JP7476566B2 - 粉体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、粉体の製造方法に関する。

インクの顔料として、金属、樹脂などで形成された薄膜から形成された薄膜片からなる粉体が用いられることがある。
樹脂薄膜片を製造するために、基材フィルム上に離型層を形成し、離型層上に樹脂薄膜を形成し、樹脂薄膜に割れ目を形成してから、基材フィルムを鋭角に折り曲げて樹脂薄膜を薄膜片として剥落させる方法が知られている（特許文献１参照）。
また、基材フィルム上に樹脂薄膜を形成し、樹脂薄膜に凹凸形状を有する部材を押圧して、樹脂薄膜に亀裂を形成し、亀裂が形成された樹脂薄膜に流体を吹き付けることにより、樹脂薄膜を剥落させる方法も知られている（特許文献２参照）。

特公平０７－０８０２４８号公報 国際公開第２０１９／１８９２４６号

インクは、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、凹版印刷、オフセット印刷などの印刷に用いられる。インクに含まれる粉体は、印刷物の質感を向上させるために、その粒度分布のピークがよりシャープであることが好ましい。
粉体において、その粒度分布のピークがシャープであるためには、粉体に含まれる薄膜片の形状ができるだけ揃っていることが好ましい。
また、印刷物の真正性を確認するために、例えば顕微鏡で、印刷物に用いられたインクに含まれる粉体を観察する場合がある。この場合に、粉体に含まれる薄膜片の形状が揃っていることを確認できれば、印刷物の真正性を、容易に判定することができ、印刷物のセキュリティ性能を向上させることができる。
したがって、粉体に含まれる薄膜片は、その形状ができるだけ揃っていることが好ましい。
しかし、従来の技術で薄膜片からなる粉体を製造すると、薄膜が、亀裂に沿って分割されずに基材フィルムから剥離し、その結果薄膜片からなる粉体に、亀裂に沿った一定形状とは異なる形状の薄膜片が、相当量混入する場合があった。
したがって、亀裂に沿った一定形状を有する薄膜片の割合が多い粉体を製造できる製造方法が求められる。

本発明者は、前記課題を解決するべく、鋭意検討した結果、複層フィルムに所定の亀裂を形成することによって、前記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下を提供する。

［１］ 基材層と、最も外側に配置された薄膜とを含む複層フィルムに、前記薄膜をその厚み方向から見て同一形状の小片に分割する亀裂であって、かつ前記基材層の前記薄膜側の表面より深い位置に達する、亀裂を形成する工程（１）と、
前記亀裂が形成された複層フィルムの前記基材層から、前記薄膜の小片を剥離して、前記薄膜の小片を含む粉体を得る工程（２）とを含む、粉体の製造方法。
［２］ 前記小片の長径が、１５０μｍ以下である、［１］に記載の粉体の製造方法。
［３］ 前記工程（１）において、前記複層フィルムの前記薄膜の側に、凹凸形状を有する部材を押圧して、前記亀裂を形成する、［１］又は［２］に記載の粉体の製造方法。
［４］ 前記押圧を、表面の硬度がＤ４０以上である支持部材により前記複層フィルムを支持した状態で行う、［３］に記載の粉体の製造方法。
［５］ 前記凹凸形状を有する部材を押圧する圧力が、０．５ＭＰａ以上である、［４］に記載の粉体の製造方法。
［６］ 前記工程（２）が、前記亀裂が形成された複層フィルムに、流体を吹き付ける工程（２ａ）を含む、［１］～［５］のいずれか一項に記載の粉体の製造方法。
［７］ 前記基材層の厚みが、１２μｍ以上２５０μｍ以下である、［１］～［６］のいずれか一項に記載の粉体の製造方法。
［８］ 前記工程（１）において、前記亀裂を、前記小片の形状が、前記薄膜の厚み方向から見て、三角形、四角形、又は六角形となるように形成する、［１］～［７］のいずれか一項に記載の粉体の製造方法。

本発明によれば、亀裂に沿った一定形状を有する薄膜片の割合が多い粉体を製造できる製造方法を提供できる。

図１は、一実施形態に係る工程（１）で用いられる複層フィルムの一例を示す断面図である。 図２は、一実施形態に係る、亀裂が形成された複層フィルムの薄膜側の面を、複層フィルムの厚み方向から見た模式的な平面図である。 図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ切断面を模式的に示す断面図である。 図４は、一実施形態に係る亀裂が形成された複層フィルムの薄膜側の面を、複層フィルムの厚み方向から見た模式的な平面図である。 図５は、図４のＶ－Ｖ切断面を模式的に示す断面図である。 図６は、一実施形態の粉体の製造方法で用いうる凹凸形状を有する部材の一例を模式的に示す斜視図である。 図７は、図６に示す凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。 図８は、図７の部材をＸ１－Ｘ１線で切断して展開した状態を模式的に示す平面図である。 図９は、図８のＹ１－Ｙ１線における一部断面図である。 図１０は、一実施形態の粉体の製造方法で用いうる凹凸形状を有する部材の一例を模式的に示す斜視図である。 図１１は、図１０に示す凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。 図１２は、図１１の部材をＸ２－Ｘ２線で切断して展開した状態を模式的に示す平面図である。 図１３は、図１２のＹ２－Ｙ２線における一部断面図である。

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、幅に対して、５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。フィルムの長さの上限は、特に制限は無く、例えば、幅に対して１０万倍以下としうる。

以下の説明において、「（メタ）アクリル」の文言は、「アクリル」、「メタクリル」及びこれらの組み合わせを包含する。

以下の説明において、要素の方向が「平行」及び「垂直」とは、別に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±３°、±２°又は±１°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。

［１．粉体の製造方法の概要］
本発明の一実施形態に係る粉体の製造方法は、基材層と、最も外側に配置された薄膜とを含む複層フィルムに、前記薄膜をその厚み方向から見て同一形状の小片に分割する亀裂であって、かつ前記基材層の前記薄膜側の表面より深い位置に達する、亀裂を形成する工程（１）と、前記亀裂が形成された複層フィルムの基材層から、前記薄膜の小片を剥離して、前記薄膜の小片を含む粉体を得る工程（２）とを含む。これにより、亀裂に沿った一定形状を有する薄膜片の割合が多い粉体を製造できる。

［２．工程（１）］
工程（１）では、基材層と、最も外側に配置された薄膜とを含む複層フィルムに、前記薄膜をその厚み方向から見て同一形状の小片に分割する亀裂であって、かつ前記基材層の前記薄膜側の表面より深い位置に達する、亀裂を形成する。

［２．１．複層フィルム］
工程（１）で用いられる複層フィルムは、基材層と薄膜とを含む。薄膜は、複層フィルムの最も外側に配置されている。ここで、最も外側に配置されているとは、薄膜は、複層フィルムの厚み方向における最も外側に配置されていることをいう。そのため、薄膜の面が、複層フィルムの一方の面に露出している。複層フィルムは、薄膜と基材層との間に、任意の層を備えていてもよい。
複層フィルムは、効率的に亀裂を形成するために、長尺であることが好ましい。
図１は、一実施形態に係る工程（１）で用いられる複層フィルムの一例を示す断面図である。図１に示すように、複層フィルム１０は、基材層１２と、基材層１２の上に直接設けられた薄膜１１とを含む。

（基材層）
基材層は、効率的に薄膜を形成するために、長尺であることが好ましい。
基材層を形成する材料の例としては、特に限定されず、重合体を含む樹脂、紙、及び金属が挙げられ、可撓性及び機械的強度に優れることから、重合体を含む樹脂が好ましい。
基材層を形成しうる樹脂に含まれる重合体の例としては、セルロース系重合体（例、トリアセチルセルロース）；脂環式構造を含有する重合体（例：シクロオレフィン重合体）；ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート）；アクリル重合体（例、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル）；及び、ポリカーボネート；が挙げられる。基材層を形成しうる樹脂は、重合体を一種単独で含んでいてもよく、二種以上の組み合わせとして含んでいてもよい。また、重合体は、単独重合体であっても、共重合体であってもよい。樹脂は、重合体の他に、任意の添加剤を含んでいてもよい。

脂環式構造を含有する重合体の例としては、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状オレフィン重合体、（３）環状共役ジエン重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物が挙げられる。これらの中でも、透明性及び成形性の観点から、ノルボルネン系重合体及びこれらの水素化物が好ましい。

ノルボルネン系重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体及びその水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体及びその水素化物が挙げられる。また、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の開環単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の開環共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる任意の単量体の開環共重合体が挙げられる。さらに、ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体の例としては、ノルボルネン構造を有する１種類の単量体の付加単独重合体、ノルボルネン構造を有する２種類以上の単量体の付加共重合体、並びに、ノルボルネン構造を有する単量体及びこれと共重合しうる任意の単量体の付加共重合体が挙げられる。これらの重合体としては、例えば、特開２００２－３２１３０２号公報等に開示されている重合体が挙げられる。

ノルボルネン系重合体及びこれらの水素化物の好適な具体例としては、日本ゼオン社製「ゼオノア」；ＪＳＲ社製「アートン」；ＴＯＰＡＳ ＡＤＶＡＮＣＥＤ ＰＯＬＹＭＥＲＳ社製「ＴＯＰＡＳ」が挙げられる。

基材層の厚みは、好ましくは１２μｍ以上、より好ましくは２５μｍ以上、更に好ましくは５０μｍ以上であり、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１８８μｍ以下である。基材層の厚みが、前記下限値以上であることにより、基材層の機械的強度をより優れたものとしうる。基材層の厚みが、前記上限値以下であることで、基材層の可撓性を向上させ、製造時のハンドリングを容易としうる。

基材層は、単層構造を有していてもよく、多層構造を有していてもよい。

基材層が、多層構造を有している場合、基材層に含まれる各層は、工程（１）及び工程（２）において、互いに剥離しない程度の剥離強度を有していることが好ましい。
基材層は、好ましくは単層構造を有する。

基材層は、その表面に、ラビング処理、コロナ処理などの処理がされていてもよい。
基材層は、延伸されていない未延伸の層であっても、延伸された層であってもよい。

複層フィルムは、基材層及び薄膜のみからなるフィルムであってもよく、基材層及び薄膜に加えて、任意の層を備えていてもよい。例えば、薄膜を形成する組成物として液晶組成物を用いる場合、液晶組成物を良好に配向させる観点から、複層フィルムは、基材層と薄膜との間に、配向膜を有していてもよい。配向膜は、例えば、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド等の重合体を含む樹脂により形成しうる。また、これらの重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。配向膜は、前記の重合体を含む溶液を塗布し、乾燥させ、ラビング処理を施すことにより製造しうる。

（薄膜）
薄膜は、単層構造、多層構造のいずれの構造であってもよい。また、薄膜は、導電体及び誘電体のいずれであってもよい。さらに薄膜は、無機物の膜及び有機物の膜のいずれであってもよい。薄膜の例としては、アルミニウム、銀などの金属の膜；酸化チタン、酸化シリコン、酸化ニオブ、酸化タンタル、フッ化マグネシウムなどの、誘電体で形成された誘電体多層膜；及び、樹脂膜が挙げられる。
樹脂膜を形成するための樹脂材料の例としては、光硬化性の液晶組成物、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、セルロース系重合体（例、トリアセチルセルロース）、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリオレフィン、脂環式構造含有重合体、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、及びこれらの組み合わせが挙げられる。樹脂材料に含まれうる重合体は、単独重合体であってもよく、共重合体であってもよい。樹脂材料は、重合体の他に、硬化剤、酸化防止剤などの任意の添加剤を含みうる。

薄膜の厚みは、薄膜の材料、粉体の使用目的などに応じて適宜設定できるが、薄膜の反射率を確保する観点から、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、更に好ましくは１μｍ以上であり、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下である。薄膜の厚みを前記上限値以下にすることにより、得られる粉体を、様々な厚みの印刷層に対応したインクに好適に用いうる。

薄膜として、例えば、樹脂を含む組成物として光硬化性の液晶組成物を用いて硬化させた硬化物からなる膜を用いうる。すなわち、薄膜を形成する樹脂としては、例えば、光硬化性の液晶組成物の硬化物を用いうる。ここで便宜上「液晶組成物」と称する材料は、２種類以上の物質の混合物のみならず、単一の物質からなる材料をも包含する。

また、薄膜としては、例えば、コレステリック樹脂層を用いてもよい。コレステリック樹脂層とは、コレステリック規則性を有する樹脂層のことをいう。コレステリック規則性を有する樹脂層が有するコレステリック規則性とは、一平面上では分子軸が一定の方向に並んでいるが、それに重なる次の平面では分子軸の方向が少し角度をなしてずれ、更に次の平面では更に角度がずれるというように、重なって配列している平面を順次透過して進むに従って当該平面中の分子軸の角度がずれて（ねじれて）いく構造である。即ち、層内の分子がコレステリック規則性を有する場合、分子は、樹脂層内において、多数の分子の層をなす態様で整列する。かかる多数の分子の層の中のある層Ａにおいては、分子の軸がある一定の方向となるよう分子が整列し、それに隣接する層Ｂでは、層Ａにおける方向と角度を成してずれた方向に分子が整列し、それに更に隣接する層Ｃでは層Ｂにおける方向と角度を成して更にずれた方向に分子が整列する。このように、多数の分子の層において、分子の軸の角度が連続的にずれて、分子がねじれる構造が形成される。このように分子軸の方向がねじれてゆく構造は光学的にカイラルな構造となる。

コレステリック樹脂層は、通常、円偏光分離機能を有する。すなわち、右円偏光及び左円偏光のうちの一方の円偏光を透過させ、他方の円偏光の一部又は全部を反射させる性質を有する。また、コレステリック樹脂層における反射は、円偏光を、そのキラリティを維持したまま反射する。

薄膜として前記のようなコレステリック樹脂層を用いた場合、本実施形態の製造方法によって、円偏光分離機能を活かした樹脂膜の小片からなる粉体であって、一定形状を有する薄膜片の割合が多い粉体を製造できる。

薄膜は、薄膜の材料などに応じて、任意の方法により形成できる。例えば、薄膜は、蒸着法、スパッタリング法、塗布法などにより形成できる。ここで、塗布法の例としては、ダイコーティング法、カーテンコーティング法、押し出しコーティング法、ロールコーティング法、スピンコーティング法、ディップコーティング法、バーコーティング法、スプレーコーティング法、スライドコーティング法、印刷コーティング法、グラビアコーティング法、及びギャップコーティング法が挙げられる。

［２．２．亀裂の形成］
（亀裂）
工程（１）において形成される亀裂は、複層フィルムに含まれる薄膜をその厚み方向から見て同一形状の小片に分割する。また、亀裂は、基材層の薄膜側の表面より深い位置に達するように形成される。また、亀裂は、複層フィルムの全面において基材層の薄膜側の表面より深い位置に達するように、形成される。

薄膜の厚み方向から見た小片の形状は、特に限定されず、三角形、四角形、六角形などの多角形、十字型、円などが挙げられ、好ましくは三角形、四角形、又は六角形である。

薄膜の厚み方向から見た小片の長径は、印刷版にインクが目詰まりすることを抑制する観点から、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１７５μｍ以下、更に好ましくは１５０μｍ以下であり、インクにより形成された印刷層の視認性向上の観点から、通常０μｍより大きく、好ましくは１０μｍ以上である。ここで、長径は、小片の輪郭に接するように平行線を複数引いたときに、平行線間の距離のうちで最も長い距離をいう。

以下、工程（１）において形成される亀裂の例について説明する。
図２は、一実施形態に係る、亀裂が形成された複層フィルムの薄膜側の面を、複層フィルムの厚み方向から見た模式的な平面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ切断面を模式的に示す断面図である。

図２に示すように、複層フィルム１００には、格子状の亀裂１００Ｃが形成されている。亀裂１００Ｃは、複層フィルム１００の幅方向ＷＤに対して、θ１の角度をなして、右下がりに延びる直線状の複数の刻み目１００Ｃ１と、θ２の角度をなして、右上りに延びる直線状の複数の刻み目１００Ｃ２とから構成されている。ここで、図２における複層フィルム１００の幅方向ＷＤに対して、時計回りの方向の角度を正とし、反時計回りの方向の角度を負とすると、θ１は４５°であり、θ２は－４５°である。

本実施形態では、隣り合う刻み目１００Ｃ１同士の間隔Ｐ１１は、隣り合う刻み目１００Ｃ２同士の間隔Ｐ１２と略同一である。ここで、略同一であるとは、Ｐ１２が、Ｐ１１の９０％以上１１０％以下であることを意味する。このような複数の刻み目１００Ｃ１及び複数の刻み目１００Ｃ２を備える、格子状の亀裂１００Ｃは、複層フィルム１００の最も外側に配置された薄膜を、略正方形である複数の小片１０１に分割している。複数の小片１０１は、間隔Ｐ１１及び間隔Ｐ１２に対応する長さの辺を有しており、本実施形態では、複数の小片１０１の一辺の長さは、Ｐ１１である。

図３に示すように、複層フィルム１００は、基材層１２０と、基材層１２０の上に直接形成された薄膜１１０とを備える。亀裂１００Ｃの深さ１００Ｃｄは、複層フィルム１００の薄膜１１０側の表面１１０Ｕから、亀裂１００Ｃの先端１００Ｃｔまでの距離である。亀裂１００Ｃの深さ１００Ｃｄは、薄膜１１０の厚み１１０Ｔよりも大きい。そのため、亀裂１００Ｃの先端１００Ｃｔは、基材層１２０の、薄膜１１０側の表面１２０Ｕよりも深い位置に達している。

図４は、別の実施形態に係る亀裂が形成された複層フィルムの薄膜側の面を、複層フィルムの厚み方向から見た模式的な平面図である。図５は、図４のＶ－Ｖ切断面を模式的に示す断面図である。

図４に示すように、複層フィルム２００には、ハニカム状の亀裂２００Ｃが形成されている。ハニカム状の亀裂２００Ｃは、複層フィルム２００の最も外側に配置された薄膜を、略正六角形である複数の小片２０１に分割している。
図５に示すように、複層フィルム２００は、基材層２２０と、基材層２２０の上に直接形成された薄膜２１０とを備える。本実施形態においても、亀裂２００Ｃの先端２００Ｃｔは、基材層２２０の、薄膜２１０側の表面２２０Ｕよりも深い位置に達している。

また別の実施形態では、複層フィルムに、複層フィルムの厚み方向から見て、連続する三角形の亀裂を形成してもよい。

（亀裂の形成方法）
亀裂は、例えば、複層フィルムの薄膜の側に、凹凸形状を有する部材を押圧することにより、形成されうる。更に具体的には、複層フィルムを、支持部材により支持した状態で、複層フィルムを支持部材と凹凸形状を有する部材とに挟んで、凹凸形状を有する部材を押圧することにより、亀裂を形成しうる。

凹凸形状を有する部材として、複層フィルムの厚み方向から見た亀裂の形状に対応する凸部を表面に有する部材を用いうる。例えば、複層フィルムの厚み方向から見た亀裂の形状が、格子状である場合は、格子状の凸部を表面に有する部材を用いうる。また、複層フィルムの厚み方向からみた亀裂の形状が、ハニカム状である場合は、ハニカム状の凸部を表面に有する部材を用いうる。

また、凹凸形状を有する部材として、複数の部材を用いてもよい。例えば、亀裂の一部分に対応する凸部を表面に有する部材及び亀裂の別の一部分に対応する凸部を表面に有する部材を用いてもよい。例えば、亀裂が格子状であって、薄膜をその厚み方向から見て正方形に分割するものである場合は、亀裂を構成する、一の方向の刻み目に対応する凸部を表面に有する、凹凸形状を有する第一の部材と、亀裂を構成する、別の方向の刻み目に対応する凸部を表面に有する、凹凸形状を有する第二の部材とを、複層フィルムに押圧することにより、亀裂を形成してもよい。

また、凹凸形状を有する同一の部材を、複層フィルムに対して異なる配置で複数回押圧して、亀裂を形成してもよい。

凹凸形状を有する部材を円筒形として、複層フィルムに連続的に亀裂を形成してもよい。

凹凸形状を有する部材として、複層フィルムを押圧しても破損が生じない強度を有し、凹凸構造を形成可能な材料を採用しうる。かかる材料の例としては、炭素鋼及びステンレス鋼が挙げられる。また、凹凸形状を有する部材は、耐食性や強度、熱伝導率を高める目的等で、表面に１層又は２層以上の多層の皮膜を有していても良い。このような皮膜としては、特に限定されないが、例えば、ニッケル、ニッケルリン、シリコン、銅等のメッキ皮膜や、セラミック溶射により形成された皮膜等が挙げられる。凹凸形状を有する部材には、例えばヒーター、熱媒、誘電加熱、誘導加熱等を用いた加熱手段や、静電気対策用の除電装置、アース等が取り付けられていてもよい。

凹凸形状を有する部材は、従来公知の任意の方法により、製造しうる。例えば、円筒形の金属ロールなどの部材を、ダイヤモンドバイトなどの切削工具を用いて切削したり、レーザ加工装置を用いて加工するなどして、所望の凹凸形状を有する部材を形成しうる。

凹凸形状を有する部材を、複層フィルムの薄膜の側に押圧する際の圧力は、好ましくは０．５ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上、更に好ましくは５ＭＰａ以上であり、好ましくは１００ＭＰａ以下、より好ましくは７５ＭＰａ以下である。圧力を下限値以上とすることにより、複層フィルムに充分な深さの亀裂を形成することができ、圧力を上限値以下とすることにより複層フィルムの破損を抑制することができる。複層フィルムに亀裂を形成するために、一種以上の凹凸形状を有する部材を複数回複層フィルムに押圧する場合、複数回の押圧は、同一であっても異なっていてもよい。好ましくは、複数回の押圧は、同一の圧力で行う。

支持部材は、通常複層フィルムが含む薄膜の側とは反対側の面を支持する支持面を有する。複層フィルムの面を支持する支持面の硬度は、好ましくはＤ４０以上、より好ましくはＤ６０以上、更に好ましくはＤ７０以上であり、好ましくはＤ９９以下、より好ましくはＤ９７以下、更に好ましくはＤ９５以下である。ここで、硬度は、ＪＩＳ Ｋ－６２５３に従い、デュロメータ（タイプＤ）により測定した値である。支持部材の支持面の硬度を、前記範囲とすることにより、複層フィルムに、適切な深さの亀裂を容易に形成できる。支持部材としては、凹凸形状を有する部材により複層フィルムを押圧しても破損が生じない強度を有する材料を採用しうる。支持部材の表面の材料としては、例えば、ゴム、樹脂が挙げられる。

支持部材の形状は、例えば、複層フィルムの搬送方法、凹凸形状を有する部材を複層フィルムに押圧する方法に応じて、任意の形状（例えば、ロール形状、平板形状）としうる。長尺の複層フィルムを用いて、連続的に複層フィルムに亀裂を形成できるので、支持部材は、好ましくはロール形状である。

以下、凹凸形状を有する部材の例、及び当該部材を用いる工程（１）について、説明する。

図６は、本実施形態の粉体の製造方法で用いうる凹凸形状を有する部材の一例を模式的に示す斜視図である。図７は、図６に示す凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。図８は、図７の部材をＸ１－Ｘ１線で切断して展開した状態を模式的に示す平面図である。図９は、図８のＹ１－Ｙ１線における一部断面図である。図１０は、本実施形態の粉体の製造方法で用いうる凹凸形状を有する部材の一例を模式的に示す斜視図である。図１１は、図１０に示す凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。図１２は、図１１の部材をＸ２－Ｘ２線で切断して展開した状態を模式的に示す平面図である。図１３は、図１２のＹ２－Ｙ２線における一部断面図である。

図６に示すように、凹凸形状を有する部材１１１０は、複層フィルム１０の薄膜１１側の面と接するように配置され、複層フィルム１０を押圧する。また図１０に示すように、凹凸形状を有する部材１１１５は、複層フィルム１０の薄膜１１側の面と接するように配置され、複層フィルム１０を押圧する。凹凸形状を有する部材１１１０による複層フィルム１０の押圧及び凹凸形状を有する部材１１１５による複層フィルム１０の押圧の順序は特に限定されず、例えば、複層フィルム１０を、凹凸形状を有する部材１１１０により押圧し、次いで凹凸形状を有する部材１１１５により押圧してもよく、複層フィルム１０を、凹凸形状を有する部材１１１５により押圧し、次いで凹凸形状を有する部材１１１０により押圧してもよい。

凹凸形状を有する部材１１１０の外側面（複層フィルム１０と接触する面）には、図６に示すように、凹凸が設けられている。凹凸形状を有する部材１１１５の外側面にも、図１０に示すように、凹凸が設けられている。凹凸形状を有する部材１１１０及び１１１５は、図６及び図１０に示すように円筒状であり、複層フィルム１０上を回転移動が可能である。

複層フィルム１０の基材層１２側の面に配されている支持部材１１２０は、凹凸形状を有する部材１１１０とともに、複層フィルム１０を挟んで押圧する部材である。
複層フィルム１０の基材層１２側の面に配されている支持部材１１２５は、凹凸形状を有する部材１１１５とともに、複層フィルム１０を挟んで押圧する部材である。支持部材１１２０及び支持部材１１２５はそれぞれ円筒状であり、複層フィルム１０の下側において回転移動が可能である。

複層フィルム１０の面のうち、凹凸形状を有する部材１１１０，１１１５と接触する側の面(図示上面)は、薄膜１１が形成されている面である。凹凸形状を有する部材１１１０と支持部材１１２０との間に複層フィルム１０を挟むと、凹凸形状を有する部材１１１０の凸部１１１０Ｔが薄膜１１と接触する。複層フィルム１０を、凹凸形状を有する部材１１１０と支持部材１１２０とで挟んだ状態で圧することにより、凹凸形状を有する部材１１１０の凸部１１１０Ｔが薄膜１１及び基材層１２の内部に入りこみ、亀裂１００Ｃを構成する刻み目１００Ｃ１が形成される。さらに、凹凸形状を有する部材１１１５と支持部材１１２５との間に複層フィルム１０を挟むと、凹凸形状を有する部材１１１５の凸部１１１５Ｔが薄膜１１と接触する。複層フィルム１０を、凹凸形状を有する部材１１１５と支持部材１１２５とで挟んだ状態で圧することにより、凹凸形状を有する部材１１１５の凸部１１１５Ｔが薄膜１１及び基材層１２の内部に入りこみ、亀裂１００Ｃを構成する刻み目１００Ｃ２が形成される。このようにして、亀裂１００Ｃが形成された複層フィルム１０が得られる(図２及び図３を参照)。

凹凸形状を有する部材１１１０の外側面には、凹凸形状が形成されている。凹凸形状は、図８に示すように、Ｌ１で示す方向に対して角度θｘ分傾いた方向に延びる凸部１１１０Ｔと凹部１１１０Ｄとが、凸部１１１０Ｔの形成方向に対して垂直な方向に交互に繰り返し形成された形状である。θｘは特に限定はなく例えば４５°としうる。凹凸形状を有する部材１１１０の凹凸形状は、図８に示すように、紙面上から見ると、右下がりの直線が並んだ形状である。隣り合う２つの凸部１１１０Ｔ間の距離（図９に示す凸部１１１０Ｔ１と凸部１１１０Ｔ２との間の距離Ｑ１）は適宜設定することができる。図７及び図８において、端部１１１１，１１１２は凹凸形状を有する部材１１１０の端部である。

凸部１１１０Ｔは、図９に示すように、断面視、鋭角状の頂点１１１０ｔを有する山形状としうる。図９においてθ１１は凸部の頂点の角度である。θ１１は小さい方が好ましいが、例えば１０°以上、２０°以上、又は３０°以上とすることができ、例えば９０°以下、８０°以下、７０°以下、又は６０°以下としうる。凸部１１１０Ｔの頂点形状は薄膜及び基材層に亀裂を形成することが可能であれば、丸みを帯びた形状や面取り形状であってもよい。

凹凸形状を有する部材１１１５の外側面には、凹凸形状が形成されている。凹凸形状は、図１２に示すように、Ｌ２で示す方向に対して角度θｙ分傾いた方向に延びる凸部１１１５Ｔと凹部１１１５Ｄとが、凸部１１１５Ｔの形成方向に対して垂直な方向に交互に繰り返し形成された形状である。θｙは特に限定はなく例えば４５°としうる。凹凸形状を有する部材１１１５の凹凸形状は、図１２に示すように、紙面上から見ると、右上がりの直線が並んだ形状である。隣り合う２つの凸部１１１５Ｔ間の距離（図１３に示す凸部１１１５Ｔ１と凸部１１１５Ｔ２との間の距離Ｑ２）は適宜設定することができる。図１１び図１２において、端部１１１６，１１１７は凹凸形状を有する部材１１１５の端部である。

凸部１１１５Ｔは、図１３に示すように、断面視、鋭角状の頂点１１１５ｔを有する山形状としうる。図１３においてθ１２は凸部１１１５Ｔの頂点の角度である。θ１２は小さい方が好ましいが、例えば１０°以上、２０°以上、又は３０°以上とすることができ、例えば９０°以下、８０°以下、７０°以下、又は６０°以下としうる。凸部１１１５Ｔの頂点形状は薄膜及び基材層に亀裂を形成することが可能であれば、丸みを帯びた形状や面取り形状であってもよい。
工程（１）を行うことにより、複層フィルムには、亀裂が形成される（例えば、図３及び図５に示すように、複層フィルム１０に、亀裂１００Ｃ又は亀裂２００Ｃが形成される。）。亀裂が形成された複層フィルム（例えば、複層フィルム１００，２００）は工程（２）に供される。

亀裂の形状は凹凸形状を有する部材の凸部の形状が反映される。例えば、展開形状が図８に示す形状の凹凸形状を有する部材１１１０を、図８のＬ１方向が複層フィルムの長手方向と平行になるように配して押圧した場合、複層フィルム１０の長手方向に対して斜め方向に刻み目を形成することができる。これに次いで展開形状が図１２に示す形状の凹凸形状を有する部材１１１５を、図１２のＬ２方向が複層フィルムの長手方向と平行になるように配して押圧すると、図２に示すような格子状の亀裂１００Ｃを形成しうる。図２において、右下がりの直線状の刻み目１００Ｃ１は凹凸形状を有する部材１１１０の凸部の形状が反映されたものであり、右上がりの直線状の刻み目１００Ｃ２は凹凸形状を有する部材１１１５の凸部の形状が反映されたものである。

［３．工程（２）］
工程（２）では、亀裂が形成された複層フィルムの基材層から、前記薄膜の小片を剥離して、前記薄膜の小片を含む粉体を得る。

基材層から、薄膜の小片を剥離する方法は特に限定されず、例えば、（１）亀裂が形成された複層フィルムをブレード上で摺動させて、小片を剥離する方法；（２）水、空気などの流体を、亀裂が形成された複層フィルムに吹き付けて、小片を剥離する方法；（３）薄膜（例えば、コレステリック樹脂層）を溶解させにくいが、基材層又は薄膜と基材層との間に存在する層（例えば、ポリビニルアルコールで形成された配向膜）を溶解させる溶媒（例えば、水）に、亀裂が形成された複層フィルムを浸漬して、基材層から薄膜の小片を剥離する方法；（４）亀裂が形成された複層フィルムの薄膜側を水溶性接着剤を用いて転写用基材フィルムに貼り合わせ、次いで複層フィルムから基材層を剥離することにより、基材層から薄膜の小片を剥離する方法；これらの組み合わせ；が挙げられる。
前記（４）の方法では、通常（転写用基材フィルム）／（水溶性接着剤の層）／（亀裂が形成された薄膜）の層構成を有する積層体が得られる。この積層体を適当な温度の水に浸漬するなどして、積層体から水溶性接着剤の層を除去することにより、薄膜の小片を含む粉体を得ることができる。

亀裂が形成された複層フィルムが、長尺である場合には、連続的に前記の剥離工程を行うことで、効率よく粉体を製造できる。

例えば、工程（２）は、亀裂が形成された複層フィルムに流体を吹き付ける工程（２ａ）を含んでいてもよい。
工程（２ａ）では、流体を、亀裂が形成された複層フィルムの、亀裂が形成された側（すなわち、薄膜側）に吹き付ける。吹き付け装置として、公知の流体吐出装置を用いうる。流体吐出装置から吐出される流体の圧力は、流体の密度、基材層と薄膜との剥離強度などに応じて、適宜調整しうる。吐出圧力は、特に限定されないが、好ましくは５ＭＰａ以上、より好ましくは１０ＭＰａ以上であり、好ましくは５０ＭＰａ以下、より好ましくは３５ＭＰａ以下である。

工程（２）は、前記薄膜の小片を剥離した後に、小片をふるいに通す工程（２ｂ）を含んでいてもよい。
例えば、亀裂が形成された複層フィルムに流体を吹き付ける工程（２ａ）の後、基材層から剥離された小片を、所定の目開きを有するフィルターを通過させてもよい。
また工程（２）は、前記薄膜の小片を剥離した後に、小片を回収する工程（２ｃ）を含んでいてもよい。
例えば、亀裂が形成された複層フィルムに流体を吹き付ける工程（２ａ）の後、基材層から剥離された小片を、流体とともに回収路に導き、回収器により小片を回収して、小片の集合体である粉体を得てもよい。回収器としては、例えば、サイクロン型の分離器及び各種フィルターを用いうる。

［４．粉体の特性］
本実施形態の製造方法で得られる粉体は、亀裂に沿った一定形状を有する薄膜片の割合が多い。該割合は、例えば以下の方法により評価できる。
粉体を１０重量％の水分散液とする。該水分散液をプレパラート上に滴下し、水分を蒸発させて、粉体（薄膜片）をプレパラートに付着させる。プレパラート上の、薄膜片が付着した部分を顕微鏡で観察する。１ｍｍ四方の領域内で、一定形状の薄膜片の個数（Ａ）と、非定形の薄膜片の個数（Ｂ）とをカウントし、下記式に従い個数（Ｂ）の個数（Ａ）に対する百分率Ｘを求める。Ｘ＝Ｂ／Ａ×１００（％）
百分率Ｘが小さいほど、亀裂に沿った一定形状を有する薄膜片の割合が高い。

粉体は、百分率Ｘが、好ましくは５％以下であり、より好ましくは４％以下であり、更に好ましくは３％以下であり、０％であることが好ましいが、０％以上又は１％以上であってもよい。

［５．粉体の用途］
本実施形態の製造方法により製造された粉体は、亀裂に沿った一定形状を有する薄膜片の割合が多い。したがって、粉体を含むインクを用いて、質感の良好な印刷物を得ることができる。また、粉体を含むインクを用いた印刷物の真正性を容易に判定しうる。よって、粉体をインクの材料として好適に利用できる。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。

［評価］
（亀裂の状態の評価）
亀裂を入れた各例の複層フィルムの断面を、走査型電子顕微鏡で観察し、亀裂が、複層フィルムの基材層の表面より深い位置に達しているか否かを評価した。観察は、複層フィルムの任意の位置の、面方向の長さが５００μｍの断面について行った。観察範囲において、亀裂が複層フィルムの基材層の表面より深い位置に達している場合は、複層フィルムの全面において、亀裂が複層フィルムの基材層の表面より深い位置に達しているとみなした。観察範囲において、一部の亀裂が複層フィルムの基材層の表面よりも深い位置に達していない場合、または、すべての亀裂が複層フィルムの基材層の表面より深い位置に達していない場合は、亀裂が複層フィルムの複層フィルムの基材層の表面より深い位置に達していないとした。

（粉体（薄膜片）の形状一致性の評価）
各例で得られた粉体（薄膜片）を、１０重量％の水分散液とした。次いで、該水分散液をプレパラート上に滴下し、水分を蒸発させて、薄膜片をプレパラートに付着させた。プレパラート上の、薄膜片が付着した部分を光学顕微鏡で観察した。１ｍｍ四方の領域内で、各例における凹凸形状を有する部材の凹凸に対応する、定形の薄膜片の個数（Ａ）と、非定形の薄膜片の個数（Ｂ）とをカウントし、下記式に従い個数（Ｂ）の個数（Ａ）に対する百分率Ｘを求めた。Ｘ＝Ｂ／Ａ×１００（％）
百分率Ｘが小さいほど、亀裂に沿った一定形状を有する薄膜片の割合が高い。すなわち形状一致性が高い。
下記基準に従い薄膜片の形状一致性を評価した。
「良」：Ｘ≦５％
「不良」：５％＜Ｘ、又はＡ＝０

［実施例１］
（１－１．光硬化性の液晶組成物の調製）
ＢＡＳＦ社製光重合性液晶性化合物「Ｐａｌｉｏｃｏｌｏｒ ＬＣ２４２」を１８．１部、カイラル剤としてＢＡＳＦ社製「ＬＣ７５６」を１．３部、光重合開始剤としてチバ・ジャパン社製「イルガキュアＯＸＥＯ２」を０．６部、界面活性剤としてネオス社製「フタージェント２０９Ｆ」を０．０２部、及びシクロペンタノンを８０部を混合して、光硬化性の液晶組成物を調製した。

（１－２．長尺の複層フィルムの製造）
基材フィルムとして、長尺のシクロオレフィン重合体（ＣＯＰ）フィルム（日本ゼオン社製「ＺＦ１６－１００」；厚み１００μｍ）を用意した。この基材フィルムをフィルム搬送装置の繰り出し部に取り付け、当該基材フィルムを長手方向に搬送しながら以下の操作を行った。まず、搬送方向と平行な長手方向にラビング処理を施した。次に、ラビング処理を施した面に、（１－１）で調製した液晶組成物をダイコーターを使用して塗布した。これにより、基材フィルムの片面に、未硬化状態の液晶組成物の膜を形成した。

得られた液晶組成物の膜に１００℃で５分間配向処理を施し、その後、液晶組成物の膜に、窒素雰囲気下で８００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、液晶組成物の膜を完全に硬化させた。これにより、長尺の基材フィルムの片面に、３．５μｍの厚みの樹脂薄膜を備える複層フィルムを得た。複層フィルムは、（基材層としての基材フィルム）／（樹脂薄膜）の層構成を有する。樹脂薄膜は、コレステリック樹脂層としての機能を有していた。

（１－３．凹凸形状を有する部材（ロール）の製造）
表面に無電解ニッケルメッキ（ＮｉＰメッキ）が施された、ステンレス鋼で形成された金属ロールを用意した。メッキが施されたロールの表面をダイヤモンドバイト（頂角６０°）で切削し、複数の凸部を有するロールＡ及びロールＢを得た。
ロールＡでは、複数の凸部を、ロール軸と平行なロール周面上の直線に対して、右上がりに４５°の角度をなす方向に凸部が延びるように、また、凸部のピッチが５０μｍとなるように、更に凸部が延びる方向に垂直な断面において、凸部の頂点の角度が、６０°となるように形成した。
ロールＢでは、複数の凸部を、ロール軸と平行なロール周面上の直線に対して、左上がりに４５°の角度をなす方向に凸部が延びるように、また、凸部のピッチが５０μｍとなるように、更に凸部が延びる方向に垂直な断面において、凸部の頂点の角度が、６０°となるように形成した。

（１－４．工程（１）：亀裂形成工程）
（１－２）で製造した複層フィルムに、樹脂薄膜側から、（１－３）で製造したロールＡを押圧し（プレス圧１０ＭＰａ）、次いでロールＢを押圧して（プレス圧１０ＭＰａ）、複層フィルムに亀裂を形成した。その際、複層フィルムの樹脂薄膜とは反対側（基材フィルム側、バックアップロール側）を、バックアップロールで支持した。バックアップロールは、表面の硬度がＤ７０のロールを使用した。ここで、硬度は、ＪＩＳ Ｋ－６２５３に従い、デュロメータ（タイプＤ）により測定した値である。以下同様である。これにより、複層フィルムの樹脂薄膜を、樹脂薄膜の厚み方向から見て、一辺が５０μｍである正方形の小片（長径７０μｍ）に分割した。

ロールＡ及びロールＢを押圧された後の複層フィルムについて、亀裂の状態を前記の方法により評価した。その結果、複層フィルムの全面において、複層フィルムが備える基材フィルムの表面よりも深い位置まで、亀裂が形成されていることが分かった。

（１－５．工程（２）：粉体製造工程）
次いで、亀裂を入れた複層フィルムに対して、樹脂薄膜の側から、吐出圧力６０ＭＰａで水を吹き付けて、基材フィルムから樹脂薄膜の小片を剥離した。

次いで、剥離した樹脂薄膜の小片を、公称目開き５３μｍのふるいに通し、ふるい下の小片を、フィルター回収器（３Ｍ社製、オールポリプロピレン製フィルター）により回収して、樹脂薄膜の小片を含む粉体を得た。得られた粉体の形状一致性を、前記の方法により評価した。結果を下表に示す。

［実施例２］
（２－１～２－２）
基材フィルムとして、長尺のトリアセチルセルロースフィルム（コニカミノルタ社製「ＫＣ６ＵＹ」；厚み６０μｍ）を用いた。以上の事項以外は、実施例１の（１－１）～（１－２）と同様にして、複層フィルムを製造した。

（２－３．凹凸形状を有する部材（ロール）の製造）
実施例１の（１－３）と同様の金属ロールを用意し、メッキが施されたロールの表面をダイヤモンドバイト（頂角６０°）で切削し、複数の凸部を有するロールＣを得た。
ロールＣでは、複数の凸部をロール軸と平行なロール周面上の直線に対して、左上がりに４５°の角度をなす方向に凸部が延びるように、また、凸部のピッチが１００μｍとなるように形成した。

（２－４．工程（１）：亀裂形成工程）
・ロールＢの代わりに、ロールＣを用いた。
・ロールＡ及びロールＣのプレス圧を、それぞれ８ＭＰａとした。
・バックアップロールとして、表面の硬度がＤ９０のロールを使用した。
以上の事項以外は、実施例１の（１－４）と同様に操作して、複層フィルムに亀裂を形成した。これにより、複層フィルムの樹脂薄膜を、樹脂薄膜の厚み方向から見て、５０μｍ×１００μｍである長方形の小片（長径１１２μｍ）に分割した。

ロールＡ及びロールＣを押圧された後の複層フィルムについて、亀裂の状態を前記の方法により評価した。その結果、複層フィルムの全面において、複層フィルムが備える基材フィルムの表面よりも深い位置まで、亀裂が形成されていることが分かった。

（２－５．工程（２）：粉体製造工程）
剥離した樹脂薄膜の小片を通すふるいの目開きを、公称目開き５３μｍから公称目開き１０６μｍに変更した。以上の事項以外は、実施例１の（１－５）と同様にして、粉体を得て、得られた粉体を評価した。結果を下表に示す。

［実施例３］
（３－１～３－２）
複層フィルムとして、１２μｍの厚みでアルミニウムが蒸着されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レフィルム加工社製「ＶＭＰＥＴ１５１９」）を用意した。複層フィルムは、（薄膜としてのアルミニウム膜）／（基材層としてのＰＥＴフィルム）の層構成を有する。

（３－３．凹凸形状を有する部材（ロール）の製造）
実施例１の（１－３）と同様の金属ロールを用意した。メッキが施されたロールの表面に極短パルスレーザで窪みを形成し（ディンプル加工）、ロールＤを得た。
ロールＤでは、長径が５０μｍであり、一辺が２５μｍである、連続した六角形の凸部が形成されている。

（３－４．工程（１）：亀裂形成工程）
・ロールＡの代わりに、ロールＤを用いた。
・ロールＢによる複層フィルムの押圧を行わなかった。
・ロールＤのプレス圧を１２ＭＰａとした。
・バックアップロールとして、表面の硬度がＤ８８のロールを使用した。
以上の事項以外は、実施例１の（１－４）と同様に操作して、複層フィルムに亀裂を形成した。これにより、複層フィルムのアルミニウム膜を、該膜の厚み方向から見て、長径が５０μｍであり、一辺が２５μｍの六角形の小片に分割した。

ロールＤを押圧された後の複層フィルムについて、亀裂の状態を前記の方法により評価した。その結果、複層フィルムの全面において、複層フィルムが備える基材フィルムの表面よりも深い位置まで、亀裂が形成されていることが分かった。

（３－５．工程（２）：粉体製造工程）
実施例１の（１－５）と同様にして、粉体を得て、得られた粉体を評価した。結果を下表に示す。

［比較例１］
・バックアップロールを、ステンレス鋼を硬度がＤ２０であるシリコンゴムで被覆して形成されたロールに変更した。
・ロールＡ及びロールＢのプレス圧を、それぞれ７０ＭＰａとした。
以上の事項以外は、実施例１と同様に操作して、粉体を得て、得られた粉体を評価した。結果を下表に示す。
また、ロールＡ及びロールＢを押圧された後の複層フィルムにおいて、亀裂の状態を前記の方法により評価した。その結果、観察範囲において、複層フィルムが備える基材フィルムの表面よりも深い位置まで達している亀裂はなかった。

下表において、略号は以下の意味を表す。
「コレステリック樹脂層」：液晶組成物の硬化物の層
「Ａｌ膜」：蒸着されたアルミニウム膜
「ＣＯＰ」：シクロオレフィン重合体フィルム
「ＴＡＣ」：トリアセチルセルロースフィルム
「ＰＥＴ」：ポリエチレンテレフタレートフィルム

以上の結果より、基材層の薄膜側の表面より深い位置に達する亀裂を形成していない比較例１の製造方法では、得られる粉体の形状一致性が不良である。一方、基材層の薄膜側の表面より深い位置に達する亀裂を形成する実施例の製造方法では、得られる粉体の形状一致性が良好である。
以上の結果は、本発明に係る粉体の製造方法により、所望とする形状を有する薄膜片の割合が多い粉体を製造できることが分かる。

１０ 複層フィルム
１１ 薄膜
１２ 基材層
１００ 複層フィルム
１００Ｃ 亀裂
１００Ｃ１ 刻み目
１００Ｃ２ 刻み目
１００Ｃｄ 深さ
１００Ｃｔ 先端
１０１ 小片
１１０ 薄膜
１１０Ｔ 厚み
１１０Ｕ 表面
１２０ 基材層
１２０Ｕ 表面
２００ 複層フィルム
２００Ｃ 亀裂
２００Ｃｔ 先端
２０１ 小片
２１０ 薄膜
２２０ 基材層
２２０Ｕ 表面
１１１０ 凹凸形状を有する部材
１１１０Ｔ 凸部
１１１０Ｔ１ 凸部
１１１０Ｔ２ 凸部
１１１０ｔ 頂点
１１１０Ｄ 凹部
１１１１ 端部
１１１２ 端部
１１１５ 凹凸形状を有する部材
１１１５Ｔ 凸部
１１１５Ｔ１ 凸部
１１１５Ｔ２ 凸部
１１１５ｔ 頂点
１１１５Ｄ 凹部
１１１６ 端部
１１１７ 端部
１１２０ 支持部材
１１２５ 支持部材

Claims (7)

1. 基材層と、最も外側に配置された薄膜とを含む複層フィルムに、前記薄膜をその厚み方向から見て同一形状の小片に分割する亀裂であって、かつ前記基材層の前記薄膜側の表面より深い位置に達する、亀裂を形成する工程（１）と、
   前記亀裂が形成された複層フィルムの前記基材層から、前記薄膜の小片を剥離して、前記薄膜の小片を含む粉体を得る工程（２）とを含み、
   前記工程（２）が、前記亀裂が形成された複層フィルムに、前記薄膜の側から流体を吹き付ける工程（２ａ）を含み、
   前記薄膜が、光硬化性の液晶組成物を硬化してなるコレステリック樹脂層である、粉体の製造方法。
2. 前記小片の長径が、１５０μｍ以下である、請求項１に記載の粉体の製造方法。
3. 前記工程（１）において、前記複層フィルムの前記薄膜の側に、凹凸形状を有する部材を押圧して、前記亀裂を形成する、請求項１又は２に記載の粉体の製造方法。
4. 前記押圧を、表面の硬度がＤ４０以上である支持部材により前記複層フィルムを支持した状態で行う、請求項３に記載の粉体の製造方法。
5. 前記凹凸形状を有する部材を押圧する圧力が、０．５ＭＰａ以上である、請求項４に記載の粉体の製造方法。
6. 前記基材層の厚みが、１２μｍ以上２５０μｍ以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の粉体の製造方法。
7. 前記工程（１）において、前記亀裂を、前記小片の形状が、前記薄膜の厚み方向から見て、三角形、四角形、又は六角形となるように形成する、請求項１～６のいずれか一項に記載の粉体の製造方法。

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