本願の実施例の技術的解決手段をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は、単に本願の例又は実施例の一部に過ぎず、当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて本願を他の類似するシナリオに応用することができる。特に言語環境から明らかではないか又は明記しない限り、図面において同じ符号は同じ構造又は操作を表す。
本明細書で使用される「システム」、「装置」、「ユニット」及び/又は「モジュール」は、レベルの異なる様々なアセンブリ、素子、部品、部分又は組立体を区別するための方法であることが理解されよう。しかしながら、他の用語が同じ目的を達成することができれば、上記用語の代わりに他の表現を用いることができる。
本願及び特許請求の範囲に示すように、文脈が明確に別段の指示をしない限り、「1つ」、「1個」、「1種」及び/又は「該」などの用語は、特に単数形を指すものではなく、複数形を含んでもよい。一般的に、用語「含む」及び「含有」は、明確に特定されたステップ及び要素のみを含むように提示し、これらのステップ及び要素は、排他的な羅列ではなく、方法又は設備は、また他のステップ又は要素を含む可能性がある。
本願において、フローチャートを用いて本願の実施例に係るシステムが実行する操作を説明する。先行及び後続の操作は、必ずしも順序に応じて正確に実行されるとは限らないことが理解されよう。その代わりに、様々なステップを逆の順序で、又は同時に処理することができる。また、他の操作をこれらのプロセスに追加してもよく、これらのプロセスから1つ以上の操作を除去してもよい。
本願は、音響入出力装置通信システムを提供し、図1及び図2に示すように、いくつかの実施例において、通信システムは、音響入出力装置10、トランシーバー20及び外部接続通信モジュール30を含む。
音響入出力装置10とは、音声入力機能と音声出力機能とを同時に備える装置である。いくつかの実施例において、音響入出力装置10は、音声入出力の方式に基づいて、骨伝導と空気伝導に分けることができる。スピーカーアセンブリを例にして、骨伝導スピーカーは、オーディオを異なる周波数の機械的振動に変換し、人の骨を機械的振動を伝達する媒体とすることにより、音波を聴覚神経に伝達することができ、このように、ユーザは、耳の外耳道及び鼓膜を介することもなく音声を受け取ることができる。空気伝導スピーカーは、空気を振動させて空気密度を変更することができ、それによりユーザは音声を聞くことができる。本実施例において、音響入出力装置10は、ブルートゥース機能を備えてもよい。図2に示すように、音響入出力装置10は、第1のブルートゥースモジュール101を含んでもよい。第1のブルートゥースモジュール101は、ブルートゥース通信機能を実現することができる。
トランシーバー20、すなわち無線機は、クラスタ通信の端末装置であり、移動通信における無線通信装置であってもよい。一般的に、無線機は、その送信アセンブリによりオーディオの電気信号を無線周波数キャリア信号に変換し、その後に増幅、フィルタリングなどの方式により、アンテナを介して送信し、このように、ユーザの音声を伝送することができる。アンテナは、入力信号を受信し、対応する変換、フィルタリング、増幅及びミキシングなどの処理によりオーディオ信号を形成し、スピーカーアセンブリにより再生することにより、ユーザが他のトランシーバーから送信されたオーディオを聞くことができる。本実施例におけるトランシーバー20は、従来のトランシーバーであってもよく、ここでは、その部材及び構造を詳細に説明しない。
いくつかの実施例において、トランシーバー20は、基本的にブルートゥース機能をサポートせず、音響入出力装置10とトランシーバー20との効果的なブルートゥース接続を可能にするために、本実施例において、音響入出力装置10とトランシーバー20との間にブルートゥース通信を行う媒介として、外部接続通信モジュール30を使用する。
いくつかの実施例において、トランシーバー20は、第1の外部接続インタフェース201を含んでもよい。すなわち、トランシーバー20は、トランシーバー20の機能を拡張し、異なる外部接続モジュールに接続することにより異なる機能を実現することを可能にする第1の外部接続インタフェース201を備えてもよい。第1の外部接続インタフェース201は、さらに、外部端末によってトランシーバー20をプログラムすることを可能にすることができる。第1の外部接続インタフェース201は、間隔を隔てて設置された複数の接点、例えば7つの接点を含んでもよい。
いくつかの実施例において、外部接続通信モジュール30は、第2の外部接続インタフェース301及び第2のブルートゥースモジュール302を含んでもよい。外部接続通信モジュール30は、トランシーバー20に取り外し可能に設置され、例えば、外部接続通信モジュール30は、係着の方式でトランシーバー20に固定される。第2の外部接続インタフェース301は、第1の外部接続インタフェース201と同じ数の接点を備えてもよい。外部接続通信モジュール30がトランシーバー20に取り付けられる場合、第1の外部接続インタフェース201は、第2の外部接続インタフェース301に接続されてもよい。外部接続通信モジュール30は、第1の外部接続インタフェース201及び第2の外部接続インタフェース301を介してトランシーバー20に結合される。トランシーバー20は、外部接続通信モジュール30によりブルートゥース機能を実現することができる。
図2に示すように、いくつかの実施例において、トランシーバー20は、外部接続通信モジュール30及び音響入出力装置10によりブルートゥース接続を確立することができる。トランシーバー20と音響入出力装置10とが外部接続通信モジュール30によりブルートゥース接続を確立した後、音響入出力装置10を使用してトランシーバー20を制御することができ、例えば、音響入出力装置10を使用してトランシーバー20が受信したオーディオを受け取ることができ、また、音響入出力装置10のマイクロフォンを使用して対応する音声を送信することもでき、さらにトランシーバー20の他の機能を制御することもできる。当然のことながら、トランシーバー20も音響入出力装置10を制御することができる。
いくつかの実施形態において、音響入出力装置10とトランシーバー20との間の迅速なブルートゥース接続を容易にするために、音響入出力装置10とトランシーバー20との間にブルートゥースアドレスを迅速に交換することにより、ペアリングを迅速に行うことを容易にすることができる。図2に示すように、音響入出力装置10は、NFC近距離無線通信機能をさらに有してもよく、具体的には、近距離無線通信機能を実現する第1のNFCモジュール102を含んでもよい。外部接続通信モジュール30は、第2のNFCモジュール303をさらに含んでもよく、これにより、NFC近距離無線通信機能を備えないトランシーバー20は、近距離無線通信を実現することができる。
具体的には、音響入出力装置10及びトランシーバー2は、第1のNFCモジュール102と第2のNFCモジュール303との近距離無線通信によりブルートゥースアドレスを交換することにより、第1のブルートゥースモジュール101と第2のブルートゥースモジュール302は、ブルートゥースペアリングを行ってブルートゥース接続を確立することができる。上記ブルートゥースアドレスを交換することに対して、以下の方式を有することができる。
第1の方式は、音響入出力装置10がブルートゥースアドレスをトランシーバー20に送信することであり、トランシーバー20が音響入出力装置10を検索し選択するための時間を節約することができる。すなわち、第1のNFCモジュール102は、第1のブルートゥースモジュール101のブルートゥースアドレスを記憶するか又は取得することができる。第1のNFCモジュール102と第2のNFCモジュール303とが近距離無線通信を行う場合、第1のNFCモジュール102は、ブルートゥースアドレスを第2のNFCモジュール303に送信することができ、その結果、外部接続通信モジュール30は、第1のブルートゥースモジュール101のブルートゥースアドレスを取得して、ブルートゥースアドレスの交換を実現することができ、さらに迅速なペアリング及び接続を行うことができる。
第2の方式は、トランシーバー20がブルートゥースアドレスを音響入出力装置10に送信することであり、音響入出力装置10がトランシーバー20を検索し選択するための時間を節約することができる。すなわち、第2のNFCモジュール303は、第2のブルートゥースモジュール302のブルートゥースアドレスを記憶するか又は取得することができる。第1のNFCモジュール102と第2のNFCモジュール303とが近距離無線通信を行う場合、第2のNFCモジュール303は、第2のブルートゥースモジュール302のブルートゥースアドレスを第1のNFCモジュール102に送信することができ、その結果、音響入出力装置10は、第2のブルートゥースモジュール302のブルートゥースアドレスを取得して、ブルートゥースアドレスの交換を実現することができ、さらに迅速なペアリング及び接続を行うことができる。
第3の方式は、トランシーバー20及び音響入出力装置10がいずれも互いのブルートゥースアドレスを能動的に送信することであり、互いに検索及び選択を行うための時間を節約し、迅速なペアリング及び接続を実現する。すなわち、第1のNFCモジュール102は、第1のブルートゥースモジュール101のブルートゥースアドレスを記憶するか又は取得することができ、第2のNFCモジュール303は、第2のブルートゥースモジュール302のブルートゥースアドレスを記憶するか又は取得することができる。第1のNFCモジュール102と第2のNFCモジュール303とが近距離無線通信を行う場合、第1のNFCモジュール102と第2のNFCモジュール303は、互いのブルートゥースアドレスを交換し、ブルートゥースアドレスの交換を実現する。
トランシーバー20は、外部接続通信モジュール30の第2のNFCモジュール303及び音響入出力装置10の第1のNFCモジュール102により、迅速なブルートゥース接続を実現し、このように、トランシーバー20は、異なる音響入出力装置10と迅速にペアリングすることができる。工業現場の作業を例として、異なる作業者に異なる音響入出力装置10を配備し、例えば、2人の作業者は、1台のトランシーバー20を共用することができ、該2人の作業者は、シフトする時に共用のトランシーバー20を交代で使用することができ、音響入出力装置10によりトランシーバー20に迅速に接続することができる。1人の作業者が勤務中に、自分の音響入出力装置10及びトランシーバー20を使用して「ワンタッチ接続」を実現し、さらにトランシーバー20と音響入出力装置10とで構成された通信システムを使用することができる。該作業者が退勤し、他の作業者が勤務を開始する時に、該他の作業者も同様に、音響入出力装置10とトランシーバー20とを「ワンタッチ接続」することができ、さらにトランシーバー20と音響入出力装置10とで構成された通信システムを使用し、「独立」と「共用」が両立する作業ロジックを作成し、独立とは、作業者がそれぞれ自分の音響入出力装置10を使用することができることであり、共用するのは、トランシーバー20である。本実施例の通信システムは、また、個人の音響入出力装置10を識別することができ、さらに複数の人が同一のトランシーバー20を使用することができ、迅速な切り替えを実現することができ、また、勤怠のチェック、個人身元認証などの作用を実現することができる。
トランシーバー20と音響入出力装置10は、NFC近距離無線通信の方式により迅速なブルートゥースペアリングを行ってブルートゥース接続を確立し、音響入出力装置10が着用されている場合、ユーザの両耳を解放することができ、骨伝導の方式により音声を伝達することで、周囲環境のノイズの音声伝送への影響を低減し、音声通信の品質を向上させることができ、かつ音響入出力装置10によりトランシーバー20が受信したオーディオ信号を再生するか、又は音響入出力装置10により音声をピックアップしてトランシーバー20を介して他のトランシーバー20に伝送することで、従来のトランシーバーの拡声方式を回避し、よりプライバシーを保護することができ、また、工場、プラントなどの応用シーンに対して、ユーザは音響入出力装置10を使用してトランシーバー通信を行うと同時に、周囲環境の変化に気付くことができ、ユーザの安全を保証することができる。
音響入出力装置10について、第1のNFCモジュール102は、受動型NFCモジュールであってもよい。第1のNFCモジュール102は、第1のブルートゥースモジュール101のブルートゥースアドレスを記憶することができ、第1のブルートゥースモジュール101のブルートゥースアドレスを第2のNFCモジュール303に送信することができる。当然のことながら、第1のNFCモジュール102は、能動型NFCモジュールであってもよく、第1のブルートゥースモジュール101のブルートゥースアドレスを送信することができ、第2のNFCモジュール303から送信された第2のブルートゥースモジュール302のブルートゥースアドレスを受信することもできる。同様に、第2のNFCモジュール303は、受動型NFCモジュールであってもよく、能動型NFCモジュールであってもよい。
第1のNFCモジュール102は、音響入出力装置10の電池アセンブリ14に貼り付けられてもよく、その結果、取り付けしやすく、かつ構造が簡単であり、さらに空間を節約することもできる。トランシーバー20とのブルートゥース接続が必要な場合、音響入出力装置10の電池アセンブリ14の対応する位置をトランシーバー20の外部接続通信モジュール30に近接させれば、ブルートゥースペアリングを迅速に行うことができる。
いくつかの実施形態において、トランシーバー20と音響入出力装置10との間の制御を容易にし、トランシーバー20と音響入出力装置10との間の関連機能の切り替えを自動的に実現するために、対応するセンサにより感知及び制御を行うことができ、以下に一例を挙げる。図2に示すように、音響入出力装置10は、音響入出力装置10が着用されているか否かを検出するセンサアセンブリ17を含んでもよい。具体的には、センサアセンブリ17は、例えば、対応する光信号を送信及び/又は受信することにより、着用されているか否かを検出する光学センサを含む。光学センサは、例えば、対応する光信号を送信することができる光近接センサであり、音響入出力装置10が着用されている場合に光信号を反射して放射光を生成し、音響入出力装置10が着用されていない場合に反射光を生成せず、光近接センサは、反射光を受光するか否かにより、音響入出力装置10が着用されているか否かを検出し、又は距離測定を行うことができる。光近接センサは、例えば、赤外線近接センサである。センサアセンブリ17は、加速度センサ、重力センサ、タッチセンサなどを含んでもよい。
音響入出力装置10とトランシーバー20とがブルートゥース接続状態にある場合に、センサアセンブリ17が音響入出力装置10が着用されていることを検出すると、音響入出力装置10及びトランシーバー20のうちの音響入出力装置10がピックアップ及び/又は音声再生を行うように制御するが、音響入出力装置10及びトランシーバー20のうちのトランシーバー20は、ピックアップ及び/又は音声再生を行わない。すなわち、音響入出力装置10が着用されている場合に、通信システムは、音響入出力装置10のマイクロフォンの動作によりピックアップを行い、及び/又はスピーカー113の動作により音声再生を行う。センサアセンブリ17が音響入出力装置10が着用されていないことを検出すると、音響入出力装置10及びトランシーバー20のうちのトランシーバー20がピックアップ及び/又は音声再生を行うように制御するが、音響入出力装置10及びトランシーバー20のうちの音響入出力装置10は、ピックアップ及び/又は音声再生を行わない。すなわち、音響入出力装置10が着用されていない場合に、通信システムは、トランシーバー20のマイクロフォンの動作によりピックアップを行い、及び/又はスピーカー113の動作により音声再生を行う。
上記説明に基づいて、音響入出力装置10が着用されていない場合に、音響入出力装置10によりピックアップ又は音声再生を行うと、効果的にピックアップできないか又はユーザが音響入出力装置10から伝送された音声を聞くことができない可能性があり、このとき、トランシーバー20によりピックアップ及び/又は音声再生を行うことができ、その結果、再生した音声を聞くことができ、及び/又は効果的にピックアップすることができる。音響入出力装置10が着用されているとき、音響入出力装置10によりピックアップ及び/又は音声再生を行うことができ、このように、ユーザが音声を送信するか又は再生した音声を聞くことを容易にする。センサアセンブリ17によって音響入出力装置10が着用されているか否かを検出することにより、通信システムが上記自動切り替えを実現することを容易にし、音声情報の欠落を回避し、異なる使用シーンに適応し、作業効率を向上させることができる。
図3は、本願のいくつかの実施例に示された音響入出力装置の実施例の全体構造の概略上面図である。図3に示すように、いくつかの実施例において、音響入出力装置10は、スピーカーアセンブリ11、ピックアップアセンブリ16、及び接続アセンブリ18を含んでもよく、スピーカーアセンブリ11は、音声信号を発し、ピックアップアセンブリ16は、音声信号をピックアップし、接続アセンブリ18は、スピーカーアセンブリ11とピックアップアセンブリ16を接続し、かつ音声信号を伝達する。
スピーカーアセンブリ11は、音声情報を含む信号を音信号(音声信号とも呼ばれる)に変換することができる。例えば、スピーカーアセンブリ11は、音声情報を含む信号の受信に応答して、機械的振動が発生して音波(すなわち、音信号)を伝達することができる。いくつかの実施例において、スピーカーアセンブリは、振動素子及び/又は振動素子に接続される振動伝達素子(例えば、音響入出力装置10の少なくとも一部のハウジング振動伝達シート)を含んでもよい。スピーカーアセンブリ11は、機械的振動が発生するときにエネルギーの変換を伴い、スピーカーアセンブリ11は、音声情報を含む信号の機械的振動への変換を実現することができる。変換の過程において、複数の異なるタイプのエネルギーの共存及び変換が含まれる可能性がある。例えば、電気信号(すなわち、音声情報を含む信号)は、スピーカーアセンブリ11の振動素子(図示せず)におけるエネルギー変換装置(図示せず)により機械的振動に直接変換することができ、スピーカーアセンブリ11の振動伝達素子により機械的振動を伝達して音波を伝達する。さらに例えば、音声情報は、光信号に含まれてもよく、特定のエネルギー変換装置は、光信号から振動信号に変換する過程を実現することができる。エネルギー変換装置の動作中に共存し変換することができる他のタイプのエネルギーは、熱エネルギー、磁場エネルギーなどを含む。エネルギー変換装置のエネルギー変換方式は、可動コイル式、静電式、圧電式、バランスドアーマチュア式、空気圧式、電磁式などを含んでもよい。
いくつかの実施例において、スピーカーアセンブリの発音原理に基づいて、スピーカーアセンブリ11を骨伝導スピーカーアセンブリと空気伝導スピーカーアセンブリに分けることができる。いくつかの実施例において、1つのスピーカーアセンブリ11は、1つ又は複数の骨伝導スピーカーを含んでもよい。いくつかの実施例において、1つのスピーカーアセンブリ11は、1つ又は複数の空気伝導スピーカー113を含んでもよい。いくつかの実施例において、1つのスピーカーアセンブリ11は、1つ又は複数の骨伝導スピーカーと1つ又は複数の空気伝導スピーカー113との組み合わせを同時に含んでもよい。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16は、1つ又は複数のマイクロフォンを含んでもよい。いくつかの実施例において、1つ又は複数のマイクロフォンは、空気伝導マイクロフォンであってもよい。いくつかの実施例において、1つ又は複数のマイクロフォンは、骨伝導マイクロフォンであってもよい。いくつかの実施例において、1つ又は複数のマイクロフォンは、骨伝導マイクロフォンと空気伝導マイクロフォンとの組み合わせであってもよい。
マイクロフォンは、音信号(音声信号とも呼ばれる)をピックアップし、かつ音信号を、音声情報を含む信号(例えば、電気信号)に変換することができる。例えば、マイクロフォンは、音声信号が提供されたときに発生する機械的振動をピックアップして電気信号に変換する。説明を容易にするために、ユーザが音声信号を提供するときに発生する機械的振動は、機械的振動と呼ばれてもよい。本願の1つ又は複数の実施例において、骨伝導マイクロフォンを例として説明する。
骨伝導マイクロフォンは、振動信号を電気信号に変換することができるピックアップ装置(すなわち、音声収集装置)である。振動信号は、ユーザが話すときに、ユーザの身体部位が振動することにより生成される信号を指してもよい。理解を容易にするために、骨伝導マイクロフォンを、振動により伝達される骨伝導音声には敏感であるが、空気により伝達される空気伝導音声には敏感ではないマイクロフォン装置として理解することができる。
いくつかの実施例において、ユーザが該音響入出力装置10を着用しているとき、該骨伝導マイクロフォンは、人体と直接接触しなくてもよく、ユーザが話すときに生じる振動信号(例えば顔の振動)は、まず、スピーカーアセンブリ11に伝達され、次に、スピーカーアセンブリ11により骨伝導マイクロフォンに伝達され、骨伝導マイクロフォンは、さらに該人体振動信号を、音声情報を含む電気信号に変換する。いくつかの実施例において、ユーザが該音響入出力装置10を着用しているとき、骨伝導マイクロフォンは、人体と直接接触してもよく、ユーザーが話すときに生じる振動信号は、骨伝導マイクロフォンに直接伝達され得る。
いくつかの実施例において、音響入出力装置10は、ヘッドホンであってもよい。説明を容易にするために、本願では、ヘッドホンを例として音響入出力装置10を説明する。いくつかの実施例において、音響入出力装置10は、骨伝導イヤホンであってもよく、骨伝導の方式により音声を入出力する。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリは、スピーカーアセンブリに接続されてもよく、ピックアップアセンブリの導線群は、スピーカーアセンブリにより骨伝導イヤホンの他の素子(例えば、電池アセンブリ)に電気的に接続されてもよい。いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16は、例えば、ヒンジ接続、係着、溶接、一体成形などの接続方式により、スピーカーアセンブリ11に物理的に接続されてもよい。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16は、接続アセンブリ18によりスピーカーアセンブリ11に接続されてもよい。接続アセンブリ18は、音響入出力装置10の各部品を物理的に接続する接続構造を指す。いくつかの実施例において、接続アセンブリ18は、ピックアップアセンブリ16とスピーカーアセンブリ11を接続する接続部材を含んでもよい。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリが接続部材によりスピーカーアセンブリに接続される場合、説明しやすいために、ピックアップアセンブリ及び接続部材を一体と見なすことができる。さらに、ピックアップアセンブリと接続部材とで構成された全体を、スティックマイクアセンブリと呼ぶことができる。いくつかの実施例において、骨伝導イヤホンは、スティックマイクアセンブリをさらに含んでもよく、スティックマイクアセンブリは、音声をピックアップすることができる。スティックマイクアセンブリは、スピーカーアセンブリ11とピックアップアセンブリとを接続し、かつユーザが発する音声信号を受信する構造を有するように構成されてもよい。いくつかの実施例において、スティックマイクアセンブリの数は、1つであってもよく、2つのスピーカーアセンブリ11のうちの1つに接続され、例えば、スティックマイクアセンブリは、電池アセンブリ14に対応するスピーカーアセンブリ11に接続されてもよい。当然のことながら、他のいくつかの実施例において、各スピーカーアセンブリ11は、いずれも1つのスティックマイクアセンブリに接続されてもよい。
いくつかの実施例において、接続部材181は、剛性部材であってもよい。剛性部材とは、弾性を有しない部材、又はその弾性を無視できる部材を指すことができる。いくつかの実施例において、接続部材181は、ステンレス鋼、炭素繊維、アルミニウム合金などの材料で製造することができる。いくつかの実施例において、接続部材181は、一定の形状を有してもよく、例えば、接続部材181は、細い長尺状(すなわち、棒状)であってもよい。いくつかの実施例において、接続部材181は、一定の弧度を有してもよく、図4に示すように、接続部材181は、一定の弧度を有する棒状部材であってもよい。
いくつかの実施例において、スピーカーアセンブリ11は、機械的振動が発生して音波を伝達することができ、それにより、ユーザは音声を聞くことができる。スピーカーアセンブリ11が音波を伝達する方式は、空気伝導及び骨伝導を含む。骨伝導による音波伝達であろうと空気伝導による音波伝達であろうと、ピックアップアセンブリは、スピーカーアセンブリ11に直接又は間接的に接続され、スピーカーアセンブリ11から発生された振動は、ピックアップアセンブリに影響を与え、ピックアップアセンブリによりピックアップされる音声の音質を低下させる。
具体的には、骨伝導スピーカーを例として、骨伝導スピーカーが音を発するとき、接続アセンブリ18、スピーカーハウジングの機械的振動が引き起こされる。接続アセンブリ18、スピーカーハウジングは、また、機械的振動をピックアップアセンブリに伝達する。ピックアップアセンブリのマイクロフォンは、機械的振動を受けると、対応する機械的振動が発生し、かつ機械的振動に基づいて音声情報を含む信号(例えば、電気信号)を生成する。以上より、ピックアップアセンブリが接続アセンブリ18、スピーカーハウジングに直接又は間接的に接地接続されるため、スピーカー113が音波を伝達するとき、接続アセンブリ18、スピーカーハウジングの機械的振動が引き起こされ、接続アセンブリ18、スピーカーハウジングは、また、機械的振動をピックアップアセンブリに伝達し、ピックアップアセンブリのマイクロフォンは、機械的振動を受けると、対応する機械的振動が発生し、かつ機械的振動に基づいて音声情報を含む信号(例えば、電気信号)を生成する。
したがって、スピーカーアセンブリ11から発生された機械的振動の少なくとも一部は、ピックアップアセンブリのマイクロフォンに伝達されて、ピックアップアセンブリのマイクロフォンが機械的振動が発生することを引き起こす。ピックアップアセンブリのマイクロフォンとスピーカーアセンブリ11が同時に動作するとき、ピックアップアセンブリのマイクロフォンが音声信号を受信する(例えば、人が話すときの皮膚などの位置の振動をピックアップすることにより、人が話すときの音声信号を受信する)と同時に、スピーカーアセンブリ11が振動して音声信号(例えば、音楽)を伝達するため、ピックアップアセンブリのマイクロフォンは、様々な機械的振動を同時に受信する。ピックアップアセンブリのマイクロフォンは、ユーザから伝達される音声信号以外のスピーカーアセンブリ11から伝達される音声信号を受信するため、マイクロフォンがピックアップする音声信号の品質に影響を与える。いくつかの実施例において、スピーカーアセンブリ11が音を発するときに発生する機械的振動のピックアップアセンブリへの影響を低減するために、接続部材181を一定の弾性を有するように構成して、振動の振幅を小さくする作用を果たすことができる。
いくつかの実施例において、接続部材181は、弾性部材1811であってもよく、弾性部材1811の弾性により、スピーカーアセンブリ11から伝達される機械的振動の強度を小さくして、マイクロフォンがピックアップする音声信号の品質を向上させる。図5に示すように、いくつかの実施例において、弾性部材1811は、弾性接続ロッド18111であってもよく、スティックマイクアセンブリは、弾性接続ロッド18111及びピックアップアセンブリ16を含んでもよい。弾性接続ロッド18111の一端は、スピーカーアセンブリ11に接続される。弾性接続ロッド18111の他端は、ピックアップアセンブリ16に接続される。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16は、1つ又は複数のマイクロフォンを有してもよい。例えば、ピックアップアセンブリ16のマイクロフォンの数は、2つ以上であり、マイクロフォン同士は、間隔を隔てて設置されてもよい。例えば、1つのマイクロフォンは、ピックアップアセンブリ16のスピーカーアセンブリ11から離れる端部に位置し、他のマイクロフォンは、ピックアップアセンブリ16の当該端部に接続される側面に位置してもよい。これにより、複数のマイクロフォンの間の協働を容易にし、ノイズ低減及びピックアップ品質の向上などの作用を果たすことができる。スピーカーアセンブリ11は、オーディオを機械的振動に変換することができ、すなわち、スピーカーアセンブリ11が対応するオーディオを再生しているとき、該オーディオに対応する音声帯域は、対応する振動をスピーカー113に発生させる。
いくつかの実施例において、弾性部材1811は、スピーカーアセンブリ11から発生された音声帯域の振動が弾性部材1811(例えば、弾性部材1811の弾性接続ロッド18111)の第1の端部から弾性部材1811の第2の端部に伝達されるときに減衰するように構成されてもよい。具体的には、弾性接続ロッド18111を例として、スピーカーアセンブリ11から発生された音声帯域の振動が、弾性接続ロッド18111の第1の端部(すなわち、スピーカーアセンブリ11に接続される一端)から弾性接続ロッド18111の第2の端部(すなわち、ピックアップアセンブリ16に接続される一端)に伝達されるときの平均振幅減衰率は、35%以上である。さらに、上記平均振幅減衰率は、45%以上である。さらに、平均振幅減衰率は、50%以上である。さらに、平均振幅減衰率は、55%以上である。上記振幅減衰率は、60%以上である。さらに、上記振幅減衰率は、70%以上である。
実際の使用において、音響入出力装置10のスピーカーアセンブリ11から発生された機械的振動は、スティックマイクアセンブリのピックアップ効果に、例えばエコーなどの悪影響を与える。スピーカーアセンブリ11のスティックマイクアセンブリに対する影響のより多くの詳細については、本願の他の実施例における説明を参照することができ、ここでは説明を省略する。上記原因により、弾性接続ロッド18111は、スピーカーアセンブリ11から発生された音声帯域の振動が弾性接続ロッド18111の一端から弾性接続ロッド18111の他端に伝達されるときの平均振幅減衰率が35%以上であるように構成され、このように、弾性接続ロッド18111は、振動伝達の過程において振動を効果的に吸収することができ、弾性接続ロッド18111の一端から他端に伝達される振動の振幅を減少させ、さらにスピーカーアセンブリ11から発生された振動によるピックアップアセンブリ16の振動を低減し、スピーカーアセンブリ11の振動のピックアップアセンブリ16のピックアップ効果に与える影響を効果的に低減し、ピックアップアセンブリがピックアップする音声の品質を向上させることができる。
いくつかの実施例において、振動の振幅減衰は、弾性部材1811の構造及び/又は弾性部材1811の材料により実現することができる。いくつかの実施例において、弾性部材1811の弾性は、その構造上の設計により提供されてもよい。弾性部材1811は、弾性構造体であってもよく、弾性部材1811を製造する材料の剛性が高くても、その構造により弾性を提供することができる。いくつかの実施例において、弾性部材1811は、シート状、長尺状、柱状、バネに類似する構造、環状又は環状断面に類似する構造などを含むが、これらに限定されない。いくつかの実施例において、弾性部材1811の弾性は、弾性部材1811を製造する材料により決定することができ、例えば、弾性部材1811は、ニッケルチタン合金で製造することができ、ニッケルチタン合金は、比較的高い弾性及び形状記憶能力を有し、変形が発生したときに元の形状に近い状態に自動的に回復することができる。
図5に示すように、弾性接続ロッド18111を弾性部材1811とする例を続け、いくつかの実施例において、弾性接続ロッド18111は、弾性を提供する弾性ワイヤ18113を含んでもよく、弾性ワイヤ18113は、弾性接続ロッド18111の骨格として、弾性接続ロッド18111を支持して固定形状を形成することができる。弾性接続ロッド18111は、それぞれ弾性ワイヤ18113の両端に接続される挿着部182をさらに含む。すなわち、弾性ワイヤ18113の両端には、それぞれ挿着部182が接続される。そのうちの1つの挿着部182は、ピックアップアセンブリ16に挿着嵌合されてもよい。別の挿着部182は、スピーカーアセンブリ11に挿着嵌合されてもよい。いくつかの実施例において、挿着部182は、挿着バックルであってもよく、スピーカーアセンブリ11及びピックアップアセンブリ16には、バックルに対応する挿着溝が設置される。いくつかの実施例において、挿着部182は、磁石であってもよく、スピーカーアセンブリ11及びピックアップアセンブリ16には、透磁体が設置され、スピーカーアセンブリ11及びピックアップアセンブリ16は、磁力作用により挿着部182に接続される。いくつかの実施例において、2つの挿着部182の挿着構造は、同じであっても異なっていてもよい。例えば、スピーカーアセンブリ11に接続される挿着部182は、挿着バックルであってもよく、ピックアップアセンブリ16に接続される挿着部182は、磁石であってもよい。ピックアップアセンブリ16及びスピーカーアセンブリ11上の対応する挿着構造に合わせたインタフェースであればよい。いくつかの実施例において、挿着部182は、例えば、ヒンジ接続、係着、溶接、一体成形などの接続方式により、ピックアップアセンブリ16及びスピーカーアセンブリ11に直接接続されてもよい。いくつかの実施例において、弾性ワイヤ18113は、いずれかの実現可能な形状であってもよく、長尺状、柱状、シート状を含むが、これらに限定されず、本願では限定されず、実際の状況に応じて弾性ワイヤ18113の形状を決定することができる。
いくつかの実施例において、弾性ワイヤ18113は、比較的高い変形回復能力を有し、すなわち、変形した後に元の形状に回復することができる。いくつかの実施例において、弾性ワイヤ18113の弾性率は、70GPa~90GPaであってもよい。さらに、弾性ワイヤ18113の弾性率は、75GPa~85GPaである。さらに、弾性ワイヤ18113の弾性率は、80Gpa~84Gpaである。さらに、弾性ワイヤ18113の弾性率は、81Gpa~83Gpaである。
いくつかの実施例において、弾性ワイヤ18113の材料は、バネ鋼、チタンなどであってもよい。いくつかの実施例において、弾性ワイヤ18113の材料は、ニッケルチタン合金であってもよい。ニッケルチタン合金は、高い変形回復能力を有し、耐用年数を効果的に向上させる。本実施例において、弾性ワイヤ18113の弾性率を70GPa~90GPaに設定することにより、弾性ワイヤ18113は、振動を良好に吸収する能力を有し、接続部材181の振動吸収能力の要求を満たすことができ、さらにピックアップアセンブリ162のピックアップ品質を向上させることができる。
なお、金属材料以外に、非金属材料を使用して接続部材181の骨格を製造することができ、例えば、プラスチック、ゴムなどの材料を使用して弾性ワイヤを製造して接続部材181の骨格とする。
いくつかの実施例において、弾性部材1811が外に露出する場合、長時間使用すると、弾性部材1811に損傷が発生し、例えば、雨水と接触したり、ユーザの皮膚と摩擦したりすることにより、弾性部材1811の弾性が低下し、変形回復能力も低下し、さらに弾性部材1811の耐用年数が低下する。したがって、いくつかの実施例において、弾性部材1811外に、弾性部材1811を保護する構造を設置することができる。
図5に示すように、いくつかの実施例において、接続アセンブリ18は、弾性部材1811の外周を被覆する弾性被覆層183をさらに含んでもよい。弾性被覆層183は、一定の弾性を有するため、スピーカーアセンブリ11から発生された音声帯域の振動が接続アセンブリによりピックアップアセンブリに伝達されるときの平均振幅減衰率をさらに高めることができる。いくつかの実施例において、弾性被覆層183は、弾性部材1811の一部であってもよく、例えば、弾性被覆層183は、弾性部材1811と一体成形されてもよい。いくつかの実施例において、弾性被覆層183と弾性部材1811とは、それぞれ成形された後に組み立てられてもよい。
説明を容易にするために、依然として弾性接続ロッド18111を弾性部材1811とする例を説明し、具体的には、弾性接続ロッド18111は、弾性ワイヤ18113の外周を被覆する弾性被覆層183を含んでもよい。いくつかの実施例において、弾性被覆層183は、弾性ワイヤ18113の外周の一部のみを覆うことができる。いくつかの実施例において、弾性被覆層183は、弾性ワイヤ18113の外周を被覆してもよく、すなわち、弾性ワイヤ18113を完全に覆ってもよい。いくつかの実施例において、弾性被覆層183は、挿着部182の一部をさらに覆うことができ、これにより弾性ワイヤ18113及び挿着部182を同時に保護することができる。いくつかの実施例において、弾性被覆層183の材料は、シリコーンゴム、ゴム、プラスチックなどであってもよい。いくつかの実施例において、弾性被覆層183には、その長さ方向(図5に示す2つの挿着部182の接続線の方向)に沿って導線通路(図示せず)が形成されてもよく、導線通路と弾性ワイヤ18113は、間隔を隔てて並列に設置されてもよい。挿着部182には、導線通路に連通する埋め込み配線溝(図示せず)が形成されてもよく、ピックアップアセンブリ16を接続する導線群は、隣接する挿着部182の埋め込み配線溝を通過して導線通路内に入り、さらに別の挿着部182によりスピーカーアセンブリ11内に入ることができる。導線群は、ピックアップアセンブリ16と他のアセンブリ(例えば、電池アセンブリ14及び制御回路アセンブリ15)とを電気的に接続するように構成されてもよい。いくつかの実施例において、弾性被覆層183の弾性率は、0.5Gpa~2Gpaであってもよい。さらに、弾性被覆層183の弾性率は、0.8Gpa~1.5Gpaである。さらに、弾性被覆層183の弾性率は、1.2Gpa~1.4Gpaである。本実施例において、弾性被覆層183の弾性率を0.5Gpa~2Gpaに設定することにより、かつ弾性被覆層183が弾性ワイヤ18113外に被覆されるため、弾性ワイヤ18113から外へ伝達される振動をさらに吸収することができ、内外協働して振動を吸収する効果を達成し、スティックマイクアセンブリの振動吸収効果を大幅に向上させ、ピックアップアセンブリ16に伝達される振動を効果的に減少させ、ピックアップ品質を向上させることができる。
なお、以上の接続部材181に対する説明は、説明を容易にするためだけのものであり、本明細書の1つ又は複数の実施例を挙げられた実施例の範囲内に制限することができない。当業者であれば、該接続部材181の原理を理解した後、この原理から逸脱することなく、各部材を任意に組み合わせ、又はそのうちの1つ又は複数のユニットを省略することができることを理解されよう。例えば、弾性被覆層183を省略するか、又は剛性ハウジングに置き換えることができる。また例えば、接続部材181が弾性部材1811ではないか又は弾性部材1811が弾性接続ロッド18111ではない場合、接続部材181の外周には、依然として弾性被覆層183が被覆されてもよい。さらに例えば、弾性部材1811は、弾性接続シートであってもよい。このような変形は、いずれも本明細書の1つ又は複数の実施例の保護範囲内にある。
いくつかの実施例において、ユーザがピックアップアセンブリを制御することを容易にするために、ピックアップアセンブリは、骨伝導イヤホンの他のアセンブリに電気的に接続される必要がある。例えば、ユーザは、ピックアップアセンブリのピックアップ機能をオフにすることを選択することができる。また例えば、ユーザは、ピックアップアセンブリがピックアップする音声の音量を調整することができる。いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリは、骨伝導イヤホンの他のアセンブリに電気的に接続される導線群を含み、ピックアップアセンブリ16の導線群により、骨伝導イヤホンの他の1つ又は複数のアセンブリに電気的に接続される。これらの上記アセンブリは、いずれもスピーカーアセンブリ11に接続されるため、ピックアップアセンブリ16の導線群は、スピーカーアセンブリ11を介して上記アセンブリに電気的に接続され、ピックアップアセンブリ16の導線群を介して骨伝導イヤホンの他の1つ又は複数のアセンブリに電気的に接続される必要がある。これらの上記アセンブリは、いずれもスピーカーアセンブリ11に接続されるため、ピックアップアセンブリ16の導線群は、スピーカーアセンブリ11を介して上記アセンブリに電気的に接続される必要がある。
図6に示すように、いくつかの実施例において、スピーカーアセンブリ11は、第1のスピーカーハウジング111、第2のスピーカーハウジング112及びスピーカー113を含んでもよい。第1のスピーカーハウジング111と第2のスピーカーハウジング112は、嵌合接続されてスピーカー113を収容する収容空間110を形成する。第1のスピーカーハウジング111には、間隔を隔てて設置された第1の貫通孔1110及び第2の貫通孔1111が形成されてもよく、第1の貫通孔1110及び第2の貫通孔1111は、いずれも収容空間110に連通してもよく、ピックアップアセンブリ16の導線群は、第1の貫通孔1110に挿通し、かつ収容空間110を介して第2の貫通孔1111まで挿通することができる。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16は、スピーカーアセンブリ11に対して相対的に固定されてもよく、すなわち、ピックアップアセンブリ16は、スピーカーアセンブリ11に嵌合接続されると、スピーカーアセンブリ11に対して移動することができない。いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリは、第1のスピーカーハウジングに直接接続されてもよく、ここでは、接続の方式についての説明を省略する。いくつかの実施例において、第1のスピーカーハウジング111は、接続部材181(例えば、弾性部材1811)の一端に嵌合接続されてもよい。いくつかの実施例において、第1のスピーカーハウジング111は、弾性接続ロッド18111の一端に挿着嵌合されてもよい。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16が、例えば、ユーザの声帯、喉、口、鼻腔などの発声部位により近い場合、ピックアップアセンブリ16のマイクロフォンは、より大きな振幅の振動信号を受信することができ、マイクロフォンがピックアップする音声信号の音質がより高く、音量がより大きい。例えば、ピックアップアセンブリ16をユーザの口に位置合わせする場合、ピックアップ効果がより高い。ユーザがマイクロフォン機能を使用する必要がないとき、例えば、ユーザが食事しているとき、ピックアップアセンブリ16の位置を調整する必要がある場合がある。したがって、いくつかの実施例において、ユーザがピックアップアセンブリ16の位置を調整することを容易にし、ユーザ体験を向上させるために、ピックアップアセンブリ16をスピーカーアセンブリ11に対して回転できるように構成してもよい。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリのピックアップ位置の調整を容易にするために、ピックアップアセンブリを、第1のスピーカーハウジング111に対して回転できるように構成してもよい。いくつかの実施例において、スピーカーアセンブリ11は、回転部材184を含んでもよい。第1のスピーカーハウジング111には、第1の貫通孔1110が形成されてもよい。
いくつかの実施例において、回転部材184は、前述の1つ又は複数の実施例における接続部材181(例えば、弾性部材1811)と組み合わせることができる。例えば、ピックアップアセンブリ16は、スピーカーアセンブリ11に対する回転を実現するために、接続部材181により回転部材184に接続され、次に回転部材184によりスピーカーアセンブリ11に接続されてもよい。いくつかの実施例において、接続部材181は、弾性部材1811であってもよく、例えば、弾性部材1811は、弾性接続ロッド18111であってもよい。本願では、回転部材184と弾性接続ロッド18111を組み合わせて説明する。
いくつかの実施例において、回転部材184は、第1の貫通孔1110内に回転可能に挿設され、挿着部182は、回転部材184に挿着嵌合されてもよく、これにより、ピックアップアセンブリは、第1のスピーカーハウジング111に対して回転することができる。
第1のスピーカーハウジング111には、第1の貫通孔1110と間隔を隔てて設置された第2の貫通孔1111が形成されてもよい。スピーカーアセンブリ11と骨伝導イヤホンの他のアセンブリ(例えば、耳掛けアセンブリ12)を接続して固定するために、第2の貫通孔1111には、骨伝導イヤホンの他のアセンブリ(例えば、耳掛けアセンブリ12)が挿着嵌合される。第1の貫通孔1110及び第2の貫通孔1111は、いずれも収容空間110に連通する。
図8に示すように、いくつかの実施例において、回転部材184は、互いに接続される導線案内部1841及び回転部1842を含んでもよく、回転部1842は、第1の貫通孔1110内に嵌設されてもよく、ピックアップアセンブリ16は、ピックアップアセンブリ16の導線群が導線案内部1841を通過し、かつ回転部1842を介して第1の貫通孔1110に挿通するように、導線案内部1841に接続されてもよい。
いくつかの実施例において、第1のスピーカーハウジング111の第1の貫通孔1110の端部には、第1の貫通孔1110から離れて延在する受入部(図示せず)が設置されてもよい。受入部は、第1の貫通孔1110に連通する。回転部1842は、スピーカーアセンブリ11との回転可能な接続を実現するために、受入部の外周壁に外嵌されてもよい。導線案内部1841及び回転部1842のより多くの詳細については、本願の他の実施例の説明を参照することができ、ここでは説明を省略する。
いくつかの実施例において、第1のスピーカーハウジング111は、互いに接続される底壁1112及び側壁1113を含んでもよい。側壁1113は、底壁1112を取り囲んで底壁に接続され、第2のスピーカーハウジング112は、側壁1113の底壁1112から離れる側に覆設されて、スピーカー113を収容する収容空間110を形成する。いくつかの実施例において、第1の貫通孔1110は、底壁1112に形成されてもよく、第2の貫通孔1111は、側壁1113に形成されてもよい。いくつかの実施例において、第1の貫通孔1110は、底壁1112の第2の貫通孔1111に隣接する側に形成されてもよく、これにより第1の貫通孔1110と第2の貫通孔1111とが隣接する。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16とスピーカーアセンブリ11(例えば、第1のスピーカーハウジング111)とが直接接続されるか、又はピックアップアセンブリ16が接続アセンブリ18(例えば、弾性部材1811)によりスピーカーアセンブリ11に接続される場合、接続アセンブリ18又はピックアップアセンブリ16と第1のスピーカーハウジング111との接続面が平面であると、ピックアップアセンブリ16の回転は、第1のスピーカーハウジング111によって妨げられる可能性がある。したがって、いくつかの実施例において、底壁1112は、収容空間110から離れる方向へ突出する第1の凸部1114を有してもよく、第1の貫通孔1110は、第1の凸部1114に形成されてもよく、側壁1113は、収容空間110から離れる方向へ突出する第2の凸部1115を有してもよい。第2の貫通孔1111は、第2の凸部1115に形成されてもよい。
いくつかの実施例において、第1の凸部1114の突出方向と第2の凸部1115の突出方向とは、一定の角度を形成してもよく、すなわち、第1の凸部1114の軸線方向と第2の凸部1115の軸線方向との間の夾角は、一定の角度をなす。いくつかの実施例において、第1の凸部1114の突出方向と第2の凸部1115の突出方向とは、互いに垂直であってもよい。いくつかの実施例において、第1の凸部1114と第2の凸部1115とは、円弧状に接続されてもよく、すなわち、第1の凸部1114と第2の凸部1115との間の接続面は、円弧面であってもよい。いくつかの実施例において、第1の凸部1114と第2の凸部1115との間の接続面は、平面であってもよい。
本実施例において、底壁1112に第1の凸部1114を設置し、側壁1113に第2の凸部1115を設置し、かつ第1の凸部1114及び第2の凸部1115の突出方向を互いに垂直となるようにして円弧状に接続することにより、第1のスピーカーハウジング111の構造強度及び構造安定性を向上させることができる。さらに、回転部材184は、第1の凸部1114の第1の貫通孔1110内に嵌め込まれ、第1の凸部1114は、それに応じて、スティックマイクアセンブリの回転が第1のスピーカーハウジング111によって妨げられない高さを有し、また、第1の凸部1114及び第2の凸部1115の突出方向が互いに垂直であるため、耳掛けアセンブリ12とスティックマイクアセンブリとが互いに干渉する可能性を低減することができる。
本実施例において、ピックアップアセンブリ16は、対応する導線群により音響入出力装置10の他の関連部品、例えば、電池アセンブリ14又は制御回路アセンブリ15に接続されてもよく、前述の実施例に説明されたように、ユーザがピックアップアセンブリを制御することを容易にすること以外、さらに、取得されるオーディオ信号を関連部品に伝送して後続の処理を行うことができる。
いくつかの実施例において、スティックマイクアセンブリ(すなわち、接続部材181とピックアップアセンブリ16とで構成された構造)の導線群は、弾性接続ロッド18111の弾性被覆層183を通過し、かつ挿着部182により引き出されてもよい。いくつかの実施例において、弾性被覆層183には、導線通路(図示せず)が設置されてもよく、ピックアップアセンブリ16の導線群は、導線通路に挿通することができる。ピックアップアセンブリ16の導線群は、挿着部182を通過した後に第1のスピーカーハウジング111内に入ることができる。具体的には、ピックアップアセンブリ16の導線群は、第1の貫通孔1110に挿通し、かつ収容空間110を介して第2の貫通孔1111まで挿通することができる。いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16の導線群は、さらに第2の貫通孔1111から引き出され、骨伝導イヤホンの他のアセンブリ(例えば、耳掛けアセンブリ12の収容空間120)に入り、骨伝導イヤホンの他の素子(例えば、電池アセンブリ14又は制御回路アセンブリ15)に電気的に接続されてもよい。
実際の使用において、スティックマイクアセンブリ(すなわち、ピックアップアセンブリ16と接続部材181とで構成された構造)は、第1のスピーカーハウジング111に対して回転することができる。いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16が回転すると、ピックアップアセンブリ16の導線群が移動するため、ピックアップアセンブリ16の導線群の不適切な移動によりピックアップアセンブリ16の回転が制限される可能性があり、例えば、導線群が絡み合うか又は過度に曲げる場合、ピックアップアセンブリ16が回転し続けることは制限される。いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16の導線群が第1の貫通孔1110に入った後、スピーカーアセンブリ11と直接又は間接的に接触する(例えば、第1のスピーカーハウジング111と接触する)可能性があるため、ピックアップアセンブリ16の導線群は、スピーカーアセンブリ11から発生された機械的振動をピックアップアセンブリ16に伝達し、さらにピックアップアセンブリ16のピックアップ効果に影響を与え、電気的接続の安定性にも影響を与える可能性がある。上記理由により、本願では、上記技術的課題を改善するために、スピーカーアセンブリ11を改良する。
いくつかの実施例において、スピーカーアセンブリ11は、導線固定アセンブリをさらに含んでもよく、導線固定アセンブリは、第1の貫通孔1110を介して第2の貫通孔1111まで挿通するピックアップアセンブリ16の導線群を固定することにより、ピックアップアセンブリ16が第1のスピーカーハウジング111に対して回転することによる導線群の移動を制限し、導線群の摩耗を低減することができ、かつピックアップアセンブリ16の導線群の機械的振動の振幅を制限し、ピックアップアセンブリ16のピックアップ効果を向上させることができる。
いくつかの実施例において、導線固定アセンブリは、押圧部材115を含んでもよく、押圧部材は、ピックアップアセンブリ16の導線群を押圧することにより、ピックアップアセンブリ16の導線群の振動の振幅を小さくし、かつ導線群の移動を制限することができる。具体的には、押圧部材は、収容空間110内に設置されてもよく、すなわち、押圧部材は、第1のスピーカーハウジング111内に位置してピックアップアセンブリ16の導線群を押圧することができる。
図7に示すように、いくつかの実施例において、押圧部材115は、第1の押圧部材1151を含んでもよく、第1の押圧部材1151は、ピックアップアセンブリ16の導線群を押圧することができる。具体的には、第1の押圧部材1151は、第1の貫通孔1110を介して第2の貫通孔1111まで挿通するピックアップアセンブリ16の導線群を押圧するために、収容空間110内に設置されかつ第1の貫通孔1110を覆ってもよい。いくつかの実施例において、第1の押圧部材1151は、第1の貫通孔1110を部分的に覆ってもよく、例えば、第1の押圧部材1151は、第1の貫通孔1110を部分的に覆って、導線群が通過する通路として一部の隙間のみを残してもよい。いくつかの実施例において、第1の押圧部材1151は、第1の貫通孔1110を完全に覆ってもよく、例えば、第1の押圧部材1151は、第1の貫通孔1110を完全に覆ってもよく、導線群は、第1の押圧部材1151と第1の貫通孔1110との接続箇所の間の隙間から収容空間110内に入ることができる。いくつかの実施例において、第1の押圧部材1151には、導線群が通過する貫通孔(図示せず)が形成されてもよく、これにより、ピックアップアセンブリ16の導線群は、第1の押圧部材1151と第1の貫通孔1110との接続箇所の間の隙間を通過する必要がなく、第1の押圧部材1151の貫通孔を介して収容空間110に入ることができ、これにより、第1の押圧部材1151は、第1の貫通孔1110と緊密に接触することができる。
押圧部材115は、ピックアップアセンブリ16の導線群の移動空間を制限し、ピックアップアセンブリ16の導線群の揺れ又は移動を減少させることができ、さらにスピーカーアセンブリ11の振動により発生する振動及びピックアップアセンブリ16に伝達される振動を低減し、ピックアップアセンブリ16のピックアップ効果を向上させることができ、電気的安定性を向上させることもでき、また、押圧部材115の押圧により、ピックアップアセンブリ16の導線群と第1のスピーカーハウジング111との摩擦を減少させることができ、さらにピックアップアセンブリ16の導線群を保護することができる。
いくつかの実施例において、押圧部材115は、第2の押圧部材1152をさらに含んでもよく、第2の押圧部材1152は、前述の実施例における第1の押圧部材1151と組み合わせて、共に導線群を押圧することができる。いくつかの実施例において、押圧部材は、第2の押圧部材1152のみを含んでもよく、第2の押圧部材1152により、同様に、導線群に対する押圧を実現することができる。具体的には、第2の押圧部材1152は、第1の押圧部材1151と同じ又は類似する設置方式を採用することができ、例えば、第2の押圧部材1152は、第1の貫通孔1110を少なくとも部分的に覆ってもよく、又は、第2の押圧部材1152には、導線群が通過する貫通孔が形成されてもよい。
いくつかの実施例において、押圧部材は、第1の押圧部材1151及び第2の押圧部材1152を同時に含んでもよく、ピックアップアセンブリ16の導線群に対する制限効果を向上させる。いくつかの実施例において、第1の押圧部材1151及び第2の押圧部材1152は、いずれもシート状部材であってもよく、第1の押圧部材1151及び第2の押圧部材1152は、積層して設置されてもよく、第2の押圧部材1152は、第1の押圧部材1151よりも第1の貫通孔1110から離れる。本実施例において、第1の押圧部材1151は、ピックアップアセンブリ16の導線群と直接接触し、かつピックアップアセンブリ16の導線群を押圧する構造として構成されてもよく、第2の押圧部材1152は、第1の押圧部材1151を固定し、かつピックアップアセンブリ16の導線群を間接的に押圧する構造として構成されてもよく、さらに押圧部材のピックアップアセンブリ16の導線群に対する制限効果を向上させる。いくつかの実施例において、第2の押圧部材1152の硬度は、第1の押圧部材1151の硬度より大きくてもよく、第1の押圧部材1151がピックアップアセンブリ16の導線群と直接接触するため、第1の押圧部材1151の硬度が比較的小さい場合、ピックアップアセンブリ16の導線群の摩耗を低減することができ、第2の押圧部材1152が一定の硬度を持った場合、第1の押圧部材1151をより安定させ、ピックアップアセンブリ16の導線群の移動及び振動の振幅を小さくすることができる。いくつかの実施例において、押圧部材は、複数の押圧部材又は複数組の押圧部材の組み合わせを同時に含んでもよい。前記押圧部材の組み合わせは、少なくとも2種類の異なる押圧部材を含む。
いくつかの実施例において、押圧部材115は、積層して設置された硬質カバープレート及び弾性体を含んでもよい。硬質カバープレートは、第1の押圧部材1151として構成されてもよく、弾性体は、第2の押圧部材1152として構成されてもよい。硬質カバープレートは、弾性体よりも第1の貫通孔1110から離れ、弾性体は、ピックアップアセンブリ16の導線群に接触することができ、硬質カバープレートの硬度は、弾性体の硬度より大きい。硬質カバープレートは、弾性体を押圧することによりピックアップアセンブリ16の導線群に接触し、硬質カバープレートの硬度が弾性体の硬度より大きいため、硬度の大きい硬質カバープレートは、ピックアップアセンブリ16の導線群を押圧するのに必要な剛性を保証することができ、硬度の小さい弾性体は、ピックアップアセンブリ16の導線群の移動又は振動に対する吸収を向上させ、ピックアップアセンブリ16の導線群の振動を低減し、緩衝及び保護の役割を果たすことができる。
いくつかの実施例において、硬質カバープレートは、金属、セラミック、プラスチックなどであってもよく、例えば、硬質カバープレートは、鋼片であってもよい。いくつかの実施例において、弾性体は、プラスチック、シリコーンゴム、ゴムシート、繊維などであってもよく、例えば、弾性体は、ウレタンフォームであってもよい。
いくつかの実施例において、導線固定アセンブリは、前述の1つ又は複数の実施例における押圧部材115以外に、さらに他の方式又は構造によりピックアップアセンブリ16の導線群を固定することができる。
いくつかの実施例において、導線固定アセンブリは、収容空間110内に設置された1つ又は複数のクランプを含んでもよく、クランプは、ピックアップアセンブリ16の導線群を固定することができる。具体的には、1つ又は複数のクランプは、第1のスピーカーハウジング111の内壁に固定設置されてもよく、ピックアップアセンブリ16の導線群は、第1の貫通孔1110を介して収容空間110に挿通した後、クランプでピックアップアセンブリ16の導線群を固定する。いくつかの実施例において、1つ又は複数のクランプは、ピックアップアセンブリ16の導線群が収容空間110を介して第2の貫通孔1111に順調に挿通するように、所定の方式に応じて設置することができ、ピックアップアセンブリ16の導線群は、クランプによって固定されるが、ピックアップアセンブリ16の第1のスピーカーハウジング111に対する回転に影響を与えない。本実施例において、クランプの形式を採用することで、ピックアップアセンブリ16の導線群を同様に固定することができ、かつクランプの体積が小さく、占用空間を減少させることができ、スピーカーアセンブリの体積を減少させることに役立つ。
いくつかの実施例において、押圧部材は、第1のスピーカーハウジング111に物理的に接続されてもよく、例えば、接着、ピン接続、溶接、一体成形などの方式で接続される。押圧部材115がピックアップアセンブリ16の導線群を正確に押圧することを保証し、かつ押圧部材115と第1のスピーカーハウジング111との接続強度をさらに向上させ、耐用年数を向上させるために、いくつかの実施例において、スピーカーアセンブリ11は、第1のスピーカーハウジング111に間隔を隔てて設置された位置決め部材1117をさらに含んでもよく、第1の押圧部材1151及び/又は第2の押圧部材1152は、位置決め部材1117により第1のスピーカーハウジング111に固定することができる。
いくつかの実施例において、位置決め部材1117は、第1の貫通孔1110の外周に設置された、収容空間110内に延在する突出ポスト11171であってもよい。
具体的には、図9に示す実施例を例として、第1のスピーカーハウジング111の第1の貫通孔1110の外周には、収容空間110内に突出する複数の突出ポスト11171が設置され、複数の突出ポスト11171は、押圧部材115を固定する位置決め部材1117として構成されてもよい。複数の突出ポスト11171は、第1の貫通孔1110の外周に間隔を隔てて設置されてもよい。いくつかの実施例において、第2の押圧部材1152は、複数の位置決め部材1117に固定接続されてもよく、第1の押圧部材1151は、複数の位置決め部材1117の間に固定されてもよい。具体的には、硬質カバープレート1151は、複数の突出ポスト11171に固定されてもよく、弾性体1152は、複数の突出ポスト11171に直接接続されることなく、複数の突出ポスト11171の間に設置されてもよい。例えば、突出ポスト11171の数は、3つである。第1の貫通孔1110の外周に設置された複数の突出ポスト11171により硬質カバープレートを固定し、さらに弾性体1152を第1の貫通孔1110と硬質カバープレートとの間に押圧し、弾性体は、ピックアップアセンブリ16の導線群を押圧することができ、複数の突出ポスト11171は、硬質カバープレート1151の安定性を向上させることができ、さらに弾性体1152と導線群との接触の安定性を向上させることができる。
なお、位置決め部材1117は、上記実施例における突出ポスト11171以外に、さらに他の構造又は形式で押圧部材115を固定することができる。例えば、位置決め部材1117は、第1のスピーカーハウジング111内の位置制限板(図示せず)に設置されてもよく、位置制限板は、押圧部材115(例えば、硬質カバープレート、弾性体)の移動を制限し、押圧部材115がピックアップアセンブリ16の導線群を押圧するように、押圧部材115を第1の貫通孔と緊密に接触する位置に制限することができる。
導線固定アセンブリによりピックアップアセンブリ16の導線群を固定し、例えば、押圧部材115を設置してピックアップアセンブリ16の導線群を押圧することにより、スピーカーアセンブリ11の振動によるピックアップアセンブリ16の導線群の振動を低減することができ、ピックアップアセンブリ16の回転過程での導線群の安定性を向上させることもでき、さらに、ピックアップアセンブリ16の導線群を保護し、導線群の摩耗を低減し、導線群の耐用年数を向上させることができる。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16は、回転過程においても良好な安定性を備える必要があり、すなわち、回転部材184と第1の貫通孔1110からなる嵌合構造は、ピックアップアセンブリ16の回転安定性に大きな役割を果たす。次に、回転部材184の構造について説明する。
図8に示すように、いくつかの実施例において、回転部材184は、互いに接続される導線案内部1841及び回転部1842を含んでもよい。導線案内部1841は、ピックアップアセンブリ16(又は接続部材181)に接続されてもよい。回転部1842は、第1の貫通孔1110内に嵌め込まれ、かつ第1のスピーカーハウジング111に対して回転することができる。ピックアップアセンブリ16の導線群は、導線案内部1841及び回転部1842を介して収容空間110内に入ることができる。いくつかの実施例において、導線案内部1841には、第1の孔部18410が形成されてもよい。回転部1842には、その軸線方向に沿って第2の孔部18420が形成されてもよい。第1の孔部18410は、第2の孔部18420に連通する。
いくつかの実施例において、接続部材181(例えば、弾性部材1811)は、導線案内部1841に嵌合接続されてもよく、ピックアップアセンブリ16の導線群は、接続部材181、導線案内部1841(導線案内部1841の第1の孔部18410)、回転部1842(回転部1842の第2の孔部18420)を順に通過して第1の貫通孔1110に挿通することができる。
いくつかの実施例において、接続アセンブリ18は、接続部材181(例えば、弾性部材1811)と導線案内部1841を嵌合接続する嵌合接続アセンブリを含んでもよい。例えば、接続部材181のピックアップアセンブリ16から離れる一端と導線案内部1841の回転部1842から離れる一端には、互いに合わせた第1の嵌合接続部材と第2の嵌合接続部材が設置されてもよく、第1の嵌合接続部材と第2の嵌合接続部材が嵌合接続される場合、導線案内部1841と接続部材181は相対的に固定される。
いくつかの実施例において、第1の嵌合接続部材は、前述の1つ又は複数の実施例における挿着部182であってもよい。スティックマイクアセンブリ(すなわち、接続部材181とピックアップアセンブリ16とで構成された構造)の挿着部182(すなわち、接続部材181の挿着部182)は、導線案内部1841の第1の孔部18410内に挿設することができる。接続部材181が回転部材184に接続される場合、ピックアップアセンブリ16の導線群は、第1の孔部18410及び第2の孔部18420から収容空間110内に入ることができる。いくつかの実施例において、挿着部182には、挿着孔部(図示せず)が形成されてもよく、挿着孔部は、導線案内部1841の第1の孔部18410の外周壁に外嵌されてもよく、ピックアップアセンブリ16の導線群は、挿着孔部から第1の孔部18410内に挿通することができる。
いくつかの実施例において、第1の孔部18410の延在方向と第2の孔部18420の延在方向との間の夾角は、180°より小さくてもよい。さらに、第1の孔部18410の延在方向と第2の孔部18420の延在方向との間の夾角は、170°より小さくてもよい。さらに、第1の孔部18410の延在方向と第2の孔部18420の延在方向との間の夾角は、160°より小さくてもよい。さらに、第1の孔部18410の延在方向と第2の孔部18420の延在方向との間の夾角は、150°より小さくてもよい。
ユーザが骨伝導イヤホンを着用しているとき、回転部材を回転することによりピックアップアセンブリ16の向きを調整して、異なるレベルのピックアップ効果を得ることができる。いくつかの実施例において、ユーザは、ピックアップアセンブリ16をある位置、例えば、ユーザの口に正確に調整する必要がある場合がある。いくつかの実施例において、ユーザがピックアップアセンブリ16をある位置に回転した後、ピックアップアセンブリ16を該位置に保持する必要がある場合があり、例えば、ある時に、ユーザは、マイクロフォン機能を使用する必要がなくなり、ピックアップアセンブリ16を回転しかつユーザの口から離れる側に保持する。したがって、回転部1842が第1の貫通孔に対して自由に回転しないように、さらに回転部材を設計する必要がある。
いくつかの実施例において、回転部1842の周方向に沿って減衰溝1843が設置される。接続アセンブリ18は、減衰溝1843内に設置された減衰部材116をさらに含んでもよく、減衰部材116は、第1の貫通孔1110の内周壁に接触して、接触摩擦により回転部1842に回転減衰を提供することができる。本実施例において、回転部1842が第1のスピーカーハウジング111に対して回転する場合、減衰部材116は、第1の貫通孔1110の内周壁に接触して回転減衰を提供し、ユーザがピックアップアセンブリ16を調整する過程において、ユーザに減衰の変化を感じさせ、ピックアップアセンブリ16の調整精度を向上させることができる。また、ユーザの調整が完了すると、回転減衰の存在により回転部1842及びピックアップアセンブリ16がある位置に保持されて自由に回転せず、ユーザの使用体験をさらに向上させることができる。
図8に示すように、いくつかの実施例において、回転部1842は、回転本体18421と、回転本体18421の径方向に沿って、回転本体18421の両端に突設された第1の係止部18422及び第2の係止部18423とを含んでもよい。いくつかの実施例において、回転本体18421は、第1の貫通孔1110内に嵌設されてもよく、第1の係止部18422と第2の係止部18423は、それぞれ第1のスピーカーハウジング111の両側に当接することにより、回転部1842が軸方向に沿って第1のスピーカーハウジング111に対して移動することを制限する。
いくつかの実施例において、回転本体18421は、筒状に設置されてもよく、その軸線方向に沿って第2の孔部18420が形成される。いくつかの実施例において、第1の係止部18422及び第2の係止部18423は、環状又は開環状に回転本体18421の外周に設置されてもよい。具体的には、第1の係止部18422は、第2の係止部18423よりも導線案内部1841から離れ、第2の係止部18423は、第1の係止部18422よりも導線案内部1841に近い。具体的には、第1の係止部18422と第2の係止部18423は、それぞれ第1の貫通孔1110が貫通する第1のスピーカーハウジング111の両側、すなわち、収容空間110内に位置する側と収容空間110外に位置する他側に当接する。回転本体18421の両端に設置された第1の係止部18422及び第2の係止部18423が第1のスピーカーハウジング111の両側に当接することにより、回転部1842のその軸線方向における移動を効果的に制限し、さらに回転部1842の回転を第1の貫通孔1110内に制限し、その回転安定性を向上させることができる。
いくつかの実施例において、第1の係止部18422、第2の係止部18423は、前述の1つ又は複数の実施例における減衰アセンブリ(すなわち、減衰部材116及び減衰溝1843)と組み合わせることができる。図8及び図9に示すように、いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16の回転安定性をさらに向上させるために、回転部1842には、減衰溝1843が形成されてもよい。いくつかの実施例において、回転本体18421には、その周方向に沿って、第1の係止部18422と第2の係止部18423との間に減衰溝1843が形成される。スピーカーアセンブリ11は、減衰部材116を含んでもよく、例えば、減衰部材116は、減衰溝1843内に外嵌された減衰リングであってもよい。減衰部材116(例えば、減衰リング)は、減衰溝1843内に設置され、かつ第1の貫通孔1110の周壁に接触して、接触摩擦により回転部1842に回転減衰を提供する。第1の貫通孔1110の一部は、第1の貫通孔1110の周壁、すなわち、底壁1112で囲まれる。減衰部材116を減衰溝1843に嵌め込むように設置して、回転部1842の第1の貫通孔1110内での回転に減衰を提供することにより、回転部1842の回転をより安定させ、スティックマイクアセンブリの回転のバランス及び安定性を向上させることができる。また、減衰アセンブリを増加させるため、一方では、回転部1842の第1の貫通孔1110に対する回転は、回転減衰を克服する必要があり、回転部材が自由に回転することを効果的に防止することができる。他方では、ユーザがピックアップアセンブリ16を目標位置に回転した後、ピックアップアセンブリ16を固定する必要がなく、ピックアップアセンブリ16の位置を固定することができ、ユーザ体験をさらに向上させる。
本願では、減衰部材116の材料を限定せず、いくつかの実施例において、減衰部材116は、ゴム部材、プラスチック部材又はシリコーンゴム部材などであってもよく、また、減衰部材116は、他の種類の材料であってもよく、高減衰合金である。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16が回転する過程において、回転安定性を考慮する必要がある以外に回転の信頼性を向上させる必要もあり、ピックアップアセンブリ16が制限されずに同じ方向に沿って回転することができる(すなわち、回転可能な範囲が360°より大きい)場合、ピックアップアセンブリ16の導線群などが絡み合うか又は破断する。ピックアップアセンブリ16が制限されずに同じ方向に沿って回転する場合、回転部材184の減衰アセンブリ(減衰溝1843及び減衰部材116)がより故障しやすく、その後に回転部材184を利用してピックアップアセンブリ16の角度を調整することが困難になる可能性がある。このため、いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16の回転範囲を制限する必要がある。
いくつかの実施例において、接続アセンブリ18は、回転位置制限構造をさらに含んでもよく、回転位置制限構造は、第1のスピーカーハウジング111に対する回転部1842の回転範囲を制限し、回転部材の耐用年数を向上させることができる。
いくつかの実施例において、回転位置制限構造は、回転部1842に周方向に沿って設置された位置制限溝18441と、第1の貫通孔1110の内周壁に設置され、位置制限溝18441に合わせた位置制限部材1116とを含んでもよく、回転部1842が第1のスピーカーハウジング111に対して回転する場合、位置制限部材1116は、位置制限溝18441の両端に当接することにより、回転部1842が回転し続けることを制限することができる。
図8及び図9に示すように、いくつかの実施例において、回転部1842には、位置制限溝18441が形成されてもよく、第1の貫通孔1110の周壁には、突出ブロック11161が突設されてもよく、突出ブロック11161は、位置制限溝18441と嵌合することにより、回転部1842の回転範囲を制限する。
いくつかの実施例において、回転位置制限構造は、前述の1つ又は複数の実施例における減衰アセンブリ(すなわち、減衰部材116及び減衰溝1843)及び/又は第1の係止部18422、第2の係止部18423と組み合わせて使用することができる。
いくつかの実施例において、回転本体18421には、その周方向に沿って、第1の係止部18422と第2の係止部18423との間に位置制限溝18441が形成されてもよい。位置制限溝18441と減衰溝1843は、間隔を隔てて設置されてもよい。具体的には、位置制限溝18441と減衰溝1843は、回転本体18421の軸線方向に間隔を隔てて設置され、例えば、図9に示す実施例において、位置制限溝18441は、第1の係止部18422により近く、減衰溝1843は、第2の係止部18423により近い。いくつかの実施例において、位置制限溝18441は、開環状に設置されてもよく、すなわち、位置制限溝18441の占める角度は、360°より小さくてもよい。さらに、位置制限溝18441の占める角度は、300°より小さくてもよい。さらに、位置制限溝18441の占める角度は、270°より小さくてもよい。いくつかの実施例において、位置制限溝18441は、減衰溝1843と重ね合わせてもよい。例えば、位置制限溝18441は、回転部材に回転減衰を提供することができる。
いくつかの実施例において、位置制限溝18441及び突出ブロック11161の設置位置について、本願では制限せず、例えば、位置制限溝18441は、第1の貫通孔1110の周壁に設置されてもよく、突出ブロック11161は、回転本体18421に設置されてもよい。
いくつかの実施例において、第1の貫通孔1110の周壁には、突出ブロック11161(図9にも示す)が突設されてもよい。突出ブロック11161は、位置制限溝18441内に嵌め込まれてもよい。本実施例において、回転部1842が第1のスピーカーハウジング111に対して回転する場合、位置制限溝18441の両端は、回転部1842の回転に伴って突出ブロック11161との間の位置を変更することができ、位置制限溝18441が、その一端が突出ブロック11161に当接するまで回転したとき、突出ブロック11161は、回転部1842が現在の回転方向に沿って回転し続けることを制限することができる。すなわち、突出ブロック11161は、位置制限溝18441の両端に当接することにより、回転部1842の回転範囲を制限することができる。
回転本体18421に設置された位置制限溝18441と第1の貫通孔1110の周壁に設置された突出ブロック11161により、回転部1842の回転範囲を制限することができ、また、ピックアップアセンブリ16が、制限されずに同じ方向に回転するのではなく、一定の範囲内で回転することができ、ピックアップアセンブリ16の回転の信頼性を向上させ、ピックアップアセンブリ16の故障確率を低下させ、音響入出力装置10の耐用年数を向上させる。
いくつかの実施例において、位置制限溝18441及び突出ブロック11161の数は、いずれも1つであってもよく、1つの位置制限溝18441と1つの突出ブロック11161との嵌合のより多くの詳細は、前述の1つ又は複数の実施例を参照することができ、ここでは説明を省略する。いくつかの実施例において、位置制限溝18441及び突出ブロック11161の数は、少なくとも2つであってもよい。例えば、位置制限溝18441と突出ブロック11161の数は、2つであってもよく、2つの位置制限溝18441は、回転部1842の周壁に間隔を隔てて設置され、2つの突出ブロック11161は、第1の貫通孔1110の周壁に間隔を隔てて設置され、1つの突出ブロック11161は、1つの位置制限溝18441に対応する。いくつかの実施例において、2つの位置制限溝18441は、回転部1842の周壁の同一平面に位置してもよく、異なる平面に位置してもよく、すなわち、2つの位置制限溝18441が交互に設置される。突出ブロック11161の設置位置について、本願では限定されず、位置制限溝18441と嵌合接続できればよい。
いくつかの実施例において、回転位置制限構造は、前述の1つ又は複数の実施例における位置制限溝18441及び突出ブロック11161以外に、さらに他の方式で回転部材184の回転範囲を制限することができる。いくつかの実施例において、回転位置制限構造は、磁気吸着アセンブリ(図示せず)を含んでもよく、磁気吸着アセンブリは、回転部1842に周方向に沿って設置された透磁体と、第1の貫通孔1110の内周壁に設置された磁石とを含んでもよい。いくつかの実施例において、透磁体は、一定の長さを有し、かつ回転部1842の周壁を取り囲むことができる。磁石と透磁体の強い結合により、磁石が透磁体から離脱できず、磁石が透磁体の両端に移動したとき、磁石と透磁体の強い結合作用により磁石が移動し続けることができず、その結果、回転部1842の回転範囲が制限される。いくつかの実施例において、透磁体の長さは、回転部1842の周壁の周長より小さくてもよい。さらに、透磁体の長さは、回転部1842の周壁の周長の5/6より小さくてもよく、回転部1842の対応する回転範囲は、300°である。さらに、透磁体の長さは、回転部1842の周壁の周長の3/4より小さくてもよく、回転部1842の対応する回転範囲は、270°である。
いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16と回転部材184は相対的に固定することができ、すなわち、ピックアップアセンブリ16は、回転部材から取り外すことができず、例えば、接着、溶接などの方式で接続される。しかしながら、いくつかの実際の応用シーンにおいて、ユーザは、常にピックアップアセンブリを取り外してメンテナンス、交換などの操作を行う必要がある。ピックアップアセンブリと回転部材184との接続が固定接続である場合、ピックアップアセンブリ16を取り外しにくいため、いくつかの実施例において、ピックアップアセンブリ16を回転部材184に取り外し可能に接続するように構成してもよい。しかしながら、いくつかの応用シーンにおいて、ピックアップアセンブリ16の位置が頻繁に変動する可能性があるため、長時間使用した後、ピックアップアセンブリ16と回転部材184との接続強度を低下させ、さらにピックアップアセンブリ16が回転部材184から離脱する可能性がある。
いくつかの実施例において、接続アセンブリ18は、ピックアップアセンブリ16が回転部材184に対して移動することを制限する固定アセンブリをさらに含んでもよい。いくつかの実施例において、前記固定アセンブリは、取り外し可能なアセンブリである。いくつかの実施例において、固定アセンブリは、導線案内部1841に設置された第3の嵌合接続部材(図示せず)と、ピックアップアセンブリ16に設置され、第3の嵌合接続部材に嵌合接続された第4の嵌合接続部材(図示せず)とを含んでもよい。第3の嵌合接続部材と第4の嵌合接続部材との嵌合により、ピックアップアセンブリ16と回転部材184とを接続することができる。いくつかの実施例において、第3の嵌合接続部材は、ピックアップアセンブリ16に設置されたバックルであってもよい。第4の嵌合接続部材は、導線案内部1841の第1の孔部18410内に設置された、バックルに合わせたバックル凹溝であってもよい。バックルは、バックル凹溝に係止されてピックアップアセンブリ16と回転部材184を固定することができる。
なお、本願における固定アセンブリは、前述の1つ又は複数の実施例における接続部材181(例えば、弾性部材1811)と組み合わせることができる。例えば、接続アセンブリ18は、固定アセンブリ及び接続部材181を同時に含んでもよく、接続部材181によりピックアップアセンブリ16と回転部材184を接続すると共に、固定アセンブリによりピックアップアセンブリ16と接続部材181を接続する。
図8及び図9に示すように、いくつかの実施例において、第1の孔部11410内に挿設される接続部材181(例えば、弾性部材1811)が脱落するか又は引っ張り出されるなどの状況を減少させるために、いくつかの実施例において、固定アセンブリは、固定部材114を含んでもよく、固定部材114は、回転部材184に設置されて接続部材181と回転部材184を固定接続することができる。いくつかの実施例において、固定部材114は、スピーカーアセンブリ11の一部であってもよく、第1の孔部11410内に挿設される接続部材181を固定することにより、スティックマイクアセンブリ(すなわち、接続部材181及びピックアップアセンブリ16)の移動を制限する。
いくつかの実施例において、固定部材114は、固定本体1141の一端に設置された固定接続部をさらに含んでもよく、接続部材181の第1の端部には、固定嵌合接続部が形成され、固定接続部は、固定嵌合接続部に嵌合接続することができる。
いくつかの実施例において、固定嵌合接続部は、固定孔180であってもよい。具体的には、第1の孔部11410内に挿設される接続部材181の第1の端部には、固定孔180が形成されてもよい。
いくつかの実施例において、固定接続部は、固定孔180に嵌合接続される挿着ピン1142であってもよい。具体的には、固定部材114は、固定本体1141と、固定本体1141の一端に設置された挿着ピン1142とを含んでもよい。固定本体1141は、第2の孔部18420内に挿設されてもよく、挿着ピン1142は、固定孔180内に挿入されて、接続部材181及びピックアップアセンブリ16の移動を制限する。いくつかの実施例において、固定本体1141には、その長さ方向に沿って対応する導線案内孔1140が形成され、固定部材114が回転部材184に嵌合接続され、かつ回転部材184が第1の貫通孔1110に嵌合接続されるとき、導線案内孔1140は、第2の孔部18420とスピーカーアセンブリ11の収容空間110に連通することができ、ピックアップアセンブリ16の導線群は、第1の孔部11410を介して導線案内孔1140に入り、次に固定本体1141上の対応する導線案内孔1140を通過して収容空間110内に入ることができる。
いくつかの実施例において、挿着ピン1142には、その軸線方向に沿って導線案内孔1140に連通する導線通し孔(図示せず)が形成されてもよい。固定孔180と挿着ピン1142が嵌合接続される場合、ピックアップアセンブリ16の導線群は、固定孔180を介して導線通し孔に入り、かつ導線通し孔を介して導線案内孔1140に入ることができる。
なお、本願では、固定接続部、固定嵌合接続部の具体的な構造を限定しない。いくつかの実施例において、固定接続部は、固定本体1141の一端に形成された固定孔180であってもよく、固定孔180は、導線案内孔1140に連通することができる。固定嵌合接続部は、接続部材181(例えば、弾性部材1811)の一端に設置された挿着ピン1142であってもよく、ピックアップアセンブリ16の導線群は、挿着ピン1142により固定孔180に入り、かつ固定孔180を介して導線案内孔1140に入ることができる。
いくつかの実施例において、挿着ピン1142は、バックルを含んでもよい。挿着ピン1142と固定孔180が嵌合接続される場合、バックルは、固定孔180内に係止することにより、挿着ピン1142が固定孔180から分離することを防止し、接続部材181の接続強度をさらに向上させることができる。
いくつかの実施例において、回転部1842は、回転部材184が第1のスピーカーハウジング111に接続されるときに十分な接続強度を有することを保証するために、一定の剛性を有する必要がある。いくつかの実施例において、回転部1842が第1のスピーカーハウジング111に嵌合接続される場合、第1の係止部18422及び回転本体18421を第1の貫通孔1110に嵌め込む必要がある。回転部1842の剛性が大きすぎると、第1の係止部18422及び回転本体18421を第1の貫通孔1110に嵌め込みにくい。したがって、回転本体18421及び第1の係止部18422は、一定の弾性を有する必要がある。上記原因により、回転部1842について、第1の貫通孔1110に嵌め込み可能な程度の弾性を持たせると共に、一定の剛性を有することを保証するように、その構造を設計する必要がある。
いくつかの実施例において、回転部1842の導線案内部1841から離れる一端には、切り欠き18424が形成されてもよく、切り欠き18424は、第2の孔部18420に連通することができる。固定部材114は、固定本体1141の外周に突設されたボス1143をさらに含んでもよい。ボス1143は、切り欠き18424に嵌め込まれ、切り欠き18424内に支持されてもよい。このように、回転本体18421は、第2の孔部18420内に安定して収容するように支持されてもよい。
いくつかの実施例において、切り欠き18424の数は、少なくとも2つであってもよく、かつ回転部1842の周方向に沿って、回転部1842の導線案内部1841から離れる一端を、互いに間隔を隔てた少なくとも2つのサブ部材18425に分割する。すなわち、切り欠き18424は、回転本体18421の周側を貫通することにより、回転部1842の円周方向に、回転部1842の導線案内部1841から離れる一端を、対応する数のサブ部材18425に分割することができる。
切り欠き18424を形成して回転部1842の端部を少なくとも2つのサブ部材18425に分割することにより、回転部1842の導線案内部1841から離れる一端が一定の弾性を有することができ、このように、回転部1842を第1の貫通孔1110内に嵌め込む難しさを低下させ、組み立て効率を向上させることができる。また、ボス1143は、切り欠き18424に嵌め込まれ、両者が相補的に回転部1842の構造の信頼性及び強度を向上させる。
いくつかの実施例において、切り欠き18424の数は、2つであり、かつ互いに対向して設置される。それに応じて、ボス1143の数は、2つであり、かつ互いに背向する。2つのボス1143が2つの切り欠き18424に対応して嵌め込まれて、固定部材114は、2つのサブ部材18425の間に支持される。さらに、2つのボス1143が2つの切り欠き18424に嵌め込まれて、固定部材114と、回転部1842の導線案内部1841から離れる一端とは、完全な環状構造を相補的に形成することができる。
いくつかの実施例において、本願では切り欠き18424の数を限定せず、切り欠き18424の数は、1つ、3つ、4つなどであってもよい。サブ部材18425の数が切り欠き18424の数と同じであるため、サブ部材18425は、切り欠き18424を完全に埋めることにより、完全な環状構造を形成することができる。
なお、以上の固定アセンブリに対する説明は、説明を容易にするためだけのものであり、本明細書の1つ又は複数の実施例を挙げられた実施例の範囲内に制限することができない。当業者であれば、該固定アセンブリの原理を理解した後、この原理から逸脱することなく、それを任意に組み合わせ、又はそのうちの1つ又は複数のアセンブリを省略することができることを理解されよう。例えば、固定接続部材及び固定嵌合接続部材を省略することができる。また例えば、固定アセンブリは、前述の1つ又は複数の実施例における導線固定アセンブリと組み合わせることができる。さらに例えば、固定アセンブリは、前述の1つ又は複数の実施例における弾性部材1811と組み合わせることができる。いくつかの実施例において、固定部材114は、固定本体1141の一端に設置された固定接続部をさらに含んでもよく、弾性部材1811の第1の端部には、固定嵌合接続部が形成され、固定接続部は、固定嵌合接続部に嵌合接続されて、弾性部材1811が回転部材184に対して移動することを制限することができる。さらに例えば、固定アセンブリは、前述の1つ又は複数の実施例における減衰アセンブリ(例えば、減衰部材116と減衰溝1843とで構成された構造)及び回転位置制限構造(例えば、位置制限溝18441と突出ブロック11161とで構成された構造)と組み合わせることができる。このような変形は、いずれも本明細書の1つ又は複数の実施例の保護範囲内にある。
いくつかの実施例において、音響入出力装置10が骨伝導イヤホンである場合、耳掛けアセンブリ12をさらに含んでもよく、耳掛けアセンブリ12は、スピーカーアセンブリ11に接続されて、スピーカーアセンブリ11とユーザの耳部との安定した接触を保持し、スピーカーアセンブリ11がユーザの耳部から脱落することを防止することができる。
いくつかの実施例において、耳掛けアセンブリ12の数は、少なくとも1つであってもよい。例えば、骨伝導イヤホンは、片耳イヤホンであり、片耳イヤホンのスピーカーアセンブリ11の数は、1つであり、1つのスピーカーアセンブリ11は、1つの耳掛けアセンブリ12に接続されかつユーザの1つの耳部に固定される。いくつかの実施例において、耳掛けアセンブリの数は、2つであってもよい。例えば、骨伝導イヤホンは、両耳イヤホンであってもよく、ユーザが骨伝導イヤホンを着用しているとき、2組のスピーカーアセンブリ11は、それぞれ2組の耳掛けアセンブリ12に接続され、ユーザの左耳及び右耳の近傍に固定され、両耳着用を実現する。
いくつかの実施例において、第1のスピーカーハウジング111の第2の貫通孔1111は、耳掛けアセンブリ12に挿着嵌合され、ピックアップアセンブリ16の導線群は、第2の貫通孔1111を通過して耳掛けアセンブリ12の収容空間120内に挿通することができる。本実施例において、以下に耳掛けアセンブリ12を例示的に説明する。
いくつかの実施例において、耳掛けアセンブリ12は、耳掛け接続アセンブリ及び耳掛けハウジングを含んでもよい。耳掛け接続アセンブリ122は、第2の貫通孔1111と耳掛けハウジングを接続することができる。耳掛けハウジングの内部は、電池アセンブリ14及び制御回路アセンブリ15のうちの少なくとも1つを収容する収容空間120を有してもよい。ピックアップアセンブリ16の導線群は、第2の貫通孔1111を通過し、耳掛け接続アセンブリ122を介して収容空間120内に挿通して、収容空間120に収容される電池アセンブリ14及び/又は制御回路アセンブリ15に電気的に接続されてもよい。
図10及び図11に示すように、いくつかの実施例において、耳掛けハウジングは、第1の耳掛けハウジング121と、第1の耳掛けハウジング121に合わせた第2の耳掛けハウジング123とを含んでもよい。第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123が嵌合接続される場合、耳掛けハウジングを構成し、かつその内部に収容空間120を形成することができる。本実施例において、そのうちの1つの耳掛けアセンブリ12、例えば、図10に示す耳掛けアセンブリ12の収容空間120は、電池アセンブリ14を収容する。別の耳掛けアセンブリ12、例えば、図11に示す耳掛けアセンブリ12の収容空間120は、制御回路アセンブリ15を収容する。いくつかの実施例において、1つの耳掛けアセンブリ12の収容空間120は、制御回路アセンブリ15及び電池アセンブリ14を同時に収容することができる。
いくつかの実施例において、耳掛けアセンブリ12は、耳掛け接続アセンブリ122を含んでもよい。耳掛け接続アセンブリ122の一端は、第1の耳掛けハウジング121に接続されてもよい。耳掛け接続アセンブリ122の他端は、スピーカーアセンブリ11に接続される。例えば、図10に示す実施例において、耳掛け接続アセンブリ122の他端は、第1のスピーカーハウジング111の第2の貫通孔1111内に挿設されて、スピーカーアセンブリ11に挿着嵌合される。
いくつかの実施例において、耳掛け接続アセンブリ122の他端は、他の方式によりスピーカーアセンブリ11に接続されてもよい。例えば、耳掛け接続アセンブリ122は、耳掛け嵌合接続部材をさらに含んでもよい。耳掛け嵌合接続部材は、第2の貫通孔1111と耳掛け接続アセンブリ122の他端に接続されてもよい。例示的な耳掛け嵌合接続部材は、嵌合接続管であってもよい。耳掛け接続アセンブリ122の他端と第2の貫通孔1111は、それぞれ嵌合接続管の両端に接続されて、両者の接続を実現することができる。
図10に示すように、いくつかの実施例において、電池アセンブリ14は、電池ハウジングと、電池ハウジング内に設置されたセル(図示せず)とを含んでもよい。セルは、電力を蓄えることができる。本願の1つ又は複数の実施例におけるイヤホン通信システムの実施例に言及された第1のNFCモジュール102は、電池アセンブリ14に貼り付けられてもよい。例えば、第1のNFCモジュールは、電池ハウジングに貼り付けられてもよく、このように、音響入出力装置10の体積を小さくすることができ、第1のNFCモジュール102と制御回路アセンブリ15との間の電磁干渉又は信号干渉などの状況を減少させることもできる。
図11に示すように、いくつかの実施例において、制御回路アセンブリ15は、回路基板151、電源インタフェース152、ボタン153、アンテナ154などを含んでもよい。図2に示す実施例において、第1のブルートゥースモジュール101は、制御回路アセンブリ15に集積されてもよい。制御回路アセンブリ15には、他の回路及び素子が集積されてもよい。例えば、第1のブルートゥースモジュール101は、回路基板151に集積されてもよい。また例えば、センサアセンブリ17は、回路基板151に集積されてもよい。
図11に示すように、本願では、センサアセンブリ17が光学センサを含むことを例として説明し、第1の耳掛けハウジング121は、光学センサの光信号を透過する窓1200を形成することができる。窓1200は、耳掛け接続アセンブリ122に隣接して設置されてもよく、例えば、図11に示す第1の耳掛けハウジング121と耳掛け接続アセンブリ122との接続箇所の近傍に設置され、これにより、音響入出力装置10が着用されているときに、窓1200は、ユーザの耳の根元に隣接する位置に近接する。いくつかの実施例において、窓1200の形状は、円形、楕円形、矩形、略矩形(例えば、矩形の4つの角が円角である)、多角形などを含んでもよい。いくつかの実施例において、窓1200の形状は、略矩形であってもよく、例えば、図11に示す実施例において、窓1200は、レーストラック状に設置される。いくつかの実施例において、耳掛け接続アセンブリ122の中心軸線の延長線と窓1200の長軸とは交差し、概略的な交差関係を図11に示す。耳掛け接続アセンブリ122の中心軸線の延長線と窓1200の長軸とが交差するように設置することにより、窓1200は、ユーザの耳の根元に隣接する位置に効果的に近接することができ、その結果、センサアセンブリ17の感度及び検出有効性を保証することができる。いくつかの実施例において、制御回路アセンブリ15を収容する耳掛けアセンブリ12の第1の耳掛けハウジング121は、上記窓1200を形成することができる。
いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121は、第2の耳掛けハウジング123と嵌合接続されて完全な耳掛けハウジングを構成する必要がある。いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123は、直接接続されてもよく、例えば、接着、溶接、リベット接続などの方式で接続される。いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123は、例えば、バックル構造、ピン構造などの機械的構造により接続されてもよい。
いくつかの応用シーンにおいて、音響入出力装置10の発展は、軽量化、体積の小型化になる傾向にあり、耳掛けアセンブリ12は、多くの場合、電池アセンブリ14又は制御回路アセンブリ15及び関連する配線などの音響入出力装置10における体積の大きい部分を収容し、また、耳掛けアセンブリ12における関連する係止位置、バックル構造の設計は、耳掛けアセンブリ12全体の体積に影響を与える。耳掛けアセンブリ12の体積を減少させるために、いくつかの実施例において、耳掛けアセンブリ12は、接合アセンブリを含んでもよく、接合アセンブリは、第1の耳掛けハウジング121及び第2の耳掛けハウジング123の接合方向及び厚さ方向における移動を制限することができる。本実施例に係る接合アセンブリは、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123の接続強度を保証すると共に、耳掛けアセンブリ12の体積を減少させることができる。本実施例は、以下の耳掛けアセンブリ12のハウジング構造及び接合アセンブリを提供する。
いくつかの実施例において、接合アセンブリは、第1の接合部材と、第1の接合部材に合わせた第2の接合部材とを含んでもよい。第1の接合部材及び第2の接合部材は、それぞれ第1の耳掛けハウジング121及び第2の耳掛けハウジング123に設置されてもよい。第1の接合部材と第2の接合部材が嵌合接続される場合、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123は、接合方向及び厚さ方向における相対的な固定を実現することができる。いくつかの実施例において、第1の接合部材は、第1の耳掛けハウジング121の長さ方向に沿って設置された、開口方向が同じである第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212を含んでもよく、第2の接合部材は、第2の耳掛けハウジング123の長さ方向に沿って突設された、延在方向が同じである第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232を含んでもよく、これにより、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232は、同じ方向に沿って、それぞれ第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212内に嵌め込まれてもよい。
具体的には、第1の耳掛けハウジング121には、間隔を隔てて設置された第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212が形成されてもよく、第2の耳掛けハウジング123には、間隔を隔てて設置された第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232が形成されてもよく、第1の係止溝1211と第1の係止ブロック1231とが係着嵌合されてもよく、第2の係止溝1212と第2の係止ブロック1232とが係着嵌合されてもよく、これにより、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123とは、係着嵌合されてもよい。
接合アセンブリ及び第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123との接合詳細についての説明を容易にするために、いくつかの実施例において、収容空間120は、互いに垂直な長さ方向及び厚さ方向を有してもよい。本願の下記内容において、特に明記しない限り、長さ方向は、(図13に示すように)いずれも収容空間120の長さ方向を指し、厚さ方向は、(図13に示すように)いずれも収容空間120の厚さ方向を指し、接合方向は、図14に示すように、いずれも第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123を接合するときの移動方向を指す。図12及び図13に示すように、いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121及び第2の耳掛けハウジング123は、長さ方向及び厚さ方向に垂直な接合方向に沿って接合されて、収容空間120を形成することができる。例えば、第1の耳掛けハウジング121は、第1のサブ収容空間1210を有してもよく、第2の耳掛けハウジング123は、第2のサブ収容空間1230を有してもよく、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123を接合した後、第1のサブ収容空間1210と第2のサブ収容空間1230は、収容空間120に組み合わされてもよい。
いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121には、開口方向が同じであるか又は近い第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212が、長さ方向に沿って間隔を隔てて形成されてもよい。例えば、第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212の開口の向く方向は同じである。第2の耳掛けハウジング123には、延在方向が同じであるか又は近い第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232が、長さ方向に沿って突設される。例えば、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232は、長さ方向に間隔を隔てて設置され、かつ第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232の突出方向が同じであり、その結果、両者は、同じ方向に向かい、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123とが接合される場合、第1の係止ブロック1231と第2の係止ブロック1232は、同じ方向に沿って、それぞれ第1の係止溝1211と第2の係止溝1212内に嵌め込まれてもよい。図14に示すように、第1の係止ブロック1231は、第1の係止溝1211内に嵌め込まれてもよく、第2の係止ブロック1232は、第2の係止溝1212内に嵌め込まれてもよく、これにより、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123の接合方向及び厚さ方向における相対移動を制限する。
いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121の第1の接合縁部1201と第2の耳掛けハウジング123の第2の接合縁部1202とは、互いに契合することにより、長さ方向における第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123の相対移動を制限することができる。第1の耳掛けハウジング121の第1の接合縁部1201は、第1の耳掛けハウジング121の第2の耳掛けハウジング123に向かう側の縁部を指してもよく、図12に示す第1の接合縁部1201のように、第2の耳掛けハウジング123に接合される。同様に、第2の耳掛けハウジング123の第2の接合縁部1202は、第2の耳掛けハウジング123の第1の耳掛けハウジング121に向かう側の縁部を指してもよく、図13に示す第2の接合縁部1202のように、第1の耳掛けハウジング121に接合される。第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123とが互いに契合することは、第1の耳掛けハウジング121の第1の接合縁部1201と第2の耳掛けハウジング123の第2の接合縁部1202の形状が適合することを指してもよく、両者は、契合するか又は相補することにより、安定した嵌合構造を形成し、両者の長さ方向における相対移動を制限することができる。本実施例において、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123を接合することは、第1の耳掛けハウジング121の第1の接合縁部1201と第2の耳掛けハウジング123の第2の接合縁部1202とが実質的に接触し、かつ接続されることを指してもよい。
いくつかの実施例において、第1の係止ブロック1231と第2の係止ブロック1232の延在方向は、逆であってもよく、すなわち、第1の係止ブロック1231と第2の係止ブロック1232は、それぞれ異なる方向に向かって突出し、例えば、第1の係止ブロック1231は、長さ方向に沿って左向きに延在し、第2の係止ブロック1232は、長さ方向に沿って右向きに延在する。それに応じて、第1の係止溝1211と第2の係止溝1212の開口方向も逆である。しかしながら、第1の係止ブロック1231と第2の係止ブロック1232の延在方向が逆である場合、第1の係止ブロック1231と第2の係止ブロック1232は、それぞれ逆の方向に突出し、これは必然的に、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232が占める余分な空間の増大をもたらす。具体的には、第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212に第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232を嵌め込むことができるために、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232をカバーするように、第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212の長さ方向に距離を増大させる必要があり、その結果、耳掛けハウジングのサイズを増大させる。本実施例において、開口方向が同じであるか又は近い第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212と、延在方向が同じであるか又は近い第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232とを設置することにより、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232と第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212との嵌合方向を同じにすることができる。さらに、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232の延在方向が同じであるか又は近いため、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232が占める余分な体積を小さくすることができ、さらに第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232と第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212との嵌合によって占められる体積を減少させることができ、このように、耳掛けアセンブリ12の体積を効果的に小さくすることができる。また、第1の耳掛けハウジング121の第1の接合縁部1201と第2の耳掛けハウジング123の第2の接合縁部1202とが互いに契合するため、余分なバックル、突起などの構造を設置する必要がなく、耳掛けアセンブリ12の構造をよりコンパクトにし、かつ耳掛けアセンブリ12の体積を小さくすることができる。さらに、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232と第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212とが嵌合することにより、第1の耳掛けハウジング121及び第2の耳掛けハウジング123の接合方向及び厚さ方向における移動を制限することができ、第1の接合縁部1201と第2の接合縁部1202とが契合することにより、長さ方向における変位を制限することができ、このように、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123との接合をより安定させ、構造をより確実にすることができる。
図12に示すように、いくつかの実施例において、第1の係止溝1211と第2の係止溝1212は、それぞれ第1の耳掛けハウジング121の長さ方向に沿う両側に位置してもよく、第1の係止溝1211の開口方向は、収容空間120に向かってもよく、第2の係止溝1212の開口方向は、収容空間120から離れてもよい。すなわち、第1の係止溝1211の開口方向は、第1のサブ収容空間1210に向かい、第2の係止溝1212の開口方向は、第1のサブ収容空間1210から離れる。いくつかの実施例において、第1の係止溝1211は、第1の耳掛けハウジング121の耳掛け接続アセンブリ122に近接する側に形成されてもよく、第2の係止溝1212は、第1の耳掛けハウジング121の耳掛け接続アセンブリ122から離れる側に形成される。
図13に示すように、いくつかの実施例において、第1の係止ブロック1231と第2の係止ブロック1232は、それぞれ第2の耳掛けハウジング123の長さ方向に沿う両側に位置してもよく、第1の係止ブロック1231の延在方向は、収容空間120から離れてもよく、第2の係止ブロック1232の延在方向は、収容空間120内に向かってもよい。すなわち、第1の係止ブロック1231の延在方向は、第2のサブ収容空間1230から離れてもよく、第2の係止ブロック1232の延在方向は、第2のサブ収容空間1230に向かってもよい。それに応じて、第1の係止ブロック1231は、第2の耳掛けハウジング123の耳掛け接続アセンブリ122に近い側に設置されてもよく、第2の係止ブロック1232は、第2の耳掛けハウジング123の耳掛け接続アセンブリ122から離れる側に設置されてもよい。第2の係止ブロック1232が収容空間120内に突出して延在するため、収容空間120外に突出して延在する場合に比べて、余分な空間を占めることなく、対応する空間を節約することができ、嵌合されるときに第2の係止溝1212が第2の係止ブロック1232の延在方向の前方に位置し、両者が嵌め込まれて嵌合することによって、耳掛けアセンブリ12の体積を小さくすることもできる。
なお、第1の係止溝1211、第2の係止溝1212、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232の設置位置及び具体的な設置形式については、本願では具体的に限定しない。例えば、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232の延在方向は、いずれも長さ方向に沿って右向きに延在してもよく、それに応じて、第1の係止溝1211及び第2の係止溝1212の係止方向は、それに対応する必要がある。このような変形は、いずれも本願の保護範囲内にある。
いくつかの実施例において、第1の係止ブロック1231と第2の係止ブロック1232が、それぞれ第1の係止溝1211と第2の係止溝1212に嵌合接続される場合、第1の係止ブロック1231と第2の係止ブロック1232の延在方向が同じであるか又は近いため、そのうちの1つの耳掛けハウジング(例えば、第2の耳掛けハウジング123)に対して、第1の係止ブロック1231と第2の係止ブロック1232の延在方向における移動のみを制限することができる。例えば、図14に示す実施例において、第1の係止ブロック1231及び第2の係止ブロック1232が、いずれも長さ方向に沿って左向きに延在し、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123が嵌合接続される場合、第2の耳掛けハウジング123は、第1の耳掛けハウジング121に対して、長さ方向に沿って左向きに移動することができない。しかしながら、第2の耳掛けハウジング123は、長さ方向に沿って右向きに移動することができる。したがって、係止ブロックと係止溝の嵌合だけでは、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123の相対移動を完全に制限することができない。
いくつかの実施例において、第1の接合部材は、第1の耳掛けハウジング121の第1の接合縁部1201に設置された第1のストッパ1213をさらに含んでもよい。第2の接合部材は、第2の耳掛けハウジング123の第2の接合縁部1202に設置された第2のストッパ1234をさらに含んでもよい。第1のストッパ1213と第2のストッパ1234とは、互いに契合することにより、長さ方向における第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123の相対移動を制限することができる。第1のストッパ1213と第2のストッパ1234がとが互いに契合することは、第1のストッパ1213と第2のストッパ1234の形状が適合することを指してもよく、両者が契合するか又は相補することにより、安定した嵌合構造を形成し、長さ方向における第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123の相対移動を制限することができる。例えば、第1のストッパ1213は、第1の耳掛けハウジング121の第1の接合縁部1201に形成される開口部であり、第2のストッパ1234は、第2の耳掛けハウジング123の第2の接合縁部1202に形成される突出部であり、開口部と突出部の外形が適合し、互いに契合することにより、第1の耳掛けハウジング121の第1の接合縁部1201と第2の耳掛けハウジング123の第2の接合縁部1202とが相補することができ、これにより、両者の長さ方向における相対移動を制限する。いくつかの実施例において、開口部は、凹溝であってもよく、突出部は、凹溝に合わせた突起であってもよく、突起は、凹溝と嵌合することにより、長さ方向における第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123の相対移動を制限することができる。
なお、本願では、第1のストッパ1213及び第2のストッパ1234の具体的な構造及び設置位置を具体的に限定しない。説明を容易にするためだけのものであり、本明細書の1つ又は複数の実施例を挙げられた実施例の範囲内に制限することができない。当業者であれば、該第1のストッパ1213及び第2のストッパ1234の原理を理解した後、この原理から逸脱することなく改良することができることを理解されよう。例えば、第1のストッパ1213は、第1の耳掛けハウジング121の第1の接合縁部1201に形成される突出部であり、第2のストッパ1234は、第2の耳掛けハウジング123の第2の接合縁部1202に形成される開口部である。
本願の1つ又は複数の実施例において、第1の係止溝1211の開口方向は、収容空間120に向かい、第1のサブ収容空間1210内に第1の係止溝1211を直接形成する場合、対応する金型を利用して第1のサブ収容空間1210及び第1の係止溝1211を形成する過程において、第1のサブ収容空間1210を形成する型抜き方向と第1の係止溝1211を形成する型抜き方向とは、互いに干渉する可能性があり、第1の係止溝1211の型抜きが第1のサブ収容空間1210内で行われるため、他の構造の型抜き方向と干渉し、製造に大きな困難をもたらす可能性もある。したがって、本実施例において、生産及び製造上の難しさを低下させるために、以下の構造を設計する。
図15に示すように、いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121には、収容空間120外から収容空間120内までの方向に互いに連通する外側孔部1215及び内側孔部1216が形成されてもよい。すなわち、外側孔部1215の開口方向は、収容空間120に背向し、内側孔部1216の開口方向は、収容空間120に向かい、外側孔部1215は、内側孔部1216に連通する。いくつかの実施例において、内側孔部1216及び外側孔部1215の開口形状は、矩形、三角形、円形などの形状を含んでもよく、本願では具体的に限定しない。
いくつかの実施例において、外側孔部1215内には、充填部材1217が充填されてもよい。充填部材1217は、プラスチック部材、金属部材、ゴム部材などを含んでもよいが、これらに限定されない。例えば、充填部材は、硬質接着剤であってもよい。外側孔部1215が充填封止された後、内側孔部1216は、第1の係止溝1211として構成されてもよく、内側孔部1216の開口方向は、収容空間120に向かうため、第1の係止ブロック1231と嵌合することができる。
実際の製造過程において、第1の耳掛けハウジング121外から第1の耳掛けハウジング121内まで、順に外側孔部1215及び内側孔部1216を形成することができる。外側孔部1215及び内側孔部1216の型抜きは、第1のサブ収容空間1210内で行われる必要がなく、第1の耳掛けハウジング121外で行われ、次に充填部材1217を使用して外側孔部1215を充填するため、残りの内側孔部1216を第1の係止溝1211として構成されてもよく、その結果、製造上の難しさ及び製造の複雑さを効果的に下げ、コストを節約することができる。
いくつかの実施例において、外側孔部1215の外側孔部1215と内側孔部1216との連通方向に垂直な断面積は、内側孔部1216の外側孔部1215と内側孔部1216との連通方向に垂直な断面積より大きい。外側孔部1215の対応する断面積が内側孔部1216の対応する断面積より大きいため、外側孔部1215への充填部材1217の充填を容易にすることができ、その結果、より高い封止効果を有し、さらに第1の係止溝1211をより迅速に形成することができる。
本実施例の耳掛けアセンブリ12の製造方法の例示的な説明は以下のとおりである。
ステップS100では、射出成形方式で第1の耳掛けハウジング121及び第2の耳掛けハウジング123を形成し、第1の耳掛けハウジング121に、第1の耳掛けハウジング121外から第1の耳掛けハウジング121内まで、互いに連通する外側孔部1215及び内側孔部1216を形成し、第2の耳掛けハウジング123に第1の係止ブロック1231を形成する。
ステップS200では、外側孔部1215内に充填部材1217を充填し、内側孔部1216を利用して第1の係止溝1211とする。
好ましくは、射出成形の方式で外側孔部1215内に充填部材1217を充填する。
いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121を保護するために、S200の後に第1の耳掛けハウジング121に耳掛け弾性被覆層1223を被覆することができ、具体的には、以下のとおりである。
ステップS210では、射出成形方式で第1の耳掛けハウジング121外に耳掛け弾性被覆層1223を被覆し、かつ外側孔部1215を覆う。
耳掛け弾性被覆層1223は、耳掛けアセンブリ12におけるユーザと接触する部分であってもよい。耳掛けアセンブリ12の表面に耳掛け弾性被覆層1223を設置することにより、ユーザが骨伝導イヤホンを着用しているときの快適さを向上させ、ユーザ体験を向上させることができる。耳掛け弾性被覆層1223のより多くの詳細については、本願の他の実施例の説明を参照することができ、ここでは説明を省略する。
ステップS300では、第1の係止溝1211と第1の係止ブロック1231の係着嵌合により、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123を接合する。
上記耳掛けアセンブリ12の他の構造における成形方法及びステップについて、上記耳掛けアセンブリ12の具体的な構造に基づいて従来の成形方法を利用して製造することができ、ここでは説明を省略する。
いくつかの実施例において、耳掛けアセンブリ12の収容空間120は、骨伝導イヤホンの他の素子、例えば、電池アセンブリ14、制御回路アセンブリ15などを収容する。ユーザが骨伝導イヤホンを制御することを容易にするために、耳掛けハウジングには、素子に関連するボタン構造がさらに設置される。例えば、耳掛けハウジングには、電池アセンブリ14に電気的に接続される電源ジャック1233が設置され、ユーザは、電源ジャック1233によって電池アセンブリ14を充電することができる。また例えば、耳掛けハウジングには、制御回路アセンブリ15に電気的に接続されるボタン孔1235が設置され、ボタン孔1235には、制御回路アセンブリ15に電気的に接続される制御ボタン、例えば、音量ボタン、一時停止/開始ボタンが設置されてもよく、ユーザは、制御ボタンによって骨伝導イヤホンを制御することができる。
耳掛けアセンブリ12の体積をさらに小さくするために、収容空間120内の素子の位置を設計することにより、収容空間120を効果的に圧縮することができ、その結果、耳掛けハウジングの体積を小さくすることができる。
いくつかの実施例において、音響入出力装置10の電源ジャック1233などが、第2の耳掛けハウジング123の第1の耳掛けハウジング121の底壁1112から離れる側に設置されると、耳掛けアセンブリ12の体積を増大させる。耳掛けアセンブリ12の体積を効果的に小さくするために、本願の1つ又は複数の実施例において、電源ジャック1233の設置位置を調整し、具体的には、以下のとおりである。
図12~図14に示すように、いくつかの実施例において、耳掛けハウジングは、ユーザと接触するハウジングパネルと、ユーザから離れるハウジングバックプレートと、ハウジングパネルとハウジングバックプレートを接続するいくつかのハウジングサイドプレートとを含み、ボタン孔1235と電源ジャック1233は、それぞれ、前記いくつかのハウジングサイドプレートのうちの異なるハウジングサイドプレートに形成される。
いくつかの実施例において、耳掛けハウジングは、異なる形状を有してもよく、例えば、耳掛けハウジングは、球体、楕円球体、直方体、略直方体(すなわち、直方体の8つの角が円角である)、角柱体などであってもよい。いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123を接合すると、図14に示すような形状を形成することができる。
いくつかの実施例において、第2の耳掛けハウジング123の耳掛け接続アセンブリ122から離れる一部のハウジング(すなわち、図14における接合方向の下方のハウジングサイドプレート)には、電源ジャック1233が形成される。電源ジャック1233は、収容空間120に連通することができ、電源ジャック1233は、電源インタフェース152を収容することができ、電源インタフェースにより電池アセンブリ14を充電することができる。いくつかの実施例において、第2の耳掛けハウジング123は、ハウジング底部及びハウジング側部を有してもよく、ハウジングの側部は、ハウジングの底部を取り囲んで底部に接続されて、第2のサブ収容空間1230を形成する。ハウジング底部は、図14における接合方向の下方のハウジングサイドプレートを指す。ハウジング側部は、耳掛けハウジングの一部のハウジングサイドプレート(すなわち、接合方向における一部のハウジングサイドプレート)として構成されてもよい。ハウジング側部のハウジング底部から離れる側の縁部は、第1の耳掛けハウジング121と接合する第2の接合縁部1202として構成される。
いくつかの実施例において、ボタン孔1235及び電源ジャック1233は、異なるハウジングサイドプレートに形成されてもよい。ここで言う異なるハウジングサイドプレートは、異なる方向におけるハウジングサイドプレートと理解され得る。例えば、図14に示す実施例において、ボタン孔1235と電源ジャック1233は、それぞれ接合方向の下方のハウジングサイドプレート(すなわち、ハウジング底部)と長さ方向の右側のハウジングサイドプレート(すなわち、ハウジング側部)に形成される。
いくつかの実施例において、電源ジャック1233は、ハウジング側部に形成されてもよく、第2のサブ収容空間1230に連通し、すなわち、収容空間120に連通する。
図14に示すように、いくつかの実施例において、第2の係止ブロック1232は、電源ジャック1233に隣接して設置されてもよい。すなわち、第2の係止ブロック1232は、第2の耳掛けハウジング123の耳掛け接続アセンブリ122から離れる一部のハウジングに突設され、かつ収容空間120内に向かって延在する。本実施例において、第2の係止ブロック1232は、電源ジャック1233よりも収容空間120に近く、すなわち、第2の係止ブロック1232は、電源ジャック1233よりも耳掛け接続アセンブリ122に近い。
いくつかの実施例において、第2の係止ブロック1232と、電源ジャック1233の長さ方向に垂直な第1の基準面での投影は、互いに重なる。本実施例において、互いに重なることは、一部が重なる(すなわち、重なる部分は、第2の係止ブロック1232の投影の一部であり、電源ジャック1233の投影の一部でもある)ことを含み、全てが重なる(すなわち、第2の係止ブロック1232の投影が完全に電源ジャック1233の投影内にある)ことも含む。本実施例において、長さ方向に垂直な平面を第1の基準面とし、第2の係止ブロック1232の第1の基準面での投影は、電源ジャック1233の第1の基準面での投影内にあり、すなわち、両者の投影範囲が全て重なる。このように、第2の係止ブロック1232及び電源ジャック1233の位置を設置することにより、電源インタフェース152の取り付けに影響を与えることなく、第2の耳掛けハウジング123の構造をコンパクトにし、耳掛けアセンブリ12の体積を小さくすることができる。
いくつかの実施例において、第2の係止ブロック1232と、電源ジャック1233の接合方向に垂直な第2の基準面での投影は、互いに重なる。ここで、互いに重なることも同様に、一部が重なることを含み、全てが重なることも含む。本実施例において、接合方向に垂直な平面を第2の基準面とし、第2の係止ブロック1232の第2の基準面での投影も、電源ジャック1233の第2の基準面での投影内にあり、すなわち、両者の投影範囲も全て重なる。このように、第2の係止ブロック1232と電源ジャック1233は、接合方向であろうと長さ方向であろうと、構造配置がコンパクトであり、電源ジャック1233及び第2の係止ブロック1232が占める空間を大幅に節約して、耳掛けアセンブリ12の構造のコンパクト性を向上させることができる。
なお、本願では、電源ジャック1233及びボタン孔1235の設置位置を具体的に限定しない。例えば、上記実施例に記載の設置位置以外に、電源ジャック1233は、耳掛けハウジングの接合方向の上方のハウジングサイドプレートに形成されてもよく、ボタン孔1235は、接合方向の下方のハウジングサイドプレートに形成されてもよい。また例えば、電源ジャック1233は、耳掛けハウジングの接合方向の下方のハウジングサイドプレートに形成されてもよく、ボタン孔1235は、長さ方向の左側のハウジングサイドプレートに形成されてもよい。
いくつかの実施例において、ハウジングサイドプレート以外に、ボタン孔1235又は電源ジャック1233は、ハウジングバックプレートに形成されてもよい。例えば、ボタン孔1235と電源ジャック1233は、それぞれハウジングサイドプレートとハウジングバックプレートに形成される。具体的には、ボタン孔1235は、接合方向の下方のハウジングサイドプレートに形成されてもよく、電源ジャック1233は、ハウジングバックプレートに形成されてもよい。
工業などの生産製造分野で音響入出力装置10を使用する場合、音響入出力装置10の操作体験に対する要求が高く、電源ジャック1233とボタン孔1235を異なる位置に設置することで、音響入出力装置10の操作体験を向上させることができ、原因は以下のとおりである。
いくつかの実施例において、音響入出力装置10は、一般的に音量ボタン153などを有する。ボタン153などに対応するボタン孔1235と電源ジャック1233は、一般的に、第2の耳掛けハウジング123のハウジング底部、すなわち、第2の耳掛けハウジング123の第1の耳掛けハウジング121から離れる一部のハウジングに形成される。ハウジング底部の面積が制限されるため、ボタン孔1235と電源ジャック1233との間がコンパクトであり、ボタン孔1235及び電源ジャック1233が可能な限り多くの場所を取らない。いくつかの応用シーンにおいて、着用者は作業服又は手袋などを着用する可能性があり、ボタン孔1235が小さく、配列がコンパクトであると、着用者の操作体験が低下し、操作ミスを引き起こしやすい。本実施例において、ハウジング底部に電源ジャック1233を形成せず、ハウジング側部に電源ジャック1233を形成することにより、ボタン孔1235を大きく設計することができ、ボタン孔同士の配列がゆったりしており、ユーザの操作を容易にし、操作ミスを低減することができる。
いくつかの実施例において、第2の係止ブロック1232を、第2の耳掛けハウジング123の電源ジャック1233に隣接しかつ第1の耳掛けハウジング121に向かう上部位置(図13に示すような第2の係止ブロック1232に接続されるプラットフォーム領域、すなわち、第2の係止ブロック1232は、該プラットフォーム領域から接合方向に上向きに延在して形成されると見なすことができる)に設置すると、第1の耳掛けハウジング121の挿着孔1218(図18に示す)の空間がつぶれ、さらに耳掛けアセンブリ12と骨伝導イヤホンの他のアセンブリ(後掛けアセンブリ13)との間の挿着嵌合に影響を与え、第2の係止ブロック1232は、余分な空間を占める必要があり、これにより、第1の耳掛けハウジング121と第2の耳掛けハウジング123の接合方向における接合は、大きな空間を占め、コンパクトではない。したがって、本願の1つ又は複数の実施例において、電源ジャック1233を第2の耳掛けハウジング123のハウジング底部に設置し、かつ上記投影関係に基づいて第2の係止ブロック1232と電源ジャック1233との間の構造関係を設定することにより、第2の耳掛けハウジング123の接合方向における構造がよりコンパクトになり、第2の係止ブロック1232が収容空間120内に向かって延在し、余分な空間を占める必要がないため、耳掛けハウジング12の体積を小型化することができる。
音響入出力装置10の故障率を低下させるために、構造の安定性を保証するだけでなく、電気的接続の安定性を保証する必要もある。音響入出力装置10内の導線群(例えば、ピックアップアセンブリ16の導線群、スピーカーアセンブリの導線群)は、ピックアップアセンブリ16、スピーカーアセンブリ11、及び耳掛けアセンブリ12の間に配線され、配線の安定性は、骨伝導イヤホンの信頼性につながる。配線の信頼性を向上させるために、いくつかの実施例において、耳掛け接続アセンブリ122は、耳掛け接続部材及び導線係止部を含んでもよく、耳掛け接続部材には、導線案内通路が形成されてもよく、導線案内通路は、スピーカーアセンブリ11から引き出されるリード線群を挿通するためのものであり、導線係止部は、リード線群の径方向にリード線群を係止して、リード線群の移動を制限し、骨伝導イヤホンの信頼性を向上させることができる。
いくつかの実施例において、耳掛け接続部材の耳掛けハウジングから離れる一端には、接続部1222が設置されてもよい。図15及び図16に示すように、いくつかの実施例において、導線係止部は、第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219を含んでもよく、接続部1222には、第1の導線係止部1224が設置されてもよく、第1の耳掛けハウジング121には、第2の導線係止部1219が設置されてもよく、スピーカーアセンブリ11から引き出されるリード線群は、順に第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219を通過して収容空間120内に入ることができる。第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219は、リード線群の径方向にリード線群を係止することができ、このように、リード線群のその径方向における揺れを低減することができる。
いくつかの実施例において、第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219によって係止されるリード線群は、耳掛けアセンブリ12の製造過程で使用される補助チタンワイヤなどの付加部材であってもよい。具体的には、耳掛けアセンブリ12の製造過程において、補助チタンワイヤを使用して耳掛け弾性被覆層1223内で導線案内通路を形成する必要がある。したがって、製造過程において、補助チタンワイヤは、順に第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219を通して収容空間120内に入る。製造が完了した後、補助チタンワイヤを引き出せば、収容空間110と収容空間120を連通する導線案内通路を形成することができる。第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219は、補助チタンワイヤの安定を保持し、補助チタンワイヤの揺れを低減することができ、これにより、形成される導線案内通路が品質要求を満たし、歩留まりを向上させることができる。
いくつかの実施例において、導線案内通路(図示せず)は、耳掛け弾性ワイヤ1221と並列に耳掛け弾性被覆層1223内に設置されてもよい。
いくつかの実施例において、第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219によって係止されるリード線群は、電気的接続のために導線案内通路を形成した後に挿通する導線群(例えば、ピックアップアセンブリ16の導線群)であってもよい。すなわち、スピーカーアセンブリ11から引き出される導線群は、第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219を介して収容空間120内に入って、収容空間120内の素子(例えば、電池アセンブリ14、制御回路アセンブリ15)に電気的に接続される。理解されるように、リード線群が導線案内通路に入る前に、及び導線案内通路に入った後にその揺れを低減する必要があり、このように、導線通し効率を向上させることができる。また、耳掛けアセンブリ12が人の耳に掛けられるため、一般的に弧状に設置され、耳掛けアセンブリ12を通過したリード線群は、常に揺れ又は移動などが発生しやすく、第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219は、リード線群の揺れを低減することができる。
なお、導線係止部は、前述の1つ又は複数の実施例と組み合わせることができる。例えば、スピーカーアセンブリ11にスティックマイクアセンブリ(すなわち、接続部材181及びピックアップアセンブリ16)がさらに接続されている場合、スピーカーアセンブリ11から引き出されるリード線群は、スピーカー113の導線群及びピックアップアセンブリ16の導線群を含んでもよい。スピーカーアセンブリ11にスティックマイクアセンブリが接続されていない場合、スピーカーアセンブリ11から引き出されるリード線群は、スピーカー113の導線群を含む。
本実施例において、接続部1222と第1の耳掛けハウジング121に、それぞれ第1の導線係止部1224と第2の導線係止部1219を設置することにより、一方では、製造過程において、第1の耳掛けハウジング121及び接続部1222に対する補助チタンワイヤの移動を係止し、耳掛けアセンブリ12の歩留まりを向上させることができ、他方では、リード線群のその径方向における移動を係止することにより、リード線群の揺れを低減し、リード線群の通し効率をより高くすることができ、また、リード線群の実際の製品における構造をより安定させることもでき、さらに電気的接続の安定性を保証することができる。
いくつかの実施例において、第1の導線係止部1224は、厚さ方向に間隔を隔てて配列された2つの第1のサブ導線係止部12241を有してもよい。図16に示すように、2つの第1のサブ導線係止部12241は、リード線群の長さ方向に互いにずれる。2つの第1のサブ導線係止部12241は、リード線群が2つの第1のサブ導線係止部12241の間を通過したときに厚さ方向にリード線群を係止することにより、リード線群の厚さ方向における移動を制限することができる。
いくつかの実施例において、2つの第1のサブ導線係止部12241のリード線群の長さ方向における延在長さが異なる。例えば、第2の導線係止部1219に近い第1の導線係止部1224のリード線群の長さ方向における延在長さは、第2の導線係止部1219から離れる第1の導線係止部1224のリード線群の長さ方向における延在長さより大きい。
第2の導線係止部1219は、厚さ方向に間隔を隔てて配列された2つの第2のサブ導線係止部12191を有してもよく、2つの第2のサブ導線係止部12191は、対向して設置される。2つの第2のサブ導線係止部12191は、リード線群が2つの第2のサブ導線係止部12191の間を通過したときに厚さ方向にリード線群を係止することにより、リード線群の厚さ方向における移動を制限することができる。
なお、本願では、第1のサブ導線係止部12241及び第2のサブ導線係止部12191の数を限定せず、例えば、第1のサブ導線係止部12241及び第2のサブ導線係止部12191の数は、1つ、3つ、4つなどであってもよい。
いくつかの実施例において、第1の導線係止部1224は、接続部1222に凹んで形成されてもよく、第2の導線係止部1219は、第1の耳掛けハウジング121に凹んで形成されてもよく、このように、リード線群が第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219で見られるため、不可視領域にリード線群を挿通する距離を減少させ、リード線群を挿通することを容易にし、導線通しの効率を向上させることができる。いくつかの実施例において、第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219は、中空構造であってもよく、リード線群は、第1の導線係止部1224及び第2の導線係止部1219の内部を通過することができる。
いくつかの実施例において、耳掛けアセンブリ12がスピーカーアセンブリ11に接続される場合、接続部1222は、第2の貫通孔1111に嵌合接続される必要がある。接続部1222と第2の貫通孔1111との接続のより多くの詳細については、本願の他の実施例の説明を参照することができる。
いくつかの実施例において、接続部1222を第1のスピーカーハウジング111の第2の貫通孔1111内に挿着することを容易にし、かつ両者の間の接続の安定性を向上させるために、図16に示すように、接続部1222の端部12221には、端部12221を4つのサブ端部に分割するように、互いに交差する2つの貫通溝1225が形成されてもよい。互いに交差する2つの貫通溝1225を設置して端部12221を4つのサブ端部に分割することにより、4つのサブ端部が押圧されかつ弾性回復することができる。接続部1222を第2の貫通孔1111内に挿入するとき、4つのサブ端部が押圧されて互いに近接することができるため、サブ端部が小さくなり、接続部1222を第2の貫通孔1111内に挿入することを容易にする。なお、本願では、サブ端部の数を限定せず、サブ端部の数は、2つ、3つ、5つなどであってもよい。
いくつかの実施例において、サブ端部の外周には、突起1226が突設されてもよい。接続部1222は、スピーカーアセンブリ11内に挿着することができ、かつ突起1226は、スピーカーアセンブリ11によって係止されて位置を制限されて、接続部1222がスピーカーアセンブリ11から離れる方向へ移動することを制限する。具体的には、接続部1222が第2の貫通孔1111内に挿入された後、4つのサブ端部が弾性回復することにより、サブ端部の外周の突起1226は、スピーカーアセンブリ11によって係止されて位置を制限され、具体的には、突起1226は、収容空間110内に位置してもよく、突起1226は、第2の貫通孔1111と収容空間110との連通部分の縁部に係止されてもよい。これにより、耳掛けアセンブリ12とスピーカーアセンブリ11との接続の信頼性を向上させることができる。
いくつかの実施例において、耳掛け接続アセンブリ122は、耳掛け弾性ワイヤ1221をさらに含んでもよく、耳掛け弾性ワイヤ1221の一端には、接続部1222が設置される。
いくつかの実施例において、耳掛け弾性ワイヤ1221の材料は、バネ鋼、チタンなどであってもよく、耳掛け弾性ワイヤの材料は、ニッケルチタン合金であってもよい。
耳掛け弾性ワイヤ1221を保護するために、耳掛け接続アセンブリ122はまた、少なくとも耳掛け弾性ワイヤ1221の外周を被覆する耳掛け弾性被覆層1223(図12に示す)を含んでもよい。当然のことながら、耳掛け弾性ワイヤ1221は、第1の耳掛けハウジング121をさらに被覆してもよい。接続部1222は、スピーカーアセンブリ11に挿着嵌合される。耳掛け弾性ワイヤ1221の他端は、第1の耳掛けハウジング121に接続される。
なお、耳掛け弾性被覆層1223、及び前述の1つ又は複数の実施例における弾性被覆層は、いずれも骨伝導イヤホンのユーザと接触する部分を指してもよく、したがって、耳掛け弾性被覆層1223の設置形式は、弾性被覆層183と同じであるか、又は類似であってもよい。いくつかの実施例において、耳掛け弾性被覆層1223と弾性被覆層183は、同じ材料で製造してもよい。例えば、耳掛け弾性被覆層の1223の材料は、シリコーンゴム、ゴム、プラスチックなどであってもよい。いくつかの実施例において、耳掛け弾性被覆層1223の弾性率は、0.5Gpa~2Gpaであってもよい。さらに、弾性被覆層の弾性率は、0.8Gpa~1.5Gpaである。さらに、弾性被覆層の弾性率は、1.2Gpa~1.4Gpaである。
いくつかの実施例において、耳掛け弾性被覆層1223は、耳掛け弾性ワイヤ1221のみを被覆してもよい。いくつかの実施例において、耳掛け弾性被覆層1223は、第1の耳掛けハウジング121及び第2の耳掛けハウジング123をさらに被覆してもよい。いくつかの実施例において、耳掛け弾性被覆層1223は、第2の導線係止部1219を覆ってもよい。いくつかの実施例において、ユーザの操作(例えば、電源ジャック1233を利用して充電すること)を容易にするために、電源ジャック1233、ボタン孔1235などを露出させることができる。いくつかの実施例において、耳掛け弾性被覆層1223は、少なくとも一部の接続部1222をさらに被覆してもよく、第1の導線係止部1224を覆ってもよい。
いくつかの実施例において、音響入出力装置10は、後掛けアセンブリ13をさらに含んでもよく、後掛けアセンブリ13は、耳掛けアセンブリ12に接続されて、音響入出力装置10とユーザの後頭部との安定した接触を保持することができる。例えば、図3に示す骨伝導イヤホンを例として、ユーザが骨伝導イヤホンを着用しているとき、後掛けアセンブリは、ユーザの後頭部に位置する。後掛けアセンブリは、それに接続される2つの耳掛けアセンブリ12をユーザの耳部に安定的に接触させることができる。
いくつかの実施例において、後掛けアセンブリ13は、後掛け接続部材と、後掛け接続部材の両端に設置された挿設部133とを含んでもよく、挿設部133は、後掛け接続部材と耳掛けアセンブリ12との安定した接続を保持することができる。
いくつかの実施例において、図17に示すように、後掛け接続部材は、後掛け弾性ワイヤ131と、後掛け弾性ワイヤ131を被覆する後掛け弾性被覆層132と、後掛け弾性ワイヤ131の両端に設置された挿設部133とを含んでもよい。後掛け弾性被覆層132は、少なくとも一部の挿設部133をさらに被覆してもよい。
挿設部133は、耳掛けアセンブリ12に挿着嵌合される。いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121の耳掛け接続アセンブリ122から離れる側には、収容空間120に連通する挿着孔1218(図18に示す)が形成される。挿着孔1218は、第2の係止溝1212に隣接して設置される。挿設部133は、挿着孔1218に挿着嵌合されてもよい。少なくとも1つの挿設部133は、その長さ方向に2組のスロット1331が間隔を隔てて形成されてもよい。すなわち、少なくとも1つの挿設部133は、挿設部133の長さ方向に2組のスロット1331が間隔を隔てて形成され、各組のスロット1331は、少なくとも1つのスロット1331を含む。後掛け弾性ワイヤ131は、挿設部133の一端を介して挿設部133内に挿設される。1組のスロット1331は、挿設部133に隣接し、他の組のスロット1331は、挿設部133から離れる一端に位置する。
いくつかの実施例において、挿設部133の一端から挿設部133の他端までの方向に、上記2組のスロット1331が順に形成されてもよい。挿設部133の一端に近いスロット1331は、金型位置決めを行うことができる。挿設部133の一端から離れるスロット1331は、第1の耳掛けハウジング121と係着嵌合されてもよい。
いくつかの実施例において、2組のスロット1331は、第1の組のスロット1331と第2の組のスロット1331に分けることができる。第1の組のスロット1331は、挿設部133から離れる一端に設置されてもよく、かつ耳掛けアセンブリ12と係着嵌合される。図17及び図18に示すように、いくつかの実施例において、第1の耳掛けハウジング121には、係着部12181が突設される。例えば、第1の耳掛けハウジング121の挿着孔1218内には、係着部12181が突設される。挿設部133は、挿着孔1218内に挿着され、係着部12181は、第1の組のスロット1331内に嵌め込まれて、耳掛けアセンブリ12と後掛けアセンブリ13の相対移動を制限する。
いくつかの実施例において、第2の組のスロット1331は、挿設部133に近い一端に設置されてもよく、かつ金型位置決めを行うために用いられる。すなわち、第2の組のスロット1331は、金型上の対応する突出構造と嵌合できることにより、挿設部133をある位置に正確に固定して、さらに他の工程を行い、歩留まりを向上させることができる。例えば、第2の組のスロット1331を利用して挿設部133及び後掛け弾性ワイヤ131を位置決めすることにより、射出成形の方式で後掛け弾性被覆層132を形成することができる。
いくつかの実施例において、スロット1331は、挿設部133のその中心軸線の両側に位置する縁部から、中心軸線方向に延在して設置されてもよい。
いくつかの実施例において、各組のスロット内のスロットの数は、同じであってもよく、異なっていてもよい。図17に示すように、いくつかの実施例において、各組のスロット1331は、2つのスロット1331を含んでもよく、各組の2つのスロット1331は、互いに背向して設置される。いくつかの実施例において、第1の組のスロット1331のスロット1331の数は、1つであり、第2の組のスロット1331の数は、2つである。
なお、ヘッドホンは、例示的な説明に過ぎず、本願の音響入出力装置10の具体的な形態は、イヤホンに限定されず、例えば、音響入出力装置10は、例えば、サイクリング用サングラス、音楽メガネ、オーグメンテッド・リアリティ(AugmentedReality)メガネ、バーチャル・リアリティ(VirtualReality)メガネのようなメガネであってもよい。また例えば、音響入出力装置10は、補聴器であってもよい。
上記で基本概念を説明してきたが、当業者にとっては、上記詳細な開示は、単なる例として提示されているに過ぎず、本願を限定するものではないことは明らかである。本明細書において明確に記載されていないが、当業者は、本願に対して様々な変更、改良及び修正を行うことができる。これらの変更、改良及び修正は、本願によって示唆されることが意図されておるため、本願の例示的な実施例の精神及び範囲内にある。
さらに、本願の実施例を説明するために、本願において特定の用語が使用されている。例えば、「1つの実施例」、「一実施例」、及び/又は「いくつかの実施例」は、本願の少なくとも1つの実施例に関連した特定の特徴、構造又は特性を意味する。したがって、本明細書の様々な部分における「一実施例」又は「1つの実施例」又は「1つの代替的な実施例」の2つ以上の言及は、必ずしもすべてが同一の実施例を指すとは限らないことを強調し、理解されたい。また、本願の1つ以上の実施例における特定の特徴、構造、又は特性は、適切に組み合わせられてもよい。
さらに、当業者には理解されように、本願の各態様は、任意の新規かつ有用なプロセス、機械、製品又は物質の組み合わせ、又はそれらへの任意の新規かつ有用な改善を含む、いくつかの特許可能なクラス又はコンテキストで、例示及び説明され得る。よって、本願の各態様は、完全にハードウェアによって実行されてもよく、完全にソフトウェア(ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む)によって実行されてもよく、ハードウェア及びソフトウェアの組み合わせによって実行されてもよい。以上のハードウェア又はソフトウェアは、いずれも「データブロック」、「モジュール」、「エンジン」、「ユニット」、「アセンブリ」又は「システム」と呼ばれてもよい。さらに、本願の各態様は、コンピュータ読み取り可能なプログラムコードを含む1つ以上のコンピュータ読み取り可能な媒体に具現化されたコンピュータプログラム製品の形態を取ることができる。
さらに、特許請求の範囲に明確に記載されていない限り、本願に記載の処理要素又はシーケンスの列挙した順序、英数字の使用、又は他の名称の使用は、本願の手順及び方法の順序を限定するものではない。上記開示において、発明の様々な有用な実施例であると現在考えられるものを様々な例を通して説明しているが、そのような詳細は、単にその目的のためであり、添付の特許請求の範囲は、開示される実施例に限定されないが、反対に、本願の実施例の趣旨及び範囲内にある全ての修正及び等価な組み合わせをカバーするように意図されることが理解されよう。例えば、上述したシステムアセンブリは、ハードウェアデバイスにより実装されてもよいが、ソフトウェアのみのソリューション、例えば、既存のサーバ又は移動装置に説明されたシステムをインストールすることにより実装されてもよい。
同様に、本願の実施例の前述の説明では、本開示を簡略化して、1つ以上の発明の実施例への理解を助ける目的で、様々な特徴が1つの実施例、図面又はその説明にまとめられることがあることが理解されるであろう。しかしながら、このような開示方法は、特許請求される主題が各請求項で列挙されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映するものとして解釈されるべきではない。むしろ、特許請求される主題は、前述の単一の開示された実施形態のすべての特徴より少ない場合がある。
いくつかの実施例において成分及び属性の数を説明する数字が使用されており、このような実施例を説明するための数字は、いくつかの例において修飾語「約」、「ほぼ」又は「実質的」などによって修飾されるものとして理解されるべきである。特に明記しない限り、「約」、「ほぼ」又は「実質的」は、上記数字が説明する値の±20%の変動が許容されることを示す。よって、いくつかの実施例では、明細書及び特許請求の範囲において使用されている数値データは、いずれも特定の実施例に必要な特性に応じて変化し得る近似値である。いくつかの実施例では、数値データについては、規定された有効桁数を考慮すると共に、通常の丸め手法を適用するべきである。本願のいくつかの実施例におけるその範囲を決定するための数値範囲及びデータは近似値であるにもかかわらず、特定の実施例では、このような数値は可能な限り正確に設定される。
最後に、本願に記載の実施例は、単に本願の実施例の原理を説明するものであることが理解されよう。他の変形例も本願の範囲内にある可能性がある。したがって、限定するものではなく、例として、本願の実施例の代替構成は、本願の教示と一致するように見なされてもよい。よって、本願の実施例は、本願において明確に紹介して説明された実施例に限定されない。