）を算出する。算出された位置Ａの座標（Ｘ_１，Ｙ_１）は、記憶部５０ｂに記憶される。

第１直線２１ａに沿って被加工物１１の辺１１ｃを含む領域の高さを測定した後には、チャックテーブル３６（Ｙ軸移動テーブル２０）をＹ方向に移動させた上で、同様の測定を行う。すなわち、Ｙ方向において第１直線２１ａとは異なる位置を通りＸ方向に平行な第２直線２１ｂに沿って、被加工物１１の辺１１ｃを含む領域の高さを測定する。

そして、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第２直線２１ｂと辺１１ｃとが交差する位置ＢのＸ座標（Ｘ_２）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０（チャックテーブル３６）の位置を示す情報等を用いて、位置ＢのＹ座標（Ｙ_２）を算出する。算出された位置Ｂの座標（Ｘ_２，Ｙ_２）は、記憶部５０ｂに記憶される。

なお、本実施形態では、チャックテーブル３６の回転軸と、保持面４０ａに対して平行なＸＹ平面と、が交わる位置を原点（Ｏ）として、各位置を示す座標を算出するが、その他の位置が座標系の原点に設定されても良い。

位置Ａを示す座標（Ｘ_１，Ｙ_１）と、位置Ｂを示す座標（Ｘ_２，Ｙ_２）と、が算出された後には、これらを用いて、保持面４０ａに対して平行なＸＹ平面内での辺１１ｃの向きを取得する。例えば、演算部５０ａは、位置Ａの座標（Ｘ_１，Ｙ_１）と、位置Ｂの座標（Ｘ_２，Ｙ_２）と、に対して三角法を適用し、辺１１ｃとＹ方向とのなす角度（θ_１）を算出する。算出された角度（θ_１）は、辺１１ｃの向きとして記憶部５０ｂに記憶される。

なお、演算部５０ａは、辺１１ｃの向きとして、辺１１ｃとＸ方向とのなす角を算出しても良い。また、本実施形態では、第１直線２１ａと辺１１ｃとが交差する位置Ａの座標と、第２直線２１ｂと辺１１ｃとが交差する位置Ｂの座標と、を用いて、辺１１ｃの向きを取得しているが、例えば、辺１１ｃに対向する辺１１ｄ上の２つの位置の座標を用いて、辺１１ｄの向きを取得しても良い。

向き取得ステップＳＴ１１の後には、図２に示すように、保持面４０ａに対して平行なＸＹ平面内で被加工物１１の対向する２つの辺の位置を示す２つの座標を取得する第１座標取得ステップＳＴ１２を行う。図６は、第１座標取得ステップＳＴ１２の概要を示す平面図である。なお、図６でも、テープ１３等の一部の要素が省略されている。

第１座標取得ステップＳＴ１２では、まず、向き取得ステップＳＴ１１で取得された辺１１ｃの向きがＹ方向に対して平行になるように、制御ユニット５０が、ＸＹ平面に対して垂直な回転軸の周りにチャックテーブル３６の向きを調整する。すなわち、図３に示す状態から、チャックテーブル３６をθ_１の角度（本実施形態では、平面視で時計回りにθ_１の角度）だけ回転させる。これにより、被加工物１１の対向する辺１１ｃ及び辺１１ｄは、Ｙ方向に対して平行になる。

その後、制御ユニット５０は、被加工物１１を保持した状態のチャックテーブル３６をＸ方向に移動させながら、変位測定器４８を作動させて、Ｘ方向における位置と、高さと、の関係を得る。つまり、変位測定器４８と、チャックテーブル３６と、を相対的に移動させて、Ｘ方向に平行な直線上で被加工物１１の対向する２つの辺１１ｃ及び辺１１ｄを含む領域の高さを測定する。得られた変位情報は、記憶部５０ｂに記憶される。

より具体的には、まず、図６に示す第３直線２１ｃに沿って、被加工物１１の対向する辺１１ｃ及び辺１１ｄを含む領域の高さを測定する。ここで、第３直線２１ｃと辺１１ｃとが交差する位置Ｃ１の高さと、被加工物１１の外部において位置Ｃ１に隣接する位置の高さと、の間には、大きな差が存在する。また、第３直線２１ｃと辺１１ｄとが交差する位置Ｃ２の高さと、被加工物１１の外部において位置Ｃ２に隣接する位置の高さと、の間には、大きな差が存在する。

よって、得られた変位情報から高低差が大きい位置を抽出することにより、位置Ｃ１のＸ座標（Ｘ_３１）と位置Ｃ２のＸ座標（Ｘ_３２）とを算出できる。なお、Ｘ方向に対して平行な第３直線２１ｃ上の任意の位置のＹ座標は、いずれも等しい。そのため、測定時のＹ軸移動テーブル２０（チャックテーブル３６）の位置を示す情報等を用いることにより、位置Ｃ１及び位置Ｃ２のＹ座標（Ｙ_３）を算出できる。

つまり、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第３直線２１ｃと辺１１ｃとが交差する位置Ｃ１のＸ座標（Ｘ_３１）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置Ｃ１のＹ座標（Ｙ_３）を算出する。算出された位置Ｃ１の座標（Ｘ_３１，Ｙ_３）は、記憶部５０ｂに記憶される。

また、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第３直線２１ｃと辺１１ｄとが交差する位置Ｃ２のＸ座標（Ｘ_３２）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置Ｃ２のＹ座標（Ｙ_３）を算出する。算出された位置Ｃ２の座標（Ｘ_３２，Ｙ_３）は、記憶部５０ｂに記憶される。

第１座標取得ステップＳＴ１２の後には、図２に示すように、保持面４０ａに対して平行なＸＹ平面内で被加工物１１の対向する他の２つの辺の位置を示す２つの座標を取得する第２座標取得ステップＳＴ１３を行う。図７は、第２座標取得ステップＳＴ１３の概要を示す平面図である。なお、図７でも、テープ１３等の一部の要素が省略されている。

第２座標取得ステップＳＴ１３では、まず、向き取得ステップＳＴ１１で取得された辺１１ｃの向きがＹ方向に対して垂直になるように、制御ユニット５０が、ＸＹ平面に対して垂直な回転軸の周りにチャックテーブル３６の向きを調整する。すなわち、図６に示す状態から、チャックテーブル３６を９０°の角度（本実施形態では、平面視で時計回りに９０°の角度）だけ回転させる。これにより、被加工物１１の対向する辺１１ｅ及び辺１１ｆは、Ｙ方向に対して平行になる。

その後、制御ユニット５０は、被加工物１１を保持した状態のチャックテーブル３６をＸ方向に移動させながら、変位測定器４８を作動させて、Ｘ方向における位置と、高さと、の関係を得る。つまり、変位測定器４８と、チャックテーブル３６と、を相対的に移動させて、Ｘ方向に平行な直線上で被加工物１１の対向する他の２つの辺１１ｅ及び辺１１ｆを含む領域の高さを測定する。得られた変位情報は、記憶部５０ｂに記憶される。

より具体的には、まず、図７に示す第４直線２１ｄに沿って、被加工物１１の対向する辺１１ｅ及び辺１１ｆを含む領域の高さを測定する。ここで、第４直線２１ｄと辺１１ｅとが交差する位置Ｄ１の高さと、被加工物１１の外部において位置Ｄ１に隣接する位置の高さと、の間には、大きな差が存在する。また、第４直線２１ｄと辺１１ｆとが交差する位置Ｄ２の高さと、被加工物１１の外部において位置Ｄ２に隣接する位置の高さと、の間には、大きな差が存在する。

よって、得られた変位情報から高低差が大きい位置を抽出することにより、位置Ｄ１のＸ座標（Ｘ_４１）と位置Ｄ２のＸ座標（Ｘ_４２）とを算出できる。なお、Ｘ方向に対して平行な第４直線２１ｄ上の任意の位置のＹ座標は、いずれも等しい。そのため、測定時のＹ軸移動テーブル２０（チャックテーブル３６）の位置を示す情報等を用いることにより、位置Ｄ１及び位置Ｄ２のＹ座標（Ｙ_４）を算出できる。

つまり、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第４直線２１ｄと辺１１ｅとが交差する位置Ｄ１のＸ座標（Ｘ_４１）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置Ｄ１のＹ座標（Ｙ_４）を算出する。算出された位置Ｄ１の座標（Ｘ_４１，Ｙ_４）は、記憶部５０ｂに記憶される。

また、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第４直線２１ｄと辺１１ｆとが交差する位置Ｄ２のＸ座標（Ｘ_４２）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置Ｄ２のＹ座標（Ｙ_４）を算出する。算出された位置Ｄ２の座標（Ｘ_４２，Ｙ_４）は、記憶部５０ｂに記憶される。

上述ように、第３直線２１ｃに沿って被加工物１１の高さを測定した後、第４直線２１ｄに沿って被加工物１１の高さを測定する際には、チャックテーブル３６を９０°の角度だけ回転させている。そのため、位置Ｃ１の座標（Ｘ_３１，Ｙ_３）及び位置Ｃ２の座標（Ｘ_３２，Ｙ_３）と、位置Ｄ１の座標（Ｘ_４１，Ｙ_４）及び位置Ｄ２の座標（Ｘ_４２，Ｙ_４）と、をそのまま用いても、被加工物１１の位置は適切に表現されない。

そこで、第２座標取得ステップＳＴ１３の後には、図２に示すように、位置Ｃ１の座標（Ｘ_３１，Ｙ_３）及び位置Ｃ２の座標（Ｘ_３２，Ｙ_３）と、位置Ｄ１の座標（Ｘ_４１，Ｙ_４）及び位置Ｄ２の座標（Ｘ_４２，Ｙ_４）と、の一方を補正して補正座標を取得する補正座標取得ステップＳＴ１４を行う。

具体的には、例えば、演算部５０ａは、位置Ｄ１の座標（Ｘ_４１，Ｙ_４）及び位置Ｄ２の座標（Ｘ_４２，Ｙ_４）のそれぞれを、－９０°の角度（本実施形態では、平面視で反時計回りに９０°の角度）だけ回転させる演算処理を施し、補正後の位置Ｄ１の座標及び位置Ｄ２の座標（補正座標）を取得する。取得された補正後の位置Ｄ１の座標及び位置Ｄ２の座標は、記憶部５０ｂに記憶される。

切削装置２の制御ユニット５０にとって、被加工物１１の形状（第１面１１ａの形状）は既知である。そのため、このようにして得られる補正後の位置Ｄ１の座標及び位置Ｄ２の座標、並びに、上述した位置Ｃ１の座標（Ｘ_３１，Ｙ_３）及び位置Ｃ２の座標（Ｘ_３２，Ｙ_３）によって、制御ユニット５０は、被加工物１１の位置を適切に把握できる。

なお、本実施形態では、補正された位置Ｄ１の座標及び位置Ｄ２の座標を取得しているが、補正された位置Ｃ１の座標及び位置Ｃ２の座標を取得しても良い。この場合には、位置Ｄ１の座標（Ｘ_４１，Ｙ_４）及び位置Ｄ２の座標（Ｘ_４２，Ｙ_４）に合わせて、位置Ｃ１の座標（Ｘ_３１，Ｙ_３）及び位置Ｃ２の座標（Ｘ_３２，Ｙ_３）のそれぞれを、９０°の角度（本実施形態では、平面視で時計回りに９０°の角度）だけ回転させる演算処理を施すことになる。

補正座標取得ステップＳＴ１４の後には、上述した一連の取得ステップ（向き取得ステップＳＴ１１、第１座標取得ステップＳＴ１２、第２座標取得ステップＳＴ１３及び補正座標取得ステップＳＴ１４）において取得された被加工物１１の位置及び向きに関する情報を利用して被加工物１１を加工する加工ステップＳＴ１５を行う。すなわち、加工ステップＳＴ１５では、辺の向きと、各辺の位置を示す４つのＸＹ座標と、に基づいて被加工物１１が加工される。図８は、加工ステップＳＴ１５の概要を示す側面図である。なお、図８でも、一部の要素が断面で示されている。

本実施形態の加工ステップＳＴ１５では、加工予定ラインに沿って被加工物１１の内部を改質する。具体的には、まず、制御ユニット５０が、上述した辺の向きを考慮してチャックテーブル３６の向きを調整し、対象となる加工予定ラインをＸ方向に対して平行にする。次に、制御ユニット５０が、上述した４つのＸＹ座標を考慮してチャックテーブル３６の位置を調整し、対象の加工予定ラインの延長線の上方に照射ヘッド４４の位置を合わせる。

そして、図８に示すように、照射ヘッド４４から被加工物１１に向けてレーザービーム４４ａを照射しながら、Ｘ方向にチャックテーブル３６を移動させる。つまり、チャックテーブル３６と照射ヘッド４４とを、加工予定ラインに対して平行な方向に相対的に移動させる。ここで、照射ヘッド４４は、例えば、レーザービーム４４ａを被加工物１１の内部に集光させるように調整される。

このように、被加工物１１を透過する波長のレーザービーム４４ａ（透過性のレーザービーム４４ａ）を被加工物１１の内部に集光させることで、被加工物１１の内部が改質されて、改質層１７が形成される。本実施形態では、チャックテーブル３６と照射ヘッド４４とを相対的に移動させて加工予定ラインにレーザービーム４４ａを照射しているので、この加工予定ラインに沿って改質層１７が形成される。上述の動作は、全ての加工予定ラインに沿って被加工物１１が加工されるまで繰り返される。

以上のように、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、被加工物１１の第１面１１ａが持つ辺（辺１１ｃ）の向きと、第１面１１ａが持つ４つの辺（辺１１ｃ、辺１１ｄ、辺１１ｅ及び辺１１ｆ）のそれぞれの位置（位置Ｃ１、位置Ｃ２、位置Ｄ１及び位置Ｄ２）を示す４つのＸＹ座標と、を取得するので、これらに基づいて、被加工物１１を高い精度で加工できる。

また、本実施形態にかかる被加工物の加工方法では、対象までの距離を測定する変位測定器４８を用いて、辺の向きと、４つのＸＹ座標と、を取得するので、例えば、被加工物１１が透明な場合や、被加工物１１にデバイス等の構造（パターン）が形成されていない場合でも、被加工物１１の位置を正確に把握できる。

よって、被加工物１１を加工する際に、その外周縁にレーザービーム４４ａを照射したくない場合等には、本実施形態にかかる被加工物の加工方法が極めて有効である。また、本実施形態にかかる被加工物の加工方法によれば、被加工物１１の外部に誤ってレーザービーム４４ａを照射してしまうこと等も防止できる。

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施できる。図９は、第１変形例にかかる被加工物の加工方法を示すフローチャートである。図９に示すように、第１変形例にかかる被加工物の加工方法では、被加工物１１の辺の向きと、被加工物１１の４つの辺の位置を示す４つの座標と、を取得するための一連の取得ステップが、上述した実施形態とは異なっている。

具体的には、まず、Ｘ方向に平行な２つの直線上で被加工物１１の対向する２つの辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、対向する２つの辺と２つの直線とが交差する３つ以上の位置を示す３つ以上のＸＹ座標を取得する第１座標取得ステップＳＴ２１を行う。図１０は、第１変形例にかかる第１座標取得ステップＳＴ２１の概要を示す平面図である。なお、図１０でも、テープ１３等の一部の要素が省略されている。

第１変形例の第１座標取得ステップＳＴ２１では、制御ユニット５０が、被加工物１１を保持した状態のチャックテーブル３６をＸ方向に移動させながら、変位測定器４８を作動させて、Ｘ方向における位置と、高さと、の関係を得る。つまり、変位測定器４８と、チャックテーブル３６と、を相対的に移動させて、Ｘ方向に平行な直線上で被加工物１１の対向する２つの辺を含む領域の高さを測定する。得られた変位情報は、記憶部５０ｂに記憶される。

より具体的には、まず、図１０に示す第１直線３１ａに沿って、被加工物１１の対向する辺１１ｃ及び辺１１ｄを含む領域の高さを測定する。ここで、第１直線３１ａと辺１１ｃとが交差する位置Ｅ１の高さと、被加工物１１の外部において位置Ｅ１に隣接する位置の高さと、の間には、大きな差が存在する。また、第１直線３１ａと辺１１ｄとが交差する位置Ｅ２の高さと、被加工物１１の外部において位置Ｅ２に隣接する位置の高さと、の間には、大きな差が存在する。

よって、得られた変位情報から高低差が大きい位置を抽出することにより、位置Ｅ１のＸ座標（Ｘ_５１）と位置Ｅ２のＸ座標（Ｘ_５２）とを算出できる。なお、Ｘ方向に対して平行な第１直線３１ａ上の任意の位置のＹ座標は、いずれも等しい。そのため、測定時のＹ軸移動テーブル２０（チャックテーブル３６）の位置を示す情報等を用いることにより、位置Ｅ１及び位置Ｅ２のＹ座標（Ｙ_５）を算出できる。

つまり、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第１直線３１ａと辺１１ｃとが交差する位置Ｅ１のＸ座標（Ｘ_５１）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置Ｅ１のＹ座標（Ｙ_５）を算出する。算出された位置Ｅ１の座標（Ｘ_５１，Ｙ_５）は、記憶部５０ｂに記憶される。

また、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第１直線３１ａと辺１１ｄとが交差する位置Ｅ２のＸ座標（Ｘ_５２）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置Ｅ２のＹ座標（Ｙ_５）を算出する。算出された位置Ｅ２の座標（Ｘ_５２，Ｙ_５）は、記憶部５０ｂに記憶される。

第１直線３１ａに沿って被加工物１１の対向する辺１１ｃ及び辺１１ｄを含む領域の高さを測定した後には、チャックテーブル３６（Ｙ軸移動テーブル２０）をＹ方向に移動させた上で、同様の測定を行う。すなわち、Ｙ方向において第１直線３１ａとは異なる位置を通りＸ方向に平行な第２直線３１ｂに沿って、被加工物１１の辺１１ｃ及び辺１１ｄを含む領域の高さを測定する。

そして、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第２直線３１ｂと辺１１ｃとが交差する位置Ｆ１のＸ座標（Ｘ_６１）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置Ｆ１のＹ座標（Ｙ_６）を算出する。算出された位置Ｆ１の座標（Ｘ_６１，Ｙ_６）は、記憶部５０ｂに記憶される。

また、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第２直線３１ｂと辺１１ｄとが交差する位置Ｆ２のＸ座標（Ｘ_６２）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置Ｆ２のＹ座標（Ｙ_６）を算出する。算出された位置Ｆ２の座標（Ｘ_６２，Ｙ_６）は、記憶部５０ｂに記憶される。

なお、この第１変形例の第１座標取得ステップＳＴ２１では、第１直線３１ａ及び第２直線３１ｂと、辺１１ｃ及び辺１１ｄと、が交差する４つの位置を示す４つのＸＹ座標を全て取得しているが、本発明では、４つのＸＹ座標のうちのいずれか３つを取得できれば良い。

第１座標取得ステップＳＴ２１の後には、図９に示すように、Ｘ方向に平行な１つの直線上で被加工物１１の対向する他の２つの辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、対向する他の２つの辺と１つの直線とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標を取得する第２座標取得ステップＳＴ２２を行う。図１１は、第１変形例にかかる第２座標取得ステップＳＴ２２の概要を示す平面図である。なお、図１１でも、テープ１３等の一部の要素が省略されている。

第２座標取得ステップＳＴ２２では、まず、チャックテーブル３６の向きを、上述の第１座標取得ステップＳＴ２１でのチャックテーブル３６の向きに対して垂直に調整する。すなわち、制御ユニット５０は、図１０に示す状態から、チャックテーブル３６を９０°の角度（第１変形例では、平面視で時計回りに９０°の角度）だけ回転させる。

その後、制御ユニット５０は、被加工物１１を保持した状態のチャックテーブル３６をＸ方向に移動させながら、変位測定器４８を作動させて、Ｘ方向における位置と、高さと、の関係を得る。つまり、変位測定器４８と、チャックテーブル３６と、を相対的に移動させて、Ｘ方向に平行な直線上で被加工物１１の対向する他の２つの辺を含む領域の高さを測定する。得られた変位情報は、記憶部５０ｂに記憶される。

より具体的には、例えば、図１１に示す第３直線３１ｃに沿って、被加工物１１の対向する辺１１ｅ及び辺１１ｆを含む領域の高さを測定する。ここで、第３直線３１ｃと辺１１ｅとが交差する位置Ｇ１の高さと、被加工物１１の外部において位置Ｇ１に隣接する位置の高さと、の間には、大きな差が存在する。また、第３直線３１ｃと辺１１ｆとが交差する位置Ｇ２の高さと、被加工物１１の外部において位置Ｇ２に隣接する位置の高さと、の間には、大きな差が存在する。

よって、得られた変位情報から高低差が大きい位置を抽出することにより、位置Ｇ１のＸ座標（Ｘ_７１）と位置Ｇ２のＸ座標（Ｘ_７２）とを算出できる。なお、Ｘ方向に対して平行な第３直線３１ｃ上の任意の位置のＹ座標は、いずれも等しい。そのため、測定時のＹ軸移動テーブル２０（チャックテーブル３６）の位置を示す情報等を用いることにより、位置Ｇ１及び位置Ｇ２のＹ座標（Ｙ_７）を算出できる。

つまり、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第３直線３１ｃと辺１１ｅとが交差する位置Ｇ１のＸ座標（Ｘ_７１）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置Ｇ１のＹ座標（Ｙ_７）を算出する。算出された位置Ｇ１の座標（Ｘ_７１，Ｙ_７）は、記憶部５０ｂに記憶される。

また、演算部５０ａは、測定によって得られる変位情報を用いて、第３直線３１ｃと辺１１ｆとが交差する位置Ｇ２のＸ座標（Ｘ_７２）を算出し、測定時のＹ軸移動テーブル２０の位置を示す情報等を用いて、位置Ｇ２のＹ座標（Ｙ_７）を算出する。算出された位置Ｇ２の座標（Ｘ_７２，Ｙ_７）は、記憶部５０ｂに記憶される。

第２座標取得ステップＳＴ２２の後には、図９に示すように、第１座標取得ステップＳＴ２１で取得され、対向する２つの辺の一方と２つの直線とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標から、対向する２つの辺の一方の向きを取得する向き取得ステップＳＴ２３を行う。

例えば、演算部５０ａは、辺１１ｃと第１直線３１ａとが交差する位置Ｅ１の座標（Ｘ_５１，Ｙ_５）と、辺１１ｃと第２直線３１ｂとが交差する位置Ｆ１の座標（Ｘ_６１，Ｙ_６）と、に対して三角法を適用し、辺１１ｃとＹ方向とのなす角度（θ_２）を算出する。算出された角度（θ_２）は、辺１１ｃの向きとして記憶部５０ｂに記憶される。

なお、演算部５０ａは、辺１１ｃの向きとして、辺１１ｃとＸ方向とのなす角を算出しても良い。また、演算部５０ａは、辺１１ｄと第１直線３１ａとが交差する位置Ｅ２の座標（Ｘ_５２，Ｙ_５）と、辺１１ｄと第２直線３１ｂとが交差する位置Ｆ２の座標（Ｘ_６２，Ｙ_６）と、に対して三角法を適用し、辺１１ｄとＹ方向又はＸ方向とのなす角度を算出しても良い。

向き取得ステップＳＴ２３の後には、この向き取得ステップＳＴ２３で取得された辺の向きに基づき、第１座標取得ステップＳＴ２１で取得された２つのＸＹ座標と、第２座標取得ステップＳＴ２２で取得された２つのＸＹ座標と、を補正して補正座標を取得する補正座標取得ステップＳＴ２４を行う。

具体的には、例えば、演算部５０ａは、辺１１ｃと第１直線３１ａとが交差する位置Ｅ１の座標（Ｘ_５１，Ｙ_５）と、辺１１ｄと第１直線３１ａとが交差する位置Ｅ２の座標（Ｘ_５２，Ｙ_５）と、のそれぞれを、θ_２の角度（本実施形態では、平面視で時計回りにθ_２の角度）だけ回転させる演算処理を施し、補正後の位置Ｅ１の座標及び位置Ｅ２の座標（補正座標）を取得する。取得された補正後の位置Ｅ１の座標及び位置Ｅ２の座標は、記憶部５０ｂに記憶される。

なお、演算部５０ａは、辺１１ｃと第２直線３１ｂとが交差する位置Ｆ１の座標（Ｘ_６１，Ｙ_６）と、辺１１ｄと第２直線３１ｂとが交差する位置Ｆ２の座標（Ｘ_６２，Ｙ_６）と、のそれぞれを、θ_２の角度（本実施形態では、平面視で時計回りにθ_２の角度）だけ回転させる演算処理を施し、補正後の位置Ｆ１の座標及び位置Ｆ２の座標を取得しても良い。

また、演算部５０ａは、辺１１ｅと第３直線３１ｃとが交差する位置Ｇ１の座標（Ｘ_７１，Ｙ_７）と、辺１１ｆと第３直線３１ｃとが交差する位置Ｇ２の座標（Ｘ_７２，Ｙ_７）と、のそれぞれを、θ_２－９０°の角度（本実施形態では、平面視で時計回りにθ_２－９０°の角度）だけ回転させる演算処理を施し、補正後の位置Ｇ１の座標及び位置Ｇ２の座標（補正座標）を取得する。取得された補正後の位置Ｇ１の座標及び位置Ｇ２の座標は、記憶部５０ｂに記憶される。

このようにして取得される補正座標は、辺１１ｃの向きがＹ方向に対して平行に調整された状態での位置Ｅ１、位置Ｅ１、位置Ｇ１及び位置Ｇ２を表す。よって、このような補正座標を用いることで、被加工物１１を精度良く加工できるようになる。なお、同様の方法で、辺１１ｃの向きがＹ方向に対して垂直に調整された状態で各位置を表す補正座標を取得しても良い。

補正座標取得ステップＳＴ２４の後には、上述した一連の取得ステップ（第１座標取得ステップＳＴ２１、第２座標取得ステップＳＴ２２、向き取得ステップＳＴ２３及び補正座標取得ステップＳＴ２４）において取得された被加工物１１の位置及び向きに関する情報を利用して被加工物１１を加工する加工ステップＳＴ２５を行う。すなわち、加工ステップＳＴ２５では、辺の向きと、各辺の位置を示す４つのＸＹ座標と、に基づいて被加工物１１が加工される。加工ステップＳＴ２５の具体的な手順は、実施形態にかかる加工ステップＳＴ１５と同じで良い。

この第１変形例にかかる被加工物の加工方法でも、被加工物１１の第１面１１ａが持つ辺（辺１１ｃ）の向きと、第１面１１ａが持つ４つの辺（辺１１ｃ、辺１１ｄ、辺１１ｅ及び辺１１ｆ）のそれぞれの位置（位置Ｅ１、位置Ｅ２、位置Ｇ１及び位置Ｇ２）を示す４つのＸＹ座標と、を取得するので、これらに基づいて、被加工物１１を高い精度で加工できる。

また、第１変形例にかかる被加工物の加工方法でも、対象までの距離を測定する変位測定器４８を用いて、辺の向きと、４つのＸＹ座標と、を取得するので、例えば、被加工物１１が透明な場合や、被加工物１１にデバイス等の構造（パターン）が形成されていない場合でも、被加工物１１の位置を正確に把握できる。

よって、被加工物１１を加工する際に、その外周縁にレーザービーム４４ａを照射したくない場合等には、第１変形例にかかる被加工物の加工方法が極めて有効である。また、第１変形例にかかる被加工物の加工方法によれば、被加工物１１の外部に誤ってレーザービーム４４ａを照射してしまうこと等も防止できる。

なお、上述した実施形態では、変位測定器４８を用いて変位情報を得ることによって、被加工物１１の第１面１１ａが持つ辺の向きを取得しているが、例えば、カメラ４６を用いて被加工物１１を撮像する方法で、第１面１１ａが持つ辺の向きを取得することもできる。

すなわち、この第２変形例にかかる被加工物の加工方法の向き取得ステップでは、例えば、被加工物１１の１つの辺を含む領域をカメラ４６で撮像して得られる画像から、演算部５０ａが、辺の上の２つの位置の座標を算出することで、辺の向きを取得する。その他のステップは、上述した実施形態と同じで良い。

また、上述した実施形態及び各変形例では、第１座標取得ステップＳＴ１２や第１座標取得ステップＳＴ２１の後に、第２座標取得ステップＳＴ１３や第２座標取得ステップＳＴ２２を行っているが、これらの順序は入れ替えられても良い。更に、上述した第１変形例では、第２座標取得ステップＳＴ２２の後に向き取得ステップＳＴ２３を行っているが、向き取得ステップＳＴ２３は、第１座標取得ステップＳＴ２１の後、第２座標取得ステップＳＴ２２の前に行われても良い。

また、上述した実施形態及び各変形例では、加工ステップＳＴ１５や加工ステップＳＴ２５において被加工物１１に改質層１７を形成しているが、本発明の加工ステップでは、被加工物１１がレーザービームでアブレーション加工されても良い。この場合には、被加工物１１に吸収される波長のレーザービーム（吸収性のレーザービーム）を生成できるレーザー発振器を備えたレーザー加工装置が使用される。

また、本発明の加工ステップでは、砥粒を結合剤で固定して形成される環状の切削ブレード（加工ユニット）を被加工物１１に切り込ませる方法で被加工物１１を加工することもできる。この場合には、例えば、照射ヘッド４４やレーザー発振器の代わりに、環状の切削ブレードが装着されるスピンドル（加工ユニット）を備えた切削装置（加工装置）が使用される。

また、上述した実施形態及び各変形例では、対象までの距離をレーザービーム４８ａで測定する光学式の変位測定器４８を使用しているが、このような光学式の変位測定器４８の代わりに、背圧センサや超音波センサ等を変位測定器（測定器）として使用することもできる。

また、上述した実施形態及び各変形例にかかる被加工物の加工方法は、Ｘ方向とＹ方向との関係を矛盾が生じない範囲で入れ替えた状態で実施されても良い。例えば、上述した実施形態及び各変形例では、チャックテーブル３６と変位測定器４８とをＸ方向において相対的に移動させることで、任意の辺を含む領域の高さを測定しているが、チャックテーブル３６と変位測定器４８とをＹ方向において相対的に移動させることで、任意の辺を含む領域の高さを測定することもできる。

また、上述した実施形態及び各変形例で取得される辺の向きや、４つのＸＹ座標に基づき、被加工物１１の任意の位置の座標（例えば、被加工物１１の重心の座標）を取得し、その後の被加工物１１の加工に利用しても良い。

その他、上述した実施形態及び各変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１：被加工物
１１ａ：第１面（表面）
１１ｂ：第２面（裏面）
１１ｃ：辺
１１ｄ：辺
１１ｅ：辺
１１ｆ：辺
１３：テープ（ダイシングテープ）
１５：フレーム
１７：改質層
２１ａ：第１直線
２１ｂ：第２直線
２１ｃ：第３直線
２１ｄ：第４直線
３１ａ：第１直線
３１ｂ：第２直線
３１ｃ：第３直線
２：レーザー加工装置（加工装置）
４：基台
４ａ：収容部
６：支持構造
６ａ：支持アーム
８：カセット支持台
１０：カセット
１２：位置合わせユニット
１４：搬送ユニット
１６：移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）
１８：Ｙ軸ガイドレール
２０：Ｙ軸移動テーブル
２２：Ｙ軸ボールネジ
２４：Ｙ軸パルスモータ
２６：Ｘ軸ガイドレール
２８：Ｘ軸移動テーブル
３０：Ｘ軸ボールネジ
３２：Ｘ軸パルスモータ
３４：θテーブル
３４ａ：テーブルベース
３６：チャックテーブル
３８：枠体
３８ａ：凹部
３８ｂ：流路
４０：保持板
４０ａ：保持面
４２：クランプ
４４：照射ヘッド（加工ユニット）
４４ａ：レーザービーム
４６：カメラ（撮像ユニット）
４８：変位測定器（測定器）
４８ａ：レーザービーム
５０：制御ユニット
５０ａ：演算部
５０ｂ：記憶部

Claims

４つの辺を持つ矩形状の第１面と、該第１面とは反対側に位置する矩形状の第２面と、を有する板状の被加工物を、保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を用いて加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、
該被加工物の該第２面側が該チャックテーブルの該保持面に保持された状態で、該被加工物の４つの該辺を含む領域の高さを測定して得られる変位情報から、該辺の該保持面に平行なＸＹ平面内での向きと、４つの該辺の該ＸＹ平面内での位置を示す４つのＸＹ座標と、を取得する取得ステップと、
該辺の向きと、該４つのＸＹ座標と、に基づき該被加工物を加工する加工ステップと、を含む被加工物の加工方法。
該取得ステップは、
高さを測定するための測定器と、該チャックテーブルと、を相対的に移動させることにより、Ｙ方向において異なる位置を通りＸ方向に平行な２つの直線上で該被加工物の１つの該辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、該辺と該２つの直線とが交差する２つの位置を示すＸＹ座標を算出して、該辺の向きを取得する向き取得ステップと、
該向き取得ステップで取得された該辺の向きが該Ｙ方向に対して平行になるように、該ＸＹ平面に対して垂直な回転軸の周りの該チャックテーブルの向きを調整した上で、該測定器と、該チャックテーブルと、を相対的に移動させることにより、該Ｘ方向に平行な１つの直線上で該被加工物の対向する２つの該辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、対向する２つの該辺と該１つの直線とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標を取得する第１座標取得ステップと、
該向き取得ステップで取得された該辺の向きが該Ｙ方向に対して垂直になるように、該回転軸の周りの該チャックテーブルの向きを調整した上で、該測定器と、該チャックテーブルと、を相対的に移動させることにより、該Ｘ方向に平行な１つの直線上で該被加工物の対向する他の２つの該辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、対向する他の２つの該辺と該１つの直線とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標を取得する第２座標取得ステップと、
を更に含む請求項１に記載の被加工物の加工方法。
該取得ステップは、
高さを測定するための測定器と、該チャックテーブルと、を相対的に移動させることにより、Ｙ方向において異なる位置を通りＸ方向に平行な２つの直線上で該被加工物の対向する２つの該辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、対向する２つの該辺と該２つの直線とが交差する３つ以上の位置を示す３つ以上のＸＹ座標を取得する第１座標取得ステップと、
該ＸＹ平面に対して垂直な回転軸の周りの該チャックテーブルの向きが、該第１座標取得ステップでの該チャックテーブルの向きに対して垂直な状態で、該測定器と、該チャックテーブルと、を相対的に移動させることにより、該Ｘ方向に平行な１つの直線上で該被加工物の対向する他の２つの該辺を含む領域の高さを測定し、得られる変位情報から、対向する他の２つの該辺と該１つの直線とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標を取得する第２座標取得ステップと、
該第１座標取得ステップで取得され、対向する２つの該辺の一方と該２つの直線とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標から、対向する２つの該辺の一方の向きを取得する向き取得ステップと、
該向き取得ステップで取得された該辺の向きに基づき、該第１座標取得ステップで取得され、対向する２つの該辺と該２つの直線の一方とが交差する２つの位置を示す２つのＸＹ座標と、該第２座標取得ステップで取得された２つのＸＹ座標と、を補正して、補正された４つのＸＹ座標を取得する補正座標取得ステップと、
を更に含む請求項１に記載の被加工物の加工方法。
４つの辺を持つ矩形状の第１面と、該第１面とは反対側に位置する矩形状の第２面と、を有する板状の被加工物を、保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を用いて加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、
該被加工物の該第２面側が該チャックテーブルの該保持面に保持された状態で、該被加工物の１つの該辺を含む領域を撮像して得られる画像から、該辺の該保持面に平行なＸＹ平面内での向きを取得し、該被加工物の４つの該辺を含む領域の高さを測定して得られる変位情報から、４つの該辺の該ＸＹ平面内での位置を示す４つのＸＹ座標を取得する取得ステップと、
該辺の向きと、該４つのＸＹ座標と、に基づき該被加工物を加工する加工ステップと、を含む被加工物の加工方法。