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JP7477263B2 - Inductor and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description

本発明は、インダクタおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to an inductor and a method for manufacturing the same.

従来、インダクタは、電子機器などに搭載されて、電圧変換部材などの受動素子として用いられることが知られている。 Traditionally, inductors are known to be installed in electronic devices and used as passive elements such as voltage conversion components.

そのようなインダクタとして、例えば、銅などの内部導体と、これを埋設し、磁性体材料からなるチップ本体部とを備えるインダクタが提案されている(例えば、下記特許文献1参照。)。特許文献1のインダクタでは、内部導体の両端面とチップ本体部の両端面とが、それぞれ、面一に形成されている。 One such inductor that has been proposed is one that includes an internal conductor such as copper and a chip body made of a magnetic material in which the internal conductor is embedded (see, for example, Patent Document 1 below). In the inductor of Patent Document 1, both end faces of the internal conductor and both end faces of the chip body are formed flush with each other.

特開平10-144526号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-144526

しかるに、インダクタでは、電子機器に搭載される前に、内部導体の両端面にプローブ(検査用端子)などを接触させて、インダクタのインダクタンスなどの磁性特性の評価、および/または、内部導体の導通の有無などの検査を実施する必要がある。 However, before an inductor is installed in an electronic device, it is necessary to contact both end faces of the internal conductor with a probe (test terminal) or the like to evaluate the inductor's magnetic properties, such as its inductance, and/or to test whether the internal conductor is conductive.

しかし、特許文献1のインダクタでは、少なくとも内部導体の一端面とチップ本体部の一端面とが、それぞれ、面一に形成されていることから、内部導体の一端面にプローブを直接接触させることが困難となり、そのため、上記した評価および検査を実施することができないという不具合がある。 However, in the inductor of Patent Document 1, at least one end face of the internal conductor and one end face of the chip body are formed flush with each other, making it difficult to directly contact the one end face of the internal conductor with a probe, which makes it impossible to carry out the above-mentioned evaluation and inspection.

また、たとえ、プローブを内部導体の一端面に接触できても、プローブと内部導体との電気的な接続が不良となり易く、そのため、上記した評価および検査が不確実になるという不具合がある。 Even if the probe can be brought into contact with one end surface of the internal conductor, the electrical connection between the probe and the internal conductor is likely to be poor, which can cause the above-mentioned evaluation and inspection to become unreliable.

一方、インダクタンスを低コストで製造したい要求もある。 On the other hand, there is also a demand to manufacture inductance at low cost.

本発明は、磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できながら、インダクタを低コストで製造することのできる、インダクタおよびその製造方法を提供する。 The present invention provides an inductor and a method for manufacturing the same that allows for easy and reliable evaluation of magnetic properties and wiring continuity testing while also enabling the inductor to be manufactured at low cost.

本発明(1)は、配線を準備する第1工程と、磁性粒子を含有する磁性組成物から磁性層を、前記配線の途中部の外周面を被覆し、かつ、前記配線の端部が2mm以上100mm未満の範囲で前記磁性層から露出するように、形成する第2工程、および、前記配線の前記端部を除去する第3工程を備える、インダクタの製造方法を含む。 The present invention (1) includes a method for manufacturing an inductor, comprising a first step of preparing a wiring, a second step of forming a magnetic layer from a magnetic composition containing magnetic particles so as to cover the outer circumferential surface of the intermediate portion of the wiring and to expose the end of the wiring from the magnetic layer within a range of 2 mm or more and less than 100 mm, and a third step of removing the end of the wiring.

このインダクタの製造方法では、第2工程で、磁性層を、配線の端部が2mm以上磁性層から露出するように、形成するので、その後、端子を配線の端部に容易に接触させることができ、端子と配線との電気的な接続が確実である。そのため、磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できる。 In this inductor manufacturing method, in the second step, the magnetic layer is formed so that the ends of the wiring are exposed from the magnetic layer by 2 mm or more. This allows the terminals to be easily contacted with the ends of the wiring, ensuring a reliable electrical connection between the terminals and the wiring. This makes it easy to evaluate the magnetic properties and to perform a continuity test of the wiring.

また、第2工程で、磁性層を、配線の端部が100mm未満で磁性層から露出するように、形成し、第3工程で、配線の端部を除去するので、除去される端部の長さを100mm未満の範囲に抑制することができる。そのため、除去される配線量を抑制でき、結果として、インダクタを低コストで製造することができる。 In addition, in the second step, the magnetic layer is formed so that the ends of the wiring are exposed from the magnetic layer at less than 100 mm, and in the third step, the ends of the wiring are removed, so the length of the ends to be removed can be kept to less than 100 mm. This makes it possible to reduce the amount of wiring to be removed, and as a result, inductors can be manufactured at low cost.

従って、この製造方法によれば、磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できながら、インダクタを低コストで製造することができる。 Therefore, this manufacturing method allows for easy and reliable evaluation of magnetic properties and wiring continuity testing while manufacturing inductors at low cost.

本発明(2)は、前記配線の前記インダクタにおける厚み方向長さが、1000μm以下である、(1)に記載のインダクタの製造方法を含む。 The present invention (2) includes the method for manufacturing an inductor described in (1), in which the length of the wiring in the thickness direction of the inductor is 1000 μm or less.

配線のインダクタにおける厚み方向長さが、1000μm以下と短いので、薄型のインダクタを製造することができる。 The thickness direction length of the wiring inductor is short, less than 1000 μm, so a thin inductor can be manufactured.

一方、薄型のインダクタを製造する方法において、特許文献1のインダクタのように、配線の端面と磁性層の端面とが面一であれば、その後、端子の端部への接触がより一層困難になる。 On the other hand, in a method for manufacturing a thin inductor, if the end face of the wiring and the end face of the magnetic layer are flush, as in the inductor of Patent Document 1, it becomes even more difficult to contact the end of the terminal thereafter.

しかし、上記したように、第2工程では、磁性層を、配線の端部が2mm以上の範囲で磁性層から露出するように、形成するので、たとえ、配線のインダクタにおける厚み方向長さが、1000μm以下と短い場合であっても、その後、端子を配線の端部に容易に接触させることができる。 However, as described above, in the second step, the magnetic layer is formed so that the ends of the wiring are exposed from the magnetic layer over a range of 2 mm or more. Therefore, even if the thickness direction length of the wiring in the inductor is short, such as 1000 μm or less, the terminal can be easily brought into contact with the ends of the wiring.

そのため、端子が配線の端部と容易に接触できながら、薄型のインダクタを製造することができる。 This allows the terminals to easily contact the ends of the wiring while still producing a thin inductor.

本発明(3)は、前記第2工程では、前記配線の両端部が前記磁性層から露出する、(1)または(2)に記載のインダクタの製造方法を含む。 The present invention (3) includes the method for manufacturing an inductor described in (1) or (2), in which, in the second step, both ends of the wiring are exposed from the magnetic layer.

第2工程では、配線の両端部が磁性層から露出するので、第2工程後において、2つの端子のそれぞれを配線の両端部のそれぞれに容易に接触させることができ、2つの端子と配線との電気的な接続が確実である。 In the second step, both ends of the wiring are exposed from the magnetic layer, so that after the second step, each of the two terminals can be easily brought into contact with each of the two ends of the wiring, ensuring a reliable electrical connection between the two terminals and the wiring.

本発明(4)は、前記第1工程では、導線と、前記導線の外周面を被覆する絶縁層とを備える前記配線を準備し、前記第2工程後、前記第3工程前であって、前記配線の前記端部において前記導線を前記絶縁層から露出させる第4工程をさらに備える、(1)~(3)のいずれか一項に記載のインダクタの製造方法を含む。 The present invention (4) includes the method for manufacturing an inductor according to any one of (1) to (3), in which in the first step, the wiring is prepared, the wiring comprising a conductor and an insulating layer covering the outer surface of the conductor, and further includes a fourth step, which is performed after the second step and before the third step, of exposing the conductor from the insulating layer at the end of the wiring.

第1工程では、導線と、導線の外周面を被覆する絶縁層とを備える配線を準備するので、絶縁層によって、導線と磁性層との短絡を抑制することができる。 In the first step, wiring is prepared that includes a conductor and an insulating layer that covers the outer surface of the conductor, so that the insulating layer can prevent short circuits between the conductor and the magnetic layer.

また、第4工程において、配線の端部において導線を絶縁層から露出させるので、端子と、配線の端部における導線とを容易に接触させることができ、端子と導線との電気的な接続が確実である。 In addition, in the fourth step, the conductor at the end of the wiring is exposed from the insulating layer, so that the terminal can be easily contacted with the conductor at the end of the wiring, ensuring a reliable electrical connection between the terminal and the conductor.

本発明(5)は、複数の配線と、前記複数の配線のそれぞれの途中部を被覆する磁性層とを備え、前記磁性層は、磁性粒子を含有し、前記複数の配線のそれぞれの端部は、2mm以上100mm未満の範囲で前記磁性層から露出する、インダクタを含む。
The present invention (5) includes an inductor comprising a plurality of wirings and a magnetic layer covering an intermediate portion of each of the plurality of wirings, the magnetic layer containing magnetic particles, and each end of the plurality of wirings being exposed from the magnetic layer within a range of 2 mm or more and less than 100 mm.

このインダクタでは、複数の配線のそれぞれの端部は、2mm以上磁性層から露出する。そのため、端子を配線の端部に容易に接触させることができ、端子と配線との電気的な接続が確実である。そのため、インダクタなどの磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できる。 In this inductor, the ends of each of the multiple wirings are exposed from the magnetic layer by 2 mm or more. This allows the terminals to be easily brought into contact with the ends of the wiring, ensuring a reliable electrical connection between the terminals and the wiring. This allows for easy and reliable evaluation of the magnetic properties of the inductor and other components, as well as wiring continuity testing.

また、複数の配線のそれぞれの端部が100mm未満の範囲で磁性層から露出するので、端部を除去するように、インダクタを複数の配線のそれぞれに対応して個片化して、インダクタを製造して、除去される配線量を抑制でき、結果として複数のインダクタを低コストで製造することができる。 In addition, since the ends of each of the multiple wirings are exposed from the magnetic layer within a range of less than 100 mm, the inductors are manufactured by cutting the inductors into individual pieces corresponding to each of the multiple wirings so as to remove the ends, thereby reducing the amount of wiring that is removed, and as a result, multiple inductors can be manufactured at low cost.

本発明のインダクタおよびその製造方法によれば、磁性特性の評価、および、配線の導通検査を容易かつ確実に実施できながら、インダクタを低コストで製造することができる。 The inductor and manufacturing method of the present invention allow for easy and reliable evaluation of magnetic properties and wiring continuity testing while manufacturing the inductor at low cost.

図1A~図1Dは、本発明のインダクタの製造方法の第1実施形態の製造工程図を示す。図1A~図1Bは、第1工程を示し、図1Aが、平面図、図1Bが、図1Aの矢視の正面図を示す。図1C~図1Dは、第2工程を示し、図1Cが、平面図、図1Dが、正面図を示す。Figures 1A to 1D show manufacturing process diagrams of a first embodiment of a manufacturing method for an inductor of the present invention. Figures 1A to 1B show a first process, with Figure 1A being a plan view and Figure 1B being a front view as viewed in the direction of the arrow in Figure 1A. Figures 1C to 1D show a second process, with Figure 1C being a plan view and Figure 1D being a front view. 図2は、図1Dに引き続き、第1実施形態の製造工程図を示す。図2E~図2Fは、第4工程および評価検査工程を示し、図2Eが、平面図、図2Fが、正面図を示す。図2G~図2Hは、第3工程を示し、図2Gが、インダクタの平面図、図2Hが、インダクタの正面図を示す。Fig. 2 shows the manufacturing process of the first embodiment, following Fig. 1D. Fig. 2E to Fig. 2F show the fourth step and the evaluation inspection step, with Fig. 2E showing a plan view and Fig. 2F showing a front view. Fig. 2G to Fig. 2H show the third step, with Fig. 2G showing a plan view of the inductor and Fig. 2H showing a front view of the inductor. 図3は、図1A~図2Hで示す第1実施形態の製造方法のフローチャートを示す。FIG. 3 shows a flow chart of a manufacturing method of the first embodiment shown in FIGS. 1A to 2H. 図4A~図4Cは、図1C~図1Dに示す第2工程の詳細な工程斜視図の一例であり、図4Aが、配線および第1磁性シートを準備する工程、図4Bが、第1磁性シートを配線にプレスする工程、および、第2磁性シートおよび第3磁性シートを準備する工程図4Cが、第2磁性シートおよび第3磁性シートを、第1磁性シートおよび配線にプレスして、磁性シートを形成する工程示す。Figures 4A to 4C are examples of detailed oblique process views of the second process shown in Figures 1C to 1D, where Figure 4A shows the process of preparing wiring and a first magnetic sheet, Figure 4B shows the process of pressing the first magnetic sheet onto the wiring and the process of preparing a second magnetic sheet and a third magnetic sheet , and Figure 4C shows the process of pressing the second magnetic sheet and the third magnetic sheet onto the first magnetic sheet and wiring to form a magnetic sheet. 図5は、図2E~図2Fに示す評価検査工程を説明する斜視図を示す。FIG. 5 is a perspective view illustrating the evaluation and inspection process shown in FIGS. 2E to 2F. 図6は、図5に示す第1実施形態の評価検査工程の変形例を説明する斜視図を示す。FIG. 6 is a perspective view illustrating a modified example of the evaluation and inspection process of the first embodiment shown in FIG. 図7は、図1Cおよび図1Dに示す第1実施形態のインダクタの変形例の斜視図を示す。FIG. 7 shows a perspective view of a modified example of the inductor of the first embodiment shown in FIGS. 1C and 1D. 図8は、図2Gに示す第1実施形態の第3工程の変形例のインダクタおよびインダクタの平面図を示す。FIG. 8 shows an inductor in a modification of the third step of the first embodiment shown in FIG. 2G and a plan view of the inductor. 図9は、図2Gに示す第1実施形態の第3工程の変形例のインダクタおよびインダクタの平面図を示す。FIG. 9 shows an inductor in a modification of the third step of the first embodiment shown in FIG. 2G and a plan view of the inductor. 図10は、図2Gに示す第1実施形態の第3工程の変形例のインダクタおよびインダクタの平面図を示す。FIG. 10 shows an inductor in a modification of the third step of the first embodiment shown in FIG. 2G and a plan view of the inductor. 図11A~図11Bは、図2Gに示す第1実施形態の第3工程の変形例の平面図であり、図11Aが、磁性層を切断せず、配線を切断する変形例、図11Bが、磁性層および配線を切断する変形例を示す。11A and 11B are plan views of modified examples of the third step of the first embodiment shown in FIG. 2G, with FIG. 11A showing a modified example in which the magnetic layer is not cut but the wiring is cut, and FIG. 11B showing a modified example in which the magnetic layer and the wiring are cut. 図12は、本発明のインダクタの製造方法の第2実施形態の第3工程を説明する平面図を示す。FIG. 12 is a plan view illustrating a third step of the second embodiment of the inductor manufacturing method of the present invention. 図13は、本発明のインダクタの製造方法の第3実施形態の第3工程を説明する平面図を示す。FIG. 13 is a plan view illustrating a third step of the third embodiment of the inductor manufacturing method of the present invention.

本発明のインダクタの製造方法およびそれにより得られるインダクタの第1実施形態を、図1A~図5を参照して、説明する。 A first embodiment of the inductor manufacturing method of the present invention and the inductor obtained thereby will be described with reference to Figures 1A to 5.

<第1実施形態>
図1A~図2Hに示すように、インダクタ1の製造方法では、複数の配線2と、それらを被覆する磁性層3とを備えるインダクタ30を製造し、その後、インダクタ30から複数のインダクタ1を製造する。
First Embodiment
As shown in FIGS. 1A to 2H, in the method for manufacturing an inductor 1, an inductor 30 including a plurality of wirings 2 and a magnetic layer 3 covering the wirings 2 is manufactured, and then a plurality of inductors 1 are manufactured from the inductor 30.

具体的には、インダクタ1の製造方法は、配線2を準備する第1工程と、磁性層3を、配線2の途中部10を被覆し、かつ、配線2の第1端部8および第2端部9が磁性層3から露出するように、形成する第2工程、および、配線2の第1端部8および第2端部9を除去する第3工程を備える。この製造方法では、図3に示すように、第1工程、第2工程、および、第3工程が順に実施される。 Specifically, the manufacturing method of the inductor 1 includes a first step of preparing the wiring 2, a second step of forming the magnetic layer 3 so as to cover the middle portion 10 of the wiring 2 and expose the first end 8 and second end 9 of the wiring 2 from the magnetic layer 3, and a third step of removing the first end 8 and second end 9 of the wiring 2. In this manufacturing method, the first step, the second step, and the third step are carried out in order as shown in FIG. 3.

また、この製造方法は、第2工程後、第3工程前であって、配線2の第1端部8および第2端部9において導線6を絶縁層7から露出させる第4工程と、第4工程後、第3工程前であって、複数のインダクタ1のインダクタンスの評価、および、複数の配線2の導通検査を実施する評価検査工程とをさらに備える。つまり、この製造方法では、図3に示すように、第1工程、第2工程、第4工程、評価検査工程、および、第3工程が順に実施される。 This manufacturing method further includes a fourth step, which occurs after the second step and before the third step, of exposing the conductor 6 from the insulating layer 7 at the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2, and an evaluation and inspection step, which occurs after the fourth step and before the third step, of evaluating the inductance of the multiple inductors 1 and inspecting the continuity of the multiple wirings 2. In other words, in this manufacturing method, the first step, second step, fourth step, evaluation and inspection step, and third step are performed in this order, as shown in FIG. 3.

図1A~図1Bに示すように、第1工程では、複数の配線2を準備する。複数の配線2は、例えば、第1配線4と、第2配線5とを備える。 As shown in Figures 1A and 1B, in the first step, a plurality of wirings 2 are prepared. The plurality of wirings 2 includes, for example, a first wiring 4 and a second wiring 5.

第1配線4は、導線6と、それを被覆する絶縁層7とを備える。 The first wiring 4 comprises a conductive wire 6 and an insulating layer 7 covering it.

導線6は、電気の流れる方向に長尺に延び、例えば、平面視略U字形状を有する。具体的には、第1工程において、第1配線4が図示しない水平台に平面視略U字形状となるように載置されることによって、導線6が上記した平面視形状を有する。導線6は、第1配線4と中心軸線を共有する断面視略円形状を有する。 The conductor 6 extends long in the direction of electrical current flow and has, for example, a generally U-shape in plan view. Specifically, in the first step, the first wiring 4 is placed on a horizontal stand (not shown) so that it has a generally U-shape in plan view, causing the conductor 6 to have the above-mentioned shape in plan view. The conductor 6 has a generally circular shape in cross section that shares a central axis with the first wiring 4.

導線6の材料は、例えば、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、これらの合金などの金属導体であり、好ましくは、銅が挙げられる。導線6は、単層構造であってもよく、コア導体(例えば、銅)の表面にめっき(例えば、ニッケル)などがされた複層構造であってもよい。 The material of the conductor 6 is a metal conductor such as copper, silver, gold, aluminum, nickel, or an alloy of these, preferably copper. The conductor 6 may have a single-layer structure or a multi-layer structure in which the surface of a core conductor (e.g., copper) is plated (e.g., nickel) or the like.

導線6の半径R1は、導線6の中心から第1外周面12までの距離であって、例えば、25μm以上、好ましくは、50μm以上であり、また、例えば、2000μm以下、好ましくは、250μm以下である。 The radius R1 of the conductor 6 is the distance from the center of the conductor 6 to the first outer surface 12, and is, for example, 25 μm or more, preferably 50 μm or more, and, for example, 2000 μm or less, preferably 250 μm or less.

絶縁層7は、導線6を薬品や水から保護し、また、導線6の短絡を防止するための層である。絶縁層7は、導線6の外周面の一例としての第1外周面12の全面を被覆するように、配置されている。 The insulating layer 7 is a layer for protecting the conductor 6 from chemicals and water and for preventing short-circuiting of the conductor 6. The insulating layer 7 is arranged so as to cover the entire first outer surface 12, which is an example of the outer surface of the conductor 6.

絶縁層7は、第1配線4と中心軸線(中心)を共有する断面視略円環形状を有する。 The insulating layer 7 has a generally circular cross-sectional shape that shares a central axis (center) with the first wiring 4.

絶縁層7の材料としては、例えば、ポリビニルホルマール、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド(ナイロンを含む)、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタンなどの絶縁性樹脂が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。絶縁層7は、単層から構成されていてもよく、複数の層から構成されていてもよい。 Materials for the insulating layer 7 include, for example, insulating resins such as polyvinyl formal, polyester, polyesterimide, polyamide (including nylon), polyimide, polyamideimide, and polyurethane. These may be used alone or in combination of two or more types. The insulating layer 7 may be composed of a single layer or multiple layers.

絶縁層7の厚みT1は、導線6の第1外周面12から、第1配線4(配線2)の外周面の一例としての第2外周面13までの距離であって、円周方向のいずれの位置においても配線2の径方向において略均一であり、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。 The thickness T1 of the insulating layer 7 is the distance from the first outer surface 12 of the conductor 6 to the second outer surface 13, which is an example of the outer surface of the first wiring 4 (wiring 2), and is approximately uniform in the radial direction of the wiring 2 at any position in the circumferential direction, and is, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, and, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less.

第1配線4の半径R2は、上記した導線6の半径R1と絶縁層7の厚みT1との合計(R1+T1)であって、具体的には、第1配線4の中心から第2外周面13までの長さR2である。第1配線4の半径R2は、例えば、25μm以上、好ましくは、50μm以上であり、また、例えば、2000μm以下、好ましくは、250μm以下、より好ましくは、200μm以下、さらに好ましくは、150μm以下である。 The radius R2 of the first wiring 4 is the sum (R1+T1) of the radius R1 of the conductor 6 and the thickness T1 of the insulating layer 7, specifically, the length R2 from the center of the first wiring 4 to the second outer peripheral surface 13. The radius R2 of the first wiring 4 is, for example, 25 μm or more, preferably 50 μm or more, and, for example, 2000 μm or less, preferably 250 μm or less, more preferably 200 μm or less, and even more preferably 150 μm or less.

第1配線4の直径D(第1配線4のインダクタ1における厚みに相当)は、上記した第1配線4の半径R2の2倍値(2×R2)であり、具体的には、例えば、50μm以上、好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、4000μm以下、好ましくは、1000μm以下、より好ましくは、500μm以下、さらに好ましくは、400μm以下、とりわけ好ましくは、300μm以下である。 The diameter D of the first wiring 4 (corresponding to the thickness of the first wiring 4 in the inductor 1) is twice the radius R2 of the first wiring 4 described above (2 x R2), and specifically, for example, is 50 μm or more, preferably 100 μm or more, and for example, is 4000 μm or less, preferably 1000 μm or less, more preferably 500 μm or less, even more preferably 400 μm or less, and particularly preferably 300 μm or less.

第1配線4の半径R2および/または直径Dが、上記した下限以上であれば、優れたインダクタンスを得ることができる。第1配線4の半径および/または直径が、上記した上限以下であれば、薄型のインダクタ1を得ることができる。 If the radius R2 and/or diameter D of the first wiring 4 is equal to or greater than the lower limit described above, an excellent inductance can be obtained. If the radius and/or diameter of the first wiring 4 is equal to or less than the upper limit described above, a thin inductor 1 can be obtained.

図1Aに示すように、また、この第1配線4は、電流の流れ方向両側端部に配置される第1端部8および第2端部9と、それらの流れ方向途中(それらの間)に位置する途中部10とを一体的に有する。 As shown in FIG. 1A, the first wiring 4 has a first end 8 and a second end 9 disposed at both ends in the direction of current flow, and an intermediate portion 10 located midway in the direction of current flow (between them).

第1端部8および第2端部9は、例えば、後述する評価検査工程における電気接点(端子部)として利用される。 The first end 8 and the second end 9 are used, for example, as electrical contacts (terminal portions) in the evaluation and inspection process described below.

途中部10は、第1端部8および第2端部9を流れ方向に連結する。途中部10は、電流の流れ方向中央において、例えば、平面視略半円弧形状を有する湾曲部11を有する。また、途中部10は、第1端部8に連結される(連続する)第1連結部19、および、第2端部9に連結される(連続する)第2連結部29を有する。 The intermediate portion 10 connects the first end 8 and the second end 9 in the current flow direction. The intermediate portion 10 has a curved portion 11 that has, for example, a roughly semicircular arc shape in a plan view at the center in the current flow direction. The intermediate portion 10 also has a first connecting portion 19 that is connected (continuous) to the first end 8, and a second connecting portion 29 that is connected (continuous) to the second end 9.

第1連結部19は、平面視において、第1端部8と一直線上に配置および形成されている。また、第1連結部19は、図1A~図1Bにおいて描画されないが、電気の流れ方向に沿う断面において、第1端部8と一直線上に配置および形成されている。第1連結部19の一端は、第1端部8と接続され、第1連結部19の他端は、湾曲部11の一端と接続されている。 The first connecting portion 19 is disposed and formed in a straight line with the first end portion 8 in a plan view. In addition, although the first connecting portion 19 is not depicted in Figures 1A to 1B, in a cross section along the direction of electrical flow, the first connecting portion 19 is disposed and formed in a straight line with the first end portion 8. One end of the first connecting portion 19 is connected to the first end portion 8, and the other end of the first connecting portion 19 is connected to one end of the curved portion 11.

第2連結部29は、平面視において、第2端部9と一直線上に配置および形成されている。また、第2連結部29は、図1A~図1Bにおいて描画されないが、電気の流れ方向に沿う断面において、第2端部9と一直線上に配置および形成されている。第2連結部29の一端は、第2端部9と接続され、第2連結部29の他端は、湾曲部11の他端と接続されている。 The second connecting portion 29 is arranged and formed in a straight line with the second end portion 9 in a plan view. Although the second connecting portion 29 is not depicted in Figures 1A to 1B, the second connecting portion 29 is arranged and formed in a straight line with the second end portion 9 in a cross section along the direction of electrical flow. One end of the second connecting portion 29 is connected to the second end portion 9, and the other end of the second connecting portion 29 is connected to the other end of the curved portion 11.

途中部10は、配線2において第1端部8および第2端部9を除く部分の全部である。また、途中部10は、複数の配線2のそれぞれにおいて、その平面積が、例えば、60%以上、好ましくは、80%以上であり、また、例えば、99%以下、好ましくは、95%以下である。 The intermediate portion 10 is the entire portion of the wiring 2 excluding the first end portion 8 and the second end portion 9. In addition, the intermediate portion 10 has a planar area of each of the plurality of wirings 2 of, for example, 60% or more, preferably 80% or more, and for example, 99% or less, preferably 95% or less.

第1端部8および第2端部9の断面視(または正面視)における中心間距離L2は、例えば、20μm以上、好ましくは、50μm以上であり、また、例えば、3000μm以下、好ましくは、2000μm以下である。 The center-to-center distance L2 between the first end 8 and the second end 9 in cross-sectional view (or front view) is, for example, 20 μm or more, preferably 50 μm or more, and, for example, 3000 μm or less, preferably 2000 μm or less.

第2配線5は、第1配線4と同一形状であり、同一の構成および材料を備える。 The second wiring 5 has the same shape, structure and material as the first wiring 4.

第1配線4の第2端部9と、第2配線5の第1端部8との中心間距離L1は、例えば、20μm以上、好ましくは、50μm以上であり、また、例えば、3000μm以下、好ましくは、2000μm以下である。 The center-to-center distance L1 between the second end 9 of the first wiring 4 and the first end 8 of the second wiring 5 is, for example, 20 μm or more, preferably 50 μm or more, and is, for example, 3000 μm or less, preferably 2000 μm or less.

図1C~図1Dに示すように、第2工程では、磁性層3を、配線2の途中部10の第2外周面13を被覆し、かつ、配線2の第1端部8および第2端部9が露出するように、形成する。 As shown in Figures 1C and 1D, in the second step, the magnetic layer 3 is formed so as to cover the second outer surface 13 of the middle portion 10 of the wiring 2 and to expose the first end 8 and second end 9 of the wiring 2.

第2工程では、磁性層3を、磁性粒子を含有する磁性組成物から形成する。具体的には、磁性組成物は、磁性粒子と、バインダとを含有する。 In the second step, the magnetic layer 3 is formed from a magnetic composition containing magnetic particles. Specifically, the magnetic composition contains magnetic particles and a binder.

磁性粒子を構成する磁性材料としては、例えば、軟磁性体、硬磁性体が挙げられる。好ましくは、インダクタンスの観点から、軟磁性体が挙げられる。 The magnetic material constituting the magnetic particles can be, for example, a soft magnetic material or a hard magnetic material. From the viewpoint of inductance, a soft magnetic material is preferable.

軟磁性体としては、例えば、1種類の金属元素を純物質の状態で含む単一金属体、例えば、1種類以上の金属元素(第1金属元素)と、1種類以上の金属元素(第2金属元素)および/または非金属元素(炭素、窒素、ケイ素、リンなど)との共融体(混合物)である合金体が挙げられる。これらは、単独または併用することができる。 Examples of soft magnetic bodies include single metal bodies that contain one type of metal element in a pure substance state, and alloy bodies that are eutectic bodies (mixtures) of one or more types of metal elements (first metal elements) and one or more types of metal elements (second metal elements) and/or non-metal elements (carbon, nitrogen, silicon, phosphorus, etc.). These can be used alone or in combination.

単一金属体としては、例えば、1種類の金属元素(第1金属元素)のみからなる金属単体が挙げられる。第1金属元素としては、例えば、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、その他、軟磁性体の第1金属元素として含有することが可能な金属元素の中から適宜選択される。 An example of a single metal body is a metal element consisting of only one type of metal element (first metal element). The first metal element is appropriately selected from among metal elements that can be contained as the first metal element in a soft magnetic body, such as iron (Fe), cobalt (Co), nickel (Ni), and others.

また、単一金属体としては、例えば、1種類の金属元素のみを含むコアと、そのコアの表面の一部または全部を修飾する無機物および/または有機物を含む表面層とを含む形態、例えば、第1金属元素を含む有機金属化合物や無機金属化合物が分解(熱分解など)された形態などが挙げられる。後者の形態として、より具体的には、第1金属元素として鉄を含む有機鉄化合物(具体的には、カルボニル鉄)が熱分解された鉄粉(カルボニル鉄粉と称される場合がある)などが挙げられる。なお、1種類の金属元素のみを含む部分を修飾する無機物および/または有機物を含む層の位置は、上記のような表面に限定されない。なお、単一金属体を得ることができる有機金属化合物や無機金属化合物としては、特に制限されず、軟磁性体の単一金属体を得ることができる公知乃至慣用の有機金属化合物や無機金属化合物から適宜選択することができる。 The single metal body may be, for example, a form including a core containing only one type of metal element and a surface layer containing an inorganic and/or organic substance that modifies a part or all of the surface of the core, such as an organometallic compound containing a first metal element or a form in which an inorganic metal compound is decomposed (e.g., thermally decomposed). More specifically, the latter form may include iron powder (sometimes called carbonyl iron powder) obtained by thermally decomposing an organoiron compound (specifically, carbonyl iron) containing iron as the first metal element. The position of the layer containing an inorganic and/or organic substance that modifies the part containing only one type of metal element is not limited to the surface as described above. The organometallic compound or inorganic metal compound from which the single metal body can be obtained is not particularly limited, and may be appropriately selected from known or commonly used organometallic compounds or inorganic metal compounds from which a single metal body of a soft magnetic material can be obtained.

合金体は、1種類以上の金属元素(第1金属元素)と、1種類以上の金属元素(第2金属元素)および/または非金属元素(炭素、窒素、ケイ素、リンなど)との共融体であり、軟磁性体の合金体として利用することができるものであれば特に制限されない。 The alloy body is a eutectic of one or more metal elements (first metal elements) and one or more metal elements (second metal elements) and/or nonmetallic elements (carbon, nitrogen, silicon, phosphorus, etc.), and is not particularly limited as long as it can be used as an alloy body of a soft magnetic material.

第1金属元素は、合金体における必須元素であり、例えば、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)などが挙げられる。なお、第1金属元素がFeであれば、合金体は、Fe系合金とされ、第1金属元素がCoであれば、合金体は、Co系合金とされ、第1金属元素がNiであれば、合金体は、Ni系合金とされる。 The first metal element is an essential element in the alloy body, and examples of the element include iron (Fe), cobalt (Co), and nickel (Ni). If the first metal element is Fe, the alloy body is an Fe-based alloy; if the first metal element is Co, the alloy body is a Co-based alloy; and if the first metal element is Ni, the alloy body is a Ni-based alloy.

第2金属元素は、合金体に副次的に含有される元素(副成分)であり、第1金属元素に相溶(共融)する金属元素であって、例えば、鉄(Fe)(第1金属元素がFe以外である場合)、コバルト(Co)(第1金属元素がCo以外である場合)、ニッケル(Ni)(第1金属元素Ni以外である場合)、クロム(Cr)、アルミニウム(Al)、ケイ素(Si)、銅(Cu)、銀(Ag)、マンガン(Mn)、カルシウム(Ca)、バリウム(Ba)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、亜鉛(Zn)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、ゲルマニウム(Ge)、スズ(Sn)、鉛(Pb)、スカンジウム(Sc)、イットリウム(Y)、ストロンチウム(Sr)、各種希土類元素などが挙げられる。これらは、単独使用または2種以上併用することができる。 The second metal element is an element (secondary component) secondarily contained in the alloy body, and is a metal element that is compatible (eutectic) with the first metal element, and examples of such elements include iron (Fe) (when the first metal element is other than Fe), cobalt (Co) (when the first metal element is other than Co), nickel (Ni) (when the first metal element is other than Ni), chromium (Cr), aluminum (Al), silicon (Si), copper (Cu), silver (Ag), manganese (Mn), calcium (Ca), barium (Al), and the like. These include Ba, titanium (Ti), zirconium (Zr), hafnium (Hf), vanadium (V), niobium (Nb), tantalum (Ta), molybdenum (Mo), tungsten (W), ruthenium (Ru), rhodium (Rh), zinc (Zn), gallium (Ga), indium (In), germanium (Ge), tin (Sn), lead (Pb), scandium (Sc), yttrium (Y), strontium (Sr), and various rare earth elements. These can be used alone or in combination of two or more.

非金属元素は、合金体に副次的に含有される元素(副成分)であり、第1金属元素に相溶(共融)する非金属元素であって、例えば、ホウ素(B)、炭素(C)、窒素(N)、ケイ素(Si)、リン(P)、硫黄(S)などが挙げられる。これらは、単独使用または2種以上併用することができる。 Nonmetallic elements are elements (secondary components) secondarily contained in the alloy body, and are nonmetallic elements that are compatible (eutectic) with the first metallic element, such as boron (B), carbon (C), nitrogen (N), silicon (Si), phosphorus (P), and sulfur (S). These can be used alone or in combination of two or more types.

合金体の一例であるFe系合金として、例えば、磁性ステンレス(Fe-Cr-Al-Si合金)(電磁ステンレスを含む)、センダスト(Fe-Si-Al合金)(スーパーセンダストを含む)、パーマロイ(Fe-Ni合金)、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Ni-Mo-Cu合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Cr-Al合金、Fe-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、ケイ素銅(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si―B(-Cu-Nb)合金、Fe-B-Si-Cr合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe-Ni-Si-Co合金、Fe-N合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-P合金、フェライト(ステンレス系フェライト、さらには、Mn-Mg系フェライト、Mn-Zn系フェライト、Ni-Zn系フェライト、Ni-Zn-Cu系フェライト、Cu-Zn系フェライト、Cu-Mg-Zn系フェライトなどのソフトフェライトを含む)、パーメンジュール(Fe-Co合金)、Fe-Co-V合金、Fe基アモルファス合金などが挙げられる。 Examples of alloy bodies, such as Fe-based alloys, include magnetic stainless steel (Fe-Cr-Al-Si alloy) (including electromagnetic stainless steel), Sendust (Fe-Si-Al alloy) (including super Sendust), Permalloy (Fe-Ni alloy), Fe-Ni-Mo alloy, Fe-Ni-Mo-Cu alloy, Fe-Ni-Co alloy, Fe-Cr alloy, Fe-Cr-Al alloy, Fe-Ni-Cr alloy, Fe-Ni-Cr-Si alloy, silicon copper (Fe-Cu-Si alloy), Fe-Si alloy, Fe-Si-B (-Cu-Nb) alloy, Fe-B-Si-Cr alloy, Fe-S Examples include i-Cr-Ni alloys, Fe-Si-Cr alloys, Fe-Si-Al-Ni-Cr alloys, Fe-Ni-Si-Co alloys, Fe-N alloys, Fe-C alloys, Fe-B alloys, Fe-P alloys, ferrites (including stainless steel ferrites, as well as soft ferrites such as Mn-Mg ferrites, Mn-Zn ferrites, Ni-Zn ferrites, Ni-Zn-Cu ferrites, Cu-Zn ferrites, and Cu-Mg-Zn ferrites), permendur (Fe-Co alloys), Fe-Co-V alloys, and Fe-based amorphous alloys.

合金体の一例であるCo系合金としては、例えば、Co-Ta-Zr、コバルト(Co)基アモルファス合金などが挙げられる。 Examples of alloy bodies, such as Co-based alloys, include Co-Ta-Zr and cobalt (Co)-based amorphous alloys.

合金体の一例であるNi系合金としては、例えば、Ni-Cr合金などが挙げられる。 An example of an alloy body, a Ni-based alloy, is, for example, a Ni-Cr alloy.

これら軟磁性体の中でも、磁気特性の点から、好ましくは、合金体、より好ましくは、Fe系合金、さらに好ましくは、センダスト(Fe-Si-Al合金)が挙げられる。また、軟磁性体として、好ましくは、単一金属体、より好ましくは、鉄元素を純物質の状態で含む単一金属体、さらに好ましくは、鉄単体、あるいは、鉄粉(カルボニル鉄粉)が挙げられる。 Of these soft magnetic materials, from the viewpoint of magnetic properties, an alloy body is preferable, an Fe-based alloy is more preferable, and sendust (Fe-Si-Al alloy) is even more preferable. In addition, as the soft magnetic material, a single metal body is preferable, a single metal body containing iron element in a pure substance state is more preferable, and iron alone or iron powder (carbonyl iron powder) is even more preferable.

磁性粒子の磁性組成物における体積割合は、例えば、40体積%以上、好ましくは、50体積%以上、より好ましくは、60体積%以上であり、また、例えば、95体積%以下、好ましくは、90体積%以下である。 The volume percentage of the magnetic particles in the magnetic composition is, for example, 40 volume% or more, preferably 50 volume% or more, more preferably 60 volume% or more, and, for example, 95 volume% or less, preferably 90 volume% or less.

磁性粒子の形状としては、特に限定されず、例えば、扁平状(板状)、針状などの異方性形状、また、例えば、球状などの非異方性形状などが挙げられ、配向性の観点から、異方性形状が挙げられ、より好ましくは、面方向(二次元)に比透磁率が良好である観点から、扁平状が挙げられる。 The shape of the magnetic particles is not particularly limited, and examples include anisotropic shapes such as flat (plate-like) and needle-like, as well as non-anisotropic shapes such as spherical. From the viewpoint of orientation, anisotropic shapes are preferred, and more preferably, flat shapes are preferred from the viewpoint of good relative magnetic permeability in the plane direction (two dimensions).

扁平状の磁性粒子の扁平率(扁平度)は、例えば、8以上、好ましくは、15以上であり、また、例えば、500以下、好ましくは、450以下である。扁平率は、例えば、扁平状の磁性粒子の平均粒子径(平均長さ)(後述)を扁平状の磁性粒子の平均厚さで除したアスペクト比として算出される。 The flattening ratio (flatness) of the flat magnetic particles is, for example, 8 or more, preferably 15 or more, and, for example, 500 or less, preferably 450 or less. The flattening ratio is calculated, for example, as the aspect ratio obtained by dividing the average particle diameter (average length) (described later) of the flat magnetic particles by the average thickness of the flat magnetic particles.

扁平状の磁性粒子の平均粒子径(平均長さ)は、例えば、3.5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、200μm以下、好ましくは、150μm以下である。扁平状の磁性粒子が扁平状であれば、その平均厚みが、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.2μm以上であり、また、例えば、3.0μm以下、好ましくは、2.5μm以下である。 The flat magnetic particles have an average particle diameter (average length) of, for example, 3.5 μm or more, preferably 10 μm or more, and for example, 200 μm or less, preferably 150 μm or less. If the flat magnetic particles are flat, their average thickness is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.2 μm or more, and for example, 3.0 μm or less, preferably 2.5 μm or less.

なお、非異方性の磁性粒子の平均粒子径は、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上であり、また、例えば、200μm以下、好ましくは、150μm以下である。 The average particle size of the non-anisotropic magnetic particles is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.5 μm or more, and, for example, 200 μm or less, preferably 150 μm or less.

バインダとしては、例えば、樹脂が挙げられ、そのような樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、例えば、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。 Examples of binders include resins, such as thermosetting resins such as epoxy resins and phenolic resins, and thermoplastic resins such as acrylic resins. These can be used alone or in combination.

好ましくは、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の併用が挙げられ、より好ましくは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の併用が挙げられる。 Preferably, a combination of a thermosetting resin and a thermoplastic resin is used, and more preferably, a combination of an acrylic resin, an epoxy resin, and a phenolic resin is used.

なお、磁性組成物には、必要に応じて、熱硬化触媒、無機粒子(磁性粒子を除く)、有機粒子、架橋剤などの添加剤を添加することもできる。 Additives such as thermosetting catalysts, inorganic particles (excluding magnetic particles), organic particles, and crosslinking agents can also be added to the magnetic composition as needed.

バインダおよび添加剤の磁性組成物における割合は、上記した磁性粒子のそれの残部である。 The proportion of binder and additives in the magnetic composition is the remainder of that of the magnetic particles described above.

磁性組成物の詳細は、例えば、特開2014-165363号公報などに記載されている。 Details of the magnetic composition are described, for example, in JP 2014-165363 A.

第2工程では、まず、上記した磁性組成物から、例えば、略矩形シート形状の磁性シート20を作製する。なお、この磁性シート20は、厚み方向に対向し、互いに平行し、平坦である一方面および他方面を有する。磁性シート20は、好ましくは、まず、磁性組成物のワニスを調製し、これを図示しない剥離シートに塗布して、Aステージシートを調製し、続いて、これを加熱して、Bステージシートとして調製する。 In the second step, the magnetic sheet 20 is first prepared from the magnetic composition described above, for example in the form of a substantially rectangular sheet. The magnetic sheet 20 has one side and the other side that are opposed in the thickness direction, parallel to each other, and flat. The magnetic sheet 20 is preferably prepared by first preparing a varnish of the magnetic composition, applying it to a release sheet (not shown) to prepare an A-stage sheet, and then heating it to prepare a B-stage sheet.

続いて、磁性シート20によって、複数の配線2のそれぞれの途中部10(湾曲部11を含む途中部10)の第2外周面13を被覆する。好ましくは、Bステージシートの磁性シート20に、複数の配線2のそれぞれの途中部10を埋設する。あるいは、Bステージシートの磁性シート20に、複数の配線2のそれぞれの途中部10を埋め込む。途中部10を埋設する磁性シート20は、磁性層3をなす。 Then, the second outer surface 13 of each of the intermediate portions 10 (intermediate portions 10 including curved portions 11) of the multiple wirings 2 is covered with the magnetic sheet 20. Preferably, the intermediate portions 10 of each of the multiple wirings 2 are embedded in the magnetic sheet 20 of the B-stage sheet. Alternatively, the intermediate portions 10 of each of the multiple wirings 2 are embedded in the magnetic sheet 20 of the B-stage sheet. The magnetic sheet 20 in which the intermediate portions 10 are embedded forms the magnetic layer 3.

詳しくは、第2工程では、図4A~図4Bに示すように、第1磁性シート21、第2磁性シート22および第3磁性シート23をそれぞれ独立して備える磁性シート20を準備(作製)する。第1磁性シート21、第2磁性シート22および第3磁性シート23のそれぞれの平面視形状は、上記した磁性シート20と同一である。また、第1磁性シート21、第2磁性シート22および第3磁性シート23の平面視寸法は、互いに同一である。 More specifically, in the second step, as shown in Figures 4A to 4B, a magnetic sheet 20 is prepared (manufactured) that includes a first magnetic sheet 21, a second magnetic sheet 22, and a third magnetic sheet 23, each of which is independent of the other. The planar shapes of the first magnetic sheet 21, the second magnetic sheet 22, and the third magnetic sheet 23 are the same as the magnetic sheet 20 described above. In addition, the planar dimensions of the first magnetic sheet 21, the second magnetic sheet 22, and the third magnetic sheet 23 are the same as one another.

図4Aに示すように、別途、複数の配線2を図示しない水平台に、上記した配置で、載置する。具体的には、複数の配線2のそれぞれにおける第1端部8および第2端部9が、それらの隣接方向に投影したときに、重複するように、配置する。 As shown in FIG. 4A, a plurality of wirings 2 are separately placed on a horizontal stand (not shown) in the above-mentioned arrangement. Specifically, the first end 8 and the second end 9 of each of the plurality of wirings 2 are arranged so as to overlap when projected in the adjoining direction.

図4Bに示すように、次いで、第1磁性シート21(好ましくは、Bステージの第1磁性シート21)によって、複数の配線2のそれぞれの途中部10を被覆する。詳しくは、第1磁性シート21を、厚み方向一方側から、途中部10に向けてプレスする。これにより、途中部10の第2外周面13(における厚み方向他端縁以外)の全面が、第1磁性シート21に被覆される。なお、プレス後の第1磁性シート21は、磁性組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、例えば、まだBステージである。 As shown in FIG. 4B, the middle portion 10 of each of the multiple wirings 2 is then covered with a first magnetic sheet 21 (preferably a first magnetic sheet 21 in B stage). More specifically, the first magnetic sheet 21 is pressed from one side in the thickness direction toward the middle portion 10. As a result, the entire second outer peripheral surface 13 of the middle portion 10 (except for the other edge in the thickness direction) is covered with the first magnetic sheet 21. Note that the first magnetic sheet 21 after pressing is still in B stage, for example, when the magnetic composition contains a thermosetting resin.

第1磁性シート21では、正面視(あるいは断面視)において、その厚み方向一方面が、配線2に対応する湾曲面を有する。 When viewed from the front (or in cross section), the first magnetic sheet 21 has a curved surface on one side in the thickness direction that corresponds to the wiring 2.

図4Cに示すように、続いて、途中部10および第1磁性シート21の厚み方向一方側および他方側のそれぞれに、第2磁性シート22および第3磁性シート23(磁性組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、好ましくは、Bステージの第2磁性シート22および第3磁性シート23のそれぞれ)を配置し、第2磁性シート22および第3磁性シート23を、途中部10および第1磁性シート21に対してプレスする。なお、プレス後の第2磁性シート22および第3磁性シート23は、磁性組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、例えば、いずれも、まだBステージである。 As shown in FIG. 4C, the second magnetic sheet 22 and the third magnetic sheet 23 (preferably the second magnetic sheet 22 and the third magnetic sheet 23 in the B stage, respectively, when the magnetic composition contains a thermosetting resin) are then placed on one side and the other side in the thickness direction of the intermediate portion 10 and the first magnetic sheet 21, respectively, and the second magnetic sheet 22 and the third magnetic sheet 23 are pressed against the intermediate portion 10 and the first magnetic sheet 21. Note that, after pressing, the second magnetic sheet 22 and the third magnetic sheet 23 are both still in the B stage, for example, when the magnetic composition contains a thermosetting resin.

これによって、第2磁性シート22、第1磁性シート21および第3磁性シート23を厚み方向一方側から他方側に向かって順に備える磁性シート20を、複数の配線2の第2外周面13を被覆するように、形成する。なお、図4Cに示すように、第2磁性シート22、第1磁性シート21および第3磁性シート23の境界を明確に描画しているが、例えば、第2磁性シート22、第1磁性シート21および第3磁性シート23の積層シートである磁性シート20において、それらの境界が判然とせず、より具体的には、図1Dに示すように、境界が確認されなくてもよい。 In this way, the magnetic sheet 20, which includes the second magnetic sheet 22, the first magnetic sheet 21, and the third magnetic sheet 23 in order from one side to the other side in the thickness direction, is formed so as to cover the second outer peripheral surface 13 of the multiple wirings 2. Note that, as shown in FIG. 4C, the boundaries between the second magnetic sheet 22, the first magnetic sheet 21, and the third magnetic sheet 23 are clearly drawn, but for example, in the magnetic sheet 20, which is a laminated sheet of the second magnetic sheet 22, the first magnetic sheet 21, and the third magnetic sheet 23, the boundaries may not be clear, and more specifically, the boundaries may not be confirmed, as shown in FIG. 1D.

磁性シート20の厚み方向一方面は、平坦面を有する。 One side of the magnetic sheet 20 in the thickness direction has a flat surface.

一方、複数の配線2のそれぞれの第1端部8および第2端部9は、磁性シート20から露出している。具体的には、第1端部8および第2端部9は、磁性シート20における4つの周端面のうちの一端面(先端面)16から突出している。 On the other hand, the first end 8 and the second end 9 of each of the multiple wirings 2 are exposed from the magnetic sheet 20. Specifically, the first end 8 and the second end 9 protrude from one end face (tip face) 16 of the four peripheral end faces of the magnetic sheet 20.

そして、図1Cに示すように、磁性シート20から露出する第1端部8および第2端部9のそれぞれの長さLは、2mm以上100mm未満の範囲にある。 As shown in FIG. 1C, the length L of each of the first end 8 and the second end 9 exposed from the magnetic sheet 20 is in the range of 2 mm or more and less than 100 mm.

長さLが2mm未満であれば、図2Eおよび図5に示すように、評価検査工程(後述)において、端子25(後述)を配線2の第1端部8および第2端部9に容易に接触させることができず、端子25と配線2との電気的な接続が不確実となる。そのため、インダクタ1の磁性特性の評価、および、配線2の導通検査を容易かつ確実に実施できない。 If the length L is less than 2 mm, as shown in Figures 2E and 5, in the evaluation and inspection process (described below), the terminal 25 (described below) cannot be easily brought into contact with the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2, making the electrical connection between the terminal 25 and the wiring 2 uncertain. Therefore, it is not possible to easily and reliably evaluate the magnetic properties of the inductor 1 and to perform a continuity test of the wiring 2.

一方、長さLが100mm以上であれば、図2Gに示すように、第3工程(後述)で、配線2の第1端部8および第2端部9を除去することを考慮すると、除去される第1端部8および第2端部9の長さLを100mm未満の範囲に抑制することができない。そのため、除去される配線量を抑制できず、そのため、配線2の歩留まりが低下し、結果として、インダクタ1を低コストで製造することができない。 On the other hand, if the length L is 100 mm or more, as shown in FIG. 2G, when considering removing the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 in the third step (described later), the length L of the first end 8 and the second end 9 to be removed cannot be suppressed to a range of less than 100 mm. Therefore, the amount of wiring to be removed cannot be suppressed, and therefore the yield of the wiring 2 decreases, and as a result, the inductor 1 cannot be manufactured at low cost.

詳しくは、長さLの範囲は、好ましくは、3mm以上、より好ましくは、4mm以上、さらに好ましくは、5mm以上、さらに好ましくは、10mm以上であり、また、好ましくは、99mm以下、より好ましくは、95mm以下、さらに好ましくは、75mm以下、とりわけ好ましくは、50mm以下、最も好ましくは、40mm以下、さらには、25mm以下が好適である。 In more detail, the range of length L is preferably 3 mm or more, more preferably 4 mm or more, even more preferably 5 mm or more, and even more preferably 10 mm or more, and is preferably 99 mm or less, more preferably 95 mm or less, even more preferably 75 mm or less, particularly preferably 50 mm or less, most preferably 40 mm or less, and even more preferably 25 mm or less.

その後、磁性シート20がまだBステージであれば、Cステージ化する。 After that, if the magnetic sheet 20 is still in B stage, it will be changed to C stage.

図1C~図1Dに示すように、これによって、磁性シート20からなる磁性層3を、複数の配線2のそれぞれの第1端部8および第2端部9を露出し、複数の配線2のそれぞれの途中部10を被覆するように、形成する。 As shown in Figures 1C and 1D, this forms a magnetic layer 3 made of a magnetic sheet 20 so as to expose the first end 8 and second end 9 of each of the multiple wirings 2 and to cover the middle portion 10 of each of the multiple wirings 2.

この第2工程によって、複数の配線2と、複数の配線2のそれぞれの途中部10をする磁性層3とを備えるインダクタ30が得られる。このインダクタ30では、磁性層2は、磁性粒子を含有しており、複数の配線2のそれぞれの第1端部8および第2端部9は、2mm以上100mm未満の範囲で磁性層3から、磁性層3の厚み方向を直交する方向に露出している。 By this second step, an inductor 30 is obtained that includes a plurality of wirings 2 and a magnetic layer 3 that forms the intermediate portion 10 of each of the plurality of wirings 2. In this inductor 30, the magnetic layer 2 contains magnetic particles, and the first end 8 and the second end 9 of each of the plurality of wirings 2 are exposed from the magnetic layer 3 in a direction perpendicular to the thickness direction of the magnetic layer 3 within a range of 2 mm or more and less than 100 mm.

このインダクタ30は、図2Gおよび図2Hに示すように、後述するインダクタ1を得るための集合体シートであって、インダクタ1そのものではなく、複数のインダクタ1の他に、第1端部8および第2端部9を含む。インダクタ30は、単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。 As shown in Figures 2G and 2H, this inductor 30 is an assembly sheet for obtaining the inductor 1 described below, and is not the inductor 1 itself, but includes a first end 8 and a second end 9 in addition to multiple inductors 1. The inductor 30 is a device that can be distributed independently and is industrially applicable.

インダクタ30の厚みは、磁性層3の厚みと同一であり、具体的には、例えば、5000μm以下、好ましくは、1000μm以下であり、また、例えば、100μm以上である。 The thickness of the inductor 30 is the same as the thickness of the magnetic layer 3, specifically, for example, 5000 μm or less, preferably 1000 μm or less, and for example, 100 μm or more.

図2Fに示すように、第4工程では、複数の配線2のそれぞれの第1端部8および第2端部9において導線6を絶縁層7から露出させる。 As shown in FIG. 2F, in the fourth step, the conductor 6 is exposed from the insulating layer 7 at the first end 8 and the second end 9 of each of the multiple wirings 2.

例えば、厚み方向一方側からレーザー光を照射するレーザー処理などによって、第1端部8および第2端部9において、導線6の第1外周面12の厚み方向一端部に対向する絶縁層7を除去して、導線6の第1外周面12の厚み方向一端部を絶縁層7から露出させる。 For example, the insulating layer 7 that faces one end of the first outer peripheral surface 12 of the conductor 6 in the thickness direction is removed at the first end 8 and the second end 9 by laser processing in which laser light is irradiated from one side in the thickness direction, thereby exposing one end of the first outer peripheral surface 12 of the conductor 6 in the thickness direction from the insulating layer 7.

あるいは、研磨によって、導線6の第1外周面12の厚み方向一端部を絶縁層7から露出させることもできる。 Alternatively, one thickness-wise end of the first outer surface 12 of the conductor 6 can be exposed from the insulating layer 7 by polishing.

評価検査工程では、例えば、複数のインダクタ1のインダクタンスの評価、および、複数の配線2の導通検査を実施する。 The evaluation and inspection process involves, for example, evaluating the inductance of multiple inductors 1 and testing the continuity of multiple wirings 2.

具体的には、1対の端子25を、第1端部8および第2端部9の厚み方向一方側に配置し、1対の端子25の厚み方向他方面を、第1端部8および第2端部9において、絶縁層7から露出する導線6の第1外周面12に接触させる。 Specifically, a pair of terminals 25 are disposed on one side in the thickness direction of the first end 8 and the second end 9, and the other side in the thickness direction of the pair of terminals 25 is brought into contact with the first outer surface 12 of the conductor 6 exposed from the insulating layer 7 at the first end 8 and the second end 9.

端子25の形状は、特に限定されず、例えば、厚み方向他端面に比較的広い平坦面を有する略円柱形状、例えば、インダクタ30の厚み方向に長く延びる針形状などが挙げられ、利便性および導線6との広い接触面積を確保する観点から、略円柱形状が挙げられる。 The shape of the terminal 25 is not particularly limited, and examples include an approximately cylindrical shape with a relatively wide flat surface on the other end surface in the thickness direction, or a needle shape that extends long in the thickness direction of the inductor 30. From the viewpoints of convenience and ensuring a wide contact area with the conductor 6, an approximately cylindrical shape is preferred.

端子25は、接続線(図示せず)を介して検査装置(具体的には、LCRメーター、ベクトルネットワークアナライザ、インピーダンス・アナライザなど)に接続されている。 The terminal 25 is connected to an inspection device (specifically, an LCR meter, a vector network analyzer, an impedance analyzer, etc.) via a connection wire (not shown).

インダクタンスの評価では、1対の端子25に微弱電流を印加しながらインピーダンスを測定し、その測定値を理論式に代入することにより、1つの配線2およびその周囲の磁性層3により決定されるインダクタンスが算出される。 In evaluating inductance, impedance is measured while applying a weak current to a pair of terminals 25, and the measured value is substituted into a theoretical formula to calculate the inductance determined by one wiring 2 and the magnetic layer 3 around it.

配線2の導通検査では、1対の端子25間の抵抗を測定することにより、配線2の導通の有無を確認する。 In the continuity test of wiring 2, the resistance between a pair of terminals 25 is measured to check whether wiring 2 has continuity.

図2G~図2Hに示すように、第3工程において、配線2の第1端部8および第2端部9を除去する。 As shown in Figures 2G to 2H, in the third step, the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 are removed.

具体的には、複数の配線2のそれぞれに対応し、かつ、第1端部8および第2端部9から分離されるように、インダクタ30を切断して、インダクタ1を得る。 Specifically, the inductor 30 is cut so as to correspond to each of the multiple wirings 2 and be separated from the first end 8 and the second end 9, thereby obtaining the inductor 1.

このとき、露出する第1端部8および第2端部9のみを除去するのではなく、磁性層3の内側を切り取るように、除去する。 At this time, rather than just removing the exposed first end 8 and second end 9, the inside of the magnetic layer 3 is also cut away.

例えば、平面視において、磁性層3の周端面より内側の第1切断線26が形成されるように、配線2および磁性層3を切断し、また、隣接する第1配線4および第2配線5間を通過する第2切断線27が形成されるように、磁性層3を切断する。上記の切断には、例えば、ダイシング、レーザー処理、打ち抜き加工などが用いられる。 For example, the wiring 2 and the magnetic layer 3 are cut so that a first cutting line 26 is formed on the inside of the peripheral end face of the magnetic layer 3 in a plan view, and the magnetic layer 3 is cut so that a second cutting line 27 is formed that passes between the adjacent first wiring 4 and second wiring 5. For example, dicing, laser processing, punching, etc. are used for the above cutting.

これにより、1つの配線2と、流れ方向全部の第2外周面13を被覆し、1つの磁性層3とを備えるインダクタ1が複数得られる。つまり、インダクタ30に第1端部8および第2端部9が残存するように、インダクタ1をインダクタ30から切り離す(切り抜く)。つまり、第1端部8および第2端部9を除去するように、インダクタ1を得る。なお、このインダクタ1は、好ましくは、1つの配線2と、1つの磁性層3とのみを備える。 This results in multiple inductors 1 each having one wiring 2, covering the entire second outer peripheral surface 13 in the flow direction, and one magnetic layer 3. In other words, the inductor 1 is separated (cut out) from the inductor 30 so that the first end 8 and the second end 9 remain in the inductor 30. In other words, the inductor 1 is obtained by removing the first end 8 and the second end 9. Note that this inductor 1 preferably has only one wiring 2 and one magnetic layer 3.

このインダクタ1は、例えば、矩形平板形状を有し、具体的には、複数(4つ)の平坦な周端面を有する。インダクタ1は、第1端部8および第2端部9を含まない。インダクタ1は、単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。 The inductor 1 has, for example, a rectangular flat plate shape, and specifically has multiple (four) flat peripheral end surfaces. The inductor 1 does not include a first end 8 and a second end 9. The inductor 1 is a device that can be distributed independently and is industrially applicable.

このインダクタ1における4つの周端面のうちの一端面18では、配線2の端面および磁性層3の端面が面一に形成されている。 At one end surface 18 of the four peripheral end surfaces of this inductor 1, the end surface of the wiring 2 and the end surface of the magnetic layer 3 are formed flush with each other.

インダクタ1の厚みは、上記した磁性層3の厚みと同様である。 The thickness of the inductor 1 is the same as the thickness of the magnetic layer 3 described above.

そして、このインダクタ1の製造方法では、図1C~図1Dに示すように、第2工程で、磁性層3を、配線2の第1端部8および第2端部9が2mm以上磁性層3から露出するように、形成する。そのため、図2E~図2Fに示すように、第2工程後の評価検査工程において、端子25を配線2の第1端部8および第2端部9に容易に接触させることができ、端子25と配線2との電気的な接続が確実である。そのため、インダクタ1および30のインダクタンスの評価、および、配線2の導通検査を容易かつ確実に実施できる。 In the manufacturing method of this inductor 1, as shown in Figures 1C to 1D, in the second step, the magnetic layer 3 is formed so that the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 are exposed from the magnetic layer 3 by 2 mm or more. Therefore, as shown in Figures 2E to 2F, in the evaluation and inspection step after the second step, the terminal 25 can be easily brought into contact with the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2, and the electrical connection between the terminal 25 and the wiring 2 is reliable. Therefore, the inductance of the inductors 1 and 30 can be evaluated, and the continuity test of the wiring 2 can be easily and reliably performed.

詳しくは、配線2の第1端部8および第2端部9が2mm以上磁性層3から露出するので、種々の形状を有する端子25を導線6に接触させることができ、図2Fおよび図5に示すように、例えば、厚み方向他方端(先端)が鋭利な針形状の端子25(実線)はもとより、略円柱形状の端子25(仮想線)も、導線6に接触させることができる。従って、端子25の形状および/またはサイズ等に拘わらず、端子25と配線2との接触を容易かつ確実に達成することができる。つまり、使用できる端子25の自由度が高く、そのため、端子25による検査および評価が容易である。 More specifically, since the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 are exposed from the magnetic layer 3 by 2 mm or more, terminals 25 having various shapes can be brought into contact with the conductor 6. As shown in Figs. 2F and 5, for example, not only a needle-shaped terminal 25 (solid line) with a sharp tip at the other end in the thickness direction, but also a terminal 25 (virtual line) having a roughly cylindrical shape can be brought into contact with the conductor 6. Therefore, regardless of the shape and/or size of the terminal 25, contact between the terminal 25 and the wiring 2 can be easily and reliably achieved. In other words, there is a high degree of freedom in the terminals 25 that can be used, and therefore inspection and evaluation using the terminals 25 are easy.

逆に、配線2の第1端部8および第2端部9が2mm未満磁性層3から露出する場合には、針形状の端子25(実線)を導線6に接触させることができても、略円柱形状の端子25(仮想線)を導線6に接触させることが困難である。 Conversely, if the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 are exposed from the magnetic layer 3 by less than 2 mm, it is possible to contact the needle-shaped terminal 25 (solid line) with the conductor 6, but it is difficult to contact the approximately cylindrical terminal 25 (virtual line) with the conductor 6.

また、図1C~図1Dに示すように、第2工程で、磁性層3を、配線2の第1端部8および第2端部9が100mm未満で磁性層3から露出するように、形成し、図2G~図2Hに示すように、第3工程で、配線2の第1端部8および第2端部9を除去するので、除去される第1端部8および第2端部9の長さLを100mm未満の範囲に抑制することができる。そのため、除去される配線2の量(あるいは長さ)を抑制でき、そのため、配線2の歩留まりに優れ、結果として、インダクタ1を低コストで製造することができる。 As shown in Figures 1C and 1D, in the second step, the magnetic layer 3 is formed so that the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 are exposed from the magnetic layer 3 by less than 100 mm, and as shown in Figures 2G and 2H, in the third step, the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 are removed, so that the length L of the first end 8 and the second end 9 to be removed can be suppressed to a range of less than 100 mm. This makes it possible to suppress the amount (or length) of the wiring 2 to be removed, which results in an excellent yield of the wiring 2 and, as a result, allows the inductor 1 to be manufactured at low cost.

従って、この製造方法によれば、インダクタ1のインダクタンスの評価、および、配線2の導通検査を容易かつ確実に実施できながら、インダクタ1を低コストで製造することができる。 Therefore, this manufacturing method makes it possible to easily and reliably evaluate the inductance of the inductor 1 and perform a continuity test of the wiring 2, while manufacturing the inductor 1 at low cost.

また、この製造方法では、配線2の直径Dが、1000μm以下と小さい場合には、薄型のインダクタ1を製造することができる。 In addition, with this manufacturing method, when the diameter D of the wiring 2 is small, such as 1000 μm or less, a thin inductor 1 can be manufactured.

一方、薄型のインダクタ1を製造する方法において、特許文献1のインダクタのように、配線2の端面と磁性層3の一端面16とが面一であれば、その後、端子25の配線2の端面への接触がより一層困難になる。 On the other hand, in a method for manufacturing a thin inductor 1, if the end face of the wiring 2 and one end face 16 of the magnetic layer 3 are flush with each other, as in the inductor of Patent Document 1, it becomes even more difficult for the terminal 25 to subsequently contact the end face of the wiring 2.

しかし、この第1実施形態では、上記したように、第2工程では、磁性層3を、配線2の第1端部8および第2端部9が2mm以上の範囲で磁性層3から露出するように、形成するので、たとえ、配線2の直径Dが、500μm以下と小さい場合であっても、その後、端子25を第1端部8および第2端部9に容易に接触させることができる。 However, in this first embodiment, as described above, in the second step, the magnetic layer 3 is formed so that the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 are exposed from the magnetic layer 3 over a range of 2 mm or more. Therefore, even if the diameter D of the wiring 2 is small, such as 500 μm or less, the terminal 25 can be easily brought into contact with the first end 8 and the second end 9.

そのため、端子25が配線2の第1端部8および第2端部9と容易に接触できながら、薄型のインダクタ1を製造することができる。 This allows the terminal 25 to easily come into contact with the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2, while still allowing the manufacture of a thin inductor 1.

また、図1Cに示すように、この第1実施形態の第2工程では、配線2の第1端部8および第2端部9が磁性層3から露出するので、第2工程後において、図2Eに示す評価検査工程において、2つの端子25のそれぞれを配線2の第1端部8および第2端部9のそれぞれに容易に接触させることができ、2つの端子25と配線2との電気的な接続が確実である。 In addition, as shown in FIG. 1C, in the second step of this first embodiment, the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 are exposed from the magnetic layer 3. Therefore, after the second step, in the evaluation inspection step shown in FIG. 2E, each of the two terminals 25 can be easily brought into contact with each of the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2, and the electrical connection between the two terminals 25 and the wiring 2 is reliable.

図1Bに示すように、この第1実施形態の第1工程では、導線6と、導線6の第1外周面12を被覆する絶縁層7とを備える配線2を準備しても、図2Fおよび図5に示すように、第4工程において、配線2の第1端部8および第2端部9において導線6を絶縁層7から露出させるので、端子25と、配線2の第1端部8および第2端部9における導線6とを容易に接触させることができ、端子25と導線6との電気的な接続が確実である。 As shown in FIG. 1B, in the first step of this first embodiment, a wiring 2 is prepared that includes a conductor 6 and an insulating layer 7 that covers the first outer surface 12 of the conductor 6. However, as shown in FIG. 2F and FIG. 5, in the fourth step, the conductor 6 is exposed from the insulating layer 7 at the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2. This allows the terminal 25 to easily contact the conductor 6 at the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2, and ensures a reliable electrical connection between the terminal 25 and the conductor 6.

図1C~図1Dに示す第1実施形態のインダクタ30では、複数の配線2のそれぞれの第1端部8および第2端部9は、2mm以上磁性層3から露出する。そのため、図2E~図2Fに示すように、端子25を配線2の第1端部8および第2端部9に容易に接触させることができ、端子25と配線2との電気的な接続が確実である。そのため、インダクタ1のインダンクタンスの評価、および、配線2の導通検査を容易かつ確実に実施できる。 In the inductor 30 of the first embodiment shown in Figures 1C to 1D, the first end 8 and second end 9 of each of the multiple wirings 2 are exposed from the magnetic layer 3 by 2 mm or more. Therefore, as shown in Figures 2E to 2F, the terminal 25 can be easily brought into contact with the first end 8 and second end 9 of the wiring 2, and the electrical connection between the terminal 25 and the wiring 2 is reliable. Therefore, the inductance of the inductor 1 can be evaluated and the continuity of the wiring 2 can be easily and reliably tested.

また、複数の配線2のそれぞれの第1端部8および第2端部9が100mm未満の範囲で磁性層3から露出するので、第1端部8および第2端部9を除去するように、インダクタ30を複数の配線2のそれぞれに対応して個片化して、インダクタ1を製造しても、除去される配線量を抑制でき、結果として、複数のインダクタ1を低コストで製造することができる。 In addition, since the first end 8 and second end 9 of each of the multiple wirings 2 are exposed from the magnetic layer 3 within a range of less than 100 mm, even if the inductor 30 is divided into individual pieces corresponding to each of the multiple wirings 2 so as to remove the first end 8 and second end 9, and the inductor 1 is manufactured, the amount of wiring removed can be reduced, and as a result, multiple inductors 1 can be manufactured at low cost.

変形例
以下の各変形例において、上記した第1実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第1実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。
In the following modified examples, the same reference numerals are used for the same components and steps as those in the first embodiment, and detailed descriptions thereof will be omitted. In addition, each modified example can achieve the same effects as those in the first embodiment, unless otherwise specified. Furthermore, the first embodiment and the modified examples can be appropriately combined.

図2Eおよび図5に示すように、第1実施形態の第4工程では、第1端部8および第2端部9において、導線6の第1外周面12の厚み方向一端部に対向する絶縁層7を除去して、導線6の第1外周面12の厚み方向一端部を絶縁層7から露出させる。 As shown in Figures 2E and 5, in the fourth step of the first embodiment, the insulating layer 7 that faces one end in the thickness direction of the first outer peripheral surface 12 of the conductor 6 at the first end 8 and the second end 9 is removed to expose one end in the thickness direction of the first outer peripheral surface 12 of the conductor 6 from the insulating layer 7.

図6に示すように、この変形例では、導線6の第1外周面12の全面に対向する絶縁層7を除去して、導線6の第1外周面12の全面を絶縁層7から露出させることもできる。つまり、第4工程で、第1端部8および第2端部9における絶縁層7の全部を除去することができる。 As shown in FIG. 6, in this modified example, the insulating layer 7 facing the entire first outer surface 12 of the conductor 6 can be removed to expose the entire first outer surface 12 of the conductor 6 from the insulating layer 7. In other words, in the fourth step, the entire insulating layer 7 at the first end 8 and the second end 9 can be removed.

また、図1Cに示すように、第1実施形態では、第2工程(インダクタ30)において、第1端部8および第2端部9の両方を、磁性層3から露出させている。しかし、図示しないが、第1端部8および第2端部9のいずれか一方のみを磁性層3から露出させることもできる。 Also, as shown in FIG. 1C, in the first embodiment, in the second step (inductor 30), both the first end 8 and the second end 9 are exposed from the magnetic layer 3. However, although not shown, it is also possible to expose only one of the first end 8 and the second end 9 from the magnetic layer 3.

図5に示すように、配線2の断面視形状(あるいは、第1端部8および第2端部9の正面視形状)は、略円形状であるが、変形例では、図7に示すように、略矩形状である。具体的には、インダクタ30において、第1端部8および第2端部9のそれぞれは、略箱形状を有する。 As shown in FIG. 5, the cross-sectional shape of the wiring 2 (or the front view shape of the first end 8 and the second end 9) is approximately circular, but in a modified example, it is approximately rectangular as shown in FIG. 7. Specifically, in the inductor 30, each of the first end 8 and the second end 9 has an approximately box shape.

この変形例の配線2の厚みT2は、第1実施形態における配線2の直径Dと同様である。 The thickness T2 of the wiring 2 in this modified example is the same as the diameter D of the wiring 2 in the first embodiment.

なお、この変形例において、さらに、断面視における配線2の隅部(例えば、厚み方向一方面と、隣接方向(第1配線4および第2配線5が隣接する方向)両外側面とにより形成される隅部)は、例えば、湾曲形状を有することもできる。 In addition, in this modified example, the corners of the wiring 2 in a cross-sectional view (e.g., corners formed by one side in the thickness direction and both outer sides in the adjacent direction (the direction in which the first wiring 4 and the second wiring 5 are adjacent)) can also have a curved shape, for example.

また、図4A~図4Cに示すように、第1実施形態では、磁性層3を、3つの磁性シート(第1磁性シート21、第2磁性シート22および第3磁性シート23)の積層シートとして形成したが、その数は、限定されず、1、2、または、4以上でもよい。 As shown in Figures 4A to 4C, in the first embodiment, the magnetic layer 3 is formed as a laminated sheet of three magnetic sheets (first magnetic sheet 21, second magnetic sheet 22, and third magnetic sheet 23), but the number is not limited and may be one, two, or four or more.

また、第1実施形態の第2工程では、シート形状に形成した磁性シート20(磁性層3)によって、配線2を被覆しているが、例えば、磁性組成物のワニスを配線2に対して塗布して、その後、磁性組成物をシート形状に形成して、磁性層3を形成することもできる。 In the second step of the first embodiment, the wiring 2 is covered with the magnetic sheet 20 (magnetic layer 3) formed into a sheet shape, but it is also possible to form the magnetic layer 3 by, for example, applying a varnish of a magnetic composition to the wiring 2 and then forming the magnetic composition into a sheet shape.

図2Gに示すように、一実施形態の第3工程では、配線2において磁性層3に埋設される途中部10を切断する。つまり、第1切断線26が形成されるように、インダクタ30を切断する。 As shown in FIG. 2G, in the third step of one embodiment, the intermediate portion 10 of the wiring 2 that is embedded in the magnetic layer 3 is cut. In other words, the inductor 30 is cut so that the first cutting line 26 is formed.

しかし、この変形例では、図8に示すように、配線2において磁性層3に埋設されない部分(具体的には、配線2および途中部10の境界部分)を切断することもできる。配線2を、インダクタ30の端面に沿う第3切断線28が形成されるように、切断する。 However, in this modified example, as shown in FIG. 8, it is also possible to cut the portion of the wiring 2 that is not embedded in the magnetic layer 3 (specifically, the boundary portion between the wiring 2 and the intermediate portion 10). The wiring 2 is cut so that a third cutting line 28 is formed along the end face of the inductor 30.

図2Gに示すように、一実施形態の第3工程では、複数の配線2を個片化するように、つまり、第2切断線27が形成されるように、磁性層3を切断する。 As shown in FIG. 2G, in the third step of one embodiment, the magnetic layer 3 is cut so as to separate the multiple wirings 2, i.e., so as to form the second cutting lines 27.

図9に示すように、変形例では、複数の配線2を個片化せず、つまり、第2切断線27が形成されないように、磁性層3を切断する。第3工程によって得られるインダクタ1は、複数の配線2を備える。 As shown in FIG. 9, in the modified example, the multiple wirings 2 are not separated into individual pieces, that is, the magnetic layer 3 is cut so that the second cutting lines 27 are not formed. The inductor 1 obtained by the third process has multiple wirings 2.

図9の変形例では、磁性層3および配線2を切断している。 In the modified example shown in Figure 9, the magnetic layer 3 and wiring 2 are cut.

しかし、変形例では、図10に示すように、磁性層3を切断せず、配線2のみを切断することもできる。配線2を、第3切断線28が形成されるように、切断する。 However, in a modified example, as shown in FIG. 10, it is also possible to cut only the wiring 2 without cutting the magnetic layer 3. The wiring 2 is cut so that the third cutting line 28 is formed.

一実施形態では、図1Cに示すように、複数の配線2を備えるインダクタ30を作製している。 In one embodiment, an inductor 30 is fabricated that includes multiple wirings 2, as shown in FIG. 1C.

しかし、図11Aおよび図11Bに示すように、変形例では、1つの配線2を備えるインダクタ準備シート15を作製することができる。 However, as shown in Figures 11A and 11B, in a modified example, an inductor preparation sheet 15 having one wiring 2 can be produced.

図11Aに示すように、第3工程では、第1切断線26が形成されるように、配線2および磁性層3を切断する。 As shown in FIG. 11A, in the third step, the wiring 2 and the magnetic layer 3 are cut so as to form a first cutting line 26.

あるいは、図11Bに示すように、第3工程では、第3切断線28が形成されるように、配線2を切断する。 Alternatively, as shown in FIG. 11B, in the third step, the wiring 2 is cut so as to form a third cutting line 28.

一実施形態の評価検査工程では、インダクタ1のインダクタンスの評価、および、配線2の導通検査の両方を実施しているが、どちらか一方でもよい。 In one embodiment, the evaluation and inspection process involves both evaluating the inductance of the inductor 1 and inspecting the continuity of the wiring 2, but it is also possible to perform only one of them.

また、磁性層3における磁性粒子の割合は、磁性層3において一様でもよく、また、各配線2から離れるに従って、高くなってもよく、あるいは、低くなってもよい。磁性層3における磁性粒子の割合が、配線2から離れるに従って、高くなるインダクタ1を製造するには、例えば、図4Bに示すように、第2磁性シート22における磁性粒子の存在割合、および、第3磁性シート23における磁性粒子の存在割合を、第1磁性シート21における磁性粒子の存在割合に比べて高く設定する。 The proportion of magnetic particles in the magnetic layer 3 may be uniform throughout the magnetic layer 3, or may increase or decrease with increasing distance from each wiring 2. To manufacture an inductor 1 in which the proportion of magnetic particles in the magnetic layer 3 increases with increasing distance from the wiring 2, for example, as shown in FIG. 4B, the proportion of magnetic particles in the second magnetic sheet 22 and the proportion of magnetic particles in the third magnetic sheet 23 are set higher than the proportion of magnetic particles in the first magnetic sheet 21.

<第2実施形態>
以下の第2実施形態において、上記した第1実施形態およびその変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第2実施形態は、特記する以外、第1実施形態およびその変形例と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第1実施形態、その変形例および第2実施形態を適宜組み合わせることができる。
Second Embodiment
In the second embodiment described below, the same reference numerals are used for the same components and steps as those in the first embodiment and its modified examples, and detailed descriptions thereof will be omitted. In addition, the second embodiment can achieve the same effects as those in the first embodiment and its modified examples, unless otherwise specified. Furthermore, the first embodiment, its modified examples, and the second embodiment can be appropriately combined.

第1実施形態では、図1Aで示され、第1工程で準備する配線2(図1A参照)、および、図1Cで示され、第2工程において作製されるインダクタ30(図1C)における配線2は、平面視略U字形状を有する。 In the first embodiment, the wiring 2 shown in FIG. 1A and prepared in the first step (see FIG. 1A), and the wiring 2 in the inductor 30 shown in FIG. 1C and fabricated in the second step (FIG. 1C) have a generally U-shaped shape in plan view.

しかし、配線2の平面視形状は、上記に限定されない。 However, the planar shape of wiring 2 is not limited to the above.

例えば、図12に示すように、第2実施形態では、上記した配線2は、平面視略葛折り形状を有する。 For example, as shown in FIG. 12, in the second embodiment, the wiring 2 has a generally zigzag shape in plan view.

配線2の途中部10も、平面視略葛折り形状を有しており、より具体的には、平面視において折れ曲がる屈曲部14を有する。屈曲部14は、途中部10において、電気の流れ方向に互いに間隔を隔てて複数配置されている。 The intermediate portion 10 of the wiring 2 also has a generally zigzag shape in plan view, and more specifically, has bent portions 14 that are bent in plan view. A plurality of bent portions 14 are arranged at intervals in the intermediate portion 10 in the direction of electrical flow.

インダクタ30において、磁性層3の4つの周端面のうち、互いに間隔を隔てて対向する一端面(先端面)16および他端面(後端面)17のそれぞれからは、第1端部8および第2端部9のそれぞれが、露出している。 In the inductor 30, the first end 8 and the second end 9 are exposed from each of the four peripheral end faces of the magnetic layer 3, one end face (front end face) 16 and the other end face (rear end face) 17 which face each other with a gap between them.

<第3実施形態>
以下の第3実施形態において、上記した第1実施形態、その変形例および第2実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第3実施形態は、特記する以外、第1実施形態、その変形例および第2実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第1実施形態、その変形例、第2実施形態および第3実施形態を適宜組み合わせることができる。
Third Embodiment
In the following third embodiment, the same reference numerals are used for the same members and steps as those in the first embodiment, its modified example, and the second embodiment, and detailed description thereof will be omitted. In addition, the third embodiment can achieve the same effects as those in the first embodiment, its modified example, and the second embodiment, unless otherwise specified. Furthermore, the first embodiment, its modified example, the second embodiment, and the third embodiment can be appropriately combined.

図1Cに示すように、第1実施形態では、インダクタ30において、途中部10において流れ方向全部が、磁性層3に埋設されている。 As shown in FIG. 1C, in the first embodiment, the entire flow direction of the midsection 10 of the inductor 30 is embedded in the magnetic layer 3.

図13に示すように、第3実施形態では、途中部10において流れ方向の一部を、磁性層3から露出させることもできる。 As shown in FIG. 13, in the third embodiment, a portion of the flow direction in the intermediate portion 10 can be exposed from the magnetic layer 3.

具体的には、インダクタ30において、途中部10(配線2)において流れ方向略中央部18に相当する湾曲部11を、磁性層3の他端面17から露出させる。 Specifically, in the inductor 30, the curved portion 11, which corresponds to the approximate center portion 18 in the flow direction of the intermediate portion 10 (wiring 2), is exposed from the other end surface 17 of the magnetic layer 3.

評価検査工程では、湾曲部11には、端子25を接触させず、第1端部8および第2端部9に端子25を接触させる。 In the evaluation inspection process, the terminal 25 is not brought into contact with the curved portion 11, but is brought into contact with the first end 8 and the second end 9.

第3工程では、第1端部8および第2端部9を除去する一方、湾曲部11が残存するように、配線2および磁性層3を切断する。つまり、湾曲部11をインダクタ1に付随させる。 In the third step, the first end 8 and the second end 9 are removed, while the wiring 2 and the magnetic layer 3 are cut so that the curved portion 11 remains. In other words, the curved portion 11 is attached to the inductor 1.

これにより、磁性層3と、磁性層3から露出する湾曲部11、および、磁性層3に埋設説される部分(途中部10において湾曲部11以外の部分)を有する配線2とを備えるインダクタ1を得る。 This results in an inductor 1 having a magnetic layer 3, a curved portion 11 exposed from the magnetic layer 3, and a wiring 2 having a portion embedded in the magnetic layer 3 (the portion of the intermediate portion 10 other than the curved portion 11).

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。 The present invention will be described in more detail below with reference to examples and comparative examples. Note that the present invention is in no way limited to the examples and comparative examples. Furthermore, the specific numerical values of the compounding ratio (content ratio), physical property values, parameters, etc. used in the following description can be replaced with the upper limit (a numerical value defined as "equal to or less than") or lower limit (a numerical value defined as "equal to or more than" or "exceeding") of the corresponding compounding ratio (content ratio), physical property value, parameter, etc. described in the above "Form for carrying out the invention".

実施例1
図1A~図2Dに示すように、第1工程および第2工程を順に実施して、図1Cおよび図1Dに示すインダクタ30を得た。
Example 1
As shown in FIGS. 1A to 2D, the first and second steps were carried out in order to obtain the inductor 30 shown in FIGS. 1C and 1D.

図1A~図1Bに示すように、第1工程では、直径Dが220μm(半径R2が110μm)の配線2を複数準備した。詳しくは、半径R1が100μmである導線6と、厚みT1が10μmである絶縁層7とを備える配線2を複数準備し、これを図示しない水平台に、平面視U字形状となるように、載置した。 As shown in Figures 1A and 1B, in the first step, multiple wirings 2 with a diameter D of 220 μm (radius R2 of 110 μm) were prepared. In more detail, multiple wirings 2 each having a conductor 6 with a radius R1 of 100 μm and an insulating layer 7 with a thickness T1 of 10 μm were prepared and placed on a horizontal stand (not shown) so that they were U-shaped in plan view.

別途、磁性粒子およびバインダを含有する磁性シート20(より具体的には、第1磁性シート21、第2磁性シート22、第3磁性シート23の積層シート(図4A~図4C参照)によって、導線6の途中部10を被覆した。磁性シート20は、第1端部8および第2端部9が露出するように、シート状を形成した。 Separately, the middle portion 10 of the conductor 6 was covered with a magnetic sheet 20 (more specifically, a laminated sheet of a first magnetic sheet 21, a second magnetic sheet 22, and a third magnetic sheet 23 (see Figures 4A to 4C) containing magnetic particles and a binder. The magnetic sheet 20 was formed into a sheet shape so that the first end portion 8 and the second end portion 9 were exposed.

図1Cに示すように、第1端部8および第2端部9のそれぞれの長さLは、10mmであった。 As shown in FIG. 1C, the length L of each of the first end 8 and the second end 9 was 10 mm.

図2E~図2Hに示すように、その後、第4工程および第3工程を順に実施して、インダクタ1を得た。 As shown in Figures 2E to 2H, the fourth and third steps were then carried out in sequence to obtain inductor 1.

実施例2~比較例2
表1の記載に従って、長さLを変更した以外は、実施例1と同様に処理して、インダクタ30を作製し、続いて、インダクタ1を得た。
Example 2 to Comparative Example 2
Inductor 30 was produced in the same manner as in Example 1, except that the length L was changed according to the description in Table 1, and then inductor 1 was obtained.

[検査評価工程における検査容易性]
各実施例および各比較例の製造途中のインダクタ30の検査容易性を、下記の基準に従って評価した。その結果を表1に記載する。
○ 直径5mmの針状の端子25、および、直径5mmの円柱状の端子25のいずれも、第1端部8および第2端部9と接触でき、インダクタ1のインダクタンスを測定でき、かつ、配線2の導通検査を実施できた。
△ 直径5mmの針状の端子25は、第1端部8および第2端部9と接触でき、インダクタ1のインダクタンスを測定でき、かつ、配線2の導通検査を実施できた。しかし、直径5mmの円柱状の端子25は、第1端部8および第2端部9と接触できず、インダクタ1のインダクタンスを測定できず、また、配線2の導通検査も実施できなかった。
× 直径5mmの針状の端子25、および、直径5mmの円柱状の端子25のいずれも、第1端部8および第2端部9と接触できず、インダクタ1のインダクタンスを測定できず、また、配線2の導通検査も実施できなかった。
[Ease of testing in the testing and evaluation process]
The inductors 30 of the examples and comparative examples were evaluated for inspectability during manufacture according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
Both the needle-shaped terminal 25 having a diameter of 5 mm and the cylindrical terminal 25 having a diameter of 5 mm were able to come into contact with the first end 8 and the second end 9, the inductance of the inductor 1 was able to be measured, and a continuity test of the wiring 2 was able to be performed.
△ The needle-shaped terminal 25 with a diameter of 5 mm was able to come into contact with the first end 8 and the second end 9, and was able to measure the inductance of the inductor 1 and perform a continuity test of the wiring 2. However, the cylindrical terminal 25 with a diameter of 5 mm was not able to come into contact with the first end 8 and the second end 9, and was unable to measure the inductance of the inductor 1 and was also unable to perform a continuity test of the wiring 2.
× Neither the needle-shaped terminal 25 having a diameter of 5 mm nor the cylindrical terminal 25 having a diameter of 5 mm could come into contact with the first end 8 and the second end 9, so the inductance of the inductor 1 could not be measured, and no continuity test of the wiring 2 could be performed.

[製造コスト]
各実施例および各比較例の第4工程における第1端部8および第2端部9の除去量を測定して、製造コストを、下記の基準に従って評価した。その結果を表1に記載する。
○ 配線2の第1端部8および第2端部9のそれぞれの長さLが、40mm以下
△ 配線2の第1端部8および第2端部9のそれぞれの長さLが、40mm超過、100mm未満
× 配線2の第1端部8および第2端部9のそれぞれの長さLが、100mm以上
[Manufacturing costs]
The amount of the first end 8 and the second end 9 removed in the fourth step of each example and each comparative example was measured, and the manufacturing cost was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
○: The length L of each of the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 is 40 mm or less. △: The length L of each of the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 is more than 40 mm and less than 100 mm. ×: The length L of each of the first end 8 and the second end 9 of the wiring 2 is 100 mm or more.

Figure 0007477263000001
Figure 0007477263000001

1 インダクタ
2 配線
3 磁性層
6 導線
7 絶縁層
8 第1端部
9 第2端部
10 途中部
13 第2外周面
30 インダクタ
L 端部の長さ
D 断面略円形状の配線の直径
T2 断面略矩形状の配線の厚み
Reference Signs List 1 Inductor 2 Wiring 3 Magnetic layer 6 Conductor 7 Insulating layer 8 First end 9 Second end 10 Midway portion 13 Second outer peripheral surface 30 Inductor L Length of end D Diameter T2 of wiring with approximately circular cross section Thickness of wiring with approximately rectangular cross section

Claims (4)

導線と、前記導線を被覆する絶縁層であって、材料が絶縁性樹脂である絶縁層とを有する配線を準備する第1工程と、
磁性粒子を含有する磁性組成物から磁性層を、前記配線の途中部の外周面を被覆し、かつ、前記配線の端部が2mm以上100mm未満の範囲で前記磁性層から露出するように、形成する第2工程、
検査装置に接続される端子を、前記配線の端部の外周面に接触させて、前記検査装置を用いて前記配線を検査する評価検査工程、および、
前記評価検査工程の後に、前記配線の前記端部を除去する第3工程
を備えることを特徴とする、インダクタの製造方法。
A first step of preparing wiring having a conductor and an insulating layer covering the conductor, the insulating layer being made of an insulating resin;
a second step of forming a magnetic layer from a magnetic composition containing magnetic particles so as to cover the outer peripheral surface of the intermediate portion of the wiring and to expose the end portion of the wiring from the magnetic layer within a range of 2 mm or more and less than 100 mm;
an evaluation and inspection process in which a terminal connected to an inspection device is brought into contact with an outer peripheral surface of an end of the wiring and the wiring is inspected using the inspection device; and
A method for manufacturing an inductor, comprising a third step of removing the end of the wiring after the evaluation and inspection step.
前記配線の前記インダクタにおける厚み方向長さが、1000μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載のインダクタの製造方法。 The method for manufacturing an inductor according to claim 1, characterized in that the length of the wiring in the thickness direction of the inductor is 1000 μm or less. 前記第2工程では、前記配線の両端部が前記磁性層から露出することを特徴とする、請求項1または2に記載のインダクタの製造方法。 The method for manufacturing an inductor according to claim 1 or 2, characterized in that in the second step, both ends of the wiring are exposed from the magnetic layer. 前記第1工程では、導線と、前記導線の外周面を被覆する絶縁層とを備える前記配線を準備し、
前記第2工程後、前記第3工程前であって、前記配線の前記端部において前記導線を前記絶縁層から露出させる第4工程をさらに備えることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載のインダクタの製造方法。
In the first step, the wiring is prepared, the wiring including a conductor and an insulating layer covering an outer peripheral surface of the conductor;
4. The method for manufacturing an inductor according to claim 1, further comprising a fourth step, after the second step and before the third step, of exposing the conductor from the insulating layer at the end of the wiring.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008021996A (en) 2006-07-10 2008-01-31 Ibiden Co Ltd Integrated power package board

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5868913A (en) * 1981-10-19 1983-04-25 Taiyo Yuden Co Ltd Inductance element and manufacture thereof
JPS5889807A (en) * 1981-11-20 1983-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inductor manufacturing method
JPS61177704A (en) * 1985-02-02 1986-08-09 Tdk Corp Manufacture of chip type inductor
JPH01266705A (en) * 1988-04-18 1989-10-24 Sony Corp Coil part
JPH01302712A (en) * 1988-05-30 1989-12-06 Tokin Corp Manufacture of small-sized coil
JPH0236014U (en) * 1988-09-02 1990-03-08
JPH0485159U (en) * 1990-11-29 1992-07-23
JPH06260869A (en) * 1993-03-04 1994-09-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Noise filter
JPH0714720A (en) * 1993-06-23 1995-01-17 Taiyo Yuden Co Ltd Electronic component such as chip inductor and production thereof
JPH08306536A (en) * 1995-05-02 1996-11-22 Taiyo Yuden Co Ltd Chip inductor and inductor array, and its manufacture
JPH10214730A (en) * 1997-01-31 1998-08-11 Nec Kansai Ltd Coil
JPH1140426A (en) * 1997-07-18 1999-02-12 Tdk Corp Inductance device
JP2010087240A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Tdk Corp Electronic component and method for manufacturing electronic component
CA2809347A1 (en) 2010-08-31 2012-03-08 3M Innovative Properties Company Shielded electrical cable in twinaxial configuration
JP2015204428A (en) * 2014-04-16 2015-11-16 イビデン株式会社 Printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board
TWI527066B (en) * 2015-08-05 2016-03-21 佳邦科技股份有限公司 Customized smd power inductor and method of manufacturing the same
JP6912976B2 (en) * 2017-09-04 2021-08-04 株式会社村田製作所 Inductor parts

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008021996A (en) 2006-07-10 2008-01-31 Ibiden Co Ltd Integrated power package board

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